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WO2012102076A1 - 導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュール - Google Patents

導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュール Download PDF

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WO2012102076A1
WO2012102076A1 PCT/JP2012/050361 JP2012050361W WO2012102076A1 WO 2012102076 A1 WO2012102076 A1 WO 2012102076A1 JP 2012050361 W JP2012050361 W JP 2012050361W WO 2012102076 A1 WO2012102076 A1 WO 2012102076A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductive adhesive
metal
adhesive composition
resin
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/050361
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
精吾 横地
賢 藤田
林　宏樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to US13/981,820 priority Critical patent/US20130333744A1/en
Priority to EP12739396.5A priority patent/EP2669348A4/en
Priority to CN2012800062952A priority patent/CN103328595A/zh
Priority to JP2012554711A priority patent/JP6275383B2/ja
Publication of WO2012102076A1 publication Critical patent/WO2012102076A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/93—Interconnections
    • H10F77/933—Interconnections for devices having potential barriers
    • H10F77/935—Interconnections for devices having potential barriers for photovoltaic devices or modules
    • H10F77/939—Output lead wires or elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/80—Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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    • H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
    • H10F19/902—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
    • H10F19/906—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells characterised by the materials of the structures
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive composition and a metal conductor with a conductive adhesive that are suitably used for electrical joining of a plurality of solar cells, and a connection body and a solar battery module using these.
  • Sn-Ag-Cu solder not containing Pb is coated on a copper wire, which is a metal conductor, and heated to a temperature higher than the melting temperature of the solder, so that the electrode of the solar battery cell and the metal conductor Is known (Patent Documents 1 and 2).
  • This conductive adhesive composition is a composition in which metal particles typified by silver particles are mixed and dispersed in a thermosetting resin, and the metal particles are mainly physically combined with the electrodes and metal conductors of the solar battery cells. Electrical connection is expressed by contact.
  • thermosetting resin and metal particles and flux that melts at low temperatures, such as lead-free solder, and has a low melting temperature, good wettability, and high adhesive strength Has been proposed (Patent Document 4).
  • the present invention has an object to provide a conductive adhesive composition that is not tacky at room temperature and can be electrically joined at a low temperature, and a metal wire with a conductive adhesive using the composition. And Moreover, it aims at providing the connection body and solar cell module using these electrically conductive adhesive compositions or the metal conducting wire with an electrically conductive adhesive.
  • “no tackiness” means that no tackiness is found as a result of the predetermined test described in the examples.
  • conductive particles containing a metal having a melting point of 210 ° C. or lower (hereinafter also simply referred to as “(A) conductive particles”), (B) the softening point of the metal in the conductive particles
  • a conductive adhesive composition containing a resin having a melting point or lower and a solid at room temperature (hereinafter also simply referred to as “(B) resin”), (C) a flux activator, and (D) a solvent.
  • the “melting point” means, for example, a value measured by differential scanning calorimetry (DSC), and the “softening point” can change the measured temperature, for example. What is measured with a rheometer.
  • the metal in the conductive particles preferably contains at least one component selected from bismuth, indium, tin and zinc. Thereby, melting
  • the resin preferably contains a thermosetting resin, particularly preferably an epoxy resin, from the viewpoint of excellent connection stability.
  • the above-mentioned conductive adhesive composition contains a thermosetting resin, it is preferable to further contain a curing agent or a curing accelerator.
  • the flux activator preferably contains a compound having a hydroxyl group and a carboxyl group.
  • the boiling point of the solvent is preferably 20 ° C or higher and 300 ° C or lower. Thereby, it becomes easy to remove the solvent, and the conductive adhesive composition can be uniformly applied to the electrode surface of the solar battery cell.
  • the above-mentioned conductive adhesive composition can be suitably used for electrically connecting the electrode of the solar battery cell and the metal conductor.
  • the present invention is also a connection body in which a plurality of solar cells are connected via a metal conductor, and the electrode of the solar cell and the metal conductor are connected via the above-described conductive adhesive composition. Provide a connected body.
  • the present invention is also a metal conductor with a conductive adhesive comprising a metal conductor and an adhesive layer covering the metal conductor, and the adhesive layer uses the above-mentioned conductive adhesive composition.
  • a metal wire with a conductive adhesive made of an adhesive is also a metal conductor with a conductive adhesive comprising a metal conductor and an adhesive layer covering the metal conductor, and the adhesive layer uses the above-mentioned conductive adhesive composition.
  • a metal wire with a conductive adhesive made of an adhesive.
  • the present invention also provides a connection body comprising a plurality of solar cells and a metal wire with a conductive adhesive disposed on the electrode surface of the solar cells and electrically connecting the plurality of solar cells.
  • a connection body is provided in which the metal wire with conductive adhesive is the metal wire with conductive adhesive described above.
  • the present invention also includes a step of laminating a sealing material on both surfaces of the connection body, a glass on the light-receiving surface side sealing material of the solar battery cell, and a protective film on the sealing material on the back surface of the solar battery cell.
  • a method of manufacturing a solar cell module comprising: a step of laminating; and a step of sealing the solar cell while electrically connecting and bonding the solar cell and the metal conductor by heating the obtained laminate I will provide a.
  • the present invention also provides a solar cell module in which electrodes of a plurality of solar cells and metal conductors are electrically connected via the above-described conductive adhesive composition.
  • a conductive adhesive composition that is not tacky at room temperature and can be electrically bonded at a low temperature, and a metal wire with a conductive adhesive using the composition. it can.
  • the connection body which enabled shortening and the simplification of the process at the time of solar cell module manufacture can be provided by using these conductive adhesive compositions or a metal conducting wire with a conductive adhesive.
  • this invention can provide a highly reliable solar cell module by using the conductive adhesive composition which can be joined at a low temperature, or a metal conductor with a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive composition of the present invention contains (A) conductive particles, (B) a resin, (C) a flux activator, and (D) a solvent.
  • the conductive particles those containing a metal having a melting point of 210 ° C. or lower, more preferably those containing a metal having a melting point of 200 ° C. or lower can be used.
  • fusing point of the metal in electroconductive particle is not specifically limited, Usually, it is about 120 degreeC.
  • conductive particles are used in a conductive adhesive composition, they are melted and fused at a relatively low temperature, that is, a plurality of melted (A) conductive particles are aggregated and integrated to form a unit. It is considered that the fused body directly connects the objects.
  • the metal in the conductive particles is preferably composed of a metal other than lead in consideration of environmental problems.
  • a metal constituting the conductive particles for example, a simple substance or an alloy containing at least one component selected from tin (Sn), bismuth (Bi), indium (In), zinc (Zn), and the like is used. Can be mentioned.
  • the said alloy can obtain more favorable connection reliability, in the range from which melting
  • Specific examples of the metal constituting the conductive particles include Sn42-Bi58 solder (melting point 138 ° C.), Sn48-In52 solder (melting point 117 ° C.), Sn42-Bi57-Ag1 solder (melting point 139 ° C.), Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5 solder (melting point 189 ° C), Sn96-Zn8-Bi3 solder (melting point 190 ° C), Sn91-Zn9 solder (melting point 197 ° C), etc. have clear solidification behavior after melting This is preferred for the sake of illustration. Solidification behavior means that the metal cools and solidifies after melting.
  • Sn42-Bi58 solder or Sn42-Bi57-Ag1 solder is preferably used from the viewpoint of availability and low melting point. These are used singly or in combination of two or more.
  • the average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 100 ⁇ m.
  • the average particle size is less than 0.1 ⁇ m, the viscosity of the conductive adhesive composition tends to be high and workability tends to be lowered.
  • the average particle diameter of electroconductive particle exceeds 100 micrometers, it exists in the tendency for printability to fall and for connection reliability to fall.
  • the average particle size is more preferably 1.0 to 50 ⁇ m.
  • the average particle diameter is particularly preferably 5.0 to 30 ⁇ m.
  • the average particle diameter is a value determined by laser diffraction and scattering method (Kamioka Mining Test Method No. 2).
  • the conductive particles are composed only of a metal having a melting point of 210 ° C. or lower, and the surface of particles made of a solid material other than a metal such as ceramics, silica, resin material, etc., has a melting point of 210 ° C. or lower.
  • the conductive particles may be coated with a metal film made of a certain metal or a mixture thereof.
  • the content of the conductive particles (A) in the conductive adhesive composition is such that the content of the metal constituting the conductive particles is 5 to 95% by mass with respect to the total amount of the conductive adhesive composition. Is preferred.
  • content of the said metal is less than 5 mass%, it exists in the tendency for the electroconductivity of the hardened
  • the content of the metal exceeds 95% by mass, the viscosity of the conductive adhesive composition tends to increase and workability tends to decrease. Further, since the adhesive component in the conductive adhesive composition is relatively reduced, the mounting reliability of the cured product tends to be lowered.
  • the content of the metal with respect to the total amount of the conductive adhesive composition is more preferably 10 to 90% by mass from the viewpoint of improving workability or conductivity, and from the viewpoint of improving the mounting reliability of the cured product.
  • the content is more preferably 15 to 85% by mass, and particularly preferably 50 to 85% by mass.
  • (A1) electroconductive particle and (a1) electroconductive particle which consists of a metal whose melting
  • the metal having a melting point higher than 210 ° C. include, for example, one kind of metal selected from Pt, Au, Ag, Cu, Ni, Pd, Al, or an alloy made of two or more kinds of metals. Specific examples include Au powder, Ag powder, Cu powder, and Ag-plated Cu powder.
  • “MA05K” (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a silver bronze powder, is available.
  • the blending ratio of (A) :( a1) is 99: 1 to 50: It is preferably in the range of 50, more preferably in the range of 99: 1 to 60:40.
  • the resin (A) has a softening point equal to or lower than the melting point of the metal in the conductive particles and is a solid at room temperature. Such a resin liquefies at the temperature below the melting point when heated, and therefore does not hinder the fusion of the conductive particles (A).
  • the normal temperature here is 20 ° C.
  • tack can be prevented.
  • the softening point of the applied resin exceeds 210 ° C., it becomes difficult for the particles to fuse when the metal is melted.
  • the softening point of the resin is too low, chipping or peeling of the coating film may occur after application of the metal conductor, and tack remains and the handling tends to be difficult.
  • the softening point of resin is 210 degrees C or less, 0 degreeC or more and 180 degrees C or less are more preferable. Furthermore, it is more preferable that it is 30 degreeC or more and 150 degrees C or less. Furthermore, it is particularly preferably 80 ° C. or higher and 150 ° C. or lower.
