[go: up one dir, main page]

WO2007119627A1 - 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法 - Google Patents

硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007119627A1
WO2007119627A1 PCT/JP2007/057285 JP2007057285W WO2007119627A1 WO 2007119627 A1 WO2007119627 A1 WO 2007119627A1 JP 2007057285 W JP2007057285 W JP 2007057285W WO 2007119627 A1 WO2007119627 A1 WO 2007119627A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
carbon
silsesquioxane
group
force
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2007/057285
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasuhiro Tanaka
Harunori Fujita
Hiroko Kaise
Shigeru Yao
Kuninori Obata
Kazuko Suzuki
Koji Fujimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP2008510906A priority Critical patent/JPWO2007119627A1/ja
Publication of WO2007119627A1 publication Critical patent/WO2007119627A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Definitions

  • Curable composition silsesquioxane cured product, and production method thereof
  • the present invention relates to a silsesquioxane having, as a main component, a force-type silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond, a partial cleavage structure of these force-form silsesquioxanes, and the like. It is possible to obtain a cured product excellent in heat resistance and transparency obtained by reacting an oligomer of oxan, a compound having a SiH group and a compound having a substituent containing a carbon-carbon double bond, and a cured product thereof.
  • the present invention relates to a curable composition that can be produced and a method for producing these cured products.
  • glass plates are widely used as display element circuit boards (particularly active matrix type) for liquid crystal display elements and organic EL display elements, color filter substrates, solar cell substrates, and the like.
  • transparent plastic substrates have recently been investigated as an alternative to glass plates because they are easily broken, cannot be bent, have large specific gravity, and are not suitable for light weight.
  • transparent thermoplastics such as PMMA (polymethyl methacrylate), PC (polycarbonate), epoxy resin, curable (meth) acrylate resin, silicone resin, silsesquioxanes
  • Transparent thermosetting plastics such as cured products obtained by reaction as the main component are being studied. Of these, cured products obtained by reacting silsesquioxanes as the main component are excellent in heat resistance.
  • Patent Document 1 discloses a silicone resin that is further condensed with an oligomer obtained by cohydrolyzing a trialkoxysilane having an organic group that can be polymerized with a phenyltrialkoxysilane, using a base catalyst. A manufacturing method is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses that a substituent containing at least 1 to 2 polymerizable unsaturated double bonds per molecule and a side chain organic group.
  • Contamination resistance characterized by providing a layer on the coating surface A coating with improved properties is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses (A) a silsesquioxane ladder polymer having a number average molecular weight of 500 or more as a cured product having an interpenetrating structure between a reaction product of a bur compound and a SiH compound and a silsesquioxane oligomer. (B) a key compound having at least two SiH groups in the molecule and having a molecular weight of 1000 or less, (C) a key compound having at least two butylsilyl groups in the molecule and having a molecular weight of 1000 or less, (D ) A curable composition containing a neutral platinum catalyst.
  • R is an optionally substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or aryl group.
  • Patent Document 5 includes (A) a ladder-type silsesquioxane polymer, (B) a silanol condensation catalyst, (C) a silicon compound having at least two SiH groups in the molecule, (D) Disclosed are compounds having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule, (E) hydrosilylation soot catalyst, (F) hydrosilylation soot inhibitor, and (A) to (F) components and a pre-preda that has reinforcing fiber strength. Has been.
  • Patent Document 6 discloses a forceful silsesquioxane having a methacryl group or a bur group, and a transparent resin composition having an unsaturated compound power copolymerizable therewith. It is desirable to further improve the heat resistance, mechanical strength and total light transmittance of the fat composition.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 56-151731
  • Patent Document 2 JP-A-8-48734
  • Patent Document 3 JP-A-8-225647
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-89662
  • Patent Document 5 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-194122
  • Patent Document 6 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-123936
  • the present invention relates to a silsesquioxane having as a main component a force-type silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond, a partial cleavage structure of these force-form silsesquioxanes, and the like.
  • Silsesquioxane cured products having both heat resistance and transparency using oligomers of oxane as raw materials, curable compositions from which these cured products are obtained, and cured silsesquioxane excellent in workability and production efficiency Means for Solving the Problems with the Purpose of Providing a Manufacturing Method
  • At least one structure force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes Silsesquioxane oligomers (component a),
  • radical generator (e component) Is a curable composition containing.
  • At least one structure force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes Silsesquioxane oligomers (component a),
  • At least one type of structural force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon-carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes is also obtained. Oligomers of silsesquioxanes,
  • the present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by bonding.
  • the present invention relates to a cured silsesquioxane obtained by bonding.
  • the seventh of the present invention is
  • At least one structure force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes Silsesquioxane oligomers (component a),
  • component c a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer which is component a,
  • the present invention relates to a cured product of silsesquioxane obtained by forming a chemical bond.
  • component b a compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer which is component a,
  • the present invention relates to a cured product of silsesquioxane obtained by forming a chemical bond.
  • At least one type of structural force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon-carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes is also obtained. Oligomers of silsesquioxanes,
  • the present invention relates to a process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously within a range of 20 ° C force and 400 ° C.
  • the tenth aspect of the present invention is a method for producing a cured product of silsesquioxane and a cured product of Z or a sixth cured product of silsesquioxane of the present invention.
  • the resulting silsesquioxane oligomers
  • the present invention relates to a process for producing a silsesquioxane cured product, which is characterized by obtaining a cured product by the following reaction A or reaction B.
  • a cured product is obtained by performing hydrosilylation reaction and radical reaction in the range of 80 ° C force and 400 ° C.
  • a cured product is obtained by performing hydrosilylation reaction and radical reaction in the range of 80 ° C force and 400 ° C.
  • the eleventh aspect of the present invention is a process for producing a cured product of silsesquioxane according to the third curable composition of the present invention and a process for producing a cured product of Z or seventh silsesquioxane according to the present invention.
  • the present invention relates to a process for producing a cured silsesquioxane, characterized in that a cured product is obtained by raising the temperature stepwise or continuously within a range of 20 ° C force and 400 ° C.
  • the twelfth aspect of the present invention is the fourth curable composition strength of the present invention, a process for producing a silsesquioxane cured product, and a method for producing Z or the eighth silsesquioxane cured product of the present invention.
  • the present invention relates to a method for producing a cured product of a silsesquioxane-containing composite, wherein a cured product is obtained by the following reaction A or reaction B.
  • a cured product is obtained by performing hydrosilylation reaction and radical reaction in the range of 80 ° C force and 400 ° C.
  • a cured product is obtained by performing hydrosilylation reaction and radical reaction in the range of 80 ° C force and 400 ° C.
  • the fifth and eighth silsesquioxane cured product of the present invention is used for an optical film, an optical sheet, a display element circuit substrate, or a transparent substrate. Furthermore, the fifth power of the present invention, the eighth silsesquioxane cured product, is used as an optical element sealant, a light emitting element sealant, particularly a white LED sealant, or a semiconductor sealant. .
  • the e component is a radical generator that generates radicals by light irradiation (second, fourth, sixth, and eighth of the present invention).
  • the e-component radical generator has a 10-hour half-life temperature of not lower than 100 ° C and not higher than 400 ° C (second, fourth, sixth and eighth of the present invention).
  • the refractive index of the f component is 1.48 to: L 60 (third, fourth, seventh and eighth of the present invention)
  • the f component is a sheet-like material having a thickness of 10 to 2000 / ⁇ ⁇ (third, fourth, seventh and eighth of the present invention).
  • component a 1 to 60 parts by mass of component a is contained in 100 parts by mass of the total weight of component a, component b and component c (first to eighth of the present invention).
  • composition ratio of component a, component b, and component c is the molar ratio between the component SiH group of component b and the sum of carbon and carbon double bonds of component a and component c (SiH group Z carbon carbon (Double bond) is 0.4 to 3 (first to eighth of the present invention).
  • the functional group molar ratio of carbon carbon double bond between component c and component a is 2 to 200 (of the present invention 1st to 8th).
  • n is an integer from 6 to 20.
  • silsesquioxane oligomer is a mixture having a number average molecular weight of 500 to 4000 (first to eighth of the present invention).
  • At least one kind of compound force selected from force-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a partial cleavage structure of these force-type silsesquioxanes is obtained.
  • the oligomer of silsesquioxane is a mixture having a value of (weight average molecular weight) / (number average molecular weight) of 1 to 1.5 (first to eighth of the present invention).
  • the cured silsesquioxane is a sheet having a thickness of 10 to 2000 ⁇ m (first to eighth of the present invention).
  • the average coefficient of linear expansion of the cured silsesquioxane from 20 ° C to 200 ° C is 5 ppmZK or more and 60 ppm or less ZK (the seventh and eighth aspects of the present invention).
  • the total light transmittance of the cured silsesquioxane at a wavelength of 400 nm to 800 nm is 85% or more and 100% or less (the first power of the present invention is also eighth).
  • the 5% weight reduction temperature of the cured silsesquioxane is 400 ° C or higher and 800 ° C or lower (first to eighth of the present invention).
  • the maximum point elongation in the tensile property evaluation of the cured silsesquioxane is 10% or more and 40% or less (the fifth and sixth aspects of the present invention).
  • the first, fifth and ninth of the present invention include
  • At least one type of structural force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon-carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes is also obtained. Oligomers of silsesquioxanes,
  • At least one type of structural force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon-carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes is also obtained. Oligomers of silsesquioxanes,
  • the reaction occurs uniformly and a cured product having excellent transparency can be obtained. More preferably, the a component, b component, c component and d component are uniformly compatible. In the case of a composition containing the e component, it is particularly preferred that the a component, b component, c component, d component and e component are uniformly compatible.
  • the present invention is a long-term storage-stable curable composition capable of obtaining a cured product excellent in heat resistance and transparency using a silsesquioxane composition excellent in moldability.
  • the present invention is manufactured from a silsesquioxane composition having excellent moldability, and has excellent heat resistance and transparency, including a liquid crystal element display substrate including an active matrix type, a display element substrate for organic EL, and a color filter.
  • a liquid crystal element display substrate including an active matrix type, a display element substrate for organic EL, and a color filter.
  • a cured product obtained by molding a silsesquioxane cured product having both heat resistance and transparency by a simple method can be produced.
  • the component a is at least one kind selected from force-type silsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes. It means an oligomer of silsesquioxanes that can also provide structural strength.
  • Component b means a compound having at least 2 SiH groups in the same molecule.
  • the component c means a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the silsesquioxane oligomer which is the component a.
  • Component d means a hydrosilylation catalyst.
  • the e component means a radical generator.
  • the f component means a reinforcing filler.
  • the curable composition means a composition containing a component to d component, or a composition containing a component to d component, e component and Z or f component.
  • cured material means the hardened
  • the a component, the b component, and the c component are uniformly compatible since a cured product having excellent transparency can be easily obtained.
  • the component a, the component b, the component c, and the component d are uniformly compatible.
  • it further contains e component it is particularly preferable that the component a, component b, component c, component d, and component e are uniformly compatible.
  • curable composition C, D a composition (curable composition C, D) containing a radical generator (e component) and a soot composition (curable composition A, B) are obtained.
  • the curable composition A is:
  • At least one structure force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes Silsesquioxane oligomers (component a),
  • a cured product can be obtained by bonding (polymerizing) the c component from the a component with the d component.
  • the curable composition B is:
  • At least one structure force selected from force-type silsesquioxanes having substituents containing carbon double bonds and partial cleavage structures of these force-type silsesquioxanes Silsesquioxane oligomers (component a),
  • a cured product can be obtained by bonding (polymerizing) the c component from the a component with the d component.
  • a cured product is obtained by combining (polymerizing) component c and component f from component a with component d. Can do.
  • the curable composition C is: a) Obtained from at least one compound selected from a force-type silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a partial cleavage structure of these force-type silsesquioxanes.
  • Silsesquioxane oligomers component a
  • component c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds (component c) excluding the silsesquioxane oligomer which is component a,
  • a cured product can be obtained by forming (polymerizing) the c component from the a component with the d component and the e component.
  • the curable composition D is:
  • component c) a compound having at least two carbon-carbon double bonds (component c) excluding the silsesquioxane oligomer which is component a,
  • a cured product can be obtained by forming (polymerizing) the c component from the a component with the d component and the e component.
  • d component and e component are used to bond and form (polymerize) c component and f component to cure. You can get things.
  • Silsesquioxane oligomers component a
  • b) A compound having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and c) A compound having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of the silsesquioxane of component a A composition comprising a compound (component c), or further f) a composition comprising an enhanced filler (component f),
  • the mixing ratios of the raw materials a, b and c can be selected as appropriate.
  • component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 45 parts by mass,
  • composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group Z Carbon-carbon double bond group) is 0.4 to 3, more preferably 1 to 2, still more preferably 1 to 1.6, and particularly preferably 1.2 to 1.4.
  • the heat resistance may be lowered.
  • the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle.
  • the molar ratio of the Si component of b component to the sum of the carbon and carbon double bond groups of component a and c is smaller than the above range, crosslinking is sufficient.
  • the heat resistance may be low and it may become brittle.
  • a silsesquioxane is obtained from a composition containing a component, b component and c component by using a hydrosilylation catalyst (d component) without containing a radical generator (e component) and a reinforcing filler (f component).
  • a hydrosilylation catalyst d component
  • e component radical generator
  • f component reinforcing filler
  • component a is preferably 1 to 60 parts by mass, more preferably 2 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 45 parts by mass,
  • composition ratio of the a component, the b component, and the c component is preferably a molar ratio between the SiH group of the b component and the sum of the carbon-carbon double bond groups of the a component and the c component (SiH group Z Carbon Carbon double bond group
  • the carbon-carbon double bond functional group molar ratio of component c and component a is preferably 8-200, more preferably 8 to 120, more preferably 8 to 30, particularly preferably 8 to 20,
  • a cured product of silsesquioxane When a cured product of silsesquioxane is used, it is easy to obtain a cured product having a maximum point elongation of 10% or more and 40% or less, preferably 10 to 30%, and excellent extensibility, when evaluating tensile properties. It can be used as a cured silsesquioxane.
  • the composition ratio of the component a, the component b, and the component c is such that if the content of the component a is smaller than the above range, the heat resistance is lowered and the composition may become brittle.
  • the content of the component a is larger than the above range, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the brittleness or transparency may be lost.
  • the molar ratio (SiH group Z carbon carbon double bond group) of the Si component of component b to the sum of the carbon and carbon double bond groups of component a and component c is smaller than the above range, crosslinking is insufficient. Heat resistance may be low and become brittle.
  • the molar ratio is larger than the above range, the number of SiH groups that are not cross-linked increases, and the cross-linking density is lowered, resulting in low heat resistance and brittleness.
  • the functional group molar ratio of the carbon-carbon double bond between component c and component a is smaller than the above range, it becomes brittle or transparent. May be lost or the tensile elongation may decrease.
  • the mole ratio is larger than the above range, the heat resistance may be lowered and the material may become brittle.
  • component a is preferably 30-6 0 part by mass, more preferably 35 to 55 parts by mass, more preferably 40 to 50 parts by mass.
  • the composition ratio of component a, component b and component c is preferably the Si component of component b and a
  • the molar ratio (SiH group Z carbon carbon double bond group) of the component and the sum of carbon and carbon double bond groups of the component c is 0.3 to 1, more preferably 0.5 to 1. More preferably, it is 0.8-1.
  • the composition ratio of component a, component b, and component c may be lower than the above range, and heat resistance may be reduced.
  • the component a is larger than the above range, the crosslinking density is lowered, the heat resistance is lowered, and the material may become brittle.
  • the molar ratio of the Si component of b component to the sum of the carbon-carbon double bond groups of component a and c SiH group Z carbon carbon double bond group
  • crosslinking is sufficient.
  • the heat resistance may be low and it may become brittle.
  • the mole ratio is larger than the above range, the number of SiH groups that are not cross-linked increases, and the cross-linking density is lowered, resulting in low heat resistance and brittleness.
  • the component a a carbonic silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond, is a compound represented by the following general formula (1).
  • R is a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing functional group having 1 to 20 carbon atoms) Hydrocarbon group, a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing functional group having 1 to 20 carbon atoms, a hydrocarbon group, or a key atom having 1 to 10 carbon atoms
  • a plurality of R on the same silsesquioxane molecule may be the same or different, and at least two are substituents containing a carbon-carbon double bond.
  • is an integer from 6 to 20.
  • is an integer of 6 to 20, or a combination of these, and is particularly suitable for reducing the average molecular weight and increasing the compatibility of the cured composition, 6, 8, 10, 12, and ⁇ or 14, or A combination of these is preferred, especially 8, 10, and ⁇ or 12, or a combination of these is preferred.
  • the alkoxy group or aryloxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or an aryloxy group having 6 carbon atoms.
  • Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Preferred examples include aromatic hydrocarbons such as saturated hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, cyclopentyl group, and cyclohexyl group, phenol group, and methylphenol group.
  • hydrocarbon groups containing carbon-carbon double bonds such as hydrogen groups, vinyl groups, propenyl groups, butenyl groups, and styryl groups.
  • oxygen-containing functional group 20 hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an oxygen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • This is an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group.
  • Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2 ethoxyethyl group, 2- (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, 3- Examples thereof include a glycidoxypropyl group, a 3-methacryloxypropyl group, and a 3-aryloxypropyl group.
  • the nitrogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. This is a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group.
  • Preferable examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2 aminomethyl-3 aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
  • halogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms preferably a halogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to
  • the halogen-containing functional group 6 is a hydrocarbon group.
  • Preferred examples include a chloromethyl group, a 2-chloroethyl group, a 3-chloropropyl group, a bromomethyl group, a 2-bromomethyl group, a 3-bromomethyl group, a fluoromethyl group, a difluoromethyl group, a trifluoromethyl group, a 2-fluoroethyl group, 3-Fluoropropyl group, 3, 3, 3-Trifluoropropyl group, etc. can give.
