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WO2011158719A1 - 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、及びその用途 - Google Patents

典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、及びその用途 Download PDF

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WO2011158719A1
WO2011158719A1 PCT/JP2011/063174 JP2011063174W WO2011158719A1 WO 2011158719 A1 WO2011158719 A1 WO 2011158719A1 JP 2011063174 W JP2011063174 W JP 2011063174W WO 2011158719 A1 WO2011158719 A1 WO 2011158719A1
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WO
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group
metal
polymer composition
component
siloxane
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原　大治
真郷 清水
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Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
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    • H01L2924/12044—OLED

Definitions

  • the present invention relates to a polysiloxane composition containing a typical metal, its production method and its use.
  • the present invention relates to a sealing material and a gas barrier material using the polysiloxane composition.
  • a glass substrate is used as a base material of the display panel.
  • FPD flat panel display
  • a transparent plastic substrate From the viewpoint of adapting to a roll-to-roll process, there is an increasing demand for an alternative to a transparent plastic substrate.
  • liquid crystal elements, organic EL elements, TFT elements, semiconductor elements, solar cells, etc. are vulnerable to water and oxygen. Dark spots and missing dots occur in the display, and semiconductor elements, solar cells, etc. do not function and are not practical. Therefore, a gas barrier plastic substrate in which a gas barrier performance against water vapor and oxygen gas is imparted to the plastic substrate is required.
  • transparent plastic films imparted with gas barrier properties are increasingly used in the future as packaging materials for foodstuffs, pharmaceuticals, electronic materials, electronic parts, etc., instead of opaque aluminum foil laminated films.
  • the gas barrier polymer used in the coating method includes, for example, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene vinyl alcohol copolymer, nylon 6 and the like, but compared with a gas barrier layer formed by PVD method or CVD. Water and oxygen are easily permeable, and the gas barrier property is low. That is, a coating material with high gas barrier performance is desired.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 propose polysiloxane-based sealing materials
  • Patent Document 3 and Patent Document 4 propose epoxy resin-based sealing materials.
  • gas barrier properties against water and oxygen, heat resistance, and heat dissipation properties are proposed. Crack resistance, light resistance, particularly UV resistance is insufficient, and improvement is desired.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide LED element sealing, LED device wiring protection, power semiconductor insulation sealing, transparent plastic substrates, gas barrier layers for transparent plastic films, and the like.
  • An object is to provide a suitable material and to provide an LED device, a gas barrier member, an FPD device, and a semiconductor device using the material.
  • the inventors of the present invention have prepared a polymer composition obtained by hydrosilylation polymerizing an unsaturated group-containing siloxane compound and a siloxane compound having a structure in which hydrogen is directly bonded to silicon in the presence of a specific organometallic compound component. It has been found that it has high gas barrier properties and mechanical properties and is useful as LED element sealing, LED device wiring protection, power semiconductor insulation sealing, gas barrier layers for transparent plastic substrates and transparent plastic films, etc. The invention has been completed.
  • the present invention provides an unsaturated group-containing siloxane compound represented by the following general formula (1) as the component (A): (Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, m represents an integer of 3 or more, and a represents an integer of 0 to 10.
  • the siloxane structure is linear or cyclic.
  • the component (C) at least one selected from the group consisting of an organometallic compound of Group 1 metal, Group 2 metal, Group 12 metal, Group 13 metal or Group 14 metal of the Periodic Table;
  • the component (D) is a method for producing a polymer composition, wherein a metal catalyst of Group 8 metal, Group 9 metal, or Group 10 metal of the periodic table is mixed and reacted.
  • this invention is a polymer composition manufactured by the above-mentioned method. Furthermore, the present invention is a sealing material, a gas barrier material, or an insulating sealing material for a semiconductor containing the polymer composition described above. Furthermore, this invention is an LED device using the above-mentioned sealing material. Moreover, this invention is a resin member using the above-mentioned gas barrier material. Furthermore, this invention is a semiconductor device using the above-mentioned insulating sealing material for semiconductors.
  • the polymer composition of the present invention can be used as a sealing material, a protective film, a gas barrier material, etc., and has good gas barrier properties, mechanical strength, UV resistance, heat resistance, etc., and a gas barrier resin member, LED Devices, semiconductor devices, etc. can be provided. Furthermore, they can be used for FPD devices.
  • an unsaturated group-containing siloxane compound of the general formula (1) and a siloxane compound having a structure in which hydrogen of the general formula (2) is directly bonded to silicon are converted into Group 8 metal, Group 9 metal, or Group Hydrosilylation polymerization is performed with a metal catalyst of a Group 10 metal to produce a polymer composition.
  • the unsaturated group-containing siloxane compound of the general formula (1) of the component (A) is a chain or cyclic siloxane compound, a siloxane oligomer, or a polysiloxane.
  • R 1 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and the hydrocarbon group may be either saturated or unsaturated, and is linear, branched, or cyclic It may have any structure.
  • R 1 examples include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, aryl groups, arylalkyl groups, alkylaryl groups, alkenyl groups such as vinyl groups, and alkynyl groups such as acetylinyl groups. Can do.
  • R 1 examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, tert. -Butyl, n-pentyl, tert.
  • Examples include groups such as -amyl, n-hexyl, cyclohexyl, phenyl, toluyl, naphthyl, cyclobutyl, cyclobutenyl, cyclopentyl, cyclopentadienyl, cyclohexyl, cyclohexenyl, cyclooctenyl, cyclooctadienyl, 1-adamantyl and the like.
  • R 1 is preferably a linear alkyl group having 3 or less carbon atoms in terms of economy, but when the refractive index of the polymer composition is lowered, isopropyl, sec-butyl, cyclohexyl, tert. -Butyl, tert. -Secondary or tertiary hydrocarbon groups such as groups such as amyl, 1-adamantyl, etc. are preferred, and aromatics such as groups such as phenyl, toluyl, naphthyl and the like are used to increase the refractive index of the polymer composition Groups are preferred.
  • m represents an integer of 3 or more, and the upper limit is not particularly limited, but is preferably 100,000 or less, particularly preferably 10, from the viewpoint of viscosity and ease of mixing. 000 or less.
  • a represents an integer of 0 to 10. From the viewpoint of the reactivity of the vinyl group at the terminal and the procurement of the raw material, a is preferably an integer of 0 to 4, more preferably 0 or 1.
  • the structure is a chain or a ring.
  • a chain structure Polyvinyl hydrogen siloxane, polyvinyl methyl siloxane, polyvinyl ethyl siloxane, polyvinyl n-propyl siloxane, polyvinyl isopropyl siloxane, polyvinyl n-butyl siloxane, polyvinyl isobutyl siloxane, polyvinyl sec.
  • polysiloxanes are not particularly limited in molecular weight, but usually have a weight average molecular weight of 500 to 5000000, particularly preferably 1000 to 1000000. When the weight average molecular weight is within this range, the hydrosilylation reaction proceeds efficiently, and a polymer composition having good gas barrier properties and mechanical properties may be obtained.
  • an oligomer having a similar structure having a weight average molecular weight of 500 or less also falls within the scope of the present invention.
  • cyclic structures examples include 2,4,6-trivinylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2,4,6-trimethylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2, 4,6-triethylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2,4,6-tri-n-propylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2,4,6-triisopropylcyclotrisiloxane 2,4,6-trivinyl-2,4,6-tri-n-butylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2,4,6-triisobutylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl -2,4,6-tri sec.
  • 2,4,6-trivinyl-2,4,6-triphenylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl-2,4,6-tritoluylcyclotrisiloxane, 2,4,6-trivinyl- Examples include 2,4,6-trinaphthylcyclotrisiloxane.
  • 2,4,6-triallylcyclotrisiloxane 2,4,6-triallyl-2,4,6-trimethylcyclotrisiloxane, 2,4,6-triallyl-2,4,6-triethylcyclotrisiloxane 6-membered cyclic siloxane such as siloxane, 2,4,6-triallyl-2,4,6-tri-n-propylcyclotrisiloxane, 2,4,6-triallyl-2,4,6-triisopropylcyclotrisiloxane Can be mentioned.
  • Amylcyclopentasiloxane 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-penta n-hexylcyclopentasiloxane, 2,4,6,8,10-pentavinyl-2, 4,6,8,10-pentacyclohexylcyclopentasiloxane, 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-penta n-heptylcyclopentasiloxane, 2,4,6, 8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-penta-n-octylcyclopentasiloxane, 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-penta-n-nonyl Examples thereof include cyclopentasiloxane and 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-penta n-decylcyclopentasiloxane.
  • 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-pentaphenylcyclopentasiloxane 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8, Examples thereof include 10-pentatoluylcyclotrisiloxane, 2,4,6,8,10-pentavinyl-2,4,6,8,10-pentanaphthylcyclopentasiloxane.
  • 2,4,6,8,10-pentaallylcyclopentasiloxane 2,4,6,8,10-pentaallyl-2,4,6,8,10-pentamethylcyclopentasiloxane, 6,8,10-pentaallyl-2,4,6,8-pentaethylcyclopentasiloxane, 2,4,6,8,10-pentaallyl-2,4,6,8,10-penta-n-propylcyclopenta
  • 10-membered cyclic siloxanes such as siloxane and 2,4,6,8,10-pentaallyl-2,4,6,8,10-pentaisopropylcyclopentasiloxane.
  • a 26-membered cyclic siloxane having a similar structure is also within the scope of the present invention.
  • an unsaturated group-containing siloxane compound having a cyclic structure is used, the heat resistance and crack resistance of the resulting polymer composition may be improved. It is within the scope of the present invention to use a mixture of the above siloxane compounds having a chain structure and a cyclic structure.
  • the siloxane compound having a structure in which hydrogen of the general formula (2) of the component (B) is directly bonded to silicon is a linear or cyclic siloxane compound, a siloxane oligomer, and a polysiloxane.
  • R 2 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, which may be saturated or unsaturated, and has any of a linear, branched, or cyclic structure. May be.
  • the hydrocarbon group for R 2 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, an arylalkyl group, an alkylaryl group, an alkenyl group such as a vinyl group, or an alkynyl group such as an acetylinyl group. Can be mentioned.
  • R 2 examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, tert. -Butyl, n-pentyl, tert.
  • Examples include groups such as -amyl, n-hexyl, cyclohexyl, phenyl, toluyl, naphthyl, cyclobutyl, cyclobutenyl, cyclopentyl, cyclopentadienyl, cyclohexyl, cyclohexenyl, cyclooctenyl, cyclooctadienyl, 1-adamantyl and the like.
  • R 2 is preferably a linear alkyl group having 3 or less carbon atoms in terms of economy, but when the refractive index of the polymer composition is lowered, isopropyl, sec-butyl, cyclohexyl, tert. -Butyl, tert. -Secondary or tertiary hydrocarbon groups such as groups such as amyl, 1-adamantyl, etc. are preferred, and aromatics such as groups such as phenyl, toluyl, naphthyl and the like are used to increase the refractive index of the polymer composition Groups are preferred.
  • n represents an integer of 3 or more, and the upper limit is not particularly limited, but is preferably 10,000 or less from the viewpoint of viscosity and ease of mixing.
  • the structure is a chain or a ring.
  • the chain structure include polymethyl siloxane, polyethyl siloxane, poly n-propyl siloxane, polyisopropyl siloxane, poly n-butyl siloxane, polyisobutyl siloxane, poly sec. -Butylsiloxane, poly tert. -Butyl siloxane, poly n-pentyl siloxane, polycyclopentyl siloxane, poly tert.
  • polysiloxanes are not particularly limited in molecular weight, but usually have a weight average molecular weight of 500 to 5000000, particularly preferably 1000 to 1000000. When the weight average molecular weight is within this range, the hydrosilylation reaction proceeds efficiently, and a polymer composition having good gas barrier properties and mechanical properties may be obtained.
  • an oligomer having a similar structure having a weight average molecular weight of 500 or less also falls within the scope of the present invention.
  • Examples of cyclic structures include trimethylcyclotrisiloxane, tetramethylcyclotetrasiloxane, pentamethylcyclopentasiloxane, hexamethylcyclohexasiloxane, heptamethylcycloheptasiloxane, octamethylcyclooctasiloxane, nonamethylcyclononasiloxane, Examples include decamethylcyclodecasiloxane, undecamethylcycloundecasiloxane, and dodecamethylcyclododecasiloxane.
  • triethylcyclotrisiloxane tetraethylcyclotetrasiloxane
  • pentaethylcyclopentasiloxane hexaethylcyclohexasiloxane
  • heptaethylcycloheptasiloxane octaethylcyclooctasiloxane
  • nonaethylcyclononasiloxane decaethylcyclodecasiloxane
  • undeca Examples include ethylcycloundecasiloxane and dodecaethylcyclododecasiloxane.
  • tri-n-propylcyclotrisiloxane tri-n-propylcyclotrisiloxane, tetra-n-propylcyclotetrasiloxane, penta-n-propylcyclopentasiloxane, hexa-n-propylcyclohexasiloxane, hepta-n-propylcycloheptasiloxane, octa-n-propylcyclooctasiloxane Nona n-propylcyclononasiloxane, Deca n-propylcyclodecasiloxane, Undeca n-propylcycloundecasiloxane, Dodecane-propylcyclododecasiloxane and the like.
  • triisopropylcyclotrisiloxane triisopropylcyclotrisiloxane, tetraisopropylcyclotetrasiloxane, pentaisopropylcyclopentasiloxane, hexaisopropylcyclohexasiloxane, heptaisopropylcycloheptasiloxane, octaisopropylcyclooctasiloxane, nonaisopropylcyclononasiloxane, decaisopropylcyclodecasiloxane, Examples include undecaisopropylcycloundecasiloxane and dodecaisopropylcyclododecasiloxane.
  • tri-n-butylcyclotrisiloxane tri-n-butylcyclotrisiloxane, tetra-n-butylcyclotetrasiloxane, penta-n-butylcyclopentasiloxane, hexa-n-butylcyclohexasiloxane, hepta-n-butylcycloheptasiloxane, octa-n-butylcyclooctasiloxane, nona Examples thereof include n-butylcyclononasiloxane, deca-n-butylcyclodecasiloxane, undeca-n-butylcycloundecasiloxane, and dodeca-n-butylcyclododecasiloxane.
  • triisobutylcyclotrisiloxane tetraisobutylcyclotetrasiloxane
  • pentaisobutylcyclopentasiloxane hexaisobutylcyclohexasiloxane
  • heptaisobutylcycloheptasiloxane octaisobutylcyclooctasiloxane
  • nonaisobutylcyclononasiloxane decaisobutylcyclodecasiloxane
  • Examples include undecaisobutylcycloundecasiloxane and dodecaisobutylcyclododecasiloxane.
  • sec sec. -Butylcyclotrisiloxane tetra sec. -Butylcyclotetrasiloxane, pentasec. -Butylcyclopentasiloxane, hexa sec. -Butylcyclohexasiloxane, hepta sec. -Butylcycloheptasiloxane, octa sec. -Butylcyclooctasiloxane, nona sec. -Butylcyclononasiloxane, deca sec. -Butylcyclodecasiloxane, undeca sec. -Butylcycloundecasiloxane, dodeca sec. -Butylcyclododecasiloxane and the like.
  • cyclic siloxane having a similar structure and having 26 or more members is also within the scope of the present invention.
  • the siloxane compound of the general formula (2) having a cyclic structure is used, the heat resistance and crack resistance of the resulting polymer composition may be improved. It is within the scope of the present invention to use a mixture of the above siloxane compounds having a chain structure and a cyclic structure.
  • organometallic compounds of Group 1 metal, Group 2 metal, Group 12 metal, Group 13 metal or Group 14 metal of the periodic table as component (C) include lithium, magnesium, zinc, tin or aluminum.
  • An organometallic compound composed of a metal and an organic group is exemplified.
  • An example of the organic group is an alkyl group.
  • the alkyl group a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is used.
  • linear or branched alkyl aluminum having 1 to 20 carbon atoms and alkyl zinc are preferable.
  • Specific examples include trimethylaluminum, triethylaluminum, tri-n-propylaluminum, tri-n-butylaluminum, triisobutylaluminum, triisoprenylaluminum, tri-n-hexylaluminum, tri-n-octylaluminum, tri (2-methylpentyl) )
  • Aluminum dimethylaluminum chloride, methylaluminum sesquichloride, methylaluminum dichloride, diethylaluminum chloride, ethylaluminum sesquichloride, ethylaluminum dichloride, di-n-propylaluminum chloride, di-n-butylaluminum chloride, diisobutylaluminum chloride, isobutylaluminum dichloride , Diethylaluminum
  • trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, dimethylzinc, diethylzinc and the like which do not contain halogen are preferable.
  • organometallic compounds are used alone or as a mixture of two or more.
  • Examples of the metal catalyst of Group 8 metal, Group 9 metal, or Group 10 metal of the periodic table of component (D) include iron, ruthenium, osmium, cobalt, rhodium, iridium, nickel, palladium, and platinum metal catalysts At least one selected from the group consisting of can be used. From the viewpoint of catalytic activity, a ruthenium catalyst or a platinum catalyst is preferable, and a platinum catalyst is particularly preferable.
  • platinum catalysts include platinum tetrachloride, platinum dichloride, platinum tetrabromide, platinum dibromide, platinum tetraiodide, platinum diiodide, hexachloroplatinic acid, hexabromide platinum acid, hexaiodide.
  • platinum catalyst is preferably a platinum compound obtained by reducing these with a reducing agent, or a platinum metal complex synthesized from a silane compound having a vinyl group, a siloxane compound, and the platinum compound.
  • silane compound having a vinyl group a compound having two or more vinyl groups in one molecule is preferable in terms of catalytic activity. Specifically, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane, 1,1,3,3-tetravinyl-1,3-dimethyldisiloxane, the above component (A), etc. And cyclic siloxane having a vinyl group.
  • a platinum catalyst obtained by mixing and reducing the platinum compound is preferred.
  • a polycyclic siloxane having high crack resistance and mechanical properties can be produced.
  • the method for producing the polymer composition by mixing and reacting the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) is not particularly limited, but the production shown below. The method can be used. Any mixing method can be used as the mixing method of the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D).
  • (1) A method in which the component (A) and the component (B) are mixed in advance, and then the component (C) and the component (D) are added to the mixture in order, and (2) the component (A) and the component ( C) is premixed, and component (B) and component (D) are added to this in order and mixed, (3) component (A), component (B), and component (C) are premixed
  • Examples thereof include a method of adding and mixing the component (D), (4) a method of mixing the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) at the same time.
  • reaction conditions of component (A), component (B), component (C), and component (D) when producing the polymer composition are not particularly limited, but the following conditions are used. can do.
  • component (A) and component (B) themselves may be used as a reaction medium, an inert solvent may be used as the reaction medium.
  • the reaction solvent that can be used is not particularly limited as long as it is used in the art, and examples thereof include n-pentane, i-pentane, n-hexane, cyclohexane, n-heptane, and n-decane.
  • Saturated hydrocarbons Saturated hydrocarbons; unsaturated hydrocarbons such as toluene, xylene, decene-1, etc .; diethyl ether, dipropyl ether, tert. -Ethers such as butyl methyl ether, dibutyl ether, cyclopentyl methyl ether, tetrahydrofuran; methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, sec-butanol, tert. Alcohols such as butanol and 2-ethylhexanol; Moreover, these mixed solvents can also be used.
  • the reaction temperature during the reaction is usually in the range of ⁇ 100 to 200 ° C., preferably in the range of ⁇ 85 to 150 ° C., which is an industrially used temperature.
  • the pressure conditions for the reaction can be any of under pressure, normal pressure, and reduced pressure.
  • the Si content is in the range of 0.01 mol to 1000 mol, preferably 0.1 mol to 100 mol. If it is out of this range, the mechanical strength of the polymer composition film to be produced may decrease, or cracks and peeling may occur in the polymer composition film.
  • the content of the organometallic compound of component (C) is in the range of 0.001 mol to 100 mol, preferably 0.01 mol to 10 mol, relative to 1 mol of Si in component (A). If it is out of this range, the mechanical strength of the polymer composition film to be produced may decrease, whitening of the polymer composition film may occur, or cracks and peeling may occur.
  • the metal content of component (D) is in the range of 0.00001 mol to 10 mol, preferably 0.0001 mol to 1 mol. If it is out of this range, it may be difficult to produce a polymer composition to be produced, and a film may not be formed or the polymer composition film may be colored.
  • the produced polymer composition may be used as it is, but purification such as filtration using a glass filter, sintered porous body, etc., distillation at atmospheric pressure or reduced pressure, or column separation using silica, alumina, polymer gel, etc. It can also be purified using means. At this time, these means may be used in combination as necessary.
  • the reactor used for the reaction can be appropriately used as long as it is usually used in the technical field.
  • the polymerization operation can be carried out by any one of a continuous system, a semi-batch system, and a batch system. Furthermore, it is possible to carry out in two or more stages under different polymerization reaction conditions. It is within the scope of the present invention to add an oxygen atom-containing organic compound of Group 4 metal in order to increase the refractive index during or after the synthesis of the polymer composition.
  • the oxygen atom-containing organic compound of the Group 4 metal is a compound represented by the following general formula (4).
  • M is Ti, Zr, or Hf
  • R 7 represents a hydrocarbon group having 1 to 20, preferably 1 to 10, carbon atoms.
  • X represents fluorine, chlorine, bromine, or iodine.
  • P, q, u, and r are p ⁇ 0, q> 0, u ⁇ 1, and r ⁇ 0, respectively, and represent numbers compatible with the valences of Ti, Zr, and Hf, y Represents an integer, preferably an organic compound containing oxygen atoms of Ti, Zr, or Hf such that 0 ⁇ p ⁇ 1, 1 ⁇ u ⁇ 2 and 1 ⁇ q ⁇ 6.
  • hydrocarbon group for R 7 examples include a linear or branched alkyl group, a cycloalkyl group, an arylalkyl group, an aryl group, and an alkylaryl group.
  • Specific examples of the general formula (4) include titanium tetramethoxide, titanium tetraethoxide, titanium tetra-n-propoxide, titanium tetra-i-propoxide, titanium tetra-n-butoxide, titanium tetra-i-butoxide.
  • Alkoxy titanium compounds such as tetra (n-nonyl) titanate, tetra (2-ethylhexyl) titanate, tetracresyl titanate, hexa-i-propoxydititanate; titanium halides such as tetrachlorosilane Compounds: Zirconium halides such as tetrachlorozirconium and dichlorozirconium oxide; Alkoxyzirconium compounds such as tetraethoxyzirconium and tetrabutoxyzirconium; Hafnium halides such as tetrachlorohafnium; Tetraethoxyhafnium and tetrabuto Alkoxycarbonyl hafnium compounds such Shihafuniumu; and the like.
  • group 4 metal oxygen atom-containing organic compounds having several different hydrocarbon groups also falls within the scope of the present invention. These oxygen atom-containing organic compounds of Group 4 metals may be used alone, or may be used after mixing or reacting two or more.
  • alcohols that react with or complex with an organometallic compound of Group 1 metal, Group 2 metal, Group 12 metal, Group 13 metal or Group 14 metal of the periodic table of component (C) It is within the scope of the present invention to add compounds such as organic silanols and organosilicon compounds.
  • Alcohols that can be added are linear or branched aliphatic alcohols, alicyclic alcohols or aromatic alcohols having 1 to 18 carbon atoms.
  • alcohols examples include methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, iso-butanol, sec-butanol, and t-butanol. N-hexanol, 2-ethylhexanol, n-octanol, i-octanol, n-stearyl alcohol, cyclopentanol, cyclohexanol, ethylene glycol and the like.
  • examples of benzyl alcohol and phenols include phenol, cresol, xylenol, and hydroquinone.
  • the organic silanols that can be added include alkyl groups, cycloalkyl groups having at least one hydroxyl group, and the organic group having 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms. , An arylalkyl group, an aryl group, a compound having an alkylaryl group, and the like.
  • alkyl groups cycloalkyl groups having at least one hydroxyl group
  • organic group having 1 to 12 carbon atoms preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • An arylalkyl group, an aryl group, a compound having an alkylaryl group, and the like for example, trimethylsilanol, triethylsilanol, triphenylsilanol, tert. -Butyldimethylsilanol, vinyldimethylsilanol and the like can be mentioned.
  • the organosilicon compound that can be added is a compound represented by the following general formula (5).
  • R 8 and R 9 each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 20, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • E, f, g, and h are e ⁇ 0, f> 0, g ⁇ 1, and h ⁇ 0, which represents a number compatible with the valence of Si, and d represents an integer.
  • hydrocarbon group for R 8 and R 9 examples include linear or branched alkyl groups, cycloalkyl groups, arylalkyl groups, aryl groups, and alkylaryl groups. Specific examples include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetra-i-pentoxysilane, tetra-n-hexoxysilane, tetraphenoxy.
  • Silane tetrakis (2-ethylhexoxy) silane, tetrakis (2-ethylbutoxy) silane, tetrakis (2-methoxyethoxy) silane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, Vinyltrimethoxysilane, chloromethyltrimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 4-chlorophenyltrimethoxysilane, trimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane Emissions, n- propyl triethoxysilane, n- butyl triethoxysilane, phenyl triethoxysilane, and vinyl triethoxysilane and the like.
  • cyclopentyltriethoxysilane dicyclopentyldiethoxysilane, tricyclopentylethoxysilane, cyclopentylmethyldiethoxysilane, cyclopentylethyldiethoxysilane, cyclopentylphenyldiethoxysilane, cyclopentyldimethylethoxysilane, cyclopentyldiethylethoxysilane, cyclopentyldiphenylethoxysilane , Cyclopentadienyltrimethoxysilane, dicyclopentadienyldimethoxysilane, tricyclopentadienylmethoxysilane, cyclopentadienylmethyldimethoxysilane, cyclopentadienylethyldimethoxysilane, cyclopentadienylphenyldimethoxysilane, cyclo Pentadienyld
  • cyclopentadienyltriethoxysilane dicyclopentadienyldiethoxysilane, tricyclopentadienylethoxysilane, cyclopentadienylmethyldiethoxysilane, cyclopentadienylethyldiethoxysilane, cyclopentadienylphenyl Diethoxysilane, cyclopentadienyldimethylethoxysilane, cyclopentadienyldiethylethoxysilane, cyclopentadienyldiphenylethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, tricyclohexylmethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexylethyldimethoxy Silane, cyclohexylphenyldimethoxysi
  • isopropyl vinyl dimethoxy silane isopropyl vinyl diethoxy silane, isopropyl vinyl di tert.
  • isopropylvinylmethoxysilane diisopropylvinylethoxysilane, diisopropylvinyl tert.
  • isopropyldivinylmethoxysilane isopropyldivinylethoxysilane, isopropyldivinyl tert.
  • -Butoxysilane isopropylphenylethylmethoxysilane, isopropylphenylethyldiethoxysilane, isopropylphenylethyl tert.
  • -Butoxysilane sec-butylvinyldimethoxysilane, sec-butylvinyldiethoxysilane, sec-butylvinylditert.
  • organosilane compounds such as alkoxysilanes such as butoxysilane; haloalkoxysilanes such as allyloxysilane dichlorodiethoxysilane, dichlorodiphenoxysilane, and tribromoethoxysilane; haloallyloxysilanes;
  • polyalkoxypolysiloxanes such as hexamethoxydisiloxane, octamethoxytrisiloxane, decamethoxytetrasiloxane, hexaethoxydisiloxane, octaethoxytrisiloxane, decaethoxytetrasiloxane; 1,3-dimethyl-1,1,3 3-tetramethoxydisiloxane, 1,3,5-trimethyl-1,1,3,5,5-pentamethoxydisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,1,3,5,7 , 7-hexamethoxydisiloxane, and other polyalkyl polyalkoxy polysiloxanes; These alcohols, organic silanols, and organosilicon compounds can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the above-described components are mixed and reacted to obtain the polymer composition of the present invention.
  • the polymer composition of the present invention has a good refractive index, gas barrier properties, mechanical strength, UV resistance, heat resistance, and thermal conductivity, and can be a material having all these characteristics. These characteristics are at a level that cannot be sufficiently achieved by the conventionally proposed methyl group-substituted siloxane system and phenyl group-substituted siloxane system.
  • the above gas barrier properties, mechanical strength, UV resistance, heat resistance, and Good thermal conductivity can be used as a sealing material.
  • the polymer composition can be used as a sealing material.
  • it can be suitably used to protect and seal LED chips, LED devices, semiconductors, power semiconductors and the like.
  • the gas barrier property of a resin member can be improved by apply
  • the resin member include a resin substrate and a resin film.
  • the sealing material and protective film obtained by the present invention can be used as an FPD device or a semiconductor device.
  • the resin member with improved gas barrier properties can be used as an FPD device.
  • the film thickness was measured using a stylus type surface shape measuring instrument (Dektak 6M) manufactured by ULVAC.
  • the refractive index was measured by MEL-30S (automatic wavelength scan ellipsometer) manufactured by JASCO or a multiwavelength Abbe refractometer (DR-M4 (wavelength 589 nm)) manufactured by Atago.
  • the total light transmittance was measured by the JIS K 7361-1 method.
  • the wavelength dependence of the light transmittance was measured with an ultraviolet / visible spectrophotometer (V-530 (measurement wavelength region 250 nm to 850 nm)) manufactured by JASCO Corporation.
  • the UV irradiation test was performed using an iSuper UV tester SUV-F1 manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd. under conditions of 68 mW / cm 2 (wavelength 300 to 400 nm) and 120 hours.
  • the durometer hardness was measured based on JIS7215 using a durometer hardness meter type A.
  • the thermal conductivity the density is measured by an underwater substitution method, the specific heat is measured by a Pyris Diamond DSC manufactured by PerkinElmer, and the thermal diffusivity is measured by a laser flash method measuring device (LFA-502) manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. Measured and calculated.
  • the oxygen permeability was measured by JIS K 7126-1 method, and the water permeability was measured by JIS K 7129A method.
  • 29 Si CP / MAS NMR Cross-sectional polarization / Magic Angle Spinning Nuclear Magnetic Resonance
  • Example 1 [Synthesis of a metal catalyst consisting of platinum with a cyclic siloxane having a silicon atom in which a vinyl group and a secondary carbon atom are directly linked] 2,4,6-Trivinyl-2,4,6-triisopropylcyclotrisiloxane synthesized in accordance with the method described in JP-A-2005-51192 in a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer under nitrogen flow 17.1 g (50 mmol), ethanol 16.4 ml, and chloroplatinic acid hexahydrate 2.59 g (5.0 mmol) were charged and stirred at room temperature to obtain a uniform solution.
  • Example 2 Except for changing to the 20% by weight hexane solution of triethylaluminum used in the synthesis of the polymer composition of Example 1 to make 6.71 g of 18.4% by weight hexane solution of diethyl zinc (Zn content 10 mmol).
  • a polymer composition was synthesized and applied to a silicon substrate.
  • the polymer composition film was uniformly transparent and the film thickness was 10 ⁇ m.
  • After a cross cut of 10 ⁇ 10 100 squares (1 mm square), a peel test using a scotch tape was performed, and there was no peeling at all. Moreover, yellowing, generation of cracks, and peeling were not observed in a heat resistance test by heating at 150 ° C. for 5 hours.
  • the refractive index was measured and found to be 1.620.
  • Example 3 [Synthesis of polymer composition] Under a nitrogen stream, 1.36 g (5.0 mmol) of tetraethoxyzirconium was added to 4.30 g of polymethylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 1200 (Si content of 50 mmol) in a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer, After stirring at room temperature for 20 hours, 5.71 g of a 20% by weight hexane solution of triethylaluminum (Al content: 10 mmol) was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 20 hours.
  • Example 4 [Synthesis of polymer composition] In a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer under a nitrogen stream, 2.84 g of a 20% by weight hexane solution of trimethylaluminum with 4.30 g of polymethylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 1200 (Si content 50 mmol) (Al Content 5.0 mmol) was added and stirred at room temperature for 20 hours.
  • Example 5 It replaced with the 20 weight% hexane solution of the triethylaluminum used in the synthesis
  • combination of the polymer composition of Example 4, and was set to 3.36 g (Zn content 5.0 mmol) of the 18.4 weight% hexane solution of diethyl zinc. Except for this, a colorless and transparent polymer composition was synthesized in the same manner as in Example 4, and applied to a silicon substrate. The polymer composition film was uniformly transparent and the film thickness was 507 nm. After a cross cut of 10 ⁇ 10 100 squares (1 mm square), a peel test using a scotch tape was performed, and there was no peeling at all. Moreover, yellowing, generation of cracks, and peeling were not observed in a heat resistance test by heating at 150 ° C. for 5 hours. The refractive index was measured and found to be 1.690.
  • Example 6 [Synthesis of polymer composition] Under a nitrogen stream, 1.36 g (5.0 mmol) of tetraethoxyzirconium was added to 4.30 g of polymethylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 1200 (Si content of 50 mmol) in a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer, After stirring at room temperature for 20 hours, 2.84 g (Al content: 5.0 mmol) of a 20% by weight hexane solution of triethylaluminum was added, and the mixture was further stirred at room temperature for 20 hours.
  • Example 7 [Synthesis of polymer composition] In a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer under a nitrogen stream, 4.30 g of polymethylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 1200 (Si content of 50 mmol) and 7.10 g of a hexane solution of 20 wt% of triethylaluminum (Al Content 12.5 mmol) was added and stirred at room temperature for 20 hours. From the resulting reaction solution, hexane was distilled off under reduced pressure to obtain a colorless and transparent Al-containing polymer.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 97.5, and was maintained at 97.5 even after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C. Further, after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C., no occurrence of cracks, discoloration such as cracking or yellowing was observed. That is, it was found that the heat resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample has a thermal conductivity of 0.230 W / m ⁇ K, an oxygen permeability of 1325 cc / m 2 ⁇ day, and a water permeability of 14.8 g / m 2 ⁇ day. Met.
  • Example 8 It replaced with the 20 weight% hexane solution of the triethylaluminum used in the synthesis
  • the total light transmittance was 91.8%, and the total light transmittance after the UV irradiation test was also maintained at 91.8%.
  • the wavelength dependency of the light transmittance was 97.0% or more within the measurement wavelength range, and was maintained at 97.0% or more after the UV irradiation test. That is, it was found that the UV resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 96.0, and maintained 96.0 even after three heat resistance tests at 150 to 260 ° C. Further, after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C., no occurrence of cracks, discoloration such as cracking or yellowing was observed. That is, it was found that the heat resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample has a thermal conductivity of 0.251 W / m ⁇ K, an oxygen permeability of 1032 cc / m 2 ⁇ day, and a water permeability of 12.5 g / m 2 ⁇ day. Met.
  • Comparative Example 3 A polymer composition was synthesized in the same manner as in Example 7 except that the 20% by weight hexane solution of triethylaluminum used in the synthesis of the polymer composition in Example 7 was not added.
  • a colorless and transparent polymer composition was synthesized to obtain a cured plate sample of the polymer composition.
  • the obtained cured plate-like sample of the polymer composition was colorless and transparent, and its surface was flat and smooth. It was 1.448 when the refractive index of the obtained hardening plate-shaped sample was measured.
  • the total light transmittance was 90.5%, and the total light transmittance after the UV irradiation test was reduced to 76.8%.
  • the wavelength dependency of the light transmittance was 97.0% or more within the measurement wavelength range, but it decreased to 89.2% or less after the UV irradiation test. That is, the polymer composition was significantly deteriorated by UV irradiation. That is, it was found that the UV resistance was low.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 77.2, which decreased to 65.4 after a heat resistance test at 150 ° C. to 260 ° C. with three temperature rises and falls. In addition, cracks and cracks occurred after the heat resistance test at 150 ° C. to 260 ° C. for 3 times, and the color changed to yellow. That is, it was found that the heat resistance was low.
  • the obtained cured plate sample had a thermal conductivity of 0.195 W / m ⁇ K, which was lower than those of Examples 7 and 8.
  • the oxygen permeability of the resulting cured plate-shaped sample is 8516cc / m 2 ⁇ day, the water permeability is 68.3g / m 2 ⁇ day, higher than in Example 7 and Example 8, It was found that the gas barrier property was low.
  • Example 9 [Synthesis of polymer composition] In a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer under a nitrogen stream, 5.70 g of polyisopropylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 30,000 (Si content: 50 mmol) and 7.10 g of a 20% by weight hexane solution of triethylaluminum (Al Content 12.5 mmol) was added and stirred at room temperature for 20 hours. From the resulting reaction solution, hexane was distilled off under reduced pressure to obtain a colorless and transparent Al-containing polymer.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 98.5, and maintained 98.5 even after three heat resistance tests at 150 to 260 ° C. Further, after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C., no occurrence of cracks, discoloration such as cracking or yellowing was observed. That is, it was found that the heat resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample has a thermal conductivity of 0.230 W / m ⁇ K, an oxygen permeability of 1150 cc / m 2 ⁇ day, and a water permeability of 13.8 g / m 2 ⁇ day. Met.
  • Example 10 [Synthesis of polymer composition] Under a nitrogen stream, in a 50 ml Schlenk tube reactor equipped with a stirrer, 4.30 g of polymethylvinylsiloxane having a weight average molecular weight of 30,000 (Si content 50 mmol) and 7.10 g of a hexane solution of 20% by weight of triethylaluminum (Al Content 12.5 mmol) was added and stirred at room temperature for 20 hours. To the resulting reaction solution, 5.56 g (75 mmol) of sec-butanol was added and stirred at room temperature for 3 hours.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 98.0, and maintained 98.0 even after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C. Further, after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C., no occurrence of cracks, discoloration such as cracking or yellowing was observed. That is, it was found that the heat resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample has a thermal conductivity of 0.229 W / m ⁇ K, an oxygen permeability of 1210 cc / m 2 ⁇ day, and a water permeability of 14.5 g / m 2 ⁇ day. Met.
  • Comparative Example 4 Except for changing to 20% by weight hexane solution of triethylaluminum used in the synthesis of the polymer composition of Example 7 to make aluminum isopropoxide 2.55 g (Al content 12.5 mmol) and hexane 10.0 g. Synthesize
  • the polymer composition was in the form of a cloudy viscous slurry and was not uniform.
  • the cured plate-like sample of the polymer composition was cloudy and opaque and had uneven surfaces and was not flat.
  • Comparative Example 5 Instead of the 20% by weight hexane solution of triethylaluminum used in the synthesis of the polymer composition of Example 7, aluminum sec. -A polymer composition was synthesized in the same manner as in Example 7 except that 3.08 g of bromide (Al content 12.5 mmol) and 12.0 g of hexane were used to obtain a colorless and transparent polymer composition.
  • a cured plate-like sample of the polymer composition was prepared in the same manner as in Example 7, the surface was flat and smooth, but the surface was cloudy and opaque.
  • Example 11 A colorless and transparent polymer composition was synthesized in the same manner as in Example 10, except that 1.50 g (12.5 mmol) of dimethyldimethoxysilane was used instead of sec-butanol in the synthesis of the polymer composition of Example 10. Then, a cured plate sample of the polymer composition was obtained. The obtained cured plate-like sample of the polymer composition was colorless and transparent, and its surface was flat and smooth. It was 1.550 when the refractive index of the obtained hardening plate-shaped sample was measured. The total light transmittance was 91.9%, and the total light transmittance after the UV irradiation test was also maintained at 91.9%. The wavelength dependency of the light transmittance was 98.0% or more within the measurement wavelength range, and was maintained at 98.0% or more after the UV irradiation test. That is, it was found that the UV resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample had a durometer hardness of 98.0, and maintained 98.0 even after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C. Further, after the heat resistance test was performed three times at 150 ° C. to 260 ° C., no occurrence of cracks, discoloration such as cracking or yellowing was observed. That is, it was found that the heat resistance was high.
  • the obtained cured plate-like sample has a thermal conductivity of 0.229 W / m ⁇ K, an oxygen permeability of 1430 cc / m 2 ⁇ day, and a water permeability of 16.5 g / m 2 ⁇ day. Met.
  • the polymer composition of the present invention is useful as a sealing material, a protective film, and a gas barrier material having good gas barrier properties, mechanical strength, UV resistance, heat resistance, and the like. It is possible to provide semiconductor devices and the like. It should be noted that the entire contents of the specification, claims, and abstract of Japanese Patent Application No. 2010-139215 filed on June 18, 2010 are incorporated herein as the disclosure of the specification of the present invention. Is.

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Abstract

ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料であって、 成分（Ａ）として、下記一般式（１）の不飽和基含有シロキサン化合物と（式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１～２０の炭化水素基。ｍは３以上の整数、ａは０～１０の整数。シロキサン構造は鎖状または環状。）成分（Ｂ）として、下記一般式（２）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、（式中、Ｒ２は炭素数１～２０の炭化水素基。ｎは３以上の整数、シロキサン構造は鎖状または環状。）成分（Ｃ）として、周期表の第１族、第２族、第１２族、第１３族または第１４族金属の有機金属化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種と、成分（Ｄ）として、周期表の第８族、第９族、または第１０族金属の金属触媒を混合し、反応させることを特徴とする、重合体組成物の製造方法。

Description

典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、及びその用途
　本発明は典型金属を含有したポリシロキサン組成物、その製造方法及びその用途に関するものである。殊に、該ポリシロキサン組成物を用いた封止材及びガスバリア材に関するものである。
　液晶ディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）では、その表示パネルの基材としてガラス基板が用いられるが、薄膜化、軽量化、耐衝撃性向上、フレキシブル化、更には、ロールツーロールプロセスへの適応等の観点から、透明プラスチック基板への代替要求が高まっている。また、プラスチック基板に有機半導体を用いて有機トランジスタを形成したり、ＬＳＩ、Ｓｉ薄膜太陽電池、有機色素増感太陽電池、及び有機半導体太陽電池を形成する試みがなされている。
　通常市販されているプラスチック基板に上記素子を形成した場合、液晶素子、有機ＥＬ素子、ＴＦＴ素子、半導体素子、太陽電池等、形成された素子、デバイス等が水、及び酸素に弱い為、ディスプレイの表示にダークスポットやドット抜けが発生したり、半導体素子、太陽電池等が機能しなくなり、実用に耐えない。従って、プラスチック基板に水蒸気、及び酸素ガスに対するガスバリア性能を付与したガスバリアプラスチック基板が必要となる。一方、ガスバリア性能を付与した透明プラスチックフィルムは、食料品、医薬品、電子材料、電子部品等の包装材料用途として、今後、不透明なアルミ箔ラミネートフィルムに変わって益々使用が拡大する方向にある。
　透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルムに透明ガスバリア性能を付与する方法としては、ＰＶＤ法（物理的成膜法）とＣＶＤ法（化学気相成長法）があるが、共に真空プロセスであり、よりスループット（Throughput）が高く、真空プロセスではない、経済的に有利な塗布法によりガスバリア層を形成する方法が望まれている。しかしながら、塗布法で用いられるガスバリア用高分子としては、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール共重合体、ナイロン６等があるが、ＰＶＤ法やＣＶＤで形成されたガスバリア層に比し、水及び酸素が透過し易く、ガスバリア性が低いものであった。すなわち、ガスバリア性能が高い塗布材料が望まれている。
　また、ＬＥＤ素子の封止材においても同様にガスバリア性能が高い材料が望まれている。特許文献１や特許文献２において、ポリシロキサン系封止材、特許文献３や特許文献４において、エポキシ樹脂系封止材が提案されているが、水及び酸素に対するガスバリア性、耐熱性、放熱性、耐クラック性、耐光性、特には耐ＵＶ性が不十分であり、改善が望まれている。
日本特開２００４－１８６１６８号公報 日本特開２００６－９３３５４号公報 日本特開平０５－６９４６号公報 日本特許第２７８１２７９号公報
　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＬＥＤ素子の封止やＬＥＤデバイス配線の保護、パワー半導体の絶縁封止、透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルム用ガスバリア層等に好適な材料を提供し、それを用いたＬＥＤデバイス、ガスバリア部材、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイスを提供することにある。
　本発明者らは、特定の有機金属化合物成分の共存下に不飽和基含有シロキサン化合物と水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物とをハイドロシリレーション（Hydrosilylation）重合させた重合体組成物がガスバリア性、及び機械的特性が高く、ＬＥＤ素子の封止やＬＥＤデバイス配線の保護、パワー半導体の絶縁封止、透明プラスチック基板や透明プラスチックフィルム用のガスバリア層等として有用であることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明は、成分（Ａ）として、下記一般式（１）の不飽和基含有シロキサン化合物と、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１～２０の炭化水素基を表す。ｍは３以上の整数を表し、ａは０～１０の整数を表す。シロキサン構造は鎖状または環状である。）
　成分（Ｂ）として、下記一般式（２）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ２は炭素数１～２０の炭化水素基を表す。ｎは３以上の整数を表し、シロキサン構造は鎖状または環状である。）
　成分（Ｃ）として、周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族金属の有機金属化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種と、
　成分（Ｄ）として、周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒を混合し、反応させることを特徴とする、重合体組成物の製造方法である。
　また、本発明は、上述の方法で製造された重合体組成物である。
　更に、本発明は、上述の重合体組成物を含む封止材、ガスバリア材、または半導体用絶縁封止材である。
　更に、本発明は、上述の封止材を用いるＬＥＤデバイスである。
　また、本発明は、上述のガスバリア材を用いる樹脂部材である。
　更に、本発明は、上述の半導体用絶縁封止材を用いる半導体デバイスである。
　本発明の重合体組成物は、封止材、保護膜、ガスバリア材等として用いることができ、ガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、及び耐熱性等の良好な、ガスバリア性樹脂部材、ＬＥＤデバイス、半導体デバイス等を提供できる。さらに、これらはＦＰＤデバイスに用いることができる。
　以下、本発明の詳細について説明する。
　本発明では、周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族金属の有機金属化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種の有機金属化合物の共存下、一般式（１）の不飽和基含有シロキサン化合物と、一般式（２）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物を、周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒によりハイドロシリレーション重合を行い、重合体組成物を製造する。
　成分（Ａ）の一般式（１）の不飽和基含有シロキサン化合物は、鎖状または環状のシロキサン化合物、シロキサンオリゴマー、またはポリシロキサンである。
　一般式（１）において、Ｒ１は、水素原子または炭素数１～２０の炭化水素基であり、該炭化水素基は飽和または不飽和のいずれでもよく、また直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれの構造を有してよい。
　Ｒ１としては、炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アセチニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。
　Ｒ１の具体的な例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｉ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ．－ブチル、ｎ－ペンチル、ｔｅｒｔ．－アミル、ｎ－ヘキシル、シクロヘキシル、フェニル、トルイル、ナフチル、シクロブチル、シクロブテニル、シクロペンチル、シクロペンタジエニル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、シクロオクテニル、シクロオクタジエニル、１－アダマンチルなどの基を挙げることができる。
　Ｒ１は、なかんずく、経済的には炭素数３以下の直鎖状アルキル基が好ましいが、重合体組成物の屈折率を低くする場合は、イソプロピル、ｓｅｃ－ブチル、シクロヘキシル、ｔｅｒｔ．－ブチル、ｔｅｒｔ．－アミル、１－アダマンチルなどの基のような２級、もしくは３級炭化水素基が好ましく、重合体組成物の屈折率を高くする場合は、フェニル、トルイル、ナフチルなどの基のような芳香族基が好ましい。
　一般式（１）において、ｍは３以上の整数を表し、上限は特に限定されるものではないが、粘度や混合のしやすさの観点から１００，０００以下が好ましく、特に好ましくは、１０，０００以下である。
　一般式（１）において、ａは０～１０の整数を表す。末端のビニル基の反応性と原料調達の観点から、好ましくはａは０～４の整数であり、さらに好ましくは、０または１である。また一般式（１）において、その構造は鎖状または環状である。
　鎖状構造の場合の例としては、
　ポリビニルハイドロジェンシロキサン、ポリビニルメチルシロキサン、ポリビニルエチルシロキサン、ポリビニルｎ－プロピルシロキサン、ポリビニルイソプロピルシロキサン、ポリビニルｎ－ブチルシロキサン、ポリビニルイソブチルシロキサン、ポリビニルｓｅｃ．－ブチルシロキサン、ポリビニルｔｅｒｔ．－ブチルシロキサン、ポリビニルｎ－ペンチルシロキサン、ポリビニルシクロペンチルシロキサン、ポリビニルｔｅｒｔ．－アミルシロキサン、ポリビニルｎ－ヘキシルシロキサン、ポリビニルシクロヘキシルシロキサン、ポリビニルｎ－ヘプチルシロキサン、ポリビニルｎ－オクチルシロキサン、ポリビニルｎ－ノニルシロキサン、ポリビニルｎ－デシルシロキサン、ポリビニルフェニルシロキサン、ポリビニルトルイルシロキサン、ポリビニルナフチルシロキサン等が挙げられる。
　これらのポリシロキサンは特に分子量の制限は無いが、通常重量平均分子量５００～５００００００、特に好ましくは、１０００～１００００００である。この範囲の重量平均分子量であるとハイドロシリレーション反応が効率的に進み、ガスバリア性と機械的物性が良好な重合体組成物と成る場合がある。また、重量平均分子量が５００以下の同様の構造を有するオリゴマーも本発明の範囲に入る。
