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WO2008069203A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法 Download PDF

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WO2008069203A1
WO2008069203A1 PCT/JP2007/073399 JP2007073399W WO2008069203A1 WO 2008069203 A1 WO2008069203 A1 WO 2008069203A1 JP 2007073399 W JP2007073399 W JP 2007073399W WO 2008069203 A1 WO2008069203 A1 WO 2008069203A1
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WO
WIPO (PCT)
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marker
substrate
imaging unit
line connecting
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2007/073399
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kojiro Morii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to US12/448,026 priority Critical patent/US8265787B2/en
Priority to CN2007800496039A priority patent/CN101584035B/zh
Publication of WO2008069203A1 publication Critical patent/WO2008069203A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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    • G02—OPTICS
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    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514—Colour filters
    • G02F1/133516—Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate, for example, a substrate processing apparatus that processes a substrate using a laser beam or processes a substrate using plasma.
  • the present invention relates to a substrate processing apparatus suitable for use in producing a color filter on a large glass substrate, or for repairing a color filter produced on a large glass substrate.
  • the present invention also relates to a substrate processing method for processing a substrate, for example, a substrate processing method for processing a substrate using a laser beam or processing a substrate using plasma.
  • the present invention relates to a substrate processing method suitable for use in producing a color filter on a large glass substrate or for repairing a color filter produced on a large glass substrate.
  • pixels are arranged with high definition on a large-area substrate.
  • the substrate size continues to increase year by year. For example, the use of a large-area substrate having a length of several meters is increasing.
  • the processing device For such a substrate, for example, when processing or repairing a partial pixel after a pixel pattern has been created, the processing device is moved over the substrate so that the pixel is aligned. It is necessary to perform processing and repair at pinpoints. For this purpose, the substrate mounting table on which the substrate is mounted is accurately rotated so that the moving direction of the processing apparatus and the direction of the pixel of the substrate are accurately matched, and the substrate Need to be aligned.
  • This substrate alignment method measures position data by sequentially observing two references provided on the board with a single camera, and uses the observed position data and each reference. The correction amount is calculated from the theoretical position data that is stored in the V!
  • the substrate alignment can be performed simply by comparing the observed position data with the theoretical position data stored! Can be done quickly.
  • the inventor of the present invention can quickly align the substrate, but may not be able to accurately align the substrate for the following reasons. I found it.
  • the pixels are two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction on the substrate, and the camera power of the processing apparatus can move in two movement directions (hereinafter referred to as the X, direction, and Y ′ directions).
  • the X direction is both the X 'direction and the Y' direction. It may not match.
  • the X direction and the Y direction which are the pixel arrangement directions, are normally orthogonal to each other, but as shown in FIG. Y direction and force may not be orthogonal.
  • the X direction and the Y direction which are the pixel arrangement directions, are normally orthogonal to each other, but as shown in FIG. Y direction and force may not be orthogonal.
  • make sure that one of the camera movement directions and one of the substrate pixel arrangement directions match exactly for example,
  • the degree of orthogonality (pixel pattern deviation) between the X direction and the Y direction described above has a problem that, for example, when a pixel pattern is formed by exposure, it differs for each mask used.
  • an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of accurately and quickly aligning a substrate.
  • a substrate processing apparatus of the present invention includes: A substrate mounting table having a mounting surface for mounting the substrate;
  • a relative position variation device that varies the relative position of the substrate on the placement surface with respect to the processing unit
  • An imaging unit holding member having a facing portion
  • An imaging unit that is attached to the facing unit and that can image the first marker, the second marker, and the third marker formed on the substrate placed on the placement surface, and the first unit on the substrate.
  • a storage unit capable of storing the position of one marker and the position of the third marker on the substrate;
  • the relative position changing device Based on the signal from the imaging unit, the relative position changing device causes the relative position changing device to change the relative position so that the direction of the line connecting the first marker and the second marker matches the first direction. 1 Based on the control and the signal from the imaging unit, the first marker and the third marker in a state after the direction of the line connecting the first marker and the second marker coincides with the first direction.
  • the second control for storing the position of the marker in the storage unit, and the imaging of the substrate different from the substrate in which the positions of the first marker and the third marker are stored in the storage unit Based on the signal from the V, the direction of the line connecting the first marker and the third marker on the other substrate V, the first marker stored in the storage unit, and the above
  • the first marker calculated from the position with the third marker Serial to match the direction of the third connecting the marker line, and a control device that performs a third control to vary the relative position with respect to the processing unit of said another substrate to the relative position change device
  • the substrate in which the positions of the first marker and the third marker are stored in the storage unit and the other substrate use the same rod, that is, the same mask.
  • the substrate error is detected. Inment can be performed accurately. Therefore, the alignment of the substrate can be performed remarkably quickly on the other substrate.
  • the control device in the third control, has a midpoint of a line connecting the first marker and the third marker on the other substrate, The relative position fluctuations so as to coincide with the midpoint of the line connecting the first and first markers calculated from the positions of the first marker and the third marker stored in the storage unit. The relative position of the other substrate with respect to the processing unit is changed in the apparatus.
  • the center of the other substrate can be aligned with the center of the substrate in which the positions of the first marker and the third marker are stored in the storage unit.
  • the alignment of the other substrate can be easily performed.
  • control device includes a distance between the first marker and the third marker on the another substrate, the first marker stored in the storage unit, and the third marker. The ratio of the distance between the first marker and the third marker calculated from the marker position is calculated.
  • the imaging unit is movable in the second direction with respect to the first camera and the second camera fixed to the imaging unit holding member so as not to move and the imaging unit holding member. And a moving camera attached to the imaging unit holding member,
  • the control device picks up a signal from the first camera that images the third marker on the other substrate and the second camera that images the first marker on the other substrate.
  • the direction of the line connecting the first marker and the third marker on the other substrate is specified on the basis of the signal from.
  • the cameras (first and second cameras) that image the other substrate do not move in the second direction when imaging the other substrate. Therefore, it is possible to quickly align another substrate.
  • the imaging unit includes a first camera and a second camera that are immovably fixed to the imaging unit holding member, and the imaging unit holding member in the second direction. A movable camera attached to the imaging unit holding member so as to be movable;
  • the control device determines a direction of a line connecting the first marker and the second marker based on the positions of the first marker and the second marker captured by the moving camera.
  • the positions of the first marker and the second marker captured by the moving camera are stored in the storage unit.
  • the alignment control is performed.
  • the position of the reference substrate can be observed precisely.
  • the imaging unit holding member is configured such that a droplet discharge unit that discharges a droplet toward the substrate is movable or non-movable in the second direction with respect to the imaging unit holding member. It is attached as possible.
  • the substrate processing apparatus of the present invention comprises:
  • a substrate mounting table having a mounting surface for mounting the substrate
  • a relative position variation device that varies the relative position of the substrate on the placement surface with respect to the processing unit
  • An imaging unit holding member having a facing portion
  • An imaging unit that is attached to the facing unit and that can image the first marker, the second marker, the third marker, and the fourth marker formed on the substrate placed on the mounting surface;
  • a storage unit capable of storing the position of the third marker on the substrate and the position of the fourth marker on the substrate; Based on the signal from the imaging unit, the relative position changing device causes the relative position changing device to change the relative position so that the direction of the line connecting the first marker and the second marker matches the first direction. 1 Based on the control and the signal from the imaging unit, the third marker and the fourth marker in a state after the direction of the line connecting the first marker and the second marker coincides with the first direction.
  • the second control for storing the position of the marker in the storage unit, and the imaging of the substrate different from the substrate in which the positions of the third marker and the fourth marker are stored in the storage unit Based on the signal from the V, the direction of the line connecting the third marker and the fourth marker on the other substrate V, the third marker stored in the storage unit and the direction of the line is connected.
  • the third marker calculated from the position with the fourth marker Serial to match the direction of the fourth connecting the marker line, and a control device that performs a third control to vary the relative position with respect to the processing unit of said another substrate to the relative position change device
  • the alignment of the other substrate can be performed quickly and precisely.
  • the control device in the third control, has a midpoint of a line connecting the third marker and the fourth marker on the other substrate, The relative position fluctuations so as to coincide with the midpoint of the line connecting the third and first markers calculated from the positions of the third marker and the fourth marker stored in the storage unit. The relative position of the other substrate with respect to the processing unit is changed in the apparatus.
  • the center of the other substrate can be accurately aligned with the center of the reference substrate.
  • control device includes a distance between the third marker and the fourth marker on the another substrate, the third marker stored in the storage unit, and the fourth marker. The ratio of the distance between the third marker and the fourth marker calculated from the marker position is calculated.
  • the substrate when there are four or more markers on the substrate, the substrate that is desired to be aligned with respect to the substrate serving as the alignment reference! The degree of expansion or contraction can be calculated. Therefore, the substrate can be precisely aligned on the other substrate at any temperature.
  • the imaging unit includes a first camera and a second camera fixed to the imaging unit holding member so as not to move, and the imaging unit holding member in the second direction.
  • a movable camera attached to the imaging unit holding member so as to be movable;
  • the control device picks up a signal from the first camera that images the third marker on the other substrate and the second camera that images the first marker on the other substrate.
  • the direction of the line connecting the first marker and the third marker on the other substrate is specified on the basis of the signal from.
  • the cameras that image the other substrate are used for imaging the other substrate. Does not move in the second direction. Therefore, it is possible to quickly adjust the alignment of another board with the force S.
  • the imaging unit includes a first camera and a second camera fixed to the imaging unit holding member so as not to move, and the imaging unit holding member in the second direction.
  • a movable camera attached to the imaging unit holding member so as to be movable;
  • the control device determines a direction of a line connecting the first marker and the second marker based on the positions of the first marker and the second marker captured by the moving camera.
  • the positions of the third marker and the fourth marker captured by the moving camera are stored in the storage unit.
  • the first control and the second control force are performed only by the imaging of the moving camera.
  • the position of the substrate that serves as the alignment reference can be observed precisely.
  • the imaging unit holding member is configured such that a droplet discharge unit that discharges a droplet toward the substrate is movable or non-movable in the second direction with respect to the imaging unit holding member. It is attached as possible.
  • the droplets when there are four or more markers on the substrate, Based on the alignment performed on the substrate, the droplets can be accurately discharged to a desired position on the other substrate.
  • the substrate processing method of the present invention comprises:
  • the first marker and the second marker are placed on the first substrate based on the positions of the first marker and the second marker.
  • the first direction of the imaging unit holding member that is attached to the substrate mounting table so as to be movable in the first direction with respect to the mounting surface, and extends in the second direction.
  • the second substrate is mounted on the mounting surface of the substrate mounting table, and the direction of the line connecting the first major force on the second substrate and the third marker is stored in the storage unit.
  • the first marker and the third marker on the first substrate calculated based on the position of the first marker on the first substrate and the position of the third marker are connected.
  • the special feature is to match the direction of the line!
  • the second substrate can be aligned quickly and precisely.
  • a line connecting the first marker and the third marker on the second substrate after the second substrate is mounted on the mounting surface of the substrate mounting table.
  • the middle point is calculated based on the position of the first marker on the first substrate and the position of the third marker stored in the storage unit, and the first point on the first substrate is calculated. Match the midpoint of the line connecting 1 marker and the 3rd marker.
  • the center of the second substrate can be made to correspond to the center of the first substrate serving as the alignment reference.
  • the distance between the first marker and the third marker on the second substrate, and the first marker on the first substrate stored in the storage unit.
  • a ratio of the distance between the first marker and the third marker on the first substrate calculated based on the position of the first marker and the position of the third marker is calculated.
  • the force S is applied to reflect the effect of expansion or contraction of the substrate in the alignment.
  • the substrate processing method of the present invention comprises:
  • the first marker and the second marker are placed on the first substrate based on the positions of the first marker and the second marker.
  • the first direction of the imaging unit holding member that is attached to the substrate mounting table so as to be movable in the first direction with respect to the mounting surface, and extends in the second direction.
  • the direction of the line connecting the third major force on the second substrate and the fourth marker is stored in the storage unit.
  • the third marker and the fourth marker on the first substrate calculated based on the position of the third marker on the first substrate and the position of the fourth marker are connected.
  • the special feature is to match the direction of the line!
