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WO2012141320A1 - 冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法 - Google Patents

冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法 Download PDF

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refrigerant
pipe
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正樹 千葉
賢一 稲葉
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    • F28F2255/02Flexible elements

Definitions

  • the boiling cooling apparatus described in Patent Document 1 includes an evaporator that absorbs heat from a heating element by an evaporation action of a working fluid such as pure water and ethanol, and a condenser that dissipates heat by a condensation action of the working fluid. Have. And it has the flow pipe which distribute
  • the boiling cooling apparatus described in Patent Document 2 is an evaporator unit that contains a refrigerant liquid, a condenser that condenses the vaporized refrigerant, a pipe that connects the evaporator unit container and the condenser, and the gas-liquid flows in a mixed phase.
  • This tube has a structure in which a thin film of corrosion-resistant and permeation-resistant material such as aluminum or stainless steel is deposited on the inner wall of a resin tube. According to this configuration, the tube has rigidity sufficient to maintain its shape against atmospheric pressure, so that the installation location of the evaporation section container and the condenser can be freely set.
  • JP 2006-125718 A paragraphs “0025” to “0044”
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 06-224337 paragraphs “004” to “009”.
  • the pipe connection method of the present invention includes a pipe having a first tubular portion which is provided with a hollow portion through which a refrigerant used in a cooling device flows and whose inner surface has a surface roughness equal to or smaller than the size of the condensation nucleus of the refrigerant. Is inserted into the connection projection, pressure is applied in the center direction from the outer periphery of the pipe, the metal material constituting the first tubular portion is deformed by the pressure, and the metal material and the connection projection are adhered.
  • a piping structure of the cooling device of the present invention a piping structure of the cooling device that does not cause a decrease in the cooling performance of the cooling device can be obtained even when the piping is made flexible.
  • FIG. 1A is a plan view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3: A is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the piping structure of the cooling device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 1A is a plan view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing the configuration of the piping structure of the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a
