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WO2011089874A1 - 包接化合物及びその製造方法 - Google Patents

包接化合物及びその製造方法 Download PDF

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WO2011089874A1
WO2011089874A1 PCT/JP2011/000172 JP2011000172W WO2011089874A1 WO 2011089874 A1 WO2011089874 A1 WO 2011089874A1 JP 2011000172 W JP2011000172 W JP 2011000172W WO 2011089874 A1 WO2011089874 A1 WO 2011089874A1
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WO
WIPO (PCT)
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group
acid
compound
composition
formula
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2011/000172
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和男 小野
直幸 亀ヶ谷
夏樹 天野倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Soda Co Ltd
Original Assignee
Nippon Soda Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Soda Co Ltd filed Critical Nippon Soda Co Ltd
Priority to CN201180006305.8A priority Critical patent/CN102725273B/zh
Priority to JP2011550838A priority patent/JP5536108B2/ja
Priority to BR112012016151A priority patent/BR112012016151A2/pt
Publication of WO2011089874A1 publication Critical patent/WO2011089874A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C65/00—Compounds having carboxyl groups bound to carbon atoms of six—membered aromatic rings and containing any of the groups OH, O—metal, —CHO, keto, ether, groups, groups, or groups
    • C07C65/01—Compounds having carboxyl groups bound to carbon atoms of six—membered aromatic rings and containing any of the groups OH, O—metal, —CHO, keto, ether, groups, groups, or groups containing hydroxy or O-metal groups
    • C07C65/03—Compounds having carboxyl groups bound to carbon atoms of six—membered aromatic rings and containing any of the groups OH, O—metal, —CHO, keto, ether, groups, groups, or groups containing hydroxy or O-metal groups monocyclic and having all hydroxy or O-metal groups bound to the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
    • C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
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    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring

Definitions

  • the present invention relates to a novel clathrate compound and a method for producing the same, and in particular, an clathrate compound comprising an aromatic carboxylic acid compound and an imidazole compound useful as an epoxy resin curing catalyst and the like, an epoxy compound containing the clathrate compound and the production method thereof
  • the present invention relates to a resin composition or a cured product thereof.
  • Epoxy resins are widely used in various fields because they have excellent mechanical and thermal properties.
  • an imidazole compound is used as a curing agent for curing such an epoxy resin.
  • a mixed solution of an epoxy resin and an imidazole compound has a problem that the curing starts quickly and the one-component stability is extremely poor. .
  • a salt obtained by adding hydroxybenzoic acid to an imidazole compound (see Patent Document 1) or a tetrakisphenol compound (for example, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl)) is used.
  • TEP tetrakisphenol compound
  • an imidazole compound has been proposed (see Patent Document 2).
  • Such imidazole acid addition salts and clathrates have certain effects, but the development of those having the same function or further improved functions has been desired.
  • R 1 represents a C1-C6 alkyl group, a C1-C6 alkoxy group, a nitro group, or a hydroxyl group.
  • R 2 represents a hydrogen atom, a C1-C10 alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group or a cyanoethyl group
  • R 3 to R 5 each independently represent a hydrogen atom, a nitro group, a halogen atom
  • It represents a C1-C20 alkyl group which may have a substituent, a C1-C20 alkyl group substituted with a hydroxy group, an aryl group, an arylalkyl group or a C1-C20 acyl group.
  • An inclusion compound containing an imidazole compound represented by the formula was proposed and developed (Patent Document 3).
  • the manufacturing method of the clathrate compound in Patent Document 3 is that after adding an isophthalic acid compound and an imidazole compound to a solvent, the mixture is subjected to heat treatment or heat reflux treatment with stirring as necessary, to cause precipitation.
  • the document discloses a solution after dissolving an isophthalic acid compound represented by formula (i) and an imidazole compound represented by formula (ii) in a solvent, respectively. It is described that it is preferable to mix them together.
  • Patent Document 3 does not specifically describe the inclusion compound of 5-hydroxyisophthalic acid and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, but also describes it in the same patent document.
  • 5-hydroxyisophthalic acid and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole were reacted by the method, only a mixture of 1: 1 clathrate and 1: 2 clathrate of both compounds was obtained. . Thereafter, a 1: 1 inclusion compound of 5-hydroxyisophthalic acid and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole could be produced with high purity (Patent Document 4). The compound could not be produced with high purity.
  • the present invention provides a high-purity 1: 2 clathrate compound of an aromatic carboxylic acid compound such as 5-hydroxyisophthalic acid and an imidazole such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole. Is an issue.
  • the present inventors have devised a mixing method of 5-hydroxyisophthalic acid and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole so that the molar ratio of host to guest is 1 to 2. It was found that an inclusion compound (hereinafter abbreviated as 1: 2 inclusion compound) was obtained. As a result of further investigation, the inclusion ratio of the host compound and the guest compound of the clathrate compound in which the molar ratio of host to guest is only 1: 1 (hereinafter referred to as 1: 1 clathrate compound) is known. It was found that a 1: 2 clathrate compound can be produced by utilizing the production method of the present invention.
  • the known method produced 1: 2. It was found that 2 clathrate compounds could not be produced.
  • the present inventors have found that a curable epoxy resin composition containing the 1: 2 clathrate compound and a cured product thereof can be produced, and the characteristics are improved as compared with the case of containing the 1: 1 clathrate compound. The present invention was completed.
  • Aromatic carboxylic acid compound (A) and formula (II) are aromatic carboxylic acid compounds (A) and formula (II)
  • R 2 represents a hydrogen atom, a C1-C10 alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group or a cyanoethyl group
  • R 3 -R 5 represent a hydrogen atom, a nitro group, a halogen atom, a C1-C20 alkyl group
  • the portion with a broken line represents a single bond or a double bond.
  • the aromatic carboxylic acid compound is represented by the formula (III)
  • n1 represents an integer of 1 to 4.
  • n2 represents an integer of 0 to 4.
  • R 6 represents a C1 to C6 alkyl group, a nitro group, or a hydroxyl group.
  • m1 represents an integer of 1 to 4.
  • m2 represents an integer of 0 to 2.
  • R 7 represents a C1-C6 alkyl group, a nitro group, a hydroxyl group, or a group represented by the following formula:
  • R 1 represents a C1-C6 alkyl group, a C1-C6 alkoxy group, a nitro group or a hydroxy group
  • an inclusion compound or a composition thereof according to (2) above (4) The inclusion compound or the composition thereof according to the above (3), wherein the formula (I) is 5-hydroxyisophthalic acid, and (5) the formula (II) is 2-phenyl-4- The inclusion compound or composition thereof according to any one of (1) to (4) above, which is methyl-5-hydroxymethylimidazole.
  • the present invention also provides: (6) A method for producing an inclusion compound or a composition thereof according to (1), wherein an aromatic carboxylic acid compound is added to the alcohol solution of the compound of formula (II), (7) The method for producing an inclusion compound or a composition thereof according to (1) above, wherein an alcohol solution of an aromatic carboxylic acid compound is added to the compound of formula (II), further, (8) The present invention relates to a curable epoxy resin composition or a cured product thereof comprising the clathrate compound according to any one of (1) to (5) or a composition thereof and an epoxy resin.
  • FIG. 4 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 2.
  • FIG. It is a figure which shows the thermal analysis (DSC) chart by the temperature change of the clathrate compound obtained by the synthesis example 3.
  • FIG. 3 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 3. It is a figure which shows the thermal analysis (DSC) chart by the temperature change of the clathrate compound obtained by the synthesis example 4.
  • FIG. 4 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 2.
  • FIG. It is a figure which shows the thermal analysis (DSC) chart by the temperature change of the clathrate compound obtained by the synthesis example 3.
  • FIG. 3 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 3.
  • FIG. 4 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 3.
  • FIG. 4 is a diagram showing a 1 H-NMR chart of an inclusion compound obtained in Synthesis Example 4. It is a figure which shows the thermal analysis (DSC) chart by the temperature change of the clathrate compound obtained in the synthesis reference example 1.
  • 2 is a diagram showing a thermal analysis (DSC) chart according to temperature change of an inclusion compound obtained in Synthesis Comparative Example 1.
  • inclusion compound or composition thereof comprises an aromatic carboxylic acid compound (hereinafter abbreviated as “carboxylic acid compound”) as a host compound, and a compound of the formula (II)
  • R 2 represents a hydrogen atom, a C1-C10 alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group or a cyanoethyl group
  • R 3 -R 5 represent a hydrogen atom, a nitro group, a halogen atom, a C1-C20 alkyl group
  • the portion with a broken line represents a single bond or a double bond.
  • An inclusion compound in which the molar ratio of the carboxylic acid compound to the imidazole compound is only 1: 2, or the inclusion ratio is 1: 2. It is a composition containing a compound with high purity.
  • Inclusion compounds having different molar ratios such as 1: 1 may be mixed into the inclusion compound having a molar ratio of carboxylic acid compound to imidazole compound of 1: 2, and in the present invention, this is the same as the inclusion compound. It is called a composition.
  • the inclusion compound of the present invention or the composition thereof has a content ratio of 1: 2 inclusion compound of 70 mol% or more, preferably 80 mol% in the entire inclusion compound containing a carboxylic acid compound and an imidazole compound. More preferably, it is 90 mol% or more, more preferably, inclusion compounds of other molar ratio such as 1: 1 are not substantially mixed.
  • the clathrate compound of the present invention may contain a third component such as a solvent, and the third component is preferably at most 40 mol%, more preferably at most 10 mol%, Most preferably, it is an inclusion compound containing no components.
  • an inclusion compound refers to a compound in which a host compound forms an inclusion lattice and the host compound is bonded to one or more guest compounds by a bond other than a covalent bond, and more preferably, A crystalline compound.
  • the inclusion compound of the present invention containing a carboxylic acid compound and an imidazole compound can also be referred to as a salt formed from a carboxylic acid compound and an imidazole compound.
  • 5-hydroxyisophthalic acid is referred to as “HIPA” and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole as “2P4MHZ”.
  • the inclusion lattice means that the host compounds are bonded to each other by bonds other than covalent bonds, and other molecules (guests, solvents, etc.)
  • the clathrate compound of the present invention can be used as a resin curing agent such as a polyester resin, an epoxy resin, and an epoxy / polyester resin, and can be particularly preferably used as a curing agent for an epoxy resin.
  • the epoxy resin composition of the present invention is used for curing epoxy resins, such as epoxy resin adhesives, semiconductor encapsulants, liquid crystal encapsulants, printed wiring laminates, varnishes, casting materials, inks, etc. It can be preferably used.
