WO2008059789A1

WO2008059789A1 - Silver-plated fine copper powder, conductive paste produced from silver-plated fine copper powder, and process for producing silver-plated fine copper powder

Info

Publication number: WO2008059789A1
Application number: PCT/JP2007/071907
Authority: WO
Inventors: Takahiro Haga
Original assignee: Nippon Mining and Metals Co Ltd
Current assignee: Nippon Mining Holdings Inc
Priority date: 2006-11-17
Filing date: 2007-11-12
Publication date: 2008-05-22
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Description

明細書

銀メツキ銅微粉及び銀メツキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メツキ銅微粉の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は銀メツキ銅微粉及び銀メツキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メツキ銅微粉の製造方法に関するものであり、特に導電性と銀メツキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メツキ銅微粉に関する。

背景技術

[0002] 従来、銅微粉は導電ペーストの原料として広く用いられてきた。導電ペーストは、その取り极レ、の容易さ故に、実験目的なものから電子産業用途に到るまで広範に使用されている。

[0003] なかでも、銀層を表面に被覆した銀メツキ銅微粉は、導電ペーストに加工され、スクリーン印刷法を用いたプリント配線板の回路形成、各種電気的接点部等に応用され、電気的導通確保の材料として用いられてきた。

これは、表面に銀層を被覆しない通常の銅微粉と比較したとき、銀メツキ銅微粉は銅微粉よりも電気的導電性に優れるからである。また、銀粉のみでは高価になるが、銅に銀をめつきすれば、導電性粉末全体としては安価になり、製造コストを大幅に低減できる力、らである。したがって、導電特性により優れている銀をメツキした銅微粉からなる導電ペーストは、低抵抗の導体を低コストで製造できるとレ、う大きなメリットが得られる。

[0004] ところで、このような導電ペースト用の銀メツキ銅微粉は、一般的に銅と銀との置換反応を利用した無電解置換メツキ法により製造する技術が知られている。特許文献 1 には、硝酸銀、炭酸アンモニゥム塩、エチレンジァミン四酢酸塩の銀錯塩溶液を用いて金属銅粉の表面に銀を置換析出させる方法についての記載がある。

また、特許文献 2には、キレート化剤溶液に銅粉を分散し、該銅粉分散液に硝酸銀溶液を加え、次レ、で還元剤を添加して銅粉表面へ銀被膜を析出させる方法が開示されている。さらに、特許文献 3には、銅粉分散液にキレート化剤を加えて銅粉スラリーを作製し、これに緩衝剤を添加して pH調整を行い、これに銀イオンを添加して置換反応により銀コート銅粉とする技術が開示されている。

[0005] これらの製造方法で得られる銀メツキ銅微粉は、導電性や耐湿性の特性に優れ、導電ペースト材料としては好適な材料として利用されてきた。しかし、これらの製造方法で得られた銀メツキ銅微粉は、銀メツキ前の銅微粉の酸化状態によって銀メツキ反応後の色調にバラツキが生じることや、銀メツキによるタップ密度の低下等の問題点を抱えていた。

特許文献 1 :特開昭 57— 59283号公報

特許文献 2：特開平 2— 46641号公報

特許文献 2：特開 2004— 52044号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 本発明は、上記の問題点を解決することを目的とし、導電性と銀メツキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メツキ銅微粉及びその製造方法を提供する。

課題を解決するための手段

[0007] 本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、従来の銀メツキ銅微粉において銀メツキ反応の前後に表面処理工程を導入すること及び無電解置換メツキと還元型メツキにより銅微粉表面に銀層を形成することで、銀メツキ製造時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メツキ銅微粉となることを見出した。

[0008] これらの知見に基づき、本発明は

1)平均粒径が;!〜 30 111、タップ密度が 2. 4g/cm³以上、比表面積が 0. 9m²/g 以下である銀メツキ銅微粉

2)平均粒径が3〜20 111、タップ密度が 3. Og/cm³以上、比表面積が 0. 6m g 以下である銀メツキ銅微粉

3)銀メツキ銅微粉が、さらに 0. 0；!〜 5. 0重量％の脂肪酸で被覆されている上記 1又は 2記載の銀メツキ銅微粉

4)銀メツキ銅微粉が、さらに 0. ；!〜 1. 0重量％の脂肪酸で被覆されている上記 1又は 2記載の銀メツキ銅微粉

5)上記 1〜4のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト、を提供する。

本発明は、また

6)銅微粉の表面に銀層を形成する銀メツキ銅微粉の製造方法において、銅微粉をアルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去 ·水洗し、次に酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗，水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加し pHを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メツキと還元型無電解メツキにより銅微粉表面に銀層を形成する銀メツキ銅微粉の製造方法

7)前記アルカリ性溶液として水酸化カリウムを用い、酸性溶液として硫酸を用いることを特徴とする上記 6記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

8)還元剤として多価カルボン酸若しくはその塩類又はホルムアルデヒドから選択した 1種又は 2種以上を用いる上記 6又は 7記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

9)銀イオン溶液添加開始時の pHを 3· 0〜5. 0に調整する上記 6〜8のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

10)銀イオン溶液添加開始時の pHを 3· 5〜4. 5に調整する上記 6〜8のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

11)銀イオン溶液は、透明なアンモニア性硝酸銀溶液である上記 6〜； 10のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

12)銀メツキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で 150〜220° C、 20〜90分間、熱処理を行う上記 6〜； 11の!/、ずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

13)銀メツキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で 180〜210° C、 20〜40分間、熱処理を行う上記 6〜； 11の!/、ずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

14)銀メツキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メツキ銅微粉の表面を 0. 01 -5. 0重量％の脂肪酸で被覆する上記 6〜； 13のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法

15)銀メツキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メツキ銅微粉の表面を 0.；!〜 1. 0重量％の脂肪酸で被覆する上記 6〜； 13のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法、を提供するものである。

発明の効果

[0010] 銀メツキ反応の前後に表面処理工程を導入すること及び無電解置換メツキと還元型メツキにより銅微粉表面に銀層を形成することで、銅微粉表面に銀層を均一に被覆することが可能となり、その結果、優れた導電性を有するとともに銀メツキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有する銀メツキ銅微粉となり、導電ぺーストに使用した際に安定的に高充填化を達成することができるという優れた効果を有する。

発明を実施するための最良の形態

[0011] 従来は、酸性溶液でなくアルカリ性溶液を使用するため、粉として取り出す際に銅水酸化物が再沈殿してしまうおそれがあった。また、置換反応の際、銀イオン溶液をまとめて投入するため、銀イオン濃度が銅粉周辺で不均一になり、銀の被覆状態の悪い銀メツキ銅微粉が形成されることが考えられた。

これに対し本発明は、アルカリ性溶液中に銅微粉を分散させることで銅微粉表面の有機物を除去し、酸性溶液中に銅微粉を分散させることで銅微粉表面の酸化物を除去し、キレート化剤により錯体化した銅イオンを安定な状態で維持できるように pH調整をし、銀イオンとの置換反応が均一的に進行するように銀イオン溶液を連続的に添カロしているため、銅微粉表面に極めて均一に銀層を被覆できる。

[0012] アルカリ性溶液として、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等を用いる。置換反応させる前に銅微粉表面の有機物を確実に除去できるアルカリ性溶液であればょレ、が、好ましくは水酸化カリウムとする。

酸性溶液にあっては、硫酸、塩酸、リン酸等を用いる。好ましくは硫酸とし、置換反応をさせる前に銅微粉表面の銅酸化物を確実に除去できる酸性溶液であればよい力、その選択する種類や濃度は過剰に銅微粉の銅自体を溶解しないようにする必要力 ^sある。この酸性溶液の pHは 2· 0〜5· 0の酸性領域とすることが望ましい。 ρΗが 5. 0を越えると銅微粉の酸化物を十分に溶解除去できなくなり、 pHが 2. 0より小さくなると銅粉の溶解が生じ、銅微粉自体の凝集も進行し易くなる。より好ましくは、 ρΗ3. 5〜4. 5の酸性領域である。

