WO2006120627A3 - Dispositif electronique, partie de boitier, ensemble et procede servant a fabriquer un dispositif electronique - Google Patents
Dispositif electronique, partie de boitier, ensemble et procede servant a fabriquer un dispositif electronique Download PDFInfo
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- WO2006120627A3 WO2006120627A3 PCT/IB2006/051424 IB2006051424W WO2006120627A3 WO 2006120627 A3 WO2006120627 A3 WO 2006120627A3 IB 2006051424 W IB2006051424 W IB 2006051424W WO 2006120627 A3 WO2006120627 A3 WO 2006120627A3
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Abstract
L'invention concerne un dispositif électronique (20) comprenant au moins un composant électronique (28, 29), tel qu'une carte de circuit imprimé, et un boîtier comportant des parties de contact servant à établir un contact électrique, ainsi qu'au moins deux parties de boîtier (23, 24) conçues pour recevoir un composant électronique, chaque partie de boîtier possédant des moyens d'accouplement servant à accoupler lesdites parties, le boîtier possédant un côté inférieur, un côté supérieur et des côtés reliant le côté inférieur et le côté supérieur. Les moyens d'accouplement sont composés d'un élément s'étendant le long des côtés reliant le côté supérieur et le côté inférieur et présentent un périmètre fermé servant à fermer hermétiquement le boîtier, les parties de contact étant situées à l'intérieur de cet élément. Elle concerne, de plus, une partie de boîtier conçue pour être mise en application dans un dispositif électronique et comportant des moyens d'accouplement servant à effectuer un accouplement avec les autres parties de boîtiers, ces moyens d'accouplement possédant un élément comprenant un périmètre fermé s'étendant le long des côtés de la partie de boîtier. Elle concerne également un procédé servant à fabriquer une partie de boîtier et un procédé servant à fabriquer un dispositif électronique.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP05104048.3 | 2005-05-13 | ||
| EP05104048 | 2005-05-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2006120627A2 WO2006120627A2 (fr) | 2006-11-16 |
| WO2006120627A3 true WO2006120627A3 (fr) | 2007-02-15 |
Family
ID=37155996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/IB2006/051424 Ceased WO2006120627A2 (fr) | 2005-05-13 | 2006-05-05 | Dispositif electronique, partie de boitier, ensemble et procede servant a fabriquer un dispositif electronique |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2006120627A2 (fr) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1967054A2 (fr) | 2005-12-22 | 2008-09-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Dispositif electronique, piece de boitier et procede de fabrication d'une piece de boitier |
| US9069535B2 (en) | 2013-06-07 | 2015-06-30 | Apple Inc. | Computer thermal system |
| US11899509B2 (en) | 2013-06-07 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Computer housing |
| WO2014197726A1 (fr) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Apple Inc. | Architecture interne d'ordinateur |
| US9454177B2 (en) | 2014-02-14 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Electronic devices with housing-based interconnects and coupling structures |
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| US6455774B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-09-24 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package |
-
2006
- 2006-05-05 WO PCT/IB2006/051424 patent/WO2006120627A2/fr not_active Ceased
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2006120627A2 (fr) | 2006-11-16 |
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|---|---|---|---|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| WWW | Wipo information: withdrawn in national office |
Country of ref document: DE |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: RU |
|
| WWW | Wipo information: withdrawn in national office |
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|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
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|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 06765670 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |