WO2011018907A1 - 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a photosensitive composition and a solder resist composition that are suitably used for forming a solder resist film on a substrate or forming a reflective resist film on a substrate on which a light emitting diode chip is mounted. .
- Solder resist films are widely used as protective films for protecting printed wiring boards from high-temperature solder.
- Patent Document 1 includes an ultraviolet curable prepolymer that is an acrylate compound, a pigment, and an ultraviolet curable prepolymer and an organopolysiloxane.
- a solder resist material further containing a reaction product with an aluminum chelate compound is disclosed.
- a white solder resist having a high light reflectivity is provided on the surface of a printed wiring board on which a light emitting diode (hereinafter, light emitting diode is abbreviated as LED) chip is mounted in order to efficiently extract light emitted from the LED.
- LED light emitting diode
- the white solder resist film efficiently reflects the light of the LED that illuminates the surface of the substrate, the utilization rate of the light generated from the LED is increased.
- Patent Document 2 contains an alkoxy group-containing silane-modified epoxy resin obtained by a dealcoholization reaction between an epoxy resin and a hydrolyzable alkoxysilane.
- a resist material further containing an unsaturated group-containing polycarboxylic acid resin, a diluent, a photopolymerization initiator, and a cured adhesion-imparting agent is disclosed.
- Patent Document 3 discloses a white solder resist material containing a carboxyl group-containing resin having no aromatic ring, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, a rutile titanium oxide, and a diluent. Yes.
- the solder resist material described in Patent Document 1 contains an acrylate compound as a main component.
- the resist material described in Patent Document 2 contains, as a main component, an alkoxy group-containing silane-modified epoxy resin obtained by modifying an epoxy resin with alkoxysilane.
- the solder resist material described in Patent Document 3 contains an epoxy compound. When a resist film is formed using a resist material containing these components, the resist film may turn yellow when exposed to a high temperature of about 200 ° C. or higher as during solder reflow.
- the uppermost resist film needs to have a high reflectance in the visible range. For this reason, it is necessary to add a large amount of filler to the resist material. For example, if a large amount of titanium oxide having a high hardness is used as a filler, the resist film may be cracked or chipped during cutting with a mold or the like.
- An object of the present invention is to provide a photosensitive composition capable of obtaining a resist film that hardly undergoes discoloration such as yellowing even when exposed to a high temperature of about 200 ° C. or higher as in solder reflow.
- a limited object of the present invention is to provide a photosensitive composition capable of obtaining a resist film having excellent cutout processability.
- At least one of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) and the inorganic filler (C) are contained, and the inorganic filler (C) A liquid obtained by adding 5 g of the inorganic filler (C) to 100 mL of pure water is heated and boiled for 5 minutes, and then left to stand until it reaches 23 ° C. to obtain a boiling treatment liquid.
- a photosensitive composition which is an inorganic filler having a pH of 6.8 or more and 11 or less when the pH of a solution obtained by adding water in an amount of water evaporated by boiling to 100 mL is measured.
- a liquid obtained by adding 5 g of inorganic filler (C) to 100 mL of pure water is heated and boiled for 5 minutes, and then allowed to stand until reaching 23 ° C. to obtain a boiling treatment liquid.
- a method of measuring the pH of a solution obtained by adding water in an amount of water evaporated by boiling to a boiling treatment solution and making the amount of water 100 mL may be referred to as a boiling method.
- the energy band gap of the inorganic filler (C) is preferably 2.5 eV or more and 7 eV or less.
- the refractive index at 465 nm of the inorganic filler (C) is preferably 1.8 or more, and the inorganic filler (C) is preferably a white filler.
- the inorganic filler (C) is more preferably rutile type titanium oxide.
- the content of the inorganic filler (C) is preferably 3% by weight or more and 80% by weight or less.
- the at least one inorganic filler (C) is preferably coated with a basic metal oxide or basic metal hydroxide.
- the metal element constituting the basic metal oxide or basic metal hydroxide is preferably at least one selected from the group consisting of magnesium, zirconium, cerium, strontium, antimony, barium and calcium.
- the inorganic filler (C) is preferably coated with a coating material containing zirconium oxide.
- the photosensitive composition according to the present invention preferably further contains a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C).
- the inorganic filler (C) is preferably surface-treated with a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C).
- the compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) is preferably a basic compound.
- the basic compound is more preferably at least one selected from the group consisting of polyhydric alcohols, alkanolamines and alkoxysilanes.
- LC / MS liquid chromatography with mass spectrometry
- water 1: 1 (volume ratio) solution.
- the peak area due to the component having a fragment peak of 500 or less in mass spectrometry is 30% or more of the total peak area.
- the weight average molecular weight of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is preferably 700 or less.
- the photosensitive composition according to the present invention further contains a compound (D) having a cyclic ether skeleton, and the compound (D) having a cyclic ether skeleton with respect to 100 parts by weight of the polymerizable hydrocarbon polymer (B).
- the content is preferably 0.1 parts by weight or more and 50 parts by weight or less.
- the compound (D) having a cyclic ether skeleton is preferably an epoxy compound having a cyclic ether skeleton and no linear ether skeleton.
- the cyclic ether skeleton is preferably a cyclohexene oxide skeleton.
- the photosensitive composition according to the present invention preferably further contains an antioxidant having a Lewis basic moiety.
- the antioxidant is preferably at least one selected from the group consisting of phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, and amine antioxidants.
- At least one of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) contains one or more polymerizable unsaturated groups and two or more carboxyl groups, and is a polymerizable hydrocarbon.
- the weight average molecular weight is 5,000 to 50,000
- the solid content acid value is 30 to 150 mgKOH / g
- the double bond equivalent is It is preferably 50 to 2,000 g / eq.
- the total content of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) is 100% by weight, and the content of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is 5% by weight or more and 50% by weight or less. It is preferable that
- the content of the polymerizable hydrocarbon monomer having an alcoholic hydroxyl group is preferably 15% by weight or less.
- the inorganic filler (C) preferably satisfies the following formula (X). [ ⁇ (Morse hardness of first inorganic filler) ⁇ (content of first inorganic filler in 100% by volume of cured photosensitive composition (volume%)) ⁇ + ⁇ (Morse of second inorganic filler) Hardness) ⁇ (content of second inorganic filler in 100% by volume of cured photosensitive composition (volume%)) ⁇ +...
- the photosensitive composition according to the present invention further contains a solvent, and the dipole moment of the solvent is preferably 1 Debye or more.
- the solder resist composition according to the present invention is a photosensitive composition constituted according to the present invention.
- the photosensitive composition according to the present invention is suitably used as a solder resist composition.
- the photosensitive composition according to the present invention contains at least one of a polymerizable hydrocarbon monomer (A) and a polymerizable hydrocarbon polymer (B) and an inorganic filler (C). Since the pH by boiling method of C) is 6.8 or more and 11 or less, it is possible to obtain a resist film that hardly changes color even when exposed to high temperature.
- the refractive index at 465 nm of the inorganic filler (C) is 1.8 or more and the inorganic filler (C) is a white filler, it is possible to obtain a white solder resist film having higher reflection performance. it can.
- the inorganic filler (C) When at least one of the above inorganic fillers (C) is coated with a basic metal oxide or basic metal hydroxide, the inorganic filler (C) is almost independent of the type of the inorganic filler (C), and even more at high temperatures. A resist film that hardly changes color can be formed. Moreover, since the curability of the resin can be increased, the processability of cutting out the resist film can be improved. Furthermore, since the surface activity of the inorganic filler (C) having a photooxidation action can be suppressed, a resist film in which the resin hardly deteriorates even when irradiated with light can be formed.
- the photosensitive composition contains a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C), a resist film that is more difficult to discolor even when exposed to high temperatures can be obtained.
- LC / MS mass spectrometry
- water 1: 1 (volume ratio) solution.
- FIG. 1 is a partially cutaway front cross-sectional view schematically showing an LED device including a resist film formed using a photosensitive composition according to an embodiment of the present invention.
- the photosensitive composition according to the present invention contains at least one of a polymerizable hydrocarbon monomer (A) and a polymerizable hydrocarbon polymer (B). Only one of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) may be used. The polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer ( Both of B) may be used. Moreover, only 1 type may each be used for a polymerizable hydrocarbon monomer (A) and a polymerizable hydrocarbon polymer (B), and 2 or more types may be used together.
- Polymerizable hydrocarbon monomer (A) examples include a polymerizable unsaturated group-containing monomer or a polymerizable cyclic ether group-containing monomer.
- Examples of the polymerizable unsaturated group include functional groups having a polymerizable unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group.
- a (meth) acryloyl group is preferable because the crosslinking density of the resist film can be increased.
- the polymerizable unsaturated group-containing monomer is preferably a compound having a (meth) acryloyl group.
- the compound having the (meth) acryloyl group include di (meth) acrylate-modified products of glycols such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol or propylene glycol, polyhydric alcohols, and ethylene oxide adducts of polyhydric alcohols.
- a polyhydric (meth) acrylate modified product of a propylene oxide adduct of polyhydric alcohol, a (meth) acrylate modified product of phenol, an ethylene oxide adduct of phenol or a propylene oxide adduct of phenol, glycerin diglycidyl ether or (Meth) acrylate modified products of glycidyl ether such as trimethylolpropane triglycidyl ether and melamine (meth) acrylate are exemplified.
- Examples of the polyhydric alcohol include hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and tris-hydroxyethyl isocyanurate.
- Examples of the (meth) acrylate of phenol include phenoxy (meth) acrylate and di (meth) acrylate modified products of bisphenol A.
- (Meth) acryloyl means acryloyl and methacryloyl.
- (Meth) acryl means acrylic and methacrylic.
- (Meth) acrylate means acrylate and methacrylate.
- Polymerizable hydrocarbon polymer (B) examples include acrylic resins, epoxy resins, and olefin resins.
