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WO2008068971A1 - 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 - Google Patents

液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 Download PDF

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Publication number
WO2008068971A1
WO2008068971A1 PCT/JP2007/070749 JP2007070749W WO2008068971A1 WO 2008068971 A1 WO2008068971 A1 WO 2008068971A1 JP 2007070749 W JP2007070749 W JP 2007070749W WO 2008068971 A1 WO2008068971 A1 WO 2008068971A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
alkyl group
resin
structural unit
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2007/070749
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshiyuki Utsumi
Yasuhiro Yoshii
Tsuyoshi Nakamura
Makiko Irie
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of WO2008068971A1 publication Critical patent/WO2008068971A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means

Definitions

  • the present invention relates to a positive resist composition for immersion exposure and a method for forming a resist pattern.
  • the present invention relates to a positive resist composition for immersion exposure and a resist pattern forming method used for immersion exposure (Liquid Immersion Lithography).
  • a resist film made of a resist material is formed on a substrate, and the resist film is exposed to radiation such as light and electron beams through a mask on which a predetermined pattern is formed.
  • a step of forming a resist pattern having a predetermined shape on the resist film is performed by performing selective exposure and developing.
  • the exposure light source has become shorter in wavelength and the projection lens has a higher numerical aperture (high ⁇ ⁇ ).
  • an ArF excimer laser having a wavelength of 193 nm is used as the light source.
  • An exposure machine has been developed.
  • the resist material is required to have improved lithographic characteristics such as sensitivity to the exposure light source and resolution capable of reproducing a pattern with fine dimensions.
  • a chemically amplified resist containing a base resin whose alkali solubility is changed by the action of an acid and an acid generator that generates an acid upon exposure is used.
  • (meth) acrylic acid means one or both of acrylic acid having a hydrogen atom bonded to the ⁇ -position and methacrylic acid having a methyl group bonded to the a-position.
  • (Meth) acrylic acid ester means either an acrylic acid ester with a hydrogen atom bonded to the ⁇ -position or a methacrylate ester with a methyl group bonded to the a-position!
  • (Meth) atalylate” means one or both of an acrylate with a hydrogen atom bonded to the ⁇ -position and a meta-acrylate with a methyl group bonded to the ⁇ -position.
  • immersion exposure As one of the methods for further improving the resolution, exposure is performed by interposing a liquid (immersion medium) having a refractive index higher than that of air between the objective lens of the exposure machine and the sample.
  • a lithography method for performing immersion exposure so-called “Liquid Immersion Lithography”, hereinafter referred to as “immersion exposure”.
  • immersion exposure With immersion exposure, the same high resolution can be achieved with a light source with the same exposure wavelength as when using a light source with a shorter wavelength or with a high NA lens. It is said that there is no decrease in depth. Moreover, immersion exposure can be performed using an existing exposure apparatus. Therefore, immersion exposure is expected to be able to form resist patterns with low cost, high resolution, and excellent depth of focus, so manufacturing semiconductor devices that require large capital investment
  • cost and lithography characteristics such as resolution
  • the semiconductor industry is attracting a great deal of attention.
  • Immersion exposure is effective in the formation of all pattern shapes, and can be combined with super-resolution techniques such as the phase shift method and the modified illumination method, which are currently under investigation!
  • super-resolution techniques such as the phase shift method and the modified illumination method, which are currently under investigation!
  • an immersion exposure technique a technique mainly using an ArF excimer laser as a light source is being actively researched.
  • water is mainly studied as an immersion medium.
  • Non-Patent Document 2 Proceedings of SPIE, Vol. 5754, 119-128 (2005).
  • Non-Patent Document 2 Proceedings oi 3 ⁇ 4PIE— The International Society lor Optical Engineering (2002), 4690, 76— 83.
  • the immersion medium comes into contact with the resist film and the lens during immersion exposure, the resist film changes in quality due to elution of substances contained in the resist into the immersion medium, and the performance is reduced. It is conceivable that the refractive index of the immersion medium may be locally changed by the applied material, or the dissolved material may contaminate the lens surface and adversely affect the lithography characteristics.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is the membrane surface highly hydrophobic? It is an object of the present invention to provide a positive resist composition for immersion exposure and a method for forming a resist pattern, which can form a resist film with good lithography characteristics.
  • the first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is that a resin component (A) whose alkali solubility is increased by the action of an acid, an acid generator component (B) that generates an acid upon exposure, and a fluorine atom And an acid-dissociable group! /, A positive resist composition for immersion exposure containing a resin component (C), wherein the resin component (A) is derived from acrylic acid A resin (A1) having a structural unit (a) and containing no fluorine atom is contained, and the resin component (C) is a non-main chain cyclic resin (C1) and a main chain cyclic resin ( And a positive resist composition for immersion exposure containing C2).
  • the second aspect of the present invention includes a step of forming a resist film on a support using the positive resist composition for immersion exposure according to the first aspect of the present invention, and the resist A resist pattern forming method including a step of immersing and exposing a film and a step of developing the resist film to form a resist pattern.
  • alkyl group includes straight chain, branched chain and cyclic monovalent saturated hydrocarbon groups, unless otherwise specified.
  • a “lower alkyl group” is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • a “halogenated lower alkyl group” is a halogenated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • alkylene group includes straight-chain, branched-chain and cyclic divalent saturated hydrocarbon groups unless otherwise specified.
  • the “structural unit” means a monomer unit (monomer unit) constituting a polymer compound (polymer, copolymer).
  • Exposure is a concept that includes general irradiation of radiation.
  • the present invention can provide a positive resist composition for immersion exposure and a method for forming a resist pattern, which can form a resist film excellent in hydrophobicity and lithographic properties of the film surface.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an advancing angle ( ⁇ ), a receding angle ( ⁇ ), and a falling angle ( ⁇ ).
  • the positive resist composition for immersion exposure of the present invention comprises a resin component (A) whose alkali solubility is increased by the action of an acid (hereinafter referred to as component (A)), and an acid generator that generates an acid upon exposure.
  • component (A) a resin component whose alkali solubility is increased by the action of an acid (hereinafter referred to as component (A)), and an acid generator that generates an acid upon exposure.
  • Ingredient (B) hereinafter referred to as component (B)
  • resin component (C) hereinafter referred to as component (C)
  • the component (A) is insoluble in alkali before exposure, and when acid is generated from the component (B) by exposure, the acid increases the alkali solubility of the component (A). Therefore, when a resist film obtained using the positive resist composition is selectively exposed in the formation of a resist pattern, the exposed area turns alkali-soluble while the unexposed area remains insoluble in alkali. Therefore, a resist pattern can be formed by performing alkali development.
  • Resin component (A) contains resin (A1).
  • the resin (A1) has a structural unit (a) derived from acrylic acid and does not contain a fluorine atom.
  • the resin (A1) is not particularly limited, and one or more resins that have been proposed as base resins for chemically amplified positive resists can be used.
  • the structural unit (a) derived from acrylic acid does not contain a fluorine atom.
  • the concept includes a derivative partially or wholly substituted with another group or atom.
  • Derivatives of acrylic acid include, for example, a substitution group (atom or group other than a hydrogen atom) bonded to the ⁇ -position carbon atom of narrowly defined acrylic acid! /, A substituted acrylic acid, and these acrylic acids And acrylic acid esters in which the hydrogen atom of the carboxy group is substituted with an organic group.
  • the “organic group” is a group containing a carbon atom, and the organic group in the acrylate ester is not particularly limited.
  • Each of the structural units (al) to (a4) is a kind of the structural unit (a).
  • a carbonyl group is bonded to the ⁇ -position of the acrylic acid (the ⁇ -position carbon atom)! /, The carbon atom.
  • Examples of the substituent of the ⁇ -substituted acrylic acid include a lower alkyl group, a halogenated lower alkyl group (however, the structural unit (a) excludes a fluorinated lower alkyl group).
  • specific examples of the lower alkyl group as a substituent at the ⁇ -position include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a ⁇ -butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, and a pentyl group.
  • Lower linear or branched alkyl groups such as isopentyl group and neopentyl group.
  • halogenated lower alkyl group as a substituent at the a-position, part or all of the hydrogen atoms of the lower alkyl group are substituted with halogen atoms other than fluorine atoms, for example, chlorine atoms, bromine atoms, iodine atoms, etc. Groups.
  • the structural unit (a) has a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group (but not a fluorinated lower group) bonded to the ⁇ -position of acrylic acid! /
  • a hydrogen atom or a methyl group is the most preferred because of the ease of industrial availability in which a hydrogen atom or a lower alkyl group is preferred.
  • examples of the structural unit ( a ) include structural units represented by the following general formula (a).
  • R is a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group (excluding a fluorinated lower alkyl group), and X is a hydrogen atom or does not contain a fluorine atom. It is a monovalent organic group.
  • the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group of R (excluding the fluorinated lower alkyl group) is the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group (provided that the fluorinated lower alkyl group is substituted as the ⁇ -position substituent). Except for an alkyl group, the same as in) can be mentioned.
  • Examples of the organic group for X include the same as the above-mentioned “organic group in acrylic ester”.
  • the resin (A1) preferably contains the structural unit (a) in a ratio of 50 to 100 mol% with respect to the total of all the structural units constituting the resin (A1). ⁇ ; Containing 100 mol% is preferable.
  • the resin (A1) is preferably composed only of the structural unit (a) that also induces acrylic acid power! /.
  • the resin (A1) preferably has a structural unit (al) that does not have a fluorine atom and is derived from an acrylate ester containing an acid dissociable, dissolution inhibiting group.
  • structural unit derived from an acrylate ester force means a structural unit formed by cleavage of an ethylenic double bond of an acrylate ester.
  • the acid dissociable, dissolution inhibiting group in the structural unit (al) has an alkali dissolution inhibiting property that makes the entire resin (A1) insoluble in alkali before dissociation, and the entire resin (A1) after dissociation. As long as it can be changed to alkali-soluble, those that have been proposed as acid dissociable, dissolution inhibiting groups for base resins for chemically amplified resists can be used.
  • an acid-releasing dissolution inhibiting group generally, a group that forms a cyclic or chain tertiary alkyl ester with a carboxy group in (meth) acrylic acid or the like; an acetal-type acid dissociation such as an alkoxyalkyl group or the like
  • the soluble dissolution inhibiting group is widely known.
  • the “(meth) acrylic acid ester” means one or both of an acrylic acid ester having a hydrogen atom bonded to the ⁇ -position and a methacrylic acid ester having a methyl group bonded to the ⁇ -position.
  • the "tertiary alkyl ester” is an ester formed by replacing a hydrogen atom of a carboxy group with a chain or cyclic alkyl group, and the carboxoxy group.
  • a structure in which the tertiary carbon atom of the chain or cyclic alkyl group is bonded to the oxygen atom at the terminal of (1 c (o) —o—)! When an acid acts on this tertiary alkyl ester, the bond is broken between the oxygen atom and the tertiary carbon atom.
  • the chain or cyclic alkyl group may have a substituent.
  • a group that becomes acid dissociable by constituting a carboxy group and a tertiary alkyl ester will be referred to as a “tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group” for convenience.
  • the tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group include aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting groups, and acid dissociable, dissolution inhibiting groups containing aliphatic cyclic groups.
  • aliphatic in the claims and specification of the present application is a relative concept to aromatics, and is defined as meaning a group, compound, etc. that does not have aromaticity. To do.
  • “Aliphatic branched” means that it has no aromaticity and has a branched structure.
  • the structure of the “aliphatic branched acid dissociable, dissolution inhibiting group” is not limited to a group consisting of carbon and hydrogen (a hydrocarbon group), but is preferably a hydrocarbon group. Further, the “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated.
  • aliphatic branched, acid dissociable, dissolution inhibiting group a tertiary alkyl group force s preferably 4 to 8 carbon atoms, in particular tert- butyl group, tert- pentyl group, heptyl group and the like to tert- is Can be mentioned.
  • the “aliphatic cyclic group” refers to a monocyclic group or a polycyclic group that does not have aromaticity! /.
  • the “aliphatic cyclic group” preferably has 4 to 20 carbon atoms.
  • the “aliphatic cyclic group” in the structural unit (al) may or may not have a substituent.
  • the basic ring structure excluding the substituent of the “aliphatic cyclic group” is not limited to a group consisting of carbon and hydrogen (hydrocarbon group), but a hydrocarbon group is preferred.
  • the “hydrocarbon group” may be either saturated or unsaturated, but is usually preferably saturated.
  • the “aliphatic cyclic group” is preferably a polycyclic group.
  • aliphatic cyclic group may be substituted with a lower alkyl group, a halogen atom other than a fluorine atom, or a halogenated alkyl group (excluding a fluorinated alkyl group).
  • a halogen atom other than a fluorine atom
  • a halogenated alkyl group excluding a fluorinated alkyl group.
  • examples thereof include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, and tetracycloalkane, which may not be present.
  • monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane
  • groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. I can get lost.
  • Examples of the acid dissociable, dissolution inhibiting group containing an aliphatic cyclic group include a group having a tertiary carbon atom on the ring skeleton of a cyclic alkyl group.
  • 2-methyl-2 Examples include —adamantyl group and 2-ethyl-2-adamantyl group.
  • an aliphatic cyclic group such as an adamantyl group such as a group bonded to an oxygen atom of a carbonyloxy group (one C (O) -0-)
  • R is the same as described above, and R 1 and R 2 represent an alkyl group (both linear and branched, preferably 1 to 5 carbon atoms). ]
  • the “acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group” is generally bonded to an oxygen atom by substituting a hydrogen atom at the terminal of an alkali-soluble group such as a carboxy group or a hydroxyl group. When an acid is generated by exposure, this acid acts to break the bond between the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group and the oxygen atom to which the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group is bonded.
  • Examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group include a group (pi) represented by the following general formula (pi).
  • R 1 ′ and R 2 ′ each independently represents a hydrogen atom or a lower alkyl group, n represents an integer of 0 to 3, and Y represents a lower alkyl group or an aliphatic cyclic group.
  • n is preferably an integer of 0 to 2, 0 or 1 is more preferable, and 0 is most preferable.
  • Examples of the lower alkyl group for R 1 ′ and R 2 ′ include the same lower alkyl groups as those described above for R, and a methyl group that is preferably a methyl group or an ethyl group is most preferable.
  • Examples of the lower alkyl group of ⁇ ⁇ include the same lower alkyl groups as those described above for R.
  • alicyclic group a monocyclic or polycyclic aliphatic group that has been proposed in large numbers in ArF resists and the like can be appropriately selected and used.
  • those similar to the above “aliphatic cyclic group” can be exemplified.
  • examples of the acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group include a group (p2) represented by the following general formula (p2).
  • R 17 and R 18 each independently represent a linear or branched alkyl group or a hydrogen atom
  • R 19 represents a linear, branched or cyclic alkyl group.
  • R 17 and R 19 are each independently a linear or branched alkylene group, and the end of R 17 and the end of R 19 may combine to form a ring! / ! / ]
  • the alkyl group preferably has 1 to 15 carbon atoms, and a straight chain or branched chain ethyl group or a methyl group is preferred. preferable.
  • one of R 17 and R 18 is preferably a hydrogen atom and the other is preferably a methyl group.
  • R 19 is a linear, branched or cyclic alkyl group, preferably having carbon number;! ⁇ 1 5, which may be linear, branched or cyclic.
  • R 19 When R 19 is linear or branched, it preferably has 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group, and most preferably an ethyl group.
  • R 19 When R 19 is cyclic, the number of carbons is 4 to; 15 is the preferred number of carbons 4 to 12 is the more preferred number of carbons 5 to 10; Specifically, it may be substituted with a halogen atom other than a fluorine atom or a halogenated alkyl group (excluding a fluorinated alkyl group), or may be unsubstituted monocycloalkane, bicycloalkane, trimethyl. Examples include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as cycloalkane or tetracycloalkane.
  • a group in which one or more hydrogen atoms are removed from adamantane is preferable.
  • R 17 and R 19 are each independently a linear or branched alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms), and the end of R 19 and the end of R 17 The end may be bonded.
  • a cyclic group is formed by R 17 and R 19 , the oxygen atom to which R 19 is bonded, and the carbon atom to which the oxygen atom and R 17 are bonded.
  • the cyclic group is preferably a 4- to 7-membered ring, more preferably a 4- to 6-membered ring.
  • Specific examples of the cyclic group include a tetrahydrovinyl group and a tetrahydrofuranyl group.
  • the structural unit (al) is selected from the group consisting of structural units represented by the following general formula (al—0—1) and structural units represented by the following general formula (al—0—2). It is preferable to use one or more.
  • R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group (excluding a fluorinated lower alkyl group);
  • X 1 represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group having 4 to 20 carbon atoms; Indicates.
  • R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a halogenated lower alkyl group (excluding a fluorinated lower alkyl group);
  • X 2 represents an acid dissociable, dissolution inhibiting group;
  • Y 2 represents An alkylene group or an aliphatic cyclic group is shown.
  • the lower alkyl group or halogenated lower alkyl group of R is a lower alkyl group or halogenated lower alkyl group which may be bonded to the ⁇ -position of the acrylate ester. It is the same.
  • X 1 is not particularly limited as long as it is an acid dissociable, dissolution inhibiting group, and examples thereof include the above-described tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group and acetal type acid dissociable, dissolution inhibiting group.
  • Tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting groups are preferred! /.
  • R is the same as described above.
  • X 2 is the same as X 1 in the formula (al—0—1).
  • Y 2 is preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a divalent aliphatic cyclic group.
  • aliphatic cyclic group a group in which two or more hydrogen atoms are removed is used. The thing similar to what was demonstrated to the "aliphatic cyclic group" can be used.
  • X represents a tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group
  • Y represents a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aliphatic cyclic group
  • n represents 0 to 3
  • M represents 0 or 1
  • R is the same as defined above
  • R 1 ′ and R 2 ′ each independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • At least one of R 1 'and R 2 ' is preferably a hydrogen atom, and more preferably a hydrogen atom.
  • n is preferably 0 or 1.
  • X is the same as the tertiary alkyl ester type acid dissociable, dissolution inhibiting group exemplified in X 1 above.
  • Examples of the aliphatic cyclic group of Y include those similar to those exemplified in the description of the “aliphatic cyclic group” above.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Structural unit (a General structural unit represented by the general formula (al-1) The general formula (a 1— 1 01 ) And the following general formula (a 1) including the structural units of formulas (al-35) to (al-1 41) -1 -02) is more preferred!
  • those represented by the general formula (al-1 101) are particularly preferred, and are selected from the structural units represented by (al-1 1 ;!) to (al-1 14). It is particularly preferable to use at least one selected from the above.
  • R is as defined above, and R 11 represents a lower alkyl group.
  • R is the same as above, represents a lower alkyl group, h represents an integer of 13 o]
  • the lower alkyl group for R 11 is the same as the lower alkyl group for R, and is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • the lower alkyl group for R 12 is the same as the lower alkyl group for R, and is most preferably a methyl group or an ethyl group, preferably an ethyl group.
  • the amount of the structural unit (al) is based on all the structural units that constitute the resin (A1), 10 to 80 Monore 0/0 Ca Preferably, 20-70 Monore 0/0 Kayori preferably, 25-50 Monore 0/0 Ca further favorable preferable.
  • the lower limit value or more it is possible to easily obtain a pattern when a resist composition is obtained.
  • the value below the upper limit it is possible to balance with other structural units.
  • the resin (Al) preferably further has a structural unit (a2) that does not have a fluorine atom and is derived from an acrylate ester containing a latathone-containing cyclic group.
  • a rataton-containing cyclic group is a ring containing a -o-c (o) structure (a rataton ring).
  • the rataton ring is counted as the first ring, and if it is only the rataton ring, it is called a monocyclic group, and if it has another ring structure, it is called a polycyclic group regardless of the structure.
  • the Rataton cyclic group in the structural unit (a2) increases the adhesion of the resist film to the substrate or has an affinity for a developer containing water. It is effective in raising the level.
  • any unit can be used without any particular limitation.
  • examples of the latatatone-containing monocyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from ⁇ -petit-latatotone.
  • examples of the latathone-containing polycyclic group include groups in which one hydrogen atom has been removed from a bicycloalkane, tricycloalkane, or tetracycloalkane having a latathone ring.
  • examples of the structural unit (a2) include structural units represented by the following general formulas (a2— ;!) to (a2-5).
  • R is as defined above, R ′ is a hydrogen atom, a lower alkyl group, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, m is an integer of 0 or 1, and A is 1 to 5 carbon atoms]
  • R in the general formulas (a2;;!) To (a2-5) is the same as R in the structural unit (al).
  • alkylene group of A to C having 5 to 5 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and an isopropylene group.
  • R ′ is preferably a hydrogen atom in view of industrial availability.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the proportion of the structural units in the resin (A1) (a2), relative to the combined total of all the structural units that constitute the resin (A1), 5 to 70 Monore 0/0 Ca Preferably, 10 to 60 Monore 0/0 Kayori preferably, 20-50 Monore 0/0 force S more preferred.
  • the effect of containing the structural unit (a2) can be sufficiently obtained.
  • Balance with other structural units by setting the value below the upper limit.
  • the resin (A1) is an acrylic resin having no fluorine atom and containing a polar group-containing aliphatic hydrocarbon group. Acid Ester power It is preferred to contain the derived structural unit (a3)! /.
  • the hydrophilicity of the component (A) is increased, the affinity with the developer is increased, the alkali solubility in the exposed area is improved, and the resolution is improved. Contribute to improvement.
  • Examples of the polar group include a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxy group, and a hydroxyl group is particularly preferable.
  • the aliphatic hydrocarbon group examples include a linear or branched hydrocarbon group (preferably an alkylene group) having a carbon number;! To 10 and a polycyclic aliphatic hydrocarbon group (polycyclic group). It is done.
  • a resin for resist composition for ArF excimer laser can be appropriately selected from among many proposed ones.
  • the carbon number of the polycyclic group is preferably 7-30! /.
  • a structural unit derived from an acrylate ester containing an aliphatic polycyclic group containing a hydroxyl group, a cyano group or a carboxy group is more preferred.
  • the polycyclic group include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from bicycloalkane, tricycloalkane, tetracycloalkane, or the like. Specific examples include groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from a polycycloalkane such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane or tetracyclododecane. Among these polycyclic groups, two or more hydrogen atoms are removed from adamantane!
  • the structural unit (a3) when the hydrocarbon group in the polar group-containing aliphatic hydrocarbon group is a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, the hydroxy group of acrylic acid is used.
  • the structural unit derived from tilester is preferred When the hydrocarbon group is a polycyclic group, the structural unit represented by the following formula (a3-1), the structural unit represented by (a3-2) And so on.
  • R is the same as defined above, j is an integer of 1 to 3, and k is an integer of 1 to 3. ]
  • j is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
  • j is 2, it is preferable that the hydroxyl group is bonded to the 3rd and 5th positions of the adamantyl group.
  • the hydroxyl group is bonded to the 3-position of the adamantyl group.
  • k is preferably 1.
  • the Ciano group is the 5-position of the norbornyl group or
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Resin (A1) the proportion of the structural unit (a3), against the total of all structural units that constitute the resin (A1), 5 to 50 mole 0/0 force S
  • Ri 5 to 40 mole 0/0 force preferably , and still more preferably 5 to 25 mol 0/0.
  • the resin (Al) includes other structural units (a4) other than the structural units (al) to (a3) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the structural unit (a4) is not particularly limited as long as it does not contain a fluorine atom and is not classified as any of the structural units (al) to (a3) described above.
  • ArF excimer laser and KrF excimer laser Many known hitherto used as resist resins such as (preferably for ArF excimer laser) can be used.
  • As the structural unit (a4) for example, a structural unit derived from an acrylate ester force containing a non-acid-dissociable aliphatic polycyclic group is preferable. Examples of the polycyclic group include those similar to those exemplified in the case of the structural unit (al).
  • ArF excimer laser KrF excimer laser (preferably for ArF excimer laser) Etc.
  • a number of hitherto known materials can be used as the resin component of the resist composition.
  • At least one selected from a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, a tetracyclododecanyl group, an isobornyl group, and a norbornyl group is preferable in terms of industrial availability.
  • These polycyclic groups have a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms as a substituent! /, Or may be /.
  • structural unit (a4) include those having the following general formulas (a4— ;!) to (a4-5).
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the structural unit (a4) is contained in the resin (A1)
  • the structural unit (a4) is contained in an amount of 1 to 30 mol%, preferably 10%, based on the total of all structural units constituting the resin (A1). It is preferable to contain ⁇ 20 mol%.
  • the resin (A1) is preferably a copolymer having at least the structural units (al), (a2) and (a3).
  • a terpolymer comprising the above structural units (al), (a2) and (a3)
  • a quaternary copolymer comprising the above structural units (al), (a2), (a3) and (a4) Etc.
  • the resin (A1) is particularly preferably one containing three structural units represented by the following general formula (A1-11)!
  • R 4i , R 4d and R 44 are each independently a hydrogen atom, a lower alkyl group, or a lower alkyl group (halogenated lower alkyl group) in which a hydrogen atom is substituted with a halogen atom other than a fluorine atom.
  • R 42 is a lower alkyl group.
  • R 41 , R 43 , and R 44 is the same as the lower alkyl group for R above.
  • R 41 , R 43 and R 44 are preferably a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom or a lower alkyl group! /.
  • the lower alkyl group for R 42 is the same as the lower alkyl group for R described above, and is most preferably a methyl group or a methyl group, preferably an ethyl group.
  • the resin (A1) is obtained by polymerizing a monomer that derives each structural unit by, for example, a known radical polymerization using a radical polymerization initiator such as azobisisoptyronitrile (AIBN). You can get power S.
  • a radical polymerization initiator such as azobisisoptyronitrile (AIBN).
  • the mass average molecular weight (Mw) of the whole component (A) is not particularly limited, but 2000 to 50000 is preferred ⁇ , 3000 to 30000 More preferred ⁇ , 5000-20000 most preferred. If it is less than the upper limit of this range, there is sufficient solubility in a resist solvent to be used as a resist. When it is at least the lower limit of this range, the dry etching resistance and resist pattern cross-sectional shape are good.
  • the dispersity (Mw / Mn) of the entire component (A) is preferably 1 ⁇ 0 to 5 ⁇ 0 force S, more preferably 1 ⁇ 0 to 3 ⁇ 0, and most preferably 1.2 to 2.5.
  • the content of the component (ii) may be adjusted according to the thickness of the resist film to be formed.
  • the resin (A1) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the resin (Al) in the component (A) is preferably in the range of 50 to 100% by weight 75 to 75%; 100% by weight is more preferable 80 to 100% by weight. preferable.
  • the resin (A1) content is 50% by mass or more, the lithography properties are improved.
  • the content of the resin (A1) in the component (A) is most preferably 100% by mass.
  • the component (B) is not particularly limited, and those that have been proposed as acid generators for chemically amplified resists can be used.
  • acid generators hitherto salt generators such as iodine salts and sulfoyumate salts, oxime sulfonate acid generators, bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes,
  • diazomethane acid generators such as poly (bissulfonyl) diazomethanes, nitrobenzyl sulfonate acid generators, imino sulfonate acid generators, and disulfone acid generators.
  • Examples of the onium salt-based acid generator include acid generators represented by the following general formula (b-0).
