[go: up one dir, main page]

WO2003038157A1 - Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article - Google Patents

Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article Download PDF

Info

Publication number
WO2003038157A1
WO2003038157A1 PCT/JP2002/011096 JP0211096W WO03038157A1 WO 2003038157 A1 WO2003038157 A1 WO 2003038157A1 JP 0211096 W JP0211096 W JP 0211096W WO 03038157 A1 WO03038157 A1 WO 03038157A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
film
resin
forming
coating
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/011096
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kohshi Yoshimura
Fumiaki Kikui
Original Assignee
Sumitomo Special Metals Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002220425A external-priority patent/JP2004063806A/ja
Application filed by Sumitomo Special Metals Co., Ltd. filed Critical Sumitomo Special Metals Co., Ltd.
Priority to KR1020037012195A priority Critical patent/KR100921874B1/ko
Priority to US10/467,349 priority patent/US7449100B2/en
Priority to EP02777953.7A priority patent/EP1441047B1/en
Publication of WO2003038157A1 publication Critical patent/WO2003038157A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0253Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
    • H01F41/026Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets protecting methods against environmental influences, e.g. oxygen, by surface treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/032Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
    • H01F1/04Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/047Alloys characterised by their composition
    • H01F1/053Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
    • H01F1/055Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
    • H01F1/057Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and IIIa elements, e.g. Nd2Fe14B
    • H01F1/0571Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and IIIa elements, e.g. Nd2Fe14B in the form of particles, e.g. rapid quenched powders or ribbon flakes
    • H01F1/0575Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and IIIa elements, e.g. Nd2Fe14B in the form of particles, e.g. rapid quenched powders or ribbon flakes pressed, sintered or bonded together
    • H01F1/0578Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and IIIa elements, e.g. Nd2Fe14B in the form of particles, e.g. rapid quenched powders or ribbon flakes pressed, sintered or bonded together bonded together
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids
    • H01F41/26Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates from liquids using electric currents, e.g. electroplating

Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a uniform and dense electroplated film with excellent adhesion on the surface of an article without depending on the surface material and surface properties of the article.
  • the article surface In order to form an electroplating film on the surface of an article, the article surface must have conductivity. Therefore, it is not possible to directly form an electroplating film on the surface of an article made of a non-conductive material such as plastic, wood, paper, glass, ceramics, rubber, and concrete. In addition, there are cases where it is desirable to form a metal coating on the surface of articles made of metal materials such as magnesium, aluminum, and titanium (such as the housings of mobile phones and notebook personal computers). is there. Therefore, even if an attempt is made to form an electroplating film on the surface, a rapid replacement plating reaction occurs as soon as it is immersed in the plating bath, so that it is difficult to form a good quality electroplating film. is there.
  • Aluminum and titanium are very oxidizable metals, and their surface is usually covered with a very dense metal oxide film. Therefore, despite the low ionization tendency of these metals, it is difficult to perform electroplating because the surface potential is high. If the metal oxide film present on the surface is removed, it is possible to form an electroplated film, but special etching technology is required.In addition, after the metal oxide film is removed, the metal oxide film must be removed again. Time that electric plating must be performed before Because of the restrictions, it must be said that there is a practical problem.
  • articles made of highly corrosive materials such as metals such as magnesium may corrode when subjected to an electroplating treatment, so that an electroplating film is formed on such articles. There are difficulties with doing so.
  • the electroless plating film is a film formed by reducing metal ions in the plating solution by the action of a reducing agent and depositing metal on the surface of the object to be plated. Inferior properties and also in terms of film formation efficiency.
  • an object of the present invention is to provide a method for forming a uniform and dense electroplated film with excellent adhesion on the surface of an article without depending on the surface material and surface properties of the article. Disclosure of the invention
  • a method for forming an electroplating film on the surface of an article is to form a resin film having a shelf in which a powder of a first metal is dispersed on the surface of the article.
  • the resin-coated article is immersed in a solution containing ions of the second metal having a more noble potential than the first metal to form a second metal-substituted coating on the surface of the resin coating, and furthermore, the substitution-coated surface.
  • Forming an electroplating coating of a third metal is characterized in that, in the forming method according to claim 1, the resin film is a non-conductive film.
  • the forming method according to claim 3 is characterized in that, in the forming method according to claim 2, the article is a rare-earth permanent magnet.
  • a forming method according to claim 4 is the method according to claim 3, wherein the rare-earth permanent magnet is a bonded magnet.
  • the forming method according to claim 5 is characterized in that, in the forming method according to claim 2, the volume resistivity of the non-conductive film is 1 ⁇ 10 4 ⁇ cm or more.
  • the forming method according to claim 7 is the method according to claim 1, wherein the average particle diameter of the powder of the first metal is 0.001 m to 30 m.
  • a forming method according to claim 8 is characterized in that in the forming method according to claim 1, the thickness of the resin film is 1 / m to 100 m.
  • the method according to claim 9 is the method according to claim 1, wherein the first metal is zinc and the second metal is nickel or tin.
  • the method according to claim 10 is characterized in that, in the method according to claim 1, the first metal is Nigel and the second metal is copper. Further, the forming method according to claim 11 is characterized in that, in the forming method according to claim 1, the second metal and the third metal are the same metal. Further, the forming method according to claim 12 is the method according to claim 11, wherein the step of forming the replacement plating film and the step of forming the electric plating film are performed by one plating bath. Is performed.
  • the forming method according to claim 13 is the method according to claim 1, wherein the thickness of the replacement plating film is 0.05 m to 2 // m.
  • the article of the present invention is characterized in that an electroplating film is formed on the surface by the forming method described in claim 1. Further, in the method for forming a substitutional coating film on an article surface according to the present invention, as described in claim 15, an ST resin film made of a resin in which a first metal powder is dispersed is formed on the article surface. Thereafter, the resin film-formed article is immersed in a solution containing a second metal ion having a more noble potential than the first metal to form a second metal replacement coating film on the resin film surface. .
  • the article of the present invention is characterized in that a replacement coating film is formed on the surface by the forming method according to claim 15.
  • the rare earth permanent magnet having an electroplating film on the surface thereof according to the present invention comprises a resin in which a powder of a first metal is dispersed on the surface of the rare earth permanent magnet as described in claim 17. After forming the non-conductive film, the non-conductive film-formed magnet is immersed in a solution containing ions of the second metal, which is more noble than the first metal, so that the non-conductive film surface is coated with the second metal. It is characterized by being manufactured by forming an electroplating film of a third metal on the surface of the replacement plating film.
  • the rare earth permanent magnet having the electroplating film on the surface thereof comprises a resin in which a powder of a first metal is dispersed on the surface of the rare earth permanent magnet as described in claim 18. A non-conductive film is formed, and an electroplating film of a third metal is formed on a surface of the non-conductive film via a replacement plating film of a second metal which is more noble than the first metal.
  • the rare earth permanent magnet having a substitutional coating film on the surface thereof comprises a resin in which a powder of a first metal is dispersed on the surface of the rare earth permanent magnet as described in claim 19. A non-conductive film is formed, and on its surface, second gold nobler than the first metal A metallized replacement coating film is formed.
  • the rare-earth permanent magnet having a non-conductive film of the present invention on the surface thereof is a non-conductive permanent magnet made of a resin in which a powder of a first metal is dispersed on the surface of the rare-earth permanent magnet as described in Claim 20. Characterized in that a functional film is formed.
  • the method for forming an electroplating film on an article surface comprises forming a resin film made of a resin in which a powder of a first metal is dispersed on an article surface, and then forming the resin film-formed article more noble than the first metal.
  • a resin film made of a resin in which a powder of a first metal is dispersed on an article surface, and then forming the resin film-formed article more noble than the first metal.
  • a substituted metal coating of the second metal is formed on the surface of the resin film, and an electric plating film of the third metal is formed on the surface of the substituted metal film It is characterized by doing.
  • a resin film composed of a shelf in which a first metal powder is dispersed is formed on the article surface, and then a resin film is formed on the surface of the resin film or in the vicinity thereof.
  • a displacement plating film of the second metal having excellent adhesion is formed on the entire resin film surface.
  • conductivity is imparted to the entire surface of the article, so that it is possible to form a uniform and dense third metal electroplating film with excellent adhesion on the surface of the displacement plating film.
  • a resin film made of a resin in which a powder of a first metal is dispersed is formed on an article surface.
  • a thermosetting resin can be used as the resin that is the main component of the resin film.
  • Specific examples include a phenol resin, an epoxy resin, a melamine resin, an acryl resin, a polyester resin, a urethane resin, a polyimide resin, a styrene acrylic resin, and a mixed resin thereof.
  • the type of the powder of the first metal dispersed in the resin film but in order to cause the substitutional plating reaction in a later step, the first metal has a lower potential than the second metal. It is essential to have.
  • the first metal is appropriately selected in consideration of the potential difference from the second metal.
  • Specific examples of the combination of the first metal and the second metal include a combination of zinc as the first metal and nickel or tin as the second metal, and a combination of nickel as the first metal and copper as the second metal. .
  • the resin coating made of resin in which the powder of the first metal is dispersed may be a conductive coating or a non-conductive coating, but the surface of an article made of a highly corrosive material such as a metal such as magnesium. It is preferable that the resin film formed on the surface of the rare-earth permanent magnet, which will be described later, be highly non-conductive. Even if the surface of the resin coating is corroded during the replacement plating process or the electric plating process, pinholes, scratches, etc. may occur on the electrical plating film formed on the resin coating surface via the replacement plating film. This is because even if a defect occurs and the surface of the resin film is corroded through the defect or the like, it is possible to prevent the corrosion from proceeding to the surface of the article through the inside of the resin film.
  • rare earth permanent magnets such as Nd—Fe—B permanent magnets, such as permanent magnets such as Nd—Fe—B permanent magnets, use abundant and inexpensive materials in terms of resources and have high magnetic properties. Due to its properties, it is used in various fields today.
  • pod magnets which are mainly made of magnetic powder and resin binder, are easy to shape, and have already been put to practical use in various fields.
  • Rare earth permanent magnets contain R, which is easily oxidized and corroded in the atmosphere. Therefore, if used without surface treatment, corrosion will progress from the surface due to the influence of slight acid, alkali, moisture, etc., and ⁇ will occur. Will be invited. Furthermore, if the magnet with ⁇ is incorporated into a device such as a magnetic circuit, ⁇ may scatter and contaminate surrounding components.
  • an electroplating coating was formed on the magnet surface as a corrosion-resistant coating. Attempts have been made to achieve this. However, when attempting to form an electroplated film directly on the surface of a pound magnet, the magnetic powder insulated by the resin binder that forms the magnet surface and the resin between these magnetic powders have low conductivity. As a result, a uniform and dense film cannot be formed, and as a result, pinholes (non-plated portions) may be generated, which may cause occurrence of heat.
  • Japanese Patent No. 2719658 Japanese Patent Application Laid-Open No. No.
  • a gazette proposes a method in which a mixture of a resin and a conductive material powder is applied to the surface of a bonded magnet to form a conductive resin film, and then electroplating is performed.
  • this method when viewed microscopically, sufficient conductivity is not necessarily provided on the entire resin surface. Therefore, it is undeniable that a portion having low conductivity exists on the surface, and as a result, There is a problem that a uniform and dense electroplating film cannot be formed.
  • the resin coating formed on the magnet surface is conductive, if the resin coating surface corrodes during electroplating, etc., the corrosion proceeds to the magnet surface through the conductive parts inside the coating. There is also a problem.
  • the above-mentioned patent publication also proposes a method of applying electroless plating after applying electroless plating to the surface of the bonded magnet.
  • treatment is performed when electroless plating is performed.
  • Water as a solvent of the liquid and various components contained in the processing liquid remain in the pores of the magnet, etc., which may cause corrosion of the magnet and the adhesion of the formed film itself to the magnet surface. Not very good.
  • the uniform and dense electric plating film can also be formed with excellent adhesiveness on the surface of the bonded magnet, and the resin film formed on the surface of the bonded magnet can be formed as a non-conductive film. Excellent corrosion resistance can be imparted to the bonded magnet.
  • the non-conductive coating made of the resin in which the powder of the first metal is dispersed includes, for example, the non-conductive resin in which the powder of the first metal is dispersed, and if necessary, such a resin as an organic solvent. Spray the solution prepared by dilution with It is formed by mounting or immersing an article in a treatment liquid to perform dip coating, and then drying it.
  • Some non-conductive resins in which metal powder is dispersed are commercially available and can be easily obtained. Even if the resin in which the powder of the first metal is dispersed is conductive, the treatment liquid should be made non-conductive by adding an organic dispersion medium to uniformly disperse and isolate each metal powder. Can also.
  • an anionic dispersion medium aliphatic polycarboxylic acid, polyether polyester carboxylate, high molecular weight polyester acid polyamine salt, high molecular weight polycarbonic acid long chain amine salt, etc.
  • Nonionic dispersion media carboxylate sulfonate such as polyoxyethylene alkyl ether sorbitan ester and ammonium salt, etc.
  • Polymer dispersion media carboxylate sulfonate and ammonium salt of water-soluble epoxy) Salts, such as styrene-acrylic acid copolymers and nicotine, are preferably used in terms of affinity with metal powder and cost.
  • the treatment liquid itself may be conductive.
  • a disperser such as a pole mill, an attritor, or a sand mill can be appropriately used.
  • the metal powder in the resin film In order for the metal powder in the resin film to be the starting point of the displacement reaction and for the replacement plating film to be formed on the entire surface of the resin film, the metal powder must be uniformly and richly present on and near the resin film surface. Is advantageous. Therefore, from this viewpoint, it is desirable to prepare the treatment liquid such that the dispersion amount of the metal powder in the resin film becomes 50% by weight or more.
  • the upper limit of the amount of metal powder dispersed in the resin film is not limited, it is usually difficult to prepare a processing solution for forming a resin film in which the amount of metal powder dispersed exceeds 99% by weight. Yes (since problems such as coagulation and sedimentation of the metal powder in the processing solution and problems such as increased viscosity of the processing solution and poor handling properties occur). Therefore, in manufacturing, the upper limit of the amount of dispersion of the metal powder in the resin film is 99% by weight.
  • the average particle diameter of the metal powder is 0.001! To 30 m, more preferably 0.0 lm to 12 m, and even more preferably 2 ⁇ m to 10 m.
  • the self-repairing action (first metal corrosion compound of (if the first metal is zinc Z n C 1 2 ⁇ 4 Z n (OH) , such as 2 or Z n O is appropriate to have the film (The effect of burying defects such as pinholes or scratches in the coating due to the increase in volume due to the formation of resin and swelling of the resin) and the sacrificial corrosion protection of the first metal. It is thought that there is. In order to ensure this effect, it is desirable that the volume resistivity of the non-conductive film is 1 ⁇ 10 4 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the above-mentioned organic dispersion medium may be added to the treatment liquid to suppress the coagulation and sedimentation of the metal powder in the treatment liquid and increase the volume resistivity by increasing the dispersibility of the metal powder.
  • the article is a rare-earth permanent magnet
  • a magnet with a non-conductive coating with a high volume resistivity on the surface will generate less eddy current inside the magnet when used in a motor. Therefore, there is little thermal demagnetization due to heat generated by eddy current, which is valuable in that the reduction in motor efficiency can be suppressed.
  • the value is particularly high when a plurality of such magnets are stacked and incorporated into a motor.
  • the surface of the resin film is made smooth, and the metal powder is uniformly and richly present on the surface of the resin film and in the vicinity thereof.
  • the thickness of the resin film is desirably 1 m to 100 m.
  • increasing the thickness of the resin coating may adversely affect the formation of a uniform electroplated coating. Therefore, considering this point and the effective volume of the magnet when the article is a rare-earth permanent magnet, the upper limit of the resin film thickness is more preferably 30 m.
  • Step 2 Next, the article having the resin film formed on the surface thereof in step 1 is immersed in a solution containing ions of the second metal having a more noble potential than the first metal, whereby the surface of the resin film is substituted with the second metal.
  • the second metal replacement coating has the function of imparting electrical conductivity to the entire surface of the article, prevents the powder of the first metal from falling off the resin coating, and contributes to improving the cleanliness of the article surface.
  • This step may be performed according to a conventional method for forming a replacement plating film, but from the viewpoint of ensuring sufficient conductivity to form a uniform and dense third metal plating film in a later step. Therefore, it is desirable to form a film having a thickness of 0.05 m or more.
  • a resin coating is formed on the surface to smooth the surface of the resin coating and to expose the active surface of the powder of the first metal uniformly dispersed in the resin coating. May be subjected to barrel polishing.
  • the upper limit of the thickness of the replacement plating film is not particularly limited, but is preferably 2 urn or less in view of manufacturing cost. For the purpose of imparting surface conductivity, such as decorativeness and antistatic property, to the article, even this stage in which the surface is coated with a replacement film is practically satisfactory. The effect can be obtained.
  • an electroplating film of a third metal is formed on the surface of the replacement plating film formed in step 2.
  • This step may be performed according to a conventional method for forming an electroplating film.
  • the potential difference between the first metal and the second metal must be considered for the combination of the two, but the third metal is considered specially in relation to the second metal.
  • Metal such as Ni, Cu, Sn, Co, Zn, Cr, Ag, Au, Pb, Pt, etc. Is applied as the third metal. Therefore, there is no problem even if the second metal and the third metal are the same metal.
  • the replacement plating film is formed. It is convenient to carry out the step 2 of performing the plating and the step 3 of forming the electroplated film in one plating bath. That is, for example, when an article having a resin film formed of a resin in which a powder of a first metal is dispersed on the surface thereof is immersed in a plating bath, the voltage is reduced. After applying the voltage to apply the voltage after forming the substitution plating film by allowing the substitution plating reaction to proceed without applying the voltage, the electric plating film can be formed.
  • the thickness of the electroplated coating may be set appropriately according to the purpose. If the product is a rare-earth permanent magnet, it is necessary to ensure the effective volume of the magnet as much as possible and to exhibit excellent corrosion resistance. From the viewpoint, the thickness of the electroplated film is preferably from 10 m to 30 m.
  • a substituted Ni plating film and an electric Ni plating film are formed on the surface of a rare-earth bonded magnet in one plating bath
  • various bathtubs can be used depending on the shape of the magnet.
  • a known plating bath such as a watt bath, a sulfamic acid bath, and a wood bath may be used.
  • a low nickel high sulfate bath is used in order to form a substituted Ni plating film having excellent adhesion on the surface of a nonconductive film made of a resin in which a powder of the first metal is dispersed.
  • a low nickel high sulfate bath is used.
  • Suitable low nickel and high sulfate baths include nickel sulfate pentahydrate 100 g / L to 170 g ZL, sodium sulfate 160 g ZL to 70 g / L, and ammonium chloride 8 g. ZL ⁇ l 8 g / L, boric acid 13 g ZL S 3 g / L is a bathing bath. It is desirable that the pH of the plating bath be 4.0 to 8.0. If it is less than 4.0, it may adversely affect rare earth pound magnets that are unstable to acidic conditions, while if it is more than 8.0, the adhesion of the formed Ni plating film may be poor. Because there is.
  • the first metal having a potential lower than that of Ni is rapidly eluted to form a coarse substituted Ni plating film.
  • the bath temperature of the plating bath is desirably 30: to 70. Displacement formed below 30 ° C This is because the surface of the Ni plating film may be rough, but if it exceeds 70 ° C, it is difficult to control the bath temperature, and a uniform replacement Ni plating film may not be formed.
  • the current density is desirably 0.2 A / dm 2 to 20 AZdm 2 . While there is a risk that 0.1 is less than 2 AZdm 2 and poor in productivity slow deposition rate, 2 OA / dm 2 to more than the formed surface of the electric N i-plating the film becomes as shoddy, pin This is because many holes may be generated.
  • an electrolytic Ni plate is used for the anode, it is preferable to use a nickel chip containing S as the electrolytic Ni plate in order to stabilize the elution of Ni.
  • various bathtubs can be used as the plating bath according to the shape of the magnet. It is desirable that the pH of the plating bath is 3.5 to 9.0. If it is less than 3.5, it may adversely affect the rare earth-based pond magnet which is unstable to acidic conditions, while if it exceeds 9.0, the adhesion of the formed substituted Sn plating film may be poor. Because there is.
  • the bath temperature of the plating bath is desirably 15 ° C to 35 ° C.
  • the temperature is lower than 15 ° C, the surface of the formed substituted Sn plating film may be rough, while if the temperature exceeds 35 ° C, it is difficult to control the bath temperature and a uniform substituted Sn plating film cannot be formed. This is because there is fear.
  • the electrical S n plating film after forming the substitution S n plating film to form formed using Nametsuki bath the current density is 0.1 eight (1111 2-5. It is desirable to OAZdm 2. 0.1 while AZdm the deposition rate is less than 2 may possibly be inferior in productivity slow, 5. 0 AZdm 2 more than the formed surface of the electrical Sn plating film becomes as shoddy pinholes This is because there is a possibility that a large number will occur.
  • various bathtubs can be used depending on the shape of the magnet.
  • the pH of the plating bath is desirably 5.0 to 8.5. If it is less than 5.0, it may adversely affect the rare earth-based pond magnet which is unstable to acidic conditions, while if it exceeds 8.5, the adhesion of the formed substituted Cu plating film may be poor. Because there is. Bath temperature of plating bath is 25 ° C ⁇ It is desirable to be 70 ° C.
  • the surface of the formed substituted Cu plating film may be rough, while if it exceeds 70 ° C, the bath temperature may be difficult to control, and a uniform substituted Cu plating film may not be formed. Because there is.
  • the current density be 0.1 LAZdm 2 to 5.OAZdm 2 . While a less than 0. lAZdm 2 slow deposition rate may be degraded productivity, 5. 0 AZdm 2 more than the formed surface of the Cu electroplating film is assumed shoddy pinholes number This is because it may occur.
  • a neutral Cu plating bath having low corrosiveness and permeability to rare earth pond magnets is desirable.
  • neutral Cu—EDT containing copper sulfate, ethylenediaminetetraacetic acid, and sodium sulfite as main components is preferred.
  • a bath is desirable.
  • the non-conductive The resin used as the main component of the functional coating has high hardness, specifically, the resin has a Rockwell hardness of 80 or more when cured, such as phenolic resin (Ml 10), epoxy resin (M80), It is desirable to use acrylic resin (M80), polyester resin (M80), polyimide resin (Ml 28), and the like.
  • thermosetting resins typified by polyimide resins, so-called super engineering plastics
  • the powder of the first metal dispersed by the resin acquires the binding property, and as a result, the volume resistivity is reduced and the characteristics as a non-conductive film are effectively degraded.
  • it has an effect of preventing heat, that is, an effect of imparting heat resistance to the non-conductive film.
  • a mixture of a plurality of resins it is preferable to use a combination of the individual resins so that the mixed resin itself has an Mp 80 or more when cured.
  • a mixed resin of an epoxy resin and a polyimide resin has a Rockwell hardness of M80 or more when the mixed resin itself is cured, and has excellent compatibility. Furthermore, it is a desirable mixed resin because of its excellent dispersibility of the metal powder and its excellent heat resistance as described above.
  • a brightener added to a plating bath for forming an electroplating film for example, a saccharin-based brightener such as aromatic sulfonamide / aromatic sulfonimide, 2-butyne-1,4-diol, etc. By adjusting the amount of the butynediol-based brightener, it is possible to reduce the stress of the film which is laminated on the surface of the non-conductive film and to avoid the occurrence of local projections.
  • an electric plating film or the like may be laminated on the electric plating film formed as described above.
  • the pound magnet is a magnetically isotropic pound magnet as long as it is mainly composed of magnetic powder and a resin binder. It may be an isotropic pound magnet. Further, in addition to the one formed by bonding with a resin binder, the one formed by bonding with a metal binder, an inorganic binder, or the like may be used. Further, the binder may include a filler.
  • rare-earth bonded magnets those having various compositions and crystal structures are known, and all of them are objects of the present invention.
  • a system magnet powder for example, trade name: MQP-B * manufactured by MQ I
  • the magnetic powder that constitutes the rare earth-based pound magnet dissolves the rare-earth permanent magnet alloy.
  • the magnetic powder that constitutes the R-Fe-N based pond magnet is obtained by pulverizing a rare-earth permanent magnet alloy, nitriding it in nitrogen gas or ammonia gas, and then pulverizing it into fine powder. It can also be obtained by a method.
  • the effects of the present invention do not differ depending on the composition, crystal structure, presence or absence of anisotropy, etc. of the magnetic powder constituting the rare earth permanent magnet. Therefore, the desired effect can be obtained regardless of whether the rare-earth permanent magnet is a pond magnet or a sintered magnet, but this effect is particularly useful for a bonded magnet.
  • the present invention is applied to a laminated magnet in which a plurality of rare-earth permanent magnets are laminated using an adhesive such as an anaerobic adhesive, the surface of the laminated magnet including the thickness of the adhesive between the magnets can be obtained.
  • An electroplating film can be formed on the whole. Therefore, it is possible to prevent the invasion of the substance (moisture or the like) that causes the adhesion deterioration into the bonding interface between the magnet and the adhesive, so that the effect of preventing the bonding deterioration can be obtained.
  • ring-shaped rare earth-based pond magnets are used in liquid fuels (eg, gasoline, light oil, liquid petroleum gas, etc.), which are incorporated into motors for liquid feed pumps mounted on automobiles.
  • liquid fuels eg, gasoline, light oil, liquid petroleum gas, etc.
  • the lower environment may be used, but after forming a non-conductive film made of resin in which powder of the first metal is dispersed on the surface, the non-conductive film-formed magnet is By immersing in a solution containing metal ions, a second metal plating film is formed on the surface of the non-conductive film, and a third metal electroplating film is formed on the replacement metal film surface.
  • suitable third metals include nickel and tin which exhibit high corrosion resistance to liquid fuels.
  • a magnet test specimen with a non-conductive coating made of resin in which 25 zinc powders were dispersed was placed in a 2.8 L barrel tank together with 2.0 L of 4 mm diameter alumina media, with an amplitude of 0 mm and a frequency of 6 Barrel polishing was performed for 30 minutes under the condition of OHz. 3 minutes ultrasonic cleaning of magnet specimen with barrel-polished non-conductive coating After that, contain 240 g ZL of nickel sulfate pentahydrate, 45 g of nickel chloride pentahydrate, and 35 g of ZOL, boric acid, and adjust the pH to 4.2 with nickel carbonate.