- the “resin” is not limited to a solid resin, and includes a liquid resin and an oligomer.
- the polymerizable hydrocarbon polymer (B) is preferably the following carboxyl group-containing resins (a) to (d).
- the secondary hydroxyl group of the resulting reaction product is saturated or unsaturated polybasic.
- Carboxyl group-containing resin obtained by reacting acid anhydride (d) After reacting a hydroxyl group-containing polymer with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride, the resulting carboxylic acid is added to one molecule. Hydroxyl and carboxyl group-containing resins obtained by reacting each compound having one epoxy group and a polymerizable unsaturated double bond can further enhance the heat resistance of the resist film.
- the coalescence (B) is preferably the above (b) carboxyl group-containing resin.
- the carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer resin (b1) includes, for example, a (meth) acrylic acid ester (bb1), a compound having one unsaturated group and at least one carboxyl group in one molecule ( obtained by copolymerizing with bb2).
- Examples of the (meth) acrylic acid ester (bb1) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, and hexyl (meth) acrylate. It is done. Furthermore, examples of the (meth) acrylic acid ester (bb1) include a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester and glycol-modified (meth) acrylate. As for the said (meth) acrylic acid ester (bb1), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate and caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
- Examples of the glycol-modified (meth) acrylate include methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, isooctyloxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and methoxytriethylene glycol (meth) acrylate. , And methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate.
- (bb2) having one polymerizable unsaturated group and at least one carboxyl group in one molecule (meth) acrylic acid, a modification in which the chain between the unsaturated group and the carboxylic acid is extended Unsaturated monocarboxylic acid, ⁇ -carboxyethyl (meth) acrylate, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, unsaturated monocarboxylic acid having an ester bond due to lactone modification, ether bond Examples thereof include compounds having two or more carboxyl groups in one molecule, such as modified unsaturated monocarboxylic acid and maleic acid. As for the said compound (bb2), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- Examples of the compound (b2) having an oxirane ring and an ethylenically unsaturated group in one molecule include glycidyl (meth) acrylate, ⁇ -methylglycidyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate. 3,4-epoxycyclohexylethyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylbutyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethylaminoacrylate. Of these, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate is preferable. As for the said compound (b2), only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- LC / MS mass spectrometry
- water 1: 1 (volume ratio) solution.
- Examples of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) in which the peak area due to the component having a fragment peak of 500 or less in mass spectrometry is 30% or more of the total peak area include ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene Di (meth) acrylate modified products of glycols such as glycol or propylene glycol, polyhydric alcohols, polyhydric alcohol ethylene oxide adducts or polyhydric alcohol propylene oxide adducts, polyphenols (meth) acrylate modified products, phenol , Glycidyl such as ethylene oxide adduct of phenol or (meth) acrylate modified product of propylene oxide adduct of phenol, glycerin diglycidyl ether or trimethylolpropane triglycidyl ether And (meth) acrylate-modified product of ether, and melamine (meth) acrylate.
- glycol such as glycol or propylene glycol
- Examples of the polyhydric alcohol include hexanediol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, and tris-hydroxyethyl isocyanurate.
- Examples of the (meth) acrylate of phenol include phenoxy (meth) acrylate and di (meth) acrylate modified products of bisphenol A.
- the weight average molecular weight in terms of polystyrene determined by GPC (gel permeation chromatography) measurement of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is preferably 700 or less. When the weight average molecular weight is 700 or less, yellowing of the resist film can be more reliably suppressed.
- the weight average molecular weight is measured as a molecular weight obtained in terms of polystyrene when 15 mg of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is dissolved in 1 mL of THF (tetrahydrofuran) and GPC measurement is performed.
- At least one of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) contains one or more polymerizable unsaturated double bonds and two or more carboxyl groups, and is polymerizable.
- the hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B) as a whole have a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000 and a solid content acid value of 30 to 150 mgKOH / g,
- the double bond equivalent is preferably 50 to 2,000 g / eq.
- the weight average molecular weight is 5,000 to 50,000
- the solid content acid value is 30 to 150 mgKOH / g
- the double bond equivalent is 50 to 2,000 g / eq
- the content of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is 5% by weight or more and 50% by weight or less in the total 100% by weight of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B). It is preferable that When the content of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) is within the above range, the photosensitive composition can be sufficiently cured and the resist film can be further cut out. Furthermore, the crosslink density of the resist film becomes appropriate, sufficient resolution can be obtained, and the resist film is hardly yellowed.
- the content of the polymerizable hydrocarbon monomer having an alcoholic hydroxyl group is preferably 15% by weight or less.
- the basicity of the inorganic filler (C) can be easily maintained, and the resist film can be easily cut out.
- examples of such a polymerizable hydrocarbon monomer (A) include pentaerythritol tri (meth) acrylate.
- the inorganic filler (C) contained in the photosensitive composition according to the present invention has a pH measured by boiling method of 6.8 or more and 11 or less.
- the pH measured by the boiling method of the inorganic filler (C) is preferably 7.0 or more, more preferably 7.4 or more, and 8. More preferably, it is 1 or more.
- the pH measured by the boiling method of the inorganic filler (C) is preferably 10.0 or less, and 9.0 or less. Is more preferable.
- a liquid obtained by adding 5 g of the inorganic filler (C) to 100 mL of pure water is heated and boiled for 5 minutes, and then allowed to stand until it reaches 23 ° C. to obtain a boiling treatment liquid.
- This is a method of measuring the pH of a liquid obtained by adding water in an amount of water evaporated by boiling to the boiling treatment liquid thus obtained to make the amount of water 100 mL.
- a solution obtained by adding 5 g of the inorganic filler (C) to 100 mL of pure water is placed in a container having an opening.
- the liquid in the container is heated by heating the container, and the liquid in the container is boiled. Maintain boiling for 5 minutes after starting to boil.
- a stopper is attached to the opening of the container and left to reach 23 ° C. to obtain a boiling treatment liquid.
- the stopper is removed from the opening of the container, and the amount of water evaporated by boiling is added to the obtained boiling treatment liquid to make the amount of water 100 mL.
- a stopper is attached to the opening of the container, shaken for 1 minute, and allowed to stand for 5 minutes. In this way, a measurement liquid is obtained.
- the pH of the obtained measurement solution is JIS Z8802. Can be measured in accordance with the operation described in 1.
- the energy band gap of the inorganic filler (C) is preferably 2.5 eV or more and 7 eV or less. When the energy band gap is lower than 2.5 eV, the insulating property of the solder resist film may be lowered. When the energy band gap is higher than 7 eV, the solder resist film tends to yellow when exposed to a high temperature.
- the refractive index at 465 nm of the inorganic filler (C) is preferably 1.8 or more, and the inorganic filler (C) is preferably a white filler.
- a photosensitive composition suitable for a white solder resist film such as a printed wiring board for LED is obtained.
- the refractive index is 1.8 or more, high reflection performance required for a white solder resist film used for a substrate on which an LED is mounted can be obtained.
- the white filler examples include titanium oxide, zirconium oxide, antimony oxide, zinc oxide, white lead, zinc sulfide, potassium titanate, and lead titanate.
- titanium oxide is preferable because yellowing of the resist film at a high temperature can be further suppressed.
- the number average particle diameter of the white filler is preferably in the range of 0.01 to 1.0 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.1 to 0.5 ⁇ m.
- the inorganic filler (C) is preferably rutile titanium oxide. In the case of rutile type titanium oxide, yellowing becomes more difficult when the solder resist film is exposed to a high temperature.
- the content of the inorganic filler (C) in 100% by weight of the photosensitive composition is preferably 3% by weight or more and 80% by weight or less.
- the content of the inorganic filler (C) is less than 3% by weight, the solder resist film tends to yellow when exposed to a high temperature.
- content of an inorganic filler (C) exceeds 80 weight%, it may become difficult to prepare the photosensitive composition which has a viscosity suitable for coating.
- the more preferable lower limit of the content of the inorganic filler (C) in 100% by weight of the photosensitive composition is 10% by weight, and the more preferable upper limit is 75% by weight.
- At least one inorganic filler (C) is coated with a basic metal oxide or a basic metal hydroxide.
- the solder resist film when the solder resist film is exposed to a high temperature, the solder resist film can be further prevented from yellowing.
- the said basic metal oxide or basic metal hydroxide only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- the basic metal oxide or basic metal hydroxide examples include metal compounds containing magnesium, zirconium, cerium, strontium, antimony, barium or calcium. Since the yellowing of the solder resist film under high temperature can be further suppressed, the metal elements constituting the basic metal oxide or basic metal hydroxide are magnesium, zirconium, cerium, strontium, antimony, barium and calcium. It is preferably at least one selected from the group consisting of Since the yellowing of the solder resist film at a high temperature can be further suppressed, the inorganic filler (C) is preferably coated with a coating material containing zirconium oxide. Zirconium oxide is preferably used as the basic metal oxide or basic metal hydroxide.
- the inorganic filler (C) coated with the basic metal oxide or basic metal hydroxide can be obtained, for example, as follows.
- the inorganic filler (C) Disperse the inorganic filler (C) in water or a liquid containing water as a main component to obtain a slurry. If necessary, the inorganic filler (C) is pulverized by a sand mill or a ball mill. The pH of the slurry is then made neutral or alkaline, optionally acidic. Then, the water-soluble salt used as the raw material of a coating material is added to a slurry, and the surface of an inorganic filler (C) is coat
- the photosensitive composition according to the present invention includes, as necessary, calcium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, zinc oxide, aluminum nitride, silicon nitride. Boron nitride, diamond powder, zirconium silicate, zirconium oxide, talc, barium sulfate, barium titanate, titanium oxide, clay, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, mica, mica powder, lead sulfate, zinc sulfide, antimony oxide, nitriding Other fillers such as titanium, cerium fluoride and cerium oxide may be included.
