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WO2012060099A1 - 光源調整方法、露光方法、デバイス製造方法、照明光学系、及び露光装置 - Google Patents

光源調整方法、露光方法、デバイス製造方法、照明光学系、及び露光装置 Download PDF

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WO2012060099A1
WO2012060099A1 PCT/JP2011/006132 JP2011006132W WO2012060099A1 WO 2012060099 A1 WO2012060099 A1 WO 2012060099A1 JP 2011006132 W JP2011006132 W JP 2011006132W WO 2012060099 A1 WO2012060099 A1 WO 2012060099A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light source
illumination
illumination light
optical elements
shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/006132
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
嘉彦 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of WO2012060099A1 publication Critical patent/WO2012060099A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/705Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions

Definitions

  • the present invention relates to a light source adjustment method, an exposure method, a device manufacturing method, an illumination optical system, and an exposure apparatus, and in particular, a predetermined light in an illumination optical path by light via each of a plurality of optical elements constituting a spatial light modulator.
  • Light source adjustment method for adjusting the illumination light source formed on the surface exposure method for exposing an object with illumination light from the illumination light source adjusted by the light source adjustment method, device manufacturing method using the exposure method, light from the light source
  • the present invention relates to an illumination optical system that illuminates an illuminated surface, and an exposure apparatus that includes the illumination optical system and that exposes an object with illumination light from an illumination light source to form a pattern on the object.
  • is the wavelength of the light source (illumination light)
  • NA is the numerical aperture of the projection optical system
  • k 1 is a process factor determined by the resolution and / or process controllability of the resist.
  • an illumination technique realized by a spatial light modulator (SLM) as disclosed in Patent Document 1 or the like Is attracting attention.
  • the light is formed on the predetermined surface by selectively distributing the light through each of the plurality of optical elements constituting the spatial light modulator to the plurality of sections in the predetermined surface in the illumination optical path.
  • a light source adjustment method for adjusting an illumination light source wherein the plurality of optical elements is based on characteristics of the plurality of optical elements, a shape of a beam irradiated to the plurality of optical elements, and a target of the shape of the illumination light source.
  • an exposure method for exposing an object with illumination light from the illumination light source having a light source shape adjusted by the light source adjustment method of the first aspect and forming a pattern on the object Is done.
  • a pattern is formed on an object using the exposure method of the second aspect; the object on which the pattern is formed is developed, and a mask layer having a shape corresponding to the pattern
  • a device manufacturing method comprising: forming a surface of the object on the surface of the object; and processing the surface of the object through the mask layer.
  • an illumination optical system that illuminates a surface to be irradiated with light from a light source, the illumination optical system having a plurality of optical elements, and passing light through each of the plurality of optical elements in an illumination optical path.
  • a spatial light modulator that forms an illumination light source on the predetermined surface by selectively allocating to a plurality of sections in the predetermined surface; a control unit that controls the plurality of optical elements of the spatial light modulator; and the illumination light source
  • An illumination light source measuring instrument that measures the shape of the illumination light source and outputs a measurement result; and the control unit includes characteristics of the plurality of optical elements, shapes of beams irradiated on the plurality of optical elements, and the illumination light source.
  • the combination of the plurality of optical elements and the plurality of sections is optimized, and the illumination light source is formed via the plurality of optical elements according to the optimization result, and the shape of the beam Using the measurement result, Estimating the characteristics of a plurality of optical elements, illumination optical system for adjusting the shape of the illumination light source based on the estimation result of the characteristics of the plurality of optical elements are provided.
  • an exposure apparatus comprising the illumination optical system according to the fourth aspect, and exposing an object with illumination light from the illumination light source to form a pattern on the object.
  • FIG. 6A is a diagram showing an example of the ideal and measurement result of the intensity distribution (light source shape) of the light beam
  • FIG. 6B is a diagram showing an example of the ideal of the illumination light source shape and the measurement result.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of an exposure apparatus 100 according to an embodiment.
  • the exposure apparatus 100 is a step-and-scan projection exposure apparatus, a so-called scanner.
  • a projection optical system PL is provided.
  • a reticle and wafer are arranged in a direction perpendicular to the Z-axis direction parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL and in a plane perpendicular to the Z-axis direction.
  • the exposure apparatus 100 includes an illumination system IOP, a reticle stage RST that holds a reticle R, a projection unit PU that projects a pattern image formed on the reticle R onto a wafer W coated with a sensitive agent (resist), and a wafer W.
  • a wafer stage WST to be held and a control system for these are provided.
  • the illumination system IOP includes a light source 1, a beam expander 2, a beam splitter BS1, a spatial light modulation unit 3, a relay optical system 4, a beam splitter BS2, which are sequentially arranged on the optical path of the light beam LB emitted from the light source 1.
  • an illumination optical system including a fly-eye lens 5 as an optical integrator, a condenser optical system 6, an illumination field stop (reticle blind) 7, an imaging optical system 8, a bending mirror 9, and the like.
  • the light source 1 an ArF excimer laser (output wavelength 193 nm) is used.
  • the light beam LB emitted from the light source 1 has a rectangular cross-sectional shape that is long in the X-axis direction.
  • the beam expander 2 is composed of a concave lens 2a and a convex lens 2b.
  • the concave lens 2a has a negative refractive power
  • the convex lens 2b has a positive refractive power.
  • a beam splitter BS1 is disposed behind the optical path of the light beam LB with respect to the beam expander 2.
  • the beam splitter BS1 transmits most of the light beam LB and reflects the rest.
  • a beam shape detection unit D1 including an image sensor such as a CCD is disposed on the reflected light path of the light beam LB.
  • the beam shape detection unit D1 receives the light beam LB from the beam splitter BS1 and detects the intensity distribution (including the positional deviation of the light beam LB) of the light beam LB toward the spatial light modulation unit 3.
  • the detection result of the beam shape detection unit D1 is sent to the main controller 20.
  • the spatial light modulation unit 3 includes a so-called K prism (hereinafter simply referred to as a prism) 3P, and a reflective spatial light modulator (SLM: Spatial Light Modulator) 3S disposed on the upper surface (+ Z side surface) of the prism 3P. And.
  • the prism 3P is made of optical glass such as fluorite or quartz glass.
  • an incident surface ⁇ Y side surface
  • V-shaped surfaces surfaces recessed in a wedge shape
  • the back surfaces of the surfaces PS1 and PS2 function as reflecting surfaces R1 and R2, respectively.
  • the reflection surface R1 reflects the light parallel to the Y axis that is transmitted from the beam expander 2 through the beam splitter BS1 and perpendicularly incident on the incident surface of the prism 3P in the direction of the spatial light modulator 3S.
  • the reflected light beam LB reaches the spatial light modulator 3S via the upper surface of the prism 3P, and is reflected toward the reflection surface R2 by the spatial light modulator 3S as will be described later.
  • the reflecting surface R2 of the prism 3P reflects the light that has arrived from the spatial light modulator 3S via the upper surface of the prism 3P and emits it to the relay optical system 4 side.
  • the spatial light modulator 3S is a reflective spatial light modulator.
  • the spatial light modulator means an element that processes, displays, and erases spatial information such as an image or patterned data by two-dimensionally controlling the amplitude, phase, or traveling direction of incident light.
  • a movable multi-mirror array having a large number of minute mirror elements SE arranged on a two-dimensional (XY) plane is used.
  • the spatial light modulator 3S includes a large number of mirror elements. In FIG. 2, only the mirror elements SEa, SEb, SEc, and SEd are shown.
  • the spatial light modulator 3S continuously tilts (rotates) a large number of mirror elements SE and the large number of mirror elements SE within a predetermined range around two orthogonal axes (for example, the X axis and the Y axis) in the XY plane. And the same number of driving units.
  • the drive unit includes, for example, a support column that supports the center of the back surface (the surface on the + Z side, that is, the surface opposite to the reflection surface) of the mirror element SE, a substrate on which the support column is fixed, and four electrodes provided on the substrate. And four electrodes (not shown) provided on the back surface of the mirror element SE so as to face the electrodes.
  • the detailed configuration of the spatial light modulator similar to the spatial light modulator 3S is disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2009/0097094.
  • a beam splitter BS2 is disposed behind the optical path of the relay optical system 4, and a fly-eye lens 5 is disposed on the transmitted optical path of the beam splitter BS2.
  • the fly-eye lens 5 is a set of a large number of microlens elements having positive refractive power arranged densely in the direction perpendicular to the light beam LB.
  • the fly-eye lens 5 divides the incident light beam into wavefronts, and forms a secondary light source (substantially surface light source) composed of the same number of light source images as the lens elements on the rear focal plane.
  • a cylindrical micro fly's eye lens disclosed in, for example, US Pat. No. 6,913,373 is adopted as the fly eye lens 5.
  • the light beam LB emitted from the light source 1 is incident on the beam expander 2 and passes through the beam expander 2 so that its cross section is enlarged, and a predetermined rectangular cross section is formed. It is shaped into a light beam.
  • the light beam LB shaped by the beam expander 2 passes through the beam splitter BS1 and enters the spatial light modulation unit 3.
  • each parallel light beams L1 to L4 arranged in the Z-axis direction in the light beam LB enter the inside from the incident surface of the prism 3P and are spatially modulated by the reflecting surface R1. Reflected parallel to each other toward the container 3S.
  • the light beams L1 to L4 respectively enter the reflecting surfaces of different mirror elements SEa, SEb, SEc, and SEd arranged in the Y-axis direction among the plurality of mirror elements SE.
  • the mirror elements SEa, SEb, SEc, and SEd are independently tilted by respective driving units (not shown). For this reason, the light beams L1 to L4 are reflected toward the reflecting surface R2 in different directions.
  • the light beams L1 to L4 (light beam LB) are reflected by the reflecting surface R2 and emitted to the outside of the prism 3P.
  • the air-converted optical path lengths of the light beams L1 to L4 from the ⁇ Y side surface (incident surface) to the + Y side surface (outgoing surface) of the prism 3P correspond to the air-converted optical path length when the prism 3P is not provided. Is set equal to
  • the air-converted optical path length is an optical path length L / n obtained by converting an optical path length (L) of light in the medium (refractive index n) into an optical path length in the air (refractive index 1).
  • the light beams L1 to L4 (light beam LB) emitted to the outside of the prism 3P are aligned parallel to the Y axis via the relay optical system 4 and pass through the beam splitter BS2 disposed behind the relay optical system 4. Is incident on the fly-eye lens 5. Then, each of the light beams L1 to L4 is incident on one of a large number of lens elements of the fly-eye lens 5, whereby the light beam LB is divided (wavefront division).
  • a secondary light source surface light source, that is, an illumination light source
  • a secondary light source composed of a plurality of light source images is formed on the rear focal plane LPP of the fly-eye lens 5 that coincides with the pupil plane (illumination pupil plane) of the illumination optical system. .
  • FIG. 2 schematically shows light intensity distributions SP1 to SP4 corresponding to the light rays L1 to L4 on the rear focal plane LPP of the fly-eye lens 5.
  • the light intensity distribution (also referred to as luminance distribution or illumination light source shape) of the secondary light source (illumination light source) is freely set by the spatial light modulator 3S.
  • the spatial light modulator is not limited to the reflective active spatial light modulator described above, and a transmissive or reflective diffractive optical element as an inactive spatial light modulator can also be used.
  • the relay optical system 4 can be configured to include, for example, an afocal lens and a zoom lens, and at least a part of the optical members (lens,
  • the light intensity distribution of the secondary light source (illumination light source) can be variably set by controlling the position and / or orientation of the prism member or the like.
  • the diffractive optical element for example, as disclosed in US Pat. No. 6,671,035 or US Pat. No. 7,265,816, the position of the diffractive optical element having a plurality of sections is disclosed. By controlling the light intensity distribution, the light intensity distribution of the secondary light source (illumination light source) may be variably set.
  • a secondary light source (illumination light source) can be used by using a movable illumination aperture stop disclosed in, for example, US Pat. No. 6,452,662.
  • the light intensity distribution may be set variably.
  • the secondary light source formed by the fly-eye lens 5 is used as an illumination light source, and the reticle R held on the reticle stage RST described later is Koehler illuminated. Therefore, the surface on which the secondary light source is formed is a conjugate surface with respect to the surface of the aperture stop 41 (aperture stop surface) of the projection optical system PL, and is called a pupil plane (illumination pupil plane) of the illumination optical system. Further, the irradiated surface (the surface on which the reticle R is disposed or the surface on which the wafer W is disposed) is an optical Fourier transform surface with respect to the illumination pupil plane.
  • the light intensity distribution on the incident surface of the fly-eye lens 5 and the surface optically conjugate with the incident surface is also referred to as the light intensity distribution (luminance distribution or illumination light source shape) of the secondary light source (illumination light source). it can.
  • the illumination pupil distribution measurement unit D2 is disposed on the reflected light path of the beam splitter BS2.
  • the illumination pupil distribution measurement unit D2 includes a CCD imaging unit having an imaging surface disposed at a position optically conjugate with the incident surface of the fly-eye lens 5, and a light intensity distribution formed on the incident surface of the fly-eye lens 5. (Luminance distribution or illumination light source shape) is monitored. That is, the illumination pupil distribution measurement unit D2 has a function of measuring the pupil intensity distribution on the illumination pupil or a surface optically conjugate with the illumination pupil.
  • the measurement result of the illumination pupil distribution measurement unit D2 is supplied to the main controller 20.
  • the illumination pupil distribution measurement unit D2 For the detailed configuration and operation of the illumination pupil distribution measurement unit D2, reference can be made to, for example, US Patent Application Publication No. 2008/0030707.
  • the light beam LB from the secondary light source illuminates the illumination field stop 7 in a superimposed manner via the condenser optical system 6.
  • the illumination field stop 7 is formed with a rectangular illumination field corresponding to the shape and focal length of the rectangular minute refracting surface, which is the wavefront division unit of the fly-eye lens 5.
  • the light beam LB that passes through the rectangular opening (light transmission portion) of the illumination field stop 7 receives the light condensing action of the imaging optical system 8 and then superimposes the reticle R on which a predetermined pattern is formed. Illuminate. That is, the light beam LB from the secondary light source is collected by the condenser optical system 6, and further, the illumination field stop 7, the imaging optical system 8, the folding mirror 9, etc.
  • Reticle stage RST is arranged below illumination system IOP ( ⁇ Z side). On reticle stage RST, reticle R is fixed, for example, by vacuum suction.
  • the reticle stage RST can be finely driven in a horizontal plane (XY plane) by a reticle stage drive system (not shown) including a linear motor, for example, and can be driven within a predetermined stroke range in the scanning direction (Y-axis direction). It has become.
  • Position information of the reticle stage RST in the XY plane (including rotation information in the ⁇ z direction) is transferred to a movable mirror 12 (or an end surface of the reticle stage RST) by a reticle laser interferometer (hereinafter referred to as “reticle interferometer”) 14.
  • reticle interferometer reticle laser interferometer
  • main controller 20 main controller 20.
  • Projection optical system PL is disposed below reticle stage RST ( ⁇ Z side).
  • the projection optical system PL for example, a refractive optical system including a plurality of optical elements (lens elements) arranged along the optical axis AX is used.
