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WO2008035658A1 - Procédé de fabrication de guide de lumière - Google Patents

Procédé de fabrication de guide de lumière Download PDF

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Publication number
WO2008035658A1
WO2008035658A1 PCT/JP2007/068049 JP2007068049W WO2008035658A1 WO 2008035658 A1 WO2008035658 A1 WO 2008035658A1 JP 2007068049 W JP2007068049 W JP 2007068049W WO 2008035658 A1 WO2008035658 A1 WO 2008035658A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
core
forming resin
core layer
film
resin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2007/068049
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masatoshi Yamaguchi
Tomoaki Shibata
Tatsuya Makino
Masami Ochiai
Toshihiko Takasaki
Atsushi Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2008535348A priority Critical patent/JPWO2008035658A1/ja
Priority to US12/440,517 priority patent/US20100040986A1/en
Publication of WO2008035658A1 publication Critical patent/WO2008035658A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide having a uniform core and excellent productivity.
  • optical interconnection technology that uses optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers has been promoted.
  • an opto-electric hybrid board that combines an optical transmission path with an electrical wiring board has been developed.
  • As an optical transmission line it is desirable to use an optical waveguide with higher wiring flexibility and higher density than optical fiber. Waveguides are promising.
  • an optical waveguide coexists with an electrical wiring board, it is required to have both high transparency and high heat resistance.
  • fluorinated polyimide for example, Non-Patent Document 1
  • epoxy resin for example, Patent literature 1
  • fluorinated polyimide has a high heat resistance of 300 ° C or higher and a high transparency of 0.3 dB / cm at a wavelength of 850 nm, the film is formed at a temperature of 300 ° C or higher for several tens of minutes to several hours. Since heating conditions were necessary, it was difficult to form a film on an electric wiring board.
  • the fluorinated polyimide has no photosensitivity, the optical waveguide preparation method by photosensitivity development cannot be applied, and the productivity and the area increase were inferior.
  • the optical waveguide is manufactured by using a method in which a liquid material is applied on the substrate to form a film, the film thickness management is complicated, and the resin applied on the substrate is liquid before curing. Therefore, there is a problem caused by the material form being liquid such that the resin flows on the substrate and it is difficult to maintain the uniformity of the film thickness.
  • epoxy resins for forming optical waveguides in which a photopolymerization initiator is added to a liquid epoxy resin can form a core pattern by a photosensitizing / developing method, and some have high transparency and high heat resistance. There was a similar problem due to certain force materials being liquid. [0006] Therefore, a dry film containing a radiation-polymerizable component is laminated on a substrate, and a predetermined amount of light is irradiated to cure the radiation at a predetermined place to form a clad, and if necessary, the cladding is not formed.
  • a method for producing an optical waveguide having excellent transmission characteristics by forming a core portion by developing the exposed portion and further forming a cladding for embedding the core portion is useful. By using this method, it is easy to ensure the flatness of the clad after the core is embedded. It is also suitable for manufacturing a large-area optical waveguide.
  • a so-called vacuum laminating method is known in which lamination is performed under reduced pressure using a laminator.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 6-228274
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11 320682
  • Non-Patent Document 1 Journal of Jureku Uguchi Packaging Society, Vol. 7, No. 3, pp. 213-218, 2004
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical waveguide having a uniform core with high productivity.
  • a method of manufacturing an optical waveguide having a step of:
  • the step of forming the core layer includes: (1) a step of temporarily attaching a resin film for forming a core layer on the lower clad layer using a roll laminator; and (2) a resin film for forming a core layer that has been temporarily attached.
  • a method of manufacturing an optical waveguide comprising: a step of thermocompression bonding under reduced pressure atmosphere,
  • the step (1) uses a laminator having a heat roll as a roll laminator.
  • the step (2) comprises heat-pressing the resin film for core layer formation temporarily attached in the step (1) using a flat plate laminator in a reduced pressure atmosphere. (1) or the manufacturing method of the optical waveguide according to (2), and
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a method for producing an optical waveguide of the present invention using a support film of a resin film for forming a cladding layer as a base material.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a method for producing an optical waveguide of the present invention in which a clad layer forming resin is formed on a base material different from the support film of the clad layer forming resin film.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a resin film for forming a cladding layer used in the method for producing an optical waveguide of the present invention.
  • FIG. 4 is a view for explaining a resin layer forming core layer used in the method for producing a flexible optical waveguide of the present invention.
  • the optical waveguide manufactured according to the present invention includes, for example, a lower cladding layer 2, a core pattern 8, and an upper cladding layer 9 on a substrate 1, as shown in FIGS. 1 (f) and 2 (g).
  • An optical waveguide having a high refractive index, one core layer forming resin film (FIGS. 4 and 300), and a low refractive index, two cladding layer forming resins, preferably a cladding layer forming resin film It can be fabricated using Fig. 3, 200).
  • the type of the substrate 1 is not particularly limited, and for example, FR-4 substrate, polyimide, semiconductor substrate, silicon substrate, glass substrate and the like can be used.
  • the film material is not particularly limited, but from the viewpoint of flexibility and toughness, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate, and polyphenylene.
  • Ether, polyether sulfide, polyarylate, liquid Preferred examples include crystal polymers, polysenophones, polyethenolesnorephone, polyethenoreethenoleketones, polyetherimides, polyamideimides, and polyimides.
  • the thickness of the film may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 5 to 250 111. If it is 5 m or more, there is an advantage that toughness is easily obtained, and if it is 250 m or less, sufficient flexibility can be obtained.
  • the clad layer forming resin finale 200 is preferably formed by forming the clad layer forming resin 20 on the support film 10 subjected to the adhesion treatment.
  • the adhesive force between the lower clad layer 2 and the base material 1 can be improved, and poor peeling between the lower clad layer 2 and the base material 1 can be suppressed.
  • the adhesion treatment is a treatment for improving the adhesion between the support film 10 and the clad layer forming resin 20 formed on the support film 10 by mat processing such as easy adhesion resin coating, corona treatment, sandblasting, etc. is there.
  • the film 200 may be transferred onto the substrate 1 by a laminating method or the like. In this case, it is preferable to perform an adhesion treatment on the support film 10! / ,!
  • examples of the base material that may have a base material outside the upper cladding layer include the same types as the base material 1 described above, for example, as shown in FIG. 1 (f).
  • examples thereof include a support film 10 used in the production process of the clad layer forming resin film 200 described later.
  • a multilayer optical waveguide may be produced by laminating a plurality of polymer layers each having a core pattern and a clad layer on one side or both sides of the substrate 1 described above.
  • electrical wiring may be provided on the above-described base material 1.
  • a material provided with electrical wiring in advance can be used as the base material 1.
  • electrical wiring can be formed on the substrate 1 after manufacturing the optical waveguide.
  • both the metal wiring signal transmission line and the optical waveguide signal transmission line on the substrate 1 can be used, and both can be used and separated, making it easy to transmit signals at high speeds and quickly over long distances. Can be done.
  • the clad layer forming resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is a resin composition that has a lower refractive index than the core layer and can be cured by light or heat, and the thermosetting resin composition or the photosensitive resin.
  • a composition can be used conveniently.
  • the clad layer forming resin is preferably composed of a resin composition containing (A) a base polymer, (B) a photopolymerizable compound, and (C) a photopolymerization initiator.
  • the resin composition used for the resin for forming the clad layer may be the same or different in the components contained in the resin composition in the upper clad layer 9 and the lower clad layer 2.
  • the refractive indexes of these may be the same or different.
  • the (A) base polymer used here is for forming a clad layer and ensuring the strength of the clad layer, and is not particularly limited as long as the object can be achieved.
  • Examples thereof include fats, epoxy resins, (meth) acrylic resins, polycarbonate resins, polyarylate resins, polyether amides, polyether imides, polyether sulfones, and derivatives thereof.
  • These base polymers may be used alone or in combination of two or more.
  • a phenoxy resin is particularly preferred since it preferably has an aromatic skeleton in the main chain from the viewpoint of high heat resistance.
  • an epoxy resin particularly an epoxy resin that is solid at room temperature is preferable.
  • the above phenoxy resin and (meth) acrylic resin Is preferred.
  • (meth) attalinole resin means acrylic resin and methacrylic resin.
  • phenoxy resins those containing bisphenol A, bisphenol A type epoxy compounds or their derivatives, and bisphenol F, bisphenol F type epoxy compounds or their derivatives as constituent units of the copolymer component , Preferred because of its excellent heat resistance, adhesion and solubility.
  • Preferred examples of the bisphenol A or bisphenol A type epoxy compound include tetrabromobisphenol A and tetrabromobisphenol A type epoxy compounds.
  • Bisphenol F or bisphenol Preferred examples of the F-type epoxy compound derivative include tetrabromobisphenol F, tetrabromobisphenol F-type epoxy compound, and the like.