  • the second tubular portion is made of an organic material such as resin or rubber, and for example, a polyethylene material or a butyl rubber material can be used.
  • the first tubular portion 110 that comes into contact with the refrigerant is made of a metal material, and the surface roughness of the inner surface is configured to be equal to or less than the size of the condensation nucleus of the refrigerant. Has been.
  • the pipe 250 includes a first tubular part 110 made of a metal material having a hollow part through which a refrigerant used in the cooling device is conducted, and a second tubular part 120 made of an organic material that covers the first tubular part 110.
  • a fastener such as a clamp 270 can be used for applying the pressure.
  • the metal material constituting the first tubular portion 110 can be deformed, and the metal material and the connection projection 260 can be brought into close contact with each other by a simple process.
  • the shape of the connection protrusion 260 can be a nipple shape as shown in FIGS.

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Abstract

沸騰冷却方式による冷却装置の配管構造においては、配管に柔軟性を持たせると、冷却装置の冷却性能が低下するため、本発明の冷却装置の配管構造は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備えた第1の管状部を有し、第1の管状部は金属材料からなり、第1の管状部の内面の表面粗さは、冷媒の凝縮核の大きさ以下である。

Description

冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法
 本発明は、半導体装置や電子機器などの冷却装置の配管構造に関し、特に、冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を用いた冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法に関する。
 近年、半導体装置や電子機器などの高性能化、高機能化に伴い、それらの発熱量も増大している。一方、携帯機器の普及等により半導体装置や電子機器などの小型化が進んでいる。このような背景から、高効率で小型の冷却装置が求められている。冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を用いた冷却装置は、ポンプなどの駆動部を必要としないため、半導体装置や電子機器などの冷却装置として期待されている。
 このような沸騰冷却方式を用いた冷却装置(以下では、「沸騰冷却装置」とも言う)の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された沸騰冷却装置は、純水やエタノール等の作動流体の蒸発作用により発熱体からの熱を吸収する蒸発器と、作動流体の凝縮作用により熱を放熱する凝縮器とを有する。そして、蒸発器と凝縮器との間で作動流体を流通させる流通管とを備え、この流通管が多数の箇所で曲げられた構成としている。この構成により、流通管がバネの機能を果たし、蒸発器及び凝縮器に加わる力を吸収することができる、としている。
 しかしながら、特許文献1に記載された沸騰冷却装置では、バネ機能を持たせた剛性のある金属からなる金属配管を流通管として用いているので、流通管を曲げて配置する自由度が制限されるという問題があった。また、自在に曲げられるまで金属配管の肉厚を薄くすると、曲げの途中で座屈が生じるなど、機械的な強度が保てないという問題があった。さらに導電性の冷媒を用いると、流通管を構成する金属と、蒸発器または凝縮器の接続部を構成する金属との間の電位差によって、電気化学作用に基づく腐食(電食)が生じるという問題があった。
 一方、沸騰冷却装置においては、半導体装置や電子機器などの動作温度範囲で冷却性能を向上させるために、冷媒として低沸点の有機冷媒が用いられることが多い。また、樹脂やゴムなどの有機材料を用いることにより、柔軟(フレキシブル)な配管を得ることができる。しかし、有機材料を用いた配管を使用すると、有機冷媒との化学反応によって内部圧力が増加し、その結果、冷媒の沸点上昇により冷却性能が低下してしまうという問題があった。
 このような問題を解決する技術が特許文献2に記載されている。特許文献2に記載された沸騰冷却装置は、冷媒液を収容する蒸発部容器と、気化した冷媒を凝縮する凝縮器と、蒸発部容器と凝縮器を配管し、気液が混相して流れる単一の管を有する。そしてこの管は、樹脂製の管の内壁にアルミニウム、ステンレス等耐蝕・耐透過性材料の薄膜を蒸着させた構成としている。この構成により、管は大気圧に抗して形状を維持するだけの剛性を備えるので、蒸発部容器と凝縮器の設置場所を自由に設定できる、としている。
特開2006−125718号公報(段落「0025」~「0044」) 特開平06−224337号公報(段落「004」~「009」)
 上述したように、関連する沸騰冷却装置の配管は、配管の内面に金属膜を蒸着した構成としている。しかし、樹脂上に蒸着された金属膜の表面粗さによって、管の途中で冷媒蒸気が再凝縮して液化してしまう。そのため、このような配管を用いた関連する沸騰冷却装置においては、冷媒の熱輸送量が低下するという問題があった。
 このように、関連する沸騰冷却装置の配管構造においては、配管に柔軟性を持たせると、冷却装置の冷却性能が低下してしまう、という問題があった。
 本発明の目的は、上述した課題である、沸騰冷却方式による冷却装置の配管構造においては、配管に柔軟性を持たせると、冷却装置の冷却性能が低下してしまう、という課題を解決する冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法を提供することにある。
 本発明の冷却装置の配管構造は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備えた第1の管状部を有し、第1の管状部は金属材料からなり、第1の管状部の内面の表面粗さは、冷媒の凝縮核の大きさ以下である。
 本発明の冷却装置の配管構造の製造方法は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を構成する金属材料に対して、圧延処理を施すことによって表面粗さが冷媒の凝縮核の大きさ以下である板状の金属板材を形成し、金属板材を筒状に曲げ加工し、両方の端部を接合する。
 本発明の配管接続方法は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備え、内面の表面粗さが冷媒の凝縮核の大きさ以下である金属材料からなる第1の管状部を有する配管を接続突起部に挿入し、配管の外周部から中心方向に圧力を付加し、圧力により、第1の管状部を構成する金属材料を変形させ、金属材料と接続突起部を密着させる。
 本発明の冷却装置の配管構造によれば、配管に柔軟性を持たせた場合であっても、冷却装置の冷却性能の低下を招くことがない冷却装置の配管構造が得られる。
図1Aは本発明の第1の実施形態に係る冷却装置の配管構造の構成を示す平面図である。
図1Bは本発明の第1の実施形態に係る冷却装置の配管構造の構成を示す断面図である。
図2Aは本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の配管構造の構成を示す平面図である。
図2Bは本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の配管構造の構成を示す断面図である。
図3Aは本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の配管構造の製造方法を説明するための断面図である。
図3Bは本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の配管構造の製造方法を説明するための断面図である。
図4は本発明の第3の実施形態に係る冷却装置の構成を示す断面図である。
図5Aは本発明の第3の実施形態に係る冷却装置における配管の接続方法を説明するための断面図である。
図5Bは本発明の第3の実施形態に係る冷却装置における配管の接続方法を説明するための断面図である。
 以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
 〔第1の実施形態〕
 図1A、1Bに、本発明の第1の実施形態に係る冷却装置の配管構造10の構成を示す。図1Aは平面図、図1Bは配管構造の軸方向に垂直な面による断面図(図1AのAA線断面図)である。本実施形態の冷却装置の配管構造10は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備えた第1の管状部11を有する。
 第1の管状部11は金属材料からなり、第1の管状部11の内面の表面粗さは、冷媒の凝縮核の大きさ以下である。ここで凝縮核とは、蒸気が液化するときの基点となる箇所をいう。蒸気がその基点に接触すると、そこで液化が促進される。第1の管状部11として例えば、アルミニウム材料などを用いることができる。このとき、表面の中心線平均粗さを0.1μm以上かつ10μm以下、さらに好適には1μm以下とすることにより、第1の管状部11の内面が冷媒の凝縮核となることを回避することができる。
 また、第1の管状部には、焼きなまし(焼鈍)処理工程を経て形成されたものを用いることができる。焼きなまし(焼鈍)処理工程により、加工時に発生したひずみの調整を図ることができ、第1の管状部は柔軟性を維持しつつその強度を保つことが可能となる。
 次に、本実施形態による冷却装置の配管構造10の製造方法について説明する。本実施形態による製造方法ではまず、アルミニウムなどの金属材料からなる板状の金属板材を準備する。金属板材は通常の圧延工程により作製することができる。この金属板材を例えばロールなどの円筒状治具を用いて筒状に曲げ加工し、両方の端部を溶接などにより接合する。これにより、金属材料からなる第1の管状部11が完成する。この後に、焼きなまし(焼鈍)処理を施すこととしてもよい。焼きなまし(焼鈍)処理は、使用する金属材料に対して通常用いられる条件により行うことができる。また、金属板材の板厚によって定まる第1の管状部の厚さは、0.4mm以上かつ1mm以下とすることが望ましい。これは、金属板材の板厚が0.4mmよりも薄くなると、端部の溶接処理が困難となり、また第1の管状部の曲げ強度および耐内圧強度を保つことが困難になるからである。一方、第1の管状部の厚さが1mmよりも大きくなると、冷却装置の配管構造10の柔軟性が低下するからである。
 このように本実施形態によれば、配管に柔軟性を持たせた場合であっても、冷却装置の冷却性能の低下を招くことがない冷却装置の配管構造が得られる。
 〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図2A、2Bに、本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の配管構造100の構成を示す。図2Aは平面図、図2Bは配管構造の軸方向に垂直な面による断面図(図2AのAA線断面図)である。本実施形態の冷却装置の配管構造100は、冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備えた第1の管状部110と、第1の管状部110を被覆する第2の管状部120を有する。
 第1の管状部110は金属材料からなり、第1の管状部110の内面の表面粗さは冷媒の凝縮核の大きさ以下である。ここで凝縮核とは、蒸気が液化するときの基点となる箇所をいう。蒸気がその基点に接触すると、そこで液化が促進される。第1の管状部110として例えば、アルミニウム材料などを用いることができる。このとき、表面の中心線平均粗さを0.1μm以上かつ10μm以下、さらに好適には1μm以下とすることにより、第1の管状部110の内面が冷媒の凝縮核となることを回避することができる。
 第2の管状部は樹脂やゴムなどの有機材料からなり、例えば、ポリエチレン材料やブチルゴム材料などを用いることができる。
 このように、本実施形態による冷却装置の配管構造100においては、冷媒と接触する第1の管状部110は金属材料からなり、その内面の表面粗さが冷媒の凝縮核の大きさ以下に構成されている。そのため、冷却装置の配管構造100と冷媒との化学反応および冷媒蒸気の再凝縮を防止することができる。また、有機材料からなる第2の管状部120が第1の管状部110を被覆する多層構造としているので、冷却装置の配管構造100の柔軟性を保ちつつ機械的な強度を維持することができる。以上より、本実施形態によれば、配管に柔軟性を持たせた場合であっても、冷却装置の冷却性能の低下を招くことがない冷却装置の配管構造が得られる。
 次に、本実施形態による冷却装置の配管構造100の製造方法について説明する。図3A、3Bは、本実施形態による冷却装置の配管構造100の製造方法を説明するための断面図である。本実施形態による製造方法ではまず、アルミニウムなどの金属材料からなる板状の金属板材140を準備する。この金属板材140を図3Aに示すように、例えばロールなどの円筒状治具150を用いて筒状に曲げ加工し、両方の端部160を溶接などにより接合する。これにより、金属材料からなる第1の管状部110を形成する。
 続いて図3Bに示すように、例えばノズル170などからポリエチレンなどの樹脂材料を射出し、第1の管状部110の外周を被覆する。これにより、有機材料からなる第2の管状部が第1の管状部110を覆って形成され、冷却装置の配管構造100が完成する。このように、本実施形態による冷却装置の配管構造100の製造方法は簡易な工程により構成されるので、本製造方法によれば、冷却装置の配管構造100を大量かつ安価に製造することができる。
 ここで、金属板材140により形成される第1の管状部110の内面の表面粗さは、0.1μm以上かつ10μm以下、さらに好適には1μm以下とすることが望ましい。これは金属板材140を通常の圧延工程により作製することにより得られる。表面粗さをこの範囲とすることにより、第1の管状部110の内面が冷媒の凝縮核となることを回避することができる。また、金属板材140の板厚によって定まる第1の管状部の厚さは、0.4mm以上かつ1mm以下とすることが望ましい。これは、金属板材140の板厚が0.4mmよりも薄くなると、端部160の溶接処理が困難となり、また第1の管状部の曲げ強度および耐内圧強度を保つことが困難になるからである。一方、第1の管状部の厚さが1mmよりも大きくなると、冷却装置の配管構造100の柔軟性が低下するからである。
 〔第3の実施形態〕
 次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態では、第2の実施形態による冷却装置の配管構造100を用いた冷却装置について説明するが、第1の実施形態による冷却装置の配管構造10を用いることとしてもよい。以下では、沸騰冷却方式を用いた冷却装置(以下、「沸騰冷却装置」と言う)に適用した場合について説明する。図4は、本実施形態による沸騰冷却装置200の構成を示す断面図である。沸騰冷却装置200は、冷媒210を貯蔵する蒸発部220と、蒸発部220で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部230を有する。冷却対象となる半導体装置などの発熱部240は、蒸発部220の一の面に熱的に接するように配置される。
 蒸発部220と凝縮部230は第2の実施形態による冷却装置の配管構造100を用いて接続される。冷却装置の配管構造100は図2Aに示したように、蒸発部210に接続される第1の接続部131と凝縮部230に接続される第2の接続部132を備えている。図4では、蒸発部220から凝縮部230に向かって気相冷媒が流動する気相配管251と、凝縮部230から蒸発部220に向かって液相冷媒が流動する液相配管252に、冷却装置の配管構造100を用いた場合を示す。ここで、気相配管251および液相配管252(以下では、単に「配管250」とも言う)における曲げの強度は、柔軟性を有する有機材料からなる第2の管状部120によって維持される。そのため、沸騰冷却装置200においては、蒸発部220と凝縮部230を接続する配管の機械的な強度を維持しつつ、蒸発部220と凝縮部230の配置を自由に設定することができる。
 このように、本実施形態の沸騰冷却装置200では、内層に金属材料からなる第1の管状部110を備え、外層に柔軟性を有する有機材料からなる第2の管状部120を備えた配管250を用いて蒸発部220と凝縮部230とを接続することとした。この構成により、冷却対象装置のレイアウトや仕様が変更になった場合であっても、沸騰冷却装置200のレイアウトを容易に変更することができる。そのため、冷却対象装置ごとに蒸発部220と凝縮部230を設計・製造する必要がなく、共通化することが可能となる。その結果、蒸発部220および凝縮部230のコストを低減することができる。
 また、蒸発部220は、冷却装置の配管構造100の第1の接続部131と接続する第1の接続突起部221を備え、凝縮部230は、第2の接続部132と接続する第2の接続突起部231を備えた構成とすることができる。そして、第1の接続突起部221および第2の接続突起部231の少なくとも一方は、第1の管状部131を構成する金属材料と同一の材料で構成することとしてもよい。この場合は、同一の金属間においては電位差が生じないので、水などの導電性の冷媒を用いた場合であっても、電気化学作用に基づく腐食(電食)の発生を回避することができる。
 一般に、半導体装置や電子機器などは数10℃から約100℃程度の温度範囲で動作するように設計される。そのため、沸騰冷却装置に用いる冷媒に、表面張力が小さく、低沸点の材料を使用することによって、蒸発部における気泡の発生を活発化させ、冷却性能を向上させることができる。このような理由から、冷媒にはハイドロフロロカーボンやハイドロフロロエーテルなどの有機冷媒が使用される。しかし、このような有機冷媒は樹脂やゴムなどの有機材料と化学反応を起こす。この化学反応により反応ガスが発生し、関連する沸騰冷却装置ではその内圧が上がるため、冷媒の沸点が上昇してしまう。その結果、関連する沸騰冷却装置では長期間の使用により冷却性能の低下が生じる。
 しかしながら、本実施形態の沸騰冷却装置200では、金属材料からなる第1の管状部110を備えた冷却装置の配管構造100を、気相配管251および液相配管252に用いている。そのため、冷媒と配管との反応が抑制されるので、冷却性能の低下を回避することができ、沸騰冷却装置の長期間における信頼性を確保することができる。
 次に、図5A、5Bを用いて、配管の接続方法についてさらに詳細に説明する。図5A、5Bは、本実施形態による冷却装置における配管の接続方法を説明するための断面図である。
 本実施形態の配管の接続方法においては、まず、図5Aに示すように配管250を第1の接続突起部221または第2の接続突起部231(以下では単に、「接続突起部260」と言う)に挿入する。ここで配管250は、上述したように第2の実施形態による冷却装置の配管構造100を備えている。すなわち配管250は、冷却装置に用いられる冷媒が導通する中空部を備えた金属材料からなる第1の管状部110と、第1の管状部110を被覆する有機材料からなる第2の管状部120を有する。
 次に、第2の管状部120の外周部から中心方向に圧力を付加する。圧力の付加には、図5Bに示すように、例えばクランプ270などの締め具を用いることができる。この圧力により、第1の管状部110を構成する金属材料を変形させ、この金属材料と接続突起部260を簡易な工程により密着させることができる。
 ここで、接続突起部260の形状を図5A、5Bに示すようなニップル形状とすることができる。このとき、配管250の内層を構成する金属材料からなる第1の管状部110は肉厚が薄いため、ニップル形状の凸部で応力集中により塑性変形し、接続突起部260と密着する。これにより、接続突起部260からの冷媒のリークを抑制することができる。そして、本実施形態による配管250は、外層に樹脂やゴムなどの有機材料からなる第2の管状部120を備えているので、内層の金属材料が変形した場合であっても、配管としての強度を保つことができる。
 本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
 この出願は、2011年4月13日に出願された日本出願特願2011−089347を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 10、100  冷却装置の配管構造
 11、110  第1の管状部
 120  第2の管状部
 140  金属板材
 150  円筒状治具
 160  端部
 170  ノズル
 200  沸騰冷却装置
 210  冷媒
 220  蒸発部
 221  第1の接続突起部
 230  凝縮部
 231  第2の接続突起部
 240  発熱部
 250  配管
 251  気相配管
 252  液相配管
 260  接続突起部
 270  クランプ

Claims (14)

  1. 冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備えた第1の管状部を有し、
     前記第1の管状部は金属材料からなり、前記第1の管状部の内面の表面粗さは、前記冷媒の凝縮核の大きさ以下である
     冷却装置の配管構造。
  2. 請求項1に記載した冷却装置の配管構造において、
     前記第1の管状部は、焼きなまし処理工程を経て形成される冷却装置の配管構造。
  3. 請求項1または2に記載した冷却装置の配管構造において、
     前記第1の管状部の内面の表面粗さが0.1μm以上かつ10μm以下である冷却装置の配管構造。
  4. 請求項1から3のいずれか一項に記載した冷却装置の配管構造において、
     前記第1の管状部の厚さは、0.4mm以上かつ1mm以下である冷却装置の配管構造。
  5. 請求項1から4のいずれか一項に記載した冷却装置の配管構造において、
     前記第1の管状部と、
     前記第1の管状部を被覆する第2の管状部、とを有し、
     前記第2の管状部は、有機材料からなる冷却装置の配管構造。
  6. 請求項1から5のいずれか一項に記載した冷却装置の配管構造において、
     前記冷媒を貯蔵する蒸発部に接続される第1の接続部と、
     前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部に接続される第2の接続部、を有する冷却装置の配管構造。
  7. 冷媒を貯蔵する蒸発部と、
     前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
     前記蒸発部と前記凝縮部を接続する配管、とを有し、
     前記配管は、請求項1から6のいずれか一項に記載した冷却装置の配管構造を備える
     冷却装置。
  8. 請求項7に記載した冷却装置において、
     前記蒸発部は前記配管と接続する第1の接続突起部を備え、
     前記凝縮部は前記配管と接続する第2の接続突起部を備え、
     前記第1の接続突起部および前記第2の接続突起部の少なくとも一方は、前記第1の管状部を構成する金属材料と同一の材料により構成されている
     冷却装置。
  9. 冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を構成する金属材料に対して、圧延処理を施すことによって表面粗さが前記冷媒の凝縮核の大きさ以下である板状の金属板材を形成し、