  • the projection optical system PL is, for example, both-side telecentric and has a predetermined projection magnification (for example, 1/4 times, 1/5 times, or 1/8 times). Therefore, as described above, when the reticle R is illuminated by the illumination light IL from the illumination system IOP, illumination on the pattern surface of the reticle R (the first surface of the projection optical system, the object surface) via the projection optical system PL. A reduced image of the pattern in the region (a reduced image of a part of the pattern) is projected onto the exposure region IA on the wafer W (second surface of the projection optical system, image surface) coated with a resist (sensitive agent). .
  • a plurality of lens elements (not shown) on the object plane side (reticle R side) are controlled by an imaging performance correction controller 48 under the main controller 20.
  • it is a movable lens that can be driven in the Z-axis direction, which is the optical axis direction of the projection optical system PL, and in the tilt direction with respect to the XY plane (that is, the ⁇ x and ⁇ y directions).
  • an aperture stop 41 capable of continuously changing the numerical aperture (NA) within a predetermined range is provided in the vicinity of the pupil plane of the projection optical system PL.
  • the aperture stop 41 for example, a so-called iris stop is used.
  • the aperture stop 41 is controlled by the main controller 20 via the imaging performance correction controller 48.
  • Wafer stage WST is driven on stage base 22 with a predetermined stroke in the X-axis direction and Y-axis direction by stage drive system 24 including a linear motor and the like, and in Z-axis direction, ⁇ x direction, ⁇ y direction, and ⁇ z direction. It is driven minutely.
  • wafer W is held by vacuum suction or the like via a wafer holder (not shown).
  • Interferometer system 18 always detects with a resolution of about 0.25 nm, for example, via a movable mirror 16 (or a reflecting surface formed on the end surface of wafer stage WST). The The measurement result of the interferometer system 18 is supplied to the main controller 20.
  • the position and the inclination of the surface of the wafer W in the Z-axis direction are such that an imaging light beam for forming images of many pinholes or slits toward the imaging surface of the projection optical system PL with respect to the optical axis AX. It is measured by a focal position detection system having an irradiation system 60a that irradiates from an oblique direction and a light receiving system 60b that receives a reflected light beam of the imaging light beam on the surface of the wafer W.
  • the focal position detection system (60a, 60b) one having the same configuration as the oblique incidence type multipoint focal position detection system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,448,332 is used.
  • a reference plate FP whose surface is flush with the surface of the wafer W is fixed on the wafer stage WST.
  • a reference mark used for baseline measurement of the alignment system AS a pair of reference marks detected by a reticle alignment system described later, and the like are formed.
  • the wafer stage WST is provided with a luminance distribution measuring device 80 for measuring (measuring) the pupil luminance distribution on-body.
  • the luminance distribution measuring instrument 80 includes a cover glass 80a, a condenser lens 80b, a light receiving unit 80c, and the like.
  • the upper surface of the cover glass 80a is set to be equal to the imaging plane position of the projection optical system PL, that is, the surface position of the wafer W placed on the wafer stage WST.
  • a light shielding film having a circular opening (pinhole) in the center is formed by vapor deposition of a metal such as chromium.
  • the light shielding film prevents (blocks) unnecessary light from entering the light receiving unit 80c from the surroundings when measuring the pupil luminance distribution.
  • the cover glass 80a (pinhole) and the light receiving unit 80c are disposed at the front and rear focal positions of the condenser lens 80b, respectively.
  • the light receiving surface of the light receiving unit 80c is arranged at a position optically conjugate with the position of the aperture stop 41 of the projection optical system PL (that is, the pupil plane of the projection optical system PL and the pupil plane of the illumination system IOP).
  • the light receiving unit 80c includes a light receiving element including a two-dimensional CCD and the like, and an electric circuit such as a charge transfer control circuit. The measurement data from the light receiving unit 80c is sent to the main controller 20.
  • the luminance distribution measuring instrument 80 having the above-described configuration, a part of the illumination light IL emitted from the projection optical system PL passes through the pinhole of the cover glass 80a, is condensed by the condenser lens 80b, and is collected by the light receiving unit 80c. Incident on the light receiving surface.
  • the intensity distribution of the illumination light IL at the aperture stop 41 of the projection optical system PL is reproduced on the light receiving surface of the light receiving unit 80c. That is, the intensity distribution on the aperture stop 41 of the illumination light IL passing through the pinhole of the cover glass 80a is measured by the light receiving unit 80c.
  • the position of the aperture stop 41 is optically conjugate with the positions of the pupil plane of the projection optical system PL and the pupil plane of the illumination system IOP, measuring the intensity distribution of the illumination light IL measures the pupil luminance distribution. Is equivalent to
  • an alignment mark (not shown) having a known positional relationship with the pinhole is provided on the upper surface of the cover glass 80a.
  • the alignment mark is used to calibrate the position of the pinhole on the stage coordinate system, that is, the position of the luminance distribution measuring instrument 80.
  • the pupil luminance distribution regarding a plurality of points on the irradiated surface (second surface) is measured.
  • the measurement of the pupil luminance distribution will be further described later.
  • an alignment system AS that detects an alignment mark and a reference mark formed on the wafer W is provided on the side surface of the lens barrel 40 of the projection unit PU.
  • the alignment system AS for example, an image processing method in which a mark is illuminated and detected by broadband light such as a halogen lamp and the position of the mark is measured by performing image processing on the detected mark image (image).
  • An FIA (Field Image Alignment) system which is a kind of imaging type alignment sensor, is used.
  • TTR Through The Reticle alignment using light having an exposure wavelength disclosed in, for example, US Pat. No. 5,646,413 is provided above the reticle stage RST.
  • a pair of reticle alignment systems comprising the system is provided.
  • a detection signal of the reticle alignment system is supplied to main controller 20.
  • the control system is mainly configured by a main controller 20 in FIG.
  • the main controller 20 is composed of a so-called workstation (or microcomputer) composed of a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), etc. Control all over.
  • the main controller 20 includes, for example, a storage device 42 including a hard disk, an input device 45 including a pointing device such as a keyboard and a mouse, a display device 44 such as a CRT display (or liquid crystal display), and a CD (compact disc).
  • a drive device 46 of an information storage medium such as a DVD (digital versatile disc), MO (magneto-optical disc) or FD (flexible disc) is externally attached (connected).
  • the storage device 42 information on the illumination light source shape (pupil luminance distribution) in which the imaging state of the projection image projected onto the wafer W by the projection optical system PL is optimum (for example, aberration or line width is within an allowable range),
  • the control information of the illumination system IOP corresponding to this, in particular, the mirror element SE of the spatial light modulator 3S, the information on the aberration of the projection optical system PL, and the like are stored.
  • the drive device 46 is set with an information storage medium (hereinafter referred to as a CD-ROM for convenience) in which a processing program for adjusting the illumination light source shape and the like are stored as will be described later. Note that these programs may be installed in the storage device 42. Main controller 20 reads these programs onto the memory as appropriate.
  • a processing program for adjusting the illumination light source shape and the like are stored as will be described later.
  • Main controller 20 reads these programs onto the memory as appropriate.
  • the exposure apparatus 100 as in a normal scanner, after performing preparatory work such as wafer exchange, reticle exchange, reticle alignment, baseline measurement of the alignment system AS, and wafer alignment (such as EGA), exposure in a step-and-scan manner is performed. Operation is performed. Detailed description is omitted.
  • an illumination light source shape (pupil luminance distribution) setting process using the spatial light modulation unit 3 (spatial light modulator 3S) in the exposure apparatus 100 of the present embodiment will be described.
  • FIG. 4 shows a flowchart schematically showing a processing algorithm of the main controller 20 (internal CPU) relating to setting of the illumination light source shape at the time of initial adjustment (starting up) of the exposure apparatus 100.
  • the main controller 20 includes information on the illumination light source shape (pupil luminance distribution) stored in the storage device 42, the corresponding illumination system IOP, and control information on the mirror element SE of the spatial light modulator 3S, And information on aberrations of the projection optical system PL are read out.
  • the information regarding the illumination light source shape includes a target illumination light source shape (hereinafter, also referred to as a target as appropriate) ⁇ 0 as the target.
  • the target illumination light source shape ⁇ 0 is expressed as a function ⁇ 0 ( ⁇ , ⁇ ) of two-dimensional coordinates ⁇ , ⁇ in the illumination pupil plane.
  • the control information of the mirror element SE includes mirror characteristic information such as reflectivity of the mirror element SE and reflected light intensity information with respect to the angle.
  • Main controller 20 activates each component (light source 1, spatial light modulator 3S, etc.) of illumination system IOP according to the basic information.
  • an intensity distribution (also referred to as a beam shape) within the beam cross section of the light beam LB emitted from the light source 1 is measured.
  • the main controller 20 detects the light beam LB reflected by the beam splitter BS1 using the beam shape detector D1.
  • a measurement result of the beam shape ⁇ 0 (denoted as ⁇ 0 >) is obtained.
  • the beam shape ⁇ 0 is expressed as a function ⁇ 0 (x, y) of the two-dimensional coordinates x, y in the detection surface of the beam shape detection unit D1, for example.
  • the illumination light source is set.
  • the main controller 20 Based on the control information of the mirror element SE of the spatial light modulator 3S, the main controller 20 causes the light beam LB having the intensity distribution ⁇ 0 > to pass through the illumination pupil via the spatial light modulator 3S, the fly-eye lens 5 and the like.
  • the control parameter of the mirror element SE is determined so that the intensity distribution formed on the surface, that is, the illumination light source shape ⁇ , reproduces the target ⁇ 0 . That is, the main controller 20 determines a plurality of mirror elements SE and fly-eye based on the target ⁇ 0 of the shape of the illumination light source and the measurement result ⁇ 0 > of the beam shape ⁇ 0 irradiated to the plurality of mirror elements SE.
  • a combination of the lens 5 and a plurality of lens elements is optimized by a predetermined calculation, and the control parameter of the mirror element SE is determined according to the optimization result.
  • the main control device 20 controls the spatial light modulator 3S (such as the inclination of the mirror element SE) according to the determined control parameter, and sets the illumination light source shape to reproduce the target illumination light source shape.
  • the actual illumination light source shape that is as close as possible to the target illumination light source shape is set based on the target illumination light source shape that is virtual information. This is because an illumination light source shape that substantially matches the illumination light source shape is reproduced. In this specification, the expression of reproduction in this sense is used.
  • Main controller 20 calibrates the position of luminance distribution measuring instrument 80 prior to measurement.
  • main controller 20 drives wafer stage WST to position luminance distribution measuring instrument 80 mounted on wafer stage WST directly below alignment system AS.
  • main controller 20 uses alignment system AS to detect alignment marks (not shown) provided on luminance distribution measuring instrument 80, and the detection results and measurement results of interferometer system 18 at the time of detection are detected. Are used to find the exact position of the luminance distribution measuring instrument 80 on the stage coordinate system.
  • main controller 20 drives wafer stage WST to accurately position luminance distribution measuring instrument 80 (opening on cover glass 80a) on optical axis AX.
  • main controller 20 measures the surface position and inclination of cover glass 80a using the focus position detection system (60a, 60b), performs focus / leveling control of wafer stage WST, and controls the upper surface of cover glass 80a. Is positioned at the imaging point (image plane).
  • Illumination light IL is emitted from the illumination light source (secondary light source) set in step 206, and as shown in FIG. 3, through the illumination system IOP (more precisely, the light transmission optical system 10) and the projection optical system PL. Is condensed on the image plane. Thereby, the illumination light IL passes through the opening on the cover glass 80a and is received by the light receiving element in the light receiving unit 80c via the condenser lens 80b.
  • a light receiving element (such as a two-dimensional CCD) detects the light intensity distribution in the cross section of the illumination light IL. Thereby, the measurement result ⁇ > of the illumination light source shape ⁇ is obtained.
  • the measurement result ⁇ > is expressed as a function ⁇ ( ⁇ , ⁇ )> of two-dimensional coordinates ⁇ , ⁇ in the illumination pupil plane, similarly to the illumination light source shape ⁇ .
  • the main controller 20 transfers the measurement result ⁇ ( ⁇ , ⁇ )> of the illumination light source shape ⁇ ( ⁇ , ⁇ ) to, for example, a host computer or server connected via a LAN (not shown). Strictly speaking, since the illumination light source shape (pupil luminance distribution) is measured at discrete points on the pupil plane coordinate system, the measurement result ⁇ ( ⁇ , ⁇ )> is expressed as discrete data.
  • the measurement result of the illumination light source shape is optical in the projection optical system PL. Error is included. However, in the present embodiment, it is assumed that there is no optical error of the projection optical system PL or correction is performed using the information related to the aberration read in step 202 unless otherwise specified.
  • the degree of coincidence between the illumination light source shape reproduced in step 206 and the target is evaluated.
  • the main controller 20 determines the RMS error, (assumed to have been defined in step 202) the value and the threshold value of the RMS error between Compare the size of.
  • the processing of this routine (setting of a series of illumination light source shapes and The adjustment process is terminated.
  • step 212 adjustment processing is selected in steps 212 and 213.
  • step 212 it is determined whether or not the illumination light source shape adjustment process is selected for the first time. In this case, since this is the first time, the determination in step 212 is affirmed, and the routine proceeds to step 214.
  • the beam shape ⁇ 0 is estimated (calculation processing).
  • the beam shape ⁇ 0 has already been measured in step 204.
  • the beam shape detection unit D1 does not detect the light beam LB itself incident on the mirror element SE of the spatial light modulator 3S. For this reason, there is a possibility that an accurate measurement result ⁇ 0 > may not be obtained due to an optical axis shift generated in the spatial light modulation unit 3 (prism 3P) or a detection error of the beam shape detection unit D1. Therefore, in the selection of the first adjustment process, main controller 20 preferentially selects the beam shape ⁇ 0 in order to perform the estimation (calculation process) first.
  • the main control device 20 uses the beam shape estimation result (represented as ⁇ ⁇ 0 >>), and the illumination light source shape ⁇ formed by the light beam LB having the intensity distribution ⁇ ⁇ 0 >> reproduces the target ⁇ 0 .
  • the control parameters of the mirror element SE are redetermined.
  • the main controller 20 controls the spatial light modulator 3S (such as the tilt of the mirror element SE) according to the determined control parameter, and resets the illumination light source shape to reproduce the target illumination light source shape.
  • step 212 determines whether or not the selection of the adjustment process is less than the m-th time. If the selection of the adjustment process is less than the m-th time (usually, m is set to 3, 4, 5, etc.), the determination in step 213 is affirmed and the process proceeds to step 216.
  • the basis for setting m times will be described later.
  • step 216 estimation (calculation processing) of mirror characteristics, that is, the intensity of reflected light with respect to the angle of the mirror element SE of the spatial light modulator 3S is performed.
  • the mirror characteristics are already set in step 202. However, since the performance as set is not always obtained, it is necessary to estimate the mirror characteristics. The mirror characteristic estimation process will be described in detail later.
  • the process returns to step 206 as before, and the main controller 20 uses the estimation result of the mirror characteristics to change the illumination light source shape in order to reproduce the illumination light source shape. Reset it. That is, the main controller 20, the illumination light source using an estimated result of the mirror characteristic, the intensity distribution "[Phi 0" is formed by a light beam LB having a ( " ⁇ 0" is ⁇ [Phi 0> If not obtained)
  • the control parameter of the mirror element SE is redetermined so that the shape ⁇ reproduces the target ⁇ 0 , and the spatial light modulator 3S (the inclination of the mirror element SE, etc.) is controlled according to the determined control parameter.
  • the main controller 20 selects the optimum illumination light source setting after the estimation of the beam shape. It is decided to select it prioritizing. Further, when the estimation of the mirror characteristic is selected, the illumination light source shape is reset using the estimation result of the mirror characteristic each time, so it is meaningful to repeat the estimation of the mirror characteristic several times. For this reason, the above m is set to 3, 4, 5, etc.
  • step 213 determines whether the adjustment process is selected for the m-th time and the determination in step 213 is negative. If the adjustment process is selected for the m-th time and the determination in step 213 is negative, the process proceeds to step 218 to optimize the setting of the illumination light source.
  • the repetition cycle of the adjustment process at step 206, the beam shape [Phi 0 measurement results ⁇ [Phi 0> or estimation result "[Phi 0", or based on an initial set or estimated mirror characteristics, illumination source shape ⁇ is reproduced.
  • the judgment in step 213 is denied because the illumination light source shape is repeatedly reset based on the results of the beam shape estimation and (m-2 times) mirror characteristic estimation, respectively.
  • This is a case where the shape did not sufficiently match the target, that is, the target illumination light source shape ⁇ 0 was not reproduced with sufficient accuracy. Therefore, in this case, it is unlikely that the target illumination light source shape ⁇ 0 will be reproduced with sufficient accuracy even if the same processing is repeated any more. In this case, it is more important to reproduce the target illumination light source shape ⁇ 0 even if time is required for adjustment because it is a process at the time of initial setting.
  • step 218 the main controller 20, the illumination source shape [psi (measurement results obtained in step 208 ⁇ >) is reproduced, so as to coincide with the target [psi 0, the control parameters of the mirror elements SE fine By adjusting, the setting of the illumination light source is optimized. That is, the main controller 20 controls the spatial light modulator 3S (such as the inclination of the mirror element SE) according to the optimized control parameter, and reproduces the illumination light source shape.
  • the spatial light modulator 3S such as the inclination of the mirror element SE
  • step 218 fine adjustments such as the inclination of the plurality of mirror elements SE of the spatial light modulator 3S are repeated over time, and are sequentially performed. Therefore, when the processing of step 218 is completed and the processing returns to step 208 In step 209 and 210, the evaluation result becomes good, and the process ends.
  • step 210 determines whether the determination in step 210 is denied again. If the determination in step 210 is denied again, the same processing as described above is repeated until the determination in step 210 is affirmed.
  • FIG. 5 shows a flowchart schematically showing a processing algorithm of the main controller 20 (internal CPU) regarding the setting processing of the illumination light source shape during operation of the exposure apparatus 100, particularly at the time of idling and at the beginning of the lot.
  • the above-described illumination light source shape setting process is performed when the exposure apparatus 100 is activated (at the time of initial adjustment). That is, it is assumed that the illumination light source shape has been set in step 206, the initial setting for the illumination light source in step 202 has been performed, and the target illumination light source shape ⁇ 0 , mirror characteristic information, and the like have been acquired.
  • the beam shape is adjusted in order to reproduce the target illumination light source shape ⁇ 0 .
  • the intensity distribution (beam shape) in the beam cross section of the light beam LB emitted from the light source 1 is measured as in step 204 described above. Specifically, main controller 20 detects light beam LB reflected by beam splitter BS1 using beam shape detector D1. From this result, a measurement result ⁇ 0 > of the beam shape ⁇ 0 is obtained.
  • the illumination light source shape ⁇ is measured.
  • the luminance distribution measuring instrument 80 is used for measuring the illumination light source shape.
  • the illumination pupil distribution measurement unit D2 provided in the illumination system IOP is used.
  • Main controller 20 detects illumination light IL reflected by beam splitter BS2 using illumination pupil distribution measurement unit D2. From this result, a measurement result ⁇ > of the illumination light source shape ⁇ is obtained.
  • the measurement result ⁇ > is transferred to the host computer or server connected to the main controller 20 via a LAN (not shown), for example.
  • step 308 the degree of coincidence between the illumination light source shape and the target is evaluated. Specifically, main controller 20 obtains a deviation of measurement result ⁇ > measured in step 306 from target ⁇ 0 , for example, an RMS error, and calculates the RMS error value and threshold (when exposure apparatus 100 is activated). Compared with the size of the specified setting process).
  • the processing of this routine (setting of a series of illumination light source shapes and The adjustment process is terminated.
  • step 312 adjustment processing is selected in steps 312, 314, and 318.
  • step 312 it is determined whether or not the illumination light source shape adjustment process is selected for the first time. In this case, since this is the first time, the determination in step 312 is affirmed and the process returns to step 302.
  • the presence or absence of an abnormality in the beam shape is determined using the measurement result ⁇ 0 > measured in step 304 described above, and the process may return to step 302 only when an abnormality in the beam shape is detected.
  • the process returns to step 302 unconditionally and the beam shape is adjusted. That is, in the first adjustment process, the beam shape adjustment is selected with priority over others.
  • the detection of the abnormality of the beam shape can be performed as follows as an example. That is, main controller 20 compares, for example, measurement result ⁇ 0 > with the beam shape measured in the setting process at the time of activation of exposure apparatus 100. For example, when the optical axis of the light beam LB is deviated, the distribution of the measurement result ⁇ 0 > is shifted, or the integral value thereof is reduced, so that an abnormality in the beam shape is detected.
  • step 312 determines whether or not the selection of the adjustment process is less than the nth time. If the selection of the adjustment process is less than the nth time (usually, n is set to 3, 4, 5, etc.), the determination in step 314 is affirmed and the process proceeds to step 316.
  • n is set to 3, 4, 5, etc.
  • step 316 the setting of the illumination light source is optimized.
  • main controller 20 determines, based on the measurement result ⁇ > of illumination light source shape ⁇ obtained in step 306, the measurement result ⁇ 0 > of beam shape ⁇ 0 , the initially set mirror characteristics, and the like.
  • the control parameter of the mirror element SE is finely adjusted so that the illumination light source shape ⁇ matches the target ⁇ 0 .
  • the setting of the illumination light source is optimized.
  • the optimization of the setting of the illumination light source in step 316 is a highly accurate processing algorithm in a short processing time, unlike the processing in step 218 described above. Therefore, in the selection of the adjustment process, the main control device 20 is selected with priority over the beam shape adjustment.
  • the optimization of the setting of the illumination light source in step 316 is meaningful to be repeated several times because the illumination light source shape is reset. For this reason, the above-mentioned n is set to 3, 4, 5, etc.
  • step 318 determines whether or not the estimation of the beam shape and / or the estimation of the mirror characteristic is selected.
  • the estimation of the beam shape (step 214) and the estimation of the mirror characteristic (step 216) have already been performed at least once when the exposure apparatus 100 is started. Therefore, only if the evaluation result in step 310 does not improve even if other adjustment processing (in this case, (n-2) iterations of optimization of the setting of the illumination light source in step 316) is performed, the beam shape is changed.
  • the estimation and / or the estimation of the mirror characteristic is selected.
  • step 318 determines whether the determination in step 318 is negative. If the determination in step 318 is negative, the process proceeds to step 320.
  • step 320 the beam shape estimation similar to step 214 described above and / or the mirror characteristic estimation similar to step 216 are performed. When the beam shape estimation and / or mirror characteristic estimation ends, the process proceeds to step 322.
  • the illumination light source is reset using the estimation result of the beam shape and / or the mirror characteristic.
  • the main controller 20 uses the above estimation result to re-set the control parameters of the mirror element SE so that the illumination light source shape ⁇ reproduces the target ⁇ 0 , as in step 206 described above. decide.
  • main controller 20 controls spatial light modulator 3S (such as the inclination of mirror element SE) according to the determined control parameter, and reproduces the illumination light source shape.
  • step 318 determines whether the desired light source shape is still not obtained as a result of all other processing. If the determination in step 318 described above is affirmative, that is, if the estimation of the beam shape and / or the mirror characteristic has already been selected, all the processes that can be performed without stopping the exposure apparatus have been selected. Therefore, in order to select maintenance as the last option, the process proceeds to step 324 to notify the operator of the necessity of maintenance of the spatial light modulator 3S of the spatial light modulation unit 3. As an example, this notification is performed by displaying “SLM maintenance is required” on the display screen of the display device 44 and by emitting the same content by voice from a speaker (not shown). After the notification, the process proceeds to step 326 and waits for an instruction to restart (restart). Since the maintenance of the spatial light modulator 3S is performed with the exposure apparatus 100 stopped, a long processing time is required. Therefore, the main control device 20 selects the last when the desired light source shape is still not obtained as a result of all other processing.
  • the exposure apparatus 100 is temporarily stopped by the operator who has received the notification by the above display and sound, and the mirror element SE of the spatial light modulator 3S is inspected. After the inspection is completed, the operator instructs the restart of the exposure apparatus 100. Thereby, the determination in step 326 is affirmed, and the routine proceeds to step 328.
  • step 328 after restarting, calibration of the mirror characteristics and resetting of the illumination light source are performed.
  • main controller 20 restarts exposure apparatus 100, calibrates the characteristics of mirror element SE, and controls mirror element SE in the same manner as step 206 based on the result of the calibration. Determine the parameters.
  • the main controller 20 controls the spatial light modulator 3S (such as the inclination of the mirror element SE) according to the determined control parameter, and reproduces the illumination light source shape.
  • step 328 After the process of step 328 is completed, the process returns to step 306, and the above process is repeated until the determination in step 310 is affirmed.
  • an adjustment method that can be accurately adjusted in a short time is preferentially selected, so that the exposure apparatus 100 is in operation.
  • the illumination light source can be adjusted efficiently with almost no decrease in throughput.
  • FIG. 6A schematically shows an example of the measurement result ⁇ 0 > of the beam shape ⁇ 0 measured in step 204.
  • a measurement result ⁇ 0 > a step function distribution is obtained with respect to the two-dimensional coordinates x, y in the detection surface of the beam shape detection unit D1 (FIG. 6A shows the one-dimensional coordinates x). Distribution is shown).
  • the illumination light source shape ⁇ sets the target ⁇ 0 schematically shown in FIG. 6B, for example.
  • the control parameter of the mirror element SE is determined so as to reproduce.
  • the mirror characteristics that is, the reflectance of the mirror element SE of the spatial light modulator 3S, the intensity information of the reflected light with respect to the angle, and the like have already been acquired in step 202.
  • the spatial light modulator 3S is set to reproduce the target ⁇ 0 based on the measurement result ⁇ 0 > and the acquired mirror characteristic, for example, as shown in FIG. 6B.
  • the illumination light source shape ⁇ deviated from the target ⁇ 0 is reproduced.
  • the mirror characteristic estimation process is prepared as an adjustment process that is preferentially selected after the beam shape estimation process.
  • the individual mirror elements SE k (k 1 to K (K is the mirror) with respect to the cross section of the light beam LB reflected on the K mirror elements SE k of the spatial light modulator 3S (K is the total number of mirror elements)
  • K is the total number of mirror elements
  • the surface of the total number of elements SE)) is sufficiently small.
  • the intensity distribution ⁇ 0 (and measurement result ⁇ 0 >) is the intensity ⁇ 0k of the light beam LB on the mirror element SE k ( ⁇ 0k >).
  • the intensity ⁇ 0k is also expressed as a beam shape ⁇ 0k as appropriate.
  • each lens element FL n 1 to Nf (Nf is the total number of lens elements)) with respect to the illumination light source shape ⁇ (and target shape ⁇ 0 , measurement result ⁇ >) is Since it is sufficiently small, the illumination light source shape ⁇ (and target shape ⁇ 0 , measurement result ⁇ 0 >) is expressed as a set of luminance ⁇ n ( ⁇ 0n , ⁇ n >) on each lens element FL n. Can do.
  • the illumination light source shape ⁇ is reproduced by appropriately superimposing the reflected light of.
  • the coefficient ⁇ is a learning rate.
  • the reflectance R k is estimated.
  • the reflectance R k of the mirror element SE k related to the lens element FL n having a large square error between the illumination light source shape ⁇ n ( ⁇ 0n ) and the measurement result ⁇ n > is estimated.
  • the degree of freedom of estimation (maximum K) is substantially limited to Nf or less, and the reflectance R k can be estimated by the error back propagation method.
  • Equation (1) is rewritten as follows.
  • the measurement result ⁇ n > of the illumination light source shape ⁇ is measured using the luminance distribution measuring instrument 80 through the projection optical system PL, particularly in step 208.
  • a gentle distribution is expected for the illumination light source shape ⁇ .
  • the left side of Expression (1), Expression (5), or Expression (6) is convoluted using a filter function.
  • the main controller 20 spatial light modulator plurality of mirror elements SE k characteristics (reflectance, etc.) and a plurality of mirror elements SE k of 3S
  • the combination of a plurality of mirror elements SE k and a plurality of lens elements FL n of the fly-eye lens 5 is based on the shape (beam shape) ⁇ 0 of the light beam applied to the light source and the target ⁇ 0 of the shape of the illumination light source.
  • an illumination light source (secondary light source) is formed on the pupil plane of the illumination optical system via the plurality of mirror elements SE k (step 206), and the shape ⁇ of the illumination light source is measured (step 208), the beam shape as the result of the measurement by using the ⁇ [psi>, characteristic of a plurality of mirror elements SE k (reflectance, etc.) is estimated (step 216), estimating the characteristics of a plurality of mirror elements SE k Illumination light source is adjusted to the shape on the basis of the result (step 206).
  • the exposure apparatus 100 of the present embodiment it is possible to accurately estimate the characteristics of the mirror element SE and accurately adjust the illumination light source shape ⁇ based on the result.
  • the reticle R on which a pattern is formed with the illumination light IL from the illumination light source having the light source shape adjusted as described above is illuminated, and the reticle R from the illuminated reticle R is illuminated.
  • the light is passed through the projection optical system PL to form an image of the pattern of the reticle R on the wafer W.
  • the pattern of the reticle R can be accurately transferred onto the wafer W.
  • the movable multi-mirror array is used as the spatial light modulator 3S
  • the fly-eye lens 5 is used as the optical integrator
  • light is transmitted through each of the plurality of mirror elements SE k constituting the movable multi-mirror array. It has been described a case where selectively distributed to a plurality of lens elements FL n of the fly's eye lens 5 of the illumination optical path. That is, in the above embodiment, for the sake of simplification, the number of sections (grids) formed in the vicinity of the entrance surface of the fly-eye lens by the spatial light modulator 3S and the number of lens elements FL n of the fly-eye lens 5 are described.
  • each grid is provided instead of each lens element FL n of the fly-eye lens 5 in the above embodiment, the method of the above embodiment is employed as it is to accurately determine the target light source shape.
  • the reproduced illumination light source can be formed in a short time.
  • the spatial light modulator is not limited to the movable multi-mirror array described above.
  • a transmissive liquid crystal display element such as optical elements, DMD (Deformable Micro-mirror Device or Digital Micro-mirror Device), reflective liquid crystal display element, electrophoretic display (EPD: ElectroPhoretic Display), electronic paper (or electronic Ink), a light diffraction type light valve (Grating Light Valve), a reflection type spatial light modulator such as a reflection type diffractive optical element, and the like can also be used.
  • DMD Deformable Micro-mirror Device or Digital Micro-mirror Device
  • EPD ElectroPhoretic Display
  • electronic paper or electronic Ink
  • a light diffraction type light valve Grating Light Valve
  • a reflection type spatial light modulator such as a reflection type diffractive optical element, and the like
  • the transmittance of a plurality of optical elements included in the spatial light modulator is estimated as one of the characteristics in the same manner as the reflectance of the mirror element
  • the optical integrator is not limited to a fly-eye lens, and a diffractive optical element or an internal reflection type optical integrator (typically, a rod type integrator) may be used.
  • the condensing lens is arranged so that the front focal position of the relay optical system 4 coincides with the rear focal position of the relay optical system 4 (corresponding to the position of the incident surface of the fly-eye lens 5 of the above embodiment).
  • the rod type integrator is arranged so that the incident end is positioned at or near the rear focal position of the condenser lens. At this time, the exit end of the rod integrator is the position of the illumination field stop 7.
  • a position optically conjugate with the position of the aperture stop of the projection optical system PL in the imaging optical system 8 downstream of the rod type integrator can be called an illumination pupil plane.
  • this position and a position optically conjugate with this position are also referred to as the illumination pupil plane.
  • a beam splitter BS2 for guiding light to the illumination pupil distribution measurement unit D2 can be disposed between the relay optical system 4 and the condenser lens.
  • the configuration in which the pupil luminance distribution is measured on the wafer surface using the luminance distribution measuring instrument 80 provided on the wafer stage WST is adopted.
  • the luminance distribution measuring instrument 80 is placed on the reticle stage RST.
  • the measurement result of the pupil luminance distribution does not include the influence of the optical characteristics (for example, aberration) of the projection optical system PL, which is suitable for accurately measuring the pupil luminance distribution.
  • one spatial light modulation unit (spatial light modulator) is used.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of spatial light modulation units (spatial light modulators) can also be used.
  • an illumination optical system for an exposure apparatus using a plurality of spatial light modulation units for example, an illumination optical system disclosed in US Patent Application Publication No. 2009/0109417 and US Patent Application Publication No. 2009/0128886 is used. Can be adopted.
  • the spatial light modulator that independently controls the tilt of the mirror elements arranged two-dimensionally is employed.
  • a spatial light modulator for example, European Patent Application No. 779530 is disclosed. , U.S. Pat. No. 6,900,915, U.S. Pat. No. 7,095,546, and the like.
  • a spatial light modulator that independently controls the height of the mirror element as the spatial light modulator.
  • a spatial light modulator for example, the spatial light modulator disclosed in US Pat. No. 5,312,513 and US Pat. No. 6,885,493 can be adopted.
  • the above-described spatial light modulator can be modified in accordance with the disclosure of, for example, US Pat. No. 6,891,655 or US Patent Application Publication No. 2005/0095749.
  • the exposure apparatus is a scanning stepper.
  • the exposure apparatus is not limited to this, and may be a stationary exposure apparatus such as a stepper. Further, it may be a step-and-stitch reduction projection exposure apparatus that synthesizes a shot area and a shot area.
  • the exposure apparatus 100 is a dry-type exposure apparatus that exposes the wafer W without using liquid (water) has been described.
  • an immersion light path including illumination light path between the projection optical system and the wafer As disclosed in US Pat. No. 1,420,298, WO 2004/055803, US Pat. No. 6,952,253, and the like, an immersion light path including illumination light path between the projection optical system and the wafer.
  • An exposure apparatus that forms a space and exposes the wafer with illumination light through the liquid in the projection optical system and the immersion space may be used.
  • the projection optical system of the exposure apparatus may be not only a reduction system but also an equal magnification and an enlargement system, and the projection optical system may be not only a refraction system but also a reflection system or a catadioptric system. May be either an inverted image or an erect image.
  • the light source of the exposure apparatus is not limited to the ArF excimer laser, but is a KrF excimer laser (output wavelength 248 nm), F 2 laser (output wavelength 157 nm), Ar 2 laser (output wavelength 126 nm), Kr 2 laser (output wavelength 146 nm). It is also possible to use a pulse laser light source such as a super high pressure mercury lamp that emits bright lines such as g-line (wavelength 436 nm) and i-line (wavelength 365 nm). A harmonic generator of a YAG laser or the like can also be used. In addition, as disclosed in, for example, US Pat. No.
  • a single wavelength laser beam in an infrared region or a visible region oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is used as vacuum ultraviolet light.
  • a harmonic that is amplified by a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium) and wavelength-converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • an exposure apparatus (lithography system) that forms line and space patterns on a wafer W by forming interference fringes on the wafer W is provided.
  • the exposure apparatus 100 can be employed.
  • two reticle patterns are synthesized on a wafer via a projection optical system, and 1 on the wafer by one scan exposure.
  • An exposure apparatus that double exposes two shot areas almost simultaneously can be employed as the exposure apparatus 100.
  • the object on which the pattern is to be formed is not limited to the wafer, but may be another object such as a glass plate, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank. good.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for semiconductor manufacturing, but for example, an exposure apparatus for liquid crystal that transfers a liquid crystal display element pattern to a square glass plate, an organic EL, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD, etc.), micromachines, DNA chips and the like can also be widely applied to exposure apparatuses. Further, in order to manufacture reticles or masks used in not only microdevices such as semiconductor elements but also light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., glass substrates or silicon wafers, etc. The above embodiment can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.
  • An electronic device such as a semiconductor element includes a step of designing a function / performance of a device, a step of manufacturing a reticle based on the design step, a step of manufacturing a wafer from a silicon material, the above-described exposure apparatus (pattern forming apparatus), and its A lithography step for transferring a reticle (photomask) pattern to a wafer by an exposure method, a developing step for developing the exposed wafer, and forming a mask layer having a shape corresponding to the pattern on the surface (resist layer) of the wafer, a mask Etching the wafer through the layer and removing the exposed member in the part other than the part where the resist remains, resist removing step for removing the resist that has become unnecessary after the etching, device assembly step (dicing process, Bonding process, par Including cages step), and an inspection step or the like.
  • the exposure method described above is executed using the exposure apparatus according to the above-described embodiment, and a device pattern
  • the light source adjustment method and illumination optical system of the present invention are suitable for adjusting the shape of the illumination light source.
  • the exposure method and exposure apparatus of the present invention are suitable for exposing an object with illumination light from an illumination light source.
  • the device manufacturing method of the present invention is suitable for manufacturing an electronic device such as a semiconductor element or a liquid crystal display element.

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Abstract

 主制御装置により、空間光変調器の複数のミラー要素の特性(反射率等)と複数のミラー要素に照射される光ビームの形状と照明光源の形状の目標とに基づいて、複数のミラー要素とフライアイレンズの複数のレンズ素子との組み合わせが最適化され、その最適化結果に従って複数のミラー要素を介して照明光学系の瞳面に照明光源(二次光源)が形成され(ステップ206)、その照明光源の形状が計測され(ステップ208)、ビームの形状と前記計測の結果とを用いて、複数のミラー要素の特性(反射率等)が推定され(ステップ216)、複数のミラー要素の特性の推定結果に基づいて照明光源の形状が調整される(ステップ206)。これにより、ミラー要素の特性を正確に推定し、その結果に基づいて照明光源形状を正確に調整することが可能となる。

Description

光源調整方法、露光方法、デバイス製造方法、照明光学系、及び露光装置
 本発明は、光源調整方法、露光方法、デバイス製造方法、照明光学系、及び露光装置に係り、特に、空間光変調器を構成する複数の光学要素のそれぞれを介した光により照明光路中の所定面に形成される照明光源を調整する光源調整方法、該光源調整方法により調整された照明光源からの照明光で物体を露光する露光方法、該露光方法を用いるデバイス製造方法、光源からの光で被照射面を照明する照明光学系、及び該照明光学系を備え、照明光源からの照明光により物体を露光して物体上にパターンを形成する露光装置に関する。
 デバイスパターンの微細化に伴い、半導体素子等の製造に用いられる所謂ステッパ、あるいは所謂スキャニング・ステッパ(スキャナとも呼ばれる)等の投影露光装置には、高い解像度が要求されるようになってきた。解像度Rは、レイリーの式、すなわちR=k(λ/NA)で表される。ここで、λは、光源(照明光)の波長、NAは投影光学系の開口数、kはレジストの解像性及び/又はプロセス制御性で決まるプロセス・ファクタである。
 従来、照明光の波長λの短波長化及び投影光学系の開口数の増大化(高NA化)などにより、解像度の向上が図られてきた。しかるに、露光波長の短波長化には例えば光源及び硝材の開発に困難が伴い、また、高NA化は投影光学系の焦点深度(DOF)の低下をもたらし、結像性能(結像特性)を悪化させるため、高NA化をむやみに推し進めることはできない。
 近年では、高NA化を実現するものとして、局所液浸露光技術を採用した露光装置が実用化されているが、液浸露光装置においても、照明光の波長λの短波長化は勿論、高NA化にも限界があり、Lowk化は必要不可欠となってきた。
 かかる背景の下、低k値で量産可能な光学結像ソリューションを提供すべく、例えば特許文献1などに開示されるような空間光変調器(SLM: Spatial Light Modulator)により実現される照明技術が注目されている。
米国特許出願公開第2009/0097094号明細書
 第1の態様によれば、空間光変調器を構成する複数の光学要素のそれぞれを介した光を照明光路中の所定面内の複数の区画に選択的に振り分けることによって前記所定面に形成される照明光源を調整する光源調整方法であって、前記複数の光学要素の特性と前記複数の光学要素に照射されるビームの形状と前記照明光源の形状の目標とに基づいて、前記複数の光学要素と前記複数の区画との組み合わせを最適化し、その最適化結果に従って前記複数の光学要素を介して前記照明光源を形成することと;前記照明光源の形状を計測することと;前記ビームの形状と前記計測の結果とを用いて、前記複数の光学要素の特性を推定することと;前記複数の光学要素の特性の推定結果に基づいて前記照明光源の形状を調整することと;を含む光源調整方法が、提供される。
 これによれば、複数の光学要素の特性を正確に推定し、その結果に基づいて照明光源の形状を正確に調整することが可能となる。
 第2の態様によれば、第1の態様の光源調整方法により調整された光源形状を有する前記照明光源からの照明光により物体を露光して前記物体上にパターンを形成する露光方法が、提供される。
 これによれば、物体上にパターンを精度良く形成することが可能になる。
 第3の態様によれば、第2の態様の露光方法を用いて、物体上にパターンを形成することと;前記パターンが形成された前記物体を現像し、前記パターンに対応する形状のマスク層を前記物体の表面に形成することと;前記マスク層を介して前記物体の表面を加工することと;を含むデバイス製造方法が、提供される。
 第4の態様によれば、光源からの光で被照射面を照明する照明光学系であって、複数の光学要素を有し、該複数の光学要素のそれぞれを介した光を照明光路中の所定面内の複数の区画に選択的に振り分けることによって前記所定面に照明光源を形成する空間光変調器と;該空間光変調器の前記複数の光学要素を制御する制御部と;前記照明光源の形状を計測して計測結果を出力する照明光源計測器と;を備え、前記制御部は、前記複数の光学要素の特性と前記複数の光学要素に照射されるビームの形状と前記照明光源の形状の目標とに基づいて、前記複数の光学要素と前記複数の区画との組み合わせを最適化し、その最適化結果に従って前記複数の光学要素を介して前記照明光源を形成し、前記ビームの形状と前記計測結果とを用いて、前記複数の光学要素の特性を推定し、前記複数の光学要素の特性の推定結果に基づいて前記照明光源の形状を調整する照明光学系が、提供される。
 これによれば、複数の光学要素の特性を正確に推定し、その結果に基づいて照明光源の形状を正確に調整することが可能となる。
 第5の態様によれば、第4の態様の照明光学系を備え、前記照明光源からの照明光により物体を露光して前記物体上にパターンを形成する露光装置が、提供される。
 これによれば、物体上にパターンを精度良く形成することが可能になる。
一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。 図1の空間光変調ユニットの構成を示す図である。 瞳輝度分布を計測する輝度分布計測器の一例について説明するための図である。 初期調整時(起動時)における照明光源形状の設定に関する主制御装置(内のCPU)の処理アルゴリズムを概略的に示すフローチャートである。 露光装置の稼働中、ロット先頭時等における照明光源形状の設定処理に関する主制御装置(内のCPU)の処理アルゴリズムを概略的に示すフローチャートである。 図6(A)は光ビームの強度分布(光源形状)の理想と計測結果の一例を示す図、図6(B)は照明光源形状の理想と計測結果の一例を示す図である。
 以下、一実施形態を図1~図6(B)に基づいて説明する。
 図1には、一実施形態に係る露光装置100の構成が概略的に示されている。露光装置100は、ステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述するように、本実施形態では投影光学系PLが設けられており、以下においては、投影光学系PLの光軸AXと平行な方向をZ軸方向、これに直交する面内でレチクルとウエハとが相対走査される走査方向をY軸方向、Z軸及びY軸に直交する方向をX軸方向とし、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転(傾斜)方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。
 露光装置100は、照明系IOP、レチクルRを保持するレチクルステージRST、レチクルRに形成されたパターンの像を感応剤(レジスト)が塗布されたウエハW上に投影する投影ユニットPU、ウエハWを保持するウエハステージWST、及びこれらの制御系等を備えている。
 照明系IOPは、光源1と、光源1から射出される光ビームLBの光路上に順次配置されたビームエキスパンダ2、ビームスプリッタBS1、空間光変調ユニット3、リレー光学系4、ビームスプリッタBS2、オプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズ5、コンデンサ光学系6、照明視野絞り(レチクルブラインド)7、結像光学系8、及び折曲ミラー9等を含む照明光学系と、を含む。
 光源1としては、一例として、ArFエキシマレーザ(出力波長193nm)が用いられているものとする。光源1から射出される光ビームLBは、一例としてX軸方向に長い矩形の断面形状を有する。
 ビームエキスパンダ2は、凹レンズ2aと凸レンズ2bとから構成されている。凹レンズ2aは負の屈折力を、凸レンズ2bは正の屈折力を、それぞれ有する。
 ビームエキスパンダ2に対する光ビームLBの光路後方には、ビームスプリッタBS1が配置されている。ビームスプリッタBS1は、光ビームLBの大部分を透過させ、残りを反射する。光ビームLBの反射光路上には、CCD等の撮像素子を含むビーム形状検出部D1が配置されている。ビーム形状検出部D1は、ビームスプリッタBS1からの光ビームLBを受光して、空間光変調ユニット3へ向かう光ビームLBの強度分布(光ビームLBの位置ずれを含む)を検出する。ビーム形状検出部D1の検出結果は、主制御装置20に送られる。
 空間光変調ユニット3は、いわゆるKプリズム(以下、単にプリズムと呼ぶ)3Pと、プリズム3Pの上面(+Z側の面)に配置された反射型の空間光変調器(SLM: Spatial Light Modulator)3Sとを備えている。プリズム3Pは、蛍石、石英ガラス等の光学ガラスから成る。
 図2に拡大して示されるように、プリズム3Pの下面、すなわち空間光変調器3Sと反対側には、図2におけるX-Z平面と平行な入射面(-Y側面)及び射出面(+Y側面)に対して、それぞれ60度で交差し、かつ互いに120度で交差する面PS1,PS2から成るV字状の面(楔形に凹んだ面)が形成されている。面PS1,PS2の裏面(プリズム3Pの内面)は、それぞれ、反射面R1,R2として機能する。
 反射面R1は、ビームエキスパンダ2からビームスプリッタBS1を透過してプリズム3Pの入射面に垂直に入射したY軸に平行な光を空間光変調器3Sの方向へ反射する。反射された光ビームLBは、プリズム3Pの上面を介して空間光変調器3Sに至り、後述するように空間光変調器3Sによって反射面R2に向けて反射される。プリズム3Pの反射面R2は、空間光変調器3Sからプリズム3Pの上面を介して到達した光を反射してリレー光学系4側に射出する。
 空間光変調器3Sは、反射型の空間光変調器である。空間光変調器とは、入射光の振幅、位相又は進行方向などを二次元的に制御して、画像、あるいはパターン化されたデータなどの空間情報を処理、表示、消去する素子を意味する。本実施形態の空間光変調器3Sとしては、二次元(XY)平面上に配列された多数の微小なミラー要素SEを有する可動マルチミラーアレイが用いられている。空間光変調器3Sは、多数のミラー要素を有するが、図2では、そのうちミラー要素SEa、SEb、SEc、SEdのみが示されている。空間光変調器3Sは、多数のミラー要素SEと、該多数のミラー要素SEをXY平面内の直交二軸(例えばX軸及びY軸)回りに所定範囲で連続的に傾斜(回動)させる同一数の駆動部とを有する。駆動部は、例えばミラー要素SEの裏面(+Z側の面、すなわち反射面と反対側の面)の中央を支持する支柱、該支柱が固定された基板、該基板上に設けられた4つの電極、該電極に対向してミラー要素SEの裏面に設けられた4つの電極(不図示)を有する。なお、空間光変調器3Sと同様の空間光変調器についての詳細構成等は、例えば、米国特許出願公開第2009/0097094号明細書に開示されている。
 図1に戻り、リレー光学系4の光路後方には、ビームスプリッタBS2が配置され、ビームスプリッタBS2の透過光路上には、フライアイレンズ5が配置されている。フライアイレンズ5は、光ビームLBに対して垂直方向に稠密に配列された正の屈折力を有する多数の微小レンズ素子の集合である。フライアイレンズ5は、後述するように入射した光束を波面分割して、その後側焦点面にレンズ素子と同数の光源像からなる二次光源(実質的な面光源)を形成する。本実施形態では、フライアイレンズ5として、例えば米国特許第6,913,373号明細書に開示されているシリンドリカルマイクロフライアイレンズが採用されているものとする。
 本実施形態の照明系IOPによると、光源1から射出された光ビームLBは、ビームエキスパンダ2に入射し、ビームエキスパンダ2を通過することによりその断面が拡大されて、所定の矩形断面を有する光ビームに整形される。ビームエキスパンダ2により整形された光ビームLBは、ビームスプリッタBS1を透過して、空間光変調ユニット3に入射する。
 例えば、図2に示されるように、光ビームLB中のZ軸方向に並ぶ互いに平行な4本の光線L1~L4は、プリズム3Pの入射面からその内部に入り、反射面R1により空間光変調器3Sに向けて互いに平行に反射される。そして、光線L1~L4は、それぞれ、複数のミラー要素SEのうちのY軸方向に並ぶ互いに異なるミラー要素SEa、SEb、SEc、SEdの反射面に入射する。ここで、ミラー要素SEa、SEb、SEc、SEdは、それぞれの駆動部(不図示)により独立に傾けられている。このため、光線L1~L4は、反射面R2に向けて、ただしそれぞれ異なる方向に反射される。そして、光線L1~L4(光ビームLB)は、反射面R2により反射され、プリズム3Pの外部に射出される。ここで、プリズム3Pの-Y側面(入射面)から+Y側面(出射面)までの光線L1~L4のそれぞれの空気換算光路長は、プリズム3Pが設けられていない場合に対応する空気換算光路長に等しく定められている。ここで、空気換算光路長とは、媒質中(屈折率n)における光の光路長(L)を空気中(屈折率1)における光路長に換算した光路長L/nである。
 プリズム3Pの外部に射出された光線L1~L4(光ビームLB)は、リレー光学系4を介してY軸に平行に揃えられ、リレー光学系4の後方に配置されるビームスプリッタBS2を透過してフライアイレンズ5に入射する。そして、光線L1~L4のそれぞれがフライアイレンズ5の多数のレンズ素子のいずれかに入射することにより、光ビームLBが分割(波面分割)される。これにより、複数の光源像からなる二次光源(面光源、すなわち照明光源)が、照明光学系の瞳面(照明瞳面)に一致するフライアイレンズ5の後側焦点面LPPに形成される。
 図2には、フライアイレンズ5の後側焦点面LPPにおける、光線L1~L4に対応する光強度分布SP1~SP4が、模式的に示されている。このように、本実施形態では、二次光源(照明光源)の光強度分布(輝度分布又は照明光源形状とも呼ぶ)は、空間光変調器3Sにより自在に設定される。なお、空間光変調器としては、上述の反射型の能動的空間光変調器に限らず、非能動的な空間光変調器としての透過型又は反射型の回折光学素子なども用いることができる。このような非能動的な空間光変調器を用いる場合には、リレー光学系4を、例えばアフォーカルレンズ及びズームレンズ等を含んで構成することができ、その少なくとも一部の光学部材(レンズ、プリズム部材等)の位置及び/又は姿勢を制御することによって、二次光源(照明光源)の光強度分布を可変に設定することができる。また、回折光学素子として、例えば米国特許第6,671,035号明細書、あるいは米国特許第7,265,816号明細書などに開示されるように、複数区画を備えた回折光学素子の位置を制御することによって二次光源(照明光源)の光強度分布を可変に設定しても良い。また、上述の能動的又は非能動的な空間光変調器に加えて、例えば米国特許第6,452,662号明細書に開示される可動照明開口絞りを用いて二次光源(照明光源)の光強度分布を可変に設定しても良い。
 なお、本実施形態では、フライアイレンズ5が形成する二次光源を照明光源として、後述するレチクルステージRSTに保持されるレチクルRをケーラー照明する。そのため、二次光源が形成される面は、投影光学系PLの開口絞り41の面(開口絞り面)に対する共役面であり、照明光学系の瞳面(照明瞳面)と呼ばれる。また、照明瞳面に対して被照射面(レチクルRが配置される面又はウエハWが配置される面)が光学的なフーリエ変換面となる。なお、フライアイレンズ5による波面分割数が比較的大きい場合、フライアイレンズ5の入射面に形成される大局的な光強度分布と、二次光源全体の大局的な光強度分布(瞳強度分布)とが高い相関を示す。このため、フライアイレンズ5の入射面及び当該入射面と光学的に共役な面における光強度分布についても二次光源(照明光源)の光強度分布(輝度分布又は照明光源形状)と称することができる。
 上述のビームスプリッタBS2の反射光路上には、照明瞳分布計測部D2が配置されている。照明瞳分布計測部D2は、フライアイレンズ5の入射面と光学的に共役な位置に配置された撮像面を有するCCD撮像部を備え、フライアイレンズ5の入射面に形成される光強度分布(輝度分布又は照明光源形状)をモニタする。すなわち、照明瞳分布計測部D2は、照明瞳又は照明瞳と光学的に共役な面で瞳強度分布を計測する機能を有する。照明瞳分布計測部D2の計測結果は、主制御装置20に供給される。照明瞳分布計測部D2の詳細な構成及び作用については、例えば米国特許出願公開第2008/0030707号明細書を参照することができる。
 二次光源からの光ビームLBは、コンデンサ光学系6を介して照明視野絞り7を重畳的に照明する。このようにして、照明視野絞り7には、フライアイレンズ5の波面分割単位である矩形状の微小屈折面の形状と焦点距離とに応じた矩形状の照野が形成される。照明視野絞り7の矩形状の開口部(光透過部)を介した光ビームLBは、結像光学系8の集光作用を受けた後、所定のパターンが形成されたレチクルRを重畳的に照明する。すなわち、二次光源からの光ビームLBは、コンデンサ光学系6により集光され、さらに照明視野絞り7、結像光学系8、折曲ミラー9等(コンデンサ光学系6から折曲ミラー9までをまとめて送光光学系10と称する)を介して照明系IOPから射出され、図1に示されるように、照明光ILとしてレチクルRに照射される。この場合、照明視野絞り7により光ビームLB(照明光IL)を整形することにより、レチクルRのパターン面の一部(照明領域IAR)が照明される。
 レチクルステージRSTは、照明系IOPの下方(-Z側)に配置されている。レチクルステージRST上には、レチクルRが例えば真空吸着により固定されている。レチクルステージRSTは、例えばリニアモータ等を含むレチクルステージ駆動系(不図示)によって、水平面(XY平面)内で微小駆動可能であるとともに、走査方向(Y軸方向)に所定ストローク範囲で駆動可能となっている。
