WO2010097855A1

WO2010097855A1 - 表示パネルの製造方法

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Publication number: WO2010097855A1
Application number: PCT/JP2009/005257
Authority: WO
Inventors: 江口誠
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2009-02-26
Filing date: 2009-10-08
Publication date: 2010-09-02
Anticipated expiration: 2011-08-26

Abstract

　ＴＦＴ基板（１０）の端子領域（Ｔ）において、配線（２８）上にレーザー光（Ｌ）を反射する反射部材（２）を形成する。また、シール材（２６）が反射部材（２）の一部を覆うように、シール材（２６）を配置させて、シール材（２６）を介して、ＴＦＴ基板（１０）とＣＦ基板（２０）とを貼り合わせる。そして、シール材（２６）が配置されている領域において、ＣＦ基板（２０）側からＴＦＴ基板（１０）側に向けて、レーザー光（Ｌ）を照射させるとともに、反射部材（２）によりレーザー光（Ｌ）を反射させることにより、端子領域（Ｔ）に対応するＣＦ基板（２０）とシール材（２６）とを分断して除去する。

Description

表示パネルの製造方法

　本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に表示媒体層を封入する表示パネルの製造方法に関する。

　近年、携帯電話、携帯ゲーム機等のモバイル型端末機器やノート型パソコン等の各種電子機器の表示パネルとして、薄くて軽量であるとともに、低電圧で駆動でき、かつ消費電力が少ないという長所を有する液晶表示パネルが広く使用されている。

　一般に、液晶表示パネルは、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）と、一対の基板の間に設けられた液晶層と、一対の基板を互いに接着するとともに、両基板の間に液晶を封入するために枠状に設けられたシール材とを備えている。

　また、近年、携帯電話等のモバイル型端末機器においては、持ち運びやすさの向上等の観点から、機器のコンパクト化の要請が高まってきており、液晶表示パネルの外形サイズを小さくする必要性がある。

　そこで、液晶パネルの外形サイズを小さくするための方法が提案されている。より具体的には、上述のＴＦＴ基板、ＣＦ基板、液晶層、及びシール材を備える液晶表示パネルにおいて、シール材が配置されている領域で、ＴＦＴ基板、ＣＦ基板、及びシール材を分断することにより、液晶表示パネルの端面を形成する方法が開示されている。そして、このような方法により、液晶表示パネルの額縁部分を小さくして、液晶表示パネルの外形サイズを小さくすることができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８－９６８３６号公報

　ここで、液晶表示パネルの製造においては、液晶表示パネルを、例えば、電子部品である集積回路チップ（または、ＩＣチップ）に接続するための端子を設けるとともに、当該端子が設けられた額縁領域（即ち、端子領域）を露出させる必要がある。この場合、一対の基板（即ち、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板）のうち、一方の基板（例えば、ＴＦＴ基板に端子を設けた場合は、ＣＦ基板）の不要部分のみを分断する必要がある。

　しかし、上記特許文献１に記載の方法では、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを一括して分断する場合にのみ適用可能であるため、端子領域に適用できないという問題があった。また、端子領域に対応するＣＦ基板を分断する際に、端子領域において、シール材とともにＣＦ基板を分断すると、ＣＦ基板を取り除く際に、シール材とともにＴＦＴ基板上の配線が剥離してしまう。従って、当該不都合を回避すべく、端子領域の端面において、ＣＦ基板の端面をシール材の外側面よりも外側になるように形成する必要があり、端子領域の狭額縁化を図ることが困難であるという問題があった。

　そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、表示パネルの端子領域の狭額縁化に対応することができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の表示パネルの製造方法は、端子及び配線が形成された端子領域を有する第１基板と、第１基板に対向するとともに、シール材を介して、第１基板に貼り合わされた第２基板と、第１基板と第２基板との間にシール材によって封止された表示媒体層とを備える表示パネルの製造方法である。また、本発明の表示パネルの製造方法は、端子領域において、配線上にレーザー光を反射する反射部材を形成する工程と、シール材が反射部材の一部を覆うように、シール材を配置させて、シール材を介して、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、シール材が配置されている領域において、第２基板側から第１基板側に向けて、レーザー光を照射させるとともに、反射部材によりレーザー光を反射させることにより、端子領域に対応する第２基板とシール材とを分断して除去する工程とを少なくとも含む。

　同構成によれば、配線上に反射部材が形成されているため、レーザー光を照射した場合であっても、配線の損傷を防止することができる。また、レーザー光を照射した後、端子領域に対応する第２基板とともにシール材を分断して除去する場合であっても、配線上に反射部材が形成されているため、シール材の除去とともに第１基板上の配線が剥離することなく、第２基板とシール材とを分断して除去することが可能になる。従って、端子領域の端面において、第２基板の端面とシール材の外側面とを同一平面とすることが可能になる。その結果、端子領域の狭額縁化が可能になる。

　また、本発明の表示パネルの製造方法においては、第１基板と第２基板を貼り合わせる工程において、シール材の幅方向において、反射部材のシール材側の面が、シール材の中間位置よりも外側に位置するように、シール材を配置しても良い。

　同構成によれば、反射部材を除去した場合であっても、シール材と第１基板に形成された配線との接触面積を十分に確保することができるため、シール材によるシール強度の低下を防止することが可能になる。その結果、シール材によるシール強度を低下させることなく、端子領域の狭額縁化を図ることが可能になる。

　また、本発明の表示パネルの製造方法は、端子及び配線が形成された端子領域を有する第１基板と、第１基板に対向するとともに、シール材を介して、第１基板に貼り合わされた第２基板と、第１基板と第２基板との間にシール材によって封止された表示媒体層とを備える表示パネルの製造方法である。また、本発明の表示パネルの製造方法は、端子領域において、配線上にレーザー光を反射する反射部材を形成する工程と、反射部材上に、反射部材に対して剥離可能な樹脂部材を形成する工程と、シール材が反射部材及び樹脂部材の一部を覆うように、シール材を配置させて、シール材を介して、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、シール材が配置されている領域において、第２基板側から第１基板側に向けて、レーザー光を照射させるとともに、反射部材によりレーザー光を反射させることにより、端子領域に対応する第２基板とシール材と樹脂部材とを分断して除去する工程とを少なくとも含む。

　同構成によれば、レーザー光を照射した後、端子領域に対応する第２基板を分断して除去する際に、第２基板とともにシール材を分断して除去する場合であっても、配線上に反射部材が形成されているため、シール材の除去とともに第１基板上の配線が剥離することなく、第２基板とシール材とを分断して除去することが可能になる。従って、端子領域の端面において、第２基板の端面とシール材の外側面とを同一平面とすることが可能になる。その結果、端子領域の狭額縁化が可能になる。

　また、反射部材上に、反射部材に対して剥離可能な樹脂部材を形成しているため、樹脂部材の不要部分を分断して除去する際、樹脂部材の不要部分を反射部材から容易に剥離することが可能になる。従って、端子領域に対応する第２基板とシール材と樹脂部材とを容易に分断して除去することが可能になる。

　また、本発明の表示パネルの製造方法においては、第１基板と第２基板を貼り合わせる工程において、シール材の幅方向において、反射部材のシール材側の面と樹脂部材のシール材側の面とが、シール材の中間位置よりも外側に位置するように、シール材を配置しても良い。。

　同構成によれば、反射部材と樹脂部材とを除去した場合であっても、シール材と第１基板に形成された配線との接触面積を十分に確保することができるため、シール材によるシール強度の低下を防止することが可能になる。従って、シール材によるシール強度を低下させることなく、端子領域の狭額縁化を図ることが可能になる。

　また、本発明の表示パネルの製造方法においては、反射部材が金属材料により形成されていても良い。

　同構成によれば、安価かつ汎用性のある金属材料により、反射部材を形成することが可能になる。

　また、本発明の表示パネルの製造方法は、表示パネルの端子領域の狭額縁化に対応することができるという優れた特性を備えている。従って、本発明の表示パネルの製造方法は、表示媒体層に、液晶層を使用した表示パネルに好適に使用される。

