[go: up one dir, main page]

WO2012056606A1 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012056606A1
WO2012056606A1 PCT/JP2011/002618 JP2011002618W WO2012056606A1 WO 2012056606 A1 WO2012056606 A1 WO 2012056606A1 JP 2011002618 W JP2011002618 W JP 2011002618W WO 2012056606 A1 WO2012056606 A1 WO 2012056606A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
carrier tape
tape
height
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/002618
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
慎二 山本
泰行 石谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to US13/578,055 priority Critical patent/US8739393B2/en
Priority to CN201180010544.0A priority patent/CN102771203B/zh
Publication of WO2012056606A1 publication Critical patent/WO2012056606A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53004—Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply
    • Y10T29/53009—Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply with comparator
    • Y10T29/53013—Computer input
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
  • a tape feeder that frequently feeds a carrier tape containing electronic components to a pickup position by a mounting head provided in a component mounting mechanism is frequently used.
  • the carrier tape is supplied while being wound around the supply reel, and when the part of the tape feeder is cut, reel replacement is performed to replace the already-supplied supply reel with a new supply reel.
  • a splicing method tends to be employed in this reel replacement work (see Patent Documents 1 and 2).
  • the carrier tape wound on one supply reel is consumed and the parts are cut, the top of the carrier tape wound on the new supply reel is added at the end of the already mounted carrier tape. They are joined together by joining means such as tape sticking, and there is an advantage that the reels can be exchanged while the operation of the apparatus is continued.
  • the component suction position data which is position correction data when the electronic component is sucked by the suction nozzle of the mounting head, is updated. Yes. Thereby, the position shift of the electronic component in the horizontal plane of the electronic component caused by joining the carrier tape can be corrected.
  • Patent Document 2 in a component supply form in which embossed tape and non-embossed tape are mixed and joined as a carrier tape, whether a new carrier tape is embossed tape or non-embossed tape when detecting a seam portion The component suction height by the suction nozzle is switched based on the determination result. Thereby, the error of the component adsorption height resulting from the difference in tape type can be corrected.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of ensuring a stable pickup operation even if there is a dimensional error due to a difference in manufacturing lot between electronic components and carrier tape. .
  • An electronic component mounting apparatus is an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a carrier tape mounted on a tape feeder by a suction nozzle, and transfers and mounts the electronic component on a substrate.
  • a mounting head having a mechanism; a storage unit for storing component suction height data indicating a target height position at which the suction nozzle is lowered during an electronic component take-out operation by the mounting head; and a carrier containing the electronic component Seam detection that detects the seam between the tape feeding mechanism that pitches the tape to the component suction position by the suction nozzle and the carrier tape that is already installed and the newly installed carrier tape in the tape feeder and outputs a detection signal Based on a detection signal from the device and the joint detection unit, the newly attached carrier The component suction height for obtaining a new component suction height for the electronic component stored in the carrier tape by measuring the height of the electronic component stored in the tape at the component suction position with a height measuring device.
  • a carrier tape mounted on a tape feeder and containing electronic components is pitch-fed by a tape feeding mechanism, and a suction nozzle is stored in a component suction height data stored in a storage unit at a component suction position.
  • the electronic component is picked up by the suction nozzle and transferred to and mounted on a substrate by the suction nozzle, and a joint between a carrier tape that is already mounted and a carrier tape that is newly mounted by a joint detection device
  • the component suction height update process for updating the component suction height data updated with the new component suction height, and the suction nozzle is lowered based on the updated component suction height data, and the newly mounted A component mounting step of sucking and taking out the electronic components from the carrier tape and transferring and mounting them on a substrate.
  • the component suction height data for the tape feeder in which the joint is detected is obtained.
  • FIG. 1 is a work flow diagram illustrating an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.
  • Process explanatory drawing (a)-(c) which shows the electronic component mounting method of one embodiment of this invention
  • FIG. 1 partially shows the AA cross section in FIG.
  • two rows of substrate transport mechanisms 2 are arranged in the X direction (substrate transport direction) in the center of the base 1a.
  • the substrate transport mechanism 2 transports the substrate 3 supplied from the upstream device and subjected to component mounting work by the device in the X direction and positions it at the component mounting work position.
  • Component supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in each component supply unit 4.
  • the tape feeder 5 has a function of supplying the component P to the component suction position 5a (see FIG. 3) by the suction nozzle of the mounting head described below by pitch-feeding the carrier tape holding the component.
  • a Y-axis movement table 7 having a linear drive mechanism is disposed at one end in the X direction on the upper surface of the base 1a.
  • the Y-axis movement table 7 is similarly provided with a linear drive mechanism.
  • Two X-axis moving tables 8 are coupled so as to be movable in the Y direction.
  • a mounting head 9 is mounted on each of the two X-axis moving tables 8 so as to be movable in the X direction.
  • the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8 constitute a head moving mechanism (see FIG. 7). By driving the head moving mechanism, the mounting head 9 moves in the X direction and the Y direction.
  • the Y-axis moving table 7, the X-axis moving table 8 and the mounting head 9 constitute a component mounting mechanism for transferring and mounting the component P onto the substrate 3 by moving the mounting head 9 holding the component P by the head moving mechanism. .
  • the mounting head 9 is a multiple head having a configuration in which a plurality of unit transfer heads 10 are mounted on a moving base 9a.
  • a suction nozzle 10a that sucks and holds components is attached to the lower end of each unit transfer head 10, and the suction nozzle 10a is individually separated by a nozzle lifting mechanism 10b provided in each unit transfer head 10. Go up and down.
  • the two mounting heads 9 suck and take out the component P from the tape feeder 5 of the corresponding component supply unit 4 by the suction nozzle 10a, and as shown in FIG. 2B, the component mounting work position of the board transport mechanism 2 And mounted on the substrate 3 positioned on the substrate.
  • a substrate recognition camera 11 and a height measuring device 12 that are located on the lower surface side of the X-axis moving table 8 and move integrally with the mounting head 9 are mounted on the moving base 9a.
  • the substrate recognition camera 11 and the height measuring device 12 move together with the mounting head 9 and move the substrate recognition camera 11 onto the substrate 3, so that the substrate recognition camera 11 moves to the substrate 3 as shown in FIG.
  • the set recognition point PR is imaged.
  • the component mounting position on the board 3 is recognized by performing a recognition process on the imaging result of the board recognition camera 11 by the recognition processing unit 36 (see FIG. 7).
  • the height measuring device 12 is a height measuring device that measures the height position of a lower measurement target such as a laser displacement meter.
  • the height measuring device 12 is moved to the component supplying unit 4 and the component feeding position of the tape feeder 5 is measured. By being positioned above 5a, the height measuring instrument 12 measures the height of the upper surface of the component P pitch-fed to the component suction position 5a, that is, the component suction height by the suction nozzle 10a (FIG. 2D). reference).
  • a component recognition camera 6 is disposed between the component supply unit 4 and the board transport mechanism 2.
  • the component recognition camera 6 images the component P held by the mounting head 9.
  • the recognition processing unit 36 (see FIG. 7) performs recognition processing on the imaging result obtained by the component recognition camera 6, thereby detecting the position of the component P in the state held by the mounting head 9.
  • the mounting position is corrected by positioning the mounting head 9 in consideration of these recognition results.
  • a carriage 13 in which a plurality of tape feeders 5 are mounted in advance on the feeder base 13 a is set in the component supply unit 4.
  • the position of the carriage 13 is fixed in the component supply unit 4 by clamping the feeder base 13a to the fixed base 1b provided on the base 1a by the clamp mechanism 13b.
  • the carriage 13 holds a supply reel 14 for storing a carrier tape 15 holding components in a wound state.
  • the carrier tape 15 drawn out from the supply reel 14 is pitch-fed by the tape feeder 5 to the component suction position 5a by the suction nozzle 10a.
  • the frame member 5b attached to the feeder base 13a is provided with a tape traveling path 5c on which the carrier tape 15 travels.
  • the carrier tape 15 includes a base tape 16 in which embossed portions 16c that form a component pocket 16a that is a concave portion for accommodating components are formed at a constant pitch, and a top tape 17 that is attached to cover the upper surface of the component pocket 16a. The The component P is held in the component pocket 16a and the component P is prevented from falling off by the top tape 17 attached to the upper surface of the component pocket 16a.
  • the carrier tape 15 pulled out from the supply reel 14 is introduced from the rear end of the frame member 5b, and sent to the downstream side (right side in FIG. 4) along the upper surface of the tape running path 5c. If the carrier tape 15 wound around the supply reel 14 is consumed in the component supply operation for continuously supplying electronic components while pitch-feeding the carrier tape 15, the carrier tape 15 already mounted on the tape feeder 5 is consumed. At the end, tape splicing is performed in which the top of the newly mounted carrier tape 15A is joined through the joint J.
  • a sprocket 21 that is driven by a rotary drive mechanism 20 having a motor 20a is disposed at the upper part of the downstream end of the frame member 5b.
  • the sprocket 21 has a feed pin 21a (see FIGS. 6A and 6B) that fits in a tape feed hole 16b (see FIGS. 5A and 5B) provided in the carrier tape 15 at a constant pitch.
  • the carrier tape 15 accommodating the component P is pitch-fed in the downstream direction by driving the sprocket 21 intermittently by the rotation drive mechanism 20.
  • the front side of the sprocket 21 is a component suction position 5a where the component P in the component pocket 16a is picked up by the suction nozzle 10a of the mounting head 9 and picked up.
  • the sprocket 21 and the rotational drive mechanism 20 are a tape feeding mechanism that pitch-feeds the carrier tape 15 containing the component P to the component suction position 5a by the suction nozzle 10a.
  • a guide portion 18 is provided on the upper surface of the downstream portion of the frame member 5b to cover and guide the carrier tape 15 in the vicinity of the component suction position.
  • the guide portion 18 is provided with a suction opening 18a (see FIGS. 6A and 6B) corresponding to the position of the component suction position 5a.
  • the downstream end of the suction opening 18a is the top tape 17. It is a top tape peeling part for peeling.
  • the top tape 17 is peeled off by the top tape peeling portion and folded back upstream.
  • the component P is picked up by the suction nozzle 10a from the component pocket 16a exposed by peeling the top tape.
  • the folded top tape 17 is fed into the tape collecting section 5d by the top tape feeding mechanism 22 and collected.
  • tape splicing will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • FIG. 5A in tape splicing, the end of the carrier tape 15 already attached to the tape feeder 5 and the beginning of the newly attached carrier tape 15A are connected via a butt line E. And joined together.
  • Splicing tapes 28 and 29 are affixed from both the upper and lower sides at positions covering the component pocket 16a and the feed hole 16b, respectively, in the tape affixing margin where the butt line E is sandwiched in the base tape 16.
  • FIG. 5B the two carrier tapes 15 and 15A become one continuous carrier tape by the joint portion J.
  • the splice tape 29 is provided with a slit 29a in the longitudinal direction.
  • the feed pin 21a of the sprocket 21 When the feed pin 21a of the sprocket 21 is fitted into the feed hole 16b from below, the feed pin 21a can protrude upward through the slit 29a. It is designed so that there is no problem with tape feeding.
  • 5A shows a state in which the top tape 17 is peeled off from the base tape 16, the splicing tape 28 is applied from the upper side of the top tape 17 in the tape splicing.
  • This tape splicing work is performed using a dedicated jig, and the two carriers are set so that the pitch p * between the two component pockets 16a sandwiching the butt line E is equal to the predetermined pitch p of the base tape 16.
  • the alignment of the tapes 15 and 15A is performed.
  • FIG. 6A shows a plan view of the guide portion 18 provided at the distal end portion of the frame member 5b.
  • a component pocket 16a is exposed in a suction opening 18a provided in the guide portion 18 corresponding to a pickup position by the suction nozzle 10a.
  • the feed pin 21a of the sprocket 21 is engaged with the feed hole 16b on the downstream side of the suction opening 18a.
  • a groove 18c for releasing the feed pin 21a is provided at a position corresponding to the sprocket 21 in the guide portion 18, so that the feed pin 21a protruding from the feed hole 16b to the upper surface side does not interfere with the guide portion 18. ing.
  • a joint detection opening 18b is provided at a position separated from the suction opening 18a on the upstream side.
  • a reflective optical sensor 30 is inserted from below in a position corresponding to the opening 18b in the frame member 5b.
  • the detection signal from the optical sensor 30 is sent to the joint detection unit 34 (FIG. 7), and the joint detection unit 34 detects the joint J on the carrier tape 15 based on the detection signal from the optical sensor 30.
  • the optical sensor 30 when the normal portion of the carrier tape 15 passes above the optical sensor 30, the light from the optical sensor 30 is transmitted at the timing when the feed hole 16b is located between the sensor 25 and the opening 18b. 16b and the opening 18b are transmitted upward. At this timing, the optical sensor 30 does not detect the reflected light, and a signal indicating that the feed hole 16b has been detected is sent.
  • the feed hole detection signal is repeatedly output at intervals corresponding to the feed hole pitch, whereby the joint detection unit 34 determines that there is no joint.
  • a control unit 31 is a CPU, and controls the operation and processing of the entire apparatus.
  • the storage unit 32 stores component suction height data 32a.
  • the component suction height data 32a is data indicating a target height position at which the suction nozzle 10a is lowered when the component P is taken out by the mounting head 9.
  • the mechanism driving unit 33 is controlled by the control unit 31 to drive the head moving mechanism, the nozzle lifting / lowering mechanism 10 b, and the rotation driving mechanism 20 including the substrate transport mechanism 2, the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8.
  • the joint detection unit 34 Based on the detection signal of the optical sensor 30, the joint detection unit 34 detects the joint J between the already-mounted carrier tape 15 and the newly-mounted carrier tape 15A in the tape feeder 5 and outputs a detection signal.
  • the optical sensor 30 and the seam detection unit 34 are seam detection devices that output a detection signal for detecting that the seam J has reached a predetermined position upstream of the component suction position 5a.
  • the component suction height detection unit 35 is a height measurement device that measures the height at the component suction position 5a of the component P accommodated in the newly mounted carrier tape 15A based on the detection signal from the above-described joint detection device. By measuring with the height measuring instrument 12, the process which calculates
  • the recognition processing unit 36 performs recognition processing of the imaging result obtained by the component recognition camera 6 of the substrate recognition camera 11, thereby recognizing the position of the component mounting point of the substrate 3 and detecting the position of the component P held by the mounting head 9.
  • the data update processing unit 37 performs a process of updating the existing component suction height data 32a stored in the storage unit 32 with the new component suction height.
  • the change in the component suction height at the joint portion J between the already mounted carrier tape 15 and the newly mounted carrier tape 15A will be described.
  • the component P is prepared according to the component type specified by the design information, and the supply reel 14 around which the carrier tape 15 containing the component P is wound is the component supply unit 4. It is attached to.
  • the component supply even if the component type is the same, due to differences in the manufacturer, or even parts manufactured by the same manufacturer, the component dimensions and the detailed dimensions of the component pocket 16a of the carrier tape 15 vary depending on the manufacturing lot. May be different. Even in such a case, at the manufacturing site adopting the tape splicing method, the already installed carrier tape 15 and the newly installed carrier tape 15A are spliced together as the same component type when supplying the components. Is called.
  • FIG. 8A shows an example in which the depth dimension d2 of the component pocket 16a of the carrier tape 15A is larger by ⁇ d than the depth dimension d1 of the component pocket 16a of the carrier tape 15.
  • FIG. 8B shows an example in which the depth dimension d2 of the component pocket 16a of the carrier tape 15A is smaller than the depth dimension d1 of the component pocket 16a of the carrier tape 15 by ⁇ d.
  • the lowering target height of the suction nozzle 10a when the component P is sucked and held by the suction nozzle 10a is different before and after the joint portion J passes through the component suction position 5a.
  • the height dimension of the component P itself accommodated in each is different.
  • the height dimension h1 of the component P accommodated in the pocket 16a is larger by ⁇ h than the height dimension h2 of the component P accommodated in the component pocket 16a of the carrier tape 15A.
  • the height dimension h1 of the component P accommodated in the component pocket 16a of the carrier tape 15 is higher than the height dimension h2 of the component P accommodated in the component pocket 16a of the carrier tape 15A.
  • An example smaller by ⁇ h is shown.
  • the lowering target height of the suction nozzle 10a when the component P is sucked and held by the suction nozzle 10a is different before and after the joint portion J passes through the component suction position 5a.
  • an operation failure such as a suction failure of the component P by the suction nozzle 10a may be caused.
  • the component suction height data 32a is always set to an appropriate value by using the joint detection device and the component suction height detection function as described below. I try to update it.
  • the height measuring instrument 12 moved to the component suction position 5a. To measure the height of the upper surface of the component P accommodated in the carrier tape 15A. Then, by receiving this measurement signal by the component suction height detector 35, a new component suction height Hp is obtained (component suction height measurement step) (ST2). Next, the existing component suction height data 32a stored in the storage unit 32 is updated with the measured new component suction height Hp (component suction height update step) (ST3). Then, as shown in FIG.
  • the suction nozzle 10a is lowered to the component suction height Hp based on the updated component suction height data 32a, and the component P is sucked and taken out from the carrier tape 15A (ST4). .
  • the picked-up component P is transferred and mounted on the substrate 3 (component mounting step) (ST5). .
  • the component suction height detector 35 measures the component suction height of the tape feeder 5 from which the joint portion J is detected. And the component suction height data 32a indicating the target lowering height for lowering the suction nozzle 10a is updated.
  • the electronic component mounting apparatus and the electronic component mounting method of the present invention have an effect that a stable pickup operation can be ensured even if there is a dimensional error due to a difference in manufacturing lot between the electronic component and the carrier tape. This is useful in the field of transporting and mounting an electronic component taken out from the tape feeder of a part on a substrate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが光学センサ３０によって検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダについて高さ計測器１２によって当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象として部品吸着高さ計測を実行し、この計測結果に基づいて吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータを更新する。

Description

電子部品実装装置および電子部品実装方法
　本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
　電子部品実装装置における電子部品の供給形態として、部品実装機構に備えられた実装ヘッドによるピックアップ位置に、電子部品を収容したキャリアテープをピッチ送りするテープフィーダが多用されている。キャリアテープは供給リールに巻回収容されて供給され、テープフィーダにおいて部品切れが発生すると、既装着の供給リールを新たな供給リールと交換するリール交換が行われる。近年このリール交換作業において、スプライシング方式が採用される傾向にある（特許文献１，２参照）。スプライシング方式は、１つの供給リールに巻回されたキャリアテープが消費されて部品切れが生じた場合に、既装着のキャリアテープの末尾に新たな供給リールに巻回されたキャリアテープの先頭部をテープ貼り付けなどの継合手段によって継ぎ合わせるものであり、装置稼動を継続したままリール交換を行うことができるという利点がある。
　このスプライシング方式では２つの個別のキャリアテープを継ぎ合わせることから、既装着のキャリアテープから実装ヘッドによって電子部品を取り出す際の動作状態と、新たに継ぎ合わされたキャリアテープから実装ヘッドによって電子部品を取り出す際の動作状態との間には差異が生じる。このため、スプライシング方式を採用する部品実装装置においては、このような動作状態の差異に起因するピックアップ条件を補正するための処理が必要となる。
　例えば特許文献１に示す先行技術においては、キャリアテープの継目部を検出する度に、実装ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を吸着する際の位置補正データである部品吸着位置データを更新するようにしている。これにより、キャリアテープを継ぎ合わせることに起因して生じる電子部品の水平面内での電子部品の位置ずれを補正することができる。また特許文献２に示す先行技術においては、キャリアテープとしてエンボステープと非エンボステープを混用して継ぎ合わせる部品供給形態において、継目部を検出する際に新たなキャリアテープがエンボステープか非エンボステープかを判別し、この判別結果に基づいて吸着ノズルによる部品吸着高さを切り換えるようにしている。これにより、テープタイプの相違に起因する部品吸着高さの誤差を補正することができる。
日本国特開２００７－５９６５４号公報 日本国特開２０１０－１８６８１１号公報
　近年の電子機器の小型化・多機能化に伴い、これら電子機器に用いられる電子部品も小型化が進展するとともに、これら電子部品を実装する際に必要とされる精度レベルは従来と比較して高度なものとなっている。このため、前述の特許文献に示す先行技術では、このような高精度を必要とする部品実装形態には対応が困難となっている。例えば特許文献１に示す先行技術では、スプライシングによって生じる電子部品の水平方向の位置ずれには対応できるものの、製造ロットの違いに起因してキャリアテープにおける部品ポケットの深さの誤差や電子部品の高さ自体の誤差がある場合には、電子部品を正しく吸着保持することができず、正常なピックアップ動作が保証されない。また特許文献２に示す先行技術においては、テープタイプの判別結果に基づいて予め規定された規定の部品吸着高さを切り換えるのみであることから、これらキャリアテープに製造ロットの違いなどに起因する寸法誤差がある場合には、同様に正常なピックアップ動作を安定して行うことが難しい。このように、従来技術においては、スプライシング方式を用いる電子部品供給形態において、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差がある場合には、安定した電子部品のピックアップ動作を確保することが困難であるという課題があった。　　　　
　そこで本発明は、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
　本発明の電子部品実装装置は、テープフィーダに装着されたキャリアテープから吸着ノズルによって電子部品を吸着して取り出し、基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降機構を備えた実装ヘッドと、前記実装ヘッドによる電子部品の取り出し動作時において前記吸着ノズルを下降させる目標高さ位置を示す部品吸着高さデータを記憶する記憶部と、前記電子部品を収容したキャリアテープを前記吸着ノズルによる部品吸着位置にピッチ送りするテープ送り機構と、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出デバイスと、前記継目検出部による検出信号に基づき、前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の前記部品吸着位置における高さを高さ計測デバイスによって計測することにより当該キャリアテープに収容された電子部品を対象とする新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ検出部と、前記新たな部品吸着高さによって前記記憶部に記憶された既存の部品吸着高さデータを更新するデータ更新処理部とを備えた。
　本発明の電子部品実装方法は、テープフィーダに装着され電子部品を収容したキャリアテープをテープ送り機構によりピッチ送りし、部品吸着位置にて吸着ノズルを記憶部に記憶された部品吸着高さデータに基づいて下降させることにより、前記吸着ノズルによって前記電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装方法であって、継目検出デバイスにより既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出工程と、前記継目検出工程における検出信号に基づき、部品吸着高さ検出部によって前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の部品吸着高さを前記部品吸着位置において測定して新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ測定工程と、前記記憶部に記憶された前記部品吸着高さデータを前記新たな部品吸着高さによって更新する部品吸着高さ更新工程と、前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載する部品実装工程とを含む。
　本発明によれば、テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部が検出されたならば、当該継目部が検出されたテープフィーダについての部品吸着高さデータを更新することにより、電子部品やキャリアテープの供給メーカや製造ロットの違いによる寸法誤差に起因する部品取り出し動作の不具合を防止して、吸着動作を安定させることができる。
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に装着された実装ヘッドユニットの構成および機能説明図（ａ）～（ｄ） 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図 本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図（ａ）、（ｂ） 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出部の説明図（ａ）、（ｂ） 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置に用いられるキャリアテープの継目部における寸法誤差の説明図（ａ）～（ｄ） 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示す作業フロー図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示す工程説明図（ａ）～（ｃ）
