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WO2010038983A2 - 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치 - Google Patents

나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치 Download PDF

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WO2010038983A2
WO2010038983A2 PCT/KR2009/005599 KR2009005599W WO2010038983A2 WO 2010038983 A2 WO2010038983 A2 WO 2010038983A2 KR 2009005599 W KR2009005599 W KR 2009005599W WO 2010038983 A2 WO2010038983 A2 WO 2010038983A2
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WO
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heat dissipation
led package
led lighting
led
central passage
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이재영
정상동
임현철
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Amoluxe Co Ltd
Original Assignee
Amoluxe Co Ltd
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation device and a bulb type LED lighting device using the same, and in particular, a heat dissipation device that maximizes the light emission characteristics and lifetime of the LED by efficiently dissipating heat generated from the bulb type LED lighting device and the bulb type LED using the same It relates to a lighting device.
  • red, green, and blue LEDs are produced in a single package to generate white light by three-element light (in this case, The voltage and current applied to each LED must be precisely adjusted so that the illumination of each light is uniform.), And the light emitted from the blue or yellow LED passes through the yellow or blue phosphor so that the short wavelength is light of various wavelengths. In this case, a pseudo white is obtained, or near ultraviolet rays pass through a phosphor, and a white color is produced like a fluorescent lamp.
  • LED light emitting diode
  • a white light source combining a blue LED, an ultraviolet LED, and a fluorescent material is the mainstream.
  • the fluorescent material may be coated on a hemispherical cover of a lighting fixture, or a method of attaching a phosphor tape to the front surface, and in some cases, may be configured by coating a phosphor on the surface of the LED.
  • the white light source using the LED as described above has been spotlighted as a new illumination light source because of its excellent luminous efficiency, high luminous intensity, high speed response and long life.
  • the illuminance of 40 to 60W incandescent light bulbs can be replaced with 5-10W power using about 80 LEDs, and the 100W incandescent light bulb can implement the same illuminance at about 13W power using 128 LEDs.
  • much less power is consumed to achieve the same illuminance environment as compared to conventional "A" type (ie bulb type) incandescent bulbs as well as fluorescent lamps.
  • the lighting LED having the above characteristics is generated a lot of heat in the process of converting electrical energy into light, this heat not only lowers the light emitting characteristics of the LED, but also acts as a factor to shorten the life of the LED Have
  • the LED (LED) lighting fixture 100 is a light source unit in which a plurality of LEDs 111 are installed on the PCB 113, and the PCB 113 And a heat dissipation means (130) bonded to the housing and a housing (150) for receiving and supporting the light source unit and the heat dissipation means (130), and a power connection part for connecting the PCB (113) and the power to the housing (150). 151).
  • the heat dissipation means 130 is formed in a vertical cylindrical shape around the housing 150 and the heat dissipation fins 133 for extending the heat dissipation area are protruded at a predetermined interval around the heat dissipation fins 133 and the heat dissipation fin gap space 131 is alternately arranged unevenly.
  • the heat dissipation fin 133 and the clearance space 131 is arranged in a cylindrical shape at a predetermined interval around the heat dissipation means 130, this configuration is the surface area by the heat dissipation fin 133 in an environment where the ventilation is smoothly Due to expansion, heat dissipation is achieved.
  • the lower point 133a adjacent to the PCB 113 and the PCB 113 are most
  • the temperature difference between the distant upper point 133b is less than 10% (see FIG. 1)
  • the temperature difference between the heat dissipation fin 133 and the clearance gap 131 is less than 10% (see FIG. 2).
  • Heat dissipation for heat dissipation increases efficiency as the temperature difference between the heat dissipation fin 133 and the gap space 131 increases, but when the temperature difference is less than 10% as described above, heat dissipation is not performed properly.
  • a fan is used to force air convection for efficient heat dissipation.
  • the life of the fan is shorter than that of the LED. .
  • the heat dissipation area is far from the luminaire body by attaching a heat dissipation plate 230 having a lamp structure on the side end of the PCB 200 on which the LED 210 is mounted and having an uneven portion 231 formed thereon. It is a technology that expands the convection space required for heat dissipation by expanding.
  • the lighting fixture having a structure as shown in Figure 3 has a problem that can not be used as a fully embedded lighting fixture due to the structure of the heat sink 230, the LED is mounted on a flat structure PCB, but the direct portion is bright but side As it is relatively dark, the light distribution characteristics are bad, and in order to solve this problem, when a separate reflector is to be installed and used at the center, there is a problem in that the size of the lighting fixture is increased.
  • an LED package having a structure in which a plurality of LEDs are mounted on a plurality of metal PCBs for high illumination and attached to a polygonal pipe serving as a heat sink, but this is the same as described above between the metal PCB and the pipes.
  • the heat dissipation does not occur smoothly due to the transfer interface, there is a problem that is not suitable as a heat dissipation structure of the high illuminance (that is, high watt) LED lighting fixture.
  • an object of the present invention is to provide a spiral heat dissipation device and a bulb-type LED lighting device using the same while mounting a plurality of LEDs on the substrate surface using a polygonal metal PCB (maximum heat dissipation effect). There is.
  • Another object of the present invention by using a metal PCB made of a polygonal (metal PCB) by combining a plurality of LED-mounted LED package on the substrate surface with a heat dissipation device to implement a high-illuminance LED lighting fixture It is to provide an LED lighting device that can be easily utilized as a recessed lighting fixture by implementing the LED lighting fixture in a compact size.
  • Still another object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus that can easily and easily manufacture an LED lighting apparatus having high light intensity and excellent light distribution characteristics, thereby increasing assembly and mass productivity and reducing manufacturing costs.
  • the spiral heat dissipation device for LED lighting apparatus is disposed between a plurality of LED integrated LED package and a screw cap for applying power to the LED package and having a central passage; And a heat dissipation fin formed integrally with the body and extending helically on the outer circumferential surface at equal intervals along the longitudinal direction of the body.
  • the heat radiation fin is preferably formed so that the conduction of heat and the flow of air continuously along the air inlet space from the lower side to the upper side thereof so that a blocking phenomenon does not occur.
  • the body has a plurality of convection holes for communicating the central passage and the outside, and forms a seating groove in the inner side of the central passage.
  • the body has a snap coupling portion that can be snapped to the outer upper end of the central passage.
  • the bulb type LED lighting device includes a LED package mounted with a plurality of LEDs on a metal substrate; A screw cap for applying power to the LED package; A heat dissipation device in which the LED package is mounted at one side and the screw cap is mounted at the other side; And a glove for casing the LED package, wherein the heat dissipation device comprises: a body having a central passage disposed between the LED package having a plurality of LEDs integrated therein and a screw cap for applying power to the LED package; And a heat dissipation fin formed integrally with the body and extending helically on the outer circumferential surface at equal intervals along the longitudinal direction of the body.
  • the bulb type LED lighting device includes a LED package mounted with a plurality of LEDs on a metal substrate; A screw cap for applying power to the LED package; The LED package is mounted on one side, and the screw cap is mounted on the other side, and a body and a body having a central passage are disposed between the LED package in which a plurality of LEDs are integrated and a screw cap for applying power to the LED package.
  • a heat dissipation device having a heat dissipation fin formed integrally with an outer circumferential surface and extending in a spiral shape at equal intervals along the longitudinal direction of the body; And a cylindrical elongated hemispherical glove for casing the LED package.
  • the body is provided with a seating groove in the inner side of the central passage, and is installed in the seating groove further includes an LED driving circuit for driving the LED package.
  • the body is snap-coupled with the screw cap to form a snap-coupled snap portion on the outer upper end of the central passage.
  • the body further includes a flange for screwing to form a threaded portion in the lower portion, the flange is snapped to the glove by forming a snapping portion on the outer peripheral surface.
  • the metal substrate is made of a polygonal surface including a lower surface, preferably consisting of a plurality of unit substrates or an integral single substrate bent into polygons.
  • the heat dissipation efficiency is improved through a heat dissipation device that can effectively dissipate heat transferred from the LED package despite mounting and mounting a plurality of LEDs on the surface of the substrate using a metal substrate made of a polygonal pipe. It can be increased to realize a high illumination LED lighting device.
  • FIG. 1 is a front view showing the structure of a conventional LED lighting fixture.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional LED lighting fixture shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of another conventional LED lighting fixture.
  • Figure 4 is a perspective view of the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the bulb-type LED lighting device of FIG.
  • FIG. 6 is an exploded cross-sectional view separating the cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 7 is a front view of the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view of the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a perspective view of a bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the bulb type LED lighting device 1 includes an LED package 10, a spiral heat sink 30, a cylindrical hemispherical globe 50, and a screw cap 70. ).
  • the LED package 10 includes a plurality of LEDs 13 mounted on an outer surface of a metal PCB 11 made of an octagonal pipe including a bottom surface.
  • the LED package 10 is cased by the glove 50 to the outside.
  • a heat dissipation device 30 for dissipating heat from the plurality of LEDs 13 is formed above the casing-treated LED package 10 by the glove 50.
  • the heat dissipation device 30 is formed by winding a heat dissipation fin in a spiral shape so as to be spaced apart at equal intervals.
  • the screw cap 70 is coupled to the upper portion of the heat dissipation device 30 to be inserted into a conventional socket.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of the bulb-type LED lighting device of FIG.
  • the bulb type LED lighting device 1 includes an LED package 10 from below, a globe 50 casing the LED package 10, and an LED lighting device above the globe 50. 1) and a heat dissipation device (30) for dissipating heat transferred from, and a screw cap (70) for socket connection.
  • the LED package 10 includes a metal PCB 11 made of a polygonal (eg, octagonal) pipe including a bottom surface of a metal material, and a plurality of mounted on the outer surface of the metal substrate 11. LED 13 is provided.
  • a metal PCB 11 made of a polygonal (eg, octagonal) pipe including a bottom surface of a metal material, and a plurality of mounted on the outer surface of the metal substrate 11.
  • LED 13 is provided.
  • the metal substrate 11 is preferably made of a plate of a material having excellent thermal conductivity (for example, aluminum, copper, iron, or an alloy thereof).
  • the metal substrate 11 corresponding to the side of the octagonal pipe is composed of eight rectangular unit boards or an integral single board bent in an octagon.
  • a plurality of LEDs 13 are mounted on these unit substrates, for example, five LEDs 13 can be mounted in two rows.
  • the LED 13 can be mounted on the metal substrate 11 of the octagonal lower surface. This is to improve the light distribution to the lower side as well as the side light distribution.
  • the metal substrate 11 forms a plurality of through holes (not shown) through which the screws (not shown) penetrate, and uses the screws (not shown) in the screw holes 37 formed in the LED mounting portion 33 to mount the LED mounting portions (not shown). 33).
  • the LED mounting portion 33 includes a wiring hole 39 for connecting the wirings of the plurality of LEDs 13 to the upper portion of the lower passage 33a.
  • Such a preferable structure of the metal substrate 11 is that the direct mounting of a plurality of LEDs 13 on the surface of the metal substrate 11 eliminates the presence of an interface on the heat transfer path, thereby degrading the heat transferability by the interface effect. Can be prevented.
  • the metal substrate 11 is composed of an octagonal structure including a lower surface in the embodiment of Figure 4, it is possible to use a hexagonal, 10 or 12 polygonal pipe structure other than the octagon.
  • a hexagonal, 10 or 12 polygonal pipe structure other than the octagon since a plurality of LEDs 13 are mounted on the outer surface of the polygonal substrate and the lower surface of the polygonal substrate to form a three-dimensional lighting structure, a problem in which a large illuminance difference is generated between the direct portion and the side of the lighting device can be solved. Properties are greatly improved.
  • the flange 38 screwed by the screw coupling portion 38a to the upper portion of the LED package 10 described above serves to reflect light from the LED 13 and to the snap coupling portion 34 provided on the outside. Snaps the glove 50.
  • the flange 38 screws the heat dissipation device 30 to the screw coupling portion 38b provided inside the groove thereof.
  • the heat dissipation device 30 is formed in a central body having a cylindrical shape having a hollow, which is an upper passageway 31b, and a spiral shape on the outer circumferential surface of the body 31 and integrally formed with the body 31.
  • the heat radiation fin 32 is provided.
  • the heat dissipation area that can be in contact with the outside air is increased, as well as the conduction of heat conducted under the body 31 and convection by the external air occurs simultaneously. While circulating along the top, conduction and heat dissipation are made upward.
  • the heat dissipation fins 32 are formed in a spiral shape, but the blocking phenomenon does not occur when heat conduction or air flow is continuously performed along the air inlet space S1 from the lower side to the upper side, but a plurality of the heat dissipation fins are spaced apart.
  • the stacked structure formed by sequentially stacking a plurality of heat dissipation fins is not contiguous, and thus, conduction of heat along the plurality of heat dissipation fins is not achieved, and the flow of air is cut off, causing a blocking phenomenon.
  • the heat dissipation fin 32 structure of the present invention has higher heat dissipation efficiency than the conventional stacked heat dissipation fin structure.
  • the heat dissipation device 30 including the body 31 and the heat dissipation fins 32 transmits heat generated when the LED package 10 is driven to the upper side through the upper passage 31b to deteriorate the LED package 10. prevent.
  • the heat dissipation device 30 is made of a material having excellent thermal conductivity, for example, copper, aluminum or magnesium, or an alloy thereof, and the heat dissipation device 30 is copper, aluminum or magnesium, or the like.
  • a nano-size carbon nanotubes or carbon nanofibers as a pigment (pigment) may be reduced weight while improving the heat dissipation effect.
  • the body 31 of the heat dissipation device 30 is copper, aluminum, magnesium, or the like, or heat transfer by including about 0.1 to 20 wt.% Of nanoscale carbon nanotubes or carbon nanofibers in these alloys.
  • the weight can be reduced by about 20% while improving the properties to improve the heat dissipation effect.
  • the melting point of the alloy increases.
  • the melting point of an aluminum alloy containing 10 wt.% Of carbon nanotubes or carbon nanofibers is 1000 ° C or higher. It is characterized by ultra-light, super heat and ultra high strength that can withstand temperatures much higher than the melting point of 600 ⁇ 700 °C of aluminum that does not contain them.
  • the lower portion of the body 31 is provided with a convection hole 36 for convection of air and forms a seating groove 31a in the upper inner side of the body 31.
  • the connection housing 71 of the screw cap 70 is seated in the seating recess 31a, and the inside of the connection housing 73 is seated with the insulator 73 seated with the LED driving circuit 12 inserted therein.
  • the LED driving circuit 12 is formed of a circuit for driving a plurality of LEDs 13 constituting the LED package 10 is separated from the LED package 10 and the seating groove inside the body 31 of the heat dissipation device 30. It is seated at 31a.
  • connection housing 71 is seated in the seating groove 31a of the body 31 and at the same time, the connection housing 71 of the screw cap 70 is snapped by the upper snap coupling portion 35 of the heat dissipation device 30.
  • the screw cap 70 has a plurality of holes 72 formed in the connection housing 71, and forms a pair of electrical contacts 70a and 70b for insertion into a conventional socket.
  • the wires (not shown) drawn out from the LED package 10 are sequentially passed through the lower passage 33a and the upper passage 31b and connected to the LED driving circuit 12, and then the wires (not shown) from the LED driving circuit 12. C) is connected to a pair of electrical contacts 70a and 70b of the screw cap 70.
  • the glove 50 which is casing the LED package 10 is detachably coupled to the opening of the upper portion by the snap coupling portion 34 on the outside of the flange 38.
  • the glove 50 is made of a cylindrical or semi-spherical shape, one side of which is transparent or semitransparent.
  • the light emitted from the LED 13 is yellow or blue phosphor by treating the LED 13 of the LED package 10 to employ a blue or yellow LED and to coat or impregnate the yellow or blue phosphor on the globe 50. White light can be obtained while passing through.