- the inorganic filler (C) preferably has an acidic site.
- the inorganic filler (C) is preferably surface-treated with a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C).
- Examples of the compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) include polymethyl alcohol such as trimethylolpropane, trimethylolethane, ditrimethylolpropane, trimethylolpropane ethoxylate or pentaerythritol, monoethanolamine, monopropanolamine. , Alkanolamines such as diethanolamine, dipropanolamine, triethanolamine or tripropanolamine, chlorosilane and alkoxysilane.
- the compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) is preferably a basic compound.
- the basicity of the inorganic filler (C) can be further increased.
- the basic compound is preferably at least one selected from the group consisting of polyhydric alcohols, alkanolamines and alkoxysilanes. It is particularly preferred. In the case of alkanolamine, the resist film is very difficult to yellow at high temperatures.
- the photosensitive composition according to the present invention has a pH measured by boiling method of less than 6.8, or You may contain the inorganic filler in which this pH exceeds 11.
- the photosensitive composition preferably contains a compound capable of reacting with an acidic site of the inorganic filler (C).
- a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) described above for surface treatment of the inorganic filler (C) is preferably used.
- part of the said inorganic filler (C) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- the compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) is preferably a basic compound.
- the basic compound is more preferably at least one selected from the group consisting of polyhydric alcohols, alkanolamines and alkoxysilanes.
- the photosensitive composition contains a compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C)
- the content of the compound capable of reacting with the acidic site of the inorganic filler (C) in 100% by weight of the photosensitive composition The amount is preferably 0.1% by weight or more and 10% by weight or less.
- part of the said inorganic filler (C) is in the said preferable range, yellowing of the resist film under high temperature can be suppressed further.
- the photosensitive composition preferably contains a compound (D) having a cyclic ether skeleton.
- Examples of the compound (D) having a cyclic ether skeleton include heterocyclic epoxy resins such as bisphenol S type epoxy resin, diglycidyl phthalate resin, triglycidyl isocyanurate, bixylenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, tetra Glycidyl xylenoyl ethane resin, bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy Resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, chelate type epoxy resin, glyoxal type epoxy resin, amino group-containing epoxy resin, rubber-modified epoxy resin, dicyclopentadiene resin Norick type epoxy resins, silicone-modified epoxy resin and ⁇ - caprolactone-modified epoxy resin. Only 1 type may be used for the compound (D) which has the said cyclic ether ske
- the photosensitive composition according to the present invention may contain an epoxy compound (D1) having a cyclic ether skeleton and no linear ether skeleton.
- an epoxy compound (D1) include epoxidized polyolefin, glycidyl ester of dicarboxylic acid, diglycidyl phthalate resin, and heterocyclic epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate.
- the dicarboxylic acid include adipic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, and hexahydrophthalic acid.
- the said epoxy compound (D1) only 1 type may be used and 2 or more types may be used together. However, when these compounds are used, the resist film cutting processability may be lower than when these compounds are not used.
- the epoxy compound (D1) preferably has two or more cyclic ether skeletons.
- the cyclic ether skeleton of the compound (D) having a cyclic ether skeleton is preferably a cyclohexene oxide skeleton.
- the cyclic ether skeleton of the epoxy compound (D1) is preferably a cyclohexene oxide skeleton.
- Epoxy compounds having a cyclohexene oxide skeleton and no linear ether skeleton include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4 ′,-epoxycyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl).
- Adipate 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane, limonene diepoxide and dicyclopentadiene diepoxide.
- Celoxide 2021P manufactured by Daicel Corporation
- the compound (D) having a cyclic ether skeleton reacts with a functional group such as a carboxyl group contained in the polymerizable hydrocarbon polymer (B) to act to cure the photosensitive composition.
- the preferable lower limit of the content of the compound (D) having a cyclic ether skeleton is 0.1 parts by weight, more preferably the lower limit is 1 part by weight, and the preferable upper limit is 100 parts by weight of the polymerizable hydrocarbon polymer (B). Is 50 parts by weight, and a more preferred upper limit is 30 parts by weight.
- the content of the compound (D) having the cyclic ether skeleton is within the preferable range, yellowing of the resist film can be further suppressed.
- the photosensitive composition according to the present invention preferably contains an antioxidant.
- the antioxidant preferably has a Lewis basic site.
- the antioxidant is at least one selected from the group consisting of phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, and amine antioxidants. Is preferred.
- IRGANOX 1010 Commercially available products of the above-mentioned phenolic antioxidants include IRGANOX 1010, IRGANOX 1035, IRGANOX 1076, IRGANOX 1135, IRGANOX 245, IRGANOX 259, and IRGANOX 295 (all of which are manufactured by Ciba Japan), Adekastab AO-30, ADK STAB AO-40, ADK STAB AO-50, ADK STAB AO-60, ADK STAB AO-70, ADK STAB AO-80, ADK STAB AO-90, and ADK STAB AO-330 (all of which are manufactured by ADEKA), Sumilizer GA-80, Sumilizer MDP-S, Sumilizer BBM-S, Sumilizer GM, Sumilizer GS (F), and umilizer GP (all of which are manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), HOSTANOX O10, HOSTANOX O16, HOSTANOX
- Examples of the phosphorus antioxidant include cyclohexylphosphine and triphenylphosphine.
- Commercially available products of the above-mentioned phosphoric antioxidants include Adeastab PEP-4C, Adeastab PEP-8, Adeastab PEP-24G, Adeastab PEP-36, Adeastab HP-10, Adeastab 2112, Adeastab 260, Adeastab 522A, Adeastab 1178, 1500, Adeastab C, Adeastab 135A, Adeastab 3010, and Adeastab TPP (all of which are made by ADEKA), Sandstub P-EPQ, and Hostanox PAR24 (all of which are made by Clariant), and JP-312L, JP -318-0, JPM-308, JPM-313, JPP-613M, JPP-31, JPP-2000PT, and JPH-3800 Re also be mentioned Johoku Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.
- amine antioxidant examples include triethylamine, dicyandiamide, melamine, ethyldiamino-S-triazine, 2,4-diamino-S-triazine, 2,4-diamino-6-tolyl-S-triazine, 2,4- And diamino-6-xylyl-S-triazine and quaternary ammonium salt derivatives.
- the photosensitive composition according to the present invention may contain a solvent.
- the dipole moment of the solvent is preferably 1 Debye or more. By using a solvent having a dipole moment of 1 Debye or more, a photosensitive composition excellent in pot life can be provided.
- the inorganic filler (C) preferably satisfies the following formula (X). In this case, the resist film cutting processability can be further enhanced.
- the photosensitive composition according to the present invention preferably contains a photopolymerization initiator.
- photopolymerization initiator examples include acylphosphine oxide, halomethylated triazine, halomethylated oxadiazole, imidazole, benzoin, benzoin alkyl ether, anthraquinone, benzanthrone, benzophenone, acetophenone, thioxanthone, benzoate, acridine, Examples include phenazine, titanocene, ⁇ -aminoalkylphenone, oxime, and derivatives thereof. As for the said photoinitiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
- the photopolymerization initiator When the photopolymerization initiator is contained, the photopolymerization initiator is used in a total of 100 parts by weight of the polymerizable hydrocarbon monomer (A) and the polymerizable hydrocarbon polymer (B).
- the preferred lower limit of the content is 0.1 parts by weight, the more preferred lower limit is 1 part by weight, the preferred upper limit is 30 parts by weight, and the more preferred upper limit is 15 parts by weight.
- content of the said photoinitiator is in the said preferable range, the photosensitivity of a photosensitive composition can be improved further.
- the photosensitive composition according to the present invention includes a colorant, a filler, an antifoaming agent, a curing agent, a curing accelerator, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, a viscosity modifier, a dispersing agent, and a dispersion aid.
- a colorant a filler, an antifoaming agent, a curing agent, a curing accelerator, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, a viscosity modifier, a dispersing agent, and a dispersion aid.
- Surface modifiers, plasticizers, antibacterial agents, antifungal agents, leveling agents, stabilizers, coupling agents, anti-sagging agents, or phosphors may be contained.
- the photosensitive composition according to the present invention can be prepared, for example, by stirring and mixing the ingredients and then uniformly mixing with three rolls.
- Examples of the light source used for curing the photosensitive composition include an irradiation device that emits active energy rays such as ultraviolet rays or visible rays.
- Examples of the light source include an ultrahigh pressure mercury lamp, a deep UV lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, and an excimer laser. These light sources are appropriately selected according to the photosensitive wavelength of the constituent components of the photosensitive composition.
- the irradiation energy of light is appropriately selected depending on the desired film thickness or the constituent components of the photosensitive composition.
- the irradiation energy of light is generally in the range of 10 to 3,000 mJ / cm 2 .
- the photosensitive composition concerning this invention is used suitably in order to form the resist film of an LED device, and is used more suitably in order to form a soldering resist film.
- FIG. 1 is a partially cutaway front sectional view schematically showing an LED device including a solder resist film formed using a photosensitive composition according to an embodiment of the present invention.
- a resist film 3 made of a photosensitive composition is laminated on an upper surface 2a of a substrate 2.
- the resist film 3 is a pattern film. Therefore, the resist film 3 is not formed in a part of the upper surface 2 a of the substrate 2.
- Electrodes 4a and 4b are provided on the upper surface 2a of the substrate 2 where the resist film 3 is not formed.
- the substrate 2 is preferably a printed wiring board.
- the LED chip 7 is laminated on the upper surface 3 a of the resist film 3.
- An LED chip 7 is laminated on the substrate 2 via the resist film 3.
- Terminals 8 a and 8 b are provided on the outer peripheral edge of the lower surface 7 a of the LED chip 7.
- the terminals 8a and 8b are electrically connected to the electrodes 4a and 4b by the solder 9a and 9b. By this electrical connection, power can be supplied to the LED chip 7.