　次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２（ａ）～（ｄ）、図３を参照して電子部品実装装置１の構造を説明する。なお図３は、図１におけるＡ－Ａ断面を部分的に示している。図１において基台１ａの中央には、２列の基板搬送機構２がＸ方向（基板搬送方向）に配設されている。基板搬送機構２は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板３をＸ方向に搬送して、部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置５ａ（図３参照）に部品Ｐを供給する機能を有している。
　基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８はヘッド移動機構（図７参照）を構成し、ヘッド移動機構を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、部品Ｐを保持した実装ヘッド９をヘッド移動機構によって移動させることにより、部品Ｐを基板３に移送搭載する部品実装機構を構成する。
　図２（ａ）に示すように、実装ヘッド９は複数の単位移載ヘッド１０を移動ベース９ａに装着した構成の多連型ヘッドである。それぞれの単位移載ヘッド１０の下端部には、部品を吸着して保持する吸着ノズル１０ａが装着されており、吸着ノズル１０ａはそれぞれの単位移載ヘッド１０が備えたノズル昇降機構１０ｂにより個別に昇降する。２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５から部品Ｐを吸着ノズル１０ａによって吸着して取り出し、図２（ｂ）に示すように、基板搬送機構２の部品実装作業位置に位置決めされた基板３に移送搭載する。
　移動ベース９ａには、Ｘ軸移動テーブル８の下面側に位置して実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１および高さ計測器１２が装着されている。基板認識カメラ１１および高さ計測器１２は実装ヘッド９とともに移動し、基板認識カメラ１１を基板３上に移動させることにより、図２（ｃ）に示すように、基板認識カメラ１１は基板３に設定された認識点ＰＲを撮像する。基板認識カメラ１１による撮像結果を認識処理部３６（図７参照）によって認識処理することにより、基板３における部品実装位置が認識される。高さ計測器１２は、レーザ変位計など下方の計測対象の高さ位置を計測する高さ計測デバイスであり、高さ計測器１２を部品供給部４に移動させてテープフィーダ５の部品吸着位置５ａの上方に位置させることにより、高さ計測器１２は部品吸着位置５ａにピッチ送りされた部品Ｐの上面の高さ、すなわち吸着ノズル１０ａによる部品吸着高さを計測する（図２（ｄ）参照）。
　部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ６が配設されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識カメラ６の上方を移動する際に、部品認識カメラ６は実装ヘッド９に保持された状態の部品Ｐを撮像する。部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理部３６（図７参照）によって認識処理することにより、実装ヘッド９に保持された状態における部品Ｐの位置が検出される。実装ヘッド９による部品Ｐの実装動作においては、これらの認識結果を加味して実装ヘッド９を位置決めすることにより、搭載位置補正が行われる。
　図３を参照して部品供給部４の構成を説明する。部品供給部４にはフィーダベース１３ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１３がセットされる。基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対して、フィーダベース１３ａをクランプ機構１３ｂによってクランプすることにより、部品供給部４において台車１３の位置が固定される。台車１３には、部品を保持したキャリアテープ１５を巻回状態で収納する供給リール１４が保持されている。供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１５は、テープフィーダ５によって吸着ノズル１０ａによる部品吸着位置５ａまでピッチ送りされる。
　次に、図４を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図４に示すように、フィーダベース１３ａに装着されたフレーム部材５ｂには、キャリアテープ１５が走行するテープ走行路５ｃが設けられている。キャリアテープ１５は、部品収容用の凹部である部品ポケット１６ａを形成するエンボス部１６ｃが定ピッチで形成されたベーステープ１６および部品ポケット１６ａの上面を覆って貼着されたトップテープ１７より構成される。部品ポケット１６ａには部品Ｐが保持されており、部品ポケット１６ａの上面に貼着されたトップテープ１７によって部品Ｐの脱落が防止される。
　供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１５はフレーム部材５ｂの後尾から導入され、テープ走行路５ｃの上面に添って下流側（図４において右側）に送られる。キャリアテープ１５をピッチ送りしながら電子部品を連続的に供給する部品供給動作において、供給リール１４に巻回されたキャリアテープ１５が消費されたならば、テープフィーダ５に既装着のキャリアテープ１５の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部を継目部Ｊを介して継ぎ合わせるテープスプライシングが行われる。
　フレーム部材５ｂの下流端の上部には、モータ２０ａを備えた回転駆動機構２０によって駆動されるスプロケット２１が配設されている。スプロケット２１にはキャリアテープ１５に定ピッチで設けられたテープ送り孔１６ｂ（図５（ａ）、（ｂ）参照）に嵌合する送りピン２１ａ（図６（ａ）、（ｂ）参照）が設けられており、回転駆動機構２０によってスプロケット２１を間歇回転駆動することにより、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５が下流方向へピッチ送りされる。
　スプロケット２１の手前側は、部品ポケット１６ａ内の部品Ｐを、実装ヘッド９の吸着ノズル１０ａによって吸着してピックアップする部品吸着位置５ａとなっている。スプロケット２１および回転駆動機構２０は、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５を吸着ノズル１０ａによる部品吸着位置５ａにピッチ送りするテープ送り機構となっている。
　フレーム部材５ｂの下流部分の上面には、部品吸着位置の近傍においてキャリアテープ１５の上方を覆ってガイドするガイド部１８が配設されている。ガイド部１８には、部品吸着位置５ａの位置に対応して吸着開口部１８ａ（図６（ａ）、（ｂ）参照）が設けられており、吸着開口部１８ａの下流端は、トップテープ１７を剥離するためのトップテープ剥離部となっている。キャリアテープ１５がガイド部１８の下方を走行する過程において、トップテープ剥離部によってトップテープ１７が剥離され、上流側へ折り返される。そしてトップテープが剥離されることによって露呈された部品ポケット１６ａから、部品Ｐが吸着ノズル１０ａによってピックアップされる。折り返されたトップテープ１７は、トップテープ送り機構２２によってテープ回収部５ｄ内へ送り込まれ回収される。
　次に図５（ａ）、（ｂ）を参照して、テープスプライシングについて説明する。図５（ａ）に示すように、テープスプライシングにおいては、テープフィーダ５に既に装着されたキャリアテープ１５の末尾部と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａの先頭部とが、突合わせ線Ｅを介して継ぎ合わされる。ベーステープ１６において突合わせ線Ｅを挟んだテープ貼付け代には、それぞれ部品ポケット１６ａ、送り孔１６ｂを覆う位置にスプライステープ２８、２９が上下両側から貼り付けられる。これにより、図５（ｂ）に示すように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａは、継目部Ｊによって１つの連続したキャリアテープとなる。
　スプライステープ２９には、長手方向にスリット２９ａが設けられており、スプロケット２１の送りピン２１ａが送り孔１６ｂに下方から嵌合する際に、送りピン２１ａがスリット２９ａを介して上方に突出可能となっており、テープ送りに支障がないようになっている。なお図５（ａ）においては、ベーステープ１６からトップテープ１７を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ２８はトップテープ１７の上側から貼り付けられる。
　このテープスプライシング作業は専用治具を用いて行われ、突合わせ線Ｅを挟んだ２つの部品ポケット１６ａ間のピッチｐ＊が、ベーステープ１６における既定のピッチｐに等しくなるように、２つのキャリアテープ１５，１５Ａの位置合わせが行われる。
　次に図６（ａ）、（ｂ）を参照して、キャリアテープ１５のテープ送り過程において継目部Ｊを検出する継目検出デバイスについて説明する。図６（ａ）はフレーム部材５ｂの先端部に設けられたガイド部１８の平面図を示している。ガイド部１８に吸着ノズル１０ａによるピックアップ位置に対応して設けられた吸着開口部１８ａ内には、部品ポケット１６ａが露呈されている。スプロケット２１の送りピン２１ａは、吸着開口部１８ａの下流側において送り孔１６ｂに係合する。ガイド部１８においてスプロケット２１に相当する位置には、送りピン２１ａの逃がし用の溝部１８ｃが設けられており、送り孔１６ｂから上面側に突出した送りピン２１ａがガイド部１８と干渉しないようになっている。
　ガイド部１８において送り孔１６ｂの上方に対応する位置には、吸着開口部１８ａから上流側に隔てた位置に継目検出用の開口部１８ｂが設けられている。図６（ｂ）に示すように、フレーム部材５ｂにおいて開口部１８ｂに対応した位置には、反射型の光学センサ３０が下方から挿入されている。光学センサ３０による検出信号は継目検出部３４（図７）に送られ、継目検出部３４は光学センサ３０の検出信号に基づいて、キャリアテープ１５において継目部Ｊを検出する。
　すなわち、キャリアテープ１５の通常部分が光学センサ３０の上方を通過する場合には、送り孔１６ｂがセンサ２５と開口部１８ｂとの間に位置したタイミングにて、光学センサ３０からの光は送り孔１６ｂと開口部１８ｂを上方へ透過する。このタイミングにおいては光学センサ３０は反射光を検出せず、これにより送り孔１６ｂが検出されたことを示す信号が送られる。そしてこの送り孔検出信号が送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力されることにより、継目検出部３４は継目部無しと判断する。
　これに対し、図６（ｂ）に示すように、送り孔１６ｂがスプライステープ２９によって閉塞された継目部Ｊが光学センサ３０の上方を通過する場合には、スプライステープ２９が貼着された範囲については光学センサ３０からの光はスプライステープ２９によって反射されて送り孔１６ｂが検出されない。そしてこの送り孔不検出状態が所定時間継続することにより、継目検出部３４は継目部Ｊが光学センサ３０の位置を通過していることを検出する。
　次に図７を参照して、制御系の構成を説明する。図７において、制御部３１はＣＰＵであり、装置全体の動作や処理を制御する。記憶部３２には、電子部品実装装置１による部品実装動作を実行するための各種のプログラムやデータのほか、部品吸着高さデータ３２ａを記憶する。部品吸着高さデータ３２ａは、実装ヘッド９による部品Ｐの取り出し動作時において、吸着ノズル１０ａを下降させる目標高さ位置を示すデータである。機構駆動部３３は、制御部３１によって制御されて、基板搬送機構２、Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８より成るヘッド移動機構、ノズル昇降機構１０ｂ、回転駆動機構２０を駆動する。継目検出部３４は、光学センサ３０の検出信号に基づき、テープフィーダ５において既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊを検出して検出信号を出力する。光学センサ３０および継目検出部３４は、継目部Ｊが部品吸着位置５ａの上流側の所定位置に到達したことを検出する検出信号を出力する継目検出デバイスとなっている。
　部品吸着高さ検出部３５は、上述の継目検出デバイスによる検出信号に基づき、新たに装着されたキャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐの部品吸着位置５ａにおける高さを、高さ計測デバイスである高さ計測器１２によって計測することにより、当該キャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐを対象とする新たな部品吸着高さを求める処理を行う。認識処理部３６は、基板認識カメラ１１部品認識カメラ６による撮像結果を認識処理することにより、基板３の部品実装点の位置認識および実装ヘッド９に保持された部品Ｐの位置検出を行う。データ更新処理部３７は、新たな部品吸着高さによって記憶部３２に記憶された既存の部品吸着高さデータ３２ａを更新する処理を行う。
　次に図８（ａ）～（ｄ）を参照して、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊにおける部品吸着高さの変化について説明する。部品実装作業が行われる生産現場においては、設計情報によって指示される部品種にしたがってこれらの部品Ｐが準備され、部品Ｐを収容したキャリアテープ１５が巻回された供給リール１４が部品供給部４に装着される。この部品供給において、部品種が同一であっても、製造メーカの相違により、また同一メーカ製の部品であっても、製造ロットの相違によって部品寸法やキャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの詳細寸法が異なる場合がある。このような場合にあっても、テープスプライシング方式を採用している製造現場では、部品供給に際して同一部品種として既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせることが行われる。
　例えば、図８（ａ）は、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ１よりもキャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ２の方がΔｄだけ大きい例を示している。また図８（ｂ）は逆に、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ１よりもキャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａの深さ寸法ｄ２の方がΔｄだけ小さい例を示している。このような場合には、継目部Ｊが部品吸着位置５ａを通過する前と後では、吸着ノズル１０ａによって部品Ｐを吸着保持する際の吸着ノズル１０ａの下降目標高さが異なる。
　また図８（ｃ）は、キャリアテープ１５とキャリアテープ１５Ａにおいて部品ポケット１６ａの深さ寸法は等しいものの、それぞれに収容される部品Ｐそのものの高さ寸法が相違しており、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ１の方が、キャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ２よりもΔｈだけ大きい例を示している。また図８（ｄ）は逆に、キャリアテープ１５の部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ１の方が、キャリアテープ１５Ａの部品ポケット１６ａに収容された部品Ｐの高さ寸法ｈ２よりもΔｈだけ小さい例を示している。
　このような場合にも同様に、継目部Ｊが部品吸着位置５ａを通過する前と後では、吸着ノズル１０ａによって部品Ｐを吸着保持する際の吸着ノズル１０ａの下降目標高さが異なる。そしてこのような場合において、部品吸着高さデータ３２ａをそのまま更新せずに部品取り出しを実行すると、吸着ノズル１０ａによる部品Ｐの吸着ミスなどの動作不良を招くおそれがある。このような動作不良を防止するため、本実施の形態においては、以下に説明するように、継目検出デバイスと部品吸着高さ検出の機能を用いて、部品吸着高さデータ３２ａを常に適正値に更新するようにしている。
　このスプライシング方式による部品供給方法を用いた部品実装作業について、図９，図１０（ａ）～（ｃ）を参照して説明する。部品供給部４のテープフィーダ５から部品Ｐを実装ヘッド９によって取り出して、部品供給部４に実装する部品実装動作を反復実行するに際しては、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５Ａとを継ぎ合わせながら部品Ｐを供給する。この過程において継目部Ｊが部品吸着位置５ａに接近する度に、図１０（ａ）に示すように、光学センサ３０の検出結果に基づいて継目検出部３４によりキャリアテープ１５とキャリアテープ１５Ａの継目部Ｊを検出して、検出信号を出力する（継目検出工程）（ＳＴ１）。
　そしてこの検出信号に基づき、キャリアテープ１５Ａの先頭の部品ポケット１６ａが部品吸着位置５ａに到達したタイミングにて、図１０（ｂ）に示すように、部品吸着位置５ａに移動した高さ計測器１２によってキャリアテープ１５Ａに収容された部品Ｐの上面の高さを測定する。そしてこの測定信号を部品吸着高さ検出部３５によって受信することにより、新たな部品吸着高さＨｐを求める（部品吸着高さ測定工程）（ＳＴ２）。次いで測定された新たな部品吸着高さＨｐによって、記憶部３２に記憶された既存の部品吸着高さデータ３２ａを更新する（部品吸着高さ更新工程）（ＳＴ３）。そして図１０（ｃ）に示すように、更新された部品吸着高さデータ３２ａに基づいて吸着ノズル１０ａを部品吸着高さＨｐまで下降させ、キャリアテープ１５Ａから部品Ｐを吸着して取り出す（ＳＴ４）。次いで、取り出した部品Ｐを基板３に移送搭載する（部品実装工程）（ＳＴ５）。　　　　　
　上記説明したように本実施の形態では、テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシング方式を採用する電子部品実装装置および電子部品実装方法において、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されたキャリアテープ１５Ａとの継目部Ｊが検出されたならば、当該継目部Ｊが検出されたテープフィーダ５について部品吸着高さ検出部３５によって部品吸着高さ計測を実行し、吸着ノズル１０ａを下降させる目標下降高さを示す部品吸着高さデータ３２ａを更新するようにしたものである。これにより、部品Ｐやキャリアテープ１５の供給メーカや製造ロットの違いによる寸法誤差に起因する部品取り出し動作の不具合を防止して、吸着動作を安定させることができる。
　本出願は、２０１０年１０月２７日出願の日本特許出願（特願２０１０－２４０４６９）、に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の電子部品実装装置および電子部品実装方法は、電子部品やキャリアテープに製造ロットの違いによる寸法誤差があっても、安定したピックアップ動作を確保することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから取り出した電子部品を基板に移送搭載する分野において有用である。
　３　基板
　４　部品供給部
　５　テープフィーダ
　６　部品認識カメラ
　９　実装ヘッド
　１０　単位移載ヘッド
　１０ａ　吸着ノズル
　１０ｂ　ノズル昇降機構
　１１　基板認識カメラ
　１２　高さ計測器
　１４　供給リール
　１５、１５Ａ　キャリアテープ
　１６　ベーステープ
　１６ａ　部品ポケット
　１７　トップテープ
　３０　光学センサ
　Ｊ　継目部
　Ｐ　部品

Claims (2)

  1. 　テープフィーダに装着されたキャリアテープから吸着ノズルによって電子部品を吸着して取り出し、基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
    　前記吸着ノズルを昇降させるノズル昇降機構を備えた実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドによる電子部品の取り出し動作時において前記吸着ノズルを下降させる目標高さ位置を示す部品吸着高さデータを記憶する記憶部と、
    　前記電子部品を収容したキャリアテープを前記吸着ノズルによる部品吸着位置にピッチ送りするテープ送り機構と、
    　前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出デバイスと、
    　前記継目検出デバイスによる検出信号に基づき、前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の前記部品吸着位置における高さを高さ計測デバイスによって計測することにより当該キャリアテープに収容された電子部品を対象とする新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ検出部と、
    　前記新たな部品吸着高さによって前記記憶部に記憶された既存の部品吸着高さデータを更新するデータ更新処理部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 　テープフィーダに装着され電子部品を収容したキャリアテープをテープ送り機構によりピッチ送りし、部品吸着位置にて吸着ノズルを記憶部に記憶された部品吸着高さデータに基づいて下降させることにより、前記吸着ノズルによって前記電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
    　継目検出デバイスにより既装着のキャリアテープと新たに装着されたキャリアテープとの継目部を検出して検出信号を出力する継目検出工程と、
    　前記継目検出工程における検出信号に基づき、部品吸着高さ検出部によって前記新たに装着されたキャリアテープに収容された電子部品の部品吸着高さを前記部品吸着位置において測定して新たな部品吸着高さを求める部品吸着高さ測定工程と、
    　前記記憶部に記憶された前記部品吸着高さデータを前記新たな部品吸着高さによって更新する部品吸着高さ更新工程と、
    　前記更新された部品吸着高さデータに基づいて前記吸着ノズルを下降させ、前記新たに装着されたキャリアテープから前記電子部品を吸着して取り出して基板に移送搭載する部品実装工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
PCT/JP2011/002618 2010-10-27 2011-05-11 電子部品実装装置および電子部品実装方法 Ceased WO2012056606A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/578,055 US8739393B2 (en) 2010-10-27 2011-05-11 Electronic component mounting method
CN201180010544.0A CN102771203B (zh) 2010-10-27 2011-05-11 电子部件安装设备以及电子部件安装方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010240469A JP5434884B2 (ja) 2010-10-27 2010-10-27 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2010-240469 2010-10-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012056606A1 true WO2012056606A1 (ja) 2012-05-03

Family

ID=45993355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/002618 Ceased WO2012056606A1 (ja) 2010-10-27 2011-05-11 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8739393B2 (ja)
JP (1) JP5434884B2 (ja)
CN (1) CN102771203B (ja)
WO (1) WO2012056606A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024048015A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置、設定方法および製造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1036851C2 (nl) * 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
JP5434884B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP5845415B2 (ja) * 2012-05-29 2016-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フィーダ装着用のアタッチメントおよびフィーダ装着方法
WO2014024367A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 ソニー株式会社 実装装置、移動制御方法、プログラム及び基板の製造方法
JP5753985B2 (ja) * 2012-10-29 2015-07-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 テープ連結方法及びテープ連結具
JP6076071B2 (ja) * 2012-12-20 2017-02-08 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP6067033B2 (ja) * 2012-12-27 2017-01-25 富士機械製造株式会社 スプライシング装置およびスプライシングテープ検知方法
AT513747B1 (de) 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
CN105474769B (zh) * 2013-08-21 2018-12-21 株式会社富士 供料器元件种类决定方法及供料器元件种类决定装置
US10130020B2 (en) * 2013-10-09 2018-11-13 Fuji Corporation Installation position optimization program
JP6154915B2 (ja) * 2013-12-11 2017-06-28 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP2015176970A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 オムロン株式会社 キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機
EP3322272B1 (en) * 2015-07-08 2020-10-07 FUJI Corporation Component mounting machine and component mounting assembly line
JP6655355B2 (ja) * 2015-11-05 2020-02-26 Juki株式会社 実装装置及び部品返却方法
CN106735899B (zh) * 2016-12-14 2018-06-15 广东天机工业智能系统有限公司 自动点焊机
WO2018229892A1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-20 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着機
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
JP6983326B2 (ja) * 2018-08-22 2021-12-17 株式会社Fuji スプライシングテープ、テープ判定方法、及びテープ判定装置
CN113252686B (zh) * 2021-05-13 2021-12-17 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 一种电子元件邦定方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181487A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Juki Corp 電子部品搭載装置および方法
JP2004228442A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP2005005289A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2007019297A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
JP2009283949A (ja) * 2005-06-30 2009-12-03 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2010186940A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 I-Pulse Co Ltd 電子部品の装着装置および装着方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3618020B2 (ja) * 1996-06-21 2005-02-09 松下電器産業株式会社 回路基板保持装置及び回路基板保持解除方法
JP2001237596A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2002368495A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2004071641A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
US7684061B2 (en) * 2005-07-08 2010-03-23 Panasonic Corporation Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit
JP4425836B2 (ja) 2005-08-25 2010-03-03 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4692268B2 (ja) * 2005-12-22 2011-06-01 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4887205B2 (ja) * 2007-04-26 2012-02-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP5280241B2 (ja) 2009-02-10 2013-09-04 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP5434884B2 (ja) * 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09181487A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Juki Corp 電子部品搭載装置および方法
JP2004228442A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP2005005289A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2009283949A (ja) * 2005-06-30 2009-12-03 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007019297A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
JP2010186940A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 I-Pulse Co Ltd 電子部品の装着装置および装着方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024048015A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置、設定方法および製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8739393B2 (en) 2014-06-03
US20120317802A1 (en) 2012-12-20
CN102771203A (zh) 2012-11-07
CN102771203B (zh) 2016-01-20
JP2012094676A (ja) 2012-05-17
JP5434884B2 (ja) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5434884B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
EP3250019B1 (en) Feeder device
US9668393B2 (en) Substrate fixing apparatus and substrate working apparatus
JP4829031B2 (ja) テープフィーダの送り量データ設定装置
US20150258687A1 (en) Method for detecting components in carrier tape, sensor module, splicing device, and component mounting device
US20160185093A1 (en) Feeder
US10212868B2 (en) Feeder
KR20030086619A (ko) 테이핑된 전기 부품을 공급하기 위한 장치 및 방법
JP2011228377A (ja) 部品実装方法
JP5510419B2 (ja) テープフィーダ及び部品実装装置
US11516952B2 (en) Tape incorrect mounting detection system
JP4425836B2 (ja) 電子部品実装方法
JP6714720B2 (ja) 部品照合システム
EP2981162B1 (en) Manufacturing equipment
JP2010135690A (ja) 電子部品供給装置、電子部品供給カート及び電子部品装着装置並びに電子部品装着方法
JP5471565B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP5338852B2 (ja) キャリアテープのスプライシング用治具およびスプライシング方法
JP4234452B2 (ja) 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
US10059552B2 (en) Feeder
JP5510420B2 (ja) テープフィーダ及び部品実装装置
JP4458015B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品使用履歴管理方法
JP6768296B2 (ja) 電子部品装着機
JP4539522B2 (ja) 電子部品実装ラインにおける部品供給方法
JP4349345B2 (ja) 電子部品実装装置における部品供給方法
JP2001326254A (ja) テープ状回路基板搬送装置及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180010544.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11835754

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13578055

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11835754

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1