  • Specific examples of the bisphenol A / bisphenol F copolymer type phenoxy resin include “Phenototo YP-70” (trade name) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.
  • epoxy resins that are solid at room temperature include “Epototo YD-7 020, Epototo YD—7019, Epototo YD—7017” (all trade names) manufactured by Toto Chemical Co., Ltd., Japan Epoxy Resin Co., Ltd. Bisphenol A-type epoxy resins such as “Epicoat 1010, Epicoat 1009, Epicoat 1008” (all trade names) manufactured by the Company are listed.
  • the photopolymerizable compound is not particularly limited as long as it is polymerized by irradiation with light such as ultraviolet rays, and a compound having an ethylenically unsaturated group in the molecule or 2 in the molecule. And compounds having two or more epoxy groups.
  • Examples of compounds having an ethylenically unsaturated group in the molecule include (meth) acrylate, vinylidene halide, butyl ether, butyl pyridine, butyl phenol, etc. 1S Of these, from the viewpoint of transparency and heat resistance Therefore, (meth) acrylate is preferable.
  • (meth) atalylate any of monofunctional, bifunctional, and trifunctional or more multifunctional can be used.
  • (meta) atelate means acrylate and metatalerate.
  • Examples of the compound having two or more epoxy groups in the molecule include bifunctional or polyfunctional aromatic glycidyl ether such as bisphenol A type epoxy resin, and bifunctional or polyfunctional aliphatic such as polyethylene glycol type epoxy resin.
  • Bifunctional alicyclic glycidyl esters such as glycidyl ether, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bifunctional alicyclic glycidyl ether, phthalic acid diglycidyl ester, etc., tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, Bifunctional or polyfunctional aromatic glycidylamine such as N, N-diglycidyl dilin, bifunctional alicyclic epoxy resin such as alicyclic diepoxycarboxylate, bifunctional heterocyclic epoxy resin, polyfunctional hetero Cyclic epoxy resins, bifunctional or polyfunctional silicon-containing epoxy resins, etc.
  • the photopolymerization initiator of the component (C) is not particularly limited.
  • an initiator when an epoxy compound is used as the component (B) allylic diazonium salt, diary Examples thereof include rhododonium salts, triarylsulfonium salts, triallylselenonium salts, dialkylphenazyl sulfonium salts, dialkyl-4-hydroxyphenylsulfonium salts, and sulfonic acid esters.
  • aromatic ketones such as benzophenone, quinones such as 2-ethyl anthraquinone, benzoin methyl Benzoin ether compounds such as ether, benzoin compounds such as benzoin, benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal, 2- (o-phenyl) 4, 5 2, 4, 5 triaryl such as diphenylimidazole dimer Imidazole dimer, 2 benzimidazoles such as mercaptobenzoimidazole, phosphine oxides such as bis (2, 4, 6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, and atalidine such as 9-phenyllacridin Derivatives, N phenylglycine, N phenylenoglycine derivatives, and coumarin compounds.
  • aromatic ketones such as benzophenone, quinones such as 2-ethyl anthraquinone, benzoin methyl Benzoin ether compounds such as ether, be
  • a thixanthone compound and a tertiary amine compound may be combined, such as a combination of jetylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
  • aromatic ketones and phosphine oxides are preferred from the viewpoint of improving the transparency of the core layer and the cladding layer.
  • These (C) photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the (A) base polymer is preferably 5 to 80% by mass with respect to the total amount of the component (A) and the component (B).
  • the blending amount of the (B) photopolymerizable compound is preferably 95 to 20% by mass with respect to the total amount of the components (A) and (B).
  • the resin composition can be easily formed into a film. Can do.
  • the component (A) is 80% by mass or less and the component (B) is 20% by mass or more, the (A) base polymer can be easily entangled and cured, and an optical waveguide is formed. Furthermore, the pattern forming property is improved and the photocuring reaction proceeds sufficiently.
  • the blending amount of the component (A) and the component (B) is 10 to 75% by mass of the component (A), and the component 90 to 25 More preferred are (A) 20 to 70% by mass, and (B) 80 to 30% by mass.
  • the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is preferably 0.;! To 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). When the blending amount is 0.1 parts by mass or more, the photosensitivity is sufficient. On the other hand, when the blending amount is 10 parts by mass or less, the light absorption in the surface layer of the resin composition does not increase at the time of exposure. Curing is sufficient. Furthermore, when used as an optical waveguide, it is preferable that the propagation loss does not increase due to the light absorption effect of the polymerization initiator itself. From the above viewpoint, the blending amount of the (C) photopolymerization initiator is more preferably 0.2 to 5 parts by mass.
  • an antioxidant in addition to the above, in the clad layer forming resin, an antioxidant, a yellowing inhibitor, an ultraviolet absorber, a visible light absorber, a colorant, a plasticizer, a stabilizer, and a filler So-called additives such as agents do not adversely affect the effect of the present invention! /, May be added in proportions.
  • a resin film for forming a clad layer (FIGS. 3 and 200) is prepared by dissolving the resin composition containing the components (A) to (C) in a solvent and applying the solution to the support film 10. It is possible to manufacture easily by removing S.
  • the support film 10 used in the manufacturing process of the clad layer forming resin film 200 is not particularly limited, and various materials can be used. From the viewpoints of flexibility and toughness as a support film, those exemplified as the film material of the substrate 1 described above can be similarly mentioned.
  • the thickness of the support film 10 may be appropriately changed depending on the intended flexibility, but is preferably 5-250 m. When it is 5 m or more, toughness is obtained, and when it is 250 m or less, sufficient flexibility is obtained.
  • the protective film 11 may be bonded to the clad layer forming resin film 200 as necessary from the viewpoints of protection of the clad layer forming resin film 200 and rollability when manufactured into a roll.
  • the protective film 11 the same film as that exemplified as the support film 10 can be used, and a release treatment or an antistatic treatment may be performed as necessary.
  • the solvent used here is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition.
  • a solvent such as N-methinole 2-pyrrolidone or a mixed solvent thereof can be used.
  • the solid content concentration in the resin solution is preferably about 30 to 80% by mass.
  • the thickness after drying is preferably in the range of 5 to 500111. If it is 5 m or more, the clad thickness required for light confinement can be secured, and if it is 500 111 or less, the force S can be easily controlled to be uniform. From the above viewpoint, it is more preferable that the thickness of the cladding layers 2 and 9 is in the range of 10 to 100 m.
  • the thickness of the clad layers 2 and 9 may be the same or different in the lower clad layer 2 formed first and the upper clad layer 9 for embedding the core pattern. In order to embed the turn, the thickness of the upper clad layer 9 is preferably larger than the thickness of the core layer 3.
  • the core layer forming resin 30 constituting the core layer forming resin film 300 is designed to have a higher refractive index than the core layer 3 force S clad layers 2 and 9, and can form the core pattern 8 by actinic rays.
  • a resin composition can be used, and a photosensitive resin composition is preferred. Specifically, it contains the same resin composition as that used in the resin for forming the cladding layer, that is, the components (A), (B) and (C), and the optional component as necessary. It is preferable to use a resin composition that contains it.
  • the resin film 300 for forming the core layer is easily produced by dissolving the resin composition containing the components (A) to (C) in a solvent, applying the resin composition to the support film 4, and removing the solvent.
  • Sliding power S The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin composition, and those exemplified as the solvent used for producing the resin film for forming a clad layer can be similarly used.
  • the solid concentration in the resin solution should be about 30-80% by mass Is preferred.
  • the thickness of the core layer-forming resin film 300 is not particularly limited, and the thickness of the core layer 3 after drying is usually adjusted to 10 to lOO ⁇ m.
  • the thickness of the film is 10 11 m or more, there is an advantage that the alignment tolerance can be increased in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed.
  • the thickness is 100 m or less, the optical waveguide
  • the thickness of the film is preferably in the range of 30 to 70111.
  • the support film 4 used in the manufacturing process of the core layer forming resin film 300 is a support film that supports the core layer forming resin 30, and its material is particularly limited.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, etc. are preferably mentioned from the viewpoint that it is easy to peel off the core layer-forming resin 30 later and has heat resistance and solvent resistance. .
  • the thickness of the support film 4 is preferably 5 to 50 111. 5 If it is 111 or more, there is an advantage that the strength as the support film 4 is easily obtained, and if it is 50 m or less, the gap with the mask at the time of pattern formation becomes small, and a finer pattern can be formed. There are advantages. From the above viewpoint, the thickness of the support film 4 is preferably in the range of 10 to 40 111, and more preferably 15 to 30 111.
  • the protective film 11 may be bonded to the core layer forming resin film 300 as necessary.
  • the protective film 11 those similar to those exemplified as the support film 4 can be used, and may be subjected to release treatment or antistatic treatment as necessary.
