WO2004024999A1 - Reactor for liquid phase epitaxy method - Google Patents
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- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/061—Tipping system, e.g. by rotation
Definitions
- the invention relates to a reactor and a method for the liquid-phase epitaxial growth of one or more monocrystalline layers on a semiconductor substrate, for example a substrate of a III-V semiconductor, such as GaAs.
- liquid phase epitaxy for example, the use of a horizontal reactor with immersion technology is known, in which the substrates are arranged on a substrate holder above a crucible with different melting chambers. The substrate holder is moved horizontally over the crucible. As soon as the substrates are at the level of the desired melting chamber, they are immersed in the melt by vertical movement of the substrate holder and separated from the melt by subsequent upward movement. By moving to several melting chambers, layers with different material compositions can be deposited in succession in order to produce a multi-layer structure on the substrates.
- a vertical reactor with vertical melt flow is also known. In this case, the melt is located in a crucible above an arrangement of a plurality of horizontally aligned substrates stacked one on top of the other. The melt flows downward due to gravity, with the substrates being wetted one after the other.
- This reactor technology enables a high capacity, i.e. a large number of substrates, which can be processed together in a single process. However, in this vertical reactor it is difficult to separate the substrates from the melt, so that the layer thickness cannot be set as desired and additional layers cannot be deposited easily.
- a growth chamber is therefore provided with a growth area in which one or more substrates are in a fixed position are arranged.
- the melt is first collected in an intermediate storage area of the growth chamber.
- the melt is temporarily transferred from the intermediate storage area to the growth area.
- the melt performs an essentially lateral movement so that a plurality of substrates and larger substrates can be wetted easily and quickly with the melt and the melt can also be easily and safely removed from the substrates again at a predeterminable later point in time can be.
- the required sideways movement of the melt is advantageously achieved by tilting or pivoting the growth chamber so that the melt flows into the respectively provided area of the growth chamber due to the gravity acting on the melt.
- melt in the intermediate storage area or the growth area preferably relates to the entire melt located within the growth chamber. However, it is sufficient if at least the major part of the melt is collected in the area in question.
- An advantage of the invention is that only a small volume is sufficient for the growth chamber, since no movement of the substrates is required within the growth chamber. This avoids heat convection problems that could prevent the use of large substrate sizes.
- a particular advantage of the invention is that, as already mentioned, multilayer structures can also be easily produced, for example with four or five different crystal layers on top of one another. This is important, for example, for the production of infrared LEDs for use in data transmission with high light outputs and modulation frequencies, since such layer structures have to be provided with a double heterostructure.
- Such multilayer structures are produced in a simple manner by repeating the growth steps mentioned for the different layers in succession with different melts.
- Another advantage of the invention is the high flexibility with regard to the treatment of different substrates, that is to say different materials and different substrate sizes.
- the reactor according to the invention is therefore very versatile.
- the growth chamber is preferably tilted about a horizontal axis for the movement of the melt between the intermediate storage area and the growth area.
- the reactor can have a support on which the growth chamber is mounted such that it can be tilted, for example on two opposing storage devices.
- a drive device can be provided which is articulated on the growth chamber in order to be able to drive the growth chamber to the desired tilting movement.
- the substrate or the plurality of substrates are preferably provided in a fixed arrangement within the growth area of the growth chamber, so that no mechanism is required for an additional movement of the substrates and there is no corresponding space requirement.
- the growth chamber in the growth area has one or more holding devices for attaching the substrates or for attaching substrate carriers.
- This holding device can have, for example, a simple fastening groove on the wall or on the bottom of the growth chamber.
- the reactor used has a crucible for melting and homogenizing melt above the growth chamber, from which melt can be transferred to the growth chamber. This is then possible in a simple manner due to the gravity acting on the melt.
- This crucible preferably has a plurality of melting chambers for melting and homogenizing different melts, which can be filled into the growth chamber in succession in order to grow several different crystal layers on the same substrate.
- a collecting crucible can be provided below the growth chamber, into which the melt remaining in the growth chamber after a growth process can be drained.
- a collecting crucible can also have a plurality of collecting chambers in order to be able to receive different melts separately when growing more layer structures.
- Fig. 4 is a crucible in plan view
- This reactor has an essentially cuboidal growth chamber 11 made of graphite, which - as shown by broken lines - has an intermediate storage area 13 and a growth area 15.
- the growth chamber 11 has a filling opening 17 on the upper side of the intermediate storage area 13.
- the growth chamber 11 has a depression on the underside of the intermediate storage area 13, which opens into an outlet opening 19. This is closed by a graphite ball 21 prestressed downwards.
- a plurality of substrate plates 23 with semiconductor substrates 25 embedded therein are fastened in a fixed arrangement within the growth region 15 of the growth chamber 11, the substrate plates 23 being aligned parallel to one another and parallel to the bottom of the growth chamber 11 are.
- the substrate plate 23 are held by a holding device 27, which is formed by reinforcing the end wall of the growth chamber 11 and has a plurality of fastening grooves 29, into each of which a substrate plate 21 is inserted.
- the growth chamber 11 is mounted such that it can be tilted about a horizontal axis on two mutually opposite bearing devices 31.
- a drive rod 33 is articulated to the growth chamber 11, which is connected to an electrical eccentric drive, not shown in the figures, and which is able to drive the growth chamber 11 in a tilting movement.
- the growth chamber 11 In the state of the reactor shown in FIG. 1, the growth chamber 11 is in a standby position in which it is tilted in the direction of the intermediate storage area 13. A melt 35 ′′ located in the growth chamber 11 is therefore located exclusively in the intermediate storage area 13.
- the reactor shown in FIG. 1 also has a crucible 37 made of graphite for melting and homogenizing melt 35 above the growth chamber 11.
- the crucible 37 has a cylindrical basic shape. It is divided into six melting chambers 39. These adjoin a central hollow shaft 41 and each have a circular segment shape in the plan view according to FIG. 4. Each melting chamber 39 has a discharge opening on its underside (not shown in the figures).