  • FIG. 6 is an exploded cross-sectional view of the cross-sectional view of FIG.
  • connection housing 71 a pair of electrical contacts 70a and 70b for connecting a socket are fastened to the connection housing 71.
  • the connecting housing 71 is snap-coupled with the heat dissipation device 30 by the snap coupling part 35 while inserting the insulator 73 on which the LED driving circuit 12 is inserted.
  • the connecting housing 71 is seated in the mounting groove 31a of the heat dissipation device 30 with the insulator 73 inserted therein.
  • FIG. 7 is a front view of the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • a spiral heat dissipation device 30 is shown in an upper portion of the glove 50, and two contact points 70a and 70 are connected to a connection housing 71 in which a hole 72 is formed in an upper portion of the heat dissipation device 30.
  • the screw cap 70 with 70b) is shown.
  • FIG. 8 is a plan view of the bulb-type LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • connection housing 71 in which the two contacts 70a and 70b and the hole 72 are formed is shown, and the heat dissipation fin 32 is shown.
  • a spiral heat dissipation device provides more efficient heat dissipation characteristics to dissipate heat transferred from the LED package. It can have a high illumination LED lighting device can be implemented. This efficient heat dissipation allows more LEDs to be mounted compared to conventional LED lighting devices that consume the same power, and thus may have greater illuminance than conventional methods.
  • LED lighting apparatus can be applied to a new lighting device that can replace incandescent bulbs and fluorescent lamps.

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Abstract

본 발명은 다각형 금속 기판(metal PCB)을 사용하여 기판 표면에 복수개의 LED를 실장함과 동시에, 방열효과를 극대화할 수 있는 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방열장치는 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체; 및 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 복수개의 LED를 밀집시켜 실장함에도 불구하고 LED 패키지로부터 전달되는 열의 방열효율이 높은 효과를 제공한다.

Description

나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ＬＥＤ 조명장치
본 발명은 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치에 관한 것으로, 특히 전구형 LED 조명장치에서 발생되는 열을 효율적으로 방열하여 LED의 발광 특성과 수명을 극대화한 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치에 관한 것이다.
일반적으로 조명을 위한 백색 광원으로 LED(Light Emitting Diode)를 사용하기 위해서 적(Red), 녹(Green), 청색(Blue)의 LED를 단일 패키지로 하여 3원광에 의한 백색광을 내거나(이 경우에 각 LED에 인가되는 전압 및 전류를 정밀하게 조정하여 각 빛의 조도가 균일하게 이루어지도록 해야 한다), 청색이나 황색의 LED에서 나오는 빛을 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻거나, 근자외선이 형광체를 통과하면서 형광 램프와 같이 백색을 내는 방식을 이용하고 있다.
이 중에서 청색 LED나 자외선 LED와 형광 물질을 조합한 백색 광원이 주류를 이루고 있는 실정이다.
상기 형광 물질은 조명 기구의 반구형 커버에 코팅하거나, 형광체 테이프를 전면에 부착하는 방식을 이용하며, 경우에 따라서는 LED의 표면에 형광체를 코팅하여 구성할 수 있다.
상기와 같은 LED를 이용한 백색 광원은 발광 효율이 매우 우수하면서 광도가 높고, 고속 응답성이 우수하며 수명이 길기 때문에 새로운 조명 광원으로 각광받고 있다.
즉, 40~60W의 백열전구의 조도는 약 80개의 LED를 이용하여 5~10W의 전력으로 대체할 수 있으며, 100W의 백열전구는 128개의 LED를 이용하여 약 13W의 전력으로 같은 조도를 구현할 수 있다. 따라서 같은 조도 환경을 구현하기 위해서 소모되는 전력이 기존 "A" 타입(즉, 벌브 형) 백열 전구는 물론 형광 램프에 비해서도 매우 적게 소모된다.
그런데, 상기와 같은 특성을 가지는 조명용 LED는 전기 에너지를 광으로 변환하는 과정에서 많은 열이 발생되고, 이러한 열은 LED의 발광 특성을 저하시키는 것은 물론, LED의 수명을 단축시키는 요인으로 작용하는 문제점을 가지고 있다.
따라서, LED 조명을 효율적으로 이용하기 위해서는 LED가 정상적으로 동작할 수 있는 온도 조건을 필수적으로 갖추어야 한다.
이러한 방열 문제를 해소하기 위해 LED에 공급되는 전류량을 저감시켜 발광시키는 방법도 있으나, 이는 LED의 광도를 직접적으로 저하시키기 때문에 광원으로서의 가치를 저하시켜 효용성이 떨어지는 방법이다.
이러한 문제점을 해소하기 위해, 종래에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 엘이디(LED) 조명기구(100)는 PCB(113)에 복수의 LED(111)가 설치되는 광원부와, 상기 PCB(113)에 접합되는 방열수단(130) 및 상기 광원부 및 방열수단(130)을 수용하여 지지하는 하우징(150)으로 구성되고, 상기 하우징(150)에 상기 PCB(113)와 전원을 연결하는 전원연결부(151)를 포함하여 이루어져 있다.