  • a line connecting the third marker and the fourth marker on the second substrate after the second substrate is placed on the placement surface of the substrate placing table.
  • the middle point is calculated based on the position of the third marker on the first substrate and the position of the fourth marker stored in the storage unit, and the first point on the first substrate is calculated. Match the midpoint of the line connecting the 3 marker and the 4th marker.
  • the center of the second substrate can be aligned with the center of the first substrate serving as a reference.
  • the distance between the third marker and the fourth marker on the second substrate, and the third marker on the first substrate stored in the storage unit.
  • the first substrate on the first substrate calculated based on the position of the fourth marker and the position of the fourth marker. Calculate the ratio of the distance between the 3 marker and the 4th marker.
  • the degree of expansion or contraction of the second substrate relative to the reference first substrate is accurately determined in the alignment of the second substrate. Can be reflected.
  • substrate alignment can be performed accurately and rapidly.
  • FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the upper surface of the substrate opposite to the substrate mounting table side.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the positional relationship between the substrate and the substrate mounting table immediately after the substrate is mounted on the substrate mounting table.
  • FIG. 4 is a diagram showing the second camera in a state where the first marker is observed.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second camera that finds and observes a second marker.
  • FIG. 6 is a diagram showing a state in which the linear force S connecting the first marker and the second marker coincides with S and GanY directions.
  • FIG. 7 is a diagram showing a moving camera in which a fourth marker is found and observed by a dotted line.
  • FIG. 8 is a diagram showing the position of the substrate stored in the calibration operation.
  • FIG. 9 is a diagram showing a state where the fourth marker is observed with the first camera! /, And the third marker is observed with the second camera.
  • FIG. 10 is a diagram showing the substrate mounting table moved in the X, ⁇ , and ⁇ directions so as to correspond to the positional relationship learned by calibration.
  • FIG. 11 is a diagram showing a plurality of pixels in which an X direction that is one arrangement direction and a vertical direction that is the other arrangement direction are orthogonal to each other.
  • FIG. 12 is a diagram showing a plurality of pixels in which the X direction which is the direction of arrangement and the heel direction which is the other arrangement direction are not orthogonal to each other.
  • FIG. 13A Shows the relationship between the pattern on the substrate and the nozzles during the ink ejection operation. It is a schematic diagram.
  • FIG. 13B is a schematic diagram showing the relationship between the pattern on the substrate and the nozzles during the ink ejection operation.
  • FIG. 13C is a schematic diagram showing the relationship between the pattern on the substrate and the nozzles during the ink ejection operation.
  • FIG. 13D is a schematic diagram showing the relationship between the pattern on the substrate and the nozzles during the ink ejection operation.
  • FIG. 14 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to a second embodiment during a substrate calibration operation.
  • FIG. 15 is a schematic view showing the substrate processing apparatus of the second embodiment during the substrate alignment operation.
  • FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • the substrate processing apparatus includes a substrate mounting table 1, a gantry 2 as an imaging unit holding member, a gantry moving mechanism 3, a floating moving mechanism 5, a first camera 6, a second camera 7, a moving camera 8, and It has a microcomputer (hereinafter referred to as a microcomputer) 4 as a control device.
  • the first camera 6, the second camera 7, and the moving camera 8 constitute an imaging unit.
  • the microcomputer 4 has a storage unit (not shown) for storing information and V.
  • the substrate mounting table 1 has a mounting surface on which the substrate 10 is mounted.
  • the above-mentioned mounting surface is made of a stone surface plate with good flatness (stone surface plate made of granite).
  • the substrate 10 is fixed so as not to move with respect to the mounting surface, and is released from the mounting surface.
  • a plurality of minute holes are formed on the mounting surface of the substrate mounting table 1, and all of these holes are connected to a suction and blower mechanism (not shown).
  • the substrate mounting table incorporates a ⁇ rotation mechanism (not shown).
  • ⁇ rotation mechanism Is configured to freely rotate the mounting surface of the substrate mounting table 1 around the center of the mounting surface. Because of this, the substrate 10 placed on the placement surface can be freely rotated around the center of the placement surface.
  • the substrate processing apparatus has a vibration isolation mechanism (not shown) on the side opposite to the mounting surface side of the substrate mounting table 1 so that vibration can be suppressed.
  • the gantry 2 has a gate shape.
  • the mounting surface has a substantially rectangular shape.
  • the gantry 2 is installed so as to straddle one direction of the mounting surface of the substrate mounting table 1.
  • the surface of the gantry 2 opposite to the substrate mounting table 1 side has a substantially rectangular shape (hereinafter, the surface of the gantry 2 opposite to the substrate mounting table 1 side is the substrate mounting surface of the gantry 2).
  • the direction (corresponding to the second direction) is the GanX direction.
  • the rising and moving mechanism 5 is constantly air-lifted with respect to the gantry moving mechanism 3 and can move in the first direction (hereinafter referred to as GanY direction).
  • the gantry 2 is moved in the GanY direction with respect to the mounting surface by the movement of the rising and moving mechanism 5 in the GanY direction. Specifically, the gantry 2 can move freely in the GanY direction by linear motor control between the magnetic linear scale (not shown) on the gantry moving mechanism 3 and the levitating movement mechanism 5. .
  • an inkjet head (not shown) as a processing unit, a first camera 6, a second camera 7, and a moving camera 8 are installed.
  • the ink jet can discharge ink toward the substrate 10.
  • the ink jet head is configured to appropriately move the lower surface of the gantry 2 in the GanX direction based on a signal from the control device, and to eject ink onto the substrate 10 at an appropriate timing. Since the gantry 2 to which the ink jet head is attached can move in the GanY direction, the ink jet can move freely on a two-dimensional plane! /.
  • the ink jet head can move in the GanX axis direction on the gantry.
  • the ink jet head can be placed at an arbitrary position in the GanX axis direction of the discharge region of the substrate. Any configuration may be used as long as it can be discharged.
  • a plurality of fixedly installed inkjet heads are installed side by side and discharged appropriately.
  • the inkjet head to be used may be selected, or a long length that is fixedly installed so as to cover the discharge area, or an inkjet head may be used.
  • the relative position of the processing unit with respect to the substrate 10 adsorbed on the mounting surface can be freely moved in the three-dimensional space. That is, in this embodiment, as described above, the substrate mounting table 1 can rotate around the center of the substrate mounting table 1 by ⁇ , and the ink jet head as the processing unit can freely move in a two-dimensional plane. ing. Here, the two-dimensional plane on which the substrate mounting table 1 moves and the two-dimensional plane on which the inkjet head moves are parallel to each other. Therefore, the relative position of the processing unit with respect to the substrate 10 that is attracted and fixed to the substrate mounting table 1 can move freely in the three-dimensional space.
  • the ⁇ rotation mechanism and the gantry 2 constitute a relative position variation device.
  • the substrate mounting table 1 is rotated by ⁇ , and the ink jet head that is the processing unit moves freely in the XY plane.
  • the substrate mounting table is , ⁇ , and the XY plane can be moved freely, and the processing unit (for example, ink jet head) force S, XY plane can be moved freely.
  • the relative position of the processing unit with respect to the substrate sucked and fixed to the substrate mounting table can be freely moved by moving only the processing unit in the two-dimensional space without moving the substrate mounting table. It may be made to fluctuate.
  • the relative position of the processing unit with respect to the substrate sucked and fixed to the substrate mounting table can be determined by moving only the substrate mounting table in the two-dimensional space without moving the processing unit. You may make it fluctuate freely.
  • the first camera 6, the second camera 7, and the moving camera 8 are configured to observe the substrate.
  • the first camera 6 and the second camera 7 are fixedly installed on the gantry 2 so as to observe and photograph the substrate 10. Images of the substrate 10 observed and photographed by the first camera 6 and the second camera 7 are sent to the microcomputer 4.
  • the moving camera 8 is installed on the gantry 2 so as to be movable in the GanX direction so that the substrate 10 can be observed and photographed. Since the gantry 2 to which the moving camera 8 is attached can move in the GanY direction, the moving camera 8 can move freely on a two-dimensional plane. An image of the substrate 10 observed and photographed by the moving camera 8 is sent to the microcomputer 4.
  • the microcomputer 4 controls the movement of the gantry 2 and the movement control of the moving camera 8 on the gantry 2. In addition, the ejection control of the inkjet head on the country 2, the rotation control of the substrate mounting table 1, and the analysis of the images from the cameras 6, 7, and 8 are performed.
  • the observation position by the first camera 6 and the second camera 7 and the droplet discharge position of the inkjet head are measured and adjusted in advance after the inkjet head is attached.
  • a nozzle plate is bonded to a surface parallel to the mounting surface of the substrate mounting table 1 in the inkjet.
  • the nozzle plate has a plurality of nozzle holes.
  • the nozzle hole has a diameter of 10 to 20 111.
  • As the ink jet a piezoelectric substrate in which grooves serving as a plurality of ink chambers are formed is used. Ink jets generate discharge energy by forming an electrode on a part of the side wall of the partition and applying an electric field between both sides of the partition to shear and deform the partition itself.
  • the substrate 10 is a large glass substrate. That is, the substrate processing apparatus of the first embodiment processes a large glass substrate. It should be noted that the substrate power that can be processed by the present invention is not limited to a large glass substrate, and the material, size, or thickness of the substrate processed by the present invention is not limited. Of course.
  • a plurality of regions 11 for receiving droplets are regularly arranged. That is, a regular substrate pattern is formed.
  • the region 11 having the regularity is made of resin.
  • the region having regularity on the upper surface of the substrate may be formed of metal or glass material.
  • the region 11 has liquid repellency with respect to the coating solution.
  • the substrate pattern has an error (matrix) during pattern formation. Error due to disk installation, substrate installation, optical system, etc.) and the mask itself may deviate from the ideal layout. That is, unlike FIG. 11, as shown in FIG. 12, one direction of the substrate pattern arrangement may not be orthogonal to the other direction.
  • FIG. 2 is a diagram showing an upper surface of the substrate 10 on the side opposite to the substrate mounting table 1 side.
  • first to fourth firsts 31,32,33,34 are formed on the upper surface of the substrate 10.
  • the first to fourth markers 31,32,33,34 are used as a reference for the alignment of the substrate, and the same creation method as the substrate pattern (arrangement of the region 11) is used. It is designed to be formed at the same time as the pattern. Since the first to fourth markers 31, 32, 33, and 34 are formed integrally with the substrate pattern, the relative positions of the markers 31, 32, 33, and 34 with respect to the substrate pattern are the same for a plurality of substrates at the same temperature. Is always constant. Needless to say, the relative positional force of the markers 31, 32, 33, and 34 with respect to the plate pattern is affected by the shrinkage of the substrate 10 and the expansion of the substrate 10 due to temperature changes.
  • the direction connecting the first marker 31 and the second marker 32 defines one direction of the substrate 10.
  • this direction is parallel to one direction of the substrate pattern (this is referred to as the Y direction). It has become.
  • the direction connecting the third marker 33 and the fourth marker 34 defines the other direction of the substrate 10, and this direction is parallel to the other direction of the substrate pattern (this is the X direction). Yes.
  • the angle formed by the straight line connecting the first marker 31 and the second marker 32 and the straight line connecting the third marker 33 and the fourth marker 3 4 is not necessarily 90 degrees due to an error in forming the marker. Yes (not necessarily orthogonal). The reason why the error occurs is based on the same reason as described above for the generation of the substrate pattern.
  • the angle formed by the straight line connecting the first marker 31 and the second marker 32 and the straight line connecting the third marker 33 and the fourth marker 3 4 is the angle formed by the device coordinate system, that is, GanX and GanY It does not necessarily coincide with the angle formed.
  • the angle formed by the straight line connecting the first marker 31 and the second marker 32 and the straight line connecting the third marker 33 and the fourth marker 34 is the angle formed by the gantry moving direction and the extending direction of the gantry. , Do not match.
  • each marker 31, 32, 33, 34 is limited to the end of the substrate 10 (see FIG. 2). It goes without saying that it is not possible. Although it is preferable to place the marker at the edge of the substrate, the direction connecting the first marker and the second marker is parallel to the Y direction of the substrate pattern, and the third marker and the fourth marker are connected. Directional force The first to fourth markers may be arranged at any location on the substrate as long as the condition that the direction force is parallel to the X direction of the substrate pattern is satisfied. Furthermore, one marker may play the role of multiple markers that need not be four markers. For example, marker 1 and marker 3 may be the same.
