WO2008015961A1

WO2008015961A1 - Die assembly

Info

Publication number: WO2008015961A1
Application number: PCT/JP2007/064697
Authority: WO
Inventors: Yoshihiro Kayano; Hisashi Tahara
Original assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 2006-08-01
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2008-02-07
Anticipated expiration: 2009-02-01
Also published as: US20090291161A1; KR20090064362A

Description

明細書

金型組立体

技術分野

[0001] 本発明は、金型組立体に関する。

背景技術

[0002] 近年、成形品に対する軽量化や機能性向上といった要請を満たすために、成形品の薄型化、大型化が進められている。特に、射出成形技術においては、厚さの薄いキヤビティ内で溶融熱可塑性樹脂を流動させて所望の形状を有する成形品を成形しなければならないため、以下に説明する様々な検討がなされている。

[0003] その内の 1つは、成形材料である熱可塑性樹脂の粘度を低下させて、キヤビティ内での流動性を高める方法である。具体的には、熱可塑性樹脂の分子量を低下させたり、樹脂温度を高温にすることで、薄いキヤビティを満たすといった検討がなされている。然るに、熱可塑性樹脂の分子量を低下させると、熱可塑性樹脂の強度が不足するために、成形品の使用中に破損が生じる虞がある。また、樹脂温度を高温にすると、熱によって熱可塑性樹脂が分解し、変色や強度低下を招く虞がある。

[0004] また、別の方法として、射出成形機の射出率を高くして、即ち、射出速度を早くして、成形する方法を挙げることができる。即ち、従来の射出成形機の 5倍〜 20倍程度の射出率を有する射出成形機を用いて射出成形を行うことで、ある程度の肉厚と大きさの成形品においては、適切な熱可塑性樹脂との組み合わせによって、従来では成形ができなかった成形品が成形可能となってきている。しかしながら、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出速度が非常に早ぐしかも、射出圧力が高いために、成形品に応力が残留したり、成形品に反りが発生する場合がある。また、射出率が高すぎると、剪断に起因して成形品に焼けが生じるといった問題が生じ易い。更には、射出成形機自体が非常に高価である。

[0005] 更に別の方法として、金型温度を、使用する熱可塑性樹脂のガラス転移温度 T付

g 近まで高くしておき、熱可塑性樹脂のキヤビティ内における冷却を抑制することで、キャビティ内における熱可塑性樹脂の充填をし易くする方法や、 1成形サイクル中に金型温度を意図的に変化させる方法、具体的には、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出中には金型のキヤビティを構成する面（便宜上、金型のキヤビティ面と呼ぶ )の温度を、例えば T以上の温度とし、射出完了後、金型のキヤビティ面の温度を T

g g よりも低い温度まで冷却した後に成形品を取り出す方法を挙げることができる。

[0006] ここで、意図的に金型温度を変える方法として、金型の加熱'冷却のための熱媒体である蒸気と水とを入れ替える方法がある。し力、しながら、この方法では、金型のキヤビティ面全体の温度を熱媒体にて制御するので、成形サイクルが長くなるとレ、つた問題が生じ易いし、蒸気圧及び熱媒体のバッファー量による制約があり、一般には、金型のキヤビティ面全体の温度を 150° Cまで上昇させることが限界である。

[0007] 意図的に金型温度を変える別の方法が、例えば、特開平 4 265720、特開平 8— 90624、特開平 8— 132500、特表 2004— 528677、特開 2004— 42601力、ら周知である。

[0008] これらの特許公開公報に開示された技術にあっては、金型のキヤビティ面に薄い電気導電層あるいは電気抵抗層を形成し、あるいは又、金型のキヤビティ面上にスタンパを載置し、これらの電気導電層、電気抵抗層あるいはスタンパ（以下、これらを総称して、電気導電層等と呼ぶ）に電流を流すことで、これらの電気導電層等を発熱させる。そして、これによつて、キヤビティ内を流動する溶融熱可塑性樹脂の接触する部分である電気導電層等の温度制御、溶融熱可塑性樹脂の流動性の制御を行うこと力できる。尚、電気導電層等に電流を流すので、電気導電層等の下の金型のキヤビティ面には薄い電気絶縁層が形成されている。

[0009] 特許文献 1 :特開平 4 265720

特許文献 2：特開平 8— 90624

特許文献 3：特開平 8— 132500

特許文献 4：特表 2004 528677

特許文献 5 :特開 2004— 42601

発明の開示

[0010] ところで、これらの特許公開公報に開示された技術にあっては、電気導電層等への通電を停止すると、金属製の金型のキヤビティ面と電気導電層等との間には薄い電気絶縁層が形成されているだけなので、電気導電層等が瞬時、冷却され始める。その結果、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を招き、成形品にゥェルドマークやフローマーク等の外観不良が発生し易くなるし、溶融熱可塑性樹脂に固化層が形成され、成形品内部に歪みが発生し易くなるといった問題がある。

[0011] 例えば、高い電気抵抗値を有する電気抵抗層を設ける方法では、電源として高い電圧を用いて、その抵抗発熱で昇温を行うために、高い電気抵抗値を有する薄い電気抵抗層、あるいは、複雑なパターンを有する電気抵抗層を形成する必要がある。低!/、電気抵抗値を有する電気抵抗層を設ける方法では、低!/、電圧を用いるために、使用する電気抵抗層の設計に依っては、十分なる発熱が生じない虞がある。例えば、特開 2004— 42601に開示された技術にあっては、使用されている電源とスタンパの電気抵抗値からの計算結果では、殆ど昇温しなレ、。

[0012] また、電気導電層の昇温温度と昇温速度を高くするためには、電気導電層等に大電流を流したり、断熱層や絶縁層を効率良く設ける必要があり、そのためには、電気導電層等に確実に、しかも、安全に通電するための手段を講じる必要がある力 S、これらの特許公開公報には、係る手段が具体的には開示されていない。

[0013] 電気導電層の体積抵抗値に対する面積と厚さの関係が適切でない場合、断熱処理を電気導電層の周辺に施していないと、非常に大きな電流を電気導電層に流さなければならないし、絶縁処理を電気導電層の周辺に施していないと、過電流によって電気導電層が破壊される虞がある。それ故、電気導電層等に確実に、しかも、安全に通電するための手段を講じる必要がある力 S、これらの特許公開公報には、係る手段が具体的には開示されてレ、なレ、。

[0014] 従って、本発明の目的は、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の温度を容易に、且つ、短時間に、正確に、確実に、安全に制御することができ、しかも、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の冷却を制御することができる金型組立体を提供することにある。

[0015] 上記の目的を達成するための本発明の第 1の態様に係る金型組立体は、

(A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、 (B)第 1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体であって、

入れ子は、

(b— 1)入れ子本体、及び、

(b— 2)キヤビティに面した入れ子本体の頂面に形成された絶縁層、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 1)第 1の電極及び第 2の電極と電気的に接続され、絶縁層上に固定され、キャビティの一部を構成し、ジュール熱を発生する発熱部材、

から構成されてレ、ることを特徴とする。

[0016] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、発熱部材の内部には、発熱部材内における電流の流れを制御する空洞が設けられている形態とすることができる。このように、発熱部材に空洞を設けることによって部分的に発熱部材の肉厚が減少するので、空洞が設けられた部分の電気抵抗値が高くなる結果、電流密度が高くなり、発熱部材が昇温し易くなる。尚、この空洞には、所望に応じて、空気を流してもよいし、外部との連通が遮断された状態としてもよい。

[0017] あるいは又、本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、発熱部材の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材を冷却するための流路が設けられて!/、る形態とすること力 Sできる。冷却媒体として、比熱や潜熱の高い水が好適であり、温度的には、コストを考慮すると常温の水でよいし、あるいは又、金型を温調している温水を用いることもできる。冷却媒体の流量として、少なくとも 0. 5リットル/分以上であれば、十分に早い冷却速度を達成することができる。また、加圧ポンプ等を用いて冷却媒体流量を増やすことで、更なる冷却速度向上を達成することができる。冷却媒体を流す流路を設けない場合、加熱用の電流を切り、伝熱による冷却を開始させるが、冷却媒体を流す場合、例えば流路に接続された配管内に電磁バルブを配置し、電磁バノレブを開くことで流路内に冷却媒体を流すことができる。導入された冷却媒体が流路内を流れることで発熱部材の熱を確実に、し力、も、速やかに奪うことができるため、冷却媒体を用いない場合と比べて、冷却速度を 5倍以上速くすることが可能である。冷却によって発熱部材が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開 V、てエアーブローを行い、流路内をパージして次の成形サイクルに移行すればよ!/ヽ

[0018] ここで、空洞あるいは流路（以下、これらを総称して『空洞等』と呼ぶ場合がある）の幅及び高さは、空洞等が設けられた発熱部材の部分の肉厚と強度との関係により、以下のように決定することが好ましい。即ち、発熱部材のキヤビティに面した側（キヤビティ面側と呼ぶ）の最小残存肉厚 (t )が；!〜 10mmとなるように設計し、且つ、空洞等の幅 (w )が w≤2 -tの関係を満足するように設計することで、キヤビティ内に射出

1 1 2

された溶融熱可塑性樹脂の圧力によって発熱部材が変形することを防止することができる。具体的には、例えば、 t = 2mmの場合、 wを 4mm以下とする。また、発熱部

2 1

材の厚さを t、隣接する空洞等と空洞等の最短距離を Wとしたとき、 tは後述するよう

1 2 1

に、 0. 1mm乃至 20mmであることが望ましぐ wは lmm以上であることが望ましい。また、空洞等が、複数、並置されている場合、空洞等のピッチを、隣接する空洞等と空洞等の最短距離 (w )が lmm以上となるように設計することで、発熱部材の強度を確保すること力 Sできる。尚、意図的にピッチを変化させることで、電気抵抗値を変化させること力 Sできるので、これによつて昇温速度を変えることが可能となる。また、空洞等の高さを変化させることによつても、昇温速度を変えることが可能である。

[0019] 空洞等の投影形状として、直線形状、格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。また、空洞等の断面形状として、矩形、円、楕円、台形、多角形を挙げることができる。発熱部材の強度を保有するといつた観点から、空洞等の角部に丸みを付けることが好ましぐこれによって、応力集中を避けることができる。

[0020] 空洞等の形成方法として、発熱部材に NC加工や放電加工を施すことで、溝部や貫通穴から成る空洞等を形成する方法を挙げることができるし、あるいは又、レーザ一造形法を用いて溶融金属を発熱部材に積み重ねる方法を挙げることができる。例えば空洞等が設けられた厚さ 5mmの発熱部材を作製するためには、 2. 5mmの板材を 2枚用い、それぞれの板材に、所望の大きさの空洞等（例えば溝部）を NC加工等で形成した後、 2枚の板材の対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、 2枚の板材を、アーク溶接、拡散溶接、銀ろう接着、高温融着、ボルト締結等によって貼り合わせればよい。尚、発熱部材の内部の外縁部に Oリングシール等を設ければ、空洞等が外部と連通することはない。発熱部材の外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。後者の場合、特に接合されていない部分の電気抵抗値が高くなるので、更なる昇温速度の向上が可能となる。

[0021] 流路内に冷却媒体を導入する場合、流路の作製を行う際に、冷却媒体の導入用及び排出用の最低 2ケ所の配管が接続できるようにポートを設けておくことが好ましい。また、複数の流路が並列に配設されている場合、これらの流路に均一に冷却媒体を導入するために、流路の断面積の総計よりも大きな断面積を有するマ二ホールドを流路の入口部に配置することが好ましい。更には、流路内に均一に冷却媒体を流すために、流路の排出部側の配管径を小さくしたり、流路の出口部に配置されたマニホ一ルドの断面積を小さくすることが好ましぐこれによつて、発熱部材をより均一に冷却すること力 Sできる。また、発熱部材の外縁部より内側が接合されていない場合、僅力、な隙間にも冷却媒体は流れるので、発熱部材全体をより一層均一に冷却すること力できる。尚、発熱部材の外縁部は、冷却媒体が漏れないように、 Oリングシール等によって確実にシールする必要がある。

[0022] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体にあっては、発熱部材と第 1の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続し、発熱部材と第 2の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続することもできるし、以下に述ベるように、発熱部材と第 1の電極とを第 1の導電手段を用いて、間接的に接続し、発熱部材と第 2の電極とを第 2の導電手段を用いて、間接的に接続することもできる。尚、発熱部材と第 1の電極あるいは第 2の電極とをボルトを用いて、直接、接続する場合、導電性のボルトを用いると、導電性のボルトからの電流の漏洩が発生し、効率が低下する場合がある。従って、このような場合には、絶縁性のボルトを用いる力、、導電性のボルトの表面に絶縁コートを施す力、、導電性のボルトを絶縁テープ材料と併用して絶縁性を付与することが好ましい。

[0023] 上記の好ましい形態を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子組立体は、更に、

(B— 2)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第 1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第 1の導電手段、及び、

(B— 3)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、絶縁層を貫通して発熱部材と第 1の端部が接触しており、発熱部材に電流を流す第 2の導電手段、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段の露出した第 2の端部と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段の露出した第 2の端部と接触しており、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の第 1の態様に係る金型組立体を、便宜上、『第 1 の構成の金型組立体』と呼ぶ。

あるいは又、上記の好ましい形態を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子は、更に、

(b— 3)絶縁層上に形成された第 1の導通領域、第 2の導通領域、及び、第 1の導通領域と第 2の導通領域とを結ぶ導通領域延在部、

から構成されており、

発熱部材は、絶縁層、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域上に固定され、キヤビティの一部を構成し、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域において発生したジュール熱の伝熱、及び、自体において発生したジユール熱によって加熱され、

入れ子組立体は、更に、

(B— 2)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第 1の導通領域と第 1の端部が接触しており、第 1の導通領域に電流を流す第 1の導電手段、及び、

(B— 3)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子の内部に配置され、第 2の導通領域と第 1の端部が接触しており、第 2の導通領域に電流を流す第 2の導電手段、を有しており、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の第 1の態様に係る金型組立体を、便宜上、『第 2 の構成の金型組立体』と呼ぶ。

[0025] ここで、第 2の構成の金型組立体にあっては、発熱部材を構成する材料の 20°じにおける電気抵抗値を R、第 1の導通領域、第 2の導通領域及び導通領域延在部を構

1

成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を Rとしたとき、

R /R≥1

1 2

好ましくは、

60≥R /R≥1

1 2

を満足することが望ましい。更に詳しくは、第 1の電極、第 2の電極、第 1の導電手段、第 2の導電手段、第 1の導通領域、第 2の導通領域、発熱部材のそれぞれの電気抵抗値が、以下の関係を満足することが、発熱部材の確実なる発熱を達成し、しかも、第 1の電極、第 2の電極、第 1の導電手段、第 2の導電手段における発熱を防止するといった観点から好ましい。ここで、電気抵抗値は、 { (材料の体積抵抗値/部材の断面積） X部材の長さ }から求めることができる。尚、発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値 Rとして、 2 X 10— ⁵ Ω〜8 Χ 10— ² Ωを例示することができる。

1

(第 1の電極，第 2の電極，第 1の導電手段，第 2の導電手段） < (第 1の導通領域，第 2の導通領域）≤発熱部材

あるいは又、

(第 1の電極，第 2の電極）≤ (第 1の導電手段，第 2の導電手段） < (第 1の導通領域 ,第 2の導通領域）≤発熱部材

[0026] 以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第 1の構成あるいは第 2の構成の金型組立体において、発熱部材は、先端部が発熱部材に螺合し、入れ子を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子に固定されている形態とすることができ、この場合、第 1の導電手段における第 2の端部、及び、第 2の導電手段における第 2の端部は、入れ子本体の側面又は底面において露出している構成とすることが好ましぐ更には、第 1の導電手段及び第 2の導電手段のそれぞれは、ブロック状の金属材料 (例えば、銅)から作製されていることが望ましい。

[0027] あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第 1の構成あるいは第 2の構成の金型組立体において、第 1の導電手段及び第 2の導電手段のそれぞれは、先端部が第 1の端部に相当し、頭部が第 2の端部に相当し、入れ子の内部を延び、入れ子本体とは絶縁された導電性のボルトから成る形態とすることができ、この場合、ボルトの先端部は発熱部材と螺合しており、ボルトの頭部は電極と接触している構成とすること力でさる。

[0028] 更には、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む第 1の構成あるいは第 2 の構成の金型組立体において、入れ子の側面に対面した状態で第 1の金型部に取り付けられたサイドブロックを更に備えており、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面、若しくは、サイドブロックの内部には、熱伝導率が 1. 3 (W/m'K)乃至 6. 3 (W/m.K)であり、厚さが 0. 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることが、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制するといつた観点、あるいは又、発熱部材の温度均一性や温度上昇/下降ロスを少なくするといつた観点、更には、絶縁性向上といった観点から好ましい。サイドブロックは少なくとも 2つあればよい。

[0029] あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子組立体は、更に、

(B— 2)入れ子に対面した面に第 1の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

(B— 3)入れ子に対面した面に第 2の導電手段が設けられており、第 2の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の第 1の態様に係る金型組立体を、便宜上、『第 3 の構成の金型組立体』と呼ぶ。

あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子は、更に、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 2)入れ子に対面した面に第 1の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が第 1の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