  • the optical waveguide manufacturing method of the present invention is described in detail below (see FIGS. 1 and 2).
  • FIGS. 1 and 2 An example of an embodiment in which a clad layer forming resin film (FIGS. 3 and 200) and a core layer forming resin film (FIGS. 4 and 300) are used will be specifically described.
  • a clad layer forming resin 20 (FIG. 3, 200) composed of a clad layer forming resin 20 and a support film 10 is used. It is cured by light or heating to form the lower cladding layer 2 (Fig. L (a)). At this time, the support film 10 becomes the base material 1 of the lower cladding layer 2 shown in FIG.
  • the lower clad layer 2 is preferably flat without a step on the surface on the core layer lamination side, from the viewpoint of adhesion to the core layer described later. Further, the surface flatness of the cladding layer 2 can be ensured by using the resin film for forming the cladding layer.
  • the clad layer forming resin 20 is lighted or heated after peeling off the protective film.
  • the clad layer 2 is formed by curing.
  • the clad layer forming resin 20 is preferably formed on the support film 10 that has been subjected to the adhesion treatment.
  • the protective film 11 is preferably not subjected to an adhesive treatment in order to facilitate the peeling from the clad layer forming resin film 200, and may be subjected to a release treatment if necessary.
  • a substrate different from the support film 10 can be used as the substrate 1.
  • the clad layer forming resin film 200 has the protective layer 11, the protective layer 11 is peeled off, and then the clad layer forming resin film 200 is used as shown in FIG. 2 (a). Transfer to material 1 by laminating method using roll laminator 5 and peel off support film 10.
  • the clad layer forming resin 20 is cured by light or heating to form the lower clad layer 2.
  • the clad layer forming resin film 200 may be composed of the clad layer forming resin 20 alone! /.
  • the core layer 3 is formed on the lower cladding layer 2 by the second and third steps described in detail below.
  • the core layer forming resin film 300 is laminated on the lower cladding layer 2 to form the core layer 3 having a higher refractive index than the lower cladding layer 2.
  • a core layer forming resin film 300 is temporarily bonded onto the lower clad layer 2 using a roll laminator 5 to laminate the core layer 3 (FIG. 1 (b)).
  • the laminating temperature is preferably in the range of room temperature (25 ° C) to 100 ° C. If the temperature is higher than room temperature, the bottom The adhesion between the rud layer and the core layer is improved, and when it is 40 ° C or higher, the adhesion can be further improved.
  • the temperature is 100 ° C or lower, the required film thickness can be obtained without causing the core layer to flow during roll lamination. From the above viewpoint, the range of 40 to 100 ° C is more preferable.
  • the pressure is preferably 0.2 to 0.9 MPa.
  • the laminating speed is preferably 0.;! To 3 m / min, but these conditions are not particularly limited.
  • the third step is performed in a reduced-pressure atmosphere at the time of thermocompression bonding from the viewpoint of improving adhesion and followability.
  • a flat plate laminator 6 for thermocompression bonding under a reduced pressure atmosphere.
  • the flat plate laminator refers to a laminator in which a laminated material is sandwiched between a pair of flat plates and pressed by pressing the flat plates.
  • a vacuum pressurizing laminator as described in Patent Document 2 can be suitably used.
  • the upper limit of the degree of vacuum which is a measure of decompression, is preferably lOOOOPa or less, more preferably 1000Pa or less. It is desirable that the degree of vacuum is low in terms of adhesion and followability.
  • the lower limit of the degree of vacuum is preferably about 10 Pa from the viewpoint of productivity (the time required for evacuation).
  • the heating temperature is preferably 40 to 130 ° C.
  • the pressure is preferably 0.1 to;! ⁇ OMPa (;! To 10 kgf / cm 2 ). There is no particular limitation.
  • the core layer forming resin film 300 is preferably composed of the core layer forming resin 30 and the support film 4 from the viewpoint of handleability.
  • the core layer forming resin 30 is used as the lower cladding layer. Laminate on 2 sides.
  • the core layer forming resin film 300 is composed of the core layer forming resin 30 alone!
  • the protective film 11 when the protective film 11 is provided on the opposite side of the base material of the core layer forming resin film 300, the protective film 11 is peeled off and then the core layer forming resin film 300 is laminated. .
  • the protective film 11 and the support film 4 are preferably not subjected to an adhesive treatment in order to facilitate peeling from the core layer-forming resin film 300. Also good.
  • the core layer 3 is exposed and developed to form the core pattern 8 of the optical waveguide.
  • actinic rays are irradiated in an image form through the photomask pattern 7.
  • actinic light sources include known light sources that effectively emit ultraviolet light, such as carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, and xenon lamps.
  • a device that emits visible light such as a photographic flood bulb or a solar lamp.
  • the support film 4 of the resin film 300 for core layer formation remains, the support film 4 is peeled off, developed by removing the unexposed portion by wet development or the like, and the core pattern is formed.
  • Form 8 In the case of wet development, development is performed by a known method such as spraying, rocking immersion, brushing, and scraping using an organic solvent-based developer suitable for the composition of the film.
  • organic solvent developers include N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, cyclohexanone, methylethylketone, methylisobutylketone, ⁇ -butyrolatatone.
  • Examples of the development method include a dip method, a paddle method, a spray method such as a high-pressure spray method, brushing, and scraping.
  • the high-pressure spray method is most suitable for improving the resolution.
  • the core pattern 8 may be further cured and used by heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.;! To lOOOmJ / cm 2 as necessary.
  • a clad layer forming resin film 200 is laminated for embedding the core pattern 8, and the clad layer forming resin 20 of the clad layer forming resin film 200 is cured to form an upper clad layer 9.
  • step 5 Fig. 1 (f)
  • the laminating is performed with the clad layer forming resin 20 on the core pattern 8 side.
  • the thickness of the clad layer 9 is preferably larger than the thickness of the core layer 3 as described above. Curing is performed as described above by light or heating.
  • the protective film 11 is peeled, and then the clad layer forming resin film 200 is laminated and cured by light or heating to form the clad layer 9. At this time, it is preferable that the clad layer forming resin 20 is formed on the support film 10 subjected to the adhesion treatment.
  • the protective film 11 is preferably subjected to an adhesive treatment to facilitate peeling from the clad layer forming resin film 200, and may be subjected to a release treatment if necessary.
  • the second step in the step of laminating the core layer 3, the second step
  • the resin composition for forming the core layer and the cladding layer with the composition shown in Table 1, and add 40 parts by mass of “Ethylcex Solfol” as a solvent to the total amount.
  • a resin varnish was prepared, and in the formulation shown in Table 1, the amount of (A) base polymer and (B) photopolymerizable compound was based on the total amount of component (A) and component (B).
  • the blending amount of (C) the photopolymerization initiator is a ratio (parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • the obtained resin varnish for forming the core layer and the clad layer was applied to a PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name "Cosmo Shine A1517", thickness 16 m) and an applicator (manufactured by Yoshimitsu Seiki Co., Ltd.) (YBA-4)) (Coating layer forming resin film: using the adhesive treatment surface inside the winding, Core layer forming resin film: using the non-processing surface outside the winding), 80 ° C, 10 minutes Thereafter, the solvent was dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a resin film for forming a core layer and a clad layer.
  • the thickness of the film at this time can be arbitrarily adjusted between 5 and 100 ⁇ m by adjusting the gap of the applicator.
  • the lower cladding layer was adjusted to 20 m and the upper cladding layer to 70 m.
  • the refractive index of the core layer and the clad layer was determined by a prism coupler (Model 2 010) manufactured by Metricon, the core layer force was 1.584 and the clad layer force was 537 at a wavelength of 850 nm.
  • the yield of 200 optical waveguides 10cm long without core deformation such as core thickening and chipping and contamination is 80%, and propagation loss.
  • a PET film made by Toyobo Co., Ltd., trade name “Cosmo Shine A1517”, thickness 16 111
  • a resin film for forming a cladding layer was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that it was formed on the treated surface.
  • the resin film 200 for forming the clad layer obtained in Production Example 2 was transferred onto the FR-4 as the base material 1 by the roll laminator method, and the PET film After peeling off, an optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that the lower clad layer 2 was formed by curing with ultraviolet rays from the clad layer forming resin side.
  • the optical waveguide produced in this manner had a yield of 90% for 200 optical waveguides 10cm long without core deformation such as thickening of the core, chipping, and the introduction of foreign matter.
  • An optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that the pressure laminator was used under the same conditions as in Example 1 and the core layer forming resin film was laminated on the lower cladding layer.
  • Example 1 instead of using the roll laminator in Example 1 and then laminating the resin film for forming the core layer on the lower cladding layer using the vacuum pressure laminator, the roll laminator is used under the same conditions as in Example 1.
  • An optical waveguide was produced in the same manner as in Example 1 except that a core layer-forming resin film was laminated on the clad layer, and then a thermocompression bonding process using a vacuum pressure laminator was performed.
  • optical waveguide that has a uniform core without deformation, has few defects due to foreign matters, and has excellent adhesion between the core pattern and the cladding.
  • the optical waveguide obtained by the manufacturing method of the present invention has excellent optical transmission characteristics and can be applied to a wide range of fields such as optical interconnection between boards or within boards.

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Description

明 細 書
光導波路の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、均一なコアを有し、生産性に優れた光導波路の製造方法に関するもの である。
背景技術
[0002] 情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータ やサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進 められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の 短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気混 載基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度 が高ぐかつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましぐ中でも、加工性や 経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
[0003] 光導波路は電気配線板と共存するため、高透明性とともに高耐熱性も要求される 力 このような光導波路材として、フッ素化ポリイミド(例えば非特許文献 1)やェポキ シ樹脂 (例えば特許文献 1)が提案されてレ、る。
[0004] フッ素化ポリイミドは、 300°C以上の高耐熱性と、波長 850nmにおいて 0. 3dB/c mの高透明性を有するものの、製膜には 300°C以上で数十分から数時間の加熱条 件が必要であるため、電気配線板上での製膜が困難であった。また、フッ素化ポリイ ミドには感光性がないため、感光 '現像による光導波路作製法が適用できず、生産性 -大面積化に劣っていた。さらに、液状の材料を基板上に塗布し製膜する方法を用 いて光導波路を作製するため、膜厚管理が煩雑であり、し力、も基板上に塗布した樹 脂が、硬化前は液状であるため、基板上で樹脂が流れてしまい、膜厚の均一性を保 つことが困難であるなど、材料形態が液状であることに起因した課題があった。
[0005] 一方、液状エポキシ樹脂に光重合開始剤を添加した光導波路形成用エポキシ樹 脂は、感光 ·現像法によりコアパターンが形成可能であり、高透明性、高耐熱性を有 するものもある力 材料が液状であることに起因した同様な課題があった。 [0006] そこで、放射線重合可能な成分を含有するドライフィルムを基板上に積層し、所定 量の光を照射することで所定場所を放射線硬化させてクラッドを形成するとともに、必 要に応じて未露光部を現像することによりコア部分などを形成、さらに該コア部分を 埋め込むためのクラッドを形成して、伝送特性に優れる光導波路を製造する方法は 有用である。この方法を用いるとコア埋め込み後のクラッドの平坦性確保が容易であ る。また、大面積の光導波路を製造することにも適している。ドライフィルムを基板上 にラミネートする方法として、特許文献 2の図 1および図 2に開示されているような、相 対的に上下動が可能な一対のブロック体によって形成される真空室を有する真空式 ラミネータを用いて減圧下でラミネートする、いわゆる真空ラミネート方式が知られて いる。しかし、真空室内を真空引きする際、真空室内で空気が流れるため、周辺のゴ ミなどを巻き上げ、ラミネート前にドライフィルムと基材の間にゴミが付着しやすいとい う問題があった。また、ラミネート時にしわが発生しやすぐこのしわによつて光導波路 のコア形成時にコアが太ったり、欠けたりする変形が発生し、光信号を通した際、コア 変形部で光が散乱し、損失が大きくなるという問題があった。
[0007] 特許文献 1 :特開平 6— 228274号公報
特許文献 2:特開平 11 320682号公報
非特許文献 1 :ユレク卜口ュクス実装学会誌、 Vol. 7、 No. 3、 pp. 213— 218、 2004 年
発明の開示
[0008] 本発明は、上記問題点に鑑み、均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造す る方法を提供することを目的とする。
[0009] 本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、下記に記載の方法により、上記課題を解 決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、
(1)基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成する 工程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成する 工程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターン を埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成 する工程を有する光導波路の製造方法であって、
該コア層を形成する工程が、(1 )ロールラミネータを用いて下部クラッド層上にコア層 形成用樹脂フィルムを仮貼りする工程と、(2)該仮貼りされたコア層形成用樹脂フィ ルムを減圧雰囲気下で加熱圧着する工程とを有することを特徴とする光導波路の製 造方法、
(2)前記工程(1 )が、ロールラミネータとしてヒートロールを有するラミネータを用いて
、下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着して仮貼りすることを特徴 とする、前記項(1 )に記載の光導波路の製造方法、
(3)前記工程(2)が、前記工程(1 )で仮貼りされたコア層形成用樹脂フィルムを、平 板型ラミネータを用いて減圧雰囲気下で加熱圧着することを特徴とする、前記項(1 ) または(2)に記載の光導波路の製造方法、および
(4)前記下部クラッド層力 S、コア層積層側の表面に段差が形成されていないことを特 徴とする、前記項(1 )〜(3)のいずれかに記載の光導波路の製造方法を提供するも のである。
[0010] 本発明によれば、均一なコアを有する光導波路を生産性良く製造する方法を提供 すること力 Sでさる。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]クラッド層形成用樹脂フィルムの支持体フィルムを基材として利用した本発明の 光導波路の製造方法を説明する図である。
[図 2]クラッド層形成用樹脂フィルムの支持体フィルムとは別の基材に、クラッド層形成 用樹脂を形成した本発明の光導波路の製造方法を説明する図である。
[図 3]本発明の光導波路の製造方法に用いるクラッド層形成用樹脂フィルムを説明す る図である。
[図 4]本発明のフレキシブル光導波路の製造方法に用いるコア層形成用樹脂フィノレ ムを説明する図である。
符号の説明
[0012] 1 ;基材
2 ;下部クラッド層 3 ;コア層
4;支持体フィルム(コア層形成用)
5 ;ローノレラミネータ
6 ;真空加圧ラミネータ
7 ;ホトマスク
8 ;コアパターン
9 ;上部クラッド層
10 ;支持体フィルム(クラッド層形成用)
11 ;保護フィルム (保護層)
20 ;クラッド層形成用樹脂
30 ;コア層形成用樹脂
200;クラッド層形成用樹脂フィルム
300;コア層形成用樹脂フィルム
発明を実施するための最良の形態
[0013] 本発明により製造される光導波路は、例えば、図 1 (f)および図 2 (g)に示すように、 基材 1上に下部クラッド層 2、コアパターン 8および上部クラッド層 9を有する光導波路 であって、高屈折率である 1つのコア層形成用樹脂フィルム(図 4、 300)と、低屈折 率である 2つのクラッド層形成用樹脂、好ましくはクラッド層形成用樹脂フィルム(図 3 、 200)を用いて作製することができる。フィルム状材料を用いることで、液状材料特 有の生産性ゃ大面積対応に関する課題を解決できる。
[0014] (基材)
基材 1の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、 FR— 4基板、ポリ イミド、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
また、基材 1としてフィルムを用いることで、光導波路に柔軟性および強靭性を付与 させること力 Sできる。フィルムの材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性 を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ エチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ カーボネート、ポリフエ二レンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液 晶ポリマー、ポリスノレホン、ポリエーテノレスノレホン、ポリエーテノレエーテノレケトン、ポリ エーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、 目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、 5〜250 111である ことが好ましい。 5 m以上であると強靭性が得易いという利点があり、 250 m以下 であると十分な柔軟性が得られる。
[0015] 図 1に示した基材 1として、後述するクラッド層形成用樹脂フィルム 200の製造過程 で用いる支持体フィルム 10を用いることができる。この場合、クラッド層形成用樹脂フ イノレム 200としては、図 3に示すように、接着処理を施した支持体フィルム 10上にクラ ッド層形成用樹脂 20が製膜されていることが好ましい。これにより、下部クラッド層 2と 基材 1の接着力を向上させ、下部クラッド層 2と基材 1の剥離不良を抑制できる。ここ で接着処理とは、易接着樹脂コート、コロナ処理、サンドブラスト等によるマット加工な どにより、支持体フィルム 10とこの上に形成されるクラッド層形成用樹脂 20との接着 力を向上させる処理である。
また、基材 1として上記支持体フィルム 10とは別の基材を用いる場合、図 2に示すよ うに、支持体フィルム 10上にクラッド層形成用樹脂 20が製膜されたクラッド層形成用 樹脂フィルム 200を基材 1上にラミネート法などにより転写してもよい。この場合、該支 持体フィルム 10上には、接着処理を行って!/、な!/、ことが好まし!/、。
また、上部クラッド層の外側に基材を有していてもよぐ該基材の種類としては、前 述した基材 1と同様のものが挙げられ、例えば、図 1 (f)に示すように後述するクラッド 層形成用樹脂フィルム 200の製造過程で用いる支持体フィルム 10等が挙げられる。
[0016] 上述の基材 1の片面または両面上にコアパターンおよびクラッド層を有する高分子 層を複数積層し、多層光導波路を作製してもよい。
さらに、上述の基材 1上には電気配線を設けてもよぐこの場合、予め電気配線を 設けたものを基材 1として用いることができる。あるいは、光導波路製造後に、基材 1 上に電気配線を形成することが可能である。これにより、基板 1上の金属配線の信号 伝送線と光導波路の信号伝送線との両方を備えられ、両者を使レ、分けることが可能 になり、高速でかつ早い長い距離の信号伝送を容易に行うことができる。
[0017] (クラッド層形成用樹脂およびクラッド層形成用樹脂フィルム) 以下、本発明で使用されるクラッド層形成用樹脂およびクラッド層形成用樹脂フィ ルム(図 3、 200)について詳述する。
[0018] 本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光または熱 により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光 性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が 、 (A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物および (C)光重合開始剤を含有する樹 脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂 組成物は、上部クラッド層 9と下部クラッド層 2において、該樹脂組成物に含有する成 分が同一であっても異なっていてもよぐ該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異 なっていてもよい。
[0019] ここで用いる (A)ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保す るためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フエノキシ樹 脂、エポキシ樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポ リエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘 導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは 1種単独でも、また 2種以上を混合 して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点か ら、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましぐ特にフエノキシ樹脂が好ましい。また 、 3次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固 形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する (B)光重合性化合物との相溶 性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要である力 この点からは 上記フエノキシ樹脂および (メタ)アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで (メタ)アタリノレ 樹脂とは、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂を意味するものである。
[0020] フエノキシ樹脂の中でも、ビスフエノール A、ビスフエノーノレ A型エポキシ化合物また はそれらの誘導体、およびビスフエノール F、ビスフエノール F型エポキシ化合物また はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性およ び溶解性に優れるため好ましレ、。ビスフエノーノレ Aまたはビスフエノーノレ A型エポキシ 化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフエノーノレ A、テトラブロモビスフエノール A型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフエノール Fまたはビスフエノ ール F型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフエノール F、テトラブロ モビスフエノール F型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフエノール A/ビス フエノール F共重合型フエノキシ樹脂の具体例としては、東都化成 (株)製「フエノト一 ト YP— 70」(商品名)が挙げられる。
[0021] 室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学 (株)製「ェポトート YD— 7 020、ェポトート YD— 7019、ェポトート YD— 7017」(いずれも商品名)、ジャパンェ ポキシレジン(株)製「ェピコート 1010、ェピコート 1009、ェピコート 1008」(いずれも 商品名 )などのビスフエノール A型エポキシ樹脂が挙げられる。
[0022] 次に、(B)光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するもので あれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、(メタ)アタリレート、ハロゲ ン化ビユリデン、ビュルエーテル、ビュルピリジン、ビュルフエノール等が挙げられる 1S これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、(メタ)アタリレートが好ましい。
(メタ)アタリレートとしては、 1官能性のもの、 2官能性のもの、 3官能性以上の多官 能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで (メタ)アタリレートとは、ァク リレートおよびメタタリレートを意味するものである。
分子内に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフエノール A型ェポ キシ樹脂等の 2官能または多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコー ル型エポキシ樹脂等の 2官能または多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフ ェノール A型エポキシ樹脂等の 2官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシ ジルエステル等の 2官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル エステル等の 2官能脂環式グリシジルエステル、 N, N—ジグリシジルァ二リン等の 2 官能または多官能芳香族グリシジルァミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレ ート等の 2官能脂環式エポキシ樹脂、 2官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環 式エポキシ樹脂、 2官能または多官能ケィ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。こ れらの(B)光重合性化合物は、単独でまたは 2種類以上組み合わせて用いることが できる。 [0023] 次に(C)成分の光重合開始剤としては、特に制限はなぐ例えば (B)成分にェポキ シ化合物を用いる場合の開始剤として、ァリールジァゾニゥム塩、ジァリールョードニ ゥム塩、トリアリールスルホニゥム塩、トリアリルセレノニゥム塩、ジアルキルフエナジル スルホニゥム塩、ジアルキル一 4—ヒドロキシフエニルスルホニゥム塩、スルホン酸エス テルなどが挙げられる。
[0024] また、(B)成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開 始剤としては、ベンゾフエノン等の芳香族ケトン、 2—ェチルアントラキノン等のキノン 類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベン ゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、 2—(o クロ口フエ ニル) 4, 5 ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体等の 2, 4, 5 トリアリールイミダゾール 二量体、 2 メルカプトべンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス(2, 4, 6 -トリメチルベンゾィル)フエニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類 、 9—フエ二ルァクリジン等のアタリジン誘導体、 N フエニルグリシン、 N フエ二ノレ グリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジェチルチオキサントンと ジメチルァミノ安息香酸の組み合わせのように、チォキサントン系化合物と 3級ァミン 化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層およびクラッド層の透明性を向上させる 観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトンおよびフォスフィンオキサイド類が好ま しい。これらの(C)光重合開始剤は、単独でまたは 2種類以上組み合わせて用いるこ と力 Sできる。
[0025] (A)ベースポリマーの配合量は、(A)成分および(B)成分の総量に対して、 5〜80 質量%とすることが好ましい。また、(B)光重合性化合物の配合量は、(A)および (B )成分の総量に対して、 95〜20質量%とすることが好ましい。
この (A)成分および (B)成分の配合量として、(A)成分が 5質量%以上であり、 (B) 成分が 95質量%以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一 方、(A)成分が 80質量%以下あり、(B)成分が 20質量%以上であると、(A)ベース ポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、バタ ーン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この (A )成分および(B)成分の配合量として、(A)成分 10〜75質量%、(B)成分 90〜25 質量%がより好ましぐ(A)成分 20〜70質量%、(B)成分 80〜30質量%がさらに好 ましい。
(C)光重合開始剤の配合量は、(A)成分および (B)成分の総量 100質量部に対し て、 0. ;!〜 10質量部とすることが好ましい。この配合量が 0. 1質量部以上であると、 光感度が十分であり、一方 10質量部以下であると、露光時に樹脂組成物の表層で の光吸収が増大することがなぐ内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として 使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することも なく好適である。以上の観点から、(C)光重合開始剤の配合量は、 0. 2〜5質量部と することがより好ましい。
[0026] また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変 防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのい わゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えな!/、割合で添加してもよレ、。
[0027] クラッド層形成用樹脂フィルム(図 3、 200)は、前記 (A)〜(C)成分を含有する樹 脂組成物を溶媒に溶解して、前記支持体フィルム 10に塗布し、溶媒を除去すること により容易に製造すること力 Sできる。
クラッド層形成用樹脂フィルム 200の製造過程で用いられる支持体フィルム 10は、 その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持体フィ ルムとしての柔軟性および強靭性の観点から、上記した基材 1のフィルム材料として 例示したものが同様に挙げられる。
支持体フィルム 10の厚さは、 目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、 5-250 mであることが好ましい。 5 m以上であると強靭性が得られ、 250 m以下である と十分な柔軟性が得られる。
このとき、クラッド層形成用樹脂フィルム 200の保護やロール状に製造するときの巻 き取り性などの観点から、必要に応じクラッド層形成用樹脂フィルム 200に保護フィル ム 11を貼り合わせてもよい。保護フィルム 11としては、支持体フィルム 10として例に 挙げたものと同様なものを用いることができ、必要に応じて離型処理や帯電防止処理 がされていてもよい。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず 、例えば、アセトン、メチルェチルケトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、トルェ ン、 N, N—ジメチルァセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレ ングリコーノレモノメチノレエーテノレアセテート、シクロへキサノン、 N—メチノレー 2—ピロ リドン等の溶媒またはこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分 濃度は 30〜80質量%程度であることが好ましい。