  • the magnet specimen was immersed in the bath, and a substituted Ni plating film was formed on the surface of the non-conductive film without applying a voltage for 30 minutes. At this point, five of the 25 magnet specimens were removed from the pet bath, and the thickness of the formed substituted Ni plating film was examined. The average value was 1 m (X-ray fluorescence Observation).
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was ultrasonically washed for 3 minutes, and then dried at 10 O: for 60 minutes.
  • the outermost surface of the electric Ni-plated coating of the 20 magnet specimens was inspected with a magnifying glass (X4) to find that there were no defective products with pinholes, protrusions, or foreign matter adhesion, and that all were uniform.
  • Corrosion resistance tests were conducted on 15 magnet body specimens having an electric Ni plating film on the outermost surface under a high temperature and high humidity condition of 6 Ot: x 90% relative humidity for 500 hours. No abnormalities in appearance such as swelling of the spouted film and local projections were observed for the magnet test piece.
  • Example 2 Using the same non-conductive zinc powder-dispersed resin solution as in Example 1, and through the same steps as in Example 1, having a non-conductive coating made of resin in which barrel-polished zinc powder is dispersed A magnet body test piece was obtained.
  • the magnet body test piece having the non-conductive film subjected to barrel polishing was ultrasonically washed for 3 minutes, and then immersed in the same bath as in Example 1.
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was ultrasonically washed for 3 minutes, and then dried at 100 ° C for 60 minutes.
  • the outermost surface of the electric Ni-plated coating of the 20 magnet specimens was inspected with a magnifying glass (X4) to find that there were no defective products with pinholes, protrusions, or foreign matter adhesion, and that all were uniform.
  • the coating was evaluated as good.
  • the thickness of the substituted Ni plating film formed on the surface of the non-conductive film could not be measured. It was presumed that this was due to the formation of a substituted Ni plating film on the surface of the substrate, which provided conductivity over the entire surface.
  • Corrosion resistance tests were performed on 15 magnetic specimens having an electric Ni plating coating on the outermost surface under high temperature and humidity conditions of 60 ° C and 90% relative humidity for 500 hours. No abnormalities in appearance such as swelling of the spouted film and local projections were observed for the magnet test piece.
  • Example 2 Through the same steps as in Example 1, a magnet body test piece having a conductive coating made of resin in which barrel-polished nickel powder was dispersed was obtained, and the magnet body having the barrel-polished conductive coating was obtained. After the test piece was ultrasonically washed for 3 minutes, the magnet test piece was immersed in the same bath as in Example 1, and a voltage was applied from the beginning of the immersion, and a current density of 1.5 AZ dm 2 was applied for 120 minutes. Ni plating was performed to form an electric Ni plating film on the outermost surface.
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was ultrasonically washed for 3 minutes, and then dried at 100 ° C for 60 minutes.
  • Corrosion resistance tests were performed on 15 magnetic specimens having an electric Ni plating coating on the outermost surface under high temperature and humidity conditions of 60 ° C and 90% relative humidity for 500 hours. Specimens of the magnets also showed spouting and blistering. An abnormal appearance of the part occurred.
  • a non-conductive film (volume resistivity 4 XI) with a thickness of 15 ⁇ m (by cross-sectional observation) with a nickel powder dispersion of 55% by weight. 0 4 ⁇ ⁇ cm: JI S-H05.05) was formed on the surface of the test piece of the magnet body.
  • a magnet test piece having a non-conductive coating made of a resin in which barrel-polished nickel powder is dispersed, and having the barrel-polished non-conductive coating After washing the magnet test piece with ultrasonic wave for 3 minutes, copper sulfate pentahydrate 25 gZL, disodium ethylenediaminetetraacetate 55 gZL, sodium tartrate dihydrate 28.2 g / L, sodium sulfate 71 g / L, sodium sulfite 25.2 gZL, pH adjusted to 6.8 with sodium hydroxide, immerse the magnet body test piece in Cu plating bath at solution temperature 40, without applying voltage for 30 minutes A substituted Cu plating film was formed on the surface of the non-conductive film. At this point, five of the 25 magnet specimens were removed from the Cu plating bath, and the thickness of the substituted Cu plating film formed was examined. The average value was 2 (fluorescence X-ray observation).
  • the magnet test piece having an electric Cu plating film on the outermost surface obtained as described above was washed with ultrasonic water for 3 minutes, and then dried at 100 ° C for 60 minutes.
  • Corrosion resistance tests were conducted on 15 magnet body specimens having an electric Cu plating film on the outermost surface under a high temperature and humidity condition of 60% at a temperature of 60 and a relative humidity of 90% for 500 hours.
  • the magnet test piece also slightly discolored to brown, but no bleeding, no film swelling, no local protrusions, etc. were observed.
  • a magnetite specimen having a non-conductive coating subjected to barrel polishing and prepared in the same manner as in Example 1 was ultrasonically washed for 3 minutes, and then nickel sulfate pentahydrate 133 gZL, sodium sulfate 213 gZL, The magnet specimen was immersed in a low nickel, high sulfate bath containing ammonium chloride 13 g / L and boric acid 18 gZL, adjusted to pH 5.8 with sodium hydroxide at a liquid temperature of 50, and the voltage was applied for 30 minutes.
  • a 1 m-thick substituted Ni plating film was formed on the surface of the non-conductive film without application (by X-ray fluorescence observation).
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was ultrasonically washed for 3 minutes, and then dried at 100 ° C for 60 minutes.
  • An appearance inspection of the outermost Ni-plated coating of the magnet test piece with a magnifying glass (X4) revealed no abnormalities in appearance such as pinholes, protrusions, or adhesion of foreign matter.
  • a corrosion resistance test was performed on a magnet body test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface under the conditions of high temperature and humidity of 60 ° C and relative humidity of 90% for 500 hours. No abnormal appearance such as swelling of the developed film or local projections was observed.
  • BAN I a trade name of Maruzen Petrochemical Co., Ltd .: a polyimide resin with a Rockwell hardness of Ml 28 at the time of curing
  • the obtained solution is sprayed over the entire surface of the magnet test piece under the condition of a spray pressure of 0.2 MPa using an air spray device with a gun diameter of 1.5 mm, and spray coating is performed. Drying (at 20) for 60 minutes and baking at 200 for 30 minutes yielded a non-conductive coating (by cross-sectional observation) with a thickness of 10 / m (by cross-sectional observation) with a 77% by weight zinc powder dispersion. A volume resistivity of 2 ⁇ 10 6 Q * cm: according to JIS-H0505) was formed on the surface of the magnet specimen.
  • Example 2 Barrel polishing was performed in the same manner as in Example 1 on a magnet test piece having a nonconductive coating consisting of a shelf in which the zinc powder was dispersed. After the barrel-polished magnet test piece with the non-conductive coating was ultrasonically washed for 3 minutes, the same steps as in Example 1 were performed, and the non-conductive coating surface was replaced with a l ⁇ m-thick Ni plating. A film was formed, and an electric Ni plating film having a thickness of 24 // m was formed on the surface of the replacement Ni plating film (by fluorescent X-ray observation).
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was washed with ultrasonic water for 3 minutes, and then dried at 100 for 60 minutes.
  • An appearance inspection of the outermost Ni-plated coating of the magnet test piece with a magnifying glass (X4) revealed no abnormalities in appearance such as pinholes, protrusions, or adhesion of foreign matter.
  • the temperature was 60 ° C and the relative humidity was When a corrosion resistance test was conducted for 500 hours under a high temperature and high humidity condition of 90%, no abnormal appearance such as swelling of the developed film and local projections was found.
  • a thermal shock test was performed on the magnet test piece having an electric Ni plating coating on the outermost surface by placing it on a 12-Ot hot plate for 3 minutes.
  • the following test was performed as a gasoline durability test on a magnet test piece (hereinafter referred to as a sample) having an electric Ni plating film on the outermost surface.
  • the three samples were housed in a pressure-tight container with an internal volume of 5 OmL together with 12 mL of commercially available regular gasoline, and the lid was fastened. After that, this pressure-resistant sealed container was stored in a warm and cold bath (constant temperature water tank) and kept at 80 for 2 hours (the internal pressure of the container became about 300 kPa due to the vapor pressure of gasoline).
  • the operation of removing the sealed container from the water bath and holding it in the atmosphere for 12 hours is defined as one cycle.
  • the sample changes in size. (Outer diameter, inner diameter, and height), weight change, and radial crushing strength (load when the ring was broken by applying a load from the direction perpendicular to the center line of the ring) were examined.
  • the sample exhibited excellent durability against gasoline.
  • the magnetic properties were slightly deteriorated, they were not practically problematic.
  • the above-described gasoline durability test was performed on the magnet body test piece itself, the size of the magnet body test piece was remarkably increased due to swelling of the resin binder by gasoline.
  • a magnetite specimen having a non-conductive coating subjected to barrel polishing and prepared in the same manner as in Example 5 was washed with ultrasonic water for 3 minutes, and then subjected to the same steps as in Example 4 to obtain a non-conductive film surface.
  • a substituted Ni plating film having a thickness of 1 m was formed on the substrate, and an electrical Ni plating film having a thickness of 24 m was formed on the surface of the substituted Ni plating film (by X-ray fluorescence observation).
  • the magnet test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was washed with ultrasonic water for 3 minutes, and then dried at 100 for 60 minutes.
  • the outermost surface of the electric Ni plating film on the magnet specimen was inspected with a magnifying glass (X4). No abnormal appearance such as holes, protrusions or foreign matter was observed. Further, a corrosion resistance test was performed on a magnet body test piece having an electric Ni plating film on the outermost surface under a high temperature and high humidity condition of a temperature of 60 ° C and a relative humidity of 90% for 500 hours. ⁇ ⁇ No abnormal appearance such as film swelling or local convexity was observed. Furthermore, a thermal shock test was performed on the magnet test piece having an electric Ni plated coating on the outermost surface by placing it on a 120 "hot plate for 3 minutes. No abnormalities in appearance due to poor adhesion to the plating film were observed.
  • a small vibrating barrel (Chipton: VM-10) with 5 transparent acryl plates 60 mm long x 20 m wide x 2 mm thick and 2 L alumina media for a volume of 2 L
  • a transparent acryl plate with a non-conductive film with a polished surface was coated with nickel sulfate pentahydrate 240 gZL, nickel chloride 'pentahydrate 45 gZL, boric acid 35 gZL Then, the substrate was immersed in a watt bath at a liquid temperature of 55 ° C. adjusted to pH 4.2 with basic nickel carbonate to form a substituted Ni plating film on the surface of the non-conductive film without applying voltage for 30 minutes. At this point, two of the five transparent acrylic plates were removed from the Watt bath, and the thickness of the formed substituted Ni plating film was examined. The average value was 1 (by cross-sectional observation). .
  • Substituted N i-plated film formed in this manner exhibits the surface properties of the metal N i, volume resistivity was 5 X 10- 6 ⁇ ⁇ cm. Therefore, it has been found that even at this stage, it is practically satisfactory for the purpose of imparting surface conductivity for decoration and antistatic, etc.
  • the remaining three transparent acrylic plates were then subjected to electric Ni plating for 90 minutes at a current density of 1.5 AZdm 2 by applying a voltage, and an electric Ni plated film was formed on the surface of the substituted Ni plated film. Formed.
  • the transparent acrylic plate having an electric Ni plating film on the outermost surface obtained as described above was washed with ultrasonic water for 3 minutes, and then dried at 100 ° C for 60 minutes.