- the crucible 37 can be driven by a drive device, not shown in the figures, to rotate about a central vertical axis or about the axis of the hollow shaft 31.
- a graphite turntable 43 adjoins the underside of the crucible 37 and has a passage opening 45 and a closed blocking section 47. The turntable 43 can be rotated about the same vertical axis, irrespective of a rotation of the crucible 37, in order to bring the passage opening 45 or the blocking section 47 to coincide with the discharge opening of a melting chamber 39.
- the collecting crucible 51 below the growth chamber 11 there is a collecting crucible 51 which is provided for receiving the melt 35 discharged from the growth chamber 11.
- the collecting crucible 51 also has six collecting chambers 53 for receiving different melts 35.
- the collecting crucible 51 can be rotated about a central vertical axis, specifically in synchronization with a rotary movement of the melting crucible 37.
- a guide tube 55 is provided which connects the outlet opening 19 of the growth chamber 11 to an associated collecting chamber 53 of the collecting crucible 51, provided that the growth chamber 11 is in the standby position shown in FIG. 1.
- an actuating rod 57 which can be moved vertically upwards in order to push the graphite ball 21 upwards and thus open the outlet opening 19 of the growth chamber 11.
- the reactor shown in Figure 1 works as follows: Various melts 35 can be homogenized in the melting chambers 39 of the crucible 37.
- the relevant melt can be brought into the growth chamber through the guide tube 49 and via the filler opening 17.
- mer 11 are transferred.
- the turntable 43 thus acts as a closing device by means of which the filling of melt 35 from the crucible 37 into the growth chamber 11 can optionally be made possible or interrupted.
- the growth chamber 11 is in the standby position shown in FIG. 1, so that the filled melt 35 is collected in the intermediate storage area 13.
- the growth chamber 11 is then tilted into a growth position by means of the drive rod 33 about the pivot axis predetermined by the bearing devices 31, as shown in FIG. 2. This causes the melt 35 to flow predominantly into the growth area 15 of the growth chamber 11. As a result, the substrates 25 are wetted by the melt 35, so that an additional crystal layer is deposited on each substrate 25.
- the crystal growth can be controlled in a manner known per se by means of a temperature control device which controls a heating device, not shown in the figures, for the interim cooling of the melt 35.
- the growth chamber 11 is tilted back into the ready position by means of the drive rod 33.
- the steps explained for filling the melt 35 into the intermediate storage area 13, then collecting the melt 35 in the growth area 15 by tilting the growth chamber 11, and then dispensing the remaining melt 35 into the collecting crucible 51 can be repeated in succession for different melts 35, to thereby grow several different crystal layers on the substrates 25.
- the envisaged melts 35 are melted and homogenized in an associated melting chamber 39 of the crucible 37, or are taken up again in an associated collecting chamber 53 of the collecting crucible 51, the synchronized rotary drive of melting crucible 37 and collecting crucible 51 ensuring that the Assignment of the melts 35 to the melting chambers 39 and the collecting chambers 53 is correctly maintained.
- the reactor can be operated with a high capacity, ie a large number of substrates 25.
- the growth chamber 11 can namely to a large extent be equipped with the substrates 25, since no space is required for moving the substrates 25 or for a corresponding transport device, and since the further interior of the growth chamber 11 is therefore only for the intermediate storage of the melt 35 in the intermediate storage area 13 is required.
- Another advantage of the invention is that a plurality of layers of different material compositions can be deposited on the substrates 25 in succession in order to produce multilayer structures.
- the wetting of the substrates with melt 35 and the subsequent removal of the melt 35 from the substrates 25 can be carried out quickly and in a controlled manner due to the tilting technique described, and the growth of additional crystal layers can thus be carried out without problems for different melts.
- the substrates 25 or the substrate plates 23 can also be arranged in a different orientation in the growth chamber 11, for example in a vertical orientation parallel to one another or in an orientation such that the substrates 25 in the growth position of the growth chamber 11 according to FIG. 2 are aligned horizontally.
- the reactor according to the invention can thus be used flexibly with regard to the size and type of substrates 25.
- the subdivision of the growth chamber 11 into the intermediate storage area 13 and the growth area 15 can take any shape, the two areas 13, 15 also being able to merge into one another.
- a predetermined location of the melt 35 is defined in the standby position and the growth position of the growth chamber 11 in order to be able to carry out a controlled wetting of the substrates 25 with the melt 35.
- the growth chamber 1 1 does not necessarily have to be cuboid, of course. Instead, for example, a cylindrical shape is also conceivable, or the outline of an inverted "V".
- the last-mentioned embodiment can ensure that when the growth chamber 11 is tilted between the ready position and the growth position, the entire melt 35 is arranged either exclusively in the intermediate storage area 13 or in the growth area 15. LIST OF REFERENCE NUMBERS
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Abstract
Description
Vishay Semiconductor GmbH Vishay Semiconductor GmbH
Reaktor und Verfahren zur FlüssigphasenepitaxieLiquid phase epitaxy reactor and method
Die Erfindung betrifft einen Reaktor und ein Verfahren zum flüssig- phasenepitaktischen Aufwachsen einer oder mehrerer monokristalliner Schichten auf ein Halbleitersubstrat, beispielsweise ein Substrat eines III-V-Halbleiters, wie GaAs.The invention relates to a reactor and a method for the liquid-phase epitaxial growth of one or more monocrystalline layers on a semiconductor substrate, for example a substrate of a III-V semiconductor, such as GaAs.
