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WO2008035605A1 - Thermally polymerizable resin composition - Google Patents

Thermally polymerizable resin composition Download PDF

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WO2008035605A1
WO2008035605A1 PCT/JP2007/067804 JP2007067804W WO2008035605A1 WO 2008035605 A1 WO2008035605 A1 WO 2008035605A1 JP 2007067804 W JP2007067804 W JP 2007067804W WO 2008035605 A1 WO2008035605 A1 WO 2008035605A1
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WO
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resin composition
water
group
soluble
oxetane
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Application number
PCT/JP2007/067804
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English (en)
French (fr)
Inventor
Atsuhiko Katayama
Keiji Banno
Niranjan Kumar Shrestha
Toshihide Senzaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • C08L71/02Polyalkylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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    • C08G65/2645Metals or compounds thereof, e.g. salts
    • C08G65/2666Hetero polyacids

Definitions

  • the present invention relates to a water-soluble thermopolymerizable oxetane resin composition.
  • an oxetane compound is a compound that can be polymerized with a high degree of safety, such as AMES being negative even at low molecular weight, and coating materials, paints, adhesives, adhesives, etc. Can be used as When used in these applications, in recent years, the use of an aqueous solution that does not use an organic solvent is desired in consideration of the environment and safety.
  • a catalyst capable of polymerizing oxetane as an aqueous solution is not known.
  • Patent Document 1 describes various oxetane derivatives and photopolymerizable compositions. However, these compositions are not suitable for thermal polymerization which is not water-soluble.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3074086
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 9-208674
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 9-221625
  • Non-Patent Document 1 Journal of the Adhesion Society of Japan, 38, 12), 452, (2002)
  • Non-patent literature 2 Journal of industrial chemistry, 63, (3), 541, (1960)
  • Patent 3 The Chemistry of Cationic Polymerization, symposium Publications O ivision Pergamon Press., (1963) P424
  • Patent Document 3 describes a resin composition using a sulfonium salt as a catalyst. These compounds cannot be used as an aqueous solution because they are decomposed by water as described in the San-Aid SI series manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd., as described in its product safety data sheet.
  • Patent Document 2 discloses oxetane polymerization containing an organosilane and an aluminum chelate catalyst. There is a description of the composition. However, these catalysts react with water that is not water-soluble and produce insoluble silica alumina.
  • Non-Patent Document 2 describes an example of polymerization of oxetane with a BF ether complex.
  • water can be used because a free Dela Kraft type cationic polymerization catalyst generally used for cationic polymerization such as BF ether complex and tin chloride can be used. Can not. Thus, with conventional catalysts, it was difficult to cationically polymerize oxetane in an aqueous solution.
  • the present invention provides a water-soluble thermopolymerizable oxetane resin composition that can be cured in the state of an aqueous solution or the like.
  • the present inventor has paid attention to the strong acid strength of heteropolyacid and that it does not deactivate even in the presence of water, and as a result of intensive studies, it has become essential to use
  • the present inventors have found that the thermally polymerizable resin composition contained as a component can be used as an aqueous solution thermal polymerization composition, and completed the present invention.
  • the present invention is characterized by containing (A) a water-soluble oxetane compound and (B) at least one heteropolyacid compound selected from heteropolyacid and heteropolyacid salt as essential components. It is a thermopolymerizable resin composition.
  • Preferable examples of the water-soluble oxetane compound include one or more oxetane functional groups represented by the following general formula (1) in one molecule and one alcoholic OH group in one molecule. There are oxetane compounds contained above.
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a fluorine atom, a carbon number;! A uroalkyl group, an aryl group, an aryl group, an aralkyl group, a furyl group, or a cheryl group;
  • water-soluble oxetane compound is an oxetane compound represented by the following general formula (2).
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R represents a hydrogen atom
  • n is independently a number from 2 to 4.
  • water-soluble oxetane compound examples include oxetane compounds represented by the following formulas (5) to (; 11).
  • R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • heteropolyacid compound selected from heteropolyacids and heteropolyacid salts include phosphotungstic acid, phosphomolybdic acid, key tungstic acid, key molybdic acid, or a mixture thereof.
  • Other preferred examples include phosphotungstate, phosphomolybdate, key tungstate, key molybdate or mixtures thereof.
  • the heteropolyacid compound is water-soluble, or that the entire thermopolymerizable resin composition is water-soluble.