  • a method for forming a uniform and dense electroplated film with excellent adhesion on the surface of an article without depending on the surface material and surface properties of the article is provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)

Description

明細書 物品表面への電気めつき被膜の形成方法 技術分野
本発明は、 物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均一で緻 密な電気めつき被膜を優れた密着性でもって形成する方法に関する。 背景技術
装飾性、 耐候性、 帯電防止などのための表面導電性、 電磁波遮断性、 抗菌性、 耐衝撃性などを物品に付与する目的で、 その表面に金属被膜を形成することが従 来から行われている。 金属被膜を形成するための方法は各種あるが、 中でも、 電 気めつき処理による電気めつき被膜形成方法は、 大量生産にも適していることか ら広く実用化されている。
しかしながら、 物品表面に電気めつき被膜を形成するためには、 物品表面に導 電性が必要となる。 従って、 プラスチック、 木材、 紙、 ガラス、 セラミックス、 ゴム、 コンクリートなどの非導電性材質からなる物品表面に直接的に電気めつき 被膜を形成することはできない。 また、 マグネシウムやアルミニウムやチタンな どの金属材質からなる物品 (携帯電話やノート型パーソナルコンピュータの筐体 など) 表面に金属被膜を形成したい塲合があるが、 マグネシウムは金属の中でも 特に卑な金属である。 従って、 その表面に電気めつき被膜を形成しょうとしても、 めつき浴に浸潰した途端に急激な置換めつき反応が起こってしまうので、 良質の 電気めつき被膜を形成することは困難である。 アルミニウムやチタンは非常に酸 化しやすい金属であり、 通常、 その表面は非常に緻密な金属酸化膜で覆われてい る。 従って、 これらの金属はイオン化傾向が低いにもかかわらず、 その表面の電 位が高くなつているので、 電気めつき処理を行うことは困難である。 表面に存在 する金属酸化膜を除去すれば、 電気めつき被膜を形成することは可能となるが、 特殊なエッチング技術が必要となる上に、 金属酸化膜を除去した後は、 再び金属 酸化膜が生成するまでに電気めつき処理を行わなくてはならないといった時間的 制約が発生するので、 実用上問題があるといわざるを得ない。 水酸化ナトリウム と水酸化亜鉛を含有する溶液に浸漬することで、 強アルカリ環境下にてエツチン グを行うと同時に亜鉛の置換めつき被膜を形成する所謂ジンゲート処理をした後、 無電解めつき被膜を形成する工程を介して電気めつき処理を行う方法もあるが全 体工程が複雑である。
また、 木製バットゃレンガゃダイカスト品などのように表面に空孔部ゃ微細溝 や凹凸を有する物品表面に均一な電気めつき被膜を形成しょうとした場合には、 物品表面に対して導電性を如何に付与するかという点とともに物品表面の平滑性 を如何に確保するかという点を解決しなければならない。
また、 マグネシウムなどの金属のように腐食性の高い材質からなる物品は、 電 気めつき処理を行った際に腐食することがあるので、 このような物品に対して電 気めつき被膜を形成することには困難が伴う。
公知の技術を利用して上記の問題を解決しょうとした場合、 特開昭 6 1 - 2 1 0 1 8 3号公報に記載された、 物品表面に金属粉末を分散させた樹脂からなる樹 脂被膜を形成した後、 この樹脂被膜表面に無電解めつき被膜を形成する方法を採 用し、 こうして形成される無電解めつき被膜表面に電気めつき被膜を形成する方 法が考えられる。 しかしながら、 無電解めつき被膜は、 めっき液中の金属イオン を還元剤の作用により還元して被めつき物表面に金属析出させることで形成され る被膜であるので、 被めつき物との密着性に劣るとともに成膜効率の点において も劣る。 パラジウム触媒や白金触媒を使用して成膜効率を向上させる方法もある が、 この方法ではコストアップが避けられない。 また、 無電解めつき被膜に含ま れる還元剤由来の不純物がその表面への電気めつき被膜の形成に悪影響を及ぼす ことが否定できない。
そこで本発明は、 物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均 一で緻密な電気めつき被膜を優れた密着性でもつて形成する方法を提供すること を目的とする。 発明の開示
上記の点に鑑みて本発明者らが種々の検討を行ったことにより完成された本発 明の物品表面への電気めつき被膜の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の通り、 物品表面に第 1金属の粉末を分散させた棚旨からなる樹脂被膜を形成した後、 こ の樹脂被膜形成物品を第 1金属より貴な電位を有する第 2金属のイオンを含む溶 液に浸漬することで樹脂被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を形成し、 さらに 置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被膜を形成することを特徴とする。 また、 請求の範囲第 2項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方法 において、 樹脂被膜が非導電性被膜であることを特徴とする。
また、 請求の範囲第 3項記載の形成方法は、 請求の範囲第 2項記載の形成方法 において、 物品が希土類系永久磁石であることを特徴とする。
また、 請求の範囲第 4項記載の形成方法は、 請求の範囲第 3項記載の形成方法 において、 希土類系永久磁石がボンド磁石であることを特徴とする。
また、 請求の範囲第 5項記載の形成方法は、 請求の範囲第 2項記載の形成方法 において、 非導電性被膜の体積抵抗率が 1 X 1 0 4 Ω · c m以上であることを特 徴とする。
また、 請求の範囲第 6項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方法 において、 樹脂被膜中における第 1金属の粉末の分散量が 5 0重量%〜9 9重 量%であることを特徴とする。
また、 請求の範囲第 7項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方法 において、 第 1金属の粉末の平均粒径が 0. 0 0 1 m〜3 0 mであることを 特徴とする。
また、 請求の範囲第 8項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方法 において、 樹脂被膜の膜厚が 1 / m〜 1 0 0 mであることを特徴とする。 また、 請求の範囲第 9項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方法 において、 第 1金属が亜鉛で第 2金属がニッケルまたはスズであることを特徴と する。
また、 請求の範囲第 1 0項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方 法において、 第 1金属がニッゲルで第 2金属が銅であることを特徴とする。 また、 請求の範囲第 1 1項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方 法において、 第 2金属と第 3金属が同じ金属であることを特徵とする。 また、 請求の範囲第 1 2項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1 1項記載の形成 方法において、 置換めつき被膜を形成する工程と電気めつき被膜を形成する工程 を一つのめっき浴において行うことを特徴とする。
また、 請求の範囲第 1 3項記載の形成方法は、 請求の範囲第 1項記載の形成方 法において、 置換めつき被膜の膜厚が 0 . 0 5 m〜2 // mであることを特徴と する。
また、 本発明の物品は、 請求の範囲第 1 4項記載の通り、 請求の範囲第 1項記 載の形成方法により表面に電気めつき被膜が形成されていることを特徴とする。 また、 本発明の物品表面への置換めつき被膜の形成方法は、 請求の範囲第 1 5 項記載の通り、 物品表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなるST脂被膜を 形成した後、 この樹脂被膜形成物品を第 1金属より貴な電位を有する第 2金属の ィオンを含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を 形成することを特徴とする。
また、 本発明の物品は、 請求の範囲第 1 6項記載の通り、 請求の範囲第 1 5項 記載の形成方法により表面に置換めつき被膜が形成されていることを特徴とする。 また、 本発明の電気めつき被膜を表面に有する希土類系永久磁石は、 請求の範 囲第 1 7項記載の通り、 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹 脂からなる非導電性被膜を形成した後、 非導電性被膜形成磁石を第 1金属より貴 な第 2金属のイオンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第 2金属の 置換めつき被膜を形成し、 さらに置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被 膜を形成することで製造されたことを特徴とする。
また、 本発明の電気めつき被膜を表面に有する希土類系永久磁石は、 請求の範 囲第 1 8項記載の通り、 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた榭 脂からなる非導電性被膜が形成され、 さらにその表面に第 1金属より貴な第 2金 属の置換めつき被膜を介して第 3金属の電気めつき被膜が形成されていることを 特徴とする。
また、 本発明の置換めつき被膜を表面に有する希土類系永久磁石は、 請求の範 囲第 1 9項記載の通り、 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹 脂からなる非導電性被膜が形成され、 さらにその表面に第 1金属より貴な第 2金 属の置換めつき被膜が形成されていることを特徴とする。
また、 本発明の非導電性被膜を表面に有する希土類系永久磁石は、 請求の範囲 第 2 0項記載の通り、 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂 からなる非導電性被膜が形成されていることを特徴とする。 発明を実施するための最良の形態
本発明の物品表面への電気めつき被膜の形成方法は、 物品表面に第 1金属の粉 末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成した後、 この樹脂被膜形成物品を第 1金属より貴な電位を有する第 2金属のイオンを含む溶液に浸漬することで樹脂 被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を形成し、 さらに置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被膜を形成することを特徴とするものである。
本発明の物品表面への電気めつき被膜の形成方法においては、 物品表面に第 1 金属の粉末を分散させた棚 からなる樹脂被膜を形成し、 次に、 この樹脂被膜表 面やその近傍に存在する第 1金属の粉末を起点とする置換めつき反応を利用する ことで密着性に優れた第 2金属の置換めつき被膜を樹脂被膜表面全体に形成する。 これにより結果として物品表面全体に導電性が付与されることになるので、 置換 めっき被膜表面に均一で緻密な第 3金属の電気めつき被膜を優れた密着性でもつ て形成することが可能となる。 従って、 物品の表面材質や表面性状に依存するこ となく、 プラスチック、 木材、 紙、 ガラス、 セラミックス、 ゴム、 コンクリート、 金属などのあらゆる材質からなる物品表面に均一で緻密な電気めつき被膜を優れ た密着性でもって形成することができる。
以下、 本発明の物品表面への電気めつき被膜の形成方法について、 順を追って 説明する。
工程 1 :
まず、 物品表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成す る。 樹脂被膜の主体となる樹脂としては、 例えば、 熱硬化性樹脂を使用すること ができる。 具体的には、 フエノール樹脂、 エポキシ樹脂、 メラミン樹脂、 ァクリ ル樹脂、 ポリエステル樹脂、 ウレタン樹脂、 ポリイミド樹脂、 スチレンアクリル 樹脂およびこれらの混合樹脂などが挙げられる。 樹脂被膜中に分散される第 1金属の粉末の種類に特段の制限はないが、 後のェ 程において置換めつき反応を起すためには、 第 1金属は第 2金属よりも卑な電位 を有することが必須となる。 従って、 第 1金属は第 2金属との電位差を考慮して 適宜選択される。 第 1金属と第 2金属の組合せの具体例としては、 第 1金属が亜 鉛で第 2金属がニッケルやスズの組合せや、 第 1金属がニッケルで第 2金属が銅 の組合せなどが挙げられる。
第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜は、 導電性被膜であっても 非導電性被膜であってもよいが、 マグネシウムなどの金属のように腐食性の高い 材質からなる物品表面に形成する樹脂被膜や、 後に述べるような腐食性の高い希 土類系永久磁石の表面に形成する樹脂被膜は非導電性被膜であることが望ましい。 置換めつき処理や電気めつき処理を行った際に樹脂被膜表面が腐食したとしても、 また、 樹脂被膜表面に置換めつき被膜を介して形成された電気めつき被膜にピン ホールや傷などの欠陥が生じ、 当該欠陥を通じるなどして樹脂被膜表面が腐食し たとしても、 樹脂被膜内部を通して腐食が物品表面まで進行してしまうといった ことを防止することができるからである。
ところで、 N d— F e— B系永久磁石に代表される R _ F e _ B系永久磁石な どの希土類系永久磁石は、 資源的に豊富で安価な材料が用いられ、 かつ、 高い磁 気特性を有していることから、 今日様々な分野で使用されている。
近年、 希土類系永久磁石が使用される電子業界や家電業界では、 部品の小型化 やダウンサイジング化が進み、 それに対応して、 磁石自体も小型化や複雑形状化 の必要性に迫られている。
この観点から、 磁性粉と樹脂バインダーを主成分とした、 形状成形が容易なポ ンド磁石が注目され、 すでに各種方面で実用化されている。
希土類系永久磁石は、 大気中で酸化腐食されやすい Rを含む。 それ故、 表面処 理を行わずに使用した場合には、 わずかな酸やアルカリや水分などの影響により 表面から腐食が進行して鲭が発生し、 それに伴って、 磁気特性の劣化やばらつき を招くことになる。 さらに、 錡が発生した磁石を磁気回路などの装置に組み込ん だ場合、 鑌が飛散して周辺部品を汚染する恐れがある。
この問題点を解消すべく、 磁石表面に耐食性被膜としての電気めつき被膜を形 成する試みがなされている。 しかし、 ポンド磁石表面に直接的に電気めつき被膜 を形成しょうとした場合、 磁石表面を構成する樹脂バインダーで絶縁化されてい る磁性粉やこれらの磁性粉間の樹脂部分は導電性が低いために均一で緻密な被膜 を形成することができず、 その結果、 ピンホール (無めつき部分) が生じて発錡 を招く場合がある。