상기 방열수단(130)은 상기 하우징(150) 둘레에 수직 원기둥 형태로 형성되고 방열 면적을 확장하기 위한 방열핀(133)이 주변에 일정 간격으로 돌출 형성되어 있어서, 상기 방열핀(133)과 방열핀 틈새공간(131)이 교호로 요철 배치되어 이루어진다.
즉, 상기 방열수단(130)의 둘레에 방열핀(133)과 틈새공간(131)이 일정 간격으로 배열된 원통형태로 되며, 이와 같은 구성은 통풍이 원활하게 이루어지는 환경에서는 방열핀(133)에 의한 표면적 확장으로 인하여 방열이 이루어진다.
그러나, 이와 같은 구조의 조명기구가 천장에 형성된 매입공에 삽입 설치되는 경우와 같이 통풍이 자연적으로 이루어지지 못하는 환경에서는 상기 PCB(113)에 인접하는 하부지점(133a)과 PCB(113)로부터 가장 먼 상부 지점(133b) 간의 온도차가 10％ 미만이고(도 1 참조), 상기 방열핀(133)과 틈새공간(131)의 온도차가 10％ 미만에 그친다(도 2 참조).
방열을 위한 열교환은 방열핀(133)과 상기 틈새공간(131) 사이의 온도차가 클수록 효율이 증가하는데 상기와 같이 온도차가 불과 10％ 미만일 경우에는 방열이 제대로 이루어지지 않는다.
이는 상기 방열핀(113)의 틈새 공간(131)에 체류 중인 공기가 열을 흡수한 상태에서 정체되어 있기 때문에 상기 방열핀(113)의 최외곽 일부분을 제외한 대부분의 공간에서는 방열이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있다.
효율적인 방열을 위해 공기를 강제로 대류시켜 주는 팬을 이용하는 경우도 있지만, 팬의 수명이 LED의 수명에 비해 짧아서 LED 조명기구의 수명 요인으로 작용하는 문제점과 팬의 동작에 따른 소음 발생의 문제점이 있다.
상기와 같은 기술의 문제점을 해소하기 위해, 특허등록번호 제 10-0778235호의 무팬 방열 엘이디 조명기구가 개시되어 있으며, 이를 도시한 도 3을 참고하여 설명한다.
도 3을 참고하면, LED(210)가 실장된 PCB(200)의 측단부에 갓 구조를 가지고 그 표면에 요철부(231)가 형성된 방열판(230)을 부착함으로써 방열 면적을 조명기구 본체로부터 멀리 확장함으로써 방열에 필요한 대류 공간을 확장하는 기술이다.
그러나, PCB(200)와 방열판(230)이 일체화되어 있지 않기 때문에 열전달 경로상에 계면이 형성됨으로써 계면 효과에 의해 열 전달성이 떨어져 LED의 실장수가 적은 경우에는 적합하지만 고조도인 경우에는 발열량에 대비해 열전달 속도 및 방열 면적의 한계로 인하여 적합하지 않은 문제점을 안고 있다.
또한, 도 3과 같은 구조의 조명기구는 방열판(230)의 구조로 인하여 완전 매입형 조명기구로는 사용할 수 없는 문제점을 안고 있으며, 평면 구조의 PCB에 LED가 실장되어 있어서 직하 부분은 밝지만 측 방향으로는 상대적으로 어두워서 배광 특성이 나쁘며, 이를 해소하기 위해서 별도의 반사판을 중심에 설치하여 사용해야 하는 경우에는 조명 기구의 크기가 커지는 문제점이 있다.
한편, 고조도를 위해 복수개의 메탈 PCB에 복수개의 LED를 실장하여 히트 싱크(heat sink) 역할을 하는 다각형의 파이프에 부착시킨 구조의 LED 패키지가 있으나, 이는 메탈 PCB와 파이프 간에 상기 설명과 같은 열 전달 계면으로 인하여 원활한 열 방출이 이루어지지 않아 고조도(즉, 고와트) LED 조명기구의 방열 구조로 적합하지 않은 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 다각형 금속 기판(metal PCB)을 사용하여 기판 표면에 복수개의 LED를 실장함과 동시에, 방열효과를 극대화할 수 있는 나선형 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다각형으로 이루어진 금속 기판(metal PCB)을 사용하여 기판 표면에 복수개의 LED가 실장된 LED 패키지를 방열장치와 결합시킴에 의해 고조도를 갖는 LED 조명 기구를 구현하면서 고조도의 LED 조명 기구를 콤팩트한 크기로 구현함으로써 매입형 조명 기구로 용이하게 활용할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 고조도이면서 배광특성이 우수한 LED 조명 기구를 간단하고 용이하게 제조할 수 있게 하여 조립성 및 양산성이 높고 제조 원가를 절감할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 LED 조명장치용 나선형 방열장치는 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체; 및 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀을 포함한다.
여기서, 방열핀은 자신의 하측으로부터 상측까지 공기유입공간을 따라 열의 전도 및 공기의 흐름이 연속적으로 이루어져 차단 현상이 발생되지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.
몸체는 중앙통로와 외부를 연통시키기 위한 복수개의 대류홀을 갖으며, 중앙통로의 내측에 안착홈을 형성한다.
또한, 몸체는 중앙통로의 외측 상단에 스냅결합 가능한 스냅결합부가 형성되어 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 전구형 LED 조명장치는 금속 기판에 복수개의 LED가 실장된 LED 패키지; 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡; 일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되는 방열장치; 및, 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위한 글로브;를 포함하며, 상기 방열장치는 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체; 및 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀;을 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 전구형 LED 조명장치는 금속 기판에 복수개의 LED가 실장된 LED 패키지; 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡; 일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되되, 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체와 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀을 갖는 방열장치; 및, 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위한 원통연장된 반구형상의 글로브;를 포함한다.
