[go: up one dir, main page]

WO2007040258A1 - 有機無機複合膜形成物品 - Google Patents

有機無機複合膜形成物品 Download PDF

Info

Publication number
WO2007040258A1
WO2007040258A1 PCT/JP2006/319945 JP2006319945W WO2007040258A1 WO 2007040258 A1 WO2007040258 A1 WO 2007040258A1 JP 2006319945 W JP2006319945 W JP 2006319945W WO 2007040258 A1 WO2007040258 A1 WO 2007040258A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
organic
composite film
inorganic composite
film
formed article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/319945
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Teruyuki Sasaki
Kazutaka Kamitani
Kazuyuki Inoguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP2007538795A priority Critical patent/JPWO2007040258A1/ja
Priority to US12/083,038 priority patent/US8039111B2/en
Priority to EP20060811283 priority patent/EP1941992A1/en
Publication of WO2007040258A1 publication Critical patent/WO2007040258A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/006Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
    • C03C17/008Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
    • C03C17/009Mixtures of organic and inorganic materials, e.g. ormosils and ormocers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]

Definitions

  • the present invention relates to an article on which an organic-inorganic composite film is formed.
  • Glass materials are generally hard and are also used in the form of a film covering a substrate. However, if a glassy film is to be obtained, the melting method requires high-temperature treatment, which limits the materials that can be included in the substrate and the coating film.
  • sol-gel method a solution of a metal organic or inorganic compound is used as a starting material, and the solution is converted into metal oxide or hydroxide fine particles by hydrolysis reaction and condensation polymerization reaction of the compound in the solution.
  • This is a method in which a sol in which sol is dissolved, gelled and solidified, and this gel is heated to obtain an oxide solid.
  • the sol-gel method makes it possible to produce a glassy film at a low temperature.
  • a method for forming a silica-based film by the sol-gel method is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-269657.
  • a silica-based film formed by a sol-gel method is inferior in mechanical strength as compared to a glassy film obtained by a melting method.
  • At least one of silicon alkoxide and its hydrolyzate is 0.0010 to 3% by weight in terms of silica, acid 0.001
  • a method of forming a silica-based film by applying an alcohol solution containing 0 to 1.0 N and 0 to 10% by weight of water as a coating liquid to a substrate is disclosed.
  • the silica-based film obtained by this method has a strength enough to withstand the dry cloth abrasion test, and although it is not sufficient, the film obtained by the sol-gel method has good mechanical properties. Has strength.
  • a silica-based film that can be formed by the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-269657 is limited to a maximum thickness of 250 ⁇ m in order to ensure a practical appearance.
  • the thickness of the silica-based film formed by the sol-gel method is usually about 100 to 20 Onm.
  • a silica-based film is formed by applying a coating liquid a plurality of times to form a multilayer film. It can be thick. However, the adhesion at the interface of each layer is lowered, and the wear resistance of the silica-based film may be lowered. There is also a problem that the manufacturing process of the silica film is complicated.
  • a technique for forming an organic-inorganic composite film in which an inorganic material and an organic material are combined by a sol-gel method has been proposed. Since the sol-gel method is characterized by film formation at a low temperature, a silica-based film containing an organic substance can be formed.
  • the organic-inorganic composite film by the sol-gel method is disclosed, for example, in JP-A-3-212451, JP-A-3-56535, and JP-A-2002-338304.
  • An object of the present invention is to provide a silica-based film excellent in mechanical strength while containing an organic substance.
  • the present invention is an organic-inorganic composite film-forming article comprising a base material and an organic-inorganic composite film containing an organic material and an inorganic oxide formed on the surface of the base material,
  • the organic / inorganic composite film includes silica as the inorganic oxide, the organic / inorganic composite film includes the silica as a main component, and an X-ray incident angle with respect to a film surface of the organic / inorganic composite film is fixed at 1 °.
  • the value normalized by the intensity value of the halo pattern peak at 0 ° is (0.19A + 0.03) or less, and it is attributed to the Si—OH group in Fourier transform infrared spectroscopic analysis of the organic-inorganic composite film.
  • the peak intensity value near 950 cm 1 is attributed to the Si—O—Si bond.
  • an organic / inorganic composite film-formed article having a standardized value of the intensity value of a peak near 1100 cm 1 to which it belongs is 0.25 or less.
  • the main component means that the content is the highest! The content is evaluated on a mass% basis.
  • an organic-inorganic composite film excellent in mechanical strength of a film can be formed by a sol-gel method even if the film thickness is thicker than about 0.25 ⁇ m.
  • the organic-inorganic composite film according to the present invention can have excellent abrasion resistance comparable to a glass plate obtained by a melting method.
  • FIG. 1 is an example of an X-ray diffraction chart of an organic-inorganic composite film-formed article of the present invention.
  • FIG. 2 is an example of an X-ray diffraction chart of a glass substrate.
  • the X-ray incident angle (fixed angle) with respect to the film surface of the organic-inorganic composite film is fixed at 1 °
  • the X-ray diffraction of the organic-inorganic composite film has a thickness of ⁇ ; ⁇ ⁇ ( (> 0), the intensity value of the peak at a diffraction angle of 3 ° to 10 ° is standardized with the intensity value of the halo pattern peak at a diffraction angle of 20 ° to 30 °. (0. 19A + 0.03)
  • a film having a smaller value has a fine structure with fewer pores.
  • FIG. 1 illustrates a chart obtained by X-ray diffraction of an organic-inorganic composite film-formed article according to the present invention.
  • FIG. 2 is a chart obtained by X-ray diffraction for a glass plate on which no film is formed.
  • a strong halo pattern peak appears at diffraction angles of 20 ° to 30 °. This is a peak due to the Si- ⁇ -Si bond forming the glass skeleton.
  • Fig. 1 shows small peaks at diffraction angles of 3 ° to 10 °.
  • the Si—O—Si bonds that form the skeleton of the membrane are not sufficiently developed, the mechanical strength of the membrane will not increase even if there are few pores. Therefore, in the present invention, in the Fourier transform infrared spectroscopic analysis of the organic-inorganic composite film, the peak intensity value (P3) near 950 cm 1 attributed to the Si—OH group is 1100 cm attributed to the Si—O—Si bond. Another condition is that the Si—O—Si bond has developed to some extent when the index (P3ZP4) specified by the intensity value of the peak near 1 (P 4) is 0.25 or less.
  • the thickness of the organic-inorganic composite film is more than 0.25 m to 5 ⁇ m, further more than 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m, for example, excellent mechanical strength can be achieved even if the film is thicker to a certain extent in excess of 1 ⁇ m and below 5 ⁇ m.
  • the organic-inorganic composite film is organic and inorganic to the extent that it does not peel off from the substrate cover.
  • the mechanical strength of the composite membrane can be improved.
  • the Taber abrasion test according to JIS R 3212 can be performed using a commercially available Taber abrasion tester. This test is a wear test at a rotation speed of 1000 times while applying a load of 500g as specified in the above 6JIS. According to the present invention, it is also possible to maintain the haze ratio of the portion to which the Taber abrasion test is applied, measured after the Taber abrasion test, at 4% or less.
  • the film thickness A of the organic-inorganic composite film is the measured film thickness (A) when the film does not contain crystals (for example, indium stannate), and the film thickness A when the film contains crystals.
  • Crystals for example, indium stannate
  • a value obtained by multiplying the volume ratio in the measured film thickness of the organic-inorganic composite film (converted film thickness: A).
  • the silicon alkoxide contained in the film-forming solution (coating solution) contains water and a catalyst (acid) in the coating solution. Or in the presence of an alkali), through a hydrolysis reaction and a condensation polymerization reaction, it becomes an oligomer via a siloxane bond, and the coating liquid becomes a sol state along with this.
  • preparing the coating solution so that the average molecular weight of the oligomer derived from silicon alkoxide in the coating solution is not excessive is intended to improve the mechanical strength of the membrane. Very important.
  • the average molecular weight of the silicon alkoxide-derived oligomer (condensate of silicon alkoxide hydrolyzate) in the coating solution is affected by factors such as the concentration of silicon alkoxide in the solution, the pH of the solution, and the stirring time of the solution.
  • the mass average molecular weight of the condensate of the silicon alkoxide hydrolyzate in the coating solution when applied to the substrate is 20000 or less, more preferably 15000 or less, particularly 10000 or less, preferably 5000 or less, more preferably Is controlled to 3000 or less, more preferably 2000 or less, particularly preferably 1800 or less, and most preferably 1500 or less, whereby a film having good mechanical strength can be easily obtained.
  • the average molecular weight of the oligomer derived from silicon alkoxide in the coating liquid becomes too large, secondary particles having a cyclic structure are likely to be generated in the coating liquid.
  • the annular structure of secondary particles tends to cause pores in the membrane. For this reason, in order to obtain a film with V having few pores and good mechanical strength, it is preferable to suppress the formation of secondary particles in the coating liquid.
  • the amount of the cyclic structure does not depend only on the average molecular weight of the oligomer, but to suppress the development of the cyclic structure, it is sufficient to control the average molecular weight of the oligomer in the coating solution.
  • the film-forming solution is usually applied to a substrate with stirring for a long time.
  • the average molecular weight of the oligomer derived from silicon alkoxide may be too large.
  • the average molecular weight of the oligomer in the coating liquid is not determined only by the stirring time of the coating liquid, but the average molecular weight of the oligomer is often excessive at the stirring time normally applied.
  • the pH of the coating solution may be controlled to about 1 to 3.
  • the isoelectric point of silanol is 2. For this reason, when the pH of the coating solution is about 1 to 3, silanol is stably present in the solution, and the generation of secondary particles due to the progress of the dehydration condensation reaction can be suppressed.
  • the proton of the strong acid is completely dissociated in the coating solution, the mass concentration of the proton (hereinafter sometimes simply referred to as "proton concentration") is about 0.001-0. ImolZkg.
  • a strong acid is added so that the pH of the solution becomes about 3 to 1.
  • the coating solution contains a mixed solvent of water and alcohol, and can be added with other solvents as necessary.
  • a strong acid is used and the strong acid strength is also high.
  • protons having an acid dissociation index of 1S 4 or higher in water of the acid used it is not necessary to consider protons having an acid dissociation index of 1S 4 or higher in water of the acid used. For example, since the acid dissociation index of acetic acid, which is a weak acid, in water is 4.8, even if acetic acid is included in the coating solution, the proton of acetic acid is not included in the above proton concentration.
  • the dissociation stage of phosphoric acid is three stages, and there is a possibility of dissociating three protons per molecule.
  • the first stage dissociation index is 2.15, which can be regarded as a strong acid
  • the second stage dissociation index is 7.2
  • the third stage dissociation index is even higher. Therefore, the above proton concentration premised on dissociation from a strong acid should be calculated assuming that only one proton dissociates from one molecule of phosphoric acid.
  • Phosphoric acid after the dissociation of one proton is not a strong acid. It is not necessary to consider the second and subsequent proton dissociation.
  • the strong acid specifically refers to an acid having protons having an acid dissociation exponential force in water.
  • the reason for defining the proton concentration as the concentration when the proton of the strong acid is completely dissociated is that the degree of dissociation of the strong acid is accurately obtained in a mixture of an organic solvent such as alcohol and water. This is because it is difficult.
  • the average molecular weight derived from silicon alkoxide is controlled so as not to become too large, and when this is applied to the substrate surface and dried, low polymerization occurs. Since the oligomers in the state are densely packed, the pores become small and a dense film can be obtained.
  • This film is dense. Due to insufficient hydrolysis and polycondensation reaction of silicon alkoxide, even when heated at about 200 ° C, it does not exceed a certain hardness. For this reason, the hydrolysis and condensation polymerization reaction of silicon alkoxide is applied to the coating liquid. It is advisable to add water excessively to the silicon alkoxide so that it can proceed easily later. When the hydrolysis and polycondensation reactions are likely to proceed, the film tends to become hard without being heated to a high temperature. Specifically, the maximum number of moles required for hydrolysis, that is, four or more moles of water is added to the total number of moles of silicon atoms contained in the silicon alkoxide.
  • the drying step water evaporates in parallel with the volatilization of the solvent.
  • the number of moles of water is preferably more than 4 times the total number of moles of silicon atoms, for example, 4 to 20 times, more preferably 5 to 20 times.
  • silicon alkoxides up to four alkoxyl groups can be bonded to one silicon atom.
  • An alkoxide having a small number of alkoxyl groups reduces the number of moles of water required for hydrolysis.
  • tetraalkoxysilane in which four alkoxyl groups are bonded to a silicon atom may be a polymer (for example, “Ethylsilicate manufactured by Colcoat”).
  • the total number of moles of water required for hydrolysis is less than four times that of silicon atoms (assuming that the number of moles of Si in the polymer is n (n ⁇ 2))
  • the stoichiometric amount of water required for hydrolysis is (2n + 2) moles).
  • the silicon atom contained in the silicon alkoxide is adjusted according to the SiO concentration when converted to SiO so that the silicon alkoxide concentration is relatively high.
  • a hydrophilic organic polymer may be further added to the coating solution.
  • the hydrophilic organic polymer suppresses the occurrence of cracks that may occur as the liquid components contained in the applied coating liquid evaporate.
  • the hydrophilic organic polymer is interposed between the silica particles generated in the liquid, and alleviates the influence of film shrinkage due to evaporation of the liquid component. If a hydrophilic organic polymer is added, the curing shrinkage of the film can be reduced, so the stress in the film is considered to be relaxed.
  • the addition of an organic substance sometimes plays a role of maintaining the mechanical strength of the film while suppressing the shrinkage of the film.
  • the hydrophilic organic polymer may be added to the coating solution in advance.
  • organic-inorganic composite film formed from this coating solution it is considered that organic and inorganic substances are complexed at the molecular level.
  • the hydrophilic organic polymer seems to suppress the growth of silica particles formed by the sol-gel reaction, and suppress the porosity of the film.
  • hydrophilic organic polymer examples include polymers containing a polyoxyalkylene group (polyalkylene oxide structure).
  • examples of the hydrophilic organic polymer containing a polyoxyalkylene group include polyethylene glycol, polyethylene oxide, a polyether-type dispersant, and a surfactant.
  • hydrophilic organic polymer polybulur prolatatam, PVP (polybulurpyrrolidone) and a copolymer of burether may be used.
  • the haze ratio of the portion to which the Taber abrasion test is applied can be 4% or less, further 3% or less. This is a mechanical strength corresponding to a vitreous film obtained by the melting method.
  • the mass of the organic substance is 0.1 to 40%, particularly 2 to 40%, with respect to the total mass of the organic-inorganic composite film. If there is too much organic matter, the mechanical strength of the silica-based film may decrease.
  • the organic-inorganic composite film according to the present invention may contain conductive fine particles.
  • An example of the conductive fine particles is indium stannate (ITO).
  • the organic-inorganic composite film according to the present invention is not limited to the above conductive fine particles, and may contain functional materials such as organic dyes and ultraviolet absorbers. Many organic substances that can be used as functional materials start to decompose at temperatures of 200 to 300 ° C. Even if it is an inorganic substance, the heat shielding ability of conductive fine particles typified by ITO is lowered by heating in a range exceeding 250 ° C.
  • the organic-inorganic composite film can be sufficiently cured even when heated at about 200 ° C., so that these are not impaired in the organic-inorganic composite film without impairing the function of the functional material. Can be introduced.
  • the hydrophilic organic polymer since the hydrophilic organic polymer is contained in the coating liquid, it is easy to uniformly disperse the functional material in the film.
  • the phosphoric acid surfactant having a polyether group is particularly excellent in dispersibility.
  • a dispersant may be further added to the coating liquid.
  • Examples of the base material include a transparent substrate typified by a glass substrate or a resin substrate. If a substrate with a thickness exceeding 0.1 mm, further 0.3 mm or more, especially 0.5 mm or more is used, it is possible to more reliably prevent cracking and film peeling after the Taber abrasion test.
  • the upper limit of the thickness is not particularly limited, but may be, for example, 20 mm or less, and further 10 mm or less.
  • a coating solution containing silicon alkoxide, strong acid, water and alcohol, and further containing an organic substance is used.
  • the coating liquid contains, for example, a hydrophilic organic polymer as an organic substance. Hydrophilic organic polymers are usually added as a separate component from strong acids.
  • the polymer that functions as a strong acid such as a polymer containing a phosphate group, may be added as at least part of the strong acid.
  • the method includes a step of applying an organic-inorganic composite film forming solution to the surface of the substrate, and a step of removing at least a part of the liquid component contained in the forming solution from the forming solution applied to the substrate.
  • the forming solution contains silicon alkoxide, strong acid, water, alcohol, and organic matter. Concentration strength of silicon alkoxide SiO concentration when silicon atoms contained in the silicon alkoxide are converted to SiO
  • the strong acid concentration is in the range of 0.001 to 0.2 molZkg, expressed by the molar concentration of protons assuming that the proton is completely dissociated from the strong acid.
  • Yes more than 4 times the total number of moles of silicon atoms contained in the silicon alkoxide, and the mass average molecular weight of the condensate of silicon alkoxide hydrolyzate is less than 20000.
  • the silicon alkoxide is preferably at least one selected from tetraethoxysilane and its polymer strength, and may contain a hydrolyzed alkoxyl group.
  • the concentration of silicon alkoxide is expressed by the SiO concentration when the silicon atoms contained in the silicon alkoxide are converted to SiO, and it should be 3% by mass or more.
  • silicon alkoxide concentration in the coating solution is too high, cracks may occur that cause the substrate to peel off.
  • the concentration of organic matter is the same as the concentration of silicon alkoxide expressed as SiO concentration.
  • the SiO content is 30% by mass or less.
  • the concentration is set to B% by mass (5B-5).
  • Concentration of organic substance is 0.1% by mass or more, especially 5% by mass with respect to the above SiO.
  • the forming solution application step in the above-described method it is preferable to apply the organic-inorganic composite film forming solution onto the substrate while keeping the relative humidity of the atmosphere below 40%. phase
  • the relative humidity By controlling the humidity to less than 40%, excessive suction of moisture in the atmosphere can be prevented more reliably, and the silica-based film after film formation tends to be a dense structure.
  • the lower limit of the relative humidity of the atmosphere in the coating process is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the handleability (coatability) of the formed solution, the relative humidity is controlled to, for example, 15% or more, and further 20% or more. It is preferable.
  • Application of the forming solution under an atmosphere controlled so that the humidity is within the above range is important for achieving good wear resistance.
  • the liquid component removing step in the above-described method is performed at a temperature of 400 ° C or lower, preferably 300 ° C or lower, more preferably 250 ° C or lower in consideration of the decomposition temperature of the organic matter.
  • the lower limit temperature may be determined according to the required film hardness, and may be, for example, 100 ° C or higher, further 150 ° C or higher, and in some cases 180 ° C or higher.
  • the removal process includes an air drying process at room temperature (25 ° C) and an atmosphere that is higher than room temperature and 400 ° C or less, for example, 100 ° C or more and 400 ° C or less, following the air drying process. It is good to carry out by the heat treatment process in the atmosphere of.
  • the air drying step is preferably performed in an atmosphere in which the relative humidity is controlled to be less than 40%, and further to 30% or less. By controlling the relative humidity of the atmosphere within this range, the occurrence of film cracks can be more reliably prevented.
  • the lower limit value of the relative humidity of the atmosphere in the air drying process is not particularly limited, but may be, for example, 15%, and 20%.
  • the removing step at least a part, preferably substantially all, of the liquid components of the forming solution applied onto the substrate, such as water and alcohol, are removed.
  • the film thickness exceeds, for example, 250 nm to 5 ⁇ m.
  • An organic-inorganic composite film can be formed to a certain extent below.
  • strong acids examples include hydrochloric acid, nitric acid, trichloroacetic acid, trifluoroacetic acid, sulfuric acid, phosphoric acid, methanesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid, and oxalic acid.
  • volatile acids can be preferably used because they do not volatilize when heated and remain in the cured film. If acid remains in the cured film, the inorganic components are prevented from binding and the film hardness decreases. May end up.
  • the organic-inorganic composite film according to the present invention has a film hardness comparable to that of molten glass by heat treatment at a relatively low temperature. Even if this organic-inorganic composite film is applied to window glass for automobiles or buildings, it can withstand practical use.
  • the substrate may be heated when removing the liquid component, if necessary.
  • the heating temperature of the substrate should be adjusted appropriately according to the heat resistance of the functional material.
  • the organic-inorganic composite film can be sufficiently cured even by heating at 100 to 300 ° C., or even 100 to 250 ° C.
  • Ethyl alcohol made by Katayama Chemical 72. 20g, tetraethoxysilane (made by Shin-Etsu Chemical) 17.36g, pure water 10.19g, concentrated hydrochloric acid (35% by mass, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.10g, poly 0.15 g of an ether phosphate ester polymer (Solsperse 41000 manufactured by Nippon Lubrizol) was added and stirred at 20 ° C. for 4 hours to obtain a forming solution.
  • tetraethoxysilane made by Shin-Etsu Chemical
  • pure water 10.19g
  • concentrated hydrochloric acid (35% by mass, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • poly 0.15 g of an ether phosphate ester polymer Solsperse 41000 manufactured by Nippon Lubrizol
  • the content of silicon alkoxide (tetraethoxysilane) in this solution (in terms of silica), pourton concentration, and organic polymer concentration are as shown in Table 1.
  • the organic polymer concentration is relative to the SiO when the silicon alkoxide concentration is expressed in terms of SiO concentration.
  • the hardness of the film was evaluated by a wear test in accordance with JIS R 3212. That is, using a commercially available Taber abrasion tester (TABER INDUSTRIES 5150 ABRASER), the wear was performed 1000 times with a load of 500 g, and the haze ratio before and after the abrasion test was measured. Film thickness, presence or absence of film peeling after Taber test, and haze ratio before and after Taber test Are shown in Table 2. Table 2 also shows the haze ratio before and after the Taber test on a molten glass plate as a blank. The haze ratio was measured using HGM-2DP manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.
  • the X-ray diffraction measurement of the film was performed using an X-ray diffractometer (RAD-RC, manufactured by RIGAKU), using a sample formed on a glass substrate with a thickness of 2. lm, and the following system and conditions. It was measured.
  • RAD-RC X-ray diffractometer
  • Go meter Wide angle go meter
  • Tube voltage 40kV
  • tube current 150mA
  • the knock ground removal was performed using the analysis software attached to the X-ray diffractometer described above.
  • the infrared absorption spectrum was measured using a Fourier transform infrared spectrophotometer (JEOL Ltd. 3 ⁇ 4iIS— 5500), the reference was Si, and the film on the Si wafer was measured under the following conditions.
  • Ethyl alcohol made by Katayama Chemical
  • 51.52g tetraethoxysilane (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 25.OOg
  • ethyl silicic acid 40 made by Colcoat
  • 4.50g pure water 17.62g, concentrated hydrochloric acid (35% by mass) , Produced by Kanto Chemical Co., Ltd.
  • 0.10 g polyether phosphate ester polymer (Solsperse 41000 manufactured by Nippon Lubrizol) 1. 26 g was added and stirred at 20 ° C. for 4 hours to obtain a forming solution.
  • This ethyl silicate 40 is excellent in silica supply efficiency, viscosity, specific gravity, storage stability and product cost, and has features such as easy handling during use.
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film was a highly transparent film without cracks having a measured film thickness (A) of 1240 nm.
  • A measured film thickness
  • Table 1 shows the composition of the forming solution and Table 2 shows the measured values.
  • Ethyl alcohol made by Katayama Chemical
  • 26.43g tetraethoxysilane (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • 36. l lg ethyl silicate 40 (made by Colcoat) 6.50g, pure water 25. 66g, concentrated hydrochloric acid (35 mass) %, Manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.1 g, polyether phosphate ester polymer (Solsperse 41000 manufactured by Nippon Lubrizol) 5. 20 g was added and stirred at 20 ° C. for 4 hours to obtain a forming solution.
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film had a measured film thickness (A) of 2880 nm and was a highly transparent film free from cracks.
  • A measured film thickness
  • Table 1 shows the composition of the forming solution and Table 2 shows the measured values.
  • Comparative Example 1 is an example in which no organic polymer is added.
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film was a highly transparent film without cracks having an actually measured film thickness (A) of 830 nm.
  • A actually measured film thickness
  • Example 1 The characteristics were measured in the same manner as in Example 1.
  • the composition of the forming solution is shown in Table 1, and the measured values obtained are shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 is an example in which no heat treatment is performed.
  • Example 2 Except for the lack of power (heating) using an oven after drying at room temperature! In the same manner as in Example 1, a film was formed on a glass substrate. [0091] The obtained film was a highly transparent film having a measured film thickness (A) of 770 nm without cracks.
  • the characteristics of the obtained film were measured in the same manner as in Example 1.
  • the composition of the forming solution is shown in Table 1, and the measured values obtained are shown in Table 2.
  • Comparative Example 3 Although the number of pores was small, the Si—O—Si bond in the film was not sufficiently formed, and the mechanical strength was not high enough.
  • Si-OH can be heat-treated. However, the film shrinks when heat treatment is performed. In particular, in the case of a thick film, the shrinkage of the film accompanying the heat treatment increases and cracks tend to occur in the film.
  • the Si—OH group was successfully converted to the Si—O—Si bond while suppressing the shrinkage of the film, thereby achieving high mechanical strength.
  • Comparative Example 4 is a commercially available sol-gel material HAS-10 (made by Colcoat)
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film was a highly transparent film without cracks, having a measured film thickness (A) of 770 nm.
  • A measured film thickness
  • Tetraethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • ethyl silicate 40 manufactured by Colcoat
  • 10. OOg, polyether phosphate ester polymer (Solsperse 4 manufactured by Nippon Lubrizol) 1000) 0. 550 g, positive ethyleneglycol Honoré 200 (Katayama I ⁇ Ltd.) 0. 075g, concentrated hydrochloric acid (35 mass 0/0, Kanto Ltd. I ⁇ ) 0. 10 g, pure water 15. 980 g, Echinore Honoré 3—Nore (made by Katayama Igaku) 63. 5 73g, ITO fine particle dispersion (ethyl alcohol solution containing 40% by mass of ITO, Mitsubishi Materials) 6. Mix 250g and stir at 20 ° C for 4 hours A forming solution was obtained.
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film was a highly transparent film without cracks having a measured film thickness (A) of 670 nm.
  • A measured film thickness
  • Example 2 The characteristics were measured in the same manner as in Example 1.
  • the composition of the forming solution is shown in Table 5, and the measured values obtained are shown in Table 6.
  • the calculated film thickness (A) was obtained by multiplying the volume ratio by the measured film thickness (A).
  • the volume ratio is ITO, SiO
  • the density ratio includes ITO crystal, SiO glass, source
  • Tetraethoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Ethyl silicate 40 manufactured by Colcoat
  • 10.00 g polyether phosphate ester polymer
  • Solsperse 4 1000 from Nippon Lubrizol 1.
  • 50 g positive ethylene glycol one Honoré 200 (manufactured by Katayama I ⁇ ) 0. 075g, concentrated hydrochloric acid (35 mass 0/0, Kanto Ltd. I ⁇ ) 0. 10 g, pure water 15. 980 g
  • Echinore Honoré 3- Honoré (Katayama 62. 6 23g, ITO fine particle dispersion (ethyl alcohol solution containing 40% by mass of ITO, manufactured by Mitsubishi Materials) 6. Mix 250g and stir at 20 ° C for 4 hours to obtain a forming solution. It was.
  • Example 2 Thereafter, a film was formed on the glass substrate in the same manner as in Example 1.
  • the obtained film was a highly transparent film without cracks having an actually measured film thickness (A) of 880 nm.
  • A actually measured film thickness
  • IWlflSS ⁇ and liquid dripping time are both 200 ° C and 4 hours
  • the present invention provides an article having a silica-based film excellent in mechanical strength while containing an organic substance. As provided, it has great utility value in various fields that use various functions of organic matter.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

 本発明は、機械的強度に優れ、有機物を含有するシリカ系膜が形成された物品を提供する。この物品は、基材とその表面に形成された有機無機複合膜とを含み、この複合膜が、シリカを主成分とし、膜面に対するX線入射角度を1°に固定したX線回折において回折角3°~10°のピークの強度値を回折角20°~30°のハローパターンピークの強度値で規格化した値が(0.19A+0.03)(Aは膜厚[μm])以下であり、フーリエ変換赤外分光分析において、Si-OH基帰属の950cm-1付近のピークの強度値をSi-O-Si結合帰属の1100cm-1付近のピークの強度値で規格化した値が0.25以下である。

Description

明 細 書
有機無機複合膜形成物品
技術分野
[0001] 本発明は、有機無機複合膜が形成された物品に関する。
背景技術
[0002] ガラス材料は一般に硬質であり、基材を被覆する膜の形態でも利用される。しかし、 ガラス質の膜を得ようとすると、熔融法では高温処理が必要になるため、基材および 被覆する膜に含ませる材料が制限される。
[0003] ゾルゲル法は、金属の有機または無機化合物の溶液を出発原料とし、溶液中の化 合物の加水分解反応および縮重合反応によって、溶液を金属の酸化物あるいは水 酸ィ匕物の微粒子が溶解したゾルとし、さらにゲルィ匕させて固化し、このゲルを加熱し て酸化物固体を得る方法である。
[0004] ゾルゲル法は、低温でのガラス質の膜の製造を可能とする。ゾルゲル法によりシリカ 系膜を形成する方法は、例えば、特開平 11— 269657号公報に開示されている。
[0005] 一般に、ゾルゲル法により形成したシリカ系膜は、熔融法により得たガラス質の膜と 比較すると、機械的強度に劣る。
[0006] 特開平 11— 269657号公報には、シリコンアルコキシドおよびその加水分解物(部 分力卩水分解物を含む)の少なくとも 1つがシリカ換算で 0. 010〜3重量%、酸 0. 001 0〜1. 0規定、および水 0〜10重量%を含有するアルコール溶液をコーティング液と して基材に塗布してシリカ系膜を形成する方法、が開示されている。
[0007] この方法により得られたシリカ系膜は、乾布磨耗試験に耐える程度の強度を有し、 十分であるとは言えないまでも、ゾルゲル法により得られた膜としては、良好な機械的 強度を有する。しかし、特開平 11— 269657号公報が開示する方法により成膜でき るシリカ系膜は、実用に耐える外観を確保しょうとすると、その膜厚が最大でも 250η mに制限される。ゾルゲル法により形成されるシリカ系膜の厚みは、通常、 100〜20 Onm程度である。
[0008] コーティング液を複数回に渡って塗布して多層膜を形成することで、シリカ系膜を 厚膜ィ匕することができる。しかし、各層の界面の密着性が低くなり、シリカ系膜の耐摩 耗性が低下する場合がある。また、シリカ系膜の製造プロセスが複雑ィ匕するという問 題もある。
[0009] 以上のような事情から、ゾルゲル法により、膜厚が 250nmを超える程度に厚ぐ力 つ機械的強度に優れたシリカ系膜を得ることは困難であった。
[0010] ゾルゲル法により、無機物と有機物とを複合させた有機無機複合膜を形成する技 術が提案されている。ゾルゲル法は、低温での成膜を特徴とするため、有機物を含 むシリカ系膜の成膜を可能とする。ゾルゲル法による有機無機複合膜は、例えば、特 開平 3— 212451号公報、特開平 3— 56535号公報、特開 2002— 338304号公報 に開示されている。
[0011] ゾルゲル法によるシリカ系膜の機械的強度を向上させるには、シリカ系膜を 450°C 以上で熱処理することが望ましい。しかし、有機無機複合膜をこの程度の高温で熱 処理すると、膜中の有機物が分解してしまう。有機物が分解しない範囲で熱処理しな ければならないという制約は、ゾルゲル法以外の液相成膜法においても、形成する 膜の機械的強度の向上を制限している。このため、有機物を含む場合には、機械的 強度に優れたシリカ系膜を形成することが困難であると考えられてきた。
発明の開示
[0012] 本発明は、有機物を含みながらも、機械的強度に優れたシリカ系膜を提供すること を目的とする。
[0013] 本発明は、基材と、前記基材の表面に形成された有機物および無機酸ィ匕物を含む 有機無機複合膜とを含む有機無機複合膜形成物品であって、前記有機無機複合膜 が前記無機酸ィ匕物としてシリカを含み、前記有機無機複合膜が前記シリカを主成分 とし、前記有機無機複合膜の膜面に対する X線入射角度を 1° に固定した、前記有 機無機複合膜についての X線回折において、前記有機無機複合膜の膜厚を A m としたときに、回折角が 3° 以上 10° 以下の範囲におけるピークの強度値を、回折 角が 20° 〜30° のハローパターンピークの強度値で規格化した値が(0. 19A+0 . 03)以下であり、前記有機無機複合膜についてのフーリエ変換赤外分光分析にお いて、 Si— OH基に帰属する 950cm 1付近のピークの強度値を Si— O— Si結合に帰 属する 1100cm 1付近のピークの強度値で規格ィ匕した値が 0. 25以下である、有機 無機複合膜形成物品を提供する。
[0014] 本明細書にぉ 、て、主成分とは、含有率が最も高!、成分を!、う。含有率は質量% 基準で評価する。
[0015] 本発明によれば、ゾルゲル法により、膜厚が 0. 25 μ mを超える程度に厚くても、膜 の機械的強度に優れた、有機無機複合膜を形成できる。有機物を含むにもかかわら ず、本発明による有機無機複合膜は、熔融法により得たガラス板に匹敵する程度に 優れた耐摩耗性を有しうる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]図 1は、本発明の有機無機複合膜形成物品の X線回折チャートの一例である。
[図 2]図 2は、ガラス基板の X線回折チャートの一例である。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明では、有機無機複合膜の膜面に対する X線入射角度(固定角)を 1° に固 定した、有機無機複合膜についての X線回折において、膜厚を Α;ζ ΐη (Α>0)とした ときに、回折角が 3° 〜10° 付近にあるピークの強度値を、回折角が 20° 〜30° 付近にあるハローパターンピークの強度値で規格ィ匕した値を (0. 19A+0. 03)以下 とした。この値が小さい膜ほど、細孔が少なく緻密な構造を有する。
[0018] 本発明による有機無機複合膜形成物品についての X線回折により得られるチャート を図 1に例示する。図 2は、膜を形成しないガラス板についての X線回折により得られ るチャートである。これら 2つのチャートでは、回折角 20° 〜30° において強いハロ 一パターンピークが表れている。これは、ガラス骨格を形成する Si— Ο— Si結合に由 来するピークである。一方、図 1には、回折角 3° 〜10° において、小さなピークが 表れている。
[0019] 本発明者による種々の分析の結果、この小さなピークは、膜におけるアモルファス 部分の細孔の体積を反映すると考えられる。従って、回折角 3° 〜10° におけるピ ークの強度値 (P1)を回折角 20° 近傍におけるピークの強度値 (P2)により規格ィ匕す れば、当該膜における細孔の比率を示す指標(P1ZP2)が得られる。図 1に示した チャートでは、この指標(P1ZP2)は約 0. 52となる。 [0020] 良好な構造中に許容される細孔の体積は、膜厚によって相違する。種々の実験結 果を参照した結果、良好な機械的特性を得るためには、膜厚を A/z mとして、上述の ように規格化した値(P1ZP2)が(0. 19A+0. 03)以下であればよい。
[0021] しかし、細孔が少な 、だけでは、その膜の機械的特性が良好であるとは言えな!/、。
膜の骨格を形成する Si— O— Si結合が十分に発達していなければ、細孔が少なくて も、膜の機械的強度は高くならない。そこで、本発明では、有機無機複合膜について のフーリエ変換赤外分光分析において、 Si— OH基に帰属する 950cm 1付近のピー クの強度値 (P3)を Si— O— Si結合に帰属する 1100cm 1付近のピークの強度値 (P 4)で規格ィ匕した指標(P3ZP4)が 0. 25以下である程度に、 Si— O— Si結合が発達 していることをもう一つの条件とした。
[0022] こうして、本発明によれば、有機無機複合膜の膜厚が、膜厚が 0. 25 mを超え 5 μ m以下である程度、さらには 0. 3 μ mを超え 5 μ m以下、例えば 1 μ mを超え 5 μ m 以下である程度に厚膜であっても、優れた機械的強度を達成することが可能となる。
[0023] 本発明によれば、有機無機複合膜の表面に対して実施する JIS R 3212に規定 されたテーバー摩耗試験の後に、有機無機複合膜が基材カゝら剥離しない程度に有 機無機複合膜の機械的強度を改善することができる。 JIS R 3212によるテーバー 磨耗試験は、市販のテーバー磨耗試験機を用いて実施できる。この試験は、上言 6JI Sに規定されているとおり、 500g重の荷重を印加しながら行う、回転数 1000回の磨 耗試験である。本発明によれば、テーバー磨耗試験の後に測定した、当該テーバー 磨耗試験を適用した部分のヘイズ率を 4%以下に維持することも可能である。
[0024] 有機無機複合膜の膜厚 Aは、膜が結晶物 (例えば、インジウムスズ酸ィ匕物)を含ま ない場合は実測膜厚 (A )とし、膜が結晶物を含む場合は、結晶物以外の成分の膜 m
中の体積比率を有機無機複合膜の実測膜厚に乗算することにより得られる値 (換算 膜厚: A )とする。
[0025] 以下、上記のように、膜の機械的強度を改善する具体的な手法について説明する
[0026] シリコンアルコキシドを出発原料とするゾルゲル法の場合、膜の形成溶液 (コーティ ング液)に含まれるシリコンアルコキシドは、コーティング液中において、水と触媒 (酸 またはアルカリ)との存在の下、加水分解反応および縮重合反応を経てシロキサン結 合を介したオリゴマーとなり、これに伴ってコーティング液はゾル状態となる。
[0027] 本発明者の検討によると、コーティング液におけるシリコンアルコキシド由来のオリゴ マーの平均分子量が過大とならな 、ようにコーティング液を調製することは、膜の機 械的強度を改善するために非常に重要である。コーティング液におけるシリコンアル コキシド由来のオリゴマー(シリコンアルコキシド加水分解物の縮合物)の平均分子量 は、液におけるシリコンアルコキシドの濃度、液の pH、液を攪拌する時間などに影響 を受ける。これら因子を制御することにより、基材に塗布するときのコーティング液に おけるシリコンアルコキシド加水分解物の縮合物の質量平均分子量を 20000以下、 さらに 15000以下、特に 10000以下、好ましくは 5000以下、さらに好ましくは 3000 以下、より好ましくは 2000以下、特に好ましくは 1800以下、最も好ましくは 1500以 下、に制御すると、機械的強度が良好な膜が得られやすい。
[0028] コーティング液におけるシリコンアルコキシド由来のオリゴマーの平均分子量が大き くなりすぎると、コーティング液に環状構造を有する二次粒子が生成しやすくなる。二 次粒子の環状構造は、膜における細孔の原因となりやすい。このため、細孔が少な V、機械的強度が良好な膜を得るためには、コーティング液における二次粒子の生成 を抑制することが好まし 、。環状構造の量はオリゴマーの平均分子量のみに依存す るわけではないが、環状構造の発達を抑制するためには、コーティング液におけるォ リゴマーの平均分子量を小さく制御すれば足りる。
[0029] ゾルゲル法では、通常、膜の形成溶液は、長時間攪拌してカゝら基材に塗布される。