[0013] また、本発明の製造方法において、キレート化剤は EDTAやアンモニア等を用いること力 Sできる。本発明で用いられるキレート化剤は、本発明の効果を奏する限り、特に制限されるものではないが、好ましくはアンモニアとする。

硝酸銀溶液にアンモニア水を加えると、沈殿を生じるが、過剰のアンモニア水を加えると、透明なアンモニア性硝酸銀溶液 (この中に [Ag (NH ) ] ⁺を含む）が得られる

3 2

。これに酒石酸ナトリウムカリウムなどの還元剤を加えると銅微粉の表面に銀が析出し、銀メツキ銅微粉が形成される。

[0014] また、本発明にお!/、て還元剤は、多価カルボン酸、多価カルボン酸塩類、ホルムァルデヒド等を用いることができる。例えば、酒石酸ナトリウムカリウム（ロッシエル塩)やブドウ糖 (グルコース）などが挙げられる。好ましくは、酒石酸ナトリウムカリウム（ロッシエル塩）とし、この還元剤は弱い還元力を示し、置換反応の副生物として生成する酸化物（CuO、 Cu 0、 AgO、 Ag O)のみを還元し、銅の錯イオンまでは還元させない

2 2

〇

[0015] そして、本発明における銀イオン溶液は硝酸銀溶液を用いる。本発明で用いられる銀イオン溶液は、本発明の効果を奏する限り、特に制限はされない。この硝酸銀溶液は硝酸銀濃度 20〜300g/Lとし、好ましくは 50〜； 100g/Lとする。

また、銅微粉スラリーに添加する銀イオン溶液の速度は、 200mL/min以下とし、好ましくは lOOmL/min以下とする。上記濃度範囲の硝酸銀溶液を比較的ゆっくりとした添加速度、実用的には 20〜200mL/minで添加することで、銅微粉表面に均一な銀層を被覆することが確実に行うことができる。

[0016] さらに、本発明の製造方法において、酸性溶液中に銅微粉を分散した後、デカンテーシヨン処理を行うことが好ましい。デカンテーシヨン処理は、傾斜法とも呼ばれ、酸性溶液に銅微粉を分散させた後、溶液を静置することで銅微粉もしくは銀メツキ銅微粉を沈降させた後、上澄み液を静かに傾斜して分離採取する操作をいう。これによれば、銅微粉もしくは銀メツキ銅微粉が大気と接触することがないので、銅微粉もしくは銀メツキ銅微粉の再酸化を防止した状態で次工程に移行することが可能となる。

[0017] 本発明の製造方法に用いる後処理の 1の方法は、水素気流下の還元性雰囲気中で 150〜220。 C、 30〜90分間で熱処理を行う。好ましくは 180〜210。 C、 20〜4 0分間で熱処理を行い、この熱処理により銅微粉と銀層の界面を一部合金化することで、界面の結合力を高めることができる。

銀メツキ銅微粉は導電性ペーストとする際に、樹脂や溶剤と混合して混練りするが、界面の結合力が弱いと、機械的摩擦を受けた時に銀層の剥離が生じてしまう。そこで、低温短時間での熱処理が有効となる。ただし、熱処理をあまり高温下や長時間行うと銀が銅に完全に拡散してしまう虞がある。

[0018] 本発明の製造方法に用いる後処理の 2の方法は、 0. 01 -5. 0重量％の脂肪酸を含むアルコール溶液中に銀メツキ銅微粉を浸漬し、 30分間程度の攪拌後に濾過、乾燥する。好ましくは、 0. ；!〜 1. 0重量％の脂肪酸を含むアルコール溶液中に銀メッキ銅微粉を浸漬し、 30分程度の攪拌後に濾過、乾燥する。脂肪酸はステアリン酸を用いる。脂肪酸被覆は、脂肪酸が銀メツキ銅微粉表面の凹凸に被覆されることにより表面が平滑化されることや脂肪酸自体が潤滑剤の役割を果たし銀メツキ銅微粉の充填性が高まることとレ、う優れた効果を有する。

これら後処理により銀メツキ反応により低下した銀メツキ銅微粉のタップ密度を原料銅微粉並みに高めることができ、高充填性を要求されるビアホール用途で有利となるのである。

[0019] 上記に示した銀メツキ銅微粉及びその製造方法に用いられる銅微粉は、その種類、製法等に特に制限がなぐ通常の電解法、還元法、アトマイズ法、機械的粉砕等から得られる銅微粉が用いること力 Sできる。また、その銅粉形状も特定はなぐ球状、フレーク状、針状、樹脂状のものを用いることができる。

以上によって、平均粒径が1〜30 111、タップ密度が 2. 4g/cm³以上、比表面積が 0. 9m²/g以下である銀メツキ銅微粉を得ることができる。この銀メツキ銅微粉は、さらに平均粒径が 3〜20 m、タップ密度が 3. Og/cm³以上、比表面積が 0. 6m² /g以下を達成することができる。また、この銀メツキ銅微粉は、上記の処理により 0. 01 -5. 0重量％の脂肪酸で被覆された構造の銀メツキ銅微粉とすることができる。さらに、この銀メツキ銅微粉は、 0 . ；!〜 1. 0重量％の脂肪酸で被覆された構造とすることもできる。これらの銀メツキ銅微粉は導電ペーストとして有用である。本願発明は、これらの銅粉をもちいて製造した導電性ペーストを含むものである。

実施例

[0020] 次に実施例に基づいて本発明を説明する。以下に示す実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、これらの実施例よつて本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技術思想に基づく変形及び他の実施例は、本発明に含まれるものである。

[0021] (実施例 1)

本実施例 1にお!/、ては、 V、わゆる電解法と呼ばれる製法により得られた電解銅粉を、さらにジェットミルで粉砕して得られた銅微粉を使用した。この銅微粉はレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径 D は 6. 2 111であった。

50

この銅微粉 500gを 1 %水酸化カリウム水溶液 1000mlに加えて 20分間攪拌し、続いて一次デカンテーシヨン処理を行い、さらに純水 1000mlを加えて数分間攪拌した

〇

その後、二次デカンテーシヨン処理を行い、硫酸濃度 15g/Lの硫酸水溶液 2500 mlを加えて 30分間攪拌した。さらに、三次デカンテーシヨン処理を行い、純水 2500 mlを加えて数分間攪拌した。

次いで、四次デカンテーシヨン処理を行い、 1 %酒石酸ナトリウムカリウム溶液 2500 mlを加えて数分間攪拌し、銅スラリーを形成させた。

該銅スラリーに希硫酸又は水酸化カリウム溶液を加えて、銅スラリーの pHを 3· 5〜 4. 5になるように調整した。

[0022] pHを調整した銅スラリーに硝酸銀アンモニア溶液 1000ml (硝酸銀 887· 5gを水に添加してアンモニア水を加え、 1000mlとして調整したもの）を、 30分間の時間をかけてゆっくりと添加しながら置換反応処理及び還元反応処理を行い、さらに 30分間の攪拌をして銀メツキ銅微粉を得た。その後、五次デカンテーシヨン処理を行い、純水 3500mlを加えて数分間攪拌した。さらに六次デカンテーシヨン処理を行い、純水 3500mlを加えて数分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することで銀メツキ銅微粉と溶液とを濾別し、銀メツキ銅微粉を 90° Cの温度で 2時間の乾燥を行った。

[0023] (実施例 2)

実施例 1で作製した銀メツキ銅微粉 500gを 0. 5%ステアリン酸エタノール溶液 750 mlに分散させ、 30分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することでステアリン酸被覆銀メツキ銅微粉と溶液とを濾別し、ステアリン酸被覆銀メツキ銅微粉を 90° C の温度で 2時間の乾燥を行った。