  • the resin has an action of adhering the adherend, and also acts as a binder component for bonding the conductive particles in the conductive adhesive composition and the filler added as necessary.
  • a resin include thermosetting organic polymer compounds such as epoxy resins, (meth) acrylic resins, maleimide resins and cyanate resins, and precursors thereof.
  • (meth) acrylic resin refers to methacrylic resin and acrylic resin.
  • a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond represented by (meth) acrylic resin and maleimide resin, or an epoxy resin is preferable.
  • thermosetting resins are excellent in heat resistance and adhesiveness, and also can be handled in a liquid state if dissolved or dispersed in an organic solvent as required, so that they are excellent in workability.
  • the above-mentioned thermosetting resins are used singly or in combination of two or more.
  • (Meth) acrylic resin is composed of a compound having a polymerizable carbon-carbon double bond.
  • examples of such compounds include monoacrylate compounds, monomethacrylate compounds, diacrylate compounds, and dimethacrylate compounds.
  • Examples of monoacrylate compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, amyl acrylate, isoamyl acrylate, hexyl acrylate, heptyl acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, isodecyl acrylate, lauryl acrylate, tridecyl acrylate, hexadecyl acrylate, stearyl acrylate, isostearyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, diethylene glycol acrylate, polyethylene glycol acrylate, polypropyl Pyrene glycol acrylate, 2-methoxyethyl
  • Examples of the monomethacrylate compound include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, amyl methacrylate, isoamyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, octyl methacrylate, 2- Ethylhexyl methacrylate, nonyl methacrylate, decyl methacrylate, isodecyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, hexadecyl methacrylate, stearyl methacrylate, isostearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, diethylene glycol methacrylate , Polyethylene glycol
  • diacrylate compound examples include ethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, neo Pentyl glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, bisphenol A, bisphenol F or 1 mol of bisphenol AD and glycidyl acrylate 2 Mole reactant, polyethylene of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD And diacrylates of oxide adducts, diacrylates of polypropylene oxide adducts of bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD, bis (acryloxypropyl) polydimethylsiloxane and bis (acryloxypropyl) methyl
  • dimethacrylate compound examples include ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1,9-nonanediol dimethacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, neo Pentyl glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, bisphenol A, bisphenol F or bisphenol AD 1 mole and glycidyl methacrylate 2 Molar reactants, bisphenol A, bisphenol F or Dimethacrylate of a polyethylene oxide adduct of scan phenol AD, polypropylene oxide adduct of bisphenol F or bisphenol AD, bis (methacryloxypropyl
  • thermosetting resin when a (meth) acrylic resin is contained as a thermosetting resin, these compounds may be used after being previously polymerized, and these compounds may be used as (A) conductive particles, (C) flux activators. And (D) may be mixed together with a solvent, and polymerization may be performed simultaneously with the mixing.
  • the conductive adhesive composition preferably contains a radical polymerization initiator.
  • the radical polymerization initiator is preferably an organic peroxide from the viewpoint of effectively suppressing voids.
  • the decomposition temperature of the organic peroxide is preferably 70 to 170 ° C., more preferably 80 to 160 ° C. .
  • radical polymerization initiator examples include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis ( t-butylperoxy) cyclododecane, di-t-butylperoxyisophthalate, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di ( t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) 3-hexyne and cumene hydroperoxide. These are used singly or in combination of two or more.
  • the mixing ratio of the radical polymerization initiator is 0.01 to 20% by mass with respect to the total amount of components other than the conductive particles and the solvent (hereinafter referred to as “adhesive component”) of the conductive adhesive composition. It is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass.
  • a commercially available acrylic resin can be used. Specific examples include FINEDIC A-261 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, trade name, softening point 105 ⁇ 3 ° C.), FINEDIC A-229-30 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, product) Name, 109 ⁇ 3 ° C.).
  • epoxy resin a known compound can be used without particular limitation as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule.
  • epoxy resins include, for example, bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol S, bisphenol F or condensates of halogenated bisphenol A and epichlorohydrin, glycidyl ether of phenol novolac resin, glycidyl ether of cresol novolac resin, bisphenol A novolac resin. And glycidyl ether.
  • an epoxy resin a commercially available product can be used. Specific examples thereof include Epicoat 1004 (softening point 97 ° C.), 1004 AF (softening point 97 ° C.), 1007 (softening point 128 ° C.) which are bisphenol A type epoxy resins (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name) YD-012 (softening point 75-85 ° C.), YD-013 (softening point 85-98 ° C.), YD-014 (softening point 91-102 ° C.) (above, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd., trade name) ), EPICLON 4050 (softening point 96-104 ° C.), EPICLON 7050 (softening point 122-131 ° C.) (above, trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.), Epicoat 4005P (a product name of bisphenol F epoxy resin Softening point 87 ° C), 4007P
  • epoxy resins are used singly or in combination of two or more.
  • the conductive adhesive composition when the conductive adhesive composition contains the above-mentioned epoxy resin as a thermosetting resin, it may further contain an epoxy compound having only one epoxy group in one molecule as a reactive diluent.
  • epoxy compounds are commercially available, and specific examples thereof include, for example, PGE (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), PP-101 (trade name, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), ED-502, ED-509, ED-509S (above, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), YED-122 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), KBM-403 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Product name), TSL-8350, TSL-8355, TSL-9905 (above, product name, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) and the like. These are used singly or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the reactive diluent may be in a range that does not hinder the effect of the present invention, and is preferably 0 to 30% by mass with respect to the total amount of the epoxy resin.
  • the conductive adhesive composition contains an epoxy resin as the (B) resin, it is more preferable to contain the curing agent or curing accelerator.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it is conventionally used, and a commercially available one can be obtained.
  • Commercially available curing agents include, for example, phenol novolac resin H-1 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.), VR-9300 (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals), and XL, which is phenol aralkyl resin.
  • each R 1 independently represents a monovalent hydrocarbon group, preferably a methyl group or an allyl group, and q represents an integer of 1 to 5.
  • R 1 2 represents an alkyl group, preferably a methyl group or an ethyl group
  • R 3 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group
  • p represents an integer of 2 to 4.
  • the mixing ratio of the curing agent is preferably such that the total amount of reactive groups in the curing agent is 0.2 to 1.2 equivalents with respect to 1.0 equivalent of epoxy groups of the epoxy resin.
  • the ratio is more preferably 1.0 to 1.0 equivalent, and further preferably 0.5 to 1.0 equivalent.
  • the reactive group is a substituent having a reactive activity with an epoxy resin, and examples thereof include a phenolic hydroxyl group.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it is conventionally used as a curing accelerator such as dicyandiamide, and a commercially available product is available.
  • commercially available products include ADH, PDH, and SDH (trade names, manufactured by Nippon Hydrazine Kogyo Co., Ltd.), which are dibasic acid dihydrazides represented by the following general formula (III), an epoxy resin and an amine compound.
  • examples include NOVACURE (trade name, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.), which is a microcapsule type curing agent made of a reaction product.
  • R 4 represents a divalent aromatic group or a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, preferably an m-phenylene group or a p-phenylene group.
  • the blending ratio of the curing accelerator is preferably 0.01 to 90 parts by mass and more preferably 0.1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the blending ratio of this curing accelerator is less than 0.01 parts by mass, the curability tends to decrease, and if it exceeds 90 parts by mass, the viscosity increases and the workability when handling the adhesive component tends to decrease. There is.
  • EMZ ⁇ K TPPK (trade name, manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.) which is an organic boron salt compound, tertiary DBU, U-CAT102, 106, 830, 840 and 5002 which are amines or salts thereof (San Apro Co., Ltd., trade name)
  • Cureazole which is an imidazole, 2PZ-CN, 2P4MHZ-PW, C17Z, 2PZ -OK, 2PZ-CNS, and C11Z-CNS (above, trade name, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) may be used.
  • the blending ratio of these curing accelerators is preferably 0.1 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. Furthermore, it is preferable in it being 15 mass parts or less.
  • one kind of each of the curing agent and the curing accelerator may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • thermoplastic resin that functions as a binder may be added to the conductive adhesive composition of the present embodiment.
  • thermoplastic resin include ABS resin (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer synthetic resin), polypropylene resin, polyethylene resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polymethyl methacrylate resin, polybutadiene resin, polyethylene terephthalate resin, polyphenylene ether.
  • thermoplastic resins are used singly or in combination of two or more.
  • the content of the resin (B) in the conductive adhesive composition is preferably 1 to 60% by mass, more preferably 5 to 40% by mass with respect to the total amount of the adhesive components, and 10 to 30% by mass. % Is more preferable.
  • the conductive adhesive composition includes one or more resins having a softening point greater than the melting point of the metal in the conductive particles (A) and / or being liquid at room temperature. May be included.
  • the resin having a softening point equal to or lower than the melting point of the metal in the conductive particles (A) include polycarbonate resin, acrylic resin, and polyimide resin.
  • the flux activator shows (A) the ability to remove the oxide film formed on the surface of the conductive particles. By using such a flux activator, (A) the oxide film that hinders melting and fusion of the conductive particles is removed.
  • the (C) flux activator is preferably a compound that does not inhibit the curing reaction of the (B) resin.
  • Examples of (C) flux activators include rosin resins, compounds containing a carboxyl group, phenolic hydroxyl group or alcoholic hydroxyl group in the molecule, 2,4-diethylglutaric acid, 2,2-diethylglutaric acid, 3 -Dibasic acids having an alkyl group in the side chain, such as methyl glutaric acid, 2-ethyl-3-propyl glutaric acid, and 2,5-diethyl adipic acid.
  • a compound containing a hydroxyl group and a carboxyl group in the molecule is preferable because it exhibits good flux activity and good reactivity with the epoxy resin that can be used as the resin (B).
  • Dihydroxycarboxylic acid is particularly preferred.
  • a compound represented by the following general formula (IV) or tartaric acid is preferable.
  • R 5 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and from the viewpoint of more effectively exerting the effect of using the compound represented by formula (IV), methyl group, ethyl Group or propyl group is preferred.
  • N and m each independently represents an integer of 0 to 5, and from the viewpoint of more effectively exerting the effect of using the compound represented by formula (IV), is n 0 and m is 1? , N and m are preferably 1.
  • Examples of the compound represented by the general formula (IV) include 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, and 2,2-bis (hydroxymethyl) pentane. An acid etc. are mentioned.
