WO2009096576A3 - Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore - Google Patents
Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009096576A3 WO2009096576A3 PCT/JP2009/051678 JP2009051678W WO2009096576A3 WO 2009096576 A3 WO2009096576 A3 WO 2009096576A3 JP 2009051678 W JP2009051678 W JP 2009051678W WO 2009096576 A3 WO2009096576 A3 WO 2009096576A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- elastic wave
- wave transducer
- region
- imaging apparatus
- membrane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0292—Electrostatic transducers, e.g. electret-type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0067—Mechanical properties
- B81B3/007—For controlling stiffness, e.g. ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0271—Resonators; ultrasonic resonators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0127—Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
L'invention porte sur un transducteur à ondes élastiques qui comprend un substrat (101) ayant une électrode inférieure, un élément de support (102) formé sur le substrat, et une membrane (103) qui est tenue par l'élément de support et a une électrode supérieure. La membrane comprend une première région (105) qui est en contact avec l'élément de support et une seconde région (106) qui est hors de contact avec ledit élément de support et est déformée par réception d'une onde élastique. La seconde région de la membrane comporte une région dans laquelle la densité apparente de la seconde région décroît à mesure que sa distance par rapport à la première région de la membrane croît. De plus, la seconde région a une densité relative apparente qui est supérieure ou égale à 0,1 et est inférieure ou égale à 0,5.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008021332A JP2009182838A (ja) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | 弾性波トランスデューサ、弾性波トランスデューサアレイ、超音波探触子、超音波撮像装置 |
| JP2008-021332 | 2008-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2009096576A2 WO2009096576A2 (fr) | 2009-08-06 |
| WO2009096576A3 true WO2009096576A3 (fr) | 2010-02-25 |
Family
ID=40913380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2009/051678 Ceased WO2009096576A2 (fr) | 2008-01-31 | 2009-01-27 | Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009182838A (fr) |
| WO (1) | WO2009096576A2 (fr) |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2952626A1 (fr) * | 2009-11-19 | 2011-05-20 | St Microelectronics Tours Sas | Microtransducteur capacitif a membrane vibrante |
| KR101630759B1 (ko) | 2010-12-14 | 2016-06-16 | 삼성전자주식회사 | 초음파 변환기의 셀, 채널 및 이를 포함하는 초음파 변환기 |
| US8906730B2 (en) * | 2011-04-14 | 2014-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Method of forming membranes with modified stress characteristics |
| KR101761819B1 (ko) | 2011-08-24 | 2017-07-26 | 삼성전자주식회사 | 초음파 변환기 및 그 제조 방법 |
| JP5842533B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2016-01-13 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波プローブおよび超音波検査装置 |
| JP6102075B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2017-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置 |
| JP6065421B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2017-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波プローブおよび超音波検査装置 |
| JP6357275B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-07-11 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | ピッチ均一性を有したタイル状cmutダイ |
| EP3223709B1 (fr) * | 2014-11-25 | 2019-02-20 | Koninklijke Philips N.V. | Système et procédé ultrasonore |
| US10610890B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-04-07 | Hitachi, Ltd. | Ultrasonic transducer element, method of manufacturing the same, and ultrasonic image pickup device |
| KR20180030777A (ko) * | 2015-07-15 | 2018-03-26 | 삼성전자주식회사 | 미세가공 정전용량형 초음파 트랜스듀서, 프로브 및 그 제조방법 |
| WO2017095396A1 (fr) | 2015-12-01 | 2017-06-08 | Chirp Microsystems, Inc. | Ensemble transducteur ultrasonore miniature |
| US10656255B2 (en) | 2016-05-04 | 2020-05-19 | Invensense, Inc. | Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT) |
| US10670716B2 (en) | 2016-05-04 | 2020-06-02 | Invensense, Inc. | Operating a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
| US10325915B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-06-18 | Invensense, Inc. | Two-dimensional array of CMOS control elements |
| US10445547B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Device mountable packaging of ultrasonic transducers |
| US10315222B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-06-11 | Invensense, Inc. | Two-dimensional array of CMOS control elements |
| US10452887B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-22 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
| US11673165B2 (en) | 2016-05-10 | 2023-06-13 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer operable in a surface acoustic wave (SAW) mode |
| US10600403B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-03-24 | Invensense, Inc. | Transmit operation of an ultrasonic sensor |
| US10441975B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Supplemental sensor modes and systems for ultrasonic transducers |
| US10562070B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-02-18 | Invensense, Inc. | Receive operation of an ultrasonic sensor |
| US10632500B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-04-28 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer with a non-uniform membrane |
| US10408797B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-09-10 | Invensense, Inc. | Sensing device with a temperature sensor |
| US10706835B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-07-07 | Invensense, Inc. | Transmit beamforming of a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
| US10539539B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-01-21 | Invensense, Inc. | Operation of an ultrasonic sensor |
| IT201600131844A1 (it) * | 2016-12-28 | 2018-06-28 | St Microelectronics Srl | Trasduttore ultrasonico piezoelettrico microlavorato (pmut) e metodo di fabbricazione del pmut |
| US10891461B2 (en) | 2017-05-22 | 2021-01-12 | Invensense, Inc. | Live fingerprint detection utilizing an integrated ultrasound and infrared sensor |
| US10474862B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-11-12 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
| US10643052B2 (en) | 2017-06-28 | 2020-05-05 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
| WO2019109010A1 (fr) | 2017-12-01 | 2019-06-06 | Invensense, Inc. | Suivi de fond noir |
| US10984209B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-04-20 | Invensense, Inc. | Darkfield modeling |
| US10997388B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-05-04 | Invensense, Inc. | Darkfield contamination detection |
| US11151355B2 (en) | 2018-01-24 | 2021-10-19 | Invensense, Inc. | Generation of an estimated fingerprint |
| US10755067B2 (en) | 2018-03-22 | 2020-08-25 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
| US11865581B2 (en) | 2018-11-21 | 2024-01-09 | Stmicroelectronics S.R.L. | Ultrasonic MEMS acoustic transducer with reduced stress sensitivity and manufacturing process thereof |
| US10936843B2 (en) | 2018-12-28 | 2021-03-02 | Invensense, Inc. | Segmented image acquisition |
| US11188735B2 (en) | 2019-06-24 | 2021-11-30 | Invensense, Inc. | Fake finger detection using ridge features |
| US11216681B2 (en) | 2019-06-25 | 2022-01-04 | Invensense, Inc. | Fake finger detection based on transient features |
| US11216632B2 (en) | 2019-07-17 | 2022-01-04 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
| US11176345B2 (en) | 2019-07-17 | 2021-11-16 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
| US11232549B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-01-25 | Invensense, Inc. | Adapting a quality threshold for a fingerprint image |
| US11392789B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-07-19 | Invensense, Inc. | Fingerprint authentication using a synthetic enrollment image |
| US11460957B2 (en) | 2020-03-09 | 2022-10-04 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
| US11243300B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-02-08 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers and a presence sensor |
| US11328165B2 (en) | 2020-04-24 | 2022-05-10 | Invensense, Inc. | Pressure-based activation of fingerprint spoof detection |
| US11995909B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-05-28 | Tdk Corporation | Multipath reflection correction |
| US12174295B2 (en) | 2020-08-07 | 2024-12-24 | Tdk Corporation | Acoustic multipath correction |
| CN113714072B (zh) * | 2021-08-10 | 2022-10-28 | 中北大学 | 高灵敏度微压检测环形沟槽振膜结构电容式微机械超声换能器 |
| US12416807B2 (en) | 2021-08-20 | 2025-09-16 | Tdk Corporation | Retinal projection display system |
| US12260050B2 (en) | 2021-08-25 | 2025-03-25 | Tdk Corporation | Differential receive at an ultrasonic transducer |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004016036A2 (fr) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Transducteurs ultrasonores a micro-usinage, et procede de fabrication |
| US20050200242A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-15 | Georgia Tech Research Corporation | Harmonic cMUT devices and fabrication methods |
| US6945115B1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-20 | General Mems Corporation | Micromachined capacitive RF pressure sensor |
| US20070215964A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-20 | Butrus Khuri-Yakub | Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) with varying thickness membrane |
-
2008
- 2008-01-31 JP JP2008021332A patent/JP2009182838A/ja not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-01-27 WO PCT/JP2009/051678 patent/WO2009096576A2/fr not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004016036A2 (fr) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Transducteurs ultrasonores a micro-usinage, et procede de fabrication |
| US20050200242A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-15 | Georgia Tech Research Corporation | Harmonic cMUT devices and fabrication methods |
| US6945115B1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-20 | General Mems Corporation | Micromachined capacitive RF pressure sensor |
| US20070215964A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-20 | Butrus Khuri-Yakub | Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) with varying thickness membrane |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009182838A (ja) | 2009-08-13 |
| WO2009096576A2 (fr) | 2009-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009096576A3 (fr) | Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore | |
| EP1842488A4 (fr) | Element de pression, sonde a ultrasons et dispositif de diagnostic a ultrasons | |
| WO2007134051A3 (fr) | Transducteurs ultrasonores haute fréquence | |
| WO2008136198A1 (fr) | Transducteur ultrasonique et appareil d'imagerie ultrasonique | |
| EP1880852A3 (fr) | Dispositif piézoélectrique et tête à jet de liquide | |
| WO2009108617A3 (fr) | Stéthoscope actif ou dispositif de détection sonore à lest flottant | |
| WO2007095390A3 (fr) | Procédé et appareil pour imagerie utilisant un réseau de capteurs d'imagerie ultrasonore | |
| WO2017192903A3 (fr) | Groupement de transducteurs ultrasonores pouvant être monté sur un dispositif | |
| WO2007127147A3 (fr) | Réseau de transducteur ultrasonore multidimensionnel à membrane capacitive à mise en forme de faisceaux intégrée | |
| WO2012127360A3 (fr) | Cmut ultrasonore sans couplage acoustique avec le substrat | |
| WO2005084284A3 (fr) | Dispositifs cmut a elements electrodes multiples, et procedes de fabrication | |
| EP1707122A4 (fr) | Sonde ultrasonore | |
| EP2381340A3 (fr) | Combinaison de capteur tactile et actionneur haptique piézoélectrique transparent | |
| EP2637166A3 (fr) | Élément de support à ultrasons, sonde à ultrasons et transducteur comprenant celui-ci | |
| CN104422931B (zh) | 超声波测量装置、超声波图像装置及超声波测量方法 | |
| WO2011024074A3 (fr) | Transducteur à ultrasons asymétrique en réseau phasé | |
| FR2939003B1 (fr) | Cellule cmut formee d'une membrane de nano-tubes ou de nano-fils ou de nano-poutres et dispositif d'imagerie acoustique ultra haute frequence comprenant une pluralite de telles cellules | |
| WO2008077566A3 (fr) | Dispositif pour l'émission et/ou la réception d'ultrasons et capteur ultrasonore pour examiner des papiers-valeurs | |
| EP1850152A3 (fr) | Réseau d'électrodes en filet pour mesures électriques marines et champs magnétique | |
| EP2072150A3 (fr) | Transducteur ultrasonique | |
| WO2007101144A3 (fr) | Sonde de niveau de carburant immergée | |
| WO2011028021A3 (fr) | Unité à sondes multiples d'appareil de détection ultrasonique | |
| WO2009017853A3 (fr) | Amélioration de fiabilité pour dispositif de réseau d'imagerie piézoélectrique | |
| JP2011120794A5 (fr) | ||
| US20120320710A1 (en) | Ultrasonic probe and ultrasonic imaging apparatus using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09706049 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |