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WO2012060092A1 - 光導波路の製造方法及び光導波路 - Google Patents

光導波路の製造方法及び光導波路 Download PDF

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WO2012060092A1
WO2012060092A1 PCT/JP2011/006112 JP2011006112W WO2012060092A1 WO 2012060092 A1 WO2012060092 A1 WO 2012060092A1 JP 2011006112 W JP2011006112 W JP 2011006112W WO 2012060092 A1 WO2012060092 A1 WO 2012060092A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
core
cladding
forming
resin layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/006112
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
徹 中芝
直幸 近藤
潤子 八代
眞治 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of WO2012060092A1 publication Critical patent/WO2012060092A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of an optical waveguide, and more particularly to a method of manufacturing an optical waveguide and an optical waveguide.
  • the optical waveguide propagates while totally reflecting light incident on one end at the interface between the core and the cladding having different refractive indexes, and emits the light from the other end.
  • an optical waveguide is manufactured by separately forming a lower cladding layer, a core layer, and an upper cladding layer.
  • the outer surface of the lower cladding layer may be previously plasma-treated to be activated in order to enhance the adhesion between the lower cladding layer and the core layer.
  • the outer surface of the lower cladding layer When the outer surface of the lower cladding layer is plasma-treated as described above, the outer surface of the lower cladding layer may be roughened to reduce the smoothness of the outer surface. When the smoothness of the outer surface of the lower cladding layer is reduced, light scattering tends to increase and waveguide loss increases.
  • An object of the present invention is to provide an optical waveguide excellent in interlayer adhesion between a lower cladding layer and a core layer without performing plasma treatment, and a method of manufacturing the same.
  • One aspect of the present invention is a method of manufacturing an optical waveguide having a core and a clad, which is a first step of forming a resin layer for forming a cladding made of an uncured photocurable resin, and above the resin layer for forming a cladding A second step of forming a core forming resin layer made of an uncured photocurable resin, forming only the portion of the core forming resin layer which should be made the core and making the core of the clad forming resin layer
  • a method of manufacturing an optical waveguide comprising: a light irradiation step of irradiating light only to a portion corresponding to a portion to be light; and a heat treatment step of heat treating the resin layer for core formation and the resin layer for cladding formation. is there.
  • the core forming resin layer has a stamping step of forming a sloped surface, and the embossing step corresponds to the sloped surface. It is preferable that the step of forming the inclined surface on the core-forming resin layer is performed by pressing a molding die having a projection having a molding surface so that the projection enters the core-forming resin layer. .
  • molding die is a height exceeding the thickness of the said resin layer for core formation.
  • a transfer film in which a metal film is laminated is brought into close contact with the inclined surface formed on the core-forming resin layer. It is preferable to have a metal film forming step of transferring and forming the metal film as a metal reflection film on the inclined surface.
  • a second cladding layer forming step of forming a second cladding layer so as to cover and embed the formed cladding layer and core layer after the heat treatment step.
  • the other one aspect of this invention is an optical waveguide which has a core and a clad, Comprising: It is an optical waveguide characterized by manufacturing by the said manufacturing method.
  • Another aspect of the present invention is an optical waveguide having a core and a clad, wherein a substrate, a first clad partially formed on the substrate, and a first clad are overlapped. And a second clad formed to cover and embed the first clad and the core, wherein the outline shape of the first clad and the core in plan view of the substrate.
  • the optical waveguide is characterized in that the contour shape matches and a chemical coupling force is generated between the layers between the first cladding and the core.
  • FIG. 1 is an enlarged view of an essential part for explaining one of the characteristic parts of the method of manufacturing an optical waveguide according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a principal part expanded sectional view for demonstrating the embossing process of the manufacturing method of the optical waveguide which concerns on embodiment of this invention.
  • FIG. 3 is a side view for explaining the specifications of a mold used in the embossing step of the method of manufacturing an optical waveguide according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side view for explaining the configuration of a reflective film transfer film used in the method of manufacturing an optical waveguide according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the optical waveguide of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the optical waveguide of Comparative Example 1.
  • FIG. 7 is a process diagram for explaining a method of manufacturing the optical waveguide of the second embodiment.
  • the method of manufacturing the optical waveguide according to the present embodiment is, for example, with reference to FIG. 5, a method of manufacturing the optical waveguide 1 having the core 17 and the cladding 13 and is a resin for forming a cladding made of uncured photocurable resin.
  • the core forming resin layer 14 is formed.
  • the convex portion 16a has a molding die 16 having a embossing step of forming the inclined surface 18a, the embossing step including the convex portion 16a having the molding surface 16b corresponding to the inclined surface 18a. It is preferable that this step is a step of forming the inclined surface 18 a on the core-forming resin layer 14 by pushing the resin layer 14 so as to enter the resin layer 14 (FIG. 7F).
  • the height (D) of the convex portion 16 a of the mold 16 be a height exceeding the thickness of the core forming resin layer 14. .
  • the second cladding layer is formed to cover and bury the formed cladding layer 13 and core layer 17 after the heat treatment step (FIG. 5D). It is preferable to have the 2nd cladding layer formation process (FIG.5 (f)) which forms 21.
  • FIG. 5D the 2nd cladding layer formation process
  • the optical waveguide according to the present embodiment is, for example, as shown in FIG. 5, an optical waveguide 1 having a core 17 and a cladding 13 and manufactured by the method of manufacturing the optical waveguide.
  • the optical waveguide according to the present embodiment is, for example, referring to FIG. 5 (g) and FIG. 5 (g '), an optical waveguide 1 having a core 17 and a clad 13 and is provided on a substrate 11 and a substrate 11.
  • the contour shape of the first cladding 13 when the substrate 11 is viewed in plan matches the contour shape of the core 17, and a chemical bonding force is generated between the first cladding and the core.
  • One of the features of the method for producing an optical waveguide according to this embodiment is that an uncured resin layer for core formation is formed on the uncured resin layer for cladding formation without curing. Then, light is simultaneously applied to the uncured resin layer for forming a cladding and the uncured resin layer for forming a core, and heat treatment is simultaneously performed.
  • an uncured photocurable resin layer for forming a cladding 12 is formed, and an uncured photocurable resin layer for forming a core 14 is formed thereon.
  • two photocurable resin layers 12 and 14 are laminated
  • a negative mask 22 in which an exposure pattern is opened is superimposed on the side of the core forming resin layer 14, and ultraviolet light (arrow ( ⁇ ) in FIG. 1 (b)).
  • the core-forming resin layer 14 and the cladding-forming resin layer 12 are irradiated with the ultraviolet light (shown below) through the negative mask 22.
  • the exposure pattern is formed in an outline shape of a portion of the core forming resin layer 14 to be the core 17. That is, only the portion of the core forming resin layer 14 to be the core 17 is exposed.
  • the exposed part of the cladding forming resin layer 12 and the exposed part of the core forming resin layer 14 are in a semi-cured state. Then, when the core forming resin layer 14 and the cladding forming resin layer 12 are heat-treated, the exposed portion which has been in the semi-cured state is completely cured. That is, the uncured resin layer 12 for clad formation and the uncured resin layer 14 for core formation are simultaneously cured.
  • the unexposed area is removed, and the clad layer 13 in which the exposed area of the resin layer 12 for forming a clad is cured and the resin layer 14 for forming a core.
  • the core layer in which the exposed portion is hardened that is, the core 17 remains in an overlapping state with each other.
  • the cladding layer 13 and the resin layer 12 are not subjected to plasma treatment. Interlayer adhesion to the core layer 17 can be enhanced. This is considered to be due to the chemical bonding force acting between the cladding layer 13 and the core layer 17. That is, since the uncured resin layer 12 for clad formation and the uncured resin layer 14 for core formation are laminated simultaneously with light and heat, the resin layer 12 for clad formation and the uncured resin core are formed. It is considered that a chemical bond exists between the resin layer 14 and the layer.
  • the embossing process is performed after the second process and before the light irradiation process.
  • the molding die 16 provided with the convex portion 16a having the molding surface 16b is embossed in the arrow direction with respect to the core forming resin layer 14.
  • the convex portion 16 a of the molding die 16 enters the core forming resin layer 14.
  • the inclined surface 18 a is formed on the core-forming resin layer 14 by the molding surface 16 b of the convex portion 16 a.
  • the inclined surface 18a functions as a micro mirror that changes (for example, changes to substantially vertical) the light path. Therefore, the obtained optical waveguide is suitable for a photoelectric composite wiring board or the like in which the optical waveguide and the electric circuit are combined.
  • the mold 16 used in the embossing step of the method of manufacturing an optical waveguide according to the embodiment of the present invention is a rectangular mold body 16x in a side view and a central portion of the lower surface 16c of the mold body 16x. And a convex portion 16a protruding downward.
  • the convex portion 16a has a molding surface 16b.
  • the molding surface 16b is inclined in a range of 45 ° ⁇ 3 ° from a perpendicular (dotted-dotted line) to the lower surface 16c of the mold body 16x (also inclined in a range of 45 ° ⁇ 3 ° with respect to the lower surface 16c of the mold body 16x) doing).
  • the height (D) of the convex portion 16a is the distance between the lower surface 16c and the tip of the convex portion 16a.
  • the height (D) of the convex portion 16 a of the mold 16 is set to a height exceeding the thickness of the core forming resin layer 14.
  • the symbol S indicates the height of the surface of the core forming resin layer 14 before being embossed.
  • the raised surface abuts on the lower surface 16 c of the mold 16 and is formed flat. If the height (D) of the convex portion 16a of the mold 16 is equal to or less than the thickness of the core forming resin layer 14, the inclined surface 18a is completely formed on the core forming resin layer 14 (in other words, the surface of the raised resin layer 14 may abut against the lower surface 16c of the mold 16 before the core layer forming resin layer 14 is formed over the entire thickness of the core forming resin layer 14 and may not be further pressed.
  • the height (D) of the convex portion 16a of the mold 16 higher than the thickness of the core forming resin layer 14, it is ensured that the inclined surface 18a is completely formed on the core forming resin layer 14 Be done.
  • the upper limit of the height (D) varies depending on the amount of resin from which the convex portions 16a are pushed away, the amount of swelling of the surface of the resin layer 14, etc.
  • the thickness of the core forming resin layer 14 and the cladding forming resin A height corresponding to the sum of the thickness of the layer 12 (see, for example, FIG. 7F) and a height corresponding to a value obtained by adding 5 ⁇ m to the sum are preferable.
  • the inclined surface 18a formed on the core forming resin layer 14 can function as a micro mirror, but in order to enhance the reflection efficiency, it is preferable to form a metal reflection film on the inclined surface 18a.
  • a metal reflective film for example, one formed by a vacuum process such as evaporation or sputtering, one formed by a plating process, one formed by a transfer process using a transfer film, etc. are preferably adopted. obtain.
  • a transfer film (reflection film transfer film) 15 used in the method of manufacturing an optical waveguide according to the present embodiment is a metal film on a PET film 15a (10 ⁇ m thick, etc.) as a base film.
  • a thin film 15b (a thickness of, for example, 1500 ⁇ ) of gold (or another metal may be used) and an adhesive layer 15c (a thickness of, for example, 1 ⁇ m) are laminated in this order.
  • the transfer film 15 is placed so that the adhesive layer 15 c is in contact with the core forming resin layer 14. Then, the transfer film 15 is brought into close contact with the inclined surface 18a formed on the core-forming resin layer 14, whereby the metal film 15b is transferred and formed on the inclined surface 18a as a metal reflective film.
  • the photocurable resin layer constituting the resin layer 12 for forming a clad and the resin layer 14 for forming a core is a layer of a resin which is cured by light (ultraviolet light or the like).
  • the resin is preferably a transparent resin.
  • the formation of the resin layer can be performed, for example, by laminating resin films.
  • the resin film for example, a dry film or the like in which there is no fluidity of the resin at room temperature and the film shape can be maintained is preferably employable.
  • the photocurable resin for example, an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin is used. Resins that cure with light and also cure with heat are more preferred. Among them, epoxy resins are preferable, and examples thereof include bisphenol A epoxy, bisphenol F epoxy, and phenoxy resin. Specifically, “YX 8000” manufactured by Japan Epoxy Resins, "YL 7170” manufactured by Japan Epoxy Resins, “Epicoat 1006 FS” manufactured by Japan Epoxy Resins, "YP 50” manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • the first cladding layer 13 and the core layer 17 are covered with the second cladding layer 21 so as to be buried.
  • the material of the second cladding layer 21 may be the same as or different from the material of the first cladding layer 13 or the material of the core layer 17.
  • the refractive index is not particularly limited as long as it is smaller than the refractive index of the core layer 17.
  • the second cladding layer forming step may be performed after the heat treatment step as shown in FIG. 5 (g) or 7 (n), but the first cladding layer 13 and the core layer 17 are formed. If it is back, it will not be limited in particular. That is, it may be before the heat treatment step.
  • epoxy films for cladding and epoxy films for core were produced as materials used for producing an optical waveguide.
  • composition ingredient 7 parts by mass of polypropylene glycol glycidyl ether (“PG 207” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) 25 parts by mass of liquid hydrogenated bisphenol A epoxy resin (“YX 8000” manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) solid hydrogenated bisphenol A Epoxy resin (“YL 7170” manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) 20 parts by mass ⁇ 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (Daicel chemistry 8 parts by mass of "EHPE3150” manufactured by Kogyo Co., Ltd.
  • the method of loss evaluation of the optical waveguide in end face input-output is as follows.
  • the 850 nm light from the LED light source is incident on one end face of the optical waveguide through an optical fiber having a core diameter of 10 ⁇ m and a NA of 0.21 through a matching oil (silicone oil).
  • the power (P1) of the light emitted from the other end face is measured by a power meter through the same matching oil, an optical fiber with a core diameter of 200 ⁇ m, and an NA of 0.4. Further, the two optical fibers are directly butted, and the power (P0) of the light emitted without inserting the optical waveguide is measured by a power meter.
  • the insertion loss of the optical waveguide at the end face input / output is calculated based on the formula of “( ⁇ 10) log (P1 / P0)”.
  • the method of evaluating the loss of the optical waveguide at the mirror input / output is as follows.
  • the 850 nm light from the LED light source is incident on one of the micro mirrors of the optical waveguide through an optical fiber having a core diameter of 10 ⁇ m and a NA of 0.21 through a matching oil (silicone oil).
  • the power (P1) of the light emitted from the other micro mirror is measured with a power meter through the same matching oil, through an optical fiber with a core diameter of 200 ⁇ m and NA of 0.4. Further, the two optical fibers are directly butted, and the power (P0) of the light emitted without inserting the optical waveguide is measured by a power meter.
  • the insertion loss of the optical waveguide at the mirror input / output is calculated based on the formula “( ⁇ 10) log (P1 / P0)”.
  • Example 1 The production of the optical waveguide 1 of Example 1 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 5 (a) A 140 mm ⁇ 120 mm substrate (“Panlight PC 1151” manufactured by Teijin Chemicals Co., Ltd.) 11 made of polycarbonate resin was subjected to oxygen plasma treatment. The conditions were 10 sccm, 300 W, 2 minutes and 30 seconds.
  • FIG. 5 (b) A clad epoxy film 12 having a thickness of 10 ⁇ m was laminated on a substrate 11 using a pressure type vacuum laminator (“V-130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) under conditions of 60 ° C. and 0.2 MPa. .
  • the PET film was peeled off from the epoxy film 12.
  • FIG. 5 (c) Using a pressure-type vacuum laminator (“V-130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) on a 30 ⁇ m thick core epoxy film 14 on the cladding epoxy film 12 with the cladding epoxy film 12 uncured. And laminated at 60.degree. C. and 0.2 MPa. The PET film was peeled off from the epoxy film 14. At this time, no surface treatment such as plasma treatment was performed.
  • V-130 manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.
  • the negative mask 22 was positioned and overlapped on the core epoxy film 14 side.
  • the negative mask 22 has a configuration in which slits of a linear pattern having a width of 30 ⁇ m and a length of 120 mm are formed in a sheet that does not transmit ultraviolet light. From the side of the core epoxy film 14, using a super high pressure mercury lamp, under a condition of 4 J / cm 2 , UV light (UV light indicated by an arrow ( ⁇ ) in FIG. 5 (d)) through the negative mask 22 The core epoxy film 14 and the cladding epoxy film 12 were irradiated. Of the core epoxy film 14 and the cladding epoxy film 12, portions corresponding to the slits of the linear pattern of the negative mask 22 were exposed.
  • the first clad layer 13 in which the clad epoxy film 12 is cured is formed on the substrate 11, and the core layer 17 in which the core epoxy film 14 is cured is formed on the first clad layer 13. .
  • the first clad layer 13 in which the exposed portion of the clad epoxy film 12 is cured, and the core layer in which the exposed portion of the core epoxy film 14 is cured, that is, the core 17 overlaps each other. Remained on 11th.
  • FIG. 5 (f) Using a pressure type vacuum laminator (“V-130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) at a thickness of 50 ⁇ m on the core layer 17 and a part of the substrate 11 at 80 ° C. It laminated on the conditions of 0.3 Mpa.
  • the PET film was peeled off from the epoxy film 19.
  • the cladding epoxy film 19 was irradiated with ultraviolet light (ultraviolet light indicated by an arrow (2) in FIG. 5 (f)) under a condition of 2 J / cm 2 . Furthermore, it heat-treated at 140 degreeC for 60 minutes.
  • the second cladding layer 21 in which the cladding epoxy film 19 is cured is formed on the core layer 17 and a part of the substrate 11.
  • the second cladding layer 21 is formed to cover and embed the first cladding layer 13 and the core layer 17.
  • An optical waveguide (slab waveguide: planar waveguide) 1 having the first cladding layer 13, the core layer 17 and the second cladding layer 21 was manufactured.
  • the optical waveguide 1 was bonded to the substrate 11.
  • Comparative Example 1 The production of the optical waveguide 1 of Comparative Example 1 will be described with reference to FIG. The same reference numerals are used for the same or corresponding elements as in the first embodiment.
  • FIG. 6 (a) On a 140 mm ⁇ 120 mm substrate (“Panlite PC 1151” manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) 11 made of polycarbonate resin, a clad epoxy film 12 having a thickness of 10 ⁇ m was applied using a pressure type vacuum laminator (“V-” manufactured by Nichigo Morton Co.) It laminated
  • the cladding epoxy film 12 was irradiated with ultraviolet light ( ⁇ ) under conditions of 2 J / cm 2 using an ultrahigh pressure mercury lamp. After peeling the PET film from the epoxy film 12, it was further heat-treated at 150 ° C. for 30 minutes.
  • the first cladding layer 13 in which the cladding epoxy film 12 is cured is formed on the substrate 11.
  • the first cladding layer 13 was subjected to oxygen plasma treatment. The conditions were 10 sccm, 300 W, 2 minutes and 30 seconds.
  • FIG. 6 (c) A core epoxy film 14 having a thickness of 30 ⁇ m was applied on the first cladding layer 13 subjected to oxygen plasma treatment at 60 ° C. using a pressure type vacuum laminator (“V-130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) It laminated on the conditions of 0.2 Mpa. The PET film was peeled off from the epoxy film 14.
  • V-130 manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.
  • the negative mask 22 was positioned and overlapped on the core epoxy film 14 side.
  • the negative mask 22 has a configuration in which slits of a linear pattern having a width of 30 ⁇ m and a length of 120 mm are formed in a sheet that does not transmit ultraviolet light. From the side of the core epoxy film 14, using an ultra-high pressure mercury lamp, under a condition of 4 J / cm 2 , UV light (UV light indicated by an arrow ()) in FIG.
  • the core epoxy film 14 was irradiated. A portion of the core epoxy film 14 corresponding to the slit of the linear pattern of the negative mask 22 was exposed. Furthermore, it heat-treated at 140 degreeC for 2 minutes.
  • the core layer 17 in which the core epoxy film 14 is cured is formed on the first cladding layer 13.
  • FIG. 6 (f) A cladding epoxy film 19 having a thickness of 40 ⁇ m was formed on the core layer 17 and a portion of the first cladding layer 13 using a pressure type vacuum laminator (“V-130” manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.) It laminated on conditions of 80 degreeC and 0.3 Mpa.
  • the PET film was peeled off from the epoxy film 19.
  • the cladding epoxy film 19 was irradiated with ultraviolet light (ultraviolet light indicated by an arrow ( ⁇ ) in FIG. 6F) under a condition of 2 J / cm 2 using an extra-high pressure mercury lamp. Furthermore, it heat-treated at 140 degreeC for 60 minutes.
  • the second cladding layer 21 in which the cladding epoxy film 19 is cured is formed on the core layer 17 and a part of the first cladding layer 13.
  • An optical waveguide (slab waveguide: planar waveguide) 2 having the first cladding layer 13, the core layer 17 and the second cladding layer 21 was produced.
  • the optical waveguide 2 was bonded to the substrate 11.
  • the second cladding layer 21 covered only the core layer 17.
  • the first cladding layer 13 is formed on the entire surface of the substrate 11. Further, when the substrate 11 is viewed in plan, the contour shape of the first cladding layer 13 and the contour shape of the core 17 are different.
  • Example 2 The production of the optical waveguide 1 of Example 2 will be described with reference to FIG. The same reference numerals are used for the same or corresponding elements as in the first embodiment.
  • FIG. 7 (a) A flexible double-sided copper-clad laminate ("FELIOS (R-F775)” manufactured by Panasonic Electric Works Co., Ltd.) was prepared, in which a copper foil with a thickness of 12 ⁇ m was laminated on both sides of a 25 ⁇ m-thick polyimide film. A copper foil on one side of this flexible laminate is etched to form an electric circuit in advance, and all copper foils on the other side are etched off and removed to obtain a flexible printed wiring board having an outer size of 130 mm ⁇ 130 mm. Were made and used as the flexible substrate 31.
  • FELIOS R-F775
  • FIG. 7 (d) Using a pressure type vacuum laminator ("V-130" manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.), a core epoxy film 14 having a thickness of 30 ⁇ m on the clad epoxy film 12 under conditions of 60 ° C. and 0.2 MPa , Laminated. The PET film was peeled off from the epoxy film 14.
  • V-130 manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.
  • a mold 16 provided with a convex portion 16a (45 ⁇ m in height) having a molding surface 16b was made of brass. The mold 16 was positioned at the mirror forming position outside the core epoxy film 14.
  • FIG. 7 (f) The mold 16 was pressed under the conditions of 50 ° C., 0.2 MPa, and 15 seconds so that the convex portion 16 a enters the core epoxy film 14.
  • the negative mask 22 was positioned and overlapped on the core epoxy film 14 side.
  • the negative mask 22 has a configuration in which slits of a linear pattern having a width of 30 ⁇ m and a length of 120 mm are formed in a sheet that does not transmit ultraviolet light. From the epoxy film 14 side, using a super-high pressure mercury lamp, under a condition of 3 J / cm 2 , for ultraviolet light (ultraviolet light indicated by an arrow ()) in FIG. The epoxy film 14 and the clad epoxy film 12 were irradiated. The portions of the core epoxy film 14 and the cladding epoxy film 12 corresponding to the slits of the linear pattern of the negative mask 22 were simultaneously exposed.
  • the transfer film 15 was spread and placed on the recessed grooves 18 b of the core layer 17.
  • the transfer film 15 has a configuration in which a gold thin film 15b (thickness 1500 ⁇ ) and an adhesive layer 15c (thickness 1 ⁇ m) are laminated in this order on a PET film 15a (thickness 10 ⁇ m).
  • the transfer film 15 was placed so that the adhesive layer 15 c was in contact with the core layer 17.
  • the transfer film 15 is pushed into the groove 18 at 150 ° C., 0.5 MPa, 15 seconds using the silicone rubber mold 20 provided with the convex portion having a shape along the inner surface of the groove 18 b, and the inclined surface is inclined. It was attached to 18a.
  • the second cladding layer 21 in which the cladding epoxy film 19 is cured is formed on the core layer 17 and a part of the flexible substrate 31.
  • the surface of the second cladding layer 21 was subjected to oxygen plasma treatment.
  • the optical waveguide (channel waveguide) 3 having the first cladding layer 13, the core layer 17 and the second cladding layer 21 is manufactured.
  • the optical waveguide 3 is bonded to the flexible substrate 31 and the coverlay film 24. That is, a photoelectric composite flexible wiring board was produced.
  • the glass plate 32 and the double-sided adhesive tape 33 were removed.
  • the loss evaluation at the mirror input / output of the optical waveguide 3 of the produced photoelectric composite flexible wiring board was performed, it was a good result of 3.8 dB.
  • the value of this loss is the result of measurement using an optical waveguide with a micro mirror. That is, it is a value including mirror loss.
  • the method for manufacturing the optical waveguide according to the present embodiment has, for example, the core 17 and the clad 13 with reference to FIG.
  • a method of manufacturing an optical waveguide 1 the first step (FIG. 5 (b)) of forming a cladding forming resin layer 12 made of an uncured photocurable resin, on the cladding forming resin layer 12,
  • a light irradiation step (FIG.
  • Interlayer adhesion to the core layer 17 is enhanced. This is because, as described above, the clad layer 13 and the core are simultaneously cured by light and heat in a state where the uncured clad forming resin layer 12 and the uncured core forming resin layer 14 are laminated. It is considered to be due to the occurrence of chemical bonding force with the layer 17.
  • the core forming resin layer 14 is formed.
  • the convex portion 16a has a molding die 16 having a embossing step of forming the inclined surface 18a, the embossing step including the convex portion 16a having the molding surface 16b corresponding to the inclined surface 18a. It is preferable that this step is a step of forming the inclined surface 18 a on the core-forming resin layer 14 by pushing the resin layer 14 so as to enter the resin layer 14 (FIG. 7F). Therefore, the inclined surface 18 a is formed on the core forming resin layer 14.
  • the inclined surface 18a functions as a micro mirror that changes the path of light (for example, changes substantially vertically). Therefore, an optical waveguide suitable for a photoelectric composite wiring board or the like in which the optical waveguide and the electric circuit are combined can be obtained.
  • the height (D) of the convex portion 16 a of the mold 16 be a height that exceeds the thickness of the core forming resin layer 14. Therefore, it is ensured that the inclined surface 18a is completely formed on the core forming resin layer 14 (over the entire thickness of the core forming resin layer 14).
  • the core-forming resin layer A step of forming a metal film for transferring the metal film 15b as a metal reflection film on the inclined surface 18a by bringing the transfer film 15 having the metal film 15b in close contact with the inclined surface 18a formed on 14. It is preferable to have 7 (j). Therefore, the metal reflection film can be formed on the inclined surface 18a simply and at low cost, and the reflection efficiency of the micro mirror can be enhanced.
  • the second cladding layer 21 is buried to cover and embed the formed cladding layer 13 and core layer 17. It is preferable to have the 2nd cladding layer formation process (FIG.5 (f)) to form. Therefore, the problem that dust or dirt easily adheres to the core 17 or the problem that the propagation characteristics easily change in an environment where condensation easily occurs can be avoided.
  • the optical waveguide according to the present embodiment is, for example, as shown in FIG. 5, an optical waveguide 1 having a core 17 and a cladding 13 and manufactured by the above-described manufacturing method. Therefore, since the uncured resin layer 12 for clad formation and the resin layer 14 for uncured core formation are simultaneously cured in the laminated state, the clad layer 13 and the core layer 17 are not subjected to plasma treatment. The adhesion between the layers is enhanced. This is because, as described above, the clad layer 13 and the core are simultaneously cured by light and heat in a state where the uncured clad forming resin layer 12 and the uncured core forming resin layer 14 are laminated. It is considered to be due to the occurrence of chemical bonding force with the layer 17.
  • the optical waveguide according to the present embodiment is, for example, referring to FIG. 5 (g) and FIG. 5 (g '), an optical waveguide 1 having a core 17 and a clad 13 and is provided on a substrate 11 and a substrate 11.
  • the contour shape of the first cladding 13 when the substrate 11 is viewed in plan matches the contour shape of the core 17, and a chemical bonding force is generated between the first cladding 13 and the core 17.
  • a resin layer for forming a cladding is cured first, and an uncured resin layer for forming a core is formed on the cured layer (cladding layer).
  • a structure which can not be obtained by individual formation of each layer such as irradiating light to a portion to be made and curing it see Comparative Example 1. That is, such a structure is a structure obtained only because it is manufactured by the method of manufacturing an optical waveguide according to the present embodiment. That is, the structure is obtained only by selectively exposing and curing only the portion to be the core in a state in which the uncured resin layer 12 for cladding formation and the uncured resin layer 14 for core formation are laminated. .
  • the optical waveguide according to the present embodiment having such a structure is simultaneously cured in a state in which the uncured resin layer for forming a cladding 12 and the uncured resin layer for forming a core 14 are laminated.
  • the interlayer adhesion between the cladding layer 13 and the core layer 17 is enhanced without plasma treatment. This is because, as described above, the clad layer 13 and the core are simultaneously cured by light and heat in a state where the uncured clad forming resin layer 12 and the uncured core forming resin layer 14 are laminated. It is considered to be due to the occurrence of chemical bonding force with the layer 17.
  • an optical waveguide capable of manufacturing an optical waveguide excellent in the interlayer adhesion between a cladding layer and a core layer without performing plasma treatment.
  • an optical waveguide manufactured by the method of manufacturing the optical waveguide is provided.

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Abstract

　本発明の一局面は、コア１７及びクラッド１３，２１を有する光導波路１の製造方法であって、未硬化の光硬化性樹脂からなるクラッド形成用樹脂層１２を形成する第１工程、前記クラッド形成用樹脂層１２の上に、未硬化の光硬化性樹脂からなるコア形成用樹脂層１４を形成する第２工程、前記コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ及び前記クラッド形成用樹脂層１２のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程、及び、前記コア形成用樹脂層１４及び前記クラッド形成用樹脂層１２を熱処理する熱処理工程、を有する。

Description

光導波路の製造方法及び光導波路
　本発明は、光導波路の技術分野に属し、詳しくは、光導波路の製造方法及び光導波路に関する。
　一般に、光導波路は、一端部に入射された光を屈折率の異なるコアとクラッドとの界面で全反射させつつ伝搬して他端部から出射するものである。従来、このような光導波路は、特許文献１に記載されるように、下部クラッド層、コア層、上部クラッド層を順に個別に形成することにより作製される。下部クラッド層の上にコア層を形成する場合、下部クラッド層とコア層と間の層間密着力を高めるために、下部クラッド層の外表面を予めプラズマ処理して活性化させる場合がある。
　このように下部クラッド層の外表面をプラズマ処理すると、下部クラッド層の外表面が荒れて、その外表面の平滑性が低下する場合があった。下部クラッド層の外表面の平滑性が低下すると、光の散乱が増えて導波路損失が大きくなるという傾向があった。
特開２００９－２６５３４０号公報
　本発明の目的は、プラズマ処理をすることなく、下部クラッド層とコア層との間の層間密着力に優れた光導波路、及びその製造方法を提供することにある。
　本発明の一局面は、コア及びクラッドを有する光導波路の製造方法であって、未硬化の光硬化性樹脂からなるクラッド形成用樹脂層を形成する第１工程、前記クラッド形成用樹脂層の上に、未硬化の光硬化性樹脂からなるコア形成用樹脂層を形成する第２工程、前記コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ及び前記クラッド形成用樹脂層のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程、及び、前記コア形成用樹脂層及び前記クラッド形成用樹脂層を熱処理する熱処理工程、を有することを特徴とする光導波路の製造方法である。
　前記製造方法において、前記第２工程の後、前記光照射工程の前に、前記コア形成樹脂層に傾斜面を形成する型押し工程を有し、前記型押し工程が、前記傾斜面に対応する成形面を有する凸部を備えた成形型を、前記凸部が前記コア形成用樹脂層に進入するように押すことにより、前記コア形成樹脂層に前記傾斜面を形成する工程であることが好ましい。
　前記製造方法において、前記成形型の凸部の高さは、前記コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることが好ましい。
　前記製造方法において、前記型押し工程の後、前記光照射工程の前又は後に、前記コア形成用樹脂層に形成された傾斜面に、金属膜が積層された転写用フィルムを密着させることにより、前記傾斜面に前記金属膜を金属反射膜として転写形成する金属膜形成工程を有することが好ましい。
　前記製造方法において、前記熱処理工程の後、形成されたクラッド層及びコア層を覆って埋没させるように第２クラッド層を形成する第２クラッド層形成工程を有することが好ましい。
　また、本発明の他の一局面は、コア及びクラッドを有する光導波路であって、前記製造方法により製造されたことを特徴とする光導波路である。
　また、本発明の他の一局面は、コア及びクラッドを有する光導波路であって、基板と、前記基板の上に部分的に形成された第１クラッドと、前記第１クラッドの上に重ねて形成されたコアと、前記第１クラッド及び前記コアを覆って埋没させるように形成された第２クラッドとを有し、前記基板を平面視したときの前記第１クラッドの輪郭形状と前記コアの輪郭形状とが一致し、前記第１クラッドと前記コアとの間の層間に、化学的結合力が生じていることを特徴とする光導波路である。
図１は、本発明の実施形態に係る光導波路の製造方法の特徴部分の１つを説明するための要部拡大図である。 図２は、本発明の実施形態に係る光導波路の製造方法の型押し工程を説明するための要部拡大断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係る光導波路の製造方法の型押し工程で用いる成形型の仕様を説明するための側面図である。 図４は、本発明の実施形態に係る光導波路の製造方法で用いる反射膜転写用フィルムの構成を説明するための側面図である。 図５は、実施例１の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。 図６は、比較例１の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。 図７は、実施例２の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
　以下、本発明に係る実施形態に基づいて、本発明を説明する。
　本実施形態に係る光導波路の製造方法は、例えば、図５を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１の製造方法であって、未硬化の光硬化性樹脂からなるクラッド形成用樹脂層１２を形成する第１工程（図５（ｂ））、前記クラッド形成用樹脂層１２の上に、未硬化の光硬化性樹脂からなるコア形成用樹脂層１４を形成する第２工程（図５（ｃ））、前記コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ及び前記クラッド形成用樹脂層１２のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程（図５（ｄ））、及び、前記コア形成用樹脂層１４及び前記クラッド形成用樹脂層１２を熱処理する熱処理工程（図５（ｄ））、を有する。
　本実施形態においては、例えば、図７を参照すると、前記第２工程（図７（ｄ））の後、前記光照射工程（図７（ｈ））の前に、前記コア形成樹脂層１４に傾斜面１８ａを形成する型押し工程を有し、前記型押し工程が、前記傾斜面１８ａに対応する成形面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた成形型１６を、前記凸部１６ａが前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押すことにより、前記コア形成樹脂層１４に前記傾斜面１８ａを形成する工程（図７（ｆ））であることが好ましい。
　また、本実施形態においては、例えば、図３を参照すると、前記成形型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、前記コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さであることが好ましい。
　また、本実施形態においては、例えば、図７を参照すると、前記型押し工程（図７（ｆ））の後、前記光照射工程（図７（ｈ））の前又は後に、前記コア形成用樹脂層１４に形成された傾斜面１８ａに、金属膜１５ｂが積層された転写用フィルム１５を密着させることにより、前記傾斜面１８ａに前記金属膜１５ｂを金属反射膜として転写形成する金属膜形成工程（図７（ｊ））を有することが好ましい。
　また、本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、前記熱処理工程（図５（ｄ））の後、形成されたクラッド層１３及びコア層１７を覆って埋没させるように第２クラッド層２１を形成する第２クラッド層形成工程（図５（ｆ））を有することが好ましい。
　本実施形態に係る光導波路は、例えば、図５を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１であって、前記光導波路の製造方法により製造されたものである。
　本実施形態に係る光導波路は、例えば、図５（ｇ）、図５（ｇ’）を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１であって、基板１１と、基板１１の上に部分的に形成された第１クラッド１３と、第１クラッド１３の上に重ねて形成されたコア１７と、第１クラッド１３及びコア１７を覆って埋没させるように形成された第２クラッド２１とを有し、基板１１を平面視したときの第１クラッド１３の輪郭形状とコア１７の輪郭形状とが一致し、前記第１クラッドと前記コアとの間の層間に、化学的結合力が生じているものである。
　本実施形態に係る光導波路の製造方法の特徴部分の１つは、未硬化のクラッド形成用樹脂層を硬化させないまま、その上に、未硬化のコア形成用樹脂層を形成する点にある。そして、未硬化のクラッド形成用樹脂層及び未硬化のコア形成用樹脂層に同時に光を照射し、同時に熱処理を施す点にある。
　図１（ａ）に示すように、未硬化の光硬化性のクラッド形成用樹脂層１２を形成し、その上に、未硬化の光硬化性のコア形成用樹脂層１４を形成する。これにより、２つの光硬化性樹脂層１２，１４が未硬化の状態で積層され、接触し合う。
　次に、図１（ｂ）に示すように、例えば、コア形成用樹脂層１４の側に、露光パターンが開けられたネガマスク２２を重ね、紫外光（図１（ｂ）において矢符（↓）で示される紫外光）をネガマスク２２を介してコア形成用樹脂層１４及びクラッド形成用樹脂層１２に照射する。これにより、クラッド形成用樹脂層１２とコア形成用樹脂層１４との、２つの光硬化性樹脂層のうち、ネガマスク２２の露光パターンに対応する部分が露光される。露光パターンは、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分の輪郭形状に形成されている。つまり、コア形成用樹脂層１４のうち、コア１７にするべき部分のみが露光される。また、クラッド形成用樹脂層１２のうち、コアにするべき部分に対応する部分のみが露光される。クラッド形成用樹脂層１２の露光された部分、及びコア形成用樹脂層１４の露光された部分は、半硬化状態となる。そして、コア形成用樹脂層１４及びクラッド形成用樹脂層１２を熱処理すると、半硬化状態であった露光部分が、完全硬化状態となる。つまり、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが同時に硬化される。
　したがって、これを現像処理すると、図１（ｃ）に示すように、未露光部分が除去されて、クラッド形成用樹脂層１２の露光部分が硬化したクラッド層１３と、コア形成用樹脂層１４の露光部分が硬化したコア層、つまりコア１７とが、相互に重なり合った状態で残る。これらのクラッド層１３とコア１７とを平面視、つまり光の照射方向から観察したときは、輪郭形状が一致している。
　このように、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とを積層させた状態で同時に光及び熱により硬化させるので、プラズマ処理をすることなく、クラッド層１３とコア層１７との層間密着力を高めることができる。このことは、クラッド層１３とコア層１７との間に、化学的結合力が働くためと考えられる。すなわち、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とを積層させた状態で同時に光及び熱により硬化させるので、クラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４との間の層間に化学的結合が存在するためと考えられる。
