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WO2012048720A1 - Device and method for the spray treatment of printed circuit boards or conductor sheets - Google Patents

Device and method for the spray treatment of printed circuit boards or conductor sheets Download PDF

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Publication number
WO2012048720A1
WO2012048720A1 PCT/EP2010/006280 EP2010006280W WO2012048720A1 WO 2012048720 A1 WO2012048720 A1 WO 2012048720A1 EP 2010006280 W EP2010006280 W EP 2010006280W WO 2012048720 A1 WO2012048720 A1 WO 2012048720A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
treatment medium
printed circuit
circuit boards
treatment
liquid layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2010/006280
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Karl Heinz Graether
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rena GmbH
Original Assignee
Rena GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rena GmbH filed Critical Rena GmbH
Priority to PCT/EP2010/006280 priority Critical patent/WO2012048720A1/en
Publication of WO2012048720A1 publication Critical patent/WO2012048720A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/075—Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB

Definitions

  • the invention relates to a device for spray treatment of printed circuit boards or printed circuit films, comprising a transport device through which the printed circuit boards or printed circuit films are transported in a horizontal position through a treatment space, whereby a horizontal transport plane is defined; at least one arranged above the transport plane spray nozzle assembly by means of which the top of the printed circuit boards or conductor foils is sprayed with a liquid treatment medium, wherein forms a liquid layer of treatment medium on the top of the printed circuit boards or conductor foils.
  • the invention relates to a method for spray treatment of printed circuit boards or conductor foils, in which a) the printed circuit boards or conductor foils are transported in a horizontal position through a treatment space, whereby a horizontal transport plane is defined; b) spraying the upper side of the printed circuit boards or conductor foils by means of an above the transport plane arranged Düsenan- order with a treatment medium, whereby a liquid layer of treatment medium forms on top of the printed circuit boards or autismfo ⁇ lien from ⁇ .
  • Such treatment devices and methods for treatment are described in which a) the printed circuit boards or conductor foils are transported in a horizontal position through a treatment space, whereby a horizontal transport plane is defined; b) spraying the upper side of the printed circuit boards or conductor foils by means of an above the transport plane arranged Düsenan- order with a treatment medium, whereby a liquid layer of treatment medium forms on top of the printed circuit boards or Leiterfo ⁇ lien from ⁇ .
  • CONFIRMATION COPY terplatten are known for example from DE 100 39 558 B4 or WO 2008/011870 AI and are used in the etching treatment of printed circuit boards or conductor foils.
  • Layer of copper or the like is covered, conveyed in passing through the device. Areas of this copper layer which are to remain as conductor tracks are provided with a protective lacquer, which is usually insensitive to the etching treatment medium and is commonly referred to as "resist". In the remaining areas, the copper layer is etched away as it passes through the treatment device through the treatment medium.
  • sufficiently unsaturated treatment medium can absorb copper from the areas of the baffles or conductor foils which are not covered by the protective lacquer sufficiently quickly at the relatively high throughput speed of the printed circuit boards or conductor foils by the treatment apparatus so that no unwanted copper residues remain.
  • care must therefore be taken to ensure that sufficiently unsaturated treatment medium can always come into contact with the surface of the printed circuit boards or printed circuit foils.
  • sufficiently unsaturated is understood to mean that a certain degree of saturation can be present with absorbed copper as long as a sufficient effect is still achieved.
  • the spent treatment medium on the surface of the printed circuit boards or conductor foils must be replaced as soon as possible against unused treatment medium.
  • the spent treatment medium on the plate or foil surface with unused treatment medium is mixed, so that the total saturation level still allows the required etching.
  • This replacement is usually carried out without further measures in that the spent treatment medium flows from the top of the printed circuit boards or conductor foils.
  • the treatment medium can not flow off the surface of the printed circuit boards or printed circuit films as quickly and with such a volume flow as unspent and unsaturated treatment medium is sprayed by means of the nozzle arrangement.
  • the formation of such a liquid layer is further favored, for example, by components of the transport device, which interfere with a drainage of the treatment medium.
  • Such components may e.g. Transport rollers, rollers or wheels that run on the surface of the printed circuit boards or conductor foils.
  • a kind of "laminate barrier” is formed, which prevents an unobstructed flow of unconsumed treatment medium to the top of the printed circuit boards or conductor foils, thus interfering with a rapid exchange of spent treatment medium against unconsumed treatment medium.
  • the unused treatment medium sprayed from above flows, as it were, over the layer of spent treatment. medium without coming into contact with the surface of the printed circuit boards or conductor foils.
  • the spray jet of the treatment medium is chopped with a type of butterfly shutter, so that the spray jet intermittently strikes the surface of the printed circuit boards in portions.
  • the media exchange is promoted on the surface of the circuit boards, as it is beaten away from the surface of used spent treatment medium.
  • the distribution of the unconsumed treatment medium on the surface of the circuit boards and their wetting is quite uneven, which in turn can adversely affect the etching result.
  • the material load for the circuit boards is relatively high.
  • Unused treatment medium is thus generally to be understood as a treatment medium with which the desired treatment effect, be it etching, development or disgusting, cleaning or the like, can be achieved with sufficient efficiency. Accordingly, the treatment effect in the case of spent treatment medium, on the other hand, is at least limited or no longer present.
  • unconsumed treatment medium which is present in the top of the liquid layer, is conducted downwards in a kind of bypass flow to the top of the printed circuit boards or conductor foils, thereby bypassing the laminate barrier discussed.
  • Turbulences and turbulences can be generated by the flow guide in the liquid layer.
  • unconsumed treatment medium is entrained in the upper layer region and thus reaches the lower layer region of the liquid layer.
  • Turbulences in the present case are circular flows or at least flows with a curve, and turbulences are generally disordered flows.
  • the flow-guiding means comprise a circulating device, through which treatment medium in the liquid layer can be circulated in a circuit.
  • a direct and targeted promotion of the treatment medium from top to bottom, or at least targeted flows are generated.
  • the circulation device is set up such that treatment medium is circulated in a closed circuit, the required pumping capacity can be kept relatively low. In particular, the flow W can remain short for the circulation.
  • the above-mentioned direct and targeted delivery of the treatment medium from top to bottom is advantageously achieved when the circulation device is set up such that treatment medium is circulated from the upper layer region into the lower layer region of the liquid layer.
  • the circulation device can also be set up such that treatment medium is circulated from the lower layer region into the upper layer region of the liquid layer.
  • the treatment medium is conducted from top to bottom by turbulence and / or turbulence.
  • the circulation device comprises at least one circulating pump.
  • the at least one circulating pump can convey treatment medium continuously or intermittently.
  • the circulation pump delivers intermittently, so that by the pulsed suction and inflow of Be from or into the liquid layer, turbulences and / or turbulences are intensified.
  • the circulation pump is designed as a diaphragm pump.
  • the flow-guiding means may advantageously comprise a blowing nozzle device, through which one or more regions of the liquid layer can be acted upon by a fluid.
  • a blowing nozzle device By blowing in a fluid, the desired turbulences and / or turbulences can be generated, through which treatment medium is entrained from the upper layer region into the lower layer region.
  • the blowing nozzle device can be fed from a gas reservoir and in particular with air, nitrogen or oxygen.
  • the gas reservoir is formed by the treatment space and the atmosphere therein is used as a fluid.
  • Liquid layer is passed into a lower layer region, which lies below the upper layer region and in particular adjacent to the upper side of the printed circuit boards or conductor foils is arranged.
  • Treatment medium from the liquid is ⁇ layer in a circuit
  • a circuit Advantageously, preferably circulated in a CLOSED ⁇ Senen circuit.
  • treatment medium can be circulated from the upper layer region into the lower layer region of the liquid layer or from the lower layer region into the upper layer region of the liquid layer.
  • the treatment medium can be circulated continuously or intermittently.
  • one or more regions of the liquid layer can be acted upon by a fluid.
  • a fluid air, nitrogen, oxygen or the gas atmosphere prevailing in the treatment room can be used.
  • Figure 1 is a plan view from above of a device for
  • Figure 2 is a section of the device of Figure 1 along the section line II-II;
  • FIG. 3 shows a detail of the section of Figure 2 in ver ⁇ enlarged scale, with local vortices and turbulences and flows in a liquid are illustrated; a detail of Figure 3 corresponding section of the treatment device with a modified Um Wälz observed; a view corresponding to Figure 1 of the treat- ment device with a further modified Ummél z prepared; a top view of an apparatus for the spray treatment of printed circuit boards or conductor foils according to a second embodiment, in which a blowing nozzle device is present; a section of the device of Figure 6 along the section line VII-VII there;
  • FIG. 8 shows a detail corresponding to FIGS. 3 and 4 of the section of FIG. 7 on an enlarged scale.
  • 2 is a total device for spray treatment of printed circuit boards or conductor foils referred to net, of which a printed circuit board 4 is shown by way of example
  • the treatment device 2 comprises a housing 6 which delimits a treatment space 8 and has a horizontal inlet slot 10 in its first end wall and a horizontal outlet slot 12 in its opposite second end wall.
  • a transport device 14 By means of a transport device 14, the circuit board 4 is conveyed in a horizontal position in the fürlau in a direction indicated by arrows transport direction 16 through the treatment chamber 8, whereby a horizon tal transport plane 18 is defined (see Figures 2 and 7)
  • the transport device 14 comprises upper conveyor rollers 20, which roll in pairs on the upper side 22 of the printed circuit board 4, and lower conveyor rollers 24, the pairs in pairs on the bottom 26 of the circuit board 4 roll off ⁇ .
  • the upper and lower conveyor rollers 20, 24 are arranged offset and take the circuit board 4 between them.
  • Only a few are provided with reference numerals in the figures.
  • the respective pairs of upper conveyor rollers 20 or lower conveyor rollers 24 are non-rotatably mounted on a respective shaft 28, of which also only some are provided with reference numerals.
  • the shafts 28 extend in a horizontal direction transversely to the transport direction 16 and are in turn mounted outside the housing 10 in bearing blocks 30.
  • One or more of the shafts 28 may be driven by one or more motors as known per se.
  • FIGS. 1, 4 and 5 show a motor 32 which is associated with the shaft 28 which is located closest to the inlet slot 10.
  • the upper shafts 28 with the upper conveyor rollers 20 at the same time ensure that the circuit board 4 always rest on the lower conveyor rollers 24 and the circuit board 4 does not lift up.
  • the upper conveyor rollers 20 are mounted so that they are vertically movable to some extent.
  • the upper shafts 28 may be fle ⁇ xible or be vertically movably supported. This measure ensures that the upper conveyor rollers 20 can adjust their vertical position to local differences in thickness of the Lei ⁇ terplatte 4.
  • the treatment device 2 comprises one above the Transport level 18 arranged upper nozzle assembly 34, which in the present embodiment comprises three spaced apart in the transport direction 16 nozzle units 36, each with a nozzle bar 38.
  • the nozzle strips 38 of each nozzle unit 36 extend transversely to the transport direction 16 over the full width of the circuit board ' 4 and each define a treatment zone 40 above the circuit board 4, which are each flanked by a shaft 28 with upper conveyor rollers 20 in the transport direction 16.
  • three such treatment zones 40a, 40b and 40c are present in the transport direction 16.
  • Each nozzle bar 38 has a directed downward on the circuit board 4 exit slot, which also extends over the full width of the circuit board 4 and from which an unconsumed treatment medium 42 is sprayed from above onto the guide plate 4.
  • the nozzle strips 38 are connected via a supply line 44 with a reservoir 46 in communication, which is filled with the treatment medium 42 and disposed at the bottom of the housing 6 of the treatment device 2 below the circuit board 4.
  • a first pump 47 treatment medium 42 is pumped from the reservoir 46 into the supply line 44 and to the nozzle units 36.
  • the respective spray jet emitted by the nozzle strips 38 is identified by 48.
  • Each nozzle bar 38 delivers a continuous and coherent spray 48 onto the upper side 20 of the printed circuit board 4.
  • a nip roller pair 50 is arranged to free the printed circuit board 4, in particular in front of the outlet slot 12 of entrained treatment medium.
  • a lower nozzle arrangement is present, which is designated as a whole by 52.
  • the lower nozzle assembly 52 is fed via a supply line 54 by means of a second pump 56 from the reservoir 46 with treatment medium 42 and sprayed the underside 26 of the circuit board 4 with spray jets 58th
  • a liquid layer 60 is formed in the treatment zones 40a, 40b, 40c having a first upper layer region 60a and a second lower layer region 60b below the first liquid region 60a.
  • the lower layer region 60b of the liquid layer 60 is adjacent to the upper surface 22 of the printed circuit boards 4.
  • the layer areas 60a and 60b are intended to be illustrative.
  • the proportion of spent treatment medium 42 in the lower layer region 60b is relatively high, since the effluent of the spent treatment medium 42 from the top 22 of the circuit board 4 to the sides right and left of the transport direction 16 is not fast enough.
  • the above-explained Laminate barrier form which prevents unconsumed treatment medium 42, which is discharged from the upper nozzle units 36 passes undisturbed to the top 22 of the circuit board 4 and the spent treatment medium 42 is replaced fast enough to unconsumed treatment medium 42.
  • the boundary between the layer areas 60a, 60b to be considered, however, is not sharp, but is defined by the discussed laminate barrier.
  • At least such unconsumed treatment medium 42 should be present that, viewed on average via the respective treatment zone 40a, 40b or 40c, it is sufficiently unsaturated to achieve the required etching effect.
  • the treatment device 2 comprises flow-guiding means in the form of a circulation device 62, through which treatment medium 42 from the upper layer region 60a near the liquid level of the liquid layer 60 is directed into the lower layer region 60b.
  • the circulating device 62 comprises three pump units 64, one of which is assigned to a nozzle unit 36 of the upper nozzle arrangement 34.
  • Each pump unit 64 in turn comprises a circulating pump 66, the input of which is connected to a suction bar 68 and whose outlet is connected to a dispensing bar 70.
  • the input bar 68 and the output bar 70 are parallel to the respective nozzle bar 38 of the associated nozzle unit 36 and are each arranged slightly in front of the associated nozzle bar 38 in the transport direction 16.
  • the suction strip 68 is arranged in the transport direction 16 behind the dispensing strip 70 and is closer to the area in the respective treatment zone 40a, 40b or 40c, in which unconsumed treatment medium 42 impinges, which differs from the respective nozzle bar 38 is discharged.
  • the input strip 68 and the output strip 70 each have a slot opening 68a or 70a to be recognized only in FIG. 3 and immerse in the liquid layer 60 such that these slot openings 68a, 70b lie below the liquid level of the liquid layer 60.
  • the slot opening 70a of the dispensing bar 70 is arranged closer to the upper side 22 of the printed circuit board 4 than the slot opening 68a of the suction bar 68.
  • the slot opening 70a of the dispensing bar 70 has a very narrow width which is between 300 ⁇ m and 800 ⁇ m and preferably approximately 500 ⁇ is.
  • the circulating pump 66 draws unused treatment medium 42 of the liquid layer 60, which has just been discharged from the nozzle strip 38, close to its liquid level from the upper layer region 60a via the suction strip 68 and redirects it to the liquid layer 60 via the dispensing strip 70 in the lower layer region 60b. This is illustrated in FIG. 3 by solid arrows 72.
  • the circulation device 62 circulates treatment medium 42 in a closed circuit. This means that recirculated treatment medium 42 is not mixed on its flow path through the circulation device 62 with treatment medium from other sources, such as the reservoir 46, or any other medium.
  • the treatment medium 42 in the upper layer region 60a of the liquid layer 60 was sprayed from the nozzle bar 38 and is fresh. By circulating this unused treatment medium 42 via a kind of bypass flow path directly to the lower layer portion 60b of the liquid stechnikstik 60 and so to the top 22 of the circuit board 4 out where it can act between the tracks of the circuit board 4 in the desired manner.
  • Layer region 60a in the lower layer portion 60b of the liquid layer 60 passes.
  • turbulences in the present case are circular flows or at least flows with a curve, and turbulences are generally disordered flows. In the following, only the term swirling will be used.
  • the intake rail 68 is arranged in the transport direction 16 in front of the discharge bar 70.
  • the slit opening 68a of the squeegee 68 is located closer to the upper surface 22 of the circuit board 4 than the slit opening 70a of the discharge slat 70.
  • the recirculation pump 66 sucks spent treatment medium 42 of the liquid layer 60 near the upper side 22 of the printed circuit board 4 from the lower layer region 60b and redirects it to the liquid layer 60 via the dispensing strip 70 in its upper layer region 60a.
  • unconsumed treatment medium 42 from the upper layer portion 60a of the liquid layer 60 is directed into the lower layer portion 60b only by the generated swirls. This results in the already mentioned mixing of the circulated treatment medium 42 and the unused treatment medium 42 from the upper layer portion 60a of the liquid layer 60. Accordingly, the laminate barrier is broken in the liquid layer 60 and it passes a larger proportion of unconsumed treatment medium 42 to the circuit board 4 to there to achieve the desired etching result.
  • FIG. 5 shows a treatment device 2 with a modified circulation device 62 which, however, otherwise corresponds to the treatment device 2 according to FIGS. 1 to 3.
  • the circulation pump 66 of a pump unit 64 does not cooperate with a suction bar 68 and a discharge bar 70. Rather, the receipt of a change Balancing pump 66 each connected to an intake pipe 76 and the output of each with a discharge pipe 78.
  • a plurality of such pump units 64 of circulating pump 66, suction pipe 76 and discharge pipe 78 are present, which are arranged in the direction perpendicular to the transport direction 16 side by side.
  • the treatment medium 42 is therefore not circulated over the entire width of the printed circuit board 4 from the upper layer region 60a of the liquid layer 60. Rather, the recirculation occurs in a plurality of smaller regions of the upper layer portion 60a of the liquid layer 60 defined by the arrangement of the suction pipes 76 and discharge pipes 78 of the pump units 64, respectively.
  • the treatment medium 42 may be circulated continuously or intermittently. In the latter case can be used as circulating pumps 66, for example, diaphragm pumps. By the then pulse-like suction and discharge of the treatment medium 42 from the liquid layer 60 and in this back the Verwirbelungs cascade compared to a continuous circulation can be further enhanced.
  • FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of a treatment device 2, in which no circulation device 62, but a blowing nozzle device 80, is provided as flow-guiding means.
  • the blowing nozzle device 80 comprises a plurality of blowing nozzle units 82, of which two variants 82a and 82b are shown in FIG.
  • the blowing nozzle unit 82a as a first variant comprises a blowing nozzle lance 84 whose delivery opening 86 is arranged just above the liquid level of the liquid layer 60, as can be seen in FIG.
  • a plurality of such blower nozzle units 82a with blow nozzle lance 84 are present, which are arranged in the direction perpendicular to the transport direction 16 next to each other.
  • the blower nozzle unit 82a as a second variant comprises a blower nozzle strip 88, whose discharge slot 90 is likewise arranged just above the liquid level of the liquid layer 60 (see FIG. 7).
  • such a blowing nozzle unit 82b is provided with Blasdüsenance 88, wherein the Blasdüsenance 88 extends parallel to the associated nozzle unit 34 for the treatment medium 42.
  • blowing nozzle units 82a, 82b communicate via a line system 92 with a fluid source 94, from which they are supplied with compressed air in the present embodiment.
  • nitrogen or oxygen may also be used.
  • the fluid used in the actraum 8 prevailing gas atmosphere used.
  • the blowing nozzle units 82a, 82b are connected to a withdrawal nozzle 96 in the treatment space 8, which is shown in dashed lines in FIGS. 6 and 7.
  • a liquid can also be blown onto the liquid layer 60 via the blowing nozzle device 80.
  • treatment medium 42 from the reservoir 46 can be used for this purpose.
  • the circulation devices 62 and the blowing nozzle devices 80 can also be provided together in a single treatment device 2, so that a circulation of treatment medium 42 is combined with a fluid admission of the liquid layer 60.

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Abstract

The invention relates to a device for the spray treatment of printed circuit boards or conductor sheets, comprising a transporting device (16), by means of which the printed circuit boards (4) or conductor sheets are transported through a treating chamber (8) in a horizontal position, whereby a horizontal transporting plane (18) is defined. The upper face of the printed circuit boards (4) or conductor sheets are sprayed with a liquid treating medium (42) by means of at least one spray nozzle arrangement (34) that is arranged above the transporting plane (18), a liquid layer (60) of the treating medium (42) being formed on the upper face (22) of the printed circuit boards (4) or conductor sheets. Flow conducting means (62; 80) are provided through which the treating medium (42) can be conducted from an upper layer region (60a) of the liquid layer (60) into a lower layer region (60b) which lies below the upper layer region (60a) and which lies adjacent to the upper face (22) of the printed circuit boards (4) or conductor sheets in particular. The invention further relates to a method for the spray treatment of printed circuit boards or conductor sheets.

Description

Vorrichtung und Verfahren zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien  Apparatus and method for the spray treatment of printed circuit boards or conductor foils

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien, mit einer Transporteinrichtung, durch welche die Leiterplatten oder Leiterfolien in einer horizontalen Lage durch einen Behandlungsraum transportiert werden, wodurch eine horizontale Transportebene definiert ist; wenigstens einer oberhalb der Transportebene angeordneten Sprühdüsenanordnung, mittels welcher die Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien mit einem flüssigen Behandlungsmedium besprüht wird, wobei sich auf der Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien eine Flüssigkeitsschicht aus Behandlungsmedium ausbildet. The invention relates to a device for spray treatment of printed circuit boards or printed circuit films, comprising a transport device through which the printed circuit boards or printed circuit films are transported in a horizontal position through a treatment space, whereby a horizontal transport plane is defined; at least one arranged above the transport plane spray nozzle assembly by means of which the top of the printed circuit boards or conductor foils is sprayed with a liquid treatment medium, wherein forms a liquid layer of treatment medium on the top of the printed circuit boards or conductor foils.

Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien, bei welchem a) die Leiterplatten oder Leiterfolien in einer horizontalen Lage durch einen Behandlungsraum transportiert werden, wodurch eine horizontale Transportebene definiert ist; b) die Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien mittels einer oberhalb der Transportebene angeordneten Düsenan- Ordnung mit einem Behandlungsmedium besprüht wird, wobei sich auf der Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfo¬ lien eine Flüssigkeitsschicht aus Behandlungsmedium aus¬ bildet. Derartige Behandlungsvorrichtungen und -verfahren für Lei- In addition, the invention relates to a method for spray treatment of printed circuit boards or conductor foils, in which a) the printed circuit boards or conductor foils are transported in a horizontal position through a treatment space, whereby a horizontal transport plane is defined; b) spraying the upper side of the printed circuit boards or conductor foils by means of an above the transport plane arranged Düsenan- order with a treatment medium, whereby a liquid layer of treatment medium forms on top of the printed circuit boards or Leiterfo ¬ lien from ¬. Such treatment devices and methods for treatment

BESTÄTIGUNGSKOPIE terplatten sind beispielsweise aus der DE 100 39 558 B4 oder der WO 2008/011870 AI bekannt und werden bei der Ätzbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien eingesetzt. CONFIRMATION COPY terplatten are known for example from DE 100 39 558 B4 or WO 2008/011870 AI and are used in the etching treatment of printed circuit boards or conductor foils.

Hierzu werden zu behandelnden Leiterplatten oder Leiterfolien, deren Oberfläche mit einer elektrisch leitenden For this purpose, to be treated circuit boards or conductor foils whose surface with an electrically conductive

Schicht aus Kupfer oder dergleichen bedeckt ist, im Durchlauf durch die Vorrichtung gefördert. Bereiche dieser Kupferschicht, die als Leiterbahnen verbleiben sollen, sind mit einem üblicherweise als "Resist" bezeichneten Schutzlack versehen, der gegenüber dem ätzenden Behandlungsmedium unempfindlich ist. In den übrigen Bereichen wird die Kupferschicht beim Durchlauf durch die Behandlungsvorrichtung durch das Behandlungsmedium weggeätzt.  Layer of copper or the like is covered, conveyed in passing through the device. Areas of this copper layer which are to remain as conductor tracks are provided with a protective lacquer, which is usually insensitive to the etching treatment medium and is commonly referred to as "resist". In the remaining areas, the copper layer is etched away as it passes through the treatment device through the treatment medium.

Nur unverbrauchtes und damit ausreichend ungesättigtes Behandlungsmedium kann bei der verhältnismäßig hohen Durchlaufgeschwindigkeit der Leiterplatten oder Leiterfolien durch die Behandlungsvorrichtung ausreichend schnell Kupfer von den nicht mit dem Schutzlack bedeckten Bereichen der Leitplatten oder Leiterfolien aufnehmen, so dass keine unerwünschten Kupferreste verbleiben. Um ein zufriedenstellendes Ätzergebnis zu erhalten, muss daher dafür Sorge getragen werden, dass stets hinreichend ungesättigtes Behandlungsmedium in Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien kommen kann. Unter hinreichend ungesättigt ist in diesem Fall zu verstehen, dass ein gewisser Grad an Sättigung mit aufgenommenem Kupfer vorliegen kann, solange noch eine ausreichende Wirkung erzielt wird. Only unconsumed and thus sufficiently unsaturated treatment medium can absorb copper from the areas of the baffles or conductor foils which are not covered by the protective lacquer sufficiently quickly at the relatively high throughput speed of the printed circuit boards or conductor foils by the treatment apparatus so that no unwanted copper residues remain. In order to obtain a satisfactory etching result, care must therefore be taken to ensure that sufficiently unsaturated treatment medium can always come into contact with the surface of the printed circuit boards or printed circuit foils. In this case, sufficiently unsaturated is understood to mean that a certain degree of saturation can be present with absorbed copper as long as a sufficient effect is still achieved.

Hierzu muss das verbrauchte Behandlungsmedium an der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien möglichst rasch gegen unverbrauchtes Behandlungsmedium ausgetauscht werden. Hierunter ist auch zu verstehen, dass das verbrauchte Behandlungsmedium an der Platten- oder Folienoberfläche mit unverbrauchtem Behandlungsmedium durchmischt wird, so dass der insgesamt vorliegende Sättigungsgrad die geforderte Ätzwirkung noch erlaubt. Dieser Austausch erfolgt üblicherweise ohne weitere Maßnahmen dadurch, dass das verbrauchte Behandlungsmedium von der Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien abfließt. For this purpose, the spent treatment medium on the surface of the printed circuit boards or conductor foils must be replaced as soon as possible against unused treatment medium. This is also to be understood that the spent treatment medium on the plate or foil surface with unused treatment medium is mixed, so that the total saturation level still allows the required etching. This replacement is usually carried out without further measures in that the spent treatment medium flows from the top of the printed circuit boards or conductor foils.

Bei einer Sprühbehandlung von oben kann es jedoch dazu kommen, dass das Behandlungsmedium nicht so schnell und mit einer solchen Volumenstrom von der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien abfließen kann, wie unverbrauchtes und ungesättigtes Behandlungsmedium mittels der Düsenanordnung aufgesprüht wird. In the case of a spray treatment from above, however, the treatment medium can not flow off the surface of the printed circuit boards or printed circuit films as quickly and with such a volume flow as unspent and unsaturated treatment medium is sprayed by means of the nozzle arrangement.

Die Flüssigkeitsschicht, die sich auf der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien bildet und die bis zu 15 mm dick werden kann, weist dann in einem unteren Schichtbereich an der Oberseite der Leitplatten oder Leiterfolien mehr verbrauchtes Behandlungsmedium und in einer oberen Schicht mehr unverbrauchtes Behandlungsmedium auf. Die Ausbildung einer solchen Flüssigkeitsschicht wird beispielsweise durch Komponenten der Transporteinrichtung noch zusätzlich begünstigt, die ein Abfließen des Behandlungsmediums stören. Solche Komponenten können z.B. Transportwalzen, -rollen oder -räder sein, die auf der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien ablaufen. The liquid layer which forms on the surface of the printed circuit boards or conductor foils and which can be up to 15 mm thick, then has more spent treatment medium in a lower layer area at the top of the guide plates or conductor foils and more unused treatment medium in an upper layer. The formation of such a liquid layer is further favored, for example, by components of the transport device, which interfere with a drainage of the treatment medium. Such components may e.g. Transport rollers, rollers or wheels that run on the surface of the printed circuit boards or conductor foils.

Durch die ausgebildete Flüssigkeitsschicht ist eine Art "Laminatsperre" gebildet, welche einen ungehinderten Strom von unverbrauchtem Behandlungsmedium zur Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien verhindert und damit einen schnellen Austausch von verbrauchtem Behandlungsmedium gegen unverbrauchtes Behandlungsmedium stört. Bildlich betrachtet strömt das von oben aufgesprühte unverbrauchte Behandlungsmedium gleichsam über die Schicht aus verbrauchtem Behand- lungsmedium ab, ohne in Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien zu treten. By the formed liquid layer a kind of "laminate barrier" is formed, which prevents an unobstructed flow of unconsumed treatment medium to the top of the printed circuit boards or conductor foils, thus interfering with a rapid exchange of spent treatment medium against unconsumed treatment medium. Figuratively speaking, the unused treatment medium sprayed from above flows, as it were, over the layer of spent treatment. medium without coming into contact with the surface of the printed circuit boards or conductor foils.

Um dieser Laminatsperre entgegenzuwirken, ist aus der DE 100 39 558 B4 bekannt, das verbrauchte Behandlungsmedium von der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien abzusaugen und wieder in ein Reservoir zurückzuführen, aus dem das aufzusprühende Behandlungsmedium kommt. Hierfür sind jedoch sehr starke Pumpen notwendig. Zudem muss die Saugleistung sorgfältig auf den Zustrom mit unverbrauchtem Behandlungsmittel abgestimmt werden und es besteht die Gefahr, dass zumindest Teilbereiche der Leiterplatte trocken gesaugt werden . In order to counteract this laminate barrier, it is known from DE 100 39 558 B4 to draw off the used treatment medium from the surface of the printed circuit boards or conductor foils and to return them to a reservoir from which the treatment medium to be sprayed is obtained. For this purpose, however, very strong pumps are necessary. In addition, the suction power must be carefully matched to the influx of unused treatment agent and there is a risk that at least parts of the circuit board are sucked dry.

Bei der WO 2008/011870 AI wird der Sprühstrahl des Behandlungsmediums mit einer Art Flügelblende zerhackt, so dass der Sprühstrahl in Portionen intermittierend auf die Oberfläche der Leiterplatten trifft. Durch die so erzielte In WO 2008/011870 A1, the spray jet of the treatment medium is chopped with a type of butterfly shutter, so that the spray jet intermittently strikes the surface of the printed circuit boards in portions. By the way achieved

Schlagwirkung wird der Medienaustausch an der Oberfläche der Leiterplatten gefördert, indem an der Oberfläche befindliches verbrauchtes Behandlungsmedium gleichsam weggeschlagen wird. Insgesamt besteht jedoch die Gefahr, dass die Verteilung des unverbrauchten Behandlungsmediums auf der Oberfläche der Leiterplatten und deren Benetzung recht ungleichmäßig wird, was wiederum das Ätzergebnis negativ beeinflussen kann. Auch ist die Materialbelastung für die Leiterplatten verhältnismäßig hoch. Impact, the media exchange is promoted on the surface of the circuit boards, as it is beaten away from the surface of used spent treatment medium. Overall, however, there is a risk that the distribution of the unconsumed treatment medium on the surface of the circuit boards and their wetting is quite uneven, which in turn can adversely affect the etching result. Also, the material load for the circuit boards is relatively high.

Entsprechende Überlegungen gelten sinngemäß auch für Vorrichtungen der eingangs genannten Art, die zur Entwicklungsbehandlung für den aufgebrachten Schutzlack oder zur Spülbehandlung zum Reinigen der Leiterplatten oder Leiterfolien verwendet werden. Unter unverbrauchtem Behandlungsmedium ist somit allgemein ein Behandlungsmedium zu verstehen, mit welchem die gewünschte Behandlungswirkung, sei es Ätzen, Entwi- ekeln, Reinigen oder dergleichen, mit ausreichender Effizienz erzielt werden kann. Dementsprechend ist die Behandlungswirkung bei verbrauchtem Behandlungsmedium demgegenüber zumindest eingeschränkt oder nicht mehr vorhanden. Corresponding considerations apply mutatis mutandis to devices of the type mentioned, which are used for development treatment for the applied protective lacquer or for rinsing treatment for cleaning the printed circuit boards or conductor foils. Unused treatment medium is thus generally to be understood as a treatment medium with which the desired treatment effect, be it etching, development or disgusting, cleaning or the like, can be achieved with sufficient efficiency. Accordingly, the treatment effect in the case of spent treatment medium, on the other hand, is at least limited or no longer present.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, bei welchen der Austausch von verbrauchtem Behandlungsmedium gegen unverbrauchtes Behandlungsmedium an der Oberfläche der Leiterplatten oder Leiterfolien sicher gewährleistet ist, ohne die zu behandelnden Leiterplatten oder Leiterfolien übermäßig zu beanspruchen . It is an object of the invention to provide a device and a method of the type mentioned, in which the exchange of spent treatment medium against unused treatment medium on the surface of the printed circuit boards or printed circuit boards is safely ensured without undue stress on the printed circuit boards or conductor foils to be treated.

Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass c) Strömungsleitmittel vorhanden sind, durch welche Behandlungsmedium aus einem oberen Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht in einen unteren Schichtbereich leitbar ist, der unterhalb des oberen Schichtbereichs liegt und insbesondere benachbart zur Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien angeordnet ist. This object is achieved in a device of the type mentioned above in that c) flow guide are present, through which treatment medium from an upper layer region of the liquid layer in a lower layer region is conductive, which is below the upper layer region and in particular adjacent to the top of the circuit boards or Conductor foils is arranged.

Erfindungsgemäß wird also unverbrauchtes Behandlungsmedium, welches oben in der Flüssigkeitsschicht vorliegt, in einer Art Bypass-Strömung nach unten zur Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien geleitet, wodurch die erörterte Laminatsperre umgangen wird. Thus, according to the invention, unconsumed treatment medium, which is present in the top of the liquid layer, is conducted downwards in a kind of bypass flow to the top of the printed circuit boards or conductor foils, thereby bypassing the laminate barrier discussed.

Dabei ist es günstig, wenn durch die Strömungsleitmittel in der Flüssigkeitsschicht lokal begrenzte Verwirbelungen und/oder Turbulenzen erzeugbar sind. Durch solche Verwirbelungen und Turbulenzen wird unverbrauchtes Behandlungsmedium in dem oberen Schichtbereich mitgerissen und gelangt so in den unteren Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht. Unter Verwirbelungen sind vorliegend Kreisströmungen oder zumindest Strömungen mit einem Kurvenverlauf, unter Turbulenzen allgemein ungeordnete Strömungen zu verstehen. It is advantageous if localized turbulence and / or turbulence can be generated by the flow guide in the liquid layer. As a result of such turbulences and turbulences, unconsumed treatment medium is entrained in the upper layer region and thus reaches the lower layer region of the liquid layer. Under Turbulences in the present case are circular flows or at least flows with a curve, and turbulences are generally disordered flows.

Es ist besonders vorteilhaft, wenn die Strömungsleitmittel eine Umwälzeinrichtung umfassen, durch welche Behandlungsmedium in der Flüssigkeitsschicht in einem Kreislauf umwälzbar ist. In diesem Fall kann eine direkte und gezielte Förderung des Behandlungsmediums von oben nach unten erfolgen oder zumindest gezielte Strömungen erzeugt werden. It is particularly advantageous if the flow-guiding means comprise a circulating device, through which treatment medium in the liquid layer can be circulated in a circuit. In this case, a direct and targeted promotion of the treatment medium from top to bottom, or at least targeted flows are generated.

Wenn die Umwälzeinrichtung derart eingerichtet ist, dass handlungsmedium in einem geschlossenen Kreislauf umgewälz wird, kann die erforderliche Pumpleistung verhältnismäßig niedrig gehalten werden. Insbesondere kann der Strömungsw für die Umwälzung kurz bleiben. If the circulation device is set up such that treatment medium is circulated in a closed circuit, the required pumping capacity can be kept relatively low. In particular, the flow W can remain short for the circulation.

Die oben erwähnte direkte und gezielte Förderung des Behandlungsmediums von oben nach unten wird vorteilhaft erreicht, wenn die Umwälzeinrichtung derart eingerichtet ist, dass Behandlungsmedium aus dem oberen Schichtbereich in den unteren Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht umgewälzt wird. The above-mentioned direct and targeted delivery of the treatment medium from top to bottom is advantageously achieved when the circulation device is set up such that treatment medium is circulated from the upper layer region into the lower layer region of the liquid layer.

Alternativ kann die Umwälzeinrichtung auch derart eingerichtet sein, dass Behandlungsmedium aus dem unteren Schichtbereich in den oberen Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht umgewälzt wird. In diesem Fall erfolgt die Leitung des Behandlungsmediums von oben nach unten durch erzeugte Verwirbelungen und/oder Turbulenzen. Alternatively, the circulation device can also be set up such that treatment medium is circulated from the lower layer region into the upper layer region of the liquid layer. In this case, the treatment medium is conducted from top to bottom by turbulence and / or turbulence.

Es ist günstig, wenn die Umwälzeinrichtung wenigstens eine Umwälzpumpe umfasst. Die wenigstens eine Umwälzpumpe kann Behandlungsmedium kontinuierlich oder intermittierend fördern. Vorzugsweise fördert die Umwälzpumpe intermittierend, so dass durch das pulsartige Absaugen und Einströmen von Be- handlungsmedium aus bzw. in die Flüssigkeitsschicht Verwir- belungen und/oder Turbulenzen noch verstärkt werden. It is favorable if the circulation device comprises at least one circulating pump. The at least one circulating pump can convey treatment medium continuously or intermittently. Preferably, the circulation pump delivers intermittently, so that by the pulsed suction and inflow of Be from or into the liquid layer, turbulences and / or turbulences are intensified.

Hierzu ist es günstig, wenn die Umwälzpumpe als Membranpumpe ausgebildet ist. For this purpose, it is advantageous if the circulation pump is designed as a diaphragm pump.

Alternativ oder zusätzlich können die Strömungsleitmittel vorteilhaft eine Blasdüseneinrichtung umfassen, durch welche ein oder mehrere Regionen der Flüssigkeitsschicht mit einem Fluid beaufschlagbar sind. Auch durch das Einblasen eines Fluids können die gewünschten Verwirbelungen und/oder Turbulenzen erzeugt werden, durch welche Behandlungsmedium aus dem oberen Schichtbereich in den untern Schichtbereich mitgerissen wird. Alternatively or additionally, the flow-guiding means may advantageously comprise a blowing nozzle device, through which one or more regions of the liquid layer can be acted upon by a fluid. By blowing in a fluid, the desired turbulences and / or turbulences can be generated, through which treatment medium is entrained from the upper layer region into the lower layer region.

Dabei kann die Blasdüseneinrichtung aus einem Gasreservoir und insbesondere mit Luft, Stickstoff oder Sauerstoff gespeist werden. In this case, the blowing nozzle device can be fed from a gas reservoir and in particular with air, nitrogen or oxygen.

Alternativ kann es von Vorteil sein, wenn das Gasreservoir durch den Behandlungsraum gebildet ist und die darin befindliche Atmosphäre als Fluid genutzt wird. Alternatively, it may be advantageous if the gas reservoir is formed by the treatment space and the atmosphere therein is used as a fluid.

Im Hinblick auf das Verfahren der eingangs genannten Art wird die oben angegebene Aufgabe dadurch gelöst, dass c) Behandlungsmedium aus einem oberen Schichtbereich der With regard to the method of the type mentioned above, the above-mentioned object is achieved in that c) treatment medium from an upper layer portion of the

Flüssigkeitsschicht in einen unteren Schichtbereich geleitet wird, der unterhalb des oberen Schichtbereichs liegt und insbesondere benachbart zur Oberseite der Leiterplatten oder Leiterfolien angeordnet ist.  Liquid layer is passed into a lower layer region, which lies below the upper layer region and in particular adjacent to the upper side of the printed circuit boards or conductor foils is arranged.

Die Vorteile hiervon und von den nachstehend genannten Verfahrensmerkmalen stimmen mit den oben an entsprechender Stelle zur Vorrichtung erläuterten Vorteilen überein. Bei dem Verfahren können in der Flüssigkeitsschicht lokal begrenzte Verwirbelungen und/oder Turbulenzen erzeugt wer¬ den . The advantages thereof and of the method features mentioned below are in accordance with the advantages explained above at the appropriate location for the device. In the method, localized turbulence and / or turbulence can be generated in the ¬ the liquid layer.

Vorteilhaft wird Behandlungsmedium aus der Flüssigkeits¬ schicht in einem Kreislauf, vorzugsweise in einem geschlos¬ senen Kreislauf umgewälzt. Treatment medium from the liquid is ¬ layer in a circuit Advantageously, preferably circulated in a CLOSED ¬ Senen circuit.

Dabei kann Behandlungsmedium aus dem oberen Schichtbereich in den unteren Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht oder aus dem unteren Schichtbereich in den oberen Schichtbereich der Flüssigkeitsschicht umgewälzt werden. Das Behandlungsmedium kann kontinuierlich oder intermittierend umgewälzt werden . In this case, treatment medium can be circulated from the upper layer region into the lower layer region of the liquid layer or from the lower layer region into the upper layer region of the liquid layer. The treatment medium can be circulated continuously or intermittently.

Alternativ oder zusätzlich können ein oder mehrere Regionen der Flüssigkeitsschicht mit einem Fluid beaufschlagt werden. Als Fluid kann Luft, Stickstoff, Sauerstoff oder die in dem Behandlungsraum herrschende Gasatmosphäre verwendet werden. Alternatively or additionally, one or more regions of the liquid layer can be acted upon by a fluid. As the fluid, air, nitrogen, oxygen or the gas atmosphere prevailing in the treatment room can be used.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. In diesen zeigen: Embodiments of the invention will be explained in more detail with reference to the drawings. In these show:

Figur 1 eine Draufsicht von oben auf eine Vorrichtung zur Figure 1 is a plan view from above of a device for

Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfo¬ lien gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, bei dem eine Umwälzeinrichtung vorhanden ist; Spray treatment of printed circuit boards or Leiterfo ¬ materials according to a first embodiment, in which a circulating device is present;

Figur 2 einen Schnitt der Vorrichtung von Figur 1 entlang der dortigen Schnittlinie II-II; Figure 2 is a section of the device of Figure 1 along the section line II-II;

Figur 3 einen Ausschnitt des Schnittes von Figur 2 in ver¬ größertem Maßstab, wobei lokale Verwirbelungen und Turbulenzen sowie Strömungen in einer Flüssig- keitsschicht veranschaulicht sind; einen der Figur 3 entsprechenden Ausschnitt der Behandlungsvorrichtung mit einer abgewandelten Um Wälzeinrichtung; eine der Figur 1 entsprechende Ansicht der Behand lungsvorrichtung mit einer nochmals abgewandelten Umwäl zeinrichtung; eine Draufsicht von oben auf eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, bei dem eine Blasdüseneinrichtung vorhanden ist; einen Schnitt der Vorrichtung von Figur 6 entlang der dortigen Schnittlinie VII-VII; 3 shows a detail of the section of Figure 2 in ver ¬ enlarged scale, with local vortices and turbulences and flows in a liquid are illustrated; a detail of Figure 3 corresponding section of the treatment device with a modified Um Wälzeinrichtung; a view corresponding to Figure 1 of the treat- ment device with a further modified Umwäl zeinrichtung; a top view of an apparatus for the spray treatment of printed circuit boards or conductor foils according to a second embodiment, in which a blowing nozzle device is present; a section of the device of Figure 6 along the section line VII-VII there;

Figur 8 einen den Figuren 3 und 4 entsprechenden Ausschnitt des Schnittes von Figur 7 in vergrößertem Maßstab. 8 shows a detail corresponding to FIGS. 3 and 4 of the section of FIG. 7 on an enlarged scale.