- acrylic polymers 1 to 6 and inorganic fillers 1 to 11 were prepared.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin was 10 and then heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. The group was subjected to an addition reaction. After cooling, it was taken out from the flask, and a carboxyl group-containing resin having a solid content acid value of 60 mgKOH / g, a weight average molecular weight of 15,000 and a double bond equivalent of 1,000 A solution containing 0% by weight (non-volatile content) was obtained.
- this solution is referred to as acrylic polymer 1.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin was 10 and then heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. The group was subjected to an addition reaction. After cooling, it was taken out from the flask, and the solid content acid value was 60 mgKOH / g, the weight average molecular weight was 15,000, the double bond equivalent was 1,000. A solution containing 50% by weight (nonvolatile content) of 0 carboxyl group-containing resin was obtained. Hereinafter, this solution is called acrylic polymer 2.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin was 10 and then heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. The group was subjected to an addition reaction. After cooling, it was taken out from the flask to obtain a solution containing 50% by weight (nonvolatile content) of a carboxyl group-containing resin having a solid content acid value of 60 mgKOH / g, a weight average molecular weight of 100,000, and a double bond equivalent of 1,000.
- this solution is referred to as acrylic polymer 3.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin was 10 and then heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. The group was subjected to an addition reaction. After cooling, it was taken out from the flask to obtain a solution containing 50% by weight (nonvolatile content) of a carboxyl group-containing resin having a solid content acid value of 15 mgKOH / g, a weight average molecular weight of 14,000, and a double bond equivalent of 1,000.
- this solution is referred to as an acrylic polymer 4.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin was 10 and then heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. The group was subjected to an addition reaction. After cooling, the solution was taken out from the flask to obtain a solution containing 50% by weight (nonvolatile content) of a carboxyl group-containing resin having a solid content acid value of 220 mgKOH / g, a weight average molecular weight of 17,000 and a double bond equivalent of 1,000.
- this solution is referred to as acrylic polymer 5.
- Glycidyl acrylate was added in such an amount that the molar ratio of the total amount of all the monomer units of the obtained resin to a molar amount was 2.5, and heated at 100 ° C. for 30 hours using tetrabutylammonium bromide as a catalyst. And a carboxyl group were subjected to an addition reaction. After cooling, the solution was taken out from the flask to obtain a solution containing 50% by weight (nonvolatile content) of a carboxyl group-containing resin having a solid content acid value of 60 mgKOH / g, a weight average molecular weight of 18,000 and a double bond equivalent of 4,000.
- this solution is referred to as an acrylic polymer 6.
- inorganic fillers 1 to 8 correspond to inorganic fillers coated with a basic metal compound or a basic metal hydroxide.
- aluminum hydroxide or aluminum oxide is used when the metal species is Al
- silicon oxide is used when the metal species is Si
- zirconium oxide is used when the metal species is Zr.
- the inorganic fillers 1 to 5 are surface-treated with an organic material.
- Example 1 15 parts by weight of acrylic polymer 1, 5 parts by weight of DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate), 40 parts by weight of D-918 (rutile titanium oxide, manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.), a photopolymerization initiator (TPO, photo radical) 2 parts by weight of a generator (made by Nippon Shibel Hegner), 8 parts by weight of 828 (bisphenol A type epoxy resin, made by Japan Epoxy Resin), and 30 parts by weight of ethyl carbitol acetate are blended into a blender (Nentaro SP). -500, manufactured by Sinky Corporation) for 3 minutes, and then mixed with three rolls to obtain a mixture. Thereafter, the resulting mixture was degassed for 3 minutes using SP-500 to obtain a resist material as a photosensitive composition.
- DPHA dipentaerythritol hexaacrylate
- D-918 rutile titanium oxide, manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd.
- Examples 2 to 47, Comparative Examples 1 to 8 and Reference Examples 1 and 2 Resist materials were obtained in the same manner as in Example 1 except that the types and blending amounts of the materials used were changed as shown in Tables 3 to 9 below.
- the resist material layer was dipped in a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate and developed to form a resist film on the substrate. Thereafter, the resist film was post-cured by heating in an oven at 150 ° C. for 1 hour to obtain a resist film as a measurement sample. The thickness of the obtained resist film was 20 ⁇ m.
- This photosensitive composition has good heat resistance with almost no yellowing. Further, it can be seen that yellowing can be further improved in the case of the photosensitive compositions of Examples 1 to 5 containing an inorganic filler surface-treated with the organic material shown in Table 1. Moreover, in the case of the photosensitive composition of Example 1 containing an inorganic filler in which a basic alkanolamine was used for the surface treatment, it can be seen that yellowing can be further improved.
- the resist film is hardly yellowed and has good heat resistance.
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Abstract
はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。 本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有する。上記無機フィラー(C)は、該無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH6.8以上11以下の値を示す無機フィラーである。
Description
本発明は、基板上にソルダーレジスト膜を形成したり、又は発光ダイオードチップが搭載される基板上に反射レジスト膜を形成したりするために好適に用いられる感光性組成物及びソルダーレジスト組成物に関する。
プリント配線基板を高温のはんだから保護するための保護膜として、ソルダーレジスト膜が広く用いられている。
上記ソルダーレジスト膜を形成するための材料の一例として、下記の特許文献1には、アクリレート化合物である紫外線硬化型プレポリマーと、顔料とを含有し、かつ紫外線硬化型プレポリマーとオルガノポリシロキサンとアルミニウムキレート化合物との反応生成物をさらに含有するソルダーレジスト材料が開示されている。
また、発光ダイオード(以下、発光ダイオードをLEDと略す。)チップが搭載されたプリント配線基板の表面には、LEDから発せられた光を効率よく取り出すために、光の反射率が高い白色ソルダーレジスト膜が形成されている。
上記白色ソルダーレジスト膜は、基板の表面を照らすLEDの光を効率よく反射するので、LEDから生じた光の利用率を高める。
上記白色ソルダーレジスト膜を形成するための材料の一例として、下記の特許文献2には、エポキシ樹脂と加水分解性アルコキシシランとの脱アルコール反応により得られたアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有し、かつ不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂と、希釈剤と、光重合開始剤と、硬化密着性付与剤とをさらに含有するレジスト材料が開示されている。
下記の特許文献3には、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、エポキシ化合物と、ルチル型酸化チタンと、希釈剤とを含有する白色ソルダーレジスト材料が開示されている。
上記特許文献1に記載のソルダーレジスト材料はアクリレート化合物を主成分として含有する。上記特許文献2に記載のレジスト材料は主成分として、エポキシ樹脂をアルコキシシランで変性させたアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有する。上記特許文献3に記載のソルダーレジスト材料は、エポキシ化合物を含有する。これらの成分を含有するレジスト材料を用いてレジスト膜を形成した場合、はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されると、レジスト膜が黄変することがあった。
また、最上層のレジスト膜は、可視域で高い反射率を有することが必要である。このため、レジスト材料にフィラーを大量に添加する必要があった。例えば、仮に硬度が高い酸化チタンをフィラーとして大量に用いると、金型等での切り出し加工の際に、レジスト膜に割れ又は欠けが生じることがあった。
本発明の目的は、はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供することである。
本発明の限定的な目的は、切り出し加工性に優れたレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供することである。
本発明によれば、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有し、無機フィラー(C)が、該無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH6.8以上11以下の値を示す無機フィラーである、感光性組成物が提供される。
なお、本願明細書では、無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定する方法を、煮沸法と呼ぶことがある。
上記無機フィラー(C)のエネルギーバンドギャップは、2.5eV以上7eV以下であることが好ましい。
上記無機フィラー(C)の465nmでの屈折率は1.8以上であり、かつ無機フィラー(C)は白色フィラーであることが好ましい。また、上記無機フィラー(C)はルチル型酸化チタンであることがより好ましい。
上記無機フィラー(C)の含有量は3重量%以上80重量%以下であることが好ましい。
少なくとも1種の無機フィラー(C)は、塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物により被覆されていることが好ましい。
上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物を構成する金属元素は、マグネシウム、ジルコニウム、セリウム、ストロンチウム、アンチモン、バリウム及びカルシウムからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。
上記無機フィラー(C)は、酸化ジルコニウムを含む被覆材料により被覆されていることが好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物をさらに含有することが好ましい。
上記無機フィラー(C)は、該無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物により表面処理されていることが好ましい。
上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物は、塩基性化合物であることが好ましい。また、上記塩基性化合物は、多価アルコール、アルカノールアミン及びアルコキシシランからなる群から選択された少なくとも1種であることがより好ましい。
上記重合性炭化水素単量体(A)は、2個以上の重合性不飽和基を有し、アセトニトリル:水=1:1(体積比)溶液で質量分析付き液体クロマトグラフィー(LC/MS)による上記重合性炭化水素単量体(A)の測定を行った際、質量分析のフラグメントピークが500以下である成分によるピーク面積が、全ピーク面積の30%以上であることが好ましい。
上記重合性炭化水素単量体(A)の重量平均分子量は700以下であることが好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物(D)をさらに含有し、重合性炭化水素重合体(B)100重量部に対して、環状エーテル骨格を有する化合物(D)の含有量が0.1重量部以上50重量部以下であることが好ましい。
上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物であることが好ましい。
上記環状エーテル骨格は、シクロヘキセンオキシド骨格であることが好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、ルイス塩基性部位を有する酸化防止剤をさらに含有することが好ましい。上記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。
上記重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の少なくとも一方は、1個以上の重合性不飽和基及び2個以上のカルボキシル基を含有し、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体の全体として、重量平均分子量が5,000~50,000であり、固形分酸価が30~150mgKOH/gであり、かつ二重結合当量が50~2,000g/eqであることが好ましい。
上記重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の合計100重量%中、重合性炭化水素単量体(A)の含有量が5重量%以上50重量%以下であることが好ましい。
上記重合性炭化水素単量体(A)100重量%中、アルコール性水酸基を有する重合性炭化水素単量体の含有量が15重量%以下であることが好ましい。
上記無機フィラー(C)は下記式(X)を満たすことが好ましい。
[{(第1の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))}+{(第2の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第2の無機フィラーの含有量(体積%))}+・・・{(第nの無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第nの無機フィラーの含有量(体積%))}]≦4 ・・・(X)
本発明に係る感光性組成物は、溶剤をさらに含有し、溶剤の双極子モーメントが1Debye以上であることが好ましい。
[{(第1の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))}+{(第2の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第2の無機フィラーの含有量(体積%))}+・・・{(第nの無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第nの無機フィラーの含有量(体積%))}]≦4 ・・・(X)
本発明に係る感光性組成物は、溶剤をさらに含有し、溶剤の双極子モーメントが1Debye以上であることが好ましい。
本発明に係るソルダーレジスト組成物は、本発明に従って構成された感光性組成物である。本発明に係る感光性組成物は、ソルダーレジスト組成物として好適に用いられる。
本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有し、無機フィラー(C)の煮沸法によるpHが6.8以上11以下であるので、高温に晒されても変色し難いレジスト膜を得ることができる。
上記無機フィラー(C)の465nmでの屈折率が1.8以上であり、かつ上記無機フィラー(C)が白色フィラーである場合には、反射性能がより一層高い白色ソルダーレジスト膜を得ることができる。
少なくとも1種の上記無機フィラー(C)が、塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物により被覆されている場合には、無機フィラー(C)の種類にほとんど関係なく、高温下でより一層変色し難いレジスト膜を形成できる。また、樹脂の硬化性を高めることができるため、レジスト膜の切り出し加工性を高めることができる。さらに、光酸化作用を有する無機フィラー(C)の表面活性を抑制できるので、光が照射されても樹脂が劣化し難いレジスト膜を形成できる。
感光性組成物が無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物を含有する場合には、高温に晒されてもさらに一層変色し難いレジスト膜を得ることができる。
上記重合性炭化水素単量体(A)が、2個以上の重合性不飽和基を有し、アセトニトリル:水=1:1(体積比)溶液で質量分析付き液体クロマトグラフィー(LC/MS)による上記重合性炭化水素単量体(A)の測定を行った際、質量分析のフラグメントピークが500以下である成分によるピーク面積が、全ピーク面積の30%以上である場合には、レジスト膜の黄変を確実に抑制できる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方を含有する。重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の一方のみが用いられてもよく、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の双方が用いられてもよい。また、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)はそれぞれ、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(重合性炭化水素単量体(A))
上記重合性炭化水素単量体(A)としては、例えば、重合性不飽和基含有単量体又は重合性環状エーテル基含有単量体が挙げられる。
上記重合性炭化水素単量体(A)としては、例えば、重合性不飽和基含有単量体又は重合性環状エーテル基含有単量体が挙げられる。
上記重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基及びビニルエーテル基などの重合性不飽和二重結合を有する官能基が挙げられる。中でも、レジスト膜の架橋密度を高めることができるため、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
上記重合性不飽和基含有単量体は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。上記(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコールもしくはプロピレングリコールなどのグリコールのジ(メタ)アクリレート変性物や、多価アルコール、多価アルコールのエチレンオキサイド付加物もしくは多価アルコールのプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アクリレート変性物や、フェノール、フェノールのエチレンオキサイド付加物もしくはフェノールのプロピレンオキサイド付加物の(メタ)アクリレート変性物や、グルセリンジグリシジルエーテルもしくはトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート変性物や、メラミン(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記多価アルコールとしては、例えば、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール及びトリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートが挙げられる。上記フェノールの(メタ)アクリレートとしては、例えば、フェノキシ(メタ)アクリレート及びビスフェノールAのジ(メタ)アクリレート変性物が挙げられる。
「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイルとメタクリロイルとを意味する。「(メタ)アクリル」は、アクリルとメタクリルとを意味する。「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを意味する。
(重合性炭化水素重合体(B))
上記重合性炭化水素重合体(B)としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びオレフィン樹脂が挙げられる。なお、「樹脂」は、固形樹脂に限定されず、液状樹脂及びオリゴマーも含む。
上記重合性炭化水素重合体(B)としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びオレフィン樹脂が挙げられる。なお、「樹脂」は、固形樹脂に限定されず、液状樹脂及びオリゴマーも含む。
上記重合性炭化水素重合体(B)は、下記のカルボキシル基含有樹脂(a)~(d)であることが好ましい。
(a)不飽和カルボン酸と重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂
(b)カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)と、1分子中にオキシラン環及びエチレン性重合性不飽和二重結合を有する化合物(b2)との反応により得られるカルボキシル基含有樹脂
(c)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物と、重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した反応物の第2級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(d)水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有樹脂
レジスト膜の耐熱性をより一層高めることができるので、重合性炭化水素重合体(B)は、上記(b)カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。
(b)カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)と、1分子中にオキシラン環及びエチレン性重合性不飽和二重結合を有する化合物(b2)との反応により得られるカルボキシル基含有樹脂
(c)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物と、重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した反応物の第2級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(d)水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有樹脂
レジスト膜の耐熱性をより一層高めることができるので、重合性炭化水素重合体(B)は、上記(b)カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。
上記カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)は、例えば、(メタ)アクリル酸エステル(bb1)と、1分子中に1個の不飽和基及び少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物(bb2)とを共重合させて得られる。
上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート及びヘキシル(メタ)アクリレートが挙げられる。さらに、上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)としては、水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル及びグリコール変性(メタ)アクリレートが挙げられる。上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート及びカプロラクトン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記グリコール変性(メタ)アクリレートとしては、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、及びメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記1分子中に1個の重合性不飽和基及び少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物(bb2)としては、(メタ)アクリル酸、不飽和基とカルボン酸との間が鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、β-カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2-アクリロイルオキシエチルコハク酸、2-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性などによりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、及びマレイン酸などのカルボキシル基を1分子中に2個以上有する化合物が挙げられる。上記化合物(bb2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記1分子中にオキシラン環及びエチレン性不飽和基を有する化合物(b2)としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、α-メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルブチル(メタ)アクリレート、及び3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアミノアクリレートが挙げられる。なかでも、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートが好ましい。上記化合物(b2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記重合性炭化水素単量体(A)は、2個以上の重合性不飽和基を有し、アセトニトリル:水=1:1(体積比)溶液で質量分析付き液体クロマトグラフィー(LC/MS)による上記重合性炭化水素単量体(A)の測定を行った際に、質量分析のフラグメントピークが500以下である成分によるピーク面積が、全ピーク面積の30%以上であることが好ましい。