     前記金属板材を筒状に曲げ加工し、両方の端部を接合する
     冷却装置の配管構造の製造方法。
  10. 請求項9に記載した冷却装置の配管構造の製造方法において、
     前記接合する工程の後に、焼きなまし処理を行う冷却装置の配管構造の製造方法。
  11. 請求項9に記載した冷却装置の配管構造の製造方法において、
     前記接合する工程により金属材料からなる第1の管状部を形成し、
     有機材料を射出して前記第1の管状部の外周を被覆することにより、有機材料からなる第2の管状部を形成する
     冷却装置の配管構造の製造方法。
  12. 冷却装置に用いられる冷媒が流動する中空部を備え、内面の表面粗さが前記冷媒の凝縮核の大きさ以下である金属材料からなる第1の管状部を有する配管を接続突起部に挿入し、
     前記配管の外周部から中心方向に圧力を付加し、
     前記圧力により、前記第1の管状部を構成する前記金属材料を変形させ、前記金属材料と前記接続突起部を密着させる
     配管接続方法。
  13. 請求項12に記載した配管接続方法において、
     前記第1の管状部は、焼きなまし処理工程を経て形成される配管接続方法。
  14. 請求項12に記載した配管接続方法において、
     前記配管は、前記第1の管状部を被覆する有機材料からなる第2の管状部を有し、
     前記第2の管状部の外周部から中心方向に圧力を付加する
     配管接続方法。
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US14/110,671 US20140027100A1 (en) 2011-04-03 2012-04-10 Piping structure of cooling device, method for making the same, and method for connecting pipes
JP2013509998A JP6156142B2 (ja) 2011-04-13 2012-04-10 冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012242009A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Nec Corp 接続管、その製造方法、及びそれを用いた冷却装置
RU2508516C1 (ru) * 2012-12-06 2014-02-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный энергетический университет" (ФГБОУ ВПО "КГЭУ") Теплообменная труба

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6269478B2 (ja) * 2012-03-22 2018-01-31 日本電気株式会社 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
JP7467028B2 (ja) * 2018-10-29 2024-04-15 株式会社神戸製鋼所 低温液化ガス気化器、冷却システム及び気化器における着氷抑制方法
IT202300006216A1 (it) * 2023-03-30 2024-09-30 Pier Maria Boria Tubo di calore chiuso ad anello

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55152181A (en) * 1979-05-12 1980-11-27 Sueddeutsche Kuehler Behr Production of surface of heat conducting metal wall
JPS6076793U (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 昭和アルミニウム株式会社 耐酸被覆層を備えたヒ−トパイプ用金属管
JPH06224337A (ja) 1993-01-22 1994-08-12 Yaskawa Electric Corp 沸騰冷却装置
JP2006125718A (ja) 2004-10-28 2006-05-18 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
WO2006088138A1 (ja) * 2005-02-17 2006-08-24 Sumitomo Metal Industries, Ltd. 金属管及びその製造方法
JP2008202880A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Nomura Unison Co Ltd 冷却システム

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1944094A (en) * 1927-06-01 1934-01-16 Laura S Stevenson Method of making tubes and pipes
US2508465A (en) * 1944-03-18 1950-05-23 Westinghouse Electric Corp Lined metal tube and method of manufacture
US3847353A (en) * 1973-11-14 1974-11-12 J Wynne Spray device for coating the outside of pipe
US3988427A (en) * 1974-05-22 1976-10-26 Ethyl Corporation Flame reaction process for producing hydrogen bromide
US4589275A (en) * 1982-04-16 1986-05-20 The Kendall Company Pipe coating
JP3071441B2 (ja) * 1990-02-03 2000-07-31 臼井国際産業株式会社 多重巻鋼管とその製造方法及びそれに用いる帯材