몸체는 중앙통로의 내측에 안착홈을 구비하며, 상기 안착홈에 설치되어 상기 LED패키지를 구동하기 위한 LED구동회로를 더 포함한다.
또한, 몸체는 중앙통로의 외측 상단에 스냅결합 가능한 스냅결합부를 형성하여 상기 스크류 캡과 스냅결합된다.
몸체는 그 하부에 나사결합부를 형성하여 나사결합하기 위한 플랜지를 더 포함하며, 상기 플랜지는 상기 외주면에 스냅결합부를 형성하여 상기 글로브와 스냅결합된다.
금속 기판은 하부면을 포함하는 다각형면으로 이루어지며, 복수개의 단위기판 또는 다각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 다각형 파이프로 이루어진 금속 기판을 사용하여 기판 표면에 복수개의 LED를 밀집시켜 실장함에도 불구하고 LED 패키지로부터 전달되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 방열장치를 통해 방열효율을 증대시킬 수 있어 고조도의 LED 조명장치를 구현할 수 있다.
도 1은 종래의 LED 조명기구의 구조를 나타내는 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 종래의 LED 조명기구의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 종래의 다른 LED 조명기구의 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 사시도,
도 5는 도 4의 전구형 LED 조명장치의 A-A'단면도,
도 6은 도 5의 단면도를 분리한 분해단면도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전구형 LED 조명장치의 정면도,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전구형 LED 조명장치의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치의 구성을 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 사시도이다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치(1)는 LED 패키지(10), 나선형의 방열장치(30), 원통연장된 반구형 글로브(50) 및 스크류 캡(70)을 포함한다.
LED 패키지(10)는 하부면을 포함하는 8각형 파이프로 이루어진 금속 기판(metal PCB)(11)의 외표면에 실장된 복수개의 LED(13)를 구비한다. LED 패키지(10)는 외부로 글로브(50)에 의해 케이싱 처리한다. 복수개의 LED(13)로부터의 열을 방열하기 위한 방열장치(30)가 글로브(50)에 의해 케이싱 처리된 LED 패키지(10)의 상부로 형성된다. 방열장치(30)는 방열핀(fin)이 동일 간격 이격되게 나선형으로 몸체에 감겨져 형성된다. 방열장치(30)의 상부로는 스크류 캡(70)이 결합되어 통상의 소켓에 삽입되도록 형성된다.
이하, 도 4의 A-A'단면도와 그 단면의 분해단면도를 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 좀 더 상세히 설명한다.
도 5는 도 4의 전구형 LED 조명장치의 A-A'단면도이다.
도 5를 참고하면, 전구형 LED 조명장치(1)는 하부로부터 LED 패키지(10)와, LED 패키지(10)를 케이싱하고 있는 글로브(50)와, 글로브(50)의 상부로 LED 조명장치(1)로부터 전달되는 열을 방열하기 위한 방열장치(30)와, 소켓연결을 위한 스크류 캡(70)을 포함한다.
LED 패키지(10)는 금속 소재의 하부면을 포함하는 다각형(예를 들어, 8각형) 파이프로 이루어진 금속 기판(metal PCB)(11)과, 금속 기판(11)의 외표면에 실장된 복수개의 LED(13)를 구비한다.
금속 기판(11)은 열 전도성이 우수한 소재(예를 들어, 알루미늄, 구리, 철 또는 이들의 합금)의 판재로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 8각형 파이프의 측면에 해당하는 금속기판(11)은 8개의 직사각형 단위기판 또는 8각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어진다. 이들 단위기판에는 각각 복수개의 LED(13)가 실장되는데, 예를 들어 5개의 LED(13)를 2열로 실장할 수 있다. 또한, 8각형의 하부면의 금속기판(11)에도 LED(13)를 실장할 수 있다. 이는 측면배광 뿐 아니라 하부로의 배광을 좋게 하기 위한 것이다.
이러한 금속 기판(11)은 스크류(미도시)가 관통하는 복수개의 관통구멍(미도시)을 형성하고 LED 장착부(33)에 형성된 나사구멍(37)에 스크류(미도시)를 사용하여 LED 장착부(33)에 결합된다. 또한, LED 장착부(33)는 하부통로(33a)의 상부에 복수개의 LED(13)의 배선을 상부로 연결하기 위한 배선홀(39)을 구비한다.
이와 같은 금속 기판(11)의 바람직한 구조는 금속 기판(11)의 표면에 복수개의 LED(13)가 직접 실장되는 것이 열전달 경로상에 계면이 존재하는 것을 제거함으로써 계면 효과에 의해 열 전달성이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그러나, 판 형상의 복수개의 금속 기판에 각각 복수개의 LED(13)를 실장한 후 이를 LED 장착부(33) 각 면에 복수개의 스크류(미도시)를 사용하여 고정시키는 것도 가능하다.