[0028] 下部クラッド層 2および上部クラッド層 9 (以下、クラッド層 2, 9と略す)の厚さに関し ては、乾燥後の厚さで、 5〜500 111の範囲が好ましい。 5 m以上であると、光の閉 じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、 500 111以下であると、膜厚を均一に制御 すること力 S容易である。以上の観点から、該クラッド層 2、 9の厚さは、さらに 10〜; 100 11 mの範囲であることがより好まし!/、。
[0029] また、クラッド層 2, 9の厚さは、最初に形成される下部クラッド層 2と、コアパターンを 埋め込むための上部クラッド層 9において、同一であっても異なってもよいが、コアパ ターンを埋め込むために、上部クラッド層 9の厚さは、コア層 3の厚さよりも厚くすること が好ましい。
[0030] (コア層形成用樹脂フィルム)
次に、本発明で使用するコア層形成用樹脂フィルム(図 4、 300)について詳述する
コア層形成用樹脂フィルム 300を構成するコア層形成用樹脂 30としては、コア層 3 力 Sクラッド層 2, 9より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン 8を 形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体 的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物、すなわち、前 記 (A)、(B)および (C)成分を含有し、必要に応じて前記任意成分を含有する樹脂 組成物を用いることが好ましレ、。
[0031] コア層形成用樹脂フィルム 300は、前記 (A)〜(C)成分を含有する樹脂組成物を 溶媒に溶解して支持体フィルム 4に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造す ること力 Sできる。溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定さ れず、クラッド層形成用樹脂フィルムの製造に用いる溶媒として例示したものを同様 に用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、 30〜80質量%程度であること が好ましい。
[0032] コア層形成用樹脂フィルム 300の厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア 層 3の厚さが、通常は 10〜; lOO ^ mとなるように調整される。該フィルムの厚さが 10 11 m以上であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合におい て位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、 100 m以下であると、光導 波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合において、結合効率が向上する という利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに 30〜70 111の範囲 であることが好ましい。
[0033] コア層形成用樹脂フィルム 300の製造過程で用いる支持体フィルム 4は、コア層形 成用樹脂 30を支持する支持体フィルムであって、その材料につ!/、ては特に限定され ないが、後にコア層形成用樹脂 30を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性および 耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプ ロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
該支持体フィルム 4の厚さは、 5〜50 111であることが好ましい。 5 111以上であると 、支持体フィルム 4としての強度が得やすいという利点があり、 50 m以下であると、 パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できると いう利点がある。以上の観点から、該支持体フィルム 4の厚さは 10〜40 111の範囲 であること力 り好ましく、 15〜30 111であることが特に好ましい。
コア層形成用樹脂フィルム 300の保護やロール状に製造するときの巻き取り性など の観点から、必要に応じコア層形成用樹脂フィルム 300に保護フィルム 11を貼り合わ せてもよい。保護フィルム 11としては、支持体フィルム 4として例に挙げたものと同様 なものが使用でき、必要に応じ離型処理や帯電防止処理がされていてもよい。
[0034] (光導波路の製造方法)
以下、本発明の光導波路の製造方法について詳述する(図 1 , 2参照)。なお、以下 の製造例では、クラッド層形成用樹脂フィルム(図 3、 200)およびコア層形成用樹脂 フィルム(図 4、 300)を用いた場合の実施形態の一例を具体的に説明する。
まず、第 1の工程として、クラッド層形成用樹脂 20と支持体フィルム 10から構成され たクラッド層形成用樹脂フィルム(図 3、 200)を用いて、該クラッド層形成用樹脂 20を 光または加熱により硬化し、下部クラッド層 2を形成する(図 l (a) )。このとき、上記支 持体フィルム 10が、図 1 (a)に示す下部クラッド層 2の基材 1となる。
この下部クラッド層 2は、後述するコア層との密着性の観点から、コア層積層側の表 面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィル ムを用いることにより、クラッド層 2の表面平坦性を確保することができる。
図 3に示すようにクラッド層形成用樹脂フィルム 200の支持体フィルム 10の反対側 に保護フィルム 11を設けている場合には、該保護フィルムを剥離後、クラッド層形成 用樹脂 20を光または加熱により硬化し、クラッド層 2を形成する。このとき、クラッド層 形成用樹脂 20は、接着処理を施した支持体フィルム 10上に製膜されていることが好 ましい。一方、保護フィルム 11は、クラッド層形成用樹脂フィルム 200からの剥離を容 易にするため接着処理が施されていないことが好ましぐ必要に応じ離型処理が施さ れていてもよい。
基材 1として支持体フィルム 10とは別の基材を用いることもできる。この場合には、ク ラッド層形成用樹脂フィルム 200に保護層 11がある場合は保護層 11を剥離し、次い で、図 2 (a)に示すようにクラッド層形成用樹脂フィルム 200を基材 1にロールラミネー タ 5を用いたラミネート法などにより転写し、支持体フィルム 10を剥離する。次いで、ク ラッド層形成用樹脂 20を光または加熱により硬化し下部クラッド層 2を形成する。また 、この場合には、クラッド層形成用樹脂フィルム 200としてはクラッド層形成用樹脂 20 単独で構成されて!/、るものを用いてもょレ、。
次いで、下記に詳述する第 2および第 3の工程によって、下部クラッド層 2上にコア 層 3を形成する。この第 2および第 3の工程において、下部クラッド層 2上にコア層形 成用樹脂フィルム 300を積層して、下部クラッド層 2より屈折率の高いコア層 3を形成 する。
具体的には、第 2の工程として、下部クラッド層 2上にコア層形成用樹脂フィルム 30 0をロールラミネータ 5を用いて仮貼りしコア層 3を積層する(図 1 (b) )。ここで、密着 性および追従性向上の観点から、圧着しながら仮貼りすることが好ましぐ圧着する 際、ヒートロールを有するラミネータを用いて加熱しながら行なっても良い。ラミネート 温度は、室温(25°C)〜; 100°Cの範囲が好ましい。室温より高い温度であると、下部ク ラッド層とコア層との密着性が向上し、 40°C以上であると、更に密着力を向上させるこ と力 Sできる。一方、 100°C以下であると、コア層がロールラミネート時に流動することな ぐ必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、 40〜100°Cの範囲がより好ましい。 圧力は 0. 2〜0. 9MPaが好ましい。ラミネート速度は 0.;!〜 3m/minが好ましいが 、これらの条件には特に制限はない。
[0036] 次いで、第 3の工程として、前記第 2の工程で仮貼りしたコア層形成用樹脂フィルム
300を減圧雰囲気下において加熱圧着する(図 1 (c) )。ここで、第 3の工程は、密着 性および追従性向上の観点から、加熱圧着の際、減圧雰囲気下で行なうものである 。好ましくは平板型ラミネータ 6を用いて減圧雰囲気下で加熱圧着することが好まし い。なお、本発明において平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟 み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことをいう。平板型ラミネータとし て、例えば、特許文献 2に記載されているような真空加圧式ラミネータを好適に用い ること力 Sできる。減圧の尺度である真空度の上限は、 lOOOOPa以下が好ましぐさら には 1000Pa以下が好ましい。真空度は、密着性および追従性の見地から低い方が 望ましい。一方、真空度の下限は、生産性の観点 (真空引きにかかる時間)から、 10 Pa程度であることが好ましい。加熱温度は、 40〜; 130°Cとすることが好ましぐ圧着 圧力は、 0. 1〜; ! · OMPa (;!〜 10kgf/cm2)とすることが好ましいが、これらの条件 には特に制限はない。
コア層形成用樹脂フィルム 300は、取扱性の観点から、コア層形成用樹脂 30と支 持体フィルム 4から構成されていることが好ましぐこの場合、コア層形成用樹脂 30を 下部クラッド層 2側にしてラミネートする。また、コア層形成用樹脂フィルム 300はコア 層形成用樹脂 30単独で構成されて!/、ても良!/、。
図 4に示すようにコア層形成用樹脂フィルム 300の基材の反対側に保護フィルム 11 を設けている場合には、該保護フィルム 11を剥離後、コア層形成用樹脂フィルム 30 0をラミネートする。このとき、保護フィルム 11および支持体フィルム 4は、コア層形成 用樹脂フィルム 300からの剥離を容易にするため接着処理は行っていないことが好 ましぐ必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
[0037] 次に、第 4の工程として、コア層 3を露光現像し、光導波路のコアパターン 8を形成 する(図 1 (d) , (e) )。具体的には、ホトマスクパターン 7を通して活性光線が画像状 に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気ァー ク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公 知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を 有 ¾]に放射するものも用いること力できる。
[0038] 次いで、コア層形成用樹脂フィルム 300の支持体フィルム 4が残っている場合には 、支持体フィルム 4を剥離し、ウエット現像等で未露光部を除去して現像し、コアバタ ーン 8を形成する。ウエット現像の場合は、前記フィルムの組成に適した有機溶剤系 現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法 により現像する。
[0039] 有機溶剤系現像液としては、例えば、 N—メチルピロリドン、 N, N—ジメチルホルム アミド、 N, N—ジメチルァセトアミド、シクロへキサノン、メチルェチルケトン、メチルイ ソブチルケトン、 γ —ブチロラタトン、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、プロピレン グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等 力 S挙げられる。また、必要に応じて 2種類以上の現像方法を併用してもよい。
[0040] 現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、高圧スプレー方式等のス プレー方式、ブラッシング、スクラッピング等が挙げられ、高圧スプレー方式が解像度 向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて 60〜250°C程度の加熱または 0. ;!〜 lOOOmJ /cm2程度の露光を行うことにより、コアパターン 8をさらに硬化して用いてもよい。
[0041] この後、コアパターン 8埋込みのためクラッド層形成用樹脂フィルム 200をラミネート 、および該クラッド層形成用樹脂フィルム 200のクラッド層形成用樹脂 20を硬化し、 上部クラッド層 9を形成する第 5の工程を行う(図 1 (f) )。ラミネートは、クラッド層形成 用樹脂フィルム 200がクラッド層形成用樹脂 20と支持体フィルム 10からなる場合に は、クラッド層形成用樹脂 20をコアパターン 8側にしてラミネートする。このときのクラ ッド層 9の厚さは、前述のようにコア層 3の厚さより大きくすることが好ましい。硬化は、 光または加熱によって上記と同様に行う。
図 4に示すように、クラッド層形成用樹脂フィルム 200の支持体フィルム 10の反対側 j . ,
15
に保護フィルム 11を設けている場合には、該保護フィルム 11を剥離後、クラッド層形 成用樹脂フィルム 200をラミネートして光または加熱により硬化することによりクラッド 層 9を形成する。このとき、クラッド層形成用樹脂 20は接着処理を施した支持体フィ ルム 10上に製膜されていることが好ましい。一方、保護フィルム 11は、クラッド層形成 用樹脂フィルム 200からの剥離を容易にするため接着処理は行って ヽなレ、ことが好 ましぐ必要に応じ離型処理が施されていてもよい。
[0042] 本発明の製造方法によれば、コア層 3を積層する工程において、前記第 2の工程
および、その後に前記第 3の工程を行なうことにより、従来の課題であったコア太りや 、欠けなどのコア変形そして異物の付着が無い、均一なコアを有する光導波路 (図 1 ( f)、図 2 (g) )を生産性よく製造することができる。
[0043] 以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する力 本発明は、これらの実 施例によってなんら限定されるものではな 、。
[0044] 製造例 1
(コア層形成用樹脂フィルムおよぴクラッド層形成用樹脂フィルムの作製)
表 1に示す配合にて、コア層およびクラッド層形成用樹脂組成物を用意し、これに 溶剤としてェチルセ口ソルフ"を全量に対して 40質量部加え、コア層用おょぴクラッド 層形成用樹脂ワニスを調合した。なお、表 1に示す配合において、(A)ベースポリマ 一おょぴ (B)光重合性化合物の配合量は、 (A)成分および (B)成分の総量に対す る質量%であり、(C)光重合開始剤の配合量は、(A)成分おょぴ (B)成分の総量 10 0質量部に対する割合 (質量部)である。
[0045] [表 1]
Figure imgf000017_0001
差替え用紙側1 6) [0046] * 1 フエノトート YP 70 ;東都化成(株)製、ビスフエノール A/ビスフエノール F共 重合型フエノキシ樹脂
* 2 A—BPEF ;新中村工業(株)製、 9, 9 ビス [4一(2—アタリロイルォキシェトキ シ)フエ二ノレ]フノレ才レン
* 3 EA— 1020 ;新中村工業(株)製、ビスフエノール A型エポキシアタリレート * 4 KRM— 2110 ;新中村工業(株)製、アリサイクリックジエポキシカルボキシレー 卜
* 5 2, 2 ビス(2 クロ口フエ二ノレ) 4, 4,, 5, 5,ーテトラフエニノレー 1 , 2,ービィ ミダゾール;東京化成工業 (株)製
* 6 4, ビス(ジェチルァミノ)ベンゾフエノン;東京化成工業 (株)製
* 7 2 メルカプトべンゾイミダゾール;東京化成工業 (株)製
* 8 SP— 170 ;旭電化工業(株)製、トリフエニルスルホニゥムへキサフロロアンチモ ネート塩
[0047] 得られたコア層およびクラッド層形成用樹脂ワニスを、 PETフィルム(東洋紡績 (株) 製、商品名「コスモシャイン A1517」、厚さ 16 m)にアプリケーター (ヨシミツ精機( 株)製、「YBA— 4」)を用いて塗布し(クラッド層形成用樹脂フィルム:巻内の接着処 理面使用、コア層形成用樹脂フィルム:巻外の非処理面使用)、 80°C、 10分、その 後 100°C、 10分で溶剤を乾燥させ、コア層およびクラッド層形成用樹脂フィルムを得 た。このときのフィルムの厚さは、アプリケーターの間隙を調節することで、 5〜; 100〃 mの間で任意に調整可能であり、本製造例では、硬化後の膜厚が、コア層 40 111、 下部クラッド層 20 m、上部クラッド層 70 mとなるように調節した。
[0048] 実施例 1
(光導波路の作製)
紫外線露光機( (株)大日本スクリーン製、 MAP— 1200)にて紫外線 (波長 365η m)を lOOOmj/cm2照射し、上記製造例 1で得られたクラッド層形成用樹脂フィルム を光硬化して下部クラッド層 2を形成した(図 1 (a)参照)。
[0049] 次に、この下部クラッド層上に、ロールラミネータ( (株)日立化成工業製、 HLM- 1 500)を用い圧力 0. 4MPa、温度 50°C、ラミネート速度 0· 2m/minの条件で、上記 製造例 1で得られたコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした(図 1 (b)参照)。
次いで、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVL P— 500)を用い、 500Pa以下に真空引きした後、圧力 0. 4MPa、温度 70°C、加圧 時間 30秒の条件にて、上記工程でラミネートされたコア層形成用樹脂フィルムを加 熱圧着してコア層を積層した(図 1 (c)参照)。
[0050] 続いて幅 40 inのホトマスク(ネガ型)を介し、上記紫外線露光機にて紫外線 (波 長 365nm)を 1000mj/cm2照射した後(図 1 (d)参照)、ェチルセ口ソルブと N, N ージメチルァセトアミドの 8対 2質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した(図 1 (e )参照)。現像液の洗浄には、メタノールおよび水を用いた。
[0051] 次いで、真空加圧式ラミネータ((株)名機製作所製、 MVLP— 500)を用い、 500 Pa以下に真空引きした後、圧力 0. 4MPa、温度 70°C、加圧時間 30秒のラミネート 条件にて、コアパターンを埋込むように、上記製造例 1で得られたクラッド層形成用樹 脂フィルムをラミネートし、上記と同様の方法および条件で紫外線照射し、その後 11 0°Cで加熱処理を行って上部クラッド層 9を形成し、光導波路を作製した(図 1 (f)参 昭)
[0052] なお、コア層およびクラッド層の屈折率を Metricon社製プリズムカプラー(Model2 010)で彻」定したところ、波長 850nmにて、コア層力 1. 584、クラッド層力 537で あった。
[0053] 上記の方法により作製した光導波路の場合、コア太りや、欠けなどのコア変形およ び異物の混入が無ぐ 10cm長さ光導波路 200本での歩留りは 80%であり、伝搬損 失は、光源に 855nmの LED ( (株)アドバンテスト製、 Q81201)および受光センサ( (株)アドバンテスト製、 Q82214)を用い、入射ファイノく; GI— 50/125マルチモード ファイノく(ΝΑ = 0· 20)、出射ファイノく; SI—114/125 (NA=0. 22)、入射光;実 効コア径 26 mにより測定したところ、 1. 5 ! · 7dB/cmであった。
[0054] 製造例 2
(クラッド層形成用樹脂フィルムの作製)
上記製造例 1において、クラッド層用形成用樹脂ワニスを支持体フィルム 10として P ETフィルム(東洋紡績(株)製、商品名「コスモシャイン A1517」、厚さ 16 111)の非 処理面に形成したこと以外は、製造例 1と同様にクラッド層形成用樹脂フィルムを作
; ^^し/
[0055] 実施例 2
(光導波路の作製)
実施例 1の下部クラッド層 2を形成する工程において、基材 1として FR— 4上に、上 記製造例 2で得られたクラッド層形成用樹脂フィルム 200をロールラミネータ法により 転写し、 PETフィルムを剥離した後、クラッド層形成用樹脂側から紫外線により硬化し て下部クラッド層 2を形成したこと以外は、実施例 1と同様に光導波路を作製した。
[0056] このように作製した光導波路は、コア太りや、欠けなどのコア変形および異物の混 入が無ぐ 10cm長さ光導波路 200本の歩留りは 90%であった。伝搬損失は、光源 に 855nmの LED ( (株)アドバンテスト製、 Q81201)および受光センサ((株)アドバ ンテスト製、 Q82214)を用い、入射ファイノく; GI— 50/125マルチモードファイバ( NA=0. 20)、出射ファイノく; SI— 114/125 (ΝΑ=0· 22)、入射光;実効コア径 2 6〃mにより測定したところ、 1. 5dB/cmであった。
[0057] 比較例 1
(光導波路の作製)
実施例 1におけるロールラミネータ、次いで真空加圧式ラミネータを用いて下部クラ ッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層する工程に変えて、ロールラミネータを 用いたラミネート工程を行なわずに、真空加圧ラミネータを実施例 1と同様の条件で 用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層したこと以外は、実施例 1と同様に光導波路を作製した。
この場合、コアにコア太りや、コア欠け、異物の混入があつたため、 10cm長さ光導 波路 200本での歩留りは 15%であり、伝搬損失は、光源に 855nmの LED ( (株)アド バンテスト製、 Q81201)および受光センサ((株)アドバンテスト製、 Q82214)を用い 、入射ファイノく; GI— 50/125マルチモードファイノく(ΝΑ=0· 20)、出射ファイバ; SI- 114/125 (NA=0. 22)、入射光;実効コア径 26 mにより測定したところ、 1 . 5 4· OdB/cmであり実施例 1よりばらつきが大きかった。
[0058] 比較例 2 (光導波路の作製)
実施例 1におけるロールラミネータ、次いで真空加圧式ラミネータを用いて下部クラ ッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層する工程に変えて、ロールラミネータを 実施例 1と同様の条件で用いて下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層 して、次いで真空加圧ラミネータを用いた加熱圧着工程を行なかったこと以外は、実 施例 1と同様に光導波路を作製した。
この場合、密着力不足から発生するコア剥離不良により 10cm長さ光導波路 200本 での歩留りは 10%であり、伝搬損失は、光源に 855nmの LED ( (株)アドバンテスト 製、 Q81201)および受光センサ((株)アドバンテスト製、 Q82214)を用い、入射フ ァイノく; GI— 50/125マルチモードファイノく(ΝΑ=0· 20)、出射ファイノく; SI— 114 /125 (NA = 0. 22)、入射光;実効コア径 26 により測定したところ、 1. 5〜30d B/cmであり実施例 1よりばらつきが大きかった。
産業上の利用可能性
本発明によれば、変形のない均一なコアを有し、異物による不良が少なぐかつコ ァパターンとクラッドとの密着性に優れた光導波路を生産性良く製造することが可能 である。本発明の製造方法により得られた光導波路は、光伝送特性に優れ、ボード 間あるいはボード内における光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能であ

Claims

請求の範囲
[1] 基材上に形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して下部クラッド層を形成するェ 程、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを積層してコア層を形成するェ 程、該コア層を露光現像してコアパターンを形成する工程、および該コアパターンを 埋め込むように形成されたクラッド層形成用樹脂を硬化して、上部クラッド層を形成す る工程を有する光導波路の製造方法であって、
該コア層を形成する工程が、(1)ロールラミネータを用いて、下部クラッド層上にコア 層形成用樹脂フィルムを仮貼りする工程と、(2)該仮貼りされたコア層形成用樹脂フ イルムを減圧雰囲気下で加熱圧着する工程とを有することを特徴とする光導波路の 製造方法。
[2] 前記工程(1)が、ロールラミネータとしてヒートロールを有するラミネータを用いて、 下部クラッド層上にコア層形成用樹脂フィルムを加熱圧着して仮貼りすることを特徴と する、請求項 1に記載の光導波路の製造方法。
[3] 前記工程(2)が、前記工程(1)で仮貼りされたコア層形成用樹脂フィルムを、平板 型ラミネータを用いて減圧雰囲気下で加熱圧着することを特徴とする、請求項 1また は 2に記載の光導波路の製造方法。