しかし、攪拌時間が長すぎると、シリコンアルコキシド由来のオリゴマーの平均分子量 が大きくなりすぎることある。コーティング液におけるオリゴマーの平均分子量は、コー ティング液の攪拌時間のみにより定まるわけではないが、通常適用される攪拌時間で はオリゴマーの平均分子量が過大となることが多 、。
[0030] コーティング液の pHは、 1〜3程度に制御するとよい。シラノールの等電点は 2であ る。このため、コーティング液の pHが 1〜3程度であると、液中においてシラノールが 安定して存在することになり、脱水縮合反応の進行による二次粒子の生成を抑制で きる。 [0031] コーティング液に、強酸のプロトンが完全に解離したとしたときのプロトンの質量モ ル濃度(以下、単に「プロトン濃度」と称することがある)で、 0. 001-0. ImolZkg程 度となるように強酸を添加すると、溶液の pHは 3〜1程度となる。
[0032] コーティング液は、水とアルコールの混合溶媒を含み、必要に応じて他の溶媒を添 加することが可能である力 そのような混合溶媒の場合にも、強酸を用い、かつ強酸 力もプロトンが完全に解離したと仮定したときのプロトンの質量モル濃度を 0. 001〜 0. 2molZkgとなるようにすることで、 pH2前後の液とすることができる。
[0033] プロトンの質量モル濃度の計算に当たっては、使用する酸の水中での酸解離指数 1S 4以上のプロトンを考慮する必要はない。例えば、弱酸である酢酸の水中での酸 解離指数は 4. 8であるから、コーティング液に酢酸を含ませた場合にも、酢酸のプロ トンは上記のプロトン濃度には含めない。
[0034] また例えば、リン酸の解離段は 3段であり、 1分子につき 3つのプロトンを解離する可 能性がある。しかし、 1段目の解離指数は 2. 15と、強酸とみなせるが、 2段目の解離 指数は 7. 2であり、 3段目の解離指数はさらに大きい値となる。したがって、強酸から の解離を前提とする上記のプロトン濃度は、リン酸 1分子からは、 1個のプロトンしか 解離しな 、ものとして計算すればょ 、。 1個のプロトンが解離した後のリン酸は強酸で はなぐ 2段目以降のプロトンの解離を考慮する必要はない。本明細書において、強 酸とは、具体的には、水中での酸解離指数力 未満のプロトンを有する酸をいう。
[0035] なお、プロトン濃度を強酸のプロトンが完全に解離したとしたときの濃度として規定 する理由は、アルコールのような有機溶媒と水との混合液中では、強酸の解離度を 正確に求めることが困難であるためである。
[0036] コーティング液の pHを 1〜3程度に保ちつつ、シリコンアルコキシド由来の平均分 子量が大きくなりすぎないように制御して、これを基材表面に塗布して乾燥させると、 低重合状態にあるオリゴマーが密に充填されるため、細孔が小さぐ力なり緻密な膜 が得られる。
[0037] この膜は緻密ではある力 シリコンアルコキシドの加水分解および縮重合反応が不 十分であることに起因して、 200°C程度で加熱しても、ある硬度以上にはならない。こ のため、シリコンアルコキシドの加水分解および縮重合反応がコーティング液の塗布 後において容易に進行するように、水を、シリコンアルコキシドに対して過剰に添カロ するとよい。加水分解および縮重合反応が進行しやすい状態とすると、高温に加熱し なくても膜が硬くなりやすい。具体的には、シリコンアルコキシドに含まれるシリコン原 子の総モル数に対し、加水分解に必要とされる最大のモル数、すなわち 4倍以上の モル数の水を添カ卩しておく。
[0038] 乾燥工程では、溶媒の揮発と並行して水も蒸発する。これを考慮すると、水のモル 数は、シリコン原子の総モル数に対し、 4倍を超える程度、例えば 4倍〜 20倍、さらに は 5倍〜 20倍、とすることが好ましい。
[0039] なお、シリコンアルコキシドでは、 1つのシリコン原子について最大 4つのアルコキシ ル基が結合しうる。アルコキシル基の数が少ないアルコキシドでは、加水分解に必要 な水のモル数は少なくなる。また、 4つのアルコキシル基がシリコン原子に結合したテ トラアルコキシシランであっても、その重合体 (例えば、コルコート製「ェチルシリケート
40」などとして市販されている)では、加水分解に必要な水の総モル数は、シリコン原 子の 4倍よりも少ない(重合体の Siのモル数を nとすると(n≥ 2)、化学量論的に加水 分解に必要な水のモル数は、(2n+ 2)モルとなる)。重合度の高いアルコキシシラン 原料を使うほど、加水分解に必要な水のモル数は少なくなる。したがって、現実には 、シリコンアルコキシドの加水分解に必要な水のモル数は、シリコンアルコキシドに含 まれるシリコン原子の総モル数の 4倍を下回ることもある力 過剰な水の添カ卩がむしろ 好ましいことを考慮すると、シリコン原子の総モル数の 4倍以上、好ましくは 4倍を超え る、さらに好ましくは 5倍以上のモル数の水を添加することが好ましい。
[0040] 化学量論的に加水分解に必要なモル数を超える水を添加すると、乾燥工程におけ る水の蒸発に伴う毛管収縮が大きぐシリコンアルコキシドの拡散および濃縮が起こり やすくなり、加水分解および縮重合反応が促進される。溶媒の揮発および水の蒸発 に伴って、塗布された液の pHが上記の範囲から変動することも、加水分解および縮 重合反応が促進される要因の一つとなる。こうして、緻密な膜を形成し、かつ加水分 解および縮重合反応を十分に進行させると、硬質の膜が形成される。その結果、従 来よりも低温の熱処理により、機械的強度に優れた膜を得ることができる。
[0041] この方法を用いると、厚くても機械的強度に優れたシリカ系膜を得ることができる。 厚い膜を得るためには、シリコンアルコキシドの濃度が比較的高くなるように、例えば シリコンアルコキシドに含まれるシリコン原子を、 SiOに換算したときの SiO濃度によ
2 2 り表示して 3質量%を超えるように、コーティング液を調製するとよ!/、。
[0042] 上述の方法では、低温で焼成すれば足りるため、有機物をコーティング液に添加し ても、有機物は膜中で分解せずに残存する。こうして、機械的強度に優れ、有機物を 含有するシリカ系膜を形成することが可能となる。
[0043] コーティング液には、さらに、親水性有機ポリマーを添加してもよい。親水性有機ポ リマーは、塗布したコーティング液に含まれる液体成分の蒸発に伴って、生じることの あるクラックの発生を抑制する。親水性有機ポリマーは、液中に生成したシリカ粒子 の間に介在し、液体成分の蒸発に伴う膜収縮の影響を緩和する。親水性有機ポリマ 一を添加すると、膜の硬化収縮を低減することができるため、膜中の応力が緩和され ると考えられる。本発明では、有機物の添カ卩により、膜の収縮を抑制しつつ、膜の機 械的強度を保持する役割を果たすこともある。
[0044] 上述の方法では、従来よりも低温で膜を加熱すれば足りるため、加熱後も親水性有 機ポリマーは膜に残存する。本発明によれば、さらに厚膜ィ匕しても、親水性有機ポリ マーが膜中に存在した状態で、機械的強度に優れた膜を得ることが可能となる。
[0045] 親水性有機ポリマーは、予めコーティング液に添加しておくとよい。このコーティン グ液から形成した有機無機複合膜では、有機物と無機物とが分子レベルで複合化し ていると考えられる。
[0046] 種々の実験結果を参照すると、親水性有機ポリマーは、ゾルゲル反応によって形成 されるシリカ粒子の成長を抑制し、膜の多孔質ィ匕を抑制して 、るようでもある。
[0047] 親水性有機ポリマーとしては、ポリオキシアルキレン基 (ポリアルキレンォキシド構造 )を含むポリマーを例示できる。ポリオキシアルキレン基を含む親水性有機ポリマーと しては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエーテル型の分散剤、 界面活性剤などが挙げられる。親水性有機ポリマーとして、ポリビュル力プロラタタム 、 PVP (ポリビュルピロリドン)とビュルエーテルの共重合体を用いてもよ!、。
[0048] 以上のようなゾルゲル法の改善により、本発明によれば、有機物を含むにもかかわ らず、 JIS R 3212に規定されたテーバー摩耗試験を適用しても、基材カも剥離し ない有機無機複合膜が形成された物品、が提供される。このテーバー摩耗試験は、 上言 ejisに規定されているとおり、 5oog重の荷重を印加しながら行う、回転数 1000 回の摩耗試験である。
[0049] 本発明によれば、上記のテーバー摩耗試験の後に測定した、当該テーバー摩耗 試験を適用した部分のヘイズ率を 4%以下、さらには 3%以下、とすることもできる。こ れは、熔融法により得たガラス質膜に相当する機械的強度である。
[0050] 本発明による有機無機複合膜では、有機物の質量が、有機無機複合膜の総質量 に対して 0. 1〜40%、特に 2〜40%、であることが好ましい。有機物が多すぎると、 シリカ系膜の機械的強度が低下することがある。
[0051] 本発明による有機無機複合膜は、導電性微粒子を含んで 、てもよ 、。導電性微粒 子としては、インジウムスズ酸ィ匕物 (ITO)が例示できる。本発明による有機無機複合 膜は、上記の導電性微粒子に限らず、有機色素や紫外線吸収剤などの機能性材料 を含んでいてもよい。機能性材料として用いうる有機物は、 200〜300°Cの温度で分 解が始まるものが多い。無機物であっても、 ITOに代表される導電性微粒子は、 250 °Cを超えた範囲での加熱で熱遮蔽能が低下する。本発明の方法では、 200°C程度 の加熱であっても、有機無機複合膜を十分に硬化させることが可能であるため、機能 性材料の機能を損なわずに、これらを有機無機複合膜中に導入することができる。ま た、本発明の方法ではコーティング液中に親水性有機ポリマーを含有するため、機 能性材料を膜中に均一に分散させることも容易である。なお、ポリエーテル基を有す るリン酸系界面活性剤は、特に分散性に優れている。コーティング液中には、分散剤 をさらに添カ卩してもよい。
[0052] 基材は、ガラス基板または榭脂基板に代表される透明基体を例示できる。厚さが 0 . 1mmを超える、さらには 0. 3mm以上、特に 0. 5mm以上の基材を用いると、クラッ クの発生やテーバー摩耗試験後の膜剥離をより確実に防止できる。厚さの上限は、 特に制限されないが、例えば 20mm以下、さらには 10mm以下であってよい。
[0053] 上述の方法では、シリコンアルコキシド、強酸、水およびアルコールを含み、さらに 有機物を含むコーティング液を用いる。コーティング液は、有機物として、例えば親水 性有機ポリマーを含む。親水性有機ポリマーは、通常、強酸とは別の成分として添カロ される力 強酸として機能するポリマー、例えばリン酸エステル基を含むポリマー、を 強酸の少なくとも一部として添加してもよい。
[0054] この方法は、以下のように記述できる。すなわち、基材の表面に有機無機複合膜の 形成溶液を塗布する工程と、基材に塗布された形成溶液から当該形成溶液に含ま れる液体成分の少なくとも一部を除去する工程と、を含み、形成溶液が、シリコンアル コキシド、強酸、水、アルコール、および有機物を含み、シリコンアルコキシドの濃度 力 当該シリコンアルコキシドに含まれるシリコン原子を SiOに換算したときの SiO濃
2 2 度により表示して 3質量%を超え、強酸の濃度が、強酸からプロトンが完全に解離し たと仮定したときのプロトンの質量モル濃度により表示して 0. 001-0. 2molZkgの 範囲にあり、水のモル数力 シリコンアルコキシドに含まれるシリコン原子の総モル数 の 4倍以上であり、シリコンアルコキシド加水分解物の縮合物の質量平均分子量が 2 0000以下であり、さら〖こ、基材を 400°C以下の温度に保持しながら、基材に塗布さ れた形成溶液に含まれる液体成分の少なくとも一部を除去する、有機無機複合膜形 成物品の製造方法、である。
[0055] シリコンアルコキシドは、テトラエトキシシランおよびその重合体力も選ばれる少なく とも一方が好適であり、加水分解されたアルコキシル基を含んで 、てもよ 、。