質量分析のフラグメントピークが500以下である成分によるピーク面積が、全ピーク面積の30%以上である重合性炭化水素単量体(A)としては、例えは、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコールもしくはプロピレングリコールなどのグリコールのジ(メタ)アクリレート変性物や、多価アルコール、多価アルコールのエチレンオキサイド付加物もしくは多価アルコールのプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アクリレート変性物や、フェノール、フェノールのエチレンオキサイド付加物もしくはフェノールのプロピレンオキサイド付加物の(メタ)アクリレート変性物や、グルセリンジグリシジルエーテルもしくはトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート変性物や、メラミン(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記多価アルコールとしては、例えば、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール及びトリス-ヒドロキシエチルイソシアヌレートが挙げられる。上記フェノールの(メタ)アクリレートとしては、例えば、フェノキシ(メタ)アクリレート及びビスフェノールAのジ(メタ)アクリレート変性物が挙げられる。
上記重合性炭化水素単量体(A)のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)測定により求められるポリスチレン換算での重量平均分子量は700以下であることが好ましい。該重量平均分子量が700以下であることにより、レジスト膜の黄変をより確実に抑制できる。上記重量平均分子量は、重合性炭化水素単量体(A)15mgをTHF(テトラヒドロフラン)1mLに溶解させ、GPC測定を行った際に、ポリスチレン換算で得られる分子量として測定される。
上記重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の少なくとも一方が、1個以上の重合性不飽和二重結合及び2個以上のカルボキシル基を含有し、重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の全体として、重量平均分子量が5,000~50,000であり、かつ固形分酸価が30~150mgKOH/gであり、かつ二重結合当量が50~2,000g/eqであることが好ましい。
上記重量平均分子量が5,000~50,000であり、固形分酸価が30~150mgKOH/gであり、かつ二重結合当量が50~2,000g/eqであれば、感光性組成物の現像性により一層優れると共に、レジスト膜の切り出し加工性に優れる。
上記重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の合計100重量%中、重合性炭化水素単量体(A)の含有量は5重量%以上50重量%以下であることが好ましい。重合性炭化水素単量体(A)の含有量が上記範囲内であると、感光性組成物を十分に硬化させることができ、かつレジスト膜の切り出し加工性をより一層高めることができる。さらに、レジスト膜の架橋密度が適度になり、十分な解像度を得ることができ、かつレジスト膜が黄変しにくい。
上記重合性炭化水素単量体(A)100重量%中、アルコール性水酸基を有する重合性炭化水素単量体の含有量は15重量%以下であることが好ましい。この場合には、無機フィラー(C)の塩基性を保ちやすく、レジスト膜を切り出し加工しやすい。このような重合性炭化水素単量体(A)としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートが挙げられる。
(無機フィラー(C))
本発明に係る感光性組成物に含有される無機フィラー(C)は、煮沸法により測定されたpHが6.8以上11以下である。pHが6.8よりも低い場合は、レジスト膜が黄変し、かつレジスト膜を切り出し加工しにくくなる。また、pHが11よりも高い場合には、感光性組成物のポットライフが悪くなることがある。レジスト膜の黄変をより一層抑制できるので、上記無機フィラー(C)の煮沸法により測定されたpHは7.0以上であることが好ましく、7.4以上であることがより好ましく、8.1以上であることがさらに好ましい。感光性組成物のポットライフをより一層良好にすることができるので、上記無機フィラー(C)の煮沸法により測定されたpHは10.0以下であることが好ましく、9.0以下であることがより好ましい。
本発明に係る感光性組成物に含有される無機フィラー(C)は、煮沸法により測定されたpHが6.8以上11以下である。pHが6.8よりも低い場合は、レジスト膜が黄変し、かつレジスト膜を切り出し加工しにくくなる。また、pHが11よりも高い場合には、感光性組成物のポットライフが悪くなることがある。レジスト膜の黄変をより一層抑制できるので、上記無機フィラー(C)の煮沸法により測定されたpHは7.0以上であることが好ましく、7.4以上であることがより好ましく、8.1以上であることがさらに好ましい。感光性組成物のポットライフをより一層良好にすることができるので、上記無機フィラー(C)の煮沸法により測定されたpHは10.0以下であることが好ましく、9.0以下であることがより好ましい。
上記煮沸法とは、上記無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定する方法である。
上記煮沸法では、具体的には、上記無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を、開口を有する容器内に入れる。上記容器を加熱することにより容器内の液を加熱し、容器内の液を沸騰させる。沸騰し始めてから5分間、沸騰状態を維持する。その後、容器の開口に栓体を取り付けて、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得る。容器の開口から栓を取り外して、得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて、水量を100mLとする。容器の開口に栓体を取り付けて、1分間振り混ぜた後、5分間静置する。このようにして、測定液を得る。得られた測定液のpHは、JIS Z8802の7.に記載された操作に準拠して測定できる。
上記無機フィラー(C)のエネルギーバンドギャップは、2.5eV以上7eV以下であることが好ましい。上記エネルギーバンドギャップが2.5eVよりも低い場合は、ソルダーレジスト膜の絶縁性が低くなることがある。上記エネルギーバンドギャップが7eVよりも高い場合は、ソルダーレジスト膜が高温に晒されると黄変しやすくなる傾向がある。
上記無機フィラー(C)の465nmでの屈折率は1.8以上であり、かつ上記無機フィラー(C)は白色フィラーであることが好ましい。この場合には、LED用プリント配線基板等の白色ソルダーレジスト膜に好適な感光性組成物が得られる。なお、上記屈折率が1.8以上であると、LEDを搭載した基板に用いる白色ソルダーレジスト膜に要求されている高い反射性能を得ることができる。
上記白色フィラーとして、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、鉛白、硫化亜鉛、チタン酸カリウム及びチタン酸鉛等が挙げられる。なかでも、高温下でのレジスト膜の黄変をより一層抑制できるので、酸化チタンが好ましい。
上記白色フィラーの数平均粒子径は、0.01~1.0μmの範囲内であることが好ましく、0.1~0.5μmの範囲内であることがより好ましい。
上記無機フィラー(C)は、ルチル型酸化チタンであることが好ましい。ルチル型酸化チタンの場合、ソルダーレジスト膜が高温に晒されたときに、より一層黄変し難くなる。
感光性組成物100重量%中の無機フィラー(C)の含有量は、3重量%以上80重量%以下であることが好ましい。無機フィラー(C)の含有量が3重量%未満の場合、ソルダーレジスト膜が高温に晒されたときに黄変しやすくなる傾向がある。無機フィラー(C)の含有量が80重量%を超える場合、塗工に適した粘度を有する感光性組成物を調製し難くなることがある。感光性組成物100重量%中の無機フィラー(C)の含有量のより好ましい下限は10重量%であり、より好ましい上限は75重量%である。
表面を塩基性にするために、少なくとも1種の上記無機フィラー(C)は、塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物により被覆されていることが好ましい。この場合には、ソルダーレジスト膜が高温に晒されたときに、ソルダーレジスト膜をさらに一層黄変し難くすることができる。上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物としては、マグネシウム、ジルコニウム、セリウム、ストロンチウム、アンチモン、バリウム又はカルシウム等を含有する金属化合物が挙げられる。高温下でのソルダーレジスト膜の黄変をより一層抑制できるので、上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物を構成する金属元素は、マグネシウム、ジルコニウム、セリウム、ストロンチウム、アンチモン、バリウム及びカルシウムからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。高温下でのソルダーレジスト膜の黄変をさらに一層抑制できるので、上記無機フィラー(C)は、酸化ジルコニウムを含む被覆材料により被覆されていることが好ましい。上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物として、酸化ジルコニウムが好適に用いられる。
上記塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物により被覆された無機フィラー(C)は、例えば以下のようにして得ることができる。
水又は水を主成分とする液中に無機フィラー(C)を分散させ、スラリーを得る。必要に応じてサンドミル又はボールミル等により、無機フィラー(C)を粉砕する。次いで、スラリーのpHを中性又はアルカリ性、場合によっては酸性にする。その後、被覆材料の原料となる水溶性塩をスラリーに添加し、無機フィラー(C)の表面を被覆する。その後、スラリーを中和し、無機フィラー(C)を回収する。回収された無機フィラー(C)は、乾燥又は乾式粉砕されてもよい。
また、必要に応じて、本発明に係る感光性組成物には、上記無機フィラー(C)の他に、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンド粉末、ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、タルク、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化チタン、クレー、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、マイカ、雲母粉、硫酸鉛、硫化亜鉛、酸化アンチモン、窒化チタン、フッ化セリウム及び酸化セリウムなどの他のフィラーを含有させてもよい。
上記無機フィラー(C)は酸性部位を有することが好ましい。塩基性を高めるために、上記無機フィラー(C)は、無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物により表面処理されていることが好ましい。
上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物としては、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、トリメチロールプロパンエトキシレートもしくはペンタエリスリトール等の多価アルコール、モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、トリエタノールアミンもしくはトリプロパノールアミン等のアルカノールアミン、クロロシラン及びアルコキシシラン等が挙げられる。
高温下でのレジスト膜の黄変をより一層抑制できるので、上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物は、塩基性化合物であることが好ましい。塩基性化合物の場合には、無機フィラー(C)の塩基性をより高めることができる。高温下でのレジスト膜の黄変をさらに一層抑制できるので、上記塩基性化合物は、多価アルコール、アルカノールアミン及びアルコキシシランからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましく、アルカノールアミンであることが特に好ましい。アルカノールアミンの場合には、レジスト膜が高温下で極めて黄変し難くなる。
無機フィラー(C)と、無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物とを反応させる方法として、(1)流体エネルギー粉砕機もしくは衝撃粉砕機等の乾式粉砕機に上記化合物と無機フィラー(C)とを入れ、無機フィラー(C)を粉砕する方法、(2)ヘンシェルミキサーもしくはスーパーミキサー等の高速攪拌機を用いて、上記化合物と、乾式粉砕した無機フィラー(C)とを攪拌し、混合する方法、並びに(3)無機フィラー(C)の水性スラリー中に上記化合物を添加し、撹拌する方法等が挙げられる。
なお、本発明に係る感光性組成物は、煮沸法により測定されたpHが6.8以上11以下の無機フィラー(C)に加えて、煮沸法により測定されたpHが6.8未満、又は該pHが11を超える無機フィラーを含有してもよい。
(他の成分)
上記無機フィラー(C)の塩基性を高めるために、感光性組成物は、無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物を含有することが好ましい。上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物として、無機フィラー(C)を表面処理するための上述した無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物が好適に用いられる。上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記無機フィラー(C)の塩基性を高めるために、感光性組成物は、無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物を含有することが好ましい。上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物として、無機フィラー(C)を表面処理するための上述した無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物が好適に用いられる。上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物は、塩基性化合物であることが好ましい。また、上記塩基性化合物は、多価アルコール、アルカノールアミン及びアルコキシシランからなる群から選択された少なくとも1種であることがより好ましい。
感光性組成物が無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物を含有する場合には、感光性組成物100重量%中、上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物の含有量は0.1重量%以上10重量%以下であることが好ましい。上記無機フィラー(C)の酸性部位と反応可能な化合物の含有量が上記好ましい範囲内である場合、高温下でのレジスト膜の黄変をより一層抑制できる。
レジスト膜の切り出し加工性を高めるために、感光性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物(D)を含有することが好ましい。
上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)としては、例えば、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂及びε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物(D1)を含有してもよい。このようなエポキシ化合物(D1)としては、エポキシ化ポリオレフィン、ジカルボン酸のグリシジルエステル、ジグリシジルフタレート樹脂、及びトリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。上記ジカルボン酸としては、アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸及びヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。上記エポキシ化合物(D1)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。ただし、これら化合物を用いた場合には、これらの化合物を用いていない場合と比較して、レジスト膜の切り出し加工性が低下することがある。
また、エポキシ化合物(D1)は、2個以上の環状エーテル骨格を有することが好ましい。
上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)の環状エーテル骨格は、シクロヘキセンオキシド骨格であることが好ましい。上記エポキシ化合物(D1)の環状エーテル骨格は、シクロヘキセンオキシド骨格であることが好ましい。シクロヘキセンオキシド骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物としては、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’,-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、1-エポキシエチル-3,4-エポキシシクロヘキサン、リモネンジエポキシド及びジシクロペンタジエンジエポキシドが挙げられる。このエポキシ化合物の市販品としては、セロキサイド2021P(ダイセル社製)が挙げられる。
環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、重合性炭化水素重合体(B)が有するカルボキシル基などの官能基と反応して、感光性組成物を硬化させるように作用する。
上記重合性炭化水素重合体(B)100重量部に対して、上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)の含有量の好ましい下限は0.1重量部、より好ましい下限は1重量部、好ましい上限は50重量部、より好ましい上限は30重量部である。上記環状エーテル骨格を有する化合物(D)の含有量が上記好ましい範囲内である場合には、レジスト膜の黄変をより一層抑制できる。
高温に晒されたときにソルダーレジスト膜が黄変するおそれを小さくするために、本発明に係る感光性組成物は、酸化防止剤を含有することが好ましい。上記酸化防止剤は、ルイス塩基性部位を有することが好ましい。レジスト膜の黄変をより一層抑制する観点からは、上記酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。
上記フェノール系酸化防止剤の市販品としては、IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1135、IRGANOX 245、IRGANOX 259、及びIRGANOX 295(以上、いずれもチバ・ジャパン社製)、アデカスタブ AO-30、アデカスタブ AO-40、アデカスタブ AO-50、アデカスタブ AO-60、アデカスタブ AO-70、アデカスタブ AO-80、アデカスタブ AO-90、及びアデカスタブ AO-330(以上、いずれもADEKA社製)、Sumilizer GA-80、Sumilizer MDP-S、Sumilizer BBM-S、Sumilizer GM、Sumilizer GS(F)、及びSumilizer GP(以上、いずれも住友化学工業社製)、HOSTANOX O10、HOSTANOX O16、HOSTANOX O14、及びHOSTANOX O3(以上、いずれもクラリアント社製)、アンテージ BHT、アンテージ W-300、アンテージ W-400、及びアンテージ W500(以上、いずれも川口化学工業社製)、並びにSEENOX 224M、及びSEENOX 326M(以上、いずれもシプロ化成社製)等が挙げられる。
上記リン系酸化防止剤としては、シクロヘキシルフォスフィン及びトリフェニルフォスフィン等が挙げられる。上記リン系酸化防止剤の市販品としては、アデアスタブ PEP-4C、アデアスタブ PEP-8、アデアスタブ PEP-24G、アデアスタブ PEP-36、アデアスタブ HP-10、アデアスタブ 2112、アデアスタブ 260、アデアスタブ 522A、アデアスタブ 1178、アデアスタブ 1500、アデアスタブ C、アデアスタブ 135A、アデアスタブ 3010、及びアデアスタブ TPP(以上、いずれもADEKA社製)、サンドスタブ P-EPQ、及びホスタノックス PAR24(以上、いずれもクラリアント社製)、並びにJP-312L、JP-318-0、JPM-308、JPM-313、JPP-613M、JPP-31、JPP-2000PT、及びJPH-3800(以上、いずれも城北化学工業社製)等が挙げられる。
上記アミン系酸化防止剤としては、トリエチルアミン、ジシアンジアミド、メラミン、エチルジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-トリル-S-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-キシリル-S-トリアジン及び第四級アンモニウム塩誘導体等が挙げられる。
本発明に係る感光性組成物は、溶剤を含有してもよい。溶剤の双極子モーメントは1Debye以上であることが好ましい。双極子モーメントが1Debye以上である溶剤の使用により、ポットライフに優れた感光組成物を提供できる。
上記無機フィラー(C)は、下記式(X)を満たすことが好ましい。この場合には、レジスト膜の切り出し加工性をより一層高めることができる。
[{(第1の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))}+{(第2の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第2の無機フィラーの含有量(体積%))}+・・・{(第nの無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第nの無機フィラーの含有量(体積%))}]≦4 ・・・(X)
感光性をより一層高めるために、本発明に係る感光性組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
感光性をより一層高めるために、本発明に係る感光性組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、ハロメチル化トリアジン、ハロメチル化オキサジアゾール、イミダゾール、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、アントラキノン、ベンズアンスロン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、チオキサントン、安息香酸エステル、アクリジン、フェナジン、チタノセン、α-アミノアルキルフェノン、オキシム、及びこれらの誘導体が挙げられる。上記光重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤が含有される場合には、上記重合性炭化水素単量体(A)及び上記重合性炭化水素重合体(B)の合計100重量部に対して、上記光重合開始剤の含有量の好ましい下限は0.1重量部、より好ましい下限は1重量部、好ましい上限は30重量部、より好ましい上限は15重量部である。上記光重合開始剤の含有量が上記好ましい範囲内である場合には、感光性組成物の感光性をより一層高めることができる。
また、本発明に係る感光性組成物は、着色剤、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含有してもよい。
本発明に係る感光性組成物は、例えば、各配合成分を撹拌混合した後、3本ロールにて均一に混合することにより調製できる。
感光性組成物を硬化させるために用いられる光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、例えば、超高圧水銀灯、Deep UV ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ及びエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、感光性組成物の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする膜厚又は感光性組成物の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、10~3,000mJ/cm2の範囲内である。
(LEDデバイス)
本発明に係る感光性組成物は、LEDデバイスのレジスト膜を形成するために好適に用いられ、ソルダーレジスト膜を形成するためにより好適に用いられる。
本発明に係る感光性組成物は、LEDデバイスのレジスト膜を形成するために好適に用いられ、ソルダーレジスト膜を形成するためにより好適に用いられる。
図1に、本発明の一実施形態に係る感光性組成物を用いて形成されたソルダーレジスト膜を備えるLEDデバイスを模式的に部分切欠正面断面図で示す。
図1に示すLEDデバイス1では、基板2の上面2aに、感光性組成物により形成されたレジスト膜3が積層されている。レジスト膜3は、パターン膜である。よって、基板2の上面2aの一部の領域では、レジスト膜3は形成されていない。レジスト膜3が形成されていない部分の基板2の上面2aには、電極4a,4bが設けられている。基板2は、プリント配線板であることが好ましい。
レジスト膜3の上面3aに、LEDチップ7が積層されている。レジスト膜3を介して、基板2上にLEDチップ7が積層されている。LEDチップ7の下面7aの外周縁には、端子8a,8bが設けられている。はんだ9a,9bにより、端子8a,8bが電極4a,4bと電気的に接続されている。この電気的な接続により、LEDチップ7に電力を供給できる。
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は以下の実施例に限定されない。
以下のアクリルポリマー1~6と、無機フィラー1~11とを用意した。
(合成例1)アクリルポリマー1
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとを30:70のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量15,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を5
0重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー1と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとを30:70のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量15,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を5
0重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー1と呼ぶ。
(合成例2)アクリルポリマー2
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量15,000、二重結合当量1,00
0のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー2と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量15,000、二重結合当量1,00
0のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー2と呼ぶ。
(合成例3)アクリルポリマー3
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、5時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量100,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー3と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、5時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量100,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー3と呼ぶ。
(合成例4)アクリルポリマー4
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを15:35:50のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価15mgKOH/g、重量平均分子量14,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー4と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを15:35:50のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価15mgKOH/g、重量平均分子量14,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー4と呼ぶ。
(合成例5)アクリルポリマー5
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを85:5:10のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価220mgKOH/g、重量平均分子量17,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー5と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを85:5:10のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価220mgKOH/g、重量平均分子量17,000、二重結合当量1,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー5と呼ぶ。
(合成例6)アクリルポリマー6
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを22.5:37.5:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が2.5となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量18,000、二重結合当量4,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー6と呼ぶ。
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを22.5:37.5:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が2.5となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/g、重量平均分子量18,000、二重結合当量4,000のカルボキシル基含有樹脂を50重量%(不揮発分)含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー6と呼ぶ。
(無機フィラー(C))
無機フィラー1~11の詳細を下記の表1に示す。
無機フィラー1~11の詳細を下記の表1に示す。
上記表1において、無機フィラー1~8は、塩基性金属化合物又は塩基性金属水酸化物により被覆されている無機フィラーに相当する。無機フィラーを表面処理する際に、金属種がAlの場合は水酸化アルミニウムもしくは酸化アルミニウム、金属種がSiの場合は酸化ケイ素、金属種がZrの場合は酸化ジルコニウムが用いられている。
また、上記表1において、無機フィラー1~5は、有機材料により表面処理されている。
(他の成分及び成分の比重)
後述の実施例、比較例及び参考例では、下記の表2に示す成分を適宜用いた。表2に、各成分の比重を併せて示す。
後述の実施例、比較例及び参考例では、下記の表2に示す成分を適宜用いた。表2に、各成分の比重を併せて示す。
(実施例1)
アクリルポリマー1を15重量部と、DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)5重量部と、D-918(ルチル型酸化チタン、堺化学社製)40重量部と、光重合開始剤(TPO、光ラジカル発生剤、日本シイベルヘグナー社製)2重量部と、828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製)8重量部と、エチルカルビトールアセテート30重量部とを配合し、混合機(練太郎SP-500、シンキー社製)にて3分間混合した後、3本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、SP-500を用いて、得られた混合物を3分間脱泡することにより、感光性組成物としてのレジスト材料を得た。
アクリルポリマー1を15重量部と、DPHA(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)5重量部と、D-918(ルチル型酸化チタン、堺化学社製)40重量部と、光重合開始剤(TPO、光ラジカル発生剤、日本シイベルヘグナー社製)2重量部と、828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製)8重量部と、エチルカルビトールアセテート30重量部とを配合し、混合機(練太郎SP-500、シンキー社製)にて3分間混合した後、3本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、SP-500を用いて、得られた混合物を3分間脱泡することにより、感光性組成物としてのレジスト材料を得た。
(実施例2~47、比較例1~8及び参考例1,2)
使用した材料の種類及び配合量を下記の表3~表9に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、レジスト材料を得た。
使用した材料の種類及び配合量を下記の表3~表9に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、レジスト材料を得た。
(評価)
(1)測定サンプルの作製
80mm×90mm、厚さ0.8mmのFR-4である基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、100メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、ベタパターンでレジスト材料を印刷した。印刷後、80℃のオーブン内で20分間乾燥させ、レジスト材料層を基板上に形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線照射装置を用い、レジスト材料層に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが400mJ/cm2となるように100mW/cm2の紫外線照度で4秒間照射した。その後、未露光部のレジスト材料層を除去してパターンを形成するために、炭酸ナトリウムの1重量%水溶液にレジスト材料層を浸漬して現像し、基板上にレジスト膜を形成した。その後、150℃のオーブン内で1時間加熱しレジスト膜を後硬化させることにより、測定サンプルとしてのレジスト膜を得た。得られたレジスト膜の厚みは20μmであった。
(1)測定サンプルの作製
80mm×90mm、厚さ0.8mmのFR-4である基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、100メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、ベタパターンでレジスト材料を印刷した。印刷後、80℃のオーブン内で20分間乾燥させ、レジスト材料層を基板上に形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線照射装置を用い、レジスト材料層に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが400mJ/cm2となるように100mW/cm2の紫外線照度で4秒間照射した。その後、未露光部のレジスト材料層を除去してパターンを形成するために、炭酸ナトリウムの1重量%水溶液にレジスト材料層を浸漬して現像し、基板上にレジスト膜を形成した。その後、150℃のオーブン内で1時間加熱しレジスト膜を後硬化させることにより、測定サンプルとしてのレジスト膜を得た。得られたレジスト膜の厚みは20μmであった。
(2)耐熱性
測定サンプルを加熱オーブン内に入れ、270℃で5分間加熱した。
測定サンプルを加熱オーブン内に入れ、270℃で5分間加熱した。
色彩・色差計(コニカミノルタ社製、CR-400)を用いて、熱処理される前の評価サンプルのL*、a*、b*を測定した。また、熱処理された後の評価サンプルのL*、a*、b*を測定し、これら2つの測定値からΔE*abを求めた。熱処理された後の評価サンプルのΔE*abが、2以下の場合を「○○」、2を超え、3以下の場合を「○」、3を超え、3.5以下の場合を「△」、3.5を超える場合を「×」として、結果を下記の表3~表9に示した。
(3)耐光性
UV照射機を用いて、365nmの波長の光を、照射エネルギーが100J/cm2となるように、測定サンプルに照射した。
UV照射機を用いて、365nmの波長の光を、照射エネルギーが100J/cm2となるように、測定サンプルに照射した。
色彩・色差計(コニカミノルタ社製、CR-400)を用いて、UV照射される前の評価サンプルのL*、a*、b*を測定した。また、UV照射された後の評価サンプルのL*、a*、b*を測定し、これら2つの測定値からΔE*abを求めた。UV照射された後の評価サンプルのΔE*abが、1以下の場合を「○○」、1を超え、2以下の場合を「○」、2を超え、3以下の場合を「△」、3を超える場合を「×」として結果を下記の表3~表9に示した。
(4)切り出し加工性
シャーリングを用いて、上記(1)で作製した測定サンプル(レジスト膜)をカットした後、270℃で5分間加熱した。加熱後の測定サンプルのエッジの割れ及び欠け状態を目視で確認した。切り出し加工性を下記の評価基準で判定した。
シャーリングを用いて、上記(1)で作製した測定サンプル(レジスト膜)をカットした後、270℃で5分間加熱した。加熱後の測定サンプルのエッジの割れ及び欠け状態を目視で確認した。切り出し加工性を下記の評価基準で判定した。
[切り出し加工性の評価基準]
○:割れ及び欠けが目視で、全く確認されない
△:割れ又は欠けが目視で、カット部において部分的に確認される
×:割れ又は欠けが目視で、カット部の全範囲で確認される
(5)ポットライフ
作製した直後のレジスト材料と、1日放置した後のレジスト材料との粘度(25℃)をV型粘度計で測定し、粘度の変化比を求めた。変化比から、ポットライフを下記の評価基準で判定した。
○:割れ及び欠けが目視で、全く確認されない
△:割れ又は欠けが目視で、カット部において部分的に確認される
×:割れ又は欠けが目視で、カット部の全範囲で確認される
(5)ポットライフ
作製した直後のレジスト材料と、1日放置した後のレジスト材料との粘度(25℃)をV型粘度計で測定し、粘度の変化比を求めた。変化比から、ポットライフを下記の評価基準で判定した。
[ポットライフの評価基準]
○:変化比が1.1未満
△:変化比が1.1以上1.5未満
×:変化比が1.5以上
(6)現像性
測定サンプルの現像パターンを目視で確認し、現像性を下記の評価基準で判定した。
○:変化比が1.1未満
△:変化比が1.1以上1.5未満
×:変化比が1.5以上
(6)現像性
測定サンプルの現像パターンを目視で確認し、現像性を下記の評価基準で判定した。
[現像性の評価基準]
○:目視でパターンが確認される
×:目視でパターンが確認されない
結果を下記の表3~9に示した。
○:目視でパターンが確認される
×:目視でパターンが確認されない
結果を下記の表3~9に示した。
無機フィラーを含有しない参考例1の感光性組成物の場合と比較して、上記煮沸法により測定されたpHが6.8以上11以下である塩基性の無機フィラーを含有する実施例1~10の感光性組成物は、ほとんど黄変せずに耐熱性が良好である。さらに、表1に示す有機材料により表面処理された無機フィラーを含有する実施例1~5の感光性組成物の場合には、黄変をより一層改善できることがわかる。その上、表面処理に塩基性のアルカノールアミンが用いられた無機フィラーを含有する実施例1の感光性組成物の場合、黄変をさらに一層改善できることがわかる。
上記煮沸法により測定されたpHが6.8未満である酸性の無機フィラーを含有する比較例1~3の感光性組成物の場合には、参考例1の感光性組成物の場合よりも、黄変していることがわかる。
さらに、実施例11~47の感光性組成物でも、レジスト膜がほとんど黄変せず、耐熱性が良好であることがわかる。
1…LEDデバイス
2…基板
2a…上面
3…レジスト膜
3a…上面
4a,4b…電極
7…LEDチップ
7a…下面
8a,8b…端子
9a,9b…はんだ
2…基板
2a…上面
3…レジスト膜
3a…上面
4a,4b…電極
7…LEDチップ
7a…下面
8a,8b…端子
9a,9b…はんだ
Claims (25)
- 重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方と、無機フィラーとを含有し、
前記無機フィラーが、該無機フィラー5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH6.8以上11以下の値を示す無機フィラーである、感光性組成物。 - 前記無機フィラーのエネルギーバンドギャップが、2.5eV以上7eV以下である、請求項1に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーの465nmでの屈折率が1.8以上であり、かつ前記無機フィラーが白色フィラーである、請求項1または2に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーがルチル型酸化チタンである、請求項3に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーの含有量が3重量%以上80重量%以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 少なくとも1種の前記無機フィラーが、塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物により被覆されている、請求項1~5のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 塩基性金属酸化物又は塩基性金属水酸化物を構成する金属元素が、マグネシウム、ジルコニウム、セリウム、ストロンチウム、アンチモン、バリウム及びカルシウムからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項6に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーが、酸化ジルコニウムを含む被覆材料により被覆されている、請求項6または7に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーの酸性部位と反応可能な化合物をさらに含有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーが、該無機フィラーの酸性部位と反応可能な化合物により表面処理されている、請求項1~9のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーの酸性部位と反応可能な化合物が、塩基性化合物である、請求項9または10に記載の感光性組成物。
- 前記塩基性化合物が、多価アルコール、アルカノールアミン及びアルコキシシランからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項11に記載の感光性組成物。
- 前記重合性炭化水素単量体が、2個以上の重合性不飽和基を有し、
アセトニトリル:水=1:1(体積比)溶液で質量分析付き液体クロマトグラフィー(LC/MS)による前記重合性炭化水素単量体の測定を行った際、質量分析のフラグメントピークが500以下である成分によるピーク面積が、全ピーク面積の30%以上である、請求項1~12のいずれか1項に記載の感光性組成物。 - 前記重合性炭化水素単量体の重量平均分子量が700以下である、請求項1~13のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記環状エーテル骨格を有する化合物をさらに含有し、
前記重合性炭化水素重合体100重量部に対して、前記環状エーテル骨格を有する化合物の含有量が0.1重量部以上50重量部以下である、請求項1~14のいずれか1項に記載の感光性組成物。 - 前記環状エーテル骨格を有する化合物が、環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物である、請求項15に記載の感光性組成物。
- 前記環状エーテル骨格が、シクロヘキセンオキシド骨格である、請求項15または16に記載の感光性組成物。
- ルイス塩基性部位を有する酸化防止剤をさらに含有する、請求項1~17のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも1種である、請求項18に記載の感光性組成物。
- 前記重合性炭化水素単量体及び前記重合性炭化水素重合体の少なくとも一方が、1個以上の重合性不飽和基及び2個以上のカルボキシル基を含有し、
前記重合性炭化水素単量体及び前記重合性炭化水素重合体の全体として、重量平均分子量が5,000~50,000であり、固形分酸価が30~150mgKOH/gであり、かつ二重結合当量が50~2,000g/eqである、請求項1~19のいずれか1項に記載の感光性組成物。 - 前記重合性炭化水素単量体及び前記重合性炭化水素重合体の合計100重量%中、前記重合性炭化水素単量体の含有量が5重量%以上50重量%以下である、請求項1~20のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記重合性炭化水素重合体100重量%中、アルコール性水酸基を有する重合性炭化水素単量体の含有量が15重量%以下である、請求項1~21のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラーが下記式(X)を満たす、請求項1~22のいずれか1項に記載の感光性組成物。
[{(第1の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))}+{(第2の無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第2の無機フィラーの含有量(体積%))}+・・・{(第nの無機フィラーのモース硬度)×(硬化後の感光性組成物100体積%中の第nの無機フィラーの含有量(体積%))}]≦4 ・・・(X) - 溶剤をさらに含有し、
前記溶剤の双極子モーメントが1Debye以上である、請求項1~23のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 - 請求項1~24のいずれか1項に記載の感光性組成物である、ソルダーレジスト組成物。
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