  • the C 1 -C 10 -containing group is preferably a C 1 -C 6 -containing group.
  • Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
  • Examples of the partially cleaved structure of force-type silsesquioxane having a substituent containing a carbon-carbon double bond as component a include the following (al) to (a3).
  • the remaining part of the defect in the cage shape is a force-type silsesquioxane containing at least one Si—OH part.
  • the cleavage structure will be described using a force-silk silsesquioxane of the general formula (2).
  • a force-silk silsesquioxane of the general formula (2) As shown in the general formula (3), one Si—O—Si bond part constituting the force-silk silsesquioxane is converted to two Si—OH.
  • the cleavage structure of the above (a2) is apparently missing one RSiO unit constituting the force-silksilsesquioxane, and the cage at the defect site is Remaining in shape
  • the site is a force-type silsesquioxane containing one Si-OH part.
  • the component a uses a number average molecular weight (Mn) force S, preferably a mixture of 500 to 4000, more preferably a mixture of ⁇ or 500 to 3000, more preferably a mixture of ⁇ or 500 to 1800. This is preferable because the compatibility with the b, c, d, and e components is improved. Number average numerator If the amount is less than 500, it is difficult to selectively synthesize the cage structure. Also, if the number average molecular weight exceeds 4000, the compatibility may be lowered.
  • Mn number average molecular weight
  • the component a is preferably a mixture having a value of (weight average molecular weight Mw) Z (number average molecular weight Mn) of 1 to 1.5, more preferably a mixture of 1 to 1.3, more preferably 1 to 1.
  • compatibility with b component, c component, d component, and e component improves, it is preferable. If the above value exceeds 1.5, the compatibility with these components may be lowered.
  • the component a it is preferable to use a product of hydrolysis of trialkoxysilane and subsequent condensation reaction.
  • a co-hydrolysis-condensation reaction product of methyltrialkoxysilane and butyltrialkoxysilane or a cohydrolysis monocondensation reaction product of phenyltrialkoxysilane and butyltrialkoxysilane is preferably used. That's right.
  • the compound having at least two SiH groups in the molecule of component b a known compound having two SiH groups can be used.
  • the compounds (bl) to (b4) shown below can be used alone or in combination of two or more (for example, a combination of bl and bl, bl and b2, etc.).
  • z is an integer of 1 to 50, preferably an integer of 1 to 12.
  • the substituent R 1 includes a hydrogen atom, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms or an aryloxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and an oxygen-containing functional hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 1 in one molecule may be the same or different.
  • the alkoxy group or aryloxy group having 1 to 6 carbon atoms is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or an aryloxy group having 6 carbon atoms.
  • Preferable examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group and the like.
  • the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Preferred examples include aromatic hydrocarbons such as saturated hydrocarbon groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, cyclopentyl group, and cyclohexyl group, phenol group, and methylphenol group.
  • hydrocarbon groups containing carbon-carbon double bonds such as hydrogen groups, vinyl groups, propenyl groups, butenyl groups, and styryl groups.
  • oxygen-containing functional group 20 hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, preferably an oxygen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • This is an oxygen-containing functionalized hydrocarbon group.
  • Preferred examples include methoxymethyl group, ethoxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2 ethoxyethyl group, 2- (3,4 epoxy cyclohexyl) ethyl group, 3-methoxypropyl group, 3-ethoxypropyl group, 3- Examples thereof include a glycidoxypropyl group, a 3-methacryloxypropyl group, and a 3-aryloxypropyl group.
  • the nitrogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a nitrogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. This is a nitrogen-containing functionalized hydrocarbon group.
  • Preferable examples include aminomethyl group, 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, N-2 aminomethyl-3 aminopropyl group, N-phenyl-3-aminopropyl group and the like.
  • halogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms preferably a halogen-containing functional group ⁇ hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to
  • the halogen-containing functional group 6 is a hydrocarbon group.
  • Preferred examples include a chloromethyl group, a 2-chloroethyl group, a 3-chloropropyl group, a bromomethyl group, a 2-bromomethyl group, a 3-bromomethyl group, a fluoromethyl group, a difluoromethyl group, a trifluoromethyl group, a 2-fluoroethyl group, 3-Fluoropropyl group, 3, 3, 3-Trifluoropropyl group, etc. can give.
  • the C 1 -C 10 -containing group is preferably a C 1 -C 6 -containing group.
  • Preferred examples include a dimethylsiloxy group and a 3- (dimethylsilyl) propyl group.
  • polar group examples include cyan group, carbo group and carboxyl group. These may constitute a substituent by themselves, or may be a single substituent in a saturated hydrocarbon group, a alkenyl group, an aryl group, or a skeleton substituent.
  • the divalent substituent represented by Q includes at least one selected from the group consisting of a saturated hydrocarbon group, an aryl group, and an oxygen-containing group.
  • the saturated hydrocarbon group preferably has 1 to 6 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • Preferable examples include methylene, ethylene, propylene, butylene and the like, which may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, a alkenyl group, an aryl group, or a polar group on the carbon.
  • the aryl group preferably has 6 to 12 carbon atoms, more preferably 6 to 18 carbon atoms.
  • Preferable examples include a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, and the like, and the carbon may have a substituent such as a saturated hydrocarbon group, an alkaryl group, an aryl group, or a polar group.
  • Preferred examples of the oxygen-containing group include a carbon group in addition to the oxygen atom itself.
  • Examples of (bl) include cyclosiloxane compounds such as trimethylcyclotrisiloxane, tetramethylcyclotetrasiloxane, and pentamethylcyclopentasiloxane.
  • (b2) includes linear siloxane compounds such as polymethylhydrosiloxane, polyphenylhydrosiloxane, methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer, and methylhydrosiloxane phenylmethylsiloxane copolymer.
  • Examples of (b3) include silane compounds such as dimethylsilane, diphenylsilane, and methylphenolsilane.
  • the component c is a compound having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule, and the following compounds (cl) to (c7) can be used.
  • (cl) -CH CH or more substituted benzene or diphenyl.
  • (cl) -CH CH or more substituted benzene or diphenyl.
  • Preferable examples include 1,5-hexagen, 1,2-polybutadiene oligomer and the like.
  • (c3) CH CH substituted with 2 or more main chain carbon atoms 5-12, preferably main chain carbon atoms
  • Preferable examples include a 1,2-vinyl structure-containing compound of a polybutadiene oligomer.
  • (c5) Al force polyene having 6 to 500 main chain carbon atoms, preferably 6 to 200 main chain carbon atoms, containing two or more CH ⁇ CH— in the molecular chain.
  • Preferable examples include 2,4-hexagen and polybutaene oligomer.
  • a cycloalkaline having 5 to 18 main chain carbon atoms, preferably 5 to 10 main chain carbon atoms, containing two or more CH CH in the molecular chain.
  • Preferred examples include norbornagen and cyclootatriene.
  • (c7) An ester of bur alcohol or allylic alcohol and polycarboxylic acid.
  • Preferable examples include dibule phthalate and diaryl phthalate.
  • d component hydrosilylation catalyst a commonly known catalyst can be used without any particular limitation, and a platinum catalyst is particularly preferable in order to allow the hydrosilylation reaction to proceed with good yield.
  • Hidoroshirirui is not particularly limited as usage spoon catalyst, preferably a gesture et preferable to use a ratio of 10- 1 ⁇ 10 _8 mol relative to SiH groups 1 mol in the cured composition 10
  • a gesture et preferable to use a ratio of 10- 1 ⁇ 10 _8 mol relative to SiH groups 1 mol in the cured composition 10
  • Examples of the d component hydrosilylation catalyst include, for example, chloroplatinic acid, platinum (0) 1, 2 dibiruo 1, 1, 3, 3-tetramethylsiloxane complex, platinum (0) -acetylene Examples thereof include a platinum catalyst such as a setnerate complex and a platinum (0) -decadiene complex.
  • e-component radical generator generally known ones can be used without any particular limitation.
  • a combination of a hydrosilylation catalyst and a radical generator can combine carbon-carbon double bonds contained in the c component that does not react with the SiH group. And has the effect of increasing the crosslinking density.
  • a compound in which radical generation is initiated by light can be used as the component e.
  • a compound initiated by heat thermal decomposable radical generator
  • thermal decomposable radical generator a compound initiated by heat
  • photodegradable radical generator 10-hour half-life, because bond formation by radical reaction can be controlled in stages, and heat resistance and strength are easily improved without impairing the transparency of the cured product.
  • a radical generator having a temperature of 100 ° C. or more and 400 ° C. or less, preferably 100 to 180 ° C. can be used particularly preferably.
  • the gesture et preferred to use a ratio of 10- 1 ⁇ 10 _8 mol to the carbon-carbon double bonds lmol in cured composition 1 Used at a ratio of O_3 to 10_6 mol.
  • the e component for example, as a photodegradable radical generator, 2, 2 dimethoxy-1, 2 dipheluetane 1 on (trade name Irgacure 651: Ciba 'Specialty' Chemicals), 1 —Hydroxy monocyclohexyl monophenol monoketone (trade name Yirga Cure 184: Chinoku 'Specialty Chemicals), 2 Hydroxy-2-methyl 1-phenol Propanone 1-on (trade name Darocur 1173: Chinoku' Specialty Chemicals), 1— [4— (2 Hydroxyethoxy) -Phenol] 2 Hydroxy-2 Methyl 1—Propane-1-one (trade name Irgacure 2959: Chinoku Specialty Chemicals) it can.
  • Irgacure 651 Ciba 'Specialty' Chemicals
  • 1 Hydroxy monocyclohexyl monophenol monoketone
  • Yirga Cure 184 Chinoku 'Speci
  • Thermally decomposable radical generators include azobisisobuty-titolyl-tolyl, dibenzoyl peroxide (trade name Nyper BW: Nippon Oil & Fats), t-butyl peroxybenzoate (trade name Perbutyl Z: Nippon Oil & Fats), dicumyl pero Examples include Koxide (trade name Park Milta D: Nippon Oil & Fats).
  • radical generators having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C or higher include di-t-butyl peroxide (trade name Barocta D: Nippon Oil & Fats), p-menthane hydroperoxide (trade name Permenta H: Nippon Oil & Fats, Diisopropylbenzene Hydroperoxide (trade name Park Mill P: Nippon Oil & Fats), 1, 1, 3, 3-tetramethylbutyl hydroperoxide (trade name Barocta H: Nippon Oil & Fats), Tamen Hydro Examples thereof include peroxide (trade name Parkmill H: Nippon Oil & Fats) and t-butyl hydroperoxide (trade name Perbutyl H: Japanese fats and oils).
  • Sheets made of glass fibers such as glass cloth and glass nonwoven fabric, and fibers made from glass materials such as glass fibers, glass beads, glass flakes, glass powder, milled glass, and glass wool , Particulates or sheets (nonwoven fabrics, woven fabrics, fiber sheets and multiple layers of these), etc.
  • cellulose fiber sheet For example, cellulose fiber sheet, bacterial cellulose fiber sheet, polyimide porous membrane, cellulose fiber, polyimide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyketone fiber, silica unole, fumed silica and other porous materials such as zeolite and mesoporous silica
  • examples include inorganic materials, mica, vermiculite, montmorillonite, iron montmorillonite, neiderite, savonite, hectorite, stevensite, nontronite and other clay materials.
  • the strengthening filler is used as a sheet-like material because the deaeration treatment is relatively simple when mixed with the a component to the d component. It is more preferable to use it as a sheet-like material having a thickness of 10 to 2000 ⁇ m, preferably 50 to: LOOO ⁇ m.
  • the linear expansion coefficient of the obtained cured product is reduced, and thus the cured product can be easily used as a substrate material.
  • the component f is preferably composed of glass fiber such as glass fiber, glass cloth, glass nonwoven fabric, etc., and glass cloth is most preferred since it has a high effect of reducing the linear expansion coefficient.
  • the types of glass materials used are E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, AR glass, quartz, low dielectric constant glass E glass, S glass, T glass, and NE glass are preferred because they are free of ionic impurities such as alkali metals and easily available.
  • the cured silsesquioxane obtained from the curable composition containing the a component, the b component, the c component, and the d component, or the a component, the b component of the present invention the adhesion between the silsesquioxane cured product obtained from the curable composition containing the c component, the d component and the e component and the f component is preferably higher from the viewpoint of the transparency and material strength of the obtained cured product. .
  • the surface of the f component is appropriately treated.
  • the glass material used as the f component is commonly referred to as a silane coupling agent in addition to the heat cleaning treatment in which it is preferable that the surface of the glass is subjected to heat cleaning to be free of unnecessary organic substances on the surface. It is more preferable that the surface is appropriately modified with a commercially available silane compound.
  • silanol groups are used in post-heat-cleaning treatment, epoxy groups are treated in 3-glycidoxypropyltrialkoxysilane treatment, amino groups are treated in 3-aminopropyltrialkoxysilane treatment, and bull groups are treated in butylreal alkoxysilane treatment.
  • an allyloyl group can be present on the glass surface with a chemical bond.
  • the functional group present on the surface of the glass is suitable for the purpose of enhancing adhesion, as the functional group that forms a bond with the curable composition under curing conditions.
  • Suitable surface functional groups include a silanol group, a vinyl group, and the like, more preferably a force such as an epoxy group or an attalyloyl group.
  • glass materials subjected to silane coupling treatment are commercially available, and commercially available products may be used.
  • the f component is not a glass material, if functional groups such as surface hydroxyl groups are introduced by partial oxidation treatment, partial hydrolysis treatment, electron beam irradiation, plasma irradiation, radiation irradiation, etc., the f component surface functional group And the curable composition can be bonded to each other, and the adhesion is improved.
  • functional groups such as surface hydroxyl groups are introduced by partial oxidation treatment, partial hydrolysis treatment, electron beam irradiation, plasma irradiation, radiation irradiation, etc.
  • the refractive index of the f-component reinforcing filler used in the present invention is 1.4 to obtain excellent transparency. It is preferably 8 to 1.60.
  • a refractive index of 1.51 to L57 is particularly preferable because a transparent resin close to the Abbe number of the glass can be selected. The closer the Abbe number between the transparent resin and the glass, the higher the light transmittance in a wide range because the refractive index matches in a wider wavelength range.
  • the precise refractive index of the filler is a solvent that does not cause a chemical change in the filler, which has a higher refractive index than the filler, and a solvent that has a lower refractive index than the filler, and that does not cause a chemical change in the filler.
  • the filler is immersed in a solvent having a refractive index higher than that of the filler, a solvent having a refractive index lower than that of the filler is dropped, and the refractive index of the mixed solution is measured when the visually immersed filler becomes invisible.
  • the refractive index of the filler can be known.
  • an S-based glass cloth reffractive index of about 1.52
  • the refractive index of the glass cloth can be determined.
  • the refractive index of this S-based glass cloth can be determined to be 1.5203 to 1.5206.
  • the difference between the refractive index of the cured silsesquioxane obtained from the curable composition containing it and the refractive index of the reinforcing filler as the f component should be 0.01 or less in order to maintain excellent transparency. More preferably, 0.005 or less is more preferable. When the refractive index difference is greater than 0.01, the transparency of the obtained transparent material tends to be inferior.
  • the f component does not impair the characteristics of the present invention!
  • the curable composition containing the a component, b component, c component and d component, or the a component, b component, c component, d component can be used in a curable composition containing the e component.
  • the amount of component f is 1 to 90% by weight, more preferably 10 to 80% by weight, and still more preferably 20 to 70% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the curable composition. And particularly preferably 30 to 60% by mass.
  • the blending amount of the glass material is preferably 1 to 90% by mass, more preferably 10 to 80% by mass with respect to the total amount of the curable composition (100% by mass). More preferably 30 to 70% by mass. If the amount of component f is within this range, molding is easy and effective in reducing the linear expansion coefficient.
  • the curable composition and the cured silsesquioxane of the present invention can be used in a range that does not impair characteristics such as transparency, solvent resistance, heat resistance, dimensional stability, and mechanical strength, if necessary.
  • thermoplastic or thermosetting oligomers and polymers By using these thermoplastic or thermosetting oligomers and polymers in combination, for example, when a reinforcing filler is further included, the composition is adjusted so that the overall refractive index matches the refractive index of the reinforcing filler (f component). It becomes easy to adjust the ratio.
  • the cured silsesquioxane of the present invention is produced by mixing [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component] with stirring. After uniform mutual dissolution, a curable composition is obtained through a normal degassing operation, and the curable composition is poured into an appropriate mold, and then the bond-forming reaction proceeds by heating and irradiation with Z or light. This can be done.
  • the silsesquioxane cured product containing the f component is produced by [a component, b component, c component and d component] or [a component, b component, c component, d component and e component].
  • the mixture is permeated and impregnated into a reinforcing filler of a sheet-like material such as glass cloth or glass nonwoven cloth through a normal deaeration operation, and then as necessary.
  • a curable composition can be obtained through a deaeration operation or the like.
  • a fibrous or particulate reinforcing filler can be uniformly dispersed in the mixture by stirring and mixing and degassing operations to obtain a curable composition.
  • the fibrous material or the particulate material should be removed by stirring and mixing the above mixture. In addition, the number of steps may be reduced.
  • the curable composition after the curable composition has a desired shape according to the application, it can be cured by heating and by causing a bond formation reaction to proceed by irradiation with Z or light.
  • the target shape is a sheet or film
  • the curable composition obtained by impregnating or impregnating the sheet-like reinforcing filler is fixed on one or both sides with a glass flat plate or stainless steel flat plate. Then, a method of curing by heating, Z or light irradiation to advance the bond formation reaction is preferable.
  • a curable composition obtained by dispersing a fibrous or particulate reinforcing filler is cast into a glass flat plate, a stainless steel flat plate, etc., heated and z
  • it may be a method of curing by curing the bond formation reaction by irradiation with light.
  • Silsesquioxane obtained from at least one compound selected from force-silksilsesquioxanes having a substituent containing a carbon-carbon double bond and a partial cleavage structure of these force-silksilsesquioxanes Except for the oligomers of xanes (component a), the compounds having at least two SiH groups in the same molecule (component b), and the oligomers of silsesquioxanes, which are components a, at least in the same molecule Add a compound having two carbon-carbon double bonds (component c) and, if necessary, a solvent and mix, preferably mix uniformly, and then add a hydrosilylation catalyst (component d) and mix. Preferably, after mixing uniformly, a transparent liquid composition (curable composition) is obtained by performing a de-treatment under reduced pressure.
  • This curable composition is poured into a mold, heated in a stepwise or continuous manner within a range of 20 ° C to 400 ° C, and reacted for 0.5 to 72 hours to produce a cured product. be able to
  • the resulting curable composition can be stored for a long time without impairing the curability when stored in a cool, dark place without contact with air.
  • a commercially available plastic syringe sealing the tip of the syringe and storing it in a cool temperature of 5 ° C to 10 ° C
  • the same procedure is followed.
  • a cured product having physical properties equivalent to those of the sample cured immediately after preparation of the composition is obtained.
  • the silsesquioxane cured product further containing a reinforcing filler (component f) is obtained by The composition is impregnated with a sheet-like reinforcing filler (component f) and then deaerated as necessary to obtain a curable composition.
  • a fibrous or particulate reinforcing filler (component f) is dispersed in this composition by stirring and mixing, and then degassed as necessary to obtain a curable composition.
  • a cured product can be produced by raising the temperature of the curable composition stepwise or continuously within a range of 20 ° C force to 400 ° C and reacting for 0.5 to 72 hours.
  • component c a compound (component c) having at least two carbon-carbon double bonds in the same molecule excluding the oligomer of silsesquioxane, which is component a,
  • the solvent is added and mixed, preferably mixed uniformly, and further, the hydrosilylation catalyst (component d) and the radical generator (component e) are added and mixed, preferably mixed uniformly.
  • a transparent liquid composition (curable composition) can be obtained by performing a degassing treatment under reduced pressure.
  • the reinforcing filler (f component) is added to the above composition, or the composition is added to the reinforcing filler (f component). If necessary, deaeration to obtain a curable composition.
  • this curable composition was subjected to a hydrosilylation reaction in the range of 20 ° C to 120 ° C, preferably in the range of 20 ° C to 80 ° C, for 0.5 to 24 hours. After finishing the reaction or after hydrosilylation reaction,
  • Radiation is generated from the radical generator by performing UV irradiation (e.g. UV irradiation amount should be such that the radical amount necessary for initiation of radical reaction is generated from the radical generator, e.g. UV irradiation time is 0 1 ⁇ : The range of LO minutes.),
  • the reinforcing filler (f component) is included and the reinforcing filler (f component) is a fibrous material or a particulate material
  • the reinforcing filler (f component) is added to the curable composition.
  • the reinforcing filler (component f) is a sheet, it can be used by impregnating the curable composition into one or a plurality of sheets of reinforcing filler (component f).
  • a reinforcing filler (f component) when included and a fibrous or particulate material is used in combination with a sheet-like material as the reinforcing filler (f component), the fibrous material is used.
  • the particulate matter can be dispersed in the curable composition and then impregnated with the curable composition in a sheet-like reinforcing filler (component f).
  • Silcerxoxane cured product is molded by injecting or casting a curable composition (curable mixture) into a mold that matches the desired cured product shape, and then proceeding with the curing reaction. A cured product having a specific shape can be produced.
  • a curable composition with a component, b component, c component and d component, and a curable composition with a component, b component, c component, d component and e component are handled as a solution.
  • a curable composition with a component, b component, c component, d component and e component are handled as a solution.
  • the viscosity is relatively low, a thin tube can be flowed, and a fine molding process can be performed.
  • the curable composition contains a solvent component, it is poured into a mold or cast.
  • the curing reaction can proceed after removing the solvent component by general heating and Z or reduced pressure treatment, or the removal of the solvent component and the curing reaction can proceed in parallel.
  • the curable composition contains a reinforcing filler (component f), the reinforcing filler
  • composition containing the component (f) is cast into a mold having a desired shape and then cured, or the composition containing components other than the reinforcing filler is impregnated into a glass cloth or a glass nonwoven fabric and cured. Examples thereof include a method of forming a composition and then curing it to form a sheet.
  • the material of the mold can be appropriately selected from those commonly used on the condition that the material does not change in the heating process during curing. Glass, stainless steel, aluminum, Teflon (registered) Trademark). In order to facilitate release of the cured product from the mold, it is generally used and a release agent may be used.
  • the curable composition (curable mixture) is injected into a mold having a spacer for controlling the thickness between two glass plates, It can be produced satisfactorily by heating at 120 ° C for 2 hours and further at 200 ° C for 30 minutes.
  • cured products of various shapes such as a film, a sheet, a plate, a column, and a cylinder can be obtained.
  • a cured product having an arbitrary shape such as a lens shape or a prism shape can be obtained by using a corresponding mold.
  • the material can be cured in a state of being coated or sealed. In the case of use for coating or sealing, the viscosity of the curable composition is relatively low, so that it is possible to easily cover or seal even a material having a complicated shape.
  • the cured product of silsesquioxane of the present invention is excellent in heat resistance, transparency, and molding processability.
  • a transparent coating material for electronic circuits, etc. Can be used for applications.
  • it is suitable for use as an electronic circuit transparent substrate for display that requires heat resistance and transparency.
  • a sealing material that requires heat resistance and transparency as well as molding processability, particularly as a sealing material for a high-power light emitting element, for example, a sealing material for a high-power white LED.
  • a cured silsesquioxane further containing a reinforcing filler (component f) is excellent in heat resistance, dimensional stability, mechanical strength, transparency, and molding processability. It can be particularly suitably used for applications such as active matrix type liquid crystal element display substrates, organic EL display element substrates, color filter substrates, touch panel substrates, electronic paper substrates, solar cell substrates, and the like. Further, it can be formed into an arbitrary shape, and can be suitably used for an optical lens, an optical waveguide, an optical element sealing material, and the like.
  • This cured silsesquioxane is used for transparent circuit boards such as plastic substrates for liquid crystal displays, substrates for color filters, plastic substrates for organic EL display elements, substrates for electronic paper, solar cell substrates, touch panels, etc.
  • the thickness of the substrate is preferably 50 to 2000 ⁇ m, more preferably 50 to: LOOO ⁇ m. If the thickness of the substrate is within this range, the flatness will be excellent and the substrate will be lighter than the glass substrate.
  • the average linear expansion coefficient at 20 to 200 ° C is preferably 5 ppmZK or more and 60 ppmZK or less, more preferably 40 ppmZK or less, and most preferably 20 ppmZK or less.
  • the wavelength is 400 ⁇ !
  • the total light transmittance at ⁇ 800 nm is required to be 85% or more, more preferably 87% or more, and most preferably 90% or more.
  • Wavelength 400 ⁇ ! Display performance is sufficient, with total light transmittance below 85% at ⁇ 800nm!
  • the peak appearing at ⁇ -80ppm was attributed to the peak derived from trisyloxysilyl (hereinafter referred to as ⁇ 3), and the peak appearing near ⁇ -70ppm was attributed to the peak derived from disiloxysilyl (hereinafter referred to as T2).
  • the number average molecular weight Mn and dispersity MwZMn were determined using polystyrene as a standard substance.
  • the number average molecular weight Mn and the degree of dispersion MwZMn were calculated using the software attached to the apparatus.
  • Td5 5% weight loss temperature
  • the 5% weight loss temperature (hereinafter referred to as Td5) was measured at 20 ° CZmin from room temperature to 550 ° C using about 10 mg of sample and passing through 200 mlZmin of air. The temperature was reduced by 5% from the initial weight when the temperature was raised.
  • Tg glass transition temperature
  • an acetone immersion test was performed according to the following procedure.
  • the cured product was dried at 110 ° C. for 30 minutes and then weighed.
  • the cured product was immersed in acetone (20 to 25 ° C.) for 20 to 24 hours in a stationary state.
  • the cured product was taken out from acetone, dried at 110 ° C for 30 minutes, weighed, and compared the weight before and after the test.
  • the presence or absence of cracks and devitrification of the cured product before and after the test was visually observed.
  • the product lg contains 2.61 mmol equivalent as a bur group.
  • the synthesized force-silsesquioxane oligomers consisted of 8 to 20 key units per molecule from the results of GPC measurement, and from the results of 29 Si-NMR. It can be estimated that a part of the cage structure has a ring-opened structure.
  • the partial ring-opening cage structure will be described. From the GPC measurement results of the synthesized silsesquioxane oligomers, it can be estimated that the structure consists of 8 to 20 key units. Assuming that the polysilsesquioxane synthesized in this study has 10 key units per molecule and the measurement power of the key NMR is 1Z9, the number of T2 and T3 units is 1 and 9, respectively. It becomes.
  • both structures are structures in which a part of the cage structure is opened.
  • the concentrated solution was transferred to a separatory funnel, and 500 ml of ethyl acetate and 300 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation.
  • the organic layer was washed 3 times with saturated brine and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and concentrated, and the concentrated solution was dropped into 8000 ml of n-heptane to form a precipitate.
  • the product was white powder, yield 222g, yield 78%.
  • the product lg contains 2.50 mmol equivalent as a bur group.
  • the low boiling point was distilled off using a rotary evaporator.
  • 200 ml of jetyl ether was added for extraction, and the organic phase was washed with distilled water followed by saturated brine and dehydrated over anhydrous magnesium sulfate for 3 hours or more.
  • Insoluble matter such as salt was removed by filtration, concentrated by drying under reduced pressure, added to 200 ml of hexane with stirring, and purified by reprecipitation.
  • the product was a white powder, and the yield was 47.5 g and the yield was 95.1%.
  • the product lg contains 4.67 mmol equivalent as a bur group.
  • Reactive polysilsesquioxane was synthesized according to the following procedure. In a three-necked flask with a 2000 ml thread equipped with a reflux condenser, 45 ml of 1N sodium hydroxide aqueous solution, 1,200 ml of tetrahydrofuran with tetrahydride, 28.5 g (144 mmol) of phenol trimethoxysilane, 49.7 g (336 mmol) of butyltrimethoxysilane And heated to 60 ° C with mechanical stirring and allowed to react for 20 hours. After the reaction, return to room temperature, neutralize with 45 ml of 1N hydrochloric acid, and then add saturated sodium bicarbonate.
  • the product lg contains 7.35 mmol equivalent as a bur group.
  • the concentrated liquid was transferred to a separatory funnel, and 150 ml of jetyl ether and 30 ml of saturated saline were added to carry out a liquid separation operation.
  • the organic layer was washed 3 times with saturated brine, and dehydrated with anhydrous magnesium sulfate overnight. This was filtered and concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to remove the precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure to obtain a white solid product (yield 23.20 g, yield 66%).
  • the product lg contains 6.70 mmol equivalent as a bur group.
  • the organic layer was washed 3 times with saturated brine, and then dehydrated with anhydrous magnesium sulfate for one day. This was filtered and concentrated, and the concentrated solution was dropped into 2000 ml of n-hexane to form a precipitate. The supernatant was collected and dried under reduced pressure. The product was a white powder, yield 33.2 g, yield 72%.
  • NMR ⁇ (ppm) 5.3-6.2 (m, 9H), 6.8 — 8.0 (m, 35H); 29 Si— NMR ⁇ (ppm): —83 —75 (T3), 81 mol%, —72 — —66 (T2), 19 mol%.
  • the product lg contains 7.30 mmol equivalent as a bur group.
  • Teflon spacer thickness 0.3 mm
  • Araji-jime sales release agent a curable composition was injected into the mold. Hold for 2 hours in a constant temperature bath at 120 ° C, and then hold at 200 ° C for 30 minutes. The composition was cured.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent film (thickness 0.3 mm).
  • Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 447 ° C, tensile properties were 1.30 GPa, maximum point stress 33.6 MPa, elongation at break 8.3% .
  • the total light transmittance is 92. / 0 .
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 386 ° C.
  • the rugged silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 2.00 g (5.21 mmol as a bull group) and 1.00 g dibutylbenzene (15.4 mmol as a bull group) were added to 1, 3, 5, 7— Tetramethylcyclotetrasiloxane 1.05 g (17.5 mmol as SiH group) was mixed to obtain a homogeneous solution. To this was added 20 1 of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-dibulol 1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex. It was sucked with a vacuum pump and defoamed to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 405 ° C.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 419 ° C, tensile properties were elastic modulus 0.996 GPa, maximum point stress 27.8 MPa, elongation at break 4.5%. .
  • a glass plate coated with Teflon spacer on two glass plates coated with a brute force release agent is poured into the mold, and the above curable composition is injected into it in a 120 ° C constant temperature bath for 2 hours. Thereafter, the curable composition was cured by holding at 200 ° C. for 30 minutes.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 449 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.29 GPa, maximum point stress 30.8 MPa, elongation at break 7.6%. .
  • the total light transmittance was 92%.
  • Example 6 The rugged silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 2.00 g (5.21 mmol as a bull group) and 1.00 g dibutylbenzene (15.4 mmol as a bull group) were added to 1, 3, 5, 7— Tetramethylcyclotetrasiloxane 2.18 g (36.3 mmol as SiH group) was mixed to obtain a homogeneous solution. To this was added 20 1 of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-dibi-luro 1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex.
  • curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 418 ° C.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Tg of the cured product was not recognized between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 393 ° C, tensile properties were elastic modulus 0.887 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 5.8%. .
  • the rugged silsesquioxane oligomer synthesized in Synthesis Example 1 2.00 g (5.21 mmol as a bull group) and 0.50 g (7.68 mmol as a bull group) of 1, 3, 5, 7— Tetramethylcyclotetrasiloxane was mixed with 0.89 g (14.8 mmol as SiH group) to obtain a homogeneous solution.
  • Platinum (0) 1, 2—Dibiru 1, 1, 3, 3—Tetramethyl 20 1 of a 2% xylene solution of a siloxane complex was added. It was sucked with a vacuum pump and defoamed to obtain a curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 403 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.10 GPa, maximum point stress 28.6 MPa, elongation at break 3.4% .
  • Divinylinolebenzene 1.00 g (15.4 mmol as a vinylol group) and 1, 3, 5, 7-tetramethylole cyclotetrasiloxane 0.92 g (15.4 mmol as a SiH group) were mixed with each other to obtain a homogeneous solution. .
  • 20 1 parts of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-dibule 1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex was added. After sucking with a vacuum pump and degassing, pour into a Teflon sheet mold and sucking with a vacuum pump to degas, first heat at 110 ° C for 12 hours, then heat at 200 ° C for 30 minutes to obtain a molded body It was.
  • the molded body was brittle and could not carry out the acetone immersion test.
  • Td5 was 327 ° C.
  • curable composition which was colorless and transparent and was compatible with each other.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 407 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 10.5 MPa, elongation at break 1.4%. .
  • 5,82-tetramethylcyclotetrasiloxane was mixed with 1.82 g (30.3 mmol as SiH group) to obtain a homogeneous solution.
  • 20 1 of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-dibi-luro 1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex was added 20 1 of a 2% xylene solution of platinum (0) 1,2-dibi-luro 1,1,3,3-tetramethylsiloxane complex.
  • a curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed was colorless and transparent, and was uniformly compatible.
  • the curable composition was poured into a Teflon sheet mold, further sucked with a vacuum pump and defoamed, and initially held at 110 ° C. for 12 hours and then further maintained at 200 ° C. for 30 minutes to cure the curable composition.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, Td5 was 415 ° C, tensile properties were elastic modulus 1. OlGPa, maximum point stress 12.3 MPa, elongation at break 1.1% .
  • a curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible.
  • This curable composition is poured into a Teflon sheet mold, sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 80 ° C for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, then 200 ° Holding at C for 30 minutes, the curable composition was cured.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 410 ° C.
  • a curable composition which was sucked with a vacuum pump and defoamed to be colorless and transparent and uniformly compatible.
  • This curable composition is poured into a Teflon sheet mold, sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 80 ° C for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, then 200 ° Holding at C for 30 minutes, the curable composition was cured.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 415 ° C.
  • This curable composition is poured into a Teflon sheet mold, sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 80 ° C for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, then 200 ° Holding at C for 30 minutes, the curable composition was cured.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • the Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 407 ° C.
  • This curable composition is poured into a Teflon sheet mold, sucked with a vacuum pump, defoamed, and initially held at 80 ° C for 5 hours, then UV irradiation [metal halide lamp 120 W / cm] for 1 minute, then 200 ° Holding at C for 30 minutes, the curable composition was cured.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. No change in weight was observed in the acetone immersion test. The Tg of the cured product was not observed between room temperature forces of 400 ° C, and Td5 was 409 ° C.
  • Example 5 0172 g was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 461 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.01 GPa, maximum point stress 21. OMPa, elongation at break 1.9%. The total light transmittance was 91%.
  • Example 5 0159 g was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 459 ° C and the total light transmittance was 91%.
  • Example 5 0151 g was added thereto, and the mixture was poured into a mold produced in the same manner as in Example 5. Next, the same heating as in Example 16 was performed to cure the curable composition. The obtained cured product was a colorless transparent sheet. In the acetone immersion test, both weight change and appearance change were recognized. In other words, it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced. Td5 was 455 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.53 GPa, maximum point stress 14. OMPa, elongation at break 1.01%. The total light transmittance was 92%.
  • Teflon 0.5 mm thick Teflon was sandwiched between two glass plates with a side of 15 cm, fixed with a fixture, and the mixture was poured into the gap. After heating at 80 ° C for 3 hours, the fixture was removed, and the curable composition was cured by heating at 120 ° C for 1 hour. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced. Td 5 was 451 ° C. and the total light transmittance was 93%.
  • the Td5 of the cured product was 459.6 ° C
  • the tensile properties were an elastic modulus of 6.80 GPa
  • the maximum point stress was 214.5 MPa
  • the elongation at break was 4.8%.
  • the linear expansion coefficient of the cured product was 12.2ppmZK
  • the total light transmittance was 87.1%.
  • the curable composition was impregnated with an S glass-based glass cloth (refractive index: 1.52, treated with a bull silane coupling agent, manufactured by Utica) having a thickness of 0.050 mm and a density of 60 ⁇ 58 Z inches. Defoamed.
  • This curable composition is sandwiched between release-molded glass plates, heated in a dryer at 120 ° C for 90 minutes, and then heated at 200 ° C for 30 minutes to obtain a transparent film having a thickness of 0.09 lmm. It was. In the acetone immersion test, neither weight change nor appearance change was observed, and it was confirmed that the curing reaction by crosslinking was sufficiently advanced.
  • the Td5 of the hard material was 425.5 ° C, the tensile properties were the elastic modulus 5.49GPa, the maximum point stress 210.lMPa, and the elongation at break 5.0%.
  • the linear expansion coefficient of the cured product was 10.9 ppmZK, and the total light transmittance was 90.3%.
  • the refractive index of only the resin portion of the cured composition was 1.519.
  • the force-type silsesquioxane oligomer prepared in Synthesis Example 2 is 3. OOg (7.47 mmol as the bull group), dibulene 3. OOg (46. lmmol as the bull group), and 1, 3, 5, 7 — Tetramethylcyclotetrasiloxane (4.35 g, 72.4 mmol as SiH group) was mixed and stirred for 10 minutes with ultrasonic mixing to be compatible. A drop of lwt% chloroplatinic acid ethanol solution was added and defoamed by vacuum stirring to give a curable composition that was colorless and transparent and was compatible with the mixture.
  • the curable composition was cured by holding in a thermostatic bath for 1.5 hours and then holding at 200 ° C for 30 minutes.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet. Weight change in acetone immersion test, outside No change in view was observed, and it was confirmed that the curing reaction due to crosslinking was sufficiently advanced.
  • Td5 was 467.9 ° C
  • tensile properties were 0.995 GPa
  • maximum point stress was 30.5 MPa
  • elongation at break was 8.99%.
  • the linear expansion coefficient of the cured product was 200 ppmZK, and the total light transmittance was 91.8%.
  • Divininolebenzene 2.OOg (30.7 mmol as a vinylene group) and 2.46 g (40.9 mmol as a SiH group) 1,3,5,7-tetramethylolcyclotetrasiloxane were mixed with each other to obtain a homogeneous solution.
  • the curable composition was impregnated with a thickness of 100 / zm, a refractive index of 1.558, manufactured by Nittobo, and defoamed.
  • This curable composition is sandwiched between release-molded glass plates, heated in a dryer at 120 ° C for 90 minutes, and then heated at 200 ° C for 30 minutes to form a transparent film with a thickness of 0.11 mm. Obtained .
  • the Td5 of the cured product was 40.2 ° C, the tensile properties were elastic modulus 4.38 GPa, maximum point stress 217.5 MPa, elongation at break 4.84. 87%.
  • the linear expansion coefficient of the cured product was 11.8 ppmZK, and the total light transmittance was 84.3%.
  • the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C for 90 minutes and then holding at 200 ° C for 30 minutes.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Td5 was 462 ° C
  • tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa
  • maximum point stress 26.2 MPa maximum point stress 26.2 MPa
  • the total light transmittance was 92%.
  • the curable composition was cured by holding for 90 minutes in a 120 ° C constant temperature bath and then holding for 30 minutes at 200 ° C.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Td5 was 461 ° C
  • tensile properties were a tensile strength of 1.14 GPa, a maximum point stress of 25.7 MPa, and an elongation at break of 11.2%.
  • the total light transmittance was 92%.
  • This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, hold it in a 120 ° C constant temperature bath for 90 minutes, and then hold it at 200 ° C for 30 minutes. Thus, the curable composition was cured. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the caseon immersion test, there was almost no change in weight and no change in appearance, confirming that the curing reaction by cross-linking had progressed sufficiently. Td5 was 466 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.03 GPa, maximum point stress 25.7 MPa, elongation at break 10.2%. The total light transmittance was 92%.
  • This curable composition was poured into a mold produced in the same manner as in Example 1. Next, the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C for 90 minutes and then holding at 200 ° C for 30 minutes. The obtained cured product was a colorless and transparent sheet. In the caseon immersion test, there was almost no change in weight and no change in appearance, confirming that the curing reaction by cross-linking had progressed sufficiently. Td5 was 457 ° C, tensile properties were elastic modulus 1.26 GPa, maximum point stress 24. OMPa, elongation at break 12.5%. The total light transmittance was 92%.
  • the curable composition was cured by holding in a constant temperature bath at 120 ° C for 90 minutes and then holding at 200 ° C for 30 minutes.
  • the obtained cured product was a colorless and transparent sheet.
  • Td5 was 467 ° C
  • tensile properties were elastic modulus 1.08 GPa, maximum point stress 24.
  • OMPa elongation at break 3.1%.
  • the total light transmittance was 93%.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