  • R 51 represents a linear, branched or cyclic alkyl group, or a linear, branched or cyclic fluorinated alkyl group
  • R 52 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a straight Chain or branched alkyl group, linear or branched alkyl halide group
  • R 51 represents a linear, branched or cyclic alkyl group, or a linear, branched or cyclic fluorinated alkyl group.
  • the linear or branched alkyl group is most preferably 1 to 4 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms;!
  • the cyclic alkyl group is most preferably 4 to 10 carbon atoms, preferably 5 to 12 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • the fluorinated alkyl group is most preferably 1 to 4 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, and more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • the fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of the number of substituted fluorine atoms to the total number of hydrogen atoms in the alkyl group) is preferably 10 to 100%, more preferably 50 to 100%. In particular, those in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms are preferable because the strength of the acid is increased.
  • R 51 is most preferably a linear alkyl group or a fluorinated alkyl group! /.
  • R 52 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, a halogen atom, a linear or branched alkyl group, a linear or branched alkyl halide group, or a linear or branched alkoxy group. .
  • examples of the halogen atom include a fluorine atom, a bromine atom, a chlorine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is preferable.
  • the alkyl group is linear or branched, and the carbon number thereof is preferably;!-5, in particular;!-4, and more preferably 1-3.
  • the halogenated alkyl group is a group in which part or all of the hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with halogen atoms.
  • the alkyl group here are the same as the “alkyl group” in R 51 .
  • the halogen atom to be substituted are the same as those described above for “no, log atom”.
  • the alkoxy group is linear or branched, and the carbon number thereof is preferably 1 to 5, particularly preferably !! to 4, and more preferably 1 to 3.
  • R 52 is preferably a hydrogen atom.
  • R 53 is an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and the structure of the basic ring (matrix ring) excluding the substituent includes a naphthyl group, a phenyl group, and an anthracenyl group From the viewpoint of the effect of the present invention and the absorption of exposure light such as ArF excimer laser, a phenyl group is desirable.
  • the substituent include a hydroxyl group and a lower alkyl group (straight or branched chain, preferably having 1 to 5 carbon atoms, particularly preferably a methyl group).
  • the aryl group of R 53 has no substituent! /, More preferably! / ,.
  • u is an integer of 1 to 3, 2 or 3 is preferred, and 3 is particularly desirable.
  • Preferable examples of the acid generator represented by the general formula (b-O) include the following.
  • onium salt acid generators of the acid generator represented by the general formula (b-0) for example, a compound represented by the following general formula (b-1) or (b-2) Is mentioned.
  • R 5 “ ⁇ R 6 ” each independently represents an aryl group or an alkyl group; R 4 ”represents a linear, branched or cyclic alkyl group or a fluorinated alkyl group; And at least one of “ ⁇ ” represents an aryl group, and at least one of R 5 “to R 6 ” represents an aryl group.
  • the aryl group of Ri "to" is not particularly limited, for example, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and in the aryl group, part or all of the hydrogen atoms are alkyl groups, alkoxy groups, halogen atoms. It does not need to be substituted with an atom or the like.
  • the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms because it can be synthesized at low cost. Specific examples include a phenyl group and a naphthyl group.
  • alkoxy group a methoxy group and an ethoxy group are preferred, and an alkoxy group having! To 5 carbon atoms is preferred.
  • the halogen atom is preferably a fluorine atom.
  • R1 as alkyl group "to R 3", Nag particularly limited for example, the number of carbon atoms;! A ⁇ 10 linear
  • the number of carbon atoms is preferably 1 to 5.
  • methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopyl pill group, n butyl group, isobutyl group, n pentyl group, cyclopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, nonyl group, decanyl group It is preferable because it is excellent in resolution and can be synthesized at a low cost.
  • 1 " ⁇ ! ⁇ " Is most preferably a phenyl group or a naphthyl group, respectively.
  • R 4 ′′ represents a linear, branched or cyclic alkyl group or a fluorinated alkyl group.
  • the linear or branched alkyl group preferably has 1 to 10 carbon atoms, preferably 10 carbon atoms;
  • the cyclic alkyl group is a cyclic group, and is most preferably 4 to 10 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • the fluorinated alkyl group is most preferably 1 to 4 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, and more preferably 1 to 4 carbon atoms.
  • the fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of fluorine atoms in the alkyl group) is preferably 10 to 100%, more preferably 50 to 100%. What is substituted with an atom is preferred because the strength of the acid increases.
  • R 4 ′′ is most preferably a linear or cyclic alkyl group or a fluorinated alkyl group.
  • R 5 ′′ to R 6 ′′ each independently represents an aryl group or an alkyl group. At least one of R 5 “to R 6 " represents an aryl group. All of R 5 “to R 6 " are preferably aryl groups.
  • R 5 " ⁇ R 6 " arele groups are the same as those for 1 " ⁇ ! ⁇ "
  • R 5 " ⁇ R 6" 1 " ⁇ ! ⁇ "
  • R 5 " ⁇ R 6" is a phenyl group preferable.
  • R 4 in the formula (b-1) Formula (b-2) R 4 in the same groups as those described above for.
  • onion salt-based acid generators represented by the formulas (b-1) and (b-2) include diphenols.
  • nonafluorobutanesulfonate (4-methoxyphenyl) diphenylate or its nonafnorenobutanesulfonate, tri (4 tertbutinore) phenenolesnore or its nonafrobutanesulfonate, diphenyl
  • mono (4-methoxy) naphthyl) ate or nonafluorobutanesulfonate thereof, and di (1naphthinore) phenylsulfonate include nonafrobutanesulfonate.
  • onium salts in which the anion portion of these onium salts is replaced by methanesulfonate, n-propanesulfonate, or n-butanesulfonate Kn-octanesulfonate can also be used.
  • an anion salt system in which the anion part is replaced with an anion part represented by the following general formula (b-3) or (b-4)
  • An acid generator can also be used (the cation moiety is the same as (b-1) or (b-2)).
  • X represents a 26-carbon alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom; ⁇ " ⁇ "independently represents at least one hydrogen atom is a fluorine atom.
  • a substituted carbon number; represents an alkyl group having from 10 to 10.
  • X is a linear or branched alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the alkylene group has 26 carbon atoms, preferably 35 carbon atoms, Most preferably, it has 3 carbon atoms.
  • ⁇ " ⁇ " each independently represents a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the alkyl group has 1 to 10 carbon atoms. , Preferably 1 to 7 carbon atoms, more preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the carbon number of the alkylene group of X ′′ or the carbon number of the alkyl group of “ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ” and “ ⁇ ” is preferably as small as possible within the range of the above-mentioned carbon number for reasons such as good solubility in a resist solvent.
  • the ratio of fluorine atoms in the alkylene group or alkyl group, that is, the fluorination rate is preferably 70 to 100%, more preferably 90 to 100%. Most preferably, it is a perfluoroalkylene group or a perfluoroalkyl group in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
  • the oxime sulfonate acid generator is a compound having at least one group represented by the following general formula (B-1), and generates an acid upon irradiation with radiation. It is what has.
  • Such oxime sulfonate acid generators are widely used for chemically amplified resist compositions, and can be arbitrarily selected and used.
  • R 31 and R 32 each independently represents an organic group.
  • the organic group of R 31 and R 32 is a group containing a carbon atom, and an atom other than a carbon atom (for example, a hydrogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, etc.) ) Etc.).
  • an atom other than a carbon atom for example, a hydrogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, etc.)
  • a linear, branched or cyclic alkyl group or aryl group is preferable. These alkyl groups and aryl groups may have a substituent.
  • the substituent is not particularly limited, and examples thereof include a fluorine atom, a linear, branched or cyclic alkyl group having 6 to 6 carbon atoms.
  • “having a substituent” means that part or all of the hydrogen atoms of the alkyl group or aryl group are substituted with a substituent.
  • carbon number 1 to 20 is preferable 1 to 10; carbon number 10 is more preferable 1 to 8 is more preferable;! To 6 is particularly preferable carbon number 1 to 4 is most preferred.
  • a partially or completely halogenated alkyl group (hereinafter sometimes referred to as a halogenated alkyl group) is particularly preferable.
  • the partially halogenated alkyl group means an alkyl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and the fully halogenated alkyl group means that all the hydrogen atoms are halogen atoms. It means an alkyl group substituted by.
  • the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an fluorine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom is particularly preferable. That is, the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group! /.
  • the aryl group is most preferably 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 20 carbon atoms; and more preferably 6 to 10 carbon atoms, more preferably 10 carbon atoms.
  • a partially or completely halogenated aryl group is particularly preferable.
  • a partially halogenated aryl group means an aryl group in which a part of hydrogen atoms is substituted with a halogen atom, and a fully halogenated aryl group means that all hydrogen atoms are halogenated.
  • R 31 is particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms having no substituent or a fluorinated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms! /.
  • organic group for R 32 a linear, branched or cyclic alkyl group, aryl group or cyan group is preferable.
  • alkyl group and aryl group for R 32 include the same alkyl groups and aryl groups as those described above for R 31 .
  • R 32 is particularly preferably a cyano group, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms having no substituent, or a fluorinated alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • oxime sulfonate acid generator examples include compounds represented by the following general formula (B-2) or (B-3).
  • R 33 represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated group. It is an alkyl group.
  • R 34 is an aryl group.
  • R 35 represents an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group.
  • R d ° represents a cyano group, an alkyl group having no substituent, or a halogenated alkyl group.
  • R 37 is a divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group.
  • R 38 is an alkyl group having no substituent or a halogenated alkyl group. p "is 2 or 3.]
  • alkyl or halogenated alkyl group having no substituent group for R 33 it is 1 to carbon atoms; 10 preferably implement more favorable is C1-8 Most preferred is 1 to 6 carbon atoms.
  • R 33 is more preferably a fluorinated alkyl group, preferably a halogenated alkyl group.
  • the fluorinated alkyl group for R 33 preferably has 50% or more of the hydrogen atom of the alkyl group, more preferably 70% or more, and even more preferably 90% or more. .
  • the aryl group of R 3 is a hydrogen from an aromatic hydrocarbon ring such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthracyl group, or a phenanthryl group.
  • an aromatic hydrocarbon ring such as a phenyl group, a biphenyl group, a fluorenyl group, a naphthyl group, an anthracyl group, or a phenanthryl group.
  • Examples include a group in which one atom is removed, and a heteroaryl group in which a part of the carbon atoms constituting the ring of these groups is substituted with a heteroatom such as an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom.
  • a fluorenyl group is preferable.
  • the aryl group of R 34 may have a substituent such as an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a halogenated alkyl group, or an alkoxy group.
  • the alkyl group or halogenated alkyl group in the substituent is more preferably 1 to 4 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms.
  • the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group.
  • the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R 35 has carbon number;
  • R db is preferably a halogenated alkyl group, more preferably a fluorinated alkyl group, and more preferably a partially fluorinated alkyl group.
  • the fluorinated alkyl group in R 35 preferably has a hydrogen atom of the alkyl group of 50% or more fluorinated, more preferably 70% or more, and still more preferably 90% or more. This is preferable because the strength of the generated acid is increased. Most preferably, it is a fully fluorinated alkyl group in which a hydrogen atom is 100% fluorine-substituted.
  • the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R 36 has no substituent of R 33 ! /, An alkyl group or a halogenated group. Examples are the same as the alkyl group.
  • Examples of the divalent or trivalent aromatic hydrocarbon group for R 37 include groups obtained by further removing 1 or 2 hydrogen atoms from the aryl group for R 34 .
  • Examples of the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of R 38 include those similar to the alkyl group or halogenated alkyl group having no substituent of the above 5 .
  • P is preferably 2.
  • oxime sulfonate-based acid generators include ⁇ ( ⁇ toluenesulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ ( ⁇ chlorobenzenesulfonyloxyimino) benzyl cyanide, ⁇ - (4 Benzenesulfonyloxymino) Benzyl cyanide, ⁇ (4 12 tallow 2 trifluoromethylbenzenesulfonyloxymino) benzyl cyanide, ⁇ (benzenesulfonyloxymino) -4 clonal benzil cyanide, ⁇ — (Benzenesulfonyloxyimino) -2, 4-dichlorodiphenylcyanide, ⁇ (benzenesulfonyloxyimino) -2,6-dichlorodiethylcyanide, ⁇ (benzenesulfonyloxyimino) -4-Met
  • JP-A-9 208554 (paragraph) [0012] to [0014] in [Chemical Formula 18] to [Chemical Formula 19]), disclosed in WO2004 / 074242A2 (Examples on pages 65 to 85; Examples 40 to 40)
  • the oxime sulfonate acid generator that has been used can also be suitably used.
  • bisalkyl or bisarylsulfonyldiazomethanes include bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenenolehoninore) diazomethane, bis (1, 1 -Dimethinoleethinoresnorehoninore) diazomethane, bis (cyclohexenolesnorehoninore) diazomethane, bis (2,4 dimethinolefuinorenorehoninore) diazomethane, and the like.
  • diazomethane acid generators disclosed in JP-A-11-035551, JP-A-11-035552 and JP-A-11-035573 can also be suitably used.
  • poly (bissulfonyl) diazomethanes include 1,3-bis (phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl) pronone, 1,4-bis (disclosed in JP-A-11 322707.
  • one type of these acid generators may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • an onium salt having a fluorinated alkylsulfonic acid anion as the component (B).
  • the content of the component (B) in the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention is 0.5 to 30 parts by mass, preferably! To 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Is done. Above By forming the enclosure, pattern formation is sufficiently performed. In addition, a uniform solution is obtained and storage stability is improved, which is preferable.
  • the positive resist composition for immersion exposure of the present invention contains, as component (C), a non-main chain cyclic resin (C1) containing a fluorine atom and having no acid-dissociable group, and a fluorine atom. However, it contains no acid-dissociable groups! / And contains a main chain cyclic resin (C2).
  • the resist film obtained from the positive resist composition of the present invention has high hydrophobicity on its surface, and as described later, substance elution into an immersion medium such as water is suppressed. Is done.
  • the “acid-dissociable group” means a group dissociated by the action of an acid generated from the component (B) by exposure.
  • the latathone-containing cyclic group in the structural unit (a 2) the polar group-containing aliphatic hydrocarbon group in the structural unit (a3), the polycyclic aliphatic hydrocarbon group in the structural unit (a4), etc. Not included in “acid-dissociable groups”.
  • the acid-dissociable group is not particularly limited as long as it is a group that can be dissociated by the action of the acid generated from component (B) .
  • it has been proposed as an acid-dissociable, dissolution-inhibiting group for base resins for chemically amplified resists. Being! / Can be something.
  • Specific examples of the acid dissociable dissolution inhibiting group include the same force S as exemplified in the structural unit (al) as the acid dissociable dissolution inhibiting group of the structural unit (a1).
  • dissolution inhibition in the acid dissociable dissolution inhibiting group means that this group has an action (dissolution inhibiting property) for inhibiting the solubility of the component (A) in an alkali such as an alkali developer.
  • the “acid-dissociable group” may have a dissolution inhibitory property or may have a dissolution inhibitory property.
  • the resin (C1) is not particularly limited as long as it is a non-main chain cyclic resin containing a fluorine atom and having no acid dissociable group! /.
  • non-main-chain cyclic resin means a resin in which none of the carbon atoms constituting the main chain is a carbon atom constituting a ring structure.
  • the resin (C1) preferably has an alkali-soluble group.
  • the alkali solubility is increased, contributing to improvement of various lithography properties such as resolution and resist pattern shape.
  • having an alkali-soluble group containing a fluorine atom, such as a fluorinated hydroxyalkyl group, which will be described later, is excellent in improving the hydrophobicity of the resist film and suppressing the elution of the substance during immersion exposure. Usefulness for immersion exposure is further improved.
  • the alkali-soluble group is a group that enhances the alkali solubility of the resin, and is particularly limited to a group having a relatively small pKa (Ka is an acid dissociation constant) similar to a phenolic hydroxyl group. Although not preferred, groups having a pKa in the range of 6 to 12 are preferred.
  • examples of the alkali-soluble group include groups having OH at the terminal, such as a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group, alcoholic hydroxyl group) and a carboxyl group.
  • groups having OH at the terminal include, for example, an alcoholic hydroxyl group; a hydrogen atom bonded to a carbon atom having a hydroxyl group bonded to the hydroxyalkyl group (a carbon atom at the ⁇ - position) is electron withdrawing.
  • Group substituted with a functional group (electron-withdrawing group-substituted hydroxyalkyl group); carboxyl group and the like.
  • the alkali-soluble group is preferably an electron-withdrawing group-substituted hydroxyalkyl group.
  • the alkyl group is preferably linear or branched.
  • the number of carbon atoms of the electron-withdrawing group-substituted hydroxyalkyl group is not particularly limited, but !!-20 is preferable 4 to 16 force S is more preferable, and 4 to 12 is most preferable.
  • the number of hydroxyl groups is not particularly limited, but one is preferred.
  • Examples of the electron-withdrawing group include a halogen atom or a halogenated alkyl group.
  • the halogen atom include a fluorine atom and a chlorine atom, and a fluorine atom is preferable.
  • the halogenated alkyl group the halogen is the same as the halogen atom, and the alkyl group is preferably a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, more preferably a methyl group or
  • the number of electron withdrawing groups is 1 or 2, preferably 2.
  • the electron-withdrawing group-substituted hydroxyalkyl group has a CR 71 R 72 OH group, and R 71 and R 72 are each independently an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom Or at least one of which is an electron-withdrawing group selected from a halogen atom or a halogenated alkyl group.
  • the resin (C1) preferably has a fluorinated hydroxyalkyl group as the electron-withdrawing group-substituted hydroxyalkyl group.
  • LER Line Edge Roughness: uneven unevenness of line side walls.
  • Diffeta is a general defect detected when a developed resist pattern is observed from directly above, for example, with a surface defect observation device (trade name “KLA”) manufactured by KLA Tencor. Examples of such defects include scum, bubbles, dust, bridges between resist patterns, uneven color, and precipitates after development.
  • the “fluorinated hydroxyalkyl group” refers to a hydroxyalkyl group in which a part of hydrogen atoms of the alkyl group is substituted with a hydroxyl group! /, And the remaining hydrogen atoms in the hydroxyalkyl group A part or all of (hydrogen atom not substituted with hydroxyl group of alkyl group) is substituted with fluorine.
  • the hydrogen atom of the hydroxyl group is easily liberated by fluorination.
  • the alkyl group is preferably linear or branched.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but 1 to 20 is preferably 4 to 16; 16 is more preferably 4 to 12;
  • the number of hydroxyl groups is not particularly limited! /, But one is preferred! /.
  • a fluorinated hydroxyalkyl group a fluorinated alkyl group and / or a fluorine atom is bonded to a carbon atom to which a hydroxyl group is bonded (here, the ⁇ -position carbon atom of the hydroxyalkyl group). I like things! /.
  • a perfluoroalkyl group in which all of the hydrogen atoms of the fluorinated alkyl group alkyl group bonded to the ⁇ -position are substituted with fluorine is preferable.
  • the resin (C 1) has a group represented by the following general formula (III).
  • X is an integer of 0 to 5
  • y and ⁇ are each independently an integer of 1 to 5.
  • X is preferably an integer of 0 to 3, and 0 or 1 is particularly preferable.
  • y and z are preferably integers of 1 to 3, with 1 being most preferred.
  • the resin (C 1) preferably contains a structural unit (a ′′) that also induces acrylic acid power.
  • Acrylic acid includes, for example, a substitution group (atom or group other than a hydrogen atom) bonded to the ⁇ -position carbon atom of narrowly defined acrylic acid! /, A substituted acrylic acid, and these acrylic acids And acrylic acid esters in which the hydrogen atom of the carboxyl group is substituted with an organic group.
  • the “organic group” is a group containing a carbon atom, and the organic group in the acrylate ester is not particularly limited.
  • the organic group may be a structural unit (aO) or the structural units (al) to (a4) described later.
  • a group bonded to the ester side chain of the acrylate ester (a group having a fluorinated hydroxyalkyl group, an acid dissociable, dissolution inhibiting group, a ratatone-containing cyclic group) Group, polar group-containing aliphatic hydrocarbon group, polycyclic aliphatic hydrocarbon group and the like.
  • the ⁇ -position ( ⁇ -position carbon atom) is a carbon atom to which a carbonyl group is bonded, unless otherwise specified.
  • substituent of the ⁇ - substituted acrylic acid include a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a halogenated lower alkyl group.
  • a lower linear or branched alkyl group such as a group.
  • halogenated lower alkyl group as a substituent at the a-position, part or all of the hydrogen atoms of the lower alkyl group are substituted with a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, or the like, or a rogen atom.
  • Bonded to the ⁇ -position of acrylic acid is a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, preferably a hydrogen atom, a lower alkyl group or a fluorinated lower alkyl group.
  • a hydrogen atom or a methyl group is most preferable.
  • Examples of the structural unit ( a ) include structural units represented by the following general formula (a").
  • R 2 ° is a hydrogen atom, a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group, and X is a hydrogen atom or a monovalent organic group
  • a lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group R 2 ° is the same as the lower alkyl group or a halogenated lower alkyl group as a substituent of the ⁇ -position thereof.
  • Examples of the organic group for X include the same as the “organic group in acrylic ester” described for the structural unit (a ′′).
  • the resin (C1) preferably contains the structural unit (a ") in a proportion of 50 to 100 mol% with respect to the total of all the structural units constituting the resin (C1). ⁇ ; Contains 100 mol% It is particularly preferable. In particular, since the effect of the present invention is particularly excellent, it is preferable that the resin (C1) is composed only of the structural unit (a ′′) derived from attalic acid! /.
  • the resin (C1) preferably has a structural unit (aO) derived from an acrylate ester having a fluorinated hydroxyalkyl group in the side chain portion! /.
  • the “side chain portion” means a portion not constituting the main chain.
  • Examples of the structural unit (aO) include structural units in which X in the general formula (a ′′) is a group having a fluorinated hydroxyalkyl group.
  • the structural unit (aO) includes a structural unit represented by the following general formula (aO-2).
  • R 2 ° is a hydrogen atom, a lower alkyl group, a lower halogenated alkyl group; a R 22, R 2 3 each independently hydrogen atom or a monovalent aliphatic cyclic group, R 22 And at least one of R 23 is an aliphatic cyclic group; f is an integer of 0 to 5; b and c are each independently an integer of! ]
  • the structural unit represented by the general formula (aO-2) (hereinafter referred to as the structural unit (aO-2) and! /, U) has one hydrogen atom in the methyl group (CH)-
  • R 2U in the general formula (aO-2) is the same as R in the above formula (a "), preferably a hydrogen atom or a lower alkyl group, and most preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • b and c are each independently an integer of 1 to 5, preferably an integer of 1 to 3, and 1 is most preferable.
  • f is preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3, with 1 being most preferred.
  • R 22 and R 23 are each independently a hydrogen atom or a monovalent aliphatic cyclic group, and at least one of R 22 and R 23 is an aliphatic cyclic group.
  • one of R 22 and R 23 is a hydrogen atom and the other is an aliphatic cyclic group.
  • the aliphatic cyclic group for R 22 and R 23 may be monocyclic or polycyclic.
  • “Monocyclic aliphatic cyclic group” means a monocyclic group having no aromaticity
  • “polycyclic aliphatic cyclic group” means a polycyclic group having no aromaticity. Means.
  • An aliphatic cyclic group is a hydrocarbon group consisting of carbon and hydrogen (an alicyclic group), and some of the carbon atoms constituting the ring of the alicyclic group are oxygen atoms, nitrogen atoms, sulfur atoms, etc. Heterocyclic groups substituted with a heteroatom are included. As the aliphatic cyclic group, an alicyclic group is preferable.
  • the aliphatic cyclic group may be either saturated or unsaturated, but is preferably saturated because it is highly transparent to ArF excimer laser, etc., and has excellent resolution and depth of focus (DOF). .
  • the aliphatic cyclic group for R 22 and R 23 preferably has 5 to 15 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms.
  • groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from cyclohexane, cyclopentane, norbornane, tricyclodecane, or tetracyclododecane are particularly preferred.
  • Groups in which one or more hydrogen atoms have been removed from cyclohexane are preferred. .
  • the structural unit (aO-2) in particular, the structural unit represented by the following general formula (aO-2-1) is effective, easy to synthesize, and highly etched. It is preferable from the point that tolerance is obtained. [0137] [Chemical 43]
  • the structural unit (aO) includes a fluorinated hydroxyalkyl group and a monocyclic or polycyclic aliphatic group in the side chain as in the structural unit (aO-2).
  • a structural unit having a cyclic group is preferred, and a structural unit represented by the general formula (aO-2-1) is preferred.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Resin (C1) the proportion of the structural unit (aO-), relative to the combined total of all the structural units that constitute the resin (C1),. 30 to; 100 Monore 0/0 Ca Preferably, 50; 100 Monore 0/0 more preferably Ca, 70; 100 molar% and most preferably more preferably tool 100 mole 0/0.
  • 100 Monore 0/0 Ca Preferably, 50; 100 Monore 0/0 more preferably Ca, 70; 100 molar% and most preferably more preferably tool 100 mole 0/0.
  • the resin (C1) may contain other structural units other than the structural unit (aO) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the other structural unit is not classified as the structural unit (aO) described above, has no acid-dissociable group, the carbon atom constituting the main chain is not a carbon atom constituting the ring structure!
  • the structural unit (aO) it is not particularly limited.
  • ArF excimer laser KrF excimer laser
  • a number of hitherto known materials can be used for resist resins such as one for one (preferably for ArF excimer laser).
  • all the carbon atoms constituting the main chain constitute a ring structure. And those that are not carbon atoms.
  • the combination and ratio of the structural unit (aO) and other structural units can be appropriately adjusted depending on the required characteristics and the like.
  • the resin (C1) is preferably composed only of the structural unit (aO).
  • Resin (C1) is a monomer derived from each structural unit, for example, radicals such as azobisisoptylonitrile triol (AIBN) or dimethyl-2,2, -azobis (2-methylpropionate). It can be obtained by polymerizing by known radical polymerization using a polymerization initiator.
  • radicals such as azobisisoptylonitrile triol (AIBN) or dimethyl-2,2, -azobis (2-methylpropionate.
  • the mass average molecular weight of the resin (C1) (Mw; mass average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography) is not particularly limited, but 2000-40000 is preferred ⁇ , 2000-30000 Preferred ⁇ , 3000-25,000 more preferred! By setting it within this range, a good dissolution rate in an alkali developer can be obtained, which is preferable from the viewpoint of high resolution. Within this range, the lower the molecular weight, the better when good characteristics can be obtained.
  • the degree of dispersion (Mw / Mn) is about 1.0 to 5.0, preferably 1.0 to 3.0.
  • the resin (C1) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the resin (C1) in the component (C) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably in the range of 0.1 to 90% by mass, further 5 to 90% by mass
  • the preferred range is 10 to 85% by mass, and the most preferred range is 15 to 80% by mass.
  • the content of the resin (C1) is 0.1 mass% or more, the resistance of the resist film to the immersion medium is improved. Further, when the content is 90% by mass or less, the lithography characteristics are improved.
  • Resin (C2) is a main chain cyclic resin that contains fluorine atoms and has no acid dissociable groups It is.
  • the “acid-dissociable group” is the same as described above.
