[go: up one dir, main page]

WO2009075220A1 - Carte sonde - Google Patents

Carte sonde Download PDF

Info

Publication number
WO2009075220A1
WO2009075220A1 PCT/JP2008/072045 JP2008072045W WO2009075220A1 WO 2009075220 A1 WO2009075220 A1 WO 2009075220A1 JP 2008072045 W JP2008072045 W JP 2008072045W WO 2009075220 A1 WO2009075220 A1 WO 2009075220A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
material layer
surface side
elastic material
inspection
side elastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2008/072045
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Amemiya
Syuichi Tsukada
Mutsuhiko Yoshioka
Isamu Mochizuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of WO2009075220A1 publication Critical patent/WO2009075220A1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Une structure de contact pour inspection est fixée sur un côté de surface inférieure d'une carte de circuits imprimés dans une carte sonde. La structure de contact pour inspection est dotée d'une structure à trois couches comportant un panneau intermédiaire, une couche de matériau élastique du côté de surface supérieure fixée à la surface supérieure du panneau intermédiaire et une couche de matériau élastique du côté de surface inférieure. La couche de matériau élastique sur le côté de surface inférieure comporte une pluralité de corps élastiques qui sont amenés dans un état électriquement continu vers un sujet devant être inspecté lorsque l'inspection est réalisée. La couche de matériau élastique du côté de surface supérieure comporte une pluralité de corps élastiques qui sont amenés dans un état électriquement continu vers la carte de circuits imprimés. Le module d'élasticité de la couche de matériau élastique de côté de surface supérieure est défini pour être inférieur à celui de la couche de matériau élastique du côté de surface inférieure en faisant en sorte que le nombre de corps élastiques de la couche de matériau élastique du côté de surface supérieure soit inférieur à celui de la couche de matériau élastique du côté de surface inférieure.
PCT/JP2008/072045 2007-12-10 2008-12-04 Carte sonde Ceased WO2009075220A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-317922 2007-12-10
JP2007317922A JP2009139298A (ja) 2007-12-10 2007-12-10 プローブカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009075220A1 true WO2009075220A1 (fr) 2009-06-18

Family

ID=40755464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/072045 Ceased WO2009075220A1 (fr) 2007-12-10 2008-12-04 Carte sonde

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2009139298A (fr)
TW (1) TW200931024A (fr)
WO (1) WO2009075220A1 (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021181933A (ja) * 2020-05-19 2021-11-25 信越ポリマー株式会社 垂直接触型プローブ、プローブカード及びソケット
WO2024052463A1 (fr) * 2022-09-08 2024-03-14 Silex Microsystems Ab Dispositif et système d'inspection de microstructure et leur utilisation
CN119757809A (zh) * 2023-09-28 2025-04-04 芯卓科技(浙江)有限公司 弹性中介层及其导电装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5629545B2 (ja) * 2009-12-18 2014-11-19 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
JP5690321B2 (ja) * 2012-11-29 2015-03-25 株式会社アドバンテスト プローブ装置および試験装置
US11092620B2 (en) 2016-08-08 2021-08-17 Sekisui Chemical Co., Ltd. Conduction inspection device member and conduction inspection device
KR102339327B1 (ko) * 2019-10-28 2021-12-15 주식회사 나노엑스 전기 소자 검사 장치용 프로브 헤드의 제조 방법
CN119104868A (zh) * 2023-06-09 2024-12-10 颖崴科技股份有限公司 测试座

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000221209A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Nitto Denko Corp 半導体素子の検査方法およびそのための異方導電性フィルム
JP2001351702A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法並びに電気的検査装置
JP2002124319A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Nitto Denko Corp 異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体素子または電子部品の検査方法
JP2002139529A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
JP2005283571A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Jsr Corp 回路基板の検査装置並びに回路基板の検査方法
WO2006026733A2 (fr) * 2004-08-31 2006-03-09 Formactor, Inc. Procede de conception d'appareil a carte a sondes avec des caracteristiques de conformite souhaitees
JP2006194620A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Tokyo Electron Ltd プローブカード及び検査用接触構造体
JP2008039768A (ja) * 2006-07-10 2008-02-21 Tokyo Electron Ltd プローブカード