[0056] シリコンアルコキシドの濃度は、当該シリコンアルコキシドに含まれるシリコン原子を SiOに換算したときの SiO濃度により表示して、 3質量%以上であればよぐ 30質量
2 2
%以下、 14質量%以下、さらには 14質量%未満であってもよい。コーティング液に おけるシリコンアルコキシドの濃度が高すぎると、基材力 剥離するようなクラックが発 生することがある。
[0057] 有機物の濃度は、シリコンアルコキシドの濃度を SiO濃度により表示したときの当
2
該 SiOに対して、上記 SiO濃度が 7質量%以下の場合には 30質量%以下とすると
2 2
よぐ上記 SiO濃度が 7質量%を超える場合にはその濃度を B質量%として(5B— 5
2
)とするとよい。有機物の濃度は、上記 SiOに対して 0. 1質量%以上、特に 5質量%
2
以上、とすることが好ましい。
[0058] 上述の方法における形成溶液の塗布工程では、雰囲気の相対湿度を 40%未満に 保持しながら、有機無機複合膜の形成溶液を基材上に塗布することが好ましい。相 対湿度を 40%未満に抑制すると、雰囲気中の水分の過剰な吸い込みをより確実に 防止でき、成膜後のシリカ系膜が緻密な構造体となりやすい。なお、シリカ系膜の耐 摩耗性を向上させる観点力もは、当該相対湿度を 30%以下に制御することが好まし い。塗布工程における雰囲気の相対湿度の下限値は特に制限されないが、形成溶 液の取り扱い性 (塗布性)を高める観点からは、その相対湿度を、例えば 15%以上、 さらには 20%以上に制御することが好ましい。湿度が上記範囲となるように制御され た雰囲気下で形成溶液を塗布することは、良好な耐摩耗性を実現する上で重要であ る。
[0059] 上述の方法における液体成分の除去工程は、有機物の分解温度などを考慮し、 4 00°C以下、好ましくは 300°C以下、より好ましくは 250°C以下、の温度で行う。下限 温度は、要求される膜の硬度に応じて定めればよいが、例えば 100°C以上、さらには 150°C以上、場合によっては 180°C以上、であってよい。
[0060] 除去工程は、室温(25°C)下での風乾工程と、風乾工程に続いて行われる、室温よ りも高温かつ 400°C以下の雰囲気、例えば 100°C以上 400°C以下の雰囲気下での 熱処理工程とにより行うとよい。風乾工程は、相対湿度が 40%未満、さらには 30% 以下に制御された雰囲気下で行うことが好ましい。雰囲気の相対湿度を当該範囲に 制御すると、膜のクラックの発生をより確実に防止できる。なお、風乾工程における雰 囲気の相対湿度の下限値は、特に限定されないが、例えば 15%、さら〖こは 20%で あってよい。
[0061] 除去工程では、基材上に塗布された形成溶液の液体成分、例えば水およびアルコ ール、の少なくとも一部、好ましくは実質的に全部、が除去される。
[0062] 上述の方法によれば、形成溶液の塗布工程と、当該形成溶液に含まれる液体成分 の除去工程と、をそれぞれ 1回ずつ実施することにより、膜厚が例えば 250nmを超え 5 μ m以下である程度に厚 、有機無機複合膜を形成することができる。
[0063] 強酸としては、塩酸、硝酸、トリクロ口酢酸、トリフルォロ酢酸、硫酸、リン酸、メタンス ルホン酸、パラトルエンスルホン酸、シユウ酸を例示できる。強酸のうち、揮発性の酸 は、加熱時に揮発して硬化後の膜中に残存することがないので、好ましく用いること ができる。硬化後の膜中に酸が残ると、無機成分の結合が妨げられ、膜硬度が低下 してしまうことがある。
[0064] 本発明による有機無機複合膜は、比較的低温の熱処理で熔融ガラスに匹敵する 膜硬度を有している。この有機無機複合膜を、自動車用あるいは建築用の窓ガラス に適用しても、十分実用に耐える。
[0065] 本発明では、必要に応じ、液体成分の除去に際して基材を加熱するとよい。この場 合は、機能性材料の耐熱性に応じ、適宜、基材の加熱温度を調整すべきである。本 発明では、 100〜300°C、さらには 100〜250°Cの加熱であっても、有機無機複合 膜を十分に硬化させることが可能である。
[0066] 以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。
[0067] (実施例 1)
エチルアルコール (片山化学製) 72. 20gに、テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 17 . 36g、純水 10. 19g、濃塩酸(35質量%、関東ィ匕学製) 0. 10g、ポリエーテルリン 酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一ル製ソルスパース 41000) 0. 15gを添加、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0068] この溶液中のシリコンアルコキシド (テトラエトキシシラン)の含有量 (シリカ換算)、プ 口トン濃度および有機ポリマー濃度は、表 1に示す通りである。なお、有機ポリマー濃 度は、シリコンアルコキシドの濃度を SiO濃度により表示したときの当該 SiOに対す
2 2 る値として表示した。
[0069] 次いで、洗浄したソーダ石灰珪酸塩ガラス基板(100 X 100mm;厚み 3. 1mm;以 下の実施例および比較例においても、ガラス基板の大きさおよび厚みは同じ))上に 、相対湿度(以下、単に「湿度」という) 30%、室温下でこの形成溶液をフローコート 法にて塗布した。そのまま、室温で約 30分程度乾燥した後、予め 200°Cに昇温した オーブンに投入し 15分加熱し、その後冷却した。得られた膜は、実測膜厚 (A ) 460 m nmのクラックのな!/、透明度の高!、膜であった。
[0070] 膜の硬さの評価は、 JIS R 3212に準拠した摩耗試験によって行った。すなわち、 市販のテーバー摩耗試験機(TABER INDUSTRIES社製 5150 ABRASER) を用い、 500gの荷重で 1000回摩耗を行い、摩耗試験前後のヘイズ率の測定を行 つた。膜厚、テーバー試験後の膜剥離の有無、およびテーバー試験前後のヘイズ率 を表 2に示す。ブランクとして、熔融ガラス板におけるテーバー試験前後のヘイズ率も 表 2に示す。なお、ヘイズ率は、スガ試験機社製 HGM— 2DPを用いて測定した。
[0071] 膜の X線回折測定は、 X線回折装置 (RIGAKU社製 RAD— RC)を用い、 2. lm m厚のガラス基板上に成膜したサンプルを用いて、以下のシステムおよび条件により 測定した。
(システム)
.ゴ-ォメータ:広角ゴ-ォメータ
•アタッチメント:標準資料ホルダー
'スリット:薄膜アタッチメントスリット
-モノクロメータ:カウンタ湾曲モノクロメータ
'カウンタ:シンチレーシヨンカウンター
(条件)
•管電圧: 40kV、管電流: 150mA
•オフセット角度 (X線入射角度、
'発散スリット: 0. 4mm
'受光スリット: 8. Omm
•測定角度範囲: 3〜60°
•スキャン速度: 3° Zmin
•サンプリング角度: 0. 02°
[0072] 得られたスペクトルにおける 3〜10° のピークトップの強度を 20° 〜30° 付近のァ モルファスハローピークトップの強度により規格ィ匕した。こうして得た値を、以降、「XR
D低角 Z高角比」と記載する。
[0073] なお、ノ ックグランド除去 (ベースライン補正)は、上述の X線回折装置に付属する 解析ソフトを用いて行った。
[0074] 膜の赤外吸収スペクトル測定は、上記と同様の条件で Siウェハ上に形成した膜に 対して行った。 Siウェハに形成した膜とガラス基板上に形成した膜から、下記のように 規格ィ匕した値に関する限り、同じ測定値が得られる。
[0075] 赤外吸収スペクトルは、フーリエ変換赤外分光光度計(日本電子株式会社 ¾iIS— 5500)を用い、リファレンスを Siとし、 Siウェハ上の膜にて、以下の条件で測定を行つ た。
,測定方法:透過法
•検出器: TGS (測定範囲: 4000〜400cm—
'分解能: 4cm— 1
'積算回数: 100回
[0076] 得られたスペクトルにおける Si— OH基に帰属する 950cm 1付近のピークトップの 強度を 1100cm 1付近の Si— O— Si結合に帰属するピークトップの強度にて規格ィ匕 した。こうして得た値を、以降、「IRピーク強度比」と記載する。
[0077] (実施例 2)
エチルアルコール (片山化学製) 51. 52gに、テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 25 . OOg、ェチルシリケ一卜 40 (コルコート製) 4. 50g、純水 17. 62g、濃塩酸(35質量 %、関東ィ匕学製) 0. 10g、ポリエーテルリン酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一 ル製ソルスパース 41000) 1. 26gを添加、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0078] なお、ここで用いたェチルシリケート 40は、平均して n= 5の下記分子式で代表され 、シリカ分 (SiO )として 40質量%相当分を含有する無色透明の液体である。さらに
2
は、鎖状構造の縮合体の他に、分岐状または環状構造の縮合体も含んでいる。この ェチルシリケート 40は、シリカの供給効率、粘度、比重、保存安定性および製品コス トに優れており、使用時の取り扱いが容易などの特徴を有する。
[0079] (化 1)
CH CH 0(Si(OCH CH ) ) OCH CH
3 2 2 3 2 η 2 3
[0080] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 1240nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、 m
実施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 1に、得られた測定値を 表 2に示す。
[0081] (実施例 3)
エチルアルコール (片山化学製) 26. 43gに、テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 36 . l lg、ェチルシリケート 40 (コルコート製) 6. 50g、純水 25. 66g、濃塩酸(35質量 %、関東ィ匕学製) 0. lOg、ポリエーテルリン酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一 ル製ソルスパース 41000) 5. 20gを添加、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0082] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 2880nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、 m
実施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 1に、得られた測定値を 表 2に示す。
[0083] (比較例 1)
比較例 1は、有機ポリマーを添加しない例である。
[0084] エチルアルコール (片山化学製) 51. 03gに、テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 31
. 25g、純水 17. 62g、濃塩酸(35質量%、関東ィ匕学製) 0. 10gを添加、 20°Cで 4時 間攪拌し、形成溶液を得た。
[0085] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。しかし、得られた膜に は、剥離を伴うクラックが発生していた。