US5070937A (en) * 1991-02-21 1991-12-10 American Standard Inc. Internally enhanced heat transfer tube
KR100267605B1 (ko) * 1992-09-24 2000-10-16 안자이 이치로 파이프 조인트
US5388329A (en) * 1993-07-16 1995-02-14 Olin Corporation Method of manufacturing a heating exchange tube
JPH11300411A (ja) * 1994-04-14 1999-11-02 Sumitomo Metal Ind Ltd Baタイプクリーンパイプおよびその製造方法
JPH08261671A (ja) * 1995-03-23 1996-10-11 Mitsubishi Shindoh Co Ltd ヒートシンクおよびヒートシンクを備えた電子装置
DE19516830A1 (de) * 1995-05-08 1996-11-14 Veritas Gummiwerke Ag Preßwerkzeuge und Verfahren zum Verbinden von rohrförmigen Elementen
JPH0949693A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Fujikura Ltd ヒートパイプ用コンテナの製造方法
JP2000258080A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Maruyasu Industries Co Ltd ヒートパイプ及びその製造方法
US6393226B1 (en) * 2000-10-04 2002-05-21 Nexpress Solutions Llc Intermediate transfer member having a stiffening layer and method of using
US6971442B2 (en) * 2001-06-29 2005-12-06 Intel Corporation Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device
JP2003214750A (ja) * 2002-01-23 2003-07-30 Twinbird Corp サーモサイフォン
DE10221515C1 (de) * 2002-05-14 2003-11-13 Hydro Aluminium Deutschland Verfahren zur Herstellung eines Aluminiumrohres
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
US6910620B2 (en) * 2002-10-15 2005-06-28 General Electric Company Method for providing turbulation on the inner surface of holes in an article, and related articles
US20050121177A1 (en) * 2003-12-03 2005-06-09 Chiung-Chuan Wang Radiation tube structure
JP2005257989A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Kogyo Co Ltd 定着用回転体
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
CN1707785A (zh) * 2004-06-11 2005-12-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
US7922065B2 (en) * 2004-08-02 2011-04-12 Ati Properties, Inc. Corrosion resistant fluid conducting parts, methods of making corrosion resistant fluid conducting parts and equipment and parts replacement methods utilizing corrosion resistant fluid conducting parts
US20060042274A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Manole Dan M Refrigeration system and a method for reducing the charge of refrigerant there in
US7204298B2 (en) * 2004-11-24 2007-04-17 Lucent Technologies Inc. Techniques for microchannel cooling
EP1889936B1 (en) * 2005-06-09 2019-03-13 JFE Steel Corporation Ferrite stainless steel sheet for bellows stock pipe
TWI285081B (en) * 2005-08-10 2007-08-01 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure and method thereof
US7562444B2 (en) * 2005-09-08 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Method for manufacturing a CPU cooling assembly
US20080101023A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Hsia-Yuan Hsu Negative pressure pump device
US20080104840A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Qnx Cooling Systems Inc. Heat transfer unit extrusion process
JP4878317B2 (ja) * 2007-03-22 2012-02-15 株式会社コベルコ マテリアル銅管 銅または銅合金からなる銅管
US20080229580A1 (en) * 2007-03-23 2008-09-25 Russell Charles Anderson Method of manufacturing a brazed micro-channel cold plate heat exchanger assembly
JP2010539701A (ja) * 2007-09-17 2010-12-16 アナトリエヴィチ ポミトキン,ワディム ヒートパイプ冷却器及び水冷却器用熱スプレッダ
US20090090489A1 (en) * 2007-10-05 2009-04-09 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling heat-dissipating module of electronic apparatus
KR101213254B1 (ko) * 2007-11-05 2012-12-18 가부시키가이샤 엔도 세이사꾸쇼 튜브와 그 제조 방법
JP4819071B2 (ja) * 2008-02-06 2011-11-16 本田技研工業株式会社 電気車両及び車両用dc/dcコンバータの冷却方法
WO2009104575A1 (ja) * 2008-02-19 2009-08-27 昭和電工株式会社 パイプ接続部品の製造方法、ケーシング構成部材の製造方法および中空部品へのパイプ接続構造
US8748008B2 (en) * 2008-06-12 2014-06-10 Exxonmobil Research And Engineering Company High performance coatings and surfaces to mitigate corrosion and fouling in fired heater tubes
JP2010181057A (ja) * 2009-02-04 2010-08-19 Mitsubishi Electric Corp 封止管及び薄肉管の封止方法
US20100296249A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Micro passage cold plate device for a liquid cooling radiator
JP5210997B2 (ja) * 2009-08-28 2013-06-12 株式会社日立製作所 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
DE102009045882A1 (de) * 2009-10-21 2011-04-28 Evonik Degussa Gmbh Erdwärmesonde für eine geotherme Wärmepumpe
TWI506238B (zh) * 2009-12-29 2015-11-01 鴻準精密工業股份有限公司 微型液體冷卻裝置
DE102010004960A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 J. Eberspächer GmbH & Co. KG, 73730 Rohrkörper und Abgasanlage
JPWO2012053624A1 (ja) * 2010-10-19 2014-02-24 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
JPWO2012060461A1 (ja) * 2010-11-02 2014-05-12 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55152181A (en) * 1979-05-12 1980-11-27 Sueddeutsche Kuehler Behr Production of surface of heat conducting metal wall
JPS6076793U (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 昭和アルミニウム株式会社 耐酸被覆層を備えたヒ−トパイプ用金属管
JPH06224337A (ja) 1993-01-22 1994-08-12 Yaskawa Electric Corp 沸騰冷却装置
JP2006125718A (ja) 2004-10-28 2006-05-18 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
WO2006088138A1 (ja) * 2005-02-17 2006-08-24 Sumitomo Metal Industries, Ltd. 金属管及びその製造方法
JP2008202880A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Nomura Unison Co Ltd 冷却システム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2698590A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012242009A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Nec Corp 接続管、その製造方法、及びそれを用いた冷却装置
RU2508516C1 (ru) * 2012-12-06 2014-02-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский государственный энергетический университет" (ФГБОУ ВПО "КГЭУ") Теплообменная труба

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