[0024] (実施例 3)

実施例 1で作製した銀メツキ銅微粉 500gを管状炉に入れ、水素気流下（3. 0〜3. 51/min)の還元性雰囲気中で 200° C、 30分間熱処理した。熱処理済みの銀メッキ銅微粉を乳鉢で粉砕した。

[0025] (実施例 4)

実施例 3で作製した銀メツキ銅微粉 500gを 0. 5%ステアリン酸エタノール溶液 750 mlに分散させ、 30分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することでステアリン酸被覆銀メツキ銅微粉と溶液とを濾別し、ステアリン酸被覆銀メツキ銅微粉を 90° C の温度で 2時間の乾燥を行った。

[0026] (比較例 1)

1 %酒石酸ナトリウムカリウム溶液 2500mlに実施例 1で使用した銅微粉 500gを加えて数分間攪拌した。次に銅スラリーに希硫酸又は水酸化カリウム溶液を加えて、銅スラリーの pHを 3· 5〜4· 5に調整した。

このように ρΗ調整した銅スラリーに硝酸銀アンモユア溶液 1000ml (硝酸銀 87· 5g を水に添加してアンモニア水を加え、 1000mlとして調整したもの）を、 30分間の時間をかけてゆっくりと添加しながら置換反応処理及び還元反応処理を行い、さらに 30 分間の攪拌をして銀メツキ銅微粉を得た。

続いてデカンテーシヨン処理を行い、純水 3500mlを加えて数分間攪拌した。さらにデカンテーシヨン処理を行い、純水 3500mlを加えて数分間攪拌した。そして、濾過洗浄、吸引脱水することで銀メツキ銅微粉と溶液とを濾別し、銀メツキ銅微粉を 90° Cの温度で 2時間の乾燥を行った。

[0027] 上述の実施例に係る銀メツキ銅微粉に関し、その平均粒径、比表面積、見掛密度、及びタップ密度を測定した。平均粒径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法によるもので、重量累積粒径 D の値を採用した。比表面積は BET法により測定した。見掛

50

密度は JISZ2504により測定した。タップ密度は JISZ2512により測定した。その結果を表 1に示す。

この表 1に示すように、原料粉の平均粒径は 6. 2^ 111,比表面積 0. 48m²/g、タツプ密度 4. 98g/cm³、比抵抗は 2. 9 X 10_⁴Ω 'cmとなった

実施例 1では、平均粒径が 9. 4^ 111,比表面積 0. 33m²/g、タップ密度 3. 92g/ cm³、比抵抗は 1· 3X 10— ⁴Ω 'cmとなった。実施例 2では、平均粒径が 11. 7 m、比表面積 0. 24m²/g、タップ密度 4. 76g/cm³、比抵抗は 7. 1 X 10— ⁵Ω 'cmとなつた。実施例 3では、平均粒径が 13. 8μΐη,比表面積 0. 19m²/g、タップ密度 3. 99g/cm³、比抵抗は 1. 1 X 10— ⁴Ω 'cmとなった。また、実施例 4では、平均粒径が 13. 3〃m、比表面積 0. 16m²/g、タップ密度 4. 95g/cm³、比抵抗は 6. 5X 10— 5 Ω 'cmとなった。

これらはいずれも、平均粒径が1〜30 111、タップ密度が 2. 4g/cm³以上、比表面積が 0. 9m²/g以下である本願発明の銀メツキ銅微粉の範囲に入るもので、好適な銀メツキ銅微粉であった。また、実施例 1から実施例 4はいずれも、比抵抗は 1. 5 X 10— ⁴Ω 'cm以下となり、原料粉及び後述する比較例に比べて、良好な導電性を示した。

[0028] [表 1] D₅₀ 比表面積見掛密度夕ップ密度比抵抗

(,μ m) (mVg) (g/cm³) (g/cm³)