(B— 3)入れ子に対面した面に第 2の導電手段が設けられており、第 2の導電手段が第 2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の第 1の態様に係る金型組立体を、便宜上、『第 4 の構成の金型組立体』と呼ぶ。

[0031] あるいは又、上述した発熱部材の内部に空洞あるいは流路が設けられている形態を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子は、更に、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 2)入れ子に対面した面に第 1の導電手段及び第 2の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が第 1の導通領域と接触し、第 1の導電手段と離間して設けられた第 2の導電手段が第 2の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

(B— 3)入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。尚、このような構成を有する本発明の第 1の態様に係る金型組立体を、便宜上、『第 5 の構成の金型組立体』と呼ぶ。

[0032] 第 4の構成ある!/、は第 5の構成の金型組立体にお!/、て、発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を R、第 1の導通領域、第 2の導通領域及び導通領域

1

延在部を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を Rとしたとき、 R /R≥1

1 2

好ましくは、

60≥R /R≥1

1 2

を満足することが望ましい。更に詳しくは、第 1の電極、第 2の電極、第 1の導電手段、第 2の導電手段、第 1の導通領域、導通領域延在部、第 2の導通領域、発熱部材のそれぞれの電気抵抗値が、以下の関係を満足することが、発熱部材の確実なる発熱を達成し、しかも、第 1の電極、第 2の電極、第 1の導電手段、第 2の導電手段における発熱を防止するといつた観点から好ましい。尚、発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値 Rとして、 2 X 10— ⁵ Ω〜8 Χ 10— ² Ωを例示することができる。

1

(第 1の電極，第 2の電極，第 1の導電手段，第 2の導電手段） < (第 1の導通領域，導通領域延在部，第 2の導通領域）≤発熱部材

あるいは又、

(第 1の電極，第 2の電極）≤ (第 1の導電手段，第 2の導電手段） < (第 1の導通領域 ,導通領域延在部，第 2の導通領域）≤発熱部材

[0033] 上記の好ましい形態を含む第 3の構成〜第 5の構成の金型組立体において、第 1 のサイドブロック及び第 2のサイドブロックのそれぞれの内部には、熱伝導率が 1 · 3 ( W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることが、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制するといつた観点、あるいは又、発熱部材の温度均一性や温度上昇/下降ロスを少なくするといつた観点、更には、絶縁性向上といった観点から好ましい。

[0034] 更には、以上に説明した好ましい形態を含む第 3の構成〜第 5の構成の金型組立体にあっては、発熱部材は、先端部が発熱部材に螺合し、入れ子を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子に固定されている形態とすることができ、あるいは又、発熱部材は、第 1のサイドブロックの頂部に設けられた第 1の突起部、及び、第 2のサイドブロックの頂部に設けられた第 2の突起部によって、入れ子に固定されている形態とすること力 Sでさる。

[0035] 更には、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける体積抵抗率 (ま、 0. 017 μ Ω ·πι乃至 1. 5 μ Ω ·πι、好ましく (ま 0. 026 μ Ω ·πι乃至 0. 8〃 Ω -m であり、より好ましくは 0· 1 ,ι Ω ·πι乃至 0· 8 μ Ω ·πιであることが望ましい。ここで、より具体的には、体積抵抗率が 0. 017 /2 Ω *mの材料とは銅（Cu)であり、体積抵抗率が 0· 026 Ω .mの材料とはアルミニウム（A1)である。発熱部材の厚さは、 0. lmm 乃至 20mm、好ましくは 0. 3mm乃至 5mmであることが望ましい。

[0036] また、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 1の態様に係る金型組立体は、第 1の金型部及び/又は第 2の金型部に配設され、キヤビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることが望ましい。ここで、溶融樹脂射出部（ゲート部）は、公知の如何なる形式のゲート構造とすることもでき、例えば、ダイレクトゲート構造、サイドゲート構造、ジャンプゲート構造、ピンポイントゲート構造、トンネルゲート構造、リングゲート構造、ファンゲート構造、ディスクゲート構造、フラッシュグート構造、タブゲート構造、フィルムゲート構造を例示することができる。

[0037] 上記の目的を達成するための本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体は、

(A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、

(B)第 1の金型部に配設された、入れ子を有する入れ子組立体、並びに、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体である。

[0038] そして、本発明の第 2の態様に係る金型組立体において、入れ子は、

(b— 1)熱伝導率が 1 · 3 (W/m'K)乃至 6· 3 (W/m'K)であり、厚さが 0· 5mm 乃至 5mmの絶縁性のセラミックス材料から成る入れ子本体、及び、

(b— 2)第 1の電極及び第 2の電極と電気的に接続され、少なくともキヤビティに面した入れ子本体の頂面に形成され、ジュール熱を発生する発熱層、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 1)入れ子本体の底面と第 1金型部との間に配置され、第 1の金型部に取り付けられた入れ子取付けブロック、を備えてレ、ることを特徴とする。

[0039] また、本発明の第 3の態様に係る金型組立体において、入れ子は、

(b— 2)キヤビティに面した入れ子本体の頂面から、少なくとも入れ子本体の側面に亙り形成され、入れ子本体の頂面に形成された部分がキヤビティの一部を構成する、ジュール熱を発生する発熱層、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 1)入れ子に対面した面に第 1の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が発熱層の第 1の部分と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1 の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

(B— 2)入れ子に対面した面に第 2の導電手段が設けられており、第 2の導電手段が発熱層の第 2の部分と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触していることを特徴とする。尚、発熱層の形成形態として、キヤビティに面した入れ子本体の頂面から入れ子本体の側面に亙り形成されている形態、キヤビティに面した入れ子本体の頂面から入れ子本体の側面、更には底面に亙り形成されている形態を挙げることができる。

[0040] また、本発明の第 4の態様に係る金型組立体において、入れ子は、

から構成されており、入れ子組立体は、更に、

(B— 1)入れ子に対面した面に第 1の導電手段及び第 2の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が発熱層の第 1の部分と接触し、第 1の導電手段と離間して設けられた第 2の導電手段が発熱層の第 2の部分と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

(B— 2)入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

本発明の第 2の態様に係る金型組立体において、入れ子取付けブロックの内部には、冷却媒体を流すことで入れ子を冷却するための流路が設けられて!/、る形態とすること力 Sできる。流路は、入れ子取付けブロック内部のキヤビティに近い領域、あるいは、入れ子取付けブロックの表面領域に設けることが望ましい。冷却媒体として、比熱や潜熱の高い水が好適であり、温度的には、コストを考慮すると常温の水でよいし、あるいは又、金型を温調している温水を用いることもできる。冷却媒体の流量として、少なくとも 0. 5リットル/分以上であれば、十分に早い冷却速度を達成することができる。また、加圧ポンプ等を用いて冷却媒体流量を増やすことで、更なる冷却速度向上を達成することができる。冷却媒体を流す流路を設けない場合、加熱用の電流を切り、伝熱による冷却を開始させるが、冷却媒体を流す場合、例えば流路に接続された配管内に電磁バルブを配置し、電磁バルブを開くことで流路内に冷却媒体を流すこと力 Sできる。導入された冷却媒体が流路内を流れることで入れ子の熱を確実に、しかも、速やかに奪うことができるため、冷却媒体を用いない場合と比べて、冷却速度を 2倍以上速くすることが可能である。冷却によって発熱層が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開いてエアーブローを行い、流路内をパージして次の成形サイクルに移行すればょレ、。

[0042] ここで、流路の幅及び高さは、流路が設けられた入れ子取付けブロックの部分の肉厚と強度との関係により、以下のように決定することが好ましい。即ち、入れ子取付けブロックのキヤビティに面した側（キヤビティ面側と呼ぶ）の最小残存肉厚 (t )が;!〜 1 Ommとなるように設計し、且つ、流路の幅 (w )が w≤2 -tの関係を満足するように

1 1 2

設計することで、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の圧力によって入れ子取付けブロックが変形することを防止することができる。具体的には、例えば、 t = 2mmの場合、 wを 4mm以下とする。また、隣接する流路と流路の最短距離を wとし

1 2 たとき、 wは lmm以上であることが望ましい。流路が、複数、並置されている場合、流路のピッチを、隣接する流路と流路の最短距離 (w )が lmm以上となるように設計することで、入れ子取付けブロックの強度を確保することができる。

[0043] 流路の投影形状として、直線形状、格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。また、流路の断面形状として、矩形、円、楕円、台形、多角形を挙げること力 Sできる。入れ子取付けブロックの強度を保有するといつた観点から、流路の角部に丸みを付けることが好ましぐこれによつて、応力集中を避けることができる。

[0044] 流路の形成方法として、入れ子取付けブロックに NC加工や放電加工を施すことで、溝部や貫通穴から成る流路を形成する方法を挙げることができるし、あるいは又、レ一ザ一造形法を用いて溶融金属を入れ子取付けブロックに積み重ねる方法を挙げること力 Sできる。例えば流路が設けられた厚さ 35mmの入れ子取付けブロックを作製するためには、 2. 5mmの板材と 32. 5mmの板材を用い、それぞれの板材に、所望の大きさの流路（例えば溝部）を NC加工等で形成した後、 2枚の板材の対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、 2枚の板材を、アーク溶接、拡散溶接、銀ろう接着、高温融着、ボルト締結等によって貼り合わせることで、入れ子取付けブロックを得ることができる。あるいは又、 1枚の板材の表面に、所望の大きさの流路 (例えば溝部）を NC加工等で形成した後、この表面に入れ子を取り付けることで、入れ子と入れ子取付けブロックの組立体を得ることができる。尚、入れ子取付けプロックの内部の外縁部に Oリングシール等を設ければ、流路が外部と連通することはない。入れ子取付けブロックの外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。

[0045] 流路内に冷却媒体を導入する場合、流路の作製を行う際に、冷却媒体の導入用及び排出用の最低 2ケ所の配管が接続できるようにポートを設けておくことが好ましい。また、複数の流路が並列に配設されている場合、これらの流路に均一に冷却媒体を導入するために、流路の断面積の総計よりも大きな断面積を有するマ二ホールドを流路の入口部に配置することが好ましい。更には、流路内に均一に冷却媒体を流すために、流路の排出部側の配管径を小さくしたり、流路の出口部に配置されたマニホ一ルドの断面積を小さくすることが好ましぐこれによつて、入れ子取付けブロックをより均一に冷却することができる。また、入れ子取付けブロックの外縁部より内側が接合されていない場合、僅かな隙間にも冷却媒体は流れるので、入れ子全体をより一層均一に冷却することができる。尚、入れ子取付けブロックの外縁部は、冷却媒体が漏れないように、 Oリングシール等によって確実のシールする必要がある。

[0046] 本発明の第 2の態様に係る金型組立体にあっては、入れ子取付けブロックに第 1の電極を絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて固定し、第 1の電極を、直接、発熱層に接続し、入れ子取付けブロックに第 2の電極を絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて固定し、第 2の電極を、直接、発熱層に接続することもできるし、以下に述べるように、入れ子取付けブロックと第 1の電極とを第 1の導電手段を用いて、間接的に接続し、入れ子取付けブロックと第 2の電極とを第 2の導電手段を用いて、間接的に接続することもできる。尚、入れ子取付けブロックと第 1の電極あるいは第 2の電極とをボルトを用いて固定する場合、導電性のボルトを用いると、導電性のボルトからの電流の漏洩が発生し、効率が低下する場合がある。従って、このような場合には、絶縁性のボルトを用いる力、、導電性のボルトの表面に絶縁コートを施す力、、導電性のボノレトを絶縁テープ材料と併用して絶縁性を付与することが好ましい。

[0047] 上記の好ましい形態を含む本発明の第 2の態様に係る金型組立体において、発熱層は、キヤビティに面した入れ子本体の頂面から、入れ子本体の側面、及び、入れ子本体の底面の一部に亙り形成されており、

入れ子組立体は、更に、 (B— 2)入れ子の第 1の側面に対面した状態で第 1の金型部に取り付けられた第 1 のサイドブロック、

(B— 3)入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

(B— 4)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子取付けブロックの内部に配置され、入れ子本体の底面に形成された発熱層の第 1の部分と第 1の端部が接触しており、発熱層に電流を流す第 1の導電手段、並びに、

(B— 5)第 1の端部及び第 2の端部を有し、入れ子取付けブロックの内部に配置され、入れ子本体の底面に形成された発熱層の第 2の部分と第 1の端部が接触しており、発熱層に電流を流す第 2の導電手段、

を有しており、

発熱層は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されている構成とすることができる。

[0048] 上記の好ましい形態、構成を含む本発明の第 2の態様に係る金型組立体において、第 1の導電手段における第 2の端部、及び、第 2の導電手段における第 2の端部は、入れ子取付けブロックの側面又は底面において露出している構成とすることが好ましぐ更には、第 1の導電手段及び第 2の導電手段のそれぞれは、ブロック状の金属材料 (例えば、銅)から作製されていることが望ましい。また、本発明の第 3の態様〜第 4の態様に係る金型組立体においても、第 1の導電手段及び第 2の導電手段のそれぞれは、ブロック状の金属材料 (例えば、銅)から作製されていることが望ましい。

[0049] あるいは又、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、入れ子の側面に対面した第 1のサイドブロックの面、若しくは、第 1のサイドブロックの内部、及び、入れ子の側面に対面した第 2のサイドブロックの面、若しくは、第 2のサイドブロックの内部には、熱伝導率が 1. 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることが、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂の急冷を抑制するといつた観点、あるいは又、入れ子の温度均一性や温度上昇/下降口スを少なくするといつた観点、更には、絶縁性向上といった観点から好ましい。

[0050] 以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、発熱層を構成する材料の 20° Cにおける体積抵抗率 (ま、 0. 017 μ Ω · πι乃至 1. 5 μ Ω · πι、好ましく (ま 0. 026〃 Ω · πι乃至 0. 8 μ Ω · mであり、より好ましくは 0. 1 μ Ω · πι乃至 0 · 8 Ω · πιであることが望ましい。ここで、より具体的には、体積抵抗率が 0. 01 7 _μ Ω * mの材料とは銅（Cu)であり、体積抵抗率が 0· 026 μ Ω . mの材料とはアルミニウム（A1)である。発熱層の厚さは、 0. 03m m乃至 1. 0mm、好ましくは 0. 03mm乃至 0. 5mm、より好ましくは 0. 1mm乃至 0. 3mmであることが望ましい。

[0051] また、以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 2の態様〜第 4 の態様に係る金型組立体は、第 1の金型部及び/又は第 2の金型部に配設され、キャビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることが望ましい。ここで、溶融樹脂射出部（ゲート部）は、公知の如何なる形式のゲート構造とすることもでき、例えば、ダイレクトゲート構造、サイドゲート構造、ジャンプゲート構造、ピンポイントゲート構造、トンネルゲート構造、リングゲート構造、ファンゲート構造、ディスクゲート構造、フラッシュゲート構造、タブゲート構造、フィルムゲート構造を例示することができる。

[0052] 以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体にあっては、入れ子は、第 1のサイドブロックの頂部に設けられた第 1の突起部、及び、第 2のサイドブロックの頂部に設けられた第 2の突起部によつて、固定されている形態とすることができる。

[0053] 以上に説明した各種の好ましい形態、構成を含む本発明の第 1の態様〜第 4の態様に係る金型組立体（以下、これらを総称して、単に、本発明の金型組立体と呼ぶ場合がある）において、金型は、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料から周知の方法で作製すればょレ、。

[0054] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、入れ子本体を構成する材料として、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料を挙げることができ、切肖 Iト研磨やワイヤー放電加工法に基づき作製することができる。尚、適切な直径の貫通孔を入れ子本体内部に設け、係る貫通孔内に冷却水を流すための配管を配置する構成とすることもできる。

[0055] また、本発明の第 2の態様に係る金型組立体において、入れ子取付けブロックを構成する材料として、炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料を挙げることができ、切肖 IJ ·研磨やワイヤー放電加工法に基づき作製することができる。尚、本発明の第 3の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、入れ子取付けブロックを設けてもよい。そして、本発明の第 3の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において入れ子取付けブロックを設ける場合、本発明の第 2の態様に係る金型組立体と同様に、入れ子取付けブロックの内部には、冷却媒体を流すことで入れ子を冷却するための流路が設けられている形態とすることができる。

[0056] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、絶縁層を構成する材料として、熱伝導率が 1 · 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mm のセラミックス材料を例示することができる。ここで、セラミックス材料として、広くは、ジルコユア系材料、部分安定化ジノレコユア、アルミナ系材料、 K O-TiO力成る群力、ら選択されたセラミックスを挙げることができ、より具体的には、 ZrO、 ZrO— CaO 、 ZrO Y Ο、 ZrO MgO、 ZrO SiO、 ZrO CeO、 K O— TiO、 Al O、 A 1 O— TiC、 Ti N、 3A1 O— 2SiO、 MgO— SiO、 2MgO— SiO、 MgO— Al O

2 3 3 2 2 3 2 2 2 2 3 s i〇₂及びチタユアから成る群から選択されたセラミックスを挙げることができる。絶縁層の形成方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよぐ例えば、溶射法（溶射ガンを用いて上述の組成物から成る粉体を入れ子本体に対して高温で吹き付ける方法であり、アーク溶射、プラズマ溶射等がある）を挙げることができる。

[0057] また、本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、入れ子本体を構成する材料として、広くは、ジルコユア系材料、部分安定化ジルコユア、アルミナ系材料、 K O-TiO力も成る群から選択されたセラミックスを挙げることができ、より具体的には、 ZrO、 ZrO -CaO, ZrO— Y O、 ZrO -MgO, ZrO—SiO、 ZrO -CeO , K₂〇— TiO Al O、 Al O— TiC、 Ti N、 SAl^— 2SiO、 MgO— SiO 2、 2MgO— Si〇₂、 MgO-Al O - SiO及びチタニア力、ら成る群力、ら選択されたセラミックスを挙げること力 Sできる。入れ子本体の形成方法として、例えば、板状の入れ子本体を焼成法によって形成する方法や、形状加工したユアネットを焼結する方法、焼結ブロックから切削加工にて仕上げる方法を挙げることができる。電極からの通電を入れ子本体の裏面から受ける場合には、入れ子本体を焼結体から構成することが好ましい。一方、電極からの通電をサイドブロックから受ける場合には、入れ子本体を、溶射法によって（即ち、溶射ガンを用いて）上述の組成物から成る粉体を入れ子取付けブロックに対して高温で吹き付けるアーク溶射法、プラズマ溶射法、プラズマパウダ一スプレー法あるいは HVOF法等と!/、つた方法によって形成することもできる。

[0058] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、発熱部材を構成する材料として、ステンレス鋼、鋼材、チタン、ニッケル等の導通可能な材料ならば、如何なる材料をも用いること力 Sできる力中でも、チタンを用いることが好ましい。発熱部材の作製方法は、使用する材料に応じて適宜選択すればよぐ例えば、板状への加工、メツキ法、電着法を例示することができる。発熱部材は、絶縁層等の上に固定されている力「固定」の概念には、絶縁層等の上に発熱部材を着脱自在に載置するスタンパ形態も包含されるし、発熱部材が絶縁層等の上に絶縁層等と一体となって形成されている（例えば、メツキ法ゃ電着法に基づき形成されている）形態も包含される。発熱部材の表面は、成形する成形品に依り、平滑であってもよいし、パターンが設けられていてもよい。更には、必要に応じて、発熱部材の表面上に、成形する成形品の表面に意匠を施すための意匠層を設け、あるいは、意匠層を載置、固定してもよい。尚、発熱部材の表面にメツキ層を形成し、あるいは又、発熱部材の表面にスタンパを載置する場合、発熱の状態は発熱部材に依存するため、メツキ層ゃスタンパの電気抵抗値は、如何なる値であっても、特に問題にならない。発熱部材の表面にメツキ層を形成する場合、メツキ層の厚さとして、 0. 03mm乃至 0. 5mmを例示すること力 Sできる。

[0059] 本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、発熱層を構成する材料として、銅 (Cu)、銅合金 (例えば、銅—亜鉛合金、銅—カドミウム合金、銅—錫合金）、クロム（Cr)、クロム合金（例えば、ニッケル—クロム合金）、ニッケルよ、ニッケル合金（ニッケル一鉄合金、ニッケルコバルト合金、ニッケル錫合金、ニッケルリン合金 [Ni— P系]、ニッケル一鉄リン合金 [Ni Fe P系]、ニッケルーコバルト一リン合金 [Ni— Co— P系] )を挙げること力 Sできる。発熱層を形成する方法として、電解メツキ法、無電解メツキ法、ペースト印刷法を挙げることができる。発熱層の表面は、成形する成形品に依り、平滑であってもよいし、パターンが設けられていてもよい。更には、必要に応じて、発熱層の表面上に、成形する成形品の表面に意匠を施すための意匠層を設け、あるいは、意匠層を載置、固定してもよい。

[0060] 本発明の第 1の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、第 1の導電手段、第 2の導電手段、第 1の電極、第 2の電極を構成する材料として、銅（Cu)を例示すること力 Sできる。但し、金属から成る金型や入れ子本体、入れ子取付けブロック等に電極あるいは導電手段が接触することに起因して、発熱部材ゃ導電領域、発熱層に流れる電流が損失することを防止するとレ、つた観点から、第 2の端部や導電手段と接触する部分を除く第 1の電極及び第 2の電極の表面に、絶縁対策として、厚さ 0. 5mm 以下のセラミックス層、ポリイミドゃテトラフルォロエチレン、ェポシキ等の樹脂層、塗料 (好ましくは絶縁塗料）、アルマイト処理、錫合金等から成る不導体メツキ層等を形成すること力 S望ましい。サイドブロックは、入れ子本体や入れ子取付けブロックを構成する材料として例示した金属材料から作製すればよいし、セラミックス材料層も、絶縁層や入れ子本体を構成する材料として例示した各種の材料から形成すればよい。

[0061] 第 2の構成あるいは第 4の構成〜第 5の構成の金型組立体において、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域を構成する材料として、銅 (Cu)、銅合金（例えば、銅—亜鉛合金、銅—カドミウム合金、銅—錫合金）、クロム（Cr)、クロム合金 (例えば、ニッケノレ一クロム合金）、ニッケノレ（Ni)、二ッケノレ合金（二ッケノレ一鉄合金、ニッケルコバルト合金、ニッケル錫合金、ニッケルリン合金 [Ni— P系]、ニッケルー鉄一リン合金 [Ni Fe P系]、ニッケルコバルトリン合金 [Ni— Co— P系] )、カーボンを挙げることができる。第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域を形成する方法として、電解メツキ法、無電解メツキ法、ペースト印刷法を挙げること力 Sでさる。

[0062] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体における第 1の構成あるいは第 3の構成の金型組立体においては、第 1の電極から、第 1の導電手段、発熱部材、第 2の導電手段、第 2の電極へと電流を流し、第 2の構成あるいは第 4の構成〜第 5の構成の金型組立体においては、第 1の電極から、第 1の導電手段、第 1の導通領域、導通領域延在部、第 2の導通領域、第 2の導電手段、第 2の電極へと電流を流すが、この場合、直流、交流のいずれを用いてもよいが、感電等を考慮すると、交流よりも直流の方が安全であり、また、周波数が高くなるほど安全である。このことから、低周波交流よりも高周波交流を用いることが好ましぐ高周波交流よりも直流を用いることがより好ましく、更には、直流よりも高周波直流ノルスを用いることがより一層好ましい。また、流す電流として、発熱部材の体積抵抗率や大きさにも依存するが、 1 X 10²アンペア乃至 6 X 10³アンペアを例示することができる。電源自体の最大電流値は、大きい方が、大面積で厚レ、発熱部材を使用する場合の制御幅が増すので好ましぐより具体的には、電源自体の最大電流値として I X 10⁴アンペアを例示することができる。また、印加する電圧は、流す電流値、発熱部材等の電気抵抗値等に基づき、適切な値を選択すればよい。第 1の構成あるいは第 3の構成の金型組立体における発熱部材への電流供給開始、第 2の構成あるいは第 4の構成〜第 5の構成の金型組立体における第 1の導電手段への電流供給開始は、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出前 (例えば 1秒前乃至 20秒前）であればよい。一方、発熱部材あるいは第 1の導電手段への電流供給停止は、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了と同時あるいは完了後（例えば射出完了から 0秒乃至 30秒が経過した後）とすればよい。尚、キャビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了前、あるいは又、射出前に、設定温度に達したならば、場合によっては、その時点で、発熱部材あるいは第 1の導電手段への電流供給を停止してもよレヽ。

本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体においては、第 1の電極から、第 1の導電手段、発熱層、第 2の導電手段、第 2の電極へと電流を流すが、この場合、直流、交流のいずれを用いてもよぐまた、流す電流として、 5 X 10アンペア乃至 2 X 10³アンペアを例示することができる。電源自体の最大電流値は、大きい方が、大面積で厚い発熱層を使用する場合の制御幅が増すので好ましぐより具体的には、電源自体の最大電流値として I X 10⁴アンペアを例示することができる。また、印加する電圧は、流す電流値、発熱層等の電気抵抗値等に基づき、適切な値を選択すればよい。本発明の金型組立体における発熱層への電流供給開始は、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出前 (例えば 1秒前乃至 20秒前）であればよい。一方、発熱層への電流供給停止は、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了と同時あるいは完了後（例えば射出完了から 0秒乃至 30秒が経過した後）とすればよ!/、。尚、キヤビティ内への溶融熱可塑性樹脂の射出完了前、あるいは又、射出前に、設定温度に達したならば、場合によっては、その時点で、発熱層への電流供給を停止してもよい。

[0064] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体にあっては、更には、発熱部材に電流を流すことで発熱部材を発熱させ、あるいは又、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域に電流を流すことで第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域を発熱させてその熱で発熱部材を発熱させるが、このときの発熱部材の表面温度（キヤビティに面した表面の温度）を Tとしたとき、 150° C≤T≤ 280° Cを例示

1 1

すること力 Sできる。あるいは又、通常、射出成形装置に備えられた射出シリンダーにおいて計量、可塑化され、溶融された熱可塑性樹脂が、射出シリンダーから射出され、金型に設けられたスプルー及び溶融樹脂射出部（ゲート部）を介して、キヤビティ内に導入 (射出）され、保圧されるが、射出シリンダー内における溶融熱可塑性樹脂の温度を Tとしたとき、（T - 230) ° C≤T≤T ° Cを例示すること力 Sできる。

0 0 1 0

[0065] また、本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体にあっては、更には、発熱層に電流を流すことで発熱層を発熱させる力、このときの発熱層の表面温度（キヤビティに面した表面の温度）を Tとしたとき、 150° C≤T≤ 280° Cを例示することが

1 1

できる。あるいは又、通常、射出成形装置に備えられた射出シリンダーにおいて計量、可塑化され、溶融された熱可塑性樹脂が、射出シリンダーから射出され、金型に設けられたスプルー及び溶融樹脂射出部 (ゲート部）を介して、キヤビティ内に導入 (射出）され、保圧されるが、射出シリンダー内における溶融熱可塑性樹脂の温度を τと

0 したとき、（T - 230) ° C≤T≤T ° Cを例示すること力 Sできる。

0 1 0

[0066] 本発明の金型組立体を用いた成形品の成形に適した熱可塑性樹脂として、結晶性熱可塑性樹脂や非晶性熱可塑性樹脂を挙げることができ、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフイン系樹脂；ポリアミド 6、ポリアミド 66、ポリアミド MXD6等のポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン樹脂；ポリエチレンテレフタレート（PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート（PBT)樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフエ二レンサルファイド樹脂；ポリスチレン樹脂、 ABS樹脂、 AES樹脂、 AS樹脂といつたスチレン系樹脂;メタクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；変性 PPE樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアミドイミド樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；液晶ポリマー、 COP、 COCを例示すること力 Sできる。

更には、ポリマーァロイ材料から成る熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、ポリマーァロイ材料は、少なくとも 2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたもの、又は、少なくとも 2種類の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しくはダラフト共重合体から成る。ポリマーァロイ材料は、単独の熱可塑性樹脂のそれぞれが有する特有な性能を合わせ持つことができる高機能材料として広く使用されている。少なくとも 2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーァロイ材料を構成する熱可塑性樹脂として、ポリスチレン樹脂、 ABS樹脂、 AES樹脂、 AS樹脂といったスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフイン系樹脂;メタタリル樹脂；ポリカーボネー卜樹脂；ポリアミド、 6、ポリアミド、 66、ポリアミド、 MXD6等のポリアミド、系樹脂；変性 PPE樹脂；ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂；ポリオキシメチレン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリイミド樹脂；ポリフエ二レンサルファイド樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；液晶ポリマー；エラストマ一を挙げることができる。 2種類の熱可塑性樹脂をプレンドしたポリマーァロイ材料として、ポリカーボネート樹脂と ABS樹脂とのポリマーァロイ材料を例示すること力 Sできる。尚、このような樹脂の組合せを、ポリカーボネート樹脂 /ABS樹脂と表記する。以下においても同様である。更に、少なくとも 2種類の熱可塑性樹脂をブレンドしたポリマーァロイ材料として、ポリカーボネート樹脂/ PET樹脂、ポリカーボネート樹脂/ PBT樹脂、ポリカーボネート樹脂/ポリアミド系樹脂、ポリ力ーボネート樹脂/ PBT樹脂/ PET樹脂、変性 PPE樹脂/ HIPS樹脂、変性 PPE樹脂/ポリアミド系樹脂、変性 PPE樹脂/ PBT樹脂/ PET樹脂、変性 PPE樹脂/ポリアミド MXD6樹脂、ポリオキシメチレン樹脂/ポリウレタン樹脂、 PBT樹脂/ PET樹脂、ポリカーボネート樹脂/液晶ポリマーを例示することができる。また、少なくとも 2 種類の熱可塑性樹脂を化学的に結合させたブロック共重合体若しくはグラフト共重合体から成るポリマーァロイ材料として、 HIPS樹脂、 ABS樹脂、 AES樹脂、 AAS樹脂を例示することができる。

[0068] 以上に説明した各種の熱可塑性樹脂に、安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、染顔料等を添加すること力 Sできるし、ガラスビーズ、マイ力、カオリン、炭酸カルシウム等の無機繊維や無機充填材、あるいは有機充填材を添加することもできる。ここで、無機繊維として、ガラス繊維、カーボン繊維、ウォラストナイト、ホウ酸アルミニウムゥイスカー繊維、チタン酸カリウムゥイスカー繊維、塩基性硫酸マグネシウムゥイスカー繊維、珪酸カルシウムゥイスカー繊維及び硫酸カルシウムゥイスカー繊維を挙げることができ、無機繊維の含有率として 5重量％乃至 80重量％を例示することができる。

[0069] 本発明の金型組立体を使用して成形した成形品として、液晶表示装置に用いられる導光板、反射枠、反射板、拡散板、光学フィルム；携帯電話に用いられるバッテリ一.パック、筐体、ボタン類；パーソナル 'コンピュータやテレビジョン受像機のハウジング；自動車に用いられる外板、窓ガラス、ヘッドランプ、テールライト、各種反射板、ドアハンドル、インテーク 'マ二ホールド等の給排気部材、インスツルメントパネル類、コネクタ一類;カメラ用の筐体、鏡筒、マイクロレンズアレイや多焦点レンズ、フレネルレンズ；眼鏡用等の光学用レンズ；各種シート類；照明用カバー；反射ミラー； OA機器用ハウジング;各種カバー類を例示することができる。

[0070] 本発明の第 1の態様に係る金型組立体においては、入れ子本体の頂面に熱伝導率及び厚さが規定された絶縁層が形成され、発熱部材や、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域が効率良く発熱できるように設計されているため、通電時の昇温特性や温度均一性の向上を図ることができる。従って、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂が、急激に、あるいは又、不均一に冷却されることがなぐ成形品にウエルドマークやフローマーク、ガラス繊維の浮き等の外観不良が発生し難いし、キヤビティ内の溶融熱可塑性樹脂の流動性を格段に向上させることができる結果、微細な凹凸を成形品の表面に確実に転写することができるし、成形品内部に歪みが発生し難い。また、第 1の導電手段、第 2の導電手段を規定すれば、発熱部材や、第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域に、大電流を、確実に、しかも、安全に流すことができる。

[0071] また、本発明の第 1の態様に係る金型組立体において、発熱部材の内部に発熱部材内における電流の流れを制御する空洞を設けることで、即ち、部分的に発熱部材の厚さを減少させることで、電気抵抗値が高くなる結果、電流密度が高くなることによつて昇温し易くなるし、発熱部材における発熱状態を、容易に、且つ、正確に制御すること力 S可能となる。また、通常、発熱部材の温度を内部に設置した熱電対等の温度測定手段によって測定しながら発熱部材の温度制御を行い、発熱部材が設定された温度に達した後、溶融熱可塑性樹脂をキヤビティ内に射出し、射出完了と同時に、あるいは、所定の時間が経過した後に冷却工程に入る力発熱部材の内部に冷却媒体を流すことで、キヤビティ内に射出された熱可塑性樹脂の冷却時間の短縮化、即ち、成形サイクルの短縮化を図ることができ、生産性の向上を達成することができる。

[0072] 本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体においては、熱伝導率及び厚さが規定された入れ子本体の表面に発熱層が形成されているので、通電時の昇温特性や温度均一性の向上を図ることができる。従って、キヤビティ内に射出された溶融熱可塑性樹脂が、急激に、あるいは又、不均一に冷却されることがなぐ成形品にウエルドマークやフローマーク、ガラス繊維の浮き等の外観不良が発生し難いし、キャビティ内の溶融熱可塑性樹脂の流動性を格段に向上させることができる結果、微細な凹凸を成形品の表面に確実に転写することができるし、成形品内部に歪みが発生し難い。また、第 1の導電手段、第 2の導電手段を規定すれば、発熱層に、大電流を、確実に、しかも、安全に流すことができる。尚、断熱効果を有する入れ子本体の上に発熱層が形成されているので、比較的小さな電流で発熱層を発熱させることが可能である。

[0073] また、本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る金型組立体において、通常、入れ子の温度を内部に設置した熱電対等の温度測定手段によって測定しながら入れ子の温度制御を行い、発熱層が設定された温度に達した後、溶融熱可塑性樹脂をキヤビティ内に射出し、射出完了と同時に、あるいは、所定の時間が経過した後に冷却ェ程に入るが、入れ子取付けブロックの内部に冷却媒体を流すことで、キヤビティ内に射出された熱可塑性樹脂の冷却時間の短縮化、即ち、成形サイクルの短縮化を図ることができ、生産性の向上を達成することができる。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1の (A)は、実施例 1の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図であり、図 1の（B)は、図 1の (A)の矢印 A— Aに沿った模式的な断面図である。

