WO2009101706A1

WO2009101706A1 - マッチプレートベース部および本体部、電子部品ハンドリング装置、ならびにマッチプレート本体部およびテスト部ユニットの交換治具および交換方法

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Publication number: WO2009101706A1
Application number: PCT/JP2008/052577
Authority: WO
Inventors: Tomoyuki Kanaumi; Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2008-02-15
Filing date: 2008-02-15
Publication date: 2009-08-20
Anticipated expiration: 2010-08-15
Also published as: TW200935058A; TWI398637B

Abstract

　マッチプレート本体部交換治具７０を、ローダ部からマッチプレートベース部６１が保持している第１のマッチプレート本体部６２の下側に搬入し、マッチプレートベース部６１により第１のマッチプレート本体部６２を解放して、第１のマッチプレート本体部６２をマッチプレート本体部交換治具７０に支持させ、第１のマッチプレート本体部６２を支持したマッチプレート本体部交換治具７０をアンローダ部に搬出し、第２のマッチプレート本体部６２を支持したマッチプレート本体部交換治具７０をローダ部からマッチプレートベース部６１の下側に搬入し、マッチプレートベース部６１によって第２のマッチプレート本体部６２を保持し、マッチプレート本体部交換治具７０のみをアンローダ部に搬出する、マッチプレート本体部６２の交換方法。

Description

マッチプレートベース部および本体部、電子部品ハンドリング装置、ならびにマッチプレート本体部およびテスト部ユニットの交換治具および交換方法

　本発明は、電子部品ハンドリング装置におけるマッチプレート本体部、それを保持するマッチプレートベース部、電子部品ハンドリング装置、ならびにマッチプレート本体部およびテスト部ユニットを自動的に交換することのできる治具および方法に関するものである。

　ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置では、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、複数のＩＣデバイスをテストトレイに搭載して取り廻しつつ、その過程で各ＩＣデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。

　上記ハンドラにおいては、テストヘッドの上部にテストチャンバを形成し、テストチャンバ内をエアにより所定の設定温度に制御しながら、同様に恒温槽で所定の温度に設定した複数のＩＣデバイスを搭載したテストトレイをテストヘッド上に搬送し、そこで、プッシャによりＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに押し付けて電気的に接続し、試験を行う。

　プッシャは、アダプタを介してマッチプレートに複数取り付けられており、ＩＣデバイスの品種毎に、当該ＩＣデバイスに対応した形状・大きさで形成されている。マッチプレートは、Ｚ軸方向に駆動される駆動プレートに対して交換可能に設けられる。試験対象であるＩＣデバイスの品種を変更するときには、マッチプレートを交換することにより、当該ＩＣデバイスに対応させてプッシャを変更することができる。

　一方、テストヘッド上には、一般的にテスト部ユニット（Ｈｉ－Ｆｉｘと称される場合がある。）が設けられている。このテスト部ユニットは、パフォーマンスボードと、当該パフォーマンスボードに電気的に接続され、複数のソケットが設けられたソケットボードとを備えている。このテスト部ユニットは、テストヘッドに対して交換可能に設けられる。

　ソケットは、ＩＣデバイスの品種毎に、当該ＩＣデバイスに対応した形状・大きさで形成されている。試験対象であるＩＣデバイスの品種を変更するときには、テスト部ユニットを交換することにより、当該ＩＣデバイスに対応させてソケットを変更することができる。

　従来より、上記マッチプレートの交換およびテスト部ユニットの交換は、テストチャンバの後部のドアを開けてマニュアルで行っている。ここで、高温試験時または低温試験時には、火傷や結露を防止するために、テストチャンバ内全体の温度を常温に戻してから、マッチプレートおよびテスト部ユニットを交換して、再びテストチャンバ内に温度を印加する必要がある。

　そのため、高温試験時または低温試験時には、試験対象であるＩＣデバイスの品種変更の度に、上記のテストチャンバの常温復帰、マッチプレート・テスト部ユニットの交換およびテストチャンバの昇降温に長時間を要し、その間試験を行うことができず、稼働率が低下するという問題があった。

　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、テストチャンバ内の温度を変更しなくても、マッチプレートおよびテスト部ユニットを交換することのできる装置・器具および方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、第１に本発明は、電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置内にて、Ｚ軸駆動装置によってＺ軸方向に移動し得るマッチプレートベース部であって、プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部を保持・解放することのできる保持装置を備えたことを特徴とするマッチプレートベース部を提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）において、前記保持装置は、Ｚ軸駆動装置と、前記Ｚ軸駆動装置によりＺ軸方向に移動可能であり、かつ前記マッチプレート本体部と係合可能な係合部とを備えていることが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明２）において、前記保持装置の係合部は、前記マッチプレート本体部の板状の側端部に係合可能なフック状となっていることが好ましい（発明３）。

　上記発明（発明１）においては、前記マッチプレート本体部を保持したときに、前記マッチプレート本体部が当接する当接部を備えていることが好ましい（発明４）。

　上記発明（発明４）において、前記当接部は、前記マッチプレート本体部に設けられたガイド部と嵌合する嵌合部（例えばガイドブッシュ）となっており、もって、前記マッチプレート本体部の前記マッチプレートベース部に対する位置決めを可能ならしめることが好ましい（発明５）。

　上記発明（発明１）においては、前記マッチプレート本体部を保持したときに、前記マッチプレート本体部に設けられたガイド部と嵌合し、前記マッチプレート本体部を位置決めすることのできる嵌合部（例えばガイドブッシュ）を備えていることが好ましい（発明６）。

　上記発明（発明１）においては、前記マッチプレート本体部に設けられたプッシャの温度を制御する温度制御部を備えていてもよい（発明７）。

　第２に本発明は、電子部品ハンドリング装置によって搬送可能なようにテストトレイと同様の大きさを有し、プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部を支持する支持部を備えたことを特徴とするマッチプレート本体部交換治具を提供する（発明８）。

　上記発明（発明８）において、前記支持部は、上部の小径部と、前記小径部の下側に段部をもって連続する大径部とを備えたピンからなり、前記小径部は前記マッチプレート本体部に形成された穴に嵌合し、前記段部によって前記マッチプレート本体部を支持し、前記段部の高さは、支持した前記マッチプレート本体部のプッシャの下端が当該マッチプレート本体部交換治具に接触しない位置または当該マッチプレート本体部交換治具の底面よりも上になる位置に設定されていることが好ましい（発明９）。

　上記発明（発明８）においては、テストトレイと同様の大きさを有する板体または枠体と、前記板体または枠体の四隅に立設された前記支持部とを備えたことが好ましい（発明１０）。

　第３に本発明は、プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部であって、前記マッチプレートベース部（発明５，６）の嵌合部と嵌合するガイド部を備えたことを特徴とするマッチプレート本体部を提供する（発明１１）。

　上記発明（発明１１）において、前記ガイド部は、ガイドピンであることが好ましい（発明１２）。

　上記発明（発明１１）において、前記マッチプレート本体部には、請求項９に記載のマッチプレート本体部交換治具の前記ピンの小径部が嵌合可能な穴が形成されており、前記ピンの段部が前記穴の周囲に係合することが好ましい（発明１３）。

　上記発明（発明１１）において、前記マッチプレート本体部には、アダプタが弾性保持されており、前記アダプタの下端に前記プッシャが設けられていてもよい（発明１４）。

　第４に本発明は、電子部品ハンドリング装置によって搬送可能なようにテストトレイと同様の大きさを有し、ソケットが複数設けられたテスト部ユニットを保持・解放することのできる保持装置を備えたことを特徴とするテスト部ユニット交換治具を提供する（発明１５）。

　上記発明（発明１５）において、前記保持装置は、上端部に設けられたボタンのプッシュにより、下部側面から突出している突起部を退入させることのできるロックピンであり、前記テスト部ユニット交換治具は、前記ロックピンの上部を支持する支持部材と、前記支持部材と近接・離隔可能に設けられ、テストトレイと同様の大きさを有し、前記テスト部ユニットが挿入可能な枠部材とを備え、前記ロックピンの下部は、前記ボタンがプッシュされて前記突起部が退入した状態で前記テスト部ユニットの穴に挿入され、前記ボタンの解放により、前記突起部が突出して前記テスト部ユニットに係合することが好ましい（発明１６）。ロックピンのボタンは、例えば、マッチプレートベース部の温度制御部の下面またはマッチプレート本体部のプッシャの下面によってプッシュすることができる。

　上記発明（発明１６）において、前記支持部材と前記枠部材との間には、弾性部材が設けられていることが好ましい（発明１７）。

　上記発明（発明１６）において、前記支持部材の側端部は、請求項２に記載のマッチプレートベース部が有するフック状の係合部に係合可能となっていることが好ましい（発明１８）。

　第５に本発明は、電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置であって、前記マッチプレートベース部（発明１）と、マッチプレート本体部と、前記マッチプレートベース部をＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置とを備え、前記マッチプレート本体部は、前記マッチプレートベース部から解放可能なように前記マッチプレートベース部に保持されていることを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１９）。

　第６に本発明は、電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置であって、前記マッチプレートベース部（発明５，６）と、前記マッチプレート本体部（発明１１）と、前記マッチプレートベース部をＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置とを備え、前記マッチプレート本体部は、前記マッチプレートベース部から解放可能なように前記マッチプレートベース部に保持されていることを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明２０）。

　第７に本発明は、ローダ部およびアンローダ部を有し、前記マッチプレートベース部（発明１）を備えた電子部品ハンドリング装置におけるマッチプレート本体部の交換方法であって、前記マッチプレート本体部交換治具（発明８）を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部が保持している第１のマッチプレート本体部の下側に搬入し、前記マッチプレートベース部により前記第１のマッチプレート本体部を解放して、前記第１のマッチプレート本体部を前記マッチプレート本体部交換治具に支持させ、前記第１のマッチプレート本体部を支持した前記マッチプレート本体部交換治具を前記アンローダ部に搬出し、第２のマッチプレート本体部を支持した前記マッチプレート本体部交換治具（発明８）を前記ローダ部から前記マッチプレートベース部の下側に搬入し、前記マッチプレートベース部によって前記第２のマッチプレート本体部を保持し、前記マッチプレート本体部交換治具のみを前記アンローダ部に搬出することを特徴とするマッチプレート本体部の交換方法を提供する（発明２１）。

　上記発明（発明２１）において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記マッチプレートベース部を内部に含むチャンバを備えていることが好ましい（発明２２）。

　第８に本発明は、ローダ部およびアンローダ部を有し、前記マッチプレートベース部（発明１）を備えた電子部品ハンドリング装置を使用した、テストヘッド上のテスト部ユニットの交換方法であって、前記テスト部ユニット交換治具（発明１５）を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッド上の第１のテスト部ユニットとの間に搬入し、前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持するとともに、前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを保持して前記第１のテスト部ユニットを前記テストヘッドから取り外し、前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記第１のテスト部ユニットを前記アンローダ部に搬出し、第２のテスト部ユニットを前記ローダ部から前記テスト部ユニット交換治具と前記テストヘッドとの間に搬入し、前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを保持し、前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッド上で解放して、前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッドに装着し、前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具を前記アンローダ部に搬出することを特徴とするテスト部ユニットの交換方法を提供する（発明２３）。

　第９に本発明は、ローダ部およびアンローダ部を有し、前記マッチプレートベース部（発明１）を備えた電子部品ハンドリング装置を使用した、テストヘッド上のテスト部ユニットの交換方法であって、前記テスト部ユニット交換治具（発明１５）を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッド上の第１のテスト部ユニットとの間に搬入し、前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持するとともに、前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを保持して前記第１のテスト部ユニットを前記テストヘッドから取り外し、前記マッチプレートベース部により、前記第１のテスト部ユニットを保持している前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具および前記第１のテスト部ユニットを前記アンローダ部に搬出し、第２のテスト部ユニットを保持している前記テスト部ユニット交換治具（発明１５）を前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッドとの間に搬入し、前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持し、前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッド上で解放して、前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッドに装着し、前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具を前記アンローダ部に搬出することを特徴とするテスト部ユニットの交換方法を提供する（発明２４）。

　上記発明（発明２３，２４）においては、あらかじめ、前記マッチプレートベース部からマッチプレート本体部を取り外しておくことが好ましい（発明２５）。

　上記発明（発明２３，２４）においては、前記マッチプレート本体部の交換方法（発明２１）における前記第１のマッチプレート本体部の搬出後、前記第２のマッチプレート本体部の搬入前に、前記テスト部ユニットの交換を行うことが好ましい（発明２６）。

　上記発明（発明２３，２４）において、前記電子部品ハンドリング装置は、前記マッチプレートベース部を内部に含むチャンバを備えていることが好ましい（発明２７）。

　本発明によれば、テストチャンバ内の温度を変更しなくても、自動的にマッチプレート本体部およびテスト部ユニットを交換することができ、したがって、短時間で電子部品の品種変更を行うことができ、電子部品試験装置の稼働率を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。図１に示すハンドラの斜視図である。被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。同実施形態におけるハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。本発明の一実施形態に係るマッチプレートベース部の斜視図（ａ）および正面図（ｂ）である。本発明の一実施形態に係るマッチプレートの斜視図（ａ）および正面図（ｂ）である。同実施形態に係るマッチプレートの部分拡大図である。（ａ）は本発明の一実施形態に係るマッチプレート本体部交換治具の斜視図であり、（ｂ）は当該マッチプレート本体部交換治具にマッチプレート本体部が搭載された状態を示す斜視図である。同実施形態に係るマッチプレート本体部交換治具の部分拡大図である。同実施形態に係るマッチプレートおよびマッチプレート本体部交換治具の正面図である。同実施形態に係るマッチプレートおよびマッチプレート本体部交換治具の正面図である。本発明の一実施形態に係るテスト部交換治具の斜視図である。同実施形態に係るテスト部交換治具の正面図であり、（ａ）はロックピンの突起部が突出している状態を示し、（ｂ）はロックピンの突起部が退入している状態を示す。本発明の一実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。同実施形態に係るテスト部交換方法を示す図である。

符号の説明

１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
２…ＩＣデバイス（電子部品）
５…テストヘッド
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
３０…プッシャ
４０…ソケット
５０…テスト部ユニット
６０…マッチプレート
６１…マッチプレートベース部
６２…マッチプレート本体部
　６２２…ガイドピン（ガイド部）
　６２３…ガイドホール（穴）
６３…温度制御部
６４…保持装置
　６４１…Ｚ軸駆動装置
　６４２…係合部
６５…アダプタ
６６…ガイドブッシュ（当接部・嵌合部）
７０…マッチプレート本体部交換治具
７１…ベースプレート
７２…サポートピン（支持部）
　７２１…小径部
　７２２…段部
　７２３…大径部
８０…テスト部ユニット交換治具
８１…支持プレート（支持部材）
８２…枠部材
８３…スプリング（弾性部材）
８４…ロックピン（保持装置）
　８４１…ボタン
　８４２…突起部
１０８…搬送装置

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５上に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。

　テストヘッド５上に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。

　ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。

　このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温、常温よりも高い温度状態（高温）または常温よりも低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。テストヘッド５の上部は、図４に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。

　なお、図３は本実施形態のハンドラにおける試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。

　図２および図３に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するデバイス格納部２００と、デバイス格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５の上部を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに収納されて搬送される。

　ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、カスタマトレイ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のデバイス格納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、常温下で、または高温もしくは低温の温度ストレス下で、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。

　図２に示すように、デバイス格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前デバイスストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済デバイスストッカ２０２とが設けてある。

　図２に示す試験前デバイスストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済デバイスストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。カスタマトレイは、試験前デバイスストッカ２０１または試験済デバイスストッカ２０２内にて、図示しないエレベータによって上下に移動される。

　試験前デバイスストッカ２０１内のカスタマトレイは、図２に示すように、デバイス格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によって装置基板１０５の下側からローダ部３００の窓部３０６に運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ－Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ－Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

　カスタマトレイからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ－Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。

　このＸ－Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。

　図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ－Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ－Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ－Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイに積み替えられる。

　図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。

　それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるためのエレベータが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

　前述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、各被試験ＩＣデバイスは当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態でテストされる。

　図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２内で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。

　除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。

　恒温槽１０１には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。

　図４に示すように、テストチャンバ１０２の下部には、テストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣデバイス２を順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。

　また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。

　図４に示すように、テストチャンバ１０２は、ケーシング９０によって密閉されており、そのケーシング９０の内部に、温度調節用送風装置９１および温度センサ９２が設けられている。

　温度調節用送風装置９１は、ファン９３と、熱交換部９４とを有し、ファン９３によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング９０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング９０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。

　温度調節用送風装置９１の熱交換部９４は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケーシング内部を、たとえば室温～１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば－６０℃～室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング９０の内部温度は、温度センサ９２により検出され、ケーシング９０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９３の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。

　図４に示すように、テストヘッド５の上には、テスト部ユニット５０が設けられている。このテスト部ユニット５０は、パフォーマンスボード５２と、パフォーマンスボード５２に電気的に接続され、複数のソケット４０が設けられたソケットボード５１とを備えている。このテスト部ユニット５０は、テストヘッド５に対して交換可能に設けられる。

　テスト部ユニット５０には、後述するロックピン８４が挿入・係合可能な穴が形成されている（図１４～図２１参照）。なお、図示しないが、ソケット４０には、被試験ＩＣデバイス２の外部端子に接続する接続端子、例えばプローブピン等が設けられている。

　図４に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応するプッシャ３０を備えたマッチプレート６０が設けられている。マッチプレート６０は、図示しないＺ軸駆動装置および駆動プレートによって、テストヘッド５に対して、Ｚ軸方向に移動可能となっている。マッチプレート６０がＺ軸下方に移動すると、プッシャ３０は、テストトレイＴＳＴに搭載されている被試験ＩＣデバイス２をソケット４０に押し付け、これにより試験を行うことができる。

　なお、テストトレイＴＳＴは、図４において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送装置としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、マッチプレート６０は、Ｚ軸駆動装置および駆動プレートによってＺ軸方向に沿って上昇し、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成される。

　図４～図６に示すように、本実施形態におけるマッチプレート６０は、図示しないＺ軸駆動装置および駆動プレートによってＺ軸方向に移動し得るマッチプレートベース部６１と、マッチプレートベース部６１に対して交換可能に設けられたマッチプレート本体部６２とから構成される。

　マッチプレートベース部６１は、マッチプレート本体部６２に取り付けられたプッシャ３０の温度を制御する温度制御部６３を備えており、温度制御部６３の下面は、マッチプレート本体部６２に取り付けられたアダプタ６５の上面に接触する。温度制御部６３としては、例えば、ケーシングと、ケーシングの中に設けられたヒートシンクとを備え、そのケーシングの内部に高温または低温の流体（エアまたは液体）を流すことにより、所定の温度が維持されるものを使用することができる。

　また、図５～図７に示すように、マッチプレートベース部６１は、マッチプレート本体部を保持・解放することのできる保持装置６４を備えている。本実施形態では、保持装置６４は、マッチプレートベース部６１の両側部の下部にそれぞれ２個、都合４個設けられている。

　保持装置６４は、Ｚ軸駆動装置６４１と、Ｚ軸駆動装置６４１によりＺ軸方向に移動可能なフック状の係合部６４２とを備えている。Ｚ軸駆動装置６４１は、例えば、アクチュエータ等により構成される。係合部６４２は、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１の側端部に係合可能となっている。

　図７に示すように、マッチプレートベース部６１は、各保持装置６４の近傍に、下方に伸びたガイドブッシュ６６を備えている。このガイドブッシュ６６の下端面は、マッチプレートベース部６１がマッチプレート本体部６２を保持したときに、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１に当接するとともに、当該ガイドブッシュ６６は、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１に設けられたガイドピン６２２に嵌合し、これにより、マッチプレート本体部６２のマッチプレートベース部６１に対する高さ方向および平面方向の位置決めがなされる。

　一方、マッチプレート本体部６２は、図４および図６に示すように、本体プレート６２１と、本体プレート６２１に弾性保持されたアダプタ６５と、アダプタ６５の下端に設けられたプッシャ３０とを備えている。

　マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１の上面の四隅には、図７に示すように、マッチプレートベース部６１に設けられたガイドブッシュ６６に嵌合するガイドピン６２２が形成されている。

　また、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１の四隅には、図８（ｂ）に示すように、後述するマッチプレート本体部交換治具７０のサポートピン７２の小径部７２１が嵌合可能なガイドホール６２３が形成されている。

　図５～図６に示すように、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２が、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１の側端部に係合した状態でＺ軸駆動装置６４１によってＺ軸上方向に移動すると、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１のガイドピン６２２がマッチプレートベース部６１のガイドブッシュ６６に嵌合するとともに、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１がマッチプレートベース部６１のガイドブッシュ６６の下端面に当接し、そしてマッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２がマッチプレート本体部６２の本体プレート６２１をガイドブッシュ６６に押し付けるため、マッチプレート本体部６２がマッチプレートベース部６１に対して位置決めされた状態で、マッチプレートベース部６１はマッチプレート本体部６２を保持することができる。このとき、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面は、マッチプレート本体部６２のアダプタ６５の上面に接触し、これによって、アダプタ６５に設けられたプッシャ３０を温度制御することができる。

　一方、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２が、Ｚ軸駆動装置６４１によってＺ軸下方向に移動すると、マッチプレートベース部６１のガイドブッシュ６６とマッチプレート本体部６２の本体プレート６２１のガイドピン６２２との嵌合が外れ、マッチプレート本体部６２は、マッチプレートベース部６１の係合部６４２に載っているだけの状態となる。この状態で、マッチプレート本体部６２をマッチプレート本体部交換治具７０に搭載して移動させると、マッチプレート本体部６２はマッチプレートベース部６１から外れる。なお、マッチプレート本体部６２の移動（搬送）方向は、図５（ｂ）および図６（ｂ）中、紙面に垂直方向である。

　本実施形態に係るマッチプレート本体部交換治具７０は、図８に示すように、テストトレイＴＳＴと同様の大きさを有するベースプレート７１と、ベースプレート７１の上面の四隅に立設されたサポートピン７２とを備えている。

　サポートピン７２は、図９に示すように、上部の小径部７２１と、小径部７２１の下側に段部７２２をもって連続する大径部７２３とから構成される。小径部７２１の径は、マッチプレート本体部６２の本体プレート６２１のガイドホール６２３が嵌合する大きさに設定されており、大径部７２３の径は、そのガイドホール６２３の径よりも大きく設定されている。なお、小径部７２１の先端部は、マッチプレート本体部６２のガイドホール６２３に挿入し易いように、円錐状になっている。また、サポートピン７２の段部７２２の高さは、マッチプレート本体部交換治具７０が支持したマッチプレート本体部６２のプッシャ３０の下端がベースプレート７１に接触しない位置に設定されている。

　マッチプレート本体部６２の下側にマッチプレート本体部交換治具７０を位置させた状態でマッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２がＺ軸下方向に移動すると、マッチプレート本体部６２は、図８（ｂ）および図１０～図１１に示すように、マッチプレート本体部交換治具７０のサポートピン７２によって支持される。詳しくは、マッチプレート本体部交換治具７０のサポートピン７２の小径部７２１がマッチプレート本体部６２の本体プレート６２１のガイドホール６２３に嵌合し、サポートピン７２の段部７２２が本体プレート６２１のガイドホール６２３の周囲に係合し、もってマッチプレート本体部６２はマッチプレート本体部交換治具７０のサポートピン７２によって支持される。

　本実施形態に係るハンドラ１における上記マッチプレート本体部交換治具７０を使用したマッチプレート本体部６２の交換方法を説明する。

　最初に、マッチプレート本体部交換治具７０を、ローダ部３００から投入し、搬送装置１０８（図２，図１４～図２１参照）によりテストチャンバ１０２内に搬送し、図１０に示すように、マッチプレートベース部６１が保持している第１のマッチプレート本体部６２の下側に位置させる。

　そして、マッチプレートベース部６１の保持装置６４のＺ軸駆動装置６４１を駆動して係合部６４２をＺ軸下方向に移動させ、第１のマッチプレート本体部６２を、図１１に示すように、マッチプレート本体部交換治具７０のサポートピン７２に支持させる。

　上記のようにして第１のマッチプレート本体部６２を搭載したマッチプレート本体部交換治具７０は、搬送装置１０８によって除熱槽１０３に搬送し、所望により除熱した後、搬送装置１０８によってアンローダ部４００に搬出する。

　次に、第２のマッチプレート本体部６２を支持したマッチプレート本体部交換治具７０（上記第１のマッチプレート本体部６２とともにアンローダ部４００に搬出されたマッチプレート本体部交換治具７０と同じものであってもよいし、別のものであってもよい。）を、ローダ部３００から投入し、所望により恒温槽１０１で所定の温度まで昇温または降温してから、搬送装置１０８によりテストチャンバ１０２内に搬送し、図１１に示すように、マッチプレートベース部６１の下側に位置させる。

　そして、マッチプレートベース部６１の保持装置６４のＺ軸駆動装置６４１を駆動して係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、図１０に示すように、第２のマッチプレート本体部６２を持ち上げて、マッチプレートベース部６１のガイドブッシュ６６と第２のマッチプレート本体部６２の本体プレート６２１のガイドピン６２２とを嵌合させ、マッチプレートベース部６１によって第２のマッチプレート本体部６２を保持する。なお、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面は、マッチプレート本体部６２のアダプタ６５の上面に接触する。

　上記のようにして第２のマッチプレート本体部６２が外されたマッチプレート本体部交換治具７０は、搬送装置１０８によって除熱槽１０３に搬送し、所望により除熱した後、搬送装置１０８によってアンローダ部４００に搬出する。

　以上の方法によれば、ＩＣデバイス２の品種変更に対応させてマッチプレート本体部６２を自動的に交換することができるため、高温試験時または低温試験時であっても、テストチャンバ１０２を常温に戻す必要がなく、したがって、短時間でＩＣデバイス２の品種変更を行うことができ、ＩＣデバイス試験装置１０の稼働率を向上させることができる。特に、第２のマッチプレート本体部６２は、テストチャンバ１０２に搬入される前に、恒温槽１０１で所定の温度まで昇温または降温可能であり、その場合には、、マッチプレートベース部６１に装着後、すぐに試験を開始することができる。

　次に、テスト部ユニット交換治具について説明する。図１２および図１３に示すように、本実施形態に係るテスト部ユニット交換治具８０は、複数のロックピン８４と、テストトレイと同様の大きさを有し、ロックピン８４の上部を支持する支持プレート８１と、テストトレイと同様の大きさを有し、支持プレート８１と近接・離隔可能に設けられた枠部材８２とを備えている。

　ロックピン８４は、図１３（ａ）～（ｂ）に示すように、上端部に設けられたボタン８４１のプッシュにより、下部側面から突出している突起部８４２を退入させることのできるものである。ロックピン８４のボタン８４１は、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でプッシュすることができ、その状態でマッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４１でテスト部ユニット交換治具８０の支持プレート８１を持ち上げることにより、ロックピン８４の突起部８４２を退入させたまま、テスト部ユニット交換治具８０をＺ軸方向に移動させることができる。

　図１５に示すように、ロックピン８４の下部は、ボタン８４１がプッシュされて突起部８４２が退入した状態で、テスト部ユニット５０の穴に挿入される。そして、図１６に示すように、ロックピン８４は、ボタン８４１の解放により、突起部８４２が突出してテスト部ユニット５０に係合する。その状態でテスト部ユニット交換治具８０を上昇させると、テスト部ユニット５０をテストヘッド５から取り外して持ち上げることができる。

　支持プレート８１の側端部は、前述したマッチプレートベース部６１が有する保持装置６４のフック状の係合部６４２に係合可能となっている。また、枠部材８２は、その枠内にテスト部ユニット５０が挿入可能な大きさとなっている（図１５～図２０参照）。

　図１２および図１３に示すように、支持プレート８１と枠部材８２との間には、それらの四隅においてスプリング８３が設けられており、スプリング８３の中にはガイドピン８５が設けられている。本実施形態におけるガイドピン８５は、枠部材８２側に固定されており、支持プレート８１に設けられた穴を貫通し摺動するように構成されている。これらの部材により、支持プレート８１と枠部材８２とは弾性的に近接・離隔可能となっている。

　本実施形態に係るハンドラ１における上記テスト部ユニット交換治具８０を使用したテスト部ユニット５０の交換方法の一例を説明する。

　ここで、マッチプレートベース部６１からはマッチプレート本体部６２をあらかじめ取り外しておく。したがって、本例によるテスト部ユニット５０の交換は、前述したマッチプレート本体部６２の交換方法において、第１のマッチプレート本体部６２の搬出後、第２のマッチプレート本体部６２の搬入前（図５に示す状態）に、行うことが好ましい。

　最初に、テスト部ユニット交換治具８０を、ローダ部３００から投入し、搬送装置１０８によりテストチャンバ１０２内に搬送し、図１４に示すように、マッチプレートベース部６１と、テストヘッド５上の第１のテスト部ユニット５０との間に位置させる。このとき、テスト部ユニット交換治具８０の支持プレート８１は、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２の上側に位置させる。

　そして、図示しないＺ軸駆動装置および駆動プレートによってマッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させるとともに、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、図１５に示すように、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でテスト部ユニット交換治具８０のロックピン８４のボタン８４１をプッシュして突起部８４２を退入させ、その状態で、テスト部ユニット交換治具８０の支持プレート８１を枠部材８２に近接させながら、ロックピン８４の下部を第１のテスト部ユニット５０の穴に挿入する。

　次いで、マッチプレートベース部６１をＺ軸上方向に移動させ、図１６に示すように、ロックピン８４のボタン８４１を解放して突起部８４２を突出させ、ロックピン８４を第１のテスト部ユニット５０に係合させる。

　さらに、マッチプレートベース部６１をＺ軸上方向に移動させ、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２に係合したテスト部ユニット交換治具８０の支持プレート８１を上昇させる。それにより、テスト部ユニット交換治具８０に係合している第１のテスト部ユニット５０がテストヘッド５から取り外されて持ち上げられる。

　そして、図１７に示すように、テスト部ユニット交換治具８０に係合している第１のテスト部ユニット５０を搬送装置１０８上に載せる。

　本実施形態では、さらにマッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させるとともに、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でテスト部ユニット交換治具８０のロックピン８４のボタン８４１をプッシュして突起部８４２を退入させる。その状態でマッチプレートベース部６１によりテスト部ユニット交換治具８０を上昇させ、ロックピン８４を第１のテスト部ユニット５０から引き抜き、テスト部ユニット交換治具８０と第１のテスト部ユニット５０とを分離する。

　第１のテスト部ユニット５０と分離したテスト部ユニット交換治具８０は、搬送装置１０８によって除熱槽１０３に搬送し、所望により除熱した後、搬送装置１０８によってアンローダ部４００に搬出する。

　次に、第２のテスト部ユニット５０をローダ部３００から投入し、所望により恒温槽１０１で所定の温度まで昇温または降温してから、搬送装置１０８によりテストチャンバ１０２内に搬送し、テスト部ユニット交換治具８０と、テストヘッド５との間に位置させる。

　そして、マッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させるとともに、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でテスト部ユニット交換治具８０のロックピン８４のボタン８４１をプッシュして突起部８４２を退入させ、その状態で、ロックピン８４の下部を第２のテスト部ユニット５０の穴に挿入する。

　次いで、マッチプレートベース部６１をＺ軸上方向に移動させ、図１８に示すように、ロックピン８４のボタン８４１を解放して突起部８４２を突出させ、ロックピン８４を第２のテスト部ユニット５０に係合させる。

　その状態でマッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させることにより、第２のテスト部ユニット５０が係合しているテスト部ユニット交換治具８０を降下させ、図１９に示すように、第２のテスト部ユニット５０をテストヘッド５に装着する。

　そして、さらにマッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させるとともに、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、図２０に示すように、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でテスト部ユニット交換治具８０のロックピン８４のボタン８４１をプッシュして突起部８４２を退入させる。その状態でテスト部ユニット交換治具８０を上昇させ、ロックピン８４を第２のテスト部ユニット５０から引き抜き、テスト部ユニット交換治具８０と第２のテスト部ユニット５０とを分離する。

　さらに、マッチプレートベース部６１をＺ軸上方向に移動させ、マッチプレートベース部６１が保持しているテスト部ユニット交換治具８０を、図２１に示すように搬送装置１０８上に載せる。テスト部ユニット交換治具８０は、搬送装置１０８によって除熱槽１０３に搬送し、所望により除熱した後、搬送装置１０８によってアンローダ部４００に搬出する。

　本実施形態に係るハンドラ１における上記テスト部ユニット交換治具８０を使用したテスト部ユニット５０の交換方法の他の例を説明する。

　最初に、テスト部ユニット交換治具８０を、ローダ部３００から投入し、搬送装置１０８によりテストチャンバ１０２内に搬送し、図１４に示すように、マッチプレートベース部６１と、テストヘッド５上の第１のテスト部ユニット５０との間に位置させる。

　そして、マッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させるとともに、マッチプレートベース部６１の保持装置６４の係合部６４２をＺ軸上方向に移動させ、図１５に示すように、マッチプレートベース部６１の温度制御部６３の下面でテスト部ユニット交換治具８０のロックピン８４のボタン８４１をプッシュして突起部８４２を退入させ、その状態で、テスト部ユニット交換治具８０の支持プレート８１を枠部材８２に近接させながら、ロックピン８４の下部を第１のテスト部ユニット５０の穴に挿入する。

　本実施形態では、テスト部ユニット交換治具８０と、そのテスト部ユニット交換治具８０に係合している第１のテスト部ユニット５０とを、搬送装置１０８によって除熱槽１０３に搬送し、所望により除熱した後、搬送装置１０８によってアンローダ部４００に搬出する。

　次に、テスト部ユニット交換治具８０（上記第１のテスト部ユニット５０とともにアンローダ部４００に搬出されたテスト部ユニット交換治具８０と同じものであってもよいし、別のものであってもよい。）に係合させた第２のテスト部ユニット５０をローダ部３００から投入し、所望により恒温槽１０１で所定の温度まで昇温または降温してから、搬送装置１０８によりテストチャンバ１０２内に搬送し、図１８に示すように、マッチプレートベース部６１と、テストヘッド５との間に位置させる。

　そして、マッチプレートベース部６１をＺ軸下方向に移動させて、第２のテスト部ユニット５０が係合しているテスト部ユニット交換治具８０を降下させ、図１９に示すように、第２のテスト部ユニット５０をテストヘッド５に装着する。

　以上の方法によれば、ＩＣデバイス２の品種変更に対応させてテスト部ユニット５０を自動的に交換することができるため、高温試験時または低温試験時であっても、テストチャンバ１０２を常温に戻す必要がなく、したがって、短時間でＩＣデバイス２の品種変更を行うことができ、ＩＣデバイス試験装置１０の稼働率を向上させることができる。特に、第２のテスト部ユニット５０は、テストチャンバ１０２に搬入される前に、恒温槽１０１で所定の温度まで昇温または降温可能であり、その場合には、、テストヘッド５に装着後、すぐに試験を開始することができる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、マッチプレートベース部６１は、マッチプレート本体部６２を保持した状態で、テスト部ユニット交換治具８０を保持・解放することのできる保持装置を備えていてもよい。この保持装置は、前述した保持装置６４と同様の部材により構成することができる。かかるマッチプレートベース部６１によれば、マッチプレート本体部６２を保持した状態で、テスト部ユニット５０の交換を行うことができる。このとき、ロックピン８４のボタン８４１は、マッチプレート本体部６２に支持されたプッシャ３０がプッシュする。

　また、マッチプレート本体部交換治具７０のベースプレート７１は、板体ではなく、テストトレイＴＳＴと同様の大きさを有する枠体であってもよい。

　本発明は、チャンバ内の温度を変えることなく、デバイス品種対応部を自動的に交換するのに有用である。

Claims

　電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置内にて、Ｚ軸駆動装置によってＺ軸方向に移動し得るマッチプレートベース部であって、
　プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部を保持・解放することのできる保持装置を備えたことを特徴とするマッチプレートベース部。
　前記保持装置は、Ｚ軸駆動装置と、前記Ｚ軸駆動装置によりＺ軸方向に移動可能であり、かつ前記マッチプレート本体部と係合可能な係合部とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のマッチプレートベース部。
　前記保持装置の係合部は、前記マッチプレート本体部の板状の側端部に係合可能なフック状となっていることを特徴とする請求項２に記載のマッチプレートベース部。
　前記マッチプレート本体部を保持したときに、前記マッチプレート本体部が当接する当接部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のマッチプレートベース部。
　前記当接部は、前記マッチプレート本体部に設けられたガイド部と嵌合する嵌合部となっており、もって、前記マッチプレート本体部の前記マッチプレートベース部に対する位置決めを可能ならしめることを特徴とする請求項４に記載のマッチプレートベース部。
　前記マッチプレート本体部を保持したときに、前記マッチプレート本体部に設けられたガイド部と嵌合し、前記マッチプレート本体部を位置決めすることのできる嵌合部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のマッチプレートベース部。
　前記マッチプレート本体部に設けられたプッシャの温度を制御する温度制御部を備えていることを特徴とする請求項１に記載のマッチプレートベース部。
　電子部品ハンドリング装置によって搬送可能なようにテストトレイと同様の大きさを有し、プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部を支持する支持部を備えたことを特徴とするマッチプレート本体部交換治具。
　前記支持部は、上部の小径部と、前記小径部の下側に段部をもって連続する大径部とを備えたピンからなり、前記小径部は前記マッチプレート本体部に形成された穴に嵌合し、前記段部によって前記マッチプレート本体部を支持し、前記段部の高さは、支持した前記マッチプレート本体部のプッシャの下端が当該マッチプレート本体部交換治具に接触しない位置または当該マッチプレート本体部交換治具の底面よりも上になる位置に設定されていることを特徴とする請求項８に記載のマッチプレート本体部交換治具。
　テストトレイと同様の大きさを有する板体または枠体と、
　前記板体または枠体の四隅に立設された前記支持部と
を備えたことを特徴とする請求項８に記載のマッチプレート本体部交換治具。
　プッシャが複数設けられたマッチプレート本体部であって、
　請求項５または６に記載のマッチプレートベース部の嵌合部と嵌合するガイド部を備えたことを特徴とするマッチプレート本体部。
　前記ガイド部は、ガイドピンであることを特徴とする請求項１１に記載のマッチプレート本体部。
　前記マッチプレート本体部には、請求項９に記載のマッチプレート本体部交換治具の前記ピンの小径部が嵌合可能な穴が形成されており、前記ピンの段部が前記穴の周囲に係合することを特徴とする請求項１１に記載のマッチプレート本体部。
　前記マッチプレート本体部には、アダプタが弾性保持されており、前記アダプタの下端に前記プッシャが設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のマッチプレート本体部。
　電子部品ハンドリング装置によって搬送可能なようにテストトレイと同様の大きさを有し、ソケットが複数設けられたテスト部ユニットを保持・解放することのできる保持装置を備えたことを特徴とするテスト部ユニット交換治具。
　前記保持装置は、上端部に設けられたボタンのプッシュにより、下部側面から突出している突起部を退入させることのできるロックピンであり、
　前記テスト部ユニット交換治具は、前記ロックピンの上部を支持する支持部材と、前記支持部材と近接・離隔可能に設けられ、テストトレイと同様の大きさを有し、前記テスト部ユニットが挿入可能な枠部材とを備え、
　前記ロックピンの下部は、前記ボタンがプッシュされて前記突起部が退入した状態で前記テスト部ユニットの穴に挿入され、前記ボタンの解放により、前記突起部が突出して前記テスト部ユニットに係合する
ことを特徴とする請求項１５に記載のテスト部ユニット交換治具。
　前記支持部材と前記枠部材との間には、弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１６に記載のテスト部ユニット交換治具。
　前記支持部材の側端部は、請求項２に記載のマッチプレートベース部が有するフック状の係合部に係合可能となっていることを特徴とする請求項１６に記載のテスト部ユニット交換治具。
　電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置であって、
　請求項１に記載のマッチプレートベース部と、
　マッチプレート本体部と、
　前記マッチプレートベース部をＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置とを備え、
　前記マッチプレート本体部は、前記マッチプレートベース部から解放可能なように前記マッチプレートベース部に保持されている
ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
　電子部品を複数搭載したテストトレイを搬送し、前記電子部品を試験に付す電子部品ハンドリング装置であって、
　請求項５または６に記載のマッチプレートベース部と、
　請求項１１に記載のマッチプレート本体部と、
　前記マッチプレートベース部をＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置とを備え、
　前記マッチプレート本体部は、前記マッチプレートベース部から解放可能なように前記マッチプレートベース部に保持されている
ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
　ローダ部およびアンローダ部を有し、請求項１に記載のマッチプレートベース部を備えた電子部品ハンドリング装置におけるマッチプレート本体部の交換方法であって、
　請求項８に記載のマッチプレート本体部交換治具を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部が保持している第１のマッチプレート本体部の下側に搬入し、
　前記マッチプレートベース部により前記第１のマッチプレート本体部を解放して、前記第１のマッチプレート本体部を前記マッチプレート本体部交換治具に支持させ、
　前記第１のマッチプレート本体部を支持した前記マッチプレート本体部交換治具を前記アンローダ部に搬出し、
　第２のマッチプレート本体部を支持した請求項８に記載のマッチプレート本体部交換治具を前記ローダ部から前記マッチプレートベース部の下側に搬入し、
　前記マッチプレートベース部によって前記第２のマッチプレート本体部を保持し、
　前記マッチプレート本体部交換治具のみを前記アンローダ部に搬出する
ことを特徴とするマッチプレート本体部の交換方法。
　前記電子部品ハンドリング装置は、前記マッチプレートベース部を内部に含むチャンバを備えていることを特徴とする請求項２１に記載のマッチプレート本体部の交換方法。
　ローダ部およびアンローダ部を有し、請求項１に記載のマッチプレートベース部を備えた電子部品ハンドリング装置を使用した、テストヘッド上のテスト部ユニットの交換方法であって、
　請求項１５に記載のテスト部ユニット交換治具を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッド上の第１のテスト部ユニットとの間に搬入し、
　前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持するとともに、前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを保持して前記第１のテスト部ユニットを前記テストヘッドから取り外し、
　前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記第１のテスト部ユニットを前記アンローダ部に搬出し、
　第２のテスト部ユニットを前記ローダ部から前記テスト部ユニット交換治具と前記テストヘッドとの間に搬入し、
　前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを保持し、
　前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッド上で解放して、前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッドに装着し、
　前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具を前記アンローダ部に搬出する
ことを特徴とするテスト部ユニットの交換方法。
　ローダ部およびアンローダ部を有し、請求項１に記載のマッチプレートベース部を備えた電子部品ハンドリング装置を使用した、テストヘッド上のテスト部ユニットの交換方法であって、
　請求項１５に記載のテスト部ユニット交換治具を、前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッド上の第１のテスト部ユニットとの間に搬入し、
　前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持するとともに、前記テスト部ユニット交換治具により前記第１のテスト部ユニットを保持して前記第１のテスト部ユニットを前記テストヘッドから取り外し、
　前記マッチプレートベース部により、前記第１のテスト部ユニットを保持している前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具および前記第１のテスト部ユニットを前記アンローダ部に搬出し、
　第２のテスト部ユニットを保持している請求項１５に記載のテスト部ユニット交換治具を前記ローダ部から前記マッチプレートベース部と前記テストヘッドとの間に搬入し、
　前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を保持し、
　前記テスト部ユニット交換治具により前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッド上で解放して、前記第２のテスト部ユニットを前記テストヘッドに装着し、
　前記マッチプレートベース部により前記テスト部ユニット交換治具を搬送装置上に解放して、前記搬送装置により前記テスト部ユニット交換治具を前記アンローダ部に搬出する
ことを特徴とするテスト部ユニットの交換方法。
　あらかじめ、前記マッチプレートベース部からはマッチプレート本体部を取り外しておくことを特徴とする請求項２３または２４に記載のテスト部ユニットの交換方法。
　請求項２１に記載のマッチプレート本体部の交換方法における前記第１のマッチプレート本体部の搬出後、前記第２のマッチプレート本体部の搬入前に、前記テスト部ユニットの交換を行うことを特徴とする請求項２３または２４に記載のテスト部ユニットの交換方法。
　前記電子部品ハンドリング装置は、前記マッチプレートベース部を内部に含むチャンバを備えていることを特徴とする請求項２３または２４に記載のテスト部ユニットの交換方法。