Für die Flüssigphasenepitaxie ist beispielsweise der Einsatz eines Horizontalreaktors mit Eintauchtechnik bekannt, bei dem die Substrate an einem Substrathalter oberhalb eines Tiegels mit verschiedenen Schmelzkammern angeordnet sind. Der Substrathalter wird über dem Schmelztiegel in horizontaler Richtung verfahren. Sobald die Substrate sich auf Höhe der erwünschten Schmelzkammer befinden, werden sie durch vertikale Bewegung des Substrathalters in die Schmelze eingetaucht und durch nachfolgende Aufwärtsbewegung wieder von der Schmelze getrennt. Durch An- fahren mehrerer Schmelzkammern können nacheinander Schichten mit unterschiedlicher Materialzusammensetzung abgeschieden werden, um auf den Substraten eine Mehrfachschichtstruktur zu erzeugen. Nachteilig an diesem Horizontalreaktor jedoch ist, dass nur Substrate einer begrenzten Größe bearbeitet werden können, da aufgrund der zweidimen- sionalen Substratbewegung ansonsten das Volumen des Reaktors zu groß ist, so dass Wärmekonvektionen ein gleichmäßiges Schichtwachstum verhindern. Dadurch ermöglicht diese Technologie nicht den Einsatz größerer GaAs-Substrate als 2,5" (= 63,5 mm). Ferner ist ein Vertikalreaktor mit vertikalem Schmelzdurchfluss bekannt. Bei diesem befindet sich die Schmelze in einem Schmelztiegel oberhalb einer Anordnung von mehreren horizontal ausgerichteten, übereinander- gestapelten Substraten. Die Schmelze fließt aufgrund der Gravitation nach unten, wobei die Substrate nacheinander benetzt werden. Diese Reaktortechnologie ermöglicht zwar eine hohe Kapazität, also eine hohe Anzahl von Substraten, die innerhalb eines einzigen Prozesses gemeinsam bearbeitet werden können. Allerdings ist es bei diesem Vertikalreaktor schwierig, die Substrate von der Schmelze zu trennen, so dass die Schichtdicke nicht beliebig eingestellt werden kann und zusätzliche Schichten nicht ohne weiteres abgeschieden werden können.For liquid phase epitaxy, for example, the use of a horizontal reactor with immersion technology is known, in which the substrates are arranged on a substrate holder above a crucible with different melting chambers. The substrate holder is moved horizontally over the crucible. As soon as the substrates are at the level of the desired melting chamber, they are immersed in the melt by vertical movement of the substrate holder and separated from the melt by subsequent upward movement. By moving to several melting chambers, layers with different material compositions can be deposited in succession in order to produce a multi-layer structure on the substrates. A disadvantage of this horizontal reactor, however, is that only substrates of a limited size can be processed, since the volume of the reactor is otherwise too large due to the two-dimensional substrate movement, so that heat convection prevents uniform layer growth. As a result, this technology does not allow the use of GaAs substrates larger than 2.5 "(= 63.5 mm). A vertical reactor with vertical melt flow is also known. In this case, the melt is located in a crucible above an arrangement of a plurality of horizontally aligned substrates stacked one on top of the other. The melt flows downward due to gravity, with the substrates being wetted one after the other. This reactor technology enables a high capacity, i.e. a large number of substrates, which can be processed together in a single process. However, in this vertical reactor it is difficult to separate the substrates from the melt, so that the layer thickness cannot be set as desired and additional layers cannot be deposited easily.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht somit darin, einen verbesserten Reaktor und ein verbessertes Verfahren zum flüssigphasenepitaktischen Auf- wachsen einer oder mehrerer monokristalliner Schichten auf ein Halbleitersubstrat zu schaffen. Insbesondere soll auch bei großen Substraten und bei einer großen Reaktorkapazität das Aufwachsen von Mehrschichtstrukturen möglich sein.It is therefore an object of the invention to provide an improved reactor and an improved process for the liquid-phase epitaxial growth of one or more monocrystalline layers on a semiconductor substrate. In particular, it should also be possible to grow multilayer structures with large substrates and with a large reactor capacity.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und 26 gelöst, und insbesondere dadurch, dass die Schmelze zunächst innerhalb eines Zwischenlagerbereichs einer Wachstumskammer gesammelt wird, dass die Schmelze anschließend in einem Aufwachsbereich der Wachstumskammer, in dem wenigstens ein Substrat gelagert ist, gesam- melt wird, um an dem Substrat eine Kristallschicht aufzuwachsen, und dass danach die Schmelze wieder in dem Zwischenlagerbereich der Wachstumskammer gesammelt wird.This object is achieved by the features of independent claims 1 and 26, and in particular in that the melt is first collected within an intermediate storage area of a growth chamber, and that the melt is then in a growth area of the growth chamber, in which at least one substrate is stored, is melted in order to grow a crystal layer on the substrate, and that the melt is then collected again in the intermediate storage area of the growth chamber.
Erfindungsgemäß ist also eine Wachstumskammer mit einem Aufwachs- bereich vorgesehen, in dem ein oder mehrere Substrate in fester Lage angeordnet sind. Die Schmelze wird zunächst in einem Zwischenlagerbereich der Wachstumskammer gesammelt. Zum Aufwachsen einer Kristallschicht auf die Substrate wird die Schmelze zeitweilig aus dem Zwischenlagerbereich in den Aufwachsbereich überführt.According to the invention, a growth chamber is therefore provided with a growth area in which one or more substrates are in a fixed position are arranged. The melt is first collected in an intermediate storage area of the growth chamber. In order to grow a crystal layer on the substrates, the melt is temporarily transferred from the intermediate storage area to the growth area.
Wichtig ist, dass die Schmelze hierbei eine im Wesentlichen seitliche Bewegung durchführt, so dass auch eine Mehrzahl von Substraten und größere Substrate leicht und schnell mit der Schmelze benetzt werden können und die Schmelze zu einem vorgebbaren späteren Zeitpunkt auch einfach und sicher wieder von den Substraten abgeführt werden kann. Die hierfür erforderliche Seitwärtsbewegung der Schmelze wird in vorteilhafter Weise durch ein Verkippen oder Verschwenken der Wachstumskammer erreicht, so dass aufgrund der an der Schmelze wirkenden Schwerkraft die Schmelze in den jeweils vorgesehenen Bereich der Wachstumskammer fließt.It is important that the melt performs an essentially lateral movement so that a plurality of substrates and larger substrates can be wetted easily and quickly with the melt and the melt can also be easily and safely removed from the substrates again at a predeterminable later point in time can be. The required sideways movement of the melt is advantageously achieved by tilting or pivoting the growth chamber so that the melt flows into the respectively provided area of the growth chamber due to the gravity acting on the melt.