본 발명에서 금속 기판(11)은 도 4의 실시예에서 하부면을 포함하는 8각형 구조로 이루어져 있는데, 8각형 이외의 6각형, 10각형 또는 12각형의 다각형 파이프 구조를 사용할 수 있다. 이 경우 다각형 기판의 외측면과 다각형 기판의 하부면에 복수개의 LED(13)가 실장되어 입체 조명 구조를 형성하므로 조명장치의 직하부분과 측면 사이에 조도 차이가 크게 발생되는 문제를 해결할 수 있어 배광특성이 크게 개선된다.
전술한 LED 패키지(10)의 상부로 나사결합부(38a)에 의해 나사결합된 플랜지(38)는 LED(13)로부터의 광을 반사하는 역할을 하며, 외측에 마련된 스냅결합부(34)에 의해 글로브(50)를 스냅결합 한다. 또한, 플랜지(38)는 자신의 홈 내측에 마련된 나사결합부(38b)에 방열장치(30)를 나사결합 한다.
방열장치(30)는 중앙부에 상부통로(31b)인 중공(中空)을 갖는 원통 형상으로 이루어진 몸체(31)와, 상기 몸체(31)의 외주면에 나선형으로 이루어지며 몸체(31)와 일체로 형성되는 방열핀(32)을 구비하고 있다.
나선형 방열핀(32)을 구비하는 경우 외부 공기와 접촉할 수 있는 열 발산 면적이 증가됨은 물론 몸체(31)의 하측에 전도된 열이 전도 및 외부 공기에 의한 대류가 동시에 일어나면서 나선형 방열핀(32)을 따라 순환하면서 빠르게 상측으로 전도 및 방열이 이루어진다.
즉, 방열핀(32)이 나선형으로 하나로 형성되는 구조는 하측으로부터 상측까지 공기유입공간(S1)을 따라 열의 전도 또는 공기의 흐름이 연속적으로 이루어질 때 차단 현상이 발생되지 않으나, 다수의 방열핀이 간격을 두고 순차적으로 적층 형성된 일반적인 적층형 구조는 다수의 방열핀이 연속되어 있지 못하므로 다수의 방열핀을 따른 열의 전도가 이루어지지 못하고 또한 공기의 흐름이 단절되어 차단 현상이 발생하게 된다.
따라서, 본 발명의 나선형 방열핀(32) 구조는 종래의 적층형 방열핀 구조에 비하여 열 발산 효율이 높게 된다.
몸체(31)와 방열핀(32)을 구비한 방열장치(30)는 LED 패키지(10)의 구동시에 발생되는 열을 상부통로(31b)를 통해 상부쪽으로 전달하여 LED 패키지(10)가 열화되는 것을 방지한다.
방열장치(30)는 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들면, 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 또는, 이들의 합금으로 이루어지며, 또한, 방열장치(30)는 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 이들의 합금에 나노 사이즈의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유를 피그먼트(pigment)로 첨가하여 방열 효과를 향상시키면서 중량을 감소시킬 수도 있다.
즉, 방열장치(30)의 몸체(31)는 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 등이나, 또는, 이들의 합금에 나노사이즈의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유를 0.1 ~ 20 wt.% 정도 포함시키는 것에 의해 열전달 특성을 향상시켜 방열 효과를 향상시키면서 중량을 약 20% 정도 감소시킬 수 있다. 특히, 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유의 함유량을 높여갈수록 합금의 융점이 높아지는데, 예를 들면, 10 wt.% 의 탄소나노튜브 또는 탄소나노섬유가 포함된 알루미늄 합금의 융점은 1000℃ 이상으로, 이들을 포함하지 않는 알루미늄의 융점 600~700℃ 보다 훨씬 높은 온도까지 견딜 수 있는 초경량, 초내열 및 초강도의 특징을 갖는다.
이러한 몸체(31)의 하부에는 공기의 대류를 위한 대류홀(36)을 구비하고 몸체(31)의 상부 내측에 안착홈(31a)을 형성한다. 안착홈(31a)에는 스크류 캡(70)의 연결하우징(71)이 안착되는데, 연결하우징(73)의 내부에는 LED구동회로(12)를 안착한 절연체(73)가 삽입된 채로 안착된다.
상기 LED구동회로(12)는 LED 패키지(10)를 구성하는 복수개의 LED(13)를 구동하는 회로가 형성된 것으로 LED 패키지(10)와 분리되어 방열장치(30)의 몸체(31)내측 안착홈(31a)에 안착된다.
또한, 연결하우징(71)이 몸체(31)의 안착홈(31a)에 안착됨과 동시에 방열장치(30)의 상부 스냅결합부(35)에 의해 스크류 캡(70)의 연결하우징(71)이 스냅결합된다.
스크류 캡(70)은 연결하우징(71)에 복수개의 홀(72)이 형성되어 있으며, 통상의 소켓에 삽입되기 위한 한쌍의 전기 접점(70a, 70b)을 형성한다.
LED 패키지(10)로부터 인출된 전선(미도시)은 하부통로(33a)와 상부통로(31b)를 순차적으로 지나 LED구동회로(12)에 연결되고, 다시 LED구동회로(12)로부터 전선(미도시)을 스크류 캡(70)의 한 쌍의 전기 접점(70a,70b)으로 연결시킨다.
한편, LED 패키지(10)를 케이싱처리하고 있는 글로브(50)는 상부의 개방부가 플랜지(38)의 외측에 스냅결합부(34)에 의해 착탈 가능하게 결합된다.
글로브(50)는 투명 또는 반투명체로 일측이 개방된 원통연장된 반구 형상으로 이루어진다.