原料粉 6.2 0.48 3.69 4.98 2.9X10"⁴ 実施例 1 9.4 0.33 3.13 3.92

実施例 2 11.7 0.24 3.93 4.76 7.1X10-5 実施例 3 13.8 0.19 2.79 3.99 1. lXlO—⁴ 実施例 4 13.3 0.16 4.34 4.95 6.5X10-5 比較例 8.7 0.44 2.87 4.00

[0029] これに対して、比較例 1の平均粒径は 8. 7 m、タップ密度が 4· 00gg/cm³である力比表面積は 0.44m²/gと他の実施例と比較して高い数値であり、銀メツキ銅微粉表面の凹凸が多ぐ銀メツキ表面の色調が悪ぐまた導電性も低下し、本願発明の目的を達成することができず、好ましくない結果となった。

産業上の利用可能性

[0030] 本発明に係る銅微粉表面に銀層を均一に被覆した銀メツキ銅微粉は、優れた導電

X X

性を有するとともに銀メツキ反応時の再現性に優れ、原料銅微粉並みのタップ密度を有するため、導電ペーストなどの電気的導通確保の材料に最適である。

Claims

請求の範囲

[I] 平均粒径が;!〜 30 m、タップ密度が 2. 4g/cm³以上、比表面積が 0. 9m g 以下であることを特徴とする銀メツキ銅微粉。

[2] 平均粒径が 3〜20 H m、タップ密度が 3. Og/cm³以上、比表面積が 0. 6m g 以下であることを特徴とする銀メツキ銅微粉。

[3] 銀メツキ銅微粉が、さらに 0. 0；!〜 5. 0重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項 1又は 2記載の銀メツキ銅微粉。

[4] 銀メツキ銅微粉が、さらに 0. 1〜； 1. 0重量％の脂肪酸で被覆されていることを特徴とする請求項 1又は 2記載の銀メツキ銅微粉。

[5] 請求項 1〜4のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト。

[6] 銅微粉の表面に銀層を形成する銀メツキ銅微粉の製造方法にお!/、て、銅微粉をァルカリ性溶液中で銅微粉表面の有機物を除去'水洗し、次に酸性溶液中で銅微粉表面の酸化物を酸洗，水洗した後、この銅微粉を分散させた酸性溶液中に還元剤を添加し pHを調整して銅微粉スラリーを作成し、この銅微粉スラリーに銀イオン溶液を連続的に添加することにより、無電解置換メツキと還元型無電解メツキにより銅微粉表面に銀層を形成することを特徴とする銀メツキ銅微粉の製造方法。

[7] 前記アルカリ性溶液として水酸化カリウムを用い、酸性溶液として硫酸を用いることを特徴とする請求項 6記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[8] 還元剤として多価カルボン酸若しくはその塩類又はホルムアルデヒドから選択した 1 種又は 2種以上を用いることを特徴とする請求項 6又は 7記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[9] 銀イオン溶液添加開始時の pHを 3. 0〜5. 0に調整することを特徴とする請求項 6

〜8のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[10] 銀イオン溶液添加開始時の pHを 3. 5〜4. 5に調整することを特徴とする請求項 6

〜8のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[I I] 銀イオン溶液は、透明なアンモニア性硝酸銀溶液であることを特徴とする請求項 6 〜； 10のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[12] 銀メツキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で 150〜220° C、20〜90分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項 6〜； 11のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[13] 銀メツキ銅微粉を水素気流下の還元性雰囲気中で 180〜210° C、 20〜40分間、熱処理を行うことを特徴とする請求項 6〜； 11のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[14] 銀メツキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メツキ銅微粉の表面を 0. 01 -5. 0重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項 6〜； 13のいずれかに記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。

[15] 銀メツキ銅微粉を、脂肪酸を含むアルコール溶液中に浸漬し、銀メツキ銅微粉の表面を 0·；!〜 1 · 0重量％の脂肪酸で被覆することを特徴とする請求項 6〜； 13のいずれ力、に記載の銀メツキ銅微粉の製造方法。