以上の点に鑑み、 ボンド磁石表面全体に導電性を付与した後に電気めつき被膜 を形成する方法として、 例えば、 特許第 2 7 1 9 6 5 8号 (特開平 4一 2 7 6 0 9 5号) 公報には、 ボンド磁石表面に樹脂と導電性材料粉末との混合物を塗布し て導電性樹脂被膜を形成した後、 電気めつきを施す方法が提案されている。 しか し、 この方法では、 ミクロ的に見ると樹脂表面全体に必ずしも十分な導電性が付 与されているわけではないので、 表面に導電性が低い部分が存在することは否め ず、 その結果、 均一で緻密な電気めつき被膜を形成することができないという問 題がある。 また、 磁石表面に形成される樹脂被膜が導電性であるので、 電気めつ きを行った際などに樹脂被膜表面が腐食すると、 被膜内部における導電部を通じ て腐食が磁石表面まで進行してしまうといった問題もある。
また、 上記特許公報には、 ボンド磁石表面に無電解めつきを施した後、 電気め つきを施す方法も提案されているが、 この方法では、 無電解めつきを行った際な どに処理液の溶媒となる水や処理液に含まれる各種の成分が磁石の空孔部などに 残存してしまい、 磁石の腐食を招く場合があるほか、 形成される被膜自体の磁石 表面に対する密着性も優れたものとは言い難い。
従って、 上記のようなこれまでに提案されている方法では、 満足できるに足る 成果を得ることができないことから、 ボンド磁石表面に電気めつき被膜を形成す るための新たな方法が待ち望まれていた。 本発明によれば、 ボンド磁石表面にも 均一で緻密な電気めつき被膜を優れた密着性でもつて形成することができ、 ボン ド磁石表面に形成する樹脂被膜を非導電性被膜とすることで、 ボンド磁石に優れ た耐食性を付与することができる。
第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜は、 例えば、 第 1金属 の粉末を分散させた非導電性の樹脂自体を、 また、 必要であればこのような樹脂 を有機溶剤を用いて希釈して調製した溶液を処理液として物品表面にスプレー塗 装したり、 処理液中に物品を浸潰して浸漬塗装を行ったりした後、 これを乾燥さ せることにより形成する。 金属粉末を分散させた非導電性の樹脂は市販されてい るものもあり、 簡便に入手することができる。 第 1金属の粉末を分散させた樹脂 が導電性であつても、 有機分散媒を添加して個々の金属粉末を均一に分散させて 隔離することで処理液を非導電性のものとすることもできる。 この場合、 有機分 散媒としては、 ァニオン性分散媒 (脂肪族系多価カルボン酸、 ポリエーテルポリ エステルカルボン酸塩、 高分子ポリエステル酸ポリアミン塩、 高分子量ポリカル ボン酸長鎖ァミン塩など) 、 非イオン性分散媒 (ポリオキシエチレンアルキルェ 一テルゃソルビタンエステルなどのカルボン酸塩ゃスルフォン酸塩やアンモニゥ ム塩など) 、 高分子分散媒 (水溶性エポキシのカルボン酸塩ゃスルフォン酸塩や アンモニゥム塩など、 スチレン—アクリル酸共重合物、 ニカヮなど) などが金属 粉末との親和性やコストの点から好適に使用される。 また、 非導電性被膜を形成 することができる処理液であれば、 それ自体が導電性であってもよい。 処理液の 調製に際しては、 ポールミルやアトライターやサンドミルなどの分散機を適宜使 用することができる。
樹脂被膜中の金属粉末が置換めつき反応の起点となり、 樹脂被膜表面全体に置 換めっき被膜が形成されるためには、 樹脂被膜表面やその近傍に金属粉末が均一 にしかもリッチに存在することが有利である。 従って、 この観点からは、 樹脂被 膜中における金属粉末の分散量が 5 0重量%以上となるように処理液を調製する ことが望ましい。 樹脂被膜中における金属粉末の分散量の上限は限定されるもの ではないが、 通常、 金属粉末の分散量が 9 9重量%を越える樹脂被膜を形成する ための処理液を調製することは困難である (処理液中において金属粉末が凝集沈 降するといつた問題や処理液の粘性が上昇して取扱性に劣るといった問題が生じ るため) 。 従って、 製造上においては樹脂被膜中における金属粉末の分散量の上 限は 9 9重量%である。
なお、 金属粉末が均一分散した処理液を調製するためには、 金属粉末の平均粒 径は 0 . 0 0 1 !〜 3 0 mであることが望ましく、 0 . 0 l m〜1 2 m であることがより望ましく、 2 μ ΐΉ〜1 0 mであることがさらに望ましい。 以上のようにして形成される第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被 膜を非導電性被膜とした場合、 被膜が非導電性であるが故、 たとえ被膜表面が腐 食したとしても、 被膜内部を通じて腐食が物品表面まで進行してしまうことを防 止するので、 それ自体が物品に対して耐食性を付与するという効果を有する。 こ の効果には、 被膜が有する自己修復作用 (第 1金属の腐食化合物 (第 1金属が亜 鉛の場合には Z n C 1 2 · 4 Z n (OH) 2や Z n Oなどが該当する) の生成や 樹脂の膨潤による体積増加により被膜にピンホールや傷などの欠陥が存在しても 当該欠陥を埋没させてしまうという作用) や第 1金属が有する犠牲防食作用など も寄与しているものと考えられる。 この効果をより確実なものとするためには、 非導電性被膜の体積抵抗率を 1 X 1 0 4 Ω · c m以上とすることが望ましい。 前 述の有機分散媒を処理液中に添加して処理液中における金属粉末の凝集沈降を抑 制し、 金属粉末の分散性を高めることで体積抵抗率を高めるようにしてもよい。 物品が希土類系永久磁石である場合、 表面に高い体積抵抗率の非導電性被膜を有 する磁石は、 モー夕に組み込んで使用した場合、 磁石内部に発生する渦電流が少 ない。 従って、 渦電流に起因する発熱による熱減磁も少ないので、 モー夕効率の 低減を抑制することができる点において価値がある。 こうした磁石を複数個積層 してモータに組み込んだ場合、 その価値は特に高いものとなる。
なお、 上記の効果を十分に発揮させるとともに、 樹脂被膜表面を平滑なものと し、 樹脂被膜表面やその近傍に金属粉末を均一にしかもリッチに存在させ、 樹脂 被膜表面全体に均一な置換めつき被膜が形成されるようにするためには、 樹脂被 膜の膜厚は 1 m〜l 0 0 mであることが望ましい。 しかしながら、 樹脂被膜 の膜厚が増大すると、 ともすれば、 均一な電気めつき被膜の形成に悪影響を及ぼ すことがある。 従って、 この点や物品が希土類系永久磁石である場合における磁 石の有効体積などを考慮すると、 樹脂被膜の膜厚の上限は 3 0 mであることが より望ましい。
なお、 第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成するためのェ 程を行う前に、 物品表面と樹脂被膜との界面の密着性を向上させるため、 物品表 面の脱脂などによる自体公知の清浄化やバレル研磨による投錨効果の付与などを 行ってもよい。
工程 2 : 次に、 工程 1で樹脂被膜がその表面に形成された物品を第 1金属より貴な電位 を有する第 2金属のイオンを含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第 2金属 の置換めつき被膜を形成する。 第 2金属の置換めつき被膜は、 物品表面全体に導 電性を付与する機能を有するとともに、 第 1金属の粉末が樹脂被膜から脱粒する ことを防止し、 物品表面清浄性の向上に寄与する。 この工程は置換めつき被膜を 形成するための常法に従って行えばよいが、 後の工程において均一で緻密な第 3 金属の電気めつき被膜を形成するために十分な導電性を確保するという観点から は、 0 . 0 5 m以上の膜厚を有する被膜を形成することが望ましい。 置換めつ き被膜を形成する前に、 樹脂被膜表面を平滑なものとするとともに樹脂被膜中に 均一分散された第 1金属の粉末の活性面を露出させる目的で樹脂被膜がその表面 に形成された物品に対してバレル研磨を施してもよい。 なお、 置換めつき被膜の 膜厚の上限は特段限定されるものではないが、 製造コス卜の点に鑑みれば 2 u rn 以下とすることが望ましい。 なお、 装飾性や帯電防止などのための表面導電性な どを物品に付与する目的においては、 表面に置換めつき被膜が形成されたこの段 階のものであっても実用上満足できるに足る効果を得ることができる。
工程 3 :
最後に、 工程 2で形成された置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被膜 を形成する。 この工程は電気めつき被膜を形成するための常法に従って行えばよ い。 前述のように、 第 1金属と第 2金属との組合せについては両者の電位差を考 慮しなければならないが、 第 3金属については第 2金属との関係において特段考. 慮しなければならない事情はなく、 例えば、 N i、 C u、 S n、 C o , Z n、 C r、 A g、 A u、 P b、 P tなどのような、 通常、 電気めつき被膜として形成さ れる金属が第 3金属として適用される。 従って、 第 2金属と第 3金属が同じ金属 であっても何ら問題はない。 ' 第 2金属と第 3金属を同じ金属とする場合、 即ち、 置換めつき被膜を構成する 金属と電気めつき被膜を構成する金属を同じ金属とする場合には、 置換めつき被 膜を形成する工程 2と電気めつき被膜を形成する工程 3を一つのめっき浴におい て行うことが好都合である。 即ち、 例えば、 その表面に第 1金属の粉末を分散さ せた樹脂からなる樹脂被膜が形成された物品をめつき浴に浸潰した当初、 電圧を かけないことで置換めつき反応を進行させて置換めつき被膜を形成した後、 電圧 をかけることで電気めつき被膜を形成することができる。 また、 その表面に第 1 金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜が形成された物品をめつき浴に浸 漬した当初から電圧をかけた場合でも、 浸漬初期の段階に.おいては樹脂被膜の体 積抵抗率が高いので、 樹脂被膜表面ではまず第 1金属と第 2金属の電位差による 置換めつき反応が起こって置換めつき被膜が形成される。 これにより結果として 物品表面全体に導電性が付与されて、 置換めつき被膜表面に均一で緻密な電気め つき被膜が形成される。 電気めつき被膜の膜厚は、 その目的に応じて適宜設定す ればよいが、 物品が希土類系永久磁石の場合、 磁石の有効体積をできる限り確保 するという観点と優れた耐食性を発揮させるという観点からは、 電気めつき被膜 の膜厚は 1 0 m〜3 0 mが望ましい。
例えば、 希土類系ボンド磁石表面に置換 N iめっき被膜と電気 N iめっき被膜 を一つのめっき浴において形成する場合においては、 めっき浴槽は磁石の形状に 応じて種々の浴槽を使用することができる。 めっき浴としては、 ワット浴、 スル ファミン酸浴、 ウッド浴などの公知のめっき浴を用いればよい。 第 1金属の粉末 を分散させた樹脂からなる非導電性被膜表面に密着性に優れた置換 N iめっき被 膜を形成するためには、 例えば、 低ニッケル高硫酸塩浴などを使用し、 第 1金属 とニッケルとの間の過度な置換効率 (置換 N iめっき被膜の成膜速度) を抑制す ることが望ましい。 好適な低ニッケル高硫酸塩浴としては、 硫酸ニッケル · 5水 和物 1 0 0 g/L〜l 7 0 g ZL、 硫酸ナトリウム 1 6 0 g ZL〜2 7 0 g/L、 塩化アンモニゥム 8 g ZL〜l 8 g /L、 ホウ酸 1 3 g ZL S 3 g /Lからな るめつき浴が挙げられる。 めっき浴の p Hは 4. 0〜8 . 0とすることが望まし い。 4. 0未満であると酸性条件に不安定な希土類系ポンド磁石に対して悪影響 を及ぼす恐れがある一方、 8 . 0を超えると形成された置換 N iめっき被膜の密 着性が劣る恐れがあるからである。 また、 めっき浴の p Hを 4. 0〜8 . 0とす ることには、 N iよりも卑な電位を有する第 1金属が急激に溶出して粗雑な置換 N iめっき被膜が形成され、 その表面に形成される電気 N iめっき被膜との密着 性に悪影響を及ぼすといったことを効果的に抑制する目的もある。 めっき浴の浴 温は 3 0 :〜 7 0 とすることが望ましい。 3 0 °C未満であると形成された置換 N iめっき被膜の表面が粗雑なものになる恐れがある一方、 70°Cを超えると浴 温管理が難しく、 均一な置換 N iめっき被膜が形成されない恐れがあるからであ る。 このようなめっき浴を用いて置換 N iめっき被膜を形成した後に電気 N iめ つき被膜を形成するに際しては、 電流密度は 0. 2 A/dm2〜20 AZdm2 とすることが望ましい。 0. 2 AZdm2未満であると成膜速度が遅くて生産性 に劣る恐れがある一方、 2 OA/dm2を超えると形成された電気 N iめっき被 膜の表面が粗雑なものとなり、 ピンホールが多数発生する恐れがあるからである。 なお、 陽極には電解 N i板を用いるが、 N iの溶出を安定させるために、 電解 N i板として Sを含有したニッケルチップを使用することが望ましい。
例えば、 希土類系ボンド磁石表面に置換 Snめっき被膜と電気 Snめっき被膜 を一つのめっき浴において形成する場合においても、 めっき浴槽は磁石の形状に 応じて種々の浴槽を使用することができる。 めっき浴の pHは 3. 5〜9. 0で あることが望ましい。 3. 5未満であると酸性条件に不安定な希土類系ポンド磁 石に対して悪影響を及ぼす恐れがある一方、 9. 0を超えると形成された置換 S nめっき被膜の密着性が劣る恐れがあるからである。 めっき浴の浴温は 15°C〜 35°Cとすることが望ましい。 15°C未満であると形成された置換 Snめっき被 膜の表面が粗雑なものになる恐れがある一方、 35°Cを超えると浴温管理が難し く、 均一な置換 Snめっき被膜が形成されない恐れがあるからである。 このよう なめつき浴を用いて置換 S nめっき被膜を形成した後に電気 S nめっき被膜を形 成するに際しては、 電流密度は 0. 1八 (11112〜5. OAZdm2とすること が望ましい。 0. 1 AZdm2未満であると成膜速度が遅くて生産性に劣る恐れ がある一方、 5. 0 AZdm2を超えると形成された電気 Snめっき被膜の表面 が粗雑なものとなり、 ピンホールが多数発生する恐れがあるからである。
例えば、 希土類系ボンド磁石表面に置換 Cuめっき被膜と電気 Cuめっき被膜 を一つのめっき浴において形成する場合においても、 めっき浴槽は磁石の形状に 応じて種々の浴槽を使用することができる。 めっき浴の pHは 5. 0〜8. 5で あることが望ましい。 5. 0未満であると酸性条件に不安定な希土類系ポンド磁 石に対して悪影響を及ぼす恐れがある一方、 8. 5を超えると形成された置換 C uめっき被膜の密着性が劣る恐れがあるからである。 めっき浴の浴温は 25°C〜 70°Cとすることが望ましい。 25 未満であると形成された置換 Cuめっき被 膜の表面が粗雑なものになる恐れがある一方、 70°Cを超えると浴温管理が難し く、 均一な置換 Cuめっき被膜が形成されない恐れがあるからである。 このよう なめつき浴を用いて置換 C uめっき被膜を形成した後に電気 C uめっき被膜を形 成するに際しては、 電流密度は 0. lAZdm2〜5. OAZdm2とすること が望ましい。 0. lAZdm2未満であると成膜速度が遅くて生産性に劣る恐れ がある一方、 5. 0 AZdm2を超えると形成された電気 Cuめっき被膜の表面 が粗雑なものとなり、 ピンホールが多数発生する恐れがあるからである。 なお、 めっき浴としては希土類系ポンド磁石に対する腐食性と浸透性が低い中性 Cuめ つき浴が望ましく、 とりわけ、 硫酸銅とエチレンジァミン四酢酸と亜硫酸ナトリ ゥムを主成分とする中性 Cu—EDT A浴が望ましい。
本発明の方法によってリング状ポンド磁石表面に電気めつき被膜を形成した場 合、 ともすれば、 その内側表面に局部的凸部が発生する場合がある。 この現象は 第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜の主体として使用した榭 脂の硬度が低い場合に散見されることから、 この現象を回避するためには、 非導 電性被膜の主体として使用する樹脂は硬度が高いもの、 具体的には、 樹脂自体の 硬化時のロックウェル硬度が M 80以上のもの、 例えば、 フエノール樹脂 (Ml 10) 、 エポキシ樹脂 (M80) 、 アクリル樹脂 (M80) 、 ポリエステル樹脂 (M80) 、 ポリイミド樹脂 (Ml 28) などを使用することが望ましい。 とり わけ、 このような樹脂の中でも、 ポリイミド樹脂に代表される耐熱性熱硬化性樹 脂、 いわゆる、 スーパ一エンジニアリングプラスチックは、 磁石に熱と荷重が加 わった場合でも、 樹脂部分が軟化してしまって樹脂によって分散されていた第 1 金属の粉末が結合性を獲得し、 その結果、 体積抵抗率が低下して非導電性被膜と しての特性が劣化してしまうといったことを効果的に防止する作用を有する、 即 ち、 非導電性被膜に耐熱性を付与する作用を有する点においてより望ましい。 な お、 複数の樹脂を混合して使用する場合においては、 混合樹脂自体の硬化時の口 ックゥエル硬度が M 80以上となるように個々の樹脂を組み合わせて使用するこ とが望ましい。 例えば、 エポキシ樹脂とポリイミド樹脂との混合樹脂は、 混合樹 脂自体の硬化時のロックウェル硬度が M80以上であり、 相溶性に優れるととも に、 金属粉末の分散性にも優れ、 さらに、 上記のように耐熱性の点においても優 れることから望ましい混合樹脂といえる。 また、 電気めつき被膜を形成するため のめつき浴に添加される光沢剤、 例えば、 芳香族スルフォンアミドゃ芳香族スル フォンイミドなどのサッカリン系光沢剤、 2—ブチン— 1, 4—ジオールなどの ブチンジオール系光沢剤の添加量を調整することによって、 非導電性被膜表面に 積層形成されためつき被膜の応力を緩和し、 局部的凸部の発生を回避するように してもよい。
なお、 以上のようにして形成される電気めつき被膜の上に、 更に別の電気めつ き被膜などを積層形成してもよい。 このような構成を採用することによって、 物 品の耐食性や機械的強度などの特性を増強 ·補完したり、 更なる機能性を付与し たりすることができる。
本発明が適用される物品としての希土類系永久磁石のうち、 ポンド磁石は、 磁 性粉と樹脂バインダ一を主成分とするものであれば磁気的等方性ポンド磁石であ つても磁気的異方性ポンド磁石であってもよい。 また、 樹脂バインダーにより結 合形成されたものの他、 金属バインダーや無機バインダ一などにより結合成形さ れたものであってもよい。 さらに、 バインダーにフィラーを含むものであっても よい。
希土類系ボンド磁石としては、 種々の組成のものや結晶構造のものが知られて いるが、 これらすべてが本発明の対象となる。
例えば、 特開平 9一 92515号公報に記載されているような異方性 R_F e 一 B系ポンド磁石、 特開平 8— 203714号公報に記載されているようなソフ ト磁性相 (例えば、 a— Feや Fe3B) とハード磁性相 (Nd2Fe14B) を 有する Nd— Fe— B系ナノコンポジット磁石、 従来から広く使用されている液 体急冷法により作成された等方性 Nd_Fe— B系磁石粉末 (例えば、 商品名: MQP-B * MQ I社製) を用いたボンド磁石などが挙げられる。
また、 特公平 5— 82041号公報記載の (Fe iXRX) x_yNy (0. 07 ≤x≤0. 3, 0. 00 l≤y≤0. 2 ) で表される R— F e—N系ポンド磁石 などが挙げられる。
なお、 希土類系ポンド磁石を構成する磁性粉は、 希土類系永久磁石合金を溶解 し、 铸造後に粉砕する溶解粉砕法、 一度焼結磁石を作成した後、 これを粉砕する 焼結体粉碎法、 C a還元にて直接磁性粉を得る直接還元拡散法、 溶解ジェットキ ヤス夕一で希土類系永久磁石合金のリボン箔を得、 これを粉砕 ·焼純する急冷合 金法、 希土類系永久磁石合金を溶解し、 これをアトマイズで粉末化して熱処理す るアトマイズ法、 原料金属を粉末化した後、 メカニカルァロイングにて微粉末化 して熱処理するメカニカルァロイ法などの方法で得ることができる。
また、 R— F e—N系ポンド磁石を構成する磁性粉は、 希土類系永久磁石合金 を粉碎し、 これを窒素ガス中またはアンモニアガス中で窒化した後、 微粉末化す るガス窒化法などの方法でも得ることができる。
本発明の効果は、 希土類系永久磁石を構成する磁性粉の組成、 結晶構造、 異方 性の有無などにより異なるものではない。 従って、 希土類系永久磁石がポンド磁 石であっても焼結磁石であっても、 目的とする効果を得ることができるが、 この 効果はとりわけボンド磁石に対して有益なものとなる。
また、 複数の希土類系永久磁石を嫌気性接着剤などの接着剤を用いて積層した 積層磁石に対して本発明を適用すれば、 磁石と磁石の間の接着剤厚み部分も含め て積層磁石表面全体に電気めつき被膜を形成することができる。 従って、 磁石と 接着剤との間の接着界面への接着劣化起因物質 (水分など) の浸入を阻止するこ とができるので、 接着劣化防止効果を得ることができる。
また、 リング状希土類系ポンド磁石は、 自動車などに装着される液体燃料 (ガ ソリン、 軽油、 液体石油ガスなど) の送液ポンプ用モータに組み込まれて使用さ れたりするなど、 液体燃料の存在下を使用環境とする場合があるが、 その表面に 第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜を形成した後、 非導電性 被膜形成磁石を第 1金属より貴な第 2金属のイオンを含む溶液に浸漬することで 非導電性被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を形成し、 さらに置換めつき被膜 表面に第 3金属の電気めつき被膜を形成することで、 リング状希土類系ボンド磁 石に、 液体燃料に対する優れた耐久性を付与することができる。 この場合、 好適 な第 3金属としては、 液体燃料に対して高い耐食性を発揮するニッケルやスズが 挙げられる。 実施例
本発明を以下の実験によってさらに詳細に説明するが、 本発明は以下の記載に 何ら限定されるものではない。
実験 A (リング状希土類系ポンド磁石表面への電気めつき被膜の形成)
急冷合金法で作製した、 Nd: 12原子%、 F e : 77原子%、 B: 6原子%、 Co: 5原子%の組成からなる平均長径 150 mの合金粉末にエポキシ樹脂を 2wt %加えて混練し、 686 NZmm2の圧力で圧縮成形した後、 150°Cで 1時間キュアすることによって作製された、 外径 3 OmmX内径 28mmX長 さ 4mmのリング状ポンド磁石 (以下、 磁石体試験片と称する) を用いて以下の 実験を行った。
実施例 1 :
非導電性の亜鉛粉末分散樹脂としてェポローバル (ローバル社製の商品名:亜 鉛粉末の平均粒径は 4 zmで硬化時のロックウェル硬度が M 80のエポキシ樹脂 を主体とする) を使用し、 これをェポロ一バル専用シンナー (ローバル社製の商 品名) で希釈した後 (重量比でェポローバル: シンナー =1 : 0. 5)、 均一に 攪拌することにより非導電性の亜鉛粉末分散樹脂溶液を調製した。 得られた溶液 をガン口径 1. 5 mmのエアスフ。レ一装置を使用し、 吹付圧力 0. 2MP aの条 件にて磁石体試験片表面全面に吹付け、 スプレー塗装を行った後、 常温 (2 0°C) における 60分間の乾燥と 200°Cにおける 30分間の焼付けを行い、 亜 鉛粉末の分散量が 96重量%である膜厚 15 m (断面観察による) の非導電性 被膜 (体積抵抗率 3Χ 105Ω · cm: J I S— H0505による) を磁石体試 験片表面に形成した。 この亜鉛粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜を有 する磁石体試験片について、 35 °Cの 5重量%食塩水を噴霧するという塩水噴霧 試験を行ったところ、 500時間経過後も外観に変化が見られた磁石体試験片は 存在しなかった (n=50)。
25個の亜鉛粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被膜を有する磁石体試験 片を容量 2. 8 Lのバレル槽に直径 4mmのアルミナメディア 2. 0Lとともに 投入し、 振幅 0mm、 振動数 6 OH zの条件にて 30分間バレル研磨した。 バレル研磨が施された非導電性被膜を有する磁石体試験片を 3分間超音波水洗 した後、 硫酸ニッケル · 5水和物 240 gZL、 塩化ニッケル · 5水和物 45 g ノ L、 ホウ酸 35 gZLを含み、 炭酸ニッケルで pHを 4. 2に調整した液温 5 5t:のヮット浴に磁石体試験片を浸潰し、 30分間電圧をかけずに非導電性被膜 表面に置換 N iめっき被膜を形成した。 25個の磁石体試験片の内の 5個をこの 時点でヮット浴から取り出し、 形成された置換 N iめっき被膜の膜厚を調べたと ころ、 その平均値は 1 mであった (蛍光 X線観察による)。
残りの 20個の磁石体試験片について、 その後、 電圧をかけて電流密度 1. 5 AZdm2の条件にて 90分間電気 N iめっき処理を行い、 置換 N iめっき被膜 表面に電気 N iめっき被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 10 O :にて 60分間乾燥させた。
20個の磁石体試験片の最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて 外観検査したところ、 ピンホールや突起や異物付着などを有する不良品は存在せ ず、 全てが均質な被膜で良品と評価された。 非導電性被膜表面に形成された N i めっき被膜の総厚の平均値 (n=5) は 25 であったことから (蛍光 X線観 察による)、 電気 N iめっき被膜の膜厚の平均値 (n=5) は 24^mであるこ とがわかった。
15個の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 6 Ot:x相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試 験を行ったところ、 いずれの磁石体試験片についても発錡ゃ被膜膨れや局部的凸 部などの外観異常は見受けられなかつた。
比較例 1 :
平均粒径が 4 mの亜鉛粉末 75重量%、 キシレン 22重量%、 ェポミック (三井化学社製の商品名:硬化時のロックウェル硬度が M80の 1液型エポキシ 樹脂) 3重量%を混合し、 均一に攪拌することにより導電性の亜鉛粉末分散樹脂 溶液を調製した。 得られた溶液をガン口径 1. 5 mmのエアスプレー装置を使用 し、 吹付圧力 0. 2 MP aの条件にて磁石体試験片表面全面に吹付け、 スプレー 塗装を行った後、 常温 (20°C) における 60分間の乾燥と 200でにおける 3 0分間の焼付けを行い、 亜鉛粉末の分散量が 96重量%である膜厚 15 / m (断 面観察による) の導電性被膜 (体積抵抗率 5 X 10-χΩ · cm: J I S-H0 505による) を磁石体試験片表面に形成した。 この亜鉛粉末を分散させた樹脂 からなる導電性被膜を有する磁石体試験片について、 35 °Cの 5重量%食塩水を 噴霧するという塩水噴霧試験を行ったところ、 500時間経過後には発鐯した磁 石体試験片が 2個存在した (n=50)。
実施例 2 :
実施例 1と同じ非導電性の亜鉛粉末分散樹脂溶液を使用し、 実施例 1と同じェ 程を経て、 バレル研磨が施された亜鉛粉末を分散させた樹脂からなる非導電性被 膜を有する磁石体試験片を得た。 このバレル研磨が施された非導電性被膜を有す る磁石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 実施例 1と同じヮッ卜浴に磁石体試 験片を浸漬した。 実施例 2においては実施例 1と異なり、 浸漬当初から電圧をか けて電流密度 1. 5 AZdm2の条件にて 120分間電気 N iめっき処理を行い、 最表面に電気 N iめっき被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 100°Cにて 60分間乾燥させた。
20個の磁石体試験片の最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて 外観検査したところ、 ピンホールや突起や異物付着などを有する不良品は存在せ ず、 全てが均質な被膜で良品と評価された。 非導電性被膜表面に形成された N i めっき被膜の総厚の平均値 (n=5) は 25 mであった (蛍光 X線観察によ る)。 実施例 2においては非導電性被膜表面に形成された置換 N iめっき被膜の 膜厚は測定できないが、 以上のような良質の電気 N iめっき被膜が最表面に形成 されることは、 その下層に置換 N iめっき被膜が形成され、 その表面全体に導電 性が付与されていることに起因するものであると推察された。
15個の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 6 0°CX相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試 験を行ったところ、 いずれの磁石体試験片についても発鲭ゃ被膜膨れや局部的凸 部などの外観異常は見受けられなかった。
比較例 2 :
導電性のニッケル粉末分散樹脂としてエレシャット No. 10 EMC (大橋化 学工業社製の商品名:ニッケル粉末の平均粒径は 5 mで硬化時のロックウェル 硬度が M 80のアクリル樹脂を主体とする) を使用し、 これを合成樹脂塗料用シ ンナー No. 5600 (大橋化学工業社製の商品名) で希釈した後 (重量比でェ レシャット : シンナー =1 : 0. 5)、 均一に攪拌することにより導電性のニッ ケル粉末分散樹脂溶液を調製した。 得られた溶液をガン口径 1. 5mmのエアス プレー装置を使用し、 吹付圧力 0. 2 MP aの条件にて磁石体試験片表面全面に 吹付け、 スプレー塗装を行った後、 常温 (20 ) における 60分間の乾燥と 2 00でにおける 30分間の焼付けを行い、 ニッケル粉末の分散量が 66重量%で ある膜厚 1 5 m (断面観察による) の導電性被膜 (体積抵抗率 2X 10一1 Q * cm : J I S— H0505による) を磁石体試験片表面に形成した。
実施例 1と同じ工程を経て、 バレル研磨が施されたニッケル粉末を分散させた 樹脂からなる導電性被膜を有する磁石体試験片を得、 このバレル研磨が施された 導電性被膜を有する磁石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 実施例 1と同じヮ ット浴に磁石体試験片を浸漬し、 浸漬当初から電圧をかけて電流密度 1. 5AZ dm2の条件にて 120分間電気 N iめっき処理を行い、 最表面に電気 N iめつ き被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 100°Cにて 60分間乾燥させた。