  • the content of the flux activator is 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the conductive particles (A) from the viewpoint of more effectively exhibiting the above-described effects of the present invention. Is preferred. Further, from the viewpoint of storage stability and conductivity, the content is more preferably 0.5 to 20 parts by mass, and more preferably 1 to 10 parts by mass.
  • the solvent is not particularly limited as long as the viscosity can be adjusted in order to improve the workability during preparation of the conductive adhesive composition and the coating workability during use.
  • examples of such a solvent include water, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, N-methyl-2-pyrrolidinone, diethylene glycol dimethyl ether (also referred to as diglyme), triethylene glycol dimethyl ether (also referred to as triglyme), Diethylene glycol diethyl ether, 2- (2-methoxyethoxy) ethanol, ⁇ -butyrolactone, isophorone, carbitol, carbitol acetate, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate, Ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve, butyl cell
  • boiling point of 20 to 300 ° C. are preferable, and those having a boiling point of 50 to 260 ° C. are more preferable. In particular, a boiling point of 80 ° C. to 220 ° C. is preferable. If the boiling point of the solvent is 300 ° C. or higher, there will be an operational problem that it will be difficult to remove the solvent in the conductive adhesive composition in the drying step, and if it is 20 ° C. or lower, the conductive adhesive composition It becomes difficult to uniformly coat the electrode surface of the solar battery cell.
  • the solvent having a preferred boiling point for example, diglyme (boiling point 162 ° C.), triglyme (boiling point 216 ° C.), butyl cellosolve (boiling point 171 ° C.) and the like are preferable. These solvents are used alone or in combination of two or more.
  • the solvent is preferably contained in an amount of 0.1 to 95% by mass with respect to the total amount of the conductive adhesive composition. Further, the content is more preferably 1 to 50% by mass, and particularly preferably 5 to 30% by mass. Further, it is particularly preferably contained in an amount of 5 to 20% by mass.
  • the amount of the solvent is 0.1% by mass or less, the viscosity becomes high, and the workability in the coating process is lowered.
  • the amount of the solvent exceeds 95% by mass, a sufficient conductive particle component cannot be applied, and there is a problem that it takes time for drying.
  • the conductive adhesive composition may contain a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent for the purpose of improving the adhesive strength.
  • a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent for the purpose of improving the adhesive strength.
  • the silane coupling agent include trade name “KBM-573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • an anionic surfactant, a fluorosurfactant and the like may be contained.
  • you may contain silicone oil etc. as an antifoamer.
  • the said adhesive force improver, wettability improver, and antifoamer are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, respectively. These are preferably contained in an amount of 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount of components other than the solvent of the conductive adhesive composition.
  • the conductive adhesive composition may contain a filler.
  • the filler include polymer particles such as acrylic rubber and polystyrene, and inorganic particles such as diamond, boron nitride, aluminum nitride, alumina, and silica. These fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the conductive adhesive composition includes, as necessary, a flexible agent for stress relaxation, a diluent for improving workability, an adhesive strength improver, a wettability improver, and an antifoaming agent.
  • a flexible agent for stress relaxation e.g., a silicone rubber, a silicone rubber, and a silicone rubber.
  • a diluent for improving workability e.g., a silicone rubber, a silicone rubber, and a wettability improver, and an antifoaming agent.
  • One or more additives selected from the group consisting of agents may be contained.
  • various additives may be included within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • liquid polybutadiene (trade names “CTBN-1300 ⁇ 31” and “CTBN-1300 ⁇ 9” manufactured by Ube Industries, Ltd.), “NISSO-PB-C-” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. 2000 ").
  • the content is usually preferably 0.01 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin.
  • the blending ratio of the adhesive component is a solid content ratio (mass ratio) in the conductive adhesive composition. It is preferably 5/95 to 50/50. Furthermore, from the viewpoints of adhesiveness, conductivity and workability, the blending ratio is more preferably 10/90 to 30/70. When the blending ratio is less than 5/95, the viscosity of the adhesive component becomes high, and it becomes difficult to ensure workability, or the adhesive force tends to decrease. When this mixing ratio exceeds 50/50, the conductivity tends to decrease.
  • each of the components described above may be combined with any of those exemplified above.
  • the conductive adhesive composition of the present invention contains (D) a solvent, it is generally a liquid conductive adhesive composition.
  • the conductive adhesive composition is a paste in which each component is uniformly dispersed by heating, if necessary, by mixing, dissolving, pulverizing kneading, or dispersing each of the above-mentioned components at once or multiple times. It is obtained as a shape.
  • the dispersing / dissolving device used in this case include a known stirrer, a leaker, a three roll, a planetary mixer and the like.
  • the conductive adhesive composition according to the present embodiment described above can provide a conductive adhesive composition that is not tacky at room temperature and can be electrically joined at a low temperature. Moreover, the connection body which enabled shortening and the simplification of the process at the time of solar cell module manufacture can be provided by using this conductive adhesive composition. Moreover, a highly reliable solar cell module can be provided by using the conductive adhesive composition capable of electrical bonding at a low temperature according to the present embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a main part of a solar cell module, and shows an outline of a structure in which a plurality of solar cells are connected to each other as an example.
  • Fig.1 (a) shows the surface side of a solar cell module
  • FIG.1 (b) shows a back surface side
  • FIG.1 (c) shows a side surface side.
  • the solar cell module 100 includes a grid electrode 7 and a bus electrode (surface electrode) 3a on the front surface side of the semiconductor wafer 6, and a back electrode 8 and a bus electrode (surface electrode) on the back surface side.
  • a plurality of solar cells 20 each having a surface electrode 3b are connected to each other by a metal conductor 4.
  • the metal conductor 4 is electrically connected to the bus electrode 3a as a surface electrode at one end and the bus electrode 3b as the surface electrode at the other end via the conductive adhesive composition 10 of the present embodiment. It is connected.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining an embodiment of the method for manufacturing the solar cell module of the present embodiment.
  • the solar cell module of the present embodiment includes, for example, a step of arranging the metal conductor 4 and the bus electrodes 3a and 3b so as to face each other via the conductive adhesive composition 10 and producing the connection body 30; The step of laminating the sealing material 2 on both surfaces of the connection body 30, the glass 1 on the sealing material 2 on the light receiving surface side of the solar battery cell 20, and the back sheet 5 on the sealing material 2 on the back surface of the solar battery cell 20. The step of laminating the (protective film) and the resulting laminate at a temperature of 140 to 210 ° C.
  • thermocompression bonding step electrical connection between the bus electrodes 3a and 3b of the solar battery cell 20 and the metal conductor 4 and adhesion by curing of the thermosetting resin are performed, and at the same time, sealing of the solar battery cell 20 is performed.
  • the solar cell module can be manufactured in a lump.
  • the cost can be reduced by shortening the process and improving the productivity as compared with the conventional processes.
  • the conductive adhesive composition 10 is dispensed on the bus electrodes 3a and 3b or the metal conductor 4 by a dispensing method or a screen.
  • the application method include a printing method and a stamping method.
  • the connection body 30 can be obtained by arranging the metal conductor 4 and the bus electrodes 3a and 3b so as to face each other through the conductive adhesive composition 10.
  • the metal conductive wire 4 and the bus electrodes 3a and 3b of the solar battery cell are disposed so as to face each other through the conductive adhesive composition 10, and then a temperature of 140 to 210 ° C. (preferably Is (A) a temperature equal to or higher than the melting point of the conductive particles) for 1 to 30 minutes at a pressure of 0.1 to 6.0 MPa, so that the bus electrodes 3a and 3b of the solar battery cell and the metal conductor 4 Temporary pressure bonding may be performed to perform electrical connection.
  • the temporary pressure bonding the solar battery cell 20 and the metal conductor 4 are connected to each other, so that the connection body 30 can be easily handled, and workability at the time of manufacturing the solar battery module is improved.
  • the sealing material 2 is disposed on both surfaces of the obtained connection body 30, the glass 1 is placed on the sealing material 2 on the light receiving surface side of the solar battery cell 20, and the back surface of the solar battery cell 20 is A back sheet 5 (protective film) is placed on the sealing material 2, and the obtained laminate is thermocompression bonded at a temperature of 140 to 180 ° C. for 1 to 30 minutes at a pressure of 0.1 to 6 MPa.
  • a solar cell module can be manufactured by sealing.
  • Examples of the glass 1 include white plate tempered glass with dimples for solar cells.
  • Examples of the sealing material 2 include sealing resins using ethylene / vinyl acetate copolymer resin (EVA) or polyvinyl butyral.
  • Examples of the metal conductive wire 4 include a TAB wire obtained by dipping or plating a solder on a Cu wire.
  • Examples of the back sheet 5 include a PET-based or tedla-PET laminated material, a metal foil-PET laminated material, and the like.
  • the conductive adhesive composition of the present embodiment can be connected to the solar cell electrode in the above-described process even when a wiring board in which a metal conductor is formed on a plastic substrate is used. Moreover, also when using a film-form wiring board, it can connect with the electrode of a photovoltaic cell by the process similar to the above using the conductive adhesive composition of this embodiment.
  • the cured product of the conductive adhesive composition of the present embodiment can be used as a substrate, an electronic component, and a conductive layer that bonds and electrically connects the substrate and the electronic component. Further, it can also be used as a support layer for mounting a semiconductor, a semiconductor element, and a conductive layer that bonds and electrically connects the support base and the semiconductor element.
  • the conductive adhesive composition of the present embodiment can also be used for connection between an electrode of a back electrode type (back contact type) solar cell and a wiring member.
  • the conductive adhesive composition is applied on the electrode of the wiring board or the back electrode of the solar battery cell.
  • a sealing material formed by hollowing out the electrode part (conductive adhesive composition application part) of the wiring board is laminated on the wiring board, and the solar battery cell is placed on the sealing material, and the back electrode of the solar battery cell and the electrode of the wiring board. It arrange
  • a sealing material and glass are disposed on the light receiving surface of the solar battery cell, a back sheet is disposed on the back surface side of the solar battery cell, and the solar battery module is thermocompression-bonded, whereby the back electrode of the solar battery cell and the wiring board The connection and adhesion with the electrodes, and the sealing step of the solar battery cell can be performed at once.
  • glass and a sealing material what was mentioned by the manufacturing method of the above-mentioned solar cell module can be used.
  • the metal conductor with conductive adhesive of the present embodiment includes a metal conductor and an adhesive layer that covers the metal conductor.
  • An adhesive bond layer is formed from the adhesive agent using the above-mentioned conductive adhesive composition.
  • the material for the metal conductor is not particularly limited. Particularly desirable is a material having a low specific resistance and mechanical strength, and examples thereof include copper, aluminum, and gold.