[図 2]図 2の (A)、（B)及び (C)は、それぞれ、実施例 1の金型組立体における入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図、サイドブロックの模式的な斜視図、及び、第 1の電極の模式的な斜視図である。

[図 3]図 3は、実施例 1の金型組立体における組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図である。

[図 4]図 4の (A)及び (B)は、それぞれ、金型組立体及び射出成形装置全体の概念図である。

[図 5]図 5は、実施例 2の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であ

[図 6]図 6の (A)は、実施例 3の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であり、図 6の（B)は、実施例 3の金型組立体における入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図である。

[図 7]図 7の (A)〜（C)は、実施例 3の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。

[図 8]図 8は、実施例 4の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であ

[図 9]図 9の (A)は、実施例 5の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であり、図 9の（B)は、サイドブロックの模式的な斜視図である。

[図 10]図 10は、実施例 6の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。

[図 11]図 11の (A)及び (B)は、実施例 6の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。

[図 12]図 12の (A)及び (B)は、実施例 7の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。

園 13]図 13の (A)及び (B)は、実施例 7の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを模式的に示す図である。

[図 14]図 14は、実施例 1の入れ子組立体において、発熱部材に電流を流したときの発熱部材の温度を測定した結果を示すグラフである。

[図 15]図 15の (A)〜（E)は、冷却媒体を流すための流路が設けられた発熱部材の模式的な断面図である。

[図 16]図 16の（A)は、発熱部材の図 1の（A)の矢印 A— Aと直角の方向に沿ったと同様の模式的な断面図であり、図 16の（B)は、発熱部材の厚さ方向に垂直な仮想平面で発熱部材を切断したときの模式的な断面図である。

[図 17]図 17の (A)は、実施例 10の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図であり、図 17の（B)は、図 17の (A)の矢印 A— Aに沿った模式的な断面図である。

[図 18]図 18の (A)、（B)及び (C)は、それぞれ、実施例 10の金型組立体における入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図、サイドブロックの模式的な斜視図、及び、第 1の電極の模式的な斜視図である。

[図 19]図 19は、実施例 10の金型組立体における組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図である。

[図 20]図 20の (A)は、実施例 11の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図であり、図 20の（B)は、サイドブロックの模式的な斜視図である。

[図 21]図 21は、実施例 11の金型組立体の変形例における入れ子組立体の模式的な断面図である。

[図 22]図 22の (A)及び (B)は、実施例 12の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図である。

園 23]図 23の (A)〜（D)は、実施例 12における発熱層のパターンを模式的に示す図である。

[図 24]図 24は、実施例 10の入れ子組立体において、発熱層に電流を流したときの発熱層の温度を測定した結果を示すグラフである。 [図 25]図 25の (A)は、冷却媒体を流すための流路が設けられた入れ子の模式的な断面図であり、図 25の（B)及び (C)は、入れ子取付けブロックの模式的な断面図である。

[図 26]図 26の (A)は、流路が設けられた入れ子取付けブロックの図 17の (A)の矢印 A— Aと直角の方向に沿ったと同様の模式的な断面図であり、図 26の（B)は、入れ子取付けブロックの厚さ方向に垂直な仮想平面で入れ子取付けブロックを切断したときの模式的な断面図である。

[図 27]図 27の (A)〜（C)は、流路が設けられた入れ子取付けブロックの変形例の模式的な断面図である。

[図 28]図 28の (A)〜（C)は、それぞれ、発熱部材の変形例の模式的な断面図であ

[図 29]図 29の (A)〜（C)は、それぞれ、発熱部材の別の変形例の模式的な断面図である。

園 30]図 30の (A)及び (B)は、それぞれ、入れ子及び入れ子取付けブロックの変形例の模式的な断面図である。

[図 31]図 31の（A)及び（B)は、それぞれ、入れ子及び入れ子取付けブロックの別の変形例の模式的な断面図である。

10···射出シリンダー、 11···スクリュー、 12···第 2の金型部（固定金型部）、 13··· 第 1の金型部（可動金型部）、 14···溶融樹脂射出部（ゲート部）、 15···キヤビティ、 16Α··.固定プラテン、 16Β···可動プラテン、 17···タイバー、 18···型締め用油圧シリンダー、 19…油圧ビス卜ン、 20, 120, 220, 320, 420, 520, 620, 720…入れ子組立体、 30, 130, 230, 330, 430, 530, 630, 730…入れ子、 30A, 30B , 530A, 530B, 630A, 630B, 730A, 730B…入れ子の側面、 31, 531, 631, 731···入れ子本体、 32, 32' ···下部絶縁層、 33, 33' ···絶縁層、 34···貫通孔、 35, 35A, 35B, 35。···ボノレト、 36···ί·口え板、 37···貫通孑し、 38···取付け孑し、 41, 141...発熱部材、 41A, 41B...板材、 42...流路、 42Α, 42B...?冓部、 43, 547Α···入口側マ二ホールド、 44, 548Α···入口側ポート、 45, 547Β···出口側マユホーノレド、 46, 548Β···出口伹 ljポート、 47, 549Α· · ·〇リングシーノレ、 48, 549 B…ボル K 50A, 80A, 250A, 350A, 550A, 650A, 750A…第 1の導電手段、 50Β, 80Β, 250Β, 350Β, 550Β, 650Β, 750Β…第 2の導電手段、 51A, 51B , 81A, 81B, 551A, 551B…第 1の端部、 52Α, 52Β, 82Α, 82Β, 552Α, 552 Β…第 2の端部、， 352Α, 352Β, 452Α, 452Β, 652Α, 652Β, 752Α, 752Β·· •端面、 60Α, 560Α…第 1の電極、 60Β, 560Β…第 2の電極、 61A, 61B, 561 Α, 561Β···絶縁膜、 62Α, 62Β, 562Α, 562Β· · ·取付け孑し、 63Α, 63Β, 563Α , 563Β···ボノレ卜、 64Α, 64Β, 564Α, 564Β··¾ 、 70Α, 70Β, 270Α, 270Β , 370Α, 370Β, 470Α, 470Β, 570Α, 570Β, 670Α, 670Β, 770Α, 770Β··· サイド、ブロック、 71A, 71B, 271A, 271B, 371A, 371B, 471A, 471B, 571A, 571B, 671A, 671B…セラミックス材料層、 72Α, 72Β, 272Α, 272Β, 372Α, 3 72Β, 472Α, 472Β, 572Α, 572Β, 672Α, 672Β…サイドブロックの切欠部、 73 A, 73Β, 273Α, 273Β, 373Α, 373Β, 473Α, 473Β, 573Α, 573Β, 673Α, 67 3Β…サイド、ブロックの頂部、 74Α, 74Β, 274Α, 274Β, 374Α, 374Β, 474Α, 4 74Β, 574Α, 574Β, 674Α, 674Β, 774Α, 774Β…サイド、ブロックの突起部、 75 A, 75Β, 275Α, 275Β, 375Α, 375Β, 475Α, 475Β, 575Α, 575Β, 675Α, 67 5Β…サイド、ブロックの突起部の側面、 139A, 139B, 339Α, 339Β, 439Α, 439 Β…導通領域、 139C, 339C, 439C…導通領域延在部、 252Α, 252Β, 352Α , 352Β, 452Α, 452Β…導電手段の端面、 532, 632, 732…発熱層、 541, 64 1, 741···入れ子取付けブロック、 542, 542' .··下部絶縁層、 543···抑え板、 54 4···貫通孑し、 545···取付け孑し、 546···流路、 546Α, 546Β···？冓咅 ^ 580Α, 58 ΟΒ.··ボノレト

発明を実施するための最良の形態

[0076] 以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。

実施例 1

[0077] 実施例 1は、本発明の第 1の態様に係る金型組立体に関し、より具体的には、第 1 の構成の金型組立体に関する。実施例 1の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図を図 1の (Α)に示し、図 1の (Α)の矢印 Α— Αに沿った模式的な断面図を図 1の（B)に示す。また、図 1の (A)の矢印 A— Aに沿って入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図を図 2の (A)に示し、サイドブロックの模式的な斜視図を図 2の（B)に示し、第 1の電極及び第 2の電極の模式的な斜視図を図 2の（C)に示す。更には、組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図を図 3に示し、金型組立体及び射出成形装置全体の概念図を図 4の (A)及び (B)に示す。尚、図 1の (A)において、構成要素を明示するために一部の構成要素に斜線を付した。また、後述する図 5、図 6の（A)、図 8、図 9の（A)、図 10は、図 1の（A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の模式的な断面図であるし、図 6の（B)は、図 1の（A)の矢印 A— Aに沿って入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図である。

[0078] 図 4の（B)に示すように、実施例 1、あるいは、後述する実施例 2〜実施例 12にお V、ての使用に適した射出成形装置は、溶融熱可塑性樹脂を供給するためのスクリュ一 11を内部に有する射出シリンダー 10、固定プラテン 16A、可動プラテン 16B、タイバー 17、型締め用油圧シリンダー 18、及び、油圧ピストン 19を具備している。可動プラテン 16Bは、型締め用油圧シリンダー 18内の油圧ピストン 19の作動によってタイバ一 17上を平行移動できる。

[0079] 図 4の (A)及び (B)に示すように、金型は、第 2の金型部（固定金型部） 12と第 1の金型部（可動金型部） 13とから構成されている。固定金型部 12は固定プラテン 16A に取り付けられており、可動金型部 13は可動プラテン 16Bに取り付けられている。図 4の（B)の矢印「A」方向への可動プラテン 16Bの移動によって可動金型部 13が固定金型部 12と係合し、型締めされ、キヤビティ 15が形成される。更には、図 4の（B) の矢印「B」方向への可動プラテン 16Bの移動によって、可動金型部 13が固定金型部 12との係合を解かれ、可動金型部 13と固定金型部 12とは型開きされる。第 2の金型部（固定金型部） 12には、溶融樹脂射出部（ゲート部） 14が設けられている。

[0080] 実施例 1においては、入れ子 30を有する入れ子組立体 20が第 1の金型部（可動金型部） 13に配設されている。また、金型組立体には、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bが備えられている。実施例 1において、入れ子 30は、厚さが 35mmの炭素鋼 S5 5Cから切肖 1」·研磨加工によって作製された入れ子本体 31、及び、絶縁層 33から構成されている。ここで、絶縁層 33は、例えば、熱伝導率が 1. 3 (W/m'K)乃至 6. 3 (W/m'K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mmのセラミックス材料 [より具体的には、厚さ 1 · Omm、熱伝導率 3 (W/m.K)のジルコユア.セラミックス（Zr〇₂— Υ₂〇₃) ]から成り、キヤビティ 15に面した入れ子本体 31の頂面にプラズマ溶射法に基づき形成され、入れ子本体 31の頂面と一体化している。尚、入れ子本体 31の下面にも、絶縁層 33と同じ材料から構成された下部絶縁層 32が形成されている。入れ子本体 31には、第 1の導電手段 50Α、第 2の導電手段 50Βを取り付けるための隙間（図 3参照）が設けられている。

[0081] また、入れ子組立体 20は、更に、発熱部材 41、第 1の導電手段 50Α、第 2の導電手段 50Βを有している。発熱部材 41は、厚さが 5. Omm、 20° Cにおける体積抵抗率が 0· 56 Ω ·πι)、電気抵抗値 Rが 1 · 96 X 10— ⁴Ωの SUS420J2 (日立金属株式

1

会社製 HPM38)力、ら作製されており、絶縁層 33上に固定され、キヤビティ 15の一部を構成し、電流が流れることによってジュール熱を発生する。発熱部材 41に電流を流すための第 1の導電手段 50Aは、第 1の端部 51A及び第 2の端部 52Aを有し、入れ子 30の内部はり具体的には、入れ子本体 31の内部）に配置され、絶縁層 33を貫通して発熱部材 41と第 1の端部 51Aが接触している。発熱部材 41に電流を流すための第 2の導電手段 50Bは、第 1の端部 51B及び第 2の端部 52Bを有し、入れ子 30 の内部（より具体的には、入れ子本体 31の内部）に配置され、絶縁層 33を貫通して発熱部材 41と第 1の端部 51Bが接触している。第 1の導電手段 50A及び第 2の導電手段 50Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料 (具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。また、第 1の導電手段 50Aにおける第 2の端部 52 A、及び、第 2の導電手段 50Bにおける第 2の端部 52Bは、入れ子本体 31の側面において露出している。発熱部材 41は、先端部が発熱部材 41に螺合し、入れ子 30を貫通する絶縁性のボルト 35 [より具体的には、入れ子 30を貫通する貫通孔 34内に通されたジルコユア.セラミックス（ZrO -Y O )製のボノレト 35]によって、入れ子 30 に固定されている。

[0082] 入れ子組立体 20は、更に、入れ子 30の側面に対面した状態で第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられた 2つのサイドブロック 70A, 70Bを備えている。サイドブロック 70A, 70Bは、炭素鋼から作製されている。そして、入れ子 30の側面に対面したサイドブロック 70A, 70Bの面には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m'K)乃至 6· 3 (W/ m'K)であり、厚さが 0. 5mm乃至 5mm (具体的には、厚さ 0· 8mm)のセラミックス材料層 71A, 71Bが溶射法に基づき形成されている。セラミックス材料層 71A, 71B は、絶縁層 33と同じ材料から構成されている。サイドブロック 70A, 70Bの頂部 73A , 73Bには突起部 74A, 74Bが設けられており、突起部 74A, 74Bの側面 75A, 75 Bはキヤビティ 15に面しており、キヤビティ 15の一部を構成する。第 1の金型部（可動金型部） 13と第 2の金型部（固定金型部） 12とを型締めしたとき、サイドブロック 70A , 70Bの頂部 73A, 73Bは第 2の金型部（固定金型部） 12と接触する。サイドブロック 70A, 70Bには、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bを通すための切欠部 72A, 7 2Bが設けられている。

[0083] 銅製の第 1の電極 60Aは、第 1の導電手段 50Aの露出した第 2の端部 52Aと接触しており、銅製の第 2の電極 60Bは、第 2の導電手段 50Bの露出した第 2の端部 52B と接触している。第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの表面の一部分は絶縁膜 61 A , 61Bによって被覆されている。更には、第 1の導電手段 50Aの露出した第 2の端部 52Aと接触していない第 1の電極 60Aの部分、及び、第 2の導電手段 50Bの露出した第 2の端部 52Bと接触していない第 2の電極 60Bの部分は、絶縁塗料（図示せず）によって被覆されている。また、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bにはボルト 63A , 63Bを取り付けるためのネジ山が切られた取付け孔 62A, 62Bが設けられており、酉己泉 64A, 64Bカボノレ卜 63A, 63Bを用いて、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60B に確実に固定される。

[0084] 尚、第 1の電極と第 1の導電手段の接触部分、第 2の電極と第 2の導電手段の接触部分は、平坦であってもよいし、相補的な形状、あるいは、相互に係合する形状、例えば、凹凸形状等であってもよい。後述する実施例 2〜実施例 8においても同様であ

[0085] 入れ子組立体 20の組み立てにあっては、第 1の導電手段 50A及び第 2の導電手段 50Bを、入れ子本体 31の側面から入れ子本体 31に設けられた隙間に揷入する。次いで、抑え板 36を入れ子本体 31の側面に固定する。抑え板 36の入れ子本体 31 の側面への固定は、抑え板 36に設けられた貫通孔 37、及び、入れ子本体 31の側面に設けられ、ネジ山が切られた取付け孔 38と、図示しないボルトとを用いて固定するといった方法で行うことができる。抑え板 36の頂面及び下面には、絶縁層 33'及び下部絶縁層 32 'が、絶縁層 33及び下部絶縁層 32と同様に形成されている。次いで、ボルト 35を用いて、発熱部材 41を絶縁層 33上に固定する。一方、サイドブロック 7 OA, 70Bの切欠部 72A, 72Bに第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック 70A, 70Bの間に入れ子本体 31を挟み込んだ状態とする（図 1の（B)参照）。そして、サイドブロック 70A, 70Bを、ボルト（図示せず）を用いて、第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付ける。

[0086] 電源装置として、最大印加電流 6000アンペア、最大電圧 8ボルトの直流インバーター電源（16KHz、直流パルス）を用いた。また、発熱部材 41の大きさを、幅 80mm 、長さ 140mm、厚さ（t ) 5. 0mmとした。尚、通電の方向は、概ね、幅方向に沿って

1

いる。このような入れ子組立体 20の発熱部材 41の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱部材 41に電流を流したときの発熱部材 41の温度測定結果を、図 14に示す。尚、金型温度を 50° Cとしたので、電流を流す直前の発熱部材 41の温度は 50° Cとなった。そして、発熱部材 41に 5 X 10³アンペアの電流を流すと、 1. 2ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。電流を流し始めてから 13秒経過後に、発熱部材 41の温度は 220° Cとなった。即ち、平均昇温速度は 13° C/秒であった。一方、電流の供給を中止した時点から 47秒経過後に、発熱部材 41の温度は 100° Cとなった。即ち、平均降温速度は 2. 6° C/秒であった。

[0087] 比較例 1として、絶縁層が形成されて!/、な!/、発熱部材を作製した。発熱部材の構成材料、厚さ等を表 1に示す。比較例 1における発熱部材の幅、長さは、実施例 1の発熱部材と同じである。そして、比較例 1の発熱部材を使用し、実施例 1と同じ条件で発熱部材に電流を流したときの発熱部材の温度測定結果等を、表 1に示す。表 1から、比較例 1の発熱部材は、実施例 1の発熱部材と比較して、昇温速度が非常に低いことが判る。尚、比較例 1において、最終的に 120秒間、電流を流し続けた力発熱部材の温度は 95° Cまでしか上昇しなかった。 [0088]

表 1

(注）比較例 1 ：絶縁層無し

[0089] 実施例 1の金型組立体を用いて射出成形を行った。熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製 HL7001 ,ガラス転移温度 Τ： 143° C)を使用した。また、成形条件を以下の表 2のとおりとした。発熱部材 g

41への通電（電流 5 X 10³アンペア、発生電圧 1. 2ボルト）を、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出開始より 15秒前に開始し、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出完了から 0. 5秒後に中止した。発熱部材設定温度とは、溶融熱可塑性樹脂と接していない状態における発熱部材の表面温度を指す。

[0090] [表 2]

樹脂温度： 280° C

金型温度： 50° C

発熱部材設定温度： 240° C

射出速度：300mm/秒

[0091] 得られた成形品（具体的には、導光板）にあっては、厚さが 0. 3mmと非常に薄いにも拘わらず、低い樹脂温度、遅い射出速度の成形条件であっても、キヤビティ 15内を溶融熱可塑性樹脂で容易に、完全に満たすことができた。そして、成形品の表面に形成されたプリズム形状の転写率もほぼ 100%であった。また、偏光板を介して成形品の歪みを観察したところ、全体が黒くなつており、歪みの少ないことが判った。

[0092] 比較のための上記の比較例 1の入れ子組立体を用いて、実施例 1と同じ成形条件で射出成形を行った。つまり、発熱部材 41への通電（電流 5 X 10³アンペア、発生電圧 1. 2ボルト）を、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出開始より 15秒前に開始し、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出完了から 0. 5秒後に中止した。尚、 15秒間の通電では、 93° Cまでしか発熱部材の表面温度は上昇しなかった。その結果、実施例 1と同じ成形条件では、キヤビティ 15内を溶融熱可塑性樹脂で充填できなかった。そこで、成形条件を、樹脂温度を 360° C、射出速度 1500mm/秒に変更したところ、何とか、キヤビティ 15内を溶融熱可塑性樹脂で満たすことができた。し力もながら、得られた成形品は反りが大きぐ偏光板を介して成形品の歪みを観察したところ、虹色が成形品全体に認められ、非常に大きな複屈折が生じており、大きな歪みが存在することが判った。

[0093] 以上に説明した実施例 1においては、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52Aをサイドブロック 70Aの側に露出させ、第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bをサイドブロック 70Bの側に露出させた力代替的に、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A 及び第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bを、サイドブロック 70Aの側に、離間した状態で、露出させてもよいし、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A及び第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bを、サイドブロック 70Bの側に、離間した状態で、露出させてもよい。また、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A及び第 2の導電手段 50B の第 2の端部 52Bを入れ子本体 31の底面にお!/、て露出させてもよ!/、。

実施例 2

[0094] 実施例 2は、実施例 1の変形である。実施例 2においては、模式的な断面図を図 5 に示すように、第 1の導電手段 80A及び第 2の導電手段 80Bのそれぞれは、先端部が第 1の端部 81A, 81Bに相当し、頭部が第 2の端部 82A, 82Bに相当し、入れ子 3 0の内部を延び（具体的には、実施例 2にあっては、入れ子 30を貫通し）、入れ子本体 31とは絶縁された導電性のボルト（具体的には、炭素鋼製)から成る。ここで、ボルトの先端部は発熱部材 41と螺合しており、ボルトの頭部は電極（図示せず）と接触している。即ち、第 1の導電手段 80Aにおける第 2の端部 82A、及び、第 2の導電手段 80Bにおける第 2の端部 82Bは、入れ子本体 31の底面において露出している。以上の点を除き、入れ子組立体の他の構成要素は、実施例 1にて説明した入れ子組立体と同様とすること力できるので、詳細な説明は省略する。

実施例 3

[0095] 実施例 3も、本発明の第 1の態様に係る金型組立体に関し、より具体的には、第 2の構成の金型組立体に関する。実施例 3の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 6の (A)に示し、入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図を図 6の（B)に示す。また、実施例 3の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを模式的に図 7の (A)に示す。

[0096] 実施例 3における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 1において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。そして、実施例 3にあっては、入れ子 130 は、実施例 1と同様の入れ子本体 31、実施例 1と同様の絶縁層 33から構成されている。更には、入れ子 130は、絶縁層 33上に形成された第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B、及び、第 1の導通領域 139Aと第 2の導通領域 139Bとを結ぶ導通領域延在部 139Cから構成されており、この点が、実施例 1における入れ子 30と相違している。ここで、第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 139Cは、銅（Cu)から成り、電気メツキ法に基づき絶縁層 33上に形成されている。第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 139Cの 20° C における体積抵抗率は、 0· 017 I Ω ' mである。尚、第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 139Cのそれぞれの 20° Cにおける電気抵抗ィ直 Rは、 0. 17 X 10— ⁵ Ω、 0. 18 X 10— ⁵ Ω、 1. 9 X 10— ⁵ Ωである。図 7の（Α)、あるいは、後述する図 7の（B)〜（C)においては、第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 139Cの部分に斜線を付し、且つ、第 1の導通領域 139 A及び第 2の導通領域 139Bを点線で囲まれた領域で表した。

[0097] また、実施例 3における入れ子組立体 120は、更に、実施例 1の発熱部材 41と同様の構成、構造を有する発熱部材 141、第 1の導電手段 50A、及び、第 2の導電手段 5 0Bを有している。ここで、実施例 3にあっては、発熱部材 141は、絶縁層 33、第 1の導通領域 139A、導通領域延在部 139C及び第 2の導通領域 139B上に固定されており、キヤビティ 15の一部を構成し、第 1の導通領域 139A、導通領域延在部 139C 及び第 2の導通領域 139Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材 14 1それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第 1の導電手段 5 OAは、第 1の端部 50A及び第 2の端部 52Aを有し、入れ子 130の内部（より具体的には、入れ子本体 31の内部）に配置されている。そして、第 1の導通領域 139Aと第 1の端部 50Aが接触しており、第 1の導通領域 139Aに電流を流すことができる。一方、第 2の導電手段 50Bは、第 1の端部 50B及び第 2の端部 52Bを有し、入れ子 13 0の内部（より具体的には、入れ子本体 31の内部）に配置されている。そして、第 2の導通領域 139Bと第 1の端部 50Bが接触しており、第 2の導通領域 139Bに電流を流すこと力 Sできる。更には、実施例 1と同様に、第 1の電極 60Aは、第 1の導電手段 50 Aの露出した第 2の端部 52Aと接触しており、第 2の電極 60Bは、第 2の導電手段 50 Bの露出した第 2の端部 52Bと接触している。また、実施例 1と同様に、発熱部材 141 は、先端部が発熱部材 141に螺合し、入れ子 30を貫通する絶縁性のボルト 35によつて、入れ子 30に固定されている。

[0098] 実施例 3においても、入れ子組立体 120は、実施例 1と同様に、入れ子 130の側面に対面した状態で第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられた 2つのサイドプロック 70A, 70Bを備えている。サイドブロック 70A, 70Bの構成、構造は、実施例 1において説明したサイドブロック 70A, 70Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0099] また、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造も、実施例 1において説明した第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造と同様とすること力 Sできるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体 120の組立も、実施例 1において説明した入れ子組立体 20の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0100] このような入れ子組立体 120の発熱部材 141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第 1の導通領域 139A、導通領域延在部 139C及び第 2の導通領域 13 9Bに電流を流したときの発熱部材 141の温度測定結果は、実施例 1と概ね同様であつた。

[0101] また、実施例 3の金型組立体を用いて、実施例 1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 1と同様の結果が得られた。

[0102] 図 7の（B)及び（C)に、実施例 3の金型組立体における第 1の導通領域 139A、導通領域延在部 139C及び第 2の導通領域 139Bのパターンの別の例を模式的に示す力パターンは、これらの「梯子形」（図 7の (A)参照）、「ジグザグ形」（図 7の（B)参照）、「螺旋形」（図 7の（C)参照）に限定するものではなぐ本質的に任意のパターンとすること力 Sでさる。 [0103] 以上に説明した実施例 3においては、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52Aをサイドブロック 70Aの側に露出させ、第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bをサイドブロック 70Bの側に露出させた力代替的に、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A 及び第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bを、サイドブロック 70Aの側に、離間した状態で、露出させてもよいし、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A及び第 2の導電手段 50Bの第 2の端部 52Bを、サイドブロック 70Bの側に、離間した状態で、露出させてもよい。また、第 1の導電手段 50Aの第 2の端部 52A及び第 2の導電手段 50B の第 2の端部 52Bを入れ子本体 31の底面にお!/、て露出させてもよ!/、。

実施例 4

[0104] 実施例 4は、実施例 3の変形である。実施例 4においては、模式的な断面図を図 8 に示すように、第 1の導電手段 80A及び第 2の導電手段 80Bのそれぞれは、実施例 2と同様に、先端部が第 1の端部 81A, 81Bに相当し、頭部が第 2の端部 82A, 82B に相当し、入れ子 130の内部を延び、入れ子本体 31とは絶縁された導電性のボルト力も成る。ここで、第 1の導電手段 80Aを構成するボルトの先端部（第 1の端部 81 A に該当する）は第 1の導通領域 139Aと接触しており、このボルトの頭部（第 2の端部 82Aに該当する）は第 1の電極（図示せず）と接触している。一方、第 2の導電手段 8 0Bを構成するボルトの先端部（第 1の端部 81Bに該当する）は第 2の導通領域 139B と接触しており、このボルトの頭部（第 2の端部 82Bに該当する）は第 2の電極（図示せず）と接触している。第 1の導電手段 80Aにおける第 2の端部 82A、及び、第 2の導電手段 80Bにおける第 2の端部 82Bは、入れ子本体 31の底面において露出している。以上の点を除き、入れ子組立体の他の構成要素は、実施例 3にて説明した入れ子組立体と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

実施例 5

[0105] 実施例 5も、本発明の第 1の態様に係る金型組立体に関し、より具体的には、第 3の構成の金型組立体に関する。実施例 5の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 9の（A)に示し、サイドブロックの模式的な斜視図を図 9の（B)に示す。

[0106] 実施例 5における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 1において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。そして、実施例 5にあっては、入れ子 230 は、実施例 1と同様の入れ子本体 31、実施例 1と同様の絶縁層 33から構成すること力 Sできる。また、入れ子組立体 220は、更に、実施例 1と同様に、絶縁層 33上に固定され、キヤビティ 15の一部を構成し、ジュール熱を発生する、実施例 1と同様の発熱部材 41を備えている。

[0107] 実施例 5にあっては、入れ子組立体 220には、第 1のサイドブロック 270A及び第 2 のサイドブロック 270Bが備えられている。ここで、第 1のサイドブロック 270Aにおいては、入れ子 230に対面した面に第 1の導電手段 250Aが設けられている。そして、第 1の導電手段 250Aが、発熱部材 41と接触し、且つ、入れ子 230の第 1の側面 30A に対面した状態で、第 1のサイドブロック 270Aは第 1の金型部（可動金型部） 13に図示しないボルトによって取り付けられている。また、第 2のサイドブロック 270Bにおいては、入れ子 230に対面した面に第 2の導電手段 250Bが設けられている。そして、第 2の導電手段 250Bが、発熱部材 41と接触し、且つ、入れ子 230の第 1の側面 30 Aに対向した第 2の側面 30Bに対面した状態で、第 2のサイドブロック 270Bは第 1の金型部（可動金型部） 13に図示しないボルトによって取り付けられている。

[0108] そして、第 1の電極 60Aは、第 1の導電手段 250Aの端面 252Aと接触しており、第 2の電極 60Bは、第 2の導電手段 250Bの端面 252Bと接触している。第 1の導電手段 250A及び第 2の導電手段 250Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料 (具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。第 1の電極 60A及び第 2 の電極 60Bの構成、構造は、実施例 1において説明した第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0109] 尚、第 1の導電手段 250Aの発熱部材 41と接触する部分、及び、第 1の電極 60Aと接触する部分 (端面 252A)以外の部分は、絶縁膜（図示せず)で被覆されている。また、第 2の導電手段 250Bの発熱部材 41と接触する部分、及び、第 2の電極 60Bと接触する部分 (端面 252B)以外の部分も、絶縁膜（図示せず)で被覆されている。

[0110] また、第 1のサイドブロック 270A及び第 2のサイドブロック 270Bのそれぞれの内部には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m'K)乃至 6· 3 (W/m'K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mm (具体的には、 1. 5mm)のセラミックス材料層 271A, 271Bが焼結体の切削加工に基づき形成されている。セラミックス材料層 271A, 271Bの構成材料は、例えば、実施例 1における絶縁層 33の構成材料と同じとすればよいし、サイドブロック 2 70A, 270Bの構成材料も、実施例 1におけるサイドブロック 70A, 70Bの構成材料と同じとすればよい。

[0111] 更には、発熱部材 41は、第 1のサイドブロック 270Aの頂部に設けられた第 1の突起部 274A、及び、第 2のサイドブロック 270Bの頂部に設けられた第 2の突起部 274 こよって、入れ子 230ίこ固定されてレヽる。突起 274Α, 274Βの伹 IJ面 275Α, 275 Bはキヤビティ 15に面しており、キヤビティ 15の一部を構成する。第 1の金型部（可動金型部） 13と第 2の金型部（固定金型部） 12とを型締めしたとき、サイドブロック 270A ， 270Bの頂部 273A, 273Bは第 2の金型部（固定金型部） 12と接触する。サイドブロック 270A, 270Bには、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bを通すための切欠部 272A, 272Bカ設けられている。

[0112] 入れ子組立体 220の組み立てにあっては、第 1の導電手段 250A及び第 2の導電手段 250Bを、サイドブロック 270A, 270Bに設けられた切欠き 272A, 272Bに揷入する。更 ίこ (ま、サイドフ、、ロック 270Α, 270Βの切欠き 272Βίこ第の電極 6 OA及び第 2の電極 60Βを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック 270A, 270B の間に入れ子本体 31及び発熱部材 41を挟み込んだ状態とする。この状態にあっては、発熱部材 41は、第 1のサイドブロック 270Aの頂部に設けられた第 1の突起部 27 4A、及び、第 2のサイドブロック 270Bの頂部に設けられた第 2の突起部 274Bによつて、入れ子 230に固定される。そして、サイドブロック 270A, 270Bを、ボルト（図示せず）を用いて、第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付ける。

[0113] このような入れ子組立体 220の発熱部材 41の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱部材 41に電流を流したときの発熱部材 41の温度測定結果は、実施例 1と概ね同様であった。

[0114] また、実施例 5の金型組立体を用いて、実施例 1と同様に成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 1と同様の結果が得られた。

[0115] 尚、発熱部材 41の固定方法として、代替的に、図 1の（B)に示したと同様に、発熱部材 41を、先端部が発熱部材 41に螺合し、入れ子 230を貫通する絶縁性のボルトによって、入れ子 230に固定する方法を採用することもできる。

実施例 6

[0116] 実施例 6も、本発明の第 1の態様に係る金型組立体に関し、より具体的には、第 4の構成の金型組立体に関する。実施例 6の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 10に示す。また、実施例 6の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを、図 11の (A)〜（B)に示す。

[0117] 実施例 6における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 5において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。更には、実施例 6にあっては、入れ子 330 は、実施例 1と同様の入れ子本体 31、実施例 1と同様の絶縁層 33、実施例 3と同様の第 1の導通領域 339A、第 2の導通領域 339B及び導通領域延在部 339Cから構成されている。

[0118] そして、実施例 6にあっては、入れ子組立体 320は、更に、実施例 1の発熱部材 41 と同様の構成、構造を有する発熱部材 141、実施例 5の第 1のサイドブロック 270A及び第 2のサイドブロック 270Bと同様の構成、構造を有する第 1のサイドブロック 370A 及び第 2のサイドブロック 370Bを有している。尚、第 1のサイドブロック 370A及び第 2 のサイドブロック 370Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字力実施例 5において説明した第 1のサイドブロック 270A及び第 2のサイドブロック 270Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。

[0119] 実施例 6にあっては、発熱部材 141は、絶縁層 33、第 1の導通領域 339A、導通領域延在部 339C及び第 2の導通領域 339B上に固定され、キヤビティ 15の一部を構成し、第 1の導通領域 339A、導通領域延在部 339C及び第 2の導通領域 339Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材 141それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第 1のサイドブロック 370Aにおいては、実施例 5における第 1のサイドブロック 270Aと同様に、入れ子 330に対面した面に第 1の導電手段 350Aが設けられている。そして、第 1の導電手段 350Aが、第 1の導通領域 339Aと接触し、且つ、入れ子 330の第 1の側面 30Aに対面した状態で、第 1のサイドブロック 370Aは第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。一方、第 2のサイドブロック 370Bにおいては、実施例 5における第 2のサイドブロック 270Bと同様に、入れ子 330に対面した面に第 2の導電手段 350Bが設けられている。そして、第 2の導電手段 350Bが、第 2の導通領域 339Bと接触し、且つ、入れ子 330の第 1 の側面 30Aに対向した第 2の側面 30Bに対面した状態で、第 2のサイドブロック 370 Bは第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。尚、第 1の導通領域 339A 、第 2の導通領域 339B及び導通領域延在部 339Cの構成、構造、形成方法は、実施例 3における第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 1 39Cの構成、構造、形成方法と同じとすること力 Sできる。また、実施例 5と同様に、発熱部材 141は、第 1のサイドブロック 370Aの頂部に設けられた第 1の突起部 374A、及び、第 2のサイドブロック 370Bの頂部に設けられた第 2の突起部 374Bによって、入れ子 330に固定されている。