  • the ink must be accurately applied to the target position. For this reason, the alignment of the substrate 10, that is, the alignment of the substrate 10 must be performed. Specifically, the 10 positions of the substrate must be aligned under the following six conditions ((1) to (6)).
  • the orthogonality between the gantry 2 and the substrate platform 1 is unknown.
  • the gantry 2 linearity is established (the GanX direction and the GanY direction are each in the same direction).
  • the linearity of the substrate mounting table 1 is established (each of the X direction and the Y direction faces one direction).
  • the orthogonality of the substrate pattern (cell (region 11) layout IJ) is unknown.
  • Orthogonal force of the above substrate pattern (cell layout IJ) At least in the same lot (same mask), it does not change.
  • the linearity of the substrate pattern (cell layout IJ) is established.
  • the substrate processing apparatus of the first embodiment performs accurate and rapid alignment (alignment) of the substrate 10 as shown below as compared with the apparatus described in the conventional example. To do.
  • this is realized by performing a two-stage operation, that is, a calibration operation of the substrate 10 and an alignment operation of the substrate 10.
  • a transfer robot places the substrate 10 on the substrate platform 1. This is done by placing the gantry 2 in advance on the left end of the left side of the drawing in FIG. 1 and then placing the substrate 10 on the substrate mounting table 1 from the right side of the drawing.
  • the substrate 10 placed is immediately air-adsorbed to the substrate platform 1 and fixed to the substrate platform 1.
  • the substrate mounting table 1 has a through hole. A plurality of holes are formed, and a device for sucking and blowing air is connected to the opening of the through hole opposite to the mounting surface side.
  • the substrate 10 is adsorbed to the placement surface by sucking the air in the through hole.
  • no alignment work is performed. That is, at the time of placing the substrate 10, the substrate 10 is positioned with respect to a desired arrangement position of the substrate 10 on the substrate platform 1 with mechanical accuracy.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the positional relationship between the substrate 10 and the substrate mounting table 1 immediately after the substrate 10 is mounted on the substrate mounting table 1. From FIG. 3 to FIG. 10 below, the markers 31, 32, 33, and 34 may be in an invisible position depending on the gantry 2 and the cameras 6, 7, and 8. , 32, 33, 34 are always represented. As shown in FIG. 3, when the substrate 10 is placed on the substrate platform 1, the substrate 10 is placed in a state shifted from the desired placement position in the XY and ⁇ directions.
  • the first to fourth markers 31, 32 are provided to the control device as shown below. , 33, 34 are stored.
  • the first marker 31 is observed using the second camera 7, and the observed image is transmitted to the control device to learn the position.
  • control device calculates the positions of the first marker 31 and the second marker 32, and the amount of displacement of the base plate 10 in the ⁇ direction (the straight line connecting the first marker 31 and the second marker 32). Direction and the GanY direction).
  • the substrate 10 is rotated by the deviation amount in the ⁇ direction obtained by the control device, and the straight line connecting the first marker 31 and the second marker 32 is made to coincide with the GanY direction as shown in FIG. .
  • Estimate the position of the third marker 33 based on the positions of the first marker 31 and the second marker 32 (estimate from the design positional relationship of the first marker 31, the second marker 32, and the third marker 33).
  • Move gantry 2 and moving camera 8 properly, moving camera 8 up Move to the approximate position. Then, the moving camera 8 observes the third marker 33, observes and photographs it, sends the photographed image to the control device, and learns the position of the third marker 33.
  • the moving camera 8 observes the substrate 10, and the moving camera 8 searches for the fourth marker 34. Then, at the position of the moving camera 8 indicated by the dotted line in FIG. 7, the moving camera 8 finds and observes the fourth marker 34, transmits the observed image to the control device, and determines the position of the fourth marker 34. Learn.
  • the direction of the straight line connecting the third marker 33 and the fourth marker 43 (X direction of the substrate pattern) and the inclination of the GanX direction are Find and correct the gantry 2 tilt. For example, if the distance between the third marker 33 and the fourth marker 34 is +1000 mm in the GanX direction and + lmm in the GanY direction, the correction of GanX direction +1000: GanY direction + 1 is performed. Further, in order to correct the expansion of the substrate described below, the position of the midpoint between the third marker 33 and the fourth marker 34 and the distance between the third marker 33 and the fourth marker 34 ( This distance is set as L0) and stored in the storage unit.
  • the gantry 2 is moved, the third camera 33 is observed with the second camera 7, and the fourth marker 34 is observed with the first camera, and the positions of the third marker 33 and the fourth marker 34 are determined.
  • This stored position is used as the reference position for subsequent alignment.
  • the force S using the moving camera 8 and the moving camera may be omitted, and the third and fourth markers may be observed with two fixed cameras.
  • the relationship between the positions of the third marker and the fourth marker 4 may be obtained from the coordinates of the camera and the second camera. In this case, since a moving camera is not necessary, the manufacturing cost of the substrate processing apparatus can be reduced.
  • the first and second markers, the third marker, and the fourth marker are You may make it observe with a fixed camera.
  • the first and second markers are photographed with the first camera
  • the third marker is photographed with the second camera
  • the fourth marker is observed with the third camera.
  • the degree of freedom of the arrangement positions of the first to fourth markers can be improved as compared with the case where the four first to fourth markers are photographed with two fixed cameras.
  • the third marker 33 and the fourth marker 34 are observed. If necessary, the gantry 2 is moved so that the third marker 33 and the fourth marker 34 can be observed simultaneously, as shown in FIG.
  • the gantry travel distance is short, because it only moves so that it can be observed at the same time.
  • the difference between the distance from the third marker 33 to the fourth marker 34 learned in the calibration operation and the distance obtained this time is regarded as substrate expansion.
  • the substrate mounting table 1 is moved in the ⁇ direction and the gantry 2 is moved so that the third marker 33 and the fourth marker 34 correspond to the positional relationship learned by the calibration. Move in the XY direction.
  • the substrate mounting table 1 is set so that the angle formed by the straight line connecting the third marker 33 and the fourth marker 34 becomes the angle learned in FIG. 8, that is, the angle learned in the calibration operation.
  • the marker 1 and the marker 2 coincide with the gantry moving direction.
  • the GanY direction is the same as the Y direction of the board pattern.
  • the expansion of the substrate 10 is corrected as follows.
  • the third marker Find the distance between car 33 and fourth marker 34 (this distance is LI).
  • the gantry in the alignment operation of the substrate 10, the gantry is hardly moved and the moving camera 8 is not used.
  • the GanY direction and the Y direction of the substrate pattern are the same direction. Compared with the case where the positions of four markers are observed each time, the substrate can be aligned much more quickly and easily. Moreover, the expansion of the substrate can be easily corrected, and the force S to precisely adjust the alignment of the substrate can be obtained.
  • the invention of the first embodiment is configured to accurately eject ink to a desired position on the substrate 10 after aligning the substrate. Next, this operation will be described.
  • FIGS. 13A to 13D show the relationship between the patterns 81, 82, 83 on the substrate and the nozzles 84, 85, 86 of the inkjet head during the ink discharge operation of the droplet discharge unit. It is a schematic diagram
  • patterns 81, 82, 83 and Nozu Nore 84, 85, 86 are described in three cases, but there are four or more patterns in many patterns.
  • ink may be ejected from the nozzles.
  • one or two nozzles may be appropriately moved in the GanX direction to eject ink in a number of patterns.
  • the discharge surfaces of the nozzles 84, 85, and 86 are parallel to the substrate mounting surface of the substrate mounting table. Regardless of the position of the gantry, the distance between the mounting surface on the substrate mounting table and the ejection surface is always constant.
  • the GanY direction that is the movement direction of the gantry matches the Y direction of the patterns 81, 82, and 83, and the X It is assumed that the direction is inclined. Further, it is assumed that the nose 84, 85, 86 are located on the same straight line extending in the GanX direction.
  • the GanY direction which is the moving direction of the gantry and the Y direction of the substrate pattern are in agreement.
  • Gantry 2 is moved in the GanY direction indicated by arrow a in Fig. 13A, and nozzles 84, 85, and 86 are also moved in the GanY direction.
  • the control device sends a signal to the ink jet head so as to eject the ink from the first nozzle 84.
  • the first nozzle 84 ejects ink to the first pattern 81.
  • the Y-axis direction of the pattern matches the gantry movement direction (GanY direction), and the deviation angle between the X-axis direction of the pattern and the extending direction of the gantry (GanX direction) is a component. Therefore, droplets can be ejected to an accurate position simply by correcting the ejection timing.
  • the direction of the fourth marker 34 relative to the third marker 33 is stored in the control device during the substrate calibration operation.
  • the third marker 33 and the fourth marker 34 stored in the controller at the time of the substrate calibration operation.
  • the position of the substrate 10 with respect to the substrate mounting table can be accurately specified.
  • the first and second markers 31, The board can be aligned accurately without going to 32. Therefore, it is possible to align the substrate much faster than all the conventional substrates that require observation in the X and Y directions.
  • the substrate alignment operation is performed.
  • the degree of expansion or contraction of the substrate 10 can be accurately calculated simply by calculating the distance between the third marker 33 and the fourth marker 34, the substrate can be precisely aligned.
  • the direction of the third marker 33 and the fourth marker 34 and the intermediate point are stored in the substrate calibration operation.
  • the substrate was aligned by matching the direction and the midpoint of the 4th marker 34 with the 4th marker 34.
  • the direction and intermediate point between the first marker 31 and the second marker 32 are stored in the substrate calibration operation, and the direction of the first marker 31 and the second marker 32 stored in the substrate calibration operation and Even if it is possible to align the board by matching the midpoints.
  • the substrate processing apparatus of the first embodiment is configured to discharge ink onto the substrate based on the alignment of the substrate after the alignment of the substrate.
  • the substrate processing apparatus of the present invention after aligning the substrate, uses the laser beam or plasma on the substrate based on the alignment of the substrate to scrape a desired part on the substrate, An apparatus for removing the foreign matter on the top may be used.
  • FIG. 14 is a schematic diagram of the substrate processing apparatus of the second embodiment during the calibration operation of the substrate 41.
  • FIG. 15 is a schematic view showing the substrate processing apparatus according to the second embodiment in the middle of performing the alignment operation of the substrate 41.
  • the first force camera 76 and the second camera 77 are not shown.
  • the substrate processing apparatus of the second embodiment uses three markers of the substrate 41, that is, the first marker 51, the second marker 52, and the third marker 53, instead of the four markers, and the substrate. This is different from the substrate processing apparatus of the first embodiment in that the alignment of 41 and the camera 1S used for the calibration of the substrate 41 are only the moving camera 78, and the isotropic force S.
  • the same components as those of the substrate processing apparatus of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Further, in the substrate processing apparatus of the second embodiment, description of the operational effects and modifications common to those of the substrate processing apparatus of the first embodiment will be omitted, and the configuration different from that of the substrate processing apparatus of the first embodiment will be omitted. Only the explanation will be given.
  • the substrate calibration operation is performed as follows. First, the first camera 51 is observed with the moving camera 78, the observed image is output to a control device (not shown), and the position of the first marker 51 is stored in the control device. Subsequently, the gantry 42 is moved in the GanY direction, the second marker 52 is observed with the moving camera 78, the observed image is output to the control device, and the position of the second marker 52 is stored in the control device.
  • the substrate mounting table is rotated so that the direction of the straight line connecting the first marker 51 and the second marker 52 coincides with the GanY direction that is the moving direction of the gantry 42.
  • the third marker 53 is observed with the moving camera 78, the observed image is output to a microcomputer as a control device, and the position of the third marker 53 is stored in the storage unit of the control device.
  • the amount of deviation including both the orthogonality deviation of the substrate 41 and the orthogonality deviation of the substrate mounting table is calculated. calculate.
  • the position of the midpoint between the position of the first marker 51 and the third marker 53 and the distance between the position of the first marker 51 and the third marker 53 are also measured and stored in the storage unit.
  • the orthogonality deviation of the substrate 41 is the amount of deviation from the orthogonality between the X direction and the Y direction of the substrate pattern, that is, in the two-dimensional plane of the substrate 41.
  • the gantry 42 is arranged so that the substrate mounting table straddles one direction of the substrate mounting table.
  • the extending direction of the 1S gantry 42 does not necessarily coincide with one direction of the substrate mounting table.
  • the deviation in the orthogonality of the substrate mounting table refers to the amount of deviation from the orthogonal between the other direction of the substrate mounting table and the extending direction of the gantry 42.
  • the orthogonality deviation of the substrate 41 does not change in a substrate created with the same mask, that is, a substrate created in the same lot. Needless to say, the orthogonality of the substrate mounting table does not change.
  • the substrate alignment operation is performed as follows. [0123]
  • the first marker 76 fixed at a predetermined position of the gantry 42 observes the third marker 53, outputs the observed image to the control device, and outputs it to the control device.
  • the position of the third marker 53 is stored.
  • the second marker 77 fixed at a predetermined position of the gantry 42 observes the first marker 51, outputs the observed image to the control device, and outputs it to the control device.
  • the direction and intermediate point between the first marker 51 and the third marker 53 are made to coincide with the direction and intermediate point between the first marker 51 and the third marker 53 stored in the substrate calibration operation.
  • the substrate mounting table is rotated and translated. In this way, the substrate alignment operation is performed.
  • the expansion of the substrate 41 is corrected in the same manner as in the first embodiment.
  • the amount of movement of the substrate mounting table in the substrate alignment operation can be remarkably reduced as compared with the conventional one, and the ability to perform the substrate alignment operation at high speed. S can. Further, the expansion of the substrate 41 can be accurately detected, and the substrate alignment operation can be accurately performed for each substrate 41.

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Abstract

　この基板処理装置は、基板載置台（１）の載置面に載置された第１基板の第１マーカーおよび第２マーカーの位置に基づいて、第１マーカーと第２マーカーとを結んだ線の方向を、ガントリー（２）の移動可能に一致させ、第１マーカーと第２マーカーとを結んだ線の方向が、上記移動方向に一致している状態での第１マーカーの位置と第３マーカーの位置とを記憶部に記憶し、基板載置台（１）の載置面に第２基板を載置した上で、第２基板において、第２基板上の第１マーカーと第３マーカーとを結んだ線の方向を、記憶部に記憶されている情報に基づいて算出された第１基板上の第１マーカーと第２基板上の第３マーカーとを結んだ線の方向に一致させる。

Description

明 細 書
基板処理装置および基板処理方法
技術分野
[0001] 本発明は、基板を処理する基板処理装置に関し、例えば、基板を、レーザ光を用 いて加工したり、基板を、プラズマを使用して加工する基板処理装置に関する。本発 明は、特に、大型ガラス基板にカラーフィルタを作成するのに使用したり、大型ガラス 基板に作成されたカラーフィルタを修復するのに使用されれば好適な基板処理装置 に関する。
[0002] また、本発明は、基板を処理する基板処理方法に関し、例えば、基板を、レーザ光 を用いて加工したり、基板を、プラズマを使用して加工する基板処理方法に関する。 本発明は、特に、大型ガラス基板にカラーフィルタを作成するのに使用したり、大型 ガラス基板に作成されたカラーフィルタを修復するのに使用されれば好適な基板処 理方法に関する。
背景技術
[0003] 液晶ディスプレイや、有機 ELディスプレイ等の表示デバイスでは、大面積基板に高 精細に画素が配置されている。ここで、これらの表示デバイスにおいて、基板サイズ は、年々増大を続けており、例えば、一辺数 mにも及ぶ大面積基板が使用される場 合も増えている。
[0004] このような基板に対し、例えば、画素パターンが作成された後で、部分的な画素に 加工や修復を行う場合には、処理装置を、基板上を移動させて、該当する画素にピ ンポイントに加工や修復を行う必要があり、そのためには処理装置の移動方向と基板 の画素の方向が正確に合うように、基板を載置した基板載置台を正確に回転させて 、基板の位置合わせをする必要がある。
[0005] このような基板の位置合わせ方法としては、特開平 2— 283097号公報に記載され ているものがある。
[0006] この基板の位置合わせ方法は、単一のカメラにて基板上に設けられた 2つの基準 を順次観察して位置データを測定し、観察した位置データと、それぞれの基準にお V、て、記憶されてレ、る理論上の位置データとから補正量を求めるようになって!/、る。
[0007] 上記基板の位置合わせ方法によれば、観察した位置データを、記憶されて!/、る理 論上の位置データと比較するだけで、基板の位置合わせができるから、基板の位置 合わせを素早く行うことができる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] しかしながら、本発明者は、上記従来の方法は、基板の位置合わせを素早く行うこ とができる反面、以下に示す理由により、正確に基板の位置合わせができなくなる場 合があることを見出した。
[0009] すなわち、基板上の X方向および Y方向に画素が 2次元的に配列されていて、処理 装置のカメラ力 二つの移動方向（以下、 X，方向および Y'方向とする）に移動できて
、カメラが、 X'方向の移動量と Y'方向の移動量の和によって 2次元的に自在に移動 するようになつている場合において、 X方向が、 X'方向および Y'方向のいずれとも 一致しない場合がある。
[0010] また、図 1 1に示すように、画素の配列方向である X方向と Y方向とは、通常直交し ているが、図 12に示すように、画素の配列方向である X方向と Y方向と力 直交して いない場合がある。更に述べると、高精細の表示デバイス作成の際には、カメラの移 動方向の一方と、基板の画素の配列方向の一方とを正確に一致させた上で (例えば
、上記 X方向と、上記 X'方向とを正確に一致させた上で）、上記 X方向と上記 Y方向 との直交度や、上記 X'方向と上記 Y'方向との直交度を考慮する必要がある力 上 記 X方向と上記 Y方向との直交度（画素パターンのずれ）は、例えば、画素パターン を露光にて形成する場合、使用するマスク毎に異なるという問題がある。
[0011] このため、マスクを変更した場合、記憶されている理論上の位置データが正確なも のでなくなり、基板の位置合わせを正確に行うことができなくなるという問題がある。
[0012] そこで、本発明の課題は、基板の位置合わせを正確かつ迅速に行うことができる基 板処理装置および基板処理方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0013] 上記課題を解決するため、この発明の基板処理装置は、 基板を載置する載置面を有する基板載置台と、
上記載置面上の上記基板に処理を施す処理部と
上記載置面上の上記基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる相対位置 変動装置と、
上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取り付けられ、かつ 、上記載置面に対して上記載置面の法線方向に対向すると共に、第 2方向に延在す る対向部を有する撮像部保持部材と、
上記対向部に取り付けられると共に、上記載置面に載置された上記基板上に形成 された第 1マーカー、第 2マーカーおよび第 3マーカーを撮像可能な撮像部と、 上記基板上での上記第 1マーカーの位置と、上記基板上での上記第 3マーカーの 位置とを記憶可能な記憶部と、
上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ 線の方向が上記第 1方向に一致するように、上記相対位置変動装置に上記相対位 置を変動させる第 1制御と、上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと 上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が上記第 1方向に一致した後の状態での上記 第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置を上記記憶部に記憶させる第 2制御と、上 記記憶部に上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置が記憶された上記基板と は別の上記基板を撮像した上記撮像部からの信号に基づ V、て、上記別の基板にお いて、上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向が、上記記憶部に記 憶された上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置から算出した上記第 1マーカ 一と上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向に一致するように、上記相対位置変動装置 に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる第 3制御とを行う制御 装置と
を備えることを特徴として!/、る。
本発明によれば、例えば、上記記憶部に上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの 位置が記憶された上記基板と、上記別の基板が、同一のロッド、すなわち、同一のマ スクを用いて製造されている場合に、上記別の基板においては、上記撮像部におい て、上記第 1マーカーおよび上記第 3マーカーの位置だけ撮影すれば、基板のァラ インメントを正確に行うことができる。したがって、上記別の基板において、基板のァラ インメントを格段に迅速に行うことができる。
[0015] また、一実施形態では、上記第 3制御にお!/、て、上記制御装置は、上記別の基板 において、上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点が、上記記憶部 に記憶された上記第 1マーカーと上記第 3マーカーの位置から算出した上記第 1マ 一力一と上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点に一致するように、上記相対位置変動 装置に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる。
[0016] 上記実施形態によれば、上記記憶部に上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの 位置が記憶された上記基板の中心に、上記別の基板の中心を、一致させることがで きて、上記別の基板のアラインメントを容易に行うことができる。
[0017] また、一実施形態では、上記制御装置は、上記別の基板での上記第 1マーカーと 上記第 3マーカーとの距離と、上記記憶部に記憶された上記第 1マーカーと上記第 3 マーカーの位置から算出した上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの距離との比を 算出する。
[0018] 上記実施形態によれば、アラインメントの基準となる基板に対して、アラインメントが 所望されている基板（上記別の基板）の膨張度または収縮度を算出できる。したがつ て、如何なる温度においても、上記別の基板において、基板のアラインメントを精密 に fiうことができる。
[0019] 一実施形態では、上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定された 第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可 能に上記撮像部保持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 3制御において、上記別の基板の上記第 3マーカーを撮 像した上記第 1カメラからの信号と、上記別の基板の上記第 1マーカーを撮像した上 記第 2カメラからの信号とに基づいて、上記別の基板での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向を特定する。
[0020] 上記実施形態によれば、上記別の基板を撮像するのに、上記別の基板を撮像する カメラ（第 1および第 2カメラ）が上記第 2方向へ移動することがない。したがって、迅 速に別の基板のアラインメントを行うことができる。 [0021] また、一実施形態では、上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定さ れた第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移 動可能に上記撮像部保持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 1制御において、上記移動カメラが撮像した上記第 1マー カーおよび上記第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マー カーとを結ぶ線の方向を特定し、上記第 2制御において、上記移動カメラが撮像した 上記第 1マーカーおよび上記第 2マーカーの位置を上記記憶部に記憶させる。
[0022] 上記実施形態によれば、上記第 1制御および上記第 2制御が、上記移動カメラの撮 像のみで行われるから、例えば、上記移動カメラの感度を高感度にすることによって 、アラインメントの基準になる基板の位置を精密に観察できる。
[0023] また、一実施形態では、上記撮像部保持部材には、液滴を基板に向けて吐出する 液滴吐出部が上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能または移動不 可能に取り付けられている。
[0024] 上記実施形態によれば、上記別の基板について行われたアラインメントに基づいて 、上記別の基板の所望の位置に正確に液滴を吐出することができる。
[0025] また、本発明の基板処理装置は、
基板を載置する載置面を有する基板載置台と、
上記載置面上の上記基板に処理を施す処理部と
上記載置面上の上記基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる相対位置 変動装置と、
上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取り付けられ、かつ 、上記載置面に対して上記載置面の法線方向に対向すると共に、第 2方向に延在す る対向部を有する撮像部保持部材と、
上記対向部に取り付けられると共に、上記載置面に載置された上記基板上に形成 された第 1マーカー、第 2マーカー、第 3マーカーおよび第 4マーカーを撮像可能な 撮像部と、
上記基板上での上記第 3マーカーの位置と、上記基板上での上記第 4マーカーの 位置とを記憶可能な記憶部と、 上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ 線の方向が上記第 1方向に一致するように、上記相対位置変動装置に上記相対位 置を変動させる第 1制御と、上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと 上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が上記第 1方向に一致した後の状態での上記 第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置を上記記憶部に記憶させる第 2制御と、上 記記憶部に上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置が記憶された上記基板と は別の上記基板を撮像した上記撮像部からの信号に基づ V、て、上記別の基板にお いて、上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向が、上記記憶部に記 憶された上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置から算出した上記第 3マーカ 一と上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向に一致するように、上記相対位置変動装置 に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる第 3制御とを行う制御 装置と
を備えることを特徴として!/、る。
[0026] 本発明によれば、基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、上記別の基板の アラインメントを、迅速かつ精密に行うことができる。
[0027] また、一実施形態では、上記第 3制御にお!/、て、上記制御装置は、上記別の基板 において、上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点が、上記記憶部 に記憶された上記第 3マーカーと上記第 4マーカーの位置から算出した上記第 3マ 一力一と上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点に一致するように、上記相対位置変動 装置に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる。
[0028] 上記実施形態によれば、基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、基準となる 基板の中心に、上記別の基板の中心を正確に一致させることができる。
[0029] また、一実施形態では、上記制御装置は、上記別の基板での上記第 3マーカーと 上記第 4マーカーとの距離と、上記記憶部に記憶された上記第 3マーカーと上記第 4 マーカーの位置から算出した上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの距離との比を 算出する。
[0030] 上記実施形態によれば、基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、ァラインメ ントの基準となる基板に対して、アラインメントが所望されて!/、る基板（上記別の基板） の膨張度または収縮度を算出できる。したがって、如何なる温度であっても、上記別 の基板において、基板のアラインメントを精密に行うことができる。
[0031] また、一実施形態では、上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定さ れた第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移 動可能に上記撮像部保持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 3制御において、上記別の基板の上記第 3マーカーを撮 像した上記第 1カメラからの信号と、上記別の基板の上記第 1マーカーを撮像した上 記第 2カメラからの信号とに基づいて、上記別の基板での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向を特定する。
[0032] 上記実施形態によれば、上記基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、上記 別の基板を撮像するのに、上記別の基板を撮像するカメラ（第 1および第 2カメラ）が 上記第 2方向へ移動することがない。したがって、迅速に別の基板のアラインメントを fiうこと力 Sでさる。
[0033] また、一実施形態では、上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定さ れた第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移 動可能に上記撮像部保持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 1制御において、上記移動カメラが撮像した上記第 1マー カーおよび上記第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マー カーとを結ぶ線の方向を特定し、上記第 2制御において、上記移動カメラが撮像した 上記第 3マーカーおよび上記第 4マーカーの位置を上記記憶部に記憶させる。
[0034] 上記実施形態によれば、上記基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、上記 第 1制御および上記第 2制御力 上記移動カメラの撮像のみで行われるから、上記移 動力メラの感度を高感度にすることによって、アラインメントの基準になる基板の位置 を精密に観察できる。
[0035] また、一実施形態では、上記撮像部保持部材には、液滴を基板に向けて吐出する 液滴吐出部が上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能または移動不 可能に取り付けられている。
[0036] 上記実施形態によれば、基板にマーカーが 4つ以上ある場合において、上記別の 基板について行われたアラインメントに基づいて、上記別の基板の所望の位置に正 確に液滴を吐出することができる。
[0037] また、本発明の基板処理方法は、
基板載置台の載置面に第 1基板を載置した上で、上記第 1基板上での第 1マーカ 一および第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを 結ぶ線の方向を、上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取 り付けられていると共に第 2方向に延在している撮像部保持部材の上記第 1方向に 一致させ、
上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が、上記第 1方向に一致し ている状態での上記第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカーの 位置とを記憶部に記憶し、
上記基板載置台の載置面に第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 1マ 一力一と上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向を、上記記憶部に記憶されている上記 第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカーの位置とに基づいて算 出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方 向に一致させることを特 ί毁として!/、る。
[0038] 本発明によれば、第 2基板のアラインメントを、迅速かつ精密に行うことができる。
[0039] また、一実施形態では、上記基板載置台の載置面に上記第 2基板を載置した上で 、上記第 2基板上での第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点を、上記記 憶部に記憶されている上記第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マー カーの位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点に一致させる。
[0040] 上記実施形態によれば、アラインメントの基準になる第 1基板の中心に、第 2基板の 中心を対応させることができる。
[0041] また、一実施形態では、上記第 2基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカー との距離と、上記記憶部に記憶されている上記第 1基板上での上記第 1マーカーの 位置と上記第 3マーカーの位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの距離との比を算出する。 [0042] 上記実施形態によれば、基板の膨張または収縮の効果を、アラインメントに反映さ せること力 Sでさる。
[0043] また、本発明の基板処理方法は、
基板載置台の載置面に第 1基板を載置した上で、上記第 1基板上での第 1マーカ 一および第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを 結ぶ線の方向を、上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取 り付けられていると共に第 2方向に延在している撮像部保持部材の上記第 1方向に 一致させ、
上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が、上記第 1方向に一致し ている状態での上記第 1基板上での第 3マーカーの位置と上記第 4マーカーの位置 とを記憶部に記憶し、
上記基板載置台の載置面に第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 3マ 一力一と上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向を、上記記憶部に記憶されている上記 第 1基板上での上記第 3マーカーの位置と上記第 4マーカーの位置とに基づいて算 出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の方 向に一致させることを特 ί毁として!/、る。
[0044] 本発明によれば、基板にマーカーが 4つ以上存在する場合において、基板のァラ インメントを精密かつ迅速に行うことができる。
[0045] また、一実施形態では、上記基板載置台の載置面に上記第 2基板を載置した上で 、上記第 2基板上での第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点を、上記記 憶部に記憶されている上記第 1基板上での上記第 3マーカーの位置と上記第 4マー カーの位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点に一致させる。
[0046] 上記実施形態によれば、基板にマーカーが 4つ以上存在する場合において、基準 となる第 1基板の中心に、第 2基板の中心を一致させることができる。
[0047] また、一実施形態では、上記第 2基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカー との距離と、上記記憶部に記憶されている上記第 1基板上での上記第 3マーカーの 位置と上記第 4マーカーの位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの距離との比を算出する。
[0048] 上記実施形態によれば、基板にマーカーが 4つ以上存在する場合において、基準 となる第 1基板に対する、第 2基板の膨張またや収縮の度合を、第 2基板のァラインメ ントに正確に反映させることができる。
発明の効果
[0049] 本発明の基板処理方法および基板処理装置によれば、基板のアラインメントを、正 確かつ迅速に行うことができる。
図面の簡単な説明
[0050] [図 1]本発明の第 1実施形態の基板処理装置の斜視図である。
[図 2]基板の基板載置台側とは反対側の上面を示す図である。
[図 3]基板が、基板載置台上に載置された直後における、基板と基板載置台との位 置の関係の一例を示す図である。
[図 4]第 1マーカーを観察している状態の第 2カメラを示す図である。
[図 5]第 2マーカーを見つけ出して観察している第 2カメラを示す図である。
[図 6]第 1マーカーと第 2マーカーとを結ぶ直線力 S、GanY方向に一致している状態を 示す図である。
[図 7]第 4マーカーを、見つけ出して観察している移動カメラを点線で示している図で ある。
[図 8]キャリブレーション動作で記憶させた基板の位置を示す図である。
[図 9]第 1カメラで第 4マーカーを観察して!/、ると共に、第 2カメラで第 3マーカーを観 察してレ、る状態を示す図である。
[図 10]キャリブレーションにて覚えた位置関係に対応するように、 X、 Υ、 Θ方向に移 動した基板載置台を示す図である。
[図 11]一方の配列方向である X方向と他方の配列方向である Υ方向とが直交してい る複数の画素を示す図である。
[図 12]—方の配列方向である X方向と他方の配列方向である Υ方向とが直交してい なレ、複数の画素を示す図である。
[図 13A]インク吐出動作の最中における、基板上のパターンと、ノズルとの関係を示 す模式図である。
[図 13B]インク吐出動作の最中における、基板上のパターンと、ノズルとの関係を示 す模式図である。
[図 13C]インク吐出動作の最中における、基板上のパターンと、ノズルとの関係を示 す模式図である。
[図 13D]インク吐出動作の最中における、基板上のパターンと、ノズルとの関係を示 す模式図である。
[図 14]基板のキャリブレーション動作を行っている最中の第 2実施形態の基板処理装 置の模式図である。
[図 15]基板のアラインメント動作を行っている最中の第 2実施形態の基板処理装置を 示す模式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0051] 以下、本発明を図示の形態により詳細に説明する。
[0052] (第 1実施形態）
図 1は、本発明の第 1実施形態の基板処理装置の斜視図である。
[0053] この基板処理装置は、基板載置台 1、撮像部保持部材としてのガントリー 2、ガントリ 一移動機構 3、浮上移動機構 5、第 1カメラ 6、第 2カメラ 7、移動カメラ 8、および、制 御装置としてのマイクロコンピュータ（以下、マイコンという） 4を備えている。上記第 1 カメラ 6、第 2カメラ 7、および、移動カメラ 8は、撮像部を構成している。また、マイコン 4は、情報を記憶する記憶部（図示せず）を有して V、る。
[0054] 上記基板載置台 1は、基板 10を載置する載置面を有している。上記載置面は、平 坦性が良い石定盤 (御影石からなる石定盤)からなつている。基板 10は、上記載置面 に対して移動不可に固定されると共に、載置面から開放されるようになっている。詳し くは、基板載置台 1の上記載置面には、図示しない微小な孔が複数形成されていて 、それらの孔の全ては、図示しない吸引'送風機構に接続されている。上記制御装置 によって、吸引 ·送風制御を行うことにより、基板載置台 1上に基板 10を吸着固定し たり、基板載置台 1に吸着固定されている基板 10を開放したりするようになつている。
[0055] 上記基板載置台には、図示しない Θ回転機構が内蔵されている。上記 Θ回転機構 は、基板載置台 1の載置面をその載置面の中心の回りに自在に回転させるようにな つている。このこと力、ら、上記載置面上に載置された基板 10を、上記載置面の中心の 回りに自在に回転できるようになつている。詳述しないが、基板処理装置は、基板載 置台 1の載置面側とは反対側に、図示しない除振機構を有し、振動を制振できるよう になっている。
[0056] 上記ガントリー 2は、門型の形状をしている。載置面は、略矩形の形状をしている。
ガントリー 2は、基板載置台 1の載置面の一方の方向を跨ぐように設置されている。ガ ントリー 2の基板載置台 1側とは反対側の面は、略矩形の形状をしている（以下、ガン トリー 2の基板載置台 1側とは反対側の面において、ガントリー 2の基板載置台 1を跨 V、で!/、る方の方向（第 2方向に相当する）を GanX方向とレ、う）。浮上移動機構 5は、 二つ存在し、門型のガントリー 2に設置されている。浮上移動機構 5は、ガントリー移 動機構 3に対して常時エアー浮上していて、第 1方向（以下、 GanY方向という）に移 動できるようになつている。上記ガントリー 2は、浮上移動機構 5の GanY方向への移 動によって、載置面に対して GanY方向へ移動するようになっている。詳しくは、ガン トリー 2は、ガントリー移動機構 3上の磁石式リニアスケール（図示せず）と、浮上移動 機構 5との間におけるリニアモータ制御により、 GanY方向に自在に移動できるように なっている。
[0057] ガントリー 2には、処理部としてのインクジェットヘッド（図示せず）、第 1カメラ 6、第 2 カメラ 7、および、移動カメラ 8が設置されている。上記インクジェットは、基板 10に向 けてインクを吐出可能になっている。上記インクジェットヘッドは、制御装置からの信 号に基づいて、ガントリー 2の下側面を適切に GanX方向に移動して、適切なタイミン グで基板 10上にインクを吐出するようになっている。上記インクジェットヘッドが取り付 けられているガントリー 2が、 GanY方向に移動できるから、インクジェットは、 2次元平 面上を自在に移動できるようになって!/、る。
[0058] 尚、第 1実施形態では、インクジェットヘッドは、ガントリー上を GanX軸方向に移動 可能であるが、この発明では、インクジェットヘッドは、基板の被吐出領域の GanX軸 方向について任意の位置に吐出できる構成であれば、如何なる構成であっても良い 。例えば、固定設置された複数のインクジェットヘッドを並べて設置して、適宜、吐出 するインクジェットヘッドを選択するようにしても良いし、被吐出領域をカバーするよう に固定設置された長レ、インクジェットヘッドを使用しても良レ、。
[0059] 載置面に吸着された基板 10に対する処理部の相対位置は、 3次元空間内を、自在 に移動できるようになつている。すなわち、この実施形態では、上述のように、基板載 置台 1が基板載置台 1の中心を中心として Θ回転できると共に、処理部であるインク ジェットヘッドが 2次元平面を自在に移動できるようになつている。ここで、基板載置台 1が移動する 2次元平面と、インクジェットヘッドが移動する 2次元平面は、互いに平 行になっている。このことから、基板載置台 1に吸着固定された基板 10に対する処理 部の相対位置が、 3次元空間内を、 自在に移動できるようになつている。上記 Θ回転 機構と、ガントリー 2は、相対位置変動装置を構成している。
[0060] 尚、この実施形態では、基板載置台 1が、 Θ回転すると共に、処理部であるインクジ エツトヘッドが、 XY平面を自在に移動するようになっている力 この発明では、基板載 置台が、 Θ回転すると共に、 XY平面を自在に移動でき、かつ、処理部（例えば、イン クジェットヘッド）力 S、 XY平面を自在に移動できるようにしても良い。また、この発明で は、基板載置台を移動させずに、処理部の方のみを、 2次元空間上を移動させること によって、基板載置台に吸着固定された基板に対する処理部の相対位置を自在に 変動させるようにしても良い。また、この発明では、処理部を移動させずに、基板載置 台の方のみを、 2次元空間上を移動させることによって、基板載置台に吸着固定され た基板に対する処理部の相対位置を、自在に変動させるようにしても良い。
[0061] 上記第 1カメラ 6、第 2カメラ 7、および、移動カメラ 8は、基板を観察するようになって いる。第 1カメラ 6および第 2カメラ 7は、ガントリー 2上に固定設置され、基板 10を観 察撮影するようになっている。第 1カメラ 6および第 2カメラ 7によって観察撮影された 基板 10の画像は、マイコン 4に送られるようになつている。一方、上記移動カメラ 8は、 ガントリー 2上を GanX方向に移動可能に設置され、基板 10を観察撮影するようにな つている。移動カメラ 8が取り付けられているガントリー 2が、 GanY方向に移動できる から、移動カメラ 8は、 2次元平面上を自在に移動できるようになつている。移動カメラ 8によって観察撮影された基板 10の画像は、マイコン 4に送られるようになつている。
[0062] 上記マイコン 4は、ガントリー 2の移動制御、ガントリー 2上の移動カメラ 8の移動制御 、カントリー 2上のインクジェットヘッドの吐出制御、基板載置台 1の回転制御、および 、カメラ 6,7,8からの画像の分析を行うようになっている。
[0063] 第 1カメラ 6および第 2カメラ 7による観察位置と、インクジェットヘッドの液滴吐出位 置は、インクジェットヘッド取り付け後に、で予め計測調整されている。
[0064] 上記インクジェットにおける基板載置台 1の載置面との平行面には、ノズルプレート が接着されている。ノズルプレートは、複数のノズル孔を有している。ノズル孔は、直 径 10〜20 111に設定されている。インクジェットとしては、圧電体基板に複数のイン ク室となる溝を形成したものを使用している。インクジェットは、隔壁側面の一部に電 極を形成して、隔壁の両側面の間に電界を印加して隔壁自体をせん断変形させて 吐出エネルギーを発生するようになって!/、る。
[0065] インクジェットヘッドのノズルプレートの最下面である液滴吐出面と、基板 10の上面 との間は、基板載置台 1上に基板 10を搭載した状態において、 0. 5〜； 1mmになるよ うに予め調整されている。この装置は、ガントリー 2の GanY方向への移動とともにイン クを吐出するようになっている。インクジェットヘッドが基板載置台 1上の基板 10に向 けて液滴を吐出する最、基板 10は、基板載置台 1によって正確に固定されるようにな つている。ガントリー 2は、 2つの浮上移動機構の移動速度の微妙なずれにより、本来 より斜め方向になることがある（ガントリーずれ)。このずれはほとんど変動しないが、 変動した場合には、後述するように、吐出位置の補正が必要となる。
[0066] 上記基板 10は、大型のガラス基板である。すなわち、第 1実施形態の基板処理装 置は、大型のガラス基板を処理するようになっている。尚、この発明で処理できる基 板力 大型ガラス基板に限られないのは、勿論であり、この発明で処理される基板の 材質、大きさ、または、厚さなどが、限定されることがないのは、勿論である。
[0067] 上記基板 10には、図 11に示すように、液滴を受容する複数の領域 11が、規則的 に配列されている。すなわち、規則的な基板パターンが形成されている。上記規則性 を有する領域 11は、樹脂で形成されている。し力、しながら、基板の上面の規則性を 有する領域を、金属やガラス材で形成しても良い。上記領域 11は、塗布液に対する 撥液性を有している。
[0068] 上で図 12を使用して説明したように、基板パターンは、パターン形成時の誤差 (マ スク設置、基板設置、光学系などで発生する誤差)や、マスクそのものの誤差により、 理想的な配置からずれることがある。すなわち、図 11と異なり、図 12に示すように、基 板パターンの配列の一方の方向と、他方の方向とが、直交しないことがある。
[0069] 図 2は、基板 10の基板載置台 1側とは反対側の上面を示す図である。
[0070] 図 2に示すように、基板 10の上面には、 4つのマーカー、すなわち、第 1乃至第 4マ 一力一 31,32,33,34が形成されている。第 1乃至第 4マーカー 31,32,33,34は、基 板のァライメントの基準となるものであり、基板パターン (領域 11の配列）と同じ作成 方法で、基板 10に、基板パターン形成時に基板パターンと同時かつ一体で形成さ れるようになっている。第 1乃至第 4マーカー 31,32,33,34は、基板パターンと一体 で形成されるため、基板パターンに対するマーカー 31,32,33,34の相対位置は、同 一温度では、複数の基板において、常に一定になっている。尚、板パターンに対す るマーカー 31,32,33,34の相対位置力 温度変化による基板 10の収縮や基板 10の 膨張の影響を受けることは言うまでもない。
[0071] 第 1マーカー 31と第 2マーカー 32とを結ぶ方向は、基板 10の一方の方向を定義し 、以下、この方向は、基板パターンの一方の方向（これを Y方向とする）と平行になつ ている。一方、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34とを結ぶ方向は、基板 10の他方の 方向を定義し、この方向は、基板パターンの他方の方向（これを X方向とする）と平行 になっている。
[0072] 第 1マーカー 31と第 2マーカー 32を結ぶ直線と、第 3マーカー 33と第 4マーカー 3 4を結ぶ直線とがなす角度は、マーカー形成時の誤差により、 90度になるとは限らな い（直交しているとは限らない）。誤差が発生する理由は、上で説明した基板パターン の発生理由と同一の理由に基づ!/、て!/、る。
[0073] 第 1マーカー 31と第 2マーカー 32を結ぶ直線と、第 3マーカー 33と第 4マーカー 3 4を結ぶ直線とがなす角度は、装置座標系がなす角度、すなわち、 GanXと GanYと が成す角度、と必ずしも一致していない。換言すると、第 1マーカー 31と第 2マーカ 一 32を結ぶ直線と、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34を結ぶ直線とが成す角度は、 ガントリー移動方向とガントリーの延在方向とが成す角度と、一致していない。
[0074] 尚、各マーカー 31,32,33,34の配置位置力 基板 10の端部（図 2参照）に限定さ れないことは、言うまでもない。マーカーを、基板の端部に配置した方が好ましいが、 第 1マーカーと第 2マーカーとを結ぶ方向が、基板パターンの Y方向に平行であると 共に、第 3マーカーと第 4マーカーとを結ぶ方向力 基板パターンの X方向に平行で あるという条件さえ満たせば、第 1乃至第 4マーカーを、基板の如何なる箇所に配置 しても良い。更には、マーカーは 4つである必要はなぐ複数のマーカーの役割を 1 つのマーカーが fiうようにしても良い。例えば、でマーカー 1とマーカー 3が同一であ つても良い。
[0075] パターンずれおよびガントリーずれのうちの少なくとも一方を生じている場合におい ても、インクを目標位置に正確に塗布しなければならなない。このため、基板 10のァ ラインメント、すなわち、基板 10の位置合わせを行わなければならない。詳しくは、以 下の 6つの条件（（1)〜（6) )のもとで基板の 10の位置合わせを行わなければならな い。
[0076] (1)ガントリー 2と基板載置台 1の直交性力、不明である。 （2)ガントリー 2の直線性 が成立している（GanX方向および GanY方向の夫々力 一方向を向いている。）。 （ 3)基板載置台 1の直線性が成立している（X方向および Y方向の夫々が、一方向を 向いている。）。 （4)基板パターン (セル (領域 11)の配歹 IJ)の直交性力 不明である。 (5)上記基板パターン (セルの配歹 IJ)の直交性力 少なくとも同一ロット（同一マスク） では、変化しない。 （6)基板パターン (セルの配歹 IJ)の直線性が成立している。
[0077] 第 1実施形態の基板処理装置は、これらの条件の下、従来例で説明した装置と比 較して、以下に示すように、基板 10の位置合わせ（アラインメント）を正確かつ迅速に 行うようになっている。第 1実施形態では、このことを、 2段階の動作、すなわち、基板 10のキャリブレーション動作と、基板 10のアラインメント動作とを行うことによって、実 現している。
[0078] 以下、第 1実施形態の基板 10の位置合わせ（アラインメント）について説明する。
[0079] 図示しない搬送ロボットが基板 10を基板載置台 1に載置する。これは、ガントリー 2 を、図 1において、予め図面の左側の左端に位置させた後、基板 10を、図面の右側 力、ら基板載置台 1上へ載置することにより行う。載置された基板 10を、即座に基板載 置台 1にエア吸着し、基板載置台 1に固定する。詳しくは、基板載置台 1には、貫通 穴が複数形成されており、貫通穴の載置面側とは反対側の開口には、エアを吸引し たりブローしたりする装置が接続されている。基板 10を基板載置台 1の載置面に載 置した後、上記貫通穴内のエアを吸引することにより、基板 10を載置面に吸着する。 基板 10を、基板載置台 1に載置して吸着する際には、如何なるァライメント作業も行 わない。すなわち、基板 10の載置時点において、基板 10を、基板載置台 1において 、基板 10の所望の配置位置に対して機械精度で位置決めする。
[0080] 図 3は、基板 10が、基板載置台 1上に載置された直後における、基板 10と基板載 置台 1との位置の関係の一例を示す図である。尚、図 3から以下の図 10にかけては、 マーカー 31,32,33,34が、ガントリー 2や、カメラ 6,7,8によって、見えない位置になる ことがあるが、説明の便宜上、マーカー 31,32,33,34の位置を常に表している。図 3 に示すように、基板載置台 1に載置する際、基板 10を、所望の配置位置に対して XY 方向及び Θ方向にずれた状態で載置する。
[0081] 次に、キャリブレーション動作を行う。キャリブレーション動作では、同一ロッド、すな わち、同一マスクで作成された複数の基板 10のうちの一つにおいて、次に示すよう に、上記制御装置に、第 1乃至第 4マーカー 31,32,33,34の位置を記憶する。
[0082] 先ず、図 4に示すように、第 2カメラ 7を用いて第 1マーカー 31を観察し、観察した画 像を、制御装置に送信して、位置を覚える。次にガントリー 2を移動させながら第 2力 メラ 7で基板 10を観察することによって、第 2カメラ 7で第 2マーカー 32を探し、図 5に 示すように、第 2カメラ 7で、第 2マーカー 32を、見つけ出して観察し、観察した画像を 、制御装置に送信して、位置を覚える。
[0083] この後、制御装置が、第 1マーカー 31および第 2マーカー 32の位置を演算し、基 板 10の Θ方向へのずれ量（第 1マーカー 31と第 2マーカー 32とを結ぶ直線の方向と 、 GanY方向との Θずれ量）を求める。
[0084] 制御装置が求めた上記 Θ方向へのずれ量だけ基板 10を回転させて、図 6に示す ように、第 1マーカー 31と第 2マーカー 32とを結ぶ直線を、 GanY方向に一致させる 。第 1マーカー 31および第 2マーカー 32の位置に基づいて、第 3マーカー 33の位置 を概算（第 1マーカー 31、第 2マーカー 32、第 3マーカー 33の設計上の位置関係か ら概算する）し、ガントリー 2および移動カメラ 8を適切に移動して、移動カメラ 8を、上 記概算した位置に移動させる。そして、移動カメラ 8で、第 3マーカー 33を観察して、 観察撮影し、撮影した画像を制御装置に送って、第 3マーカー 33の位置を覚える。