  • the present invention is the above-mentioned thermopolymerizable resin composition, wherein the thermopolymerizable resin composition is a solution in an aqueous medium.
  • any water-soluble oxetane compound can be used.
  • the solubility is 5% by weight or more. It is desirable to have a water-soluble oxetane compound having a solubility of 10% by weight or more.
  • oxetane compound contains at least one oxetane functional group represented by the general formula (1) in one molecule and at least one alcoholic OH group in one molecule.
  • oxetane compounds There are oxetane compounds. Wherein R is a hydrogen atom, carbon number;! -6 alkyl
  • oxetane compound represented by the general formula (2).
  • R represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R represents hydrogen.
  • R represents a hydrogen atom, an alkyl group having from 6 to 6 carbon atoms, or a hydroxyl group.
  • n is a number from 2 to 4.
  • Preferable examples of the water-soluble oxetane compound include oxetane compounds represented by the above formulas (5) to (; 11).
  • R is independently a hydrogen atom or a force S indicating a C 1-6 alkyl group, preferably a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group.
  • the heteropolyacid compound is at least one selected from heteropolyacids and heteropolyacid salts.
  • Heteropolyacids for example, molybdenum (VI) and tungsten (VI) ions become oxoacids in water. These oxo acids are polymerized into high molecular polyoxo acids. At this time, another kind of oxo acid may be polymerized around a certain oxo acid, in which only the same kind of oxo acid is not polymerized. Such a compound is called heteropolyacid.
  • the element that forms the central oxo acid is called the hetero element, and the oxo acid element that polymerizes around it is called the poly element.
  • Heteroelements include Si, P, As, S, Fe, and Co, and polyelements include Mo, W, and V.
  • a heteropolyacid or a salt thereof can be used without particular limitation.
  • the heteropoly oxide is water-soluble.
  • the heteropolyacid is preferably phosphotungstic acid, phosphomolybdic acid, key tungstic acid, or key molybdic acid, more preferably key tungstic acid or key molybdic acid, from the viewpoint of polymerization performance and availability. is there.
  • heteropolyacid salt examples include metal salts such as alkali metal salts and alkaline earth metal salts of the above heteropoly acids, and organic salts such as ammonium salts, pyridinium salts, and quinolinium salts. From the viewpoint of availability, sodium salt, potassium salt, cesium salt, calcium salt, ammonium salt and pyridinium salt are preferable.
  • the compounding amount of the heteropolyacid compound is 0. 0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the water-soluble oxetane compound.
  • the heteropolyacid compound has an action as a polymerization catalyst.
  • the heat-polymerizable resin composition of the present invention contains a water-soluble oxetane compound and a heteropolyacid compound as essential components. Since the heat-polymerizable resin composition of the present invention can be polymerized in an aqueous solution state, it preferably contains an aqueous medium in order to take advantage of its characteristics. More preferably, it is a solution of a thermopolymerizable resin composition obtained by dissolving a water-soluble oxetane compound and a heteropolyacid compound in an aqueous medium.
  • the amount of the aqueous medium may be an amount sufficient to dissolve at least one of the water-soluble oxetane compound and the heteropolyacid compound, preferably both.
  • the aqueous medium water is the simplest, but an organic solvent such as alcohol compatible with water may be included if necessary.
  • the heat-polymerizable resin composition of the present invention can be made into a polymer by heating and heat-polymerizing (reacting) according to a conventional method.
  • This thermal polymerization can be performed by dissolving the thermopolymerizable resin composition in an aqueous medium to form a solution.
  • a solution state water alone may be used, and together with water, a water-soluble organic solvent such as methanol, ethanol, ethylene Alcohols such as glycol, ethers such as jetyl ether and THF, and esters such as ethyl acetate may be added.
  • a polar organic solvent as described above may be used instead of water.
  • the thermal polymerization temperature is 50 to 300 ° C. in the case of thermal polymerization in a dissolved state, and in the case of thermal polymerization in a molten state, the temperature is higher than the melting point of the compound having an oxetane ring.
  • the method is preferably a method in which a solid thermopolymerizable resin composition is dissolved in an aqueous medium containing 30 wt% or more of water, more preferably 50 wt% or more of water, and this is thermally polymerized.
  • the heat-polymerizable resin composition of the present invention may be a solid heat-polymerizable resin composition or a solution-type heat-polymerizable resin composition.
