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WO2011129165A1 - マイクロtas用基板の表面処理方法および装置並びにマイクロtas用基板の表面処理用マスク - Google Patents

マイクロtas用基板の表面処理方法および装置並びにマイクロtas用基板の表面処理用マスク Download PDF

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WO2011129165A1
WO2011129165A1 PCT/JP2011/055474 JP2011055474W WO2011129165A1 WO 2011129165 A1 WO2011129165 A1 WO 2011129165A1 JP 2011055474 W JP2011055474 W JP 2011055474W WO 2011129165 A1 WO2011129165 A1 WO 2011129165A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
mask
light
ultraviolet light
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/055474
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
信二 鈴木
匡平 関
英樹 藤次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Publication of WO2011129165A1 publication Critical patent/WO2011129165A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00Additional constructional details
    • B01L2300/08Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0816Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00Additional constructional details
    • B01L2300/16Surface properties and coatings
    • B01L2300/161Control and use of surface tension forces, e.g. hydrophobic, hydrophilic

Definitions

  • the present invention relates to a surface treatment method, a surface treatment apparatus, and a mask for surface treatment, and more particularly to a method and apparatus for performing surface treatment by irradiating a microTAS substrate with light and a mask used for surface treatment of microTAS. .
  • microTAS micro total analysis system
  • a chip suitable for various applications can be configured by providing a region having various functions such as a reaction region in which a reagent is arranged in a flow path also called a micro channel.
  • Typical applications of microchips include chemical analysis such as genetic analysis, clinical diagnosis, and drug screening, biochemistry, pharmacy, medicine, veterinary analysis, compound synthesis, and environmental measurement.
  • a microchip typically has a structure in which a pair of substrates are bonded to face each other, and has a fine channel (for example, a width of 10 to several hundreds ⁇ m and a depth of 10 to several tens of ⁇ m on the surface of at least one of the substrates. Degree) is formed.
  • a glass substrate is mainly used for a microchip because it can be easily manufactured and optically detected. Recently, development of a microchip using a resin substrate, which is light in weight but is less likely to be damaged than a glass substrate and inexpensive.
  • a method using an adhesive or a method using heat fusion may be considered.
  • both are not preferable for the following reasons.
  • the adhesive oozes out into the micro flow path and the flow path is blocked, a part of the micro flow path becomes narrow and the flow path becomes non-uniform, or the flow path wall surface is homogeneous. Problems such as the occurrence of disturbances in characteristics occur.
  • heat fusion if fusion is performed at a temperature higher than the heat melting temperature, the flow path may be collapsed in the heating stage, or the flow path may not be maintained in a predetermined cross-sectional shape. It becomes difficult to increase the functionality of the microchip.
  • Patent Document 1 when a microchip substrate is bonded, a substrate made of silicone such as polydimethylsiloxane (PDMS) is irradiated with light from an excimer lamp having an emission line at a wavelength of 172 nm to the surface.
  • PDMS polydimethylsiloxane
  • a modification process oxygen process
  • a substrate for example, a glass substrate
  • a hydroxyl group on the surface thereof is brought into close contact with the surface to be modified of the silicone substrate, and both the substrates are bonded.
  • a resin substrate and a glass substrate are used as the microchip substrate, even when two resin substrates are used, light from an excimer lamp having a bright line at a wavelength of 172 nm, for example, is irradiated on at least one substrate surface. Then, a method of joining both substrates is known. For example, when laminating the resin substrate and the resin substrate, by irradiating the resin surface with light having a wavelength of 300 nm or less (for example, wavelength 172 nm), the polymer main chain on the resin surface is cut to generate radicals, By generating highly reactive functional groups on the surface, the resin surface itself is likely to cause a chemical reaction, and two resins are laminated.
  • the detailed mechanism is not necessarily clear, but some bonds via the functional groups are generated and bonded between the irradiated surfaces of the respective resins.
  • the resin substrate is irradiated with vacuum ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less, such as light having a wavelength of 172 nm, in the atmosphere, oxygen atoms are generated from oxygen in the atmosphere, and pollutants such as organic substances existing on the resin surface. The chemical bond of is broken. The contaminants are removed from the resin substrate by combining such contaminants with oxygen atoms. That is, the resin substrate is cleaned, and thereafter, the resin surface is oxidized, functional groups are generated, and the like.
  • the surface of the microchip substrate is activated so that it can be joined to another microchip substrate (for example, cleaning, oxidation, polymer main chain Cleavage, generation of functional groups, etc.).
  • the microchip is configured by bonding a pair of substrates.
  • a specimen eg, saliva, blood, (cancer) cell, antibody, etc.
  • Patent Document 2 discloses a technique for fixing cells by forming a hydrophobic resin pattern for cell fixation on a substrate.
  • JP 2006-187730 A Japanese Patent No. 4247737
  • the surface of at least one of the two substrates is irradiated with ultraviolet light that activates the surface, and then the two are stacked. Then, the method of bonding is effective.
  • an inspection body for example, an antibody or a cell
  • the substrate is also irradiated with ultraviolet light and activated. There is.
  • the inspection object is irradiated with ultraviolet light
  • the inspection object is deteriorated and it becomes difficult to perform a desired analysis on the inspection object.
  • the antibody is irradiated with ultraviolet light
  • the antibody is inactivated (inactivated) and does not cause a binding reaction with the antigen even if a specimen containing the antigen reaches the antibody.
  • the inspection body installed on the microchip substrate so as not to be irradiated with ultraviolet light. That is, as shown in FIG. 8, it is conceivable to arrange a mask between a light source that emits ultraviolet light and a microchip substrate on which an inspection object is placed.
  • a mask between a light source that emits ultraviolet light and a microchip substrate on which an inspection object is placed.
  • FIG. 8 as an example, a case where gold plating 101 is applied to a part of the surface of the microchip substrate 100 (work) and the antibody 103 is arranged on the gold plating portion is shown.
  • the mask 104 is patterned so as to prevent the test body from being irradiated with ultraviolet light, corresponding to the installation pattern of the test body (in this case, the antibody 103) on the microchip substrate 100. That is, the ultraviolet light is irradiated to the substrate surface where no antibody exists without irradiating the antibody 103 on the microchip substrate 100 by the light shielding means 105 of the mask 104, and as a
  • the microchip substrate may be placed in an atmosphere in which oxygen does not exist and irradiated with ultraviolet light. To realize such an atmosphere, the microchip is used. It is necessary to install the substrate for use in a dedicated chamber in which oxygen does not exist, which is a large scale.
  • the present invention has been made in view of the circumstances as described above, and the problem is that ultraviolet light is applied to a microchip substrate on which a test object is placed on the surface in the atmosphere in order to bond the microchip substrate.
  • ultraviolet light is applied to a microchip substrate on which a test object is placed on the surface in the atmosphere in order to bond the microchip substrate.
  • irradiation it is an object to provide a method and apparatus capable of satisfactorily modifying the surface of a microchip substrate without altering the specimen.
  • a specimen such as a specimen derived from a living body such as blood, a cell, or a tissue
  • a specimen such as an antibiotic or an agrochemical is altered by ultraviolet light or ozone (for example, inactivation, decomposition, death).
  • ultraviolet light or ozone for example, inactivation, decomposition, death.
  • a mask having a light shielding part is disposed at least in part between the light irradiation unit for irradiating ultraviolet light and the inspection body, and the inspection body is formed by the mask and the substrate on which the inspection body is placed.
  • An enclosed space is formed, and the substrate is irradiated with ultraviolet light while being shielded from being irradiated with ultraviolet light by the light shielding portion or by the light shielding portion and the substrate.