  • a metal layer such as gold, silver, palladium, nickel, tin, or solder may be deposited or plated, or surface treatment such as acid treatment may be performed.
  • Examples of the method of coating the metal conductor with the adhesive layer include a method of applying a conductive adhesive composition to the metal conductor.
  • Examples of the method for applying the conductive adhesive composition to the metal conductor include screen printing, stencil printing, dispenser, spraying, and dipping.
  • Examples of the method for drying the metal conductor after coating include vacuum drying or heating at a temperature lower than the curing temperature of the curing component. The temperature range for drying by heating needs to be determined appropriately depending on the solvent and the curing temperature of the curing component. When the temperature is low, the evaporation of the solvent component is slow, and sufficient drying cannot be obtained, which may cause peeling during handling. On the other hand, when the drying temperature is higher than the curing temperature, the curing component begins to be cured (A), and the fluidity of the conductive particles is lowered and cannot be fused.
  • the metal wire with conductive adhesive of the present embodiment can be suitably used for electrically connecting a plurality of solar cells.
  • a solar cell module is manufactured by the same manufacturing method as that using the above-mentioned conductive adhesive composition 10 except that the connection body 30 is manufactured differently. Can be manufactured.
  • a connection body can be obtained by arranging and connecting the metal wire with a conductive adhesive on the bus electrodes 3a and 3b.
  • Examples of a method for connecting the bus electrodes 3a and 3b and the metal wire with conductive adhesive include a method of heating at a temperature of 140 to 180 ° C. for 1 minute to 30 minutes.
  • Example 1 the material used by the Example and the comparative example was produced by the following method, or was obtained.
  • An example of the preparation method is shown in Example 1, but the resin compositions and blending ratios of other Examples and Comparative Examples are as shown in Table 1, and the preparation method is the same as Example 1.
  • Example 1 Epicoat 1007 (Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A type epoxy resin trade name: softening point 128 ° C.) 12.0 parts by mass, 2P4MHZ-PW (Shikoku Kasei Co., Ltd., 2-phenyl-4-methyl- 5 rolls of 5-hydroxymethylimidazole (trade name), 1.5 parts by weight of BHPA (2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid) and 12.0 parts by weight of butyl cellosolve are mixed to form a 3-roll Was passed through 3 times to prepare an adhesive component.
  • 2P4MHZ-PW Sanhikoku Kasei Co., Ltd., 2-phenyl-4-methyl- 5 rolls of 5-hydroxymethylimidazole (trade name)
  • BHPA (2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid) 12.0 parts by weight of butyl cellosolve
  • the electrically conductive adhesive composition was obtained by performing a defoaming process for 10 minutes at 500 Pa or less using a vacuum stirrer.
  • Examples 2 to 3, Comparative Example 1 As described above, conductive adhesive compositions of Examples 2 to 3 and Comparative Example 1 were obtained in the same manner as Example 1 except that the compositions shown in Table 1 were used. In addition, the unit of the mixture ratio of each material in Table 1 is a mass part.
  • YD-014 bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd .: softening point 91-102 ° C
  • YL983U Bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: Resin Sn42-Bi57-Ag1 which is liquid at normal temperature Soldering point: 139 ° C.
  • the conductive adhesive compositions obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were subjected to surface electrode (material: silver glass paste) formed on the light receiving surface of a solar battery cell (125 mm ⁇ 125 mm, thickness 310 ⁇ m). 2 mm ⁇ 125 mm) was printed using a metal mask (thickness 100 ⁇ m, opening size 1.2 mm ⁇ 125 mm), and dried on a hot plate at 100 ° C. for 3 minutes to prepare a coating cell.
  • surface electrode material: silver glass paste
  • 2 mm ⁇ 125 mm was printed using a metal mask (thickness 100 ⁇ m, opening size 1.2 mm ⁇ 125 mm), and dried on a hot plate at 100 ° C. for 3 minutes to prepare a coating cell.
  • the tackiness of the coating cell is as follows. When the tab wire falls when the coated tab wire (trade name “A-TPS” manufactured by Hitachi Cable, Ltd.) is overlaid on the coated surface and lifted, If it is, it was determined that there was tackiness. Connectivity is achieved by placing a solder-coated tab wire (trade name “A-TPS” manufactured by Hitachi Cable Ltd.) as a metal conductor on the conductive adhesive composition formed on the light receiving surface of the coating cell. The plate was heated at 160 ° C. for 10 minutes to confirm the possibility of electrical connection of the metal conductors. The measurement was performed using a solar simulator (trade name: WXS-155S-10, AM: 1.5G, manufactured by Wacom Denso). The fused state of the conductive particles was confirmed with an X-ray fluoroscope (manufactured by Shimadzu Corporation, microfocus X-ray fluoroscope SMX-1000).
  • the tackiness of metal conductors with conductive adhesive is tacky when the tab wire drops when the coated tab wire (trade name “A-TPS” manufactured by Hitachi Cable Ltd.) is overlaid on the coated surface and lifted. When there is no property and it remains attached, it is determined that there is tackiness.
  • a metal wire with conductive adhesive is placed on a surface electrode (material: silver glass paste, 2 mm ⁇ 125 mm) formed on the light receiving surface of a solar cell (125 mm ⁇ 125 mm, thickness 310 ⁇ m). Then, it was heated on a hot plate at 160 ° C. for 10 minutes to confirm the possibility of electrical connection of the metal conductors.
  • the measurement was performed using a solar simulator (trade name: WXS-155S-10, AM: 1.5G, manufactured by Wacom Denso).
