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WO2008142754A1 - Dispositif de test de composants électroniques et procédé de test de composants électroniques - Google Patents

Dispositif de test de composants électroniques et procédé de test de composants électroniques Download PDF

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WO2008142754A1
WO2008142754A1 PCT/JP2007/060212 JP2007060212W WO2008142754A1 WO 2008142754 A1 WO2008142754 A1 WO 2008142754A1 JP 2007060212 W JP2007060212 W JP 2007060212W WO 2008142754 A1 WO2008142754 A1 WO 2008142754A1
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WO
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electronic component
component testing
blasting
contact arms
testing device
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Ceased
Application number
PCT/JP2007/060212
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English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Hiroki Ikeda
Yoshinari Kogure
Tsuyoshi Yamashita
Hiroyuki Takahashi
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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Abstract

L'invention concerne un dispositif de test de composants électroniques qui comprend des bras de contact (321, 331) conçus pour transporter un dispositif à CI de façon que ce dernier soit pressé sur une prise (6) d'une tête de test (5), des systèmes d'alimentation (320, 330) pour amener le dispositif à CI sur les bras de contact (321, 331), des dispositifs de projection d'air supérieurs (232, 242) pour projeter de l'air chaud vers le bas sur le dispositif à CI amené par les systèmes d'alimentation (320, 330), et des dispositifs de projection d'air inférieurs (233, 243) pour projeter de l'air chaud vers le haut sur le dispositif à CI maintenu par les bras de contact (321, 331).
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