  • the surface of the microchip substrate can be activated without altering the specimen. That is, in the present invention, the above problem is solved as follows.
  • the substrate surface is activated by light irradiation while shielding the inside of the closed space where the inspection object is placed.
  • a recess is formed in the mask, and a light shielding film is formed on the inner surface of the recess.
  • the light is vacuum ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less.
  • a stage that holds the substrate on which the inspection body is placed, and a surface for activating the substrate surface
  • a mask having a light shielding member formed at least in part, and transporting the mask onto the substrate, and arranging the inspection object in a closed space
  • a surface processing apparatus for a microchip substrate is configured from the mask transport mechanism.
  • the light is vacuum ultraviolet light having a wavelength of 200 nm or less.
  • the mask is at least one A concave portion is formed in the portion, and when the mask is placed on the substrate, a closed space is formed by the concave portion of the mask and the substrate, and a light shielding means is formed on the inner surface of the concave portion. .
  • the recessed part of a mask is comprised by the wall part protruded from the flat member.
  • a closed space in which the inspection body is accommodated is formed by the mask and the substrate on which the inspection body is placed, and vacuum ultraviolet light is applied to the inspection body by the light shielding portion formed on the mask or by the light shielding portion and the substrate. Since the UV light such as light is shielded from being irradiated, vacuum UV light is not irradiated to the inspection object, and vacuum UV light is applied to the work even if the work is held in the atmosphere. The test object is not exposed to ozone or oxygen atoms generated during irradiation.
  • the inspection object installed in the workpiece does not suffer from problems such as deterioration due to irradiation with vacuum ultraviolet light or exposure to ozone or oxygen atoms.
  • the work is held in the atmosphere, and ozone and oxygen atoms generated by irradiation with vacuum ultraviolet light are generated in a region outside the closed space in which the specimen is contained. Therefore, the area outside the closed space of the workpiece can be cleaned, and the area outside the closed space on the workpiece surface can be activated (surface modification).
  • FIG. 1 shows the structural example of the optical processing apparatus which is embodiment of this invention. It is the figure which expanded and showed the workpiece
  • FIG. 1A is a diagram illustrating a configuration example of an optical processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the work 30 is a microchip substrate, and is made of, for example, a COC resin.
  • An inspection body 31 is placed on the workpiece 30 in advance and is omitted in the figure, but the other workpiece is bonded to form a microchip.
  • the light irradiation unit 10 is for modifying the surface of the work 30 by irradiating the surface of the work 30 with ultraviolet light (UV light) having a wavelength of 300 nm or less.
  • the light irradiation unit 10 includes at least one lamp 11a, a reflection mirror 11b that reflects ultraviolet light emitted from the lamp 11a toward the work 30 (downward in FIG.
  • the lamp 11a is preferably one that emits vacuum ultraviolet light (VUV light) having a wavelength of 200 nm or less among ultraviolet light.
  • VUV light vacuum ultraviolet light
  • a xenon excimer lamp that emits monochromatic light having a wavelength of 172 nm is employed.
  • Lighting control of each lamp 11 a of the light irradiation unit 10 is performed by the lamp lighting device 12. That is, the lamp lighting device 12 has a function of adjusting the intensity of 172 nm light emitted from the lamp 11a by controlling lighting / extinguishing of the lamp and adjusting the value of the power supplied to the lamp 11a.
  • a work 30 (microchip substrate) is placed on the work stage 40.
  • the ultraviolet light particularly vacuum ultraviolet light
  • irradiated from the light irradiation unit 10 to the work 30 is significantly attenuated in the atmosphere. Therefore, in the atmosphere, the light irradiation unit 10 and the surface of the work 30 need to be close to some extent.
  • the work stage 40 is provided with a positioning mechanism (not shown) that determines the position of the work 30.
  • the work stage 40 also has a mechanism that can move not only in the vertical direction but also in the horizontal direction and the rotational direction.
  • the mask 20 is transferred onto the work 30 by the mask transfer mechanism 21.
  • the mask transport mechanism 21 is a well-known one.
  • the mask 20 is held and transported by the vacuum chuck unit 22, and after the mask 20 is set on the work 30, the vacuum chuck of the vacuum chuck unit 22 is released and ultraviolet light is released.
  • a mask transport mechanism 20 is configured to be movable by the mask transport mechanism driving unit 23 and to be able to supply a vacuum to the vacuum chuck unit 22.
  • the driving of the mask transport mechanism drive unit 23 is controlled by the mask transport mechanism drive control unit 24.
  • a known work conveyance mechanism (not shown) is used.
  • the well-known work transport mechanism has a function of reversing the work after capturing the work, a function of transporting the reversed work, and placing the work at a predetermined position.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the work 30 and the mask 20 on the work stage 40.
  • the mask 20 has a recess that can surround an inspection body 31 placed on a work 30 (hereinafter also referred to as a microchip substrate 30).
  • a wall portion 20a having a protruding structure is provided on the back surface (the surface facing the workpiece 30) of the flat plate portion 20b that receives ultraviolet light, and the inspection body 31 is placed on the mask 20.
  • the installed work 30 and the wall portion 20a are placed in contact with each other.
  • a closed space including the flat plate portion 20 b of the mask 20, the wall portion 20 a of the mask 20, and the workpiece 30 is formed between the mask 20 and the workpiece 30. All of the inspection bodies 31 installed on the work 30 are included in this closed space.
  • the mask 20 is a material that transmits ultraviolet light, and does not react with the inspection body 31 and is easily subjected to light shielding means. For example, quartz glass is used.
  • An ultraviolet light shielding means 20c is formed in a concave portion (a portion surrounded by the flat plate portion 20b and the wall portion 20a) of the mask 20 constituting the closed space. Specifically, for example, a light shielding film such as chrome is applied to the concave portion (flat plate portion, wall portion) of the mask 20 constituting the closed space.
  • the light shielding means 20c is not necessarily provided on the entire surface of the mask recess that forms the closed space. In short, the light shielding means 20c may be shielded so that ultraviolet light does not reach the closed space. With the above configuration, the ultraviolet light does not reach the closed space containing the inspection body 31 placed on the work 30.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the mask 20 is formed with a wall portion 20a, for example, in a U shape so as to surround a region where the gold plating 32 on which the inspection body 31 is placed is formed, and light shielding means is provided on the inner surface of the wall portion 20a. 20c is provided. Although not shown in FIG. 2B, a light shielding unit is also provided on the surface of the mask 20 facing the light irradiation unit 10.
  • FIG. 3 is a view showing a state in which a microchip 60 is configured by bonding a second microchip substrate (second work 50) to the microchip substrate (first work 30).
  • the first workpiece 30 is, for example, a glass substrate.
  • a pattern of gold plating 32 having four regions is applied.
  • an antibody 31 a is installed on the pattern of the gold plating 32 as the inspection body 31.
  • the second workpiece (second microchip substrate to be bonded to the first workpiece 30) 50 is, for example, a resin substrate made of COC resin.
  • a flow path composed of fine groove portions 51 having a width of about 10 to several hundreds ⁇ m and a depth of about 10 to 100 ⁇ m is formed on one surface of the second workpiece 50.
  • the antibody 31 a is formed inside by bonding the surface of the first work 30 on which the inspection body 31 is installed and the surface on which the groove 51 of the second work 50 is formed.
  • a microchip 60 having a fine flow path arranged is formed.
  • a sample (or reagent) inflow port 52 and a sample (or reagent) outflow port 53 are provided on the surface of the second work (second microchip substrate) 50 opposite to the surface on which the flow path is provided. It has been.
  • the inflow port 52 and the outflow port 53 communicate with the groove 51.
  • the flow path is formed to be U-shaped, and the inflow port 52 and the outflow port 53 communicate with the end portion of the U-shaped flow path 51.