[0120] 尚、第 1の導電手段 350Aは、第 1の導通領域 339Aと接触する部分、及び、第 1の電極 60Aと接触する部分 (端面 352A)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。また、第 2の導電手段 350Bも、第 2の導通領域 339Bと接触する部分、及び、第 2の電極 60Bと接触する部分 (端面 352B)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。

[0121] また、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造は、実施例 1において説明した第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造と同様とすること力 Sできるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体 320の組立も、実施例 5において説明した入れ子組立体 220の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0122] このような入れ子組立体 320の発熱部材 141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第 1の導通領域 339A、導通領域延在部 339C及び第 2の導通領域 33 9Bに電流を流したときの発熱部材 141の温度測定結果は、実施例 1と概ね同様であつた。

[0123] また、実施例 6の金型組立体を用いて、実施例 1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 1と同様の結果が得られた。

実施例 7

[0124] 実施例 7も、本発明の第 1の態様に係る金型組立体に関し、より具体的には、第 5の構成の金型組立体に関する。実施例 7の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 12の (A)及び (B)に示す。ここで、図 12の (A)及び (B)は、図 1の（ A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の模式的な断面図（但し、切断部位が異なる）である。また、実施例 7の金型組立体における第 1の導通領域、導通領域延在部及び第 2の導通領域のパターンを、図 13の (A)〜（B)に示す。

[0125] 実施例 7における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 5において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。更には、実施例 7にあっては、入れ子 430 は、実施例 1と同様の入れ子本体 31、実施例 1と同様の絶縁層 33、実施例 3と同様の第 1の導通領域 439A、第 2の導通領域 439B及び導通領域延在部 439Cから構成されている。

[0126] そして、実施例 7にあっては、入れ子組立体 420は、更に、実施例 1の発熱部材 41 と同様の構成、構造を有する発熱部材 141、第 1のサイドブロック 470A及び第 2のサイドブロック 470Bを有している。尚、第 1のサイドブロック 470A及び第 2のサイドブロック 470Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字が、実施例 5において説明した第 1 のサイドブロック 270A及び第 2のサイドブロック 270Bの構成要素の参照番号の下 2 桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。

[0127] 実施例 7にあっては、発熱部材 141は、実施例 6における発熱部材 141と同様に、絶縁層 33、第 1の導通領域 439A、導通領域延在部 439C及び第 2の導通領域 439 B上に固定され、キヤビティ 15の一部を構成し、第 1の導通領域 439A、導通領域延在部 439C及び第 2の導通領域 439Bにおいて発生したジュール熱の伝熱、及び、発熱部材 141それ自体において発生したジュール熱によって加熱される。また、第 1 のサイドブロック 470Aにおいては、実施例 5における第 1のサイドブロック 270Aと若干異なり、入れ子 430に対面した面に第 1の導電手段 450A及び第 2の導電手段 45 0Bが設けられている。そして、第 1の導電手段 450Aが第 1の導通領域 439Aと接触し、第 1の導電手段 450Aと離間して設けられた第 2の導電手段 450Bが第 2の導通領域 439Bと接触し、且つ、入れ子 430の第 1の側面 30Aに対面した状態で、第 1のサイドブロック 470Aは第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。一方、第 2のサイドブロック 470Bも、実施例 5における第 2のサイドブロック 270Bと若干異なり、入れ子 430の第 1の側面 30Aに対向した第 2の側面 30Bに対面した状態で、第 1 の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。尚、第 1の導通領域 439A、第 2の導通領域 439B及び導通領域延在部 439Cの構成、構造、形成方法は、実施例 3における第 1の導通領域 139A、第 2の導通領域 139B及び導通領域延在部 139Cの構成、構造、形成方法と同じとすることができる。また、実施例 5と同様に、発熱部材 1 41は、第 1のサイドブロック 470Aの頂部に設けられた第 1の突起部 474A、及び、第 2のサイドブロック 470Bの頂部に設けられた第 2の突起部 474Bによって、入れ子 43 0に固定されている。

[0128] 尚、第 1の導電手段 450Aは、第 1の導通領域 439Aと接触する部分、及び、第 1の電極 60Aと接触する部分 (端面 452A)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。また、第 2の導電手段 450Bも、第 2の導通領域 439Bと接触する部分、及び、第 2の電極 60Bと接触する部分 (端面 452B)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。

[0129] また、第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造は、実施例 1において説明した第 1の電極 60A及び第 2の電極 60Bの構成、構造と同様とすること力 Sできるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体 420の組立も、実施例 5において説明した入れ子組立体 220の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0130] このような入れ子組立体 420の発熱部材 141の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、第 1の導通領域 439A、導通領域延在部 439C及び第 2の導通領域 43 9Bに電流を流したときの発熱部材 141の温度測定結果は、実施例 1と概ね同様であつた。

[0131] また、実施例 7の金型組立体を用いて、実施例 1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 1と同様の結果が得られた。

実施例 8

[0132] 実施例 8は、実施例 1の変形である。実施例 8においては、発熱部材 41の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材 41を冷却するための流路 42が設けられている。冷却媒体は、具体的には、常温の水である。図 15の (A)及び (B)に、図 1の (A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の発熱部材 41の模式的な断面図を示し、図 16の (A)に、図 1の (A)の矢印 A— Aと直角の方向に沿ったと同様の発熱部材 41の模式的な断面図を示し、図 16の（B)に、厚さ方向に垂直な仮想平面で切断したときの発熱部材 41の模式的な断面図を示す。発熱部材 41は、厚さ 2. 5mmの 2枚の SUS420J2のステンレス鋼板から成る板材 41A, 41Bのそれぞれに、 NC加工や放電加工を施すことで溝部 42A, 42Bを形成し（図 15の（A)参照）、併せて、入口側マ二ホールド 43 、出口側マユホーノレド 45、入口側ポート 44、出口側ポート 46を設け（図 16の（A)参照）、次いで、 2枚の板材 41A, 41Bの対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、銀ろう接着によって 2枚の板材 41A, 41Bを貼り合わせることで、得ること力 Sできる（図 15の（B)参照）。流路の入口部に配置された入口側ポート 44 及び、流路の出口部に配置された出口側ポート 46は、配管（図示せず）に接続されている。尚、入口側ポート 44に接続された配管にはエアーバルブが取り付けられており、エアーバルブを開くことでエアーブローを行い、流路 42内をパージすることができる構造となっている。また、出口側ポート 46に接続された配管にはドレイン部が設けられており、流路 42内をパージしたときに冷却媒体を排出できる構造となっている。また、図 16の（B)に示すように、流路 42の投影形状は直線形状であるが、これに限定するものではなぐ格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。流路の断面形状を、丸みを帯びた矩形としたが、これに限定するものではなぐ円、楕円、台形、多角形を挙げること力 Sできる。更には、複数の流路 42に均一に冷却媒体を導入するために、入口側マ二ホールド 43は、流路 42の断面積の総計よりも大きな断面積を有しており、流路 4 2の排出部の配管径を絞っており、出口側マ二ホールド 45の断面積を小さくしている発熱部材 41の厚さ（t )、発熱部材 41のキヤビティ面側の最小残存肉厚 (t )、流路

1 2

42の幅 (w )、隣接する流路と流路の最短距離 (w )を以下のとおりとした。尚、発熱

1 2

部材 41の大きさは、幅 80mm、長さ 140mmである。また、 w及び wは平均ィ直である

1 2 t = 5. Omm

1

t = 1. 5 mm

w = 3. Omm

1 w = 2. Omm

平行に延びる溝部の本数を 14本とした。

[0134] 流路 42に冷却媒体を流す場合、流路 42に接続された配管内に電磁バルブ (これらは図示せず）を配置し、電磁バルブを開くことで、流路 42内に冷却媒体を流すことができる。冷却によって発熱部材 41が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開いてエアーブローを行い、流路 42内をパージして次の成形サイクルに移行すればよい。

[0135] 金型温度を 50° Cとしたので、電流を流す直前の発熱部材 41の温度は 50° Cとなつた。そして、発熱部材 41に 5 X 10³アンペアの電流を流すと、 1. 6ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。電流を流し始めてから 10秒経過後に、発熱部材 41の中央部の温度は 250° Cとなった。即ち、平均昇温速度は 20° C/秒であり、流路 42 が設けられていない実施例 1の発熱部材 41よりも昇温速度の向上を図ることができた。一方、電流の供給を中止すると同時に、 23° Cの水を流路 42に 2リットル/分の割合で流した。その結果、平均降温速度は 24° C/秒となった。

[0136] また、実施例 8の金型組立体を用いて、実施例 1と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 1と同様の結果が得られた。

[0137] 図 15の（C)に示す発熱部材 41の変形例にあっては、発熱部材 41の内部の外縁部に Oリングシール 47が設けられており、 2枚の板材 41A, 41Bは、ボルト 48によつて締結されている。 Oリングシール 47を設けることによって、流路 42が外部と連通することはない。発熱部材 41の外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。接合されていない場合、特に接合されていない部分の電気抵抗値が高くなるので、更なる昇温速度の向上が可能である。

[0138] 図 15の（D)に示す発熱部材 41の変形例にあっては、 1枚の板材に、直接、貫通穴を形成することで、流路 42が設けられている。また、図 15の（E)に示す発熱部材 41 の変形例にあっては、流路 42の高さを、流路 42が設けられている位置によって変えている。

[0139] 尚、冷却媒体を流さない場合、流路 42は、発熱部材 41内における電流の流れを制御するための空洞として機能する。 [0140] 以上に説明した流路あるいは空洞は、実施例 2〜実施例 7において説明した発熱部材 41 , 141に適用することができる。

実施例 9

[0141] 実施例 9においては、発熱部材を構成する材料の検討を行った。具体的には、発熱部材を、実施例 1と同様、厚さ 5. Ommの SUS420J2から作製したもの（実施例 9 Aと呼ぶ）、厚さ 5. Ommの SUS420J2の表面に厚さ 0. 1mmの銅メツキ層を形成したもの（実施例 9Bと呼ぶ）、及び、厚さ 5. Ommのチタン (Ti)力、ら作製したもの（実施例 9Cと呼ぶ）とし、これらの発熱部材の中央部における昇温速度、降温速度の測定を行った。発熱部材の大きさを 150mm X 100mmとし、内部に、ジグザク形状の流路（高さ 2. Omm、幅 3. Omm)、総延長約 1. 5mm)を形成した。冷却媒体として、室温の水を用いた。表 3中、体積抵抗率 1は 20° Cにおける体積抵抗率の値（単位： a Ω ·πι)であり、体積抵抗率 2は 200° Cにおける体積抵抗率の値（単位： Ω -m )であり、密度の単位はグラム/ cm³である。尚、金型温度を 50° Cとした。また、電源装置として、最大印加電流 6000アンペア、最大電圧 8ボルトの直流インバーター電源（16KHz、直流パルス）を用いた。 0^142] 表 3

実施例 9Aにおいて、発熱部材 41に 5 X 10°アンペアの電流を流すと、 0. 945ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。また、発熱部材 41に 6 X 10³アンペアの電流を流すと、 1. 186ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表 4に示すとおりであった。同様に、実施例 9Bにおいて、発熱部材 41に 5 X 10³アンペアの電流を流すと、 0. 538ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。また、発熱部材 41に 6 X 10³アンペアの電流を流すと、 0. 78 ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表 4に示すとおりであった。更には、同様に、実施例 9Cにおいて、発熱部材 4 1に 5 X 10³アンペアの電流を流すと、 1. 061ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。また、発熱部材 41に 6 X 10³アンペアの電流を流すと、 1. 302ボルトの電圧が発熱部材 41の両端に発生した。このときの昇温速度、及び、降温速度は、表 4 に示すとおりであった。表 4中、電流の単位はアンペアであり、昇温速度は、発熱部材に電流を流し始め、 50° C力、ら 200° Cに達するまでの時間で 150° Cを除した平均値（単位： ° C/秒）である。また、降温速度 1は、発熱部材への電流の供給を停止してから 50° Cまで下がるのに要した時間で温度差分を除した平均値（単位： ° C /秒 )であって、流路に水を流しているときの降温速度であり、降温速度 2は、発熱部材への電流の供給を停止してから 100° Cまで下がるのに要した時間で温度差分を除した平均値（単位： ° C /秒）であって、流路に水を流していないときの降温速度である。

[0144] 表 4

[0145] 以上の結果から、メツキ層を形成した発熱部材は、メツキ層を形成していない発熱部材より、昇温速度が若干遅くなる傾向にあつたが、問題となる程度ではなかった。尚、昇温速度が若干遅くなる理由は、メツキ層の電気抵抗値が若干高いために、発熱部材に優先的に電流が流れ、先行して発熱部材が発熱した分の温度をメツキ層が吸収したためであると考えられる。一方、発熱部材をチタンから作製した場合、 SUS 420J2から作製した発熱部材よりも、昇温速度及び降温速度のいずれも、優れていることが判った。実施例 10

[0146] 実施例 10は、本発明の第 2の態様に係る金型組立体に関する。実施例 10の金型組立体における入れ子組立体の模式的な斜視図を図 17の (A)に示し、図 17の (A) の矢印 A— Aに沿った模式的な断面図を図 17の（B)に示す。また、図 17の（A)の矢印 A— Aに沿って入れ子本体等を切断したときの模式的な斜視図を図 18の (A)に示し、第 1のサイドブロック及び第 2のサイドブロックの模式的な斜視図を図 18の（B) に示し、第 1の電極及び第 2の電極の模式的な斜視図を図 18の（C)に示す。更には、組立前の入れ子本体等の模式的な斜視図を図 19に示す。尚、図 17の (A)において、構成要素を明示するために一部の構成要素に斜線を付した。また、後述する図 2 0の（A)、図 21、図 25の（A)は、図 17の（A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の模式的な断面図である。

[0147] 実施例 10においては、入れ子 530を有する入れ子組立体 520が第 1の金型部（可動金型部） 13に配設されている。また、金型組立体には、第 1の電極 560A及び第 2 の電極 560Bが備えられている。実施例 10において、入れ子 530は、熱伝導率が 1. 3 (W/m . K)乃至 6 · 3 (W/m . K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mmの絶縁性のセラミックス材料 [より具体的には、厚さ 5. 0mm、熱伝導率 3 (W/m . K)のジルコ二ア- セラミックス（ZrO Y O ) ]から成り、焼成法によって作製された入れ子本体 531、及び、発熱層 532から構成されている。ここで、 20° Cにおける体積抵抗率が 0.ら μ Ω ' mであり、厚さが 0. 1mmのニッケルリン合金 [Ni— P系]から成る発熱層 532は、第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bと電気的に接続され、少なくともキヤビティ 1 5に面した入れ子本体 531の頂面に形成され、ジュール熱を発生する。具体的には、発熱層 532は、キヤビティ 15に面した入れ子本体 531の頂面から、入れ子本体 53 1の側面、及び、入れ子本体 531の底面の一部に亙り、無電解メツキ法に基づき形成されており、入れ子本体 531の頂面に形成された部分がキヤビティ 15の一部を構成し、ジュール熱を発生する。

[0148] 入れ子糸且立体 520は、更に、入れ子取付けブロック 541、第 1のサイドブロック 570 A、第 2のサイドブロック 570B、第 1の導電手段 550A、第 2の導電手段 550Bを有している。入れ子取付けブロック 541は、厚さ 30mmの炭素鋼から作製されており、入れ子本体 531の底面と第 1金型部（可動金型部） 13との間に配置され、第 1の金型部 (可動金型部） 13に取り付けられる。尚、入れ子取付けブロック 541の下面には、入れ子本体 531と同じ材料から構成された下部絶縁層 542が溶射法に基づき形成されている。また、入れ子取付けブロック 541には、第 1の導電手段 550A、第 2の導電手段 550Bを取り付けるための隙間（図 19参照）が設けられている。

[0149] 第 1のサイドブロック 570Aは、入れ子 530の第 1の側面 530Aに対面した状態で第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられており、第 2のサイドブロック 570Bは、入れ子 530の第 1の側面 530Aに対向した第 2の側面 530Bに対面した状態で第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。サイドブロック 570A, 570Bは、炭素鋼から作製されている。そして、入れ子 530の側面 530A, 530Bに対面したサイドブロック 570A, 570Bの面には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0. 5mm乃至 5mm (具体的には、厚さ 0. 6mm)のセラミックス材料層 57 1A, 571Bが溶射法に基づき形成されている。セラミックス材料層 571A, 571Bは、入れ子本体 531と同じ材料から構成されている。サイドブロック 570A, 570Bの頂部 573A, 573Bには突起き 574A, 574Bカ設けられており、突起き 574A, 574Bの側面 575A, 575Bはキヤビティ 15に面しており、キヤビティ 15の一部を構成する。第 1の金型部（可動金型部） 13と第 2の金型部（固定金型部） 12とを型締めしたとき、サイドブロック 570A, 570Bの頂部 573A, 573Bは第 2の金型部（固定金型部） 12と接触する。サイド、ブロック 570A, 570Bには、第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bを通すための切欠部 572A, 572B力 S設けられている。