  • the polymerization is preferably performed at a temperature of 50 ° C or higher. In order to increase the reaction rate, it is advantageous to carry out the reaction at 100 ° C. or higher. However, when the temperature is raised to 100 ° C. or higher at normal pressure, water may evaporate and polymerization may not proceed uniformly.
  • the polymerization is allowed to proceed until it gels by reacting at a temperature of 100 ° C or lower, then the temperature is raised to 100 ° C or higher to evaporate the water; and the polymerization should be further advanced for 5 to 5 hours. . In this case, the reaction at a temperature of 100 ° C.
  • the polymer obtained in this way does not contain water.
  • the force that can complete the polymerization at a temperature of 100 ° C or less usually requires 10 hours or more.
  • the pressure during the thermal polymerization is not particularly limited, and may be any of reduced pressure, normal pressure, and increased pressure.
  • the thermal polymerization time may be about 0.5 to 10 hours, preferably about 0.5 to 3 hours, depending on the type of compound in the composition and the thermal polymerization conditions.
  • the thermal polymerization is preferably carried out in an inert gas atmosphere such as nitrogen, anoregon, or helium.
  • the reaction product After thermally polymerizing the thermopolymerizable composition, the reaction product is cooled to room temperature by a conventional method such as air cooling or water cooling, and the resulting polymer product is taken out of the reactor (if necessary, subsequently dried with hot air.
  • the polymer can be obtained by drying at a temperature of 100 ° C. or lower for 2 to 10 hours by a known method such as drying, vacuum drying or freeze drying.
  • the thermopolymerizable composition is a solution and is thermally polymerized or when the thermopolymerizable composition is thermally polymerized in a reaction solvent, the reaction solvent is evaporated before the reaction product is cooled to polymerize the polymer.
  • the polymer obtained by cooling the reaction product can be used as a flexible polymer containing the solvent.
  • thermopolymerizable composition of the present invention is applied at a predetermined temperature after being applied to a substrate such as metal, rubber, plastic, molded part, film, paper, wood, glass cloth, concrete, and ceramic. It can also be made a polymer by heating for a period of time. That is, a substrate having the polymer as a film can also be obtained.
  • thermopolymerizable composition of the present invention can be used in various known additives such as an inorganic filler, a reinforcing material, a colorant, a stable stabilizer, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Agents heat stabilizers, weather resistance improvers, etc.
  • bulking agents viscosity modifiers, flame retardants, UV absorbers, antioxidants, anti-discoloring agents, antibacterial agents, antifungal agents, anti-aging agents, antistatic agents Plasticizers, lubricants, foaming agents, release agents, etc.
  • additives heat stabilizers, weather resistance improvers, etc.
  • bulking agents viscosity modifiers, flame retardants, UV absorbers, antioxidants, anti-discoloring agents, antibacterial agents, antifungal agents, anti-aging agents, antistatic agents
  • Plasticizers lubricants, foaming agents, release agents, etc.
  • Parts are based on weight.
  • the materials used in the examples and comparative examples are as follows and were used as they were without purification.
  • Oxetane compounds (2) 3- (3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy) -propan-l-oU Ube Industries, Ltd.
  • 'Oxetane compound (7) 4- (3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy) -butan-l-oU Ube Industries, Ltd.
  • Oxetane mixture (8) Mixture of oxetane compounds (1), (5) and (6) (content: 19%
  • Oxetane mixture (9) Mixture of oxetane compounds (1), (2) and (3) (content: 38%, 27% and 20% 0 area%), manufactured by Aoki Oil & Fat Co., Ltd.
  • Oxetane compound (l) 5.0 g, water 5.0 g, and key tungstic acid 0.15 g were mixed at room temperature to obtain a uniform aqueous solution.
  • This aqueous solution was put into an aluminum cup having a diameter of 50 mm and polymerized by heating at normal pressure, 80 ° C., 3 hours, and further 150 ° C., 3 hours to obtain a colorless and transparent solid polymer.
  • the water evaporated and a colorless and transparent solid polymer was obtained.
  • Oxetane compound (2) 5.0 g, water 5.0 g, and key tungstic acid 0.15 g were mixed at room temperature to obtain a uniform aqueous solution.
  • This aqueous solution was put into an aluminum cup having a diameter of 50 mm and polymerized by heating at 80 ° C. for 3 hours and further at 150 ° C. for 3 hours to obtain a colorless transparent viscous polymer.
  • Oxetane mixture (8) 5.0 g, water 5.0 g, and key tungstic acid 0.15 g were mixed at room temperature to obtain a uniform aqueous solution.