  • the specimen flowing in from the inflow port 52 passes through the flow path 51 and is discharged from the outflow port 53 after contacting the four antibodies 31a placed on the gold plating.
  • the surface of the microchip substrate 30 is formed by covering the first work 30 (microchip substrate) on which the antibody 31a is placed with the mask 20 as described above and irradiating the surface with ultraviolet light. Can be activated to be able to be joined, and the second work 50 (second microchip substrate) is put on this to cover the first work 30 and the first work 30 with the antibody 31a installed.
  • work 50 can be bonded together and the microchip 60 can be formed.
  • Example of this invention which performs the optical process with respect to the 1st workpiece
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the apparatus shown in FIG. 1
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the bonding process of this embodiment.
  • an antibody 31a (antigen receptor) is immobilized.
  • the mask 20 is placed on the first work 30 to which the antibody 31a is fixed.
  • the mask 20 has a structure in which a closed space is formed by the flat plate portion 20 b of the mask 20, the wall portion 20 a of the mask, and the first workpiece 30.
  • the mask 20 is placed on the first work 30 after positioning so that the antibodies 31a installed on the first work 30 are all contained in the closed space. That is, as shown in FIG.
  • the light irradiation unit drive control unit 14 drives the light irradiation unit drive unit 13 to retract the light irradiation unit 10, and the mask 20 is moved by the vacuum chuck 22 of the mask transport mechanism 21. Is transferred onto the first work 30 placed on the work stage 40. Then, the work stage 40 is moved (or the mask is moved by the mask transport mechanism 21), the mask 20 and the first work 30 are aligned, and the mask 20 is moved as shown in FIG. Place on the first workpiece 30.
  • the mask portion (flat plate portion 20b, wall portion 20a) constituting the closed space is provided with a light blocking means 20c (for example, a light blocking film such as chrome) that blocks vacuum ultraviolet light, so that it is included in the closed space.
  • a light blocking means 20c for example, a light blocking film such as chrome
  • the specimen (antibody 31a) is not irradiated with the vacuum ultraviolet light, and ozone and oxygen atoms are not generated even if the atmosphere exists in the closed space. Furthermore, by irradiating the first work 30 with vacuum ultraviolet light in the atmosphere, ozone and oxygen atoms generated between the mask 20 and the first work 30 cannot enter the closed space. Therefore, the antibody 31a in the closed space is not exposed to ozone or oxygen atoms.
  • the region outside the closed space in the first work 30 is irradiated with vacuum ultraviolet light.
  • ozone and oxygen atoms are generated in the region irradiated with the vacuum ultraviolet light, and the region outside the closed space in the ozone and oxygen atoms and the first workpiece 30 is generated.
  • the above contaminants react to remove the contaminants. For example, antibody residues remaining after dipping in the above antibody solution are also removed. That is, when the first workpiece 30 is irradiated with vacuum ultraviolet light using the mask of the present invention, the specimen (antibody 31a) is not irradiated with vacuum ultraviolet light, and the first workpiece 30 is held in the atmosphere.
  • the test body (antibody 31a) installed on the first workpiece 30 does not suffer from problems such as deterioration due to irradiation with vacuum ultraviolet light or exposure to ozone or oxygen atoms.
  • the test body (antibody 31a) installed on the first workpiece 30 does not suffer from problems such as deterioration due to irradiation with vacuum ultraviolet light or exposure to ozone or oxygen atoms.
  • ozone and oxygen atoms generated by irradiation with vacuum ultraviolet light are generated in a region outside the closed space in which the specimen is contained. Then, the area outside the closed space in the first work 30 is cleaned. Furthermore, after the cleaning is completed, the region outside the closed space on the surface of the first workpiece 30 is activated (surface modification) by irradiating with vacuum ultraviolet light.
  • the step of irradiating the first workpiece 30 with the vacuum ultraviolet light emitted from the light irradiation unit described above is specifically performed as follows. That is, after installing the mask 20 on the first work 30, the lamp 11 a of the light irradiation unit 10 is turned on by the lamp lighting device 12, and vacuum ultraviolet light having a wavelength of 172 nm is applied to the first work 30 through the mask 20. Is done.
  • the irradiance in the light irradiation region (region other than the closed space) on the surface of the first workpiece 30 is sufficient to clean and activate the light irradiation region. Value) to control the power supplied to the lamp 11a.
  • the lamp lighting device 12 After a predetermined irradiation time has elapsed, the lamp lighting device 12 turns off the excimer lamp 11a.
  • the lamp lighting device 12 can also set the lamp lighting time.
  • the above-mentioned predetermined irradiation time means that the excimer lamp 11a is turned on and the light irradiation region on the surface of the first workpiece 30 is irradiated with vacuum ultraviolet light, and then the light irradiation region is cleaned with oxygen atoms. , The time until activation. Thus, the optical processing for the first workpiece 30 is completed.
  • the other substrate (second workpiece 50) constituting the microchip is also irradiated with light
  • the surface of the workpiece 50 is activated. This step may be performed prior to the light irradiation on the first workpiece 30 on which the antibody 31a is installed, or the light irradiation unit 10 may be added to irradiate both substrates simultaneously.
  • the mask 20 is retracted from the first workpiece 30. The retraction of the mask 20 can also be performed after the light irradiation to the first workpiece 30 is completed and before the light irradiation to the second workpiece 50 is performed.
  • the groove 51 (flow path) formed in the second workpiece 50 is designed in advance so as to enclose the antibody 31a installed in the first workpiece 30 when the two are bonded together. Therefore, when both the workpieces 30 and 50 are stacked, alignment is necessary so that the positions of the flow path and the antibody do not shift.
  • a specimen such as a bacterium, a virus, or a cell infected with a microorganism is injected into an internal flow path.
  • the antibody recognizes and binds to the specimen as an antigen.
  • a characteristic analysis of an antibody for example, such a binding characteristic is evaluated.
  • a surface plasmon resonance method is used. That is, electromagnetic waves are applied to the gold plating 32 from the surface of the microchip on which the gold plating 32 has been applied (the back surface of the workpiece 30 to which the gold plating has been applied). Then, the surface plasmon resonance is generated by the evanescent wave (near field) generated when the electromagnetic wave is totally reflected and the surface plasmon, and the resonance condition (the incident angle of the electromagnetic wave) is observed. Evaluate binding properties.
  • a second embodiment of the optical processing method of the present invention will be described. Specifically, the present invention will be described by taking as an example a work bonding process in which a hydrophobic resin pattern for cell fixation is formed.
  • a hydrophobic resin pattern 30a for cell fixation is formed on a microchip substrate (first work 30).
  • the first work 30 employs a hydrophobic resin such as polystyrene, and a hydrophilic polymer material made of a monomer such as acrylamide is applied to the hydrophobic resin to form the hydrophilic resin layer 30b.
  • the hydrophilic polymer material is patterned to expose a part of the hydrophobic resin, thereby forming the hydrophobic resin pattern 30a.
  • This forming method is disclosed in, for example, Patent Document 2.
  • cells 31b are fixed to the hydrophobic resin pattern 30a by a method such as dropping.
  • the first workpiece 30 on which the test body 31 (cell 31b) is placed is prepared by the process as described above.
  • the mask 20 of the present invention is placed on the first work 30.
  • FIG. 6C the cells 31 b fixed to the first workpiece 30 are enclosed in a closed space created by the mask 20 and the first workpiece 30.
  • the light irradiation unit 10 is moved onto the mask 20 as shown in FIG. 4C, and the lamp of the light irradiation unit 10 is turned on as shown in FIG. 6D.
  • vacuum ultraviolet light having a wavelength of 172 nm is irradiated to the first workpiece 30 through the mask 20.
  • the irradiance in the light irradiation region (region other than the closed space) on the surface of the first work 30 is set to a predetermined value (a value sufficient to activate the light irradiation region). In this way, the power supplied to the lamp is controlled. After a predetermined irradiation time has elapsed, the lamp lighting device 12 turns off the lamp.
  • the predetermined irradiation time described above is the time from when the lamp is turned on and the light irradiation region on the surface of the first workpiece 30 is irradiated with vacuum ultraviolet light until the light irradiation region is activated. .
  • the cell body is fixed to the first work 30 by dripping in the case of bonding the first work 30 for cell examination, when the first work 30 is washed before cell fixation, It is not necessary to clean the first work 30 by irradiating the first work 30 with vacuum ultraviolet light.
  • the light irradiation unit 10 irradiates the second workpiece 50 with vacuum ultraviolet light to activate (surface reform) the surface of the second workpiece.
  • the mask 20 is removed from the first workpiece 30.
  • work 50 is laminated
  • the reagent is injected into the groove 51 (flow path) inside the microchip thus produced.
  • the reagent is, for example, a fluorescent stain. Then, the state of the stained cell is analyzed by a technique such as fluorescence analysis.
  • a xenon excimer lamp that emits vacuum ultraviolet light is used as a light source.
  • other lamps such as a low-pressure mercury lamp may be used as a lamp that emits vacuum ultraviolet light.
  • a lamp that emits ultraviolet light such as a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp can also be used.
  • the said Example demonstrated the Example which forms a recessed part in a mask, a recessed part can also be formed in the board
  • the mask has a flat plate shape, and the area on which the inspection object is placed can be set as a closed space by covering the mask with a work having a recess.
  • FIG. 7 shows an embodiment in which a concave space is provided on the microchip substrate (work) side on which the inspection object is placed as described above, and a closed space is formed by combining with a mask.
  • FIG. 5A shows a state before the mask and the workpiece are combined
  • FIG. 5B shows a state where both are combined.
  • a recess 301 is formed in the workpiece 300, a gold plating 32 is applied to the bottom surface of the recess 301, and an antibody 31a is placed thereon.
  • the mask 200 has a flat plate shape, and the light shielding means 20 c is provided so as to cover the entire area of the recess 301.
  • the light shielding member 20c can be provided on both the mask 200 and the workpiece 300, it is usually accompanied by manufacturing difficulties to provide the light shielding means on the workpiece 300. Therefore, as shown in FIG. 7, the mask 200 can be provided with a light shielding means 20 c larger than the closed space formed by the recesses 301 so that obliquely incident light does not reach the closed space.
  • the workpiece 300 is preferably made of a material that absorbs vacuum ultraviolet light, such as borosilicate glass, instead of a material that transmits vacuum ultraviolet light, such as quartz glass.
  • the concave portion is U-shaped.
  • the shape and dimensions of the concave portion are not particularly limited.
  • the size of the closed space be the same as or slightly larger than the inspection object.
  • the light shielding film made of chromium is described as the light shielding means.
  • the present invention is not limited to this, and for example, black resin, molybdenum, tungsten, or the like can be applied.

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Abstract

 マイクロチップ用基板に紫外光を照射し、検査体を変質させることなく、基板の表面を良好に改質することを可能とすること。 検査体31を載置した基板(ワーク)30をワークステージ40上に保持させ、その上にマスク20を載せて、光照射ユニット10から紫外光を照射して基板表面を活性化させる。マスク20には、凹部が形成されその内面に遮光手段20cが設けられ、この凹部と基板30で閉空間が形成され、検査体31が閉空間の中に配置される。このため、検査体31に紫外光が照射されることがなく、また、紫外光をワーク30に照射する際に発生するオゾンや酸素原子に上記検査体31は暴露されることがない。このため、検査体31に変質といった不具合が発生することがない。

Description

マイクロTAS用基板の表面処理方法および装置並びにマイクロTAS用基板の表面処理用マスク
 この発明は表面処理方法および表面処理装置及び表面処理用のマスクに関し、特に、マイクロTAS基板に光を照射して表面処理を行う方法および装置並びにマイクロTASの表面処理に用いられるマスクに関するものである。
 近年、例えばシリコン、シリコーン、ガラスなどよりなる小さな基板上に、半導体微細加工の技術によってマイクロスケールの分析用チャネルなどを形成したマイクロチップよりなるマイクロリアクタを用いて微量の試薬の分離、合成、抽出、分析などを行う手法が注目されている。
 このようなマイクロリアクタを用いた反応分析システムは、マイクロ・トータル・アナリシス・システム(以下、「マイクロTAS」あるいは「μTAS」という。)と称されており、μTASによれば、試薬の体積に対する表面積の比が大きくなることなどから高速かつ高精度の反応分析を行うことが可能となり、また、コンパクトで自動化されたシステムを実現することが可能となる。
 マイクロTAS用チップ(以下マイクロチップという)では、マイクロチャンネルとも呼ばれる流路に、試薬が配置された反応領域など、各種機能を有する領域を設けることにより、様々な用途に適したチップを構成できる。マイクロチップの用途としては、遺伝子解析、臨床診断、薬物スクリーニングなどの化学、生化学、薬学、医学、獣医学の分野における分析、あるいは、化合物の合成、環境計測などが代表的である。
 マイクロチップは、典型的には一対の基板が対向して接着された構造を有し、少なくとも1つの上記基板の表面に微細な流路(例えば、幅10~数100μm、深さ10~数10μm程度)が形成されている。これまでマイクロチップには、製造が容易であり、光学的な検出も可能であることから、主にガラス基板が用いられている。また、最近では、軽量でありながらガラス基板に比べて破損しにくく、かつ、安価な、樹脂基板を用いたマイクロチップの開発が進められている。
 マイクロチップ用基板を貼り合わせる方法としては、接着剤を使用する方法、熱融着による方法が考えられる。しかしながら、両者は以下の理由により好ましくない。
 接着剤を使用する場合、接着剤が微小流路に染みだして流路が閉塞したり、微小流路の一部が狭くなって流路が不均一となったり、また流路壁面の均質な特性を乱れの発生といった問題が発生する。
 また、熱融着の場合、加熱溶融温度以上で融着すると加熱段階で流路がつぶれてしまうとか、流路が所定の断面形状に保持できないなどの問題が生じ、熱融着による接着では、マイクロチップの高機能化が困難となる。
 そこで、近年は、紫外光を基板表面に照射させて、基板表面を活性化させた後に、貼り合わせる方法が採用されつつある。
 例えば、特許文献1においては、マイクロチップ用基板の貼り合わせに際し、ポリジメチルシロキサン(Polydimethylsiloxane:PDMS)などのシリコーンからなる基板に波長172nmに輝線を有するエキシマランプからの光を照射して当該表面に改質処理(酸化処理)を施し、表面に水酸基が存在する基板(例えば、ガラス基板)を上記シリコーン基板の被改質処理表面に密着させて、両基板を接合する方法が提案されている。
 また、マイクロチップ用基板として樹脂基板とガラス基板とを使用する場合、2枚の樹脂基板を使用する場合においても、少なくとも一方の基板表面に例えば波長172nmに輝線を有するエキシマランプからの光を照射した後、両基板を接合する方法が知られている。
 例えば、樹脂基板と樹脂基板とを貼り合わせる際は、樹脂表面に波長300nm以下(例えば波長172nm)の光を照射することにより、樹脂表面の高分子主鎖を切断してラジカルを生成したり、表面に反応性の高い官能基の生成することにより、樹脂表面自体を化学反応を起こし易い状態にして2枚の樹脂を積層する。この状態で加圧したり加熱したりすることにより、詳細なメカニズムは必ずしも明らかではないが、上記官能基を介する何らかの結合が各樹脂の照射面間に生じ接合される。
 なお、大気中にて樹脂基板に波長172nmの光のような波長200nm以下の真空紫外光を照射する場合、大気中の酸素から酸素原子が生じ、また、樹脂表面に存在する有機物等の汚染物質の化学的結合が切断される。そして、このような汚染物質と酸素原子とが結合することにより、汚染物質は樹脂基板上から除去される。すなわち、樹脂基板のクリーニングがなされ、その後、樹脂表面の酸化や官能基の生成等がなされる。
 このように、マイクロチップ用基板表面に紫外光を照射することにより、マイクロチップ用基板表面を他のマイクロチップ用基板と接合可能な状態に活性化(例えば、クリーニング、酸化、高分子主鎖の切断、官能基の生成等)させることができる。
 また、マイクロチップは一対の基板を貼り合わせて構成するが、用途によっては、検査体(例えば、唾液、血液、(がん)細胞、抗体など)を、マイクロチップ用基板を貼り合わせる前に一方の基板に予め設置される場合がある。
 例えば特許文献2には、基板に細胞固定用の疎水性樹脂パターンを形成して細胞を固定する技術が開示されている。
特開2006-187730号公報 特許第4247737号公報
 以上のように、2枚のマイクロチップ用基板を貼り合わせる場合、両基板のうちの少なくとも一方の基板の表面に、当該表面を活性化させる光である紫外光を照射し、その後、両者を積層して貼り合わせるという方法が有効となる。
 ここで、2枚のマイクロチップ用基板のうち、一方の基板に検査体(例えば、抗体や細胞)を予め設置している場合に、当該基板に対しても紫外光を照射し活性化させる場合がある。
 この場合は、検査体に紫外光が照射されると、検査体が変質してしまい、検査体に関する所望の分析が困難となる。例えば、抗体に紫外光が照射されると、抗体が不活性化(失活)し、抗原を含む検体が抗体に到達したとしても抗原との結合反応を起こさない。
 このような不具合を解消するために、例えば、マイクロチップ用基板に設置されている検査体に紫外光が照射されないように遮光することが考えられる。すなわち、図8に示すように、紫外光を放出する光源と検査体が載置されているマイクロチップ用基板との間にマスクを配置することが考えられる。
 図8では、例として、マイクロチップ用基板100(ワーク)の表面の一部に金めっき101が施され、当該金めっき部分に抗体103が配置されている場合を示している。マスク104は、検査体(この場合は抗体103)のマイクロチップ用基板100における設置パターンに対応して、検査体に紫外光が照射されないようにパターニングされている。すなわち、紫外光はマスク104の遮光手段105により、マイクロチップ用基板100上の抗体103を照射することなく、抗体が存在しない基板表面に照射され、その結果当該基板表面は活性化される。
 しかしながら、大気中に設置されたマイクロチップ用基板上に対して紫外光を照射すると、大気中の酸素と紫外光とが反応して、オゾンや(励起一重項)酸素原子が発生する。すなわち、マスクの遮光部分以外を透過した紫外光と空気中の酸素とが反応して、オゾンや酸素原子が発生するわけである。この現象は紫外光として波長200nm以下の真空紫外光を使った場合は顕著に発生する。
 オゾンや酸素原子は反応性が高く、マイクロチップ用基板上に設置された検査体とも反応する。検査体が抗体や細胞であるとき、オゾンや酸素原子と抗体や細胞が接触すると、当該抗体や細胞は変質してしまう。
 そのため、検査体である抗体や細胞に関する所望の分析が困難となる。これらの不具合は、ライフタイムの短い酸素原子よりもオゾンによる影響が特に大きい。例えば、抗体とオゾンや酸素原子とが反応すると、抗体が失活し、抗原を含む検体が抗体に到達したとしても抗原との結合反応を起こさない。
 このようなオゾンや酸素原子による不具合を防ぐためには、マイクロチップ用基板を酸素が存在しない雰囲気に設置して紫外光を照射すればよいが、このような雰囲気を実現するためには、マイクロチップ用基板を、内部に酸素が存在しない専用のチャンバ内に設置する必要があり大掛かりとなる。
 本発明は上記したような事情を鑑みなされたものであって、その課題は、マイクロチップ用基板を貼り合わせるため、大気中において表面に検査体が載置されたマイクロチップ用基板に紫外光を照射する場合において、検査体を変質させることなく、マイクロチップ用基板の表面を良好に改質することが可能な方法及び装置を提供することである。
 上記課題を解決するため、本発明においては、血液、細胞、組織などの生体由来の検査体や抗生物質、農薬などの検査体など、紫外光やオゾンにより変質(例えば失活、分解、死亡)する検査体が載置されたマイクロチップ用基板(マイクロTAS用基板)を表面処理するに際し、上記検査体を紫外光照射により生ずるオゾンなどに曝されない閉空間内に載置し、且つ、上記検査体に紫外光が照射されないように遮光して、上記基板表面を活性化する。
 このため、紫外光を照射する光照射ユニットと上記検査体との間に、少なくとも一部に遮光部を有するマスクを配置し、該マスクと検査体が載置された基板とにより上記検査体が収納される閉空間を形成し、上記遮光部により、または上記遮光部と上記基板とにより検査体に紫外光が照射されないように遮光して基板に紫外光を照射する。
 これにより、検査体を変質させることなく、マイクロチップ用基板の表面を活性化することができる。
 すなわち、本発明においては、次のようにして前記課題を解決する。
(1)紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置されたマイクロチップ用基板の表面処理方法であって、記検査体が閉空間の中に配置されるようにマスクを上記基板に被せ、
上記検査体が載置された閉空間内を遮光しつつ、当該基板表面を光照射により活性化させる。
(2)上記(1)において、マスクに凹部を形成し、かつ、凹部の内表面に遮光膜を形成する。
(3)上記(1)において、上記光を波長200nm以下の真空紫外光とする。
(4)紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置されたマイクロチップ用基板の表面処理装置において、上記検査体が載置された基板を保持するステージと、基板表面を活性化させるための光を照射する光照射ユニットと、少なくとも一部に遮光部材が形成されたマスクと、このマスクを上記基板上に搬送させるとともに、当該検査体が閉空間の中に配置されるように設定するためのマスク搬送機構とから、マイクロチップ用基板の表面処理装置を構成する。
(5)上記(4)において、上記マスクに凹部を形成し、かつ、凹部の内表面に遮光膜を形成する。
(6)上記(4)において、上記光を波長200nm以下の真空紫外光とする。
(7)紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置され、光照射される基板に対して被されるように設置されるマイクロチップ用基板の表面処理用マスクにおいて、該マスクを、少なくとも一部に凹部を有し、当該マスクが上記基板に対して設置されたときに、マスクの凹部と基板とにより閉空間が構成され、この凹部の内表面に遮光手段が形成されるように構成する。
(8)上記(7)において、マスクの凹部を、平板状部材から突起した壁部により構成する。
 本発明においては、以下の効果を得ることができる。
(1)マスクと検査体が載置された基板とにより上記検査体が収納される閉空間を形成し、マスクに形成された遮光部により、または該遮光部と基板とにより検査体に真空紫外光等の紫外光が照射されないように遮光しているので、検査体には真空紫外光は照射されることがなく、また、ワークを大気中に保持していても、真空紫外光をワークに照射する際に発生するオゾンや酸素原子に上記検査体は暴露されることがない。このため、ワークに設置された検査体は、真空紫外光が照射されることやオゾンや酸素原子に暴露されることに起因する変質といった不具合が発生することがない。
(2)ワークを大気中に保持しており、検査体が内包される閉空間外の領域では、真空紫外光の照射により発生するオゾンや酸素原子が発生する。このため、ワークの閉空間外の領域のクリーニングを行うことができ、また、ワーク表面における閉空間外の領域の活性化(表面改質)をすることができる。
本発明の実施形態である光処理装置の構成例を示す図である。 図1においてワークとマスクを拡大して示した図である。 マイクロチップ用基板を貼り合わせて形成したマイクロチップの一例を示す図である。 ワークを表面処理する際の装置の動作例を示す図である。 本発明の第1の実施例のワークの貼り合わせ工程を説明する図である。 本発明の第2の実施例のワークの貼り合わせ工程を説明する図である。 検査体が載置されたマイクロチップ用基板(ワーク)側に凹部を設けた場合を示す図である。 紫外光を放出する光源と検査体が載置されているマイクロチップ用基板との間にマスクを配置した場合の問題点を説明する図である。
 図1(a)は本発明の実施形態である光処理装置の構成例を示す図である。
 ワーク30はマイクロチップ用の基板であり、例えば、COC樹脂からなる。このワーク30には検査体31が予め載置されており、同図では略されているが、もう一方のワークが貼り合わされてマイクロチップが形成される。
 光照射ユニット10は、ワーク30の表面に、波長300nm以下の紫外光(UV光)を照射して、ワーク30の表面を改質するためのものである。光照射ユニット10は、少なくとも1本以上のランプ11aと、ランプ11aから放出される紫外光をワーク30側(図1では下方向)に反射する反射ミラー11bと、これらを内包するランプハウス10aとからなる。
 ランプ11aは、紫外光のうち、特に、波長200nm以下の真空紫外光(VUV光)を放射するものが好ましく、例えば、波長172nmの単色光を放出するキセノンエキシマランプが採用される。光照射ユニット10の各ランプ11aの点灯制御は、ランプ点灯装置12により行われる。すなわち、ランプ点灯装置12はランプの点灯・消灯を制御したり、ランプ11aへの供給電力の値を調整することにより、ランプ11aから放出される172nm光の強度を調整する機能等を有する。
 ワークステージ40にはワーク30(マイクロチップ用基板)が載置される。
 なお、装置が大気中に設置される場合、光照射ユニット10からワーク30に照射される紫外光、特に真空紫外光は大気中で著しく減衰してしまう。よって、大気中においては、光照射ユニット10とワーク30表面とはある程度接近している必要がある。
 ワークステージ40にはワーク30の位置を決める位置決め機構(不図示)が設けられる。また、ワークステージ40は上下方向だけでなく、水平方向や回転方向に移動可能な機構も有する。
 マスク20はマスク搬送機構21によりワーク30上に搬送される。マスク搬送機構21は公知のものであり、例えば、真空チャック部22によりマスク20を保持して搬送し、ワーク30上にマスク20を設置後、真空チャック部22の真空チャックを解除して紫外光の照射エリアから退避する。このようなマスク搬送機構20は、マスク搬送機構駆動部23によって移動可能、かつ、真空チャック部22に真空を供給可能であるように構成される。マスク搬送機構駆動部23の駆動は、マスク搬送機構駆動制御部24によって制御される。
 また、ワーク30をワークステージ40に搬入、設置、搬出を行う場合、周知のワーク搬送機構(不図示)を用いる。ここで、周知のワーク搬送機構は、ワークを捕捉後、ワークを反転させる機能、反転させたワークを搬送し、所定の位置にワークを載置する機能を有するものとする。
 図2はワークステージ40上のワーク30とマスク20を拡大して示した図である。
 図2(a)に示すようにマスク20は、ワーク30(以下ではマイクロチップ用基板30ともいう)に設置された検査体31を包囲可能な凹部を有する。具体的には、平板部分20bの紫外光を受光する面の裏面(ワーク30と対向する面)に突起構造の壁部20aを設けたものであり、このマスク20は、検査体31が載置されたワーク30と上記壁部20aとが接触するように設置される。
 この状態において、マスク20とワーク30との間には、マスク20の平板部分20b、マスク20の壁部20a、ワーク30とからなる閉空間が構成される。この閉空間内にワーク30に設置された検査体31が全て内包される。マスク20は紫外光を透過するものであって、検査体31と反応することなく、かつ、遮光手段を施しやすいものが適用される。例えば、石英ガラスが使われる。
 閉空間を構成するマスク20の凹部(平板部分20b、壁部20aで囲まれる部分)には、紫外光の遮光手段20cが構成される。具体的には、例えば、クロムなどの遮光膜が上記閉空間を構成するマスク20の上記凹部(平板部分、壁部)に施される。
 なお、上記遮光手段20cは必ずしも上記閉空間を形成するマスク凹部内の全面に設ける必要はなく、要するに上記閉空間に紫外光が到達しないように遮光すればよい。
 上記構成により、ワーク30に載置された検査体31を内包する閉空間には、紫外光が到達することはない。このため、抗体や細胞などの検査体31にも当然のことながら紫外光は照射されない。さらに、閉空間に紫外光が到達しないので、閉空間内に大気が存在したとしてもオゾンや酸素原子が発生することはない。さらに、検査体31は閉空間に配置されているので、閉空間外からオゾンや酸素原子が進入することもない。そして、検査体31が載置された部分以外のワークの表面は良好に光照射することができ、当該表面を活性化できる。
 図2(b)は同図(a)のA-A断面図である。ワーク30(マイクロチップ用基板)上には、例えば金めっき32が施され、その上に検査体31(抗体)が載置される。マスク20には、上記検査体31が載置される金めっき32が形成された領域を囲むように例えばU字状に壁部20aが形成されており、この壁部20aの内面には遮光手段20cが設けられる。なお、図2(b)には示されていないが、マスク20の光照射ユニット10に対向する面にも遮光手段が設けられる。
 図3は上記マイクロチップ用基板(第1のワーク30)に第2のマイクロチップ用基板(第2のワーク50)を貼り合わせて、マイクロチップ60を構成した状態を示す図である。