[4] 前記下部クラッド層が、コア層積層側の表面に段差が形成されていないことを特徴 とする、請求項;!〜 3のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009265340A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 光導波路の製造方法
WO2009139375A1 (ja) * 2008-05-13 2009-11-19 日立化成工業株式会社 光導波路の製造方法及び光導波路
JP2010139970A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路の製造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8106580B2 (en) * 2007-09-18 2012-01-31 Cornell University Electrospun light-emitting fibers
EP2197649B1 (en) * 2007-10-09 2017-05-10 Anthony J. Nichol Light coupling into illuminated films
US8434909B2 (en) 2007-10-09 2013-05-07 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting display with light mixing within a film
WO2010085787A1 (en) 2009-01-26 2010-07-29 Flex Lighting, Llc Illumination via flexible thin films
US8905610B2 (en) 2009-01-26 2014-12-09 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting device comprising a lightguide film
US8917962B1 (en) * 2009-06-24 2014-12-23 Flex Lighting Ii, Llc Method of manufacturing a light input coupler and lightguide
BR112012026325A2 (pt) 2010-04-16 2019-09-24 Flex Lighting Ii Llc dispositivo de iluminação compreendendo um guia de luz baseado em película
US9028123B2 (en) 2010-04-16 2015-05-12 Flex Lighting Ii, Llc Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces
US9103956B2 (en) 2010-07-28 2015-08-11 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting device with optical redundancy
US8546193B2 (en) 2010-11-02 2013-10-01 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming penetrable film encapsulant around semiconductor die and interconnect structure
US20130314942A1 (en) * 2010-12-21 2013-11-28 Anthony J. Nichol Packaging comprising a lightguide
AU2012225244A1 (en) 2011-03-09 2013-10-03 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting device with adjustable light output profile
US11009646B2 (en) 2013-03-12 2021-05-18 Azumo, Inc. Film-based lightguide with interior light directing edges in a light mixing region
US9566751B1 (en) 2013-03-12 2017-02-14 Flex Lighting Ii, Llc Methods of forming film-based lightguides
US9690032B1 (en) 2013-03-12 2017-06-27 Flex Lighting Ii Llc Lightguide including a film with one or more bends
CN113272693B (zh) 2018-08-30 2023-06-13 阿祖莫公司 具有角度变化的漫射膜的基于膜的前光源
WO2020123539A1 (en) 2018-12-11 2020-06-18 Flex Lighting Ii, Llc Front illumination lightguide with a diffusely reflective release liner
WO2020142731A1 (en) 2019-01-03 2020-07-09 Flex Lighting Ii, Llc Reflective display comprising a lightguide and light turning film creating multiple illumination peaks
CN117891020A (zh) 2019-01-09 2024-04-16 阿祖莫公司 包括以不同的折叠角折叠的耦合光导的反射型显示器
US11513274B2 (en) 2019-08-01 2022-11-29 Azumo, Inc. Lightguide with a light input edge between lateral edges of a folded strip
FR3139302B1 (fr) * 2022-09-07 2024-09-06 Valeo Vision Equipement extérieur arrière pour véhicule automobile avec un module lumineux à nappe de guidage flexible

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002225059A (ja) * 2001-02-01 2002-08-14 Nichigo Morton Co Ltd 積層方法
JP2003195080A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Jsr Corp 光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム、光導波路ならびに光導波路の製造方法
WO2004095093A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 光導波路、光電気混載基板および該光電気混載基板の製造方法
WO2005080458A1 (ja) * 2004-02-25 2005-09-01 Kansai Paint Co., Ltd. 光導波路用硬化性樹脂組成物、光導波路用硬化性ドライフィルム、光導波路及び光導波路用コア部分の形成方法
WO2006038691A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
JP2006120956A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2006203148A (ja) * 2004-06-10 2006-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
WO2007091596A1 (ja) * 2006-02-08 2007-08-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル光導波路および光モジュール
WO2007102431A1 (ja) * 2006-03-06 2007-09-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル光導波路およびその製造方法ならびに光モジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4946524A (en) * 1989-03-02 1990-08-07 Morton International, Inc. Applicator and method for applying dry film solder mask on a board
TWI285664B (en) * 2003-12-25 2007-08-21 Kansai Paint Co Ltd Curable resin composition for optical waveguide, curable dry film for optical waveguide, waveguide, and, method for manufacturing optical waveguide

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002225059A (ja) * 2001-02-01 2002-08-14 Nichigo Morton Co Ltd 積層方法
JP2003195080A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Jsr Corp 光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム、光導波路ならびに光導波路の製造方法
WO2004095093A1 (ja) * 2003-04-23 2004-11-04 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. 光導波路、光電気混載基板および該光電気混載基板の製造方法
WO2005080458A1 (ja) * 2004-02-25 2005-09-01 Kansai Paint Co., Ltd. 光導波路用硬化性樹脂組成物、光導波路用硬化性ドライフィルム、光導波路及び光導波路用コア部分の形成方法
JP2006203148A (ja) * 2004-06-10 2006-08-03 Sumitomo Electric Ind Ltd 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
WO2006038691A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
JP2006120956A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
WO2007091596A1 (ja) * 2006-02-08 2007-08-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル光導波路および光モジュール
WO2007102431A1 (ja) * 2006-03-06 2007-09-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. フレキシブル光導波路およびその製造方法ならびに光モジュール

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009265340A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 光導波路の製造方法
US8541050B2 (en) 2008-04-24 2013-09-24 Panasonic Corporation Method for manufacturing optical waveguide
WO2009139375A1 (ja) * 2008-05-13 2009-11-19 日立化成工業株式会社 光導波路の製造方法及び光導波路
JP5360055B2 (ja) * 2008-05-13 2013-12-04 日立化成株式会社 光導波路の製造方法及び光導波路
TWI452363B (zh) * 2008-05-13 2014-09-11 Hitachi Chemical Co Ltd 光波導的製造方法以及光波導
JP2010139970A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路の製造方法

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