  • the clathrate compound of the present invention may be in the form of a liquid dissolved in a solvent, but is preferably in the form of a powder (deposited in the solvent). By being in a powder form, it can be used for, for example, a powder coating.
  • the structure of the inclusion compound can be confirmed by thermal analysis (TG and DTA), infrared absorption spectrum (IR), X-ray diffraction (XRD) pattern, solid NMR spectrum, and the like.
  • the composition of the clathrate compound can be confirmed by thermal analysis, 1 H-NMR spectrum, high performance liquid chromatography (HPLC), elemental analysis or the like.
  • Carboxylic acid compound It does not restrict
  • n1 represents an integer of 1 to 4.
  • n2 represents an integer of 0 to 4.
  • R 6 represents a C1 to C6 alkyl group, a nitro group, or a hydroxyl group.
  • m1 represents an integer of 1 to 4.
  • m2 represents an integer of 0 to 2.
  • R 7 represents a C1-C6 alkyl group, a nitro group, a hydroxyl group, or a group represented by the following formula:
  • the C1-C6 alkyl group of R 6 and R 7 includes a cycloalkyl group, and specifically includes a methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, cyclopropyl group, n-butyl group, i- Butyl group, s-butyl group, t-butyl group, cyclobutyl group, cyclopropylmethyl group, n-pentyl group, i-pentyl group, 2-methylbutyl group, neopentyl group, 1-ethylpropyl group, n-hexyl group, Examples include i-hexyl group, 4-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 1-methylpentyl group, 3,3-di
  • R 1 represents a C1-C6 alkyl group, a C1-C6 alkoxy group or a hydroxy group.
  • the C1-C6 alkyl group is preferably a C1-C4 alkyl group, and may have a substituent.
  • C1-C6 alkyl groups include cycloalkyl groups, specifically methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, cyclopropyl, n-butyl, i-butyl, s-butyl.
  • the C1-C6 alkoxy group is preferably a C1-C4 alkoxy group and may have a substituent.
  • Specific examples of the C1-C6 alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, i-propoxy group, n-butoxy group, i-butoxy group, s-butoxy group, t-butoxy group, n- Pentoxy group, i-pentoxy group, 2-methylbutoxy group, 1-ethylpropoxy group, 2-ethylpropoxy group, neopentoxy group, n-hexyloxy group, 4-methylpentoxy group, 3-methylpentoxy group, 2 -Methylpentoxy group, 3,3-dimethylbutoxy group, 2,2-dimethylbutoxy group, 1,1-dimethylbutoxy group, 1,2-dimethylbutoxy group, 1,3-dimethylbutoxy group, 2,3- Examples thereof include a dimethylbutoxy group.
  • imidazole compound The imidazole compound used in the present invention has the formula (II)
  • R 2 represents a hydrogen atom, a C1-C10 alkyl group, an aryl group, an arylalkyl group or a cyanoethyl group, and is preferably a hydrogen atom.
  • the C1-C10 alkyl group is preferably a C1-C6 alkyl group, and may have a substituent.
  • Specific examples of the C1-C10 alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, s-butyl group, i-butyl group, t-butyl group, n- A pentyl group, an n-hexyl group, a nonyl group, an i-nonyl group, a decyl group, and the like can be given.
  • An aryl group means a monocyclic or polycyclic aryl group.
  • a partially saturated group is included in addition to the fully unsaturated group. Examples thereof include a phenyl group, a naphthyl group, an azulenyl group, an indenyl group, an indanyl group, and a tetralinyl group. Of these, a C6-C10 aryl group is preferable.
  • the aryl group may have a substituent.
  • the arylalkyl group is a group in which the aryl group and the alkyl group are bonded, and includes a benzyl group, a phenethyl group, a 3-phenyl-n-propyl group, a 1-phenyl-n-hexyl group, a naphthalen-1-ylmethyl group, Examples include naphthalen-2-ylethyl group, 1-naphthalen-2-yl-n-propyl group, and inden-1-ylmethyl group. Of these, a C6-C10 aryl C1-C6 alkyl group is preferable.
  • the arylalkyl group may have a substituent.
  • R 3 to R 5 each independently represents a hydrogen atom, a nitro group, a halogen atom, a C1-C20 alkyl group, a C1-C20 alkyl group substituted with a hydroxy group, an aryl group, an arylalkyl group, or a C1-C20 group. Represents an acyl group.
  • C1-C20 alkyl groups include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, s-butyl, i-butyl, t-butyl, n-pentyl, n -Hexyl group, nonyl group, i-nonyl group, decyl group, lauryl group, tridecyl group, myristyl group, pentadecyl group, palmityl group, heptadecyl group, stearyl group and the like.
  • it is a C1-C10 alkyl group.
  • aryl group and arylalkyl group include the same groups as those in R 2 .
  • C1-C20 acyl group means a group in which a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heteroaryl group or the like is bonded to a carbonyl group.
  • Acyl group is, for example, formyl group; acetyl group, propionyl group, butyroyl group, pentanoyl group, hexanoyl group, heptanoyl group, octanoyl group, nonanoyl group, decanoyl group, 3-methylnonanoyl group, 8-methylnonanoyl group, 3-ethyl Octanoyl group, 3,7-dimethyloctanoyl group, undecanoyl group, dodecanoyl group, tridecanoyl group, tetradecanoyl group, pentadecanoyl group, hexadecanoyl group, 1-methylpentadecanoyl group, 14-methylpentadecane Alkylcarbonyl such as noyl group, 13,13-dimethyltetradecanoyl group, heptadecanoyl group, 15-methylhexadecano
  • examples of the imidazole compound represented by the formula (II) include imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2- Undecylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1- Cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole Etc.
  • 2-ethyl-4-methylimidazole 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethyl Imidazole, 2-phenylimidazole or 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is preferred.
  • Examples of the imidazoline compound represented by the formula (II) include 2-methyl imidazoline, 2-phenyl imidazoline, 2-undecyl imidazoline, 2-heptadecyl imidazoline, 2-ethyl imidazoline, 2-i-propyl imidazoline, 2,4- Examples thereof include dimethylimidazoline and 2-phenyl-4-methylimidazoline, and 2-methylimidazoline or 2-phenylimidazoline is preferable.
  • a 1: 2 inclusion compound or a composition thereof substantially comprising a carboxylic acid compound versus an imidazole compound can be obtained by the following method or the like. (1) Method of adding an alcohol solution of a carboxylic acid compound to an imidazole compound (2) Method of adding a carboxylic acid compound to an alcohol solution of an imidazole compound
  • An alcohol solution of a carboxylic acid compound is added to the imidazole compound while stirring as necessary.
  • the addition of the alcohol solution of the carboxylic acid compound is not particularly limited, but it is usually added continuously or dividedly over 5 to 120 minutes.
  • the solution is allowed to stand at room temperature for 0 to 5 hours as necessary, and heated at room temperature to 40 ° C. for 0 to 5 hours or refluxed for 0 to 5 hours.
  • the mixing ratio of the carboxylic acid compound and the imidazole compound is preferably 0.1 to 5.0 mol of the imidazole compound (guest) with respect to 1 mol of the carboxylic acid compound (host), and 0.5 to 3 More preferably, it is 0.0 mol.
  • the alcohol solvent examples include lower alcohols such as methanol, ethanol and n-propanol, with methanol being preferred.
  • the amount used is usually 0.5 to 50 times the weight of the carboxylic acid compound.
  • the solid compound may be precipitated by simply stopping the heat treatment or the heat reflux treatment, but after heating, it is preferably left overnight at room temperature. After precipitating the solid compound, the target compound is obtained by, for example, filtering and drying.
  • the carboxylic acid compound is added with stirring as necessary.
  • the addition of the carboxylic acid compound is not particularly limited, but it is usually added continuously or dividedly over 5 to 120 minutes.
  • the mixture is allowed to stand at room temperature for 0 to 5 hours as necessary, and heated at room temperature to 40 ° C. for 0 to 5 hours or refluxed for 0 to 5 hours.
  • the mixing ratio of the carboxylic acid compound and the imidazole compound is preferably 0.1 to 5.0 mol of the imidazole compound (guest) with respect to 1 mol of the carboxylic acid compound (host), and 0.5 to 3 More preferably, it is 0.0 mol.
  • the alcohol solvent examples include lower alcohols such as methanol, ethanol and n-propanol, but methanol is preferred.
  • the amount used is usually 0.5 to 50 times the weight of the carboxylic acid compound.
  • An inclusion compound substantially having a molar ratio of HIPA to 2P4MHZ of only 1: 1 can be obtained by the following method or the like.
  • 2P4MHZ is added with stirring as necessary.
  • the addition of 2P4MHZ is not particularly limited, but it is usually added for 5 minutes or longer, preferably 5 minutes to 120 minutes continuously or dividedly.
  • the mixture is allowed to stand at room temperature for 0 to 5 hours as necessary, and heated at room temperature to 40 ° C. for 0 to 5 hours or refluxed for 0 to 5 hours.
  • the blending ratio of HIPA and 2P4MHZ in the method for producing a 1: 1 clathrate compound is preferably such that 2P4MHZ (guest) is 0.1 to 5.0 moles relative to 1 mole of HIPA (host). More preferably, it is from 5 to 3.0 mol.
  • Examples of the alcohol solvent in the production method of the 1: 1 clathrate compound include lower alcohols such as methanol, ethanol and n-propanol, with methanol being preferred.
  • the amount used is usually 0.5 to 50 times the amount of HIPA.
  • the solid compound may be precipitated by simply stopping the heat treatment or the heat reflux treatment, but after heating, it is preferably left overnight at room temperature.
  • the target compound is obtained by, for example, filtering and drying.
  • the clathrate compound of the present invention or a composition thereof can be mixed with an epoxy resin as an epoxy resin curing agent or curing accelerator and used as, for example, a semiconductor sealing agent.
  • the cured epoxy resin composition used as a semiconductor encapsulant or the like contains an epoxy resin, an inclusion compound of the present invention, and, if necessary, other additives.
  • Epoxy resin Various conventionally known polyepoxy compounds can be used as the epoxy resin, for example, bis (4-hydroxyphenyl) propane diglycidyl ether, bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane diglycidyl.
  • Aromatic glycidyl ether compounds such as lophthalate, dimethyl glycidyl phthalate, dimethyl glycidyl hexahydrophthalate, diglycidyl-p-oxybenzoate, diglycidyl cyclopentane-1,3-dicarboxylate, dimer acid glycidyl ester, diglycidyl aniline, diglycidyl toluidine, Examples thereof include glycidylamine compounds such as triglycidylaminophenol, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, and
  • liquid epoxy resins include polyalkylene ether type epoxy compounds such as (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, dimer acid diglycidyl ester, and phthalic acid diester.