[0150] 発熱層 532に電流を流すための第 1の導電手段 550Aは、第 1の端部 551A及び第 2の端部 552Aを有し、入れ子取付けブロック 541の内部に配置され、入れ子本体 531の底面に形成された発熱層 532の第 1の部分 532Aと第 1の端部 551Aが接触している。また、発熱層 532に電流を流すための第 2の導電手段 550Bは、第 1の端部 551B及び第 2の端部 552Bを有し、入れ子取付けブロック 541の内部に配置され、入れ子本体 531の底面に形成された発熱層 532の第 2の部分 532Bと第 1の端部 5 51Bが接触している。第 1の導電手段 550A及び第 2の導電手段 550Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料 (具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。また、第 1の導電手段 550Aにおける第 2の端部 552A、及び、第 2の導電手段 550Bにおける第 2の端部 552Bは、入れ子取付けブロック 541の側面において露出している。

[0151] 入れ子 530は、第 1のサイドブロック 570Aの頂部に設けられた第 1の突起部 574A 、第 2のサイドブロック 570Bの頂部に設けられた第 2の突起部 574B、及び、入れ子取付けブロック 541によって、第 1の金型部（可動金型部） 13に対して固定されてい

[0152] 銅製の第 1の電極 560Aは、第 1の導電手段 550Aの露出した第 2の端部 552Aと接触しており、銅製の第 2の電極 560Bは、第 2の導電手段 550Bの露出した第 2の端部 552Bと接触している。第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bの表面の一部分は絶縁膜 561A, 561Bによって被覆されている。更には、第 1の導電手段 550Aの露出した第 2の端部 552Aと接触していない第 1の電極 560Aの部分、及び、第 2の導電手段 550Bの露出した第 2の端部 552Bと接触して!/、な!/、第 2の電極 560Bの部分は、絶縁塗料（図示せず）によって被覆されている。また、第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bにはボノレト 563A, 563Bを取り付けるためのネジ山が切られた取付け孑し 562A, 562Bカ設けられており、酉己泉 564A, 564Bカボノレト 563A, 563Bを用いて、第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bに確実に固定される。

[0153] 尚、第 1の電極と第 1の導電手段の接触部分、第 2の電極と第 2の導電手段の接触部分は、平坦であってもよいし、相補的な形状、あるいは、相互に係合する形状、例えば、凹凸形状等であってもよい。後述する実施例 11〜実施例 13においても同様である。

[0154] 入れ子組立体 520の組み立てにあっては、第 1の導電手段 550A及び第 2の導電手段 550Bを、入れ子取付けブロック 541の側面から入れ子取付けブロック 541に設けられた隙間に揷入する。次いで、抑え板 543を入れ子取付けブロック 541の側面に固定する。抑え板 543の入れ子取付けブロック 541の側面への固定は、抑え板 54 3に設けられた貫通孔 544、及び、入れ子取付けブロック 541の側面に設けられ、ネジ山が切られた取付け孔 545と、図示しないボルトとを用いて固定するといつた方法で行うこと力 Sできる。抑え板 543の下面には、下部絶縁層 542'が、下部絶縁層 542 と同様に形成されている。次いでサイドブロック 570A, 570Bの切欠部 572A, 572 Bに第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック 570A, 570Bの間に入れ子 530及び入れ子取付けブロック 541を挟み込んだ状態とする（図 17の（B)参照）。そして、サイドブロック 570A, 570Bを、ボルト（図示せず）を用いて、第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付ける。

[0155] 電源装置として、最大印加電流 3000アンペア、最大電圧 24ボルトの直流インバーター電源を用いた。また、入れ子 530の大きさを、幅 50mm、長さ 100mm、厚さ 5. 2 mmとした。このような入れ子組立体 520の発熱層 532の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱層 532に電流を流したときの発熱層 532の温度測定結果を、図 24に示す。尚、通電の方向は、概ね、幅方向に沿っている。また、金型温度を 50° Cとしたので、電流を流す直前の入れ子 530の温度は 50° Cとなった。そして、発熱層 532に 800アンペアの電流を流すと、電流を流し始めてから 4秒経過後に、発熱層 532の温度は 250° Cとなった。即ち、平均昇温速度は 50° C/秒であった。一方、電流の供給を中止した時点から 30秒経過後に、発熱層 532の温度は 100° Cとなつた。即ち、平均降温速度は 5° C/秒であった。

[0156] 比較例として、発熱層、入れ子本体を変えた入れ子を作製した。入れ子の仕様を表 5に示す。比較例 2〜比較例 6における入れ子本体の幅、長さは、実施例 10の入れ子本体と同じである。そして、これらの比較例の入れ子を使用し、実施例 10と同じ条件で発熱層に電流を流したときの発熱層の温度測定結果等を、表 5に示す。尚、比較例 2においては、 Ni— Pから成る発熱層の厚さが 0. 02mmであり、 0. 03mmを下回っている。また、比較例 3においては、入れ子本体の厚さが 0. 4mmであり、 0. 5 mmを下回っている。更には、比較例 4においては、入れ子本体の厚さが 6mmであり、 5mmを越えている。また、比較例 5においては、入れ子本体の熱伝導率が 60 (W /m.K)であり、 6. 3 (W/m.K)を越えている。更には、比較例 6においては、入れ子本体を使用せず、入れ子取付けブロックの表面に厚さ 0. 003mmの Fe— Cr膜を形成した。

[0157] 試験の結果、比較例 2にあっては、発熱層である Ni— Pメツキ層が溶断し、電流制御が不可能となってしまった比較例 3にあっては、断熱層が薄いために昇温速度が遅くなつている。比較例 4にあっては、昇温特性は良好であつたが、電流の供給を中止した時点から 30経過後に、発熱層の温度は 150° Cとなり、降温特性が望ましいものではなかった。比較例 5にあっては、入れ子本体に断熱効果が無ぐ昇温特性が悪い。比較例 6にあっては、発熱層である Fe— Cr膜が溶断し、電流制御が不可能となってしまった。また、表 5から、比較例 3、比較例 5は、実施例 10の発熱層と比較して、昇温速度が非常に低いことが判る。表 5

(注）実施例 1においては、 4秒後の温度（° C )

[0159] 実施例 10の金型組立体を用いて射出成形を行った。熱可塑性樹脂として、ガラス繊維が 20重量％添加されたポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチッタス株式会社製 GS2020MR2,ガラス転移温度 T： 145° C)を使用した。また、成形 g

条件を以下の表 6のとおりとした。発熱層 532への通電（電流 300アンペア、発生電圧 13ボルト）を、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出開始より 5秒前に開始し、溶融熱可塑性樹脂のキヤビティ 15内への射出完了から 0. 5秒後に中止した。発熱層設定温度とは、溶融熱可塑性樹脂と接してレ、な!/ヽ状態における発熱層の表面温度を指す。

[0160] [表 6]

樹脂温度： 290° C

金型温度： 50° C

発熱層設定温度：250° C

[0161] 得られた成形品（具体的には、テレビジョン受像機用の銘板パネル）にあっては、熱可塑性樹脂にガラス繊維が 20重量％含有されているにも拘わらず、ガラス繊維が含有されていない熱可塑性樹脂と同等の外観を有する成形品を得ることができ、表面粗さ Rも 0. 5 mであり、金型のキヤビティを構成する面と同等の表面粗さであり、優

Z

れた鏡面性を有していた。また、成形品の厚さが 0. 5mmと非常に薄ぐ樹脂温度が 290° Cと低い温度条件にも拘わらず、キヤビティ内を溶融熱可塑性樹脂で容易に、完全に満たすことができた。更には、射出圧力を 50MPaと非常に低圧にすることができた結果、反りの無い薄型高剛性の成形品を得ることができた。

[0162] 比較のための上記の比較例 5の入れ子組立体を用いて、同じ成形条件で射出成形を行った。実施例 10の射出条件ではキヤビティ内を溶融熱可塑性樹脂で満たすことができな力たため、金型温度を 130° C、樹脂温度を 350° Cとすることで、ようやく、キヤビティ内を溶融熱可塑性樹脂で満たすことができた。し力もながら、成形品の表面にはガラス繊維の浮きが認められ、また、樹脂の熱分解によるガスによりシルバーが発生していた。更には、成形品の反りが大きぐ銘板パネルとして使用できるレべノレではなかった。

[0163] 以上に説明した実施例 10においては、第 1の導電手段 550Aの第 2の端部 552A を第 1のサイドブロック 570Aの側に露出させ、第 2の導電手段 550Bの第 2の端部 5 52Bを第 2のサイドブロック 570Bの側に露出させた力代替的に、第 1の導電手段 5 50Aの第 2の端部 552A及び第 2の導電手段 550Bの第 2の端部 552Bを、第 1のサイドブロック 570Aの側に、離間した状態で、露出させてもよいし、第 1の導電手段 55 OAの第 2の端部 552A及び第 2の導電手段 550Bの第 2の端部 552Bを、第 2のサイドブロック 570Bの側に、離間した状態で、露出させてもよい。また、第 1の導電手段 5 50Aの第 2の端部 552A及び第 2の導電手段 550Bの第 2の端部 552Bを入れ子取付けブロック 541の底面において露出させてもよい。

実施例 11

[0164] 実施例 11は、本発明の第 3の態様に係る金型組立体である。実施例 11の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 20の (A)に示し、サイドブロックの模式的な斜視図を図 20の（B)に示す。

[0165] 実施例 11における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 10において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。そして、実施例 11にあっては、入れ子 6 30は、実施例 10と同様の入れ子本体 631、実施例 10と同様の発熱層 632から構成すること力 Sできる。但し、発熱層 632は、実施例 10と異なり、入れ子本体 631の頂面及び側面に形成され、底面には形成されていない。

[0166] 実施例 11にあっては、入れ子組立体 620には、第 1のサイドブロック 670A及び第 2のサイドブロック 670Bが備えられている。尚、第 1のサイドブロック 670A及び第 2のサイドブロック 670Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字力 S、実施例 10において説明した第 1のサイドブロック 570A及び第 2のサイドブロック 570Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。

[0167] ここで、第 1のサイドブロック 670Aにおいては、入れ子 630に対面した面に第 1の導電手段 650Aが設けられている。そして、第 1の導電手段 650Aが、入れ子本体 63 1の側面に形成された発熱層 632の第 1の部分 632Aと接触し、且つ、入れ子 530の第 1の側面 630Aに対面した状態で、第 1のサイドブロック 670Aは第 1の金型部（可動金型部） 13に図示しないボルトによって取り付けられている。また、第 2のサイドブロック 670Bにおいては、入れ子 630に対面した面に第 2の導電手段 650Bが設けられている。そして、第 2の導電手段 650Bが、入れ子本体 631の側面に形成された発熱層 632の第 2の部分 632Bと接触し、且つ、入れ子 630の第 1の側面 630Aに対向した第 2の側面 630Bに対面した状態で、第 2のサイドブロック 670Bは第 1の金型部（可動金型部） 13に図示しないボルトによって取り付けられている。

[0168] そして、第 1の電極 560Aは、第 1の導電手段 650Aの端面 652Aと接触しており、第 2の電極 560Bは、第 2の導電手段 650Bの端面 652Bと接触している。第 1の導電手段 650A及び第 2の導電手段 650Bのそれぞれは、ブロック状の金属材料 (具体的には、銅)から作製されており、断面形状は略「L」字状である。第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bの構成、構造は、実施例 10において説明した第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0169] 尚、第 1の導電手段 650Aの発熱層 632と接触する部分、及び、第 1の電極 560A と接触する部分 (端面 652A)以外の部分は、絶縁膜（図示せず)で被覆されて!/、る。また、第 2の導電手段 650Bの発熱層 632と接触する部分、及び、第 2の電極 560B と接触する部分 (端面 652B)以外の部分も、絶縁膜（図示せず)で被覆されている。

[0170] また、第 1のサイドブロック 670A及び第 2のサイドブロック 670Bのそれぞれの内部には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m'K)乃至 6· 3 (W/m'K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mm (具体的には、 1. Omm)のセラミックス材料層 671 A, 671Bがプラズマ溶射法に基づき形成されている。セラミックス材料層 671A, 671Bの構成材料は、例えば、実施例 10における入れ子本体 531の構成材料と同じとすればよいし、第 1のサイドブロック 670A、第 2のサイドブロック 670Bの構成材料も、実施例 10におけるサイドブロック 570A, 570Bの構成材料と同じとすればよい。

[0171] 入れ子取付けブロック 641は、第 1の導電手段及び第 2の導電手段を格納するための隙間が無いことを除き、実施例 10における入れ子取付けブロック 541と同様の構成、構造を有する。場合によっては、入れ子取付けブロック 641は不要である。突起 ¾674A, 674Bの佃 J面 675A, 675Βίまキヤビティ 15ίこ面しており、キヤビティ 15の一部を構成する。第 1の金型部（可動金型部） 13と第 2の金型部（固定金型部） 12とを型締めしたとき、サイドブロック 670Α, 670Βの頂部 673Α, 673Βは第 2の金型部 (固定金型部） 12と接触する。サイドブロック 670Α, 670Βには、第 1の電極 560Α及び第 2の電極 560Βを通すための切欠部 672Α, 672Βが設けられている。

[0172] 入れ子組立体 620の組み立てにあっては、第 1の導電手段 650Α及び第 2の導電手段 650Βを、サイドブロック 670Α, 670Βに設けられた切欠き 672Α, 672Βに揷入する。更 ίこ (ま、サイドフ、、ロック 670Α, 670Βの切欠き 672Βίこ第の電極 5 60Α及び第 2の電極 560Βを適切な手段、方法で固定し、サイドブロック 670Α, 670 Βの間に入れ子 630及び入れ子取付けブロック 641を挟み込んだ状態とする。そして、サイドブロック 670Α, 670Βを、ボルト（図示せず）を用いて、第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付ける。こうして、入れ子 630は、第 1のサイドブロック 670Αの頂部に設けられた第 1の突起部 674Α、及び、第 2のサイドブロック 670Βの頂部に設けられた第 2の突起部 674Βによって、第 1の金型部（可動金型部） 13に固定される。

[0173] このような入れ子組立体 620の発熱層 632の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱層 632に電流を流したときの発熱層 632の温度測定結果は、実施例 10と概ね同様であった。

[0174] また、実施例 11の金型組立体を用いて、実施例 10と同様に成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 10と同様の結果が得られた。

[0175] 尚、図 21に模式的な断面図を示すように、第 1の導電手段 650Aが、入れ子本体 6

31の底面に形成された発熱層 632の第 1の部分 632A'と接触し、第 2の導電手段 6

50Bが入れ子本体 631の底面に形成された発熱層 632の第 2の部分 632B'と接触する構成とすることあでさる。

実施例 12

[0176] 実施例 12は、本発明の第 4の態様に係る金型組立体に関する。実施例 12の金型組立体における入れ子組立体の模式的な断面図を図 22の (A)及び (B)に示す。ここで、図 22の（A)及び (B)は、図 17の（A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の模式的な断面図（但し、切断部位が異なる）である。更には、図 23の (A)〜（D)に、発熱層の形成パターンを模式的に示す力、発熱層の部分に斜線を付した。

[0177] 実施例 12における金型組立体の基本的な構成、構造は、実施例 11において説明した金型組立体の構成、構造と同じである。更には、実施例 12にあっては、入れ子組立体 720は、実施例 10と同様の入れ子本体 731、発熱層 732、実施例 11と同様の入れ子取付けブロック 741から構成されている。但し、場合によっては、入れ子取付けブロック 741は不要である。

[0178] そして、実施例 12にあっては、入れ子組立体 720は、更に、第 1のサイドブロック 77 OA及び第 2のサイドブロック 770Bを有している。尚、第 1のサイドブロック 770A及び第 2のサイドブロック 770Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字力実施例 10において説明した第 1のサイドブロック 570A及び第 2のサイドブロック 570Bの構成要素の参照番号の下 2桁の数字と同じものは、同じ構成要素を示す。

[0179] 実施例 12にあっては、第 1のサイドブロック 770Aは、実施例 11における第 1のサイドブロック 670Aと若干異なり、入れ子 730に対面した面に第 1の導電手段 770A及び第 2の導電手段 770Bが設けられている。そして、第 1の導電手段 770Aが、入れ子本体 731の側面に設けられた発熱層 732の第 1の部分 732Aと接触し、第 1の導電手段 770Aと離間して設けられた第 2の導電手段 770Bが、入れ子本体 731の底面に設けられた発熱層 732の第 2の部分 732Bと接触し、且つ、入れ子 730の第 1の側面 730Aに対面した状態で、第 1のサイドブロック 770Aは第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。一方、第 2のサイドブロック 770Bも、実施例 11における第 2のサイドブロック 670Bと若干異なり、入れ子 730の第 1の側面 730Aに対向した第 2の側面 730Bに対面した状態で、第 1の金型部（可動金型部） 13に取り付けられている。尚、発熱層 732の基本的な構成、構造、形成方法は、実施例 10における発熱層 532の構成、構造、形成方法と同じとすることができる。また、実施例 11と同様に、入れ子 730は、第 1のサイドブロック 770Aの頂部に設けられた第 1の突起部 7 74A、第 2のサイドブロック 770Bの頂部に設けられた第 2の突起部 774B、及び、入れ子取付けブロック 741によって、第 1の金型部（可動金型部） 130に固定されている