  • —Q—NH—SO—R 5 and the like in the structural unit (a ′ 1) described later are included in the “acid-dissociable group”. Absent.
  • main-chain cyclic resin means that the structural unit constituting the resin has a monocyclic or polycyclic ring structure, and It means that at least one, preferably two or more carbon atoms on the ring have a structural unit constituting the main chain (hereinafter referred to as a main chain cyclic type structural unit and a singing force S). .
  • etching resistance is improved. The improvement in etching resistance is presumed to be due to the fact that the carbon density is increasing due to having the main chain cyclic structural unit.
  • the main chain cyclic structural unit includes a structural unit derived from polycycloolefin (polycyclic olefin) and a structure containing an anhydride of the dicarboxylic acid mentioned in the structural unit (a'3) described later. Examples include units.
  • the etching resistance when used as a resist is particularly excellent, it is preferable to have a structural unit derived from a polycyclorefiner in the main chain.
  • a structural unit derived from polycycloolefin a structural unit having a basic skeleton represented by the following general formula (a ′) is preferable.
  • a is 0 or 1, and 0 is preferable in consideration of easy industrial availability.
  • the “structural unit having a basic skeleton represented by the general formula (a ′)” is the structural unit represented by the general formula (a ′).
  • Forming units i.e. bicyclo [2 ⁇ 2.1] - 2- heptene (norbornene) configuration unit force is also induced, and tetracyclo [4 ⁇ 4. 0. I 2 ⁇ 5 ⁇ 1. 7 1 °] - 3- Dodecene force-derived structural unit), and also has a substituent on its ring skeleton, such as structural units (a ′ :! to (a ′ 3) described later. Also good.
  • the structural unit having the basic skeleton represented by the general formula (a ′) includes the ring skeleton (bicyclo [2. 2. 1] —2-heptane or tetracycline [4. 4.0. I 2 ' 5 1.1.7 1 °] —includes structural units in which some or all of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms constituting 3-dodecane are substituted with atoms or substituents other than hydrogen atoms.
  • the resin (C2) is a structural unit other than the main chain cyclic structural unit, for example, the structural unit (a) (structural unit derived from acrylic acid) listed in the resin (A1)!
  • the main chain cyclic structural unit is 50% of all the structural units constituting the resin (C2). It is preferable that 100 mol% is contained. It is more preferable that 80-100 mol% is contained.
  • the resin (C2) is preferably composed only of a main chain cyclic structural unit.
  • consisting only of the main chain cyclic structural unit means that the main chain of the resin (C2) is composed only of the main chain cyclic structural unit and does not include other structural units. .
  • the resin (C2) is excellent in the effects of the present invention, the resin (C2) preferably has a structural unit (a, 1) represented by the following general formula (I)!
  • I ⁇ to R 4 are each independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a linear or branched fluorinated alkyl group, or the following general formula (la ) And at least one of I ⁇ to R 4 is the group (la); a is 0 or 1. ]
  • Q is a linear or branched alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; R 5 is a fluorinated alkyl group.
  • the structural unit (a'1) represented by the general formula (I) is substituted at a specific position on the ring in the structural unit having the basic skeleton represented by the general formula (a ').
  • the group has at least a group (la) represented by the general formula (la).
  • the hydrophobicity of the resist film surface is improved by having force and a structural unit.
  • lithography properties are improved.
  • the reason why such an effect can be obtained is not clear, but by having the group (la), the effect of improving the hydrophobicity of the resist film by fluorine atoms can be obtained, and the alkali solubility of the resin (C2) can be improved.
  • the group (la) the effect of improving the hydrophobicity of the resist film by fluorine atoms can be obtained, and the alkali solubility of the resin (C2) can be improved.
  • a is the same as a in the above formula (a ′).
  • the alkyl group of Ri to R 4 may be linear or branched, having 1 to 5 carbon atoms; the alkyl group having 10 is preferable, and the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • the alkyl group is more preferable. Examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a pentyl group, an isopentyl group, and a neopentyl group.
  • the fluorinated alkyl group represented by Ri to R 4 is a group in which part or all of the hydrogen atoms of a linear or branched alkyl group are substituted with fluorine atoms.
  • the alkyl group that put the fluorinated alkyl group, the same alkyl groups as those for the I ⁇ to R 4 can be cited.
  • the fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of the number of fluorine atoms to the total number of hydrogen atoms and fluorine atoms in the fluorinated alkyl group (%)) is preferably 10 to 100%. 30 to 100% force is preferred, 50 to 100% is more preferred. When the fluorination rate is 10% or more, the effect of improving the hydrophobicity of the resist film surface is excellent.
  • the alkylene group of Q may be linear or branched; the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable, and the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable. More preferred is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • Examples of such an alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, an isopropylene group, an n-butylene group, an isobutylene group, a pentene group, an isopentene group, and a neopentene group.
  • a linear alkylene group is preferred in view of ease of synthesis, and a methylene group is particularly preferred.
  • the fluorinated alkyl group for R 5 is a group in which part or all of the hydrogen atoms of a linear, branched or cyclic alkyl group are substituted with fluorine atoms.
  • the straight chain or branched chain alkyl group the same as the fluorinated alkyl group of the I ⁇ to R 4 can be cited.
  • the cyclic alkyl group is most preferably 4 to 10 carbon atoms, preferably 5 to 12 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms.
  • the fluorination rate of the fluorinated alkyl group (ratio of the number of fluorine atoms to the total number of hydrogen atoms and fluorine atoms in the fluorinated alkyl group (%)) is preferably 10 to 100%. 30 to 100% force is preferred, 50 to 100% is particularly preferred 100%, that is, all hydrogen atoms are replaced by fluorine atoms.
  • the fluorination rate is 10% or more, the effect of improving the hydrophobicity of the resist film surface is excellent. Therefore, even if the ratio of the resin (C2) in the component (C) is small, a sufficient hydrophobicity improving effect can be obtained.
  • fluorinated alkyl group for R 5 a linear or branched fluorinated alkyl group is preferable, and a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is more preferable. Particularly, all the hydrogen atoms of the alkyl group are fluorine. Preference is given to perfluoroalkyl groups substituted with atoms! /. Specific examples of the perfluoroalkyl group include a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, and the like.
  • I ⁇ to R 4 is a group (la) represented by the general formula (la), and the remaining 0 to 3 are a hydrogen atom, straight chain or branched A chain alkyl group, and One or more selected from linear or branched fluorinated alkyl groups.
  • one of I ⁇ to R 4 is a group (la).
  • one of I ⁇ to R 4 is a group (la), and the other three are A hydrogen atom is preferred.
  • p is an integer from 1 to 10; an integer from! to 8 is preferred, and 1 is most preferred.
  • q is an integer from 1 to 5; an integer from! to 4 is preferred, and 1 is most preferred.
  • the structural unit (a '1) may be used in combination of two or more Yogu be used alone.
  • the resin (C2) preferably contains the structural unit (a′1) in a proportion of 50 to 100 mol% with respect to the total of all the structural units constituting the resin (C2) 80 to; It is more preferable to contain 100 mol%.
  • the resin (C2) is preferably composed of only the structural unit (a′1)! /.
  • the monomer for deriving the structural unit (a'1) can be synthesized by, for example, the technique disclosed in US Pat. No. 6,420,503!
  • the resin (C2) is a component other than the structural unit (a ′ 1) as long as the effects of the present invention are not impaired. Including the unit (a 3)!
  • the structural unit (a ′ 3) does not have an acid-dissociable group and is not classified as the above structural unit (a ′ 1), and is a copolymer with a monomer that derives the structural unit ( a ′ 1). There is no particular limitation as long as it is a structural unit derived from a possible monomer.
  • a structural unit (a ′ 3) a structural unit derived from a known compound having an ethylenic double bond can be arbitrarily used depending on the purpose.
  • the structural unit (a'3) for example, a structural unit derived from acrylic acid such as the structural unit ( a2 ) to the structural unit (a4) listed in the resin (A1).
  • Dicarboxylic acid anhydride-containing structural units, no substituents! / Structural units derived from polycyclohexylene, polycycloolefins having polycyclic alicyclic groups as substituents Examples include structural units.
  • An acid anhydride-containing structural unit of a dicarboxylic acid refers to a structural unit having a C (O)-O- C (O) structure.
  • Examples of such include structural units containing a monocyclic or polycyclic cyclic anhydride, and more specifically, a monocyclic anhydrous represented by the following formula (a′31).
  • a structural unit derived from maleic acid, a structural unit derived from a polycyclic anhydrous maleic acid represented by the following formula (a'32), and a structure derived from itaconic acid represented by the following formula (a'33) Examples include units.
  • Structural units derived from polycycloolefin include bicyclo [2.2.1] —2-heptene (norbornene), tetracyclo [4. 4. 0. I 2 ' 5. 1. 7 1 °] — 3 -decene and the like.
  • a structural unit ring derived from polycycloolefin examples include a structural unit having a polycyclic group such as a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, or a tetracyclododecanyl group.
  • the combination and ratio of the structural units such as the structural units (a ′ 1) and (a ′ 3) can be appropriately adjusted depending on the required characteristics.
  • the resin (C2) is preferably composed only of the structural unit (a ′ 1).
  • Resin (C2) is obtained, for example, by polymerizing a monomer that derives a predetermined structural unit by a known radical polymerization using a radical polymerization initiator such as azobisisoptyronitrile (AIBN). Obtainable.
  • a radical polymerization initiator such as azobisisoptyronitrile (AIBN).
  • the mass average molecular weight of the resin (C2) (Mw; polystyrene-reduced mass average molecular weight by gel permeation chromatography (GPC); the same shall apply hereinafter) is not particularly limited, but is not more than 20 000 force S, preferably 10000 or less More preferred.
  • Mw force is 0000 or less
  • the effect of the present invention is improved, and in particular, lithography properties such as resolution are improved.
  • it has excellent solubility in organic solvents, and can suppress the generation of foreign substances and development defects.
  • the foreign matter is a solid matter such as a particulate matter generated in the solution when the composition is used as a solution.
  • Development defects are all defects detected when a developed resist pattern is observed from directly above, for example, with a surface defect observation apparatus (trade name “KL A”) manufactured by KLA Tencor. Examples of such defects include scum, bubbles, dust, bridges (bridge structures between resist patterns), uneven color, and precipitates after development.
  • the lower limit of Mw is particularly limited Although it is not a thing, 2000 or more force S is preferable and 4000 or more are more preferable. When the Mw force is 000 or more, the etching resistance is improved, and the resist pattern does not swell at the time of development.
  • the degree of dispersion (Mw / Mn (number average molecular weight)) is preferably about 1.0 to 5.0, and more preferably 1.0 to 3.0.
  • the resin (C2) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the resin (C2) in the component (C) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably in the range of 0.1 to 95% by mass, and more preferably 10 to 95% by mass.
  • a preferred range is 15 to 90% by mass, and a particularly preferred range is 20 to 85% by mass.
  • the content of the resin (C2) is 0.1% by mass or more, the resistance of the resist film to the immersion medium is improved. Further, if it is 50% by mass or less, the lithography characteristics are improved.
  • the content of the component (C) with respect to the component (A) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably in the range of 0.5 to 50% by mass, 0.5 to 25% by mass. % Is more preferred 1.0 to 20% by weight is particularly preferred 1.5 to 10% by weight is most preferred.
  • the content force of component (C) with respect to component (A) is 0.1% by mass or more, the resistance of the resist film to the immersion medium is improved.
  • it is 50% by mass or less the balance with the component (A) is good and the lithography one characteristic is improved.
  • the resins (C1) and (C2) used as the component (C) in the present invention do not have an acid-dissociable group, they are generally used, for example, as a base resin for a positive resist composition. Compared to existing resins (resins having acid dissociable, dissolution inhibiting groups), they have advantages such as easy synthesis and availability at low cost.
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention improves the resist pattern shape, retention time 3 ⁇ 4 / E, post exposure stability of the latent image rormed by the pattern-wise exposure of the resist layer, etc. Therefore, a nitrogen-containing organic compound (D) (hereinafter referred to as “component (D)”) can be added as an optional component.
  • component (D) a nitrogen-containing organic compound
  • aliphatic amines particularly secondary aliphatic amines, especially tertiary aliphatic amines, can be used arbitrarily from known ones.
  • the aliphatic amine is an amine having one or more aliphatic groups, and the aliphatic group preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • Aliphatic amines include at least one hydrogen atom of ammonia NH, carbon number;
  • alkylamines or alkyl alcohol amines include monoalkylamines such as n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, n-decylamine, etc .; Trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, tri-n-hexylamine, tri-n-pentylamine, tri-n-peptylamine, tri-n-octylamine, tri-n nonenoleamine, tri-n-decanylamine, tri-n n Trialkylamines such as dodecylamine; diethanolamine, triethanolanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, dioctanolamine, triethanolamine n O click pentanolamine
  • alkyl alcoholamines are preferred, with alkyl alcoholamines and trialkylamines being preferred.
  • alkyl alcoholamines triethanolamine and triisopropanolamine are most preferred.
  • Examples of the cyclic amine include a heterocyclic compound containing a nitrogen atom as a hetero atom.
  • the heterocyclic compound may be monocyclic (aliphatic monocyclic ammine) or polycyclic (aliphatic polycyclic ammine).
  • aliphatic monocyclic amine examples include piperidine and piperazine.
  • Aliphatic polycyclic amines having 6 to 10 carbon atoms are preferred. Specifically, 1,5-diazabicyclo [4. 3. 0] — 5 nonene, 1, 8 diazabicyclo [5.4 0] — 7 undecene, hexamethylenetetramine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane.
  • Component (D) is usually used in the range of 0.01 to 5.0 parts by mass per 100 parts by mass of component (A).
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention has a sensitivity deterioration prevention, resist pattern shape, left-handed Kyoheiji Temple, post exposure stability of the latent image formed by At least one selected from the group consisting of organic carboxylic acids and phosphorus oxoacids and their derivatives as components for improving the pattern-wise exposure of the resist layer.
  • Compound (E) (hereinafter referred to as component (E)) can be contained.
  • the organic carboxylic acid for example, acetic acid, malonic acid, citrate, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like are suitable.
  • Examples of phosphorus oxoacids and derivatives thereof include phosphoric acid, phosphonic acid, and phosphinic acid. Among these, phosphonic acid is particularly preferable.
  • Examples of the derivative of oxo acid of phosphorus include esters in which the hydrogen atom of the oxo acid is substituted with a hydrocarbon group.
  • Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a carbon number of 6 ⁇ ; 15 aryl groups and the like.
  • phosphoric acid derivatives examples include phosphate esters such as di-n-butyl phosphate and diphenyl phosphate.
  • phosphonic acid derivatives include phosphonic acid esters such as phosphonic acid dimethylolestenole, phosphonic acid diol n-butyl ester, fenenorephosphonic acid, phosphonic acid diphenenoresestenole, and phosphonic acid dibenzyl ester.
  • phosphinic acid derivatives examples include phosphinic acid esters such as phenylphosphinic acid.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Component (E) is used at a ratio of 0.01 to 5.0 parts by mass per 100 parts by mass of component (A).
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention further contains a miscible additive, for example, an additional resin for improving the performance of the resist film, and a coating for improving the coating property.
  • a miscible additive for example, an additional resin for improving the performance of the resist film
  • a coating for improving the coating property.
  • Surfactants, dissolution inhibitors, plasticizers, stabilizers, colorants, antihalation agents, dyes, and the like can be appropriately added and contained.
  • the positive resist composition for immersion exposure of the present invention can be produced by dissolving a material in an organic solvent (hereinafter, sometimes referred to as (S) component and V).
  • each component used can be dissolved to form a uniform solution.
  • any one or more of known solvents for chemically amplified resists can be appropriately selected and used.
  • latones such as ⁇ -butyrolatatatone; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl- ⁇ -pentyl ketone, methyl isopentyl ketone, 2-heptanone; ethylene glycolol, diethylene glycolol, propylene Polyhydric alcohols such as glyconole and dipropylene alcohol and derivatives thereof; compounds having an ester bond such as ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol monoacetate or dipropylene glycol monoacetate; Or monoanolequinolete such as monomethyl ether, monoethinoreethenore, monopropinoreethenore, monobutinoreethenore, etc. Or Monofu derivatives of polyhydric ⁇ alcohols such as compounds having an ether bond such as enyl ether; cyclic ethers such as Jiokisan; methyl lacty
  • organic solvents may be used alone or as a mixed solvent of two or more.
  • PGMEA propylene glycol monomethyl ether acetate
  • PGME propylene glycol monomethyl ether
  • EL EL
  • a mixed solvent in which PGMEA and a polar solvent are mixed is preferable.
  • the mixing ratio may be appropriately determined in consideration of the compatibility between PGMEA and the polar solvent, preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. Within range! /.
  • the mass ratio of PGMEA: EL is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2.
  • the mass ratio of PGMEA: PGME is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2, more preferably 3: 7 to 7: Three.
  • a mixed solvent of at least one selected from the medium strengths of PGMEA and EL and a ⁇ -bubble outlet is also preferable. In this case, the mixing ratio of the former and the latter is preferably 70: 30-95: 5.
  • component (S) a mixture of the above-mentioned mixed solvent of PGMEA and PGME and ⁇ -butyrolatatone is also preferable.
  • the amount of component (S) used is not particularly limited, but it is a concentration that can be applied to a substrate and the like, and is appropriately set according to the coating film thickness.
  • the solid content concentration of the resist composition is 2 -20% by mass, preferably 5 to 15% by mass.
  • the material can be dissolved in the component (S) by, for example, mixing and stirring each of the above components in the usual manner. If necessary, a dissolver, a homogenizer, a three-roll mill, etc. You may disperse and mix using a disperser. Also, after mixing, you can further filter using a mesh or membrane filter!
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention can form a highly hydrophobic resist film on the film surface.
  • the lithography properties are also good, which is suitable when a resist pattern is formed using immersion exposure.
  • the resin (C1) and (C2) have a force S, a fluorine atom, a structure having no acid-dissociable group, and the resin (A1) Since it has an acrylic structure that does not contain fluorine atoms, when a resist film is formed using the positive resist composition for immersion exposure, the relatively hydrophobic resins (C1) and (C2) It is presumed that is distributed near the outer surface of the resist film, while the relatively hydrophilic resin (A1) is distributed inside the resist film.
  • the resins (C1) and (C2) are distributed near the outer surface of the resist film, for example, the hydrophobicity of the obtained resist film surface is improved as compared with the case where the resin (A1) is used alone. It is presumed that the resin (A1) is distributed inside the resist film to ensure good lithography characteristics.
  • the resist film has excellent resistance to the immersion medium, such as suppression of elution (substance elution) of the components in the resist film into the immersion solvent when the immersion exposure process is performed. Therefore, it is suitable for immersion exposure. That is, the resist film formed using the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention has a contact angle [for example, static] with respect to water as compared with the case where the component (C) is not added.
  • Static contact angle angle between the surface of the water drop on the resist film in the horizontal state and the resist film surface
  • dynamic contact angle water drop when the resist film is tilted
  • sliding angle the tilt angle of the resist film when water droplets start to fall when the resist film is tilted
  • the advance angle is such that when the plane 2 on which the droplet 1 is placed is gradually tilted, the droplet 1 moves (drops) on the plane 2.
  • the angle ⁇ between the droplet surface at the upper end lb of the droplet 1 and the plane 2 is the receding angle
  • the tilt angle ⁇ of plane 2 is the falling angle.
  • the resist film contacts an immersion solvent such as water during immersion exposure. Therefore, it is presumed that substance elution is affected by the characteristics of the resist film surface (for example, hydrophilicity / hydrophobicity).
  • the hydrophobicity of the film surface is improved, so that the substance elution suppressing effect is also improved.
  • the immersion medium is easily repelled from the membrane surface, the contact area and contact time between the membrane surface and the immersion medium can be reduced, and the influence of the immersion medium can be reduced. It is estimated that. For example, after immersion exposure, the immersion medium can be quickly removed from the resist film surface when removing the immersion medium.
  • the static contact angle, dynamic contact angle, and rolling angle can be measured, for example, as follows.
  • a resist composition solution is spin-coated on a silicon substrate, and then heated for 60 seconds under a predetermined condition, for example, a temperature condition of 100 to 110 ° C., to form a resist film.
  • DROP MASTER-700 manufactured by Kyowa Interface Science
  • AUTO SLIDING ANGLE SA-30DM
  • AUTO DIS PENSER AD-31 (manufactured by Kyowa Interface Science)
  • Etc. can be measured using a commercially available measuring device.
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention preferably has a measured force of a receding angle of 60 degrees (°) or more in a resist film obtained using the positive resist composition.
  • 0 ° force is preferred 60-; 130 ° is particularly preferred 65-; 100 ° is most preferred.
  • the receding angle force is 0 ° or more, the resist film surface is excellent in hydrophobicity and the substance elution suppression effect is improved, and when the receding angle is 150 ° or less, the lithography properties and the like are good.
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention preferably has a measured advance angle of 80 ° or more in a resist film obtained using the resist composition. ⁇ ; 110. Is more preferred 80 ⁇ ; 100 ° is particularly preferred.
  • the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention preferably has a measured value of a static contact angle of 70 ° or more in a resist film obtained using the resist composition ⁇ 70 to 100 ° is more preferred, and 75 to 95 ° is particularly preferred.
  • the measured value of the falling angle in a resist film obtained using the resist composition is preferably 25 ° or less, more preferably 10 to 25 °. In particular, 12 to 25 ° is particularly preferable, and 15 to 23 ° is most preferable.
  • the falling angle is 25 ° or less, the substance elution suppression effect during immersion exposure is improved.
  • the falling angle is 10 ° or more, the lithography characteristics and the like are good.
  • the static contact angle, dynamic contact angle, and sliding angle are determined by the composition of the positive resist composition for immersion exposure, for example, the mixing ratio of the (A) component and the (C) component, It can be adjusted by adjusting the proportion of each structural unit such as the structural unit (a 3) in the component A). For example, by setting the content of component (C) to component (A) to be 0.1% by mass or more, the static contact angle and dynamic contact are much greater than when component (C) is not added. Increases the angle and decreases the falling angle
  • a high-resolution resist pattern can be formed, for example, a resist pattern having a dimension of 120 nm or less can be formed.
  • a resist pattern having a good shape in which the generation of foreign matters and development defects is suppressed it is possible to form a resist pattern having a good shape in which the generation of foreign matters and development defects is suppressed.
  • the resist pattern forming method includes a step of forming a resist film on a support using the positive resist composition for immersion exposure according to the present invention, a step of immersion exposure of the resist film, and the resist film. And developing a resist pattern.
  • the support is not particularly limited, and a conventionally known support can be used.
  • a substrate for an electronic component or a substrate on which a predetermined wiring pattern is formed More specifically, a silicon substrate, a metal substrate such as copper, chromium, iron, and aluminum, a glass substrate, and the like can be given.
  • a material for the wiring pattern for example, copper, aluminum, nickel, gold or the like can be used.
  • the support may be a substrate in which an inorganic and / or organic film is provided on the substrate as described above.
  • An inorganic antireflection film (inorganic BAR C) is an example of the inorganic film.
  • examples of the organic film include an organic antireflection film (organic BARC).
  • the resist pattern forming method of the present invention can be performed, for example, as follows. That is, first, the resist composition of the present invention is applied onto a substrate such as a silicon wafer using a spinner or the like, and a pre-beta (post-apply bake (PAB)) is applied at a temperature of 80 to 150 ° C. 40-; 120 seconds, preferably 60-90 seconds, to form a resist film.
  • PAB post-apply bake
  • a predetermined exposure light source Is selectively exposed (immersion exposure) in an immersion medium. That is, exposure is performed through a mask pattern in an immersion medium, or drawing is performed by direct irradiation with an electron beam without using a mask pattern.
  • heat treatment post-exposure baking (PEB)
  • PEB post-exposure baking
  • this alkali developer for example, 0 -;!
  • a developing treatment using a 1-10 mass 0/0 tetramethylammonium Niu arm hydroxide (TMAH) aqueous solution preferably performed by rinsing with pure water.
  • the water rinsing can be performed, for example, by dropping or spraying water on the substrate surface while rotating the substrate to wash away the developer on the substrate and the resist composition for immersion exposure dissolved by the developer.
  • a resist pattern can be formed by drying.
  • An organic or inorganic antireflection film is provided between the substrate and the coating layer of the resist composition.
  • the wavelength used for the exposure is not particularly limited. KrF excimer laser, ArF excimer laser, F excimer laser, EUV (extreme ultraviolet), VUV (vacuum ultraviolet), EB (electron beam),
  • the resist composition of the present invention is particularly effective for ArF excimer laser.
  • the positive resist composition of the present invention can be suitably used for immersion exposure.
  • the step of immersing and exposing the resist film can be performed, for example, as follows. First, the space between the resist film obtained as described above and the lens at the lowest position of the exposure apparatus is filled with a solvent (immersion medium) having a refractive index larger than that of air, and in that state, Exposure (immersion exposure) is performed with or without a desired mask pattern.
  • a solvent immersion medium having a refractive index larger than that of air
  • a solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and smaller than the refractive index of a resist film formed using the positive resist composition of the present invention is preferable.
  • the refractive index of such a solvent is not particularly limited as long as it is within the above range.
  • the solvent having a refractive index larger than the refractive index of air and smaller than the refractive index of the resist film include water, a fluorine-based inert liquid, a silicon-based solvent, and the like.
  • fluorinated inert liquids include c HC1 F, CF OCH, CF OC H, C
  • Examples include liquids mainly composed of fluorine-based compounds such as HF, and boiling point of 70 to 180 ° C.
  • the fluorinated inert liquid has a boiling point in the above range, the medium used for immersion can be removed after exposure by a simple method, which is preferable.
  • a perfluorinated alkyl compound in which all the hydrogen atoms of the alkyl group are replaced with fluorine atoms is particularly preferred! /.
  • Specific examples of the perfluorinated alkyl compound include perfluoroalkyl ether compounds and perfluoroalkylamine compounds.
  • examples of the perfluoroalkyl ether compound include perfluoro (2-butyl monotetrahydrofuran) (boiling point: 102 ° C.).
  • examples of the perfluoroalkylamine compound include: Raising perfluorotributylamine (boiling point 174 ° C) with force S.
  • the positive resist composition of the present invention is excellent in sensitivity and resist pattern shape that are not easily affected by water
  • water is preferably used as a solvent having a refractive index larger than that of air. Used. Water is also preferable from the viewpoints of cost, safety, environmental issues, and versatility.
  • post-exposure heating post exposure beta (P EB)
  • development using an alkali developer composed of an alkaline aqueous solution preferably, water rinsing is performed using pure water.
  • water rinse for example, water is dropped or sprayed on the surface of the substrate while rotating the substrate to wash away the developer on the substrate and the positive resist composition for immersion exposure dissolved by the developer.
  • drying is performed to obtain a resist pattern in which the resist film (the coating film of the positive resist composition for immersion exposure) is patterned into a shape corresponding to the mask pattern.
  • Example 1 comparative example;! ⁇ 2
  • Each component shown in Table 1 was mixed and dissolved to prepare a positive resist composition.
  • (A) —1 A polymer represented by the following chemical formula (A) — 1.
  • the number attached to the lower right of () indicates the ratio (mol%) of each structural unit.