  • polyalkylene ether type epoxy compounds such as (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, dimer acid diglycidyl ester, and phthalic acid diester.
  • examples include glycidyl ester-type epoxy compounds such as glycidyl ester and tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, copolymers such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether, and copolymers of the monomer and other
  • Soft unsaturated monomers are those whose homopolymer has a glass transition temperature of less than 60 ° C., for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, ( Examples thereof include 2-ethylhexyl methacrylate and lauryl methacrylate.
  • the epoxy resin composition of this invention should just contain the said clathrate compound and an epoxy resin, and is an epoxy resin composition containing an inorganic filler in addition to the clathrate compound and an epoxy resin. There may be.
  • quartz glass the spherical silica obtained by melting by flame, the spherical silica manufactured by a sol gel method, crystalline silica, alumina, talc, ammonium nitride, silicon nitride, magnesia, A magnesium silicate etc. are mentioned, These may be used independently or may use 2 or more types.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain a curing accelerator or a curing agent in addition to the inclusion compound.
  • the curing agent that may be contained in the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that reacts with an epoxy group in the epoxy resin to cure the epoxy resin.
  • the curing accelerator that may be contained in the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound that accelerates the curing reaction.
  • a curing agent or curing accelerator an arbitrary one can be selected from those conventionally used as curing agents or curing accelerators for conventional epoxy resins.
  • amine compounds such as aliphatic amines, alicyclic and heterocyclic amines, aromatic amines, modified amines, imidazole compounds, imidazoline compounds, amide compounds, ester compounds, phenol compounds , Alcohol compounds, thiol compounds, ether compounds, thioether compounds, urea compounds, thiourea compounds, Lewis acid compounds, phosphorus compounds, acid anhydride compounds, onium salt compounds, active silicon compounds- An aluminum complex etc. are mentioned.
  • curing agent or curing accelerator examples include the following compounds.
  • aliphatic amines include ethylenediamine, trimethylenediamine, triethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dipropylenediamine, dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, Trimethylhexamethylenediamine, pentanediamine, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, pentamethyldiethylenetriamine, alkyl-t-monoamine, 1,4-diazabicyclo (2,2,2) octane (triethylenediamine), N, N, N ′, N′-tetramethylhexamethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethylpropylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N
  • alicyclic and heterocyclic amines examples include piperidine, piperazine, menthanediamine, isophoronediamine, methylmorpholine, ethylmorpholine, N, N ′, N ′′ -tris (dimethylaminopropyl) hexahydro-s-triazine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraoxyspiro (5,5) undecane adduct, N-aminoethylpiperazine, trimethylaminoethylpiperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane N, N′-dimethylpiperazine, 1,8-diazabicyclo [4.5.0] undecene-7, and the like.
  • aromatic amines examples include o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, benzylmethylamine, dimethylbenzylamine, m-xylenediamine, pyridine, picoline, ⁇ - And methylbenzylmethylamine.
  • modified amines examples include epoxy compound-added polyamine, Michael addition polyamine, Mannich addition polyamine, thiourea addition polyamine, ketone-capped polyamine, dicyandiamide, guanidine, organic acid hydrazide, diaminomaleonitrile, amineimide, boron trifluoride-piperidine. Complex, boron trifluoride-monoethylamine complex, and the like.
  • imidazole compound examples include imidazole, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 3-methylimidazole, 4-methylimidazole, 5-methylimidazole, 1-ethylimidazole, 2-ethylimidazole, 3-ethylimidazole, 4-ethylimidazole, 5-ethylimidazole, 1-n-propylimidazole, 2-n-propylimidazole, 1-i-propylimidazole, 2-i-propylimidazole, 1-n-butylimidazole, 2-n-butyl Imidazole, 1-i-butylimidazole, 2-i-butylimidazole, 2-undecyl-1H-imidazole, 2-heptadecyl-1H-imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1,3-dimethylimidazole, 2,4 Dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methyl
  • imidazoline compound examples include 2-methylimidazoline and 2-phenylimidazoline.
  • Examples of the amide compound include polyamide obtained by condensation of dimer acid and polyamine.
  • ester compounds include active carbonyl compounds such as aryl and thioaryl esters of carboxylic acids.
  • phenol compounds, alcohol compounds, thiol compounds, ether compounds, and thioether compounds include phenol resin curing agents, aralkyl type phenol resins such as phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins, and phenol novolac resins.
  • aralkyl type phenol resins such as phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins
  • phenol novolac resins such as cresol novolac resin
  • these modified resins for example, epoxidized or butylated novolac type phenol resin, dicyclopentadiene modified phenol resin, paraxylene modified phenol resin, triphenol alkane type phenol resin, Examples thereof include functional phenol resins.
  • polyol-2-polymercaptan polysulfide
  • 2- dimethylaminomethylphenol
  • 2,4,6-tris dimethylaminomethyl
  • 2,4,6-tris dimethylaminomethyl
  • phenol tri-2- And ethyl hexyl hydrochloride 2- (dimethylaminomethylphenol), 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol tri-2- And ethyl hexyl hydrochloride.
  • urea compounds, thiourea compounds, and Lewis acid compounds examples include butylated urea, butylated melamine, butylated thiourea, boron trifluoride, and the like.
  • Examples of the phosphorus compound include organic phosphine compounds, for example, alkylphosphine such as ethylphosphine and butylphosphine, first phosphine such as phenylphosphine, dialkylphosphine such as dimethylphosphine and dipropylphosphine, diphenylphosphine, 2 phosphine; tertiary phosphine such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, and the like.
  • alkylphosphine such as ethylphosphine and butylphosphine
  • first phosphine such as phenylphosphine
  • dialkylphosphine such as dimethylphosphine and dipropylphosphine
  • diphenylphosphine diphenylphosphine
  • 2 phosphine 2 phosphine
  • Examples of the acid anhydride compound include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride.
  • Acid maleic anhydride, tetramethylene maleic anhydride, trimellitic anhydride, chlorendic anhydride, pyromellitic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), glycerol tris (Anhydro trimellitate), methylcyclohexene tetracarboxylic acid anhydride, polyazeline acid anhydride and the like.
  • Examples of the onium salt compound and the active silicon compound-aluminum complex include aryldiazonium salts, diaryliodonium salts, triarylsulfonium salts, triphenylsilanol-aluminum complexes, triphenylmethoxysilane-aluminum complexes, silyl peroxides- Examples thereof include aluminum complexes and triphenylsilanol-tris (salicylide) aluminum complexes.
  • the curing agent or curing accelerator it is particularly preferable to use an amine compound, an imidazole compound, or a phenol compound.
  • phenolic compounds it is more preferable to use a phenol resin curing agent.
  • the epoxy resin composition of the present invention includes a plasticizer, an organic solvent, a reactive diluent, an extender, a filler, a reinforcing agent, a pigment, and a flame retardant as necessary.
  • Various additives such as a thickener and a release agent can be blended.
  • additives include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloxy Propyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ (aminoethyl) ⁇ -aminopropyltriethoxysilane Silane coupling agents such as N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇
  • Engineering plastics such as polyacetal, polyethersulfone, polyetherimide, polybutylene terephthalate, polyetheretherketone, polycarbonate, polysulfone; plasticizer; n-butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, styrene oxide, t-butylphenyl glycidyl Diluents such as ether, dicyclopentadiene diepoxide, phenol, cresol, t-butylphenol; extenders; reinforcing agents; colorants; thickeners; higher fatty acids And higher fatty acid esters, higher fatty acid calcium and the like, for example, mold release agents such as carnauba wax and polyethylene wax.
  • the blending amount of these additives is not particularly limited, and the blending amount can be appropriately determined within the limit that the effects of the present invention can be obtained.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain other resins in addition to the epoxy resin.
  • other resins include polyester resins, acrylic resins, silicone resins, polyurethane resins, and the like.
  • the compounding ratio of the epoxy resin and the clathrate compound of the present invention or the composition thereof is in the clathrate compound or the composition thereof with respect to 1 mol of the epoxy ring of the epoxy resin.
  • the imidazole compound is preferably contained in an amount of 0.01 to 1.0 mol, more preferably 0.1 to 1.0 mol, and still more preferably 0.3 to 1.0 mol.
  • the epoxy cured resin forming composition can be produced by mixing the epoxy resin and the inclusion compound of the present invention or the composition thereof. Heat to about 100 ° C. and mix. In the production of an epoxy cured resin, the stability of one liquid at this temperature is important.
  • the produced epoxy resin composition may be solid or liquid depending on its composition and production method.
  • the curing method of the epoxy cured resin forming composition is not particularly limited as long as it is a method of curing the epoxy cured resin forming composition by heat treatment.
  • the heating temperature of the heat treatment is 60 ⁇ 250 ° C.
  • composition Reference Example 1 Manufacture of epoxy resin composition 2-1 Manufacture of biphenyl type epoxy resin composition
  • the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1 was 0.249 g in terms of imidazole, 12.445 g of YX4000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a biphenyl type epoxy resin, and TOWAX (registered trademark) 131 (Toa) as a release agent.
  • composition Example 1 The biphenyl type epoxy resin composition is the same as the composition reference example 1 except that the clathrate compound obtained by the method of Synthesis Example 1 is used instead of the clathrate compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1. Manufactured.
  • o-cresol novolac type epoxy resin composition [Composition Reference Example 2] 0.378 g of the clathrate compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1 in terms of imidazole, EOCN-1020-55 epoxy equivalent of 191 to 201 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an o-cresol novolak epoxy resin, 18.886 g, 0.378 g of TOWAX (registered trademark) 131 (manufactured by Toa Kasei Co., Ltd.) as a mold release agent, 169.97 g of FB-940 spherical silica (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) as a filler, and LS-2940 (Shin-Etsu) as a silane coupling agent 0.944 g (manufactured by Kagaku Co., Ltd.), 9.443 g of novolak phenol PSM-4261
  • composition Example 2 An o-cresol novolac type epoxy similar to the composition reference example 2 except that the clathrate compound obtained by the method of synthesis example 1 is used instead of the clathrate compound obtained by the method of synthesis reference example 1. A resin composition was produced.
  • composition Example 3 A liquid epoxy resin composition is produced in the same manner as in Composition Reference Example 3 except that the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Example 1 is used instead of the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1. did.
  • composition Example 4 A liquid epoxy resin composition is produced in the same manner as in Reference Example 3 except that the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Example 4 is used instead of the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1. did.
  • composition Reference Example 4 A liquid epoxy resin composition is produced in the same manner as in Composition Reference Example 3 except that the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 2 is used instead of the inclusion compound obtained by the method of Synthesis Reference Example 1. did.
  • a 1: 2 clathrate compound of an aromatic carboxylic acid compound and an imidazole compound can be obtained with high purity.
  • the 1: 2 clathrate compound can be produced with high purity, either the 1: 1 clathrate compound or the 1: 2 clathrate compound is used as a curing agent or a curing accelerator.
  • the curable epoxy resin composition and the cured product thereof can be produced.

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Abstract

　芳香族カルボン酸化合物とイミダゾール化合物との高純度の１：２包接化合物を提供すること、及び当該包接化合物を硬化剤又は硬化促進剤として含有するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。　イミダゾール化合物のアルコール液に芳香族カルボン酸化合物を添加するか、又は、イミダゾール化合物に芳香族カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加することにより、芳香族カルボン酸化合物（Ａ）及びイミダゾール化合物（Ｂ）を含有し、（Ａ）対（Ｂ）のモル比が１：２である包接化合物を高純度で製造することができる。こうして得られた包接化合物は、エポキシ樹脂等の硬化剤又は硬化促進剤として有用である。

Description

包接化合物及びその製造方法
　本発明は、新規な包接化合物及びその製造方法に関し、特に、エポキシ樹脂硬化触媒等として有用な芳香族カルボン酸化合物及びイミダゾール化合物からなる包接化合物及びその製造方法と包接化合物を含有するエポキシ樹脂組成物又はその硬化物に関する。
　本願は、２０１０年１月２０日に出願された日本国特許出願第２０１０－１０３７５号、２０１０年１０月８日に出願された日本国特許出願第２０１０－２２８６４５号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　エポキシ樹脂は、優れた機械特性、熱特性を有するため様々な分野で広く用いられている。かかるエポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤として、イミダゾール系化合物が用いられているが、エポキシ樹脂－イミダゾール系化合物の混合液は、硬化の開始が早く、一液安定性が極めて悪いという問題がある。
　そこで、硬化剤として、イミダゾール系化合物にヒドロキシ安息香酸を付加した塩を用いること（特許文献１参照）や、テトラキスフェノール系化合物（例えば、１，１，２，２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン（以下、ＴＥＰという））とイミダゾール系化合物との包接体を用いること（特許文献２参照）が提案されている。かかるイミダゾール酸付加塩や包接体は、一定の効果を奏するものであるが、これと同等の機能を有するものや更に機能の向上したものの開発が望まれていた。
　そこで、式（ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式中、Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ６アルキル基、Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基、ニトロ基又は水酸基を表す。］で表されるイソフタル酸化合物と、式（ｉｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
［式中、Ｒ２は、水素原子、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ３～Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、置換基を有してもよいＣ１～Ｃ２０アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたＣ１～Ｃ２０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はＣ１～Ｃ２０のアシル基を表す。］で表されるイミダゾール化合物とを含む包接化合物が提案され、開発された（特許文献３）。
　特許文献３における包接化合物の製法は、イソフタル酸化合物とイミダゾール化合物を溶媒に添加後、必要に応じて攪拌しながら、加熱処理又は加熱還流処理を行い、析出させるというものである。また、同文献には、溶媒への溶解のしやすさを考慮すると、式（ｉ）で表されるイソフタル酸化合物及び式（ｉｉ）で表されるイミダゾール化合物をそれぞれ溶媒に溶解後、溶解液同士を混合することが好ましいことが記載されている。
　しかしながら、特許文献３には、５－ヒドロキシイソフタル酸と２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールの包接化合物は具体的に記載されていないのみならず、同特許文献に記載された方法により５－ヒドロキシイソフタル酸と２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールとを反応させると、両化合物の１：１包接化合物と１：２包接化合物の混合物しか得られなかった。
　その後、５－ヒドロキシイソフタル酸と２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールの１：１包接化合物は高純度で製造することができた（特許文献４）が、１：２包接化合物を高純度で製造することはできなかった。
特公平４－２６３８号公報 特開平１１－７１４４９号公報 国際公開２００８／０７５４２７号パンフレット 国際公開２００９／０３７８６２号パンフレット
　そこで、本発明は、５－ヒドロキシイソフタル酸等の芳香族カルボン酸化合物と２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類との１：２包接化合物を高純度で得ることを課題とする。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、５－ヒドロキシイソフタル酸と２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールとの混合方法を工夫することにより、ホスト対ゲストのモル比が１対２の包接化合物（以下、１：２包接化合物と略す）が得られることを見出した。さらに検討を重ねた結果、ホスト対ゲストのモル比が１対１の包接化合物（以下、１：１包接化合物と略す）のみ知られている包接化合物のホスト化合物とゲスト化合物に対して、本願発明の製造法を利用することで１：２包接化合物が製造できることが判明した。また、公知の製造法では１：２包接化合物が製造できるものとできないものとを比較した結果、ホスト化合物としての芳香族カルボン酸化合物の溶媒に対する溶解性が悪い場合に公知の方法では１：２包接化合物が製造できないことが判明した。併せて、その１：２包接化合物を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を製造することができることを見出し、１：１包接化合物を含有する場合よりもその特性が向上していることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、
（１）芳香族カルボン酸化合物（Ａ）及び式（ＩＩ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式中、Ｒ２は、水素原子、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ３～Ｒ５は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１～Ｃ２０アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたＣ１～Ｃ２０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はＣ１～Ｃ２０のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。）で表される化合物（Ｂ）を含有し、（Ａ）対（Ｂ）のモル比が１：２である包接化合物を含有し、該包接化合物が（Ａ）と（Ｂ）を含有する全包接化合物中７０モル％～１００モル％である包接化合物又はその組成物、
（２）芳香族カルボン酸化合物が、式（ＩＩＩ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、ｎ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｎ２は０～４のいずれかの整数を表す。Ｒ６はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。）
又は、式（ＩＶ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、ｍ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｍ２は０～２のいずれかの整数を表す。Ｒ７はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、ｑは１又は２の整数を表す。＊は結合位置を表す。）で表される基を表す。）
で表される化合物であることを特徴とする前記（１）に記載の包接化合物又はその組成物、
（３）式（ＩＶ）が、式（Ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ６アルキル基、Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基、ニトロ基又はヒドロキシ基を表す。）であることを特徴とする前記（２）に記載の包接化合物又はその組成物、
（４）式（Ｉ）が５－ヒドロキシイソフタル酸であることを特徴とする前記（３）に記載の包接化合物又はその組成物、及び
（５）式（ＩＩ）が２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールであることを特徴とする前記（１）～（４）のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物に関する。
　また、本発明は、
（６）式（ＩＩ）の化合物のアルコール液に芳香族カルボン酸化合物を添加することを特徴とする、前記（１）に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法、
（７）式（ＩＩ）の化合物に芳香族カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加することを特徴とする、前記（１）に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法に関し、
さらに、
（８）前記（１）～（５）のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物と、エポキシ樹脂とを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物又はその硬化物に関する。
合成実施例１で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。 合成実施例２で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。 合成実施例２で得られた包接化合物の１Ｈ－ＮＭＲチャートを示す図である。 合成実施例３で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。 合成実施例３で得られた包接化合物の１Ｈ－ＮＭＲチャートを示す図である。 合成実施例４で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。 合成実施例４で得られた包接化合物の１Ｈ－ＮＭＲチャートを示す図である。 合成参考例１で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。 合成比較例１で得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを示す図である。
（包接化合物又はその組成物）
　本発明の包接化合物又はその組成物は、芳香族カルボン酸化合物（以下、「カルボン酸化合物」と略す）をホスト化合物とし、式（ＩＩ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、Ｒ２は、水素原子、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ３～Ｒ５は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１～Ｃ２０アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたＣ１～Ｃ２０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はＣ１～Ｃ２０のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。）で表されるイミダゾール化合物又はイミダゾリン化合物（以下、イミダゾール化合物と略す）をゲスト化合物とし、カルボン酸化合物対イミダゾール化合物のモル比が、１：２のみである包接化合物又はモル比が１：２の包接化合物を高純度で含有する組成物である。
　カルボン酸化合物とイミダゾール化合物のモル比が１：２の包接化合物に、１：１などの異なるモル比の包接化合物が混入することがあるが、それを本発明においては上記包接化合物の組成物という。
　本発明の包接化合物又はその組成物は、カルボン酸化合物とイミダゾール化合物を含有する包接化合物全体のうち、１：２包接化合物の含有割合は７０モル％以上であり、好ましくは８０モル％以上であり、さらに好ましくは９０モル％以上であって、さらに好ましくは１：１などの他のモル比の包接化合物が実質的に混在しない。ただし、本発明の包接化合物は、溶媒等の第３成分を含んでもよく、該第３成分は、４０モル％以下であることが好ましく、１０モル％以下であることがより好ましく、第３成分を含まない包接化合物であることが最も好ましい。本発明において包接化合物とは、ホスト化合物が包接格子を形成し、ホスト化合物が１種又は２種以上のゲスト化合物と共有結合以外の結合により結合している化合物を言い、より好ましくは、結晶性化合物を言う。カルボン酸化合物及びイミダゾール化合物を含有する本発明の包接化合物は、カルボン酸化合物とイミダゾール化合物とから形成される塩とも言うことができる。
　略称として、５－ヒドロキシイソフタル酸は、「ＨＩＰＡ」、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールは「２Ｐ４ＭＨＺ」という。
　ここで包接格子とは、ホスト化合物同士が共有結合以外の結合により結合し、結合したホスト化合物の２分子又は３分子以上の隙間に、他の分子（ゲストや溶媒等）、又は、他の分子及びホスト化合物を共有結合以外の結合により包接しているものや、ホスト化合物と他の分子（ゲストや溶媒等）とが共有結合以外の結合により結合し、他の分子と結合したホスト化合物の２分子又は３分子以上の隙間に、ホスト化合物及び／又は他の分子（ゲストや溶媒等）を共有結合以外の結合により包接しているものを言う。