[0180] 入れ子 730の頂面上における発熱層 732のパターンを図 23の（A)に斜線を付して示し、入れ子 730の底面上における発熱層 732のパターンを図 23の（B)に斜線を付して示し、入れ子 730の第 1の側面 730A上における発熱層 732のパターンを図 23 の（C)に斜線を付して示し、入れ子 730の第 2の側面 730B上における発熱層 732 のパターンを図 23の（D)に斜線を付して示す。

[0181] 尚、第 1の導電手段 750Aは、発熱層 732の第 1の部分 732Aと接触する部分、及び、第 1の電極 560Aと接触する部分 (端面 752A)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。また、第 2の導電手段 750Bも、発熱層 732の第 2の部分 732 Bと接触する部分、及び、第 2の電極 560Bと接触する部分 (端面 752B)以外の部分は、絶縁膜（図示せず）で被覆されている。

[0182] また、第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bの構成、構造は、実施例 10において説明した第 1の電極 560A及び第 2の電極 560Bの構成、構造と同様とすることができるので、詳細な説明は省略するし、入れ子組立体 720の組立も、実施例 11において説明した入れ子組立体 620の組立と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。

[0183] このような入れ子組立体 720の発熱層 732の表面に温度測定手段である熱電対を取り付け、発熱層 732に電流を流したときの発熱層 732の温度測定結果は、実施例 10と概ね同様であった。

[0184] また、実施例 12の金型組立体を用いて、実施例 10と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 10と同様の結果が得られた。

実施例 13

[0185] 実施例 13は、実施例 10の変形である。実施例 13においては、入れ子取付けブロック 541の内部には、冷却媒体を流すことで入れ子取付けブロック 541を冷却するための流路 546が設けられている。冷却媒体は、具体的には、常温の水である。図 25 の（A)に、図 17の（A)の矢印 A— Aに沿ったと略同様の入れ子 530の模式的な断面図を示し、図 25の（B)及び（C)に入れ子取付けブロック 541の模式的な断面図を示し、図 26の（A)に、図 17の（A)の矢印 A— Aと直角の方向に沿ったと同様の入れ子取付けブロック 541の模式的な断面図を示し、図 26の（B)に、厚さ方向に垂直な仮想平面で切断したときの入れ子取付けブロック 541の模式的な断面図を示す。尚、図 25、図 26及び図 27においては、第 1の入れ子取付けブロック 541には、第 1の導電手段 550A及び第 2の導電手段 550Bを揷入するための隙間が形成されている 1S 係る隙間の図示を省略している。

[0186] 入れ子取付けブロック 541は、厚さ 2· 5mm及び厚さ 32· 5mmの 2枚の SUS420J 2のステンレス鋼板力、ら成る板材 541A, 541Bのそれぞれに、 NC加工や放電加工を施すことで溝部 546A, 546Bを形成し（図 25の（B)参照）、併せて、入口側マニホ一ルド 547A、出口側マ二ホールド 547B、入口側ポート 548A、出口側ポート 548B を設け（図 26の（A)参照）、次いで、 2枚の板材 541A, 541Bの対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、銀ろう接着によって 2枚の板材 541A, 5 41Bを貼り合わせることで、得ることができる（図 25の（C)参照）。流路の入口部に配置された入口側ポート 548A、及び、流路の出口部に配置された出口側ポート 548B は、配管（図示せず）に接続されている。尚、入口側ポート 548Aに接続された配管にはエアーバルブが取り付けられており、エアーバルブを開くことでエアーブローを行い、流路 546内をパージすることができる構造となっている。また、出口側ポート 54 8Bに接続された配管にはドレイン部が設けられており、流路 546内をパージしたときに冷却媒体を排出できる構造となっている。また、図 26の（B)に示すように、流路 54 6の投影形状は直線形状であるが、これに限定するものではなぐ格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。流路の断面形状を、丸みを帯びた矩形としたが、これに限定するものではなく、円、楕円、台形、多角形を挙げることができる。更には、複数の流路 546に均一に冷却媒体を導入するために、入口側マ二ホールド 547Aは、流路 546の断面積の総計よりも大きな断面積を有しており、流路 546の排出部の配管径を絞っており、出口側マ二ホールド 547Bの断面積を小さくしている。

[0187] 入れ子取付けブロック 541の厚さ（t )、入れ子取付けブロック 541のキヤビティ面側

1

の最小残存肉厚 (t )、流路 546の幅 (w )、隣接する流路と流路の最短距離 (w )を以下のとおりとした。尚、入れ子取付けブロック 541の大きさは、幅 50mm、長さ 100 mmである。また、 w及び wは平均値である。

1 2

t = 35. 0mm

1

t = 1. 5 mm

w = ό. 0mm

1

w = 1. 0 mm

平行に延びる溝部の本数を 10本とした。

[0188] 流路 546に冷却媒体を流す場合、流路 546に接続された配管内に電磁バルブ (これらは図示せず）を配置し、電磁バルブを開くことで、流路 546内に冷却媒体を流すこと力 Sできる。冷却によって発熱層 532が設定温度に達した時点で電磁バルブを閉じ、エアーバルブを開いてエアーブローを行い、流路 546内をパージして次の成形サイクルに移行すればよ!/、。

[0189] 金型温度を 50° Cとしたので、電流を流す直前の発熱層 532の温度は 50° Cとなつた。そして、発熱層 532に 800アンペアの電流を流すと、 3. 3ボルトの電圧が発熱層 532の両端に発生した。電流を流し始めてから 4秒経過後に、発熱層 532の中央部の温度は 250° Cとなった。即ち、平均昇温速度は 50° C/秒であった。一方、電流の供給を中止すると同時に、 23° Cの水を流路 546に 2リットル/分の割合で流した。その結果、平均降温速度は 10° C/秒となった。

[0190] また、実施例 13の金型組立体を用いて、実施例 10と同様の成形条件にて射出成形を行ったところ、実施例 10と同様の結果が得られた。

[0191] 図 27の（A)に示す入れ子取付けブロック 541の変形例にあっては、入れ子取付けブロック 541の内部の外縁部に Oリングシール 549Aが設けられており、 2枚の板材 5 41A, 541Bは、ボルト 549Bによって締結されている。 Oリングシール 549Aを設けることによって、流路 546が外部と連通することはない。入れ子取付けブロック 541の外縁部よりも内側は、接合されていてもよいし、接合されていなくてもよい。

[0192] 図 27の（B)に示す入れ子取付けブロック 541の変形例にあっては、 1枚の板材に、直接、貫通穴を形成することで、流路 546が設けられている。また、図 27の（C)に示す入れ子取付けブロック 541の変形例にあっては、流路 546の高さを、流路 546が設けられて!/、る位置によって変えて!/、る。

[0193] 以上に説明した流路は、実施例 11〜実施例 12において説明した入れ子取付けブロック 541 , 641に適用することができる。

[0194] 以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における金型組立体の構造、入れ子組立体の構成、構造、入れ子の構成、構造、使用した熱可塑性樹脂、射出成形条件等は例示であり、適宜変更することができる。

[0195] 例えば、実施例 1〜実施例 4においては、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている例を示した力 S、代替的に、実施例 5〜実施例 7に示したと同様に、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている構成とすること力できる。また、実施例 5〜実施例 7においては、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている例を示した力代替的に、実施例 1〜実施例 4に示したと同様に、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている構成とすることができる。また、例えば、実施例 10においては、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている例を示したが、代替的に、実施例 11〜実施例 12に示したと同様に、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている構成とすることができる。また、実施例 11 〜実施例 12においては、サイドブロックの内部にセラミックス材料層が形成されている例を示した力代替的に、実施例 10に示したと同様に、入れ子の側面に対面したサイドブロックの面にセラミックス材料層が形成されている構成とすることができる。

[0196] 実施例においては、発熱部材ゃ発熱層と第 1の電極とを第 1の導電手段を用いて、間接的に接続し、発熱部材ゃ発熱層と第 2の電極とを第 2の導電手段を用いて、間接的に接続したが、場合によっては、第 1の導電手段と第 1の電極とを一体の部材として作製し、第 2の導電手段と第 2の電極とを一体の部材として作製する構成とすることもできる。あるいは又、発熱部材と第 1の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続し、発熱部材と第 2の電極とを絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて、直接、接続することもできるし、入れ子取付けブロックに第 1の電極及び第 2の電極を絶縁性のボルトや導電性のボルトを用いて固定し、第 1の電極及び第 2 の電極を、直接、発熱層に接続することもできる。

[0197] 即ち、図 28の（A)〜（C)に示す例にあって、発熱部材 41と第 1の電極 60Aとは、絶縁性のボルト 35Aによって、直接、接続されており、発熱部材 41と第 2の電極 60B とは、絶縁性のボルト 35Aによって、直接、接続されている。また、図 29の（A)に示す例にあって、発熱部材 41と第 1の電極 60Aとは、絶縁性のボルト 35Aによって、直接、接続されており、発熱部材 41と第 2の電極 60Bとは、絶縁性あるいは導電性のボノレト 35Bによって、直接、接続されている。更には、図 29の（B)に示す例にあっては、発熱部材 41と第 1の電極 60Aとは、絶縁性導電性のボルト 35Aによって、直接、接続されており、発熱部材 41と第 2の電極 60Bとは、絶縁性あるいは導電性のボルト 3 5Bによって、直接、接続されているが、発熱部材 41の固定のために、サイドブロック 70Aが配されている。また、図 29の（C)に示す例にあっては、発熱部材 41と第 1の電極 60Aとは、絶縁性のボルト 35Aによって、直接、接続されており、発熱部材 41と第 2の電極 60Bとは、導電性のボルト 35Cによって、間接的に接続されており、発熱部材 41の固定のために、サイドブロック 70A, 70Bが配されている。尚、これらの変形例の発熱部材に対して、流路あるいは空洞を設けてもよいことは云うまでもない。また、以上に説明した発熱部材の変形例は例示であり、種々の変更、変形が可能であることは云うまでもない。

[0198] また、図 30の（A)及び（B)に示す例にあって、発熱層 532と第 1の電極 560Aとは、絶縁性のボルト 580Aによって、直接、接続されており、発熱層 532と第 2の電極 56 OBとは、絶縁性のボルト 580Aによって、直接、接続されている。また、図 31の（A) に示す例にあって、発熱層 532と第 1の電極 560Aとは、絶縁性のボルト 580Aによつて、直接、接続されており、発熱層 532と第 2の電極 560Bとは、絶縁性あるいは導電性のボルト 580Bによって、直接、接続されている。更には、図 31の（B)に示す例にあっては、発熱層 532と第 1の電極 560Aとは、絶縁性導電性のボルト 580Aによつて、直接、接続されており、発熱層 532と第 2の電極 560Bとは、絶縁性のボルト 58 OAによって、直接、接続されているが、入れ子 31の固定のために、サイドブロック 57 OA, 570Bが配されている。尚、これらの変形例の入れ子取付けブロックに対して、流路を設けてもよいことは云うまでもない。また、以上に説明した入れ子取付けブロックゃ入れ子の変形例は例示であり、種々の変更、変形が可能であることは云うまでもない。

Claims

請求の範囲

[1] (A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体であって、

入れ子は、

(b— 1)入れ子本体、及び、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

から構成されて!/、ることを特徴とする金型組立体。

[2] 発熱部材の内部には、発熱部材内における電流の流れを制御する空洞が設けられて!/、ることを特徴とする請求項 1に記載の金型組立体。

[3] 発熱部材の内部には、冷却媒体を流すことで発熱部材を冷却するための流路が設けられて!/、ることを特徴とする請求項 1に記載の金型組立体。

[4] 入れ子組立体は、更に、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段の露出した第 2の端部と接触しており、第 2の電極は、第 2の導電手段の露出した第 2の端部と接触しており、発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項 1 乃至請求項 3のいずれか 1項に記載の金型組立体。

[5] 入れ子は、更に、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

発熱部材は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2 の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項 1 乃至請求項 3のいずれか 1項に記載の金型組立体。

[6] 発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を R、第 1の導通領域、第 2

1

の導通領域及び導通領域延在部を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を R としたとさ、

R /R≥1

1 2

を満足することを特徴とする請求項 5に記載の金型組立体。 [7] 入れ子の側面に対面した状態で第 1の金型部に取り付けられたサイドブロックを更に備えており、

入れ子の側面に対面したサイドブロックの面、若しくは、サイドブロックの内部には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0· 5mm乃至 5mm のセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 6のいずれか 1項に記載の金型組立体。

[8] 入れ子組立体は、更に、

(B— 3)入れ子に対面した面に第 2の導電手段が設けられており、第 2の導電手段が発熱部材と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

[9] 入れ子は、更に、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、 (B— 2)入れ子に対面した面に第 1の導電手段が設けられており、第 1の導電手段が第 1の導通領域と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 1のサイドブロック、並びに、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

入れ子は、更に、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

を有しており、第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触しており、

[11] 発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける電気抵抗値を R、第 1の導通領域、第 2

1

R /R≥1

1 2

を満足することを特徴とする請求項 9又は請求項 10に記載の金型組立体。

[12] 第 1のサイドブロック及び第 2のサイドブロックのそれぞれの内部には、熱伝導率が 1. 3 (W/m'K)乃至 6. 3 (W/m'K)であり、厚さが 0. 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項 8乃至請求項 11のいずれ力、 1項に記載の金型組立体。

[13] 発熱部材を構成する材料の 20° Cにおける体積抵抗率は 0. 017 ^ Ω 'm乃至 1. 5 μ Ω 'mであり、

発熱部材の厚さは、 0. 1mm乃至 20mmであることを特徴とする請求項 1乃至請求項 12のいずれか 1項に記載の金型組立体。

[14] 第 1の金型部及び/又は第 2の金型部に配設され、キヤビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 13のいずれ力、 1項に記載の金型組立体。

[15] (A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体であって、

入れ子は、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 1)入れ子本体の底面と第 1金型部との間に配置され、第 1の金型部に取り付けられた入れ子取付けブロック、

を備えて!/、ることを特徴とする金型組立体。

[16] 入れ子取付けブロックの内部には、冷却媒体を流すことで入れ子を冷却するための流路が設けられていることを特徴とする請求項 15に記載の金型組立体。

[17] 発熱層は、キヤビティに面した入れ子本体の頂面から、入れ子本体の側面、及び、入れ子本体の底面の一部に亙り形成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 2)入れ子の第 1の側面に対面した状態で第 1の金型部に取り付けられた第 1 のサイドブロック、

を有しており、

発熱層は、第 1の導電手段を介して第 1の電極と電気的に接続され、且つ、第 2の導電手段を介して第 2の電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項 15 又は請求項 16に記載の金型組立体。

[18] 第 1の導電手段における第 2の端部、及び、第 2の導電手段における第 2の端部は

、入れ子取付けブロックの側面又は底面において露出していることを特徴とする請求項 17に記載の金型組立体。

[19] 入れ子の側面に対面した第 1のサイドブロックの面、若しくは、第 1のサイドブロックの内部、及び、入れ子の側面に対面した第 2のサイドブロックの面、若しくは、第 2のサイドブロックの内部には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり

、厚さが 0. 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項 17又は請求項 18に記載の金型組立体。

[20] (A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体であって、

入れ子は、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

(B— 2)入れ子に対面した面に第 2の導電手段が設けられており、第 2の導電手段が発熱層の第 2の部分と接触し、且つ、入れ子の第 1の側面に対向した第 2の側面に対面した状態で、第 1の金型部に取り付けられた第 2のサイドブロック、を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

第 2の電極は、第 2の導電手段と接触して!/、ることを特徴とする金型組立体。

[21] (A)第 1の金型部及び第 2の金型部を備え、第 1の金型部と第 2の金型部とを型締めすることでキヤビティが形成される金型、

(C)第 1の電極及び第 2の電極、

を備えた金型組立体であって、

入れ子は、

から構成されており、

入れ子組立体は、更に、

を有しており、

第 1の電極は、第 1の導電手段と接触しており、

[22] 入れ子の側面に対面した第 1のサイドブロックの面、若しくは、第 1のサイドブロックの内部、及び、入れ子の側面に対面した第 2のサイドブロックの面、若しくは、第 2のサイドブロックの内部には、熱伝導率が 1 · 3 (W/m.K)乃至 6· 3 (W/m.K)であり、厚さが 0. 5mm乃至 5mmのセラミックス材料層が形成されていることを特徴とする請求項 20又は請求項 21に記載の金型組立体。

[23] 発熱層を構成する材料の 20° Cにおける体積抵抗率は 0. 017 ^ Ω ' m乃至 1. 5 μ

Ω であり、

発熱層の厚さは、 0. 03mm乃至 1. Ommであることを特徴とする請求項 15乃至請求項 22のいずれか 1項に記載の金型組立体。

[24] 第 1の金型部及び/又は第 2の金型部に配設され、キヤビティに連通した溶融樹脂射出部を更に備えていることを特徴とする請求項 15乃至請求項 23のいずれ力、 1項に記載の金型組立体。