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000221209A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Nitto Denko Corp 半導体素子の検査方法およびそのための異方導電性フィルム
JP2001351702A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法並びに電気的検査装置
JP2002124319A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Nitto Denko Corp 異方導電性フィルムおよびそれを用いた半導体素子または電子部品の検査方法
JP2002139529A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Jsr Corp 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法
JP2005283571A (ja) * 2004-03-02 2005-10-13 Jsr Corp 回路基板の検査装置並びに回路基板の検査方法
WO2006026733A2 (fr) * 2004-08-31 2006-03-09 Formactor, Inc. Procede de conception d'appareil a carte a sondes avec des caracteristiques de conformite souhaitees
JP2006194620A (ja) * 2005-01-11 2006-07-27 Tokyo Electron Ltd プローブカード及び検査用接触構造体
JP2008039768A (ja) * 2006-07-10 2008-02-21 Tokyo Electron Ltd プローブカード

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021181933A (ja) * 2020-05-19 2021-11-25 信越ポリマー株式会社 垂直接触型プローブ、プローブカード及びソケット
WO2021235483A1 (fr) * 2020-05-19 2021-11-25 信越ポリマー株式会社 Sonde de type à contact vertical, carte de sonde et douille
JP7499609B2 (ja) 2020-05-19 2024-06-14 信越ポリマー株式会社 垂直接触型プローブ、プローブカード及びソケット
WO2024052463A1 (fr) * 2022-09-08 2024-03-14 Silex Microsystems Ab Dispositif et système d'inspection de microstructure et leur utilisation
CN119757809A (zh) * 2023-09-28 2025-04-04 芯卓科技(浙江)有限公司 弹性中介层及其导电装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009139298A (ja) 2009-06-25
TW200931024A (en) 2009-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009075220A1 (fr) Carte sonde
WO2007124050A3 (fr) Structure de sonde présentant des composants électroniques
SG139640A1 (en) Probe card
WO2008019134A3 (fr) Ensemble de tête de sonde pour une utilisation dans le test de multiples puces de tranche
GB2484250A (en) Battery cell with integrated sensing platform
JP2008183910A5 (fr)
TWI369756B (en) Semiconductor devices including fine pitch arrays with staggered contacts and methods for designing and fabricating the same
WO2009022517A1 (fr) Carte de câblage et dispositif d'affichage à cristaux liquides
WO2008129815A1 (fr) Pré-imprégné avec support, procédé de fabrication du pré-imprégné, planche de câblage imprimé multicouche et dispositif semiconducteur
WO2007033146A3 (fr) Interposeur à contact latéral et ensemble carte sonde
WO2011022100A3 (fr) Circuits flexibles et textiles électroniques
WO2009006186A3 (fr) Tête d'extrudeuse à décalages multiples
TW200801529A (en) Probe sheet and electrically connecting apparatus
EP2731411A3 (fr) Structure de connexion de carte de circuit
WO2008084627A1 (fr) Unité à contacts conducteurs
WO2011034972A3 (fr) Dispositif d'affichage avec au moins un élément d'arrêt mobile
WO2007081522A3 (fr) Structure de matrice de sonde et procédé de fabrication d’une structure de matrice de sonde
EP2154501A3 (fr) Capteur de température stratifié
WO2013182317A8 (fr) Carte sonde pour appareil d'essai de dispositifs électroniques
WO2009072341A1 (fr) Appareil de sonde
ATE523387T1 (de) Sicherheitsgurtwarnsystem
ATE548931T1 (de) Aufhahmevorrichtung für ein elektronisches gerät mit bildschirm
JP2011075313A5 (fr)
GB0714980D0 (en) Method for providing a contact on the back surface of a solar cell, and a solar cell with contacts provided
WO2009033728A3 (fr) Matrice de capteurs comportant des composants semi-conducteurs

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08858471

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08858471

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1