WO2008072699A1

WO2008072699A1 - 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法

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Publication number: WO2008072699A1
Application number: PCT/JP2007/074042
Authority: WO
Inventors: Toshio Kazama; Tomohiro Kawarabayashi; Shigeki Ishikawa; Shinya Miyaji
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2007-12-13
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2009-06-15
Also published as: EP2093576A4; US20100087075A1; TW200843257A; JPWO2008072699A1; US7950927B2; KR20090089907A; EP2093576A1; TWI372494B; KR101077239B1

Abstract

　高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供する。この目的のため、導電性材料によって形成され、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、導電性接触子を挿通する孔部が形成されて成る保持部材と、を備える。

Description

明細書

導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ、当該導電性接触子ホルダを備えた導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法に関する。背景技術

[0002] ICチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、導電性材料から成る基板を用いて形成され、導電性接触子を揷通する孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。

[0003] 近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために、数百メガヘルツ (M Hz)〜数百ギガへルツ (GHz)程度の高!/、周波数の電気信号（高周波信号）によつて動作する。このような高周波信号に対応可能な導電性接触子ユニットを構成する場合、導電性接触子の外径をできるだけ小さくすることが望ましい。従来より、高周波信号にも対応可能な技術として、金属製のホルダ基板に設けられた開口部に、中空部を有する絶縁部材を埋め込み、この絶縁部材の中空部に導電性接触子を揷通して保持する導電性接触子ホルダが知られて!/、る（例えば、特許文献；!〜 3を参照）。

[0004] 上述した導電性接触子ホルダを製造する方法には、予め孔加工を施すことによつて中空部が形成された絶縁部材をホルダ基板に揷入する方法と、ホルダ基板の開口部に絶縁部材を埋め込んだ後、絶縁部材に孔加工を施すことによって中空部を設ける方法とがある。

[0005] 特許文献 1 :特開 2004— 259648号公報

特許文献 2：特許第 3500105号公報

特許文献 3：国際公開第 03/087852号パンフレット発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] ところで、近年の半導体集積回路は、高集積化および小型化も著しく進んでいる。

高集積化、小型化された半導体集積回路に対応可能な導電性接触子ユニットを実現するためには、導電性接触子の配列間隔の狭小化を図る必要がある。

[0007] しかしながら、上記従来技術によって導電性接触子ホルダを製造する場合、狭小化した配列間隔を有する絶縁部材をホルダ基板に取り付けるのは極めて困難であつた。具体的には、導電性接触子の配列間隔を狭小化すると、孔加工自体が難しくなる上、絶縁部材をホルダ基板に組み付ける際のホルダ基板の開口部との組み付け精度を高精度で実現することが難しくなる。また、予め孔加工を施した絶縁部材をホルダ基板に組み付ける場合には、孔加工によって強度が低下した絶縁部材力組み付けの際に変形してしまうおそれがあった。さらに、絶縁部材とホルダ基板とを接着剤によって接着する場合、接着剤を塗布する操作も困難を極めた。

[0008] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波信号に対応可能であるとともに、検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009] 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、前記開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を揷通する孔部が形成されて成る保持部材と、を備えたことを特徴とする。

[0010] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。

[0011] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする。

[0012] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記保持部材は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に当該絶縁性材料によって膜状に形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を有することを特徴とする。

[0013] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面のうち、前記被膜部が設けられている表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。

[0014] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする。

[0015] また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明にお!/、て、前記ホルダ基板は、複数の基板が板厚方向に積層されて成ることを特徴とする。

[0016] 本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記!/、ずれかの発明に係る導電性接触子ホルダと、前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、前記導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする。

[0017] 本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性のホルダ基板を備える導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記開口部に絶縁性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で前記開口部に充填された絶縁性材料の表面を平滑化する表面平滑化工程と、前記表面平滑化工程で表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を揷通する孔部を形成する孔部形成工程と、を有することを特徴とする。

[0018] また、本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、上記発明にお!/、て、前記充填工程は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に、当該絶縁性材料によつて前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を膜状に被覆することを特徴とする。発明の効果

[0019] 本発明によれば、ホルダ基板の開口部に絶縁性材料を充填し、少なくともその絶縁性材料に対して表面切削加工を施した後、導電性接触子を揷通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ュニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構成を示す模式図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの詳細な構成を示す図である。

[図 4]図 4は、図 3に示す導電性接触子ホルダの一部を上方から見た図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第 1基板に第 4開口部を形成した状態を示す図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第 4開口部に絶縁性材料を充填した状態を示す図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第 1基板の表面を切削した状態を示す図である。

[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第 4開口部に充填した絶縁性材料に大径孔を形成した状態を示す図である。

[図 9]図 9は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第 4開口部に充填した絶縁性材料に小径孔を形成した状態を示す図である。

[図 10]図 10は、本発明の実施の形態 1の第 1変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。園 11]図 11は、本発明の実施の形態 1の第 1変形例に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す上面図である。

園 12]図 12は、本発明の実施の形態 1の第 2変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

園 13]図 13は、本発明の実施の形態 1の第 3変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

[図 14]図 14は、図 13の第 1基板に充填された樹脂に孔部を形成した状態を示す図である。

園 15]図 15は、本発明の実施の形態 1の第 4変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

園 16]図 16は、本発明の実施の形態 1の第 5変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

園 17]図 17は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す上面図である。

[図 18]図 18は、図 17の A— A線断面図である。

園 19]図 19は、本発明の実施の形態 2の第 1変形例に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す上面図である。

園 20]図 20は、本発明の実施の形態 2の第 2変形例に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す上面図である。

園 21]図 21は、本発明の実施の形態 2の第 3変形例に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す上面図である。

園 22]図 22は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す図である。

園 23]図 23は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

園 24]図 24は、本発明の実施の形態 3の変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。

符号の説明 1 導電性接触子ユニット

2 回路基板

2a 信号用電極

2b 給電用電極

2G アース電極

3, 6 導電性接触子ホルダ

4 導電性接触子

4a 信号用導電性接触子

4b アース用導電性接触子

4c 給電用導電性接触子

5 ホルダ部材

31 ホルダ基板

32, 33 保持部材

34, 61, 63, 65, 68, 70, 81, 83, 84, 85, 91, 93 第 1基板

35 第 2基板

36, 38, 67, 82, 92, 94 第 1保持部材

36a, 37a, 38a, 39a, 411, 421, 441, 451 フランジ部

36b, 37b, 38b, 39b, 82b, 92b, 94a 円筒部

37, 39 第 2保持部材

41, 42, 44, 45, 47, 48 針状部材

43, 46, 49 ノネ部材

62, 64, 66, 69, 71, 341, 343, 811, 831, 841, 851, 911, 931 第 4開 P 部

62a, 62b, 69c, 341a, 342b, 343a, 351a, 352b, 353a 大径部

62c, 64c, 69a, 69b, 341b, 342a, 343b, 351b, 352a, 353b, 811b, 911b 小径部

64a, 64b, 82a, 92a, 811a, 911a テーノ部

66a ネジ山 82c, 92c, 94b, 94c 被膜部

100 半導体集積回路

101 接続用電極

200 台座

311 第 1開口部

312 第 2開口部

313 第 3開口部

342 第 5開口部

351 , 353 第 6開 P部

352 第 7開口部

361 , 371 , 381 , 391 , 671 , 821 , 921 , 941 孑し部

361a, 371a, 381a, 391a, 671b, 821b, 921b, 941b /Jヽ径孑し

361b, 371b, 381b, 391b, 671a, 821a, 921a, 941a 大径孑し

812, 832, 842, 852 凹部

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

[0023] (実施の形態 1)

図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット 1は、検査対象の回路構造を備えた半導体集積回路 100に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板 2と、回路基板 2上に配置され、所定の開口部（図 1では図示省略)を備えた導電性接触子ホルダ 3と、導電性接触子ホルダ 3の開口部内に収容される導電性接触子 4とを備える。また、導電性接触子ユニット 1には、使用の際に半導体集積回路 100の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材 5が、回路基板 2上かつ導電性接触子ホルダ 3の外周に配置されている。

[0024] 回路基板 2は、半導体集積回路 100の電気的特性を検査する検査回路を備える。

また、回路基板 2は、内蔵する回路を導電性接触子 4に対して電気的に接続する電極（図 1では図示省略）が、導電性接触子ホルダ 3との接触面上に配置された構成を有する。

[0025] 導電性接触子 4は、回路基板 2内の回路と半導体集積回路 100とを電気的に接続する。導電性接触子 4は、半導体集積回路 100に対して供給する信号の種類等に応じて 3パターンに大別される。すなわち、導電性接触子 4は、半導体集積回路 100に対して検査用の電気信号を入出力する信号用導電性接触子 4aと、半導体集積回路 100に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子 4bと、半導体集積回路 1 00に対して電力を供給する給電用導電性接触子 4cとに大別される。本実施の形態 1において、信号用導電性接触子 4a、アース用導電性接触子 4b、給電用導電性接触子 4cを総称する場合には「導電性接触子 4」と称し、個々の導電性接触子について言及する場合には、それぞれの名称を用いることとする。

[0026] 図 2は、導電性接触子ホルダ 3および導電性接触子 4の詳細な構成を示す模式図である。また、図 3は、導電性接触子ホルダ 3の詳細な構成を示す図であり、図 4は、図 3の上方から見た図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ 3は、導電性接触子 4を保持するために板厚方向に貫通された複数の開口部を有するホルダ基板 3 1と、ホルダ基板 31の開口部のうち、信号用導電性接触子 4aを保持する開口部（後述する第 1開口部 311)の内部に設けられた保持部材 32と、ホルダ基板 31の開口部のうち、給電用導電性接触子 4cを保持する開口部（後述する第 3開口部 313)の内部に設けられた保持部材 33と、を有する。

[0027] ホルダ基板 31は、導電性金属または導電性樹脂などの導電性材料によって形成された第 1基板 34および第 2基板 35を備え、この 2枚の基板が板厚方向に積層され、図示しないねじ部材を用いて接合されている。ホルダ基板 31は、その板厚方向に貫通された第 1開口部 311、第 2開口部 312、および第 3開口部 313を有する。第 1開口部 31 1、第 2開口部 312、および第 3開口部 313は、信号用導電性接触子 4a、ァース用導電性接触子 4b、および給電用導電性接触子 4cをそれぞれ収容、保持する。なお、第 1基板 34の板厚と第 2基板 35の板厚とは、一般に異なっている。

[0028] 第 1基板 34には、第 1開口部 311および第 3開口部 313の形成領域にそれぞれ対応した領域に第 4開口部 341および 343が形成され、第 2開口部 312の形成領域に対応した領域に第 5開口部 342が形成されて!/、る。

[0029] 第 4開口部 341は、第 1基板 34の表面のうち、第 2基板 35と接触しない側の表面に開口を有し、正方形状の断面をなす大径部 341aと、大径部 341aよりも径が小さぐ円形の断面をなす小径部 341bとを備えた段付き孔形状をなしている。第 4開口部 3

43も、第 4開口部 341と同様に段付き孔形状をなしており、大径部 343aと小径部 34

3bとを備える。

[0030] 第 5開口部 342は、第 1基板 34の表面のうち、第 2基板 35と接触しない側の表面に開口を有する小径部 342aと、この小径部 342aよりも径が大きい大径部 342bとを有する。小径部 342aおよび大径部 342bは、ともに円形の断面をなす。

[0031] 第 2基板 35には、第 1開口部 311および第 3開口部 313の形成領域にそれぞれ対応した領域に第 6開口部 351および 353がそれぞれ形成され、第 2開口部 312の形成領域に対応した領域に第 7開口部 352が形成されている。第 6開口部 351および 3 53は、第 4開口部 341などと同様、正方形状の断面をなす大径部 351aおよび 353a 、円形の断面をなす小径部 351bおよび 353bをそれぞれ有する。また、第 7開口部 3 52は、第 5開口部 342と同様、ともに円形の断面をなす小径部 352aおよび大径部 3 52bを有する。

[0032] 第 1基板 34と第 2基板 35を積層した状態で、第 4開口部 341と第 6開口部 351は同軸状に配置され、第 1開口部 311を形成する。また、第 1基板 34と第 2基板 35を積層した状態で、第 5開口部 342と第 7開口部 352は同軸状に配置され、第 2開口部 312 を形成するとともに、第 4開口部 343と第 6開口部 353は同軸状に配置され、第 3開口部 313を形成する。

[0033] 第 1基板 34および第 2基板 35にそれぞれ形成される各種開口部は、第 1基板 34 および第 2基板 35に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレ一ザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。 [0034] ホルダ基板 31を構成する導電性材料としては、一般的には、真鍮、銅、アルミ等の快削材が用いられる。ホルダ基板 31のサイズが 8〜； 12インチの場合には、インバー材ゃコバール材 (登録商標）等が用いられることもある。このような導電性材料を適用することにより、ホルダ基板 31の熱膨張係数を半導体集積回路 100の母材であるシリコンの熱膨張係数と近似させることができ、検査対象である半導体集積回路 100の温度変化によらず、安定して使用することが可能な導電性接触子ホルダ 3および導電性接触子ユニット 1を実現することができる。なお、ホルダ基板 31がアース機能および電界遮蔽機能に関して効果を奏するためには、体積固有抵抗が 1〜； 100 Ω · cmと低ぐ耐磨耗性を有した導電性材料、例えば砲金やベリリウム銅などを用いることが好ましい。

[0035] また、ホルダ基板 31は、アース電位を供給する機能も有することから、第 1基板 34 と第 2基板 35との間の電気的な接触抵抗がなるべく低い方がよい。このため、第 1基板 34および第 2基板 35が互いに接触する接触面に関して、表面を平滑に加工したり、ニッケルメツキ +金メッキ等の表面処理を行うことが好ましい。

[0036] 続いて、第 1開口部 311に設けられた保持部材 32の構成を説明する。保持部材 32 は、第 1基板 34に設けられた第 1保持部材 36と、第 2基板 35に設けられた第 2保持部材 37とを備える。このうち、第 1保持部材 36は、第 4開口部 341に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子 4aを揷通可能な孔部 361を形成したものである。第 1保持部材 36は、大径部 341aに充填された絶縁性材料から成るフランジ部 36aと、小径部 341bに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 36bとを有する。孔部 361は、第 1基板 34の表面のうち、第 2基板 35と接触しない側の表面に開口を有する小径孔 361aと、この小径孔 361 aよりも径が大きい大径孔 361bとを備える。小径孔 361aおよび大径孔 361bは、ともに円形断面をなす。

[0037] 保持部材 32の第 2保持部材 37は、第 6開口部 351に隙間なく充填した絶縁性材料に、信号用導電性接触子 4aを揷通可能な孔部 371を形成したものである。第 2保持部材 37は、大径部 351 aに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部 37 aと、小径部 351bに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 37bとを有する。孔部 371は、第 2基板 35の表面のうち、第 1基板 34と接触しない側の表面に開口を有する小径孔 371aと、この小径孔 371aよりも径が大きぐ孔部 361の大径孔 361bと同じ径を有する大径孔 371bとを備える。これらの小径孔 371aおよび大径孔 371bも円形断面をなす。

[0038] 第 3開口部 313に設けられた保持部材 33は、第 1基板 34に設けられた第 1保持部材 38と、第 2基板 35に設けられた第 2保持部材 39とを備える。このうち、第 1保持部材 38は、第 4開口部 343に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子 4cを揷通可能な孔部 381を形成したものである。第 1保持部材 38は、大径部 343 aに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部 38aと、小径部 343bに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 38bとを有する。孔部 381は、第 1基板 34 の表面のうち、第 2基板 35と接触しない側の表面に開口を有する小径孔 381aと、この小径孔 381aよりも径が大きい大径孔 381bとを有する。小径孔 381aおよび大径孔 381bは、ともに円形断面をなす。

[0039] 保持部材 33の第 2保持部材 39は、第 6開口部 353に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子 4cを揷通可能な孔部 391を形成したものである。第 2保持部材 39は、大径部 353aに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部 39aと、小径部 353bに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 39bとを有する。孔部 391は、第 2基板 35の表面のうち、第 1基板 34と接触しない側の表面に開口を有する小径孔 391aと、この小径孔 391aよりも径が大きぐ孔部 381の大径孔 38 lbと同じ径を有する大径孔 39 lbとを有する。小径孔 39 laおよび大径孔 39 lbも円形断面をなす。

[0040] 以上の構成を有する保持部材 32および 33に適用される絶縁性材料としては、フッ素樹脂が好適である。フッ素樹脂は耐熱性に顕著に優れており、最高使用温度は 2 60°Cであるため、検査時の高温環境にも十分耐えることができる。また、フッ素樹脂は、縁耐力が 19MV/mであり、他の絶縁性材料と比較しても劣らない程度の絶縁性を有している。さらに、フッ素樹脂は、表面が汚れた場合も簡単にクリーニングすること力 Sできる。また、フッ素樹脂は、高い柔軟性および密着性を有しているため、引つ搔きなどが生じても付着面から剥がれてしまうおそれがない。このため、信号用導電性接触子 4aおよび給電用導電性接触子 4cとホルダ基板 31との間の電気的な絶縁性を確保するのに好適な素材である。