　本発明の包接化合物は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ・ポリエステル樹脂等の樹脂硬化剤として使用することができ、特にエポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂を硬化させる用途、例えばエポキシ樹脂系接着剤、半導体封止材、液晶用封止材、プリント配線用積層板、ワニス、注型材料、インク等の用途に好適に使用することができる。また、本発明の包接化合物は、溶媒に溶解した液状のものであってもよいが、（溶媒中で析出する）粉体状のものが好ましい。粉体状であることにより、例えば、粉体塗料に使用することができる。
　包接化合物の構造は、熱分析（ＴＧ及びＤＴＡ）、赤外吸収スペクトル（ＩＲ）、Ｘ線回折（ＸＲＤ）パターン、固体ＮＭＲスペクトル等により確認できる。また、包接化合物の組成は、熱分析、１Ｈ－ＮＭＲスペクトル、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）、元素分析等により確認することができる。
　また、１：２包接化合物の含有割合（純度）は、例えば、１：１包接化合物と１：２包接化合物からなる組成物の場合には、包接化合物の１Ｈ－ＮＭＲの積分値から純度（％）＝１：２包接化合物／（１：１包接化合物＋１：２包接化合物）×１００で算出することができる。一例として、ＨＩＰＡと２Ｐ４ＭＨＺとの１：２包接化合物の純度は、ＤＭＳＯ－ｄ６中、２５℃において２．１ｐｐｍの積分値を７．５ｐｐｍの積分値で割った値（a）を使って、以下の式で求めることができる。
１：２包接化合物の純度（％）＝（２ａ／３－１）×１００
（カルボン酸化合物）
　芳香族カルボン酸化合物としては、特に制限されず、例えば次のものが例示できる。
　安息香酸、２－メチル安息香酸、３－メチル安息香酸、４－メチル安息香酸、２－エチル安息香酸、３－エチル安息香酸、４－エチル安息香酸、２－ｎ－プロピル安息香酸、３－ｎ－プロピル安息香酸、４－ｎ－プロピル安息香酸、２－ブチル安息香酸、３－ブチル安息香酸、４－ブチル安息香酸、２－ｉ－プロピル安息香酸、３－ｉ－プロピル安息香酸、４－ｉ－プロピル安息香酸、２－ｉ－ブチル安息香酸、３－ｉ－ブチル安息香酸、４－ｉ－ブチル安息香酸、２－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸、２－ニトロ安息香酸、３－ニトロ安息香酸、４－ニトロ安息香酸、２－ニトロ安息香酸メチル、３－ニトロ安息香酸メチル、４－ニトロ安息香酸メチル、２－ニトロ安息香酸エチル、３－ニトロ安息香酸エチル、４－ニトロ安息香酸エチル、２－ニトロ安息香酸プロピル、３－ニトロ安息香酸プロピル、４－ニトロ安息香酸プロピル、２－ニトロ安息香酸ブチル、３－ニトロ安息香酸ブチル、４－ニトロ安息香酸ブチル、２，３－ジメチル安息香酸、２，４－ジメチル安息香酸、２，５－ジメチル安息香酸、２，６－ジメチル安息香酸、３，４－ジメチル安息香酸、３，５－ジメチル安息香酸、３，６－ジメチル安息香酸、４，５－ジメチル安息香酸、４，６－ジメチル安息香酸、２，３－ジエチル安息香酸、２，４－ジエチル安息香酸、２，５－ジエチル安息香酸、２，６－ジエチル安息香酸、３，４－ジエチル安息香酸、３，５－ジエチル安息香酸、３，６－ジエチル安息香酸、４，５－ジエチル安息香酸、４，６－ジエチル安息香酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジヒドロキシ安息香酸、２，５－ジヒドロキシ安息香酸、２，６－ジヒドロキシ安息香酸、３，４－ジヒドロキシ安息香酸、３，５－ジヒドロキシ安息香酸、３，６－ジヒドロキシ安息香酸、４，５－ジヒドロキシ安息香酸、４，６－ジヒドロキシ安息香酸；
　フタル酸、３－メチルフタル酸、４－メチルフタル酸、５－メチルフタル酸、６－メチルフタル酸、３－エチルフタル酸、４－エチルフタル酸、５－エチルフタル酸、６－エチルフタル酸、３－ｎ－プロピルフタル酸、４－ｎ－プロピルフタル酸、５－ｎ－プロピルフタル酸、６－ｎ－プロピルフタル酸、３－ブチルフタル酸、４－ブチルフタル酸、５－ブチルフタル酸、６－ブチルフタル酸、３－ｉ－プロピルフタル酸、４－ｉ－プロピルフタル酸、５－ｉ－プロピルフタル酸、６－ｉ－プロピルフタル酸、３－ｉ－ブチルフタル酸、４－ｉ－ブチルフタル酸、５－ｉ－ブチルフタル酸、６－ｉ－ブチルフタル酸、３－ヒドロキシフタル酸、４－ヒドロキシフタル酸、５－ヒドロキシフタル酸、６－ヒドロキシフタル酸、３，４－ジヒドロキシフタル酸、３，５－ジヒドロキシフタル酸、３，６－ジヒドロキシフタル酸、４，５－ジヒドロキシフタル酸、４，６－ジヒドロキシフタル酸、３－ニトロフタル酸、４－ニトロフタル酸、５－ニトロフタル酸、６－ニトロフタル酸、３，４－ジメチルフタル酸、３，５－ジメチルフタル酸、３，６－ジメチルフタル酸、４，５－ジメチルフタル酸、４，６－ジメチルフタル酸；
　イソフタル酸、２－メチルイソフタル酸、４－メチルイソフタル酸、５－メチルイソフタル酸、６－メチルイソフタル酸、２－エチルイソフタル酸、４－エチルイソフタル酸、５－エチルイソフタル酸、６－エチルイソフタル酸、２－ｎ－プロピルイソフタル酸、４－ｎ－プロピルイソフタル酸、５－ｎ－プロピルイソフタル酸、６－ｎ－プロピルイソフタル酸、２－ｉ－プロピルイソフタル酸、４－ｉ－プロピルイソフタル酸、５－ｉ－プロピルイソフタル酸、６－ｉ－プロピルイソフタル酸、２－ブチルイソフタル酸、４－ブチルイソフタル酸、５－ブチルイソフタル酸、６－ブチルイソフタル酸、２－ｉ－ブチルイソフタル酸、４－ｉ－ブチルイソフタル酸、５－ｉ－ブチルイソフタル酸、６－ｉ－ブチルイソフタル酸、４－ｔ－ブチルイソフタル酸、５－ｔ－ブチルイソフタル酸、６－ｔ－ブチルイソフタル酸、２－ヒドロキシイソフタル酸、４－ヒドロキシイソフタル酸、５－ヒドロキシイソフタル酸、６－ヒドロキシイソフタル酸、２，４－ジヒドロキシイソフタル酸、２，５－ジヒドロキシイソフタル酸、２，６－ジヒドロキシイソフタル酸、４，５－ジヒドロキシイソフタル酸、４，６－ジヒドロキシイソフタル酸、５，６－ジヒドロキシイソフタル酸、２，４－ジメチルイソフタル酸、２，５－ジメチルイソフタル酸、２，６－ジメチルイソフタル酸、４，５－ジメチルイソフタル酸、４，６－ジメチルイソフタル酸、５，６－ジメチルイソフタル酸、２－ニトロイソフタル酸、４－ニトロイソフタル酸、５－ニトロイソフタル酸、６－ニトロイソフタル酸、２－メチルテレフタル酸、２－エチルテレフタル酸、２－ｎ－プロピルテレフタル酸、２－ｉ－プロピルテレフタル酸、２－ブチルテレフタル酸、２－ｉ－ブチルテレフタル酸、２－ヒドロキシテレフタル酸、２，６－ジヒドロキシテレフタル酸、２，６－ジメチルテレフタル酸、２－ニトロテレフタル酸、１，２，３－ベンゼントリカルボン酸、１，２，４－ベンゼントリカルボン酸（トリメット酸）、１，２，５－ベンゼントリカルボン酸、１，３，４－ベンゼントリカルボン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸（トリメシン酸）、４－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゼントリカルボン酸、５－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゼントリカルボン酸、３－ヒドロキシ－１，２，４－ベンゼントリカルボン酸、５－ヒドロキシ－１，２，４－ベンゼントリカルボン酸、６－ヒドロキシ－１，２，４－ベンゼントリカルボン酸、１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸（ピロメリット酸）；
　１－ナフトエ酸、２－ナフトエ酸、２－メチル－１－ナフトエ酸、３－メチル－１－ナフトエ酸、４－メチル－１－ナフトエ酸、５－メチル－１－ナフトエ酸、６－メチル－１－ナフトエ酸、７－メチル－１－ナフトエ酸、８－メチル－１－ナフトエ酸、１－メチル－２－ナフトエ酸、３－メチル－２－ナフトエ酸、４－メチル－２－ナフトエ酸、５－メチル－２－ナフトエ酸、６－メチル－２－ナフトエ酸、７－メチル－２－ナフトエ酸、８－メチル－２－ナフトエ酸、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，４－ナフタレンジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、２，８－ナフタレンジカルボン酸、２－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、４－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、６－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、７－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、８－ヒドロキシ－１－ナフトエ酸、１－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、７－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、８－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，２，４，５－ナフタレンテレカルボン酸、２，３－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、２，４－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、２，５－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、２，６－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、２，７－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、２，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３，４－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３，５－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３，６－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３，７－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、３，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、４，５－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、４，６－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、４，７－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、４，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、５，６－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、５，７－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、５，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、６，７－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、６，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、７，８－ジヒドロキシ－１－ナフトエ酸、１，３－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，４－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，５－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，６－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，７－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、１，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，４－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，５－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，６－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４，５－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４，６－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４，７－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５，６－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５，７－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、５，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、６，７－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、６，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、７，８－ジヒドロキシ－２－ナフトエ酸、シクロヘキサンカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，３－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，８－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等。
　これらの芳香族カルボン酸化合物は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
　これらのうち、式（ＩＩＩ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（式中、ｎ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｎ２は０～４のいずれかの整数を表す。Ｒ６はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。）
又は、式（ＩＶ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、ｍ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｍ２は０～２のいずれかの整数を表す。Ｒ７はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（式中、ｑは１又は２の整数を表す。＊は結合位置を表す）で表される基を表す。）で表される芳香族カルボン酸化合物であることが好ましい。