[0086] (比較例 2)
比較例 2は、シリコンアルコキシドに含まれる SiO量に対し、有機ポリマーを過剰に
2
添加した例である。
[0087] エチルアルコール (片山化学製) 70. 34gに、テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 17 . 36g、純水 10. 20g、濃塩酸(35質量%、関東ィ匕学製) 0. 10g、ポリエーテルリン 酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一ル製ソルスパース 41000) 2. 00gを添加、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0088] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 830nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、実 m
施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 1に、得られた測定値を表
2に示す。
[0089] (比較例 3)
比較例 3は、熱処理を行わない例である。
[0090] 室温で乾燥した後のオーブンを用いた加熱 (熱処理)を行わな力つたことを除!、て は、実施例 1と同様にしてガラス基板上に膜を形成した。 [0091] 得られた膜は、実測膜厚 (A ) 770nmのクラックのな ヽ透明度の高!ヽ膜であった。
m
得られた膜について、実施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 1 に、得られた測定値を表 2に示す。
[0092] 比較例 1、 2において、 XRD低角 Z高角比が(0. 19A +0. 03)を上回ったのは m
膜における細孔の比率が高すぎたことを反映している。比較例 1では、有機物が膜中 に存在しないために膜の収縮率が高くなつてクラックが発生した。厚膜ィ匕を図りつつ 機械的強度が優れた膜を形成するためには、有機ポリマーが重要な役割を果たしう ることがわ力る。しかし、有機ポリマーの濃度が高すぎると、膜中の細孔の比率は却つ て高くなる。比較例 2のように有機ポリマーの値が許容値を上回ると、膜の機械的強 度が低下することには留意する必要がある。
[0093] 比較例 3では、細孔は少ないが、膜中の Si— O— Si結合が十分に形成されておら ず、十分に高い機械的強度が得られな力つた。 Si— OH基力も Si— 0— Si結合を形 成するためには熱処理を行えばよい。しかし、熱処理を行うと膜が収縮する。特に厚 膜の場合には、熱処理に伴う膜の収縮が大きくなつて膜にクラックが発生しやすくな る。実施例 1〜3では、膜の収縮を抑制しつつ Si— OH基を Si— O— Si結合に転換 することに成功しており、これにより高い機械的強度が達成された。
[0094] [表 1]
Figure imgf000018_0001
• r有概 g?-«gj (*¾中の s i 02に対する氤 i 3にお tゝてシリコンアルコキシドの濃 度 1 3 %を (5 B - 5) の Bに すれば 6 0となる。
• 形麟液 (Di» Bt間はいずれも 4時間
[0095] [表 2] mm 膜中の有 X R D 1 Rピ"^ クラック 有率 (HS%) iS^Z高角比 舰匕
0. 4 6 2. 9 0. 0 7 3 7 (0.1174) 0. 0 6 なし
1 . 2 4 1 2. 3 0. 2 1 2 8 (0.2656) 0. 1 1 なし o 2 8. 6 0. 5 2 0 3 (0.5772) 0. 1 3 なし
J:瞧 1 ―0 0
00 0 0. 3 2 7 0 (0.1915) 0. 1 0 あり
J:翻 2 00 2 8. 6 0. 2 3 0 4 (0.1877) 0. 1 4 なし
J:瞧 3 0. 7 7 2. 9 0. 1 2 4 5 (0.1763) 0. 2 8 なし
• 高角 I Jカ
Figure imgf000019_0001
(0. 1 9 Am+ 0. 0 3) fg
• 「膜中 < W¾i*| 有率」は滅分からの計算値
Figure imgf000019_0002
[0096] なお、実施例 1〜3において、攪拌後であって塗布前における形成溶液中のシリコ ンアルコキシドの質量平均分子量をゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー(GPC)を 用いて測定した。結果を表 1に併せて示す。
[0097] (比較例 4)
比較例 4は、 SiO原料として、市販のゾルゲル材料である HAS— 10 (コルコート製
2
、 SiO換算濃度: 10%、プロトン濃度: 20〜30ppm、溶媒:イソプロピルアルコール
2
Zエタノール Zメタノール: 71Z16. 5/2. 5)を用いた例である。
[0098] ェチノレアノレコーノレ(片山ィ匕学製) 49. 85gに、 HAS— 10 (コノレコート製) 50. 00g、 ポリエーテルリン酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一ル製ソルスパース 41000) 0. 15gを添加、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。 GPCを用いて測定したとこ ろ、攪拌後であって塗布前における形成溶液中のシリコンアルコキシドの質量平均 分子量は 21700であり、 20000を上回っていた。この溶液中のシリコンアルコキシド( テトラエトキシシラン)の含有量 (シリカ換算)、プロトン濃度および有機ポリマー濃度 は、表 3に示す通りである。なお、 HAS— 10におけるプロトン濃度は、 25ppmとして 十异しプ 。
[0099] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 770nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、実 m
施例 1と同様にして特性を測定した。得られた測定値を表 4に示す。
[0100] [表 3]
Figure imgf000020_0001
■ r有蘇リマ- ¾¾j 中の S i o 2に财る値
■形 J ^液 ^間は 4時間
[0101] [表 4]
Figure imgf000020_0002
• 「ザ确 高角 J±Jカツコ内数値は Hi貝 Am(nm)に基づく (0. 1 9 Am+ 0. 0 3 ) 0M
• 「膜中 (^^有率」 ί 械分からの計算値
[0102] 比較例 4では、形成溶液におけるシリコンアルコキシドの平均分子量が高いため、 膜における細孔の比率が高くなり、これを反映して XRD測定による低角 Ζ高角比の 値が高くなつて、 0. 19A +0. 03を上回った。その結果、膜の機械的強度が高くな m
らなかった。
[0103] HAS— 10ではなくシリコンアルコキシドをシリコン原料とする場合においても、形成 溶液の攪拌時間を短く制御しないと、シリコンアルコキシド由来のオリゴマーの平均 分子量が大きくなる。このため、比較例 4と同様、高い機械的強度が得られない。
[0104] (実施例 4)
テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 3. 472g、ェチルシリケート 40 (コルコート製) 10 . OOg、ポリエーテルリン酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一ル製ソルスパース 4 1000) 0. 550g、ポジエチレングリコーノレ 200 (片山ィ匕学製) 0. 075g、濃塩酸(35質 量0 /0、関東ィ匕学製) 0. 10g、純水 15. 980g、ェチノレ ノレ =3—ノレ(片山ィ匕学製) 63. 5 73g、 ITO微粒子分散液 (ITOを 40質量%含むエチルアルコール溶液、三菱マテリ アル製) 6. 250gを混合し、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0105] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 670nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、実 m
施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 5に、得られた測定値を表 6に示す。
[0106] 本例および比較例 5では、膜における ITO以外の成分、より具体的には有機ポリマ 一(ソルスパース 4100、ポリエチレングリコール 200)および SiO、の体積比率を算
2
出し、当該体積比率を実測膜厚 (A )に乗算することにより、換算膜厚 (A )を求めた
m c
。当該体積比率は、 ITO、 SiO
2および有機ポリマーの密度比および膜における質量 比に基づいて算出した。なお、当該密度比としては、 ITO結晶、 SiOガラス、ソルス
2
パース 4100およびポリエチレングリコール 200の密度がそれぞれ 7. lg'cm— 3、 2. 2 g'cm— 3、 1. 079g'cm— 3および 1. 13g'cm— 3であることに基づき、 7 : 2 : 1と近似した 値を使用した。
[0107] (比較例 5)
比較例 5は、 ITOを添加するとともに、シリコンアルコキシドに含まれる SiO量に対し
2
、有機ポリマーを過剰に添加した例である。
[0108] テトラエトキシシラン (信越ィ匕学製) 3. 472g、ェチルシリケート 40 (コルコート製) 10 . 00g、ポリエーテルリン酸エステル系ポリマー(日本ルーブリゾ一ル製ソルスパース 4 1000) 1. 50g、ポジエチレングリコ一ノレ 200 (片山ィ匕学製) 0. 075g、濃塩酸(35質 量0 /0、関東ィ匕学製) 0. 10g、純水 15. 980g、ェチノレ ノレ =3—ノレ(片山ィ匕学製) 62. 6 23g、 ITO微粒子分散液 (ITOを 40質量%含むエチルアルコール溶液、三菱マテリ アル製) 6. 250gを混合し、 20°Cで 4時間攪拌し、形成溶液を得た。
[0109] 以降、実施例 1と同様にして、ガラス基板上に膜を形成した。得られた膜は、実測膜 厚 (A ) 880nmのクラックのない透明度の高い膜であった。得られた膜について、実 m
施例 1と同様にして特性を測定した。形成溶液の組成を表 5に、得られた測定値を表 6に示す,
[0110] [表 5]
Figure imgf000022_0003
「有 nマ- li¾中の s i o2に ¾t る鉱カツコ内 値は、液中の S i o2および I T
0の和に财る
IWlflSS^およ 液の辦時間はいずれも 2 0 0"Cおよび 4時間
表 6]
Figure imgf000022_0004
Figure imgf000022_0005
■ 「銷 1¾角 J:tJカツコ内数値は^ |¾ΐΑε(μιη)|Ζ®づく (0. 1 9 Ac+ 0. 0 3 ) OM
• ( Ac) = { m-A x
Figure imgf000022_0001
}
Figure imgf000022_0002
分からの計算値
[0112] 比較例 5において、 XRD低角 Z高角比が(0. 19A +0. 03)を上回ったのは膜に おける細孔の比率が高すぎたことを反映している。比較例 5では、膜中の有機ポリマ 一の濃度が高すぎることにより、膜中の細孔の比率が高くなつたものと考えられる。 産業上の利用可能性
[0113] 本発明は、有機物を含みながらも、機械的強度に優れたシリカ系膜を有する物品を 提供するものとして、有機物による各種機能を利用する各分野において多大な利用 価値を有する。

Claims

請求の範囲
[1] 基材と、前記基材の表面に形成された有機物および無機酸化物を含む有機無機 複合膜とを含む有機無機複合膜形成物品であって、
前記有機無機複合膜が前記無機酸ィ匕物としてシリカを含み、
前記有機無機複合膜が前記シリカを主成分とし、
前記有機無機複合膜の膜面に対する X線入射角度を 1° に固定した、前記有機無 機複合膜についての X線回折において、前記有機無機複合膜の膜厚を A mとした ときに、回折角が 3° 〜10° の範囲におけるピークの強度値を、回折角が 20° 〜3 0° のハローパターンピークの強度値で規格化した値が(0. 19A+0. 03)以下であ り、
前記有機無機複合膜についてのフーリエ変換赤外分光分析において、 Si— OH基 に帰属する 950cm— 1付近のピークの強度値を Si— O - Si結合に帰属する 1100cm 1 付近のピークの強度値で規格ィ匕した値が 0. 25以下である、
有機無機複合膜形成物品。
[2] 前記有機無機複合膜の膜厚が、 0. 25 mを超え 5 m以下である請求項 1に記 載の有機無機複合膜形成物品。
[3] 前記有機無機複合膜の膜厚が、 1 μ mを超え 5 μ m以下である請求項 2に記載の 有機無機複合膜形成物品。
[4] 前記有機無機複合膜における前記有機物の含有量が、前記有機無機複合膜の総 質量に対して 0. 1〜40%である請求項 1に記載の有機無機複合膜形成物品。
[5] 前記有機無機複合膜における前記有機物の一部が、親水性有機ポリマーである請 求項 1に記載の有機無機複合膜形成物品。
[6] 前記基材が、ガラス基板または榭脂基板である請求項 1に記載の有機無機複合膜 形成物品。
[7] 前記基材の厚さが 0. 1mmを超える請求項 6に記載の有機無機複合膜形成物品。
[8] 前記有機無機複合膜が、導電性微粒子を含む請求項 1に記載の有機無機複合膜 形成物品。
[9] 前記導電性微粒子が、インジウムスズ酸ィ匕物を含む請求項 8に記載の有機無機複 合膜形成物品。
PCT/JP2006/319945 2005-10-05 2006-10-05 有機無機複合膜形成物品 Ceased WO2007040258A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007538795A JPWO2007040258A1 (ja) 2005-10-05 2006-10-05 有機無機複合膜形成物品
US12/083,038 US8039111B2 (en) 2005-10-05 2006-10-05 Article with organic-inorganic composite film
EP20060811283 EP1941992A1 (en) 2005-10-05 2006-10-05 Article having organic-inorganic composite film formed therein

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-292620 2005-10-05
JP2005292620 2005-10-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007040258A1 true WO2007040258A1 (ja) 2007-04-12

Family

ID=37906300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/319945 Ceased WO2007040258A1 (ja) 2005-10-05 2006-10-05 有機無機複合膜形成物品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8039111B2 (ja)
EP (1) EP1941992A1 (ja)
JP (1) JPWO2007040258A1 (ja)
KR (1) KR20080063325A (ja)
CN (1) CN101277815A (ja)
WO (1) WO2007040258A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102923967A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 无锡市三力胶带厂 一种无机复合高分子增透膜材料

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09241829A (ja) * 1996-03-08 1997-09-16 Toyobo Co Ltd ガスバリアフィルムおよびその製造方法
JP2001079980A (ja) * 1999-09-17 2001-03-27 Gunze Ltd 表面硬質透明シートとその製造方法
JP2002003751A (ja) * 2000-04-10 2002-01-09 Sekisui Chem Co Ltd 帯電防止ハードコート用組成物、帯電防止ハードコート、その製造方法、及び帯電防止ハードコート積層体フィルム
JP2002166488A (ja) * 2000-12-01 2002-06-11 Gunze Ltd 表面硬質透明シートとその製造方法
JP2002338304A (ja) 2001-02-28 2002-11-27 Nippon Sheet Glass Co Ltd 所定表面形状を有する物品の製造方法
JP2003277537A (ja) * 2002-03-27 2003-10-02 Gunze Ltd 透明耐湿ガスバリアフィルム
JP2005163035A (ja) * 2003-11-14 2005-06-23 Aica Kogyo Co Ltd ハードコート剤およびそれを使用したハードコートフィルム
JP2005263935A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Jsr Corp 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5639672B2 (ja) 1974-03-29 1981-09-14
JPS5534258A (en) 1978-09-01 1980-03-10 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Coating solution for forming silica film
JPH083074B2 (ja) 1986-11-18 1996-01-17 東京応化工業株式会社 シリカ系被膜形成用塗布液
JPH0832854B2 (ja) 1987-01-06 1996-03-29 日本合成ゴム株式会社 コ−テイング用組成物
JPS63268722A (ja) 1987-04-28 1988-11-07 Dainippon Ink & Chem Inc 不飽和ポリエステル樹脂組成物
DE3828098A1 (de) 1988-08-18 1990-03-08 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und zusammensetzung zur herstellung von kratzfesten materialien
JP2680434B2 (ja) 1989-07-25 1997-11-19 武夫 三枝 オキサゾリンポリマー/シリカ複合成形体の製造方法
JP2574049B2 (ja) 1990-01-17 1997-01-22 武夫 三枝 有機・無機複合透明均質体及びその製法
JP2555797B2 (ja) 1991-05-13 1996-11-20 トヨタ自動車株式会社 撥水ガラス及びその製造方法
US5424130A (en) 1991-05-13 1995-06-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Water repellent glass and process for producing the same
JPH0652796A (ja) 1991-09-30 1994-02-25 Colcoat Eng Kk 低温焼成によるシリカコート膜の形成法
JPH0585714A (ja) 1991-09-30 1993-04-06 Korukooto Eng Kk 低温焼成でシリカコート膜を形成し得るアルコール性シリカゾルの製法
KR100214428B1 (ko) 1993-06-30 1999-08-02 후지무라 마사지카, 아키모토 유미 적외선차단재와 그것에 사용하는 적외선차단분말
JPH0827422A (ja) 1994-07-15 1996-01-30 Mitsubishi Chem Corp シリカ系被膜形成用組成物
JP3212451B2 (ja) 1994-08-11 2001-09-25 三菱重工業株式会社 石炭の自然発火予知方法
JPH08295844A (ja) 1995-04-25 1996-11-12 Sekisui Chem Co Ltd 被覆用組成物及び積層体の製造方法
JP3427755B2 (ja) 1997-12-04 2003-07-22 日本板硝子株式会社 シリカ系膜被覆物品を製造する方法
AU1351499A (en) 1997-12-04 1999-06-16 Nippon Sheet Glass Co. Ltd. Process for the production of articles covered with silica-base coats
DE19816136A1 (de) * 1998-04-09 1999-10-14 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Nanostrukturierte Formkörper und Schichten und deren Herstellung über stabile wasserlösliche Vorstufen
DE19952040A1 (de) 1999-10-28 2001-05-03 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Substrat mit einem abriebfesten Diffusionssperrschichtsystem
WO2001077234A1 (en) 2000-04-10 2001-10-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. Composition for antistatic hard coat, antistatic hard coat, process for producing the same, and multilayered film with antistatic hard coat
US6589457B1 (en) 2000-07-31 2003-07-08 The Regents Of The University Of California Polymer-assisted aqueous deposition of metal oxide films
US6740366B2 (en) 2000-12-22 2004-05-25 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Article having predetermined surface shape and method for preparing the same
CN1457293A (zh) 2001-02-28 2003-11-19 日本板硝子株式会社 具有规定表面形状的物品及其制造方法
WO2002074447A2 (en) 2001-03-21 2002-09-26 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Coated article, coating liquid composition, and method for producing coated article
JP2002348542A (ja) 2001-03-21 2002-12-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd 被覆物品、被覆用液組成物および被覆物品を製造する方法
US20020146415A1 (en) * 2001-04-06 2002-10-10 Olson William C. Methods for inhibiting HIV-1 infection
JP4470736B2 (ja) 2002-07-29 2010-06-02 旭硝子株式会社 赤外線遮蔽ガラス
US7749606B2 (en) * 2004-03-31 2010-07-06 Nippon Sheet Glass Company, Limited Article with organic-inorganic composite film and process for producing the same
JP4338137B2 (ja) 2004-10-14 2009-10-07 菱栄エンジニアリング株式会社 投入ワークの受取・解放方法およびその装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09241829A (ja) * 1996-03-08 1997-09-16 Toyobo Co Ltd ガスバリアフィルムおよびその製造方法
JP2001079980A (ja) * 1999-09-17 2001-03-27 Gunze Ltd 表面硬質透明シートとその製造方法
JP2002003751A (ja) * 2000-04-10 2002-01-09 Sekisui Chem Co Ltd 帯電防止ハードコート用組成物、帯電防止ハードコート、その製造方法、及び帯電防止ハードコート積層体フィルム
JP2002166488A (ja) * 2000-12-01 2002-06-11 Gunze Ltd 表面硬質透明シートとその製造方法
JP2002338304A (ja) 2001-02-28 2002-11-27 Nippon Sheet Glass Co Ltd 所定表面形状を有する物品の製造方法
JP2003277537A (ja) * 2002-03-27 2003-10-02 Gunze Ltd 透明耐湿ガスバリアフィルム
JP2005163035A (ja) * 2003-11-14 2005-06-23 Aica Kogyo Co Ltd ハードコート剤およびそれを使用したハードコートフィルム
JP2005263935A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Jsr Corp 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体

Also Published As

Publication number Publication date
US8039111B2 (en) 2011-10-18
CN101277815A (zh) 2008-10-01
KR20080063325A (ko) 2008-07-03
US20090246512A1 (en) 2009-10-01
EP1941992A1 (en) 2008-07-09
JPWO2007040258A1 (ja) 2009-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102421862B (zh) 紫外线吸收膜形成用涂布液及紫外线吸收用玻璃物品
US5413865A (en) Water-repellent metal oxide film and method of forming same on glass substrate
WO1999003926A1 (en) Alkoxysilane/organic polymer composition for thin insulating film production and use thereof
US20190309421A1 (en) Self-curing mixed-metal oxides
CN101641302A (zh) 使用涂料加强玻璃
JP2005015310A (ja) 多孔性シリカ膜、それを有する積層体
JP4279063B2 (ja) 多孔性シリカ膜、それを有する積層体
JP5730012B2 (ja) 皮膜形成用無溶媒塗布液、その塗布液及び皮膜の製造方法
EP3387050A1 (en) A method of manufacturing a coated polymer substrate having low emissivity
JP4451440B2 (ja) 有機無機複合膜が形成された物品およびその製造方法
JP4251927B2 (ja) 多孔性シリカ膜の製造方法
WO2007040258A1 (ja) 有機無機複合膜形成物品
Toide et al. Preparation of transparent and mechanically hard inorganic-organic hybrid thick films from 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and zirconium propoxide
US20070289493A1 (en) Transparent article with infrared shielding film
JP4996832B2 (ja) シリカ系コーティング剤、それを用いたシリカ系薄膜および構造体
JP5931166B2 (ja) 皮膜形成用無溶媒塗布液、その塗布液及び皮膜の製造方法
JPWO2007040257A1 (ja) 有機無機複合膜が形成された物品およびその製造方法
JP2678844B2 (ja) 撥水ガラスの製造方法
JP2000017227A (ja) コーティング組成物
CN1938151B (zh) 形成有有机无机复合膜的物品及其制造方法
JP3187499B2 (ja) 撥水性酸化物被膜の形成法
JP2000335941A (ja) ガラス物品
JP3183806B2 (ja) ゾルゲル膜およびその形成法
Hwang et al. Hydrolytic conversion of preceramic polymers into silicate glass coatings with different wettability
JPWO2007040256A1 (ja) 樹脂物品およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680036829.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2007538795

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12083038

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020087009346

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006811283

Country of ref document: EP