Soweit im Zusammenhang mit der Erfindung das Sammeln von Schmelze in dem Zwischenlagerbereich oder dem Aufwachsbereich genannt ist, so betrifft dies vorzugsweise die gesamte, innerhalb der Wachstumskammer befindliche Schmelze. Allerdings ist es ausreichend, wenn zumindest der überwiegende Teil der Schmelze in dem betreffenden Bereich gesammelt wird.Insofar as the collection of melt in the intermediate storage area or the growth area is mentioned in connection with the invention, this preferably relates to the entire melt located within the growth chamber. However, it is sufficient if at least the major part of the melt is collected in the area in question.
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, dass für die Wachstumskammer lediglich ein geringes Volumen ausreichend ist, da innerhalb der Wachstumskammer keine Bewegung der Substrate erforderlich ist. Dadurch werden Probleme der Wärmekonvektion, die dem Einsatz großer Substratgrößen entgegenstehen könnten, vermieden. Somit ermöglicht die Erfindung die Bearbeitung von sehr unterschiedlichen und auch von sehr großen Substratgrößen, für GaAs beispielsweise bis zu 4" (= 101 ,6 mm) oder sogar 6" (= 152,4 mm). Damit kann die Ausbeute gegenüber herkömmlichen Technologien, die beispielsweise bis zu 2,5" (= 63,5 mm) große Substrate erlauben, wesentlich gesteigert werden.An advantage of the invention is that only a small volume is sufficient for the growth chamber, since no movement of the substrates is required within the growth chamber. This avoids heat convection problems that could prevent the use of large substrate sizes. The invention thus enables the processing of very different and also very large substrate sizes, for GaAs for example up to 4 "(= 101.6 mm) or even 6 "(= 152.4 mm). This means that the yield can be increased significantly compared to conventional technologies which, for example, allow substrates up to 2.5" (= 63.5 mm).
Ein besonderer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass - wie bereits erwähnt - auch Mehrschichtstrukturen ohne weiteres erzeugt werden können, beispielsweise mit vier oder fünf unterschiedlichen Kristallschichten aufeinander. Dies ist beispielsweise für die Herstellung von Infrarot- LED's für den Einsatz zur Datenübertragung mit hohen Lichtleistungen und Modulationsfrequenzen wichtig, da derartige Schichtstrukturen mit einer Doppelheterostruktur versehen werden müssen. Die Erzeugung derartiger Mehrschichtstrukturen erfolgt auf einfache Weise durch Wiederholen der genannten Aufwachsschritte für die verschiedenen Schichten nacheinander mit unterschiedlichen Schmelzen.A particular advantage of the invention is that, as already mentioned, multilayer structures can also be easily produced, for example with four or five different crystal layers on top of one another. This is important, for example, for the production of infrared LEDs for use in data transmission with high light outputs and modulation frequencies, since such layer structures have to be provided with a double heterostructure. Such multilayer structures are produced in a simple manner by repeating the growth steps mentioned for the different layers in succession with different melts.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht schließlich in der hohen Flexibilität hinsichtlich der Behandlung unterschiedlicher Substrate, also unterschiedlicher Materialien und unterschiedlicher Substratgrößen. Der erfindungsgemäße Reaktor ist somit sehr vielseitig anwendbar.Finally, another advantage of the invention is the high flexibility with regard to the treatment of different substrates, that is to say different materials and different substrate sizes. The reactor according to the invention is therefore very versatile.
Vorzugsweise wird für die Bewegung der Schmelze zwischen dem Zwischenlagerbereich und dem Aufwachsbereich die Wachstumskammer um eine horizontale Achse verkippt. Der Reaktor kann einen Träger aufweisen, an dem die Wachstumskammer verkippbar gelagert ist, beispielswei- se an zwei gegenüberstehenden Lagereinrichtungen. Ferner kann eine Antriebseinrichtung vorgesehen sein, die an der Wachstumskammer angelenkt ist, um die Wachstumskammer zu der erwünschten Kippbewegung antreiben zu können. Das Substrat oder die mehreren Substrate sind innerhalb des Aufwachsbereichs der Wachstumskammer, wie bereits erwähnt, vorzugsweise in einer fixen Anordnung vorgesehen, so dass kein Mechanismus für eine zusätzliche Bewegung der Substrate erforderlich ist und kein entspre- chender Raumbedarf besteht.The growth chamber is preferably tilted about a horizontal axis for the movement of the melt between the intermediate storage area and the growth area. The reactor can have a support on which the growth chamber is mounted such that it can be tilted, for example on two opposing storage devices. Furthermore, a drive device can be provided which is articulated on the growth chamber in order to be able to drive the growth chamber to the desired tilting movement. As already mentioned, the substrate or the plurality of substrates are preferably provided in a fixed arrangement within the growth area of the growth chamber, so that no mechanism is required for an additional movement of the substrates and there is no corresponding space requirement.
Es ist bevorzugt, wenn die Wachstumskammer im Aufwachsbereich eine oder mehrere Halteeinrichtungen zur Befestigung der Substrate oder zur Befestigung von Substratträgern besitzt. Diese Halteeinrichtung kann beispielsweise eine einfache Befestigungsnut an der Wand oder am Boden der Wachstumskammer aufweisen.It is preferred if the growth chamber in the growth area has one or more holding devices for attaching the substrates or for attaching substrate carriers. This holding device can have, for example, a simple fastening groove on the wall or on the bottom of the growth chamber.
Weiterhin ist es bevorzugt, wenn der verwendete Reaktor oberhalb der Wachstumskammer einen Schmelztiegel zum Schmelzen und Homogeni- sieren von Schmelze aufweist, aus dem Schmelze in die Wachstumskammer überführt werden kann. Dies ist dann auf einfache Weise aufgrund der an der Schmelze wirkenden Schwerkraft möglich. Vorzugsweise besitzt dieser Schmelztiegel mehrere Schmelzkammern zum Schmelzen und Homogenisieren von unterschiedlichen Schmelzen, die nacheinander in die Wachstumskammer eingefüllt werden können, um an demselben Substrat mehrere unterschiedliche Kristallschichten aufzuwachsen.It is further preferred if the reactor used has a crucible for melting and homogenizing melt above the growth chamber, from which melt can be transferred to the growth chamber. This is then possible in a simple manner due to the gravity acting on the melt. This crucible preferably has a plurality of melting chambers for melting and homogenizing different melts, which can be filled into the growth chamber in succession in order to grow several different crystal layers on the same substrate.
Weiterhin kann unterhalb der Wachstumskammer ein Auffangtiegel vorgesehen sein, in den die nach einem Aufwachsvorgang in der Wachstums- kammer verbleibende Schmelze abgelassen werden kann. Auch ein derartiger Auffangtiegel kann mehrere Auffangkammern aufweisen, um bei dem Aufwachsen von Mehr Schichtstrukturen unterschiedliche Schmelzen separat aufnehmen zu können. Weitere Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen genannt. Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert; in diesen zeigen:Furthermore, a collecting crucible can be provided below the growth chamber, into which the melt remaining in the growth chamber after a growth process can be drained. Such a collecting crucible can also have a plurality of collecting chambers in order to be able to receive different melts separately when growing more layer structures. Further embodiments of the invention are mentioned in the subclaims. The invention is explained below by way of example with reference to the drawings; in these show:
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht eines Reaktors,1 is a schematic side view of a reactor,
Fig. 2 und 3 Teile dieses Reaktors während des Sammeins von2 and 3 parts of this reactor during the collection of
Schmelze in einem Aufwachsbereich bzw. einem Zwischenlagerbereich,Melt in a growth area or an intermediate storage area,
Fig. 4 einen Schmelztiegel in Draufsicht, undFig. 4 is a crucible in plan view, and
Fig. 5a und 5b verschiedene Substratträger.5a and 5b different substrate carriers.
Fig. 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau eines Reaktors zur Flüssigphasenepitaxie an Halbleitersubstraten. Dieser Reaktor besitzt eine im Wesentlichen quaderförmige Wachstumskammer 11 aus Grafit, die - wie durch gestrichelte Linien gezeigt -einen Zwischenlagerbereich 13 und einen Aufwachsbereich 15 aufweist.1 shows the basic structure of a reactor for liquid phase epitaxy on semiconductor substrates. This reactor has an essentially cuboidal growth chamber 11 made of graphite, which - as shown by broken lines - has an intermediate storage area 13 and a growth area 15.
An der Oberseite des Zwischenlagerbereichs 13 besitzt die Wachstumskammer 11 eine Einfüllöffnung 17. An der Unterseite des Zwischenlagerbereichs 13 besitzt die Wachstumskammer 11 eine Vertiefung, die in eine Auslassöffnung 19 mündet. Diese ist durch eine nach unten vorgespannte Grafitkugel 21 verschlossen.The growth chamber 11 has a filling opening 17 on the upper side of the intermediate storage area 13. The growth chamber 11 has a depression on the underside of the intermediate storage area 13, which opens into an outlet opening 19. This is closed by a graphite ball 21 prestressed downwards.
Innerhalb des Aufwachsbereichs 15 der Wachstumskammer 11 sind mehrere Substratteller 23 mit darin eingebetteten Halbleitersubstraten 25 in fixer Anordnung befestigt, wobei die Substratteller 23 parallel zueinan- der und parallel zu dem Boden der Wachstumskammer 1 1 ausgerichtet sind. Die Substratteller 23 werden von einer Halteeinrichtung 27 gehalten, die durch eine Verstärkung der stirnseitigen Wand der Wachstumskammer 1 1 gebildet ist und mehrere Befestigungsnuten 29 aufweist, in die jeweils ein Substratteller 21 eingeführt ist.A plurality of substrate plates 23 with semiconductor substrates 25 embedded therein are fastened in a fixed arrangement within the growth region 15 of the growth chamber 11, the substrate plates 23 being aligned parallel to one another and parallel to the bottom of the growth chamber 11 are. The substrate plate 23 are held by a holding device 27, which is formed by reinforcing the end wall of the growth chamber 11 and has a plurality of fastening grooves 29, into each of which a substrate plate 21 is inserted.
An zwei einander gegenüberstehenden Lagereinrichtungen 31 ist die Wachstumskammer 11 um eine horizontale Achse verkippbar gelagert.The growth chamber 11 is mounted such that it can be tilted about a horizontal axis on two mutually opposite bearing devices 31.
An der Unterseite des Aufwachsbereichs 15 ist an der Wachstumskammer 11 ein Antriebsstab 33 angelenkt, der mit einem in den Figuren nicht gezeigten elektrischen Exzenterantrieb verbunden ist und die Wachstumskammer 11 zu einer Kippbewegung anzutreiben vermag.On the underside of the growth area 15, a drive rod 33 is articulated to the growth chamber 11, which is connected to an electrical eccentric drive, not shown in the figures, and which is able to drive the growth chamber 11 in a tilting movement.
In dem in Fig. 1 gezeigten Zustand des Reaktors befindet sich die Wachs- tumskammer 11 in einer Bereitschaftsposition, in der sie in Richtung des Zwischenlagerbereichs 13 verkippt ist. Eine in der Wachstumskammer 1 1 befindliche Schmelze 35 "befindet sich demzufolge ausschließlich in dem Zwischenlagerbereich 13.In the state of the reactor shown in FIG. 1, the growth chamber 11 is in a standby position in which it is tilted in the direction of the intermediate storage area 13. A melt 35 ″ located in the growth chamber 11 is therefore located exclusively in the intermediate storage area 13.