　Ｒ６、Ｒ７のＣ１～Ｃ６アルキル基はシクロアルキル基を包含し、具体的に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、シクロプロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、ｎ－ペンチル基、ｉ－ペンチル基、２－メチルブチル基、ネオペンチル基、１－エチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、ｉ－ヘキシル基、４－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、１－メチルペンチル基、３，３－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基等が挙げられる。
　さらに式（ＩＩＩ）のうち、式（Ｉ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
で表される芳香族カルボン酸化合物であることが好ましい。
　式中、Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ６アルキル基、Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基又はヒドロキシ基を表す。
　Ｃ１～Ｃ６アルキル基としては、Ｃ１～Ｃ４アルキル基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。Ｃ１～Ｃ６アルキル基はシクロアルキル基を包含し、具体的に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、シクロプロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、シクロブチル基、シクロプロピルメチル基、ｎ－ペンチル基、ｉ－ペンチル基、２－メチルブチル基、ネオペンチル基、１－エチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、ｉ－ヘキシル基、４－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、１－メチルペンチル基、３，３－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、１，１－ジメチルブチル基、１，２－ジメチルブチル基、１，３－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基等を挙げることができる。
　Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基としては、Ｃ１～Ｃ４アルコキシ基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基としては、具体的に、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｉ－ブトキシ基、ｓ－ブトキシ基、ｔ－ブトキシ基、ｎ－ペントキシ基、ｉ－ペントキシ基、２－メチルブトキシ基、１－エチルプロポキシ基、２－エチルプロポキシ基、ネオペントキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、４－メチルペントキシ基、３－メチルペントキシ基、２－メチルペントキシ基、３，３－ジメチルブトキシ基、２，２－ジメチルブトキシ基、１，１－ジメチルブトキシ基、１，２－ジメチルブトキシ基、１，３－ジメチルブトキシ基、２，３－ジメチルブトキシ基等を挙げることができる。
（イミダゾール化合物）
　本発明において使用されるイミダゾール化合物は、式（ＩＩ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
で表されるイミダゾール化合物及びイミダゾリン化合物である。
　具体的には式（ＩＩ）は、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
の構造を含有する。
　式中、Ｒ２は、水素原子、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、水素原子であることが好ましい。
　Ｃ１～Ｃ１０アルキル基としては、Ｃ１～Ｃ６アルキル基であることが好ましく、置換基を有していてもよい。Ｃ１～Ｃ１０アルキル基としては、具体的に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ノニル基、ｉ－ノニル基、デシル基等を挙げることができる。
　アリール基は、単環又は多環のアリール基を意味する。ここで、多環アリール基の場合は、完全不飽和に加え、部分飽和の基も包含する。例えばフェニル基、ナフチル基、アズレニル基、インデニル基、インダニル基、テトラリニル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、Ｃ６～Ｃ１０アリール基である。また、アリール基は置換基を有していてもよい。
　アリールアルキル基は、上記アリール基とアルキル基が結合した基であり、ベンジル基、フェネチル基、３－フェニル－ｎ－プロピル基、１－フェニル－ｎ－へキシル基、ナフタレン－１－イルメチル基、ナフタレン－２－イルエチル基、１－ナフタレン－２－イル－ｎ－プロピル基、インデン－１－イルメチル基等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、Ｃ６～Ｃ１０アリールＣ１～Ｃ６アルキル基である。また、アリールアルキル基は置換基を有していてもよい。
　Ｒ３～Ｒ５は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１～Ｃ２０アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたＣ１～Ｃ２０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はＣ１～Ｃ２０のアシル基を表す。
　Ｃ１～Ｃ２０アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ノニル基、ｉ－ノニル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ミリスチル基、ペンタデシル基、パルミチル基、ヘプタデシル基、ステアリル基等が挙げられる。好ましくは、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基である。
　アリール基及びアリールアルキル基は、Ｒ２における基と同様の基が挙げられる。
　Ｃ１～Ｃ２０アシル基としては、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、又はへテロアリール基などがカルボニル基と結合した基を意味する。アシル基は、例えば、ホルミル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチロイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、へプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、３－メチルノナノイル基、８－メチルノナノイル基、３－エチルオクタノイル基、３，７－ジメチルオクタノイル基、ウンデカノイル基、ドデカノイル基、トリデカノイル基、テトラデカノイル基、ペンタデカノイル基、ヘキサデカノイル基、１－メチルペンタデカノイル基、１４－メチルペンタデカノイル基、１３，１３－ジメチルテトラデカノイル基、ヘプタデカノイル基、１５－メチルヘキサデカノイル基、オクタデカノイル基、１－メチルヘプタデカノイル基、ノナデカノイル基、アイコサノイル基及びヘナイコサノイル基等のアルキルカルボニル基；アクリロイル基、メタクリロイル基、アリルカルボニル基、シンナモイル基等のアルケニルカルボニル基；エチニルカルボニル基、プロピニルカルボニル基等のアルキニルカルボニル基；ベンゾイル基、ナフチルカルボニル基、ビフェニルカルボニル基、アントラニルカルボニル基等のアリールカルボニル基；２－ピリジルカルボニル基、チエニルカルボニル基等のヘテロアリールカルボニル基等が挙げられる。これらのうち、Ｃ１～Ｃ２０（カルボニル基を含む）アシル基が好ましく、Ｃ１～Ｃ６アシル基が特に好ましい。
　具体的に、式（ＩＩ）で表されるイミダゾール化合物としては、イミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール又は２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
　式（ＩＩ）で表されるイミダゾリン化合物としては２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２－ウンデシルイミダゾリン、２－ヘプタデシルイミダゾリン、２－エチルイミダゾリン、２－ｉ－プロピルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、２－フェニル－４－メチルイミダゾリン等が挙げられ、２－メチルイミダゾリン又は２－フェニルイミダゾリンが好ましい。
（カルボン酸化合物対イミダゾール化合物の１：２包接化合物又はその組成物の製造方法）
　実質的にカルボン酸化合物対イミダゾール化合物の１：２包接化合物又はその組成物は、次の方法等により得ることができる。
（１）イミダゾール化合物にカルボン酸化合物のアルコール溶液を添加する方法
（２）イミダゾール化合物のアルコール液にカルボン酸化合物を添加する方法
　（１）の方法の詳細を以下に説明する。
　イミダゾール化合物に、必要に応じて攪拌しながら、カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加する。カルボン酸化合物のアルコール溶液の添加は、特に制限はないが、通常５～１２０分掛けて連続的又は分割して添加する。
　カルボン酸化合物のアルコール溶液の添加後、必要に応じて室温にて０～５時間放置し、室温～４０℃で０～５時間加熱又は０～５時間加熱還流させる。
　カルボン酸化合物とイミダゾール化合物の配合割合としては、カルボン酸化合物（ホスト）１モルに対して、イミダゾール化合物（ゲスト）が、０．１～５．０モルであることが好ましく、０．５～３．０モルであることがより好ましい。
　アルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、カルボン酸化合物に対して重量換算で０．５～５０倍量である。
　加熱処理又は加熱還流処理後の工程は、例えば、単に加熱又は加熱還流処理を止めることにより固体化合物を析出させてもよいが、加熱した後、室温で一晩放置することが好ましい。固体化合物を析出させた後、例えばろ過して乾燥することにより、目的とする化合物が得られる。
　（２）の方法の詳細を以下に説明する。
　イミダゾール化合物をアルコールに懸濁もしくは溶解させた（アルコール懸濁液及びアルコール溶液をアルコール液という）後、必要に応じて攪拌しながらカルボン酸化合物を添加する。カルボン酸化合物の添加は、特に制限はないが、通常５～１２０分掛けて連続的又は分割して添加する。
　カルボン酸化合物の添加後、必要に応じて室温にて０～５時間放置し、室温～４０℃で０～５時間加熱又は０～５時間加熱還流させる。
　カルボン酸化合物とイミダゾール化合物の配合割合としては、カルボン酸化合物（ホスト）１モルに対して、イミダゾール化合物（ゲスト）が、０．１～５．０モルであることが好ましく、０．５～３．０モルであることがより好ましい。
　アルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、カルボン酸化合物に対して重量換算で０．５～５０倍量である。
　参考として、ＨＩＰＡ対２Ｐ４ＭＨＺのモル比が１：１の包接化合物の製造方法を以下に記載する。
（ＨＩＰＡ対２Ｐ４ＭＨＺのモル比が１：１の包接化合物の製造方法）
　実質的にＨＩＰＡ対２Ｐ４ＭＨＺのモル比が１：１のみからなる包接化合物は、次の方法等により得ることができる。
　ＨＩＰＡをアルコールに溶解させた後、必要に応じて攪拌しながら２Ｐ４ＭＨＺを添加する。２Ｐ４ＭＨＺの添加は、特に制限はないが、通常５分以上、好ましくは５分～１２０分かけて連続的又は分割して添加する。
　２Ｐ４ＭＨＺの添加後、必要に応じて室温にて０～５時間放置し、室温～４０℃で０～５時間加熱又は０～５時間加熱還流させる。
　１：１包接化合物の製造方法におけるＨＩＰＡと２Ｐ４ＭＨＺの配合割合としては、ＨＩＰＡ（ホスト）１モルに対して、２Ｐ４ＭＨＺ（ゲスト）が、０．１～５．０モルであることが好ましく、０．５～３．０モルであることがより好ましい。
　１：１包接化合物の製造方法におけるアルコール溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノールなどの低級アルコールが例示されるが、好ましくはメタノールである。使用量は、通常、ＨＩＰＡに対して０．５～５０倍量である。
　加熱処理又は加熱還流処理後の工程は、例えば、単に加熱又は加熱還流処理を止めることにより固体化合物を析出させてもよいが、加熱した後、室温で一晩放置することが好ましい。固体化合物を析出させた後、例えばろ過して乾燥することにより、目的とする化合物が得られる。
（硬化性エポキシ樹脂組成物）
　本発明の包接化合物又はその組成物は、エポキシ樹脂硬化剤又は硬化促進剤として、エポキシ樹脂と混合して、たとえば、半導体封止剤として使用することができる。
　半導体封止剤などとして使用する硬化エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、本発明の包接化合物、及び、必要に応じて、その他の添加剤を含有する。
１）エポキシ樹脂
　エポキシ樹脂としては、従来公知の各種ポリエポキシ化合物が使用でき、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパンジグリシジルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタンジグリシジルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フロログリシノールトリグリシジルエーテル、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジルエーテル、テトラグリシジルベンゾフェノン、ビスレゾルシノールテトラグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＣジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロプロパンジグリシジルエーテル、１，３－ビス〔１－（２，３－エポキシプロポキシ）－１－トリフルオロメチル－２，２，２－トリフルオロエチル〕ベンゼン、１，４－ビス〔１－（２，３－エポキシプロポキシ）－１－トリフルオロメチル－２，２，２－トリフルオロメチル〕ベンゼン、４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシ）オクタフルオロビフェニル、フェノールノボラック型ビスエポキシ化合物等の芳香族系グリシジルエーテル化合物、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の脂環式ポリエポキシ化合物、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジグリシジル－ｐ－オキシベンゾエート、ジグリシジルシクロペンタン－１，３－ジカルボキシレート、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル化合物、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、ジグリシジルトリブロモアニリン等のグリシジルアミン化合物、ジグリシジルヒダントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ化合物等を挙げることができる。
　また液状のエポキシ樹脂として、例えば（ポリ）エチレングリコールジグリシジルエーテル、（ポリ）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のポリアルキレンエーテル型エポキシ化合物、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等の同重合体又は該モノマーとその他の軟質不飽和モノマーとの共重合体等を挙げることができる。軟質不飽和モノマーとは、そのホモポリマーのガラス転移温度が６０℃未満のものであり、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル等を挙げることができる。
２）無機充填剤
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記包接化合物及びエポキシ樹脂を含んでいればよく、また、包接化合物及びエポキシ樹脂に加えて無機充填剤を含む、エポキシ樹脂組成物であってもよい。
　無機充填剤としては特に制限されないが、例えば、石英ガラス、火炎溶融することで得られる球状シリカ、ゾルゲル法などで製造される球状シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、窒化アンモニウム、窒化ケイ素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げられ、これらは単独で用いても２種以上を用いてもよい。
３）硬化剤又は効果促進剤
　本発明のエポキシ樹脂組成物において、上記包接化合物に加え、硬化促進剤もしくは硬化剤をさらに含んでいても良い。
　本発明のエポキシ樹脂組成物に含有してもよい硬化剤としては、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる化合物であれば、特に制限はない。同様に本発明のエポキシ樹脂組成物に含有してもよい硬化促進剤としては、上記硬化反応を促進する化合物であれば、特に制限はない。このような、硬化剤又は硬化促進剤としては、従来のエポキシ樹脂の硬化剤又は硬化促進剤として慣用されているものの中から任意のものを選択して使用できる。例えば、脂肪族アミン類、脂環式及び複素環式アミン類、芳香族アミン類、変性アミン類等のアミン系化合物、イミダゾール系化合物、イミダゾリン系化合物、アミド系化合物、エステル系化合物、フェノール系化合物、アルコール系化合物、チオール系化合物、エーテル系化合物、チオエーテル系化合物、尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物、リン系化合物、酸無水物系化合物、オニウム塩系化合物、活性珪素化合物－アルミニウム錯体等が挙げられる。
　硬化剤又は硬化促進剤としては、具体的に例えば以下の化合物が挙げられる。
　脂肪族アミン類としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ペンタンジアミン、ビス（２－ジメチルアミノエチル）エーテル、ペンタメチルジエチレントリアミン、アルキル－ｔ－モノアミン、１，４－ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（トリエチレンジアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエトキシエトキシエタノール、トリエタノールアミン、ジメチルアミノヘキサノール等が挙げられる。
　脂環式及び複素環式アミン類としては、例えば、ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、メチルモルホリン、エチルモルホリン、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリス（ジメチルアミノプロピル）ヘキサヒドロ－ｓ－トリアジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキシスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、Ｎ－アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルピペラジン、１，８－ジアザビシクロ［４．５．０］ウンデセン－７等が挙げられる。
　芳香族アミン類としては、例えば、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジルメチルアミン、ジメチルベンジルアミン、ｍ－キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン、α－メチルベンジルメチルアミン等が挙げられる。
　変性アミン類としては、例えば、エポキシ化合物付加ポリアミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ付加ポリアミン、チオ尿素付加ポリアミン、ケトン封鎖ポリアミン、ジシアンジアミド、グアニジン、有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル、アミンイミド、三フッ化ホウ素－ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素－モノエチルアミン錯体等が挙げられる。
　イミダゾール系化合物としては、例えば、イミダゾール、１－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、３－メチルイミダゾール、４－メチルイミダゾール、５－メチルイミダゾール、１－エチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、３－エチルイミダゾール、４－エチルイミダゾール、５－エチルイミダゾール、１－ｎ－プロピルイミダゾール、２－ｎ－プロピルイミダゾール、１－ｉ－プロピルイミダゾール、２－ｉ－プロピルイミダゾール、１－ｎ－ブチルイミダゾール、２－ｎ－ブチルイミダゾール、１－ｉ－ブチルイミダゾール、２－ｉ－ブチルイミダゾール、２－ウンデシル－１Ｈ－イミダゾール、２－ヘプタデシル－１Ｈ－イミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１，３－ジメチルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－フェニルイミダゾール、２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール、４－メチル－２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニル－４，５－ジ（２－シアノエトキシ）メチルイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール塩酸塩等が挙げられる。
　イミダゾリン系化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等が挙げられる。
　アミド系化合物としては、例えば、ダイマー酸とポリアミンとの縮合により得られるポリアミド等が挙げられる。
　エステル系化合物としては、例えば、カルボン酸のアリール及びチオアリールエステルのような活性カルボニル化合物等が挙げられる。
　フェノール系化合物、アルコール系化合物、チオール系化合物、エーテル系化合物、及びチオエーテル系化合物としては、例えば、フェノール樹脂硬化剤として、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノ－ル樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、これらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂等、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。また、ポリオール、ポリメルカプタン、ポリサルファイド、２－（ジメチルアミノメチルフェノール）、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールのトリ－２－エチルヘキシル塩酸塩等が挙げられる。
　尿素系化合物、チオ尿素系化合物、ルイス酸系化合物としては、例えば、ブチル化尿素、ブチル化メラミン、ブチル化チオ尿素、三フッ化ホウ素等が挙げられる。
　リン系化合物としては、有機ホスフィン化合物、例えば、エチルホスフィン、ブチルホスフィン等のアルキルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジプロピルホスフィン等のジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチルエチルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィン等が挙げられる。
　酸無水物系化合物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラメチレン無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水クロレンド酸、無水ピロメリット酸、ドデセニル無水コハク酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
　また、オニウム塩系化合物、及び活性珪素化合物－アルミニウム錯体としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリフェニルシラノール－アルミニウム錯体、トリフェニルメトキシシラン－アルミニウム錯体、シリルペルオキシド－アルミニウム錯体、トリフェニルシラノール－トリス（サリシルアルデヒダート）アルミニウム錯体等が挙げられる。
　前記硬化剤又は硬化促進剤としては、特にアミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物を用いるのが好ましい。フェノール系化合物の中でもフェノール樹脂硬化剤を用いるのがより好ましい。
４）他の添加剤
　本発明のエポキシ樹脂組成物には前述のもののほか、必要に応じて可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤及び離型剤など種々の添加剤を配合できる。その他の添加剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤；重炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、天然シリカ、合成シリカ、溶融シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ウォラスナイト、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、セピオライト、ゾノトライト等の充填剤；ＮＢＲ、ポリブタジエン、クロロプレンゴム、シリコーン、架橋ＮＢＲ、架橋ＢＲ、アクリル系、コアシェルアクリル、ウレタンゴム、ポリエステルエラストマー、官能基含有液状ＮＢＲ、液状ポリブタジエン、液状ポリエステル、液状ポリサルファイド、変性シリコーン、ウレタンプレポリマー等のエラストマー変性剤；
　ヘキサブロモシクロデカン、ビス（ジブロモプロピル）テトラブロモビスフェノールＡ、トリス（ジブロモプロピル）イソシアヌレート、トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェート、デカブロモジフェニルオキサイド、ビス（ペンタブロモ）フェニルエタン、トリス（トリブロモフェノキシ）トリアジン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ポリブロモフェニルインダン、臭素化ポリスチレン、テトラブロモビスフェノールＡポリカーボネート、臭素化フェニレンエチレンオキシド、ポリペンタブロモベンジルアクリレート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシリルジフェニルホスフェート、クレジルビス（ジ－２，６－キシレニル）ホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジクレジル）ホスフェート、レゾルシノールビス（ジ－２，６－キシレニル）ホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（クロロプロピル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（トリブロモプロピル）ホスフェート、ジエチル－Ｎ，Ｎ－ビス（２－ヒドロオキシエチル）アミノメチルホスホネート、陰イオン蓚酸処理水酸化アルミニウム、硝酸塩処理水酸化アルミニウム、高温熱水処理水酸化アルミニウム、錫酸表面処理水和金属化合物、ニッケル化合物表面処理水酸化マグネシウム、シリコーンポリマー表面処理水酸化マグネシウム、プロコバイト、多層表面処理水和金属化合物、カチオンポリマー処理水酸化マグネシウム等の難燃剤；高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメタアクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ナイロン６，６、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリスルホン等のエンジニアリングプラスチック；可塑剤；ｎ－ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、ｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジエポキシド、フェノール、クレゾール、ｔ－ブチルフェノール等の希釈剤；増量剤；補強剤；着色剤；増粘剤；高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等、例えば、カルナバワックスやポリエチレン系ワックス等の離型剤；等が挙げられる。これらの添加剤の配合量は、特に限定されず、本発明の効果が得られる限度において、配合量を適宜決定することができる。
　さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂の他に、他の樹脂を含有していてもよい。他の樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコン系樹脂、ポリウレタン系樹脂等が挙げられる。
５）エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の調製
　エポキシ樹脂と本発明の包接化合物又はその組成物の配合割合は、エポキシ樹脂のエポキシ環１モルに対して、包接化合物又はその組成物中のイミダゾール化合物を０．０１～１．０モル含有することが好ましく、０．１～１．０モル含有することがより好ましく、０．３～１．０モル含有することがさらに好ましい。
　また、エポキシ硬化樹脂形成用組成物は、エポキシ樹脂と本発明の包接化合物又はその組成物を混合することにより製造することができるが、十分な混合状態が形成されるよう、通常、６０～１００℃程度に加熱して混合する。エポキシ硬化樹脂の製造においては、このときの温度での一液安定性が重要となる。製造されたエポキシ樹脂組成物は、その組成及び製造方法により固形であっても液状であってもよい。
　エポキシ硬化樹脂形成用組成物の硬化法としては、エポキシ硬化樹脂形成用組成物を加熱処理して硬化させる方法であれば特に制限されるものではなく、通常、加熱処理の加熱温度としては、６０～２５０℃である。
　以下に、実施例について説明するが、本発明の技術的範囲は、これら実施例により限定されるものではない。
　なお、以下の実施例において、１ＨＮＭＲはＤＭＳＯ－ｄ６もしくはＭｅＯＨ－ｄ４を測定溶媒として用い、２５℃で測定した。
１　包接化合物の製造
［合成実施例１］
　フラスコに２Ｐ４ＭＨＺ２０．６７ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）を入れた後、攪拌しながら、ＨＩＰＡ２０ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）をメタノール１７０ｍｌに溶解して得た液の半分を添加した。メタノール１１ｍＬで洗い、室温で０．５時間放置後、攪拌しながら残りのＨＩＰＡメタノール溶液を添加し、メタノール１１ｍＬで洗い、室温で０．５時間放置後、３時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過・真空乾燥することによって生成物２８．８９ｇを得た（収率７１％）。得られた生成物を１ＨＮＭＲ、Ｘ線回折および熱分析（ＤＳＣ）で分析したところ、ＨＩＰＡ：２Ｐ４ＭＨＺが１：２の包接化合物の結晶であった。また、１：２包接化合物の純度は、９１％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを図１に示す。
［合成実施例２］
　フラスコに２Ｐ４ＭＨＺ２０．６７ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）とメタノール１３０ｍｌを投入し混合して得たアルコール液に、攪拌しながら、ＨＩＰＡ１０ｇ（５４．９ｍｍｏｌ）を２０分かけて添加した。室温にて０．５時間放置後、３時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過・真空乾燥することによって生成物２９．９１ｇを得た（収率９７．５％）。得られた生成物を１ＨＮＭＲ、Ｘ線回折および熱分析（ＤＳＣ）で分析したところ、ＨＩＰＡ：２Ｐ４ＭＨＺが１：２の包接化合物の結晶であった。また、１：２包接化合物の純度は、９７％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャート及び１ＨＮＭＲチャートを図２－１及び図２－２に示す。
[合成実施例３]
　フラスコに２Ｐ４ＭＨＺ２０．６７ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）を入れた後、攪拌しながら、ＨＩＰＡ１０ｇ（５４．９ｍｍｏｌ）をメタノール１３０ｍｌに溶解して得た液を１５分かけて添加した。室温で０．５時間放置後、３時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過・真空乾燥することによって生成物２９．７４ｇを得た（収率９７％）。得られた生成物を１ＨＮＭＲ、Ｘ線回折および熱分析（ＤＳＣ）で分析したところ、ＨＩＰＡ：２Ｐ４ＭＨＺが１：２の包接化合物の結晶であった。また、１：２包接化合物の純度は、９９％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャート及び１ＨＮＭＲチャートを図３－１及び図３－２に示す。
［合成実施例４］
　２Ｐ４ＭＨＺの代わりに無置換イミダゾール（以下、Ｉｍと呼ぶ）７．４８ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）を用いること以外は、合成実施例２と同様に、ＨＩＰＡ：Ｉｍが１：２の包接化合物を得た。また、１：２包接化合物の純度は７７％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャート及び１ＨＮＭＲチャートを図４－１及び図４－２に示す。
［合成参考例１］（１：１包接化合物の作製）
　フラスコにＨＩＰＡ２０ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）とメタノール１２６ｍｌを投入し混合して得た溶液に、攪拌しながら、２Ｐ４ＭＨＺ２０．６７ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）を１５分かけて添加した。室温にて２時間放置後、３時間加熱還流した。その後、室温で一晩放置した後、ろ過・真空乾燥することによって生成物３９．５６ｇを得た（収率９７．３％）。得られた生成物を１ＨＮＭＲ、Ｘ線回折および熱分析（ＤＳＣ）で分析したところ、ＨＩＰＡ：２Ｐ４ＭＨＺが１：１の包接化合物の結晶であった。また、１：２包接化合物の純度は、０％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを図５に示す。
［合成参考例２］
　２Ｐ４ＭＨＺの代わりにｌｍ７．４８ｇ（１０９．８ｍｍｏｌ）を用いること以外は、合成参考例１と同様に、ＨＩＰＡ：Ｉｍが１：１の包接化合物を得た。
［合成比較例１］（１：１と１：２包接化合物の混合物の作製）
　フラスコにＨＩＰＡ３６．４３ｇ（２００ｍｍｏｌ）、２Ｐ４ＭＨＺ３７．６５ｇ（２００ｍｍｏｌ）及びメタノール２３０ｍｌを投入し、攪拌して、３時間加熱還流を行った。その後、室温で一晩放置した後、ろ過・真空乾燥することによって生成物６４．４１ｇを得た（収率８７．２％）。得られた生成物を１ＨＮＭＲ、Ｘ線回折および熱分析（ＤＳＣ）で分析したところ、実施例１及び２と異なるデータを示したので、ＨＩＰＡ：２Ｐ４ＭＨＺが１：１の包接化合物と１：２の包接化合物が混ざった結晶と判断した。また、１：２包接化合物の純度は、１８％であった。得られた包接化合物の温度変化による熱分析（ＤＳＣ）チャートを図６に示す。
２　エポキシ樹脂組成物の製造
２－１　ビフェニル型エポキシ樹脂組成物の製造
［組成物参考例１］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で０．２４９ｇ、ビフェニル型エポキシ樹脂としてＹＸ４０００Ｈ（三菱化学株式会社製）１２．４４５ｇ、離型剤としてＴＯＷＡＸ（登録商標）１３１（東亜化成株式会社製）０．２４９ｇ、フィラーとしてＦＢ－９４０球状シリカ（電気化学工業株式会社製）１７９．９７ｇ、シランカップリング剤としてＬＳ２９４０（信越化学工業株式会社製）０．３８３ｇ、硬化剤としてノボラックフェノールＰＳＭ－４２６１　ＯＨ当量１０３（群栄化学工業株式会社製）６．７０１ｇを、１００℃で５分間加熱混練し、冷却後、粉砕してビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した。
［組成物実施例１］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例１の方法で得られた包接化合物を用いること以外は、組成物参考例１と同様に、ビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した。
２－２　ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂組成物の製造
［組成物参考例２］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で０．３７８ｇ、ｏ－クレゾールノボラックエポキシ樹脂としてＥＯＣＮ－１０２０－５５　エポキシ当量１９１～２０１（日本化薬株式会社製）１８.８８６ｇ、離型剤としてＴＯＷＡＸ（登録商標）１３１（東亜化成株式会社製）０．３７８ｇ、フィラーとしてＦＢ－９４０球状シリカ（電気化学工業株式会社製）１６９．９７ｇ、シランカップリング剤としてＬＳ－２９４０（信越化学社製）０．９４４ｇ、硬化剤としてノボラックフェノールＰＳＭ－４２６１　ＯＨ当量１０３（群栄化学工業株式会社製）９．４４３ｇを、１００℃で５分間加熱混練し、冷却後、粉砕してビフェニル型エポキシ樹脂組成物を製造した 。
［組成物実施例２］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例１の方法で得られた包接化合物を用いること以外は、組成物参考例２と同様に、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂組成物を製造した。
２－３　液状エポキシ樹脂組成物の製造
［組成物参考例３］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物をイミダゾール換算で０．４ｇ、液状エポキシ樹脂としてエポトートＹＤ－１２８（東都化成株式会社製）１０ｇを混合し、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
［組成物実施例３］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例１の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例３と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
［組成物実施例４］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物に代えて合成実施例４の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例３と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
［組成物参考例４］
　合成参考例１の方法で得られた包接化合物に代えて合成参考例２の方法で得られた包接化合物を用いる以外は、組成物参考例３と同様に、液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
［試験例１］
（スパイラルフロー試験）
　組成物実施例１及び２、組成物参考例１及び２の方法で得られたエポキシ樹脂組成物をそれぞれ打錠し、錠剤を成型した。これらの錠剤を、アルキメデススパイラル金型とトランスファー成形機を用いて、１７５℃、圧力７０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で３分間射出成形したものの長さを測定した。スパイラルフロー値は初期値及び２５℃で７日間経過後の値を測定し、第１表に示す。
　スパイラルフロー試験ではその値が大きいほど流動性が良いことを示している。
［試験例２］
（ゲルタイム）
　組成物実施例３及び４、組成物参考例３の方法で得られたエポキシ樹脂組成物の適量を金属製ヘラで１７５℃の熱板に置き、金属製ヘラを使ってかき混ぜ、試料に粘着性がなくなり、熱板から剥がれるようになった時間または粘着性がなくなった時間を測定した。結果を第２表に示す。
　ゲルタイムは封止材を一定温度で加熱したとき、流動性を失うまでの時間であり、硬化特性に関し、適宜選択できる。ゲルタイムが短いほど早く固まることを示すため、特に液状エポキシ樹脂の場合は、ゲルタイムが短いほうが好ましい。
（保存安定性）
　組成物実施例３及び４、組成物参考例３の方法で得られたエポキシ樹脂組成物を３０℃保存、目視観察を行い、固化した時点で測定終了とし、保存安定性を評価した。結果を第２表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明により、芳香族カルボン酸化合物とイミダゾール化合物との１：２包接化合物を高純度で得ることができる。
　また、本発明において、１：２包接化合物を高純度で製造することができるようになったため、１：１包接化合物と１：２包接化合物のいずれかを硬化剤又は硬化促進剤として含有する、硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を製造することができるようになった。

Claims (8)

  1. 芳香族カルボン酸化合物（Ａ）及び式（ＩＩ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
     （式中、Ｒ２は、水素原子、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はシアノエチル基を表し、Ｒ３～Ｒ５は、水素原子、ニトロ基、ハロゲン原子、Ｃ１～Ｃ２０アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたＣ１～Ｃ２０アルキル基、アリール基、アリールアルキル基又はＣ１～Ｃ２０のアシル基を表す。破線を付した部分は単結合又は二重結合であることを表す。）で表される化合物（Ｂ）を含有し、（Ａ）対（Ｂ）のモル比が１：２である包接化合物を含有し、該包接化合物が（Ａ）と（Ｂ）を含有する全包接化合物中７０モル％～１００モル％である包接化合物又はその組成物。
  2. 芳香族カルボン酸化合物が、式（ＩＩＩ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
     （式中、ｎ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｎ２は０～４のいずれかの整数を表す。Ｒ６はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基又は水酸基を表す。）
    又は、式（ＩＶ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
     （式中、ｍ１は１～４のいずれかの整数を表す。ｍ２は０～２のいずれかの整数を表す。Ｒ７はＣ１～Ｃ６アルキル基、ニトロ基、水酸基又は次式
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
     （式中、ｑは１又は２の整数を表す。＊は結合位置を表す。）で表される基を表す。）
    で表される化合物であることを特徴とする請求項１に記載の包接化合物又はその組成物。
  3. 式（ＩＶ）が、式（Ｉ）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
     （式中、Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ６アルキル基、Ｃ１～Ｃ６アルコキシ基、ニトロ基又はヒドロキシ基を表す。）であることを特徴とする請求項２に記載の包接化合物又はその組成物。
  4. 式（Ｉ）が５－ヒドロキシイソフタル酸であることを特徴とする請求項３に記載の包接化合物又はその組成物。
  5. 式（ＩＩ）が２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物。
  6. 式（ＩＩ）の化合物のアルコール液に芳香族カルボン酸化合物を添加することを特徴とする、請求項１に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法。
  7. 式（ＩＩ）の化合物に芳香族カルボン酸化合物のアルコール溶液を添加することを特徴とする、請求項１に記載の包接化合物又はその組成物の製造方法。
  8. 請求項１～５のいずれかに記載の包接化合物又はその組成物と、エポキシ樹脂とを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物又はその硬化物。
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