  • This aqueous solution was put into an aluminum cup having a diameter of 50 mm and polymerized by heating at 80 ° C. for 3 hours and further at 150 ° C. for 3 hours to obtain a colorless transparent viscous polymer.
  • Oxetane mixture (9) 5.0 g, water 5.0 g, and key tungstic acid 0.15 g were mixed at room temperature to obtain a uniform aqueous solution.
  • This aqueous solution was put into an aluminum cup having a diameter of 50 mm and polymerized by heating at 80 ° C. for 3 hours and further at 150 ° C. for 3 hours to obtain a colorless transparent viscous polymer.
  • Oxetane compound (l) 5.0 g, water 5.0 g and BF jetyl ether complex 0.15 g were mixed at room temperature to obtain a uniform aqueous solution.
  • the aqueous solution was put in an aluminum cup having a diameter of 50 mm and heated at 80 ° C. for 3 hours, and further at 150 ° C. for 3 hours, and it was impossible to obtain a polymer.
  • As a result of gas chromatographic analysis of the reaction solution 74% of trimethylolpropane (gas chroma area%) and 23% of oxetane compound (gas chroma area%) were detected.
  • thermopolymerizable oxetane resin composition can be provided.
  • This thermopolymerizable composition can be used as an aqueous solution, and can be greatly expected to be used in fields such as paints, coating agents, adhesives, and pressure-sensitive adhesives.

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Description

明 細 書
熱重合性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、水溶性熱重合性ォキセタン樹脂組成物に関するものである。
背景技術
[0002] ォキセタン化合物は、非特許文献 1に記載のように低分子量でも AMESが陰性であ るなど、安全性が高い熱重合可能な化合物であり、コーティング材料、塗料、接着剤 、粘着剤等として使用可能である。これらの用途で用いる場合、近年、環境面、安全 性への配慮から、有機溶剤を使用しない水溶液での使用が望まれる。しかし、水溶 液としてォキセタンを重合可能な触媒は知られていない。例えば、特許文献 1には、 種々のォキセタン誘導体及び光重合性組成物が記載されている。しかし、これらの 組成物は、水溶性ではなぐ熱重合に適したものでもない。
[0003] 特許文献 1:特許第 3074086号公報
特許文献 2:特開平 9-208674号公報
特許文献 3:特開平 9-221625号公報
非特許文献 1 :日本接着学会誌 ,38ズ12),452,(2002)
非特許文献 2:工業化学雑誌, 63,(3),541,(1960)
^特許文 3: The Chemistry of Cationic Polymerization, symposium Publications O ivision Pergamon Press. ,(1963) P424
[0004] ォキセタン化合物の熱重合方法としては、工業材料, 49,(6),53,(2001)に、テトラフエ ニルホスホニゥムブロミド等の第四ォニゥム塩が有効であると記載されて!/、る。しかし 、これらの塩は水溶性ではなぐ水溶液として用いることはできない。
[0005] 低温重合性にすぐれた樹脂組成物として、特許文献 3にスルホ二ゥム塩を触媒とし て用いた樹脂組成物が記載されている。これらの化合物は、三新化学株式会社製の サンエイド SIシリーズとして入手可能である力、その製品安全データーシートに記載さ れているように、水により分解するため、水溶液としての使用はできない。
[0006] 特許文献 2に、オルガノシラン及びアルミニウムキレート触媒を含むォキセタン重合 組成物の記載がある。しかし、これらの触媒は水溶性ではなぐ水と反応し、不溶のシ リカアルミナを生成してしまう。