In den Figuren ist mit 2 insgesamt eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien bezeich net, von denen beispielhaft eine Leiterplatte 4 gezeigt ist In the figures, 2 is a total device for spray treatment of printed circuit boards or conductor foils referred to net, of which a printed circuit board 4 is shown by way of example

Die Behandlungsvorrichtung 2 umfasst ein Gehäuse 6, welches einen Behandlungsraum 8 begrenzt und in seiner ersten Stirn wand einen horizontalen Einlassschlitz 10 und in seiner gegenüberliegenden zweiten Stirnwand einen horizontalen Auslassschlitz 12 aufweist. Mittels einer Transporteinrichtung 14 wird die Leiterplatte 4 in horizontaler Lage im Durchlau in einer durch Pfeile angedeuteten Transportrichtung 16 durch den Behandlungsraum 8 gefördert, wodurch eine horizon tale Transportebene 18 definiert ist (siehe Figuren 2 und 7) The treatment device 2 comprises a housing 6 which delimits a treatment space 8 and has a horizontal inlet slot 10 in its first end wall and a horizontal outlet slot 12 in its opposite second end wall. By means of a transport device 14, the circuit board 4 is conveyed in a horizontal position in the Durchlau in a direction indicated by arrows transport direction 16 through the treatment chamber 8, whereby a horizon tal transport plane 18 is defined (see Figures 2 and 7)

Hierzu umfasst die Transporteinrichtung 14 obere Förderrollen 20, die jeweils paarweise auf der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 abrollen, sowie untere Förderrollen 24, die jeweils paarweise auf der Unterseite 26 der Leiterplatte 4 ab¬ rollen. Die oberen und unteren Förderrollen 20, 24 sind versetzt angeordnet und nehmen die Leiterplatte 4 zwischen sich auf. Von den Förderrollen 20 und 24 sind in den Figuren jeweils nur einige mit Bezugszeichen versehen. For this purpose, the transport device 14 comprises upper conveyor rollers 20, which roll in pairs on the upper side 22 of the printed circuit board 4, and lower conveyor rollers 24, the pairs in pairs on the bottom 26 of the circuit board 4 roll off ¬ . The upper and lower conveyor rollers 20, 24 are arranged offset and take the circuit board 4 between them. Of the conveyor rollers 20 and 24, only a few are provided with reference numerals in the figures.

Die jeweiligen Paare aus oberen Förderrollen 20 oder aus unteren Förderrollen 24 sitzen drehfest auf einer jeweiligen Welle 28, von denen ebenfalls nur einige mit Bezugszeichen versehen sind. Die Wellen 28 verlaufen in einer Horizontalen quer zur Transportrichtung 16 und sind ihrerseits außerhalb des Gehäuses 10 in Lagerblöcken 30 gelagert. Eine oder mehrere der Wellen 28 können mittels eines oder mehrerer Motoren angetrieben werden, wie es an und für sich bekannt ist. Beispielhaft ist in den Figuren 1, 4 und 5 ein Motor 32 gezeigt, welcher der Welle 28 zugeordnet ist, die am nächsten zum Einlassschlitz 10 angeordnet ist. The respective pairs of upper conveyor rollers 20 or lower conveyor rollers 24 are non-rotatably mounted on a respective shaft 28, of which also only some are provided with reference numerals. The shafts 28 extend in a horizontal direction transversely to the transport direction 16 and are in turn mounted outside the housing 10 in bearing blocks 30. One or more of the shafts 28 may be driven by one or more motors as known per se. By way of example, FIGS. 1, 4 and 5 show a motor 32 which is associated with the shaft 28 which is located closest to the inlet slot 10.

Die oberen Wellen 28 mit den oberen Förderrollen 20 sorgen zugleich dafür, dass die Leiterplatte 4 stets auf den unteren Förderrollen 24 aufliegen und die Leiterplatte 4 nicht nach oben abhebt. Die oberen Förderrollen 20 sind derart gelagert, dass sie in gewissem Umfange vertikal beweglich sind. Hierzu können beispielsweise die oberen Wellen 28 fle¬ xibel sein oder vertikal beweglich gelagert sein. Durch diese Maßnahme ist sichergestellt, dass die oberen Förderrollen 20 ihre vertikale Lage an lokale Dickenunterschiede der Lei¬ terplatte 4 anpassen können. The upper shafts 28 with the upper conveyor rollers 20 at the same time ensure that the circuit board 4 always rest on the lower conveyor rollers 24 and the circuit board 4 does not lift up. The upper conveyor rollers 20 are mounted so that they are vertically movable to some extent. For this purpose, for example, the upper shafts 28 may be fle ¬ xible or be vertically movably supported. This measure ensures that the upper conveyor rollers 20 can adjust their vertical position to local differences in thickness of the Lei ¬ terplatte 4.

Die Behandlungsvorrichtung 2 umfasst eine oberhalb der Transportebene 18 angeordnete obere Düsenanordnung 34, welche beim vorliegenden Ausführungsbeispiel drei in Transportrichtung 16 voneinander beabstandete Düseneinheiten 36 mit jeweils einer Düsenleiste 38 umfasst. Die Düsenleisten 38 jeder Düseneinheit 36 erstrecken sich quer zur Transportrichtung 16 über die volle Breite der Leiterplatte' 4 und definieren jeweils eine Behandlungszone 40 oberhalb der Leiterplatte 4, die in Transportrichtung 16 jeweils von einer Welle 28 mit oberen Förderrollen 20 flankiert sind. Bei der Behandlungsvorrichtung 2 sind in Transportrichtung 16 drei solcher Behandlungszonen 40a, 40b und 40c vorhanden. The treatment device 2 comprises one above the Transport level 18 arranged upper nozzle assembly 34, which in the present embodiment comprises three spaced apart in the transport direction 16 nozzle units 36, each with a nozzle bar 38. The nozzle strips 38 of each nozzle unit 36 extend transversely to the transport direction 16 over the full width of the circuit board ' 4 and each define a treatment zone 40 above the circuit board 4, which are each flanked by a shaft 28 with upper conveyor rollers 20 in the transport direction 16. In the treatment device 2, three such treatment zones 40a, 40b and 40c are present in the transport direction 16.

Jede Düsenleiste 38 hat einen nach unten auf die Leiterplatte 4 gerichteten Austrittsschlitz, der sich ebenfalls über die volle Breite der Leiterplatte 4 erstreckt und aus dem ein unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 von oben auf die Leitplatte 4 aufgesprüht wird. Each nozzle bar 38 has a directed downward on the circuit board 4 exit slot, which also extends over the full width of the circuit board 4 and from which an unconsumed treatment medium 42 is sprayed from above onto the guide plate 4.

Hierzu stehen die Düsenleisten 38 über eine Versorgungsleitung 44 mit einem Reservoir 46 in Verbindung, welches mit dem Behandlungsmedium 42 gefüllt und am Boden des Gehäuses 6 der Behandlungsvorrichtung 2 unterhalb der Leiterplatte 4 angeordnet ist. Mittels einer ersten Pumpe 47 wird Behandlungsmedium 42 aus dem im Reservoir 46 in die Versorgungsleitung 44 und zu den Düseneinheiten 36 gepumpt. Der jeweilige von den Düsenleisten 38 abgegebene Sprühstrahl ist mit 48 gekennzeichnet. Jede Düsenleiste 38 gibt einen kontinuierlichen und zusammenhängenden Sprühstrahl 48 auf die Oberseite 20 der Leiterplatte 4 ab. For this purpose, the nozzle strips 38 are connected via a supply line 44 with a reservoir 46 in communication, which is filled with the treatment medium 42 and disposed at the bottom of the housing 6 of the treatment device 2 below the circuit board 4. By means of a first pump 47, treatment medium 42 is pumped from the reservoir 46 into the supply line 44 and to the nozzle units 36. The respective spray jet emitted by the nozzle strips 38 is identified by 48. Each nozzle bar 38 delivers a continuous and coherent spray 48 onto the upper side 20 of the printed circuit board 4.

Neben dem Einlassschlitz 10 und dem Auslassschlitz 12 des Gehäuses 6 ist jeweils ein Quetschwalzenpaar 50 angeordnet, um die Leiterplatte 4 insbesondere vor dem Austrittsschlitz 12 von mitgeschlepptem Behandlungsmedium zu befreien. Oberhalb der Transportebene 18 ist eine untere Düsenanordnung vorhanden, welche insgesamt mit 52 bezeichnet ist. Die untere Düsenanordnung 52 wird über eine Versorgungsleitung 54 mittels einer zweiten Pumpe 56 aus dem Reservoir 46 mit Behandlungsmedium 42 gespeist und besprüht die Unterseite 26 der Leiterplatte 4 mit Sprühstrahlen 58. In addition to the inlet slot 10 and the outlet slot 12 of the housing 6, a nip roller pair 50 is arranged to free the printed circuit board 4, in particular in front of the outlet slot 12 of entrained treatment medium. Above the transport plane 18, a lower nozzle arrangement is present, which is designated as a whole by 52. The lower nozzle assembly 52 is fed via a supply line 54 by means of a second pump 56 from the reservoir 46 with treatment medium 42 and sprayed the underside 26 of the circuit board 4 with spray jets 58th

Bei dem Besprühen der Leiterplatte 4 mit der unteren Düsenanordnung 52 von unten tropft das Behandlungsmedium 42 unmittelbar nach dem Auftreffen auf die Unterseite 26 der Leiterplatte 4 nach unten in das Reservoir 46 zurück. Hierdurch ist allein auf Grund der Schwerkraft gewährleistet, dass sich zwischen der Unterseite 26 der Leiterplatte 4 und den die untere Düsenanordnung 52 verlassenden Sprühstrahlen 58 kein verbrauchtes Behandlungsmedium 42 ansammeln kann, welches den Kontakt von unverbrauchtem Behandlungsmedium 42 aus der unteren Düsenanordnung 52 mit der Unterseite 26 der Leiterplatte 4 verhindert . When spraying the circuit board 4 with the lower nozzle assembly 52 from below, the treatment medium 42 drips down immediately after hitting the bottom 26 of the circuit board 4 in the reservoir 46 back. As a result, gravity alone ensures that no spent treatment medium 42 can accumulate between the underside 26 of the printed circuit board 4 and the spray jet 58 leaving the lower nozzle arrangement 52, which contacts the uncontaminated treatment medium 42 from the lower nozzle arrangement 52 with the lower side 26 prevents the circuit board 4.

Bei dem Besprühen der Leiterplatte 4 mit der oberen Düsenanordnung 34 dagegen bildet sich in den Behandlungszonen 40a, 40b, 40c eine Flüssigkeitsschicht 60 mit einem ersten, oberen Schichtbereich 60a und einem zweiten, unteren Schichtbereich 60b, der der unterhalb des ersten Flüssigkeitsbereichs 60a liegt. Die untere Schichtbereich 60b der Flüssigkeitsschicht 60 ist zu der Oberseite 22 der Leiterplatten 4 benachbart. Die Schichtbereiche 60a und 60b sollen der Veranschaulichung dienen. On the other hand, when spraying the circuit board 4 with the upper nozzle assembly 34, a liquid layer 60 is formed in the treatment zones 40a, 40b, 40c having a first upper layer region 60a and a second lower layer region 60b below the first liquid region 60a. The lower layer region 60b of the liquid layer 60 is adjacent to the upper surface 22 of the printed circuit boards 4. The layer areas 60a and 60b are intended to be illustrative.

Ohne weitere Maßnahmen ist der Anteil an verbrauchtem Behandlungsmedium 42 im unteren Schichtbereich 60b verhältnismäßig hoch, da das Abströmen des verbrauchten Behandlungsmedium 42 von der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 zu den Seiten rechts und links der Transportrichtung 16 nicht rasch genug erfolgt. Hierdurch kann sich die eingangs erläuterte Laminatsperre ausbilden, die verhindert, dass unverbrauchtes Behandlungsmedium 42, welches von den oberen Düseneinheiten 36 abgegeben wird, ungestört zur Oberseite 22 der Leiterplatte 4 gelangt und das verbrauchte Behandlungsmedium 42 schnell genug gegen unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 ausgetauscht wird. Die Grenze zwischen den zu betrachtenden Schichtbereichen 60a, 60b ist jedoch nicht scharf, sondern definiert sich durch die diskutierte Laminatsperre. Without further measures, the proportion of spent treatment medium 42 in the lower layer region 60b is relatively high, since the effluent of the spent treatment medium 42 from the top 22 of the circuit board 4 to the sides right and left of the transport direction 16 is not fast enough. As a result, the above-explained Laminate barrier form, which prevents unconsumed treatment medium 42, which is discharged from the upper nozzle units 36 passes undisturbed to the top 22 of the circuit board 4 and the spent treatment medium 42 is replaced fast enough to unconsumed treatment medium 42. The boundary between the layer areas 60a, 60b to be considered, however, is not sharp, but is defined by the discussed laminate barrier.

An der Oberfläche der der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 soll jedoch zumindest derart unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 vorliegen, dass es im Mittel über die jeweilige Behandlungszone 40a, 40b oder 40c betrachtet ausreichend ungesättigt ist, um die erforderliche Ätzwirkung zu erzielen. On the surface of the upper side 22 of the printed circuit board 4, however, at least such unconsumed treatment medium 42 should be present that, viewed on average via the respective treatment zone 40a, 40b or 40c, it is sufficiently unsaturated to achieve the required etching effect.

Um dies zu Erreichen, umfasst die Behandlungsvorrichtung 2 Strömungsleitmittel in Form einer Umwälzeinrichtung 62, durch welche Behandlungsmedium 42 aus dem oberen Schichtbereich 60a nahe am Flüssigkeitsspiegel der Flüssigkeitsschicht 60 in den unteren Schichtbereich 60b geleitet wird. In order to achieve this, the treatment device 2 comprises flow-guiding means in the form of a circulation device 62, through which treatment medium 42 from the upper layer region 60a near the liquid level of the liquid layer 60 is directed into the lower layer region 60b.

Die Umwälzeinrichtung 62 umfasst beim vorliegenden Ausführungsbeispiel drei Pumpeneinheiten 64, von denen jeweils eine einer Düseneinheit 36 der oberen Düsenanordnung 34 zugeordnet ist. Jede Pumpeneinheit 64 wiederum umfasst eine Umwälzpumpe 66, deren Eingang mit einer Ansaugleiste 68 und deren Ausgang mit einer Abgabeleiste 70 in Verbindung stehen. Die Eingangsleiste 68 und der Ausgangsleiste 70 verlaufen parallel zur jeweiligen Düsenleiste 38 der zugeordneten Düseneinheit 36 und sind in Transportrichtung 16 jeweils etwas vor der zugehörigen Düsenleiste 38 angeordnet. Dabei ist die Ansaugleiste 68 in Transportrichtung 16 hinter der Abgabeleiste 70 angeordnet und liegt näher an dem Bereich in der jeweiligen Behandlungszone 40a, 40b oder 40c, in dem unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 auftrifft, welches von der jeweiligen Düsenleiste 38 abgegeben wird. In the present exemplary embodiment, the circulating device 62 comprises three pump units 64, one of which is assigned to a nozzle unit 36 of the upper nozzle arrangement 34. Each pump unit 64 in turn comprises a circulating pump 66, the input of which is connected to a suction bar 68 and whose outlet is connected to a dispensing bar 70. The input bar 68 and the output bar 70 are parallel to the respective nozzle bar 38 of the associated nozzle unit 36 and are each arranged slightly in front of the associated nozzle bar 38 in the transport direction 16. In this case, the suction strip 68 is arranged in the transport direction 16 behind the dispensing strip 70 and is closer to the area in the respective treatment zone 40a, 40b or 40c, in which unconsumed treatment medium 42 impinges, which differs from the respective nozzle bar 38 is discharged.

Die Eingangsleiste 68 und die Ausgangsleiste 70 haben jeweils eine nur in Figur 3 zu erkennende Schlitzöffnung 68a bzw. 70a und tauchen so in die Flüssigkeitsschicht 60 ein, dass diese Schlitzöffnungen 68a, 70b unterhalb des Flüssigkeitsspiegels der Flüssigkeitsschicht 60 liegen. Dabei ist die Schlitzöffnung 70a der Abgabeleiste 70 näher an der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 angeordnet als die Schlitz- Öffnung 68a der Ansaugleiste 68. Die Schlitzöffnung 70a der Abgabeleiste 70 hat eine sehr geringe Breite, die zwischen 300 μπι und 800 μπ\ und vorzugsweise etwa 500 μιη beträgt. The input strip 68 and the output strip 70 each have a slot opening 68a or 70a to be recognized only in FIG. 3 and immerse in the liquid layer 60 such that these slot openings 68a, 70b lie below the liquid level of the liquid layer 60. The slot opening 70a of the dispensing bar 70 is arranged closer to the upper side 22 of the printed circuit board 4 than the slot opening 68a of the suction bar 68. The slot opening 70a of the dispensing bar 70 has a very narrow width which is between 300 μm and 800 μm and preferably approximately 500 μιη is.

Die Umwälzpumpe 66 saugt beim vorliegenden Ausführungsbei- spiel unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 der Flüssigkeitsschicht 60, welches gerade von der Düsenleiste 38 abgegeben wurde, nahe an deren Flüssigkeitsspiegel aus dem oberen Schichtbereich 60a über die Ansaugleiste 68 an und führt es der Flüssigkeitsschicht 60 über die Abgabeleiste 70 wieder in deren unteren Schichtbereich 60b zu. Dies ist in Figur 3 durch durchzogene Pfeile 72 veranschaulicht. In the present exemplary embodiment, the circulating pump 66 draws unused treatment medium 42 of the liquid layer 60, which has just been discharged from the nozzle strip 38, close to its liquid level from the upper layer region 60a via the suction strip 68 and redirects it to the liquid layer 60 via the dispensing strip 70 in the lower layer region 60b. This is illustrated in FIG. 3 by solid arrows 72.

Insgesamt wälzt die Umwälzeinrichtung 62 Behandlungsmedium 42 in einem geschlossenen Kreislauf um. Dies bedeutet, dass umgewälztes Behandlungsmedium 42 auf seinem Strömungsweg durch die Umwälzeinrichtung 62 nicht mit Behandlungsmedium aus anderen Quellen, wie z.B. dem Reservoir 46, oder einem sonstigen Medium vermischt wird. Das Behandlungsmedium 42 im oberen Schichtbereich 60a der Flüssigkeitsschicht 60 wurde von der Düsenleiste 38 aufgesprüht und ist unverbraucht. Durch das Umwälzen wird dieses unverbrauchte Behandlungsmedium 42 über eine Art Bypass- Strömungsweg direkt zum unteren Schichtbereich 60b der Flüs- sigkeitsschicht 60 und so zur Oberseite 22 der Leiterplatte 4 geführt, wo es zwischen den Leiterbahnen der Leiterplatte 4 in gewünschter Weise wirken kann. Overall, the circulation device 62 circulates treatment medium 42 in a closed circuit. This means that recirculated treatment medium 42 is not mixed on its flow path through the circulation device 62 with treatment medium from other sources, such as the reservoir 46, or any other medium. The treatment medium 42 in the upper layer region 60a of the liquid layer 60 was sprayed from the nozzle bar 38 and is fresh. By circulating this unused treatment medium 42 via a kind of bypass flow path directly to the lower layer portion 60b of the liquid sigkeitsschicht 60 and so to the top 22 of the circuit board 4 out where it can act between the tracks of the circuit board 4 in the desired manner.

Darüber hinaus werden in der Flüssigkeitsschicht 60 lokal begrenzte Verwirbelungen und/oder Turbulenzen erzeugt, die dafür Sorgen, dass Behandlungsmedium 42 aus dem oberen In addition, localized turbulence and / or turbulence is created in the liquid layer 60, which causes the treatment medium 42 to be out of the upper

Schichtbereich 60a in den unteren Schichtbereich 60b der Flüssigkeitsschicht 60 gelangt. Wie eingangs erläutert, sind unter Verwirbelungen vorliegend Kreisströmungen oder zumindest Strömungen mit einem Kurvenverlauf, unter Turbulenzen allgemein ungeordnete Strömungen zu verstehen. Nachfolgend wird hierfür zusammenfassend nur noch der Begriff Verwirbe- lung verwendet.  Layer region 60a in the lower layer portion 60b of the liquid layer 60 passes. As explained at the outset, turbulences in the present case are circular flows or at least flows with a curve, and turbulences are generally disordered flows. In the following, only the term swirling will be used.

Diese lokal begrenzten Verwirbelungen in der Flüssigkeitsschicht 60 werden sowohl durch den Sog an der Schlitzöffnung 68a der Ansaugleiste 68 als auch durch die Strömung von Behandlungsmedium 42, das aus der Abgabeleiste 70 der Pumpeneinheit 64 kommt, erzeugt. These localized swirls in the liquid layer 60 are generated both by the suction at the slot opening 68a of the suction strip 68 and by the flow of treatment medium 42 coming from the discharge strip 70 of the pump unit 64.

Durch diese Verwirbelungen wird Behandlungsmedium 42, welches von der Düsenleiste 38 von oben auf die Leiterplatte 4 gesprüht wird, in der Flüssigkeitsschicht 60 in Richtung auf die Oberseite 22 der Leiterplatte 4 mitgerissen. Dies ist ebenfalls nur in Figur 3 anhand von gestrichelten Pfeilen 74 angedeutet . Through this turbulence treatment medium 42, which is sprayed from the nozzle bar 38 from above on the circuit board 4, entrained in the liquid layer 60 in the direction of the upper side 22 of the circuit board 4. This is likewise indicated only in FIG. 3 by means of dashed arrows 74.

Hierbei kommt es zu einer Durchmischung des umgewälzten Behandlungsmedium 42 und des unverbrauchten Behandlungsmediums 42. Auch hierdurch wird die oben erläuterte Laminatsperre in der Flüssigkeitsschicht 60 durchbrochen und es gelangt ein größerer Anteil von unverbrauchtem Behandlungsmedium 42 zur Leiterplatte 4, um dort das gewünschte Ätzergebnis zu erzielen . Die in Figur 3 dargestellten Strömungsverhältnisse in Form der durchgezogenen Pfeile 72 und der gestrichelten Pfeile 74 können nicht die tatsächlichen Strömungen wiedergeben, sondern dienen lediglich der Veranschaulichung. This causes a thorough mixing of the circulated treatment medium 42 and the unused treatment medium 42. This also breaks the above-described laminate barrier in the liquid layer 60 and it reaches a larger proportion of unconsumed treatment medium 42 to the circuit board 4 in order to achieve the desired etching result. The flow relationships shown in FIG. 3 in the form of the solid arrows 72 and the dashed arrows 74 can not reflect the actual flows, but are merely illustrative.

Bei einer in Figur 4 gezeigten Abwandlung ist die Ansaugleiste 68 in Transportrichtung 16 vor der Abgabeleiste 70 angeordnet. Hier ist die Schlitzöffnung 68a der Ansaugleiste 68 näher an der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 angeordnet als die Schlitzöffnung 70a der Abgabeleiste 70. In a modification shown in Figure 4, the intake rail 68 is arranged in the transport direction 16 in front of the discharge bar 70. Here, the slit opening 68a of the squeegee 68 is located closer to the upper surface 22 of the circuit board 4 than the slit opening 70a of the discharge slat 70.

Hier saugt die Umwälzpumpe 66 verbrauchtes Behandlungsmedium 42 der Flüssigkeitsschicht 60 nahe der Oberseite 22 der Leiterplatte 4 aus dem unteren Schichtbereich 60b ab und führt es der Flüssigkeitsschicht 60 über die Abgabeleiste 70 in deren oberen Schichtbereich 60a wieder zu. Here, the recirculation pump 66 sucks spent treatment medium 42 of the liquid layer 60 near the upper side 22 of the printed circuit board 4 from the lower layer region 60b and redirects it to the liquid layer 60 via the dispensing strip 70 in its upper layer region 60a.

In diesem Fall wird unverbrauchtes Behandlungsmedium 42 aus dem oberen Schichtbereich 60a der Flüssigkeitsschicht 60 nur durch die erzeugten Verwirbelungen in den unteren Schichtbereich 60b geleitet. Dabei kommt es zu der bereits erwähnten Durchmischung des umgewälzten Behandlungsmedium 42 und des unverbrauchten Behandlungsmediums 42 aus dem oberen Schichtbereich 60a der Flüssigkeitsschicht 60. Entsprechend wird die Laminatsperre in der Flüssigkeitsschicht 60 durchbrochen und es gelangt ein größerer Anteil von unverbrauchtem Behandlungsmedium 42 zur Leiterplatte 4, um dort das gewünschte Ätzergebnis zu erzielen. In this case, unconsumed treatment medium 42 from the upper layer portion 60a of the liquid layer 60 is directed into the lower layer portion 60b only by the generated swirls. This results in the already mentioned mixing of the circulated treatment medium 42 and the unused treatment medium 42 from the upper layer portion 60a of the liquid layer 60. Accordingly, the laminate barrier is broken in the liquid layer 60 and it passes a larger proportion of unconsumed treatment medium 42 to the circuit board 4 to there to achieve the desired etching result.

In Figur 5 ist eine Behandlungsvorrichtung 2 mit einer Abgewandelten Umwälzeinrichtung 62 gezeigt, die ansonsten jedoch der Behandlungseinrichtung 2 gemäß den Figuren 1 bis 3 entspricht. Bei dieser arbeitet die Umwälzpumpe 66 einer Pumpeneinheit 64 nicht mit einer Ansaugleiste 68 und einer Abgabeleiste 70 zusammen. Vielmehr ist der Eingang einer Um- wälzpumpe 66 jeweils mit einem Ansaugrohr 76 und deren Ausgang jeweils mit einem Abgaberohr 78 verbunden. In jeder Be handlungszone 40a, 40b, 40c sind mehrere solche Pumpeneinheiten 64 aus Umwälzpumpe 66, Ansaugrohr 76 und Abgaberohr 78 vorhanden, die in Richtung senkrecht zur Transportrichtung 16 nebeneinander angeordnet sind. FIG. 5 shows a treatment device 2 with a modified circulation device 62 which, however, otherwise corresponds to the treatment device 2 according to FIGS. 1 to 3. In this case, the circulation pump 66 of a pump unit 64 does not cooperate with a suction bar 68 and a discharge bar 70. Rather, the receipt of a change Balancing pump 66 each connected to an intake pipe 76 and the output of each with a discharge pipe 78. In each treatment zone 40a, 40b, 40c, a plurality of such pump units 64 of circulating pump 66, suction pipe 76 and discharge pipe 78 are present, which are arranged in the direction perpendicular to the transport direction 16 side by side.

Bei dieser Ausbildung und Anordnung der Pumpeneinheiten 64 wird das Behandlungsmedium 42 also nicht über die gesamte Breite der Leiterplatte 4 aus dem oberen Schichtbereich 60a der Flüssigkeitsschicht 60 umgewälzt. Die Umwälzung erfolgt vielmehr in mehreren kleineren Regionen des oberen Schichtbereichs 60a der Flüssigkeitsschicht 60, die jeweils durch die Anordnung der Ansaugrohre 76 und Abgaberohre 78 der Pumpeneinheiten 64 definiert sind. In this embodiment and arrangement of the pump units 64, the treatment medium 42 is therefore not circulated over the entire width of the printed circuit board 4 from the upper layer region 60a of the liquid layer 60. Rather, the recirculation occurs in a plurality of smaller regions of the upper layer portion 60a of the liquid layer 60 defined by the arrangement of the suction pipes 76 and discharge pipes 78 of the pump units 64, respectively.

Das Behandlungsmedium 42 kann kontinuierlich oder intermittierend umgewälzt werden. In letzterem Fall können als Umwälzpumpen 66 beispielsweise Membranpumpen verwendet werden. Durch das dann pulsartige Absaugen und Abgeben des Behandlungsmediums 42 aus der Flüssigkeitsschicht 60 bzw. in diese zurück kann der Verwirbelungseffekt gegenüber einem kontinuierlichen Umwälzen noch verstärkt werden. The treatment medium 42 may be circulated continuously or intermittently. In the latter case can be used as circulating pumps 66, for example, diaphragm pumps. By the then pulse-like suction and discharge of the treatment medium 42 from the liquid layer 60 and in this back the Verwirbelungseffekt compared to a continuous circulation can be further enhanced.

In Figur 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Behandlungsvorrichtung 2 gezeigt, bei der als Strömungsleitmittel keine Umwälzeinrichtung 62, sondern eine Blasdüseneinrichtung 80 vorgesehen ist. FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of a treatment device 2, in which no circulation device 62, but a blowing nozzle device 80, is provided as flow-guiding means.

Die Blasdüseneinrichtung 80 umfasst mehrere Blasdüseneinheiten 82, von denen in Figur 5 zwei Varianten 82a und 82b gezeigt sind. Die Blasdüseneinheit 82a als erste Variante umfasst eine Blasdüsenlanze 84, deren Abgabeöffnung 86 knapp oberhalb des Flüssigkeitsspiegels der Flüssigkeitsschicht 60 angeordnet ist, wie es in Figur 6 zu erkennen ist. In den Behandlungszonen 40a und 40c sind mehrere solche Blasdüseneinheiten 82a mit Blasdüsenlanze 84 vorhanden, die in Richtung senkrecht zur Transportrichtung 16 nebeneinander angeordnet sind. The blowing nozzle device 80 comprises a plurality of blowing nozzle units 82, of which two variants 82a and 82b are shown in FIG. The blowing nozzle unit 82a as a first variant comprises a blowing nozzle lance 84 whose delivery opening 86 is arranged just above the liquid level of the liquid layer 60, as can be seen in FIG. In the treatment zones 40a and 40c, a plurality of such blower nozzle units 82a with blow nozzle lance 84 are present, which are arranged in the direction perpendicular to the transport direction 16 next to each other.

Die Blasdüseneinheit 82a als zweite Variante umfasst eine Blasdüsenleiste 88, deren Abgabeschlitz 90 ebenfalls knapp oberhalb des Flüssigkeitsspiegels der Flüssigkeitsschicht 60 angeordnet ist (siehe Figur 7) . The blower nozzle unit 82a as a second variant comprises a blower nozzle strip 88, whose discharge slot 90 is likewise arranged just above the liquid level of the liquid layer 60 (see FIG. 7).

In der mittleren Behandlungs zone 40b ist eine solche Blasdüseneinheit 82b mit Blasdüsenleiste 88 vorgesehen, wobei sich die Blasdüsenleiste 88 parallel zur zugehörigen Düseneinheit 34 für das Behandlungsmedium 42 erstreckt. In the middle treatment zone 40b such a blowing nozzle unit 82b is provided with Blasdüsenleiste 88, wherein the Blasdüsenleiste 88 extends parallel to the associated nozzle unit 34 for the treatment medium 42.

Die Blasdüseneinheiten 82a, 82b kommunizieren über ein Leitungssystem 92 mit einer Fluidquelle 94, aus der sie beim vorliegenden Ausführungsbeispiel mit Druckluft gespeist werden . The blowing nozzle units 82a, 82b communicate via a line system 92 with a fluid source 94, from which they are supplied with compressed air in the present embodiment.

Über die Blasdüsenlanzen 84 und die Blasdüsenleiste 88 wird die Flüssigkeitsschicht 60 nun mit einem Fluid in Form von Druckluft beaufschlagt, was in Figur 8 am Beispiel der Blasdüsenleiste 88 veranschaulicht ist. Hierbei kommt es ebenfalls zu Verwirbelungen in der Flüssigkeitsschicht 60 und zur Strömung des unverbrauchten Behandlungsmediums 42 aus dem oberen Schichtbereich 60a in den unteren Schichtbereich 60b zur Leiterplatte 4, was in Figur 8 wieder durch entsprechende Pfeile 72 und 74 angedeutet ist. About the Blasdüsenlanzen 84 and the Blasdüsenleiste 88, the liquid layer 60 is now subjected to a fluid in the form of compressed air, which is illustrated in Figure 8 the example of the Blasdüsenleiste 88. This also causes turbulence in the liquid layer 60 and the flow of the unused treatment medium 42 from the upper layer portion 60a in the lower layer portion 60b to the circuit board 4, which is indicated in Figure 8 again by corresponding arrows 72 and 74.

Bei einer Abwandlung kann als Fluid anstelle von Druckluft auch Stickstoff oder Sauerstoff verwendet werden. In a modification, as the fluid instead of compressed air, nitrogen or oxygen may also be used.

Bei einer weiteren Abwandlung wird als Fluid die in dem Be- handlungsraum 8 herrschende Gasatmosphäre verwendet. In diesem Fall ist sind die Blasdüseneinheiten 82a, 82b mit einem Entnahmestutzen 96 im Behandlungsraum 8 verbunden, der in den Figuren 6 und 7 gestrichelt gezeigt ist. In a further modification, the fluid used in the actraum 8 prevailing gas atmosphere used. In this case, the blowing nozzle units 82a, 82b are connected to a withdrawal nozzle 96 in the treatment space 8, which is shown in dashed lines in FIGS. 6 and 7.

Bei einer weiteren Abwandlung kann anstelle eines gasförmigen Fluids auch eine Flüssigkeit über die Blasdüseneinrichtung 80 auf die Flüssigkeitsschicht 60 geblasen werden. Beispielsweise kann hierzu Behandlungsmedium 42 aus dem Reser- voir 46 verwendet werden. In a further modification, instead of a gaseous fluid, a liquid can also be blown onto the liquid layer 60 via the blowing nozzle device 80. For example, treatment medium 42 from the reservoir 46 can be used for this purpose.

Die Umwälzeinrichtungen 62 und die Blasdüseneinrichtungen 80, wie sie oben in ihren Unterschiedlichen Ausbildungen erläutert wurden, können auch gemeinsam bei einer einzigen Behandlungsvorrichtung 2 vorgesehen sein, so dass ein Umwälzen von Behandlungsmedium 42 mit einer Fluidbeaufschlagung der Flüssigkeitsschicht 60 kombiniert ist. The circulation devices 62 and the blowing nozzle devices 80, as explained above in their various embodiments, can also be provided together in a single treatment device 2, so that a circulation of treatment medium 42 is combined with a fluid admission of the liquid layer 60.

Claims

Patentansprüche claims Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien, mit a) einer Transporteinrichtung (16), durch welche die Apparatus for the spray treatment of printed circuit boards or conductor foils, comprising a) a transport device (16) through which the Leiterplatten (4) oder Leiterfolien in einer horizontalen Lage durch einen Behandlungsraum (8) transportiert werden, wodurch eine horizontale Transportebene (18) definiert ist; b) wenigstens einer oberhalb der Transportebene (18) angeordneten Sprühdüsenanordnung (34), mittels welcher die Oberseite der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien mit einem flüssigen Behandlungsmedium (42) besprüht wird, wobei sich auf der Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien eine Flüssigkeitsschicht (60) aus Behandlungsmedium (42) ausbildet, dadurch gekennzeichnet, dass c) Strömungsleitmittel (62; 80) vorhanden sind, durch welche Behandlungsmedium (42) aus einem oberen  Printed circuit boards (4) or conductor foils are transported in a horizontal position through a treatment space (8), whereby a horizontal transport plane (18) is defined; b) at least one spray nozzle arrangement (34) arranged above the transport plane (18), by means of which the upper side of the printed circuit boards (4) or conductor foils is sprayed with a liquid treatment medium (42), wherein on the upper side (22) of the printed circuit boards (4) or conductor foils forming a liquid layer (60) of treatment medium (42), characterized in that c) flow guide means (62; 80) are present, through which treatment medium (42) from an upper Schichtbereich (60a) der Flüssigkeitsschicht (60) in einen unteren Schichtbereich (60b) leitbar ist, der unterhalb des oberen Schichtbereichs (60a) liegt und insbesondere benachbart zur Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien angeordnet ist.  Layer region (60a) of the liquid layer (60) in a lower layer region (60b) is conductive, which is below the upper layer region (60a) and in particular adjacent to the upper side (22) of the printed circuit boards (4) or conductor foils is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Strömungsleitmittel (62; 80) in der Flüssigkeitsschicht (60) lokal begrenzte Verwirbelungen und/oder Turbulenzen erzeugbar sind. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Strömungsleitmittel (62; 80) eine Umwälzeinrichtung (62) umfassen, durch welche Behandlungsmedium (42) in der Flüssigkeitsschicht (60) in einem Kreislauf umwälzbar ist. Apparatus according to claim 1, characterized in that locally limited turbulences and / or turbulences can be generated by the flow-guiding means (62; 80) in the liquid layer (60). Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the flow-guiding means (62; 80) comprise a circulation device (62) through which treatment medium (42) in the liquid layer (60) is circulatable in a circuit. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwälzeinrichtung ( 62) derart eingerichtet ist, dass Behandlungsmedium (42) in einem geschlossenen Apparatus according to claim 3, characterized in that the circulation device (62) is arranged such that treatment medium (42) in a closed Kreislauf umgewälzt wird.  Circulation is circulated. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwälzeinrichtung (62) derart eingerichtet ist, dass Behandlungsmedium (42) aus dem oberen Schichtbereich (60a) in den unteren Schichtbereich (60b) der Flüssigkeitsschicht (60) umgewälzt wird. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that the circulation device (62) is arranged such that treatment medium (42) from the upper layer region (60a) in the lower layer region (60b) of the liquid layer (60) is circulated. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwälzeinrichtung derart eingerichtet ist, dass Behandlungsmedium (42) aus dem unteren Schichtbereich (60b) in den oberen Schichtbereich (60a) der Flüssigkeitsschicht (60) umgewälzt wird. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that the circulation device is arranged such that treatment medium (42) from the lower layer region (60b) in the upper layer region (60a) of the liquid layer (60) is circulated. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Umwälzeinrichtung (62) wenigstens eine Umwälzpumpe (66) umfasst. Device according to one of claims 3 to 6, characterized in that the circulation device (62) comprises at least one circulation pump (66). Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Umwälzpumpe (66) Behandlungsmedium (42) kontinuierlich oder intermittierend fördert. Apparatus according to claim 7, characterized in that the at least one circulating pump (66) continuously or intermittently conveys treatment medium (42). Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Umwälzpumpe (66) als Membranpumpe ausgebildet ist. Apparatus according to claim 8, characterized in that the at least one circulating pump (66) is designed as a diaphragm pump. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Strömungsleitmittel (62; 80) eine Blasdüseneinrichtung (80) umfassen, durch welche ein oder mehrere Regionen der Flüssigkeitsschicht (60) mit einem Fluid beaufschlagbar sind. 10. Device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the flow guiding means (62; 80) comprise a blowing nozzle device (80) through which one or more regions of the liquid layer (60) can be acted upon by a fluid. 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Blasdüseneinrichtung (80) aus einem Gasreservoir (94) und insbesondere mit Luft, Stickstoff oder Sauerstoff gespeist wird. 11. The device according to claim 10, characterized in that the blowing nozzle device (80) from a gas reservoir (94) and in particular with air, nitrogen or oxygen is fed. 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Gasreservoir (94) durch den Behandlungsraum (8) gebildet ist. 12. The device according to claim 11, characterized in that the gas reservoir (94) through the treatment chamber (8) is formed. 13. Verfahren zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder 13. Method for spray treatment of printed circuit boards or Leiterfolien, bei welchem a) die Leiterplatten (4) oder Leiterfolien in einer horizontalen Lage durch einen Behandlungsraum (8) transportiert werden, wodurch eine horizontale Transportebene (18) definiert ist; b) die Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien mittels einer oberhalb der Transportebene (18) angeordneten Düsenanordnung (34) mit einem Behandlungsmedium (42) besprüht wird, wobei sich auf der Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien eine Flüssigkeitsschicht (60) aus Behandlungsmedium (42) ausbildet, dadurch gekennzeichnet, dass c) Behandlungsmedium (42) aus einem oberen Schichtbereich (60a) der Flüssigkeitsschicht (60) in einen un- teren Schichtbereich (60b) geleitet wird, der unterhalb des oberen Schichtbereichs (60a) liegt und insbesondere benachbart zur Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien angeordnet ist. Conductor foils in which a) the circuit boards (4) or conductor foils are transported in a horizontal position through a treatment space (8), whereby a horizontal transport plane (18) is defined; b) the top side (22) of the printed circuit boards (4) or conductor foils is sprayed with a treatment medium (42) by means of a nozzle arrangement (34) arranged above the transport plane (18), wherein on the upper side (22) of the printed circuit boards (4) or Conductor foils forms a liquid layer (60) from treatment medium (42), characterized in that c) treatment medium (42) from an upper layer region (60a) of the liquid layer (60) into an a lower layer region (60b) which lies below the upper layer region (60a) and in particular is arranged adjacent to the upper side (22) of the printed circuit boards (4) or conductor foils. 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass in der Flüssigkeitsschicht (60) lokal begrenzte Verwir- belungen und/oder Turbulenzen erzeugt werden. 14. The method according to claim 13, characterized in that in the liquid layer (60) locally limited turbulence and / or turbulence are generated. 15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass Behandlungsmedium (42) aus der Flüssigkeits- schicht (60) in einem Kreislauf umgewälzt wird. 15. The method according to claim 13 or 14, characterized in that the treatment medium (42) from the liquid layer (60) is circulated in a circuit. 16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass Behandlungsmedium (42) in einem geschlossenen Kreislauf umgewälzt wird. 16. The method according to claim 15, characterized in that the treatment medium (42) is circulated in a closed circuit. 17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass Behandlungsmedium (42) aus dem oberen Schichtbereich (60a) in den unteren Schichtbereich (60b) der Flüssigkeitsschicht (60) umgewälzt wird. 17. The method according to claim 15 or 16, characterized in that the treatment medium (42) from the upper layer region (60a) in the lower layer region (60b) of the liquid layer (60) is circulated. 18. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass Behandlungsmedium (42) aus dem unteren 18. The method according to claim 15 or 16, characterized in that the treatment medium (42) from the lower Schichtbereich (60b) in den oberen Schichtbereich (60a) der Flüssigkeitsschicht (60) umgewälzt wird.  Layer region (60 b) in the upper layer region (60 a) of the liquid layer (60) is circulated. 19. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass Behandlungsmedium (42) kontinuierlich oder intermittierend umgewälzt wird. 19. The method according to any one of claims 15 to 18, characterized in that the treatment medium (42) is circulated continuously or intermittently. 20. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Regionen der Flüssigkeitsschicht (60) mit einem Fluid beaufschlagt werden . 20. The method according to any one of claims 13 to 19, characterized in that one or more regions of the liquid layer (60) are acted upon by a fluid. 21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass als Fluid Luft, Stickstoff, Sauerstoff oder die in dem Behandlungsraum (8) herrschende Gasatmosphäre verwendet wird. 21. The method according to claim 20, characterized in that as the fluid air, nitrogen, oxygen or in the treatment chamber (8) prevailing gas atmosphere is used.
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