[0041] このようなフッ素樹脂としては、例えばテフロン (登録商標）がある。テフロン (登録商標）は、加工が容易であるとともに、比誘電率 ε が 2. 1という低い値を有するため、他の材料を使用した場合と比較しても、同一の特性インピーダンス (50 Ω )を実現する構成において、信号用導電性接触子 4aや給電用導電性接触子 4cの外径を大きくすることが可能である。また、比誘電率 ε 力 S小さい材料を適用することにより、保持部材 32および 33の外径を小さくすることができる。この結果、隣接する導電性接触子 4 の間隔をより狭小化することができ、接続用電極 101の間隔が狭小化された半導体集積回路 100にも対応可能となる。また、信号用導電性接触子 4aの電気抵抗を低減することができ、伝送信号の減衰を抑制することが可能となる。

[0042] なお、保持部材 32および 33を、エチレンーテトラフルォロエチレン共重合体（ETF E ; 8 は 2· 6程度）、高密度ポリエチレン（HDPE ; 8 は 2· 3程度）、ポリプロピレン（ ε は 2. 0〜2. 3)などの絶縁性材料によって形成することも可能である。

[0043] 次に、図 2を参照して導電性接触子 4の構成を説明する。まず、信号用導電性接触子 4aは、回路基板 2に設けられた信号用電極 2aと接触する針状部材 41と、半導体集積回路 100に設けられた略球状の接続用電極 (バンプ） 101と接触する針状部材 42と、針状部材 41と針状部材 42との間に設けられ、針状部材 41 , 42間を電気的に接続するとともに、信号用導電性接触子 4aを長手方向に伸縮させるパネ部材 43とを備える。針状部材 41 , 42,およびパネ部材 43は、それぞれの軸線が第 1開口部 311 の軸線と一致するよう第 1開口部 311に収容され、その軸線方向に移動可能な構成を有する。

[0044] 針状部材 41は、回路基板 2側に先鋭端を有し、この先鋭端が回路基板 2の信号用電極 2aと接触する。針状部材 41は、パネ部材 43の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、信号用電極 2aの形状に対応して最適な状態で接触するとともに、パネ部材 43による伸張方向の押圧力によって接触抵抗を低減した状態で信号用電極 2aと接触することができる。

[0045] また、針状部材 41は、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部 411を有する。フランジ部 411の径は、ホルダ基板 31の下側表面近傍における小径孔 371aの径よりも大きい。このため、針状部材 41は、小径孔 371aによって抜け止めされる。

[0046] 針状部材 42は、半導体集積回路 100側の突出したクラウン形状の端部を有し、検查時には、その端部が半導体集積回路 100の接続用電極 101と接触する。また、針状部材 42は、針状部材 41と同様、パネ部材 43の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であるとともに、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部 421を有する。このフランジ部 421の径は小径孔 361aの径よりも大きい。このため、針状部材 42は、小径孔 361aによって抜け止めされる。

[0047] 給電用導電性接触子 4cは、信号用導電性接触子 4aと同様の構造を有している。

すなわち、給電用導電性接触子 4cは、信号用導電性接触子 4aの針状部材 41 , 42 ,およびバネ部材 43にそれぞれ対応する針状部材 47, 48,およびバネ部材 49を備える。検査を行う際、針状部材 47の先端は、回路基板 2に設けられた給電用電極 2b と接触する一方、針状部材 48は、半導体集積回路 100に設けられた接続用電極 10 1に接触する。

[0048] 次に、アース用導電性接触子 4bについて説明する。アース用導電性接触子 4bは、回路基板 2のアース電極 2Gと接触する針状部材 44と、検査時に半導体集積回路 100の接続用電極 101と電気的に接触する針状部材 45と、針状部材 44と針状部材 45との間に設けられ、針状部材 44、 45間を電気的に接続するとともに、アース用導電性接触子 4bを長手方向に伸縮させるパネ部材 46とを備える。

[0049] 針状部材 44および 45は、フランジ部 441および 451がそれぞれ形成された構成を有し、フランジ部 441および 451を介してホルダ基板 31の電位をアース電位として半導体集積回路 100に供給する。

[0050] ホルダ基板 31の第 2開口部 312の内周面には、絶縁層が形成されていない。このため、第 2開口部 312の内周面は、アース用導電性接触子 4bの収縮動作に伴ってたわんだパネ部材 46と直接接触することが可能である。この接触が生じると、アース用導電性接触子 4bとホルダ基板 31とは電気的に接続され、アース用導電性接触子 4bが供給する電位と、ホルダ基板 31の電位が等しくなる。

[0051] なお、アース用導電性接触子 4bとホルダ基板 31との間の接触抵抗を低減する観点からは、両者の接触面積が大きくなることが好ましい。このため、アース用導電性接触子 4bは、フランジ部 441および 451の外径を可能な限り大きくするとともに、アース用導電性接触子 4bの伸縮動作に悪影響を及ぼさない程度にフランジ部 441および 451の高さ（図 2の鉛直方向の長さ）を大きくするのが好ましい。このような工夫を施すことによって、アース用導電性接触子 4bは、ホルダ基板 31からのアース電位を半導体集積回路 100に対して効率よく供給することが可能となり、半導体集積回路 100のアース電位を安定化させることができる。

[0052] また、アース用導電性接触子 4bの外表面上、例えばフランジ部 441および 451の外周上に、電気的な接触抵抗を低減する接点復活剤等の材料を塗布してもよい。これにより、半導体集積回路 100に対して供給される信号が高周波信号であっても、伝送ロスの増大を防止することができる。

[0053] 次に、本実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダの製造方法を説明する。図 5〜図 9は、第 1基板 34に対して各種開口部を設け、第 1保持部材 36等を形成する過程を時系列順に示す図である。

[0054] まず、図 5に示すように、第 4開口部 341を形成する。この際には、第 1基板 34に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、ィォンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって第 4開口部 341を形成する。なお、第 4開口部 343および第 5開口部 342も、第 4開口部 341と同様に形成する。

[0055] この後、圧力を加えながら空気を吸引した雰囲気中で、液状のフッ素樹脂を第 4開口部 341 , 343に充填する。図 6は、第 4開口部 341にフッ素樹脂 Rを充填した状態を示す図である。フッ素樹脂を充填する際には、第 1基板 34の表面付近でフッ素樹脂 Rが盛り上がるように、第 4開口部 341の体積よりも若干多い量のフッ素樹脂 Rを注入する（第 4開口部 343の充填も同様に行う）。このように盛り上がった状態でフッ素樹脂 Rを第 4開口部 341に充填することにより、フッ素樹脂 Rが硬化した後で収縮等を起こしても、第 4開口部 341の内部に空孔が形成されたり、フッ素樹脂 Rが第 4開口部 341の内周面から剥離したりするのを防止することができる。なお、フッ素樹脂と金属との密着性が十分でない場合には、フッ素樹脂 Rを第 4開口部 341に充填した状態でさらに圧力を加えたり、第 4開口部 341にプライマー処理を施したりすることによって密着性を高めてもょレ、。 [0056] フッ素樹脂 Rが硬化した後、図 7に示すように、第 1基板 34の表面を切削する。これにより、第 1基板 34の表面とフッ素樹脂 Rの表面が平滑化されて揃う。 2枚の基板を積層することによってホルダ基板 31を形成する場合には、フッ素樹脂 Rの表面と第 1 基板 34の表面が揃っていないと、 2枚の基板の表面同士が正確に接触することができなくなり、 2枚の基板に大きな隙間が生じたりする。このような場合には、導電性接触子ホルダの高周波信号の電気特性が劣化してしまうことがある。本実施の形態 1では、表面切削加工を行うことによってフッ素樹脂 Rの表面と第 1基板 34の表面とを高精度で揃えることができるので、高周波信号の電気特性を劣化させないで済む。なお、フッ素樹脂 Rの表面と第 1基板 34の表面とを研磨することによって表面を平滑化してもよい。

[0057] 続いて、フランジ部 36aが下側に位置するようにして第 1基板 34を台座 200の上に載置し、フッ素樹脂 Rの孔開け加工を行う。まず、図 8に示すように、ドリルによって大径孔 36 lbを形成する。

[0058] 従来、ドリル加工によって孔部を形成する際には、孔部を形成した後でドリルを抜くとき、フッ素樹脂がドリルの回転に追従して基板の開口部の内周面から剥離し、フッ素樹脂 Rがドリルを抜く方向に抜けてしまうおそれがあった。この点に関して、本実施の形態 1では、フッ素樹脂 Rによって正方形状の断面をなすフランジ部 36aが形成されているため、ドリルを抜く方向すなわち第 1基板 34のフランジ部 36aが形成されて V、な!/、表面の法線方向へ抜けてしまうことがな!/、上、ドリルを回転してもフッ素樹脂 R がー緒に回転してしまうことがない。この意味で、フランジ部 36aは、ホルダ基板 31の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を有するとともに、ホルダ基板 31の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。

[0059] なお、ドリル回転時にフッ素樹脂 Rがー緒に回転してしまうのを防止するためには、フランジ部 36aの断面が正方形状以外の多角形状をなして!/、てもよ!/、。ここで!/、う「正方形状」や「多角形状」には、角の頂点が面取りされているような形状も含まれる。

[0060] この後、小径孔 361aの孔開けを行う。この際には、大径孔 361bの開口面から小径孔 361aの径に適合するドリルをフッ素樹脂 Rの内部へ揷入し、大径孔 361bと同軸をなすように小径孔 361aを形成する。この結果、図 9に示すように、孔部 361が形成され、第 1保持部材 36が完成する。

[0061] なお、孔部 361を形成する際には、小径孔 361aを先に形成するような孔加工を行つてもよい。具体的には、小径孔 361aと同じ径を有し、第 1基板 34を板厚方向に貫通する貫通孔をフッ素樹脂 Rに形成した後、この貫通孔と同軸をなす大径孔 361bを形成するようにしてあよレヽ。

[0062] 第 1基板 34の第 4開口部 343に対して孔部 381を設けることによって第 1保持部材

38を形成する工程も、第 1保持部材 36を形成する工程と同様に行えばよい。

[0063] ここまで、第 1基板 34の第 4開口部 341に対して第 1保持部材 36を形成する工程を詳細に説明してきた力第 2基板 35の第 6開口部 351 , 353に対して第 2保持部材 3

7, 39をそれぞれ形成する工程も同様に行う。

[0064] 続いて、第 1基板 34の半導体集積回路 100側が鉛直下側となるように配置した状態で、第 1基板 34にそれぞれ形成された第 4開口部 341 , 343および第 5開口部 34

2にそれぞれ対応する導電性接触子 4を収容し、鉛直上側から第 2基板 35を位置決めして重ね合わせ、第 1基板 34と第 2基板 35とをねじ等によって固定する。これにより、導電性接触子ホルダ 3が完成する。

[0065] なお、第 1基板 34と第 2基板 35の位置決めを行う際には、両基板に位置決め用の開口部を設けておき、その開口部に位置決めピンを揷入することによって位置決めを fiつてもよい。

[0066] また、アース用導電性接触子 4bとホルダ基板 31との間の電気的な接触性を良好にするため、第 5開口部 342の内周に、対磨耗性があって導電性を高めることが可能な表面処理を施してもよい。このような表面処理として、例えば金メッキを挙げること力 S できる。

[0067] 上記の如く製造された導電性接触子ホルダ 3に対し、回路基板 2、ホルダ部材 5等の必要な部材を組み付けることによって得られる導電性接触子ユニット 1は、組み付けが容易であるとともに、分解も容易である。したがって、導電性接触子 4の交換、修理等を含むメインテナンスを簡便に行うことができる。

[0068] 以上説明した本発明の実施の形態 1によれば、ホルダ基板の開口部（第 1、第 3開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を揷通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。

[0069] また、本実施の形態 1によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を兼備したフランジ部を有して!/、るため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略すること力 Sでき、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。

[0070] (実施の形態 1の変形例）

本実施の形態 1において、ホルダ基板の一部をなす第 1基板および第 2基板の各構成は、上述したものに限られるわけではない。以下では、第 1基板の変形例について説明する力、第 2基板も同様の変形例を有することは勿論である。

[0071] 図 10は、第 1基板の一変形例（第 1変形例）を示す図である。同図に示す第 1基板 61が有する第 4開口部 62は、第 1基板 61の両端部に設けられ、同じ断面形状をなす大径部 62aおよび 62bと、大径部 62aおよび 62bの中間に位置する小径部 62cと力、ら成る。図 11は、第 1基板 61の要部の上面図である。図 11に示すように、第 4開口部 62の大径部 62a (および 62b)、小径部 62cは、すべて円形断面をなしている。

[0072] 以上の構成を有する第 4開口部 62は、加工性が良好であるとともに、上下対称である。したがって、第 4開口部 62に充填したフッ素樹脂 Rに対し、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を容易に形成することができる。また、大径部 62aおよび 62bに充填されたフッ素樹脂 Rは、小径部 62cに充填されたフッ素樹脂 Rよりも径が大きいフランジ部を形成するため、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を形成する際の抜け止め手段としての機能を果たす。

[0073] 図 12は、第 1基板の別な変形例（第 2変形例）を示す図である。同図に示す第 1基板 63が有する第 4開口部 64は、第 1基板 63の両端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部 64aおよび 64bと、テーパ部 64a および 64bの中間部に位置し、テーパ部 64aおよび 64bの最小径と同じ径を有する小径部 64cとから成る。この第 4開口部 64も、加工性が良好であるとともに、上下対称のため、第 4開口部 64に充填したフッ素樹脂 Rに対し、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を容易に形成することができる。また、テーパ部 64aおよび 64bが、抜け止め手段としての機能を果たす。なお、テーパ部 64a および 64bの断面が多角形状をなすようにすれば、テーパ部 64aおよび 64bは、回転防止手段としての機能も兼備することができる。

[0074] 図 13は、第 1基板の別な変形例（第 3変形例）を示す図である。同図に示す第 1基板 65が有する第 4開口部 66は、円形断面を有し、一方の開口端の付近にタップによつてネジ山 66aが設けられている。このネジ山 66aは、第 4開口部 66に充填したフッ素樹脂 Rに対し、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を形成する際のドリルを抜くときのドリルの回転に追従しない方向に切られているのが好ましい。このようなネジ山 66aは、抜け止め手段の機能と回転防止手段の機能とを兼備する。なお、ネジ山 66aを形成する代わりに、第 1基板 65の板厚方向と垂直な方向の径が、板厚方向に沿って大きくなつたり小さくなつたりする凹凸形状の縦断面を有する構成としてもょレ、。

[0075] 図 14は、第 4開口部 66に充填されたフッ素樹脂 Rに対して、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cを揷通するための孔部を形成し、第 1保持部材を完成した状態を示す図である。同図に示す第 1保持部材 67に形成された孔部 671 は、ネジ山 66aが形成されている表面側に開口を有する小径孔 671aと、ネジ山 66a が形成されていない表面側に開口を有する大径孔 671bとを有する。このように、第 4 開口部 66のネジ山 66aが形成されている側に小径孔 671aを形成することにより、孔加工時にフッ素樹脂 Rの第 1基板 65からの抜け止めを行うことができる。 [0076] 図 15は、第 1基板の別な変形例（第 4変形例）を示す図である。同図に示す第 1基板 68が有する第 4開口部 69は、第 1基板 68の両端部にそれぞれ面し、均一な径を有する小径部 69aおよび 69bと、第 1基板 68の板厚方向の中央部に設けられ、小径部 69aおよび 69bよりも径が大きい大径部 69cとから成る。第 4開口部 69に充填したフッ素樹脂 Rに対し、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を形成する際には、大径部 69cが、フッ素樹脂 Rの第 1基板 68からの抜け止め機能を果たす。なお、大径部 69cの断面を多角形状とすれば、回転防止手段としての機能も兼備することができる。

[0077] 図 16は、第 1基板の別な変形例（第 5変形例）を示す図である。同図に示す第 1基板 70は、径が均一な第 4開口部 71を有している。この変形例は、第 4開口部 71に充填した樹脂 Rと第 1基板 70との間で十分な密着性が確保でき、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cの揷通用孔部を形成する際に抜けや回転を生じる可能性が極めて低い場合に適用することができる。

[0078] (実施の形態 2)

図 17は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第 1基板の要部の構成を示す上面図である。また、図 18は、図 17の A— A線断面図である。これらの図に示す第 1基板 81は、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cを保持する複数の第 4開口部 811と、第 4開口部 81 1が隣接している箇所に、各第 4開口部 811の開口端を底面に含み、第 1基板 81の表面から所定の深さ（好ましくは、 20〜50 m程度）だけ穿設された凹部 812とを有する。なお、図示はしない力第 1基板 81には、アース用導電性接触子 4bを保持する第 5開口部も形成されている。

[0079] 第 4開口部 811は、第 1基板 81の一方の端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部 811a、およびテーパ部 811aと凹部 81 2との中間部に位置し、テーパ部 811aの最小径と同じ径を有する小径部 811bとを有する。

[0080] 第 4開口部 811および凹部 812に充填されたフッ素樹脂等の絶縁性材料によって形成される第 1保持部材 82は、テーパ部 81 laに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部 82aと、小径部 811bに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 82bと、凹部 812に隙間なく充填された絶縁性材料から成る被膜部 82cとを有する。第 1保持部材 82に形成された孔部 821は、大径孔 821aと、小径孔 821bとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔 821 aおよび小径孔 821bは、ともに円形断面をなす

[0081] テーパ部 82aは、孔部 821を形成する際、被膜部 82cが設けられた表面の法線方向に第 1保持部材 82が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部 82cは、孔部 821を形成する際、第 1基板 81の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。

[0082] 上述したように、第 1保持部材 82は、第 1基板 81の表面に絶縁性材料から成る被膜部 82cを有するため、半導体集積回路 100の接続用電極 101とホルダ基板（第 1 基板 81 )の表面との絶縁を確実にし、接続用電極 101とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止することができる。

[0083] 本実施の形態 2では、第 2基板および第 2保持部材も、第 1基板および第 1保持部材と同様の構成をそれぞれ有する（図示せず)。この意味で、第 2保持部材は、回路基板 2に設けられた信号用電極 2a等の各種電極とホルダ基板（第 2基板）の表面との絶縁を確実にし、各種電極とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止すること力 Sでさる。

[0084] なお、図 17は、あくまでも一つの配置パターンを示したものであり、例えばアース用導電性接触子 4bを揷通する第 5開口部が第 4開口部 811の近傍にある場合には、その第 5開口部の端面が凹部の底面に含まれないように凹部を形成すればよい。また、第 5開口部の端面が凹部の底面に含まれるように凹部を形成することも可能である力この場合には、第 5開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、凹部に絶縁性材料を充填し、被膜部を形成した後、第 5開口部を形成するのが好ましい。

[0085] 第 1保持部材 82を形成する際には、まず、第 4開口部 811および凹部 812に絶縁性材料を充填する。このとき、絶縁性材料の端部が、第 1基板 81の表面より盛り上がる程度に充填する。続いて、第 1基板 81の表面と絶縁性材料の表面を揃えるために表面切削加工を行った後、大径孔 821a、小径孔 821bの順に孔加工を行うことにより、孔部 821を形成する。

[0086] ここまで、第 1基板 81の要部の構成や第 1保持部材 82の形成方法を説明してきた力第 2基板の要部の構成は第 1基板 81の要部の構成と同様であり、第 2基板に設けられる第 2保持部材の形成方法も、第 1保持部材 82の形成方法と同様である。

[0087] なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダ 3および導電性接触子ユニット 1の構成と同しである。

[0088] 以上説明した本発明の実施の形態 2によれば、ホルダ基板の開口部（第 1、第 3開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を揷通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。

[0089] また、本実施の形態 2によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有して!/、るため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。

[0090] さらに、本実施の形態 2によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、ホルダ基板の表面において、複数の導電性接触子間を絶縁性の被膜で被覆することにより、導電性接触子の揷通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。 [0091] なお、本実施の形態 2では、第 1保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態 1で説明した第 1保持部材 36のようにフランジ部を形成してもよい。

[0092] (実施の形態 2の変形例）

図 19〜図 21は、本実施の形態 2の変形例に係る導電性接触子ホルダの第 1基板要部の構成を示す上面図である。図 19に示す第 1基板 83は、 2つの隣接する第 4開口部 831付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部 832が形成されている。また、図 20に示す第 1基板 84は、 3つの隣接する第 4開口部 841付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部 842が形成されている。図 21に示す第 1基板 85 は、 2つの隣接する第 4開口部 851付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部 852が形成されている。これらの凹部 832, 842, 852にそれぞれ充填された絶縁性材料によって形成される被膜部が回転防止手段としての機能も有している点は、上記実施の形態 2と同様である。

[0093] 従来の技術では、導電性接触子の配列間隔が狭小化された場合、図 19〜図 21のような形状の絶縁性材料を予め成形し、ホルダ基板に形成した孔部に挿入することは困難であった。この問題を解決するため、丸型の棒状部材を組み合わせた代用物を用いることも考えられる力その場合には、回路基板 2との特性インピーダンスを整合したり、半導体集積回路 100の電極ピッチに合わせた導電性接触子のピッチを実現したりする場合、孔部と棒状部材の隙間を充填する絶縁性材料との位置関係が制限されるため、結局のところ、所望の位置関係を実現することができない場合があつた。

[0094] これに対し、本実施の形態 2においては、図 19〜図 21からも明らかなように、凹部の形状の自由度が高い。また、図 19や図 20に示す場合には、第 4開口部のピッチを通常想定されるピッチよりもさらに短く設計することが可能である。このように、本実施の形態 2によれば、ホルダ基板を構成する導電性材料や保持部材を構成する絶縁性材料の機械的な加工の制限が従来よりも圧倒的に少なぐ導電性接触子ホルダの設計の自由度が大きい。また、絶縁性材料単独で切削加工を行う必要がなぐ一体成型等の型費も不要である。したがって、本実施の形態 2によれば、導電性接触子ホルダに対して所望の電気特性を容易に付与することができる。

[0095] (実施の形態 3)

図 22は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第 1基板の要部の構成を示す図である。同図に示す第 1基板 91は、信号用導電性接触子 4a または給電用導電性接触子 4cを保持する第 4開口部 911を有する。第 4開口部 911 は、第 1基板 91の一方の端部に表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部 91 laと、テーパ部 91 laの最小径と同じ径を有する小径部 91 lbとを備える。

[0096] 第 4開口部 911に設けられる第 1保持部材 92は、第 1基板 91のテーパ部 91 laに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部 92aと、小径部 91 lbに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部 92bと、第 1基板 91の表面のうちテーパ部 92a が面する表面と反対側の表面を、テーパ部 92a等と同じ絶縁性材料によって被覆する被膜部 92cとを有する。被膜部 92cの厚さは、 20〜50 111程度が好ましい。なお、被膜部 92cは、アース用導電性接触子 4bを収容する第 5開口部（図示せず）の開口面付近にも形成されている。このため、第 5開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、被膜部 92cを形成した後、第 5開口部を形成するのが好ましい。

[0097] 第 1保持部材 92に形成された孔部 921は、大径孔 921aと、小径孔 921bとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔 921 aおよび小径孔 921bは、ともに円形断面をなす

〇

[0098] テーパ部 92aは、孔部 921を形成する際、被膜部 92cが設けられた表面の法線方向に第 1保持部材 92が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部 92cは、孔部 921を形成する際、第 1基板 91の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。

[0099] 第 1保持部材 92を形成する際には、まず、第 4開口部 911に絶縁性材料を充填するとともに、被膜部 92cを形成する第 1基板 91の表面を、同じ絶縁性材料によって被覆する。この充填工程の段階では、絶縁性材料によって被覆する厚さは均一でなくてもよいが、少なくとも被膜部 92cの厚さよりも厚く被覆しなければならない。また、テーパ部 91 la側の端部では、第 1基板 91の表面より盛り上がる程度に絶縁性材料を充填する。

[0100] 続!/、て、表面切削加工を行う。この表面切削加工では、一方の表面で被膜部 92c を形成する一方、他方の表面では第 1基板 91の表面と絶縁性材料の表面を揃える。

[0101] この後、大径孔 921a、小径孔 921bの順に孔加工を行うことにより、孔部 921を形成する。

[0102] 図 23は、本実施の形態 3に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ 6は、上下逆にした 2枚の第 1基板 91を重ね合わせて積層することによって形成される。この意味で、導電性接触子ホルダ 6では、第 2基板も第 1基板 91と同じ構成を有する。なお、第 1基板と第 2基板の板厚を異なるィ直とすることあ可倉である。

[0103] 以上説明したように、本実施の形態 3では、ホルダ基板の表面に絶縁性の被膜部 9 2cを有するため、回路基板 2の信号用電極 2a等の各種電極や半導体集積回路 100 の接続用電極 101とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、ホルダ基板の表面が上述したいずれかの電極と接触してショートするのを防止することができる。

[0104] なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態 1に係る導電性接触子ホルダ 3および導電性接触子ユニット 1の構成と同様である。

[0105] 以上説明した本発明の実施の形態 3によれば、ホルダ基板の開口部（第 1、第 3開口部）に絶縁性材料を充填し、ホルダ基板の一方の表面では絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施し、他方の表面では全面を被覆する絶縁性材料の表面を切削する表面切削加工を施した後、導電性接触子を揷通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。

[0106] また、本実施の形態 3によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有して!/、るため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。

[0107] さらに、本実施の形態 3によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、その絶縁性材料によってホルダ基板の表面を被覆することにより、導電性接触子の揷通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。したがって、従来のように、細い孔部にパイプ部材ゃ丸棒部材を揷入するといつた困難な工程を行わずに済む。

[0108] なお、本実施の形態 3においても、第 1保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態 1で説明した第 1保持部材 36のようにフランジ部を形成してもよい。

[0109] (実施の形態 3の変形例）

図 24は、本実施の形態 3の一変形例に係る第 1基板要部の構成を示す図である。同図に示す第 1基板 93は、図 16に示す第 1基板 70と同様に、均一な径を有する第

4開口部 931を備える。

[0110] 第 1保持部材 94は、第 4開口部 931に充填された絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子 4aまたは給電用導電性接触子 4cを揷通する孔部が設けられて成る。この第 1保持部材 94は、第 4開口部 931に隙間なく充填される円筒部 94aと、第 1基板 9 3の表面をそれぞれ被覆する被膜部 94bおよび 94cとを有する。被膜部 94bおよび 9 4cの厚さは、 20〜50〃111程度カ子ましぃ。なお、この変形例においても、アース用導電性接触子 4bを揷通する第 5開口部は、被膜部 94bおよび 94cを形成した後に形成するのが好ましい。

[0111] 第 1保持部材 94に形成された孔部 941は、大径孔 941aと、小径孔 941bとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔 941 aおよび小径孔 941bは、ともに円形断面をなす

〇 [0112] 以上の構成を有する第 1基板 93は、絶縁性材料がホルダ基板の両面を被覆しているため、孔加工時の絶縁性材料の回転防止および抜け止めを実現することができる。換言すれば、被膜部 94bおよび 94cは、抜け止め手段と回転防止手段の機能をそれぞれ兼備している。

[0113] なお、本変形例は、単体でホルダ基板を形成する場合にのみ適用可能である。

[0114] (その他の実施の形態）

ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態;!〜 3を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。以上の説明では、本発明を半導体集積回路に対して適用する場合を説明したが、本発明を、例えば液晶パネルの特性を検出する装置に適用してもよい。

[0115] また、導電性接触子の構成についても、上述したものに限定されるわけではなぐ別の構成を有する導電性接触子を用いることが可能である。

[0116] さらに、本発明では、入出力信号の伝送方式については特に明示しなかったが、高周波伝送を行う場合、シングルエンド伝送および差動伝送の!/、ずれの伝送方式にも適用可能である。すなわち、本発明に係る導電性接触子ユニットは、伝送方式の種類にかかわらず適用可能である。

[0117] このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

産業上の利用可能性

[0118] 以上のように、本発明は、半導体集積回路などの電気特性検査を行う際に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホノレダであって、

導電性材料によって形成され、前記導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、

前記開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を揷通する孔部が形成されて成る保持部材と、

を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。

[2] 前記保持部材は、

前記ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホノレダ。

[3] 前記保持部材は、

前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする請求項 2記載の導電性接触子ホルダ。

[4] 前記保持部材は、

前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[5] 前記保持部材は、

絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に当該絶縁性材料によって膜状に形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を有することを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[6] 前記保持部材は、

前記ホルダ基板の表面のうち、前記被膜部が設けられている表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする請求項 5記載の導電性接触子ホルダ。

[7] 前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項;!〜 6の!/、ずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。

[8] 前記ホルダ基板は、

複数の基板が板厚方向に積層されて成ることを特徴とする請求項 1〜6のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。

[9] 請求項;!〜 6のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、

前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、前記導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、

を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。

[10] 回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性のホルダ基板を備える導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記開口部に絶縁性材料を充填する充填工程と、

前記充填工程で前記開口部に充填された絶縁性材料の表面を平滑化する表面平滑化工程と、

前記表面平滑化工程で表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を揷通する孔部を形成する孔部形成工程と、

を有することを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。

[11] 前記充填工程は、

絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に、当該絶縁性材料によって前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を膜状に被覆することを特徴とする請求項 10記載の導電性接触子ホルダの製造方法。