　本発明によれば、端子領域の狭額縁化に対応することができる表示パネルを提供することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。図１のＡ－Ａ断面図である。図１のＢ－Ｂ断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板における反射部材を説明するための断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板における反射部材と樹脂部材を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

　（第１の実施形態）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ－Ｂ断面図である。

　図１、図２に示す様に、液晶表示パネル１は、第１基板であるＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０に対向する第２基板であるＣＦ基板２０と、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０の間に設けられた表示媒体層である液晶層２５と、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０を互いに接着するとともに液晶層２５を封入するために枠状に設けられたシール材２６とを備えている。このシール材２６は、液晶層２５を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０は、このシール材２６を介して相互に貼り合わされている。

　また、図１に示すように、液晶表示パネル１では、ＴＦＴ基板１０がその上辺においてＣＦ基板２０よりも突出しており、その突出した領域には、液晶表示パネル１を駆動するための複数の端子２７が設けられた端子領域Ｔが構成されている。また、端子領域Ｔにおいては、複数の端子２９に接続された複数の接続用の配線２８が設けられている。

　また、液晶表示パネル１では、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０が重なる領域に画像表示を行う表示領域（または、中央領域）Ｄが規定されている。ここで、表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。また、ＴＦＴ基板１０には、表示領域Ｄの周りに形成されるとともに、表示に寄与しない額縁領域Ｆを有している。この額縁領域Ｆは、図１に示すように、表示領域Ｄの周囲において形成されているが、本実施形態においては、図１、図３に示すように、端子領域Ｔの端面において、ＣＦ基板２０の端面２０ａとシール材２６の外側面２６ａとが同一平面となるように構成されており、端子領域Ｔの狭額縁化が図られている。

　ＴＦＴ基板１０は、例えば、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延設された複数のソース線（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ基板１０は、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ソース線及び各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）と、層間絶縁膜上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴの各々に接続された複数の画素電極（不図示）と、各画素電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ５は、各ゲート線が側方に突出したゲート電極（不図示）と、ゲート絶縁膜上でゲート電極に重なる位置において島状に設けられた半導体層（不図示）と、半導体層上で互いに対峙するように設けられたソース電極（不図示）及びドレイン電極（不図示）とを備えている。なお、ドレイン電極は、層間絶縁膜に形成されたコンタクトホール（不図示）を介して画素電極に接続されている。また、画素電極は、層間絶縁膜上に設けられた透明電極（不図示）と、透明電極上に積層され、透明電極の表面上に設けられた反射電極（不図示）とにより構成されている。また、ＴＦＴ基板１０及びそれを備えた液晶表示パネル１の表示領域Ｄでは、反射電極により反射領域が規定され、反射電極から露出する透明電極により透過領域が規定されている。

　ＣＦ基板２０は、例えば、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体上に格子状及び遮光部として枠状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層などを含むカラーフィルタ（不図示）とを備えている。また、ＣＦ基板２０は、ブラックマトリクス及びカラーフィルタを覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサ（不図示）と、共通電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。

　液晶層２５は、例えば、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。

　シール材２６は、図１に示すように、表示領域Ｄの周囲全体を囲む矩形枠状に設けられている。このシール材２６の枠幅は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下に設定できる。

　液晶表示パネル１は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層２５に所定の大きさの電圧を印加させることにより、液晶層２５の配向状態を変えるとともに、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整することにより画像が表示される。

　次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法の一例について説明する。図４は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図であり、図５は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板における反射部材を説明するための断面図である。また、図６は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図であり、図７～図１１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。なお、本実施形態における製造方法は、母基板作製工程、シール材形成工程、液晶材料注入工程、貼合体形成工程、母基板分断工程、及びＣＦ基板分断工程を備える。

　＜母基板作製工程＞
　まず、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体６上に、ＴＦＴ及び画素電極等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のアクティブ素子層を形成する。その後、その表面に配向膜を形成して、図４に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定されたＴＦＴ母基板７０を作製する。なお、この際、端子２７、及び配線２８は、周知の方法により、モノリシックに形成される。また、本実施形態においては、図４に示すように、１枚のＴＦＴ母基板７０から、１２個のＴＦＴ基板１０が作製される。