 レチクルステージRSTのXY平面内の位置情報(θz方向の回転情報を含む)は、レチクルレーザ干渉計(以下、「レチクル干渉計」と呼ぶ)14によって、移動鏡12(又はレチクルステージRSTの端面に形成された反射面)を介して、例えば0.25nm程度の分解能で常時検出される。レチクル干渉計14の計測情報は、主制御装置20に供給される。
 投影光学系PLは、レチクルステージRSTの下方(-Z側)に配置されている。投影光学系PLとしては、例えば、光軸AXに沿って配列された複数の光学素子(レンズエレメント)から成る屈折光学系が用いられる。投影光学系PLは、例えば両側テレセントリックで、所定の投影倍率(例えば1/4倍、1/5倍又は1/8倍など)を有する。そのため、前述の通り照明系IOPからの照明光ILによってレチクルRが照明されると、投影光学系PLを介して、レチクルRのパターン面(投影光学系の第1面、物体面)上の照明領域内のパターンの縮小像(パターンの一部の縮小像)が、レジスト(感応剤)が塗布されたウエハW(投影光学系の第2面、像面)上の露光領域IAに投影される。
 投影光学系PLを構成する複数枚のレンズエレメントのうち、物体面側(レチクルR側)の複数枚のレンズエレメント(不図示)は、主制御装置20の配下にある結像性能補正コントローラ48によって例えば投影光学系PLの光軸方向であるZ軸方向、及びXY平面に対する傾斜方向(すなわちθx及びθy方向)に駆動可能な可動レンズとなっている。また、投影光学系PLの瞳面の近傍には、開口数(NA)を所定範囲内で連続的に変更可能な開口絞り41が設けられている。開口絞り41としては、例えばいわゆる虹彩絞りが用いられる。開口絞り41は、主制御装置20によって結像性能補正コントローラ48を介して制御される。
 ウエハステージWSTは、リニアモータ等を含むステージ駆動系24によって、ステージベース22上をX軸方向、Y軸方向に所定ストロークで駆動されるとともに、Z軸方向、θx方向、θy方向、及びθz方向に微小駆動される。ウエハステージWST上には、ウエハWが、ウエハホルダ(不図示)を介して真空吸着等によって保持されている。
 ウエハステージWSTのXY平面内の位置情報(回転情報(ヨーイング量(θz方向の回転量)、ピッチング量(θx方向の回転量)及びローリング量(θy方向の回転量))を含む)は、レーザ干渉計システム(以下、「干渉計システム」と略記する)18によって、移動鏡16(又はウエハステージWSTの端面に形成された反射面)を介して、例えば0.25nm程度の分解能で常時検出される。干渉計システム18の計測結果は、主制御装置20に供給される。
 また、ウエハWの表面のZ軸方向の位置及び傾斜は、投影光学系PLの結像面に向けて多数のピンホール又はスリットの像を形成するための結像光束を光軸AXに対して斜め方向より照射する照射系60aと、それらの結像光束のウエハW表面での反射光束を受光する受光系60bとを有する焦点位置検出系によって計測される。焦点位置検出系(60a,60b)としては、例えば米国特許第5,448,332号明細書等に開示される斜入射方式の多点焦点位置検出系と同様の構成のものが用いられる。
 また、ウエハステージWST上には、その表面がウエハWの表面と同じ高さにある基準板FPが固定されている。基準板FPの表面には、アライメント系ASのベースライン計測等に用いられる基準マーク、後述するレチクルアライメント系で検出される一対の基準マーク等が形成されている。
 また、ウエハステージWSTには、瞳輝度分布をオン・ボディで計測(測定)する輝度分布計測器80が設けられている。輝度分布計測器80は、図3に示されるように、カバーガラス80a、集光レンズ80b、及び受光部80c等から構成される。
 カバーガラス80aの上面は、投影光学系PLの結像面位置、すなわちウエハステージWST上に載置されるウエハWの面位置に等しく設定されている。ここで上面には、クロム等の金属の蒸着により中央部に円形の開口(ピンホール)を有する遮光膜が形成されている。この遮光膜によって、瞳輝度分布の計測の際に、周囲から不要な光が受光部80cに入るのが防止される(遮られる)。カバーガラス80a(ピンホール)及び受光部80cは、それぞれ、集光レンズ80bの前側及び後側焦点位置に配置されている。すなわち、受光部80cの受光面は、投影光学系PLの開口絞り41(すなわち投影光学系PLの瞳面及び照明系IOPの瞳面)の位置と光学的に共役な位置に配置されている。受光部80cは、2次元CCD等から成る受光素子と、例えば電荷転送制御回路等の電気回路等とを有している。なお、受光部80cからの計測データは、主制御装置20に送られる。
 上述の構成の輝度分布計測器80では、投影光学系PLから射出された照明光ILの一部がカバーガラス80aのピンホールを通過し、集光レンズ80bにより集光されて、受光部80cの受光面に入射する。ここで、受光部80cの受光面には、投影光学系PLの開口絞り41における照明光ILの強度分布が再現される。すなわち、受光部80cにより、カバーガラス80aのピンホールを通過する照明光ILの開口絞り41上での強度分布が計測される。ここで、開口絞り41の位置は投影光学系PLの瞳面及び照明系IOPの瞳面の位置と光学的に共役であるため、照明光ILの強度分布を計測することは瞳輝度分布を計測することに等しい。
 なお、カバーガラス80aの上面には、ピンホールとの位置関係が既知の位置合わせマーク(不図示)が設けられている。位置合わせマークは、ステージ座標系上でのピンホールの位置、すなわち輝度分布計測器80の位置を較正するために用いられる。
 ウエハステージWST(すなわち輝度分布計測器80)をXY二次元方向に移動させて、上述の計測を行うことにより、被照射面(第2面)上の複数点に関する瞳輝度分布が計測される。瞳輝度分布の計測についてはさらに後述する。
 図1に戻り、投影ユニットPUの鏡筒40の側面には、ウエハWに形成されたアライメントマーク及び基準マークを検出するアライメント系ASが設けられている。アライメント系ASとしては、例えばハロゲンランプ等のブロードバンド(広帯域)光によりマークを照明して検出し、検出されたマークの像(画像)を画像処理することによってマークの位置を計測する画像処理方式の結像式アライメントセンサの一種であるFIA(Field Image Alignment)系が用いられている。
 露光装置100では、不図示であるが、レチクルステージRSTの上方に、例えば米国特許第5,646,413号明細書等に開示される、露光波長の光を用いたTTR(Through The Reticle)アライメント系から成る一対のレチクルアライメント系が設けられている。レチクルアライメント系の検出信号は、主制御装置20に供給される。
 前記制御系は、図1中、主制御装置20によって主に構成される。主制御装置20は、CPU(中央演算処理装置)、ROM(リード・オンリ・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)等からなるいわゆるワークステーション(又はマイクロコンピュータ)等から構成され、装置全体を統括して制御する。また、主制御装置20には、例えばハードディスクから成る記憶装置42、キーボード,マウス等のポインティングデバイス等を含む入力装置45,CRTディスプレイ(又は液晶ディスプレイ)等の表示装置44、及びCD(compact disc),DVD(digital versatile disc),MO(magneto-optical disc)あるいはFD(flexible disc)等の情報記憶媒体のドライブ装置46が、外付けされている(接続されている)。
 記憶装置42には、投影光学系PLによってウエハW上に投影される投影像の結像状態が最適(例えば収差又は線幅が許容範囲内)となる照明光源形状(瞳輝度分布)に関する情報、これに対応する照明系IOP、特に空間光変調器3Sのミラー要素SEの制御情報、及び投影光学系PLの収差に関する情報等が格納されている。
 ドライブ装置46には、後述するように照明光源形状を調整するための処理プログラム等が格納された情報記憶媒体(以下の説明では便宜上CD-ROMとする)がセットされている。なお、これらのプログラムは記憶装置42にインストールされていても良い。主制御装置20は、適宜、これらのプログラムをメモリ上に読み出す。
 露光装置100では、通常のスキャナと同様に、ウエハ交換、レチクル交換、レチクルアライメント、アライメント系ASのベースライン計測並びにウエハアライメント(EGA等)等の準備作業の後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。詳細説明は省略する。
 次に、本実施形態の露光装置100における空間光変調ユニット3(空間光変調器3S)を用いた照明光源形状(瞳輝度分布)の設定処理について説明する。
 図4には、露光装置100の初期調整時(起動時)における照明光源形状の設定に関する主制御装置20(内のCPU)の処理アルゴリズムを概略的に示すフローチャートが示されている。
 最初のステップ202では、照明光源に関する初期設定を行う。具体的には、主制御装置20は、記憶装置42に記憶された照明光源形状(瞳輝度分布)に関する情報、これに対応する照明系IOP、空間光変調器3Sのミラー要素SEの制御情報、及び投影光学系PLの収差に関する情報等を読み出す。ここで、照明光源形状に関する情報には、その目標である目標照明光源形状(以下、適宜、目標とも表記する)Ψが含まれる。目標照明光源形状Ψは、照明瞳面内の2次元座標ξ,ηの関数Ψ(ξ,η)として表現される。ミラー要素SEの制御情報には、ミラー要素SEの反射率、角度に対する反射光の強度情報等のミラー特性情報が含まれる。主制御装置20は、これらの基本情報に従って、照明系IOPの構成各部(光源1、空間光変調器3S等)を起動する。
 次のステップ204では、光源1から射出される光ビームLBのビーム断面内の強度分布(ビーム形状とも表記する)を計測する。主制御装置20は、ビーム形状検出部D1を用いて、ビームスプリッタBS1により反射される光ビームLBを検出する。その結果より、ビーム形状Φの計測結果(〈Φ〉と表記する)が得られる。ビーム形状Φは、例えばビーム形状検出部D1の検出面内の2次元座標x,yの関数Φ(x,y)として表現される。
 次のステップ206では、照明光源の設定を行う。主制御装置20は、空間光変調器3Sのミラー要素SEの制御情報に基づいて、強度分布〈Φ〉を有する光ビームLBが空間光変調器3S、フライアイレンズ5等を介して照明瞳面上に形成する強度分布、すなわち照明光源形状Ψがその目標Ψを再現する様に、ミラー要素SEの制御パラメータを決定する。すなわち、主制御装置20は、照明光源の形状の目標Ψと複数のミラー要素SEに照射されるビーム形状Φの計測結果〈Φ〉とに基づいて、複数のミラー要素SEとフライアイレンズ5の複数のレンズ素子との組み合わせを、所定の演算によって最適化し、その最適化結果に従って、上記のミラー要素SEの制御パラメータを決定する。主制御装置20は、決定した制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御し、目標照明光源形状を再現するべく、照明光源形状を設定する。ここで、再現すると表現しているのは、バーチャルな情報である目標照明光源形状を基に、目標照明光源形状に極力近い実際の照明光源形状を設定することになり、結果として実空間で目標照明光源形状にほぼ一致した照明光源形状が再現されるからである。本明細書では、かかる意味で再現するという表現を用いている。
 次のステップ208では、照明光源形状Ψを計測する。主制御装置20は、計測に先立って、輝度分布計測器80の位置を較正する。ここで、主制御装置20は、ウエハステージWSTを駆動して、ウエハステージWSTに搭載された輝度分布計測器80をアライメント系ASの直下に位置決めする。位置決め後、主制御装置20は、アライメント系ASを用いて、輝度分布計測器80に設けられた位置合わせマーク(不図示)を検出し、その検出結果と検出時の干渉計システム18の計測結果とを用いてステージ座標系上での輝度分布計測器80の正確な位置を求める。その結果に従って、主制御装置20は、ウエハステージWSTを駆動して、輝度分布計測器80(カバーガラス80a上の開口)を光軸AX上に正確に位置決めする。これと同時に、主制御装置20は、焦点位置検出系(60a、60b)を用いてカバーガラス80aの面位置及び傾斜を計測し、ウエハステージWSTをフォーカス・レベリング制御して、カバーガラス80aの上面を結像点(像面)に位置決めする。
 較正が終わると、主制御装置20は、照明光源形状Ψの本計測を開始する。ステップ206において設定された照明光源(二次光源)から照明光ILが射出され、図3に示されるように、照明系IOP(より正確には送光光学系10)及び投影光学系PLを介して像面上に集光される。これにより、照明光ILが、カバーガラス80a上の開口を通り、集光レンズ80bを介して、受光部80c内の受光素子によって受光される。受光素子(2次元CCD等)は、照明光ILのその断面内での光強度分布を検出する。これにより、照明光源形状Ψの計測結果〈Ψ〉が得られる。なお、計測結果〈Ψ〉は、照明光源形状Ψと同様に、照明瞳面内の2次元座標ξ,ηの関数〈Ψ(ξ,η)〉として表現される。
 主制御装置20は、照明光源形状Ψ(ξ,η)の計測結果〈Ψ(ξ,η)〉を、例えばLAN(不図示)を介して接続された上位コンピュータ又はサーバなどに転送する。なお、厳密には、照明光源形状(瞳輝度分布)は瞳面座標系上の離散点について計測されるため、計測結果〈Ψ(ξ,η)〉は離散データとして表される。
 なお、本実施形態の露光装置100では、投影光学系PLを介して照明光ILを検出するため、照明光源形状(瞳輝度分布)の計測結果には、原理上、投影光学系PLの光学的な誤差が含まれる。しかし、本実施形態では、特に断らない限り、投影光学系PLの光学的な誤差はない、あるいはステップ202において読み出された収差に関する情報を用いて補正されているものとする。
 次のステップ209では、ステップ206において再現された照明光源形状と目標との一致度合を評価する。具体的には、主制御装置20は、計測結果〈Ψ〉の目標Ψからのずれ、例えばRMS誤差を求め、そのRMS誤差の値と閾値(ステップ202において定められているものとする)との大小を比較する。
 そして、次のステップ210では、評価結果が良好であるか否かを判断する。そして、RMS誤差が閾値より小さく、十分な精度で、目標照明光源形状Ψが再現されている場合、すなわち評価結果が良好な場合には、本ルーチンの処理(一連の照明光源形状の設定及び調整処理)を終了する。
 この一方、RMS誤差の値が閾値以上であり、評価結果が良好でない場合には、ステップ212に移行する。本実施形態では、ステップ212及び213において、調整処理の選択が行われる。
 ステップ212では、照明光源形状の調整処理の選択が第1回目であるか否かを判断する。この場合、第1回目であるため、このステップ212における判断は肯定され、ステップ214に移行する。
 ステップ214では、ビーム形状Φの推定(演算処理)を行う。ここで、ビーム形状Φは、すでにステップ204において計測されている。しかし、ビーム形状検出部D1は、空間光変調器3Sのミラー要素SEに入射する光ビームLBそのものを検出してはいない。このため、空間光変調ユニット3(プリズム3P)内で生じる光軸のずれ、あるいはビーム形状検出部D1の検出誤差等により、正確な計測結果〈Φ〉が得られていないおそれがある。そこで、主制御装置20は第1回目の調整処理の選択においては、ビーム形状Φの推定(演算処理)を、最初に行うべく、他に優先して選択することとしている。
 ビーム形状の推定が終了すると、ステップ206に戻る。主制御装置20は、ビーム形状の推定結果(《Φ》と表記する)を用いて、強度分布《Φ》を有する光ビームLBにより形成される照明光源形状Ψが目標Ψを再現する様に、ミラー要素SEの制御パラメータを再決定する。主制御装置20は、決定された制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御し、目標照明光源形状を再現するべく、照明光源形状を再設定する。
 一方、第2回目以降の調整処理の選択の場合、ステップ212における判断は否定され、ステップ213に進む。ステップ213では、調整処理の選択が第m回目未満であるか否かを判断する。そして、調整処理の選択が第m回目未満(通常、mは3、4、5等に設定される)である場合には、ステップ213における判断は肯定され、ステップ216に移行する。m回の設定の根拠については、後述する。
 ステップ216では、ミラー特性、すなわち空間光変調器3Sのミラー要素SEの角度に対する反射光の強度等の推定(演算処理)を行う。ここで、ミラー特性は、すでにステップ202において設定されている。しかし、必ずしも、設定通りの性能が得られているとは限らないので、ミラー特性の推定を行うことは必要である。なお、ミラー特性の推定処理については、後に詳述する。
 ミラー特性の推定が終了すると、先と同様にステップ206に戻り、主制御装置20は、ミラー特性の推定結果を用いて、先と同様にして、照明光源形状を再現すべく、照明光源形状を再設定する。すなわち、主制御装置20は、ミラー特性の推定結果を用いて、強度分布《Φ》(《Φ》が得られていない場合〈Φ〉)を有する光ビームLBにより形成される照明光源形状Ψがその目標Ψを再現する様に、ミラー要素SEの制御パラメータを再決定し、決定された制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御する。
 ミラー特性の推定は、後述する照明光源の設定の最適化に比べて、処理時間が短いので、調整処理の選択において、主制御装置20は、ビーム形状の推定に次いで、かつ照明光源設定の最適化より優先して選択することとしている。また、ミラー特性の推定を選択した場合、その都度ミラー特性の推定結果を用いて、照明光源形状が再設定されるので、数回程度、ミラー特性の推定を繰り返すことは有意義である。このため、上述のmを3,4,5等に設定することとしている。
 一方、調整処理の選択が第m回目になり、ステップ213における判断が否定された場合には、ステップ218に移行し、照明光源の設定の最適化を行う。
 ここで、調整処理の繰り返しサイクルにおいて、ステップ206では、ビーム形状Φの計測結果〈Φ〉若しくは推定結果《Φ》、又は初期設定若しくは推定されたミラー特性等に基づいて、照明光源形状Ψが再現される。ステップ213における判断が否定されるのは、ビーム形状の推定、(m-2回)のミラー特性の推定のそれぞれの結果に基づく照明光源形状の再設定を繰り返し行ったにも関わらず、照明光源形状がその目標に対して十分に一致しなかった、すなわち十分な精度で目標照明光源形状Ψが再現されなかった場合である。従って、この場合は、これ以上同様の処理を繰り返しても、十分な精度で目標照明光源形状Ψが再現されるとは思われない。初期設定時の処理であるから、このような場合、調整に時間を要しても、目標照明光源形状Ψを再現することの方が重要である。