耐熱性と透明性とを併せ持つシルセスキオキサン硬化物を提供すること。 a)炭素-炭素二重結合を含む置換基を有するカゴ形シルセスキオキサン類及びこれらのカゴ形シルセスキオキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも1種の構造体から得られるシルセスキオキサン類のオリゴマー、b)同一分子内に少なくとも2個のSiH基を有する化合物、及びc)a)に記載以外の同一分子内に少なくとも2個の炭素-炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、結合生成して得られるシルセスキオキサン硬化物。

Description

明 細 書
硬化性組成物、シルセスキォキサン硬化物、及びこれらの製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン 類及びこれらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体などを主成分とする シルセスキォキサン類のオリゴマー、 SiH基を有する化合物及び炭素 炭素二重結 合を含む置換基を有する化合物とを反応させて得られる耐熱性と透明性に優れる硬 化物及びこれらの硬化物を得ることができる硬化性組成物、及びこれらの硬化物の 製造方法に関する。
背景技術
[0002] 一般に、液晶表示素子や有機 EL表示素子用の表示素子回路基板 (特にァクティ ブマトリックスタイプ)、カラーフィルター基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板 が広く用いられている。し力しながら、ガラス板は、割れやすい、曲げられない、比重 が大きく軽量ィ匕に不向きなどの理由から、近年、その代替として、透明プラスチック基 板が検討されている。ここで、 PMMA (ポリメチルメタタリレート)、 PC (ポリカーボネー ト)等の透明な熱可塑性プラスチック、エポキシ榭脂、硬化型 (メタ)アタリレート榭脂、 シリコーン榭脂、シルセスキォキサン類を主成分として反応して得られる硬化物等の 透明な熱硬化性プラスチックが検討されている。なかでも、シルセスキォキサン類を 主成分として反応して得られる硬化物は、耐熱性に優れる。
[0003] 特許文献 1には、フエ-ルトリアルコキシシランと重合しうる有機基を有するトリアル コシキシランを共加水分解することによって得られたオリゴマーを、さらに塩基触媒を 用いて縮合されるシリコーン榭脂の製造方法が開示されている。
[0004] シルセスキォキサンとビュルモノマーとの共重合体として、特許文献 2には、一分子 当り少くとも 1〜2個の重合性不飽和二重結合を含む置換基を側鎖有機基とするポリ オルガノシルセスキォキサン、一分子当り少くとも 1個の重合性不飽和結合を含む置 換基を有するポリジアルキルシロキサン及びビュルモノマーとの共重合体またはこれ を用いた組成物力もなるクリアコート層を塗膜表面に設けたことを特徴とする耐汚染 性の改良された被膜が開示されている。
[0005] ビュル化合物と SiH化合物の反応物とシルセスキォキサンオリゴマーとの相互侵入 型構造を有する硬化物として、特許文献 3には、(A)数平均分子量 500以上のシル セスキォキサンラダーポリマー、(B)分子中に少なくとも 2個の SiH基を有する、分子 量 1000以下のケィ素化合物、(C)分子中に少なくとも 2個のビュルシリル基を有する 、分子量 1000以下のケィ素化合物、 (D)中性白金触媒、を含有する硬化性組成物 が開示されている。
[0006] 特許文献 4の請求項 2には、(A) CH =CHSi (OR' ) (式中、 R'は炭素数 1〜4の
2 3
アルキル基。 )で表されるビュルトリアルコキシシランと、 RSi(OR, ) (式中、 R,は炭
3
素数 1〜4のアルキル基。 Rは置換基を有してもよい炭素数 1〜20のアルキル基また はァリール基。 )で表される 1種または 2種類以上のトリアルコキシシランを共加水分 解することによって得られたシルセスキォキサンオリゴマー、(B)分子中に少なくとも 2 個の SiH基を有するケィ素化合物、 (C)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物 が開示されている。
[0007] また特許文献 5には、(A)ラダー型のシルセスキォキサンポリマー、(B)シラノール 縮合触媒、(C)分子中に少なくとも 2個の SiH基を有するケィ素化合物、(D)分子中 に少なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物、(E)ヒドロシリルイ匕触媒、( F)ヒドロシリルイ匕抑制剤、これら (A)〜 (F)成分と強化繊維力もなるプリプレダが開示 されている。
[0008] 特許文献 6にはメタクリル基もしくはビュル基を有する力ゴ型シルセスキォキサンと、 これと共重合可能な不飽和化合物力 なる透明な榭脂組成物が開示されているが、 この榭脂組成物の耐熱性、機械強度および全光線透過率に関してはさらに向上した ほうが望ましい。
特許文献 1 :特開昭 56— 151731号公報
特許文献 2 :特開平 8— 48734号公報
特許文献 3:特開平 8 - 225647号公報
特許文献 4:特開 2001— 89662号公報
特許文献 5 :特開 2002— 194122号公報 特許文献 6 :特開 2004— 123936号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 本発明は、炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン 類及びこれらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体などを主成分とする シルセスキォキサン類のオリゴマーを原料とした耐熱性と透明性とを併せ持つシルセ スキォキサン硬化物及びこれらの硬化物が得られる硬化性組成物、及び作業性や生 産効率に優れたシルセスキォキサン硬化物の製造方法を提供することを目的とする 課題を解決するための手段
[0010] 本発明の第一は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
とを含む硬化性組成物である。
[0011] 本発明の第二は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
e)ラジカル発生剤 (e成分)、 とを含む硬化性組成物である。
[0012] 本発明の第三は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、
とを含む硬化性組成物である。
[0013] 本発明の第四は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、
とを含む硬化性組成物である。
[0014] 本発明の第五は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリルイ匕触媒の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物に関する。
[0015] 本発明の第六は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物に関する。
[0016] 本発明の第七は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物に関する。
[0017] 本発明の第八は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物に関する。
[0018] 本発明の第九は、
本発明の第一の硬化性組成物からシルセスキォキサン硬化物の製造法及び Z又 は本発明の第五のシルセスキォキサン硬化物の製造法であり、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリルイ匕触媒の存在下で、
20°C力 400°Cの範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得るこ とを特徴とするシルセスキォキサン硬化物の製造法に関する。
[0019] 本発明の第十は、本発明の第二の硬化性組成物カもシルセスキォキサン硬化物 の製造法及び Z又は本発明の第六のシルセスキォキサン硬化物の製造法であり、 a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、 下記反応 A、又は反応 Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキォキサン硬 化物の製造法に関する。
(反応
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)上記 1)のヒドロシリルイ匕反応途中に、ラジカル反応を行!、、
3)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
(反応 B)
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
[0020] 本発明の第十一は、本発明の第三の硬化性組成物力ゝらシルセスキォキサン硬化 物の製造法及び Z又は本発明の第七のシルセスキォキサン硬化物の製造法であり a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、の存在下で、
20°C力 400°Cの範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得るこ とを特徴とするシルセスキォキサン硬化物の製造法に関する。
[0021] 本発明の第十二は、本発明の第四の硬化性組成物力ゝらシルセスキォキサン硬化 物の製造法及び Z又は本発明の第八のシルセスキォキサン硬化物の製造法であり 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
下記反応 A、又は反応 Bにより硬化物を得ることを特徴とする含シルセスキォキサン 複合体硬化物の製造法に関する。
(反応
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)上記 1)のヒドロシリルイ匕反応途中に、ラジカル反応を行!、、
3)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
(反応 B)
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
[0022] 本発明の第一、第三、第五、第七、第九及び第十一では、反応開始剤としてラジカ ル発生剤(e成分)は含まな ヽことが好ま Uヽ。
[0023] 本発明の第十三として、本発明の第五力も第八のシルセスキォキサン硬化物は、 光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、又は透明基板に用いられる。さら に本発明の第五力 第八のシルセスキォキサン硬化物は、光学素子用封止剤、発 光素子用封止剤、特に白色 LED用封止剤、または半導体封止剤に用いられる。
[0024] 本発明の第一力 本発明の第八の好ましい態様を以下に示す。好ましい態様は複 数組み合わせることができる。
(l) a成分、 b成分及び c成分が、均一に相溶した組成物であること (本発明の第一か ら第八)。
(2) e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤であること (本発明の 第二、第四、第六及び第八)。
(3) e成分のラジカル発生剤が、 10時間半減期温度が 100°C以上 400°C以下である こと (本発明の第二、第四、第六及び第八)。
(4) f成分の屈折率が 1. 48〜: L 60であること (本発明の第三、第四、第七及び第八
)。
(5) f成分が厚さ 10〜2000 /ζ πιのシート状物であること (本発明の第三、第四、第七 及び第八)。
(6) a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を 1〜60質量部含 むこと (本発明の第一から第八)。
(7) a成分と、 b成分と、 c成分との組成割合は、 b成分の SiH基と、 a成分と c成分の炭 素 炭素二重結合の和とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合)が、 0. 4〜3で あること (本発明の第一から第八)。
(8) c成分と a成分の炭素 炭素二重結合の官能基モル比 (c成分の炭素 炭素二 重結合 Za成分の炭素—炭素二重結合)が、 2〜200であること (本発明の第一から 第八)。
(9)炭素—炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類が、一 般式 [RSiO ]n (—般式において Rは、水素原子、炭素原子数 1〜6のアルコキシ
1. 5
基またはァリールォキシ基、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の 含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、 炭素原子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基、またはケィ素原子数 1〜10 のケィ素含有基力 なる群力 選ばれる基であり、同一シルセスキォキサン分子上の 複数の Rは同一であっても異なって 、ても良く、さらに平均的に少なくとも二つは炭素 —炭素二重結合を含む置換基である。 nは 6から 20の整数である。)で表される化合 物であること (本発明の第一から第八)。
(10)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及び 、これらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種 の化合物力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマーは、数平均分子量が 500 〜4000の混合物であること (本発明の第一から第八)。
(11)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及び 、これらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種 の化合物力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマーは、(重量平均分子量) / ( 数平均分子量)の値が 1〜1. 5の混合物であること (本発明の第一から第八)。
(12)シルセスキォキサン硬化物の厚さが 10〜2000 μ mのシートであること(本発明 の第一から第八)。
(13)シルセスキォキサン硬化物の 20°C〜200°Cの平均線膨張係数が 5ppmZK以 上 60ppm以下 ZKであること (本発明の第七及び第八)。
(14)シルセスキォキサン硬化物の波長 400nm〜800nmまでの全光線透過率が 85 %以上 100%以下であること (本発明の第一力も第八)。
(14)シルセスキォキサン硬化物の 5%重量減少温度が 400°C以上 800°C以下であ ること (本発明の第一から第八)。
(15)シルセスキォキサン硬化物の引張特性評価において最大点伸度が 10%以上 40%以下であること (本発明の第五および第六)。
[0025] 本発明の第一、第五及び第九は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a)のシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒の存在下で、重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優 れる硬化物を得ることができる。
[0026] 本発明の第二、第六及び第十は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
重合することにより、耐熱性に優れ、透明性に優れる硬化物を得ることができる。
[0027] 本発明の第三、第七及び第十一は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
f)強化フィラー、の存在下で、
化学結合を生成することにより、耐熱性、寸法安定性、機械強度および透明性に優 れる硬化物を得ることができる。
[0028] 本発明の第四、第八及び第十二は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a)のシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリルイ匕触媒、
e)ラジカル発生剤、及び
f)強化フィラー、の存在下で、 化学結合を生成することにより、耐熱性、寸法安定性、機械強度および透明性に優 れる硬化物を得ることができる。
[0029] 本発明の第一から第十二において、
(1) a成分、 b成分及び c成分が均一に相溶した組成物(混合物)を用 V、ることにより、 反応が均一に起こり、透明性の優れる硬化物を得ることができる。より好ましくは、 a成 分、 b成分、 c成分及び d成分が、均一に相溶した組成物である。また、 e成分を含む 組成物にあっては、 a成分、 b成分、 c成分、 d成分及び e成分が、均一に相溶した組 成物であることが特に好ま 、。
(2) a成分として分子量が小さ 、か、又は分子量の分散度が低!、シルセスキォキサン 類のオリゴマー、好ましくは分子量が小さぐかつ分子量の分散度が低いシルセスキ ォキサン類のオリゴマーを用いることにより、 b成分及び c成分との相溶性が向上する ため好ましく用いることができる。
[0030] 本発明の第二、第四、第六、第八、第十及び第十二において、ラジカル反応を利 用して結合生成させる場合、 1段目の架橋をヒドロシリルィヒを進行させてから、 2段目 のラジカル反応による架橋を適用することにより、透明成形体を得るのに重要である と考える。そのため、ヒドロシリルイ匕による架橋が充分に進行しないうちに、ヒドロシリル 化に用いられるべき炭素—炭素二重結合と SiH基力 Sまだ残存した状態で、ラジカル 反応が開始すると、ヒドロシリルイ匕に用いられるべき炭素 炭素二重結合力 Sラジカル 反応により消費されてしまう場合があり、硬化過程における相分離を誘発する場合が あり、成形体が白濁してしまう場合が考えられる。また、ヒドロシリルイ匕による架橋がお のずと少なくなるために、成形体の耐熱性 ·強度にも悪影響を与える場合が考えられ る。これを回避するためにラジカル開始剤をヒドロシリルイ匕が終わった段階で添加す ることが考えられるが、既に硬化している成形体に均一にラジカル開始剤を混合する ことは極めて困難である。そこで熱的ではなく光によりラジカル反応を開始すると知ら れて 、るラジカル発生剤、もしくは熱的なラジカル開始剤であってもヒドロシリル化に よる結合生成の温度と時間の条件では、ほとんどラジカル反応を開始しな 、とされて いる開始剤を選択して用いることが非常に有効であると考える。熱的ラジカル開始の 容易さの目安としては、ラジカル開始剤の示す 10時間半減期温度を指標とすること ができる。
発明の効果
[0031] 本発明は、成型性に優れるシルセスキォキサン組成物を用い、耐熱性、透明性に 優れる硬化体を得ることができる長期に貯蔵安定な硬化性組成物である。また、本発 明は、成型性に優れるシルセスキォキサン組成物より製造される、耐熱性、透明性に 優れ、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機 EL用表示素子 基板、カラーフィルター用基板、タツチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電 池用基板、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材、発光素子用封止剤、白色 LE D用封止剤、半導体封止剤などに好適に用いることができる硬化体である。また本発 明により、耐熱性および透明性を併せ持つシルセスキォキサン硬化物を簡便な方法 で、成型した硬化物を製造することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 本発明において、
•a成分とは、炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン 類及びこれらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくと も 1種の構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマーを意味する。
•b成分とは、同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物を意味する。
• c成分とは、 a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少 なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物を意味する。
•d成分とは、ヒドロシリル化触媒を意味する。
•e成分とは、ラジカル発生剤を意味する。
•f成分とは、強化フィラーを意味する。
-硬化性組成物とは、 a成分から d成分を含む組成物、または、 a成分から d成分と、 e 成分及び Z又は f成分とを含む組成物を意味する。
-硬化物とは、硬化性組成物を硬化させた後の硬化物を意味する。
[0033] 硬化性組成物は、 a成分、 b成分及び c成分が均一に相溶していることが、透明性に 優れる硬化物が得られやすくなるので好ましい。なかでも、 a成分、 b成分 c成分及び d成分が均一に相溶していることがより好ましい。また、 e成分をさらに含む場合にお いては、 a成分、 b成分、 c成分、 d成分及び e成分が均一に相溶していることが特に好 ましい。
[0034] 硬化性組成物は、ラジカル発生剤(e成分)を含む組成物 (硬化性組成物 C, D)と、 含まな ヽ組成物 (硬化性組成物 A, B)が得られる。
[0035] 硬化性組成物 Aは、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
とを含む組成物である。 d成分により a成分から c成分を結合生成 (重合)して硬化物を 得ることができる。
[0036] 硬化性組成物 Bは、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
f)強化フィラー (f成分)、及び
とを含む組成物である。 d成分により a成分から c成分を結合生成 (重合)して硬化物を 得ることができる。また、 f成分の表面に a成分から c成分と結合生成可能な官能基が 存在する場合には、 d成分により a成分から c成分および f成分を結合生成 (重合)して 硬化物を得ることができる。
[0037] 硬化性組成物 Cは、 a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除くに少なくとも 2個の炭素 炭 素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
e)ラジカル発生剤 (e成分)、
とを含む組成物である。 d成分と e成分により、 a成分から c成分を結合生成 (重合)し て硬化物を得ることができる。
[0038] 硬化性組成物 Dは、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除くに少なくとも 2個の炭素 炭 素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、
とを含む組成物である。 d成分と e成分により、 a成分から c成分を結合生成 (重合)し て硬化物を得ることができる。また、 f成分の表面に aから c成分と結合生成可能な官 能基が存在する場合には、 d成分と e成分により、 aから c成分および f成分を結合生 成 (重合)して硬化物を得ることができる。
[0039] シルセスキォキサン硬化物は、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、 b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び c) a成分のシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個の 炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物、或いはさらに f)強 化フイラ一 (f成分)を含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)の存在下で、或 ヽは d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)及 び e)ラジカル発生剤 (e成分)の存在下で、結合生成 (重合)して得られる硬化物であ る。
[0040] シルセスキォキサン硬化物を得る場合、原料である a成分、 b成分及び c成分の配 合割合は適宜選択して行うことが出来る。
[0041] 例えば、ラジカル発生剤 (e成分)を含まずにヒドロシリルイ匕触媒 (d成分)を用いて、 a成分、 b成分及び c成分を含む組成物よりシルセスキォキサン硬化物を得る場合 (発 明の第一、発明の第三、発明の第五、発明の第七)には、
[l] a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を好ましくは 1〜60 質量部、さらに好ましくは 2〜50質量部、より好ましくは 5〜45質量部、
[2] a成分と b成分と c成分との組成割合は、好ましくは、 b成分の SiH基と、 a成分と c 成分の炭素 炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基 )で 0. 4〜3、より好ましくは 1〜2、さらに好ましくは 1〜1. 6、特に好ましくは 1. 2〜1 . 4である。
[0042] a成分、 b成分及び c成分の組成割合は、 a成分が上記範囲より小さいと耐熱性が低 下する場合がある。また、 a成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性 が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、 b成分の SiH基と a成分と c成分の炭素 炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基)が上記範 囲より小さいと、架橋が充分でなぐ耐熱性が低ぐかつ脆くなる場合がある。また、 b 成分と a成分と c成分の炭素 炭素二重結合基の和、との上記モル比が上記範囲よ り大きいと架橋していない SiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱性が低ぐかつ脆く なる場合がある。
[0043] また、ラジカル発生剤 (e成分)及び強化フィラー (f成分)を含まずに、ヒドロシリル化 触媒 (d成分)を用いて、 a成分、 b成分及び c成分を含む組成物よりシルセスキォキサ ン硬化物を得る場合 (発明の第一及び発明の第五)には、
[l] a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を好ましくは 1〜60 質量部、さらに好ましくは 2〜50質量部、より好ましくは 5〜45質量部、
[2] a成分と b成分と c成分との組成割合を、好ましくは、 b成分の SiH基と、 a成分と c 成分の炭素 炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基
)で 1〜3、より好ましくは 1〜2、さらに好ましくは 1〜1. 6、特に好ましくは 1. 2〜1. 6 とし、
[3]c成分と a成分の炭素 炭素二重結合の官能基モル比 (c成分の炭素 炭素二重 結合基 Za成分の炭素 炭素二重結合基)を、好ましくは 8〜200、より好ましくは 8 〜120、さらに好ましくは 8〜30、特に好ましくは 8〜20とすることで、
シルセスキォキサン硬化物とした時、引張特性評価にぉ 、て最大点伸度が 10%以 上 40%以下、好ましくは 10〜30%の硬化物が得られやすくなり、伸張性に優れたシ ルセスキォキサン硬化物として用いることが出来る。
[0044] a成分、 b成分及び c成分の組成割合は、 a成分の含有量が上記範囲より小さ 、と耐 熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。また、 a成分の含有量が上記範囲より大き いと、架橋密度が低くなり耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合や透明性が失われる 場合がある。また、 b成分の SiH基と、 a成分と c成分の炭素 炭素二重結合基の和、 とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと架橋が充分 でなぐ耐熱性が低ぐかつ脆くなる場合がある。また、このモル比が上記範囲より大 きいと架橋していない SiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱性が低ぐかつ脆くなる 場合がある。また、 c成分と a成分の炭素 炭素二重結合の官能基モル比 (c成分の 炭素 炭素二重結合基 Za成分の炭素 炭素二重結合基)が上記範囲より小さいと 脆くなる場合や透明性が失われたり、引張伸度が低下する場合がある。また、このモ ル比が上記範囲より大きいと耐熱性が低くなり、また、脆くなる場合がある。
[0045] また、ヒドロシリルイ匕触媒及びラジカル発生剤を用いて、 a成分、 b成分及び c成分を 含む組成物よりシルセスキォキサン硬化物を得る場合 (発明の第二、発明の第四、発 明の第六、発明の第八)には、
[l] a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を好ましくは 30〜6 0質量部、さらに好ましくは 35〜55質量部、より好ましくは 40〜50質量部含み、 [2] a成分と b成分と c成分との組成割合は、好ましくは b成分の SiH基と、 a成分と c成 分の炭素 炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基)が 0. 3〜1であり、さらに好ましくは 0. 5〜1であり、より好ましくは 0. 8〜1である。
[0046] a成分、 b成分及び c成分の組成割合は、 a成分が上記範囲より小さ ヽと耐熱性が低 下する場合がある。また a成分が上記範囲より大きいと、架橋密度が低くなり耐熱性が 低くなり、また、脆くなる場合がある。また、 b成分の SiH基と a成分と c成分の炭素— 炭素二重結合基の和、とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合基)が上記範囲よ り小さいと架橋が充分でなぐ耐熱性が低ぐかつ脆くなる場合がある。また、このモ ル比が上記範囲より大きいと架橋していない SiH基が増え、架橋密度が低くなり耐熱 性が低ぐかつ脆くなる場合がある。
[0047] a成分の炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類 は、下記一般式(1)で表される化合物である。
[0048] [化 1]
[ R S i O j , , ] η ( 1 )
(但し一般式(1)において、 Rは、水素原子、炭素原子数 1〜6のアルコキシ基または ァリールォキシ基、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含酸素 官能基化炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原 子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基、またはケィ素原子数 1〜10のケィ素 含有基からなる群から選ばれる基であり、同一シルセスキォキサン分子上の複数の R は同一であっても異なっていても良ぐさらに少なくとも二つは炭素 炭素二重結合 を含む置換基であり、 ηは 6から 20の整数である。 )
[0049] 一般式(1)において、
ηは、 6から 20の整数又はこれらを複数組み合わせたものであり、特に平均分子量を 小さくし,硬化組成物の相溶性を高めるのために、 6、 8、 10、 12及び Ζ又は 14、又 はこれらを複数組み合わせたものが好ましぐ特に 8、 10及び Ζ又は 12、又はこれら を複数組み合わせたものが好まし 、。
[0050] 一般式(1)の置換基 Rにおいて、 •炭素原子数 1〜6のアルコキシ基またはァリールォキシ基としては、好ましくは炭素 原子数 1〜4のアルコキシ基または炭素原子数 6のァリールォキシ基である。好まし ヽ 例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フエノキシ基などがあ げられる。
•炭素原子数 1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の炭化水 素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の炭化水素基である。好ましい例とし ては、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、へキシル基、シクロペンチル基、 シクロへキシル基などの飽和炭化水素基、フエ-ル基、メチルフヱ-ル基などの芳香 族炭化水素基、ビニル基、プロぺニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素 炭素 二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
•炭素原子数 1〜20の含酸素官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の含酸素官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の含 酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメ チル基、 2—メトキシェチル基、 2 エトキシェチル基、 2— (3, 4 エポキシシクロへ キシル)ェチル基、 3—メトキシプロピル基、 3—エトキシプロピル基、 3—グリシドキシ プロピル基、 3—メタクリロキシプロピル基、 3—アタリロキシプロピル基などがあげられ る。
•炭素原子数 1〜20の含窒素官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の含窒素官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の含 窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、 2—アミノエ チル基、 3 ァミノプロピル基、 N— 2 アミノメチルー 3 ァミノプロピル基、 N—フエ 二ルー 3—ァミノプロピル基などがあげられる。
•炭素原子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原 子数 1〜10の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1 〜6の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、 2 クロ口ェチル基、 3 クロ口プロピル基、ブロモメチル基、 2 ブロモメチル基、 3— ブロモメチル基、フルォロメチル基、ジフルォロメチル基、トリフルォロメチル基、 2— フルォロェチル基、 3—フルォロプロピル基、 3, 3, 3—トリフルォロプロピル基などが あげられる。
•ケィ素原子数 1〜10のケィ素含有基としては、好ましくは炭素原子数 1〜6のケィ素 含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、 3- (ジメチルシリル)プロピ ル基などがあげられる。
これらはビニル基、プロぺニル基、ブテュル基、スチリル基、 3—メタクリロキシプロピ ル基、 3 アタリロキシプロピル基などの炭素 炭素二重結合を有する置換基を 1分 子中に少なくとも 2つ含むことを条件に適宜組み合わせることができる。
[0051] 一般式(1)で表される nが 8の化合物 [RSiO ] の例を一般式(2)に示す。
1. 5 8
[0052] [化 2]
Figure imgf000022_0001
[0053] a成分の炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類 の部分開裂構造体は、以下の(al)〜(a3)があげられる。
(al)力ゴ形シルセスキォキサンを構成する一つの Si— O— Si結合部分が二つの Si — OHになり、見かけ上 Si— O— Si結合が H Oによって開裂した形式となる部分を、
2
少なくとも 1箇所以上含む力ゴ形シルセスキォキサン。
(a2)力ゴ形シルセスキォキサンを構成する一つの RSiO 単位が見かけ上欠損して
1. 5
おり、その欠損部位のカゴ形に残る部位は三つの Si— OHとなっている部分を、少な くとも 1箇所以上含む力ゴ形シルセスキォキサン。
(a3)上記 (al)と (a2)との複合的開裂欠損部分を含む力ゴ形シルセスキォキサン。
[0054] 一般式 (2)の力ゴ形シルセスキォキサンを用いて開裂構造体を説明する。 [0055] 上記 (al)の開裂構造体は、一般式(3)に示すように、力ゴ形シルセスキォキサンを 構成する一つの Si— O— Si結合部分が二つの Si— OHになり、見かけ上 Si— O— Si 結合が H Oによって開裂した形式となる部分を、 1箇所含む力ゴ形シルセスキォキサ
2
ンである。
[0056] [化 3]
Figure imgf000023_0001
[0057] 上記 (a2)の開裂構造体は、一般式 (4)に示すように、力ゴ形シルセスキォキサンを 構成する一つの RSiO 単位が見かけ上欠損しており、その欠損部位のカゴ形に残
1. 5
る部位は三つの Si— OHとなっている部分を、 1箇所含む力ゴ形シルセスキォキサン である。
[0058] [化 4]
Figure imgf000023_0002
[0059] a成分は、数平均分子量(Mn)力 S好ましくは 500〜4000の混合物、さらに好ましく ίま 500〜3000の混合物、より好ましく ίま 500〜1800の混合物を用!ヽる。これ【こよれ ば、 b成分、 c成分、 d成分、 e成分との相溶性が向上するため好ましい。数平均分子 量が 500より小さいとカゴ形構造を選択的に合成することが困難である。また、数平 均分子量が 4000を越えると相溶性が低くなることがある。
[0060] a成分は、(重量平均分子量 Mw)Z (数平均分子量 Mn)の値が好ましくは 1〜1. 5 の混合物、より好ましくは 1〜1. 3の混合物、さらに好ましくは 1〜1. 2の混合物を用 いる。これによれば、 b成分、 c成分、 d成分、 e成分との相溶性が向上するため好まし い。また、上記値が 1. 5を越えるとこれらの成分との相溶性が低くなることがある。
[0061] 本発明にお 、て、 a成分は、トリアルコキシシランの加水分解とそれに続く縮合反応 生成物などを用いることが好ましい。具体的には、メチルトリアルコキシシランとビュル トリアルコキシシランの共加水分解—縮合反応生成物や、フエニルトリアルコキシシラ ンとビュルトリアルコキシシランの共加水分解一縮合反応生成物などを好ましく用い ることがでさる。
[0062] b成分の分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物は、公知の 2個の SiH基 を有する化合物を用いることが出来る。例えば以下に示した (bl)から (b4)の化合物 を単独で、又は 2種以上組合せ (例えば blと bl、 blと b2などの組合せ)用いることが できる。
[0063] (bl) (SiR'HO) (hは 2〜10の整数、好ましくは 3〜6の整数)。
(b2) R'- CSiR'HO) -R1 (mは 2〜50の整数、好ましくは 2〜12の整数)。 (b3) H SiR1 (xは 2〜4の整数、好ましくは 2〜3の整数)。
(4
(b4) H SiR1 —Q—SiH R1 (yは 1〜3の整数、好ましくは 1〜2の整数、 y (3-y) z y (3-y)
zは 1〜50の整数、好ましくは 1〜 12の整数)。
[0064] (bl)から(b4)の化合物において、
置換基 R1としては、水素原子、炭素原子数 1〜6のアルコキシ基またはァリールォ キシ基、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含酸素官能基化炭 化水素基、炭素原子数 1〜20の含窒素官能基化炭化水素基、炭素原子数 1〜20の 含ハロゲン官能基化炭化水素基、ケィ素原子数 1〜10のケィ素含有基、極性基から なる群力 選択される少なくとも 1種があげられる。一分子中の R1は同じでも異なって いてもよい。
[0065] (bl)から(b4)の化合物の置換基 R1にお!/、て、 •炭素原子数 1〜6のアルコキシ基またはァリールォキシ基としては、好ましくは炭素 原子数 1〜4のアルコキシ基または炭素原子数 6のァリールォキシ基である。好まし ヽ 例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フエノキシ基などがあ げられる。
•炭素原子数 1〜20の炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の炭化水 素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の炭化水素基である。好ましい例とし ては、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、へキシル基、シクロペンチル基、 シクロへキシル基などの飽和炭化水素基、フエ-ル基、メチルフヱ-ル基などの芳香 族炭化水素基、ビニル基、プロぺニル基、ブテニル基、スチリル基などの炭素 炭素 二重結合を含む炭化水素基などがあげられる。
•炭素原子数 1〜20の含酸素官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の含酸素官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の含 酸素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、メトキシメチル基、エトキシメ チル基、 2—メトキシェチル基、 2 エトキシェチル基、 2— (3, 4 エポキシシクロへ キシル)ェチル基、 3—メトキシプロピル基、 3—エトキシプロピル基、 3—グリシドキシ プロピル基、 3—メタクリロキシプロピル基、 3—アタリロキシプロピル基などがあげられ る。
•炭素原子数 1〜20の含窒素官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数 1〜10の含窒素官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1〜6の含 窒素官能基化炭化水素基である。好ましい例としては、アミノメチル基、 2—アミノエ チル基、 3 ァミノプロピル基、 N— 2 アミノメチルー 3 ァミノプロピル基、 N—フエ 二ルー 3—ァミノプロピル基などがあげられる。
•炭素原子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基としては、好ましくは炭素原 子数 1〜10の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基であり、さらに好ましくは炭素原子数 1 〜6の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基である。好ましい例としては、クロロメチル基、 2 クロ口ェチル基、 3 クロ口プロピル基、ブロモメチル基、 2 ブロモメチル基、 3— ブロモメチル基、フルォロメチル基、ジフルォロメチル基、トリフルォロメチル基、 2— フルォロェチル基、 3—フルォロプロピル基、 3, 3, 3—トリフルォロプロピル基などが あげられる。
•ケィ素原子数 1〜10のケィ素含有基としては、好ましくは炭素原子数 1〜6のケィ素 含有基である。好ましい例としては、ジメチルシロキシ基、 3- (ジメチルシリル)プロピ ル基などがあげられる。
•極性基の好ましい例としては、シァノ基、カルボ-ル基、カルボキシル基などがあげ られる。これらはそれ自体で置換基を構成していても、また飽和炭化水素基ゃァルケ -ル基、ァリール基、ケィ素骨格置換基中の 1置換基としてあっても良い。
[0066] (bl)から(b4)の化合物において、 Qで示した 2価の置換基としては、飽和炭化水 素基、ァリール基、酸素含有基からなる群から選択される少なくとも 1種があげられる
•飽和炭化水素基は、炭素数 1〜10が好ましぐ炭素数 1〜6がより好ましい。好まし い例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられ、炭素上に飽 和炭化水素基、ァルケ-ル基、ァリール基、極性基などの置換基を有していてもよい
.ァリール基は、炭素数 6〜18が好ましぐ炭素数 6〜12がより好ましい。好ましい例 としては、フ ニル基、トリル基、ナフチル基などがあげられ、炭素上に飽和炭化水素 基、ァルケ-ル基、ァリール基、極性基などの置換基を有していてもよい。
•酸素含有基としては、酸素原子自体のほか、カルボ-ル基などが好ましくあげられ る。
[0067] (bl)から(b4)の化合物の具体例として、
(bl)では、トリメチルシクロトリシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ペンタ メチルシクロペンタシロキサンなどのシクロシロキサン化合物などがあげられる。 (b2)では、ポリメチルヒドロシロキサン,ポリフエニルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロ キサンージメチルシロキサンコポリマー、メチルヒドロシロキサン フエ二ルメチルシロ キサンコポリマーなどの直鎖シロキサン化合物などがあげられる。
(b3)では、ジメチルシラン、ジフエ-ルシラン、メチルフエ-ルシランなどのシラン化 合物などがあげられる。
(b4)では、ビス(ジメチルシリル)ベンゼン、ビス(ジメチルシ口キシ)ベンゼン、ビス(ジ メチルシリル)メタン、ビス(ジメチルシ口キシ)メタン、テトラメチルジシロキサンなどの 末端ヒドロシリルイ匕合物などがあげられる。
[0068] c成分としては分子内に少なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物であ り、以下に示した (cl)から (c7)の化合物を用いることができる。
(cl) -CH = CH力^つ以上置換したベンゼンまたはジフエ-ル。好ましい例とし
2
て、ジビニルベンゼン、ジビニルジフエニルなどがあげられる。
(c2) CH = CHが 2つ以上置換した主鎖炭素数 2〜500、好ましくは主鎖炭素
2
数 2〜200のアルカン。好ましい例として、 1, 5—へキサジェン、 1, 2—ポリブタジェ ンオリゴマーなどがあげられる。
(c3) CH = CHが 2つ以上置換した主鎖炭素数 5〜12、好ましくは主鎖炭素数
2
5〜8のシクロアルカン。好ましい例として、トリビュルシクロへキサンなどがあげられる (c4) — CH = CHが 2つ以上置換した主鎖炭素数 2〜500、好ましくは主鎖炭素
2
数 2〜200のアル力ポリェン。好ましい例として、ポリブタジエンオリゴマーの 1, 2—ビ -ル構造含有ィ匕合物などがあげられる。
(c5) — CH = CH—を 2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数 6〜500、好ましくは主 鎖炭素数 6〜200のアル力ポリェン。好ましい例として、 2, 4—へキサジェン、ポリブ タジェンオリゴマーなどがあげられる。
(c6) CH = CH を 2つ以上分子鎖内に含む主鎖炭素数 5〜18、好ましくは主 鎖炭素数 5〜10のシクロアルカポリェン。好ましい例として、ノルボルナジェン、シクロ オタタトリエンなどがあげられる。
(c7) ビュルアルコールまたはァリルアルコールとポリカルボン酸とのエステル。好ま しい例として、ジビュルフタレート、ジァリルフタレートなどがあげられる。
[0069] d成分のヒドロシリルイ匕触媒は、通常公知のものを特に限定することなく使用でき、ヒ ドロシリル化反応を収率良く進行させるために、特に白金触媒が好まし ヽ。
[0070] ヒドロシリルイ匕触媒の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中の SiH基 1 molに対して 10―1〜 10_8molの割合で用いることが好ましぐさらに好ましくは 10一3
〜10_6molの割合で用いる。 [0071] d成分のヒドロシリルイ匕触媒としては、例えば、塩化白金酸、白金(0) 1、 2 ジビ- ルー 1、 1、 3、 3—テトラメチルシロキサン錯体、白金(0)—ァセチルァセトナート錯体 、白金 (0)—デカジエン錯体などの白金触媒などを挙げることができる。
[0072] e成分のラジカル発生剤は、通常公知のものを特に限定することなく使用できる。シ ルセスキォキサン硬化物を製造する場合、ヒドロシリルイ匕触媒と、ラジカル発生剤とを 併用することにより、 SiH基と反応しな力つた c成分に含まれる炭素—炭素二重結合 同士を結合させることができ、架橋密度を高める効果がある。
[0073] e成分としては、ラジカル発生が光により開始する化合物(光分解性のラジカル発生 剤)でも、熱により開始する化合物 (熱解性のラジカル発生剤)どちらでも使用すること ができる。なかでも、ラジカル反応による結合生成を段階的に制御でき、硬化物の透 明性を損なうことなく耐熱性や強度を向上させ易いという理由から、光分解性のラジ カル発生剤、 10時間半減期温度が 100°C以上 400°C以下、好ましくは 100〜180 °Cであるラジカル発生剤が特に好ましく用いることができる。
[0074] e成分の使用量としては特に制限が無いが、硬化組成物中の炭素 炭素二重結合 lmolに対して 10―1〜 10_8molという割合で用いることが好ましぐさらに好ましくは 1 O_3〜10_6molの割合で用いる。
[0075] e成分の一例として、例えば、光分解性のラジカル発生剤としては、 2, 2 ジメトキ シ— 1 , 2 ジフエ-ルェタン 1 オン(商品名ィルガキュア 651:チバ'スペシャル ティ'ケミカルズ)、 1—ヒドロキシ一シクロへキシル一フエ-ル一ケトン(商品名ィルガ キュア 184:チノく'スペシャルティ ·ケミカルズ)、 2 ヒドロキシ一 2 メチル 1 フエ -ル プロパン一 1 オン(商品名ダロキュア 1173:チノく'スペシャルティ ·ケミカルズ )、 1— [4— (2 ヒドロキシエトキシ) -フエ-ル] 2 ヒドロキシ - 2 メチル 1— プロパン— 1—オン(商品名ィルガキュア 2959:チノく'スペシャルティ ·ケミカルズ)な どをあげることができる。
[0076] 熱分解性のラジカル発生剤としては、ァゾビスイソブチ口-トリル、ジベンゾィルペル ォキシド(商品名ナイパー BW:日本油脂)、 t ブチルペルォキシベンゾエート(商品 名パーブチル Z :日本油脂)、ジクミルペルォキシド(商品名パークミルタ D :日本油脂 )などを挙げることができる。 [0077] 10時間半減期温度が 100°C以上であるラジカル発生剤としては、ジ t—ブチルぺ ルォキシド(商品名バーオクタ D:日本油脂)、 p—メンタンヒドロペルォキシド(商品名 パーメンタ H :日本油脂)、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルォキシド(商品名パークミ ル P :日本油脂)、 1, 1, 3, 3—テトラメチルブチルヒドロペルォキシド(商品名バーオ クタ H :日本油脂)、タメンヒドロペルォキシド(商品名パークミル H :日本油脂)、 t—ブ チルヒドロペルォキシド(商品名パーブチル H:日本油脂)などを挙げることができる。
[0078] f成分の強化フイラ一としては、
1)ガラスクロスやガラス不織布などのガラス繊維カゝら構成されるシート状物、また,ガ ラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ミルドガラス、ガラスウール などのガラス材料を原料とする繊維状物、粒子状物又はシート状物 (不織布、織物、 繊維シート及びこれらを複数重ねたもの)など、
2)上記 1)のガラス材料を原料とする繊維状物または粒子状物を除ぐ粉体状物、繊 維状物或いはシート状物を挙げることが出来る。
例えば、セルロースファイバーシート、バクテリアセルロースファイバーシートやポリ イミド多孔膜、セルロース繊維、ポリイミド繊維、ァラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリケト ン繊維、シリカウーノレ、ヒュームドシリカ等のシリカ材料、ゼォライト、メソポーラスシリカ 等の多孔質無機材料、雲母、バーミキユライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、 ノイデライト、サボナイト、ヘクトライト、スチープンサイト、ノントロナイト等の粘土材料 などを挙げることができる。
[0079] そして、強化フイラ一は、 a成分〜 d成分、ある 、は、 a成分〜 e成分と混合した際に、 脱気処理などが比較的簡便であるという理由力 シート状物として用いることが好まし く、厚さ 10〜2000 μ m、好ましくは 50〜: LOOO μ mのシート状物として用いることがよ り好ましい。
[0080] 硬化性組成物に強化フィラーを含有させることで、得られる硬化物の線膨張係数を 低減するので、硬化物を基板材料として利用しやすくなる。
[0081] f成分としては、線膨張係数の低減効果が高!ヽことから、ガラス繊維、ガラスクロス、 ガラス不織布などのガラス繊維カゝら構成されるものが好ましく、ガラスクロスが最も好ま しい。 [0082] f成分としてガラス材料を用いる場合、用いるガラス材料の種類としては、 Eガラス、 Cガラス、 Aガラス、 Sガラス、 Dガラス、 NEガラス、 Tガラス、 ARガラス、クォーツ、低 誘電率ガラス、高誘電率ガラスなどが挙げられ、中でもアルカリ金属などのイオン性 不純物がすくなく入手の容易な Eガラス、 Sガラス、 Tガラス、 NEガラスが好ましい。
[0083] f成分としてガラス材料を用いる場合、 a成分、 b成分、 c成分および d成分を含む硬 化性組成物から得られるシルセスキォキサン硬化物、もしくは本発明の a成分、 b成分 、 c成分、 d成分および e成分を含む硬化性組成物から得られるシルセスキォキサン 硬化物と、 f成分との密着性は、得られる硬化物の透明性および材料強度の観点か ら高いほうが望ましい。密着性を高める手段としては、 f成分の表面に関し、適切な処 理を施した状態であることが好ま 、。
[0084] f成分として用いるガラス材料は、ガラス表面処理状態に関して、ヒートクリーニング を施して表面に不要な有機物のない状態であることが好ましぐヒートクリーニング処 理に加えて通称シランカップリング剤として市販されているシランィ匕合物で合目的的 に表面修飾された状態であることがより好ましい。例えば、ヒートクリーニング後処理 ではシラノール基を、 3 -グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン処理ではエポキシ 基を、 3—ァミノプロピルトリアルコキシシラン処理ではァミノ基を、ビュルトリアルコキ シシラン処理ではビュル基を、 3—アタリロキシプロピルトリアルコキシシラン処理では アタリロイル基をガラス表面上に化学結合を有して存在させることができる。
[0085] ガラス表面上に存在する官能基は、硬化条件下で硬化性組成物と結合生成する 官能基が、密着性を高める目的としては好適である。好適な表面官能基としては、ェ ポキシ基、アタリロイル基など力 より好適にはシラノール基、ビニル基などがあげられ る。また、シランカップリング処理されたガラス材料は市販されており、市販品を用い ても良い。
[0086] f成分がガラス材料でな!ヽ場合でも、部分酸化処理や部分加水分解処理、電子線 照射、プラズマ照射、放射線照射などにより表面水酸基などの官能基を導入すると、 f成分表面官能基と硬化性組成物とで結合生成することができ、密着性が高まるので 好ましい。
[0087] 本発明で用いる f成分の強化フィラーの屈折率は、優れた透明性を得るため、 1. 4 8〜1. 60であることが好ましい。強化フィラーの材質がガラスである場合、屈折率が 1 . 51〜: L 57であると、ガラスのアッベ数に近い透明樹脂が選択できるので特に好ま しい。透明樹脂とガラスとのアッベ数が近いほど、広い波長域で屈折率が一致するの で、広範囲で高い光線透過率が得られる。
[0088] フィラーの精密な屈折率は、そのフィラーより屈折率が高ぐそのフィラーに化学変 化を起こさない溶剤と、そのフィラーより屈折率が低ぐ同じくそのフィラーに化学変化 を起こさない溶剤を用いて測定することができる。具体的にはフイラ一より高い屈折率 の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより低い屈折率の溶剤を滴下し、目視で浸漬 されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定する、もしくはフイラ 一より低い屈折率の溶剤にフィラーを浸漬させてフィラーより高い屈折率の溶剤を滴 下し、目視で浸潰されたフィラーが見えなくなったときの混合溶液の屈折率を測定す ることで、そのフィラーの屈折率を知ることができる。例えば S系ガラスクロス (屈折率約 1. 52)をフイラ一とした場合、スチレンモノマー(n= l . 54395)にガラスクロスを浸漬 し、トルエン (n= l . 4969)を滴下して、ガラスクロスが見えなくなったときの混合溶液 の屈折率を測定することでガラスクロスの屈折率を知ることができる。この測定の結果 、一例としてこの S系ガラスクロスの屈折率は 1. 5203〜1. 5206であると求めること ができる。
[0089] 本発明の a成分、 b成分、 c成分および d成分を含む硬化性組成物から得られるシル セスキォキサン硬化物、もしくは本発明の a成分、 b成分、 c成分、 d成分および e成分 を含む硬化性組成物から得られるシルセスキォキサン硬化物の屈折率と、 f成分であ る強化フィラーの屈折率との差は、優れた透明性を維持するため 0. 01以下であるこ と力 子ましく、 0. 005以下がより好ましい。屈折率差が 0. 01より大きい場合には得ら れる透明材料の透明性が劣る傾向がある。
[0090] f成分は、本発明の特性を損なわな!/ヽ範囲で、 a成分、 b成分、 c成分および d成分 を含む硬化性組成物、または a成分、 b成分、 c成分、 d成分および e成分を含む硬化 性組成物に配合して用いることができる。好ましくは f成分の配合量は、硬化性組成 物全量(100質量%)に対して、 1〜90質量%であり、より好ましくは 10〜80質量% であり、さらに好ましくは 20〜70質量%であり、特に好ましくは 30〜60質量%である [0091] f成分としてガラス材料を用いる場合、ガラス材料の配合量は硬化性組成物全量(1 00質量%)に対して 1〜90質量%が好ましぐより好ましくは 10〜80質量%であり、 さらに好ましくは 30〜70質量%である。 f成分の配合量がこの範囲であれば成形が 容易で、線膨張係数の低下に有効である。
[0092] 本発明の硬化性組成物およびシルセスキォキサン硬化物には、必要に応じて、透 明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範囲で、熱 可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用してょ 、。これら熱可塑性または 熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用することで、例えば、強化フィラーをさらに含 む場合にあっては、全体の屈折率が強化フィラー (f成分)の屈折率に合うように組成 比を調整しやすくなる。
[0093] また、本発明の硬化性組成物およびシルセスキォキサン硬化物中には、必要に応 じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性、寸法安定性、機械強度等の特性を損なわない範 囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料等の機能を付与する添加剤を含有させる ことができる。
[0094] 本発明のシルセスキォキサン硬化物の製造は、〔a成分、 b成分、 c成分及び d成分〕 或いは〔a成分、 b成分、 c成分、 d成分及び e成分〕を攪拌混合によって均一に相互溶 解した後、通常の脱気操作を経て硬化性組成物とし、適切な型にその硬化性組成物 を流し込み、その後、加熱かつ Zまたは光照射によって結合生成反応を進行させる こと〖こよって行うことができる。
[0095] また、 f成分を含むシルセスキォキサン硬化物の製造は、〔a成分、 b成分、 c成分及 び d成分〕或いは〔a成分、 b成分、 c成分、 d成分及び e成分〕を攪拌混合によって均 一に相互溶解した後、通常の脱気操作を経て、この混合物をガラスクロスやガラス不 織布等のシート状物の強化フィラーに浸透や含浸させた後、必要に応じて脱気操作 などを経て硬化性組成物とすることができる。あるいは、この混合物に、繊維状物また は粒子状物の強化フィラーを攪拌混合および脱気操作などによって均一に分散させ て硬化性組成物とすることができる。繊維状物または粒子状物を用いて硬化性組成 物を調製する場合は、上記混合物の攪拌混合にお!ヽて繊維状物または粒子状物を 加えて工程数を少なくしても良い。
[0096] そして、この硬化性組成物を、用途に応じた目的の形状とした後、加熱かつ Zまた は光照射によって結合生成反応を進行させて硬化させることができる。 目的の形状 がシートもしくはフィルムである場合には、シート状物の強化フィラーに浸透または含 浸させて得た硬化性組成物を、ガラス平板やステンレス平板などによって、片面もしく は両面を固定して、加熱かつ Zまたは光照射して結合生成反応を進行させて硬化さ せる方法が良い。または目的の形状がシートもしくはフィルムである場合には、繊維 状物または粒子状物の強化フィラーを分散させて得た硬化性組成物を、ガラス平板 やステンレス平板などにキャストして、加熱かつ zまたは光照射して結合生成反応を 進行させて硬化させる方法としても良 、。
[0097] シルセスキォキサン硬化物の製造法の一例として、
炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこれら の力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の化合 物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)と、同一分子内に少なくと も 2個の SiH基を有する化合物(b成分)と、 a成分であるシルセスキォキサン類のオリ ゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c 成分)と、さらに必要に応じて溶媒を加え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにヒ ドロシリルイ匕触媒 (d成分)を加え、混合し、好ましくは均一に混合した後、減圧下脱法 処理を行うことにより透明な液体状の組成物 (硬化性組成物)が得られる。
この硬化性組成物を、成形型に注入し、 20°Cから 400°Cの範囲で段階的或いは連 続的に昇温して、 0. 5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができる
得られる硬化性組成物は、空気との接触を絶った密閉の状態、冷暗所で保存する と長期間、硬化性を損なわずに保存可能である。例えば、得られた透明な液体状の 硬化性組成物を、市販のプラスチック製シリンジに充填し、シリンジ先端を密栓して 5 °Cから 10°Cの冷温状態で保存した後で、同様の手順で硬化させると、組成物調製直 後に硬化させた試料と同等の物性を有する硬化物が得られる。
[0098] また、さらに強化フィラー (f成分)を含むシルセスキォキサン硬化物は、この上記糸且 成物を、シート状物の強化フィラー (f成分)に含浸させた後、必要に応じて脱気させ て硬化性組成物とする。または、この組成物に、繊維状物または粒子状物の強化フィ ラー (f成分)を攪拌混合などにより分散させた後、必要に応じて脱気させて硬化性組 成物とする。そして、この硬化性組成物を、 20°C力も 400°Cの範囲で段階的或いは 連続的に昇温して、 0. 5〜72時間反応させることにより硬化物を製造することができ る。
[0099] シルセスキォキサン硬化物の製造法の別の一例として、
a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)と、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)と、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)と、
さらに必要に応じて溶媒をカ卩え、混合し、好ましくは均一に混合し、さらにヒドロシリル 化触媒 (d成分)とラジカル発生剤 (e成分)とを加え、混合し、好ましくは均一に混合し た後、減圧下脱法処理を行うことにより透明な液体状の組成物 (硬化性組成物)が得 られる。
[0100] また、さらに強化フィラー (f成分)を含むシルセスキォキサン硬化物は、上記組成物 に、強化フィラー (f成分)を加えて、或いは強化フィラー (f成分)に組成物を加えて、 必要に応じて脱気して、硬化性組成物を得る。
[0101] そして、この硬化性組成物を、 20°Cから 120°Cの範囲、好ましくは 20°Cから 80°Cの 範囲で、 0. 5〜24時間ヒドロシリルイ匕反応を行い、ヒドロシリルイ匕反応途中、又はヒド ロシリルイ匕反応後を終えた後、
(1) UV照射を行うことによりラジカル発生剤よりラジカルを発生させ (例えば UV照射 量はラジカル反応開始に必要なラジカル量がラジカル発生剤より発生する量があれ ばよぐ例えば UV照射時間が 0. 1〜: LO分の範囲である。)、
又は(2)熱によりラジカルを発生させ、ラジカル反応を開始し、その後 80°C力も 400 °Cの範囲、 0. 5〜48時間ヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことにより硬化 物を製造することができる。
[0102] また、強化フィラー (f成分)を含む場合であって、該強化フイラ一 (f成分)が繊維状 物または粒子状物の場合には、硬化性組成物に強化フィラー (f成分)を攪拌混合な どの方法で分散して使用することができる。また、強化フィラー (f成分)がシート状物 の場合には、 1又は複数重ねのシート状物の強化フィラー (f成分)に硬化性組成物 を含浸して使用することができる。
[0103] また、強化フィラー (f成分)を含む場合であって、強化フィラー (f成分)として繊維状 物或いは粒子状物と、シート状物とを組み合わせて使用する場合には、繊維状物ま たは粒子状物を硬化性組成物に分散させて、その後シート状の強化フィラー (f成分 )に該硬化性組成物を含浸して使用することができる。
[0104] シルセルキォキサン硬化物の成型は、目的とする硬化物形状に合わせた型に硬化 性組成物 (硬化性混合物)を注入もしくは流延し、その後、硬化反応を進行させること により、特定形状の硬化物を製造することができる。
[0105] 例えば、 a成分、 b成分、 c成分及び d成分との硬化性組成物や、 a成分、 b成分、 c 成分、 d成分及び e成分との硬化性組成物は、溶液状として取り扱うことができ、また 粘度は比較的低いために、細い管を流動させることができ、細かな成型加工を行うこ とがでさる。
[0106] また、硬化性組成物が溶媒成分を含む場合には、成形の型に注入もしくは流延後
、一般的な加熱かつ Zまたは減圧処理により溶媒成分を除去した後に硬化反応を進 行させる、もしくは溶媒成分の除去と硬化反応を並行して進行させることができる。
[0107] また、硬化性組成物が、強化フィラー (f成分)を含む場合においては、強化フィラー
(f成分)を含む組成物を、所望の形状の型に注型した後硬化させて成形する方法や 、強化フィラー以外の成分を含む組成物を、ガラスクロスやガラス不織布に含浸させ て硬化性組成物とした後、硬化させてシート状に成形する方法等々があげられる。
[0108] 成型の型の材質としては硬化時の加熱過程で変質しないことを条件に、一般的に 用いられているものから適宜選択することができ、ガラス、ステンレス、アルミ、テフ口 ン (登録商標)などをあげることができる。型からの硬化物の離型を容易にするために は、一般的に用 、られて 、る離型剤を使用してもょ 、。 [0109] 例えばフィルム状成型体の製造法の一例として、上記硬化性組成物 (硬化性混合 物)を、二枚のガラス板の間に厚さを制御するスぺーサーを挟んだ型に注入し、 120 °Cで 2時間、さらに 200°Cで 30分加熱することにより、良好に製造することができる。
[0110] 本発明のシルセスキォキサン硬化物及びこれらの製造法により、フィルム、シート、 板状、円柱状、円筒状などの種々の形の硬化物を得ることができる。また、対応する 成形型を用いることでレンズ状、プリズム状など任意の形の硬化物を得ることができる 。さらに他の材料の上で硬化させることにより、その材料を被覆もしくは封止した状態 で硬化物とすることもできる。被覆もしくは封止目的の利用の場合、硬化性組成物の 粘度が比較的低 、ために、複雑な形状の材料に対しても容易に被覆もしくは封止す ることがでさる。
[0111] 本発明のシルセスキォキサン硬化物は、耐熱性及び透明性、並びに成型加工性 に優れるため、例えばガラスに代わる軽量'フレキシブルな材料として、透明コート材 、電子回路用透明基板などの用途に用いることができる。特に、耐熱性と透明性が要 求される表示用電子回路透明基板の用途に好適である。また、耐熱性と透明性、並 びに成型加工性が要求される封止材料、特に高出力発光素子の封止材料、例えば 高出力白色 LEDの封止材料としての用途に好適である。
[0112] また、強化フィラー (f成分)をさらに含むシルセスキォキサン硬化物は、耐熱性、寸 法安定性、機械強度、透明性、並びに成型加工性に優れるため、シート形状に成形 して、アクティブマトリックスタイプを含む液晶素子表示用基板、有機 EL用表示素子 基板、カラーフィルター用基板、タツチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電 池用基板などの用途に特に好適に用いることができる。また、任意の形状に成形す ることも可能で、光学レンズ、光導波路、光学素子封止材などに好適に用いることが できる。
[0113] また、このシルセスキォキサン硬化物を、液晶表示用プラスチック基板、カラーフィ ルター用基板、有機 EL表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽 電池基板、タツチパネル等の透明回路基板用途として用いる場合、基板の厚さは好 ましくは 50〜2000 μ mであり、より好ましくは 50〜: LOOO μ mである。基盤の厚さ力こ の範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量ィ匕を図ることができ る。
[0114] また、このシルセスキォキサン硬化物を前記透明回路基板用途として用いる場合、
20〜200°Cにおける平均線膨張係数が 5ppmZK以上 60ppmZK以下であること が好ましぐより好ましくは 40ppmZK以下、最も好ましくは 20ppmZK以下である。