　本実施形態に係る光導波路の製造方法の他の特徴部分としては、型押し工程がある。型押し工程は、第２工程の後、光照射工程の前に、行われる。図２（ａ）に示すように、型押し工程では、成形面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた成形型１６をコア形成用樹脂層１４に対して矢印方向に型押しする。そのとき、図２（ｂ）に示すように、成形型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入する。これにより、凸部１６ａの成形面１６ｂによって、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａが形成される。この傾斜面１８ａは光の進路を変更する（例えば、略垂直に変更する）マイクロミラーとして機能する。したがって、得られた光導波路は、光導波路と電気回路とが複合化された光電複合配線板等に好適である。
　図３を参照すると、本発明の実施形態に係る光導波路の製造方法の型押し工程で用いる成形型１６は、側面視で矩形状の型本体１６ｘと、型本体１６ｘの下面１６ｃの中央部で下方に突出する凸部１６ａとを備える。凸部１６ａは成形面１６ｂを有する。成形面１６ｂは、型本体１６ｘの下面１６ｃに対する垂線（一点鎖線）から４５°±３°の範囲で傾斜している（型本体１６ｘの下面１６ｃに対しても４５°±３°の範囲で傾斜している）。凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、下面１６ｃと凸部１６ａの先端との間の距離である。
　そして、図２（ｂ）を参照すると、本実施形態では、成形型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとされている。その理由はおよそ次の通りである。図２（ａ）及び図２（ｂ）において、符号Ｓは、型押しされる前のコア形成用樹脂層１４の表面の高さを示す。型押し工程において、成形型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入すると、図２（ｂ）に下向きの矢印で示すように、樹脂層１４の樹脂の一部が凸部１６ａで押し退けられ、その分、図２（ｂ）に上向きの矢印で示すように、コア形成用樹脂層１４の表面が盛り上がる場合がある。このような場合、盛り上がった表面は成形型１６の下面１６ｃに当接して平坦に成形される。もし仮に、成形型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）がコア形成用樹脂層１４の厚みと同じ又はそれ未満であると、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（換言すれば、コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成する前に、盛り上がった樹脂層１４の表面が成形型１６の下面１６ｃに当接して、それ以上型押しできなくなる場合がある。したがって、成形型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）をコア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとすることにより、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に形成することが確保される。高さ（Ｄ）の上限は、凸部１６ａが押し退ける樹脂の量や、樹脂層１４の表面の盛り上がり量等に応じて変化するが、例えば、コア形成用樹脂層１４の厚みとクラッド形成用樹脂層１２（例えば図７（ｆ）参照）の厚みとの和に相当する高さ、さらには、その和に５μｍを加算した値に相当する高さ等が好ましい。
　本実施形態では、コア形成用樹脂層１４に形成された傾斜面１８ａだけでもマイクロミラーとして機能し得るが、反射効率を高めるため、傾斜面に１８ａに金属の反射膜を形成することが好ましい。そのような金属反射膜は、例えば、蒸着やスパッタリング等の真空プロセスにより形成されたもの、メッキプロセスにより形成されたもの、転写用フィルムを用いた転写プロセスにより形成されたもの、等が好ましく採用され得る。
　図４を参照すると、本実施形態に係る光導波路の製造方法で用いる転写用フィルム（反射膜転写用フィルム）１５は、ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルム１５ａ（厚み例えば１０μｍ等）の上に、金属膜としての金（その他の金属でもよい）の薄膜１５ｂ（厚み例えば１５００Å等）及び接着層１５ｃ（厚み例えば１μｍ等）がこの順に積層された構成である。
　本実施形態に係る光導波路の製造方法のさらに他の特徴部分としては、転写用フィルム１５を用いた金属膜形成工程がある。金属膜形成工程は、型押し工程の後、光照射工程の前又は後に、行われる。金属膜形成工程では、まず、転写用フィルム１５を、接着層１５ｃがコア形成用樹脂層１４と対接するように置く。そして、コア形成用樹脂層１４に形成された傾斜面１８ａに転写用フィルム１５を密着させることにより、傾斜面１８ａに金属膜１５ｂを金属反射膜として転写形成する。
　本実施形態では、クラッド形成用樹脂層１２及びコア形成用樹脂層１４を構成する光硬化性樹脂層は、光（紫外光等）で硬化する樹脂の層である。樹脂は透明樹脂が好ましい。樹脂層の形成は、例えば樹脂フィルムを積層（ラミネート）することにより行なうことができる。樹脂フィルムは、例えば、室温にて樹脂の流動性がなく、フィルム形状が保たれるドライフィルム等が好ましく採用可能である。
　本実施形態では、光硬化性樹脂として、例えば、アクリル系樹脂や、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等が用いられる。光で硬化すると共に熱でも硬化する樹脂がより好ましい。なかでも、エポキシ系樹脂が好適であり、その種類としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、フェノキシ樹脂等がある。具体的には、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」、ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」、東都化成社製の「ＹＰ５０」、ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」、三井化学社製の「ＶＧ－３１０１」、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」、ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」等が挙げられる。これらの樹脂は、カチオン硬化剤と共に用いることにより光硬化性樹脂として機能する。
　一般に、コアが露出した状態であると、コアにゴミや埃が付着し易いという問題、又は、結露し易い環境においては伝搬特性が変化し易いという問題が生じる。そこで、本実施形態では、例えば、図５（ｇ）や図７（ｎ）に示すように、第１クラッド層１３とコア層１７とを第２クラッド層２１で覆って埋没させるようにする。第２クラッド層２１の材料としては、第１クラッド層１３の材料やコア層１７の材料と同じでも異なっていてもよい。また、樹脂フィルムの形態だけでなく、液状の形態でも構わない。屈折率も第１クラッド層１３と同様、コア層１７の屈折率よりも小さければ特に限定されない。
　また、第２クラッド層形成工程は、図５（ｇ）や図７（ｎ）に示すように、熱処理工程の後に行ってもよいが、第１クラッド層１３とコア層１７とが形成された後であれば、特に限定されない。すなわち、熱処理工程の前であってもよい。
　以上、本発明に係る実施形態が詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、本発明がこれらに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得ると解される。
　以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲は実施例により何ら限定されるものではない。
　まず、光導波路の作製に用いる材料として、下記のクラッド用エポキシフィルム及びコア用エポキシフィルムを作製した。
　［クラッド用エポキシフィルムの作製］
　下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが１０μｍ、４０μｍ、５０μｍの３種類のクラッド用エポキシフィルムを作製した。
　（配合成分）
・ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル（東都化成社製の「ＰＧ２０７」）７質量部
・液状の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」）２５質量部
・固形の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」）２０質量部
・２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）８質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）２質量部
・フェノキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＰ５０」）２０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ－１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ－１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
　［コア用エポキシフィルムの作製］
　下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルムを作製した。
　（配合成分）
・３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」）８質量部
・２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）１２質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）３７質量部
・３官能エポキシ樹脂（三井化学社製の「ＶＧ－３１０１」）１５質量部
・固形ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」）１８質量部
・液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」）１０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ－１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ－１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
　また、端面入出力での光導波路の損失評価の方法は、下記の通りである。
　［端面入出力での光導波路の損失評価］
　光導波路の一方の端面に、ＬＥＤ光源からの８５０ｎｍの光を、コア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーを通し、マッチングオイル（シリコーンオイル）を介して、入射する。他方の端面から出射される光のパワー（Ｐ１）を、同じマッチングオイルを介し、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して、パワーメータで測定する。また、前記２つの光ファイバーを直接突き当てて、光導波路を挿入しない状態で出射される光のパワー（Ｐ０）を、パワーメータで測定する。端面入出力での光導波路の挿入損失を、「（－１０）ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）」の計算式に基づき算出する。
　また、ミラー入出力での光導波路の損失評価の方法は、下記の通りである。
　［ミラー入出力での光導波路の損失評価］
　光導波路の一方のマイクロミラーに、ＬＥＤ光源からの８５０ｎｍの光を、コア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーを通し、マッチングオイル（シリコーンオイル）を介して、入射する。他方のマイクロミラーから出射される光のパワー（Ｐ１）を、同じマッチングオイルを介し、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して、パワーメータで測定する。また、前記２つの光ファイバーを直接突き当てて、光導波路を挿入しない状態で出射される光のパワー（Ｐ０）を、パワーメータで測定する。ミラー入出力での光導波路の挿入損失を、「（－１０）ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）」の計算式に基づき算出する。
　［実施例１］
　図５を参照して実施例１の光導波路１の作製を説明する。
　（図５（ａ））
　ポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１に酸素プラズマ処理を施した。条件は、１０ｓｃｃｍ、３００Ｗ、２分３０秒とした。
　（図５（ｂ））
　基板１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした。
　（図５（ｃ））
　クラッド用エポキシフィルム１２を未硬化のまま、クラッド用エポキシフィルム１２の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。このとき、プラズマ処理等の表面処理は一切行わなかった。
　（図５（ｄ））
　コア用エポキシフィルム１４の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。コア用エポキシフィルム１４の側から、超高圧水銀灯を用いて、４Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図５（ｄ）において矢符（↓）で示される紫外光）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。コア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。さらに、１４０℃で２分間熱処理した。現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ－１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。現像処理には超音波洗浄機を用いた。このとき、コア－クラッド間の層間剥離は一切発生しなかった。現像処理により、コア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。
　（図５（ｅ））
　以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が基板１１の上に形成され、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に重ねて形成された。換言すれば、クラッド用エポキシフィルム１２の露光部分が硬化した第１クラッド層１３と、コア用エポキシフィルム１４の露光部分が硬化したコア層、つまりコア１７とが、相互に重なり合った状態で、基板１１の上に残った。
　（図５（ｆ））
　コア層１７の上及び一部の基板１１の上に、厚みが５０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図５（ｆ）において矢符（↓）で示される紫外光）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
　（図５（ｇ））
　以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の基板１１の上に形成された。第２クラッド層２１は、第１クラッド層１３及びコア層１７を覆って埋没させるように形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（スラブ導波路：平面導波路）１が作製された。光導波路１は基板１１に接合されていた。
　（図５（ｇ’））
　基板１１を平面視すると、つまり紫外光の照射方向（図５（ｄ）や図５（ｆ）における矢符（↓）方向）から観察すると、第１クラッド層１３は基板１１の上に部分的に形成されていた。また、基板１１を平面視すると、第１クラッド層１３の輪郭形状とコア１７の輪郭形状とが一致していた。
　作製された光導波路１の端面入出力での損失評価を行ったところ、０．１ｄＢ／ｃｍと良好な結果であった。
　［比較例１］
　図６を参照して比較例１の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
　（図６（ａ））
　ポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、さらに、１５０℃で３０分間熱処理した。
　（図６（ｂ））
　以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が基板１１の上に形成された。第１クラッド層１３に酸素プラズマ処理を施した。条件は、１０ｓｃｃｍ、３００Ｗ、２分３０秒とした。
　（図６（ｃ））
　酸素プラズマ処理を施した第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
　（図６（ｄ））
　コア用エポキシフィルム１４の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。コア用エポキシフィルム１４の側から、超高圧水銀灯を用いて、４Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図６（ｄ）において矢符（↓）で示される紫外光）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４に照射した。コア用エポキシフィルム１４のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。さらに、１４０℃で２分間熱処理した。現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ－１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。現像処理には超音波洗浄機を用いた。このとき、コア－クラッド間の層間剥離は発生しなかった。現像処理により、コア用エポキシフィルム１４のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。
　（図６（ｅ））
　以上により、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。
　（図６（ｆ））
　コア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図６（ｆ）において矢符（↓）で示される紫外光）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
　（図６（ｇ））
　以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（スラブ導波路：平面導波路）２が作製された。光導波路２は基板１１に接合されていた。
　実施例１と比較すると、第２クラッド層２１は、コア層１７のみ覆っていた。基板１１を平面視したとき、第１クラッド層１３は基板１１の上に全面的に形成されていた。また、基板１１を平面視したとき、第１クラッド層１３の輪郭形状とコア１７の輪郭形状とが相違していた。
　作製された光導波路２の端面入出力での損失評価を行ったところ、０．１ｄＢ／ｃｍであった。
　この比較例１での損失評価と実施例１での損失評価を比較すると、同等の損失であることがわかった。このことから、実施例１に係る製造方法によれば、プラズマ処理を行わなくても、下部クラッド層にプラズマ処理を施した比較例１と同等の優れた、下部クラッド層とコア層と間の層間密着力が発揮された光導波路が得られることがわかった。
　［実施例２］
　図７を参照して実施例２の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
　（図７（ａ））
　厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚み１２μｍの銅箔を積層した構成のフレキシブル両面銅張積層板（パナソニック電工社製の「ＦＥＬＩＯＳ（Ｒ－Ｆ７７５）」）を準備した。このフレキシブル積層板の一方の面の銅箔をエッチングして電気回路を予め形成し、他方の面の銅箔を全てエッチオフして除去することにより、外形サイズが１３０ｍｍ×１３０ｍｍのフレキシブルプリント配線基板を作製し、これをフレキシブル基板３１とした。
　（図７（ｂ））
　外形サイズが１４０ｍｍ×１４０ｍｍのガラス板（厚み２ｍｍ）３２の片面に、再剥離可能な両面粘着テープ（寺岡製作所社製の「Ｎｏ．７６９２」）３３の強粘着面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。両面粘着テープ３３の弱粘着面に、フレキシブル基板３１の電気回路形成面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。フレキシブル基板３１が両面粘着テープ３３を介してガラス板３２に仮接着された。
　（図７（ｃ））
　フレキシブル基板３１の銅箔除去面の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした。
　（図７（ｄ））
　クラッド用エポキシフィルム１２の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
　（図７（ｅ））
　図Ｘに示すように、成形面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６をコア用エポキシフィルム１４の外方でミラー形成位置に位置決めした。
　（図７（ｆ））
　凸部１６ａがコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
　（図７（ｇ））
　金型１６を引き抜くと、コア用エポキシフィルム１４には、４５°に成形された傾斜面１８ａを有する凹溝１８ｂが形成されていた。
　（図７（ｈ））
　コア用エポキシフィルム１４の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。エポキシフィルム１４の側から、超高圧水銀灯を用いて、３Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図７（ｈ）において矢符（↓）で示される紫外光）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。コア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が同時に露光された。
　（図７（ｉ））
　１４０℃で２分間熱処理した後、現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ－１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。コア用エポキシフィルム１４及びクラッド用エポキシフィルム１２のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３がフレキシブル基板３１の上に形成され、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に重ねて形成された。
　（図７（ｊ））
　コア層１７の凹溝１８ｂの上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図Ｘに示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがコア層１７と対接するように置いた。凹溝１８ｂの内面に沿う形状の凸部を備えたシリコーンゴム型２０を用いて、１５０℃、０．５ＭＰａ、１５秒の条件で、転写用フィルム１５を凹溝１８の中に押し込み、傾斜面１８ａに密着させた。
　（図７（ｋ））
　シリコーンゴム型２０を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
　（図７（ｍ））
　コア層１７の上及び一部のフレキシブル基板３１の上に、厚みが５０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。１２０℃で３０分間熱処理した後、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（図７（ｍ）において矢符（↓）で示される紫外光）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした後、さらに、１５０℃で３０分間熱処理した。
　（図７（ｎ））
　以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部のフレキシブル基板３１の上に形成された。第２クラッド層２１の表面は酸素プラズマ処理を施した。
　（図７（ｏ））
　第２クラッド層２１の上に、カバーレイフィルム（パナソニック電工社製の「ハロゲンフリーカバーレイフィルムＲ－ＣＡＥＳ」、ポリイミド製、厚み１２．５μｍ、接着層厚み１５μｍ）２４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ－１３０」）を用いて、１２０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。さらに、１６０℃で６０分間熱処理した。
　（図７（ｐ））
　以上により、第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（チャネル導波路）３が作製された。光導波路３はフレキシブル基板３１及びカバーレイフィルム２４に接合されていた。すなわち、光電複合フレキシブル配線板が作製された。ガラス板３２及び両面粘着テープ３３を除去した。
　作製された光電複合フレキシブル配線板の光導波路３のミラー入出力での損失評価を行ったところ、３．８ｄＢと良好な結果であった。なお、この損失の値は、マイクロミラー付きの光導波路を用いて測定した結果である。すなわち、ミラー損失も含む値である。
　以上、本発明の実施形態及び実施例を通して、具体例を挙げて詳しく説明したように、本実施形態に係る光導波路の製造方法は、例えば、図５を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１の製造方法であって、未硬化の光硬化性樹脂からなるクラッド形成用樹脂層１２を形成する第１工程（図５（ｂ））、前記クラッド形成用樹脂層１２の上に、未硬化の光硬化性樹脂からなるコア形成用樹脂層１４を形成する第２工程（図５（ｃ））、前記コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ及び前記クラッド形成用樹脂層１２のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程（図５（ｄ））、及び、前記コア形成用樹脂層１４及び前記クラッド形成用樹脂層１２を熱処理する熱処理工程（図５（ｄ））、を有する。そのため、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２が硬化されないまま、その上に、未硬化のコア形成用樹脂層１４が形成される。そして、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２及び未硬化のコア形成用樹脂層１４に同時に光が照射され、同時に熱処理が施される。その結果、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に光及び熱により硬化されるので、プラズマ処理をすることなく、クラッド層１３とコア層１７との層間密着力が高められる。このことは、上述したように、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に光及び熱により硬化されるので、クラッド層１３とコア層１７との間に化学的結合力が生じることによると考えられる。
　本実施形態においては、例えば、図７を参照すると、前記第２工程（図７（ｄ））の後、前記光照射工程（図７（ｈ））の前に、前記コア形成樹脂層１４に傾斜面１８ａを形成する型押し工程を有し、前記型押し工程が、前記傾斜面１８ａに対応する成形面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた成形型１６を、前記凸部１６ａが前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押すことにより、前記コア形成樹脂層１４に前記傾斜面１８ａを形成する工程（図７（ｆ））であることが好ましい。そのため、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａが形成される。この傾斜面１８ａは光の進路を変更する（例えば略垂直に変更する）マイクロミラーとして機能する。したがって、光導波路と電気回路とが複合化された光電複合配線板等に好適な光導波路が得られる。
　本実施形態においては、例えば、図３を参照すると、前記成形型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、前記コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さであることが好ましい。そのため、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成することが確保される。
　本実施形態においては、例えば、図７を参照すると、前記型押し工程（図７（ｆ））の後、前記光照射工程（図７（ｈ））の前又は後に、前記コア形成用樹脂層１４に形成された傾斜面１８ａに、金属膜１５ｂが積層された転写用フィルム１５を密着させることにより、前記傾斜面１８ａに前記金属膜１５ｂを金属反射膜として転写形成する金属膜形成工程（図７（ｊ））を有することが好ましい。そのため、簡便かつ低コストで、金属反射膜を傾斜面１８ａに形成することができ、マイクロミラーの反射効率を高めることができる。
　本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、前記熱処理工程（図５（ｄ））の後、形成されたクラッド層１３及びコア層１７を覆って埋没させるように第２クラッド層２１を形成する第２クラッド層形成工程（図５（ｆ））を有することが好ましい。そのため、コア１７にゴミや埃が付着し易いという問題や、結露し易い環境においては伝搬特性が変化し易いという問題が回避され得る。
　本実施形態に係る光導波路は、例えば、図５を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１であって、前記製造方法により製造されたものである。そのため、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に硬化されているので、プラズマ処理をすることなく、クラッド層１３とコア層１７との層間密着力が高められているものである。このことは、上述したように、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に光及び熱により硬化されるので、クラッド層１３とコア層１７との間に化学的結合力が生じることによると考えられる。
　本実施形態に係る光導波路は、例えば、図５（ｇ）、図５（ｇ’）を参照すると、コア１７及びクラッド１３を有する光導波路１であって、基板１１と、基板１１の上に部分的に形成された第１クラッド１３と、第１クラッド１３の上に重ねて形成されたコア１７と、第１クラッド１３及びコア１７を覆って埋没させるように形成された第２クラッド２１とを有し、基板１１を平面視したときの第１クラッド１３の輪郭形状とコア１７の輪郭形状とが一致し、第１クラッド１３とコア１７との間の層間に、化学的結合力が生じているているものである。
　このような構造は、例えば、クラッド形成用樹脂層を先に硬化させ、その硬化層（クラッド層）の上に未硬化のコア形成用樹脂層を形成して、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光を照射し、硬化させる、というような各層の個別形成では得られない構造である（比較例１参照）。つまり、このような構造は、本実施形態に係る光導波路の製造方法により製造されたからこそ得られる構造である。つまり、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とを積層させた状態でコアにするべき部分のみ同時に選択的に露光させ、硬化させたからこそ得られる構造である。
　そのため、このような構造を有する本実施形態に係る光導波路は、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に硬化されているので、プラズマ処理をすることなく、クラッド層１３とコア層１７との層間密着力が高められているものである。このことは、上述したように、未硬化のクラッド形成用樹脂層１２と未硬化のコア形成用樹脂層１４とが積層された状態で同時に光及び熱により硬化されるので、クラッド層１３とコア層１７との間に化学的結合力が生じることによると考えられる。
　本発明によれば、プラズマ処理をすることなく、クラッド層とコア層との層間密着力に優れた光導波路を製造することができる光導波路の製造方法が提供される。また、前記光導波路の製造方法により製造された光導波路が提供される。

Claims (7)

  1. 　コア及びクラッドを有する光導波路の製造方法であって、
    　未硬化の光硬化性樹脂からなるクラッド形成用樹脂層を形成する第１工程、
    　前記クラッド形成用樹脂層の上に、未硬化の光硬化性樹脂からなるコア形成用樹脂層を形成する第２工程、
    　前記コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ及び前記クラッド形成用樹脂層のうちコアにするべき部分に対応する部分にのみ光を照射する光照射工程、及び、
    　前記コア形成用樹脂層及び前記クラッド形成用樹脂層を熱処理する熱処理工程、
    を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
  2. 　前記第２工程の後、前記光照射工程の前に、前記コア形成樹脂層に傾斜面を形成する型押し工程を有し、
    　前記型押し工程が、前記傾斜面に対応する成形面を有する凸部を備えた成形型を、前記凸部が前記コア形成用樹脂層に進入するように押すことにより、前記コア形成樹脂層に前記傾斜面を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
  3. 　前記成形型の凸部の高さは、前記コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
  4. 　前記型押し工程の後、前記光照射工程の前又は後に、前記コア形成用樹脂層に形成された傾斜面に、金属膜が積層された転写用フィルムを密着させることにより、前記傾斜面に前記金属膜を金属反射膜として転写形成する金属膜形成工程を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の製造方法。
  5. 　前記熱処理工程の後、形成されたクラッド層及びコア層を覆って埋没させるように第２クラッド層を形成する第２クラッド層形成工程を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
  6. 　コア及びクラッドを有する光導波路であって、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする光導波路。
  7. 　コア及びクラッドを有する光導波路であって、
    　基板と、
    　前記基板の上に部分的に形成された第１クラッドと、
    　前記第１クラッドの上に重ねて形成されたコアと、
    　前記第１クラッド及び前記コアを覆って埋没させるように形成された第２クラッドとを有し、
    　前記基板を平面視したときの前記第１クラッドの輪郭形状と前記コアの輪郭形状とが一致し、
    　前記第１クラッドと前記コアとの間の層間に、化学的結合力が生じていることを特徴とする光導波路。
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