[0085] 続いて、移動カメラ 8を GanX方向に移動させながら、移動カメラ 8で基板 10を観察 して、移動カメラ 8で第 4マーカー 34を探す。そして、図 7に点線で示す移動カメラ 8 の位置で、移動カメラ 8で、第 4マーカー 34を、見つけ出して観察し、観察した画像を 、制御装置に送信して、第 4マーカー 34の位置を覚える。
[0086] 第 3マーカー 33の位置と第 4マーカー 34の位置とに基づいて、第 3マーカー 33と 第 4マーカー 43を結ぶ直線の方向（基板パターンの X方向）と、 GanX方向との傾き を求め、ガントリー 2傾きの補正を行う。例えば、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34の 間の距離が、 GanX方向で + 1000mm、 GanY方向で + lmmであれば、 GanX方 向 + 1000 : GanY方向 + 1の補正を行うようにする。また、以下で説明する基板の膨 張の補正を行うために、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との中点の位置、および、 第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との間の距離（この距離を L0とする）を求めて、上 記記憶部に記憶する。
[0087] 第 1実施形態のように、移動カメラ 8を用いて、第 3マーカー 33および第 4マーカー
34を撮影すると、異なる二つの固定カメラで、第 3マーカーおよび第 4マーカーを撮 影する場合と比較して、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との距離を高精度に測定 すること力 Sでさる。
[0088] ガントリー 2を移動させて、第 2カメラ 7で第 3マーカー 33を観察すると共に、第 1カメ ラにて第 4マーカー 34を観察し、第 3マーカー 33および第 4マーカー 34の位置を、 マイコン 4の記憶部に記憶する。この記憶した位置を、以後のァライメントの基準位置 とする。
[0089] 尚、第 1実施形態では、移動カメラ 8を使用した力 S、移動カメラを省略して、二つの 固定カメラで、第 3および第 4マーカーを観察するようにしても良ぐ第 1カメラおよび 第 2カメラの座標より、第 3マーカーおよび第 4マーカー 4の位置の関係を求めても良 い。この場合、移動カメラが不要となるから、基板処理装置の製造コストを削減できる
〇
[0090] 第 1マーカーおよび第 2マーカーと、第 3マーカーと、第 4マーカーとを異なる 3つの 固定カメラで観察するようにしても良い。この場合、第 1カメラで第 1マーカーおよび第 2マーカーを撮影し、第 2カメラで第 3マーカーを撮影し、第 3カメラで第 4マーカーを 観察する。この場合、 2つの固定カメラで 4つの第 1乃至第 4マーカーを撮影する場合 と比較して、第 1乃至第 4マーカーの配置位置の自由度を向上できることは言うまでも ない。
[0091] 次に、基板のアラインメント動作について説明する。
[0092] 先ず、上記搬送ロボットによって、キャリブレーションに用いた基板と同一ロットの別 の基板 10を、基板載置台 1の載置面に載置する。このとき、上述のように、基板 10の 位置は、正しい位置に対して、 XY方向及び Θ方向にずれている。
[0093] 次に、第 1カメラ 6および第 2カメラ 7を用いて、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34を 観察する。必要であればガントリー 2を移動させて、図 9に示すように、第 3マーカー 3 3と第 4マーカー 34とが同時に観察できるようにする。同時に観察できるように移動す るだけである力、ら、ガントリーの移動距離は短い。
[0094] 上記キャリブレーション動作で覚えた第 3マーカー 33から第 4マーカー 34までの距 離と、今回得られた距離との違いを、基板膨張とみなす。また、第 3マーカー 33と第 4 マーカー 34とが、キャリブレーションにて覚えた位置関係に対応するように、図 10に 示すように、基板載置台 1を Θ方向に移動させるとともに、ガントリー 2を XY方向に移 動させる。
[0095] 例えば、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34を結ぶ直線の成す角度が、図 8で覚え た角度、すなわち、上記キャリブレーション動作で覚えた角度、となるように、基板載 置台 1を Θ回転させた後に、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34の中点の位置を図 8 で覚えた第 3マーカー 33と第 4マーカー 34の中点の位置になるように、ガントリー 2を XY方向に移動させる。これにより基板膨張が有る場合にも、マーカー 1とマーカー 2 はガントリー移動方向と一致する。
[0096] 上記キャリブレーション動作で使用した基板 10と、基板のアラインメント動作で用い て基板 10とは、同一のマスク（同一のロッド）で作成されたものであるから、この時点 で、基板 10において、 GanY方向と基板パターンの Y方向とが同一方向になる。
[0097] また、次のように基板 10の膨張の補正を行う。ァライメント動作において、第 3マー カー 33と第 4マーカー 34との間の距離（この距離を LIとする）を求める。キヤリブレー シヨン動作において求めた第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との間の距離 L0に対す る距離 L1の比である L1/L0 ( = αとする）を基板膨張に対する補正値とする。例え ば、 目標吐出位置の基準からの設計距離が（XA, ΥΑ)であれば、基準から（α · ΧΑ , α ·ΥΑ)の位置を基板膨張補正後の目標吐出位置とする。
[0098] 第 1実施形態によれば、基板 10のアラインメント動作において、ガントリーをほとん ど動かすことないと共に、移動カメラ 8を使用することがなぐ GanY方向と基板パター ンの Y方向とを同一方向に合わすことができて、毎回、 4つのマーカーの位置を観測 する場合と比較して、格段に迅速かつ容易に基板のアラインメントを行うことができる 。また、容易に、基板の膨張の補正を行うことができて、基板のアラインメントを精密に fiうこと力 Sでさる。
[0099] 第 1実施形態の発明は、上記基板のアラインメントを行った後、基板 10の所望の位 置に正確にインクを吐出するようになっている。次にこの動作について説明する。
[0100] 図 13A〜図 13Dは、液滴吐出部のインク吐出動作の最中における、基板上のパタ ーン 81 ,82,83と、インクジェットヘッドのノズル 84,85,86との関係を示す模式図であ
[0101] 尚、図 13A〜図 13Dでは、簡単のために、パターン 81 ,82,83、ノズノレ 84,85,86と も 3つの場合で説明しているが、多数のパターンに 4つ以上のノズルでインクを吐出し ても良いことは、勿論である。また、 1つまたは 2つのノズルを GanX方向に適切に移 動させて、多数のパターンにインクを吐出しても良いことも、勿論である。また、図示し ないが、ノズル 84,85,86の吐出面と基板載置台の基板の載置面とは平行になって いる。また、ガントリーの位置に関わらず、基板載置台の上記載置面と、上記吐出面 との間隔は、常に一定になっている。また、この例では、ガントリーの移動方向である GanY方向と、パターン 81 ,82, 83の Y方向が一致し、ガントリーの延在方向である G anX方向に対してパターン 81 ,82,83の X方向が傾いているものとする。また、ノズノレ 84,85,86は、 GanX方向に延びる同一直線上に位置しているものとする。
[0102] 上述の基板アラインメント動作によって、ガントリーの移動方向である GanY方向と、 基板のパターンの Y方向とが、一致した状態になっている。 [0103] ガントリー 2を、図 13Aに矢印 aに示す GanY方向に移動させて、ノズル 84,85,86も GanY方向へ移動させる。
[0104] 1つ目のパターン 81上に 1つ目のノズノレ 84が到達すると、 1つ目のノズノレ 84からィ ンクを吐出するように、制御装置が、インクジェットヘッドに信号を送る。これにより、図 13Bに示すように、 1つ目のノズノレ 84がインクを 1つ目のパターン 81に吐出する。
[0105] 次に、ガントリーがさらに GanY方向に移動して、 2つ目のパターン 82の上に 2つ目 のノズル 85が到達すると、 2つ目のノズル 85からインクを吐出するように、制御装置 、インクジェットヘッドに信号を送る。これにより、図 13Cに示すように、 2つ目のノズ ル 85がインクを 2つ目のパターン 82に吐出する。
[0106] 続いて、ガントリーがさらに GanY方向に移動して、 3つ目のパターン 83の上に 3つ 目のノズノレ 86力 S到達すると、 3つ目のノズル 86からインクを吐出するように、制御装 置が、インクジェットヘッドに信号を送る。これにより、図 13Dに示すように、 3つ目のノ ズル 86がインクを 3つ目のパターン 83に吐出する。
[0107] このように、パターンの Y軸方向とガントリーの移動方向（GanY方向）が合っており 、かつ、パターンの X軸方向とガントリーの延在方向（GanX方向）とのずれ角度が分 力、つて!/、れば、吐出のタイミングを補正するだけで正確な位置に液滴を吐出すること ができるのである。
[0108] 上記第 1実施形態の基板処理装置によれば、基板アラインメント動作において、第 3マーカー 33に対する第 4マーカー 34の方向を、基板キャリブレーション動作のとき に制御装置に記憶した第 3マーカー 33に対する第 4マーカー 34の方向に一致させ 、かつ、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との中点を、基板キャリブレーション動作の ときに制御装置に記憶した第 3マーカー 33および第 4マーカー 34の位置の中点に 一致させるだけで、基板 10の基板載置台に対する位置を精密に特定でき、同一ロッ トにおいて 2枚目以降の基板 10において、 Y方向を特定する第 1および第 2マーカー 31，32を見に行かずに基板のアラインメントを正確に行うことができる。したがって、従 来の全ての基板について、 X方向および Y方向の観察が必要になる装置と比較して 、基板のアラインメントを格段に速く行うことができ。
[0109] また、上記第 1実施形態の基板処理装置によれば、基板アラインメント動作におい て、第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との距離を算出するだけで、基板 10の膨張ま たは収縮の度合を正確に算出できるから、基板のアラインメントを精密に行うことがで きる。
[0110] 尚、上記第 1実施形態の基板処理装置では、基板アラインメント動作で、第 3マーカ 一 33と第 4マーカー 34との方向および中間点を、基板キャリブレーション動作で記憶 した第 3マーカー 33と第 4マーカー 34との方向および中間点を一致させることにより 、基板のアラインメントを行った。し力もながら、この発明では、基板アラインメント動作 で、第 1マーカー 31と第 2マーカー 32との方向および中間点を、基板キヤリブレーシ ヨン動作で記憶した第 1マーカー 31と第 2マーカー 32との方向および中間点を一致 させることにより、基板のアラインメントを行うようにしても良レ、。
[0111] また、上記第 1実施形態の基板処理装置は、基板のアラインメントを行った後、基板 のアラインメントに基づいて、基板にインクを吐出するようになっていた。しかしながら 、この発明の基板処理装置は、基板のアラインメントを行った後、その基板のァライン メントに基づいて、基板に、レーザ光やプラズマを用いて、基板上の所望の箇所を削 つたり、基板上の異物を除去する装置であっても良い。
[0112] (第 2実施形態）
図 14は、基板 41のキャリブレーション動作を行っている最中の第 2実施形態の基 板処理装置の模式図である。また、図 15は、基板 41のアラインメント動作を行ってい る最中の第 2実施形態の基板処理装置を示す模式図である。尚、図 14では、第 1力 メラ 76および第 2カメラ 77の図示を省略する。
[0113] 第 2実施形態の基板処理装置は、 4つのマーカーではなくて、基板 41の 3つのマー カー、すなわち、第 1マーカー 51、第 2マーカー 52および第 3マーカー 53を使用して 、基板 41のアラインメントを行う点や、基板 41のキャリブレーションに使用するカメラ 1S 移動カメラ 78のみである点等力 S、第 1実施形態の基板処理装置と異なる。
[0114] 第 2実施形態の基板処理装置では、第 1実施形態の基板処理装置の構成部と同 一構成部には同一参照番号を付して説明を省略することにする。また、第 2実施形 態の基板処理装置では、第 1実施形態の基板処置装置と共通の作用効果および変 形例については説明を省略することにし、第 1実施形態の基板処置装置と異なる構 成についてのみ説明を行うことにする。
[0115] 以下、第 2実施形態の基板処理装置の基板キャリブレーション動作と、基板ァライン メント動作をこの順に説明することにする。
[0116] 先ず、基板キャリブレーション動作を以下のように行う。先ず、移動カメラ 78で第 1マ 一力一 51を観察し、観察した画像を制御装置（図示せず）に出力して、制御装置に 第 1マーカー 51の位置を記憶する。続いて、ガントリー 42を GanY方向に移動して、 移動カメラ 78で第 2マーカー 52を観察し、観察した画像を制御装置に出力して、制 御装置に第 2マーカー 52の位置を記憶する。
[0117] この後、第 1マーカー 51と第 2マーカー 52とを結ぶ直線の方向がガントリー 42の移 動方向である GanY方向と一致するように基板載置台を回転させる。
[0118] 続いて、移動カメラ 78で第 3マーカー 53を観察し、観察した画像を制御装置として のマイコンに出力して、制御装置の記憶部に第 3マーカー 53の位置を記憶する。こ の後、第 1マーカー 51の位置と第 3マーカー 53の位置との相対的な距離の差から、 基板 41の直交度ずれと、基板載置台の直交度ずれの両方を含んだずれ量を算出 する。また、第 1マーカー 51の位置と第 3マーカー 53との中点の位置や、第 1マーカ 一 51の位置と第 3マーカー 53との距離も測定し、上記記憶部に記憶する。
[0119] 尚、ここで、基板 41の直交度ずれとは、基板パターンの X方向と Y方向とが直交か らのずれ量、すなわち、基板 41の 2次元平面において、複数のインク吐出領域の配 列の一方向と、複数のインク吐出領域の配列の他方向との直交からのずれ量のこと を言う。
[0120] また、ガントリー 42は、基板載置台を、基板載置台の一方向を跨ぐように配置される
1S ガントリー 42の延在方向は、この基板載置台の一方向と必ずしも一致しているわ けではない。基板載置台の直交度ずれとは、基板載置台の他方向と、ガントリー 42 の延在方向との直交からのずれ量のことを言う。
[0121] また、基板 41の直交度ずれは、同一マスクで作成された基板、すなわち、同一ロッ ト内で作成された基板で変化しないことは勿論である。また、基板載置台の直交度ず れも、変化しないことも言うまでもない。
[0122] 次に、基板アラインメント動作を以下のように行う。 [0123] ガントリー 42を移動することによって、ガントリー 42の所定位置に固定された第 1力 メラ 76で、第 3マーカー 53を観察して、観察した画像を制御装置に出力して、制御 装置に第 3マーカー 53の位置を記憶する。また、このことと同時に、ガントリー 42の所 定位置に固定された第 2カメラ 77で、第 1マーカー 51を観察して、観察した画像を制 御装置に出力して、制御装置に第 1マーカー 51の位置を記憶する。