  • the fused state of the conductive particles was confirmed with an X-ray fluoroscope (manufactured by Shimadzu Corporation, microfocus X-ray fluoroscope SMX-1000).
  • the coating cells of Examples 1 to 3 and the metal conductive wire with conductive adhesive were not tacky and had good handleability. Moreover, it was connected also with the photovoltaic cell by the heating for 10 minutes at 160 degreeC, and fusion

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Abstract

　本発明の導電性接着剤組成物は、（Ａ）融点が２１０℃以下である金属を含む導電性粒子、（Ｂ）軟化点が該導電性粒子における金属の融点以下であり、かつ常温で固体である樹脂、（Ｃ）フラックス活性剤、及び（Ｄ）溶媒を含む。

Description

導電性接着剤組成物、導電性接着剤付金属導線、接続体及び太陽電池モジュール
　本発明は、複数の太陽電池セルの電気的な接合に好適に用いられる導電性接着剤組成物及び導電性接着剤付金属導線、並びにこれらを用いた接続体及び太陽電池モジュールに関する。
　深刻化する地球温暖化や化石エネルギー枯渇問題を解決する手段として、太陽光を用いた発電システムである太陽電池が注目されている。現在主流の太陽電池は、単結晶又は多結晶のＳｉウエハ上に電極が形成された太陽電池セルを、金属導線を介して直列又は並列に接続した構造が採用されている。通常、太陽電池セルの電極と金属導線の接続には、良好な導電性を示し、かつ安価なはんだが用いられてきた（特許文献１）。さらに最近では、環境問題を考慮して、Ｐｂを含まないＳｎ-Ａｇ-Ｃｕはんだを金属導線である銅線に被覆し、そのはんだの溶融温度以上に加熱して太陽電池セルの電極と金属導線とを接続する方法が知られている（特許文献１、２）。
　しかしながら、この接続の際、Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕはんだの融点を越える２６０℃以上の加熱が必要となるため、太陽電池セルの特性劣化を引き起こす他、太陽電池セルの反りや割れが発生し、歩留まりが低下することが問題となっている。
　このような課題を解決するために、より低温で電気的な接続が可能な導電性接着剤組成物の使用が提案されている（特許文献３）。この導電性接着剤組成物は、熱硬化性樹脂中に銀粒子に代表される金属粒子が混合、分散された組成物であり、主として金属粒子が太陽電池セルの電極及び金属導線と物理的に接触することで電気的な接続が発現する。
　また、はんだの代替材料として、熱硬化性樹脂とともに、鉛フリーはんだ等の低温で溶融するような金属粒子とフラックスとを含有し、溶融温度が低く、濡れ性が良好で接着強度の高い接着剤が提案されている（特許文献４）。
特開２００２－２６３８８０号公報 特開２００４－２０４２５６号公報 特開２００５－２４３９３５号公報 特開２００４－１６０５０８号公報
　しかしながら、特許文献３等に記載の導電性接着剤組成物における導電性発現機構が金属粒子同士の接触によるものであるため、良好な導電性を確保するためには金属粒子の含有量を増加させる必要がある。その結果、バインダ成分の減少に伴い、接着剤の接着力が低下してしまう。
　また、特許文献４等に記載の導電性接着剤組成物を太陽電池モジュールの製造に用いた場合には、接着剤にタック性があるために、取り扱いが難しくなるという問題点があることを本発明者らは見出した。
　そこで本発明は、常温でタック性がなく、かつ低温での電気的な接合が可能な導電性接着剤組成物、及び該組成物を用いた導電性接着剤付金属導線を提供することを目的とする。また、これらの導電性接着剤組成物又は導電性接着剤付金属導線を用いた接続体及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。
　なお、本明細書において、「タック性がない」とは、実施例に記載の所定の試験の結果タック性が認められないことをいう。
　本発明は、（Ａ）融点が２１０℃以下である金属を含む導電性粒子（以下、単に「（Ａ）導電性粒子」ともいう。）、（Ｂ）軟化点が該導電性粒子における金属の融点以下であり、かつ常温で固体である樹脂（以下、単に「（Ｂ）樹脂」ともいう。）、（Ｃ）フラックス活性剤、及び（Ｄ）溶媒を含む導電性接着剤組成物を提供する。
　かかる導電性接着剤組成物によれば、上記構成を有することにより、常温でタック性がなく、かつ低温での電気的な接合が可能である。
　なお、本明細書中、「融点」とは、例えば示差走査熱量測定（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ（ＤＳＣ））により測定されるものをいい、「軟化点」とは、例えば測定温度を変化させることができるレオメータにより測定されるものをいう。
　（Ａ）導電性粒子における金属は、ビスマス、インジウム、スズ及び亜鉛から選ばれる少なくとも１種の成分を含有することが好ましい。これにより、良好な導通性を維持しながら、導電性粒子の融点を低くすることができる。
　（Ｂ）樹脂としては、接続安定性に優れる点から、熱硬化性樹脂を含有することが好ましく、特にエポキシ樹脂を含有することが好ましい。
　上述の導電性接着剤組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、硬化剤又は硬化促進剤をさらに含有することが好ましい。
　（Ｃ）フラックス活性剤は、水酸基及びカルボキシル基を有する化合物を含有することが好ましい。
　（Ｄ）溶剤の沸点は２０℃以上３００℃以下であることが好ましい。これにより、溶剤を除去することが容易になるとともに、導電性接着剤組成物を太陽電池セルの電極面に均一に塗布することができる。
　上述の導電性接着剤組成物は、太陽電池セルの電極と金属導線とを電気的に接続するために好適に用いることができる。
　本発明はまた、複数の太陽電池セルが金属導線を介して接続される接続体であって、該太陽電池セルの電極と金属導線とが、上述の導電性接着剤組成物を介して接続された接続体を提供する。
　本発明はまた、金属導線と、該金属導線を被覆してなる接着剤層と、からなる導電性接着剤付金属導線であって、接着剤層は、上述の導電性接着剤組成物を用いた接着剤からなる導電性接着剤付金属導線を提供する。
　本発明はまた、複数の太陽電池セルと、該太陽電池セルの電極面に配置され、複数の太陽電池セルを電気的に接続するための導電性接着剤付金属導線と、からなる接続体であって、該導電性接着剤付金属導線が上述の導電性接着剤付金属導線である接続体を提供する。
　本発明はまた、上述の接続体の両面に封止材を積層する工程と、太陽電池セルの受光面側の封止材上にガラス、太陽電池セルの裏面の封止材上に保護フィルムを積層する工程と、得られた積層体を加熱することにより太陽電池セルと金属導線とを電気的に接続するとともに接着しながら、太陽電池セルを封止する工程とを含む太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
　本発明はまた、上述の導電性接着剤組成物を介して、複数の太陽電池セルの電極と金属導線とが電気的に接続された太陽電池モジュールを提供する。
　本発明によれば、常温でタック性がなく、かつ低温での電気的な接合が可能な導電性接着剤組成物、及び該組成物を用いた導電性接着剤付金属導線を提供することができる。また、これらの導電性接着剤組成物又は導電性接着剤付金属導線を用いることにより、太陽電池モジュール製造時のプロセスの短縮と容易化を可能とした接続体を提供することができる。また、本発明は低温での接合が可能な導電性接着剤組成物又は導電性接着剤付金属導線を用いることにより、信頼性の高い太陽電池モジュールを提供することができる。
本発明に係る太陽電池モジュールの要部を示す模式図である。 本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
　本発明の導電性接着剤組成物は、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）樹脂、（Ｃ）フラックス活性剤、及び（Ｄ）溶媒を含む。
　（Ａ）導電性粒子としては、融点が２１０℃以下である金属を含むもの、より好ましくは融点が２００℃以下である金属を含むものを使用することができる。（Ａ）導電性粒子における金属の融点の下限は、特に限定されないが、通常１２０℃程度である。このような導電性粒子を導電性接着剤組成物に用いると、比較的低い温度で溶融して融合、すなわち、溶融した複数の（Ａ）導電性粒子が集合して一体化し、この一体となった融合体が、直接対象物を電気的に接続するものと考えられる。
　（Ａ）導電性粒子における金属は、環境問題を考慮して、鉛以外の金属から構成されることが好ましい。（Ａ）導電性粒子を構成する金属としては、例えば、スズ（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）等から選ばれる少なくとも１種の成分を含有する単体又は合金が挙げられる。なお、当該合金は、より良好な接続信頼性を得ることができる点から、（Ａ）導電性粒子における金属全体としての融点が２１０℃となる範囲で、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ等から選ばれる高融点の成分を含有することもできる。
　（Ａ）導電性粒子を構成する金属としては、具体的には、Ｓｎ４２－Ｂｉ５８はんだ（融点１３８℃）、Ｓｎ４８－Ｉｎ５２はんだ（融点１１７℃）、Ｓｎ４２－Ｂｉ５７－Ａｇ１はんだ（融点１３９℃）、Ｓｎ９０－Ａｇ２－Ｃｕ０．５－Ｂｉ７．５はんだ（融点１８９℃）、Ｓｎ９６－Ｚｎ８－Ｂｉ３はんだ（融点１９０℃）、Ｓｎ９１－Ｚｎ９はんだ（融点１９７℃）等が、明確な融解後の固化挙動を示すため好ましい。固化挙動とは、金属が溶融後に冷えて固まることをいう。これらの中でも入手容易性や低融点である観点からＳｎ４２－Ｂｉ５８はんだ又はＳｎ４２－Ｂｉ５７－Ａｇ１はんだを用いることが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（Ａ）導電性粒子の平均粒子径は、特に制限はないが、０．１～１００μｍであると好ましい。この平均粒子径が０．１μｍ未満であると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり作業性が低下する傾向にある。また、導電性粒子の平均粒子径が１００μｍを超えると、印刷性が低下するとともに接続信頼性が低下する傾向にある。導電性接着剤組成物の印刷性及び作業性をさらに良好にする観点から、この平均粒子径は１．０～５０μｍであるとより好ましい。さらに、導電性接着剤組成物の保存安定性並びに硬化物の実装信頼性をより向上させる観点から、この平均粒子径は５．０～３０μｍであると特に好ましい。ここで、平均粒子径はレーザー回折、散乱法（神岡鉱業試験法Ｎｏ．２）によって求められた値である。
　（Ａ）導電性粒子は、融点が２１０℃以下である金属のみで構成されるものの他、セラミックス、シリカ、樹脂材料等の金属以外の固体材料からなる粒子の表面を、融点が２１０℃以下である金属からなる金属膜で被覆した導電性粒子であってもよく、それらの混合物であってもよい。
　導電性接着剤組成物における（Ａ）導電性粒子の含有量は、その導電性粒子を構成する金属の含有量が、導電性接着剤組成物の全量に対して５～９５質量％であることが好ましい。上記金属の含有量が５質量％未満の場合は、導電性接着剤組成物の硬化物の導電性が低下する傾向にある。一方、上記金属の含有量が９５質量％を超えると、導電性接着剤組成物の粘度が高くなり作業性が低下する傾向にある。また、相対的に導電性接着剤組成物中の接着剤成分が少なくなるため、硬化物の実装信頼性が低下する傾向にある。
　この金属の導電性接着剤組成物の全量に対する含有量は、作業性又は導電性を向上させる観点から、１０～９０質量％であることがより好ましく、硬化物の実装信頼性を高める観点から、１５～８５質量％であることがさらに好ましく、５０～８５質量％であることが特に好ましい。
　なお、（Ａ）導電性粒子とともに、（ａ１）融点が２１０℃より高い金属からなる導電性粒子を併用してもよい。このような融点が２１０℃より高い金属としては、例えば、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ等から選ばれる１種の金属又は２種以上の金属からなる合金が挙げられ、より具体的にはＡｕ粉、Ａｇ粉、Ｃｕ粉、ＡｇめっきＣｕ粉が挙げられる。市販品としては、鍍銀銅粉である「ＭＡ０５Ｋ」（日立化成工業（株）製、商品名）が入手可能である。
　（Ａ）導電性粒子とともに、（ａ１）融点が２１０℃より高い金属からなる導電性粒子を併用する場合、その配合比率は、（Ａ）：（ａ１）が重量比で９９：１～５０：５０の範囲内であることが好ましく、９９：１～６０：４０の範囲内であることがより好ましい。
　（Ｂ）樹脂は、（Ａ）導電性粒子における金属の融点以下の軟化点を有し、かつ常温で固体である樹脂である。このような樹脂は、加熱時に上記融点以下の温度で液状化するので、（Ａ）導電性粒子の融合を妨げない。ここでいう常温とは２０℃である。このような樹脂を用いることで、タックを防ぐことができる。適用される樹脂の軟化点が２１０℃を超えると、金属の溶融時に粒子が融合しにくくなる。また、樹脂の軟化点が低すぎる場合金属導線塗布後に塗膜の欠けや剥がれが発生することがあり、またタックが残り、取り扱いが難しくなる傾向がある。（Ｂ）樹脂の軟化点は２１０℃以下であるが、０℃以上１８０℃以下がより好ましい。さらに、３０℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。さらに、８０℃以上１５０℃以下であることが特に好ましい。