　ここで、本実施形態においては、図５に示すように、端子２７、及び配線２８が形成されたＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔにおいて、配線２８上に、レーザー光を反射する反射部材２を形成する点に特徴がある。

　この反射部材２は、レーザー光によって、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板１０を分断する際に、ＴＦＴ基板１０及び配線２８へのレーザー光の進入を防止するためのものである。

　反射部材２を形成する材料としては、レーザー光を反射するものであれば、特に限定されず、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、モリブテン（Ｍｏ）等のレーザー光を反射する金属材料を用いることができる。

　また、反射部材２は、例えば、フォトリソ等の方法により、端子領域Ｔにおいて、配線２８上に形成される。

　また、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１７上に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のＣＦ素子層を形成する。その後、その表面に配向膜を形成して、図６に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが規定されたＣＦ母基板８０を作製する。なお、ブラックマトリクスは、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。また、本実施形態においては、図６に示すように、１枚のＣＦ母基板８０から、１２個のＣＦ基板２０が作製される。

　＜シール材形成工程＞
　次に、ＣＦ基板２０上に、例えば、ディスペンサを用いて、ＣＦ基板２０の４辺の額縁領域Ｆにシール材２６を枠状に描画する。この際、シール材２６は、図６に示すように、ＣＦ基板２０の４辺に沿って枠状に形成される。ここで、シール材２６は、紫外線硬化型樹脂、または紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等である。また、シール材２６は、基板の端部にも表示領域Ｄにも接しないように形成する。なお、シール材２６の他の形成方法としては、スクリーン印刷が挙げられるが、スクリーン版の歪みや破損、あるいは基板に接触することによる基板への汚染等の不都合がある。従って、額縁領域Ｆが幅狭で且つ液晶材料の不純物管理が要求されるアクティブマトリクス型の液晶表示パネルでは、基板に非接触であって描画位置精度が高いディスペンサを用いた描画方法が適している。

　＜液晶材料注入工程＞
　次いで、真空雰囲気で、ＣＦ母基板８０に作製されたＣＦ基板２０の各々の表示領域Ｄの内側（即ち、シール材２６の内側）に液晶材料を滴下して注入する。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。なお、仮に、ＴＦＴ基板１０に対し、シール材２６を描画した後に、そのシール材２６の内側に液晶材料を滴下すると、滴下跡が生じ易く、また、静電気によるＴＦＴ基板１０上の回路等の破損の問題もある。従って、本実施形態のように、ＣＦ基板２０に対し、シール材２６を描画した後に、液晶材料を滴下することが好ましい。

　＜貼合体形成工程＞
　まず、上記液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＣＦ基板２０と、上記ＴＦＴ基板作製工程で作製されたＴＦＴ基板１０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。

　この際、本実施形態においては、図７に示すように、シール材２６が反射部材２の一部（即ち、反射部材２の内側面２ａ及び上面２ｂの一部）を覆うように（即ち、反射部材２とシール材２６が重なり合うように）、シール材２６を配置させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせる。

　また、図７に示すように、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２の内側面（即ち、反射部材２のシール材２６側の面）２ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側（即ち、シール材２６の幅方向Ｘであって、図中の矢印Ｙの方向）に位置するように、シール材２６を配置させる。

　その後、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＴＦＴ基板１０を接着させる。

　そして、上記貼合体の額縁領域Ｆに対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させるとにより、ＴＦＴ母基板７０とＣＦ母基板８０が貼り合わされるとともに、液晶層４が封入された貼合体を形成する。

　＜分断工程＞
　次いで、貼合体の表面及び裏面に超鋼ホイールの刃先を当接して、貼合体を各表示領域Ｄ毎に分断することにより、図８に示すＣＦ基板２０を分断する前の液晶表示パネル５がが製造される。なお、超鋼ホイールは、例えば、タングステンカーバイドなどの超硬合金により構成された円盤状の分断刃であり、円盤の側面が厚さ方向の中央に向かってテーパー状に突出するように構成されている。また、超鋼ホイールは、そのテーパー状の刃先に突起物が形成されていてもよい。