또한, LED 패키지(10)의 LED(13)를 청색이나 황색의 LED를 채용하고 글로브(50)에 황색이나 청색 형광체를 코팅 또는 함침하도록 처리함에 의해 LED(13)에서 나오는 빛이 황색이나 청색 형광체를 통과하면서 백색광이 얻어지도록 할 수 있다.
도 6은 도 5의 단면도를 분리한 분해단면도이다.
도 6을 참고하면, 소켓연결하기 위한 한 쌍의 전기 접점(70a,70b)은 연결하우징(71)과 체결된다. 연결하우징(71)은 LED구동회로(12)를 안착한 절연체(73)를 삽입한 채로 스냅결합부(35)에 의해 방열장치(30)와 스냅결합된다. 동시에, 연결하우징(71)은 절연체(73)를 삽입한 채로 방열장치(30)의 안착홈(31a)에 안착된다.
참고로 전술한 전구형 LED 조명장치(1)의 정면도와 평면도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전구형 LED 조명장치의 정면도이다.
도 7을 참고하면, 글로브(50)의 상부로 나선형의 방열장치(30)를 보여주며, 방열장치(30)의 상부로 홀(72)이 형성된 연결하우징(71)에 두 개의 접점(70a, 70b)을 갖는 스크류 캡(70)을 보여준다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 전구형 LED 조명장치의 평면도이다.
도 8을 참고하면, 두 개의 접점(70a, 70b)과 홀(72)이 형성된 연결하우징(71)을 보여주며, 방열핀(32)을 보여준다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서는 다각형 파이프로 이루어진 금속 기판을 사용하여 기판 표면에 복수개의 LED를 밀집시켜 실장함에도 불구하고 LED 패키지로부터 전달되는 열을 방열하기 위해 나선형의 방열장치로 보다 효율적인 방열특성을 갖을 수 있어 고조도의 LED 조명장치를 구현할 수 있다. 이러한 효율적인 방열은 동일한 전력을 소모하는 종래의 LED 조명장치에 비해 더 많은 LED를 실장할 수 있도록 하여 종래에 비해 더 큰 조도를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 LED 조명장치는 백열전구 및 형광등을 대체할 수 있는 새로운 조명장치에 적용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체; 및
    상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 나선형 방열장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 방열핀은 자신의 하측으로부터 상측까지 공기유입공간을 따라 열의 전도 및 공기의 흐름이 연속적으로 이루어져 차단 현상이 발생되지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 나선형 방열장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로와 외부를 연통시키기 위한 복수개의 대류홀을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 나선형 방열장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 내측에 안착홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 나선형 방열장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 외측 상단에 스냅결합 가능한 스냅결합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 나선형 방열장치.
  6. 금속 기판에 복수개의 LED가 실장된 LED 패키지;
    상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡;
    일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되는 방열장치; 및,
    상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위한 글로브;를 포함하며,
    상기 방열장치는
    복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체; 및 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 방열핀은 자신의 하측으로부터 상측까지 공기유입공간을 따라 열의 전도 및 공기의 흐름이 연속적으로 이루어져 차단 현상이 발생되지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로와 외부를 연통시키기 위한 복수개의 대류홀을 갖는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 내측에 안착홈을 구비하며, 상기 안착홈에 설치되어 상기 LED패키지를 구동하기 위한 LED구동회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 외측 상단에 스냅결합 가능한 스냅결합부를 형성하여 상기 스크류 캡과 스냅결합되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  11. 제 6항에 있어서, 상기 몸체는 그 하부에 나사결합부를 형성하여 나사결합하기 위한 플랜지를 더 포함하며, 상기 플랜지는 상기 외주면에 스냅결합부를 형성하여 상기 글로브와 스냅결합되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  12. 제 6항에 있어서, 상기 금속 기판은 하부면을 포함하는 다각형면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  13. 제 6항에 있어서, 상기 금속 기판은 복수개의 단위기판 또는 다각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  14. 금속 기판에 복수개의 LED가 실장된 LED 패키지;
    상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡;
    일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되되, 복수개의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치되며 중앙통로를 갖는 몸체와 상기 몸체와 일체로 형성되어 외주면에 상기 몸체의 길이방향을 따라 동일간격을 두고 나선형으로 연장 형성되는 방열핀을 갖는 방열장치; 및
    상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위한 원통연장된 반구형상의 글로브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 방열핀은 자신의 하측으로부터 상측까지 공기유입공간을 따라 열의 전도 및 공기의 흐름이 연속적으로 이루어져 차단 현상이 발생되지 않도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  16. 제 14항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 내측에 안착홈을 구비하며, 안착홈에는 상기 LED패키지를 구동하기 위한 LED구동회로가 안착되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 몸체는 중앙통로의 외측 상단에 스냅결합 가능한 스냅결합부를 형성하여 상기 스크류 캡과 스냅결합되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  18. 제 14항에 있어서, 상기 몸체는 그 하부에 나사결합부를 형성하여 나사결합하기 위한 플랜지를 더 포함하며, 상기 플랜지는 상기 외주면에 스냅결합부를 형성하여 상기 글로브와 스냅결합되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  19. 제 14항에 있어서, 상기 금속 기판은 하부면을 포함하는 다각형면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
  20. 제 14항에 있어서, 상기 금속 기판은 복수개의 단위기판 또는 다각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치.
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