[0007] 非特許文献 2に、 BFエーテル錯体によるォキセタンの重合例が記載されているが
、 BFエーテル錯体や、塩化スズ等のカチオン重合に一般的に用いられるフリーデ ルークラフト型のカチオン重合触媒は、非特許文献 3に記載のように水により重合を 阻害されるため、使用することができない。この様に、従来の触媒では、水溶液中で、 ォキセタンをカチオン重合させることは困難であった。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は、水溶液等の状態で硬化可能な水溶性熱重合性ォキセタン樹脂組成物 を提供するものである。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は、ヘテロポリ酸の強い酸強度、水共存下でも失活しないことに着目し、 鋭意検討を重ねた結果、 (A)水溶性ォキセタン化合物及び (B)ヘテロポリ酸化合物 を必須成分として含有する熱重合性樹脂組成物が、水溶液熱重合組成物として利 用可能なことを見出し、本発明を完成した。
[0010] 本発明は、(A)水溶性ォキセタン化合物と、(B)ヘテロポリ酸及びへテロポリ酸塩 力、ら選ばれる少なくとも 1種のへテロポリ酸化合物を必須成分として含有することを特 徴とする熱重合性樹脂組成物である。
[0011] 水溶性ォキセタン化合物の好ましい例としては、下記一般式(1)で表わされるォキ セタン官能基を 1分子中に 1個以上含有し、かつアルコール性 OH基を 1分子中に 1 個以上含有するォキセタン化合物がある。
Figure imgf000003_0001
式中、 Rは、水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基、フッ素原子、炭素数;!〜 6のフ ルォロアルキル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、フリル基又はチェ二ル基を 示す。
水溶性ォキセタン化合物の好ましい他の例としては、下記一般式(2)で表わされる ォキセタン化合物がある。
Figure imgf000004_0001
式中、 Rは、水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基を示し、 Rは、水素原子、下記
2 3
一般式(3)又は下記一般式 (4)で表わされる基を示す。一般式(3)において、 Rは、
4 水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基又は水酸基を示す。一般式(3)及び (4)にお いて、 nは独立に、 2〜4の数である。
Figure imgf000004_0002
水溶性ォキセタン化合物の好ましい他の例としては、下記式(5)〜(; 11)で表される ォキセタン化合物がある。
Figure imgf000005_0001
(式中、 Rは独立に水素原子又は炭素数 1〜6のアルキル基を示す。)
ヘテロポリ酸及びへテロポリ酸塩から選ばれる少なくとも 1種のへテロポリ酸化合物 の好ましい例としては、リンタングステン酸、リンモリブデン酸、ケィタングステン酸、ケ ィモリブデン酸又はこれらの混合物がある。他の好ましい例としては、リンタングステン 酸塩、リンモリブデン酸塩、ケィタングステン酸塩、ケィモリブデン酸塩又はこれらの 混合物がある。 [0015] そして、ヘテロポリ酸化合物が水溶性であること、又は、熱重合性樹脂組成物全体 が水溶性であることが好ましい。また、本発明は、熱重合性樹脂組成物が、水性媒体 の溶液である上記の熱重合性樹脂組成物である。
[0016] 水溶性ォキセタン化合物としては、水への溶解度を持つォキセタン化合物であれ ば使用できるが、塗料、コーティング剤、接着剤、粘着剤などの用途等を考える場合 、 5重量%以上の溶解度を持つものが望ましい、更に好ましくは 10重量%以上の溶 解度を持つ水溶性ォキセタン化合物である。
[0017] 力、かる水溶性ォキセタン化合物としては、上記一般式(1)で表わされるォキセタン 官能基を 1分子中に 1個以上含有し、かつアルコール性 OH基を 1分子中に 1個以上 含有するォキセタン化合物がある。式中、 Rは、水素原子、炭素数;!〜 6のアルキル
1
基、フッ素原子、炭素数 1〜6のフルォロアルキル基、ァリノレ基、ァリーノレ基、ァラルキ ル基、フリル基又はチェ二ル基を示す力 好ましくは水素原子又は炭素数 1〜4のァ ルキル基である。
[0018] 他の水溶性ォキセタン化合物としては、上記一般式(2)で表わされるォキセタン化 合物がある。式中、 Rは、水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基を示し、 Rは、水素
2 3 原子、上記一般式 (3)又は下記一般式 (4)で表わされる基を示す。一般式 (3)にお いて、 Rは、水素原子、炭素数;!〜 6のアルキル基又は水酸基を示す。一般式(3)、
4
(4)において、 nは、 2〜4の数である。
[0019] 水溶性ォキセタン化合物の好ましい例としては、上記式(5)〜(; 11)で表されるォキ セタン化合物がある。式(5)〜(; 10)中、 Rは独立に水素原子又は炭素数 1〜6のァ ルキル基を示す力 S、好ましくは水素原子又は炭素数 1〜4のアルキル基である。
[0020] ヘテロポリ酸化合物は、ヘテロポリ酸及びへテロポリ酸塩から選ばれる少なくとも 1 種である。ヘテロポリ酸は、例えば、モリブデン (VI)やタングステン (VI)イオンは水中で はォキソ酸になる。これらのォキソ酸は重合して、高分子のポリオキソ酸となる。このと き、同種のォキソ酸だけが重合するのではなぐあるォキソ酸の周りに別種のォキソ 酸が重合することがあり。このような化合物をへテロポリ酸という。中心のォキソ酸を形 成する元素をへテロ元素、その周りで重合するォキソ酸の元素をポリ元素と呼ぶ。へ テロ元素としては、 Si, P, As, S, Fe, Coなどがあり、ポリ元素としては Mo, W, V等があ る。重合時の、ヘテロ元素に対するポリ元素の数も多種類あるため、それらの組合わ せで、多くのへテロポリ酸が製造可能である。本発明にはこのようなヘテロポリ酸又は これらの塩であれば、特に制限なく使用することができる。しかし、ヘテロポリ酸化合 物は水溶性であることが好ましレ、。
[0021] ヘテロポリ酸としては、重合性能、入手の容易さから、好ましくは、リンタングステン 酸、リンモリブデン酸、ケィタングステン酸、ケィモリブデン酸があり、更に好ましくは、 ケィタングステン酸、ケィモリブデン酸がある。
[0022] ヘテロポリ酸塩としては、上記へテロポリ酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩 等の金属塩、アンモニゥム塩、ピリジニゥム塩、キノリニゥム塩等の有機塩を挙げること ができる。入手の容易さより、好ましくは、ナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、カル シゥム塩、アンモニゥム塩、ピリジニゥム塩である。
[0023] ヘテロポリ酸化合物の配合量は、水溶性ォキセタン化合物 100重量部に対して 0.
0;!〜 10重量部、好ましくは 0. 02〜5重量部の範囲が好適である。配合割合が約 0.
01重量部を下回ると重合性、加工性等が低下し、約 10重量部を上回ると貯蔵安定 性が低下するので好ましくない。ヘテロポリ酸化合物は、重合触媒としての作用を有 する。
[0024] 本発明の熱重合性樹脂組成物は、水溶性ォキセタン化合物とヘテロポリ酸化合物 を必須成分として含有する。本発明の熱重合性樹脂組成物は、水溶液状態で重合 可能であるので、その特徴を生かすために水性媒体を含むことが好ましい。更に好ま しくは、水性媒体に水溶性ォキセタン化合物とヘテロポリ酸化合物を溶解してなる熱 重合性樹脂組成物の溶液であることである。この場合、水性媒体の量としては、水溶 性ォキセタン化合物とヘテロポリ酸化合物の少なくとも一方、好ましくは両方を溶解 するに足る量であることがよい。水性媒体としては、水が最も簡便であるが、必要によ り水と相溶性のアルコール等の有機溶媒を含んでも差し支えない。
[0025] 本発明の熱重合性樹脂組成物は、常法に従って、加熱して熱重合 (反応)させるこ とによって重合物とすることができる。この熱重合は、熱重合性樹脂組成物を水性媒 体中で溶解して溶液状態にして行うことができる。溶液状態にする場合、水単独であ つてもよく、水と共に、水溶性の有機溶媒、例えば、メタノール、エタノール、エチレン グリコール等アルコール類、ジェチルエーテル、 THF等のエーテル類、酢酸ェチル 等のエステル類を加えても差し支えない。場合によっては、水の代わりに上記のよう な極性有機溶媒を使用してもよい。更に、水と共に非水溶性の有機溶媒、例えば、ト ノレェン、キシレン等の芳香族炭化水素、へキサン、メチルシクロへキサン等の脂肪族 炭化水素、 1,2-ジクロロェタン等の塩素化炭化水素及び界面活性剤を加えエマルシ ヨンとして用いることもできる。一方無溶媒で溶融状態に維持して行うことも可能であ る。従って、熱重合温度は、溶解状態で熱重合させる場合は 50〜300°Cであること が好ましぐ溶融状態で熱重合させる場合には、ォキセタン環を有する化合物の融点 以上の温度であって 300°C以下であることが好ましい。好ましくは水を 30wt%以上、 より好ましくは水を 50wt%以上含有する水性媒体に固形の熱重合性樹脂組成物を 溶解させた溶液とし、これを熱重合させる方法である。なお、本発明の熱重合性樹脂 組成物は、固形の熱重合性樹脂組成物であっても、溶液状の熱重合性樹脂組成物 であってもよい。
[0026] 本発明の熱重合性樹脂組成物が水性媒体の溶液である場合、これを重合させるに は、 50°C以上の温度で行うことがよい。反応速度を高めるには 100°C以上で行うこと が有利であるが、常圧で 100°C以上の温度にすると水が蒸発して均一に重合が進行 しない恐れがある。有利には、 100°C以下の温度で反応させてゲル化するまで重合 を進め、その後 100°C以上の温度にして、水を蒸発させ、;!〜 5時間重合を更に進め ることがよい。この場合、 100°C以下の温度での反応は、 50〜; 100°Cで、;!〜 6時間、 100°C以上の温度での反応は、 110〜; 160°Cで、;!〜 6時間行うことがよい。このよう にして得られる重合物は水を含まない。なお、 100°C以下の温度で重合を完了させ ることもできる力 通常 10時間以上を要する。
[0027] 熱重合を行う際の圧力は特に制限されるものではなぐ減圧、常圧、加圧のいずれ でもよい。熱重合時間は、組成物中の化合物の種類や熱重合条件により異なる力 0 . ;!〜 10時間、好ましくは 0. 5〜3時間程度であればよい。なお、熱重合は、窒素、ァ ノレゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましレ、。