　＜ＣＦ基板分断工程＞
　まず、図９に示すように、ＣＦ基板２０を分断する前の液晶表示パネル５のシール材２６が配置されている領域において、ＣＦ基板２０側からＴＦＴ基板１０側に向けて、分断予定面２９に沿ってレーザー光Ｌを照射する。この際、本実施形態においては、上述のごとく、ＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔにおいて、レーザー光Ｌを反射する反射部材２が設けられているため、ＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔのうち、レーザー光Ｌが入射する領域において、ＣＦ基板２０及びシール材２６に入射したレーザー光Ｌは、反射部材２によって反射されることになる。従って、反射部材２の下方に設けられたＴＦＴ基板１０及び配線２８には、レーザー光Ｌは照射されず、ＴＦＴ基板１０及び配線２８は、レーザー光Ｌによる損傷を受けないことになる。従って、図１０に示すように、レーザー光Ｌの照射によって、ＣＦ基板２０とシール材２６のみが分断されることになる。

　次いで、図１０に示す状態から、ＴＦＴ基板１０上に残存する反射部材２をエッチングにより除去する。この際、反射部材２が除去されることにより、分断されたＣＦ基板２０の不要部分２０ｂ及びシール材２６の不要部分２６ｂと、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０の必要な部分及びシール材２６の必要な部分とが完全に分離されるため、図１１に示すように、反射部材２の除去とともに、分断されたＣＦ基板２０の不要部分２０ｂ及びシール材２６の不要部分２６ｂを同時に除去することができる。その結果、端子領域Ｔに設けられた端子２７は露出されることになるため、当該端子２７と外部部品（即ち、集積回路チップ等の電子部品）との接続を行うことが可能になる。

　以上より、図１～図３に示す液晶表示パネル１が製造されることになる。

　なお、上述のごとく、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２の内側面２ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側に位置するように、シール材２６を配置させる構成としているため、反射部材２を除去した場合であっても、シール材２６とＴＦＴ基板１０に形成された配線２８との接触面積を十分に確保することができるため、シール材によるシール強度の低下を防止することが可能になる。

　また、エッチングとしては、例えば、化学薬品による腐食作用を利用し、腐食剤によって反射部材２を腐食させて、当該反射部材２を除去する方法が採用できる。

　以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

　（１）本実施形態においては、ＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔにおいて、配線２８上にレーザー光Ｌを反射する反射部材２を形成する構成としている。また、シール材２６が反射部材２の一部を覆うように、シール材２６を配置させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせる構成としている。更に、シール材２６が配置されている領域において、ＣＦ基板２０側からＴＦＴ基板１０側に向けて、レーザー光Ｌを照射させるとともに、反射部材２によりレーザー光Ｌを反射させることにより、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板２０とシール材２６とを分断して除去する構成としている。従って、配線２８上に反射部材２が形成されているため、レーザー光Ｌを照射した場合であっても、配線２８の損傷を防止することができる。また、レーザー光Ｌを照射し、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板２０（即ち、ＣＦ基板２０の不要部分２０ｂ）を分断して除去する際に、ＣＦ基板２０とともにシール材２６を分断して除去する場合であっても、配線２８上に反射部材２が形成されているため、シール材２６の除去とともに配線２８が剥離することなく、ＣＦ基板２０とシール材２６とを分断して除去することが可能になる。従って、上記従来技術とは異なり、端子領域Ｔの端面において、ＣＦ基板２０の端面２０ａをシール材２６の外側面２６ａよりも外側になるように形成する必要がなくなり、端子領域Ｔの端面において、ＣＦ基板２０の端面２０ａとシール材２６の外側面２６ａとを同一平面とすることが可能になる。その結果、端子領域Ｔの狭額縁化が可能になる。

　（２）本実施形態においては、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる工程において、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２のシール材２６側の面２ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側に位置するように、シール材２６を配置する構成としている。従って、反射部材２を除去した場合であっても、シール材２６とＴＦＴ基板１０に形成された配線２８との接触面積を十分に確保することができるため、シール材２６によるシール強度の低下を防止することが可能になる。その結果、シール材２６によるシール強度を低下させることなく、端子領域Ｔの狭額縁化を図ることが可能になる。

　（３）本実施形態においては、反射部材２を金属材料により形成する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある金属材料により、反射部材２を形成することが可能になる。