　（Ｂ）樹脂はその被着体を接着する作用を有するとともに、導電性接着剤組成物中の導電性粒子及び必要に応じて添加されるフィラーを互いに結合するバインダ成分として作用する。このような樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂及びシアネート樹脂等の熱硬化性の有機高分子化合物、及びそれらの前駆体が挙げられる。ここで（メタ）アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂及びアクリル樹脂を示す。これらの中では、（メタ）アクリル樹脂及びマレイミド樹脂に代表される、重合可能な炭素－炭素二重結合を有する化合物、又は、エポキシ樹脂が好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、耐熱性及び接着性に優れ、しかも必要に応じて有機溶剤中に溶解又は分散させれば液体の状態で取り扱うこともできるため、作業性にも優れている。上述の熱硬化性樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（メタ）アクリル樹脂は、重合可能な炭素－炭素二重結合を有する化合物から構成される。かかる化合物としては、例えば、モノアクリレート化合物、モノメタクリレート化合物、ジアクリレート化合物、及びジメタクリレート化合物が挙げられる。
　モノアクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、２－ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、２－フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２－ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、２－シアノエチルアクリレート、γ－アクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート及びアクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。
　モノメタクリレート化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２－メトキシエチルメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、２－ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、２－フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２－ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２－シアノエチルメタクリレート、γ－メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート及びメタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェートが挙げられる。
　ジアクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１，３－ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン及びビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
　ジメタクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、１，３－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン及びビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン－ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。
　これらの化合物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。また、熱硬化性樹脂として（メタ）アクリル樹脂を含有するとき、これらの化合物をあらかじめ重合してから用いてもよく、また、これらの化合物を（Ａ）導電性粒子、（Ｃ）フラックス活性剤及び（Ｄ）溶媒とともに混合し、混合と同時に重合を行ってもよい。
　熱硬化性樹脂が重合可能な炭素－炭素二重結合を有する化合物から構成される場合、導電性接着剤組成物はラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。ラジカル重合開始剤は、ボイドを有効に抑制する観点等から、有機過酸化物が好適である。また、導電性接着剤組成物の硬化性及び粘度安定性を向上させる観点から、有機過酸化物はその分解温度が７０～１７０℃であることが好ましく、８０～１６０℃であることがより好ましい。
　ラジカル重合開始剤としては、例えば、１，１，３，３，－テトラメチルブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）３－ヘキシン及びクメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　ラジカル重合開始剤の配合割合は、導電性接着剤組成物の導電性粒子及び溶媒以外の成分（以下、「接着剤成分」という。）の総量に対して、０．０１～２０質量％であると好ましく、０．１～１０質量％であるとより好ましく、０．５～５質量％であるとさらに好ましい。
　アクリル樹脂としては市販のものを用いることができる。その具体例としては、ＦＩＮＥＤＩＣ　Ａ－２６１（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、軟化点１０５±３℃）、ＦＩＮＥＤＩＣ　Ａ－２２９－３０（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、１０９±３℃）等が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、その１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限なく公知の化合物を使用することができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ若しくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテル等が挙げられる。
　かかるエポキシ樹脂としては市販のものを用いることができる。その具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるエピコート１００４（軟化点９７℃）、１００４ＡＦ（軟化点９７℃）、１００７（軟化点１２８℃）（以上、三菱化学（株）製、商品名）、ＹＤ－０１２（軟化点７５－８５℃）、ＹＤ―０１３（軟化点８５－９８℃）、ＹＤ―０１４（軟化点９１－１０２℃）（以上、新日鐵化学（株）製、商品名）、ＥＰＩＣＬＯＮ　４０５０（軟化点９６－１０４℃）、ＥＰＩＣＬＯＮ　７０５０（軟化点１２２－１３１℃）（以上、大日本インキ化学工業（株）製、商品名）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であるエピコート４００５Ｐ（軟化点８７℃）、４００７Ｐ（軟化点１０８℃）（以上、三菱化学（株）製、商品名）、ＹＤＦ－２００５ＲＬ（軟化点９１－９６℃）（新日鐵化学（株）製、商品名）、ビフェニル型エポキシ樹脂であるエピコートＹＸ４０００（軟化点１０５℃）（三菱化学（株）製、商品名）、変性ノボラック型エポキシ樹脂であるＥＰＩＣＬＯＮ　８６５（軟化点６４－７２℃）（大日本インキ化学工業（株）製、商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６８５－ＥＸＰ－Ｓ（軟化点８０－９０℃）（以上、三菱化学（株）製、商品名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中でも、イオン性不純物が少なく、かつ反応性に優れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂及びアミン型エポキシ樹脂が特に好ましい。
　上述のエポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　また、導電性接着剤組成物が上述のエポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として含有する場合、反応性希釈剤として、１分子中に１個のみエポキシ基を有するエポキシ化合物をさらに含有してもよい。そのようなエポキシ化合物は市販品として入手可能であり、その具体例としては、例えばＰＧＥ（日本化薬（株）製、商品名）、ＰＰ－１０１（東都化成（株）製、商品名）、ＥＤ－５０２、ＥＤ－５０９、ＥＤ－５０９Ｓ（以上、旭電化工業（株）製、商品名）、ＹＥＤ－１２２（油化シェルエポキシ（株）製、商品名）、ＫＢＭ－４０３（信越化学工業（株）製、商品名）、ＴＳＬ－８３５０、ＴＳＬ－８３５５、ＴＳＬ－９９０５（以上、東芝シリコーン（株）製、商品名）等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　反応性希釈剤の配合割合は、本発明による効果を阻害しない範囲であればよく、上記エポキシ樹脂の全量に対して０～３０質量％であることが好ましい。
　導電性接着剤組成物がエポキシ樹脂を（Ｂ）樹脂として含有する場合、その硬化剤又は硬化促進剤を含有することがより好適である。
　硬化剤としては、従来用いられるものであれば特に限定されず、市販のものが入手可能である。市販の硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂であるＨ－１（明和化成（株）製、商品名）、ＶＲ－９３００（三井化学（株）製、商品名）、フェノールアラルキル樹脂であるＸＬ－２２５（三井化学（株）製、商品名）、下記一般式（Ｉ）で表されるｐ－クレゾールノボラック樹脂であるＭＴＰＣ（本州化学工業（株）製、商品名）、アリル化フェノールノボラック樹脂であるＡＬ－ＶＲ－９３００（三井化学（株）製、商品名）、下記一般式（ＩＩ）で表される特殊フェノール樹脂であるＰＰ－７００－３００（日本石油化学（株）製、商品名）等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式（Ｉ）中、Ｒ１は、それぞれ独立に１価の炭化水素基、好ましくはメチル基又はアリル基を示し、ｑは１～５の整数を示す。また、式（ＩＩ）中、Ｒ２はアルキル基、好ましくはメチル基又はエチル基を示し、Ｒ３は水素原子又は１価の炭化水素基を示し、ｐは２～４の整数を示す。）
　硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して、硬化剤中の反応活性基の総量が０．２～１．２当量となる割合であることが好ましく、０．４～１．０当量となる割合であることがより好ましく、０．５～１．０当量となる割合であることがさらに好ましい。反応活性基が０．２当量未満であると、接着剤成分の耐リフロークラック性が低下する傾向があり、１．２当量を超えると接着剤成分の粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。上記反応活性基は、エポキシ樹脂との反応活性を有する置換基のことであり、例えば、フェノール性水酸基等が挙げられる。
　また、硬化促進剤としては、ジシアンジアミド等、従来硬化促進剤として用いられているものであれば特に限定されず、市販品が入手可能である。市販品としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で表される二塩基酸ジヒドラジドであるＡＤＨ、ＰＤＨ及びＳＤＨ（以上、日本ヒドラジン工業（株）製、商品名）、エポキシ樹脂とアミン化合物との反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤であるノバキュア（旭化成工業（株）製、商品名）等が挙げられる。これらの硬化促進剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 式（ＩＩＩ）中、Ｒ４は２価の芳香族基又は炭素数１～１２の直鎖若しくは分岐鎖のアルキレン基を示し、好ましくはｍ－フェニレン基又はｐ－フェニレン基を示す。
　上記硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１～９０質量部であると好ましく、０．１～５０質量部であるとより好ましい。この硬化促進剤の配合割合が０．０１質量部未満であると硬化性が低下する傾向があり、９０質量部を超えると粘度が増大し、接着剤成分を取り扱う際の作業性が低下する傾向がある。
　また、市販の硬化促進剤として、上述のものに加えてあるいはその代わりに、例えば、有機ボロン塩化合物であるＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（以上、北興化学工業（株）製、商品名）、三級アミン類又はその塩であるＤＢＵ、Ｕ－ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０及び５００２（以上、サンアプロ（株）製、商品名）、イミダゾール類であるキュアゾール、２ＰＺ－ＣＮ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ－ＯＫ、２ＰＺ－ＣＮＳ及びＣ１１Ｚ－ＣＮＳ（以上、四国化成（株）製、商品名）等を用いてもよい。