 同図に示すように、第1のワーク30(マイクロチップ用基板)は、例えば、ガラス基板である。上図に示す例では、4箇所の領域を有する金めっき32のパターンが施されている。金めっき32のパターン上に検査体31として例えば抗体31aが設置される。
 第2のワーク(第1のワーク30に貼り合わせる第2のマイクロチップ用基板)50は、例えば、COC樹脂からなる樹脂基板である。第2のワーク50の一方の面には、例えば、幅10~数100μm、深さ10~100μm程度の微細な溝部51から構成される流路が形成されている。
 図3に示すように、第1のワーク30の検査体31が設置されている面と、第2のワーク50の溝部51が形成されている面とを貼り合わせることにより、内部に抗体31aが配置された微細な流路を有するマイクロチップ60が形成される。
 第2のワーク(第2のマイクロチップ用基板)50の流路が施されている面と反対側の面には、検体(または試薬)流入口52と検体(または試薬)流出口53が設けられている。上記流入口52、流出口53は溝部51と連通している。
 上図に示す例では、流路はU字型となるように形成されており、上記流入口52、流出口53は、U字型流路51の端部にそれぞれ連通している。
 流入口52から流入する検体は、流路51を通り、金めっき上に載置された4つの抗体31aと接触後、流出口53から排出される。
 抗体31aが載置された上記第1のワーク30(マイクロチップ用基板)上に、上記のようにマスク20を被せて、その表面に紫外光を照射することにより、マイクロチップ用基板30の表面を接合可能な状態に活性化することができ、これに上記第2のワーク50(第2のマイクロチップ用基板)を被せることで、抗体31aが設置された状態で、第1のワーク30と第2のワーク50を貼り合わせることでき、マイクロチップ60を形成することができる。
 以下、第1のワーク30に対して光処理を施し、第2のワーク50を貼り合わせる本発明の実施例について説明する。
1.第1の実施例
 以下、表面プラズモン共鳴分析用ワークの貼り合せ工程の例について、図4、図5により本発明の第1の実施例を説明する。図4は図1に示した装置の動作を説明する図、図5は本実施例の貼り合わせ工程を説明する図である。
(1)図5(a)に示すように、第1のワーク30に金めっきパターン32を形成する。
(2)図5(b)に示すように、金めっきパターン32が形成された第1のワーク30を抗体溶液にディッピングする。金めっき32上には、抗体31a(抗原受容体)が固定される。
(3)図5(c)に示すように、抗体31aが固定された第1のワーク30にマスク20を載置する。マスク20は、第1のワーク30に設置した際、マスク20の平板部分20b、マスクの壁部20a、第1のワーク30によって閉空間が構成されるような構造をしている。
 マスク20は、第1のワーク30に設置された抗体31aが上記閉空間内に全て内包されるように位置合わせを行ったうえで第1のワーク30の上に被せられる。
 すなわち、図4(a)に示すように、光照射ユニット駆動制御部14により光照射ユニット駆動部13を駆動して光照射ユニット10を退避させ、マスク搬送機構21の真空チャック部22でマスク20を保持して、ワークステージ40上に載置された第1のワーク30上に搬送する。そして、ワークステージ40を移動させて(又はマスク搬送機構21によりマスクを移動させて)、マスク20と第1のワーク30の位置合わせを行ない、図4(b)に示すように、マスク20を第1のワーク30の上に載せる。
(4)ついで、図4(c)に示すように、真空チャック部22によるマスク20の真空チャックを解除して、マスク搬送機構21の真空チャック部22を退避させ、光照射ユニット駆動制御部14により光照射ユニット駆動部13を駆動して光照射ユニット10をマスク20上に移動させる。
 そして、図5(d)に示すように、光照射ユニット10から放出される紫外光、特に真空紫外光がマスクを介して第1のワーク30に照射される。
 閉空間を構成するマスク部分(平板部分20b、壁部20a)には、真空紫外光を遮光する遮光手段20c(例えば、クロムなどの遮光膜)が施されているので、閉空間に内包された検査体(抗体31a)には、当該真空紫外光が照射されず、閉空間内に大気が存在してもオゾンや酸素原子が発生しない。更には、大気中にて真空紫外光を第1のワーク30に照射することにより、マスク20と第1のワーク30との間で発生するオゾンや酸素原子は、上記閉空間内には進入できないので、閉空間内の抗体31aはオゾンや酸素原子に暴露されない。
(5)一方、第1のワーク30における閉空間外の領域には、真空紫外光が照射される。第1のワーク30が大気中に設置されている場合、真空紫外光が照射される領域にはオゾンや酸素原子が発生し、このオゾンや酸素原子と第1のワーク30における閉空間外の領域上の汚染物質とが反応して、当該汚染物質が除去される。例えば、上記した抗体溶液にディッピング後に残留した抗体の残渣等も取り除かれる。
 すなわち、本発明のマスクを用いて第1のワーク30に真空紫外光を照射すると、検査体(抗体31a)には真空紫外光は照射されず、また、第1のワーク30を大気中に保持していても、真空紫外光を第1のワーク30に照射する際に発生するオゾンや酸素原子に上記検査体は暴露されない。よって、第1のワーク30に設置された検査体(抗体31a)は、真空紫外光が照射されることやオゾンや酸素原子に暴露されることに起因する変質といった不具合が発生しない。
 一方、第1のワーク30を大気中に保持する場合、検査体が内包される閉空間外の領域では、真空紫外光の照射により発生するオゾンや酸素原子が発生する。そして、第1のワーク30における閉空間外の領域のクリーニングが行われる。
 更に、クリーニングが終了後も真空紫外光を照射することにより、第1のワーク30の表面における閉空間外の領域の活性化(表面改質)が行われる。
(6)ここで、上記した光照射ユニットから放出される真空紫外光を第1のワーク30に照射する工程は、具体的には以下のように行われる。
 すなわち、第1のワーク30上にマスク20を設置後、ランプ点灯装置12により光照射ユニット10のランプ11aが点灯され、波長172nmの真空紫外光がマスク20を介して第1のワーク30に照射される。ここで、ランプ点灯装置12は、第1のワーク30の表面の光照射領域(閉空間以外の領域)における放射照度が所定の値(上記光照射領域をクリーニングし、活性化するのに十分な値)となるように、ランプ11aへの供給電力を制御する。そして所定の照射時間経過後、ランプ点灯装置12はエキシマランプ11aを消灯する。ここでランプ点灯装置12はランプ点灯時間の設定も行うことができるものとする。なお上記した所定の照射時間とは、エキシマランプ11aが点灯して上記した第1のワーク30表面の光照射領域に真空紫外光が照射されてから当該光照射領域が酸素原子によりクリーニングされ、その後、活性化するまでの時間である。
 以上で第1のワーク30に対する光処理は終わる。
(7)第1のワーク30に対する光処理が終わったら、図5(e)に示すように、マイクロチップを構成するもう一方の基板(第2のワーク50)にも、光照射を行い、当該ワーク50の表面を活性化させる。なお、この工程は抗体31aを設置した第1のワーク30に対する光照射よりも先に行ってもよいし、光照射ユニット10を増設させて両基板を同時に照射させてもよい。
(8)次に、図5(f)に示すように、第1のワーク30からマスク20を退避させる。なお、マスク20の退避は、第1のワーク30への光照射が終了後、第2のワーク50への光照射の前に実施することもできる。この場合は、第1のワーク30への光照射終了後の残留オゾンや酸素原子の検査体への影響や、第2のワーク50への光照射時に発生するオゾンや酸素原子の検査体への影響を十分に考慮する必要がある。なお、光照射により生成される酸素原子の影響は、当該酸素原子のライフタイムが短いため、オゾンと比較すると小さい。
(9)次に、図5(g)に示すように、第1のワーク30と第2のワーク50とを積層し、加圧によってこれらを接合してマイクロチップを形成する。第2のワーク50に構成されている溝部51(流路)は、貼り合わせた際、第1のワーク30に設置された抗体31aを内包するように予め設計されている。よって、両ワーク30,50を積層する場合、流路と抗体との位置がずれないように位置合わせが必要となる。
 以上の工程で作られたマイクロチップは、内部の流路に、細菌、ウイルスや微生物に感染した細胞等の検体が注入される。抗体は、検体を抗原として認識し結合する。抗体の特性分析としては、例えば、このような結合特性が評価される。この評価には、例えば、表面プラズモン共鳴法が用いられる。すなわち、金めっき32が施された側のマイクロチップ表面(金めっきが施されたワーク30の裏面)より、金めっき32に対して電磁波を照射する。そして、電磁波が全反射するときに発生するエバネッセント波(近接場)と、表面プラズモンとによる表面プラズモン共鳴を発生させ、共鳴条件(電磁波の入射角)を観測し、観測データをもとに上記した結合特性を評価する。
2.第2実施例
 次に、本発明の光処理方法の第2の実施例を説明する。具体的には、細胞固定用の疎水性樹脂パターンが形成されるワークの貼り合せ工程を例として本発明を説明する。