　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図１２は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板における反射部材と樹脂部材を説明するための断面図である。また、図１３～図１７は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの製造方法を説明するための断面図である。また、図１８は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構造については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。本実施形態における製造方法は、上述の第１の実施形態と同様に、母基板作製工程、シール材形成工程、液晶材料注入工程、貼合体形成工程、母基板分断工程、及びＣＦ基板分断工程を備える。

　＜母基板作製工程＞
　上述の第１の実施形態の場合と同様に、まず、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体６上に、ＴＦＴ及び画素電極等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のアクティブ素子層を形成する。その後、その表面に配向膜を形成して、マトリクス状に複数の表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定されたＴＦＴ母基板７０を作製する。

　ここで、本実施形態においては、図１２に示すように、端子２７、及び配線２８が形成されたＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔにおいて、レーザー光を反射する反射部材２を形成するとともに、当該反射部材２の表面上に、反射部材２に対して剥離可能な樹脂部材３を形成する点に特徴がある。

　この樹脂部材３は、反射部材２との接着力が弱く、反射部材２に対して剥離可能なものが使用される。反射部材２を形成する材料として、上述の金属材料を使用する場合は、例えば、酢酸ビニル等の、金属との接着力が弱く、金属に対して剥離可能な樹脂材料により、樹脂部材３を形成することができる。

　また、樹脂部材３は、例えば、反射部材２上に直接塗布する、あるいはフォトリソ等の方法により、端子領域Ｔにおいて、反射部材２上に形成される。

　また、上述の第１の実施形態の場合と同様に、まず、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１７上に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のＣＦ素子層を形成する。その後、その表面に配向膜を形成して、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが規定されたＣＦ母基板８０を作製する。

　＜シール材形成工程及び液晶材注入工程＞
　次に、上述の第１の実施形態に場合と同様に、ＣＦ基板２０上に、例えば、ディスペンサを用いて、ＣＦ基板２０の４辺の額縁領域Ｆにシール材２６を枠状に描画するとともに、真空雰囲気で、ＣＦ母基板８０に作製されたＣＦ基板２０の各々の表示領域Ｄの内側（即ち、シール材２６の内側）に液晶材料を滴下して注入する。

　この際、本実施形態においては、図１３に示すように、シール材２６が反射部材２の一部（即ち、反射部材２の内側面２ａ及び上面２ｂの一部）と樹脂部材３の一部（即ち、樹脂部材３の内側面３ａ及び上面３ｂの一部）を覆うように（即ち、反射部材２及び樹脂部材３とシール材２６が重なり合うように）、シール材２６を配置させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせる。

　また、図１３に示すように、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２の内側面（反射部材２のシール材２６側の面）２ａ及び樹脂部材３の内側面（樹脂部材３のシール材２６側の面）３ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側（即ち、シール材２６の幅方向Ｘであって、図中の矢印Ｙの方向）に位置するように、シール材２６を配置させる。

　その後、上述の第１の実施形態の場合と同様に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＴＦＴ基板１０を接着させる。

　＜分断工程＞
　次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、貼合体の表面及び裏面に超鋼ホイールの刃先を当接して、貼合体を各表示領域Ｄ毎に分断することにより、図１４に示すＣＦ基板２０を分断する前の液晶表示パネル７が製造される。

　＜ＣＦ基板分断工程＞
　まず、図１５に示すように、ＣＦ基板２０を分断する前の液晶表示パネル７のシール材２６が配置されている領域において、ＣＦ基板２０側からＴＦＴ基板１０側に向けて、分断予定面３１に沿ってレーザー光Ｌを照射する。この際、本実施形態においては、上述のごとく、ＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔにおいて、レーザー光Ｌを反射する反射部材２が設けられているため、ＴＦＴ基板１０の端子領域Ｔのうち、レーザー光Ｌが入射する領域において、ＣＦ基板２０、シール材２６及び樹脂部材３に入射したレーザー光Ｌは、反射部材２によって反射されることになる。従って、反射部材２の下方に設けられたＴＦＴ基板１０及び配線２８には、レーザー光Ｌは照射されず、ＴＦＴ基板１０及び配線２８は、レーザー光Ｌによる損傷を受けないことになる。従って、図１６に示すように、レーザー光Ｌの照射によって、ＣＦ基板２０、シール材２６、及び樹脂部材３のみが分断されることになる。

　次いで、図１７に示すように、分断されたＣＦ基板２０の不要部分２０ｂ、シール材２６の不要部分２６ｂ、及び樹脂部材３の不要部分３ｃを除去する。その結果、端子領域Ｔに設けられた端子２７は露出されることになるため、当該端子２７と外部部品との接続を行うことが可能になる。

　なお、上述のごとく、樹脂部材３は、反射部材２に対して剥離可能であるため、樹脂部材３の不要部分３ｃを除去する際、当該樹脂部材３の不要部分３ｃを容易に剥離することができる。

　そして、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板１０上に残存する反射部材２をエッチングにより除去することにより、図１８に示す液晶表示パネル１５が製造されることになる。なお、反射部材２を除去する際に、反射部材２上に残存する樹脂部材３も同時に除去することができる。

　また、本実施形態においては、上述のごとく、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２の内側面２ａ及び樹脂部材３の内側面３ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側に位置するように、シール材２６を配置させる構成としている。従って、反射部材２及び樹脂部材３を除去した場合であっても、シール材２６とＴＦＴ基板１０に形成された配線２８との接触面積を十分に確保することができるため、シール材２６によるシール強度の低下を防止することが可能になる。

　以上に説明した本実施形態によれば、上述の（３）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

　（４）本実施形態においては、端子領域Ｔにおいて、配線２８上にレーザー光Ｌを反射する反射部材２を形成する構成としている。また、反射部材２上に、反射部材２に対して剥離可能な樹脂部材３を形成する構成としている。また、シール材２６が反射部材２及び樹脂部材３の一部を覆うように、シール材２６を配置させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせる構成としている。更に、シール材２６が配置されている領域において、ＣＦ基板２０側からＴＦＴ基板１０側に向けて、レーザー光Ｌを照射させるとともに、反射部材２によりレーザー光Ｌを反射させることにより、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板２０とシール材２６と樹脂部材３とを分断して除去する構成としている。従って、配線２８上に反射部材２が形成されているため、レーザー光Ｌを照射した場合であっても、配線２８の損傷を防止することができる。また、レーザー光Ｌを照射した後、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板２０（即ち、ＣＦ基板２０の不要部分２０ｂ）を分断して除去する際に、ＣＦ基板２０とともにシール材２６を分断して除去する場合であっても、配線２８上に反射部材２が形成されているため、シール材２６の除去とともにＴＦＴ基板１０上の配線２８が剥離することなく、ＣＦ基板２０とシール材２６とを分断して除去することが可能になる。従って、端子領域Ｔの端面において、ＣＦ基板２０の端面２０ａとシール材２６の外側面２６ａとを同一平面とすることが可能になる。その結果、端子領域Ｔの狭額縁化が可能になる。

　（５）また、反射部材２上に、反射部材２に対して剥離可能な樹脂部材３を形成しているため、樹脂部材３の不要部分３ｃを分断して除去する際、当該樹脂部材３の不要部分３ｃを反射部材２から容易に剥離することが可能になる。従って、端子領域Ｔに対応するＣＦ基板２０とシール材２６と樹脂部材３とを容易に分断して除去することが可能になる。

　（６）本実施形態においては、シール材２６の幅方向Ｘにおいて、反射部材２の内側面２ａと樹脂部材３の内側面３ａが、シール材２６の中間位置Ｃよりも外側に位置するように、シール材２６を配置させる構成としている。従って、反射部材２と樹脂部材３とを除去した場合であっても、シール材２６とＴＦＴ基板１０に形成された配線２８との接触面積を十分に確保することができるため、シール材２６によるシール強度の低下を防止することが可能になる。その結果、、シール材２６によるシール強度を低下させることなく、端子領域Ｔの狭額縁化を図ることが可能になる。

　なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。

　上記実施形態においては、ＣＦ基板２０上にシール材２６を形成する構成としたが、ＴＦＴ基板１０上にシール材２６を形成する構成としても良く、また、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０の両方にシール材２６を形成する構成としても良い。即ち、本発明においては、シール材２６が反射部材２の一部（または反射部材２の一部と樹脂部材３の一部）を覆うように、シール材２６を配置させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせることが可能であれば、シール材２６をどのように形成しても良い。

　また、上記実施形態においては、配線２８上に反射部材２を形成する構成としたが、反射部材２と配線２８との間の絶縁性を確保するとの観点から、配線２８上に絶縁部材（不図示）を設けるとともに、当該絶縁部材を介して、配線２８上に反射部材２を形成する構成としても良い。

　また、上記実施形態においては、ＴＦＴ基板１０上に残存する反射部材２（または、反射部材２と樹脂部材３）を除去する構成としたが、反射部材２（または、反射部材２と樹脂部材３）を除去せずに残存させる構成としても良い。また、反射部材２を残存させた場合、当該反射部材２の腐食を防止するとの観点から、例えば、反射部材２の表面に樹脂製のカバー部材を設ける構成としても良い。

　上記実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネルを例に挙げて説明したが、例えば、有機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルについても、本発明を適用することができる。

　本発明の活用例としては、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に表示媒体層を封入する表示パネルの製造方法が挙げられる。

　１　　液晶表示パネル
　２　　反射部材
　２ａ　　反射部材のシール材側の面
　３　　樹脂部材
　３ａ　　樹脂部材のシール材側の面
　１０　　ＴＦＴ基板（第１基板）
　１５　　液晶表示パネル
　２０　　ＣＦ基板（第２基板）
　２５　　液晶層（表示媒体層）
　２６　　シール材
　２７　　端子
　２８　　配線
　Ｃ　　シール材の中間位置
　Ｌ　　レーザー光
　Ｔ　　端子領域
　Ｘ　　シール材の幅方向

Claims

　端子及び配線が形成された端子領域を有する第１基板と、該第１基板に対向するとともに、シール材を介して、前記第１基板に貼り合わされた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記シール材によって封止された表示媒体層とを備える表示パネルの製造方法であって、
　前記端子領域において、前記配線上にレーザー光を反射する反射部材を形成する工程と、
　前記シール材が前記反射部材の一部を覆うように、前記シール材を配置させて、該シール材を介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
　前記シール材が配置されている領域において、前記第２基板側から前記第１基板側に向けて、前記レーザー光を照射させるとともに、前記反射部材により前記レーザー光を反射させることにより、前記端子領域に対応する前記第２基板と前記シール材とを分断して除去する工程と
　を少なくとも含むことを特徴とする表示パネルの製造方法。
　前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる工程において、前記シール材の幅方向において、前記反射部材のシール材側の面が、前記シール材の中間位置よりも外側に位置するように、前記シール材を配置することを特徴とする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
　端子及び配線が形成された端子領域を有する第１基板と、該第１基板に対向するとともに、シール材を介して、前記第１基板に貼り合わされた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記シール材によって封止された表示媒体層とを備える表示パネルの製造方法であって、
　前記端子領域において、前記配線上にレーザー光を反射する反射部材を形成する工程と、
　前記反射部材上に、該反射部材に対して剥離可能な樹脂部材を形成する工程と、
　前記シール材が前記反射部材及び前記樹脂部材の一部を覆うように、前記シール材を配置させて、該シール材を介して、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる工程と、
　前記シール材が配置されている領域において、前記第２基板側から前記第１基板側に向けて、前記レーザー光を照射させるとともに、前記反射部材により前記レーザー光を反射させることにより、前記端子領域に対応する前記第２基板と前記シール材と前記樹脂部材とを分断して除去する工程と
　を少なくとも含むことを特徴とする表示パネルの製造方法。
　前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる工程において、前記シール材の幅方向において、前記反射部材のシール材側の面と前記樹脂部材のシール材側の面とが、前記シール材の中間位置よりも外側に位置するように、前記シール材を配置することを特徴とする請求項３に記載の表示パネルの製造方法。
　前記反射部材が金属材料により形成されていることを特徴とする請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記表示媒体層が液晶層であることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。