5ppmZK以下にすることは硬化性組成物の組成および硬化条件の選択が困難で ある上に、現行の透明基板として用いられているガラスよりも小さい値であるため、現 行の回路製造技術上にお!、て特に望ま 、特性として必要とされては 、な 、。一方 60ppmZK以上になると、回路基板上に形成される電子回路などの周辺部材との熱 膨張差が大きくなり、高温の工程を要する回路製造の際の寸法安定性において不充 分となる。
[0115] 例えば、このシルセスキォキサン硬化物をアクティブマトリックス表示素子基板に用 いた場合、この上限値を越えると、その製造工程において反りや配線の断線などの 問題が生じる恐れがある。
また、シルセスキォキサン硬化物を前記透明回路基板用途として用いる場合、波長 400ηπ!〜 800nmにおける全光線透過率が 85%以上必要であり、さらに好ましくは 87%以上であり、最も好ましくは 90%以上である。波長 400ηπ!〜 800nmにおける 全光線透過率が 85%より低 、と表示性能が充分でな!、。
実施例
[0116] 以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明する。但し、本発明は下記実施 例により制限されるものでな 、。
[0117] 〔測定機器〕
1)力ゴ形シルセスキォキサン類の29 Si— NMR、及び1 H— NMRによる測定: Varia n社製 Unity'400スペクトルメーター、又〖お EOL社 ®JNM'AL400スペクトルメー ターを用い、溶媒は CDC1、テトラメチルシランを基準物質として測定した。 29Si-N
3
MRではパルス幅 5. 3 s、サンプリング間隔 30sで 1750回積算して行った。
δ—80ppmに現れるピークをトリシ口キシシリル (以後 Τ3と記す)由来ピーク、 δ - 70ppm付近に現れるピークをジシロキシシリル(以後 T2と記す)由来のピークに帰属 した。 [0118] 2)シルセスキォキサン類のオリゴマーの分子量(数平均分子量(Mn)、重量平均 分子量 (Mw) )及び分子量分布 (Mw/Mn)の測定:試料をテトラヒドロフランの lwt %溶液とし、 日本分光社製高速液体クロマトグラフィーシステムに、昭和電工株式会 社製 SEC用カラム(KF— 804L、 2本)を取り付けた GPC (ゲル濾過クロマトグラフィ 一)システム、または島津社製高速液体クロマトグラフィーシステムに昭和電工株式 会社製 SEC用カラム (KF— 805L、 2本)を取り付けたシステムを用い、カラム温度 4 0°C、テトラヒドロフランを展開溶媒として流量 lmlZmin、注入量 250 1で分析した 。ポリスチレンを標準物質として、数平均分子量 Mnおよび分散度 MwZMnを求め た。数平均分子量 Mnおよび分散度 MwZMnの算出は、装置に付属のソフトを用い て行った。
[0119] 3)硬化物の熱分析:セイコーインスツルメンッ社製 RDC220および TGZDTA32 0を用いて行った。
i) 5%重量減少温度(以後 Td5と記す)の測定: 5%重量減少温度(以後 Td5と記す) は、試料約 lOmgを用い、空気 200mlZminを通じながら、室温から 550°Cまで 20 °CZminで昇温した際に初期重量から 5%重量減少した温度とした。
ii)ガラス転移温度(以後 Tgと記す)の測定:窒素 40mlZminを通じながら室温力 4 00°Cまで 20°CZminで昇温した後 5分同温度を保持、 40°CZminで 30°Cまで降温 した後、再び 30°C力も 400°Cまで 20°CZminで昇温し、 2度目の昇温時に観測され る示差熱曲線から求めた。
[0120] 4)硬化物の機械強度の測定:島津社製 EZ— TESTを用いて行った。ダンベル状( IEC- 540)に成形した試料の引張試験を行い、最大点応力、弾性率、破断点伸度 を求めた。測定条件は、試料厚さ約 0. 1〜0. 5mm,引張り速度 2mmZ分の速度で 、温度 23°C、湿度 50%の環境で行い、少なくとも 3試料の測定を行った。測定結果 は、測定 3点の平均値とした。
[0121] 5)硬化物の全光線透過率の測定: JASCO社製 V— 570スペクトルメーターを用い 、 JIS 'K7361— 1に準拠して、測定した。
[0122] 6)線膨張係数の測定:島津社製 TMA— 50を用いた。荷重 5gの引張モードで 5°C Zminで 25°Cから 200°Cまで昇温した後、 10°CZminで 20°Cまで降温して 3分間保 持、再度 200°Cまで 5°CZminで昇温し、このときの 25°Cから 200°Cまでのサンプル の膨張を測定し、線膨張係数を算出した。
[0123] 〔アセトン浸漬試験〕
硬化物の硬化の度合 、を評価する手法として、アセトン浸漬試験を以下に示す手 順で行った。硬化物を 110°Cで 30分間乾燥した後、重量を測定し、次にこの硬化物 をアセトン(20〜25°C)に、静置状態で 20〜24時間浸漬した。硬化物をアセトンから 取り出し、 110°Cで 30分間乾燥させた後に重量を測定し、試験前後の重量を比較し た。又、試験前後での硬化物のクラックや失透などの有無を目視により観察した。
[0124] (力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 1)
〔フ ニル Zビニル比 = 7/3]
力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーは、次の手法に従って合成した。還流冷却管 を備えた 2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、 1N水酸ィ匕ナトリウム水溶液 45ml、テ トラヒドロフラン 1200ml、フエ-ルトリメトキシシラン 66. 5g (336mmol)、ビュルトリメ トキシシラン 21. 3g (144mmol)を入れ、機械攪拌しつつ 60°Cに加熱し、 20時間反 応させた。反応後室温に戻し、 1N塩酸 45mlを加えてた後に、飽和炭酸水素ナトリウ ム溶液 10mlをカ卩えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレーターにより低沸点部 を留去した。次にジェチルエーテル 200mlをカ卩えて抽出し、有機相を蒸留水次いで 飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで 3時間以上脱水した。塩などの不溶 物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、へキサン 200mlに攪拌しつつ加 えて再沈殿により精製した。生成物は白色の粉末、収量 49. 2g、収率 90%であった 生成物の分子量は、 Mn= l. 8 X 103、 Mw/Mn= l. 1であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)測定の結果、 — NMR δ (ppm) : 5. 3
- 6. 2 (m、 9H)、 6. 8 - 8. 0(m、 35H) ;29Si— NMR δ (ppm) :—83 -
— 75 (T3)、 88mol%、— 72 - — 66 (T2)、 12mol%。
生成物 lgには、ビュル基として 2. 61mmol相当が含まれる。
[0125] 以上の分析結果から、合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーは、 GPC測定 の結果より一分子が 8〜20個のケィ素ユニットからなり、かつ29 Si— NMRの結果より カゴ形構造の一部が開環した構造をとっていることが推定できる。
ここで、部分開環カゴ形構造について説明する。合成したシルセスキォキサンオリ ゴマーの GPC測定結果から、その構造はケィ素ユニットが 8〜20個からなることが推 定できる。今回合成したポリシルセスキォキサンの一分子あたりのケィ素ユニット数を 仮に 10個で、ケィ素 NMRの測定力 T2ZT3比が 1Z9であるとすると、 T2および T 3ユニット数はそれぞれ 1および 9個となる。
この比率で形成できる構造を考える。これらのケィ素ユニットが、全て T3成分である ならば、その分子構造は、完全に閉じた構造を持つ多面体 (すなわち、カゴ形構造) に他ならない。次に、この多面体構造の一つの辺を切断すると、 T2成分が 2ユニット 生成する。また、この多面体構造の一つの頂点を形成するケィ素ユニットを除去する と、 T2成分が 3ユニット生成する。
いずれの構造も、カゴ形構造の一部が開環した構造であることがわかる。そして、力 ゴ形構造以外の構造を、 Siユニットが 20個以下かつ T2比率が 3分の 1以下の範囲 で形成させることは幾何学的に考えて不可能であると考える。
(力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 2)
〔フ ニル Zビニル比 = 7/3]
8L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン 6000mlおよび 1N水酸化ナトリウム 水溶液 225mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フエ-ルトリメ 卜キシシラン 333. 13g (1680mmol)およびビュル卜リメ卜キシシラン 106. 73g (720 mmol)の混合物をカ卩えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて 63°Cに加熱 保持した。 18時間後反応液を室温に放冷し、 1N塩酸 225ml加えた。ろ過後、ろ液 が白濁するまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、酢酸ェチルを 500ml、飽和食 塩水を 300ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で 3回洗浄後、無水 硫酸マグネシウムで 1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を 8000mlの n— ヘプタン中に滴下すると沈殿物を生成した。沈殿物をろ過により回収し、ジェチルェ 一テル:シクロへキサン = 1 : 3の混合液に再溶解し、減圧乾固した。生成物は白色の 粉末、収量 222g、収率 78%であった。
生成物の分子量は、 Mn= l. 1 X 103、 Mw/Mn= l. 2であった。 生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、 H— NMR δ (ppm): 5 . 3 - 6. 2 (m、 9H)、 6. 8 — 8. 0(m、 35H) ;29Si— NMR δ (ppm) :—83 —75 (T3)、 85mol%、—72 — —66 (T2)、 15mol%。
生成物 lgには、ビュル基として 2. 50mmol相当が含まれる。
[0127] (力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 3)
〔フ ニル Zビニル比 = 5/5]
還流冷却管を備えた 2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、 1N水酸ィ匕ナトリウム水 溶液 45ml、テトラヒドロフラン 1200ml、フエ-ルトリメトキシシラン 47. 5g (240mmol )、ビュルトリメトキシシラン 35. 5g (240mmol)を入れ、機械攪拌しつつ 60°Cに加熱 し、 20時間反応させた。反応後室温に戻し、 1N塩酸 45mlを加えて中和した後に、 飽和炭酸水素ナトリウム溶液 10mlをカ卩えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレ 一ターにより低沸点部を留去した。次にジェチルエーテル 200mlを加えて抽出し、 有機相を蒸留水次!ヽで飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで 3時間以上 脱水した。塩などの不溶物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、へキサ ン 200mlに攪拌しつつ加えて再沈殿により精製した。生成物は白色粉末であり、収 量 47. 5g、収率 95. 1%であった。
生成物の分子量は、 Mn= 2. 1 X 103、 Mw/Mn= l. 13であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、1 H— NMR δ (ppm) 5. 4 — 6. 2 (m、 15H) 6. 8 — 8. 0 (m、 25H) . 29Si— NMR δ (ppm)— 84 -
— 76 (T3)、 68mol%、— 72 - — 67 (T2)、 32mol%.
生成物 lgには、ビュル基として 4. 67mmol相当が含まれる。
[0128] (力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 4)
〔フ ニル Zビニル比 = 3/7]
反応性ポリシルセスキォキサンは、次の手法に従って合成した。還流冷却管を備え た 2000ml容スリ付き三つ口フラスコに、 1N水酸化ナトリウム水溶液 45ml、テトラヒド 口フラン 1200ml、フエ-ルトリメトキシシラン 28. 5g (144mmol)、ビュルトリメトキシ シラン 49. 7g (336mmol)を入れ、機械攪拌しつつ 60°Cに加熱し、 20時間反応さ せた。反応後室温に戻し、 1N塩酸 45mlを加えて中和した後に、飽和炭酸水素ナトリ ゥム溶液 10mlをカ卩えて弱アルカリ性とした。ロータリーエバポレーターにより低沸点 部を留去した。次にジェチルエーテル 200mlを加えて抽出し、有機相を蒸留水次い で飽和食塩水で洗浄し、無水硫酸マグネシウムで 3時間以上脱水した。塩などの不 溶物をろ過により除き、減圧乾燥により濃縮した後に、へキサン 200mlに攪拌しつつ 加えて再沈殿により精製した。生成物は白色粉末、収量 40. 6g、収率 90%であった 生成物の分子量は、 Mn= 3. 4 X 103、 Mw/Mn= l. 2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、1 H— NMR δ (ppm) 5. 4 - 6. 2 (m、 21H) 6. 9 - 7. 9 (m、 15H) . 29Si— NMR S (ppm)— 84 - — 75 (T3)、 88mol%、— 72 — —67% (T2)、 12mol%.
生成物 lgには、ビュル基として 7. 35mmol相当が含まれる。
(かご形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 5)
〔メチル Zビニル比 = 5/5]
2L容のセパラブルフラスコにメチルトリメトキシシラン 32. 69g (240mmol)、ビュル トリメトキシシラン 35. 57g (240mmol)および、テトラヒドロフラン 1200mlをカ卩え、攪 拌羽を用いて激しく攪拌した。この攪拌を維持しながら 1N水酸ィ匕ナトリウム水溶液 45 mlを入れ、オイルバスを用いて 63°Cで 24時間加熱保持した。その後反応液を室温 に放冷し、 1N塩酸 45ml加えた。溶液をろ過後、ろ液が白濁するまで濃縮した。濃縮 液を分液漏斗に移し、ジェチルエーテルを 150ml、飽和食塩水を 30ml加えて分液 操作を行った。有機層を飽和食塩水で 3回洗浄後、無水硫酸マグネシウムで終夜脱 水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を 2000mlの n—へキサン中に滴下し、沈殿 物を除去した。上澄みを回収し、減圧乾固し、白色固体の生成物(収量 23. 20g、収 率 66%)を得た。
生成物の分子量は、 Mn=0. 86 X 103、 Mw/Mn= l. 2であった。
生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)測定の結果、 NMR δ (ppm) : 0. 2 (m、 15H)、 5. 9-6. 0(m、 15H) ;29Si— NMR δ (ppm) :—82 - — 76 (ビ- ル基置換の T3)、 一 70 60 (ビュル基置換の T2およびメチル基置換の T3)、 56 52 (メチル基置換の T2)。 生成物 lgには、ビュル基として 6. 70mmol相当が含まれる。
[0130] (力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの合成例 6)
〔フ ニル Zビニル比 = 3/7]
2L容のセパラブルフラスコにテトラヒドロフラン 1200mlおよび 1N水酸化ナトリウム 水溶液 45mlを入れ、この溶液を攪拌羽を用いて激しく攪拌しながら、フエ-ルトリメト キシシラン 28. 55g (144mmol)およびビュルトリメトキシシラン 49. 80g (336mmol )の混合物を加えた。この攪拌を維持しながらオイルバスを用いて 60°Cに加熱保持し た。 24時間後反応液を室温に放冷し、 1N塩酸 45ml加えた。ろ過後、ろ液が白濁す るまで濃縮した。濃縮液を分液漏斗に移し、ジェチルエーテルを 250ml、飽和食塩 水を 50ml加えて分液操作を行った。有機層を飽和食塩水で 3回洗浄後、無水硫酸 マグネシウムで 1昼夜脱水した。これをろ過後、濃縮し、濃縮液を 2000mlの n—へキ サン中に滴下すると沈殿物を生成した。上清部を回収し、減圧乾固した。生成物は 白色の粉末、収量 33. 2g、収率 72%であった。
生成物の分子量は、 Mn=0. 83 X 103、 Mw/Mn= l. 08であった。 生成物の核磁気共鳴スペクトル(NMR)の測定の結果、 NMR δ (ppm): 5 . 3 - 6. 2 (m、 9H)、 6. 8 — 8. 0(m、 35H) ;29Si— NMR δ (ppm) :—83 —75 (T3)、 81mol%、—72 — —66 (T2)、 19mol%。
生成物 lgには、ビュル基として 7. 30mmol相当が含まれる。
[0131] [実施例 1]
成形体の作成例を示す。
合成例 2で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 4. 99g (ビュル基として 12. 5mmol)、ジビュルベンゼン 2. 50g (ビュル基として 38. 3mmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 13g (SiH基として 68. 7mmol)を混合 し、 10分間超音波攪拌したところ均一に相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶 液を 20 1カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成 物とした。あらカゝじめ巿販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスぺーサ 一 (厚み 0. 3mm) (テフロン登録商標)をはさんだものを型として、これに硬化性組成 物を注入して 120°Cの恒温槽で 2時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し硬化性組 成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のフィルム (厚み 0. 3mm)であった。アセトン浸漬試験 では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行してい ることを確認した。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 447°C、 引張特性は弾性率 1. 30GPa、最大点応力 33. 6MPa、破断点伸度 8. 3%であつ た。また全光線透過率は 92。/0であった。
[0132] [実施例 2]
合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. OOg (ビュル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. OOg (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 53g (SiH基として 8. 81mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間 で認められず、 Td5は 386°Cであった。
[0133] [実施例 3]
合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. 00g (ビュル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 05g (SiH基として 17. 5mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1、 2—ジビュル一 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間 で認められず、 Td5は 405°Cであった。 [0134] [実施例 4]
合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. OOg (ビュル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. OOg (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 58g (SiH基として 26. 3mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1、 2—ジビュル一 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外 観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 419°C、引張特性は弾性 率 0. 96GPa、最大点応力 27. 8MPa、破断点伸度 4. 5%であった。
[0135] [実施例 5]
合成例 2で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. 13g (ビュル基として 7. 82mmol)、ジビュルベンゼン 1. 58g (ビュル基として 24. 3mmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 3. 01g (SiH基として 50. lmmol)を混合 し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩化白金酸エタノール溶液を 20 μ 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とし た。あら力じめ巿販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスぺーサーを はさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して 120°Cの恒温槽で 2時 間、その後さらに 200°Cで 30分保持し硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外 観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 449°C、 引張特性は弾性 率 1. 29GPa、最大点応力 30. 8MPa、破断点伸度 7. 6%であった。また全光線透 過率は 92%であった。
[0136] [実施例 6] 合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. 00g (ビュル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 2. 18g (SiH基として 36. 3mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間 で認められず、 Td5は 418°Cであった。
[0137] [実施例 7]
合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 1. 00g (ビュル基として 2 . 60mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 48g (SiH基として 24. 6mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外 観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 393°C、引張特性は弾性 率 0. 87GPa、最大点応力 25. 7MPa、破断点伸度 5. 8%であった。
[0138] [実施例 8]
合成例 1で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. 00g (ビュル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 0. 50g (ビュル基として 7. 68mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 89g (SiH基として 14. 8mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外 観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 403°C、引張特性は弾性 率 1. 10GPa、最大点応力 28. 6MPa、破断点伸度 3. 4%であった。
[0139] [比較例 1]
ジビニノレベンゼン 1. 00g (ビニノレ基として 15. 4mmol)と 1, 3, 5, 7—テ卜ラメチノレ シクロテトラシロキサン 0. 92g (SiH基として 15. 4mmol)を、と混合し、均一溶液とし た。このものに、白金(0) 1, 2—ジビュル一 1, 1, 3, 3—テトラメチルシロキサン錯体 の 2%キシレン溶液を 20 1カ卩えた。真空ポンプで吸引し脱泡させた後、テフロンシ ート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間加熱した後、 200°Cで 30分加熱し、成形体を得た。
成形体はもろくアセトン浸漬試験は実施できな力つた。 Td5は 327°Cであった。
[0140] [比較例 2]
合成例 2で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. 03g (ビュル基として 7. 57mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 2. 52g (SiH基 として 41. 9mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したが相互溶解はしな力つた。これ に lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。 粉末—液体混合状態のまま型に入れ、 120°Cの恒温槽で 2時間、その後さらに 200 °Cで 30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。 アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は 76. 7%であった。
[0141] [比較例 3]
合成例 2で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 2. 99g (ビュル基として 7. 47mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 66g (SiH基 として 11. Ommol)を混合し、 10分間超音波攪拌したが相互溶解はしな力つた。これ に lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を少量加え真空攪拌により脱泡処理を行った。 粉末一液体混合状態のまま型に入れ、 120°Cの恒温槽で 2時間、その後さらに 200 °Cで 30分保持した。得られた硬化物は不均一な白色の塊と粉体の混合物であった。 アセトン浸漬試験では試料は崩壊し、また回収固形分重量は 28. 5%であった。
[¾1]
Figure imgf000048_0001
[表 2]
Figure imgf000048_0002
[実施例 9]
合成例 3で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. 00g (ビニル基として9 . 34mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 70g (SiH基として 28. 3mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 407°C 、引張特性は弾性率 1. 03GPa、最大点応力 10. 5MPa、破断点伸度 1. 4%であつ た。
[0144] [実施例 10]
合成例 4で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー 2. 00g (ビュル基として 1
4. 7mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビニル基として 15. 4mmol)を、 1, 3,
5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 82g (SiH基として 30. 3mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 1加えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて 無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシー ト型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 110°Cで 12時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化させた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 415°C 、引張特性は弾性率 1. OlGPa、最大点応力 12. 3MPa、破断点伸度 1. 1%であつ た。
[0145] [実施例 11]
合成例 1で合成したビニル基置換ポリシルセスキォキサン 2. 00g (ビニル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 53g (SiH基として 8. 81mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 μ 1とィルガキュア 651 [チノく'スペシャルティ •ケミカルズ株式会社] 0. 017gカ卩えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込 み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 80°Cで 5時間保持した後、 UV照射 [メタルノヽ ライドランプ 120W/cm] l分、その後 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化さ せた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 410°C であった。
[0146] [実施例 12]
合成例 1で合成したビニル基置換ポリシルセスキォキサン 2. 00g (ビニル基として 5 . 21mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビュル基として 15. 4mmol)を、 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 05g (SiH基として 17. 5mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 μ 1とィルガキュア 651 [チノく'スペシャルティ •ケミカルズ株式会社] 0. 017gカ卩えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込 み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 80°Cで 5時間保持した後、 UV照射 [メタルノヽ ライドランプ 120W/cm] l分、その後 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化さ せた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 415°C であった。
[0147] [実施例 13]
合成例 4で合成したビニル基置換ポリシルセスキォキサン 2. 00g (ビニル基として 1
4. 7mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビニル基として 15. 4mmol)を、 1, 3,
5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 61g (SiH基として 10. 2mmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 μ 1とィルガキュア 651 [チノく'スペシャルティ •ケミカルズ株式会社] 0. 017gカ卩えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込 み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 80°Cで 5時間保持した後、 UV照射 [メタルノヽ ライドランプ 120W/cm] l分、その後 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化さ せた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間 で認められず、 Td5は 407°Cであった。
[0148] [実施例 14]
合成例 4で合成したビニル基置換ポリシルセスキォキサン 2. 00g (ビニル基として 1
4. 7mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビニル基として 15. 4mmol)を、 1, 3,
5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 21g (SiH基として 20. lmmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 μ 1とィルガキュア 651 [チノく'スペシャルティ •ケミカルズ株式会社] 0. 017gカ卩えた。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物をテフロンシート型に流し込 み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初め 80°Cで 5時間保持した後、 UV照射 [メタルノヽ ライドランプ 120W/cm] l分、その後 200°Cで 30分保持し、硬化性組成物を硬化さ せた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった。硬化物の Tgは室温力 400°Cの間で認められず、 Td5は 409°C であった。
[0149] [実施例 15]
合成例 4で合成したビニル基置換ポリシルセスキォキサン 2. 00g (ビニル基として 1