[0028] 熱重合性組成物を熱重合させた後、空冷、水冷などの常法により常温まで反応物 を冷却し、生成した重合物を反応器から取り出す(必要であれば、引き続き、熱風乾 燥、真空乾燥、凍結乾燥などの公知の方法により 100°C以下で 2〜; 10時間乾燥する )ことにより、重合物を得ることができる。熱重合性組成物が溶液であり、これを熱重合 させた場合又は熱重合性組成物を反応溶媒中で熱重合させた場合は、反応物の冷 却前に反応溶媒を蒸発させて重合物を得てもよぐあるいは、反応物を冷却して得ら れた重合物を、溶媒を含んだままの柔軟性のある重合物としても差し支えなレ、。
[0029] また、本発明の熱重合性組成物は、金属、ゴム、プラスチック、成型部品、フィルム 、紙、木、ガラス布、コンクリート、セラミックなどの基材に塗布した後、所定温度で所 定時間加熱することによって重合物とすることもできる。すなわち、該重合物を皮膜と する基材を得ることもできる。
[0030] なお、本発明の熱重合性組成物は、その使用に際し、本発明の効果を損なわない 範囲であれば、公知の各種添加剤、例えば、無機充填剤、強化材、着色剤、安定剤 (熱安定剤、耐候性改良剤等)、増量剤、粘度調節剤、難燃剤、紫外線吸収剤、酸 化防止剤、変色防止剤、抗菌剤、防黴剤、老化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤 、発泡剤、離型剤などを添加'混合できる。
発明を実施するための最良の形態
[0031] 以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。「部」はそれぞれ重量基 準である。実施例及び比較例で使用した材料は、以下の通りであり、精製することな くそのまま使用した。
[0032] (A)成分
•ォキセタン化合物 (1): (3-Ethyl-oxetan-3-yl)-methanoU宇部興産社製
•ォキセタン化合物 (2): 3-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-propan-l-oU宇部興産社 製
'ォキセタン化合物 (7): 4-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-butan-l-oU宇部興産社 製
.ォキセタン化合物 (4): 3-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-propane-l,2-dioU宇部興 産社製
'ォキセタン化合物(5): l-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-propan-2-ol
•ォキセタン化合物 (6) : l-[2-(3_Ethy卜 oxetan-3-ylmethoxy)-l-methy卜 ethoxy]_etha nol
•ォキセタン化合物 (3): 2-[2-(3-Ethyl-oxetan-3-ylmethoxy)-ethoxy]-ethanol
•ォキセタン混合物 (8) :ォキセタン化合物(1)、(5)及び(6)の混合物(含有量; 19%
、 55%及び 20% 0じ面積%)、青木油脂工業社製
•ォキセタン混合物 (9):ォキセタン化合物( 1 )、(2)及び(3)の混合物(含有量; 38 % 、 27%及び 20% 0じ面積%)、青木油脂工業社製
(B)成分
•ケィタングステン酸、 日本無機化学工業社製
[0033] 実施例 1
ォキセタン化合物(l) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、常圧、 80°C、 3 時間、更に、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の固形の重合物を得た。ゲノレ 化状態を経たのち、水分が蒸発し、無色透明の固形の重合物を得た。重合物を THF に溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=1000、 Mw=2800であった。 (ポリスチ レン換算)、 DSCにて軟化点を測定したところ、 74°Cであった。 THF溶液のガスクロマ トグラフィー分析を行ったところ、ォキセタン化合物は検出されな力 た。重合物の収 率 100%。
[0034] 実施例 2
ォキセタン化合物(2) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C、 3時間 、さらに、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の粘ちような重合物を得た。重合 物を THFに溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=950、 Mw=2800であった。
[0035] 実施例 3
ォキセタン化合物(4) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C、 3時間 、さらに、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の粘ちような重合物を得た。重合 物を THFに溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=650、 Mw=1400であった。
