WO2010018963A3 - Contacteur pour la vérification d’un dispositif à semi-conducteurs - Google Patents
Contacteur pour la vérification d’un dispositif à semi-conducteurs Download PDFInfo
- Publication number
- WO2010018963A3 WO2010018963A3 PCT/KR2009/004455 KR2009004455W WO2010018963A3 WO 2010018963 A3 WO2010018963 A3 WO 2010018963A3 KR 2009004455 W KR2009004455 W KR 2009004455W WO 2010018963 A3 WO2010018963 A3 WO 2010018963A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- substrate
- contactor
- semiconductor device
- lower substrate
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
La présente invention concerne un contacteur pour la vérification d’un dispositif semi-conducteur, comportant un substrat supérieur, un substrat intermédiaire, et un substrat inférieur superposés en couches, le substrat supérieur, le substrat intermédiaire, et le substrat inférieur étant des stratifiés cuivrés présentant une pluralité de trous correspondant à des conducteurs en forme de billes du dispositif à semi-conducteurs, et chacun des trous présente une paroi intérieure revêtue d’un film de métallisation contenant un métal conducteur. Une couche de silicium d’isolation est formée sur les deux faces du substrat intermédiaire. Le substrat inférieur est réalisé en stratifié cuivré rigide. Ainsi, on peut obtenir un contacteur pour la vérification d’un dispositif à semi-conducteurs avec une durabilité, une résistance à l’usure, une résistance à l’abrasion, et une durée de vie prolongée. De manière spécifique, étant donné que le matériau du substrat inférieur est défini sous la forme d’un stratifié cuivré rigide, le substrat inférieur peut fonctionner comme un substrat de renfort pour assurer le support de l’ensemble du contacteur.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20080078752A KR100997576B1 (ko) | 2008-08-12 | 2008-08-12 | 반도체 소자 테스트용 콘택터 |
| KR10-2008-0078752 | 2008-08-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2010018963A2 WO2010018963A2 (fr) | 2010-02-18 |
| WO2010018963A3 true WO2010018963A3 (fr) | 2010-06-10 |
Family
ID=41669456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2009/004455 Ceased WO2010018963A2 (fr) | 2008-08-12 | 2009-08-11 | Contacteur pour la vérification d’un dispositif à semi-conducteurs |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100997576B1 (fr) |
| WO (1) | WO2010018963A2 (fr) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101311752B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | 이지형 | 반도체 테스트용 콘텍터 및 그 제조방법 |
| KR101899389B1 (ko) * | 2016-10-19 | 2018-09-17 | 주식회사 오킨스전자 | 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |
| KR101841051B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2018-04-09 | 솔브레인멤시스(주) | 이방 도전성 시트 및 제조 방법 |
| KR102158507B1 (ko) * | 2019-07-09 | 2020-09-22 | 주식회사 이노글로벌 | 테스트 소켓 및 그 제조방법 |
| KR102420784B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2022-07-15 | 주식회사 아이에스시 | 전기 접속용 커넥터 |
| TWI755919B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-02-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件 |
| KR102730620B1 (ko) * | 2022-07-27 | 2024-11-15 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147464A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 |
| JPH07169542A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-04 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icソケット |
| JP2003249761A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2008
- 2008-08-12 KR KR20080078752A patent/KR100997576B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-11 WO PCT/KR2009/004455 patent/WO2010018963A2/fr not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147464A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 |
| JPH07169542A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-04 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icソケット |
| JP2003249761A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20100020101A (ko) | 2010-02-22 |
| WO2010018963A2 (fr) | 2010-02-18 |
| KR100997576B1 (ko) | 2010-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010018963A3 (fr) | Contacteur pour la vérification d’un dispositif à semi-conducteurs | |
| TW200802710A (en) | Multilayer interconnect structure containing air gaps and method for making | |
| TW200730062A (en) | Multilayered wiring substrate and method of manufacturing the same | |
| WO2009072531A1 (fr) | Circuit imprimé multicouche muni d'une section creuse | |
| TW200833201A (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
| WO2008154526A3 (fr) | Procédé de réalisation de contact de faible résistance | |
| WO2009004855A1 (fr) | Procédé de fabrication de substrat de câblage | |
| WO2010091334A3 (fr) | Capteur de substance à analyser et procédés de fabrication | |
| TW200737380A (en) | Multilayer interconnection substrate, semiconductor device, and solder resist | |
| WO2011031098A3 (fr) | Dispositif électroluminescent à semi-conducteur | |
| TW200944072A (en) | Method for manufacturing a substrate having embedded component therein | |
| WO2008129815A1 (fr) | Pré-imprégné avec support, procédé de fabrication du pré-imprégné, planche de câblage imprimé multicouche et dispositif semiconducteur | |
| JP2013219191A5 (fr) | ||
| SG141415A1 (en) | Flexible printed circuit board | |
| SG154383A1 (en) | Electrical contact for vacuum valve | |
| JP2011071315A5 (fr) | ||
| WO2010065494A3 (fr) | Anode pour dispositif électronique organique | |
| WO2010011009A9 (fr) | Substrat métallique pour module de composant électronique, module comprenant ledit substrat et procédé de production d'un substrat métallique pour module de composant électronique, | |
| WO2009041158A1 (fr) | Dispositif d'affichage électroluminescent organique et son procédé de fabrication | |
| WO2012087060A3 (fr) | Carte de circuit imprimé et procédé de fabrication de cette carte | |
| WO2009093873A3 (fr) | Dispositif luminescent organique et son procédé de production | |
| EP1941556A4 (fr) | Dispositif d'emission de lumiere a semi-conducteur avec substrat de support metallique | |
| TW200732088A (en) | Multilayered polishing pads having improved defectivity and methods of manufacture | |
| TW200624000A (en) | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09806825 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09806825 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |