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WO2008018473A1 - Conductive sheet - Google Patents

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WO2008018473A1
WO2008018473A1 PCT/JP2007/065466 JP2007065466W WO2008018473A1 WO 2008018473 A1 WO2008018473 A1 WO 2008018473A1 JP 2007065466 W JP2007065466 W JP 2007065466W WO 2008018473 A1 WO2008018473 A1 WO 2008018473A1
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WO
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mass
sheet
resin
carbon black
polyalkylene terephthalate
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PCT/JP2007/065466
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yutaka Aoki
Takeshi Miyakawa
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
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Priority to CN2007800294145A priority patent/CN101500804B/zh
Priority to JP2008528839A priority patent/JP5210160B2/ja
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Definitions

  • the present invention has mechanical strength that can cope with high-speed packaging and mounting of electronic components.
  • the present invention relates to a conductive sheet that significantly reduces the occurrence of burrs, whiskers, etc. during punching and slitting.
  • Injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes (also referred to as embossed carrier tapes), and the like are used as packaging forms for electronic parts including ICs and electronic parts using ICs.
  • These packaging containers are made by dispersing conductive fillers on the surface to prevent the destruction of electronic components such as ICs due to static electricity. Carbon black is widely used because of its value.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 are proposed.
  • Patent Document 3 and Patent Document 4 have been proposed as carrier tape sheets having high mechanical strength and excellent carbon detachability.
  • Patent Document 5 is proposed as a method for imparting easy moldability in various molding methods such as pressure forming, vacuum forming, and press molding
  • Patent Document 6 is proposed as a method for improving slit workability.
  • the width of the packaging material is also becoming smaller and smaller, and the packaging and mounting speed of electronic components is rapidly increasing. .
  • Patent Document 1 JP-A-57-205145
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 62-18261
  • Patent Document 3 Japanese Translation of Special Publication 2003-512207
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-67258
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-297504
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-185928
  • the present invention has mechanical strength that can cope with high-speed packaging and mounting of electronic components.
  • the present invention provides a conductive sheet that can be molded in a wide temperature range on the lower temperature side in various molding methods and that can provide a molded product in which the occurrence of burrs, whiskers, etc. during punching and slitting is significantly reduced.
  • the present invention has the following gist.
  • Polycarbonate resin 2 ⁇ 87% by mass, polyalkylene terephthalate resin 7-68% by mass and carbon black 3-30% by mass, and extrusion or coextrusion on one or both sides , or laminated by extrusion coating, having a surface layer containing a 5-35 wt% polycarbonate resin 1 9-86 mass 0/0 and a polyalkylene terephthalate resin 6-67 wt 0/0 carbon black, vent Sheets with a burr generation rate of 4% or less.
  • the sheet of the present invention has excellent mechanical strength, and is therefore suitable for high-speed packaging and high-speed mounting.
  • the sheet on the lower temperature side is wider in various molding methods. Can be molded in the temperature range.
  • the electronic components that are the contents are not contaminated with scraps or the like at the time of processing, which is suitable for high-precision electronic component packaging.
  • the polycarbonate-based resin of the base material layer is derived from a dihydroxy compound, and the aromatic dihydroxy compound is preferred, and in particular, two aromatic dihydroxy compounds are bonded via a certain linking group.
  • Aromatic dihydroxy compounds bisphenol are preferred. These can be produced by a known production method, and are not limited to the production method, and commercially available resins can be used.
  • the content of the polycarbonate resin in the base material layer is 21 to 87% by mass, preferably 35 to 40% when the total of the polycarbonate resin, the polyalkylene terephthalate resin and the carbon black is 100% by mass. 82% by mass. If it is less than 21% by mass, the impact strength and mechanical strength are lowered, and if it exceeds 87% by mass, the molding temperature becomes high.
  • a power that can be used mainly from ethylene glycol, 1,4 butanediol as a glycol component, and terephthalic acid or a dimethyl ester thereof as a dicarboxylic acid component can be used.
  • Diethylene glycol, 1,4-tetramethylene glycol, 1,4-cyclohexane dimethanolol, heptane methylene glycol for the glycol component as a copolymer monomer, and isophthalic acid, 1,5-naphthalene for the dicarboxylic acid component A part of dicarboxylic acid, adipic acid, etc. may be used.
  • 1 as glycol component, 4-cyclohexylene is Kisanji methanol component 0.5;! ⁇ 10 mol 0/0 following copolymerized polyalkylene terephthalate resin or isophthalic acid component as an acid component, at least 1 mol% 10
  • a polyalkylene terephthalate resin copolymerized in an amount of not more than mol% can be suitably used in terms of moldability.
  • the content of the polyalkylene terephthalate resin in the base material layer is 7 to 68% by mass when the total of the polycarbonate resin, polyalkylene terephthalate resin and carbon black is 100% by mass, preferably 10 to 49% by mass. If it is less than 7% by mass, the molding temperature becomes high, and if it exceeds 68% by mass, the impact strength and mechanical strength are lowered.
  • the carbon black used for the base material layer is furnace black, channel black, acetylene black or the like, and preferably has a small particle size and small directionality.
  • acetylene black and ketjen black are preferred!
  • the content of carbon black in the base material layer is 3 to 30% by mass, preferably 10 to 25 when the total of the polycarbonate resin, polyalkylene terephthalate resin and carbon black is 100% by mass. % By mass. If it is less than 3% by mass, it is difficult to reduce the occurrence of burrs and whiskers during punching. If it exceeds 30% by mass, the impact strength and mechanical strength will decrease.
  • a lubricant for the base material layer, various kinds of agents such as a lubricant, a plasticizer, a heat stabilizer, a processing aid, an inorganic filler, a matting agent, etc. are used as long as they do not impair the properties required by the subject of the present invention. It is possible to use additives.
  • the content of the polycarbonate resin in the surface layer is 19 to 86% by mass, preferably 32 to 81 when the total of the polycarbonate resin, polyalkylene terephthalate resin and carbon black is 100% by mass. % By mass. If it is less than 19% by mass, the impact strength and mechanical strength are lowered, and if it exceeds 86% by mass, the molding temperature becomes high.
  • polyalkylene terephthalate resin of the surface layer the same polyalkylene terephthalate resin as that of the base material layer can be used.
  • the content of the polyalkylene terephthalate resin in the surface layer is 6 to 67% by mass, preferably 10% when the total of the polycarbonate resin, polyalkylene terephthalate resin and carbon black is 100% by mass. It is -48 mass%. If it is less than 6% by mass, the molding temperature becomes high, and if it exceeds 67% by mass, the impact strength and mechanical strength are lowered.
  • Carbon black used for the surface layer is furnace black, channel black, Tylene black or the like is preferable because a high conductivity can be obtained with a small addition amount to a resin having a large specific surface area.
  • acetylene black and ketjen black are preferable.
  • the carbon black content of the surface layer is an additive amount that can make the surface resistivity 10 2 to; ⁇ " ⁇ , preferably 10 2 to 10 6 ⁇ .
  • Carbon black is preferably 5 to 35% by weight, more preferably 10 to 25% by weight when the total of the phthalate resin and carbon black is 100% by weight.
  • the surface resistivity exceeds 35% by mass, phenomena such as deterioration of uniform dispersibility with the resin, deterioration of molding processability, and deterioration of characteristic values such as mechanical strength occur.
  • the surface resistivity exceeds ⁇ ⁇ ⁇ , sufficient antistatic effect cannot be obtained.
  • the surface resistivity is less than 10 2 ⁇ , the inflow of electricity from the outside due to static electricity, etc. can be facilitated and the electronic components may be destroyed.
  • additives such as a lubricant, a plasticizer, a heat stabilizer, a processing aid, an inorganic filler, a matting agent and the like are added as necessary within the range not impairing the properties required by the subject of the present invention. It is possible to use agents.
  • JIS- ⁇ 6734 (2000) shows that the test piece has a tensile fracture elongation of 10 to 150% or less. Can suppress the occurrence of beard. If it is 10% or less, the sheet becomes too hard and the part is easily cracked at the time of punching. If it is 150% or more, the occurrence of burrs and whiskers increases, resulting in significant contamination of electronic components.
  • the removal burr occurrence rate is a value obtained by quantifying the occurrence frequency of burrs and whiskers generated in individual feed holes and center holes of a molded embossed carrier tape by image processing.
  • the perfect circle with no burrs and whiskers is assumed to be 0%, and image processing is used to determine the percentage of burrs and whiskers that cover the punched holes! It is an index showing the frequency of occurrence as a numerical value.
  • the burr generation rate is preferably 4% or less, more preferably 3% or less. If the incidence exceeds 4%, the amount of burrs and whiskers covering the punched holes will increase, and the contamination of electronic parts will become significant.
  • the overall thickness of the sheet is generally 0.;! To 3.0 mm, preferably 0.;! To 1.5 mm.
  • the thickness of the surface layer in the total thickness is preferably 2% to 80%, particularly preferably 5 to 60%.
  • the total thickness is less than 0.1 mm, the strength as a carrier tape is insufficient, and when it exceeds 3. Omm, molding such as pressure forming, vacuum forming, hot plate forming becomes difficult.
  • the surface layer thickness is less than 2%, the surface resistivity of the carrier tape may be remarkably high, and a sufficient static electricity suppressing effect cannot be obtained. In addition, moldability such as hot plate molding may be deteriorated.
  • the sheet is made of a resin and carbon black (hereinafter referred to as a resin composition) used for a base layer, and a resin and carbon black (hereinafter referred to as a resin composition) used for a surface layer as raw materials. It can be produced by a known production method using a molding machine or the like. For example, a method of laminating the resin composition of the base material layer and the surface layer in a sheet or film form by separate extruders, and then stepwise laminating by a thermal laminating method, dry laminating method, extrusion laminating method, etc. Alternatively, the surface layer can be laminated on one side or both sides of the preformed base layer sheet by a method such as extrusion coating.
  • a resin composition used for a base layer
  • a resin composition used for a surface layer as raw materials. It can be produced by a known production method using a molding machine or the like. For example, a method of laminating the resin composition of the base material layer and the surface layer in a
  • a conductive sheet can be obtained by a method of obtaining a laminated sheet by a multilayer coextrusion method using a multi-hold die or a feed block, and this method is preferable in that a laminated sheet can be obtained in one step.
  • the sheet of the present invention can be formed into a shape suitable for the application by a known thermoforming method such as a vacuum forming method, a pressure forming method, or a press forming method.
  • the sheet of the present invention can be suitably used as a packaging container for semiconductors such as ICs and electronic parts using ICs.
  • ABS resin SE-10, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
  • ABS resin Surac ET-70, manufactured by Nippon A & L Co., Ltd.
  • HIPS resin H700 , Manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.
  • HIPS resin HIPS resin (HT516, manufactured by A & M Styrene Co., Ltd.)
  • SBR Teufprene 125, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • a slit was made with a ring-shaped combination blade of a vacuum rotary embossed carrier tape molding machine (CTF-200, manufactured by CKD), and the slit end face was magnified and observed with a microscope to compare the presence or absence of burrs and whiskers.
  • the condition with almost no burrs and whiskers is excellent, the one with an occurrence of less than 0.5 mm length is good, and the one with an occurrence of more than 0.5 mm length is disabled.
  • the conductive sheet of the present invention has excellent mechanical strength, it is suitable for high-speed packaging and high-speed mounting, and can be formed in a wide temperature range on the low temperature side. Furthermore, dust generation at the time of punching and the like can be remarkably reduced, and the electronic components that are the contents are not contaminated with debris, etc., so that it can be used as a highly accurate electronic component package.
  • the entire contents of the description, claims and abstract of Japanese Patent Application No. 2006-218418, filed on August 10, 2006, are incorporated herein as a disclosure of the specification of the present invention. Incorporate.

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Description

明 細 書
導電性シート
技術分野
[0001] 本発明は、電子部品の包装および実装の高速化に対応可能な機械的強度を有し
、打ち抜き及びスリット加工時のバリ、ヒゲ等の発生を著しく減少させた導電性シート に関する。
背景技術
[0002] ICをはじめとした電子部品や ICを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショ ントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう） などが使用されている。これらの包装容器には静電気による IC等の電子部品の破壊 を防止するために表面に導電性フィラーを分散させたものが使用されており、導電性 フイラ一として安価で均一に安定した表面固有抵抗値を得ることができるカーボンブ ラックが広く使用されている。
[0003] カーボンブラックを分散させた熱可塑性樹脂からなる導電性シートは、機械的強度 や成形性が低下するといつた問題点があった。これを改善する方法として、特許文献 1及び特許文献 2等が提案されている。更に機械的強度が高ぐカーボン脱離性に 優れるキャリアテープ用シートとして、特許文献 3及び特許文献 4が提案されてレ、る。 また、圧空成形、真空成形、プレス成形など各種成形方式での易成形性を付与した 方法として特許文献 5、スリット加工性を向上させた方法として特許文献 6が提案され ている。し力、しながら、電子部品の複雑化、精密化、及び小型化に伴い、包装材料も シートの幅が狭くなり、小型化し、かつ電子部品の包装及び実装の高速化も急速に 進んでいる。そこで、これらに対応可能な機械的強度を有し、かつ各種成形方式に ぉレ、て低温側の広レ、温度領域での成形が可能な、加工性の高レ、シートが求められ ている。更に、これまでのキャリアテープは送り穴やポケットのセンターホールの打ち 抜き部、及びスリット端部にバリ、ヒゲなどが発生し易ぐ部品の小型化が進む中で、 これらが電子部品の保護に対して悪影響を及ぼすという問題が顕在化している。 特許文献 1 :特開昭 57— 205145号公報 特許文献 2：特開昭 62— 18261号公報
特許文献 3：特表 2003— 512207号公報
特許文献 4 :特開 2002— 67258号公報
特許文献 5：特開 2005— 297504号公報
特許文献 6 :特開 2004— 185928号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明は、電子部品の包装および実装の高速化に対応可能な機械的強度を有し
、各種の成形方法においてより低温側の広い温度領域で成形でき、打ち抜き及びス リット加工時のバリ、ヒゲ等の発生を著しく減少させた成形品が得られる導電性シート を提供するものである。
課題を解決するための手段
[0005] 即ち本発明は、以下の要旨を有するものである。
(1)ポリカーボネート系樹脂 2；!〜 87質量％とポリアルキレンテレフタレート系樹脂 7 〜68質量％とカーボンブラック 3〜30質量％とを含む基材層と、その片側または両 側に押出、共押出、又は押出コーティングにより積層した、ポリカーボネート系樹脂 1 9〜86質量0 /0とポリアルキレンテレフタレート系樹脂 6〜67質量0 /0とカーボンブラック 5〜35質量％とを含む表面層を有し、抜きバリ発生率が 4%以下であるシート。
(2)ポリアルキレンテレフタレート系樹脂がポリブチレンテレフタレートである前記（1 )に記載のシート。
(3) JIS— K— 6734 (2000)にぉける引張破断伸度が10〜150%でぁる前記（1) 又は（2)に記載のシート。
(4)表面層の表面固有抵抗値が 102〜； ίΟια Ωである前記（1)乃至（3)のいずれか 一項に記載のシート。
(5)マルチマ二ホールドダイ又はフィードブロックを用いた共押出法により製造した 前記（1)乃至（4)のいずれか一項に記載のシート。
(6)前記（1)乃至（5)のいずれか一項に記載のシートを用いたキャリアテープ。 発明の効果
[0006] 本発明のシートは、優れた機械的強度を有しているため高速包装、高速実装に適 しており、また成形体を得る際には、各種の成形方法においてより低温側の広い温 度領域で成形できる。更に打ち抜き加工時等の発塵性を著しく減少させることにより 、内容物である電子部品を加工時の屑等で汚染することがないので、高精度の電子 部品包装体に適している。
発明を実施するための最良の形態
[0007] 基材層のポリカーボネート系樹脂は、ジヒドロキシ化合物から誘導されたものであり 、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましぐ特には 2つの芳香族ジヒドロキシ化合物があ る種の結合基を介して結合した芳香族ジヒドロキシ化合物（ビスフエノール）が好まし い。これらは公知の製法により製造されたものを使用でき、その製法に限定されるも のではなく、市販の樹脂を使用することができる。
[0008] 基材層のポリカーボネート系樹脂の含有量は、ポリカーボネート系樹脂とポリアルキ レンテレフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたときに 21〜8 7質量％であり、好ましくは 35〜82質量％である。 21質量％未満では衝撃強度およ び機械的強度が低下し、また 87質量％を超えると成形温度が高くなる。
[0009] 基材層のポリアルキレンテレフタレート系樹脂としては、主としてグリコール成分とし てエチレングリコール、 1 , 4 ブタンジオール、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸 やそのジメチルエステルから得られるものが使用できる力 この他、共重合体モノマ 一としてグリコール成分ならばジエチレングリコール、 1 , 4ーテトラメチレングリコール 、 1 , 4ーシクロへキサンジメタノーノレ、ヘプタンメチレングリコールを、ジカルボン酸成 分ならば、イソフタル酸、 1 , 5—ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等を一部置き換 えて使用することもできる。好ましくは、グリコール成分として 1 , 4—シクロへキサンジ メタノール成分が 0. ；!〜 10モル0 /0以下共重合されたポリアルキレンテレフタレート系 樹脂、あるいは酸成分としてイソフタル酸成分が 1モル％以上 10モル％以下共重合 されたポリアルキレンテレフタレート系樹脂が成形性の点で好適に使用できる。例え ば、ポリブチレンテレフタレート樹脂 (PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂 (PBT) 、ポリトリメチレンテレフタレート（PTT)などである。 [0010] 基材層のポリアルキレンテレフタレート系樹脂の含有量は、ポリカーボネート系樹脂 とポリアルキレンテレフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたと きに 7〜68質量％であり、好ましくは 10〜49質量％である。 7質量％未満では成形 温度が高くなり、また 68質量％を超えると衝撃強度、機械的強度が低下する。
[0011] 基材層に用いるカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ァセ チレンブラック等であり、粒径が小さく方向性の小さなものが好ましい。例えばァセチ レンブラック、ケッチェンブラックが好まし!/、。
[0012] 基材層のカーボンブラックの含有量は、ポリカーボネート系樹脂とポリアルキレンテ レフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたときに 3〜30質量％ であり、好ましくは 10〜25質量％である。 3質量％未満では、打ち抜き加工時のバリ 、ヒゲ等の発生を少なくすることが難しぐ 30質量％を超えると衝撃強度、機械的強 度が低下する。
[0013] 基材層には、本発明の課題で要求される特性を阻害しない範囲で、必要に応じて 滑剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、無機フィラー、艷消し剤等の各種添加剤を使 用することが可能である。
[0014] 表面層のポリカーボネート系樹脂には、基材層と同様のポリカーボネート系樹脂を 用いること力 Sでさる。
[0015] 表面層のポリカーボネート系樹脂の含有量は、ポリカーボネート系樹脂とポリアルキ レンテレフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたときに 19〜8 6質量％であり、好ましくは 32〜81質量％である。 19質量％未満では衝撃強度およ び機械的強度が低下し、また 86質量％を超えると成形温度が高くなる。
[0016] 表面層のポリアルキレンテレフタレート系樹脂には、基材層と同様のポリアルキレン テレフタレート系樹脂を用いることができる。
[0017] 表面層のポリアルキレンテレフタレート系樹脂の含有量は、ポリカーボネート系樹脂 とポリアルキレンテレフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたと きに 6〜67質量％であり、好ましくは 10〜48質量％である。 6質量％未満では成形 温度が高くなり、また 67質量％を超えると衝撃強度、機械的強度が低下する。
[0018] 表面層に用いるカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ァセ チレンブラック等であり、比表面積が大きぐ樹脂への添加量が少量で高度の導電性 が得られるものが好ましい。例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラックが好ましい
〇
[0019] 表面層のカーボンブラックの含有量は、表面抵抗率を 102〜； ίθ"^、好ましくは 102 〜106 Ωとすることのできる添加量であり、ポリカーボネート系樹脂とポリアルキレンテ レフタレート系樹脂とカーボンブラックの合計を 100質量％としたときにカーボンブラ ック 5〜35質量％が好ましぐ 10〜25質量％がより好ましい。添加量が 5質量％未満 では十分な導電性が得られず表面抵抗率が上昇し、 35質量％を越えると樹脂との 均一分散性の悪化、成形加工性の低下、及び機械的強度等の特性値の低下等の 現象が発生する。また、表面抵抗率が ΙΟ^ Ωを越えると十分な帯電防止効果が得ら れず、 102 Ω未満では外部から静電気等による電気の流入を容易にし、電子部品が 破壊してしまう可能性がある。
[0020] 表面層には、本発明の課題で要求される特性を阻害しない範囲で、必要に応じて 滑剤、可塑剤、熱安定剤、加工助剤、無機フィラー、艷消し剤等の各種添加剤を使 用することが可能である。
[0021] JIS— Κ 6734 (2000)に示されている測定方法を用いたシート試験片の引張破 断伸度が 10〜； 150%以下である事により、送り穴やセンターホールに発生したバリ、 ヒゲの発生を抑える事ができる。 10%以下では硬くなりすぎるため打ち抜き時に該部 力もシートに亀裂が入りやすくなり、 150%以上ではバリ、ヒゲの発生頻度が増すため 、電子部品への汚染が著しくなる。
[0022] 抜きバリ発生率とは、成形したエンボスキャリアテープの個々の送り穴やセンターホ ールに発生したバリ、ヒゲの発生頻度を画像処理にて数値化した値である。バリ、ヒゲ が全く発生していない真円を発生率 0%とし、打ち抜き穴部を覆ったバリ、ヒゲが真円 を何％覆!/、隠して!/、るかを画像処理で求め、数値として発生頻度を示した指標であ る。抜きバリ発生率は 4%以下が好ましぐ更に好ましくは 3%以下である。発生率が 4 %を越えると、打ち抜き穴部を覆うバリ、ヒゲの量が多くなり、電子部品への汚染が著 しくなる。
[0023] シートの全体厚さは、 0.；!〜 3. 0mm、好ましくは 0.；!〜 1. 5mmが一般的であり、 かつ全体厚さに占める表面層の厚さは 2%〜80%であることが好ましぐ 5〜60%が 特に好ましい。全体厚みが 0. 1mm未満では、キャリアテープとしての強度が不足し 、また 3. Ommを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。ま た、表面層の厚さが 2%未満では、キャリアテープの表面固有抵抗率が著しく高くな る場合があり、十分な静電気抑制効果が得られず、 80%を超えると圧空成形、真空 成形、熱板成形等の成形性が低下する場合がある。
[0024] シートは、基材層に用いる樹脂とカーボンブラック（以下、樹脂組成物という）、及び 表面層に用いる樹脂とカーボンブラック (以下、樹脂組成物という）を原料として、押 出機、カレンダー成形機等を用いた公知の製造方法によって製造することができる。 例えば基材層と表面層の樹脂組成物を、それぞれを別々の押出機によりシートもしく はフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法および押出ラミネート 法等により段階的に積層する方法や、あるいは予め成形した基材層シートの片側ま たは両側に、表面層を押出コーティング等の方法により積層する事ができる。また、 マルチマ二ホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により積層シートを 得る方法でも導電性シートを得ることができ、この方法は一工程で積層シートが得ら れる点で好ましい。
[0025] 本発明のシートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱 成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。
[0026] 本発明のシートは、 IC等の半導体、 ICを用いた電子部品の包装容器として好適に 使用すること力でさる。
実施例
[0027] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する力 本発明は、以下の実施例に 限定して解釈されるべきではなレ、。
[0028] (実施例;!〜 15)
(基材層と表面層の作製）
ポリカーボネート樹脂 (パンライト L— 1225、帝人化成社製）とポリブチレンテレフタ レート樹脂（ノバデュラン 5010R8M、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）とケ 粒状、電気化学工業社製)を表 1及び表 2に示す配合に従い、二軸押出機 (PCM— 40、池貝鉄鋼所社製）により溶融混練し、樹脂ペレットを得た。更に、基材層用の 65 mm単軸押出機 1台と、表面層用の 40mm単軸押出機 2台を要した多層シート製膜 装置を用い、 65mm押出機で基材層の樹脂組成物を溶融混練し、また 40mm単軸 押出機で表面層の樹脂組成物を溶融混練し、マルチマ二ホールドダイ内で合流させ て 3層シートを作製した。得られたシートの厚さは 200 mであり、表面層の比率は両 側で 20% (片側で 10%)であった。
[0029] (比較例;!〜 5)
実施例に用いたポリカーボネート樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂の他に、 A BS樹脂（SE— 10、電気化学工業社製）、 ABS樹脂（サンタック ET— 70、 日本エイ アンドエル社製）、 HIPS樹脂（H700、東洋スチレン社製）、 HIPS樹脂（HT516、 A &Mスチレン社製）、 SBR (タフプレン 125、旭化成工業社製）を表 3に示す配合とし た以外は実施例 1〜； 15と同様の操作を行い、 3層シートを作製した。
[0030] (評価方法）
各実施例および比較例で作製したシートの各種物性を、下記の方法で評価し、そ の結果を表 1、表 2及び表 3に示した。
(降伏点強度、破断点強度、引張弾性率、破断伸度）
JIS— K 7127 (1999)に準拠して、 4号試験片（MD方向）を使用し、インストロン 型引張試験機により 50mm/minの引張速度で引張試験を行った。
(デュポン衝撃強度）
東洋精機社製デュポン式衝撃試験機にて 1/2インチ半球状撃芯、荷重 500gおよ び lkgを用いて、環境温度 23°Cにおいて測定した。結果は JIS— K 7211の 50% 衝撃破壊エネルギー値（単位： J)で表示した。
(成形温度評価）
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（CTF— 200、 CKD社製）にて各 種シートを成形した。この時サーモラベルを用いてポケット成形が可能なシート表面 温度を測定した。
(打ち抜き性評価） 真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（CTF— 200、 CKD社製）にて成 形したエンボスキャリアテープの個々の送り穴とセンターホールを光学顕微鏡（Mits utoyo社製）にて拡大撮影し、その写真を画像処理してバリ、ヒゲの発生頻度を数値 化した。数値化の方法は、撮影した写真を画像編集ソフトで 2値化し、打ち抜き穴部 のピクセル数をカウントする。バリ、ヒゲが全く発生していない真円のピクセル数と、各 サンプルの打ち抜き穴部のピクセル数との比率計算から、バリ、ヒゲが打ち抜き穴を 覆っている割合を計算し、発生頻度とした。
(スリット性評価）
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（CTF— 200、 CKD社製）のリング 状組み合わせ刃でスリットを行い、スリット端面を顕微鏡にて拡大観察し、バリ、ヒゲの 有無を比較した。バリ、ヒゲがほとんどない状態を優、 0. 5mm長未満の発生があるも のを良、 0. 5mm長以上の発生があるものを不可とした。
(成形体の表面抵抗値）
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（CTF— 200、 CKD社製）にて各 種シートを成形した。表面抵抗計（三菱油化社製)を用いて、電極間を 10mmとし、 成形品の底面部の表面抵抗値を測定した。
[表 1]
1
Figure imgf000010_0001
表 2
Figure imgf000011_0001
SU D¾¾032 [0033] [表 3]
Figure imgf000012_0001
産業上の利用可能性
本発明の導電性シートは、優れた機械的強度を有しているため高速包装、高速実 装に適しており、低温側の広い温度領域で成形できる。更に打ち抜き加工時等の発 塵性を著しく減少させることができ、内容物である電子部品を屑等で汚染することが ないので、高精度の電子部品包装体として利用可能である。 なお、 2006年 8月 10日に出願された日本特許出願 2006— 218418号の明細書 、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示と して、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] ポリカーボネート系樹脂 2；!〜 87質量％とポリアルキレンテレフタレート系樹脂 7〜6 8質量％とカーボンブラック 3〜 30質量％とを含む基材層と、その片側または両側に 押出、共押出、又は押出コーティングにより積層した、ポリカーボネート系樹脂 19〜8 6質量0 /0とポリアルキレンテレフタレート系樹脂 6〜67質量0 /0とカーボンブラック 5〜3 5質量％とを含む表面層を有し、抜きバリ発生率が 4%以下であるシート。
[2] ポリアルキレンテレフタレート系樹脂がポリブチレンテレフタレートである請求項 1に 記載のシート。
[3] JIS— K— 6734 (2000)にぉける引張破断伸度が10〜150%でぁる請求項1又は 請求項 2に記載のシート。
[4] 表面層の表面固有抵抗値が 102〜； ίΟια Ωである請求項 1乃至請求項 3のいずれか 一項に記載のシート。
[5] マルチマ二ホールドダイ又はフィードブロックを用いた共押出法により製造した請求 項 1乃至請求項 4のいずれか一項に記載のシート。
[6] 請求項 1乃至請求項 5のいずれか一項に記載のシートを用いたキャリアテープ。
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