 そこで、ステップ218では、主制御装置20は、再現される照明光源形状Ψ(ステップ208において得られる計測結果〈Ψ〉)が、目標Ψに一致するように、ミラー要素SEの制御パラメータを微調整することで、照明光源の設定を最適化する。すなわち、主制御装置20は、最適化された制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御し、照明光源形状を再現する。
 通常、このステップ218では、時間を掛けて、空間光変調器3Sの複数のミラー要素SEの傾斜等の微調整が繰り返し、順次行われるので、ステップ218の処理が終わり、ステップ208に戻った場合には、ステップ209,210で評価結果が良好となって、処理が終了する。
 ただし、再度、ステップ210における判断が否定された場合には、上記と同様の処理が、ステップ210の判断が肯定されるまで、繰り返される。
 このように、図4のフローチャートに従う照明光源形状(瞳輝度分布)の設定処理では、調整処理の選択が何回目かに応じて予め定められた優先度に応じて適切な調整処理が選択されるため、効率的にかつ正確に照明光源の形状を初期設定することが可能となる。
 図5には、露光装置100の稼働中、特にアイドル時、ロット先頭時等における照明光源形状の設定処理に関する主制御装置20(内のCPU)の処理アルゴリズムを概略的に示すフローチャートが示されている。前提条件として、露光装置100の起動時(初期調整時)に、前述の照明光源形状の設定処理が行われているものとする。すなわち、ステップ206において照明光源形状が設定済みであり、またステップ202における照明光源に関する初期設定が行われ、目標照明光源形状Ψ、ミラー特性情報等が取得済みであるものとする。
 最初のステップ302では、目標照明光源形状Ψを再現すべく、ビーム形状を調整する。
 次のステップ304では、前述のステップ204と同様に、光源1から射出される光ビームLBのビーム断面内の強度分布(ビーム形状)を、計測する。具体的には、主制御装置20は、ビーム形状検出部D1を用いて、ビームスプリッタBS1により反射される光ビームLBを検出する。この結果より、ビーム形状Φの計測結果〈Φ〉が得られる。
 次のステップ306では、照明光源形状Ψを計測する。ここで、前述した露光装置100の起動時(初期調整時)における設定処理では、正確であることが要求されるため、照明光源形状の計測には、輝度分布計測器80が用いられたが、露光装置100の稼働中における設定処理では、短時間での装置の回復が要求されるため、照明系IOP内に設けられた照明瞳分布計測部D2が用いられる。主制御装置20は、照明瞳分布計測部D2を用いて、ビームスプリッタBS2により反射される照明光ILを検出する。この結果より、照明光源形状Ψの計測結果〈Ψ〉が得られる。計測結果〈Ψ〉は、主制御装置20に例えば不図示のLANを介して接続された上位コンピュータ又はサーバに転送される。
 次のステップ308では、照明光源形状と目標との一致度合を評価する。具体的には、主制御装置20は、ステップ306で計測した計測結果〈Ψ〉の目標Ψからのずれ、例えばRMS誤差を求め、そのRMS誤差の値と閾値(露光装置100の起動時に行われた設定処理において定められているとする)との大小を比較する。
 そして、次のステップ310では、評価結果が良好であるか否かを判断する。そして、RMS誤差が閾値より小さく、十分な精度で、目標照明光源形状Ψが再現されている場合、すなわち評価結果が良好な場合には、本ルーチンの処理(一連の照明光源形状の設定及び調整処理)を終了する。
 この一方、RMS誤差の値が閾値以上であり、評価結果が良好でない場合には、ステップ312に移行する。本実施形態では、ステップ312、314、及び318において、調整処理の選択が行われる。
 ステップ312では、照明光源形状の調整処理の選択が第1回目であるか否かを判断する。この場合、第1回目であるため、このステップ312における判断は肯定され、ステップ302に戻る。ここで、例えば前述のステップ304において計測した計測結果〈Φ〉を用いてビーム形状の異常の有無を判断し、ビーム形状の異常が検知された場合のみ、ステップ302に戻ることとしても良いが、ここでは、調整処理の選択が第1回目である場合には、無条件に、ステップ302に戻り、ビーム形状の調整を行うこととした。すなわち、第1回目の調整処理においては、ビーム形状の調整を他に優先して選択することとした。
 なお、ビーム形状の異常の検知は、一例として次のようにして行うことができる。すなわち、主制御装置20は、例えば、計測結果〈Φ〉を、露光装置100の起動時の設定処理において計測されたビーム形状と比較する。例えば光ビームLBの光軸がずれた場合、計測結果〈Φ〉の分布がシフトすること、あるいはその積分値が小さくなることから、ビーム形状の異常が検知される。
 一方、第2回目以降の調整処理の選択の場合、ステップ312における判断は否定され、ステップ314に進む。ステップ314では、調整処理の選択が第n回目未満であるか否かを判断する。そして、調整処理の選択が第n回目未満(通常、nは3、4、5等に設定される)である場合には、ステップ314における判断は肯定され、ステップ316に移行する。n回の設定の根拠については、後述する。
 ステップ316では、照明光源の設定の最適化を行う。ステップ316では、主制御装置20は、ステップ306において得られた照明光源形状Ψの計測結果〈Ψ〉、ビーム形状Φの計測結果〈Φ〉、初期設定されたミラー特性等に基づいて、照明光源形状Ψが目標Ψに一致するように、ミラー要素SEの制御パラメータを微調整する。これにより、照明光源の設定を最適化する。ただし、このステップ316の照明光源の設定の最適化は、前述のステップ218の処理と異なり、短い処理時間で精度の良い処理アルゴリズムである。そこで、調整処理の選択において、主制御装置20は、ビーム形状の調整に次いで優先して選択することとしている。また、ステップ316の照明光源の設定の最適化は、照明光源形状が再設定されるので数回程度、繰り返すことは有意義である。このため、上述のnを3,4,5等に設定することとしている。
 一方、調整処理の選択が第n回目になり、ステップ314における判断が否定された場合には、ステップ318に移行し、ビーム形状の推定及び/又はミラー特性の推定を選択したか否かを判断する。ビーム形状の推定(ステップ214)とミラー特性の推定(ステップ216)は、既に、露光装置100の起動時に少なくとも1回行われている。そこで、他の調整処理(この場合、ステップ316の照明光源の設定の最適化の(n-2)回の繰返し)を行ってもステップ310における評価結果が良好とならない場合にのみ、ビーム形状の推定及び/又はミラー特性の推定を選択することとしている。
 そして、ステップ318における判断が否定された場合には、ステップ320に移行する。ステップ320では、前述のステップ214と同様のビーム形状の推定及び/又はステップ216と同様のミラー特性の推定を行い、ビーム形状の推定及び/又はミラー特性の推定が終了すると、ステップ322に進む。
 ステップ322では、ビーム形状及び/又はミラー特性の推定結果を用いて、照明光源を再設定する。具体的には、主制御装置20は、上記の推定結果を用いて、前述のステップ206と同様に、照明光源形状Ψがその目標Ψを再現する様に、ミラー要素SEの制御パラメータを再決定する。そして、主制御装置20は、決定された制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御し、照明光源形状を再現する。
 一方、上述のステップ318における判断が肯定された場合、すなわちビーム形状の推定及び/又はミラー特性の推定の選択を既に行っている場合には、露光装置を停止させないまま行える処理はすべて選択済みであるため、最後の選択肢としてメンテナンスを選択するため、ステップ324に移行し、オペレータに空間光変調ユニット3の空間光変調器3Sのメンテンナンスの必要性を通知する。この通知は、一例として表示装置44の表示画面に「SLMのメンテナンスが必要です」と表示するとともに、不図示のスピーカから同内容を音声にて発することで行われる。通知後、ステップ326に進んで、再開(再起動)の指示がなされるのを待つ。なお、空間光変調器3Sのメンテナンスは、露光装置100を停止させて行うため、長い処理時間を要する。そこで、主制御装置20は、その他の処理をすべて試みた結果、それでも所望の光源形状を得られなかった場合に、最後に選択することとしている。
 上記の表示及び音声による通知を受けたオペレータにより露光装置100が一旦停止され、空間光変調器3Sのミラー要素SEの検査が行われる。検査の終了後、オペレータにより露光装置100の再起動が指示される。これにより、ステップ326における判断が肯定され、ステップ328に移行する。
 ステップ328では、再起動後、ミラー特性のキャリブレーション及び照明光源の再設定を行う。具体的には、主制御装置20は、露光装置100を再起動するとともに、ミラー要素SEの特性のキャリブレーションを行い、このキャリブレーションの結果に基づいてステップ206と同様にしてミラー要素SEの制御パラメータを決定する。主制御装置20は、決定された制御パラメータに従って、空間光変調器3S(ミラー要素SEの傾斜等)を制御し、照明光源形状を再現する。
 ステップ328の処理の終了後、ステップ306に戻り、以後、ステップ310における判断が肯定されるまで、上述の処理を繰り返す。
 このように、図5のフローチャートに従う照明光源形状(瞳輝度分布)の設定処理では、短い時間で正確に調整可能な調整方法が優先して選択されるため、露光装置100の稼働中であっても、スループットを殆ど低下させることなく効率的に照明光源を調整することが可能となる。
 次に、前述のステップ216及び320におけるミラー特性の推定処理について、その推定原理も含めて説明する。
 図6(A)には、ステップ204において計測されたビーム形状Φの計測結果〈Φ〉の一例が模式的に示されている。計測結果〈Φ〉として、ビーム形状検出部D1の検出面内の2次元座標x,yに対してステップ関数状の分布が得られている(図6(A)には1次元座標xに対する分布が示されている)。ステップ206では、この計測結果〈Φ〉及び空間光変調器3Sのミラー要素SEの制御情報に基づいて、照明光源形状Ψが、例えば図6(B)に模式的に示される目標Ψを再現する様に、ミラー要素SEの制御パラメータが決定されている。
 ここで、ミラー特性、すなわち空間光変調器3Sのミラー要素SEの反射率、角度に対する反射光の強度情報等は、すでにステップ202において取得済みである。しかし、必ずしも、その通りの性能が得られているとは限らない。かかる場合、空間光変調器3Sは計測結果〈Φ〉と取得されているミラー特性とに基づいて目標Ψを再現するように設定されているため、例えば図6(B)に示されるように、その目標Ψからずれた照明光源形状Ψが再現されることとなる。このような状況を想定して、ミラー特性の推定処理を、ビーム形状の推定処理に次いで優先的に選択される調整処理として用意しているのである。
 空間光変調器3SのK個(Kはミラー要素の総数)のミラー要素SE上で反射される光ビームLBの断面に対して個々のミラー要素SE(k=1~K(Kはミラー要素SEの総数))の表面は十分小さい。このため、光ビームLBは、複数のミラー要素SEによって受光されるので、強度分布Φ(及び計測結果〈Φ〉)は、ミラー要素SE上での光ビームLBの強度Φ0k(〈Φ0k〉)の集合として表現することができる。以下では、強度Φ0kを、適宜ビーム形状Φ0kとも表記する。また、照明光源形状Ψ(及び目標形状Ψ、計測結果〈Ψ〉)に対して個々のレンズ素子FL(n=1~Nf(Nfはレンズ素子の総数))の表面(射出面)は十分小さいので、照明光源形状Ψ(及び目標形状Ψ、計測結果〈Ψ〉)は、各レンズ素子FL上での輝度Ψ(Ψ0n、〈Ψ〉)の集合として表現することができる。
 空間光変調器3Sは、レンズ素子FL(n=1~Nf)により構成されるNf個の輝点上で、個々のミラー要素SE(k=1~K)により反射される強度Φ0kの反射光を適当に重ね合わせることにより、照明光源形状Ψを再現する。ここで、個々のミラー要素SE(k=1~K)の反射率をRと表記する。すなわち、ステップ206では、次式により表されるように、目標輝度Ψ0nが与えられたレンズ素子FLのそれぞれに、目標輝度Ψ0nに等しい総強度ΣnkΦ0kを与える反射光を導くミラー要素SEの組み合わせを表現する係数(組み合わせ係数)wnk(n=1~Nf,k=1~K)が求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
ここで、個々の組み合わせ係数wnk(n=1~Nf,k=1~K)の値は1又は0であり、非零係数の数はKに等しい(Σnknk=K)。また、初期設定において、R=1(k=1~K)である。
 ステップ208において得られる照明光源形状Ψの計測結果〈Ψn〉を用いて、ミラー要素SE(k=1~K)の反射率R(k=1~K)を推定する。
 例えば、照明光源形状Ψが計測結果〈Ψn〉に十分近似するように、すなわち次の照明光源形状Ψと計測結果〈Ψn〉との自乗誤差εが最小となるように、反射率R(k=1~K)を推定する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
ここで、誤差逆伝搬法を適用する。すなわち、式(1)中のΦ0kに、ステップ204において得られている計測結果〈Φ0k〉を代入する。式(1)及び式(2)を用いて、次のように、変分ΔRk(k=1~K)を求める。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
ここで、係数ηは学習率である。求められた変分ΔRkを加えて、次のように、反射率Rk(k=1~K)を更新する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
さらに、更新された反射率Rkを用いて式(3)から変分ΔRkを求め、式(4)のように反射率Rkを更新する。このようにして変分変分ΔRkを求めることと、反射率Rkを更新することとを、変分ΔRkが十分小さくなるまで繰り返す。
 なお、学習率ηの値は、解の収束の程度に応じて適宜定めることとする。ただし、学習率ηとして大きな値を選ぶと、解の収束が速くなる一方で解の振動が顕著になる、あるいは解が収束しないで発散することもある。そのような場合には、式(4)の右辺に、いわゆる摩擦項μΔRkを加えると良い。例えば、摩擦係数μ=0.5とする。
 ここで、空間光変調器3Sのミラー要素SEの数Kは、例えば、640×168(≒1×10)であり、フライアイレンズ5のレンズ素子FLの数Nfは、例えば、128(≒1.6×10)である。すなわち、Nf<Kであるため、上述の取扱では、照明光源形状Ψの計測結果〈Ψn〉から、反射率Rk(k=1~K)を推定することはできない。
 そこで、次のような仮定を立てる。例えば、ミラー要素SE(k=1~K)のうち光ビームLBの被照射量の特に多いミラー要素SEのみについて、例えば空間光変調器3Sの反射面の中央に位置するミラー要素SEのみについて、反射率Rkを推定する。あるいは、反射率Rkをミラー要素SE(k=1~K)の位置の関数を用いて表現する。関数として、ガウス関数等を採用する。上述と同様の手順により関数のパラメータを求めることにより、個々のミラー要素SE(k=1~K)の反射率Rkを推定する。あるいは、照明光源形状Ψ(Ψ0n)と計測結果〈Ψn〉との間の自乗誤差の大きなレンズ素子FLに関わるミラー要素SEの反射率Rkのみを推定する。
 上述のような仮定の下では、実質的に推定の自由度(最大K)がNf以下に制限され、誤差逆伝搬法により反射率Rkを推定することが可能となる。
 また、ミラー要素SE(k=1~K)の駆動制御誤差により、ミラー要素SEからの反射光が、組み合わせ係数wnk(n=1~Nf,k=1~K)によって対応付けられるレンズ素子と異なるレンズ素子FLに導かれ、これにより再現される照明光源形状Ψが目標Ψ0nからずれることも起こり得る。かかる場合を想定して、式(1)を次のように書き換える。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
係数Dnn’k(n=1~N,k=1~K)が、ミラー要素SEの駆動制御誤差を表現する。
 式(5)中のビーム形状Φ0kにステップ204において得られている計測結果〈Φ0k〉を代入し、誤差逆伝搬法を適用して、先と同様の手順に従って、係数Dnn’k(n=1~N,k=1~K)を求める。
 ここでも、Nf<Kであるため、上述の取扱では、照明光源形状Ψの計測結果〈Ψn〉から、係数Dnn’kを推定することはできない。そこで、照明光源形状Ψと計測結果〈Ψn〉との間の自乗誤差の大きなレンズ素子FLに関わるミラー要素SEの係数Dnn’k(k=1~K)のみを推定する。この取扱により、実質的に推定の自由度(最大K)がNf以下に制限され、上述の誤差逆伝搬法により係数Dnn’k(n=1~N,k=1~K)を推定することが可能となる。なお、上述においては誤差逆伝搬法以外の手法を適用しても良い。
 なお、ミラー要素SE(k=1~K)の反射率Rと駆動制御誤差Dnn’kとの両方を考慮する場合、式(1)又は式(5)に代えて、次式を用いることとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 なお、照明光源形状Ψの計測結果〈Ψn〉は、特にステップ208では投影光学系PLを介して輝度分布計測器80を用いて計測するため、回折効果等により、照明瞳面上における真の照明光源形状Ψに対してなだらかな分布になることが予想される。そのような場合には、フィルタ関数を用いて、式(1)、式(5)又は式(6)の左辺を畳み込むこととする。フィルタ関数として、例えば、ミラー要素SE(k=1~K)の反射面が矩形状であることから、Sinc関数(Sinc2(ξ))を採用することができる。
 また、照明光源形状Ψ(目標Ψ0n)と計測結果〈Ψn〉との自乗誤差εが所定の閾値より小さい場合には、十分な精度でビーム形状Φ0kが計測されているとして、ステップ216及び320におけるミラー特性の推定処理をスキップすることとしても良い。
 以上詳細に説明したように、本実施形態の露光装置100によると、主制御装置20により、空間光変調器3Sの複数のミラー要素SEの特性(反射率等)と複数のミラー要素SEに照射される光ビームの形状(ビーム形状)Φと照明光源の形状の目標Ψとに基づいて、複数のミラー要素SEとフライアイレンズ5の複数のレンズ素子FLとの組み合わせを最適化し、その最適化結果に従って複数のミラー要素SEを介して照明光学系の瞳面に照明光源(二次光源)が形成され(ステップ206)、その照明光源の形状Ψが計測され(ステップ208)、ビームの形状と前記計測の結果〈Ψ〉とを用いて、複数のミラー要素SEの特性(反射率等)が推定され(ステップ216)、複数のミラー要素SEの特性の推定結果に基づいて照明光源が形状を調整される(ステップ206)。これにより、本実施形態の露光装置100によると、ミラー要素SEの特性を正確に推定し、その結果に基づいて照明光源形状Ψを正確に調整することが可能となる。
 また、本実施形態の露光装置100によると、上述のようにして調整された光源形状を有する照明光源からの照明光ILでパターンが形成されたレチクルRを照明し、照明されたレチクルRからの光を投影光学系PLに通してウエハW上にレチクルRのパターンの像を形成する。これによって、ウエハW上にレチクルRのパターンを正確に転写することが可能になる。
 なお、上記実施形態では、空間光変調器3Sとして可動マルチミラーアレイを用い、オプティカルインテグレータとしてフライアイレンズ5を用い、可動マルチミラーアレイを構成する複数のミラー要素SEのそれぞれを介した光を照明光路中のフライアイレンズ5の複数のレンズ素子FLに選択的に振り分ける場合について説明した。すなわち、上記実施形態では、説明の簡略化のため、空間光変調器3Sによってフライアイレンズの入射面の近傍に形成される区画(グリッド)の数とフライアイレンズ5のレンズ素子FLの数とが一致していることを前提として説明を行った。しかし、一般には、上記のグリッドの数とレンズ素子の数とは1対1対応しないことが多い。このような場合、上記実施形態中のフライアイレンズ5の各レンズ素子FLに代えて、各グリッドがあるものとすれば、上記実施形態の手法をそのまま採用して、目標光源形状を正確に再現した照明光源を短時間で形成することができる。
 また、空間光変調器としては、前述した可動マルチミラーアレイに限らず、光源からの照明光の光路中に設置された、例えば透過型液晶表示素子、エレクトロクロミックディスプレイ(ECD)、透過型の回折光学素子などの透過型の空間光変調器、あるいはDMD(Deformable Micro-mirror Device、又はDigital Micro-mirror Device)、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ(EPD:ElectroPhoretic Display)、電子ペーパー(又は電子インク)、光回折型ライトバルブ(Grating Light Valve)、反射型の回折光学素子などの反射型の空間光変調器なども用いることができる。なお、透過型の空間光変調器の場合、それが備える複数の光学要素の透過率が、その特性の一種として、上記実施形態のミラー要素の反射率と同様にして推定される。
 また、オプティカルインテグレータとしては、フライアイレンズに限らず、回折光学素子、あるいは、内面反射型のオプティカルインテグレータ(典型的にはロッド型インテグレータ)を用いても良い。この場合、リレー光学系4の後側にその前側焦点位置がリレー光学系4の後側焦点位置(上記実施形態のフライアイレンズ5の入射面の位置に相当)と一致するように集光レンズを配置し、この集光レンズの後側焦点位置又はその近傍に入射端が位置決めされるようにロッド型インテグレータを配置する。このとき、ロッド型インテグレータの射出端が照明視野絞り7の位置になる。ロッド型インテグレータを用いる場合、このロッド型インテグレータの下流の結像光学系8内の、投影光学系PLの開口絞りの位置と光学的に共役な位置を照明瞳面と呼ぶことができる。また、ロッド型インテグレータの入射面の位置には、照明瞳面の二次光源の虚像が形成されることになるため、この位置及びこの位置と光学的に共役な位置も照明瞳面と呼ぶことができる。このとき、リレー光学系4と集光レンズとの間に、照明瞳分布計測部D2へ光を導くためのビームスプリッタBS2を配置することができる。
 なお、上記実施形態では、ウエハステージWST上に設けられた輝度分布計測器80を用いてウエハ面上で瞳輝度分布を計測する構成を採用したが、輝度分布計測器80をレチクルステージRST上に設け、レチクルのパターン面上で瞳輝度分布を計測する構成を採用することもできる。この場合、瞳輝度分布の計測結果に投影光学系PLの光学特性(例えば収差など)の影響が含まれないため、瞳輝度分布を精密に計測する上で好適である。
 なお、上記実施形態では1つの空間光変調ユニット(空間光変調器)を用いたが、これに限らず、複数の空間光変調ユニット(空間光変調器)を用いることも可能である。複数の空間光変調ユニットを用いた露光装置向けの照明光学系として、例えば米国特許出願公開第2009/0109417号明細書及び米国特許出願公開第2009/0128886号明細書に開示される照明光学系を採用することができる。
 また、上記実施形態では、二次元的に配列されたミラー要素の傾斜を独立に制御する空間光変調器を採用したが、そのような空間光変調器として、例えば欧州特許出願公開第779530号明細書、米国特許第6,900,915号明細書、並びに米国特許第7,095,546号明細書等に開示される空間光変調器を採用することができる。
 また、空間光変調器として、さらにミラー要素の高さを独立に制御する空間光変調器を採用することも可能である。そのような空間光変調器として、例えば米国特許第5,312,513号明細書、及び米国特許第6,885,493号明細書に開示される空間光変調器を採用することができる。さらに、上述の空間光変調器を、例えば米国特許第6,891,655号明細書、あるいは米国特許出願公開第2005/0095749号明細書の開示に従って変形することも可能である。
 また、上記実施形態では、露光装置が、スキャニング・ステッパである場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置であっても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の縮小投影露光装置であっても良い。
 また、例えば米国特許第6,590,634号明細書、米国特許第5,969,441号明細書、米国特許第6,208,407号明細書などに開示されているように、複数のウエハステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも上記実施形態を適用できる。また、例えば米国特許第7,589,822号明細書などに開示されているように、ウエハステージとは別に、計測部材(例えば、基準マーク、及び/又はセンサなど)を含む計測ステージを備える露光装置にも上記実施形態は適用が可能である。
 また、上記実施形態では、露光装置100が、液体(水)を介さずにウエハWの露光を行うドライタイプの露光装置である場合について説明したが、これに限らず、例えば欧州特許出願公開第1420298号明細書、国際公開第2004/055803号、米国特許第6,952,253号明細書などに開示されているように、投影光学系とウエハとの間に照明光の光路を含む液浸空間を形成し、投影光学系及び液浸空間の液体を介して照明光でウエハを露光する露光装置であっても良い。
 また、露光装置の投影光学系は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系は屈折系のみならず、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、この投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。
 また、上記実施形において、米国特許出願公開第2006/0170901号明細書、米国特許出願公開第2007/0146676号明細書に開示される、いわゆる偏光照明方法を適用することも可能である。
 また、露光装置の光源は、ArFエキシマレーザに限らず、KrFエキシマレーザ(出力波長248nm)、F2レーザ(出力波長157nm)、Ar2レーザ(出力波長126nm)、Kr2レーザ(出力波長146nm)などのパルスレーザ光源、g線(波長436nm)、i線(波長365nm)などの輝線を発する超高圧水銀ランプなどを用いることも可能である。また、YAGレーザの高調波発生装置などを用いることもできる。この他、例えば米国特許第7,023,610号明細書に開示されているように、真空紫外光としてDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。
 また、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているように、干渉縞をウエハW上に形成することによって、ウエハW上にライン・アンド・スペースパターンを形成する露光装置(リソグラフィシステム)を、露光装置100として採用することができる。
 さらに、例えば米国特許第6,611,316号明細書に開示されているように、2つのレチクルパターンを、投影光学系を介してウエハ上で合成し、1回のスキャン露光によってウエハ上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置を、露光装置100として採用することができる。
 なお、上記実施形態でパターンを形成すべき物体(エネルギビームが照射される露光対象の物体)はウエハに限られるものでなく、ガラスプレート、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど他の物体でも良い。
 露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置や、有機EL、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD等)、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも上記実施形態を適用できる。
 半導体素子などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した露光装置(パターン形成装置)及びその露光方法によりレチクル(フォトマスク)のパターンをウエハに転写するリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像し、前記パターンに対応する形状のマスク層をウエハの表面(レジスト層)に形成する現像ステップ、マスク層を介してウエハのエッチングを行い、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材を取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態に係る露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
 なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する全ての国際公開、欧州特許出願公開明細書、米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
 以上説明したように、本発明の光源調整方法及び照明光学系は、照明光源の形状を調整するのに適している。また、本発明の露光方法及び露光装置は、照明光源からの照明光により物体を露光するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、半導体素子又は液晶表示素子などの電子デバイスを製造するのに適している。

Claims (29)

  1.  空間光変調器を構成する複数の光学要素のそれぞれを介した光を照明光路中の所定面内の複数の区画に選択的に振り分けることによって前記所定面に形成される照明光源を調整する光源調整方法であって、
     前記複数の光学要素の特性と前記複数の光学要素に照射されるビームの形状と前記照明光源の形状の目標とに基づいて、前記複数の光学要素と前記複数の区画との組み合わせを最適化し、その最適化結果に従って前記複数の光学要素を介して前記照明光源を形成することと;
     前記照明光源の形状を計測することと;
     前記ビームの形状と前記計測の結果とを用いて、前記複数の光学要素の特性を推定することと;
     前記複数の光学要素の特性の推定結果に基づいて前記照明光源の形状を調整することと;
    を含む光源調整方法。
  2.  前記特性は、前記複数の光学要素の透過率又は反射率を含む請求項1に記載の光源調整方法。
  3.  前記推定することでは、前記計測の結果と前記目標とのずれを最小とする前記複数の光学要素の特性を推定する請求項1又は2に記載の光源調整方法。
  4.  前記推定することでは、誤差逆伝搬法を用いて、前記複数の光学要素のそれぞれの特性を推定する請求項3に記載の光源調整方法。
  5.  前記推定することでは、前記誤差逆伝搬法の解の収束の程度に応じて前記収束を改善するためのパラメータを調整する請求項4に記載の光源調整方法。
  6.  前記複数の光学要素の特性には、前記複数の光学要素のそれぞれの制御特性が含まれ、
     前記推定することでは、前記計測の結果と前記目標とのずれを与える前記複数の光学要素の制御特性を推定する請求項1又は2に記載の光源調整方法。
  7.  前記推定することでは、前記照明光源の特性に対応するフィルタ関数を用いて前記目標を畳み込む請求項1~6のいずれか一項に記載の光源調整方法。
  8.  前記調整することでは、推定された前記複数の光学要素の特性に基づいて前記目標を定め、
     前記照明光源を形成すること、前記照明光源の形状を計測すること、及び前記複数の光学要素の特性を推定することを、繰り返す請求項1~7のいずれか一項に記載の光源調整方法。
  9.  前記計測の結果と前記目標とのずれが閾値を超えた場合に、前記複数の光学要素の特性を推定することを行う請求項1~8のいずれか一項に記載の光源調整方法。
  10.  前記所定面の近傍には、二次元状に配列された複数の光学素子を備えるオプティカルインテグレータが配置されており、
     前記空間光変調器を介した光で前記オプティカルインテグレータの前記複数の光学素子の射出側に前記照明光源が形成される請求項1~9のいずれか一項に記載の光源調整方法。
  11.  前記所定面を介した光を集光光学系により集光し、
     前記集光光学系による集光位置の近傍に内面反射型のオプティカルインテグレータの入射面を位置決めし、
     前記空間光変調器を介した光で前記オプティカルインテグレータの前記入射面の位置に前記照明光源の虚像を形成する請求項1~9のいずれか一項に記載の光源調整方法。
  12.  請求項1~11のいずれか一項に記載の光源調整方法により調整された光源形状を有する前記照明光源からの照明光により物体を露光して前記物体上にパターンを形成する露光方法。
  13.  前記照明光源からの照明光で被投影物体を照明し、照明された前記被投影物体からの光を投影光学系に通して前記物体上に前記被投影物体の像を形成する請求項12に記載の露光方法。
  14.  前記所定面は、前記投影光学系の開口絞りの位置と光学的に共役な位置または該共役な位置の近傍である請求項13に記載の露光方法。
  15.  請求項12~14のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、物体上にパターンを形成することと;
     前記パターンが形成された前記物体を現像し、前記パターンに対応する形状のマスク層を前記物体の表面に形成することと;
     前記マスク層を介して前記物体の表面を加工することと;を含むデバイス製造方法。
  16.  光源からの光で被照射面を照明する照明光学系であって、
     複数の光学要素を有し、該複数の光学要素のそれぞれを介した光を照明光路中の所定面内の複数の区画に選択的に振り分けることによって前記所定面に照明光源を形成する空間光変調器と;
     該空間光変調器の前記複数の光学要素を制御する制御部と;
     前記照明光源の形状を計測して計測結果を出力する照明光源計測器と;を備え、
     前記制御部は、前記複数の光学要素の特性と前記複数の光学要素に照射されるビームの形状と前記照明光源の形状の目標とに基づいて前記複数の光学要素と前記複数の区画との組み合わせを最適化し、その最適化結果に従って前記複数の光学要素を介して前記照明光源を形成し、前記ビームの形状と前記計測結果とを用いて前記複数の光学要素の特性を推定し、前記複数の光学要素の特性の推定結果に基づいて前記照明光源の形状を調整する照明光学系。
  17.  前記特性は、前記複数の光学要素の透過率又は反射率を含む請求項16に記載の照明光学系。
  18.  前記制御部は、前記計測の結果と前記目標とのずれを最小とする前記複数の光学要素の特性を推定する請求項16又は17に記載の照明光学系。
  19.  前記制御部は、誤差逆伝搬法を用いて、前記複数の光学要素のそれぞれの特性を推定する請求項18に記載の照明光学系。
  20.  前記制御部は、前記誤差逆伝搬法の解の収束の程度に応じて前記収束を改善するためのパラメータを調整する請求項19に記載の照明光学系。
  21.  前記複数の光学要素の特性には、前記複数の光学要素のそれぞれの制御特性が含まれ、
     前記制御部は、前記計測の結果と前記目標とのずれを与える前記複数の光学要素の制御特性を推定する請求項16又は17に記載の照明光学系。
  22.  前記制御部は、前記照明光源の特性に対応するフィルタ関数を用いて前記目標を畳み込む請求項16~21のいずれか一項に記載の照明光学系。
  23.  前記制御部は、推定された前記複数の光学要素の特性に基づいて前記目標を定め、
     前記照明光源を形成すること、前記照明光源の形状を計測すること、及び前記複数の光学要素の特性を推定することを、繰り返す請求項16~22のいずれか一項に記載の照明光学系。
  24.  前記制御部は、前記計測結果と前記目標とのずれが閾値を超えた場合に、前記複数の光学要素の特性の推定を行う請求項16~23のいずれか一項に記載の照明光学系。
  25.  前記所定面の近傍に配置されて、二次元状に配列された複数の光学素子を備えるオプティカルインテグレータをさらに備え、
     前記空間光変調器を介した光で前記オプティカルインテグレータの前記複数の光学素子の射出側に前記照明光源を形成する請求項16~24のいずれか一項に記載の照明光学系。
  26.  前記所定面を介した光を集光する集光光学系と、
     前記集光光学系による集光位置の近傍に入射面が位置決めされた内面反射型のオプティカルインテグレータと、をさらに備え、
     前記空間光変調器を介した光で前記オプティカルインテグレータの前記入射面の位置に前記照明光源の虚像を形成する請求項16~24のいずれか一項に記載の照明光学系。
  27.  請求項16~26のいずれか一項に記載の照明光学系を備え、前記照明光源からの照明光により物体を露光して前記物体上にパターンを形成する露光装置。
  28.  前記照明光源からの照明光で被投影物体を照明し、照明された前記被投影物体からの光を投影光学系に通して前記物体上に前記被投影物体の像を形成する請求項27に記載の露光装置。
  29.  前記所定面は、前記投影光学系の開口絞りの位置と光学的に共役な位置または該共役な位置の近傍である請求項28に記載の露光装置。
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