Der in Fig. 1 gezeigte Reaktor weist ferner oberhalb der Wachstumskammer 1 1 einen Schmelztiegel 37 aus Grafit zum Schmelzen und Homogenisieren von Schmelze 35 auf. Der Schmelztiegel 37 besitzt eine zylindrische Grundform. Er ist in sechs Schmelzkammern 39 unterteilt. Diese schließen sich an einen zentralen Hohlschaft 41 an und besitzen in der Drauf- sieht gemäß Fig. 4 jeweils eine Kreissegmentform. Jede Schmelzkammer 39 besitzt an ihrer Unterseite eine Abgabeöffnung (in den Figuren nicht gezeigt) . Der Schmelztiegel 37 ist durch eine in den Figuren nicht gezeigte Antriebseinrichtung zu einer Drehbewegung um eine zentrale Vertikalachse bzw. um die Achse des Hohlschafts 31 antreibbar. An die Unterseite des Schmelztiegels 37 schließt sich eine Drehscheibe 43 aus Grafit an, die eine Durchlassöffnung 45 und einen geschlossenen Sperrabschnitt 47 aufweist. Die Drehscheibe 43 kann - unabhängig von einer Drehung des Schmelztiegels 37 - um dieselbe Vertikalachse gedreht werden, um wahlweise die Durchlassöffnung 45 oder den Sperrabschnitt 47 mit der Abgabeöffnung einer Schmelzkammer 39 zur Deckung zu bringen.The reactor shown in FIG. 1 also has a crucible 37 made of graphite for melting and homogenizing melt 35 above the growth chamber 11. The crucible 37 has a cylindrical basic shape. It is divided into six melting chambers 39. These adjoin a central hollow shaft 41 and each have a circular segment shape in the plan view according to FIG. 4. Each melting chamber 39 has a discharge opening on its underside (not shown in the figures). The crucible 37 can be driven by a drive device, not shown in the figures, to rotate about a central vertical axis or about the axis of the hollow shaft 31. A graphite turntable 43 adjoins the underside of the crucible 37 and has a passage opening 45 and a closed blocking section 47. The turntable 43 can be rotated about the same vertical axis, irrespective of a rotation of the crucible 37, in order to bring the passage opening 45 or the blocking section 47 to coincide with the discharge opening of a melting chamber 39.
Unterhalb dieser möglichen Anordnung aus Abgabeöffnung der Schmelz- kammer 39 und Durchlassöffnung 45 der Drehscheibe 43 befindet sich ein Führungsrohr 49, das an die Einfüllöffnung 17 der Wachstumskammer 1 1 mündet, sofern die Wachstumskammer 11 sich in der Bereitschaftsposition gemäß Fig. 1 befindet.Below this possible arrangement of the discharge opening of the melting chamber 39 and the passage opening 45 of the turntable 43 there is a guide tube 49 which opens into the filling opening 17 of the growth chamber 11, provided that the growth chamber 11 is in the standby position according to FIG. 1.
Unterhalb der Wachstumskammer 11 befindet sich ein Auffangtiegel 51 , der zum Aufnehmen der aus der Wachstumskammer 1 1 abgegebenen Schmelze 35 vorgesehen ist. Auch der Auffangtiegel 51 besitzt sechs Auffangkammern 53 zum Aufnehmen unterschiedlicher Schmelzen 35. Der Auffangtiegel 51 kann um eine zentrale Vertikalachse gedreht werden, und zwar synchronisiert zu einer Drehbewegung des Schmelztiegels 37.Below the growth chamber 11 there is a collecting crucible 51 which is provided for receiving the melt 35 discharged from the growth chamber 11. The collecting crucible 51 also has six collecting chambers 53 for receiving different melts 35. The collecting crucible 51 can be rotated about a central vertical axis, specifically in synchronization with a rotary movement of the melting crucible 37.
Ferner ist ein Führungsrohr 55 vorgesehen, das die Auslassöffnung 19 der Wachstumskammer 11 mit einer zugeordneten Auffangkammer 53 des Auffangtiegels 51 verbindet, sofern die Wachstumskammer 1 1 sich in der in Fig. 1 gezeigten Bereitschaftsposition befindet. Innerhalb des Führungsrohrs 55 befindet sich ein Betätigungsstab 57, der vertikal nach oben bewegt werden kann, um die Grafitkugel 21 nach oben zu stoßen und somit die Auslassöffnung 19 der Wachstumskammer 1 1 zu öffnen.Furthermore, a guide tube 55 is provided which connects the outlet opening 19 of the growth chamber 11 to an associated collecting chamber 53 of the collecting crucible 51, provided that the growth chamber 11 is in the standby position shown in FIG. 1. Within the guide tube 55 there is an actuating rod 57 which can be moved vertically upwards in order to push the graphite ball 21 upwards and thus open the outlet opening 19 of the growth chamber 11.
Der in Fig. 1 gezeigte Reaktor funktioniert wie folgt: In den Schmelzkammern 39 des Schmelztiegels 37 können verschiedene Schmelzen 35 homogenisiert werden.The reactor shown in Figure 1 works as follows: Various melts 35 can be homogenized in the melting chambers 39 of the crucible 37.
Indem durch Drehung des Schmelztiegels 37 und Drehung der Drehscheibe 43 die Abgabeöffnung einer gewünschten Schmelzkammer 39 und die Durchlassöffnung 45 der Drehscheibe 43 in Flucht mit dem Führungsrohr 49 gebracht werden, kann die betreffende Schmelze durch das Führungsrohr 49 und über die Einfüllöffnung 17 in die Wachstumskam- mer 11 überführt werden. Durch Eindrehen des Sperrabschnitts 47 in den Zwischenraum zwischen der Abgabeöffnung einer Schmelzkammer 39 und dem Führungsrohr 49 wird das Einfließen von Schmelze 35 in die Wachstumskammer 11 dagegen unterbunden. Die Drehscheibe 43 wirkt also als Schließeinrichtung, durch die das Einfüllen von Schmelze 35 aus dem Schmelztiegel 37 in die Wachstumskammer 11 wahlweise ermöglicht oder unterbrochen werden kann.By bringing the delivery opening of a desired melting chamber 39 and the passage opening 45 of the turntable 43 into alignment with the guide tube 49 by rotating the crucible 37 and rotating the turntable 43, the relevant melt can be brought into the growth chamber through the guide tube 49 and via the filler opening 17. mer 11 are transferred. By turning the blocking section 47 into the space between the discharge opening of a melting chamber 39 and the guide tube 49, the inflow of melt 35 into the growth chamber 11 is prevented. The turntable 43 thus acts as a closing device by means of which the filling of melt 35 from the crucible 37 into the growth chamber 11 can optionally be made possible or interrupted.
Die Wachstumskammer 11 befindet sich dabei in der in Fig. 1 gezeigten Bereitschaftsposition, so dass die eingefüllte Schmelze 35 in dem Zwi- schenlagerbereich 13 gesammelt wird.The growth chamber 11 is in the standby position shown in FIG. 1, so that the filled melt 35 is collected in the intermediate storage area 13.
Anschließend wird die Wachstumskammer 1 1 mittels des Antriebsstabs 33 um die durch die Lagereinrichtungen 31 vorgegebene Schwenkachse in eine Aufwachsposition verkippt, wie in Fig. 2 gezeigt. Dies bewirkt, dass die Schmelze 35 zu einem überwiegenden Teil in den Aufwachsbereich 15 der Wachstumskammer 11 fließt. Dadurch werden die Substrate 25 von der Schmelze 35 benetzt, so dass an jedem Substrat 25 eine zusätzliche Kristallschicht abgeschieden wird. Das Kristallwachstum kann auf an sich bekannte Weise mittels einer Temperatursteuereinrichtung gesteuert werden, die eine in den Figuren nicht gezeigte Heizeinrichtung zur zwischenzeitlichen Abkühlung der Schmelze 35 ansteuert.The growth chamber 11 is then tilted into a growth position by means of the drive rod 33 about the pivot axis predetermined by the bearing devices 31, as shown in FIG. 2. This causes the melt 35 to flow predominantly into the growth area 15 of the growth chamber 11. As a result, the substrates 25 are wetted by the melt 35, so that an additional crystal layer is deposited on each substrate 25. The crystal growth can be controlled in a manner known per se by means of a temperature control device which controls a heating device, not shown in the figures, for the interim cooling of the melt 35.
Nach Erreichen des erwünschten Kristallwachstums oder nach Ablauf eines vorgebbaren Zeitintervalls wird die Wachstumskammer 11 mittels des Antriebsstabs 33 in die Bereitschaftsposition zurückgekippt.After the desired crystal growth has been reached or after a predefinable time interval has elapsed, the growth chamber 11 is tilted back into the ready position by means of the drive rod 33.
Fig. 3 zeigt die Wachstumskammer 11, die somit wieder in Richtung des Zwischenlagerbereichs 13 geneigt ist. Nun wird auch die als Schließein - richtung wirkende Grafitkugel 21 mittels des Betätigungsstabs 57 nach oben aus der Auslassöffnung 19 weggedrückt. Die Schmelze 35 kann somit aus dem Aufwachsbereich 15 in den Zwischenlagerbereich 13 und von dort über die Auslassöffnung 19 in das Führungsrohr 55 fließen. Auf diesem Weg gelangt die Schmelze in die zugeordnete Auffangkammer 53 des Auffangtiegels 51.3 shows the growth chamber 11, which is thus inclined again in the direction of the intermediate storage area 13. Now the graphite ball 21, which acts as a locking device, is also pushed upward out of the outlet opening 19 by means of the actuating rod 57. The melt 35 can thus flow from the growth area 15 into the intermediate storage area 13 and from there via the outlet opening 19 into the guide tube 55. In this way, the melt reaches the assigned collecting chamber 53 of the collecting crucible 51.
Die erläuterten Schritte des Einfüllens von Schmelze 35 in den Zwischenlagerbereich 13, des nachfolgenden Sammeins der Schmelze 35 in dem Aufwachsbereich 15 durch Verkippen der Wachstumskammer 11 , und des anschließenden Abgebens der verbleibenden Schmelze 35 in den Auffangtiegel 51 können nacheinander für unterschiedliche Schmelzen 35 wiederholt werden, um hierdurch mehrere verschiedene Kristallschichten an den Substraten 25 aufzuwachsen. Die jeweils vorgesehenen Schmelzen 35 werden zu diesem Zweck jeweils in einer zugeordneten Schmelzkammer 39 des Schmelztiegels 37 geschmolzen und homogenisiert, bzw. in einer zugeordneten Auffangkammer 53 des Auffangtiegels 51 wieder aufgenommen, wobei der synchronisierte Drehantrieb von Schmelztiegel 37 und Auffangtiegel 51 dafür sorgt, dass die Zuordnung der Schmelzen 35 zu den Schmelzkammern 39 und den Auffangkammern 53 korrekt beibehal- ten wird. Somit ermöglicht der in Fig. 1 bis 3 gezeigte Reaktor und das im Zusammenhang mit diesem Reaktor erläuterte Verfahren ein Aufwachsen von Kristallschichten auf mehrere Halbleitersubstrate 25 gleichzeitig. Der Reaktor kann dabei mit einer hohen Kapazität, also einer großen Anzahl von Substraten 25 betrieben werden. Die Wachstumskammer 1 1 kann nämlich zu einem großen Anteil mit den Substraten 25 bestückt werden, da kein Freiraum für eine Bewegung der Substrate 25 oder für eine entsprechende Transportvorrichtung erforderlich ist, und da der weitere Innenraum der Wachstumskammer 11 somit lediglich für die Zwischenlagerung der Schmelze 35 in dem Zwischenlagerbereich 13 erforderlich ist.The steps explained for filling the melt 35 into the intermediate storage area 13, then collecting the melt 35 in the growth area 15 by tilting the growth chamber 11, and then dispensing the remaining melt 35 into the collecting crucible 51 can be repeated in succession for different melts 35, to thereby grow several different crystal layers on the substrates 25. For this purpose, the envisaged melts 35 are melted and homogenized in an associated melting chamber 39 of the crucible 37, or are taken up again in an associated collecting chamber 53 of the collecting crucible 51, the synchronized rotary drive of melting crucible 37 and collecting crucible 51 ensuring that the Assignment of the melts 35 to the melting chambers 39 and the collecting chambers 53 is correctly maintained. The reactor shown in FIGS. 1 to 3 and the method explained in connection with this reactor thus enable crystal layers to be grown on a plurality of semiconductor substrates 25 simultaneously. The reactor can be operated with a high capacity, ie a large number of substrates 25. The growth chamber 11 can namely to a large extent be equipped with the substrates 25, since no space is required for moving the substrates 25 or for a corresponding transport device, and since the further interior of the growth chamber 11 is therefore only for the intermediate storage of the melt 35 in the intermediate storage area 13 is required.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass an den Substraten 25 nacheinander mehrere Schichten unterschiedlicher Materialzusam- mensetzung abgeschieden werden können, um Mehrschichtstrukturen zu erzeugen. Das Benetzen der Substrate mit Schmelze 35 und das anschließende Abführen der Schmelze 35 von den Substraten 25 kann aufgrund der beschriebenen Kipptechnik auf schnelle und kontrollierte Weise erfolgen, und das Aufwachsen zusätzlicher Kristallschichten kann somit prob- lemlos für unterschiedliche Schmelzen nacheinander durchgeführt werden.Another advantage of the invention is that a plurality of layers of different material compositions can be deposited on the substrates 25 in succession in order to produce multilayer structures. The wetting of the substrates with melt 35 and the subsequent removal of the melt 35 from the substrates 25 can be carried out quickly and in a controlled manner due to the tilting technique described, and the growth of additional crystal layers can thus be carried out without problems for different melts.
Schließlich ist zu dem gezeigten Reaktor und dem erläuterten Epitaxieverfahren noch folgendes anzumerken:Finally, the following should be noted regarding the reactor shown and the epitaxial process explained:
Die Substrate 25 bzw. die Substratteller 23 können auch in einer anderen Ausrichtung in der Wachstumskammer 11 angeordnet sein, beispielsweise in einer vertikalen Ausrichtung parallel zueinander oder in einer Ausrichtung derart, dass die Substrate 25 in der Aufwachsposition der Wachs- tumskammer 11 gemäß Fig. 2 horizontal ausgerichtet sind. Fig. 5a und 5b zeigen, dass die Substratteller 23 wahlweise mit einzelnen großen Substraten 25 von beispielsweise 4" (= 101,6 mm) oder mehreren kleineren Substraten 25 von 2" (= 50,8 mm) bestückt werden können. Der erfindungsgemäße Reaktor ist also hinsichtlich der Größe und der Art der Substrate 25 flexibel einsetzbar.The substrates 25 or the substrate plates 23 can also be arranged in a different orientation in the growth chamber 11, for example in a vertical orientation parallel to one another or in an orientation such that the substrates 25 in the growth position of the growth chamber 11 according to FIG. 2 are aligned horizontally. 5a and 5b show that the substrate plates 23 can optionally be equipped with individual large substrates 25 of, for example, 4 "(= 101.6 mm) or several smaller substrates 25 of 2" (= 50.8 mm). The reactor according to the invention can thus be used flexibly with regard to the size and type of substrates 25.
Ferner ist anzumerken, dass die erläuterte Unterteilung der Wachstumskammer 11 in den Zwischenlagerbereich 13 und den Aufwachsbereich 15 eine beliebige Form einnehmen kann, wobei die beiden Bereiche 13, 15 auch ineinander übergehen können. Wichtig ist jedoch, dass in der Bereitschaftsposition und der Aufwachsposition der Wachstumskammer 11 jeweils ein vorgegebener Aufenthaltsort der Schmelze 35 definiert ist, um eine kontrollierte Benetzung der Substrate 25 mit der Schmelze 35 durch- führen zu können.It should also be noted that the subdivision of the growth chamber 11 into the intermediate storage area 13 and the growth area 15 can take any shape, the two areas 13, 15 also being able to merge into one another. However, it is important that a predetermined location of the melt 35 is defined in the standby position and the growth position of the growth chamber 11 in order to be able to carry out a controlled wetting of the substrates 25 with the melt 35.
Außerdem muss die Wachstumskammer 1 1 selbstverständlich nicht unbedingt quaderförmig sein. Stattdessen ist beispielsweise auch eine Zylinderform denkbar, oder der Umriss eines umgekehrten "V". Die letzt- genannte Ausgestaltung kann gewährleisten, dass mit dem Verkippen der Wachstumskammer 1 1 zwischen der Bereitschaftsposition und der Aufwachsposition jeweils die gesamte Schmelze 35 entweder ausschließlich in dem Zwischenlagerbereich 13 oder in dem Aufwachsbereich 15 angeordnet ist. BezugszeichenlisteIn addition, the growth chamber 1 1 does not necessarily have to be cuboid, of course. Instead, for example, a cylindrical shape is also conceivable, or the outline of an inverted "V". The last-mentioned embodiment can ensure that when the growth chamber 11 is tilted between the ready position and the growth position, the entire melt 35 is arranged either exclusively in the intermediate storage area 13 or in the growth area 15. LIST OF REFERENCE NUMBERS
Wachstumskammergrowth chamber
ZwischenlagerbereichTemporary storage area
Aufwachsbereichgrowing area
Einfüllöffnungfill opening
Auslassöffnungoutlet
Grafitkugelgraphite ball
Substrattellersubstrate plate
Substratsubstratum
Halteeinrichtungholder
Befestigungsnutmounting groove
LagereinrichtungStorage facility
Antriebsstabdrive rod
Schmelzemelt
Schmelztiegelmelting pot
Schmelzkammermelting chamber
Hohlschafthollow shaft
Drehscheibeturntable
DurchlassöffnungPort
Sperrabschnittblocking portion
Führungsrohrguide tube
Auffangtiegelcatch pan
Auffangkammercollecting chamber
Führungsrohrguide tube
B etätigungs stab Confirmation bar
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