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WO2009031623A1 - Structure d'isolation thermique par le vide et son procédé de production - Google Patents

Structure d'isolation thermique par le vide et son procédé de production Download PDF

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WO2009031623A1
WO2009031623A1 PCT/JP2008/065990 JP2008065990W WO2009031623A1 WO 2009031623 A1 WO2009031623 A1 WO 2009031623A1 JP 2008065990 W JP2008065990 W JP 2008065990W WO 2009031623 A1 WO2009031623 A1 WO 2009031623A1
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WO
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film
metal
insulation structure
heat insulation
deposited
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Ceased
Application number
PCT/JP2008/065990
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Nakajima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd filed Critical Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
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    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/76—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
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Abstract

L'invention porte sur une structure d'isolation thermique par le vide qui présente une excellente performance d'isolation thermique et une excellente résistance à la dilatation/contraction et à la flexion et qui, même après une utilisation de longue durée, est moins susceptible de générer des fissures ou des piqûres et ne souffre d'aucune diminution de la performance d'isolation thermique ; et sur un procédé pour produire la structure. La structure d'isolation thermique par le vide comprend : un film multicouche comprenant un film de polyoléfine (A) ayant un métal ou un oxyde métallique déposé en phase vapeur sur celui-ci et un film de barrière au gaz (B) ayant un métal ou un oxyde métallique déposé en phase vapeur sur celui-ci ; et un matériau d'isolation thermique. La structure est caractérisée par le fait que le film de polyoléfine (A) et le film de barrière au gaz (B) ont été stratifiés de telle sorte que le côté du film (A) qui présente le métal ou l'oxyde métallique déposé en phase vapeur est tourné vers le côté du film (B) qui présente le métal ou l'oxyde métallique déposé en phase vapeur, et par le fait que le matériau d'isolation thermique est emballé de manière hermétique par le film multicouche.
PCT/JP2008/065990 2007-09-06 2008-09-04 Structure d'isolation thermique par le vide et son procédé de production Ceased WO2009031623A1 (fr)

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JP2007-231442 2007-09-06

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