[0036] 実施例 4 ォキセタン化合物(7) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C、 3時間 、さらに、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の粘ちような重合物を得た。重合 物を THFに溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=660、 Mw=2800であった。
[0037] 実施例 5
ォキセタン混合物(8) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C、 3時間 、さらに、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の粘ちような重合物を得た。重合 物を THFに溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=490、 Mw=6300であった。
[0038] 実施例 6
ォキセタン混合物(9) 5.0g、水 5.0g及びケィタングステン酸 0.15gを室温にて混合し 、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C、 3時間 、さらに、 150°C、 3時間加熱し重合させ、無色透明の粘ちような重合物を得た。重合 物を THFに溶解し、 GPCにて分子量を測定した結果、 Mn=220、 Mw=2600であった。
[0039] 比較例 1
ォキセタン化合物(l) 5.0g、水 5.0g及び BFジェチルエーテル錯体 0.15gを室温に て混合し、均一な水溶液とした。本水溶液を直径 50mmのアルミカップに入れ、 80°C 、 3時間、更に、 150°C、 3時間加熱した力 S、重合物を得ることはできな力 た。反応 液をガスクロ分析したところ、トリメチロールプロパン 74% (ガスクロ面積%)、ォキセタ ン化合物 23% (ガスクロ面積%)が検出された。
産業上の利用可能性
[0040] 水溶性熱重合性ォキセタン樹脂組成物を提供することができる。この熱重合性組 成物は、水溶液として用いることが可能であり、塗料、コーティング剤、接着剤、粘着 剤などの分野への使用が大いに期待できる。

Claims

請求の範囲
[1] (A)水溶性ォキセタン化合物と、(B)ヘテロポリ酸及びへテロポリ酸塩から選ばれる 少なくとも 1種のへテロポリ酸化合物を必須成分として含有することを特徴とする熱重 合性樹脂組成物。
[2] (A)水溶性ォキセタン化合物が、下記一般式(1)で表わされるォキセタン官能基を
1分子中に 1個以上含有し、かつアルコール性 OH基を 1分子中に 1個以上含有する ォキセタン化合物である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物。
Figure imgf000012_0001
ここで、 Rは、水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基、フッ素原子、炭素数;!〜 6のフ
1
ルォロアルキル基、ァリル基、ァリール基、ァラルキル基、フリル基又はチェ二ル基を 示す。
(A)水溶性ォキセタン化合物が、下記一般式(2)で表わされるォキセタン化合物で ある請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物。
Figure imgf000012_0002
ここで、 Rは、水素原子、炭素数 1〜6のアルキル基を示し、 Rは、水素原子、下記
2 3 一般式(3)又は下記一般式 (4)で表わされる基を示し、
Figure imgf000012_0003
Figure imgf000012_0004
ここで、 Rは、水素原子、炭素数;!〜 6のアルキル基又は水酸基を示し、 nは独立に
4
、 2〜4の数である。
(A)水溶性ォキセタン化合物が下記式(5)〜(11)で表されるォキセタン化合物か ら選ばれる少なくとも 1種である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物。
Figure imgf000013_0001
Figure imgf000013_0002
Figure imgf000013_0003
ここで、 Rは独立に水素原子又は炭素数 1〜6のアルキル基を示す。
[5] ヘテロポリ酸がリンタングステン酸、リンモリブデン酸、ケィタングステン酸、ケィモリ ブデン酸又はこれらの混合物である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物。
[6] ヘテロポリ酸塩がリンタングステン酸塩、リンモリブデン酸塩、ケィタングステン酸塩 、ケィモリブデン酸塩又はこれらの混合物である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成 物。
[7] (B)ヘテロポリ酸化合物が、水溶性である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物。
[8] 熱重合性樹脂組成物全体が、水溶性である請求項 1記載の熱重合性樹脂組成物
[9] 熱重合性樹脂組成物が、水性媒体の溶液である請求項 1〜8の!/、ずれかに記載の 熱重合性樹脂組成物。
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