(1)図6(a)に示すように、マイクロチップ用基板(第1のワーク30)には細胞固定用の疎水性樹脂パターン30aが形成される。第1のワーク30はポリスチレンなどの疎水性樹脂を採用し、この疎水性樹脂にアクリルアミドなどの単量体よりなる親水性重合材料を塗布し、親水性樹脂層30bを形成する。
 その後、親水性重合材料をパターニングして、疎水性樹脂の一部を露出させ、疎水性樹脂パターン30aを形成する。この形成方法は例えば前記特許文献2に開示される。
(2)図6(b)に示すように、この疎水性樹脂パターン30aに滴下等の方法により細胞31bを固定する。以上のような工程で、検査体31(細胞31b)が載置された第1のワーク30が用意される。
(3)次に、前記図4(a)(b)に示したように、本発明のマスク20を第1のワーク30上に載置する。この状態で、図6(c)に示すように、第1のワーク30に固定された細胞31bは、マスク20と第1のワーク30とが作る閉空間内に内包される。
(4)前記図4(c)に示すように、光照射ユニット10をマスク20上に移動させ、図6(d)に示すように、光照射ユニット10のランプを点灯する。これにより、例えば波長172nmの真空紫外光がマスク20を介して第1のワーク30に照射される。
 ここで、ランプ点灯装置12は、第1のワーク30の表面の光照射領域(閉空間以外の領域)における放射照度が所定の値(上記光照射領域を活性化するのに十分な値)となるように、ランプへの供給電力を制御する。そして所定の照射時間経過後、ランプ点灯装置12はランプを消灯する。なお上記した所定の照射時間とは、ランプが点灯して上記した第1のワーク30の表面の光照射領域に真空紫外光が照射されてから当該光照射領域が活性化するまでの時間である。なお、細胞検査用第1のワーク30の貼り合わせの場合、細胞体は滴下にて第1のワーク30に固定されるので、細胞固定前に第1のワーク30が洗浄されている場合は、第1のワーク30への真空紫外光照射による第1のワーク30のクリーニングは必要としない。
(5)次に、図6(e)に示すように光照射ユニット10により第2のワーク50に真空紫外光を照射し、第2のワークの表面を活性化(表面改質)させる。
(6)次に、図6(f)に示すように、マスク20を第1のワーク30から取り外す。
(7)そして、図6(g)に示すように、第1のワーク30上に、第2のワーク50を積層させて加圧により両者を貼り合わせる。これにより両者の貼り合せが完了してマイクロチップが完成する。
 このようにして作られたマイクロチップの内部の溝部51(流路)に試薬が注入される。試薬は、例えば蛍光染色剤である。そして、蛍光分析等の手法により、染色された細胞の状態が分析される。
 上記実施例では、光源として真空紫外光を放射するキセノンエキシマランプを使っていたが、真空紫外光を放射するランプとして、その他のランプ、例えば低圧水銀ランプなどを使ってもよい。また、高圧水銀ランプやメタルハライドランプのように紫外光を放射するランプを使うこともできる。
 また、上記実施例では、マスクに凹部を形成する実施例について説明したが、検査体が載置されたマイクロチップ用基板(ワーク)側に凹部を形成することもできる。この場合、マスクは平板形状であって、当該マスクを凹部が形成されたワークに被せることで、検査体が載置された領域を閉空間とすることができる。さらに、この場合は、閉空間を形成するマスクとワークの内表面に遮光手段を設けることとなる。
 図7に上記のように検査体が載置されたマイクロチップ用基板(ワーク)側に凹部を設け、マスクと組み合わせることで閉空間が形成されるように構成した実施例を示す。同図(a)はマスクとワークとを組み合わせる前の状態を示し、(b)は両者を組み合わせた状態を示す。
 同図に示すように、ワーク300に凹部301が形成され、この凹部301の底面に金めっき32が施され、その上に抗体31aが設置される。マスク200は平板状であり、凹部301の全域を覆うように遮光手段20cが設けられる。
 ここで、遮光部材20cは、マスク200とワーク300の両方に設けることも可能ではあるが、通常、ワーク300に遮光手段を設けることは製造上の困難を伴う。そこで、図7に示すように、マスク200に、凹部301から構成される閉空間よりも大きい遮光手段20cを設けて、斜めに入射する光が閉空間内に到達しないようにすることができる。この場合、ワーク300は、石英ガラスのように真空紫外光を透過する材料ではなく、硼珪酸ガラスのように真空紫外光を吸収する材料を用いることが望ましい。
 なお、マスク200とワーク300の両方に凹部を設けて、両者の凹部同士を重ねることで閉空間を形成することも可能である。
 以上の説明では、凹部がU字状の場合について説明したが、本発明において、凹部の形状や寸法は特に限定されるものではない。ただし、検査体が載置された領域以外については、ワーク表面を活性化させることが必要となるため、閉空間の大きさが検査体と同一もしくは僅かに大きい程度になることが望ましい。
 また、上記実施例では、遮光手段としてクロムによる遮光膜を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、黒色樹脂、モリブデン、タングステンなどを適用することもできる。
 10  光照射ユニット
 10a ランプハウス
 11a UVランプ
 11b 反射ミラー
 12  ランプ点灯装置
 13  光照射ユニット駆動部
 14  光照射ユニット駆動制御部
 20,200 マスク
 20a 壁部
 20b 平板部分
 20c 遮光手段
 21  マスク搬送機構
 22  真空チャック部
 23  マスク搬送機構駆動部
 24  マスク搬送機構駆動制御部
 30,300 第1のワーク(マイクロチップ用基板)
 31  検査体
 31a 抗体
 32  金めっき
 50  第2のワーク(マイクロチップ用基板)
 

Claims (8)

  1.  紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置されたマイクロTAS用基板の表面処理方法であって、
     上記検査体が閉空間の中に配置されるようにマスクを上記基板に被せ、
     上記検査体が載置された閉空間内を遮光しつつ、当該基板表面を光照射により活性化させることを特徴とするマイクロTAS用基板の表面処理方法。
  2.  前記マスクには凹部が形成され、かつ、凹部の内表面に遮光膜が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のマイクロTAS用基板の表面処理方法。
  3.  前記光は波長200nm以下の真空紫外光であることを特徴とする請求項1に記載のマイクロTAS用基板の表面処理方法。
  4.  紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置されたマイクロTAS用基板の表面処理装置であって、
     上記検査体が載置された基板を保持するステージと、
     基板表面を活性化させるための光を照射する光照射ユニットと、
     少なくとも一部に遮光部材が形成されたマスクと、
     このマスクを上記基板上に搬送させるとともに、当該検査体が閉空間の中に配置されるように設定するためのマスク搬送機構と、
    から構成されたことを特徴とするマイクロTAS用基板の表面処理装置。
  5.  前記マスクには凹部が形成され、かつ、凹部の内表面に遮光膜が形成されたことを特徴とする請求項4に記載のマイクロTAS用基板の表面処理装置。
  6.  前記光は波長200nm以下の真空紫外光であることを特徴とする請求項4に記載のマイクロTAS用基板の表面処理装置。
  7.  紫外光又はオゾンにより変質する検査体が載置され、光照射される基板に対して被されるように設置されるマイクロTAS用基板の表面処理用マスクであって、
     少なくとも一部に凹部を有し、当該マスクが上記基板に対して設置されたときに、マスクの凹部と基板とにより閉空間が構成されるとともに、この凹部の内表面に遮光手段が形成されることを特徴とするマイクロTAS用基板の表面処理用マスク。
  8.  前記マスクの凹部は、平板状部材から突起した壁部により構成されることを特徴とする請求項7のマイクロTAS用基板の表面処理用マスク。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008058132A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Ushio Inc マイクロチップの製造方法
WO2008059848A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-22 Japan Science And Technology Agency Structure of micro/nanoconstruction, bioinspection chip utilizing the same and process for producing them

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