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WO2009047854A1 - Corps de connexion électrique, procédé de formation d'un corps de connexion électrique et cartouche - Google Patents

Corps de connexion électrique, procédé de formation d'un corps de connexion électrique et cartouche Download PDF

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WO2009047854A1
WO2009047854A1 PCT/JP2007/069861 JP2007069861W WO2009047854A1 WO 2009047854 A1 WO2009047854 A1 WO 2009047854A1 JP 2007069861 W JP2007069861 W JP 2007069861W WO 2009047854 A1 WO2009047854 A1 WO 2009047854A1
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WO
WIPO (PCT)
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electrical connection
liquid
connection body
liquid droplet
hole
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2007/069861
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English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Murata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIJ TECHNOLOGY Inc
Original Assignee
SIJ TECHNOLOGY Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SIJ TECHNOLOGY Inc filed Critical SIJ TECHNOLOGY Inc
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

L'invention porte sur un corps de connexion électrique, qui, lorsqu'un liquide de dispersion de particules ultrafines métalliques est versé à l'intérieur d'un trou traversant disposé dans un substrat pour former un câblage entre les substrats, le liquide de dispersion de particules ultrafines métalliques peut remplir le trou traversant même lorsque la longueur dans la direction de la hauteur du trou traversant est supérieure à un petit diamètre de trou traversant de quelques micromètres, ce par quoi la déconnexion à l'intérieur du trou traversant peut être empêchée, et sur un procédé de formation d'un corps de connexion électrique et d'une cartouche. Des gouttelettes liquides (24) sont éjectées à travers une buse (12) ayant un diamètre de pas plus d'environ 5 µm, de préférence de pas plus d'environ 1 µm, dans un appareil d'éjection de gouttelette liquide (10) vers un substrat (22) et sont déposées sur le substrat (22). Une pluralité des gouttelettes liquides (24) sont déposées pour former un dépôt de gouttelettes liquides. Dans ce cas, l'exigence suivante est satisfaite Rm1 : Rm2 = 2 : 1 à 1 : 1, où Rm1 représente le diamètre d'un produit de solidification d'une couche de gouttelettes liquides d'origine de croissance (34b) sur une première gouttelette liquide (34a) ; et Rm2 représente le diamètre maximal d'une gouttelette liquide (34d) de la couche la plus supérieure dans le dépôt de gouttelettes liquides formé par dépôt d'une pluralité des gouttelettes liquides après l'impact.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002185134A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
WO2005012161A1 (fr) * 2003-07-31 2005-02-10 National Institute Of Advenced Industrial Science And Technology. Procede pour produire une structure tridimensionnelle et structure tridimensionnelle fine
JP2005101552A (ja) * 2003-08-15 2005-04-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 配線の作製方法及び半導体装置の作製方法

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