4. 7mmol)およびジビュルベンゼン 1. 00g (ビニル基として 15. 4mmol)を、 1, 3,
5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 1. 81g (SiH基として 30. lmmol)と混合し 、均一溶液とした。このものに、白金(0) 1, 2—ジビ-ルー 1, 1, 3, 3—テトラメチル シロキサン錯体の 2%キシレン溶液を 20 μ 1とパーブチル D62mg (0. 42mmol)加え た。真空ポンプで吸引し脱泡させて無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした 。この硬化性糸且成物をテフロンシート型に流し込み更に真空ポンプで吸引し脱泡、初 め 80°Cで 5時間保持した後、 200°Cで 15時間保持し、硬化性組成物を硬化させた。 得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化は 認められなかった.硬化物の Tgは室温力も 400°Cの間で認められず、 Td5は 409°C 、引張特性は弾性率 0. 67GPa、最大点応力 15. 8MPa、破断点伸度 2. 1%であつ た。
[0150] [実施例 16]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2: 25mo 1%)を 6. 29g (ビュル基として 15. 60mmol)、ジビュルベンゼン 6. 17g (ビュル基と して 94. 85mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 7. 37g ( SiH基として 122. 59mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt %塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 25 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの 9. 92gを採取し、こ れにパーブチル DO. 0273g加え、実施例 5と同様にして作製した型に注入した。次 に 90°Cの恒温槽で 3時間保持し、その後昇温速度 0. 5°CZ分で 3時間加熱し、さら に 200°Cで 30分保持することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無 色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められ ず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 455°C、全光線 透過率は 92%であった。
[0151] [実施例 17]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 5. 68g (ビュル基として 14. 17mmol)、ジビュルベンゼン 5. 57g (ビュル基と して 85. 62mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 6. 50g ( SiH基として 108. 14mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt %塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 25 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの 8. Olgを採取し、こ れにパーブチル DO. 0172g加え、実施例 5と同様にして作製した型に注入した。次 に実施例 16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無 色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められ ず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 461°C、 引張特 性は弾性率 1. 01GPa、最大点応力 21. OMPa、破断点伸度 1. 9%であった。また 全光線透過率は 91 %であった。
[0152] [実施例 18]
合成例 6と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2: 8mol %)を 1. 53g (ビュル基として 11. 07mmol)、ジビュルベンゼン 4. 36g (ビュル基と して 66. 93mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 72g ( SiH基として 78. 54mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt %塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 25 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの 5. 30gを採取し、こ れにパーブチル DO. 0159g加え、実施例 5と同様にして作製した型に注入した。次 に実施例 16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無 色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められ ず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 459°C、全光線 透過率は 91%であった。
[0153] [実施例 19]
合成例 6と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2: 25mo 1%)を 1. 53g (ビュル基として 10. 90mmol)、ジビュルベンゼン 4. 31g (ビュル基と して 66. 14mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 83g ( SiH基として 80. 37mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt %塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 25 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で 均一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物のうちの 5. 35gを採取し、こ れにパーブチル DO. 0151g加え、実施例 5と同様にして作製した型に注入した。次 に実施例 16と同様な加熱を施し、硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無 色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められ ず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 455°C、 引張特 性は弾性率 1. 53GPa、最大点応力 14. OMPa、破断点伸度 1. 01%であった。ま た全光線透過率は 92%であった。
[0154] [実施例 20]
実施例 17で用いた力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. 51g (ビニル基として 8. 75mmol)、ジビュルベンゼン 3. 45g (ビュル基として 52. 98mmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 02g (SiH基として 66. 82mmol)を混 合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2 5 1カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とし た。この硬化性組成物のうちの 5. 00gを採取し、これにパーブチル ZO. 0163gカロえ 、実施例 5と同様にして作製した型に注入した次に 90°Cの恒温槽で 3時間保持し、 その後昇温速度 0. 33°CZ分で 3時間加熱し、さらに 200°Cで 30分保持することで 硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン 浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進 行していることを確認した。 Td5は 452°C、 引張特性は弾性率 1. 12GPa、最大点 応力 3. 3MPa、破断点伸度 0. 22%であった。また全光線透過率は 91%であった。
[0155] [実施例 21]
実施例 17で用いた力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. 51g (ビニル基として 8. 75mmol)、ジビュルベンゼン 3. 45g (ビュル基として 52. 97mmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 01g (SiH基として 66. 75mmol)を混 合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2 5 1カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とし た。この硬化性組成物のうちの 5. 45gを採取し、これにバーオクタ HO. 0144gカロえ、 実施例 5と同様にして作製した型に注入した次に 150°Cの恒温槽で 1. 5時間保持し 、その後昇温速度 0. 33°CZ分で 2. 5時間加熱し、さらに 200°Cで 60分保持するこ とで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。ァセ トン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十 分進行していることを確認した。 Td5は 454°C、 引張特性は弾性率 1. 29GPa、最 大点応力 12. 8MPa、破断点伸度 1. 7%であった。また全光線透過率は 91%であ つた o
[0156] [表 3]
Figure imgf000055_0001
[実施例 22]
合成例 5で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 2. 05g (ビュル基として 13. 37mmol)、トリビュルシクロへキサン 2. 25g (ビュル基として 41. 64mmol)、お よび 1, 3, 5, 7—テトラメチノレシクロテトラシロキサン 4. 72g (SiH基として 78. 44mm ol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール 溶液を 31 μ 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組 成物とした。これを 60°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室温で冷却した後に減圧 状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺 15cmのガラス板 2枚で 0. 5mm厚 のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。 80°Cで 3時間 加熱した後、固定具を外し、 120°Cで 1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得 られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観 変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td 5は 451°Cであり、全光線透過率は 93%であった。
[0157] [実施例 23]
合成例 5で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 1. 05g (ビュル基として 7. 03mmol)、ジビュルベンゼン 1. 39g (ビュル基として 20. 14mmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 2. 44g (SiH基として 40. 60mmol)を混 合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 1 7 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とし た。これを 60°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室温で冷却した後に減圧状態に することで脱泡処理を行った。次に、一辺 15cmのガラス板 2枚で 0. 5mm厚のテフ口 ンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。 80°Cで 3時間加熱した 後、固定具を外し、 120°Cで 1時間加熱して硬化性組成物を硬化させた。得られた硬 化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに 認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 464°C であり、全光線透過率は 92%であった。
[実施例 24]
合成例 2と同様の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 4. 00g (ビュル基として 9. 96mmol)、ジビュルベンゼン 4. 00g (ビュル基とし て 61. 5mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 5. 80g (SiH 基として 96. 5mmol)を混合し、 5分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕 白金酸エタノール溶液を 30 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に 相溶した硬化性組成物とした。これを 60°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室温間 で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み 95 m、密度 6 0 X 58本 Zインチの Eガラス系ガラスクロス (屈折率 1. 558、 日東紡製)を上記硬化 性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込 んで、乾燥機中、 120°Cで 90分加熱の後、 200°Cで 30分加熱して厚さ 0. 11mmの 透明フィルムを得た。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、 架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。硬化物の Td5は 459. 6°C 、引張特性は弾性率 6. 80GPa、最大点応力 214. 5MPa、破断点伸度 4. 8%であ つた。硬化物の線膨張係数は 12. 2ppmZKであり、全光線透過率は 87. 1%であ つた o
また上記硬化組成物の榭脂部分のみの屈折率を測定すると 1. 527であった。 [0159] [実施例 25]
合成例 2と同様の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 4. 02g (ビュル基として 10. Olmmol)、ジビュルベンゼン 3. 79g (ビュル基と して 58. 2mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 6. 60g (Si H基として 109. 8mmol)を混合し、 5分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩 化白金酸エタノール溶液を 11. 3 1カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均 一に相溶した硬化性組成物とした。これを 60°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室 温間で冷却した後に減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に厚み 0. 050mm 、密度 60 X 58本 Zインチの Sガラス系ガラスクロス(屈折率 1. 52、ビュルシランカツ プリング剤処理品、ュ-チカ製)を上記硬化性組成物に含浸し、脱泡した。この硬化 性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、 120°Cで 90分加熱の 後、 200°Cで 30分加熱して厚さ 0. 09 lmmの透明フィルムを得た。アセトン浸漬試 験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行して いることを確認した。硬ィ匕物の Td5は 425. 5°C、引張特性は弾性率 5. 49GPa、最 大点応力 210. lMPa、破断点伸度 5. 0%であった。硬化物の線膨張係数は 10. 9 ppmZKであり、全光線透過率は 90. 3%であった。
また上記硬化組成物の榭脂部分のみの屈折率を測定すると 1. 519であった。
[0160] [実施例 26]
合成例 2で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. OOg (ビュル基として 7. 47mmol)、ジビュルベンゼン 3. OOg (ビュル基として 46. lmmol)、および 1, 3 , 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 4. 35g (SiH基として 72. 4mmol)を混合 し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩化白金酸エタノール溶液を一 滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成物とした 。あらカゝじめ巿販離型剤をコーティングしたガラス板二枚にテフロンスぺーサー(登録 商標:テフロン)をはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注入して 120 °Cの恒温槽で 1. 5時間、その後さらに 200°Cで 30分保持し硬化性組成物を硬化さ せた。
得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変化、外 観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。
Td5は 467. 9°C、引張特性は弾性率 0. 95GPa、最大点応力 30. 5MPa、破断点 伸度 8. 99%であった。硬化物の線膨張係数は 200ppmZKであり、全光線透過率 は 91. 8%であった。
[0161] [比較例 4]
ジビニノレベンゼン 2. OOg (ビニノレ基として 30. 7mmol)と 1, 3, 5, 7—テトラメチノレ シクロテトラシロキサン 2. 46g (SiH基として 40. 9mmol)を、と混合し、均一溶液とし た。このものに、 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 30 1加え真空攪拌により脱泡 処理し、真空ポンプで吸引し脱泡させた後、密度 60 X 58本 Zインチの Eガラス系ガ ラスクロス (厚さ 100 /z m、屈折率 1. 558、 日東紡製)を上記硬化性組成物に含浸し 、脱泡した。この硬化性組成物を離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、 1 20°Cで 90分加熱の後、 200°Cで 30分加熱して厚さ 0. 11 mmの透明フィルムを得た 。アセトン浸漬試験では重量変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応 が十分進行していることを確認した。硬化物の Td5は 400. 2°C、引張特性は弾性率 4. 38GPa、最大点応力 217. 5MPa、破断点伸度 4. 84. 87%であった。硬化物の 線膨張係数は 11. 8ppmZKであり、全光線透過率は 84. 3%であった。
[0162] [比較例 5]
合成例 2で合成した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 3. 00g (ビュル基として 7. 50mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 0. 62g (SiH基 として 10. 3mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したが相互溶解はしな力つた。これ に lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶液を少量カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理を行ったが やはり相互溶解しな力つた。含浸不可能だったので、密度 60 X 58本 Zインチの Eガ ラス系ガラスクロス (厚さ 100 m、屈折率 1. 558、 日東紡製)に上記硬化性組成物 を広げ、脱泡処理をしたのち、離型処理したガラス板に挟み込んで、乾燥機中、 120 °Cで 90分加熱の後、 200°Cで 30分加熱した。得られたフィルムの外観は白濁してお り、アセトン浸漬試験では浸漬後すぐに硬化物は崩壊し、ガラスクロスと分離した。
[0163] [表 4] ¾施例 24 施例 25 ¾Μϋ例 26 比較例 4 比蛟例 5 硬 ジピニル ベンゼン ビニル ¾の
化 シルセスキォキサン 比
性 及び c
組 成分組 S
成 成 モル比 】.:
ビ ル^ : Ϊ5
e成分 強化フイラ一 Kガラス Sガラス 無し ガラス !■;力 ス
硤化状態 無色 iifljl 無色透明 無色; ^明 無色透明 硬化不可 人点応力 a 2 14. 5 210. 1 30. 5 21 7. 5
特 ίΐ ¾人点(巾度 % 77
a
¾線^^率 % 1 ―
^膨張係数 m 12. 2 10. 9 200 1 1
[実施例 27]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 2. 00g (ビ-ノレ基として 5. 18mmol)、ジビニルベンゼン 2. 70g (ビエル基とし て 41. 50mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 3. 76g (Si H基として 62. 54mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt% 塩化白金酸エタノール溶液を 2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一 に相溶した硬化性組成物とした。あらかじめ市販離型剤をコーティングしたガラス板 二枚にテフロンスぺーサーをはさんだものを型として、これに上記硬化性組成物を注 入して 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持することで硬化性 組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試 験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架橋による硬化反応が 十分進行していることを確認した。 Td5は 462°C、引張特性は弾性率 0. 96GPa、最 大点応力 31. 7MPa、破断点伸度 11. 1%であった。全光線透過率は 92%であつ た。
[実施例 28]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 3. 00g (ビュル基として 7. 77mmol)、ジビュルベンゼン 8. 00g (ビュル基とし て 122. 9mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 10. 61g (S iH基として 176. 5mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt% 塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一 に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例 1と同様にして作製した 型に注入した。次に 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持する ことで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。ァ セトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架橋によ る硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 462°C、引張特性は弾性率 1 . 03GPa、最大点応力 26. 2MPa、破断点伸度 21. 3%であった。全光線透過率は 92%であった。
[0165] [実施例 29]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 0. 60g (ビュル基として 1. 55mmol)、ジビュルベンゼン 10. 54g (ビュル基と して 161. 9mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 13. 20g (SiH基として 219. 6mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt %塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2滴カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均 一に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例 1と同様にして作製 した型に注入した。次に 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持 することで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであつ た。アセトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架 橋による硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 461°C、引張特性は弹 性率 1. 14GPa、最大点応力 25. 7MPa、破断点伸度 11. 2%であった。全光線透 過率は 92%であった。
[0166] [実施例 30]
合成例 6と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2: 8mol %)を 1. 00g (ビニル基として 7. 24mmol)、ジビュルベンゼン 3. 90g (ビニル基とし て 59. 94mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 5. 45g (Si H基として 91. 47mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt% 塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一 に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例 1と同様にして作製した 型に注入した。次に 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持する ことで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。ァ セトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架橋によ る硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 466°C、引張特性は弾性率 1 . 03GPa、最大点応力 25. 7MPa、破断点伸度 10. 2%であった。全光線透過率は 92%であった。
[0167] [実施例 31]
合成例 6と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2: 8mol %)を 0. 50g (ビュル基として 3. 62mmol)、ジビュルベンゼン 3. 82g (ビュル基とし て 58. 61mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 5. 06g (Si H基として 84. l lmmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt% 塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一 に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例 1と同様にして作製した 型に注入した。次に 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持する ことで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。ァ セトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架橋によ る硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 457°C、引張特性は弾性率 1 . 26GPa、最大点応力 24. OMPa、破断点伸度 12. 5%であった。全光線透過率は 92%であった。
[0168] [実施例 32]
合成例 5で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 0. 70g (ビュル基として 4. 74mmol)、トリビュルシクロへキサン 2. 30g (ビュル基として 42. 59mmol)、およ び 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 5. 77g (SiH基として 95. 91mmo 1)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール溶 液を 15 1カ卩ぇ真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性組成 物とした。これを 50°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室温間で冷却した後に減圧 状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺 15cmのガラス板 2枚で 0. 5mm厚 のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。 80°Cで 1. 5時 間硬化させた後、固定具を外し、 150°Cで 2時間硬化させて硬化性組成物を硬化さ せた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量変 ィ匕、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確認 した。引張特性は弾性率 399MPa、最大点応力 12. 5MPa、破断点伸度 25. 7%で あった。 Td5は 471°Cであり、全光線透過率は 93%であった。
[0169] [実施例 33]
合成例 5で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーを 1. 10g (ビュル基として 7. 42mmol)、トリビュルシクロへキサン 3. 60g (ビュル基として 66. 60mmol)、およ び 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 6. 16g (SiH基として 102. 37mm ol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt%塩ィ匕白金酸エタノール 溶液を 3. 7 1加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一に相溶した硬化性 組成物とした。これを 50°Cに設定した乾燥器で 30分加熱し、室温間で冷却した後に 減圧状態にすることで脱泡処理を行った。次に、一辺 15cmのガラス板 2枚で 0. 5m m厚のテフロンを挟み、固定具で固定し、その隙間に混合物を注入した。 80°Cで 1. 5時間硬化させた後、固定具を外し、 150°Cで 2時間硬化させて硬化性組成物を硬 化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。アセトン浸漬試験では重量 変化、外観変化ともに認められず、架橋による硬化反応が十分進行していることを確 認した。引張特性は弾性率 624MPa、最大点応力 16. 9MPa、破断点伸度 22. 3 %であった。 Td5は 454°Cであり、全光線透過率は 93%であった。
[0170] [実施例 34]
合成例 2と同等の方法で調製した力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマー (T2 : 19mo 1%)を 3. 00g (ビニル基として 7. 78mmol)、ジビュルベンゼン 1. 50g (ビニル基とし て 23. 07mmol)、および 1, 3, 5, 7—テトラメチルシクロテトラシロキサン 2. 50g (Si H基として 41. 57mmol)を混合し、 10分間超音波攪拌したところ相溶した。 lwt% 塩ィ匕白金酸エタノール溶液を 2滴加え真空攪拌により脱泡処理し、無色透明で均一 に相溶した硬化性組成物とした。この硬化性組成物を実施例 1と同様にして作製した 型に注入した。次に 120°Cの恒温槽で 90分保持し、その後 200°Cで 30分保持する ことで硬化性組成物を硬化させた。得られた硬化物は無色透明のシートであった。ァ セトン浸漬試験ではほとんど重量変化がなぐまた外観変化も認められず、架橋によ る硬化反応が十分進行していることを確認した。 Td5は 467°C、引張特性は弾性率 1 . 08GPa、最大点応力 24. OMPa、破断点伸度 3. 1%であった。全光線透過率は 9 3%であった。
[表 5]
Figure imgf000063_0001
[表 6]
Figure imgf000063_0002
図面の簡単な説明
[図 1]合成例 2の力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの29 Si— NMRの測定スぺクト ル。
[図 2]合成例 2の力ゴ形シルセスキォキサンオリゴマーの1 H— NMRの測定スペクトル

Claims

請求の範囲
[1] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、及び
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
[2] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
e)ラジカル発生剤 (e成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
[3] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
[4] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、
とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
[5] a成分、 b成分及び c成分からなる組成物は、均一に相溶する請求項 1〜4のいずれ 力 1つに記載の硬化性組成物。
[6] e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項 2又は 4に 記載の硬化性組成物。
[7] e成分のラジカル発生剤は、 10時間半減期温度が 100°C以上 400°C以下である請 求項 2又は 4に記載の硬化性組成物。
[8] a成分の炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類が
、一般式 [RSiO ]n (—般式において Rは、水素原子、炭素原子数 1〜6のアルコ
1. 5
キシ基またはァリールォキシ基、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜 20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含窒素官能基化炭化水素 基、炭素原子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基、またはケィ素原子数 1〜 10のケィ素含有基力もなる群力 選ばれる基であり、同一シルセスキォキサン分子 上の複数の Rは同一であっても異なっていても良ぐさらに平均的に少なくとも二つは 炭素-炭素二重結合を含む置換基である。 nは 6から 20の整数である。)で表される 化合物である請求項 1〜4のいずれか 1項に記載の硬化性組成物。
[9] f成分の屈折率が 1. 48〜: L 60である請求項 3又は 4項に記載の硬化組成物。
[10] a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を 1〜60質量部含む 請求項 1〜4のいずれか 1項に記載の硬化性組成物。
[11] a成分と、 b成分と、 c成分との組成割合は、 b成分の SiH基と、 a成分と c成分の炭素 炭素二重結合の和とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合)が、 0. 4〜3であ る請求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の硬化性組成物。
[12] c成分と a成分の炭素 炭素二重結合の官能基モル比 (c成分の炭素 炭素二重結 合 Za成分の炭素 炭素二重結合)が、 2〜200である請求項 1〜4のいずれ力 1項 に記載の硬化性組成物。
[13] a成分は、数平均分子量 (Mn)が 500〜4000の混合物であることを特徴とする請求 項 1〜4のいずれか 1項に記載の硬化性組成物。
[14] a成分は、(重量平均分子量 Mw)Z (数平均分子量 Mn)の値が 1〜1. 5の混合物で ある請求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の硬化性組成物。
[15] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物。
[16] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
結合生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物。
[17] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物。
[18] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
化学結合を生成して得られることを特徴とするシルセスキォキサン硬化物。
[19] a成分、 b成分及び c成分からなる組成物は、均一に相溶した組成物である請求項 15
〜18のいずれ力 1つに記載のシルセスキォキサン硬化物。
[20] e成分が、光照射によりラジカルを発生するラジカル発生剤である請求項 16又は 18 に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[21] e成分のラジカル発生剤は、 10時間半減期温度が 100°C以上 400°C以下である請 求項 16又は 18に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[22] a成分の炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類が
、一般式 [RSiO ]n (—般式において Rは、水素原子、炭素原子数 1〜6のアルコ
1. 5
キシ基またはァリールォキシ基、炭素原子数 1〜20の炭化水素基、炭素原子数 1〜 20の含酸素官能基化炭化水素基、炭素原子数 1〜20の含窒素官能基化炭化水素 基、炭素原子数 1〜20の含ハロゲン官能基ィ匕炭化水素基、またはケィ素原子数 1〜 10のケィ素含有基力もなる群力 選ばれる基であり、同一シルセスキォキサン分子 上の複数の Rは同一であっても異なっていても良ぐさらに平均的に少なくとも二つは 炭素-炭素二重結合を含む置換基である。 nは 6から 20の整数である。)で表される 化合物である請求項 15〜18のいずれ力 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[23] a成分は、数平均分子量 (Mn)が 500〜4000の混合物であることを特徴とする請求 項 15〜18のいずれ力 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[24] a成分は、(重量平均分子量 Mw)Z (数平均分子量 Mn)の値が 1〜1. 5の混合物で ある請求項 15〜18のいずれ力 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[25] f成分の強化フィラーの屈折率が 1. 48〜: L 60である請求項 17又は 18に記載のシ ルセスキォキサン硬化物。
[26] f成分の強化フイラ一は、厚さが 10〜2000 mのシート状物であることを特徴とする 請求項 17又は 18に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[27] 20°C〜200°Cの平均線膨張係数が 5ppmZK以上 60ppmZK以下である請求項 1
7又は 18に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[28] 波長 400ηπ!〜 800nmまでの全光線透過率が 85%以上 100%以下である請求項 1
5〜 18のいずれ力 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[29] 5%重量減少温度が 400°C以上 800°C以下である請求項 15〜18のいずれ力 1項に 記載のシルセスキォキサン硬化物。
[30] a成分、 b成分及び c成分の合計重量 100質量部中に、 a成分を 1〜60質量部含む 組成物を結合形成して得られる請求項 15〜 18のいずれか 1項に記載のシルセスキ ォキサン硬化物。
[31] a成分と、 b成分と、 c成分との組成割合は、 b成分の SiH基と、 a成分と c成分の炭素 炭素二重結合の和とのモル比(SiH基 Z炭素 炭素二重結合)が、 0. 4〜3であ る請求項 15〜18のいずれ力 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[32] c成分と a成分の炭素 炭素二重結合の官能基モル比 (c成分の炭素 炭素二重結 合 Za成分の炭素-炭素二重結合)が、 2〜200である請求項 15〜18のいずれか 1 項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[33] 引張特性評価において最大点伸度が 10%以上 40%以下である請求項 15〜18の いずれか 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[34] 光学フィルム、光学シート、表示素子回路用基板、又は透明基板に用いられることを 特徴とする請求項 15〜18のいずれか 1項に記載のシルセスキォキサン硬化物。
[35] 光学素子用封止剤、発光素子用封止剤、特に白色 LED用封止剤、または半導体封 止剤に用いられることを特徴とする請求項 15〜18のいずれ力 1項に記載のシルセス キォキサン硬化物。
[36] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力 得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー(a成分)、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物 (b成分)、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物 (c成分)、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)の存在下で、
20°C力 400°Cの範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得るこ とを特徴とするシルセスキォキサン硬化物の製造法。
[37] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒、及び
e)ラジカル発生剤の存在下で、
下記反応 A、又は反応 Bにより硬化物を得ることを特徴とするシルセスキォキサン硬 化物の製造法。
(反応
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)上記 1)のヒドロシリルイ匕反応途中に、ラジカル反応を行!、、 3)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
(反応 B)
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
[38] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 構造体力も得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)、の存在下で、
20°C力 400°Cの範囲で段階的或いは連続的に昇温することにより硬化物を得るこ とを特徴とするシルセスキォキサン硬化物の製造法。
[39] a)炭素 炭素二重結合を含む置換基を有する力ゴ形シルセスキォキサン類及びこ れらの力ゴ形シルセスキォキサン類の部分開裂構造体より選ばれる少なくとも 1種の 化合物から得られるシルセスキォキサン類のオリゴマー、
b)同一分子内に少なくとも 2個の SiH基を有する化合物、及び
c) a成分であるシルセスキォキサン類のオリゴマーを除く同一分子内に少なくとも 2個 の炭素 炭素二重結合を有する化合物、とを含む組成物を、
d)ヒドロシリル化触媒 (d成分)、
e)ラジカル発生剤 (e成分)、及び
f)強化フィラー (f成分)の存在下で、
下記反応 A、又は反応 Bにより硬化物を得ることを特徴とする含シルセスキォキサン 複合体硬化物の製造法に関する。
(反応 1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)上記 1)のヒドロシリルイ匕反応途中に、ラジカル反応を行!、、
3)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
(反応 B)
1) 20°Cから 80°Cの範囲でヒドロシリル化反応を行!、、
2)その後 80°C力 400°Cの範囲でヒドロシリルイ匕反応及びラジカル反応を行うことに より硬化物を得る。
PCT/JP2007/057285 2006-04-10 2007-03-30 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法 Ceased WO2007119627A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008510906A JPWO2007119627A1 (ja) 2006-04-10 2007-03-30 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-107919 2006-04-10
JP2006107919 2006-04-10
JP2006-331061 2006-12-07
JP2006331061 2006-12-07
JP2006348693 2006-12-25
JP2006-348693 2006-12-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007119627A1 true WO2007119627A1 (ja) 2007-10-25

Family

ID=38609394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/057285 Ceased WO2007119627A1 (ja) 2006-04-10 2007-03-30 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2007119627A1 (ja)
TW (1) TW200745266A (ja)
WO (1) WO2007119627A1 (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008065966A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Semiconductor optical device and transparent optical member
WO2008065967A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Semiconductor optical device and transparent optical member
JP2009109579A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Nippon Steel Chem Co Ltd 耐熱性複合型レンズ
WO2009119253A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 新日鐵化学株式会社 シラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物、籠型構造含有硬化性シリコーン共重合体、及びこれらの製造方法、並びに硬化性樹脂組成物
JP2009270067A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Tohoku Univ 光硬化型組成物、硬化物および光硬化型樹脂フィルム
WO2010140635A1 (ja) * 2009-06-02 2010-12-09 チッソ株式会社 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
JP2011068753A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Kaneka Corp 多面体構造ポリシロキサン系変性体及び組成物
WO2011145638A1 (ja) * 2010-05-18 2011-11-24 Jnc株式会社 新規有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、硬化樹脂および光半導体用封止材料
JP2012131935A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
JP2012144607A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物。
JP2013057031A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
WO2013094585A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 新日鐵住金化学株式会社 ガラス繊維複合化樹脂基板
WO2014061517A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 セントラル硝子株式会社 シリカ粒子を含む硬化性組成物およびその硬化物、並びにそれを用いた半導体封止材
KR20140056029A (ko) * 2012-10-29 2014-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 수지 조성물, 및 이것을 이용한 실리콘 적층 기판과 그의 제조 방법 및 led 장치
JP2015034303A (ja) * 2014-11-18 2015-02-19 株式会社カネカ オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
US9178120B2 (en) 2010-04-02 2015-11-03 Kaneka Corporation Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
WO2016170771A1 (ja) * 2015-04-24 2016-10-27 日本曹達株式会社 有機無機複合体形成用組成物
CN111093963A (zh) * 2015-06-17 2020-05-01 株式会社大赛璐 成形体
CN111788254A (zh) * 2018-02-20 2020-10-16 捷恩智株式会社 液状有机硅化合物及掺合所述化合物的热硬化性树脂组合物
JP2021504507A (ja) * 2017-12-01 2021-02-15 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH ポリシロキサン、これを含んでなる組成物、およびこれを用いた硬化膜

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08225647A (ja) * 1994-12-01 1996-09-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法
JPH1171462A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Toshiba Silicone Co Ltd 新規な含ケイ素重合体
JP2000154252A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Agency Of Ind Science & Technol 新型含シルセスキオキサンポリマー及びその製造方法
JP2000265066A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 Dow Corning Asia Ltd 有機溶剤可溶性の水素化オクタシルセスキオキサン−ビニル基含有化合物共重合体及び同共重合体からなる絶縁材料
JP2002194122A (ja) * 2000-12-25 2002-07-10 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd シルセスキオキサンポリマーおよびポリカルボシラン複合系プリプレグ及びそれを用いた積層板
JP2002363414A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Asahi Kasei Corp 籠状シルセスキオキサン含有組成物
JP2003137944A (ja) * 2001-11-05 2003-05-14 Nippon Steel Chem Co Ltd シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体
JP2004123936A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Nippon Steel Chem Co Ltd シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体
JP2005290352A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Asahi Kasei Corp カゴ状シルセスキオキサン構造を有する化合物
JP2005343984A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Kaneka Corp 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置
JP2006022207A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Chisso Corp ケイ素化合物
JP2007031619A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Nagase Chemtex Corp 光素子封止用樹脂組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006299149A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Asahi Kasei Corp 封止材用組成物及び光学デバイス
JP2006299150A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Asahi Kasei Corp 封止材用組成物及び光学デバイス

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08225647A (ja) * 1994-12-01 1996-09-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた成形体の作製方法
JPH1171462A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Toshiba Silicone Co Ltd 新規な含ケイ素重合体
JP2000154252A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Agency Of Ind Science & Technol 新型含シルセスキオキサンポリマー及びその製造方法
JP2000265066A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 Dow Corning Asia Ltd 有機溶剤可溶性の水素化オクタシルセスキオキサン−ビニル基含有化合物共重合体及び同共重合体からなる絶縁材料
JP2002194122A (ja) * 2000-12-25 2002-07-10 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd シルセスキオキサンポリマーおよびポリカルボシラン複合系プリプレグ及びそれを用いた積層板
JP2002363414A (ja) * 2001-06-12 2002-12-18 Asahi Kasei Corp 籠状シルセスキオキサン含有組成物
JP2003137944A (ja) * 2001-11-05 2003-05-14 Nippon Steel Chem Co Ltd シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体
JP2004123936A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Nippon Steel Chem Co Ltd シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂成形体
JP2005290352A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Asahi Kasei Corp カゴ状シルセスキオキサン構造を有する化合物
JP2005343984A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Kaneka Corp 硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置
JP2006022207A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Chisso Corp ケイ素化合物
JP2007031619A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Nagase Chemtex Corp 光素子封止用樹脂組成物

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008065967A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Semiconductor optical device and transparent optical member
JPWO2008065966A1 (ja) * 2006-11-27 2010-03-04 パナソニック電工株式会社 半導体光装置及び透明光学部材
WO2008065966A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Semiconductor optical device and transparent optical member
JP2009109579A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Nippon Steel Chem Co Ltd 耐熱性複合型レンズ
TWI459020B (zh) * 2007-10-26 2014-11-01 Nippon Steel & Sumikin Chem Co A method for manufacturing a heat resistant composite lens
WO2009119253A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 新日鐵化学株式会社 シラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物、籠型構造含有硬化性シリコーン共重合体、及びこれらの製造方法、並びに硬化性樹脂組成物
JP2009270067A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Tohoku Univ 光硬化型組成物、硬化物および光硬化型樹脂フィルム
CN102449034B (zh) * 2009-06-02 2013-06-19 Jnc株式会社 有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性组成物及光半导体用密封材料
WO2010140635A1 (ja) * 2009-06-02 2010-12-09 チッソ株式会社 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
JP2010280766A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Chisso Corp 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
CN102449034A (zh) * 2009-06-02 2012-05-09 Jnc株式会社 有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性组成物及光半导体用密封材料
JP2011068753A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Kaneka Corp 多面体構造ポリシロキサン系変性体及び組成物
JP5844252B2 (ja) * 2010-04-02 2016-01-13 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
US9178120B2 (en) 2010-04-02 2015-11-03 Kaneka Corporation Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
US9496468B2 (en) 2010-04-02 2016-11-15 Kaneka Corporation Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
JPWO2011145638A1 (ja) * 2010-05-18 2013-07-22 Jnc株式会社 新規有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、硬化樹脂および光半導体用封止材料
WO2011145638A1 (ja) * 2010-05-18 2011-11-24 Jnc株式会社 新規有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、硬化樹脂および光半導体用封止材料
JP2012131935A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
JP2012144607A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物。
JP2013057031A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Kaneka Corp オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
WO2013094585A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 新日鐵住金化学株式会社 ガラス繊維複合化樹脂基板
WO2014061517A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 セントラル硝子株式会社 シリカ粒子を含む硬化性組成物およびその硬化物、並びにそれを用いた半導体封止材
KR20140056029A (ko) * 2012-10-29 2014-05-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 수지 조성물, 및 이것을 이용한 실리콘 적층 기판과 그의 제조 방법 및 led 장치
US9163144B2 (en) 2012-10-29 2015-10-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin composition, silicone laminated substrate using the same, method for producing the same, and LED device
JP2014088459A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いたシリコーン積層基板とその製造方法、及びled装置
KR102082014B1 (ko) * 2012-10-29 2020-02-26 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 수지 조성물, 및 이것을 이용한 실리콘 적층 기판과 그의 제조 방법 및 led 장치
JP2015034303A (ja) * 2014-11-18 2015-02-19 株式会社カネカ オルガノポリシロキサン系組成物および硬化物
WO2016170771A1 (ja) * 2015-04-24 2016-10-27 日本曹達株式会社 有機無機複合体形成用組成物
CN111093963A (zh) * 2015-06-17 2020-05-01 株式会社大赛璐 成形体
CN111093963B (zh) * 2015-06-17 2022-02-25 株式会社大赛璐 成形体
JP2021504507A (ja) * 2017-12-01 2021-02-15 メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH ポリシロキサン、これを含んでなる組成物、およびこれを用いた硬化膜
JP7500423B2 (ja) 2017-12-01 2024-06-17 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ポリシロキサン、これを含んでなる組成物、およびこれを用いた硬化膜
CN111788254A (zh) * 2018-02-20 2020-10-16 捷恩智株式会社 液状有机硅化合物及掺合所述化合物的热硬化性树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007119627A1 (ja) 2009-08-27
TW200745266A (en) 2007-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007119627A1 (ja) 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びこれらの製造方法
JP2009079163A (ja) 硬化性組成物、シルセスキオキサン硬化物、及びシルセスキオキサン硬化物の製造法
US6046283A (en) Rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom
JP6309898B2 (ja) 光学物品及び形成方法
JP2011042732A (ja) Led封止剤
CN103788658B (zh) 硅酮树脂组合物、使用该组合物的硅酮积层基板及它的制造方法、和led装置
EP1551905A1 (en) Silicone resins
CN102471585A (zh) 含硅的固化性组合物及其固化物
CN107075221B (zh) 含氟聚合物-含氟有机聚硅氧烷复合材料、其制备方法、其用途以及用于该制备方法的前体组合物
TW201344232A (zh) 梯度聚合物結構及方法
JP5643009B2 (ja) オルガノポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイス
WO2011148896A1 (ja) ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス
TW200427782A (en) Silicone resin composition and moldings thereof
WO2006059719A1 (ja) シリコーン系重合体粒子およびそれを含有するシリコーン系組成物
CN103298885A (zh) 透明性优异的导热性有机硅组合物及其固化物
JP2010095619A (ja) ポリシロキサン系組成物およびそれから得られる硬化物
KR20070058665A (ko) 실리카 함유 실리콘 수지 조성물 및 그 성형체
KR910003852B1 (ko) 광 경화성 유리 접착용 조성물
TWI782998B (zh) 紫外線硬化型聚矽氧黏著劑組成物及聚矽氧黏著薄膜
JP2012162666A (ja) 多面体構造ポリシロキサン系組成物
TWI447148B (zh) 含矽聚合物、其製造方法及可固化聚合物組合物
JP2009108288A (ja) 透明耐熱樹脂用組成物、透明耐熱樹脂、及び透明耐熱樹脂の製造方法
JP2010242043A (ja) シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系硬化性組成物
CN102532911A (zh) 含硅固化性组合物
WO2009122918A1 (en) Organopolysiloxane, method of manufacturing thereof, curable silicone composition, and cured product thereof

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07740721

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008510906

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07740721

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1