  • (B) -1 (4 methylphenol) diphenylsulfoumonium fluoro-butanesulfonate.
  • (C) 1, (C) 3 Polymers represented by the following chemical formulas (C) 1, (C) 3, respectively.
  • the number attached to the lower right of 0 indicates the proportion of the structural unit (mol%).
  • the (A) -1 was obtained by copolymerization by a known dropping polymerization method using a monomer for deriving each structural unit.
  • the (C) 1 was obtained by polymerization using a monomer that induces a structural unit by a known dropping polymerization method.
  • the hydrophobicity of the resist film was evaluated by measuring the static contact angle, the falling angle, and the receding angle (hereinafter referred to as the contact angle) of the resist film surface before and after exposure in the following procedure. .
  • Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were applied onto an 8-inch silicon wafer using a spinner, and pre-baked (PAB) at 110 ° C. for 60 seconds on a hot plate. Then, a resist film having a thickness of 150 nm was formed by drying. Water was added dropwise to the surface of this resist film (resist film before exposure), and contact angles and the like were measured using DROP MASTER-700 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.
  • Table 2 shows the measurement results such as the contact angle of the resist film before and after exposure.
  • the resist film obtained using the resist composition of Example 1 was exposed as compared with the resist films obtained using the resist compositions of Comparative Examples 1 and 2. Before and after exposure, the static contact angle and receding angle are large, and the falling angular force S is small. By adding (C) 1 and (C) 3, a highly hydrophobic film can be obtained. It could be confirmed.
  • a resist film was formed in the same manner as in the above hydrophobicity evaluation except that an 8-inch silicon wafer having a hexamethyldisilazane (HMDS) treatment on the surface was used.
  • HMDS hexamethyldisilazane
  • the exposed resist film was analyzed in the same manner as described above, and after exposure, the cationic (PAG +) and anion (PAG) components of component (B) and the elution amount of component (D) (X 10 — 12 mo 1 / cm 2 ) was measured and the total amount (X 10 12 mol / cm 2 ) was determined. These results are not shown in Table ⁇ 3.
  • Example 1 About the resist composition of Example 1 and Comparative Examples 1-2, the resist pattern was formed in the following procedures, respectively.
  • the organic anti-reflective coating composition “ARC-29A” (trade name, manufactured by Pruss Science Co., Ltd.) was applied onto an 8-inch silicon wafer using a spinner and baked on a hot plate at 205 ° C. for 60 seconds. By drying, an organic antireflection film having a thickness of 77 nm was formed. On this antireflection film, the resist compositions of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were applied using a spinner, pre-beta (PAB) at 120 ° C. for 60 seconds on a hot plate, and dried. As a result, a resist film having a thickness of 150 nm was formed.
  • PAB pre-beta
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • a line-and-space resist pattern (hereinafter referred to as an L / S pattern) having a line width of 120 nm and a pitch of 240 nm was formed by rinsing with water and performing spin-drying.
  • the optimum exposure dose (Eop) (unit: mj / cm 2 (energy amount per unit area)), that is, the sensitivity at which an L / S pattern with a line width of 120 nm and a pitch of 240 nm is formed was determined.
  • the sensitivity was equivalent in any of the resist compositions.
  • Length measurement SEM scanning electron microscope, acceleration voltage 800V, product name: S-9220, manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the standard deviation ( ⁇ ) three times the value (3) was calculated as a measure of LWR.
  • the smaller the value of 3 ⁇ the smaller the line width roughness, and the more uniform L / S pattern was obtained.
  • the value of 3 ⁇ was the same for the examples using any resist composition.
  • an L / S pattern is formed using a mask pattern that targets an L / S pattern with a line width of 120 nm and a pitch of 260 nm and a mask pattern that targets an L / S pattern with a line width of 130 nm and a pitch of 260 nm.
  • the MEF value was obtained from the following equation.
  • CD and CD have a line width of 120 nm and a line width of 130 nm, respectively.
  • MEF is a fixed pitch.
  • the resist composition of Example 1 had good performance at the same level as the resist compositions of Comparative Examples 1 and 2 with respect to various lithography properties.
  • (A) -2 A polymer represented by the following chemical formula (A) -2.
  • the number attached to the lower right of () indicates the proportion (mol%) of each structural unit.
  • (C) 1-2 a polymer represented by the following chemical formula (C) 1-2.
  • chemical formula (C) -12 the number attached to the lower right of () indicates the proportion (mol%) of the structural unit.
  • the hydrophobicity of the resist film can be measured by measuring the static contact angle, the falling angle, the backward receding angle, and the advancing angle (hereinafter referred to as contact angle) of the resist film surface before and after exposure in the following procedure. evaluated.
  • the organic anti-reflective coating composition “ARC-29A” (trade name, manufactured by Pruss Science Co., Ltd.) was applied onto an 8-inch silicon wafer using a spinner and baked on a hot plate at 205 ° C. for 60 seconds. By drying, an organic antireflection film having a thickness of 77 nm was formed. On this antireflection film, the resist compositions of Examples 2 to 7 and Comparative Example 3 were applied using a spinner, pre-beta (PAB) at 100 ° C. for 60 seconds on a hot plate, and dried. As a result, a resist film having a thickness of 150 nm was formed.
  • PAB pre-beta
  • Tables 5 and 6 show the measurement results such as the contact angle of the resist film before and after exposure.
  • the resist films obtained using the resist compositions of Examples 2 to 7 were compared with the resist film obtained using the resist composition of Comparative Example 1 before exposure. Later, the static contact angle, receding angle, and advancing angle increased, and the sliding angle decreased, and it was confirmed that a highly hydrophobic film could be obtained by adding (C) 2 and (C) 3 Can It was.
  • the resist composition of the present invention is highly hydrophobic! /, Can form a resist film, suppresses substance elution during immersion exposure, and has good strength and lithography characteristics. Therefore, it can be suitably used as a resist composition for immersion exposure. Therefore, the present invention is extremely useful industrially.

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Abstract

 表面の疎水性が高く、リソグラフィー特性も良好なレジスト膜を形成できる液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法が提供される。前記液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する樹脂成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、およびフッ素原子を含有しかつ酸解離性基を有さない樹脂成分(C)とを含有し、前記樹脂成分(A)は、アクリル酸から誘導される構成単位(a)を有し、かつフッ素原子を含有しない樹脂(A1)を含有し、前記樹脂成分(C)は、非主鎖環状型の樹脂(C1)と、主鎖環状型の樹脂(C2)とを含有する。

Description

明 細 書
液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 技術分野
[0001] 本発明は、液浸露光(Liquid Immersion Lithography)に用いられる液浸露光 用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法に関する。
本願 (ま、 2006年 12月 8曰 ίこ、 曰本国 ίこ出願された特願 2006— 331780号 ίこ基 づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
背景技術
[0002] リソグラフィー技術においては、例えば基板の上にレジスト材料からなるレジスト膜を 形成し、前記レジスト膜に対し、所定のパターンが形成されたマスクを介して、光、電 子線等の放射線にて選択的露光を行い、現像処理を施すことにより、前記レジスト膜 に所定形状のレジストパターンを形成する工程が行われる。
半導体素子の微細化に伴い、露光光源の短波長化と投影レンズの高開口数(高 Ν Α)化が進み、現在では 193nmの波長を有する ArFエキシマレーザーを光源とする NA= 0. 84の露光機が開発されている。露光光源の短波長化に伴い、レジスト材料 には、露光光源に対する感度、微細な寸法のパターンを再現できる解像性等のリソ グラフィー特性の向上が求められる。このような要求を満たすレジスト材料として、酸 の作用によりアルカリ可溶性が変化するベース樹脂と、露光により酸を発生する酸発 生剤とを含有する化学増幅型レジストが用いられてレヽる。
現在、 ArFエキシマレーザーリソグラフィ一等において使用される化学増幅型レジ ストのベース樹脂としては、 193nm付近における透明性に優れることから、(メタ)ァク リル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹脂(アクリル系樹脂)など が一般的に用いられている。ここで、「(メタ)アクリル酸」とは、 α位に水素原子が結合 したアクリル酸と、 a位にメチル基が結合したメタクリル酸の一方あるいは両方を意味 する。「(メタ)アクリル酸エステル」とは、 α位に水素原子が結合したアクリル酸エステ ルと、 a位にメチル基が結合したメタクリル酸エステルの一方ある!/、は両方を意味す 「(メタ)アタリレート」とは、 α位に水素原子が結合したアタリレートと、 α位にメチル基 が結合したメタタリレートの一方あるいは両方を意味する。
[0003] 解像性の更なる向上のための手法の 1つとして、露光機の対物レンズと試料との間 に、空気よりも高屈折率の液体 (液浸媒体)を介在させて露光(浸漬露光)を行うリソ グラフィ一法、所謂、 ί夜浸リソグラフィー (Liquid Immersion Lithography。以下 、液浸露光という。)が知られている(たとえば非特許文献 1参照。)。
液浸露光によれば、同じ露光波長の光源を用いても、より短波長の光源を用いた 場合や高 NAレンズを用いた場合と同様の高解像性を達成でき、し力、も焦点深度幅 の低下もないといわれている。また、液浸露光は、既存の露光装置を用いて行うこと ができる。そのため、液浸露光は、低コストで、高解像性で、かつ焦点深度幅にも優 れるレジストパターンの形成を実現できると予想されるので、多額な設備投資を必要 とする半導体素子の製造において、コスト的にも、解像度等のリソグラフィー特性的に も、半導体産業に多大な効果を与えるものとして大変注目されている。
液浸露光は、あらゆるパターン形状の形成において有効であり、更に、現在検討さ れて!/、る位相シフト法、変形照明法などの超解像技術と組み合わせることも可能であ る。現在、液浸露光技術としては、主に、 ArFエキシマレーザーを光源とする技術が 活発に研究されている。また、現在、液浸媒体としては、主に水が検討されている。
[0004] 近年、含フッ素化合物について、その撥水性、透明性等の特性が着目され、様々 な分野での研究開発が活発に行われている。たとえばレジスト材料分野では、現在、 ポジ型の化学増幅型レジストのベース樹脂として用いるために、含フッ素高分子化合 物に、メトキシメチル基、 tert—ブチル基、 tert—ブチルォキシカルボニル基等の酸 不安定性基を導入することが行われている。しかし、かかるフッ素系高分子化合物を ポジ型レジスト組成物のベース樹脂として用いた場合、露光後にアウトガスが多く生 成したり、ドライエッチングガスへの耐性 (エッチング耐性)が充分でなレ、等の欠点が ある。
最近、エッチング耐性に優れた含フッ素高分子化合物として、環状炭化水素基を 含有する酸不安定性基を有する含フッ素高分子化合物が報告されている(例えば、 非特許文献 2参照)。 非特許文献 1:プロシーデイングスォブエスピーアイイ(Proceedings of SPIE)、 第 5754巻,第 119— 128頁(2005年).
非特許文献 2 : Proceedings oi ¾PIE— The International society lor Op tical Engineering (2002) , 4690, 76— 83.
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 液浸露光におレ、ては、通常のリソグラフィー特性 (感度、解像性、エッチング耐性 等)に加えて、液浸露光技術に対応した特性を有するレジスト材料が求められる。
具体例を挙げると、液浸媒体が水である場合において、非特許文献 1に記載され て!/、るようなスキャン式の液浸露光機を用いて浸漬露光を行う場合には、液浸媒体 力 Sレンズの移動に追随して移動する水追随性が求められる。水追随性が低いと、露 光スピードが低下するため、生産性に影響を与えることが懸念される。
また、浸漬露光時にはレジスト膜やレンズに液浸媒体が接触するため、レジストに 含まれる物質が液浸媒体中へ溶出することなどにより、レジスト膜が変質してその性 能が低下したり、溶出した物質によって液浸媒体の屈折率が局所的に変化したり、溶 出した物質がレンズ表面を汚染したりして、リソグラフィー特性に悪影響を与えること が考えられる。
すなわち、感度が劣化したり、得られるレジストパターンが T トップ形状となったり、 レジストパターンの表面荒れゃ膨潤が生じる等の問題が予想される。
[0006] このような水追随性や物質溶出等の問題は、レジスト膜の疎水性を高める(疎水 化する)ことによって解決できると考えられる力 その一方で、単にレジスト膜を疎水化 しても、リソグラフィー特性に対する悪影響がみられ、たとえば解像性や感度の低下、 スカム発生量の増大等が生じる傾向がある。
このように、液浸露光においては、適度な疎水性を有する材料開発が重要課題に なる。
しかしながら、現在、リソグラフィー特性と、液浸露光等に必要とされる特性とを両立 した材料は、ほとんど知られていない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、膜表面の疎水性が高ぐか っリソグラフィー特性も良好なレジスト膜を形成できる液浸露光用ポジ型レジスト組成 物およびレジストパターン形成方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記課題を解決する本発明の第一の態様は、酸の作用によりアルカリ溶解性が 増大する樹脂成分 (A)、露光により酸を発生する酸発生剤成分 (B)、およびフッ素 原子を含有しかつ酸解離性基を有さな!/、樹脂成分 (C)を含有する液浸露光用ポジ 型レジスト組成物であって、前記樹脂成分 (A)が、アクリル酸から誘導される構成単 位 (a)を有し、かつフッ素原子を含有しない樹脂 (A1)を含有し、前記樹脂成分 (C) 力 非主鎖環状型の樹脂 (C1)と、主鎖環状型の樹脂 (C2)とを含有する液浸露光 用ポジ型レジスト組成物である。
[0008] また、本発明の第二の態様は、前記本発明の第一の態様の液浸露光用ポジ型レ ジスト組成物を用いて支持体上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を浸 漬露光する工程と、および前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成するェ 程とを含むレジストパターン形成方法である。
[0009] 本明細書および請求の範囲において、「アルキル基」は、特に断りがない限り、直 鎖、分岐鎖および環状の 1価の飽和炭化水素基を包含する。
「低級アルキル基」は、炭素原子数 1〜 5のアルキル基である。
「ハロゲン化低級アルキル基」は、炭素原子数 1〜5のハロゲン化アルキル基であ
「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖、分岐鎖および環状の 2価の飽和 炭化水素基を包含する。
「構成単位」とは、高分子化合物(重合体、共重合体)を構成するモノマー単位( 単量体単位)を意味する。
「露光」は放射線の照射全般を含む概念とする。
発明の効果
[0010] 本発明により、膜表面の疎水性、およびリソグラフィー特性に優れたレジスト膜を形 成できる液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供で きる。 図面の簡単な説明
[0011] [図 1]前進角(Θ )、後退角(Θ )および転落角(Θ )を説明する図である。
1 2 3
発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下、本発明をより詳細に説明する。
«液浸露光用ポジ型レジスト組成物》
本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ溶解性が増 大する樹脂成分 (A) (以下、(A)成分という。)、露光により酸を発生する酸発生剤成 分 (B) (以下、(B)成分という。)、およびフッ素原子を含有しかつ酸解離性基を有さ ない樹脂成分 (C) (以下、(C)成分という。)を含む。
かかるポジ型レジスト組成物において、(A)成分は、露光前はアルカリ不溶性であ り、露光により(B)成分から酸が発生すると、前記酸が、(A)成分のアルカリ可溶性を 増大させる。そのため、レジストパターンの形成において、当該ポジ型レジスト組成物 を用いて得られるレジスト膜に対して選択的露光を行うと、露光部はアルカリ可溶性 転じる一方で、未露光部はアルカリ不溶性のまま変化しないので、アルカリ現像を 行うことにより、レジストパターンを形成できる。
[0013] [樹脂 (A1) ]
樹脂成分 (A)は樹脂 (A1)を含有する。樹脂 (A1)は、アクリル酸から誘導される構 成単位(a)を有し、かつフッ素原子を含有しない樹脂である。このようなものであれば 、樹脂 (A1)としては特に限定されず、これまで、化学増幅型ポジ型レジスト用のベー ス樹脂として提案されている、一種または二種以上の樹脂を使用できる。
[0014] [構成単位(a) ]
樹脂 (A1)において、アクリル酸から誘導される構成単位(a)は、フッ素原子を含有 しない。
ここで、本明細書および請求の範囲において、「アクリル酸から誘導される構成単位 」とは、アクリル酸のエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する また、「アクリル酸」は、狭義のアクリル酸(CH =CHCOOH)、及びその水素原子の
2
一部または全部が他の基または原子で置換された誘導体を含む概念とする。 アクリル酸の誘導体としては、たとえば、狭義のアクリル酸の α位の炭素原子に置 換基 (水素原子以外の原子または基)が結合して!/、る a置換アクリル酸、これらのァ クリル酸のカルボキシ基の水素原子が有機基で置換されたアクリル酸エステル等が 挙げられる。
「有機基」とは炭素原子を含む基であり、アクリル酸エステルにおける有機基として は、特に限定されず、たとえば後述する構成単位(a l)〜(a4)等において挙げた構 成単位にお!/、て、アクリル酸エステルのエステル側鎖部に結合した基(酸解離性溶 解抑制基、ラタトン含有環式基、極性基含有脂肪族炭化水素基、多環式の脂肪族炭 化水素基等)が挙げられる。各構成単位(a l)〜(a4)は、構成単位(a)の一種である アクリル酸の α位(α位の炭素原子)とは、特に断りがない限り、カルボニル基が結 合して!/、る炭素原子のことである。
α置換アクリル酸の置換基としては、低級アルキル基、ハロゲン化低級アルキル基 (ただし構成単位(a)においてはフッ素化低級アルキル基を除く。)等が挙げられる。 構成単位(a)において、 α位の置換基としての低級アルキル基として、具体的には 、メチル基、ェチル基、プロピル基、イソプロピル基、 η ブチル基、イソブチル基、 te rt ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状 または分岐状のアルキル基が挙げられる。
a位の置換基としてのハロゲン化低級アルキル基としては、前記低級アルキル基の 水素原子の一部または全部がフッ素原子以外のハロゲン原子、例えば、塩素原子、 臭素原子、ヨウ素原子等で置換された基が挙げられる。
[0015] 構成単位(a)にお!/、て、アクリル酸の α位に結合して!/、るのは、水素原子、低級ァ ルキル基、またはハロゲン化低級アルキル基(ただしフッ素化低級アルキル基を除く 。)が好ましぐ水素原子または低級アルキル基がより好ましぐ工業上の入手の容易 さから、水素原子またはメチル基が最も好ましい。
構成単位 (a)として、より具体的には、下記一般式 (a)で表される構成単位が挙げら れる。
[0016] [化 1]
Figure imgf000008_0001
[式中、 Rは水素原子、低級アルキル基、またはハロゲン化低級アルキル基(ただしフ ッ素化低級アルキル基を除く。)であり、 Xは水素原子である力、、またはフッ素原子を 含まない 1価の有機基である。 ]
[0017] Rの低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基(ただしフッ素化低級アルキ ル基を除く。)は、上記 α位の置換基としての低級アルキル基またはハロゲン化低級 アルキル基 (ただしフッ素化低級アルキル基を除く。 )と同様のものが挙げられる。
Xの有機基としては、上述した「アクリル酸エステルにおける有機基」と同様のものが 挙げられる。
[0018] 樹脂 (A1)は、構成単位 (a)を、当該樹脂 (A1)を構成する全構成単位の合計に対 し、 50〜; 100モル%の割合で含有することが好ましぐ 70〜; 100モル%含有すること 力はり好ましい。特に、本発明の効果に特に優れることから、樹脂 (A1)は、アクリル酸 力も誘導される構成単位(a)のみからなることが好まし!/、。
ここで、「構成単位(a)のみからなる」とは、樹脂 (A1)の主鎖が、構成単位(a)のみ 力、ら構成されており、他の構成単位を含まないことを意味する。
[0019] ·構成単位(al)
本発明において、樹脂 (A1)は、フッ素原子を有さず、かつ酸解離性溶解抑制基を 含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(al)を有することが好まし!/、。 ここで、本明細書および請求の範囲において、「アクリル酸エステル力 誘導される 構成単位」とは、アクリル酸エステルのエチレン性二重結合が開裂して構成される構 成単位を意味する。
構成単位(al)における酸解離性溶解抑制基は、解離前は樹脂 (A1)全体をアル カリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有するとともに、解離後はこの樹脂 (A1)全体を アルカリ可溶性へ変化させるものであれば、これまで、化学増幅型レジスト用のベー ス樹脂の酸解離性溶解抑制基として提案されて!/ヽるものを使用できる。かかる酸解 離性溶解抑制基としては、一般的には、(メタ)アクリル酸等におけるカルボキシ基と 環状または鎖状の第 3級アルキルエステルを形成する基;アルコキシアルキル基等の ァセタール型酸解離性溶解抑制基などが広く知られている。なお、「(メタ)アクリル酸 エステル」とは、 α位に水素原子が結合したアクリル酸エステルと、 α位にメチル基が 結合したメタクリル酸エステルの一方あるいは両方を意味する。
[0020] ここで、「第 3級アルキルエステル」とは、カルボキシ基の水素原子が、鎖状または環 状のアルキル基で置換されることによりエステルを形成しており、そのカルボ二ルォキ シ基(一 c (o)— o—)の末端の酸素原子に、前記鎖状または環状のアルキル基の 第 3級炭素原子が結合して!/、る構造を示す。この第 3級アルキルエステルにお!/、て は、酸が作用すると、酸素原子と第 3級炭素原子との間で結合が切断される。