　これらの硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下であると好ましい。さらに１５質量部以下であると好ましい。
　また、硬化剤及び硬化促進剤はそれぞれの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なお、本実施形態の導電性接着剤組成物には、上述の熱硬化性樹脂に加えて、バインダとして機能する熱可塑性樹脂を添加してもよい。熱可塑性樹脂としては、例えばＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂）、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ナイロン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタラート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　導電性接着剤組成物における（Ｂ）樹脂の含有量は、接着剤成分の総量に対して、１～６０質量％であると好ましく、５～４０質量％であるとより好ましく、１０～３０質量％であるとさらに好ましい。
　また、導電性接着剤組成物は、（Ｂ）樹脂の他に、軟化点が（Ａ）導電性粒子における金属の融点より大きい、及び／又は常温で液体である樹脂を１種若しくは２種以上含んでいてもよい。軟化点が（Ａ）導電性粒子における金属の融点以下の樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂及びポリイミド樹脂が挙げられる。
　（Ｃ）フラックス活性剤は、（Ａ）導電性粒子の表面に形成された酸化膜除去能を示すものである。このようなフラックス活性剤を用いることにより、（Ａ）導電性粒子の溶融及び融合の妨げとなる酸化膜が除去される。（Ｃ）フラックス活性剤は、（Ｂ）樹脂の硬化反応を阻害しない化合物であることが好ましい。（Ｃ）フラックス活性剤としては、例えば、ロジン系樹脂、分子内にカルボキシル基、フェノール性水酸基又はアルコール性水酸基を含有する化合物、２，４－ジエチルグルタル酸、２，２－ジエチルグルタル酸、３－メチルグルタル酸、２－エチル－３－プロピルグルタル酸、２，５－ジエチルアジピン酸等の側鎖にアルキル基を有する二塩基酸が挙げられる。これらの中で、良好なフラックス活性を示し、かつ（Ｂ）樹脂として用いることのできるエポキシ樹脂と良好な反応性を示すことから、分子内に水酸基とカルボキシル基を含有する化合物が好ましく、脂肪族ジヒドロキシカルボン酸が特に好ましい。具体的には、下記一般式（ＩＶ）で表される化合物又は酒石酸が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　ここで、式（ＩＶ）中、Ｒ５は炭素数１～５のアルキル基を示し、式（ＩＶ）で表される化合物を用いることによる効果をより有効に発揮する観点から、メチル基、エチル基又はプロピル基であると好ましい。また、ｎ及びｍはそれぞれ独立に０～５の整数を示し、式（ＩＶ）で表される化合物を用いることによる効果をより有効に発揮する観点から、ｎが０かつｍが１であるか、ｎ及びｍの両方が１であると好ましい。
　上記一般式（ＩＶ）で表される化合物としては、例えば、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ペンタン酸等が挙げられる。
　（Ｃ）フラックス活性剤の含有量は、本発明による上記効果をより有効に発揮する観点から、（Ａ）導電性粒子の全量１００質量部に対して、０．１～３０質量部であることが好ましい。さらに、保存安定性及び導電性の観点から、０．５～２０質量部であることがより好ましく、１～１０質量部であることがより好ましい。
　（Ｃ）フラックス活性剤の含有量が０．１質量部未満の場合、（Ａ）導電性粒子における金属の溶融性が低下し導電性が低下する傾向があり、３０質量部を超えた場合、保存安定性及び印刷性が低下する傾向がある。
　（Ｄ）溶媒は、導電性接着剤組成物の作製時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良好にするため、粘度調整を行えるものであれば、特に制限されるものではない。このような溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチル－２－ピロリジノン、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグライムともいう）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（トリグライムともいう）、ジエチレングリコールジエチルエーテル、２－（２－メトキシエトキシ）エタノール、γ―ブチロラクトン、イソホロン、カルビトール、カルビトールアセテート、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、酢酸２－（２－ブトキシエトキシ）エチル、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ジオキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、アニソール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、α－テルピネオール等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、沸点が２０～３００℃のものが好ましく、５０℃～２６０℃のものがさらに好ましい。特に沸点が８０℃～２２０℃のものが好ましい。溶媒の沸点が３００℃以上だと乾燥工程において導電性接着剤組成物中の溶媒を除去することが困難になるという作業上の問題が起こり、また２０℃以下だと、導電性接着剤組成物を太陽電池セルの電極面に均一に塗ることが困難になる。好ましい沸点を有する溶媒としては、例えば、ジグライム（沸点１６２℃）、トリグライム（沸点２１６℃）、ブチルセロソルブ（沸点１７１℃）等が好ましい。これらの溶媒は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（Ｄ）溶媒は、導電性接着剤組成物の全量に対して０．１～９５質量％含まれることが好ましい。さらに、１～５０質量％含まれることがより好ましく、５～３０質量％含まれていることが特に好ましい。さらに５～２０質量％含まれることが特に好ましい。溶媒量が０．１質量％以下であると、粘度が高くなり、塗布工程における作業性が低下する。また、溶媒量が９５質量％を超えると、十分な導電性粒子成分を塗布することができず、さらに乾燥に時間を要するという問題が起こる。
　導電性接着剤組成物は、接着力向上の目的で、シランカップリング剤やチタンカップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤としては、例えば、信越化学（株）製、商品名「ＫＢＭ－５７３」等が挙げられる。また、濡れ性向上の目的で、アニオン系界面活性剤やフッ素系界面活性剤等を含有させてもよい。さらに、消泡剤としてシリコーン油等を含有してもよい。上記接着力向上剤、濡れ性向上剤、消泡剤は、それぞれ１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらは導電性接着剤組成物の溶媒以外の成分の全量に対して、それぞれ０．１～１０質量％含まれることが好ましい。
　導電性接着剤組成物は、フィラーを含有してもよい。フィラーとしては、例えば、アクリルゴム、ポリスチレン等のポリマー粒子、ダイヤモンド、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、シリカ等の無機粒子が挙げられる。これらのフィラーは１種を単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
　導電性接着剤組成物は、上述の各成分の他、必要に応じて、応力緩和のための可撓剤、作業性向上のための希釈剤、接着力向上剤、濡れ性向上剤及び消泡剤からなる群より選ばれる１種以上の添加剤を含有してもよい。また、これらの成分の他、本発明による効果を阻害しない範囲において各種添加剤を含んでいてもよい。
　例えば、可撓剤としては、液状ポリブタジエン（宇部興産（株）製商品名「ＣＴＢＮ－１３００×３１」及び「ＣＴＢＮ－１３００×９」、日本曹達（株）製商品名「ＮＩＳＳＯ－ＰＢ－Ｃ－２０００」等）が挙げられる。可撓剤を含有する場合、その含有量は、通常、熱硬化性樹脂の総量１００質量部に対して、０．０１～５００質量部であることが好ましい。
　本実施形態において、上記効果をより有効に発揮する観点から、接着剤成分の配合比率（接着剤成分／導電性粒子）は、導電性接着剤組成物中の固形分比（質量比）で、５／９５～５０／５０であることが好ましい。さらに、接着性、導電性及び作業性の観点から、上記配合比は１０／９０～３０／７０であることがより好ましい。この配合比率が５／９５未満であると、接着剤成分の粘度が高くなり作業性が確保し難くなり、又は、接着力が低下する傾向にある。この配合比率が５０／５０を超えると、導電性が低下する傾向にある。
　本実施形態において、上述の各成分は、それぞれにおいて例示されたもののいずれを組み合わせてもよい。
　本発明の導電性接着剤組成物は、（Ｄ）溶媒を含有していることから、一般的には液状の導電性接着剤組成物である。
　導電性接着剤組成物は、上述の各成分を一度に又は複数回に分けて、必要に応じて加熱するとともに、混合、溶解、解粒混練又は分散することにより各成分が均一に分散したペースト状のものとして得られる。この際に用いられる分散・溶解装置としては、公知の撹拌器、らいかい器、３本ロール、プラネタリーミキサー等が挙げられる。
　以上説明した本実施形態に係る導電性接着剤組成物によれば、常温でタック性のない、低温での電気的な接合が可能な導電性接着剤組成物を提供することができる。また、この導電性接着剤組成物を用いることにより、太陽電池モジュール製造時のプロセスの短縮と容易化を可能とした接続体を提供することができる。また、本実施形態の低温での電気的な接合が可能な導電性接着剤組成物を用いることにより、信頼性の高い太陽電池モジュールを提供することができる。
　次に、上記本実施形態の導電性接着剤組成物を用いて製造される太陽電池モジュールの一例を、図１を用いて説明する。
　図１は、太陽電池モジュールの要部を示す模式図であり、複数の太陽電池セルが相互に配線接続された構造の概略を一つの例として示している。図１（ａ）は太陽電池モジュールの表面側を示し、図１（ｂ）は裏面側を示し、図１（ｃ）は側面側を示す。
　図１（ａ）～（ｃ）に示すように、太陽電池モジュール１００は、半導体ウエハ６の表面側にグリッド電極７及びバス電極（表面電極）３ａが、裏面側に裏面電極８及びバス電極（表面電極）３ｂがそれぞれ形成された太陽電池セル２０が、金属導線４により複数相互に接続されている。そして、金属導線４は、その一端が表面電極としてのバス電極３ａと、他端が表面電極としてのバス電極３ｂと、それぞれ上記本実施形態の導電性接着剤組成物１０を介して電気的に接続されている。
　図２は、本実施形態の太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態を説明するための図である。
　本実施形態の太陽電池モジュールは、例えば、導電性接着剤組成物１０を介して、金属導線４とバス電極３ａ及び３ｂとを相対向するように配置し、接続体３０を作製する工程と、接続体３０の両面に封止材２を積層する工程と、太陽電池セル２０の受光面側の封止材２上にガラス１、太陽電池セル２０の裏面の封止材２上にバックシート５（保護フィルム）を積層する工程と、得られた積層体を１４０～２１０℃の温度（好ましくは、（Ａ）導電粒子の融点以上の温度）で１～３０分間、０．１～６ＭＰａの圧力で加熱圧着する工程とを含む製造方法により製造される。この加熱圧着の工程で、太陽電池セル２０のバス電極３ａ及び３ｂと金属導線４間の電気的な接続及び熱硬化性樹脂の硬化による接着が行われると同時に、太陽電池セル２０の封止が行われ、太陽電池モジュールを一括で製造することができる。
　このような方法によれば、これまでの工程と比較して工程短縮及び生産性の向上による低コスト化を図ることができる。
　導電性接着剤組成物をバス電極３ａ又は３ｂと金属導線４との間に介在させる方法としては、例えばバス電極３ａ及び３ｂ又は金属導線４上に導電性接着剤組成物１０をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等によって塗布する方法が挙げられる。その後、導電性接着剤組成物１０を介して、金属導線４とバス電極３ａ及び３ｂとを相対向するように配置することで接続体３０を得ることができる。
　これらの製造方法の他、導電性接着剤組成物１０を介して、金属導線４と太陽電池セルのバス電極３ａ及び３ｂとを相対向するように配置した後、１４０～２１０℃の温度（好ましくは、（Ａ）導電粒子の融点以上の温度）で１～３０分間、０．１～６．０ＭＰaの圧力で、加熱圧着することで、太陽電池セルのバス電極３ａ及び３ｂと金属導線４との電気的な接続を行う、仮圧着を行っても良い。仮圧着を行うことで、太陽電池セル２０と金属導線４とが接続されるため、接続体３０が取り扱いやすくなり、太陽電池モジュール製造時の作業性が向上する。
　仮圧着を行った場合、得られた接続体３０の両面に封止材２を配置し、太陽電池セル２０の受光面側の封止材２上にガラス１を、太陽電池セル２０の裏面の封止材２上にバックシート５（保護フィルム）を配置し、得られた積層体を１４０～１８０℃の温度で１～３０分間、０．１～６ＭＰａの圧力で加熱圧着して太陽電池セルを封止することで、太陽電池モジュールを製造することができる。
　ガラス１としては、太陽電池用ディンプル付き白板強化ガラス等が挙げられる。封止材２としては、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）やポリビニルブチラールを用いた封止樹脂が挙げられる。金属導線４としては、Ｃｕ線に半田をディップ又はめっきしたＴＡＢ線等が挙げられる。バックシート５としては、ＰＥＴ系又はテドラ－ＰＥＴ積層材料、金属箔－ＰＥＴ積層材料等が挙げられる。
　本実施形態の導電性接着剤組成物は、プラスチック基板上に金属導線を形成した配線基盤を使用する場合にも、上述の工程で太陽電池セルの電極との接続を行うことができる。また、フィルム状配線基板を使用する場合にも、本実施形態の導電性接着剤組成物を用いて前述と同様の工程で太陽電池セルの電極との接続を行うことができる。
　本実施形態の導電性接着剤組成物の硬化物は基板と、電子部品と、該基板と該電子部品とを接着して電気的に接続する導電層として用いることができる。また、半導体搭載用の支持基材と、半導体素子と、支持基材と半導体素子とを接着して電気的に接続する導電層としても用いることができる。
　また、本実施形態の導電性接着剤組成物は裏面電極型（バックコンタクト型）太陽電池セルの電極と配線部材との接続にも用いることができる。この場合、まず、配線基板の電極上又は太陽電池セルの裏面電極上に導電性接着剤組成物を塗布する。次いで、配線基板上に配線基板の電極部（導電性接着剤組成物塗布部）をくりぬいた封止材を積層し、その上に太陽電池セルを、太陽電池セルの裏面電極と配線基板の電極部とが導電性接着剤組成物を介して接するように配置する。さらにその太陽電池セルの受光面上に封止材とガラスを、太陽電池セルの裏面側にバックシートを配置し、この太陽電池モジュールを加熱圧着することで、太陽電池セルの裏面電極と配線基板の電極との接続及び、接着と、太陽電池セルの封止工程を一括で行うことができる。ガラス及び封止材としては、上述の太陽電池モジュールの製造方法で挙げたものを用いることができる。
　本実施形態の導電性接着剤付金属導線は、金属導線と、該金属導線を被覆してなる接着剤層とからなる。接着剤層は、上述の導電性接着剤組成物を用いた接着剤から形成される。
　金属導線の素材は特に制限されるものではない。特に望ましいものは比抵抗が低く、機械的強度がある素材であり、銅、アルミニウム、金等が挙げられる。また、素材は、金、銀、パラジウム、ニッケル、錫、半田等の金属層を蒸着若しくはメッキ処理してもよく、酸処理等の表面処理を実施しても良い。
　金属導線を接着剤層により被覆する方法としては、導電性接着剤組成物を金属導線に塗布する方法が挙げられる。
　導電性接着剤組成物を金属導線に塗布する方法としては、スクリーン印刷、ステンシル印刷、ディスペンサー、スプレー法、浸漬等が挙げられる。塗布後の金属導線の乾燥方法としては、真空乾燥若しくは硬化成分の硬化温度以下の温度での加熱が挙げられる。加温による乾燥の温度範囲は、溶媒及び、硬化成分の硬化温度により適宜決める必要がある。温度が低い場合溶媒成分の蒸発が遅くなり十分な乾燥を得られず、取り扱い時の剥がれ等の原因となる。また、乾燥温度が硬化温度より高い場合、硬化成分の硬化が始まり（Ａ）導電性粒子の流動性が低下し融合できなくなる。
　本実施形態の導電性接着剤付金属導線は、複数の太陽電池セルを電気的に接続するために好適に利用することができる。
　上述の導電性接着剤付金属導線を用いた場合には、接続体３０の作製方法が異なる他は、上述の導電性接着剤組成物１０を用いた方法と同様の製造方法により、太陽電池モジュールを製造することができる。導電性接着剤付金属導線を用いた場合には、バス電極３ａ及び３ｂ上に導電性接着剤付金属導線を配置し、接続することにより接続体を得ることができる。
　バス電極３ａ及び３ｂと導電性接着剤付金属導線との接続方法としては、例えば、１４０～１８０℃の温度で１分～３０分間加熱する方法が挙げられる。
　以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したもの、あるいは入手したものである。調製方法の一例を実施例１に示すが、その他の実施例及び比較例の樹脂組成、配合比は表１に示すとおりであり、調製方法に関しては実施例１と同様である。
［実施例１］
　エピコート１００７（三菱化学（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名：軟化点１２８℃）１２．０質量部と、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ（四国化成（株）製、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールの商品名）０．５質量部と、ＢＨＰＡ（２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸）１．５質量部と、ブチルセロソルブ１２．０質量部を混合し、３本ロールを３回通して接着剤成分を調製した。
　次に、上述の成分２６質量部に対して、導電性粒子であるＳｎ４２－Ｂｉ５８粒子（平均粒子径２０μｍ、融点：１３８℃）７４質量部を加えて混合した。さらにそれらの混合物に３本ロールを３回通した後、真空撹拌らいかい器を用いて５００Ｐａ以下で１０分間脱泡処理を行うことにより導電性接着剤組成物を得た。
［実施例２～３、比較例１］
　上述したように、表１に示す組成とした以外は実施例１と同様にして、実施例２～３、比較例１の導電性接着剤組成物を得た。
　なお、表１中の各材料の配合割合の単位は質量部である。
ＹＤ－０１４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、新日鐵化学（株）製：軟化点９１～１０２℃
ＹＬ９８３Ｕ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三菱化学（株）製：常温で液状の樹脂
Ｓｎ４２－Ｂｉ５７－Ａｇ１はんだ：融点１３９℃
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
（塗布セルの作製）
　実施例１～３及び比較例１で得られた導電性接着剤組成物を、太陽電池セル（１２５ｍｍ×１２５ｍｍ、厚さ３１０μｍ）の受光面上に形成された表面電極（材質：銀ガラスペースト、２ｍｍ×１２５ｍｍ）上にメタルマスク（厚み１００μｍ、開口寸法１．２ｍｍ×１２５ｍｍ）を用いて印刷し、ホットプレート上で１００℃で３分間乾燥し、塗布セルを作製した。
[比較例２]
　Ｓｎ９６．５-Ａｇ３．０-Ｃｕ０．５はんだを、上述と同様に太陽電池セルの受光面上に形成された表面電極に印刷し、１００℃で３分間乾燥し、塗布セルを作製した。
（塗布セルの評価）
　上記実施例１～３、比較例１、２の塗布セルについて、下記の条件で、タック性、接続性及び導電性粒子の融合の有無について評価した。その結果を表２にまとめて示した。
　塗布セルのタック性は、被覆タブ線（日立電線（株）製商品名「Ａ-ＴＰＳ」）を塗布面に重ねて、持ち上げた際にタブ線が落ちた場合にはタック性無し、付いたままである場合にはタック性有りとして判定した。
　接続性は、塗布セルの受光面上に形成された導電性接着剤組成物上に金属導線としてはんだ被覆タブ線（日立電線（株）製商品名「Ａ-ＴＰＳ」）を配置させて、ホットプレート上で１６０℃で１０分間加熱し、金属導線の電気的な接続の可否を確認した。測定はソーラシミュレータ（ワコム電創社製、商品名：ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、ＡＭ：１．５Ｇ）を用いて行った。
　導電性粒子の融合状態は、Ｘ線透視装置（島津製作所（株）製、マイクロフォーカスＸ線透視装置ＳＭＸ－１０００）で確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
（導電性接着剤付金属導線）
　実施例１～３及び比較例１で得られた導電性接着剤組成物を、被覆タブ線（日立電線（株）製、商品名：Ａ-ＴＰＳ）に幅４００ｍμ厚さ２００μｍで塗布し、ホットプレート上で１００℃で３分間加熱し、導電性接着剤付金属導線を作製した。
（導電性接着剤付金属導線の評価）
　上記実施例１～３、比較例１の導電性接着剤付金属導線について、下記の条件で、タック性、接続性及び導電性粒子の融合の有無について評価した。その結果を表３にまとめて示した。
　導電性接着剤付金属導線のタック性は、被覆タブ線（日立電線（株）製商品名「Ａ-ＴＰＳ」）を塗布面に重ねて、持ち上げた際にタブ線が落ちた場合にはタック性無し、付いたままである場合にはタック性有りとして判定した。
　接続性は、導電性接着剤付金属導線を、太陽電池セル（１２５ｍｍ×１２５ｍｍ、厚さ３１０μｍ）の受光面上に形成された表面電極（材質：銀ガラスペースト、２ｍｍ×１２５ｍｍ）に配置させて、ホットプレート上で１６０℃で１０分間加熱し、金属導線の電気的な接続の可否を確認した。測定はソーラシミュレータ（ワコム電創社製、商品名：ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、ＡＭ：１．５Ｇ）を用いて行った。
　導電性粒子の融合状態は、Ｘ線透視装置（島津製作所（株）製、マイクロフォーカスＸ線透視装置ＳＭＸ－１０００）で確認した。
　[比較例３]
　太陽電池セルの受光面及び裏面の表面電極上にフラックス剤（千住金属（株）製商品名「デルタラックス５３３」）を塗布した後、Ｓｎ９６．５-Ａｇ３．０-Ｃｕ０．５はんだ（融点２１７℃）被覆タブ線（日立電線（株）製商品名「Ａ-ＴＰＳ」）を配置し、ホットプレート上で１６０℃で１０分間加熱し、金属導線の電気的な接続の可否を確認した。測定はソーラシミュレータ（ワコム電創社製、商品名：ＷＸＳ－１５５Ｓ－１０、ＡＭ：１．５Ｇ）を用いて行った。その結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　上記実施例１～３の塗布セル及び導電性接着剤付金属導線はいずれもタックがなく、取り扱い性は良好であった。また、１６０℃で１０分間の加熱で太陽電池セルとも接続されており、導電性粒子の融合が確認された。一方、比較例１の塗布セル及び導電性接着剤付金属導線にはタック性が残っており、取り扱い性に問題が残った。比較例２の塗布セル及び比較例３の導電性接着剤付金属導線は、１６０℃で１０分間の加熱では接続できず、低温での接続性に劣ることが確認された。
　１…ガラス、２…封止材、３ａ，３ｂ…バス電極、４…金属導線、５…バックシート、６…半導体ウエハ、７…グリッド電極、８…裏面電極、１０…導電性接着剤組成物、２０…太陽電池セル、１００…太陽電池モジュール。

Claims (13)

  1. 　（Ａ）融点が２１０℃以下である金属を含む導電性粒子、（Ｂ）軟化点が該導電性粒子における金属の融点以下であり、かつ常温で固体である樹脂、（Ｃ）フラックス活性剤、及び（Ｄ）溶媒を含む導電性接着剤組成物。
  2. 　前記（Ａ）導電性粒子における金属が、ビスマス、インジウム、スズ及び亜鉛から選ばれる少なくとも１種の成分を含有する、請求項１記載の導電性接着剤組成物。
  3. 　前記（Ｂ）樹脂が熱硬化性樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の導電性接着剤組成物。
  4. 　前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項３に記載の導電性接着剤組成物。
  5. 　硬化剤又は硬化促進剤をさらに含有する、請求項３又は４に記載の導電性接着剤組成物。
  6. 　前記（Ｃ）フラックス活性剤が、水酸基及びカルボキシル基を有する化合物を含有する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物。
  7. 　前記（Ｄ）溶媒の沸点が２０℃以上３００℃以下である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物。
  8. 　太陽電池セルの電極と金属導線とを電気的に接続するために用いられる、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物。
  9. 　複数の太陽電池セルが金属導線を介して接続される接続体であって、
    　該太陽電池セルの電極と金属導線とが、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を介して接続されている接続体。
  10. 　金属導線と、該金属導線を被覆してなる接着剤層と、からなる導電性接着剤付金属導線であって、
    　前記接着剤層は、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を用いた接着剤からなる導電性接着剤付金属導線。
  11. 　複数の太陽電池セルと、該太陽電池セルの電極面に配置され、複数の太陽電池セルを電気的に接続するための導電性接着剤付金属導線と、からなる接続体であって、
    　該導電性接着剤付金属導線が請求項１０記載の導電性接着剤付金属導線である接続体。
  12. 　請求項９又は１１に記載の接続体の両面に封止材を積層する工程と、
    　前記太陽電池セルの受光面側の前記封止材上にガラス、前記太陽電池セルの裏面の前記封止材上に保護フィルムを積層する工程と、
    　得られた積層体を加熱することにより前記太陽電池セルと金属導線とを電気的に接続するとともに接着しながら、前記太陽電池セルを封止する工程と、を含む太陽電池モジュールの製造方法。
  13. 　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物を介して、複数の太陽電池セルの電極と金属導線とが電気的に接続された太陽電池モジュール。
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