[0124] この後、第 1マーカー 51と第 3マーカー 53との方向および中間点を、基板キヤリブ レーシヨン動作で記憶した第 1マーカー 51と第 3マーカー 53との方向および中間点 を一致させるように、基板載置台を回転および平行移動する。このようにして基板ァラ インメント動作を行うようにする。また、第 1マーカー 51と第 3マーカー 53との距離を 測定することにより、基板 41の膨張の補正を、第 1実施形態と同様に行う。第 2実施 形態でも、第 1実施形態と同様に、従来と比較して、基板アラインメント動作における 基板載置台の移動量を格段に少なくすることができて、基板アラインメント動作を高 速に行うこと力 Sできる。また、基板 41の膨張を正確に検出できて、基板 41毎に基板ァ ラインメント動作を正確に行うことができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板を載置する載置面を有する基板載置台と、
上記載置面上の上記基板に処理を施す処理部と
上記載置面上の上記基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる相対位置 変動装置と、
上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取り付けられ、かつ 、上記載置面に対して上記載置面の法線方向に対向すると共に、第 2方向に延在す る対向部を有する撮像部保持部材と、
上記対向部に取り付けられると共に、上記載置面に載置された上記基板上に形成 された第 1マーカー、第 2マーカーおよび第 3マーカーを撮像可能な撮像部と、 上記基板上での上記第 1マーカーの位置と、上記基板上での上記第 3マーカーの 位置とを記憶可能な記憶部と、
上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ 線の方向が上記第 1方向に一致するように、上記相対位置変動装置に上記相対位 置を変動させる第 1制御と、上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと 上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が上記第 1方向に一致した後の状態での上記 第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置を上記記憶部に記憶させる第 2制御と、上 記記憶部に上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置が記憶された上記基板と は別の上記基板を撮像した上記撮像部からの信号に基づ V、て、上記別の基板にお いて、上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向が、上記記憶部に記 憶された上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの位置から算出した上記第 1マーカ 一と上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向に一致するように、上記相対位置変動装置 に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる第 3制御とを行う制御 装置と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
[2] 請求項 1に記載の基板処理装置において、
上記第 3制御において、上記制御装置は、上記別の基板において、上記第 1マー カーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点が、上記記憶部に記憶された上記第 1マ 一力一と上記第 3マーカーの位置から算出した上記第 1マーカーと上記第 3マーカー とを結ぶ線の中点に一致するように、上記相対位置変動装置に上記別の基板の上 記処理部に対する相対位置を変動させることを特徴とする基板処理装置。
[3] 請求項 1に記載の基板処理装置において、
上記制御装置は、上記別の基板での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの距 離と、上記記憶部に記憶された上記第 1マーカーと上記第 3マーカーの位置から算 出した上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの距離との比を算出することを特徴と する基板処理装置。
[4] 請求項 1に記載の基板処理装置において、
上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定された第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能に上記撮像部保 持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 3制御において、上記別の基板の上記第 3マーカーを撮 像した上記第 1カメラからの信号と、上記別の基板の上記第 1マーカーを撮像した上 記第 2カメラからの信号とに基づいて、上記別の基板での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向を特定することを特徴とする基板処理装置。
[5] 請求項 1に記載の基板処理装置において、
上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定された第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能に上記撮像部保 持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 1制御において、上記移動カメラが撮像した上記第 1マー カーおよび上記第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マー カーとを結ぶ線の方向を特定し、上記第 2制御において、上記移動カメラが撮像した 上記第 1マーカーおよび上記第 2マーカーの位置を上記記憶部に記憶させることを 特徴とする基板処理装置。
[6] 請求項 1に記載の基板処理装置において、
上記撮像部保持部材には、液滴を基板に向けて吐出する液滴吐出部が上記撮像 部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能または移動不可能に取り付けられて V、ることを特徴とする基板処理装置。
[7] 基板を載置する載置面を有する基板載置台と、
上記載置面上の上記基板に処理を施す処理部と
上記載置面上の上記基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる相対位置 変動装置と、
上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取り付けられ、かつ 、上記載置面に対して上記載置面の法線方向に対向すると共に、第 2方向に延在す る対向部を有する撮像部保持部材と、
上記対向部に取り付けられると共に、上記載置面に載置された上記基板上に形成 された第 1マーカー、第 2マーカー、第 3マーカーおよび第 4マーカーを撮像可能な 撮像部と、
上記基板上での上記第 3マーカーの位置と、上記基板上での上記第 4マーカーの 位置とを記憶可能な記憶部と、
上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ 線の方向が上記第 1方向に一致するように、上記相対位置変動装置に上記相対位 置を変動させる第 1制御と、上記撮像部からの信号に基づいて、上記第 1マーカーと 上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が上記第 1方向に一致した後の状態での上記 第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置を上記記憶部に記憶させる第 2制御と、上 記記憶部に上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置が記憶された上記基板と は別の上記基板を撮像した上記撮像部からの信号に基づ V、て、上記別の基板にお いて、上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向が、上記記憶部に記 憶された上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの位置から算出した上記第 3マーカ 一と上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向に一致するように、上記相対位置変動装置 に上記別の基板の上記処理部に対する相対位置を変動させる第 3制御とを行う制御 装置と
を備えることを特徴とする基板処理装置。
[8] 請求項 7に記載の基板処理装置において、
上記第 3制御において、上記制御装置は、上記別の基板において、上記第 3マー カーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点が、上記記憶部に記憶された上記第 3マ 一力一と上記第 4マーカーの位置から算出した上記第 3マーカーと上記第 4マーカー とを結ぶ線の中点に一致するように、上記相対位置変動装置に上記別の基板の上 記処理部に対する相対位置を変動させることを特徴とする基板処理装置。
[9] 請求項 7に記載の基板処理装置において、
上記制御装置は、上記別の基板での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの距 離と、上記記憶部に記憶された上記第 3マーカーと上記第 4マーカーの位置から算 出した上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの距離との比を算出することを特徴と する基板処理装置。
[10] 請求項 7に記載の基板処理装置において、
上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定された第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能に上記撮像部保 持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 3制御において、上記別の基板の上記第 4マーカーを撮 像した上記第 1カメラからの信号と、上記別の基板の上記第 3マーカーを撮像した上 記第 2カメラからの信号とに基づいて、上記別の基板での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向を特定することを特徴とする基板処理装置。
[11] 請求項 7に記載の基板処理装置において、
上記撮像部は、上記撮像部保持部材に移動不可に固定された第 1カメラおよび第 2カメラと、上記撮像部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能に上記撮像部保 持部材に取り付けられた移動カメラとを有し、
上記制御装置は、上記第 1制御において、上記移動カメラが撮像した上記第 1マー カーおよび上記第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マー カーとを結ぶ線の方向を特定し、上記第 2制御において、上記移動カメラが撮像した 上記第 3マーカーおよび上記第 4マーカーの位置を上記記憶部に記憶させることを 特徴とする基板処理装置。
[12] 請求項 7に記載の基板処理装置において、
上記撮像部保持部材には、液滴を基板に向けて吐出する液滴吐出部が上記撮像 部保持部材に対して上記第 2方向に移動可能または移動不可能に取り付けられて V、ることを特徴とする基板処理装置。
[13] 基板載置台の載置面に第 1基板を載置した上で、上記第 1基板上での第 1マーカ 一および第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを 結ぶ線の方向を、上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取 り付けられていると共に第 2方向に延在している撮像部保持部材の上記第 1方向に 一致させ、
上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が、上記第 1方向に一致し ている状態での上記第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカーの 位置とを記憶部に記憶し、
上記基板載置台の載置面に第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 1マ 一力一と上記第 3マーカーとを結ぶ線の方向を、上記記憶部に記憶されている上記 第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカーの位置とに基づいて算 出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の方 向に一致させることを特徴とする基板処理方法。
[14] 請求項 13に記載の基板処理方法において、
上記基板載置台の載置面に上記第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の中点を、上記記憶部に記憶されている上 記第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカーの位置とに基づいて 算出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとを結ぶ線の 中点に一致させることを特徴とする基板処理方法。
[15] 請求項 13に記載の基板処理方法において、
上記第 2基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マーカーとの距離と、上記記憶部 に記憶されている上記第 1基板上での上記第 1マーカーの位置と上記第 3マーカー の位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 1マーカーと上記第 3マ 一力一との距離との比を算出することを特徴とする基板処理方法。
[16] 基板載置台の載置面に第 1基板を載置した上で、上記第 1基板上での第 1マーカ 一および第 2マーカーの位置に基づいて、上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを 結ぶ線の方向を、上記載置面に対して第 1方向に移動可能に上記基板載置台に取 り付けられていると共に第 2方向に延在している撮像部保持部材の上記第 1方向に 一致させ、
上記第 1マーカーと上記第 2マーカーとを結ぶ線の方向が、上記第 1方向に一致し ている状態での上記第 1基板上での第 3マーカーの位置と上記第 4マーカーの位置 とを記憶部に記憶し、
上記基板載置台の載置面に第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 3マ 一力一と上記第 4マーカーとを結ぶ線の方向を、上記記憶部に記憶されている上記 第 1基板上での上記第 3マーカーの位置と上記第 4マーカーの位置とに基づいて算 出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の方 向に一致させることを特徴とする基板処理方法。
[17] 請求項 16に記載の基板処理方法において、
上記基板載置台の載置面に上記第 2基板を載置した上で、上記第 2基板上での第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の中点を、上記記憶部に記憶されている上 記第 1基板上での上記第 3マーカーの位置と上記第 4マーカーの位置とに基づいて 算出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとを結ぶ線の 中点に一致させることを特徴とする基板処理方法。
[18] 請求項 16に記載の基板処理方法において、
上記第 2基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マーカーとの距離と、上記記憶部 に記憶されている上記第 1基板上での上記第 3マーカーの位置と上記第 4マーカー の位置とに基づいて算出された上記第 1基板上での上記第 3マーカーと上記第 4マ 一力一との距離との比を算出することを特徴とする基板処理方法。
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