なお、前記鎖状または環状のアルキル基は置換基を有していてもよい。 以下、カルボキシ基と第 3級アルキルエステルを構成することにより、酸解離性とな つている基を、便宜上、「第 3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基」という。 第 3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基としては、脂肪族分岐鎖状酸解離 性溶解抑制基、脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基が挙げられる。
[0021] ここで、本願の請求の範囲及び明細書における「脂肪族」とは、芳香族に対する相 対的な概念であって、芳香族性を持たない基、化合物等を意味するものと定義する。
「脂肪族分岐鎖状」とは、芳香族性を持たな!、分岐鎖状の構造を有することを示す 。 「脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基」の構造は、炭素および水素からなる基 (炭 化水素基)であることに限定はされないが、炭化水素基であることが好ましい。また、「 炭化水素基」は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ま しい。
脂肪族分岐鎖状酸解離性溶解抑制基としては、炭素数 4〜8の第 3級アルキル基 力 s好ましく、具体的には tert—ブチル基、 tert—ペンチル基、 tert—へプチル基等 が挙げられる。
[0022] 「脂肪族環式基」は、芳香族性を持たな!/、単環式基または多環式基を示す。 前記「脂肪族環式基」の炭素原子数は、好ましくは 4〜20である。
構成単位(al)における「脂肪族環式基」は、置換基を有していてもよいし、有して いなくてもよい。置換基としては、炭素数 1〜5の低級アルキル基、フッ素原子以外の ハロゲン原子、フッ素原子以外のハロゲン原子で置換された炭素数;!〜 5のハロゲン 化低級アルキル基、酸素原子( = 0)、等が挙げられる。
「脂肪族環式基」の置換基を除いた基本の環の構造は、炭素および水素からなる 基 (炭化水素基)に限定はされないが、炭化水素基が好ましい。また、「炭化水素基」 は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。「脂肪 族環式基」は、多環式基が好ましい。
脂肪族環式基の具体例としては、例えば、低級アルキル基、フッ素原子以外のハロ ゲン原子またはハロゲン化アルキル基(ただしフッ素化アルキル基を除く。 )で置換さ れていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシ クロアルカン、テトラシクロアルカンなどのポリシクロアルカンから 1個以上の水素原子 を除いた基などを例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロへキサン等のモノ シクロアルカンや、ァダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラ シクロドデカンなどのポリシクロアルカンから 1個以上の水素原子を除いた基などが挙 げられる。
脂肪族環式基を含有する酸解離性溶解抑制基としては、例えば環状のアルキル基 の環骨格上に第 3級炭素原子を有する基を挙げることができ、具体的には 2—メチル ー2—ァダマンチル基や、 2—ェチルー 2—ァダマンチル基等が挙げられる。あるい は、下記一般式(al")で示す構成単位において、カルボニルォキシ基(一 C (O)— 0-)の酸素原子に結合した基の様に、ァダマンチル基等の脂肪族環式基と、これ に結合する、第 3級炭素原子を有する分岐鎖状アルキレン基とを有する基が挙げら れる。
[化 2]
Figure imgf000011_0001
[式中、 Rは上記と同じであり、 R 、 R はアルキル基(直鎖、分岐鎖状のいずれでも よぐ好ましくは炭素数 1〜5である)を示す。 ]
[0024] 「ァセタール型酸解離性溶解抑制基」は、一般的に、カルボキシ基、水酸基等のァ ルカリ可溶性基末端の水素原子と置換して酸素原子と結合している。露光により酸が 発生すると、この酸が作用して、ァセタール型酸解離性溶解抑制基と、前記ァセター ル型酸解離性溶解抑制基が結合した酸素原子との間で結合が切断される。
ァセタール型酸解離性溶解抑制基としては、たとえば、下記一般式 (pi)で表され る基 (pi)が挙げられる。
[0025] [化 3]
Figure imgf000011_0002
[式中、 R1' , R2'はそれぞれ独立して水素原子または低級アルキル基を表し、 nは 0 〜3の整数を表し、 Yは低級アルキル基または脂肪族環式基を表す。 ]
上記式中、 nは、 0〜2の整数であることが好ましぐ 0または 1がより好ましぐ 0が最 も好ましい。
R1' , R2'の低級アルキル基としては、上記 Rの低級アルキル基と同様のものが挙げ られ、メチル基またはェチル基が好ましぐメチル基が最も好ましい。 本発明においては、 R1' , R2のうち少なくとも 1つが水素原子であることが好ましい。 すなわち、酸解離性溶解抑制基 (pi)力 下記一般式 (pi— 1)で表される基が好ま しい。
[0027] [化 4] f '
CJ rレれ 27~~~~ Y
Η … ' ( ト
[式中、 R 、 η、 Yは上記と同様である。 ]
[0028] Υの低級アルキル基としては、上記 Rの低級アルキル基と同様のものが挙げられる
Υの脂肪族環式基としては、従来 ArFレジスト等において多数提案されている単環 又は多環式の脂肪族環式基の中から適宜選択して用いることができる。たとえば上 記「脂肪族環式基」と同様のものが例示できる。
[0029] また、ァセタール型酸解離性溶解抑制基としては、下記一般式 (p2)で示される基( p2)も挙げられる。
[0030] [化 5]
Figure imgf000012_0001
. . . ( p 2 )
[式中、 R17、 R18はそれぞれ独立して直鎖状または分岐鎖状のアルキル基または水 素原子であり、 R19は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基である。または、 R17 および R19がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基であって、 R17の 末端と R19の末端とが結合して環を形成して!/、てもよ!/、。 ]
[0031] R17、 R18において、アルキル基の炭素数は好ましくは 1〜; 15であり、直鎖状、分岐 鎖状のいずれでもよぐェチル基、メチル基が好ましぐメチル基が最も好ましい。 特に R17、 R18の一方が水素原子で、他方はメチル基が好ましい。
R19は直鎖状、分岐鎖状または環状のアルキル基であり、炭素数は好ましくは;!〜 1 5であり、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれでもよい。
R19が直鎖状、分岐鎖状の場合は炭素数 1〜5が好ましぐェチル基、メチル基がさ らに好ましぐ特にェチル基が最も好ましい。
R19が環状の場合は炭素数 4〜; 15が好ましぐ炭素数 4〜12がさらに好ましぐ炭素 数 5〜; 10が最も好ましい。具体的には、フッ素原子以外のハロゲン原子またはハロゲ ン化アルキル基(ただしフッ素化アルキル基を除く。)で置換されていてもよいし、され ていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシク ロアルカンなどのポリシクロアルカンから 1個以上の水素原子を除いた基などを例示 できる。具体的には、シクロペンタン、シクロへキサン等のモノシクロアルカンや、ァダ マンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポ リシクロアルカンから 1個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。中でもァダマ ンタンから 1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。
また、上記式においては、 R17及び R19がそれぞれ独立に直鎖状または分岐鎖状の アルキレン基(好ましくは炭素数 1〜5のアルキレン基)であって R19の末端と R17の末 端とが結合していてもよい。
この場合、 R17と R19と、 R19が結合した酸素原子と、前記酸素原子および R17が結合 した炭素原子とにより環式基が形成されている。前記環式基としては、 4〜7員環が 好ましぐ 4〜6員環がより好ましい。前記環式基の具体例としては、テトラヒドロビラ二 ル基、テトラヒドロフラニル基等が挙げられる。
[0032] 構成単位(al)としては、下記一般式(al— 0— 1)で表される構成単位および下記 一般式 (al— 0— 2)で表される構成単位からなる群から選ばれる 1種以上を用いるこ とが好ましい。
[0033] [化 6]
Figure imgf000013_0001
[式中、 Rは水素原子、低級アルキル基、またはハロゲン化低級アルキル基(ただしフ ッ素化低級アルキル基を除く。 )を示し; X1は炭素数 4〜20の酸解離性溶解抑制基 を示す。 ]
[0034] [化 7]
Figure imgf000014_0001
[式中、 Rは水素原子、低級アルキル基、またはハロゲン化低級アルキル基(ただしフ ッ素化低級アルキル基を除く。 )を示し; X2は酸解離性溶解抑制基を示し; Y2はアル キレン基または脂肪族環式基を示す。 ]
[0035] 一般式(al— 0— 1)において、 Rの低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル 基は、上記アクリル酸エステルの α位に結合していてよい低級アルキル基またはハロ ゲン化低級アルキル基と同様である。
X1は、酸解離性溶解抑制基であれば特に限定することはなぐ例えば上述した第 3 級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基、ァセタール型酸解離性溶解抑制基な どを挙げることができ、第 3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基が好まし!/、。
[0036] 一般式(al— 0— 2)において、 Rは上記と同様である。
X2は、式(al— 0— 1)中の X1と同様である。
Y2は好ましくは炭素数 1〜4のアルキレン基又は 2価の脂肪族環式基であり、この 脂肪族環式基としては、水素原子が 2個以上除かれた基が用いられる以外は前記「 脂肪族環式基」に説明したものと同様のものを用いることができる。
[0037] 構成単位(al)として、より具体的には、下記一般式 (al— :!)〜(al— 4)で表される 構成単位が挙げられる。
Figure imgf000015_0001
[上記式中、 X,は第 3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基を表し、 Yは炭素 数 1〜5の低級アルキル基、または脂肪族環式基を表し; nは 0〜3の整数を表し; m は 0または 1を表し; Rは前記と同じであり、 R1 '、 R2 'はそれぞれ独立して水素原子ま たは炭素数 1〜5の低級アルキル基を表す。 ]
[0039] 前記 R1 '、 R2 'は好ましくは少なくとも 1つが水素原子であり、より好ましくは共に水 素原子である。 nは好ましくは 0または 1である。
[0040] X,は前記 X1にお!/、て例示した第 3級アルキルエステル型酸解離性溶解抑制基と 同様のものである。
Yの脂肪族環式基につ!/、ては、上述の「脂肪族環式基」の説明にお!/、て例示した ものと同様のものが挙げられる。
[0041] 以下に、上記一般式 (a l—;!)〜(al— 4)で表される構成単位の具体例を示す。
[0042] [化 9] /: OI£AV
Figure imgf000016_0001
(* 5T丁- s§ §0
Figure imgf000017_0001
<a1-1-17) al-1~18}
Figure imgf000017_0002
1] 〔〕〔〕0064
〔〕0054
Figure imgf000018_0001
Figure imgf000019_0001
[0047] [化 14]
Figure imgf000019_0002
[0048] [化 15]
[9ΐ¾] [6W)0]
Figure imgf000020_0001
L0L0/L00ZdT/13d 61- Ϊ .6890/800Ζ OAV
Figure imgf000021_0001
Figure imgf000022_0001
¾3 iaT丄
丽s
Figure imgf000023_0001
Figure imgf000024_0001
構成単位(al)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用!/ てもよい。
構成単位 (a 一般式 (al— 1)で表される構成単位が好ましぐ式 (al— 1 1 )〜式(al - 4)の構成単位を包括する下記一般式 (a 1— 1 01)で表され るものや、式(al - 35)〜(al— 1 41)の構成単位を包括する下記一般式(a 1 - 1 -02)で表されるものがより好まし!/、。なかでも一般式(al— 1 01)で表されるも のが特に好ましぐ具体的には、(al— 1一;!)〜(al— 1 4)で表される構成単位か ら選ばれる少なくとも 1種を用いることが特に好ましい。
[化 20]
Figure imgf000025_0001
[式中、 Rは上記と同様であり、 R11は低級アルキル基を示す。 ]
[0055] [化 21]
Figure imgf000025_0002
* " " * { 3 1— 1— 0 ,
[式中、 Rは上記と同様であり、 は低級アルキル基を示し、 hは 1 3の整数を表す o ]
[0056] 一般式(al - 1 -01)にお!/、て、 Rにつ!/ヽては上記と同様である。
R11の低級アルキル基は Rにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基又はェ チル基が好ましい。
[0057] 一般式(al - 1 -02)にお!/、て、 Rにつ!/ヽては上記と同様である。
R12の低級アルキル基は Rにおける低級アルキル基と同様であり、メチル基又はェ チル基が好ましぐェチル基が最も好ましい。
hは 1又は 2力 S好ましく、 2が最も好ましい。 [0058] 樹脂 (Al)中、構成単位 (al)の割合は、樹脂 (A1)を構成する全構成単位に対し、 10〜80モノレ0 /0カ好ましく、 20〜70モノレ0 /0カより好ましく、 25〜50モノレ0 /0カさらに好 ましい。下限値以上とすることによって、レジスト組成物とした際に容易にパターンを 得ること力 Sできる。上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとることが できる。
[0059] ·構成単位(a2)
樹脂 (Al)は、構成単位(al)に加えて、さらに、フッ素原子を有さず、かつラタトン 含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)を有することが 好ましい。
ここで、ラタトン含有環式基とは、 -o-c (o) 構造を含むひとつの環 (ラタトン環
)を含有する環式基を示す。ラタトン環をひとつ目の環として数え、ラタトン環のみの場 合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と 称する。
構成単位(a2)のラタトン環式基は、樹脂 (A1)をレジスト膜の形成に用いた場合に 、レジスト膜の基板への密着性を高めたり、水を含有する現像液との親和性を高めた りするうえで有効である。
[0060] 構成単位(a2)としては、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。
具体的には、ラタトン含有単環式基としては、 γ プチ口ラタトンから水素原子 1つ を除いた基が挙げられる。また、ラタトン含有多環式基としては、ラタトン環を有するビ シクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた 基が挙げられる。
[0061] 構成単位(a2)の例として、より具体的には、下記一般式 (a2—;!)〜(a2— 5)で表 される構成単位が挙げられる。
[0062] [化 22]
Figure imgf000027_0001
[式中、 Rは上記と同様であり、 R'は水素原子、低級アルキル基、または炭素数 1〜5 のアルコキシ基であり、 mは 0または 1の整数であり、 Aは炭素数 1〜 5のアルキレン基 または酸素原子である。 ]
[0063] 一般式(a2— ;!)〜(a2— 5)における Rは前記構成単位(al)における Rと同様であ
R'の低級アルキル基としては、前記構成単位(al)における Rの低級アルキル基と
| BJし める。
Aの炭素数;!〜 5のアルキレン基として、具体的には、メチレン基、エチレン基、 n- プロピレン基、イソプロピレン基等が挙げられる。
一般式 (a2— 1)〜(a2— 5)中、 R'は、工業上入手が容易であること等を考慮する と、水素原子が好ましい。
以下に、前記一般式 (a2— 1)〜(a2— 5)の具体的な構成単位を例示する。
[0064] [化 23]
含。,
Figure imgf000028_0001
^§9900
Figure imgf000029_0001
[LZ^] [8900]
Figure imgf000030_0001
L0L0/L00ZdT/13d 63 Ϊ .6890/800Ζ OAV
Figure imgf000031_0001
[0069] これらの中でも、一般式(a2—;!)〜(a2— 3)力 選択される少なくとも 1種を用いる ことが好ましい。具体的には、化学式(a2— 1— 1)、 (a2— 1— 2)、 (a2— 2— 1)、 (a 2— 2— 2)、 (a2— 3— l)、 (a2— 3— 2)、 (a2— 3— 9)及び(a2— 3— 10)から選択 される少なくとも 1種を用いることが好ましい。
[0070] 構成単位(a2)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
樹脂 (A1)中の構成単位 (a2)の割合は、樹脂 (A1)を構成する全構成単位の合計 に対して、 5〜70モノレ0/0カ好ましく、 10〜60モノレ0 /0カより好ましく、 20〜50モノレ0 /0 力 Sさらに好ましい。下限値以上とすることにより構成単位(a2)を含有させることによる 効果が充分に得られる。上限値以下とすることにより他の構成単位とのバランスをとる こと力 Sでさる。
[0071] ·構成単位(a3)
樹脂 (A1)は、構成単位(al)に加えて、または構成単位(al)および(a2)に加えて 、さらに、フッ素原子を有さず、かつ極性基含有脂肪族炭化水素基を含むアクリル酸 エステル力 誘導される構成単位(a3)を含有することが好まし!/、。
樹脂 (A1)が構成単位 (a3)を有することにより、(A)成分の親水性が高まり、現像 液との親和性が高まって、露光部でのアルカリ溶解性が向上し、解像性の向上に寄 与する。
極性基としては、水酸基、シァノ基、カルボキシ基等が挙げられ、特に水酸基が好 ましい。
脂肪族炭化水素基としては、炭素数;!〜 10の直鎖状または分岐状の炭化水素基( 好ましくはアルキレン基)や、多環式の脂肪族炭化水素基 (多環式基)が挙げられる。 前記多環式基としては、例えば ArFエキシマレーザー用レジスト組成物用の樹脂に おいて、多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。前記多 環式基の炭素数は 7〜30が好まし!/、。
その中でも、水酸基、シァノ基またはカルボキシ基を含有する脂肪族多環式基を含 むアクリル酸エステル力 誘導される構成単位がより好ましレ、。前記多環式基として は、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから 1個以上の水 素原子を除いた基などを例示できる。具体的には、ァダマンタン、ノルボルナン、イソ ボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから 1個以 上の水素原子を除いた基などが挙げられる。これらの多環式基の中でも、ァダマンタ ンから 2個以上の水素原子を除!/、た基、ノルボルナンから 2個以上の水素原子を除 V、た基、テトラシクロドデカンから 2個以上の水素原子を除!/、た基が工業上好まし!/、。
[0072] 構成単位 (a3)としては、極性基含有脂肪族炭化水素基における炭化水素基が炭 素数 1〜; 10の直鎖状または分岐状の炭化水素基のときは、アクリル酸のヒドロキシェ チルエステルから誘導される構成単位が好ましぐ前記炭化水素基が多環式基のと きは、下記式 (a3— 1)で表される構成単位、(a3— 2)で表される構成単位等が好ま しいあのとして挙げられる。
[0073] [化 28]
Figure imgf000033_0001
[式中、 Rは前記に同じであり、 jは 1〜3の整数であり、 kは 1〜3の整数である。 ]
[0074] 式(a3— l)中、 jは 1又は 2であることが好ましぐ 1であることがさらに好ましい。 jが 2 の場合は、水酸基がァダマンチル基の 3位と 5位に結合しているものが好ましい。 jが
1の場合は、水酸基がァダマンチル基の 3位に結合しているものが好ましい。
式(a3— 2)中、 kは 1であることが好ましい。シァノ基はノルボルニル基の 5位または
6位に結合して!/、ることが好まし!/、。
[0075] 構成単位(a3)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
樹脂 (A1)中、構成単位 (a3)の割合は、当該樹脂 (A1)を構成する全構成単位に 対し、 5〜50モル0 /0力 S好ましく、 5〜40モル0 /0力 り好ましく、 5〜25モル0 /0がさらに 好ましい。
[0076] ·構成単位(a4)
樹脂 (Al)は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記構成単位 (al)〜(a3)以 外の他の構成単位(a4)を含んで!/、てもよ!/、。
構成単位(a4)は、フッ素原子を含まず、かつ上述の構成単位(al)〜(a3)に分類 されない他の構成単位であれば特に限定するものではなぐ ArFエキシマレーザー 用、 KrFエキシマレーザー用(好ましくは ArFエキシマレーザー用)等のレジスト用樹 脂に用いられるものとして従来から知られている多数のものが使用可能である。 構成単位(a4)としては、例えば酸非解離性の脂肪族多環式基を含むアクリル酸ェ ステル力 誘導される構成単位などが好ましい。前記多環式基は、例えば、前記の 構成単位(al)の場合に例示したものと同様のものを例示することができ、 ArFエキシ マレーザー用、 KrFエキシマレーザー用(好ましくは ArFエキシマレーザー用)等の レジスト組成物の樹脂成分に用いられるものとして従来から知られている多数のもの が使用可能である。
特にトリシクロデカニル基、ァダマンチル基、テトラシクロドデカニル基、イソボル二 ル基、ノルボルニル基から選ばれる少なくとも 1種以上であると、工業上入手し易いな どの点で好ましい。これらの多環式基は、炭素数 1〜5の直鎖又は分岐状のアルキル 基を置換基として有して!/、てもよ!/、。
構成単位(a4)として、具体的には、下記一般式 (a4—;!)〜(a4— 5)の構造のもの を例示できる。
[0077] [化 29]
Figure imgf000034_0001
[式中、 Rは前記と同じである。 ]
[0078] 構成単位(a4)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
構成単位 (a4)を樹脂 (A1)に含有させる際には、樹脂 (A1)を構成する全構成単 位の合計に対して、構成単位(a4)を 1〜30モル%、好ましくは 10〜20モル%含有 させると好ましい。
[0079] 本発明において、樹脂 (A1)は、少なくとも構成単位(al)、(a2)および (a3)を有す る共重合体であることが好ましぐこのような共重合体としては、たとえば、上記構成単 位(al)、(a2)および (a3)からなる 3元共重合体、上記構成単位(al)、(a2)、 (a3) および (a4)からなる 4元共重合体等が例示できる。
本発明おいて、樹脂 (A1)としては、特に下記一般式 (A1— 11)に示す 3種の構成 単位を含むものが好まし!/、。
[0080] [化 30]
Figure imgf000035_0001
[式中、 R4i, R4d, R44はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、またはフッ素原 子以外のハロゲン原子で水素原子が置換された低級アルキル基 (ハロゲン化低級ァ ルキル基)であり、 R42は低級アルキル基である。 ]
[0081] 式 (A1— 11)中、 R41, R43, R44の低級アルキル基は、上記 Rの低級アルキル基と 同様である。 R41, R43, R44としては、水素原子または低級アルキル基が好ましぐ水 素原子またはメチル基が好まし!/、。
R42の低級アルキル基は、上記 Rの低級アルキル基と同様であり、メチル基またはェ チル基が好ましぐメチル基が最も好ましい。
[0082] 樹脂 (A1)は、各構成単位を誘導するモノマーを、例えばァゾビスイソプチロニトリ ル (AIBN)のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重 合させることによって得ること力 Sできる。
[0083] (A)成分全体の質量平均分子量(Mw) (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィーに よるポリスチレン換算基準)は、特に限定するものではないが、 2000〜50000が好ま し <、 3000〜30000カより好まし <、 5000〜20000カ最も好ましレヽ。この範囲の上 限値以下であると、レジストとして用いるのに充分なレジスト溶剤への溶解性がある。 この範囲の下限値以上であると、耐ドライエッチング性やレジストパターン断面形状 が良好である。
また、(A)成分全体の分散度(Mw/Mn)は 1 · 0〜5· 0力 S好ましく、 1 · 0〜3· 0が より好ましぐ 1. 2〜2. 5が最も好ましい。
本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物中、(Α)成分の含有量は、形成しようと するレジスト膜厚等に応じて調整すればよい。
[0084] (Α)成分中、樹脂 (A1)は、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を併用しても良い。 (A)成分中の樹脂(Al)の含有量は、 50〜; 100質量%の範囲内であることが好ま しぐ 75〜; 100質量%がより好ましぐ 80〜; 100質量%がさらに好ましい。樹脂 (A1) の含有量が、 50質量%以上であると、リソグラフィー特性が向上する。そして、特に本 発明の効果に特に優れることから、(A)成分中の樹脂 (A1)の含有量は、 100質量 %が最も好ましい。
[0085] < (B)成分〉
(B)成分としては、特に限定されず、これまで化学増幅型レジスト用の酸発生剤とし て提案されているものを使用できる。このような酸発生剤としては、これまで、ョードニ ゥム塩やスルホユウム塩などのォニゥム塩系酸発生剤、ォキシムスルホネート系酸発 生剤、ビスアルキルまたはビスァリールスルホニルジァゾメタン類、ポリ(ビススルホ二 ル)ジァゾメタン類などのジァゾメタン系酸発生剤、ニトロべンジルスルホネート系酸 発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤など多種のものが知 られている。
[0086] ォニゥム塩系酸発生剤としては、例えば下記一般式 (b— 0)で表される酸発生剤が 挙げられる。
[0087] [化 31]
Figure imgf000036_0001
[式中、 R51は、直鎖、分岐鎖若しくは環状のアルキル基、または直鎖、分岐鎖若しく は環状のフッ素化アルキル基を表し; R52は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、直 鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基、直鎖若しくは分岐鎖状のハロゲン化アルキル基
、または直鎖若しくは分岐鎖状のアルコキシ基であり; R53は置換基を有していてもよ ぃァリール基であり; u"は 1〜3の整数である。 ] 一般式 (b— 0)において、 R51は、直鎖、分岐鎖若しくは環状のアルキル基、または 直鎖、分岐鎖若しくは環状のフッ素化アルキル基を表す。
前記直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数;!〜 10が好ましぐ炭素 数 1〜8がさらに好ましぐ炭素数 1〜4が最も好ましい。 前記環状のアルキル基としては、炭素数 4〜; 12が好ましぐ炭素数 5〜; 10がさらに 好ましぐ炭素数 6〜; 10が最も好ましい。
前記フッ素化アルキル基としては、炭素数 1〜; 10が好ましぐ炭素数 1〜8がさらに 好ましぐ炭素数 1〜4が最も好ましい。また、前記フッ化アルキル基のフッ素化率(ァ ルキル基中全水素原子の個数に対する置換したフッ素原子の個数の割合)は、好ま しくは 10〜; 100%、さらに好ましくは 50〜; 100%であり、特に水素原子をすベてフッ 素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。
R51としては、直鎖状のアルキル基またはフッ素化アルキル基が最も好まし!/、。
[0089] R52は、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基、 直鎖若しくは分岐鎖状のハロゲン化アルキル基、または直鎖若しくは分岐鎖状のァ ルコキシ基である。
R52において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原 子などが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
R52において、アルキル基は、直鎖または分岐鎖状であり、その炭素数は好ましくは ;!〜 5、特に;!〜 4、さらには 1〜3が望ましい。
R52において、ハロゲン化アルキル基は、アルキル基中の水素原子の一部または全 部がハロゲン原子で置換された基である。ここでのアルキル基は、前記 R51における「 アルキル基」と同様のものが挙げられる。置換するハロゲン原子としては上記「ノ、ロゲ ン原子」について説明したものと同様のものが挙げられる。ハロゲン化アルキル基に おいて、水素原子の全個数の 50〜; 100%がハロゲン原子で置換されていることが望 ましぐ全て置換されていることがより好ましい。
R52において、アルコキシ基としては、直鎖状または分岐鎖状であり、その炭素数は 好ましくは 1〜5、特に;!〜 4、さらには 1〜3が望ましい。
R52としては、これらの中でも水素原子が好ましい。
[0090] R53は置換基を有していてもよい炭素数 6〜20のァリール基であり、置換基を除い た基本環 (母体環)の構造としては、ナフチル基、フエニル基、アントラセニル基など が挙げられ、本発明の効果や ArFエキシマレーザーなどの露光光の吸収の観点から 、フエニル基が望ましい。 置換基としては、水酸基、低級アルキル基(直鎖または分岐鎖状であり、その好まし い炭素数は 1〜5であり、特にメチル基が好ましい)などを挙げることができる。
R53のァリール基としては、置換基を有しな!/、ものがより好まし!/、。
u"は 1〜3の整数であり、 2または 3が好ましぐ特に 3が望ましい。
[0091] 一般式 (b— O)で表される酸発生剤の好ましいものは以下の様なものを挙げること ができる。
[0092] [化 32]
Figure imgf000038_0001
[0093] また一般式 (b— 0)で表される酸発生剤の他のォニゥム塩系酸発生剤として、例え ば下記一般式 (b— 1)または (b— 2)で表される化合物が挙げられる。
[0094] [化 33] "soi ...(b-a)
Figure imgf000038_0002
[式中、 "〜 ", R5"〜R6"は、それぞれ独立に、ァリール基またはアルキル基を 表し; R4"は、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはフッ素化アルキル基を表し; "〜 "のうち少なくとも 1っはァリール基を表し、 R5"〜R6"のうち少なくとも 1つは ァリール基を表す。 ]
[0095] 式 (b— 1)中、 1"〜!^"はそれぞれ独立にァリール基またはアルキル基を表す。 R 〜 3"のうち、少なくとも 1っはァリール基を表す。 1"〜!^3"のうち、 2以上がァリー ル基であることが好ましぐ 1"〜!^"のすべてがァリール基であることが最も好ましい
Ri"〜 "のァリール基としては、特に制限はなぐ例えば、炭素数 6〜20のァリー ル基であって、前記ァリール基は、その水素原子の一部または全部がアルキル基、 アルコキシ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよぐされていなくてもよい。ァリー ル基としては、安価に合成可能なことから、炭素数 6〜; 10のァリール基が好ましい。 具体的には、たとえばフエニル基、ナフチル基が挙げられる。
前記ァリール基の水素原子が置換されていても良いアルキル基としては、炭素数 1 〜5のアルキル基が好ましぐメチル基、ェチル基、プロピル基、 n ブチル基、 tert ブチル基であることが最も好ましい。
前記ァリール基の水素原子が置換されて!/、ても良レ、アルコキシ基としては、炭素数 ;!〜 5のアルコキシ基が好ましぐメトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記ァリール基の水素原子が置換されて!/、ても良レ、ハロゲン原子としては、フッ素 原子であることが好ましい。
R1"〜R3"のアルキル基としては、特に制限はなぐ例えば炭素数;!〜 10の直鎖状
、分岐状または環状のアルキル基等が挙げられる。解像性に優れる点から、炭素数 1 〜5であることが好ましい。具体的には、メチル基、ェチル基、 n—プロピル基、イソプ 口ピル基、 n ブチル基、イソブチル基、 n ペンチル基、シクロペンチル基、へキシ ル基、シクロへキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また 安価に合成可能なことから好ましレ、ものとして、メチル基を挙げること力 Sできる。
これらの中で、 1"〜!^"は、それぞれ、フエニル基またはナフチル基が最も好まし い。
R4"は、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはフッ素化アルキル基を表す。 前記直鎖または分岐のアルキル基としては、炭素数 1〜; 10が好ましぐ炭素数;!〜
8がさらに好ましぐ炭素数;!〜 4が最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、環式基であって、炭素数 4〜; 15が好ましぐ炭素 数 4〜; 10がさらに好ましぐ炭素数 6〜; 10が最も好ましい。 前記フッ素化アルキル基としては、炭素数 1〜; 10が好ましぐ炭素数 1〜8がさらに 好ましぐ炭素数 1〜4が最も好ましい。また、前記フッ化アルキル基のフッ素化率(ァ ルキル基中のフッ素原子の割合)は、好ましくは 10〜; 100%、さらに好ましくは 50〜 100%であり、特に水素原子をすベてフッ素原子で置換したもの力 酸の強度が強く なるので好ましい。
R4"としては、直鎖または環状のアルキル基、またはフッ素化アルキル基が最も好ま しい。
[0097] 式 (b— 2)中、 R5"〜R6"はそれぞれ独立にァリール基またはアルキル基を表す。 R 5"〜R6"のうち、少なくとも 1っはァリール基を表す。 R5"〜R6"のすべてがァリール基 であることが好ましい。
R5"〜R6"のァリール基としては、 1"〜!^"のァリール基と同様のものが挙げられる
R5"〜R6"のアルキル基としては、 1"〜!^"のアルキル基と同様のものが挙げられ これらの中で、 R5"〜R6"はすべてフエニル基であることが最も好ましい。 式 (b— 2)中の R4"としては上記式 (b—1)の R4"と同様のものが挙げられる。
[0098] 式 (b— 1)、(b— 2)で表されるォニゥム塩系酸発生剤の具体例としては、ジフエ二
、ビス(4 tert ブチルフエニル)ョードニゥムのトリフルォロメタンスルホネートまた
ノレホネート、トリ(4 メチルフエ二ノレ)スルホ二ゥムのトリフルォロメタンスルホネート、
モノフエニルジメチルスルホニゥムのトリフルォロメタンスルホネート、そのヘプタフノレ ノレホネートまたはそのノナフルォロブタンスルホネート、(4 メチルフエ二ノレ)ジフエ二
ネートまたはそのノナフルォロブタンスルホネート、 (4ーメトキシフエニル)ジフエニル ートまたはそのノナフノレォロブタンスノレホネート、トリ(4 tert ブチノレ)フエニノレスノレ またはそのノナフルォロブタンスルホネート、ジフエニル(1一(4ーメトキシ)ナフチル) ートまたはそのノナフルォロブタンスルホネート、ジ(1 ナフチノレ)フエニルスルホニ はそのノナフルォロブタンスルホネートなどが挙げられる。また、これらのォニゥム塩 のァニオン部がメタンスルホネート、 n—プロパンスルホネート、 n—ブタンスルホネー K n—オクタンスルホネートに置き換えたォニゥム塩も用いることができる。
[0099] また、前記一般式 (b— 1)又は(b— 2)において、ァニオン部を下記一般式 (b— 3) 又は (b— 4)で表されるァニオン部に置き換えたォニゥム塩系酸発生剤も用いること ができる(カチオン部は(b— 1)又は (b— 2)と同様)。
[0100] [化 34] "'《b- 4》
Figure imgf000041_0001
[式中、 X"は、少なくとも 1つの水素原子がフッ素原子で置換された炭素数 2 6のァ ノレキレン基を表し; Υ" Ζ"は、それぞれ独立に、少なくとも 1つの水素原子がフッ素 原子で置換された炭素数;!〜 10のアルキル基を表す。 ]
[0101] X"は、少なくとも 1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状の アルキレン基であり、前記アルキレン基の炭素数は 2 6であり、好ましくは炭素数 3 5、最も好ましくは炭素数 3である。
Υ" Ζ"は、それぞれ独立に、少なくとも 1つの水素原子がフッ素原子で置換された 直鎖状または分岐状のアルキル基であり、前記アルキル基の炭素数は 1〜; 10であり 、好ましくは炭素数 1〜7、より好ましくは炭素数 1〜3である。
X"のアルキレン基の炭素数または Υ"、 Ζ"のアルキル基の炭素数は、上記炭素数 の範囲内において、レジスト溶媒への溶解性も良好である等の理由により、小さいほ ど好ましい。
また、 X"のアルキレン基または Υ"、 Ζ"のアルキル基において、フッ素原子で置換さ れている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また 200nm以下の高エネ ルギ一光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。前記アルキレン基また はアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは 70〜; 100 %、さらに好ましくは 90〜; 100%であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原 子で置換されたパーフルォロアルキレン基またはパーフルォロアルキル基である。
[0102] 本明細書において、ォキシムスルホネート系酸発生剤とは、下記一般式 (B— 1)で 表される基を少なくとも 1つ有する化合物であって、放射線の照射によって酸を発生 する特性を有するものである。この様なォキシムスルホネート系酸発生剤は、化学増 幅型レジスト組成物用として多用されているので、任意に選択して用いることができる
[0103] [化 35]
(B™ 1
Figure imgf000042_0001
[式 (B— 1)中、 R31、 R32はそれぞれ独立に有機基を表す。 ]
[0104] R31、 R32の有機基は、炭素原子を含む基であり、炭素原子以外の原子(たとえば水 素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子 (フッ素原子、塩素原子等) 等)を有していてもよい。
R31の有機基としては、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはァリール基が好 ましい。これらのアルキル基、ァリール基は置換基を有していても良い。該置換基とし ては、特に制限はなぐたとえばフッ素原子、炭素数;!〜 6の直鎖、分岐または環状の アルキル基等が挙げられる。ここで、「置換基を有する」とは、アルキル基またはァリー ル基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていることを意味する。 アルキル基としては、炭素数 1〜20が好ましぐ炭素数 1〜; 10がより好ましぐ炭素 数 1〜8がさらに好ましぐ炭素数;!〜 6が特に好ましぐ炭素数 1〜4が最も好ましい。 アルキル基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアルキル基(以下 、ハロゲン化アルキル基ということがある)が好ましい。なお、部分的にハロゲン化され たアルキル基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味 し、完全にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置 換されたアルキル基を意味する。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭 素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。すなわち、ハロゲン 化アルキル基は、フッ素化アルキル基が好まし!/、。
ァリール基は、炭素数 4〜20が好ましぐ炭素数 4〜; 10がより好ましぐ炭素数 6〜1 0が最も好ましい。ァリール基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化された ァリール基が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたァリール基とは、水素原子 の一部がハロゲン原子で置換されたァリール基を意味し、完全にハロゲン化されたァ リール基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたァリール基を意味する。
R31としては、特に、置換基を有さない炭素数 1〜4のアルキル基、または炭素数 1 〜4のフッ素化アルキル基が好まし!/、。
[0105] R32の有機基としては、直鎖、分岐または環状のアルキル基、ァリール基またはシァ ノ基が好ましい。 R32のアルキル基、ァリール基としては、前記 R31で挙げたアルキル 基、ァリール基と同様のものが挙げられる。
R32としては、特に、シァノ基、置換基を有さない炭素数 1〜8のアルキル基、または 炭素数 1〜8のフッ素化アルキル基が好ましい。
[0106] ォキシムスルホネート系酸発生剤として、さらに好ましいものとしては、下記一般式( B- 2)または (B— 3)で表される化合物が挙げられる。
[0107] [化 36]
Figure imgf000043_0001
[式 (B— 2)中、 R33は、シァノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化ァ ルキル基である。 R34はァリール基である。 R35は置換基を有さないアルキル基または ハロゲン化アルキル基である。 ]
[0108] [化 37]
Figure imgf000044_0001
[式 (B— 3)中、 Rd°はシァノ基、置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アル キル基である。 R37は 2または 3価の芳香族炭化水素基である。 R38は置換基を有さな いアルキル基またはハロゲン化アルキル基である。 p"は 2または 3である。 ]
[0109] 前記一般式 (B— 2)において、 R33の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン 化アルキル基は、炭素数が 1〜; 10が好ましぐ炭素数 1〜8がより好ましぐ炭素数 1 〜6が最も好ましい。
R33としては、ハロゲン化アルキル基が好ましぐフッ素化アルキル基がより好ましい
R33におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が 50%以上フッ素化さ れていることが好ましぐより好ましくは 70%以上、さらに好ましくは 90%以上フッ素 化されていることが好ましい。
[0110] R3,のァリール基としては、フエニル基、ビフエニル(biphenyl)基、フルォレニル(Π uorenyl)基、ナフチル基、アントラセル(anthracyl)基、フエナントリル基等の、芳香 族炭化水素の環から水素原子を 1つ除いた基、およびこれらの基の環を構成する炭 素原子の一部が酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のへテロ原子で置換されたへテ ロアリール基等が挙げられる。これらのなかでも、フルォレニル基が好ましい。
R34のァリール基は、炭素数 1〜10のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルコキ シ基等の置換基を有していても良い。前記置換基におけるアルキル基またはハロゲ ン化アルキル基は、炭素数が 1〜8が好ましぐ炭素数 1〜4がさらに好ましい。また、 前記ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基が好ましレ、。
[0111] R35の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が;!〜
10が好ましぐ炭素数 1〜8がより好ましぐ炭素数 1〜6が最も好ましい。 Rdbとしては、ハロゲン化アルキル基が好ましぐフッ素化アルキル基がより好ましぐ 部分的にフッ素化されたアルキル基が最も好ましい。
R35におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が 50%以上フッ素化さ れていることが好ましぐより好ましくは 70%以上、さらに好ましくは 90%以上フッ素 化されていることが、発生する酸の強度が高まるため好ましい。最も好ましくは、水素 原子が 100%フッ素置換された完全フッ素化アルキル基である。
[0112] 前記一般式 (B— 3)において、 R36の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン 化アルキル基としては、上記 R33の置換基を有さな!/、アルキル基またはハロゲン化ァ ルキル基と同様のものが挙げられる。
R37の 2または 3価の芳香族炭化水素基としては、上記 R34のァリール基からさらに 1 または 2個の水素原子を除!/、た基が挙げられる。
R38の置換基を有さなレ、アルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記 5 の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げら れる。
P"は好ましくは 2である。
[0113] ォキシムスルホネート系酸発生剤の具体例としては、 α (ρ トルエンスルホニル ォキシィミノ) ベンジルシアニド、 α (ρ クロ口ベンゼンスルホニルォキシィミノ) ベンジルシアニド、 α—(4一二トロベンゼンスルホニルォキシィミノ) ベンジルシ アニド、 α (4一二トロー 2 トリフルォロメチルベンゼンスルホニルォキシィミノ) ベンジルシアニド、 α (ベンゼンスルホニルォキシィミノ)ー4 クロ口べンジルシア ニド、 α—(ベンゼンスルホニルォキシィミノ)—2, 4—ジクロ口ベンジルシアニド、 α (ベンゼンスルホニルォキシィミノ) - 2 , 6—ジクロ口ベンジルシアニド、 α (ベン ゼンスルホニルォキシィミノ)ー4ーメトキシベンジルシアニド、 α (2 クロ口べンゼ ンスルホニルォキシィミノ) 4ーメトキシベンジルシアニド、 α (ベンゼンスルホ二 ノレォキシィミノ) チェン 2 ィルァセトニトリル、 α (4ードデシルベンゼンスルホ ニルォキシィミノ) ベンジルシアニド、 α [ (ρ トルエンスルホニルォキシィミノ) 4ーメトキシフエ二ノレ]ァセトニトリル、 α [ (ドデシルベンゼンスルホニルォキシィミノ ) 4ーメトキシフエニル]ァセトニトリル、 a (トシルォキシィミノ)ー4 チェ二ルシア ニド、 α (メチルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 α (メチルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロへキセニルァセトニトリル、 a (メチ ルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロヘプテュルァセトニトリル、 α (メチルスルホ ニルォキシィミノ) 1ーシクロオタテュルァセトニトリル、 α (トリフルォロメチルスル ホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 α (トリフルォロメチルス ルホニルォキシィミノ)ーシクロへキシルァセトニトリル、 α (ェチルスルホニルォキ シィミノ)ーェチルァセトニトリル、 a (プロピルスルホニルォキシィミノ) プロピルァ セトニトリノレ、 α (シクロへキシルスルホニルォキシィミノ)ーシクロペンチルァセトニ トリノレ、 α (シクロへキシルスルホニルォキシィミノ)ーシクロへキシルァセトニトリル、 a (シクロへキシルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 a (ェチルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 α—(ィ ソプロピルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 α— (η - ブチルスルホニルォキシィミノ) 1ーシクロペンテ二ルァセトニトリル、 α (ェチルス ルホニルォキシィミノ) 1ーシクロへキセニルァセトニトリル、 α (イソプロピルスル ホニルォキシィミノ) 1ーシクロへキセニルァセトニトリル、 α—(η ブチルスルホニ ルォキシィミノ) 1ーシクロへキセニルァセトニトリル、 α (メチルスルホニルォキシ ィミノ) フエニノレアセトニトリノレ、 α (メチルスルホニルォキシィミノ) ρ メトキシフ ェニルァセトニトリル、 a (トリフルォロメチルスルホニルォキシィミノ) フエニルァ セトニトリル、 a (トリフルォロメチルスルホニルォキシィミノ) p メトキシフエニル ァセトニトリノレ、 α (ェチルスルホニルォキシィミノ) ρ メトキシフエ二ルァセトニト リル、 α—(プロピルスルホニルォキシィミノ) ρ メチルフエ二ルァセトニトリル、 α (メチルスルホニルォキシィミノ) ρ ブロモフエ二ルァセトニトリルなどが挙げられ また、特開平 9 208554号公報 (段落 [0012]〜[0014]の [化 18]〜[化 19] )に 開示されているォキシムスルホネート系酸発生剤、 WO2004/074242A2 (65〜8 5頁目の Example;!〜 40)に開示されているォキシムスルホネート系酸発生剤も好適 に用いることができる。
また、好適なものとして以下のものを例示することができる。 [0114] [化 38]
Figure imgf000047_0001
[0115] 上記例示化合物の中でも、下記の 4つの化合物が好ましい
[0116] [化 39]
Figure imgf000048_0001
[0117] ジァゾメタン系酸発生剤のうち、ビスアルキルまたはビスァリールスルホニルジァゾメ タン類の具体例としては、ビス(イソプロピルスルホニル)ジァゾメタン、ビス(p トルェ ンスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビス(1 , 1ージメチノレエチノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビ ス(シクロへキシノレスノレホニノレ)ジァゾメタン、ビス(2, 4 ジメチノレフエニノレスノレホニノレ )ジァゾメタン等が挙げられる。
また、特開平 11— 035551号公報、特開平 11— 035552号公報、特開平 1 1—03 5573号公報に開示されているジァゾメタン系酸発生剤も好適に用いることができる。 また、ポリ(ビススルホニル)ジァゾメタン類としては、例えば、特開平 11 322707 号公報に開示されている、 1 , 3—ビス(フエニルスルホニルジァゾメチルスルホニル) プロノ ン、 1 , 4—ビス(フエニノレスノレホニノレジァゾメチノレスノレホニノレ)ブタン、 1 , 6—ビ ス(フエニノレスノレホニノレジァゾメチノレスノレホニノレ)へキサン、 1 , 10—ビス(フエニノレス ノレホニルジァゾメチルスルホニノレ)デカン、 1 , 2—ビス(シクロへキシルスルホニルジ ァゾメチルスルホニノレ)ェタン、 1 , 3—ビス(シクロへキシルスルホニルジァゾメチルス ノレホニノレ)プロパン、 1 , 6—ビス(シクロへキシノレスノレホニノレジァゾメチノレスノレホニノレ) へキサン、 1 , 10—ビス(シクロへキシルスルホニルジァゾメチルスルホニノレ)デカンな どを挙げること力 Sできる。
[0118] (B)成分としては、これらの酸発生剤を 1種単独で用いてもよいし、 2種以上を組み 合わせて用いてもよい。
本発明においては、上記の中でも、(B)成分として、フッ素化アルキルスルホン酸ィ オンをァニオンとするォニゥム塩を用いることが好ましレ、。
本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物における(B)成分の含有量は、(A)成 分 100質量部に対し、 0. 5〜30質量部、好ましくは;!〜 10質量部とされる。上記範 囲とすることでパターン形成が充分に行われる。また、均一な溶液が得られ、保存安 定性が良好となるため好ましい。
[0119] < (C)成分〉
本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、(C)成分として、フッ素原子を含有 しかつ酸解離性基を有さない非主鎖環状型の樹脂 (C1)と、フッ素原子を含有しか つ酸解離性基を有さな!/、主鎖環状型の樹脂 (C2)とを含有する。
(C)成分を含有することにより、本発明のポジ型レジスト組成物から得られるレジスト 膜は、その表面の疎水性が高ぐ後述するように水などの液浸媒体中への物質溶出 が抑制される。
ここで、本明細書および請求の範囲において、「酸解離性基」とは、露光により(B) 成分から発生した酸の作用により解離する基を意味する。たとえば前記構成単位(a 2)におけるラタトン含有環式基、前記構成単位 (a3)における極性基含有脂肪族炭 化水素基、前記構成単位 (a4)における多環式の脂肪族炭化水素基等は「酸解離性 基」には含まれない。
酸解離性基は、 (B)成分から発生した酸の作用により解離する基であれば特に制 限はなぐたとえば、これまで、化学増幅型レジスト用のベース樹脂の酸解離性溶解 抑制基として提案されて!/、るものであることができる。酸解離性溶解抑制基の具体例 としては、前記構成単位(al)において、当該構成単位(a 1)の酸解離性溶解抑制基 として例示するあのと同様のあの力 S挙げられる。
ここで、酸解離性溶解抑制基における「溶解抑制」とは、この基が、アルカリ現像液 等のアルカリに対する (A)成分の溶解性を抑制する作用(溶解抑制性)を有すること を意味する。本発明において、「酸解離性基」は、溶解抑制性を有するものであって もよぐ溶解抑制性を有さなレ、ものであってもよレ、。
[0120] [樹脂 (C1) ]
樹脂 (C1)は、フッ素原子を含有し、かつ酸解離性基を有さない非主鎖環状型の樹 脂であれば特に限定されな!/、。
本明細書および請求の範囲において、「非主鎖環状型の樹脂」とは、主鎖を構成 する炭素原子がいずれも、環構造を構成する炭素原子ではない樹脂のことを意味す 力、かる構造の樹脂(CI)を含有することにより、膜表面の疎水性が高いレジスト膜が 得られる。
[0121] 本発明において、樹脂(C1)は、アルカリ可溶性基を有することが好ましい。アル力 リ可溶性基を有することにより、アルカリ溶解性が高まり、種々のリソグラフィー特性、 たとえば解像性、レジストパターン形状等の向上に寄与する。特に、後述するフッ素 化されたヒドロキシアルキル基のような、フッ素原子を含むアルカリ可溶性基を有する と、レジスト膜の疎水性の向上、浸漬露光時の物質溶出抑制等の効果にも優れるた め、液浸露光用としての有用性がさらに向上する。
[0122] アルカリ可溶性基は、当該樹脂のアルカリ溶解性を高める基であり、フエノール性 水酸基と同程度の、比較的小さい pKa (Kaは酸解離定数)を有する基が好ましぐ特 に限定するものではないが、 pKaが 6〜; 12の範囲内の基が好適である。
アルカリ可溶性基として、より具体的には、水酸基(フエノール性水酸基、アルコー ノレ性水酸基)、カルボキシル基等の、末端に OHを有する基が挙げられる。末端に OHを有するアルカリ可溶性基の具体例としては、例えば、アルコール性水酸基; ヒドロキシアルキル基にぉレ、て水酸基が結合した炭素原子( α位の炭素原子)に結 合した水素原子が電子吸引性基で置換された基(電子吸引性基置換ヒドロキシアル キル基);カルボキシル基等が挙げられる。
[0123] これらの中で、アルカリ可溶性基としては、電子吸引性基置換ヒドロキシアルキル基 が好ましい。
電子吸引性基置換ヒドロキシアルキル基において、アルキル基は、直鎖または分岐 鎖状であることが好ましい。前記電子吸引性基置換ヒドロキシアルキル基の炭素数は 、特に限定するものではないが、;!〜 20が好ましぐ 4〜; 16力 Sより好ましく、 4〜; 12で あることが最も好ましい。
ヒドロキシル基の数は特に限定するものではないが、 1つが好ましい。
電子吸引性基としては、ハロゲン原子またはハロゲン化アルキル基等が挙げられる ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい ハロゲン化アルキル基において、ハロゲンは前記ハロゲン原子と同様であり、アル キル基は、メチル基、ェチル基、プロピル基などの炭素数 1〜 5の低級アルキル基が 好ましぐより好ましくはメチル基またはェチル基であり、最も好ましくはメチル基であ 電子吸引性基の数は、 1または 2であり、好ましくは 2である。
前記電子吸引性基置換ヒドロキシアルキル基として、より具体的かつ好適には、 CR71R72OH基を有し、 R71及び R72は、それぞれ独立に炭素数 1〜5のアルキル基、 ハロゲン原子、又はハロゲン化アルキル基であり、その少なくともひとつはハロゲン原 子又はハロゲン化アルキル基から選ばれる電子吸引性基であるものとして表すことが できる。
[0124] 樹脂(C1)は、前記電子吸引性基置換ヒドロキシアルキル基として、フッ素化された ヒドロキシアルキル基を有することが好ましい。これにより、本発明の効果が向上する 。また、ディフエタトの低減や LER (ラインエッジラフネス:ライン側壁の不均一な凹凸) の低減にも有効である。ディフエタトとは、例えば KLAテンコール社の表面欠陥観察 装置(商品名「KLA」)により、現像後のレジストパターンを真上から観察した際に検 知される不具合全般である。この不具合とは、例えば現像後のスカム、泡、ゴミ、レジ ストパターン間のブリッジ、色むら、析出物等である。
ここで、「フッ素化されたヒドロキシアルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部が ヒドロキシル基で置換されたヒドロキシアルキル基にお!/、て、前記ヒドロキシアルキル 基中の、残りの水素原子(アルキル基の、ヒドロキシル基で置換されていない水素原 子)の一部または全部がフッ素によって置換されているものである。前記フッ素化され たヒドロキシアルキル基においては、フッ素化によってヒドロキシル基の水素原子が遊 離しやすくなつている。
[0125] フッ素化されたヒドロキシアルキル基において、アルキル基は直鎖または分岐鎖状 であることが好ましい。このアルキル基の炭素数は特に限定するものではないが、 1 〜20が好ましぐ 4〜; 16がより好ましぐ 4〜; 12であることが最も好ましい。ヒドロキシ ル基の数は特に限定するものではな!/、が、 1つが好まし!/、。 中でも、フッ素化されたヒドロキシアルキル基としては、ヒドロキシル基が結合した炭 素原子(ここではヒドロキシアルキル基の α位の炭素原子を指す)に、フッ素化アルキ ル基及び/またはフッ素原子が結合して!/、るものが好まし!/、。
特に、この α位に結合するフッ素化アルキル基力 アルキル基の水素原子の全部 がフッ素で置換されたパーフルォロアルキル基であることが好ましい。
本発明においては、特に、樹脂(C 1 )が、下記一般式 (III)で表される基を有するこ とが好ましい。
[0126] [化 40]
Figure imgf000052_0001
[式中、 Xは 0〜5の整数であり、 yおよび ζはそれぞれ独立して 1〜5の整数である。 ]
[0127] 式中、 Xは、好ましくは 0〜3の整数であり、 0または 1が特に好ましい。
yおよび zは、好ましくは 1〜3の整数であり、 1が最も好ましい。
[0128] 樹脂(C 1 )は、アクリル酸力も誘導される構成単位(a")を含有することが好ましい。
アクリル酸の誘導体としては、たとえば、狭義のアクリル酸の α位の炭素原子に置 換基 (水素原子以外の原子または基)が結合して!/、る a置換アクリル酸、これらのァ クリル酸のカルボキシル基の水素原子が有機基で置換されたアクリル酸エステル等 が挙げられる。
「有機基」とは炭素原子を含む基であり、アクリル酸エステルにおける有機基として は、特に限定されず、たとえば後述する構成単位(aO)や前記構成単位(a l)〜(a4) 等にぉレ、て挙げた構成単位にお!/、て、アクリル酸エステルのエステル側鎖部に結合 した基 (フッ素化されたヒドロキシアルキル基を有する基、酸解離性溶解抑制基、ラタ トン含有環式基、極性基含有脂肪族炭化水素基、多環式の脂肪族炭化水素基等) が挙げられる。
アクリル酸の α位(α位の炭素原子)とは、特に断りがない限り、カルボニル基が結 合している炭素原子である。 α置換アクリル酸の置換基としては、炭素数 1〜5の低級アルキル基、ハロゲン化 低級アルキル基等が挙げられる。
α位の置換基としての低級アルキル基として、具体的には、メチル基、ェチル基、 プロピル基、イソプロピル基、 η—ブチル基、イソブチル基、 tert—ブチル基、ペンチ ル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキ ル基が挙げられる。
a位の置換基としてのハロゲン化低級アルキル基としては、前記低級アルキル基の 水素原子の一部または全部が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等の ノ、ロゲン原子で置換された基が挙げられる。
アクリル酸の α位に結合しているのは、水素原子、低級アルキル基またはハロゲン 化低級アルキル基が好ましぐ水素原子、低級アルキル基またはフッ素化低級アル キル基がより好ましぐ工業上の入手の容易さから、水素原子またはメチル基が最も 好ましい。
構成単位 (a")としては、下記一般式 (a")で表される構成単位が挙げられる。
[0129] [化 41]
Figure imgf000053_0001
[式中、 R2°は水素原子、低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基であり、 X は水素原子または 1価の有機基である]
[0130] R2°の低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基は、上記 α位の置換基とし ての低級アルキル基またはハロゲン化低級アルキル基と同様のものが挙げられる。
Xの有機基としては、上記構成単位(a")について述べた「アクリル酸エステルにお ける有機基」と同様のものが挙げられる。
[0131] 樹脂 (C1)は、構成単位 (a")を、前記樹脂 (C1)を構成する全構成単位の合計に 対し、 50〜; 100モル%の割合で含有することが好ましぐ 70〜; 100モル%含有する こと力 り好ましい。特に、本発明の効果に特に優れることから、樹脂(C1)は、アタリ ル酸から誘導される構成単位(a")のみからなることが好まし!/、。
ここで、「構成単位(a")のみからなる」とは、樹脂(C1)の主鎖が、構成単位(a")の みから構成されており、他の構成単位を含まないことを意味する。
[0132] 本発明において、樹脂(C1)は、側鎖部にフッ素化されたヒドロキシアルキル基を有 するアクリル酸エステルから誘導される構成単位(aO)を有することが好まし!/、。 ここで、本明細書および請求の範囲において、「側鎖部」とは、主鎖を構成しない部 分を意味する。
構成単位(aO)としては、上記一般式(a")の Xが、フッ素化されたヒドロキシアルキ ル基を有する基である構成単位が例示できる。
本発明においては、特に、構成単位(aO)が、下記一般式 (aO— 2)で表される構成 単位を含むことが好ましい。
[0133] [化 42]
Figure imgf000054_0001
, '■ , , ( a 0 - 2 )
[式中、 R2°は水素原子、低級アルキル基、低級ハロゲン化アルキル基であり; R22、 R 23はそれぞれ独立に水素原子または 1価の脂肪族環式基であって、 R22および R23の 少なくとも 1つは脂肪族環式基であり; fは 0〜5の整数であり; b、 cはそれぞれ独立に ;!〜 5の整数である。 ]
[0134] 一般式 (aO— 2)で表される構成単位(以下、構成単位(aO— 2)と!/、う。 )は、メチル 基の水素原子が、 1個の一(CH ) -C (C F ) (C F )—OHと、 1個または 2個 の脂肪族環式基とで置換された基を有する構成単位である。 一般式 (aO— 2)における R2Uは、上述した式 (a")中の R と同様のものが挙げられ 、好ましくは水素原子または低級アルキル基であり、水素原子またはメチル基が最も 好ましい。
bおよび cは、それぞれ独立して 1〜5の整数であり、好ましくは 1〜3の整数であり、 1が最も好ましい。
fは、好ましくは 1〜5の整数であり、より好ましくは 1〜3の整数であり、 1が最も好ま しい。
[0135] R22、 R23はそれぞれ独立に水素原子または 1価の脂肪族環式基であって、 R22およ び R23の少なくとも 1つは脂肪族環式基である。
本発明においては、特に、 R22、 R23の一方が水素原子であり、他方が脂肪族環式 基であることが好ましい。
R22、 R23における脂肪族環式基は、単環であっても多環であってもよい。「単環式 の脂肪族環式基」は、芳香族性を持たない単環式基を意味し、「多環式の脂肪族環 式基」は、芳香族性を持たない多環式基を意味する。
脂肪族環式基は、炭素及び水素からなる炭化水素基 (脂環式基)、および該脂環 式基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のへテロ 原子で置換されたへテロ環式基等が含まれる。脂肪族環式基としては、脂環式基が 好ましい。
脂肪族環式基は、飽和または不飽和のいずれでもよいが、 ArFエキシマレーザー 等に対する透明性が高ぐ解像性や焦点深度幅 (DOF)等にも優れることから、飽和 であることが好ましい。
R22、 R23における脂肪族環式基は、炭素数が 5〜; 15であることが好ましぐ 6〜12 であることがより好ましい。なかでも、シクロへキサン、シクロペンタン、ノルボルナン、ト リシクロデカン、テトラシクロドデカンから 1個以上の水素原子を除いた基が好ましぐ 特にシクロへキサンから 1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。
[0136] 本発明において、構成単位(aO— 2)としては、特に、下記一般式(aO— 2— 1)で表 される構成単位が、効果の点、及び合成が容易で、かつ高エッチング耐性が得られ る点から好ましい。 [0137] [化 43]
Figure imgf000056_0001
[式中、 R2°, f, b, cは上記と同様である。 ]
[0138] 本発明において、構成単位(aO)は、前記構成単位(aO— 2)等のように、側鎖部に 、フッ素化されたヒドロキシアルキル基と、単環または多環式の脂肪族環式基とを有 する構成単位であることが好ましぐ特に、上記一般式 (aO— 2— 1)で表される構成 単位が好ましい。
[0139] 構成単位(aO)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
樹脂 (C1)中、構成単位 (aO)の割合は、樹脂 (C1)を構成する全構成単位の合計 に対して、 30〜; 100モノレ0 /0カ好ましく、 50〜; 100モノレ0 /0カより好ましく、 70〜; 100モ ル%がさらに好ましぐ 100モル0 /0が最も好ましい。 30モル0 /0以上であることにより、 構成単位(aO)を含有することによる効果が高い。たとえば樹脂(C1)の、レジスト組 成物中の割合が少量であっても、高い液浸媒体耐性が得られ、リソグラフィー特性が 向上する。
[0140] ·その他の構成単位
樹脂(C1)は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記構成単位 (aO)以外の他の 構成単位を含んでレ、てもよレ、。
他の構成単位としては、上述の構成単位(aO)に分類されず、酸解離性基を有さず 、主鎖を構成する炭素原子がレ、ずれも環構造を構成する炭素原子ではな!/、ものであ り、構成単位(aO)を誘導するモノマーと共重合可能なモノマーから誘導される構成 単位であれば特に限定するものではなぐ ArFエキシマレーザー用、 KrFエキシマレ 一ザ一用(好ましくは ArFエキシマレーザー用)等のレジスト用樹脂に用いられるもの として従来から知られている多数のものが使用可能である。このような他の構成単位 として、具体的には、例えば前記樹脂 (A1)において挙げた構成単位(a2)〜(a4)等 のうち、主鎖を構成する炭素原子がいずれも環構造を構成する炭素原子ではないも のが挙げられる。
[0141] 樹脂(C1)において、構成単位(aO)と、その他の構成単位との組み合わせおよび 比率は、要求される特性等によって適宜調整可能である。先述の通り、特に本発明 の効果に優れることから、樹脂(C1)は、構成単位(aO)のみからなるものであることが 好ましい。
[0142] 樹脂(C1)は、各構成単位を誘導するモノマーを、例えばァゾビスイソプチロニトリ ノレ(AIBN)や、ジメチルー 2, 2,ーァゾビス(2—メチルプロピオネート)のようなラジカ ル重合開始剤を用いた公知のラジカル重合等によって重合させることによって得るこ と力 Sできる。
[0143] 樹脂(C1)の質量平均分子量 (Mw;ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィによるポリ スチレン換算質量平均分子量)は、特に限定するものではないが、 2000-40000 カ好まし <、 2000〜30000カより好まし <、 3000〜25000カさらに好まし!/、。この範 囲とすることにより、アルカリ現像液に対する良好な溶解速度が得られ、高解像性の 点からも好ましい。分子量は、この範囲内において、低い方が、良好な特性が得られ る頃向がある。
また、分散度(Mw/Mn)は、 1. 0〜5. 0程度、好ましくは 1. 0〜3. 0である。
[0144] (C)成分中、樹脂(C1)は、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を併用しても良い。
(C)成分中の樹脂(C1)の含有量は、 0. 1質量%以上であることが好ましぐ 0. 1 〜90質量%の範囲内がより好ましぐ 5〜90質量%がさらに好ましぐ 10〜85質量 %が特に好ましぐ 15〜80質量%が最も好ましい。樹脂(C1)の含有量が、 0. 1質 量%以上であることにより、レジスト膜の液浸媒体に対する耐性が向上する。また、 9 0質量%以下であると、リソグラフィー特性が向上する。
[0145] [樹脂 (C2) ]
樹脂 (C2)は、フッ素原子を含有し、かつ酸解離性基を有さない主鎖環状型の樹脂 である。
ここで「酸解離性基」とは、上記と同様であり、たとえば後述する構成単位(a' 1)に おける— Q— NH— SO—R5等は「酸解離性基」には含まれない。
2
[0146] 本明細書および請求の範囲において、「主鎖環状型の樹脂」とは、当該樹脂を構 成する構成単位が、単環または多環式の環構造を有し、前記環構造の環上の少なく とも 1つ、好ましくは 2つ以上の炭素原子が主鎖を構成する構成単位(以下、主鎖環 状型構成単位とレ、うこと力 Sある。 )を有することを意味する。
かかる構造の樹脂(C2)を含有することにより、前記樹脂(C1)を含有する場合と同 様に、膜表面の疎水性が高いレジスト膜が得られる。また、エッチング耐性が向上す る。エッチング耐性の向上は、主鎖環状型構成単位を有することにより、炭素密度が 高くなつているためと推測される。
[0147] 主鎖環状型構成単位としては、ポリシクロォレフィン(多環式のォレフィン)から誘導 される構成単位、後述する構成単位(a' 3)において挙げたジカルボン酸の無水物含 有構成単位等が挙げられる。
これらのなかでも、レジストとした際のエッチング耐性が特に優れることから、ポリシク ロォレフインカ、ら誘導される構成単位を主鎖に有することが好ましい。
ポリシクロォレフィンから誘導される構成単位としては、下記一般式 (a' )で表される 基本骨格を有する構成単位が好ましレ、。
[0148] [化 44]
Figure imgf000058_0001
[式中、 aは 0または 1である。」
式 (a' )中、 aは 0または 1であり、工業上入手が容易であることを考慮すると、 0が好 ましい。
「一般式 (a' )で表される基本骨格を有する構成単位」は、一般式 (a' )で表される構 成単位 (すなわちビシクロ [2· 2. 1]— 2—ヘプテン(ノルボルネン)力も誘導される構 成単位、およびテトラシクロ [4· 4. 0. I2· 5· 1. 7 1°]— 3—ドデセン力 誘導される構 成単位)であってもよぐまた、後述する構成単位(a' :!)〜(a' 3)等のように、その環 骨格上に置換基を有していてもよい。つまり、「一般式 (a' )で表される基本骨格を有 する構成単位」には、その環骨格 (ビシクロ [2. 2. 1]— 2—ヘプタンまたはテトラシク 口 [4. 4. 0. I2' 5. 1. 7 1°]— 3—ドデカン)を構成する炭素原子に結合した水素原子 の一部または全部が水素原子以外の原子または置換基で置換された構成単位も含 よれ 。
[0150] 樹脂(C2)は、主鎖環状型構成単位以外の構成単位、たとえば前記樹脂 (A1)に お!/、て挙げた構成単位(a) (アクリル酸から誘導される構成単位)等を有して!/、てもよ いが、本発明の効果のためには、樹脂(C2)中、主鎖環状型構成単位が、樹脂(C2) を構成する全構成単位に対し、 50〜; 100モル%含まれていることが好ましぐ 80〜1 00モル%含まれていることがより好ましい。特に、本発明の効果に特に優れることか ら、樹脂(C2)は、主鎖環状型構成単位のみからなるものが好ましい。
ここで、「主鎖環状型構成単位のみからなる」とは、樹脂(C2)の主鎖が、主鎖環状 型構成単位のみから構成されており、他の構成単位を含まないことを意味する。
[0151] ·構成単位(a' l)
樹脂(C2)は、本発明の効果に優れることから、下記一般式 (I)で表される構成単 位(a, 1)を有することが好まし!/、。
[0152] [化 45]
Figure imgf000059_0001
[式 (I)中、 I^〜R4は、それぞれ独立に、水素原子、直鎖もしくは分岐鎖状のアルキ ル基、直鎖もしくは分岐鎖状のフッ素化アルキル基、または下記一般式 (la)で表さ れる基(la)であり、 I^〜R4のうち少なくとも 1つは前記基(la)であり; aは 0または 1で ある。 ]
[0153] [化 46]
Figure imgf000060_0001
[式 (la)中、 Qは炭素数 1〜5の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基であり; R5はフッ 素化アルキル基である。 ]
[0154] 一般式 (I)で表される構成単位(a ' 1)は、前記一般式 (a ' )で表される基本骨格を 有する構成単位において、その環上の特定の位置に、置換基として、少なくとも、一 般式 (la)で表される基 (la)を有する。
本発明においては、力、かる構成単位を有することにより、レジスト膜表面の疎水性 が向上する。また、リソグラフィー特性も向上する。このような効果が得られる理由は、 定かではないが、基(la)を有することにより、フッ素原子によるレジスト膜の疎水性の 向上効果が得られるとともに、樹脂(C2)のアルカリ溶解性が向上し、種々のリソダラ フィー特性、たとえば解像性、レジストパターン形状等の向上に寄与するためと推測 される。
[0155] 式(I)中、 aは上記式(a' )中の aと同様である。
Ri〜R4のアルキル基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよぐ炭素数 1〜; 10のアルキル 基が好ましぐ炭素数 1〜8のアルキル基がより好ましぐ炭素数 1〜5のアルキル基が さらに好ましい。力、かるアルキル基としては、たとえばメチル基、ェチル基、プロピル 基、イソプロピル基、 n—ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネ ォペンチル基等が挙げられる。
Ri〜R4のフッ素化アルキル基は、直鎖または分岐鎖状のアルキル基の水素原子 の一部または全部がフッ素原子で置換された基である。フッ素化アルキル基におけ るアルキル基としては、上記 I^〜R4のアルキル基と同様のものが挙げられる。
フッ素化アルキル基のフッ素化率(フッ素化アルキル基中の、水素原子とフッ素原 子との合計の数に対する、フッ素原子の数の割合(%) )は、 10〜; 100%が好ましぐ 30〜; 100%力 り好ましく、 50〜; 100%がさらに好ましい。フッ素化率が 10%以上で あると、レジスト膜表面の疎水性向上効果に優れる。
[0156] 一般式 (la)において、 Qのアルキレン基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよぐ炭素数 ;!〜 10のアルキレン基が好ましぐ炭素数 1〜8のアルキレン基がより好ましぐ炭素 数 1〜5のアルキレン基がさらに好ましい。力、かるアルキレン基としては、たとえばメチ レン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、 n—ブチレン基、イソブチレン 基、ペンテン基、イソペンテン基、ネオペンテン基等が挙げられる。これらの中でも、 合成の容易さ等の点で、直鎖状のアルキレン基が好ましぐ特にメチレン基が好まし い。
[0157] R5のフッ素化アルキル基は、直鎖、分岐鎖または環状のアルキル基の水素原子の 一部または全部がフッ素原子で置換された基である。
直鎖または分岐鎖状のアルキル基としては、前記 I^〜R4のフッ素化アルキル基と 同様のものが挙げられる。
前記環状のアルキル基としては、炭素数 4〜; 12が好ましぐ炭素数 5〜; 10がさらに 好ましぐ炭素数 6〜; 10が最も好ましい。
フッ素化アルキル基のフッ素化率(フッ素化アルキル基中の、水素原子とフッ素原 子との合計の数に対する、フッ素原子の数の割合(%) )は、 10〜; 100%が好ましぐ 30〜; 100%力 り好ましく、 50〜; 100%が特に好ましぐ 100%、すなわち水素原子 がすべてフッ素原子で置換されたものが最も好ましい。フッ素化率が 10%以上であ ると、レジスト膜表面の疎水性向上効果に優れる。そのため、(C)成分中の樹脂(C2 )の割合が少なくても、充分な疎水性向上効果が得られる。
R5のフッ素化アルキル基としては、直鎖または分岐鎖状のフッ素化アルキル基が好 ましぐ炭素数 1〜5のフッ素化アルキル基がより好ましぐ特に、アルキル基の水素 原子がすべてフッ素原子で置換されたパーフルォロアルキル基が好まし!/、。パーフ ルォロアルキル基の具体例としては、トリフルォロメチル基、ペンタフルォロェチル基 等が挙げられる力 トリフノレオロメチル基が好まし!/、。
[0158] 本発明においては、 I^〜R4のうち、少なくとも 1つが前記一般式 (la)で表される基( la)であり、残りの 0〜3個が水素原子、直鎖もしくは分岐鎖状のアルキル基、および 直鎖もしくは分岐鎖状のフッ素化アルキル基から選択される 1種以上である。本発明 においては、 I^〜R4のうちの 1つが基(la)であることが好ましぐ特に、 I^〜R4のうち の 1つが基(la)であり、かつ他の 3つが水素原子であることが好ましい。
[0159] 構成単位(a' 1)としては、特に、下記一般式 (lb)で表される構成単位が好ましい。
[0160] [化 47]
Figure imgf000062_0001
[0161] 式(lb)中、 aは上記と同様である。
pは 1〜; 10の整数であり、;!〜 8の整数が好ましぐ 1がもっとも好ましい。
qは 1〜5の整数であり、;!〜 4の整数が好ましぐ 1がもっとも好ましい。
[0162] 構成単位(a' 1)としては、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を組み合わせて用い てもよい。
樹脂 (C2)は、構成単位 (a ' 1)を、当該樹脂 (C2)を構成する全構成単位の合計に 対し、 50〜; 100モル%の割合で含有することが好ましぐ 80〜; 100モル%含有する こと力 り好ましい。特に、本発明の効果に特に優れることから、樹脂(C2)は、構成 単位(a ' 1)のみからなることが好まし!/、。
ここで、「構成単位(a ' 1)のみからなる」とは、樹脂(C2)の主鎖が、構成単位(a ' 1) のみから構成されており、他の構成単位を含まないことを意味する。
[0163] 構成単位(a' 1)を誘導するモノマーは、たとえば、米国特許第 6420503号に開示 されて!/、る手法により合成できる。
[0164] ·その他の構成単位(a ' 3)
樹脂 (C2)は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記構成単位 (a ' 1)以外の構 成単位(a 3)を含んでレ、てもよ!/、。
構成単位 (a' 3)は、酸解離性基を有さず、上述の構成単位 (a ' 1)に分類されない 構成単位であって、構成単位(a' 1)を誘導するモノマーと共重合可能なモノマーか ら誘導される構成単位であれば特に限定されない。
かかる構成単位(a' 3)としては、公知のエチレン性二重結合を有する化合物から 誘導される構成単位を目的に応じて任意に用いることができる。
[0165] 構成単位(a' 3)として、より具体的には、たとえば、前記樹脂 (A1)において挙げた 構成単位(a2)〜構成単位(a4)等のアクリル酸から誘導される構成単位、ジカルボン 酸の無水物含有構成単位、置換基を有さな!/、ポリシクロォレフィンから誘導される構 成単位、置換基として多環の脂環式基を有するポリシクロォレフインカ 誘導される 構成単位等が挙げられる。
[0166] ジカルボン酸の酸無水物含有構成単位とは、 C (O) - O- C (O) 構造を有す る構成単位をいう。そのようなものとしては、例えば、単環式または多環式の環状酸 無水物を含有する構成単位が挙げられ、より具体的には、下記式 (a ' 31)に示す単 環式の無水マレイン酸から誘導される構成単位、下記式 (a ' 32)に示す多環式の無 水マレイン酸から誘導される構成単位、および下記式 (a' 33)に示すィタコン酸から 誘導される構成単位等が挙げられる。
[0167] [化 48]
Figure imgf000063_0001
cT ヽ0, 、、。
{ a ' 3 1 ) { a ' 3 2 »
[0168] [化 49]
Figure imgf000064_0001
C a ' 3 3 )
[0169] 置換基を有さな!/、ポリシクロォレフィンから誘導される構成単位としては、ビシクロ [2 . 2. 1]— 2—ヘプテン(ノルボルネン)、テトラシクロ [4. 4. 0. I2' 5. 1. 7 1°]— 3—ド デセン等が挙げられる。
また、置換基として多環の脂環式基を有するポリシクロォレフインカ 誘導される構 成単位としては、上記置換基を有さな!/、ポリシクロォレフインカ 誘導される構成単位 の環上に、置換基として、例えば、トリシクロデカニル基、ァダマンチル基、テトラシク ロドデカニル基等の多環式基を有する構成単位が挙げられる。
[0170] 樹脂(C2)において、構成単位(a' 1)、(a' 3)等の構成単位の組み合わせおよび 比率は、要求される特性等によって適宜調整可能である。ただし先述の通り、特に本 発明の効果に優れることから、樹脂(C2)は、構成単位(a' 1)のみからなるものが好 ましい。
[0171] 樹脂(C2)は、たとえば、所定の構成単位を誘導するモノマーを、たとえばァゾビス イソプチロニトリル (AIBN)のようなラジカル重合開始剤を用いた公知のラジカル重 合等によって重合させることによって得ることができる。
[0172] 樹脂(C2)の質量平均分子量 (Mw;ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィ(GPC) によるポリスチレン換算質量平均分子量。以下同様。)は、特に限定されないが、 20 000以下力 S好ましく、 10000以下がより好ましい。 Mw力 0000以下であると、本発 明の効果が向上し、特に解像性等のリソグラフィー特性が向上する。また、有機溶剤 への溶解性等に優れ、異物の発生や現像欠陥等を抑制できる。ここで、異物とは、 当該組成物を溶液とした際に、当該溶液中に生じる微粒子状物等の固形物である。 また、現像欠陥とは、例えば KLAテンコール社の表面欠陥観察装置(商品名「KL A」)により、現像後のレジストパターンを真上から観察した際に検知される不具合全 般のことである。この不具合とは、例えば現像後のスカム、泡、ゴミ、ブリッジ(レジスト パターン間の橋掛け構造)、色むら、析出物等である。 Mwの下限値は、特に限定す るものではないが、 2000以上力 S好ましく、 4000以上がより好ましい。 Mw力 000以 上であると、エッチング耐性が向上し、また、現像時にレジストパターンの膨潤が生じ にくぐパターン倒れが生じにくい等の利点がある。
分散度(Mw/Mn (数平均分子量))は、 1. 0〜5. 0程度が好ましく 1. 0〜3. 0が より好ましい。
[0173] (C)成分中、樹脂(C2)は、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を併用しても良い。
(C)成分中の樹脂(C2)の含有量は、 0. 1質量%以上であることが好ましぐ 0. 1 〜95質量%の範囲内がより好ましぐ 10〜95質量%がさらに好ましぐ 15〜90質量 %が特に好ましぐ 20〜85質量%が最も好ましい。樹脂(C2)の含有量が、 0. 1質 量%以上であることにより、レジスト膜の液浸媒体に対する耐性が向上する。また、 5 0質量%以下であると、リソグラフィー特性が向上する。
[0174] (A)成分に対する(C)成分の含有量は、 0. 1質量%以上が好ましぐ 0. ;!〜 50質 量%の範囲内がより好ましぐ 0. 5〜25質量%がさらに好ましぐ 1. 0〜20質量%が 特に好ましぐ 1. 5〜; 10質量%が最も好ましい。 (A)成分に対する(C)成分の含有 量力 0. 1質量%以上であることにより、レジスト膜の液浸媒体に対する耐性が向上 する。また、 50質量%以下であると、(A)成分とのバランスが良好となってリソグラフィ 一特性が向上する。
[0175] 本発明において(C)成分として用いられる樹脂(C1)および (C2)は、酸解離性基 を有さないことから、たとえば一般的にポジ型レジスト組成物のベース樹脂として用い られている樹脂(酸解離性溶解抑制基を有する樹脂)に比べ、合成が容易である、安 価に入手できる等の利点を有する。
[0176] <任意成分〉
本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き 経時 ¾ /E性、post exposure stability of the latent image rormed by the pattern-wise e xposure of the resist layer)などを向上させるために、さらに任意の成分として、含窒 素有機化合物(D) (以下、(D)成分という)を配合させることができる。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意 に用いれば良ぐなかでも脂肪族ァミン、特に第 2級脂肪族アミンゃ第 3級脂肪族アミ ンが好ましい。ここで、脂肪族ァミンとは、 1つ以上の脂肪族基を有するァミンであり、 前記脂肪族基は炭素数が 1〜; 12であることが好ましい。
脂肪族ァミンとしては、アンモニア NHの水素原子の少なくとも 1つを、炭素数;!〜 1
3
2のアルキル基またはヒドロキシアルキル基で置換したァミン(アルキルアミンまたはァ ルキルアルコールァミン)が挙げられる。その具体例としては、 n へキシルァミン、 n 一へプチルァミン、 n ォクチルァミン、 n ノニルァミン、 n—デシルァミン等のモノァ ノレキルァミン;ジェチルァミン、ジー n プロピルァミン、ジー n へプチルァミン、ジー n ォクチルァミン、ジシクロへキシルァミン等のジアルキルァミン;トリメチルァミン、ト リエチルァミン、トリー n—プロピルァミン、トリー n ブチルァミン、トリー n へキシノレ ァミン、トリー n—ペンチルァミン、トリー n へプチルァミン、トリー n ォクチルァミン、 トリー n ノニノレアミン、トリ一 n デカニルァミン、トリ一 n ドデシルァミン等のトリアル キルァミン;ジエタノールァミン、トリエタノーノレアミン、ジイソプロパノールァミン、トリイ ソプロパノールァミン、ジ n ォクタノールァミン、トリー n ォクタノールァミン等の アルキルアルコールァミン等が挙げられる。
これらの中でも、アルキルアルコールァミン及びトリアルキルァミンが好ましぐアル キルアルコールァミンが最も好ましい。アルキルアルコールァミンの中でもトリエタノー ルァミンやトリイソプロパノールァミンが最も好ましい。
[0177] 環式ァミンとしては、たとえば、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環化合物が 挙げられる。前記複素環化合物としては、単環式のもの (脂肪族単環式ァミン)であつ ても多環式のもの (脂肪族多環式ァミン)であってもよレ、。
脂肪族単環式ァミンとして、具体的には、ピぺリジン、ピぺラジン等が挙げられる。 脂肪族多環式ァミンとしては、炭素数が 6〜; 10のものが好ましぐ具体的には、 1 , 5 ージァザビシクロ [4. 3. 0]— 5 ノネン、 1 , 8 ジァザビシクロ [5. 4. 0]— 7 ゥン デセン、へキサメチレンテトラミン、 1 , 4ージァザビシクロ [2· 2. 2]オクタン等が挙げ られる。
[0178] これらは単独で用いてもよいし、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分は、(A)成分 100質量部に対して、通常 0. 01 -5. 0質量部の範囲で用 いられる。 [0179] 本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物には、感度劣化の防止や、レジストバタ ーン形状、引き置さ経日寺女/ £十生、post exposure stability of the latent image formed b y the pattern-wise exposure of the resist layer)等の向上の目白勺で、任,き、の成分とし て、有機カルボン酸、ならびにリンのォキソ酸およびその誘導体からなる群から選択 される少なくとも 1種の化合物(E) (以下、(E)成分という)を含有させることができる。 有機カルボン酸としては、例えば、酢酸、マロン酸、クェン酸、リンゴ酸、コハク酸、 安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのォキソ酸およびその誘導体としては、リン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸等が挙 げられ、これらの中でも特にホスホン酸が好ましい。
リンのォキソ酸の誘導体としては、たとえば、上記ォキソ酸の水素原子を炭化水素 基で置換したエステル等が挙げられ、前記炭化水素基としては、炭素数 1〜 5のアル キル基、炭素数 6〜; 15のァリール基等が挙げられる。
リン酸の誘導体としては、リン酸ジー n—ブチルエステル、リン酸ジフエニルエステル 等のリン酸エステルなどが挙げられる。
ホスホン酸の誘導体としては、ホスホン酸ジメチノレエステノレ、ホスホン酸ージー n— ブチルエステル、フエ二ノレホスホン酸、ホスホン酸ジフエニノレエステノレ、ホスホン酸ジ ベンジルエステル等のホスホン酸エステルなどが挙げられる。
ホスフィン酸の誘導体としては、フエニルホスフィン酸等のホスフィン酸エステルなど が挙げられる。
(E)成分は、 1種を単独で用いてもよぐ 2種以上を併用してもよい。
(E)成分は、(A)成分 100質量部当り 0. 01 -5. 0質量部の割合で用いられる。
[0180] 本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添 加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させる ための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤、 染料などを適宜、添加含有させることができる。
[0181] 本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、材料を有機溶剤(以下、(S)成分と V、うことがある)に溶解させて製造することができる。
(S)成分としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるもので あればよぐ従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを 1種または 2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、 γ —ブチロラタトン等のラタトン類;アセトン、メチルェチルケトン、シクロへ キサノン、メチルー η—ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、 2—へプタノンなど のケトン類;エチレングリコーノレ、ジエチレングリコーノレ、プロピレングリコーノレ、ジプロ ピレンダリコールなどの多価アルコール類及びその誘導体;エチレングリコールモノア セテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、 またはジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物;前記 多価アルコール類または前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、 モノエチノレエーテノレ、モノプロピノレエーテノレ、モノブチノレエーテノレ等のモノァノレキノレ エーテルまたはモノフエニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価ァ ルコール類の誘導体;ジォキサンのような環式エーテル類;乳酸メチル、乳酸ェチル
(EL)、酢酸メチル、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸ェチル 、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸ェチルなどのエステル類;ァニソ 一ノレ、ェチノレべンジノレエーテノレ、クレジノレメチノレエーテノレ、ジフエニノレエーテノレ、ジ べンジノレエーテノレ、フエネト一ノレ、ブチノレフエニノレエーテノレ、ェチノレベンゼン、ジェ チノレベンゼン、ペンチノレベンゼン、イソプロピノレベンゼン、トノレェン、キシレン、シメン 、メシチレン等の芳香族系有機溶剤などを挙げることができる。
これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、 2種以上の混合溶剤として用いてもょレ、。 中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレン グリコールモノメチルエーテル(PGME)、又は ELが好ましい。
また、 PGMEAと極性溶剤とを混合した混合溶媒は好ましい。その配合比(質量比 )は、 PGMEAと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましく は 1: 9〜9 : 1、より好ましくは 2: 8〜8: 2の範囲内が好まし!/、。
より具体的には、極性溶剤として ELを配合する場合は、 PGMEA : ELの質量比は 、好ましくは 1 : 9〜9 : 1、より好ましくは 2 : 8〜8: 2である。また、極性溶剤として PGM Eを配合する場合は、 PGMEA: PGMEの質量比は、好ましくは 1: 9〜9: 1、より好ま しくは 2: 8〜8: 2、さらに好ましくは 3: 7〜7: 3である。 また、(S)成分として、その他には、 PGMEA及び ELの中力、ら選ばれる少なくとも 1 種と γ—プチ口ラ外ンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者 と後者の質量比が好ましくは 70: 30-95: 5である。
また、(S)成分として、前記の PGMEAおよび PGMEの混合溶剤と γ —ブチロラタ トンとを混合したものも好ましレ、。
(S)成分の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に 応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度が 2〜 20質量%、好ましくは 5〜; 15質量%の範囲内となる様に用いられる。
[0182] 材料の(S)成分への溶解は、例えば、上記各成分を通常の方法で混合、撹拌する だけでも行うことができ、また、必要に応じディゾルバー、ホモジナイザー、 3本ロール ミルなどの分散機を用い分散、混合させてもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ 、メンブレンフィルターなどを用いてろ過してもよ!/、。
[0183] 本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、上述のように、膜表面の疎水性の 高いレジスト膜を形成できる。また、リソグラフィー特性も良好であり、液浸露光を用い てレジストパターンを形成する際に好適である。
力、かる効果が得られる理由は、定かではないが、樹脂(C1)および(C2)力 S、フッ素 原子を含有し、酸解離性基を有さない構造を有し、樹脂 (A1)がフッ素原子を含まな いアクリル系の構造を有することから、当該液浸露光用ポジ型レジスト組成物を用い てレジスト膜を形成した際に、比較的疎水性の高い樹脂(C1)および (C2)がレジスト 膜の外側表面付近に分布し、一方、比較的親水性の高い樹脂 (A1)がレジスト膜の 内側に分布するためではないかと推測される。そして、樹脂(C1)および (C2)がレジ スト膜の外側表面付近に分布することにより、たとえば樹脂 (A1)を単独で用いる場 合に比べ、得られるレジスト膜表面の疎水性が向上するとともに、樹脂 (A1)がレジス ト膜の内側に分布することにより、良好なリソグラフィー特性が確保されているのでは ないかと推測される。
[0184] 力、かるレジスト膜は、浸漬露光工程を行った際に、前記レジスト膜中の成分の液浸 溶媒中への溶出(物質溶出)が抑制されるなど液浸媒体に対する耐性に優れており 、液浸露光用として好適なものである。 すなわち、本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物を用いて形成されるレジスト 膜は、たとえば、(C)成分を添加しなかった場合に比べ、水に対する接触角 (contact angle) [たとえば静的接触角 (static contact angle) (水平状態のレジスト膜上の水滴表 面とレジスト膜表面とのなす角度)、動的接触角 (dynamic contact angle) (レジスト膜を 傾斜させていった際に水滴が転落しはじめたときの接触角。水滴の転落方向前方の 端点における接触角(前進角) (advancing contact angle)と、転落方向後方の端点に おける接触角(後退角)(receding contact angle)とがある。)]や、転落角(sliding angle) (レジスト膜を傾斜させていった際に水滴が転落しはじめたときのレジスト膜の傾斜角 度)が変化する。具体的には、静的接触角および動的接触角は大きくなり、一方、転 落角は小さくなる。
ここで、前進角は、図 1に示すように、その上に液滴 1が置かれた平面 2を次第に傾 けていった際に、前記液滴 1が平面 2上を移動(落下)し始めるときの前記液滴 1の下 端 laにおける液滴表面と、平面 2とがなす角度 Θ である。また、このとき(当該液滴 1 が平面 2上を移動(落下)し始めるとき)、前記液滴 1の上端 lbにおける液滴表面と、 平面 2とがなす角度 Θ が後退角であり、前記平面 2の傾斜角度 Θ が転落角である。
2 3
[0185] 液浸露光においては、上述のように、浸漬露光時にレジスト膜が水等の液浸溶媒 に接触する。したがって、物質溶出は、レジスト膜表面の特性 (たとえば親水性 ·疎水 性等)により影響を受けると推測される。
本発明においては、特定の(C)成分を用いることにより、膜表面の疎水性が向上す るため、物質溶出抑制効果も向上する。これは、膜表面の疎水性を高めることにより、 膜表面から液浸媒体がはじかれやすくなり、膜表面と液浸媒体との接触面積や接触 時間を低減でき、液浸媒体の影響を低減できることによると推測される。たとえば、浸 漬露光を行った後、液浸媒体を除去する際に速やかにレジスト膜表面から液浸媒体 を除去できる。
[0186] 静的接触角、動的接触角および転落角は、例えば、以下の様にして測定すること ができる。
まず、シリコン基板上に、レジスト組成物溶液をスピンコートした後、所定の条件、例 えば、 100〜110°Cの温度条件で 60秒間加熱してレジスト膜を形成する。 次に、上記レジスト膜に対して、 DROP MASTER- 700 (協和界面科学社製)、 AUTO SLIDING ANGLE : SA—30DM (協和界面科学社製)、 AUTO DIS PENSER : AD— 31 (協和界面科学社製)等の市販の測定装置を用いて測定するこ と力 Sできる。
[0187] 本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、当該ポジ型レジスト組成物を用いて 得られるレジスト膜における後退角の測定値力 60度 (° )以上が好ましぐ 60〜15 0° 力 り好ましぐ 60〜; 130° が特に好ましぐ 65〜; 100° が最も好ましい。後退角 力 0° 以上であると、レジスト膜表面の疎水性に優れ、物質溶出抑制効果が向上し 、後退角が 150° 以下であると、リソグラフィー特性等が良好である。
[0188] 同様の理由により、本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、当該レジスト組 成物を用いて得られるレジスト膜における前進角の測定値が 80° 以上が好ましぐ 8 0〜; 110。 がより好ましぐ 80〜; 100° が特に好ましい。
[0189] 同様の理由により、本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物は、当該レジスト組 成物を用いて得られるレジスト膜における静的接触角の測定値が 70° 以上が好まし < , 70-100° がより好ましぐ 75〜95° が特に好ましい。
[0190] また、本発明の液浸露光用レジスト組成物は、当該レジスト組成物を用いて得られ るレジスト膜における転落角の測定値が 25° 以下が好ましぐ 10〜25° がより好ま しく、 12〜25° が特に好ましぐ 15〜23° が最も好ましい。転落角が 25° 以下であ ると、浸漬露光時の物質溶出抑制効果が向上する。また、転落角が 10° 以上である と、リソグラフィー特性等が良好である。
[0191] 静的接触角、動的接触角および転落角の大きさは、液浸露光用ポジ型レジスト組 成物の組成、たとえば (A)成分と(C)成分との混合比や、(A)成分中の構成単位(a 3)等の各構成単位の割合を調整する等により調整できる。たとえば、(A)成分に対 する(C)成分の含有量を 0. 1質量%以上とすることにより、(C)成分を添加しなかつ た場合よりも大幅に静的接触角および動的接触角が大きくなり、転落角が小さくなる
[0192] さらに、本発明においては、上述したように、液浸溶媒中への物質溶出が抑制され そのため、レジスト膜の変質や、液浸溶媒の屈折率の変化も抑制できる。したがつ て、液浸溶媒の屈折率の変化が抑制される等により、形成されるレジストパターンのう ねりや、ラインエッジラフネス (パターン側壁の凹凸)が低減され、形状等のリソグラフ ィー特性が良好となる。また、露光装置のレンズの汚染を低減でき、そのため、これら に対する保護対策を行わなくてもよぐプロセスや露光装置の簡便化に貢献できる。 また、本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物によれば、高解像性のレジストパ ターンを形成でき、たとえば 120nm以下の寸法のレジストパターンを形成できる。 また、本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物を用いることにより、異物や現像 欠陥の発生が抑制された、良好な形状のレジストパターンを形成できる。
«レジストパターン形成方法》
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。
このレジストパターン形成方法は、上記本発明の液浸露光用ポジ型レジスト組成物 を用いて支持体上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を浸漬露光するェ 程と、前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成する工程とを含む。
支持体としては、特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。例えば、 電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等を例示するこ と力できる。より具体的には、シリコンゥエーノ、、銅、クロム、鉄、アルミニウム等の金属 製の基板や、ガラス基板等が挙げられる。配線パターンの材料としては、例えば銅、 アルミニウム、ニッケル、金等が使用可能である。
また、支持体としては、上述のような基板上に、無機系および/または有機系の膜 が設けられたものであってもよい。無機系の膜としては、無機反射防止膜 (無機 BAR C)が挙げられる。有機系の膜としては、有機反射防止膜 (有機 BARC)が挙げられる 本発明のレジストパターン形成方法は、例えば以下の様にして行うことができる。 すなわち、まずシリコンゥエーハのような基板上に、上記本発明のレジスト組成物を スピンナーなどで塗布し、 80〜; 150°Cの温度条件下、プレベータ(ポストアプライべ ーク(PAB) )を 40〜; 120秒間、好ましくは 60〜90秒間施し、レジスト膜を形成する。 このレジスト膜に対し、所定の露光光源を用いて、所望のマスクパターンを介してまた は介さずに液浸媒体中で選択的に露光 (浸漬露光)する。すなわち、液浸媒体中で マスクパターンを介して露光する、またはマスクパターンを介さずに電子線を直接照 射して描画する。
選択的露光後、 80〜; 150°Cの温度条件下、加熱処理(ポストェクスポージャーべ ーク(PEB) )を 40〜; 120秒間、好ましくは 60〜90秒間施す。次いで、これをアルカリ 現像液、例えば 0· ;!〜 10質量0 /0テトラメチルアンモニゥムヒドロキシド (TMAH)水溶 液を用いて現像処理し、好ましくは純水を用いて水リンスを行う。水リンスは、例えば 、基板を回転させながら基板表面に水を滴下または噴霧して、基板上の現像液およ び前記現像液によって溶解した液浸露光用レジスト組成物を洗い流すことにより実施 できる。そして、乾燥を行うことにより、レジストパターンを形成できる。
基板とレジスト組成物の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜を 設けることあでさる。
露光に用いる波長は、特に限定されず、 KrFエキシマレーザー、 ArFエキシマレー ザ一、 Fエキシマレーザー、 EUV (極紫外線)、 VUV (真空紫外線)、 EB (電子線)、
2
X線、軟 X線などの放射線を用いて行うことができる。これらの中でも、本発明のレジ スト組成物は、 ArFエキシマレーザーに対して特に有効である。
[0194] <液浸露光〉
本発明のポジ型レジスト組成物は、上述したように、液浸露光用として好適に使用 できる。
レジスト膜を浸漬露光する工程は、例えば以下の様にして行うことができる。 まず、上記のようにして得られたレジスト膜と露光装置の最下位置のレンズ間を、空 気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒 (液浸媒体)で満たし、その状態で、所 望のマスクパターンを介して、または介さずに、露光(浸漬露光)を行う。
[0195] 液浸媒体としては、空気の屈折率よりも大きぐかつ本発明のポジ型レジスト組成物 を用いて形成されるレジスト膜の有する屈折率よりも小さい屈折率を有する溶媒が好 ましい。このような溶媒の屈折率としては、前記範囲内であれば特に制限されない。 空気の屈折率よりも大きぐかつレジスト膜の屈折率よりも小さい屈折率を有する溶 媒としては、例えば、水、フッ素系不活性液体、シリコン系溶剤等が挙げられる。 フッ素系不活性液体の具体例としては、 c HC1 F、 C F OCH、 C F OC H、 C
3 2 5 4 9 3 4 9 2 5
H F等のフッ素系化合物を主成分とする液体等が挙げられ、沸点が 70〜180°Cの
5 3 7
ものが好ましく、 80〜; 160°Cのものがより好ましい。フッ素系不活性液体が上記範囲 の沸点を有するものであると、露光終了後に、液浸に用いた媒体の除去を、簡便な 方法で行えることから好ましレ、。
フッ素系不活性液体としては、特に、アルキル基の水素原子が全てフッ素原子で置 換されたパーフロォ口アルキル化合物が好まし!/、。パーフロォ口アルキル化合物とし ては、具体的には、パーフルォロアルキルエーテル化合物やパーフルォロアルキル ァミン化合物を挙げることができる。
さらに、具体的には、前記パーフルォロアルキルエーテル化合物としては、パーフ ノレォロ(2—ブチル一テトラヒドロフラン)(沸点 102°C)を挙げることができ、前記パー フルォロアルキルアミン化合物としては、パーフルォロトリブチルァミン(沸点 174°C) を挙げること力 Sでさる。
[0196] 本発明のポジ型レジスト組成物は、特に水による悪影響を受けにくぐ感度、レジス トパターン形状に優れることから、空気の屈折率よりも大きい屈折率を有する溶媒とし て、水が好ましく用いられる。また、水はコスト、安全性、環境問題および汎用性の観 点、力、らも好ましい。
[0197] 次いで、浸漬露光工程を終えた後、露光後加熱(ポストェクスポージャーベータ(P EB) )を行い、続いて、アルカリ性水溶液からなるアルカリ現像液を用いて現像処理 する。そして、好ましくは純水を用いて水リンスを行う。水リンスは、例えば、基板を回 転させながら基板表面に水を滴下または噴霧して、基板上の現像液および前記現像 液によって溶解した液浸露光用ポジ型レジスト組成物を洗い流す。そして、乾燥を行 うことにより、レジスト膜 (液浸露光用ポジ型レジスト組成物の塗膜)がマスクパターン に応じた形状にパターユングされたレジストパターンが得られる。
実施例
[0198] 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるも のではない。
[実施例 1、比較例;!〜 2] 表 1に示す各成分を混合、溶解してポジ型レジスト組成物を調製した。
[0199] [表 1]
Figure imgf000075_0002
[0200] 表 1中の各略号は以下の意味を有する。また、表 1中の []内の数値は配合量 (質量 部)である。
(A)— 1 :下記化学式 (A)— 1で表される重合体。化学式 (A)— 1中、()の右下に 付した数字は各構成単位の割合 (モル%)を示す。
(B) - 1: (4 メチルフエ二ノレ)ジフエニルスルホユウムノナフルオロー n ブタンス ルホネート。
(C) 1、(C) 3 :それぞれ下記化学式 (C) 1、(C) 3で表される重合体。化 学式 (C) 1、(C) 3中、 0の右下に付した数字は構成単位の割合(モル%)を示 す。
(D)— 1:トリー n—ペンチノレアミン。
(E)— 1 :サリチル酸。
(O) 1:界面活性剤 XR— 104 (大日本インキ化学工業社製)
(S)— 1: PGMEA/PGME = 6/4 (質量比)の混合溶剤。
(S) - 2 : γ—プチ口ラタトン。
[0201] [化 50]
Figure imgf000075_0001
[Mw= 7000、 Mw/Mn= l . 7。 ]
[0202] [化 51]
Figure imgf000076_0001
[Mw= 19000、 Mw/Mn= l . 4。 ]
[0203] [化 52]
Figure imgf000076_0002
[Mw= 5000、 Mw/Mn= l . 4。 ]
[0204] 前記 (A)— 1は、各構成単位を誘導するモノマーを用いて、公知の滴下重合法に より共重合して得た。
前記(C) 1は、構成単位を誘導するモノマーを用いて、公知の滴下重合法により 重合して得た。
[0205] 得られたポジ型レジスト組成物溶液を用いて以下の評価を行った。
<疎水性評価 >
以下の手順で、露光前および露光後のレジスト膜表面の静的接触角、転落角およ び後退角(以下、接触角等という。)を測定することにより、レジスト膜の疎水性を評価 した。
8インチシリコンゥエーハ上に、実施例 1および比較例 1〜2のレジスト組成物を、そ れぞれ、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で 110°C、 60秒間プレベーク( PAB)して、乾燥させることにより、膜厚 150nmのレジスト膜を形成した。 このレジスト膜 (露光前のレジスト膜)の表面に、水 50 しを滴下し、協和界面科学 株式会社製 DROP MASTER— 700を用いて接触角等の測定を行った。
[0206] また、上記と同様にしてレジスト膜を形成し、 ArF露光装置 NSR— S302 (ニコン社 製; NA (開口数) =0· 60, σ =0. 75)を用いて、 ArFエキシマレーザー(193nm) でオープンフレーム露光(マスクを介さな!/、露光)を行!/、(露光量 20mj/cm2)、レジ スト膜 (露光後のレジスト膜)表面の接触角等を上記と同様にして測定した。
露光前および露光後のレジスト膜の接触角等の測定結果を表 2に示す。
[0207] [表 2]
Figure imgf000077_0001
[0208] これらの結果に示すように、実施例 1のレジスト組成物を用いて得られたレジスト膜 は、比較例 1〜2のレジスト組成物を用いて得られたレジスト膜に比べて、露光前'露 光後ともに静的接触角および後退角が大きくなり、転落角力 S小さくなつており、(C) 1および (C) 3を添加することで、疎水性の高い膜を得られることが確認できた。
[0209] <溶出物の測定〉
表面にへキサメチルジシラザン(HMDS)処理を施した 8インチシリコンゥエーハを 用いたこと以外は、上記疎水性評価時と同様にしてレジスト膜を形成した。
次に、 VRC310S (商品名、エス'ィー'エス株式会社製)を用いて、純水 1滴(50 1)を室温下で、ゥエーハの中心から円を描くように等線速で液滴を移動させた (液滴 が接触したレジスト膜の総接触面積 221. 56cm2) 0
その後、その液滴を採取して、分析装置 Agilent— HP 1100 LC— MSD (商品名 、 Agilent Technologies社製)により分析して、露光前の(B)成分のカチオン部(P AG + )およびァニオン部(PAG―)、並びに(D)成分の溶出量( X 10— 12mol/cm2 )を測定し、それらの合計量(X 10— 12mol/cm2)を求めた。これらの結果を表 3に示 す。 [0210] また、上記と同様にしてレジスト膜を形成し、 ArF露光装置 NSR— S302 (ニコン社 製; NA (開口数) =0· 60, σ =0. 75)を用いて、 ArFエキシマレーザー(193nm) で、オープンフレーム露光(マスクを介さな!/、で露光)を行った(露光量 20mj/cm2)
次に、露光されたレジスト膜を上記と同様に分析して、露光後の(B)成分のカチォ ン部(PAG + )およびァニオン部(PAG )、並びに(D)成分の溶出量( X 10— 12mo 1/cm2)を測定し、それらの合計量(X 10 12 mol/cm2)を求めた。これらの結果を 表《3に不す。
[0211] [表 3]
Figure imgf000078_0001
[0212] 表 3の結果から、実施例 1のレジスト組成物を用いた場合、露光処理前後の液浸媒 体 (水)中への(B)成分および (D)成分の合計の溶出量が少なくなつており、液浸露 光時の物質溶出抑制効果が高いことが確認できた。
[0213] <リソグラフィー特性評価〉
「解像性,感度」
実施例 1および比較例 1〜2のレジスト組成物について、それぞれ、以下の手順で レジストパターンを形成した。
有機系反射防止膜組成物「ARC— 29A」(商品名、プリュヮーサイエンス社製)を、 スピンナーを用いて 8インチシリコンゥエーハ上に塗布し、ホットプレート上で 205°C、 60秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚 77nmの有機系反射防止膜を形成した。 この反射防止膜上に、実施例 1および比較例 1〜2のレジスト組成物を、それぞれ、ス ピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で 120°C、 60秒間プレベータ(PAB)して 、乾燥させることにより、膜厚 150nmのレジスト膜を形成した。 このレジスト膜に対し、 ArF露光装置 NSR— S302 (ニコン社製; NA (開口数) =0 . 60, 2/3輪帯照明)により、 ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターンを 介して選択的に照射した。そして、 110°Cで 60秒間の PEB処理を行い、さらに 23°C にて 2. 38質量%テトラメチルアンモニゥムヒドロキシド(TMAH)水溶液で 30秒間の 現像処理を行い、その後 30秒間、純水を用いて水リンスし、振り切り乾燥を行うことに より、ライン幅 120nm、ピッチ 240nmのラインアンドスペースのレジストパターン(以 下、 L/Sパターンという。)を形成した。
また、このときライン幅 120nm、ピッチ 240nmの L/Sパターンが形成される最適 露光量(Eop) (単位: mj/cm2 (単位面積当たりのエネルギー量))、すなわち感度を 求めた。その結果、いずれのレジスト組成物を用いた例でも同等の感度であった。 前記 Eopで形成されたそれぞれの L/Sパターンにお!/、て、測長 SEM (走查型電 子顕微鏡、加速電圧 800V、商品名: S— 9220、 日立製作所社製)により、ライン幅 を、ラインの長手方向に 5箇所測定し、その結果から標準偏差( σ )の 3倍値 (3ひ)を 、 LWRを示す尺度として算出した。この 3 σの値が小さいほど線幅のラフネスが小さ ぐより均一幅の L/Sパターンが得られたことを意味する。その結果、いずれのレジ スト組成物を用いた例でも、 3 σの値は同等であった。
「MEF (マスクエラーファクター)」
上記 Eopにおいて、ライン幅 120nm、ピッチ 260nmの L/Sパターンをターゲットと するマスクパターンと、ライン幅 130nm、ピッチ 260nmの L/Sパターンをターゲット とするマスクパターンとを用いて L/Sパターンを形成し、以下の式から MEFの値を 求めた。
MEF= I CD CD I / I MD — MD |
130 120 130 120
上記式中、 CD 、 CD は、それぞれ、ライン幅 120nm、ライン幅 130nmをター
130 120
ゲットとするマスクパターンを用いて形成された L/Sパターンの実際のライン幅 (nm )である。 MD 、 MD は、それぞれ、前記マスクパターンがターゲットとするライン
130 120
幅(nm)であり、 MD = 130、 MD = 120である。なお、 MEFとは、ピッチを固定
130 120
した際に、線幅や口径の異なるマスクパターンを、同じ露光量で、どれだけ忠実に再 現できる力、(マスク再現性)を示すパラメーターであり、 MEFが 1に近いほど、マスク 再現性が良好であることを示す。その結果、いずれのレジスト組成物を用いた例でも 、同等の剛直であった。
[0216] 上記結果に示すように、実施例 1のレジスト組成物は、種々のリソグラフィー特性に ついて、比較例 1〜2のレジスト組成物と同レベルの良好な性能を有していた。
[0217] [実施例 2〜7、比較例 3]
表 4に示す各成分を混合、溶解してポジ型レジスト組成物を調製した。
[0218] [表 4]
Figure imgf000080_0001
[0219] 表 4中の各略号は以下の意味を有する。また、表 4中の□内の数値は配合量(質量 部)である。
(A)— 2 :下記化学式 (A)— 2で表される重合体。化学式 (A)— 2中、()の右下に 付した数字は各構成単位の割合 (モル%)を示す。
(C) 一 2 :下記化学式 (C) 一 2で表される重合体。化学式 (C) 一 2中、()の右下に 付した数字は構成単位の割合 (モル%)を示す。
(D)— 2:トリエタノールァミン。
なお、(C) 一 3、(B)— 1および(S)— 1は、表 1で示したものと同様であり、 (C) - 3 は、 Mw= 5000、 Mw/Mn= l . 4である。
[0220] [化 53]
Figure imgf000081_0001
[Mw= 10000、 Mw/Mn
[0221] [化 54]
Figure imgf000081_0002
[Mw= 12000、 Mw/Mn = 2. 8。 ]
得られた液浸露光用ポジ型レジスト組成物溶液を用いて以下の評価を行った。 <疎水性評価 >
以下の手順で、露光前および露光後のレジスト膜表面の静的接触角、転落角、後 退角および前進角(以下、接触角等という。)を測定することにより、レジスト膜の疎水 性を評価した。
有機系反射防止膜組成物「ARC— 29A」(商品名、プリュヮーサイエンス社製)を、 スピンナーを用いて 8インチシリコンゥエーハ上に塗布し、ホットプレート上で 205°C、 60秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚 77nmの有機系反射防止膜を形成した。 この反射防止膜上に、実施例 2〜7および比較例 3のレジスト組成物を、それぞれ、ス ピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で 100°C、 60秒間プレベータ(PAB)して 、乾燥させることにより、膜厚 150nmのレジスト膜を形成した。
このレジスト膜 (露光前のレジスト膜)の表面に、水 50 しを滴下し、協和界面科学 株式会社製 DROP MASTER— 700を用いて接触角等の測定を行った。
[0223] また、上記と同様にしてレジスト膜を形成し、 ArF露光装置 NSR— S302 (ニコン社 製; NA (開口数) =0. 60, σ =0. 75)を用いて、 ArFエキシマレーザー(193nm) でオープンフレーム露光(マスクを介さな!/、露光)を行レ、(露光量 20mJ/cm2)、レジ スト膜 (露光後のレジスト膜)表面の接触角等を上記と同様にして測定した。
露光前および露光後のレジスト膜の接触角等の測定結果を表 5および表 6に示す。
[0224] [表 5]
Figure imgf000082_0001
[0225] [表 6]
Figure imgf000082_0002
これらの結果に示すように、実施例 2〜7のレジスト組成物を用いて得られたレジスト 膜は、比較例 1のレジスト組成物を用いて得られたレジスト膜に比べて、露光前'露光 後ともに静的接触角、後退角および前進角が大きくなり、転落角が小さくなつており、 (C) 2および(C) 3を添加することで、疎水性の高い膜を得られることが確認でき た。
[0227] また、上記リソグラフィー特性評価と同様の方法で、実施例 2〜7の液浸露光用ポジ 型レジスト組成物の解像性を評価したところ、ライン幅 120nm、ピッチ 240nmの L/ Sパターンを形成することができた。
産業上の利用可能性
[0228] 本発明によれば、本発明のレジスト組成物は、疎水性の高!/、レジスト膜を形成でき 、浸漬露光時の物質溶出が抑制されており、し力、もリソグラフィー特性も良好であるこ とから、液浸露光用レジスト組成物として好適に利用できる。したがって本発明は産 業上極めて有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する樹脂成分 (A)、露光により酸を発生する 酸発生剤成分 (B)、およびフッ素原子を含有しかつ酸解離性基を有さない樹脂成分
(C)を含有する液浸露光用ポジ型レジスト組成物であって、
前記樹脂成分 (A)が、アクリル酸から誘導される構成単位(a)を有し、かつフッ素原 子を含有しなレ、樹脂 (A1)を含有し、
前記樹脂成分 (C)が、非主鎖環状型の樹脂 (C1)と、主鎖環状型の樹脂 (C2)とを 含有する液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[2] 前記樹脂 (C1)が、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を有する請求項 1記載の液 浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[3] 前記樹脂(C1)力 アクリル酸から誘導される構成単位(a")を有する請求項 1に記 載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[4] 前記樹脂(C1)力 側鎖部にフッ素化されたヒドロキシアルキル基を有するアクリル 酸から誘導される構成単位(aO)を有する請求項 3記載の液浸露光用ポジ型レジスト 組成物。
[5] 前記構成単位(aO)が、下記一般式 (aO— 2)で表される構成単位を含む請求項 4 記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[化 1]
Figure imgf000084_0001
[式中、 R は水素原子、低級アルキル基、低級ハロゲン化アルキル基であり; R はそれぞれ独立に水素原子または 1価の脂肪族環式基であって、 および R の 少なくとも 1つは脂肪族環式基であり; fは 0〜5の整数であり; b、 cはそれぞれ独立に ;!〜 5の整数である。 ]
前記樹脂(C2)力 下記一般式 (I)で表される構成単位 (a' 1)を有する請求項 1に 記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[化 2]
Figure imgf000085_0001
[式 (I)中、 I^〜R4は、それぞれ独立に、水素原子、直鎖もしくは分岐鎖状のアルキ ル基、直鎖もしくは分岐鎖状のフッ素化アルキル基、または下記一般式 (la)で表さ れる基(la)であり、 I^〜R4のうち少なくとも 1つは前記基(la)であり; aは 0または 1で ある。 ]
[化 3]
Figure imgf000085_0002
[式 (la)中、 Qは炭素数 1〜5の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基であり; R5はフッ 素化アルキル基である。 ]
[7] 前記樹脂成分 (A)に対する前記樹脂成分 (C)の含有量が 0. ;!〜 50質量%である 請求項 1に記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[8] 前記樹脂 (A1) 、フッ素原子を有さず、かつ酸解離性溶解抑制基を有するアタリ ル酸エステル力 誘導される構成単位(al)を有する請求項 1に記載の液浸露光用 ポジ型レジスト組成物。
[9] 前記樹脂 (A1) 、さらに、フッ素原子を有さず、かつラタトン含有環式基を含むァ クリル酸エステルから誘導される構成単位(a2)を有する請求項 8記載の液浸露光用 ポジ型レジスト組成物。
[10] 前記樹脂 (A1)が、さらに、フッ素原子を有さず、かつ極性基含有脂肪族炭化水素 基を含むアクリル酸エステル力 誘導される構成単位(a3)を有する請求項 9に記載 の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
[11] 含窒素有機化合物 (D)を含有する請求項 1に記載の液浸露光用ポジ型レジスト組 成物。
[12] 請求項 1に記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物を用いて支持体上にレジスト膜 を形成する工程と、前記レジスト膜を浸漬露光する工程と、前記レジスト膜を現像して レジストパターンを形成する工程とを含むレジストパターン形成方法。
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