　環状構造の場合の例としては、２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリメチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリエチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－プロピルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリイソプロピルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリイソブチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｓｅｃ．－ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｔｅｒｔ．－ブチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－ペンチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリシクロペンチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｔｅｒｔ．－アミルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－ヘキシルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリシクロヘキシルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－ヘプチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－オクチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－ノニルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリｎ－デシルシクロトリシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリフェニルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリトルイルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリナフチルシクロトリシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６－トリアリルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリアリル－２，４，６－トリメチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリアリル－２，４，６－トリエチルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリアリル－２，４，６－トリｎ－プロピルシクロトリシロキサン、２，４，６－トリアリル－２，４，６－トリイソプロピルシクロトリシロキサン等の６員環状シロキサンが挙げられる。
　また、２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テロラエチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－プロピルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトライソプロピルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトライソブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｓｅｃ．－ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｔｅｒｔ．－ブチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－ペンチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラシクロペンチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｔｅｒｔ．－アミルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－ヘキシルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラシクロヘキシルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－ヘプチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－オクチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－ノニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラｎ－デシルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラフェニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラトルイルシクロトリシロキサン、２，４，６，８－テトラビニル－２，４，６，８－テトラナフチルシクロテトラシロキサン等のシクロテトラシロキサンが挙げられる。
　また２，４，６，８－テトラアリルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラアリル－２，４，６，８－テトラメチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラアリル－２，４，６，８－テロラエチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラアリル－２，４，６，８－テトラｎ－プロピルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８－テトラアリル－２，４，６，８－テトライソプロピルシクロテトラシロキサン等の
８員環状シロキサンが挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０－ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタメチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタエチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－プロピルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタイソプロピルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－ブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタイソブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｓｅｃ．－ブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｔｅｒｔ．－ブチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－ペンチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタシクロペンチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｔｅｒｔ．－アミルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－ヘキシルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタシクロヘキシルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－ヘプチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－オクチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－ノニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－デシルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタフェニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタトルイルシクロトリシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタビニル－２，４，６，８，１０－ペンタナフチルシクロペンタシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０－ペンタアリルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタアリル－２，４，６，８，１０－ペンタメチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタアリル－２，４，６，８－ペンタエチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタアリル－２，４，６，８，１０－ペンタｎ－プロピルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０－ペンタアリル－２，４，６，８，１０－ペンタイソプロピルシクロペンタシロキサン等の１０員環状シロキサンが挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサメチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタメチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタメチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナメチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカメチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカメチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカメチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサエチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタエチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタエチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナエチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカエチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカエチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカエチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサプロピルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタプロピルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタプロピルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナプロピルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカプロピルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカプロピルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカプロピルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサイソプロピルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタイソプロピルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタイソプロピルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナイソプロピルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカイソプロピルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカイソプロピルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカイソプロピルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサｎ－ブチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタｎ－ブチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタｎ－ブチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナｎ－ブチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカｎ－ブチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカｎ－ブチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカｎ－ブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサイソブチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタイソブチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタイソブチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナイソブチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカイソブチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカイソブチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカイソブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサｓｅｃ－ブチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタｓｅｃ－ブチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタｓｅｃ－ブチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナｓｅｃ－ブチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカｓｅｃ－ブチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカｓｅｃ－ブチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカｓｅｃ－ブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、２，４，６，８，１０，１２－ヘキサビニル－２，４，６，８，１０，１２－ヘキサｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキサシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４－ヘプタｔｅｒｔ－ブチルシクロヘプタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６－オクタｔｅｒｔ－ブチルシクロオクタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８－ノナｔｅｒｔ－ブチルシクロノナシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０－デカｔｅｒｔ－ブチルシクロデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２－ウンデカｔｅｒｔ－ブチルシクロウンデカシロキサン、２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカビニル－２，４，６，８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４－ドデカｔｅｒｔ－ブチルシクロドデカシロキサン等の１２員環～２４員環状シロキサンが挙げられる。
　同様の構造を有する２６員環状以上の環状シロキサンも本発明の範囲に入る。
　環状構造を有する不飽和基含有シロキサン化合物を用いた場合、生成する重合体組成物の耐熱性及び耐クラック性が向上する場合がある。
　上記の鎖状及び環状構造を有するシロキサン化合物が混合したものを使用することも本発明の範囲に入る。
　成分（Ｂ）の一般式（２）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物は、鎖状または環状のシロキサン化合物、シロキサンオリゴマー、及びポリシロキサンである。
　一般式（２）において、Ｒ２は、炭素数１～２０の炭化水素基であり、これは飽和または不飽和のいずれでもよく、また直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれの構造を有してもよい。
　Ｒ２の炭化水素基は、炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～１０のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、アルキルアリール基、ビニル基等のアルケニル基、アセチニル基等のアルキニル基を挙げることができる。
　Ｒ２の具体的な例としては、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｉ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ．－ブチル、ｎ－ペンチル、ｔｅｒｔ．－アミル、ｎ－ヘキシル、シクロヘキシル、フェニル、トルイル、ナフチル、シクロブチル、シクロブテニル、シクロペンチル、シクロペンタジエニル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、シクロオクテニル、シクロオクタジエニル、１－アダマンチルなどの基を挙げることができる。
　Ｒ２は、なかんずく、経済的には、炭素数３以下の直鎖状アルキル基が好ましいが、重合体組成物の屈折率を低くする場合は、イソプロピル、ｓｅｃ－ブチル、シクロヘキシル、ｔｅｒｔ．－ブチル、ｔｅｒｔ．－アミル、１－アダマンチルなどの基のような２級、もしくは３級炭化水素基が好ましく、重合体組成物の屈折率を高くする場合は、フェニル、トルイル、ナフチルなどの基のような芳香族基が好ましい。
　一般式（２）において、ｎは３以上の整数を表し、上限は特に限定されるものではないが、粘度や混合のしやすさの観点から１００００以下が好ましい。また一般式（１）において、その構造は鎖状または環状である。
　鎖状構造の場合の例としては、ポリメチルシロキサン、ポリエチルシロキサン、ポリｎ－プロピルシロキサン、ポリイソプロピルシロキサン、ポリｎ－ブチルシロキサン、ポリイソブチルシロキサン、ポリｓｅｃ．－ブチルシロキサン、ポリｔｅｒｔ．－ブチルシロキサン、ポリｎ－ペンチルシロキサン、ポリシクロペンチルシロキサン、ポリｔｅｒｔ．－アミルシロキサン、ポリｎ－ヘキシルシロキサン、ポリシクロヘキシルシロキサン、ポリｎ－ヘプチルシロキサン、ポリｎ－オクチルシロキサン、ポリｎ－ノニルシロキサン、ポリｎ－デシルシロキサン、ポリフェニルシロキサン、ポリトルイルシロキサン、ポリナフチルシロキサン等が挙げられる。
　これらのポリシロキサンは特に分子量の制限は無いが、通常重量平均分子量５００～５００００００、特に好ましくは１０００～１００００００である。この範囲の重量平均分子量であるとハイドロシリレーション反応が効率的に進み、ガスバリア性と機械的物性が良好な重合体組成物と成る場合がある。また、重量平均分子量が５００以下の同様の構造を有するオリゴマーも本発明の範囲に入る。
　環状構造の場合の例としては、トリメチルシクロトリシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサメチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタメチルシクロヘプタシロキサン、オクタメチルシクロオクタシロキサン、ノナメチルシクロノナシロキサン、デカメチルシクロデカシロキサン、ウンデカメチルシクロウンデカシロキサン、ドデカメチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリエチルシクロトリシロキサン、テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタエチルシクロペンタシロキサン、ヘキサエチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタエチルシクロヘプタシロキサン、オクタエチルシクロオクタシロキサン、ノナエチルシクロノナシロキサン、デカエチルシクロデカシロキサン、ウンデカエチルシクロウンデカシロキサン、ドデカエチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリｎ－プロピルシクロトリシロキサン、テトラｎ－プロピルシクロテトラシロキサン、ペンタｎ－プロピルシクロペンタシロキサン、ヘキサｎ－プロピルシクロヘキサシロキサン、へプタｎ－プロピルシクロヘプタシロキサン、オクタｎ－プロピルシクロオクタシロキサン、ノナｎ－プロピルシクロノナシロキサン、デカｎ－プロピルシクロデカシロキサン、ウンデカｎ－プロピルシクロウンデカシロキサン、ドデカｎ－プロピルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリイソプロピルシクロトリシロキサン、テトライソプロピルシクロテトラシロキサン、ペンタイソプロピルシクロペンタシロキサン、ヘキサイソプロピルシクロヘキサシロキサン、ヘプタイソプロピルシクロヘプタシロキサン、オクタイソプロピルシクロオクタシロキサン、ノナイソプロピルシクロノナシロキサン、デカイソプロピルシクロデカシロキサン、ウンデカイソプロピルシクロウンデカシロキサン、ドデカイソプロピルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　またトリｎ－ブチルシクロトリシロキサン、テトラｎ－ブチルシクロテトラシロキサン、ペンタｎ－ブチルシクロペンタシロキサン、ヘキサｎ－ブチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタｎ－ブチルシクロヘプタシロキサン、オクタｎ－ブチルシクロオクタシロキサン、ノナｎ－ブチルシクロノナシロキサン、デカｎ－ブチルシクロデカシロキサン、ウンデカｎ－ブチルシクロウンデカシロキサン、ドデカｎ－ブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリイソブチルシクロトリシロキサン、テトライソブチルシクロテトラシロキサン、ペンタイソブチルシクロペンタシロキサン、ヘキサイソブチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタイソブチルシクロヘプタシロキサン、オクタイソブチルシクロオクタシロキサン、ノナイソブチルシクロノナシロキサン、デカイソブチルシクロデカシロキサン、ウンデカイソブチルシクロウンデカシロキサン、ドデカイソブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリｓｅｃ．－ブチルシクロトリシロキサン、テトラｓｅｃ．－ブチルシクロテトラシロキサン、ペンタｓｅｃ．－ブチルシクロペンタシロキサン、ヘキサｓｅｃ．－ブチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタｓｅｃ．－ブチルシクロヘプタシロキサン、オクタｓｅｃ．－ブチルシクロオクタシロキサン、ノナｓｅｃ．－ブチルシクロノナシロキサン、デカｓｅｃ．－ブチルシクロデカシロキサン、ウンデカｓｅｃ．－ブチルシクロウンデカシロキサン、ドデカｓｅｃ．－ブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　また、トリｔｅｒｔ．－ブチルシクロトリシロキサン、テトラｔｅｒｔ．－ブチルシクロテトラシロキサン、ペンタｔｅｒｔ．－ブチルシクロペンタシロキサン、ヘキサｔｅｒｔ．－ブチルシクロヘキサシロキサン、ヘプタｔｅｒｔ．－ブチルシクロヘプタシロキサン、オクタｔｅｒｔ．－ブチルシクロオクタシロキサン、ノナｔｅｒｔ．－ブチルシクロノナシロキサン、デカｔｅｒｔ．－ブチルシクロデカシロキサン、ウンデカｔｅｒｔ．－ブチルシクロウンデカシロキサン、ドデカｔｅｒｔ．－ブチルシクロドデカシロキサン等が挙げられる。
　同様の構造を有する２６員環以上の環状シロキサンも本発明の範囲に入る。
　環状構造を有する一般式（２）のシロキサン化合物を用いた場合、生成する重合体組成物の耐熱性及び耐クラック性が向上する場合がある。
　上記の鎖状及び環状構造を有するシロキサン化合物が混合したものを使用することも本発明の範囲に入る。
　成分（Ｃ）としての周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族金属の有機金属化合物としては、リチウム、マグネシウム、亜鉛、スズまたはアルミニウムの金属と有機基とからなる有機金属化合物が挙げられる。上記の有機基としては、アルキル基を代表として挙げることができる。このアルキル基としては、直鎖または分岐鎖の炭素数１～２０のアルキル基が用いられる。
　具体的には、例えば、ｎ－ブチルリチウム、ジエチルマグネシウム、ジエチル亜鉛、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリ－ｉ－ブチルアルミニウム、トリ－ｎ－ブチルアルミニウム、トリ－ｎ－デシルアルミニウム、テトラエチルスズ、テトラブチルスズ等が挙げられる。
　なかんずく、直鎖または分岐鎖の炭素数１～２０のアルキルアルミニウム及びアルキル亜鉛が好ましい。
　具体例としては、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリｎ－プロピルアルミニウム，トリｎ－ブチルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，トリイソプレニルアルミニウム，トリｎ－ヘキシルアルミニウム，トリｎ－オクチルアルミニウム，トリ（２－メチルペンチル）アルミニウム、ジメチルアルミニウムクロライド，メチルアルミニウムセスキクロライド，メチルアルミニウムジクロライド，ジエチルアルミニウムクロライド，エチルアルミニウムセスキクロライド，エチルアルミニウムジクロライド，ジｎ－プロピルアルミニウムクロライド，ジｎ－ブチルアルミニウムクロライド，ジイソブチルアルミニウムクロライド，イソブチルアルミニウムジクロライド，ヨウ化ジエチルアルミニウム，フッ化ジエチルアルミニウム，ジエチルアルミニウムブロミド，ジイソブチルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムメトキシド，ジエチルアルミニウムエトキシド，ジイソブチルアルミニウムメトキシド，ジイソブチルアルミニウムエトキシド，ジイソブチルアルミニウムイソプロポキシド、ジメチル亜鉛、塩化メチル亜鉛、臭化メチル亜鉛、ヨウ化メチル亜鉛、弗化メチル亜鉛、ジエチル亜鉛、塩化エチル亜鉛、臭化エチル亜鉛、ヨウ化エチル亜鉛、弗化エチル亜鉛等が挙げられる。
　とりわけ、ハロゲンを含まないトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛等が好ましい。
　これらの有機金属化合物は、単独または２種以上の混合物として使用される。
　成分（Ｄ）の周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒としては、鉄、ルテニウム、オスミウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、ニッケル、パラジウム、及び白金の金属触媒からなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることができる。触媒活性の点から、好ましくは、ルテニウム触媒または白金触媒であり、特に好ましくは白金触媒である。
　具体的な白金触媒としては、四塩化白金、二塩化白金、四臭化白金、二臭化白金、四ヨウ化白金、二ヨウ化白金、六塩化白金酸、六臭化白金酸、六ヨウ化白金酸、六塩化白金酸六水和物、六臭化白金酸六水和物、六ヨウ化白金酸六水和物等が挙げられる。特に白金触媒としては、これらを還元剤によって還元した白金化合物、またビニル基を有するシラン化合物とシロキサン化合物と上記白金化合物から合成された白金の金属錯体が好ましい。
　ビニル基を有するシラン化合物としては、一分子中に２個以上のビニル基を有する化合物が触媒活性の点で好ましい。
　具体的には、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラビニル－１，３－ジメチルジシロキサン、上記の成分（Ａ）等のビニル基を有する環状シロキサンを挙げることができる。
　殊に、二級もしくは三級炭素原子が直結し、かつアルケニル基を有するケイ素原子を有する環状シロキサンと、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ３、及びＲ４は、それぞれ独立して炭素数１～２０の炭化水素基を表す。Ｒ３、及びＲ４は、互いに結合し、環状構造を形成してもよい。Ｒ５は、炭素数１～２０の炭化水素基または水素原子を表す。ｂは、３以上の整数を表す。）
　上記白金化合物とを混合し、還元した白金触媒が好ましい。このような白金触媒を使用することにより、耐クラック性及び機械的物性が高いポリ環状シロキサンを製造することができる。
　成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を混合し、反応させて重合体組成物を製造する方法は、特に限定されるものでは無いが、以下に示す製造方法を使用することができる。
　成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）の混合方法は、あらゆる混合方法を使用することができる。例えば、（１）成分（Ａ）と成分（Ｂ）を予め混合し、これに成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を順に添加し、混合する方法、（２）成分（Ａ）と成分（Ｃ）を予め混合し、これに成分（Ｂ）、及び成分（Ｄ）を順に添加し、混合する方法、（３）成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を予め混合し、これに成分（Ｄ）を添加し、混合する方法、（４）成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を同時に混合する方法等が挙げられる。
　重合体組成物を製造する際の成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）の反応条件について、特に限定はされるものではないが、以下に示す条件を使用することができる。
　成分（Ａ）及び成分（Ｂ）のそれ自身を反応媒体としてもよいが、不活性溶媒を反応媒体として用いることもできる。使用できる反応溶媒は、当該技術分野で使用されるものであれば特に限定されるものでなく、例えば、ｎ－ペンタン、ｉ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－デカン等の飽和炭化水素類；トルエン、キシレン、デセン－１等の不飽和炭化水素類；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ｔｅｒｔ．－ブチルメチルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ．－ブタノール、２－エチルヘキサノール等のアルコール；等を使用することができる。また、これらの混合溶媒も使用することができる。
　反応の際の反応温度については、通常、工業的に使用されている温度である－１００～２００℃の範囲、好ましくは－８５～１５０℃の範囲である。反応の圧力条件は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれであっても可能である。
　成分（Ａ）に対する成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）の量論比に特に制限は無いが、通常、成分（Ａ）中のＳｉ含有量１ｍｏｌに対し、成分（Ｂ）のＳｉ含有量は、０．０１ｍｏｌ～１０００ｍｏｌ、好ましくは０．１ｍｏｌ～１００ｍｏｌの範囲である。この範囲を外れると生成する重合体組成物膜の機械的強度が低下したり、重合体組成物膜にクラックや剥離が発生する場合がある。また、成分（Ａ）中のＳｉ含有量１ｍｏｌに対し、成分（Ｃ）の有機金属化合物の含有量は、０．００１ｍｏｌ～１００ｍｏｌ、好ましくは０．０１ｍｏｌ～１０ｍｏｌの範囲である。この範囲を外れると生成する重合体組成物膜の機械的強度が低下したり、重合体組成物膜の白化が生じたり、クラックや剥離が発生する場合がある。
　成分（Ａ）中のＳｉ含有量１ｍｏｌに対し、成分（Ｄ）の金属含有量は、０．００００１ｍｏｌ～１０ｍｏｌ、好ましくは０．０００１ｍｏｌ～１ｍｏｌの範囲である。この範囲を外れると、生成する重合体組成物の生成が困難となり、膜が形成されなかったり、重合体組成物膜が着色する場合がある。
　製造した重合体組成物は、そのまま用いてもよいが、ガラスフィルター、焼結多孔体等を用いた濾過、常圧もしくは減圧蒸留、またはシリカ、アルミナ、高分子ゲルを用いたカラム分離等の精製手段を用いて精製することもできる。この際、必要に応じてこれらの手段を組み合わせて使用してもよい。
　反応に使用する反応器は、当該技術分野で通常用いられるものであれば、適宜使用することができる。攪拌槽型反応器、流動床型反応器、または循環式反応器を用いて、重合操作を連続方式、半回分方式及び回分方式のいずれかの方式で行うことができる。更に異なる重合の反応条件で、２段階以上に分けて行うことも可能である。
　重合体組成物の合成の際、もしくは合成後に、屈折率を高める為に、第４族金属の酸素原子含有有機化合物を添加することも本発明の範囲に入る。
　第４族金属の酸素原子含有有機化合物としては、下記一般式（４）で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｍは、Ｔｉ、Ｚｒ、またはＨｆであり、Ｒ７は、炭素数１～２０、好ましくは１～１０の炭化水素基を表す。Ｘは、フッ素、塩素、臭素、または沃素を表す。ｐ、ｑ、ｕ、及びｒは、それぞれｐ≧０、ｑ＞０、ｕ≧１、及びｒ≧０であり、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆの原子価と相容れる数を表し、ｙは整数を表す。なかんずく、０≦ｐ≦１、１≦ｕ≦２で１≦ｑ≦６であるようなＴｉ、Ｚｒ、またはＨｆの酸素原子含有有機化合物であることが望ましい。）
　Ｒ７の炭化水素基としては、直鎖または分岐鎖アルキル基、シクロアルキル基、アリ－ルアルキル基、アリ－ル基、アルキルアリ－ル基などを挙げることができる。
　一般式（４）の具体例としては、チタンテトラメトキシド、チタンテトラエトキシド、チタンテトラ－ｎ－プロポキシド、チタンテトラ－ｉ－プロポキシド、チタンテトラ－ｎ－ブトキシド、チタンテトラ－ｉ－ブトキシド、テトラ（ｎ－ノニル）チタネ－ト、テトラ（２－エチルヘキシル）チタネ－ト、テトラクレジルチタネ－ト、ヘキサ－ｉ－プロポキシジチタネ－トなどのアルコキシチタン化合物；テトラクロロシラン等のハロゲン化チタン化合物；テトラクロロジルコニウム、酸化ジクロロジルコニウム等のハロゲン化ジルコニウム；テトラエトキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム等のアルコシキジルコニウム化合物；テトラクロロハフニウム等のハロゲン化ハフニウム化合物；テトラエトキシハフニウム、テトラブトキシハフニウム等のアルコシキハフニウム化合物；等が挙げられる。
　いくつかの異なる炭化水素基を有する第４族金属の酸素原子含有有機化合物の使用も本発明の範囲に入る。これら第４族金属の酸素原子含有有機化合物は、単独で用いてもよく、また２種以上を混合あるいは反応させてから使用することもできる。
　また、成分（Ｃ）の周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族金属の有機金属化合物と反応したり、錯体化したりするアルコール類、有機シラノ－ル類、有機ケイ素化合物等の化合物を添加することも本発明の範囲に入る。
　添加できるアルコ－ル類としては、１～１８個の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖脂肪族アルコ－ル、脂環式アルコ－ルまたは芳香族アルコ－ルである。
　アルコール類の例としては、メタノ－ル、エタノ－ル、ｎ－プロパノ－ル、ｉ－プロパノ－ル、ｎ－ブタノ－ル、ｉｓｏ－ブタノ－ル、ｓｅｃ－ブタノ－ル、ｔ－ブタノ－ル、ｎ－ヘキサノ－ル、２－エチルヘキサノ－ル、ｎ－オクタノ－ル、ｉ－オクタノ－ル、ｎ－ステアリルアルコ－ル、シクロペンタノ－ル、シクロヘキサノ－ル、エチレングリコ－ルなどが挙げられる。更に、ベンジルアルコ－ル、及びフェノ－ル類として、フェノ－ル、クレゾ－ル、キシレノ－ル、ハイドロキノンなどを例示することができる。
　また、添加できる有機シラノ－ルとしては、少なくとも１個の水酸基を有し、かつ有機基は１～１２個の炭素原子、好ましくは１～６個の炭素原子を有する、アルキル基、シクロアルキル基、アリ－ルアルキル基、アリ－ル基、アルキルアリ－ル基を有する化合物等から選ばれる。
　例えば、トリメチルシラノ－ル、トリエチルシラノ－ル、トリフェニルシラノ－ル、ｔｅｒｔ．－ブチルジメチルシラノ－ル、ビニルジメチルシラノールなどを挙げることができる。
　添加できる有機ケイ素化合物としては、下記一般式（５）で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ８、及びＲ９は、それぞれ独立して炭素数１～２０、好ましくは１～１０の炭化水素基を表す。ｅ、ｆ、ｇ、及びｈは、ｅ≧０、ｆ＞０、ｇ≧１、及びｈ≧０であり、Ｓｉの原子価と相容れる数を表し、ｄは整数を表す。）
　Ｒ８、及びＲ９の炭化水素基としては、直鎖または分岐鎖の、アルキル基、シクロアルキル基、アリ－ルアルキル基、アリ－ル基、アルキルアリ－ル基などを挙げることができる。
　具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシラン、テトラ－ｉ－ペントキシシラン、テトラ－ｎ－ヘキソキシシラン、テトラフェノキシシラン、テトラキス（２－エチルヘキソキシ）シラン、テトラキス（２－エチルブトキシ）シラン、テトラキス（２－メトキシエトキシ）シラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、４－クロロフェニルトリメトキシシラン、トリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ｎ－ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　また、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、トリエトキシシラン、エチルトリ－ｉ－プロポキシシラン、ビニルトリ－ｉ－プロポキシシラン、ｉ－ペンチルトリ－ｎ－ブトキシシラン、メチルトリ－ｉ－ペントキシシラン、エチルトリ－ｉ－ペントキシシラン，メチルトリ－ｎ－ヘキソキシシラン、フェニルトリ－ｉ－ペントキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｉ－プロピルトリメトキシシラン、ｉ－ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルドデシルジエトキシシラン、メチルオクタデシルジエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ジベンジルジエトキシシシラン、ジエトキシシラン、ジメチルジ－ｎ－ブトキシシラン等が挙げられる。
　また、ジメチルジ－ｉ－ペントキシシラン、ジエチルジ－ｉ－ペントキシシラン、ジ－ｉ－ブチルジ－ｉ－ペントキシシラン、ジフェニルジ－ｉ－ペントキシシラン、ジフェニルジ－ｎ－オクトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、トリメチル－ｉ－プロポキシシラン、トリメチル－ｎ－プロポキシシラン、トリメチル－ｔ－ブトキシシラン、トリメチル－ｉ－ブトキシシラン、トリメチル－ｎ－ブトキシシラン、トリメチル－ｎ－ペントキシシラン、トリメチルフェノキシシランなどのアルコキシシランもしくはアリ－ロキシシラン；ジクロロジエトキシシラン、ジクロロジフェノキシシラン、トリブロモエトキシシランなどのハロアルコキシシラン；ハロアリ－ロキシシラン；などが挙げられる。
　また、イソプロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、トリイソプロピルメトキシシラン、イソプロピルメチルジメトキシシラン、イソプロピルエチルジメトキシシラン、イソプロピルフェニルジメトキシシラン、イソプロピルジメチルメトキシシラン、イソプロピルジエチルメトキシシラン、イソプロピルジフェニルメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、トリイソプロピルエトキシシラン、イソプロピルメチルジエトキシシラン、イソプロピルエチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルジエトキシシラン、イソプロピルジメチルエトキシシラン、イソプロピルジエチルエトキシシラン、イソプロピルジフェニルエトキシシラン、
　ｓｅｃ－ブチルトリメトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルジメトキシシラン、トリｓｅｃ－ブチルメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルメチルジメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルエチルジメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルフェニルジメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジメチルメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジエチルメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
　また、ｓｅｃ－ブチルトリエトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルジエトキシシラン、トリｓｅｃ－ブチルエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルメチルジエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルエチルジエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルフェニルジエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジメチルエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジエチルエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジフェニルエトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、トリシクロペンチルメトキシシラン、シクロペンチルメチルジメトキシシラン、シクロペンチルエチルジメトキシシラン、シクロペンチルフェニルジメトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
　また、シクロペンチルトリエトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、シクロペンチルメチルジエトキシシラン、シクロペンチルエチルジエトキシシラン、シクロペンチルフェニルジエトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、シクロペンチルジエチルエトキシシラン、シクロペンチルジフェニルエトキシシラン、シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、シクロペンタジエニルメチルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルエチルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルフェニルジメトキシシラン、シクロペンタジエニルジメチルメトキシシラン、シクロペンタジエニルジエチルメトキシシラン、シクロペンタジエニルジフェニルメトキシシランなどが挙げられる。
　また、シクロペンタジエニルトリエトキシシラン、ジシクロペンタジエニルジエトキシシラン、トリシクロペンタジエニルエトキシシラン、シクロペンタジエニルメチルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルエチルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルフェニルジエトキシシラン、シクロペンタジエニルジメチルエトキシシラン、シクロペンタジエニルジエチルエトキシシラン、シクロペンタジエニルジフェニルエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、トリシクロヘキシルメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘキシルフェニルジメトキシシラン、シクロヘキシルジメチルメトキシシラン、シクロヘキシルジエチルメトキシシラン、シクロヘキシルジフェニルメトキシシラン等が挙げられる。
　また、シクロヘキシルトリエトキシシラン、ジシクロヘキシルジエトキシシラン、トリシクロヘキシルエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルエチルジエトキシシラン、シクロヘキシルフェニルジエトキシシラン、シクロヘキシルジメチルエトキシシラン、シクロヘキシルジエチルエトキシシラン、シクロヘキシルジフェニルエトキシシラン、シクロヘキセニルトリメトキシシラン、ジシクロヘキセニルジメトキシシラン、トリシクロヘキセニルメトキシシラン、シクロヘキセニルメチルジメトキシシラン、シクロヘキセニルエチルジメトキシシラン、シクロヘキセニルフェニルジメトキシシラン、シクロヘキセニルジメチルメトキシシラン、シクロヘキセニルジエチルメトキシシラン、シクロヘキセニルジフェニルメトキシシラン等が挙げられる。
　また、シクロヘキセニルトリエトキシシラン、ジシクロヘキセニルジエトキシシラン、トリシクロヘキセニルエトキシシラン、シクロヘキセニルメチルジエトキシシラン、シクロヘキセニルエチルジエトキシシラン、シクロヘキセニルフェニルジエトキシシラン、シクロヘキセニルジメチルエトキシシラン、シクロヘキセニルジエチルエトキシシラン、シクロヘキセニルジフェニルエトキシシラン等が挙げられる。
　また、イソプロピルビニルジメトキシシラン、イソプロピルビニルジエトキシシラン、イソプロピルビニルジｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ジイソプロピルビニルメトキシシラン、ジイソプロピルビニルエトキシシラン、ジイソプロピルビニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルジビニルメトキシシラン、イソプロピルジビニルエトキシシラン、イソプロピルジビニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルビニルメチルメトキシシラン、イソプロピルビニルメチルエトキシシラン、イソプロピルビニルメチルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルビニルエチルメトキシシラン、イソプロピルビニルエチルエトキシシラン、イソプロピルビニルエチルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルフェニルジメトキシシラン、イソプロピルフェニルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルジｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ジイソプロピルフェニルメトキシシラン、ジイソプロピルフェニルエトキシシラン、ジイソプロピルフェニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルジフェニルメトキシシラン、イソプロピルジフェニルエトキシシラン、イソプロピルジフェニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルメトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルメチルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルメトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルジエトキシシラン、イソプロピルフェニルエチルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルビニルジメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルビニルジエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルビニルジｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルビニルメトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルビニルエトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルビニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジビニルメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジビニルエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジビニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルフェニルジメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルフェニルジエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルフェニルジｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルフェニルメトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルフェニルエトキシシラン、ジｓｅｃ－ブチルフェニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジフェニルメトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジフェニルエトキシシラン、ｓｅｃ－ブチルジフェニルｔｅｒｔ．－ブトキシシラン等のアルコキシシラン；アリ－ロキシシランジクロロジエトキシシラン、ジクロロジフェノキシシラン、トリブロモエトキシシランなどのハロアルコキシシラン；ハロアリ－ロキシシラン；等の有機シラン化合物が挙げられる。
　また、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメトキシトリシロキサン、デカメトキシテトラシロキサン、ヘキサエトキシジシロキサン、オクタエトキシトリシロキサン、デカエトキシテトラシロキサン等のポリアルコキシポリシロキサン；１，３－ジメチル－１，１，３，３－テトラメトキシジシロキサン、１，３，５－トリメチル－１，１，３，５，５－ペンタメトキシジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，１，３，５，７，７－ヘキサメトキシジシロキサン等のポリアルキルポリアルコキシポリシロキサン；等が例示できる。
　これらのアルコール類、有機シラノ－ル類、及び有機ケイ素化合物は、単独または２種以上の混合物として使用できる。
　上記した成分を混合し、反応することにより本発明の重合体組成物が得られる。本発明の重合体組成物は、屈折率、ガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、耐熱性、及び熱伝導性が良好で、これら全ての特性を有する材料となり得る。これらの特性は、従来から提案されているメチル基置換シロキサン系やフェニル基置換シロキサン系では、十分には達成できない水準のものである。
　本発明の材料の内、殊にＳｉ－Ｏ－Ａｌ、またはＳｉ－Ｏ－Ｚｎで示される構造を有する重合体組成物では、上記のガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、耐熱性、及び熱伝導性が、良好である。
　上記重合体組成物は封止材として使用することができる。例えば、ＬＥＤチップ、ＬＥＤデバイス、半導体、パワー半導体等を保護及び封止するのに好適に使用できる。
　また樹脂部材に本発明の重合体組成物を塗布することにより、樹脂部材のガスバリア性を向上させることができる。該樹脂部材とは、樹脂基板や樹脂フィルム等が挙げられる。
　本発明により得られた封止材、及び保護膜は、ＦＰＤデバイスや半導体デバイスとして用いることができる。ガスバリア性の向上した樹脂部材は、ＦＰＤデバイスとして用いることができる。
　以下に実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　膜厚測定は、アルバック社製の触針式表面形状測定器（デックタック（Ｄｅｋｔａｋ）６Ｍ）を用いて行なった。
　屈折率は、ＪＡＳＣＯ社製のＭＥＬ－３０Ｓ（自動波長スキャンエリプソメータ）または、アタゴ社製の多波長アッベ屈折計（ＤＲ－Ｍ４（波長５８９ｎｍ））により測定した。
　全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１法により測定した。光線透過率の波長依存性については、日本分光社製の紫外・可視分光光度計（Ｖ－５３０（測定波長領域２５０ｎｍ～８５０ｎｍ））により測定した。
　ＵＶ照射試験は、岩崎電気社製のアイスーパーＵＶテスターＳＵＶ－Ｆ１を用い、６８ｍＷ／ｃｍ２（波長３００～４００ｎｍ）、１２０時間の条件で行った。
　デュロメータ硬度は、デュロメータ硬度計タイプＡを用い、ＪＩＳ７２１５に基いて測定した。
　熱伝導率については、密度を水中置換法により測定し、比熱をパーキンエルマー社製のＰｙｒｉｓ　Ｄｉａｍｏｎｄ　ＤＳＣにより測定し、熱拡散率を京都電子工業社製のレーザーフラッシュ法測定装置（ＬＦＡ－５０２）により測定し、算出した。
　酸素透過性は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１法により測定し、水透過性は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９Ａ法により測定した。
　２９ＳｉのＣＰ／ＭＡＳ　ＮＭＲ(Cross Polarization/Magic Angle Spinning　Nuclear Magnetic Resonance)は、Ｖａｒｉａｎ社製、ＶＮＭＲＳ－４００で測定した。
実施例１
［ビニル基と二級炭素原子が直結したケイ素原子を有する環状シロキサンと白金とから成る金属触媒の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器に、特開２００５－５１１９２号公報に記載の方法に従って合成した２，４，６－トリビニル－２，４，６－トリイソプロピルシクロトリシロキサン１７．１ｇ（５０ｍｍｏｌ）、エタノール１６．４ｍｌ、及び塩化白金酸六水和物２．５９ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を仕込み、室温で攪拌し、均一溶液とした。この均一溶液に炭酸水素ナトリウム４．２０ｇ（５０ｍｍｏｌ）を１０分間で加えた後、７０℃で６時間攪拌した。得られた懸濁液をガラスフィルターで濾過することにより灰色の残渣を濾別し、透明黄色の白金触媒溶液を得た。得られた透明黄色の白金触媒溶液の白金の濃度は、０．２９７ｍｍｏｌ／ｇであった。
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量１２００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液５．７１ｇ（Ａｌ含有量１０ｍｍｏｌ）を加え、その後、室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、上記で合成した白金触媒溶液の０．０３４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、重合体組成物のヘキサン溶液を得た。
［シリコン基板への重合体組成物の塗布］
　バーコーターにより、シリコン基板（フィルテック社製、２００ｍｍ厚のｎ型Ｓｉ基板）に上記の重合体組成物のヘキサン溶液を塗布し、１００℃、５分間の条件で溶媒を除去し、乾燥させた。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は１０μｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．４９０であった。
比較例１
　実施例１の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、ヘキサン５．００ｇとしたこと以外は、実施例１と同様に重合体組成物を合成し、シリコン基板に塗布し、乾燥した。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は１０μｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、１００マス中１３マスが剥離した。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験でクラックの発生と剥離が観られた。屈折率を測定したところ、１．４５１であった。
実施例２
　実施例１の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、ジエチル亜鉛の１８．４重量％のヘキサン溶液６．７１ｇ（Ｚｎ含有量１０ｍｍｏｌ）としたこと以外は、実施例１と同様に重合体組成物を合成し、シリコン基板に塗布した。
　重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は１０μｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．６２０であった。
実施例３
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量１２００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にテトラエトキシジルコニウム１．３６ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した後、トリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液５．７１ｇ（Ａｌ含有量１０ｍｍｏｌ）を加え、更に室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．０３４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、重合体組成物のヘキサン溶液を得た。
［シリコン基板への重合体組成物の塗布］
　バーコーターにより、シリコン基板に上記の重合体組成物のヘキサン溶液を塗布し、１００℃、５分間の条件で溶媒を除去し、乾燥させた。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は１０μｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．７８８であった。
実施例４
　［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量１２００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液２．８４ｇ（Ａｌ含有量５．０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．００３４ｇ（０．００１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、無色透明の重合体組成物のヘキサン溶液を得た。
［シリコン基板への重合体組成物の塗布］
　バーコーターにより、シリコン基板に上記の重合体組成物のヘキサン溶液を塗布し、１００℃、５分間の条件で溶媒を除去し、乾燥させた。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は４４９ｎｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．５３３であった。
比較例２
　実施例４の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、ヘキサン５．００ｇとしたこと以外は、実施例４と同様に重合体組成物を合成し、それをシリコン基板に塗布した。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は５０４ｎｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、１００マス中１３マスが剥離した。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験でクラックの発生と剥離が観られた。屈折率を測定したところ、１．４５１であった。
実施例５
　実施例４の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、ジエチル亜鉛の１８．４重量％のヘキサン溶液３．３６ｇ（Ｚｎ含有量５．０ｍｍｏｌ）としたこと以外は、実施例４と同様に無色透明の重合体組成物を合成し、それをシリコン基板に塗布した。
　重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は５０７ｎｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．６９０であった。
実施例６
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量１２００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にテトラエトキシジルコニウム１．３６ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した後、トリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液２．８４ｇ（Ａｌ含有量５．０ｍｍｏｌ）を加え、更に室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．００３４ｇ（０．００１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、無色透明の重合体組成物のヘキサン溶液を得た。
［シリコン基板への重合体組成物の塗布］
　バーコーターにより、シリコン基板に上記の重合体組成物のヘキサン溶液を塗布し、１００℃、５分間の条件で溶媒を除去し、乾燥させた。重合体組成物膜は均一透明で、その膜厚は１４１２ｎｍであった。１０×１０＝１００マス（１ｍｍ角）のクロスカットを施した後、スコッチテープによる剥離試験を行ったところ、全く剥離がなかった。また、１５０℃で５時間の加熱による耐熱試験によっても黄色変化、クラックの発生、及び剥離は観られなかった。屈折率を測定したところ、１．７９０であった。
実施例７
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量１２００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液７．１０ｇ（Ａｌ含有量１２．５ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液からヘキサンを減圧留去し、無色透明のＡｌ含有重合体を得た。
　得られたＡｌ含有重合体に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．００３４ｇ（０．００１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、無色透明の重合体組成物を得た。
［重合体組成物の成型］
　縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのガラス製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５５７であった。また、その全光線透過率は、９１．５％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率も９１．５％を維持した。光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９７．０％以上の光線透過率であり、ＵＶ照射試験後も９７．０％以上を維持した。すなわち、耐ＵＶ性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、９７．５であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９７．５を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．２３０Ｗ／ｍ・Ｋであり、酸素透過率は、１３２５ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、１４．８ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
　得られた硬化板状サンプルを２９Ｓｉ　ＣＰ／ＭＡＳ　ＮＭＲにより分析したところ、δ－１１０ｐｐｍにＳｉ－Ｏ－Ａｌに帰属されるピークが観測された。すなわち、ケイ素、酸素、及びアルミニウムから成る一次構造鎖が形成されていることが判明した。
実施例８
　実施例７の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、ジエチル亜鉛の１８．４重量％のヘキサン溶液８．４０ｇ（Ｚｎ含有量１２．５ｍｍｏｌ）としたこと以外は、実施例７と同様に無色透明の重合体組成物を合成し、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．６３０であった。また、その全光線透過率は、９１．８％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率も９１．８％を維持した。光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９７．０％以上の光線透過率であり、ＵＶ照射試験後も９７．０％以上を維持した。すなわち、耐ＵＶ性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、９６．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９６．０を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．２５１Ｗ／ｍ・Ｋであり、酸素透過率は、１０３２ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、１２．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
比較例３
　実施例７の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液を加えなかったこと以外は、実施例７と同様に重合体組成物を合成し、実施例７と同様に無色透明の重合体組成物を合成し、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．４４８であった。また、その全光線透過率は、９０．５％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率は、７６．８％に低下した。更に光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９７．０％以上の光線透過率であったが、ＵＶ照射試験後は８９．２％以下に低下した。すなわち、ＵＶ照射により著しく重合体組成物が劣化した。すなわち、耐ＵＶ性が低いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、７７．２であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後には６５．４に低下した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックと割れが発生し、黄色に変色した。すなわち、耐熱性が低いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．１９５Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例７及び実施例８に比し、低いものであった。
　得られた硬化板状サンプルの酸素透過率は、８５１６ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、６８．３ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、実施例７及び実施例８に比べて高く、ガスバリア性が低いことが判明した。
実施例９
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量３００００のポリイソプロピルビニルシロキサン５．７０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液７．１０ｇ（Ａｌ含有量１２．５ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液からヘキサンを減圧留去し、無色透明のＡｌ含有重合体を得た。
　得られたＡｌ含有重合体に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．００３４ｇ（０．００１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、無色透明の重合体組成物を得た。
［重合体組成物の成型］
　縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのガラス製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５７２であった。また、その全光線透過率は、９１．２％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率も９１．２％を維持した。光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９７．０％以上の光線透過率であり、ＵＶ照射試験後も９７．０％以上を維持した。すなわち、耐ＵＶ性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、９８．５であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９８．５を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．２３０Ｗ／ｍ・Ｋであり、酸素透過率は、１１５０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、１３．８ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
　得られた硬化板状サンプルを２９Ｓｉ　ＣＰ／ＭＡＳ　ＮＭＲにより分析したところ、δ－１１０ｐｐｍにＳｉ－Ｏ－Ａｌに帰属されるピークが観測された。すなわち、ケイ素、酸素、及びアルミニウムから成る一次構造鎖が形成されていることが判明した。
実施例１０
［重合体組成物の合成］
　窒素気流下、攪拌装置を備えた５０ｍｌのシュレンク管反応器中、重量平均分子量３００００のポリメチルビニルシロキサン４．３０ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）にトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液７．１０ｇ（Ａｌ含有量１２．５ｍｍｏｌ）を加え、室温にて２０時間攪拌した。得られた反応溶液にｓｅｃ－ブタノール５．５６ｇ（７５ｍｍｏｌ）を添加し、室温にて３時間攪拌した。得られた反応溶液からヘキサンと未反応の２－ブタノールを減圧留去し、無色透明のＡｌ含有重合体を得た。
　得られたＡｌ含有重合体に重量平均分子量１６００のポリメチルハイドロジェンシロキサン３．００ｇ（Ｓｉ含有量５０ｍｍｏｌ）を加え、室温にて１時間攪拌し、実施例１で合成した白金触媒溶液の０．００３４ｇ（０．００１ｍｍｏｌ）を添加し、室温で１時間攪拌し、無色透明の重合体組成物を得た。
［重合体組成物の成型］
　縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍのガラス製鋳型に上記の重合体組成物を流し込み、１５０℃、１時間の条件で加熱硬化させ、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５５２であった。また、その全光線透過率は、９１．８％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率も９１．８％を維持した。光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９８．０％以上の光線透過率であり、ＵＶ照射試験後も９８．０％以上を維持した。すなわち、耐ＵＶ性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、９８．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９８．０を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．２２９Ｗ／ｍ・Ｋであり、酸素透過率は、１２１０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、１４．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
比較例４
　実施例７の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、アルミニウムイソプロポキシド２．５５ｇ（Ａｌ含有量１２．５ｍｍｏｌ）とヘキサン１０．０ｇとしたこと以外は、実施例７と同様に重合体組成物を合成し、重合体組成物の硬化板状サンプルを作製した。
　重合体組成物は、白濁した粘稠スラリー状であり、不均一であった。重合体組成物の硬化板状サンプルは、白濁不透明で、その表面は凹凸があり、平坦ではなかった。
比較例５
　実施例７の重合体組成物の合成において使用したトリエチルアルミニウムの２０重量％のヘキサン溶液に変えて、アルミニウムｓｅｃ．－ブロキシド３．０８ｇ（Ａｌ含有量１２．５ｍｍｏｌ）とヘキサン１２．０ｇとしたこと以外は、実施例７と同様に重合体組成物を合成し、無色透明の重合体組成物を得た。
　実施例７と同様に重合体組成物の硬化板状サンプルを作製したところ、その表面は平坦かつ平滑であったが、表面が白濁し、不透明であった。
実施例１１
　実施例１０の重合体組成物の合成においてｓｅｃ－ブタノールに変えてジメチルジメトキシシラン１．５０ｇ（１２．５ｍｍｏｌ）を使用したこと以外は、実施例１０と同様に無色透明の重合体組成物を合成し、重合体組成物の硬化板状サンプルを得た。
　得られた重合体組成物の硬化板状サンプルは、無色透明で、その表面は平坦かつ平滑であった。
　得られた硬化板状サンプルの屈折率を測定したところ、１．５５０であった。また、その全光線透過率は、９１．９％であり、ＵＶ照射試験後の全光線透過率も９１．９％を維持した。光線透過率の波長依存性は、測定波長範囲内で９８．０％以上の光線透過率であり、ＵＶ照射試験後も９８．０％以上を維持した。すなわち、耐ＵＶ性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルのデュロメータ硬度は、９８．０であり、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後も９８．０を維持した。また、１５０℃から２６０℃の昇降温３回の耐熱試験後にクラックの発生や割れ、黄変等の変色は観られなかった。すなわち、耐熱性が高いことが判明した。
　得られた硬化板状サンプルの熱伝導率は、０．２２９Ｗ／ｍ・Ｋであり、酸素透過率は、１４３０ｃｃ／ｍ２・ｄａｙであり、水透過性は、１６．５ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
　本発明の重合体組成物は、ガスバリア性、機械的強度、耐ＵＶ性、及び耐熱性等の良好な、封止材、保護膜、及びガスバリア材として有用であり、ガスバリア性樹脂部材、ＬＥＤデバイス、半導体デバイス等の提供が可能である。
　なお、２０１０年６月１８日に出願された日本特許出願２０１０－１３９２１５号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (13)

  1. 　成分（Ａ）として、下記一般式（１）の不飽和基含有シロキサン化合物と、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は水素原子または炭素数１～２０の炭化水素基を表す。ｍは３以上の整数を表し、ａは０～１０の整数を表す。シロキサン構造は鎖状または環状である。）
    　成分（Ｂ）として、下記一般式（２）の水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ２は炭素数１～２０の炭化水素基を表す。ｎは３以上の整数を表し、シロキサン構造は鎖状または環状である。）
    　成分（Ｃ）として、周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属、または第１４族金属の有機金属化合物からなる群より選ばれた少なくとも一種と、
    　成分（Ｄ）として、周期表の第８族金属、第９族金属、または第１０族金属の金属触媒を混合し、反応させることを特徴とする、重合体組成物の製造方法。
  2. 　成分（Ａ）中のＳｉ含有量１ｍｏｌに対し、成分（Ｂ）のＳｉ含有量が、０．０１ｍｏｌ～１０００ｍｏｌの範囲であり、成分（Ｃ）の有機金属化合物の含有量が、０．００１ｍｏｌ～１００ｍｏｌの範囲であり、成分（Ｄ）の金属触媒の含有量が、０．００００１ｍｏｌ～１０ｍｏｌの範囲である、請求項１に記載の製造方法。
  3. 　さらに、下記一般式（４）で表される化合物を添加する、請求項１または２に記載の製造方法。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｍは、Ｔｉ、Ｚｒ、またはＨｆであり、Ｒ７は、炭素数１～２０の炭化水素基を表す。Ｘは、フッ素、塩素、臭素、または沃素を表す。ｐ、ｑ、ｕ、及びｒは、それぞれｐ≧０、ｑ＞０、ｕ≧１、及びｒ≧０であり、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＨｆの原子価と相容れる数を表し、ｙは整数を表す。）
  4. 　さらに、成分（Ｃ）の周期表の第１族金属、第２族金属、第１２族金属、第１３族金属または第１４族金属の有機金属化合物と反応または該有機金属化合物を錯体化する、アルコール類、有機シラノ－ル類、または有機ケイ素化合物を添加する、請求項１または２に記載の製造方法。
  5. 　成分（Ｃ）が、有機アルミニウム化合物または有機亜鉛化合物である、請求項１または２に記載の製造方法。
  6. 　成分（Ｄ）が、白金触媒またはルテニウム触媒である、請求項１または２に記載の製造方法。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載の方法で製造された重合体組成物。
  8. 　請求項７に記載の重合体組成物を含む封止材。
  9. 　請求項７に記載の重合体組成物を含むガスバリア材。
  10. 　請求項７に記載の重合体組成物を含む半導体用絶縁封止材。
  11. 　請求項８の封止材を用いることを特徴とするＬＥＤデバイス。
  12. 　請求項９のガスバリア材を用いることを特徴とする樹脂部材。
  13. 　請求項１０に記載の半導体用絶縁封止材を用いることを特徴とする半導体デバイス。
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