20個の磁石体試験片の最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X 4) にて 外観検査したところ、 いずれの被膜についてもピンホール、 突起、 異物付着の少 なくとも一つが観察されるとともにめつきムラが大きく、 全てが不良品と評価さ れた。 導電性被膜表面に形成された N iめっき被膜の総厚の平均値 (n=5) は 25 mであった (蛍光 X線観察による)。 以上の結果は、 比較例 2においては 電気 N iめっき被膜の下層に置換 N iめっき被膜が形成されなかったために、 良 質の電気 N iめっき被膜が形成されるに足る導電性を付与することができなかつ たことに起因するものであると推察された。
15個の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 6 0°CX相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試 験を行ったところ、 いずれの磁石体試験片についても発錡ゃ被膜膨れや局部的凸 部などの外観異常が発生した。
実施例 3 :
導電性のニッケル粉末分散樹脂としてエレシャット No. 10EMC (大橋化 学工業社製の商品名:ニッケル粉末の平均粒径は 5 で硬化時のロックウェル 硬度が M 80のアクリル樹脂を主体とする) を使用し、 これをサンコート No. 503 (長島特殊塗料社製の商品名:硬化時のロックウェル硬度が M 80のェポ キシ樹脂を主体とする) とともに合成樹脂塗料用シンナー No. 5600 (大橋 化学工業社製の商品名) で希釈するとともに (重量比でエレシャット:サンコー ト :シンナー =1 : 0. 2 : 0. 5 混合樹脂自体の硬化時のロックウェル硬度 は M80)、 さらにディスパロン #2150 (楠本化成社製の商品名:ァニオン 性分散媒) 0. 5重量%を添加して、 均一に攪拌することにより非導電性のニッ ゲル粉末分散樹脂溶液を調製した。 得られた溶液をガン口径 1. 5 mmのエアス プレー装置を使用し、 吹付圧力 0. 2 MP aの条件にて磁石体試験片表面全面に 吹付け、 スプレー塗装を行った後、 常温 (20で) における 60分間の乾燥と 2 00 における 30分間の焼付けを行い、 ニッケル粉末の分散量が 55重量%で ある膜厚 15 ^m (断面観察による) の非導電性被膜 (体積抵抗率 4 X I 04 Ω · cm: J I S-H05.05による) を磁石体試験片表面に形成した。
実施例 1と同じ工程を経て、 バレル研磨が施されたニッケル粉末を分散させた 樹脂からなる非導電性被膜を有する磁石体試験片を得、 このバレル研磨が施され た非導電性被膜を有する磁石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 硫酸銅 · 5水 和物 25 gZL、 エチレンジァミン四酢酸 2ナトリウム 55 gZL、 酒石酸ナト リウム · 2水和物 28. 2 g/L, 硫酸ナトリウム 71 g/L, 亜硫酸ナトリウ ム 25. 2 gZLを含み、 水酸化ナトリウムで pHを 6. 8に調整した液温 4 0での Cuめっき浴に磁石体試験片を浸漬し、 30分間電圧をかけずに非導電性 被膜表面に置換 Cuめっき被膜を形成した。 25個の磁石体試験片の内の 5個を この時点で C uめっき浴から取り出し、 形成された置換 C uめつき被膜の膜厚を 調べたところ、 その平均値は 2 であった (蛍光 X線観察による)。
残りの 20個の磁石体試験片について、 その後、 電圧をかけて電流密度 1. 5 AZ dm2の条件にて 90分間電気 Cuめっき処理を行い、 置換 Cuめっき被膜 表面に電気 C uめっき被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気 C uめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 100°Cにて 60分間乾燥させた。
20個の磁石体試験片の最表面の電気 Cuめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて 外観検査したところ、 ピンホールや突起や異物付着などを有する不良品は存在せ ず、 全てが均質な被膜で良品と評価された。 非導電性被膜表面に形成された Cu めっき被膜の総厚の平均値 (n=5) は 24 /mであったことから (蛍光 X線観 察による)、 電気 Cuめっき被膜の膜厚の平均値 (n==5) は 22 mであるこ とがわかった。
15個の最表面に電気 C uめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 6 0で X相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試 験を行ったところ、 いずれの磁石体試験片についても若干茶色に変色したが発鑌 や被膜膨れや局部的凸部などは見受けられなかった。
実施例 4 :
実施例 1と同様にして作成したバレル研磨が施された非導電性被膜を有する磁 石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 硫酸ニッケル · 5水和物 133 gZL、 硫酸ナトリウム 213 gZL、 塩化アンモニゥム 13 g/L、 ホウ酸 18 gZL を含み、 水酸化ナトリウムで pHを 5. 8に調整した液温 50での低ニッケル高 硫酸塩浴に磁石体試験片を浸漬し、 30分間電圧をかけずに非導電性被膜表面に 膜厚 1 mの置換 N iめっき被膜を形成した (蛍光 X線観察による)。 その後、 電圧をかけて電流密度 1. 5 AZ dm2の条件にて 90分間電気 N iめっき処理 を行い、 置換 N iめっき被膜表面に膜厚 24 の電気 N iめっき被膜を形成し た (蛍光 X線観察による)。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 100°Cにて 60分間乾燥させた。 磁石体試験片の 最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて外観検査したところ、 ピン ホールや突起や異物付着などの外観異常は見受けられなかった。 また、 この最表 面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 60°CX相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試験を行ったところ、 発鲭ゃ被膜膨れや局部的凸部などの外観異常は見受けられなかった。 さらに、 こ の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して 120 のホット プレー卜に 3分間静置するという熱衝撃試験を行つたところ、 非導電性被膜と置 換 N iめっき被膜との密着性不良を原因とする外観異常は見受けられなかった。 実施例 5 :
非導電性の亜鉛粉末分散樹脂としてェポローバル (ローバル社製の商品名:亜 鉛粉末の平均粒径は 4 zmで硬化時のロックウェル硬度が M 80のエポキシ樹脂 を主体とする) を使用し、 これを BAN I (丸善石油化学社製の商品名:硬化時 のロックウェル硬度が Ml 28のポリイミド樹脂) とともにェポローバル専用シ ンナー (ローバル社製の商品名) で希釈した後 (重量比でェポローバル: BAN I :シンナー =1 : 0. 2 : 0. 5 Z混合樹脂自体の硬化時のロックウェル硬度 は M90) 、 均一に攪拌することにより非導電性の亜鉛粉末分散樹脂溶液を調製 した。 得られた溶液をガン口径 1. 5 mmのエアスプレー装置を使用し、 吹付圧 力 0. 2 MP aの条件にて磁石体試験片表面全面に吹付け、 スプレー塗装を行つ た後、 常温 (20で) における 60分間の乾燥と 200でにおける 30分間の焼 付けを行い、 亜鉛粉末の分散量が 77重量%である膜厚 10/ m (断面観察によ る) の非導電性被膜 (体積抵抗率 2X 106Q * cm: J I S— H0505によ る) を磁石体試験片表面に形成した。
この亜鉛粉末を分散させた棚 からなる非導電性被膜を有する磁石体試験片に 対し、 実施例 1と同様にしてバレル研磨を行った。 バレル研磨が施された非導電 性被膜を有する磁石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 実施例 1と同じ工程を 経て、 非導電性被膜表面に膜厚 l ^mの置換 N iめっき被膜を形成し、 さらに置 換 N iめっき被膜表面に膜厚 24 //mの電気 N iめっき被膜を形成した (蛍光 X 線観察による)。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 100 にて 60分間乾燥させた。 磁石体試験片の 最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて外観検査したところ、 ピン ホールや突起や異物付着などの外観異常は見受けられなかった。 また、 この最表 面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 60°CX相対湿度 9 0 %の高温高湿条件下に 5 0 0時間存置するという耐食性試験を行ったところ、 発鲭ゃ被膜膨れや局部的凸部などの外観異常は見受けられなかった。 さらに、 こ の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して 1 2 O tのホット プレートに 3分間静置するという熱衝撃試験を行つたところ、 非導電性被膜と置 換 N iめっき被膜との密着性不良を原因とする外観異常は見受けられなかった。 また、 この最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 (以下、 サンプ ルと称する) に対し、 ガソリン耐久性試験として次の試験を行った。 サンプル 3 個を市販のレギュラーガソリン 1 2 mLとともに内容積 5 O mLの耐圧密閉容器 に収容して蓋を締結した。 その後、 この耐圧密閉容器をウォー夕一バス (恒温水 槽) に収納し、 8 0 にて 2時間保温した後 (ガソリンの蒸気圧により容器内圧 は約 3 0 0 k P aとなる)、 耐圧密閉容器をウォーターバスから取り出し、 大気 中で 1 2時間保持するという操作を 1サイクルとし、 この操作を 5サイクル、 1 5サイクル、 3 0サイクル、 5 0サイクル行った後のサンプルについて、 寸法変 化 (外径と内径と高さ)、 重量変化、 圧環強度 (リングの中心線に垂直方向から 加重をかけ、 リングが破壊したときの加重) 変化を調べた。 その結果、 サンプル は、 上記の操作を 5 0サイクル行った後も、 いずれの評価項目に関しても特段の 変化は観察されず、 ガソリンに対して優れた耐久性を発揮した。 磁気特性につい ては僅かに劣化したが、 実用上問題になる程度のものではなかった。 なお、 磁石 体試験片そのものに対し、 以上のガソリン耐久性試験を行った場合、 磁石体試験 片は、 樹脂バインダーがガソリンにより膨潤したことで、 寸法増加が顕著であつ た。
実施例 6 :
実施例 5と同様にして作成したバレル研磨が施された非導電性被膜を有する磁 石体試験片を 3分間超音波水洗した後、 実施例 4と同じ工程を経て、 非導電性被 膜表面に膜厚 1 mの置換 N iめっき被膜を形成し、 さらに置換 N iめっき被膜 表面に膜厚 2 4 mの電気 N iめっき被膜を形成した (蛍光 X線観察による)。 以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片 を 3分間超音波水洗した後、 1 0 0 にて 6 0分間乾燥させた。 磁石体試験片の 最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X 4 ) にて外観検査したところ、 ピン ホールや突起や異物付着などの外観異常は見受けられなかった。 また、 この最表 面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して温度 60°CX相対湿度 90%の高温高湿条件下に 500時間存置するという耐食性試験を行ったところ、 発鲭ゃ被膜膨れや局部的凸部などの外観異常は見受けられなかった。 さらに、 こ の最表面に電気 N iめっき被膜を有する磁石体試験片に対して 120" のホット プレートに 3分間静置するという熱衝撃試験を行つたところ、 非導電性被膜と置 換 N iめっき被膜との密着性不良を原因とする外観異常は見受けられなかった。 実験 B (透明アクリル板表面への電気めつき被膜の形成)
小型振動バレル (チップトン社製: VM— 10) に、 縦 60mmx横 20m mx厚さ 2mmの透明ァクリル板 5枚と容積にして 2 L分のアルミナメディァ
(チップトン社製: PSc/)4) を装填し、 透明アクリル板の表面研磨を 30分間 行った。 次に表面研磨が施された透明ァクリル板をァセトン中に 1分間浸漬して 表面脱脂した後、 自然乾燥させた。
非導電性の亜鉛粉末分散樹脂としてェポロ一バル (ローバル社製の商品名:亜 鉛粉末の平均粒径は 4 / m) を使用し、 これをェポロ一バル専用シンナー (ロー バル社製の商品名) で希釈した後 (重量比でェポロ一バル:シンナー =1 : 0. 7 )、 均一に攪拌することにより非導電性の亜鉛粉末分散樹脂溶液を調製した。 得られた溶液をガン口径 1. 2 mmのエアスプレー装置を使用し、 吹付圧力 0. 2 MP aの条件にて透明アクリル板表面全面に吹付け、 スプレー塗装を行った後、 常温 (20°C) における 60分間の乾燥と 200°Cにおける 30分間の焼付けを 行い、 亜鉛粉末の分散量が 96重量%である膜厚 15 m (断面観察による) の 非導電性被膜 (体積抵抗率 2X 105Q * cm : J I S—H0505による) を 透明ァクリル板表面に形成した。
小型振動バレル (チップトン社製: VM— 10) に、 工程 1で得られた表面に 非導電性被膜が形成された透明ァクリル板 5枚と容積にして 2 L分のアルミナメ ディア (チップトン社製: PS<i)4) を装填し、 非導電性被膜の表面研磨を 30 分間行った。
表面研磨が施された非導電性被膜を有する透明ァクリル板を、 硫酸ニッケル · 5水和物 240 gZL、 塩化ニッケル' 5水和物 45 gZL、 ホウ酸 35 gZL を含み、 塩基性炭酸ニッケルで PHを 4. 2に調整した液温 55°Cのワット浴に 浸漬し、 30分間電圧をかけずに非導電性被膜表面に置換 N iめっき被膜を形成 した。 5枚の透明アクリル板の内の 2枚をこの時点でワット浴から取り出し、 形 成された置換 N iめっき被膜の膜厚を調べたところ、 その平均値は 1 であつ た (断面観察による)。 このようにして形成された置換 N iめっき被膜は、 金属 N iとしての表面性状を呈し、 体積抵抗率が 5 X 10— 6Ω · cmであった。 従 つて、 装飾性や帯電防止などのための表面導電性などを付与する目的においては、 この段階のものであっても実用上満足できるに足ることがわかった。
残りの 3枚の透明アクリル板について、 その後、 電圧をかけて電流密度 1. 5 AZdm2の条件にて 90分間電気 N iめっき処理を行い、 置換 N iめっき被膜 表面に電気 N iめっき被膜を形成した。
以上のようにして得られた最表面に電気 N iめっき被膜を有する透明アクリル 板を 3分間超音波水洗した後、 100°Cにて 60分間乾燥させた。
3枚の透明アクリル板の最表面の電気 N iめっき被膜を拡大鏡 (X4) にて 外観検査したところ、 ピンホールや突起や異物付着などを有する不良品は存在せ ず、 全てが均質な被膜で良品と評価された。 非導電性被膜表面に形成された N i めっき被膜の総厚の平均値 (n=3) は 25 mであったことから (断面観察に よる)、 電気 N iめっき被膜の膜厚の平均値 (n = 3) は 24 mであることが わかった。
実験 C (木製マスコットバット表面への電気めつき被膜の形成)
長さ 24 OmmX直径約 1 Ommの木製マスコットバッ卜に対して実験 Bと 同様にしてその表面に均一で緻密な電気 N iめっき被膜を優れた密着性でもって 形成した。
実験 D (ダンポール紙表面への電気めつき被膜の形成)
縦 6 Ommx横 20 mm X厚さ 2 mmのダンポール紙に対して実験 Bと同様 にして (但し、 小型振動バレルを使用した 2回の表面研磨工程は省略) その表面 に均一で緻密な電気 N iめっき被膜を優れた密着性でもって形成した。
実験 E (透明ガラス板表面への電気めつき被膜の形成)
縦 6 Ommx横 20 mmx厚さ 2 mmの透明ガラス板に対して実験 Bと同様 にしてその表面に均一で緻密な電気 N iめっき被膜を優れた密着性でもって形成 した。
実験 F (アルミニウム板表面への電気めつき被膜の形成)
縦 6 0 mm X横 2 0 mm X厚さ 2 mmのアルミニウム板に対して実験 Bと同 様にしてその表面に均一で緻密な電気 N iめっき被膜を優れた密着性でもって形 成した。
実験 G (マグネシウム合金板表面への電気めつき被膜の形成)
縦 6 O mm X横 2 0 mm X厚さ 2 mmのマグネシウム合金板に対して実験 B と同様にしてその表面に均一で緻密な電気 N iめっき被膜を優れた密着性でもつ て形成した。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 物品の表面材質や表面性状に依存することなくその表面に均 一で緻密な電気めつき被膜を優れた密着性でもって形成する方法が提供される。

Claims

請求の範囲
I . 物品表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成した 後、 この樹脂被膜形成物品を第 1金属より貴な電位を有する第 2金属のイオンを 含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を形成し、 さらに置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被膜を形成することを特徴と する物品表面への電気めつき被膜の形成方法。
2 . 樹脂被膜が非導電性被膜であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の 形成方法。
3 . 物品が希土類系永久磁石であることを特徴とする請求の範囲第 2項記載の 形成方法。
4. 希土類系永久磁石がポンド磁石であることを特徴とする請求の範囲第 3項 記載の形成方法。
5 . 非導電性被膜の体積抵抗率が 1 X 1 0 4 Ω · c m以上であることを特徴と する請求の範囲第 2項記載の形成方法。
6 . 樹脂被膜中における第 1金属の粉末の分散量が 5 0重量%〜9 9重量%で あることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の形成方法。
7 . 第 1金属の粉末の平均粒径が 0 . 0 0 1 / m〜3 0 であることを特徴 とする請求の範囲第 1項記載の形成方法。
8 . 樹脂被膜の膜厚が 1 m〜l 0 0; mであることを特徴とする請求の範囲 第 1項記載の形成方法。
9 . 第 1金属が亜鉛で第 2金属がニッゲルまたはスズであることを特徴とする 請求の範囲第 1項記載の形成方法。
1 0 . 第 1金属がニッケルで第 2金属が銅であることを特徴とする請求の範囲 第 1項記載の形成方法。
I I . 第 2金属と第 3金属が同じ金属であることを特徴とする請求の範囲第 1 項記載の形成方法。
1 2 . 置換めつき被膜を形成する工程と電気めつき被膜を形成する工程を一つ のめつき浴において行うことを特徴とする請求の範囲第 1 1項記載の形成方法。
1 3 . 置換めつき被膜の膜厚が 0 . 0 5 m〜2 であることを特徴とする 請求の範囲第 1項記載の形成方法。
1 4. 請求の範囲第 1項記載の形成方法により表面に電気めつき被膜が形成さ れていることを特徴とする物品。
1 5 . 物品表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる樹脂被膜を形成し た後、 この樹脂被膜形成物品を第 1金属より貴な電位を有する第 2金属のイオン を含む溶液に浸漬することで樹脂被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜を形成す ることを特徴とする物品表面への置換めつき被膜の形成方法。
1 6 . 請求の範囲第 1 5項記載の形成方法により表面に置換めつき被膜が形成 されていることを特徴とする物品。
1 7 . 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導 電性被膜を形成した後、 非導電性被膜形成磁石を第 1金属より貴な第 2金属のィ オンを含む溶液に浸漬することで非導電性被膜表面に第 2金属の置換めつき被膜 を形成し、 さらに置換めつき被膜表面に第 3金属の電気めつき被膜を形成するこ とで製造されたことを特徴とする電気めつき被膜を表面に有する希土類系永久磁 石。
1 8 . 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導 電性被膜が形成され、 さらにその表面に第 1金属より貴な第 2金属の置換めつき 被膜を介して第 3金属の電気めつき被膜が形成されていることを特徴とする電気 めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石。
1 9 . 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導 電性被膜が形成され、 さらにその表面に第 1金属より貴な第 2金属の置換めつき 被膜が形成されていることを特徴とする置換めつき被膜を表面に有する希土類系 永久磁石。
2 0 . 希土類系永久磁石表面に第 1金属の粉末を分散させた樹脂からなる非導 電性被膜が形成されていることを特徴とする非導電性被膜を表面に有する希土類 系永久磁石。
PCT/JP2002/011096 2001-10-29 2002-10-25 Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article WO2003038157A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020037012195A KR100921874B1 (ko) 2001-10-29 2002-10-25 물품표면에의 전기도금 피막의 형성방법
US10/467,349 US7449100B2 (en) 2001-10-29 2002-10-25 Method for forming electroplating film on surfaces of articles
EP02777953.7A EP1441047B1 (en) 2001-10-29 2002-10-25 Method for forming electroplated coating on surface of article

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001330806 2001-10-29
JP2001-330806 2001-10-29
JP2002017686 2002-01-25
JP2002-52834 2002-01-25
JP2002-17686 2002-01-25
JP2002052834 2002-02-28
JP2002-220425 2002-07-29
JP2002220425A JP2004063806A (ja) 2002-07-29 2002-07-29 リング状ボンド磁石への液体燃料に対する耐久性付与方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003038157A1 true WO2003038157A1 (fr) 2003-05-08

Family

ID=27482644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2002/011096 WO2003038157A1 (fr) 2001-10-29 2002-10-25 Procede de formation d'un revetement depose par electrolyse sur la surface d'un article

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7449100B2 (ja)
EP (1) EP1441047B1 (ja)
KR (1) KR100921874B1 (ja)
CN (1) CN1265028C (ja)
WO (1) WO2003038157A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2866164A1 (fr) * 2004-01-19 2005-08-12 Mitsubishi Electric Corp Machine tournante electrique

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1655294B (zh) * 2004-02-10 2010-04-28 Tdk株式会社 稀土类烧结磁体与稀土类烧结磁体的制造方法
WO2008044803A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 Korea Institute Of Science And Technology Method for manufacturing metal structure and carbon nano tube by using immersion plating
CN101235500B (zh) * 2007-02-02 2010-08-25 比亚迪股份有限公司 一种带镀层的壳体的制备方法
JP5358145B2 (ja) * 2007-09-28 2013-12-04 富士フイルム株式会社 導電性材料の製造方法及び導電性材料の製造装置
JP5631775B2 (ja) * 2011-02-24 2014-11-26 新光電気工業株式会社 複合めっき液
US20120295121A1 (en) * 2011-05-20 2012-11-22 S.T. Trading Company Limited Fabrication of mirror-like coatings
CZ2011732A3 (cs) * 2011-11-15 2013-05-22 Active Optix S.R.O. Zpusob výroby výrobku z geopolymerního kompozitu
CN103614754B (zh) * 2013-12-06 2016-01-27 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 一种片式铁氧体产品在电镀前的处理方法
JP6090589B2 (ja) * 2014-02-19 2017-03-08 信越化学工業株式会社 希土類永久磁石の製造方法
DE202016008419U1 (de) 2015-12-23 2017-12-20 Apple Inc. Gehäuse mit metallischer lnnenflächenschicht
US10447834B2 (en) 2016-09-21 2019-10-15 Apple Inc. Electronic device having a composite structure
EP3407468A1 (de) * 2017-05-22 2018-11-28 Ovalo GmbH Rotor für einen elektromotor und herstellungsverfahren eines solchen rotors
CN111270280B (zh) * 2020-01-23 2021-03-30 北京麦戈龙科技有限公司 烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61130453A (ja) * 1984-11-28 1986-06-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd 耐食性のすぐれた永久磁石の製造方法
JPH04276095A (ja) * 1991-03-04 1992-10-01 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンド磁石のめっき法
JPH0582320A (ja) * 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Metals Ltd 耐食性及び膜厚均一性を改善したr−tm−b系永久磁石
JPH07161516A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンド磁石およびその製造方法
JPH07176443A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Daido Steel Co Ltd 異方性希土類磁石の製造方法
JPH08186016A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd めっき被膜を有するボンド磁石とその製造方法
JPH09205013A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Daidoo Denshi:Kk 防錆被覆層を有するボンド磁石とその防錆被覆処理方法
WO1999023675A1 (fr) * 1997-10-30 1999-05-14 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. AIMANT LIE A BASE DE R-Fe-B EXTREMEMENT RESISTANT A LA CORROSION ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT AIMANT
JP2000091112A (ja) * 1998-09-07 2000-03-31 Daidoo Denshi:Kk 希土類ボンド磁石およびその製造方法
JP2000133541A (ja) * 1998-10-23 2000-05-12 Sumitomo Special Metals Co Ltd 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法
JP2001006909A (ja) * 1999-01-27 2001-01-12 Sumitomo Special Metals Co Ltd 希土類系永久磁石およびその製造方法
JP2001189205A (ja) * 1999-12-27 2001-07-10 Sumitomo Special Metals Co Ltd ポリイミド樹脂被膜を有する希土類系永久磁石の製造方法
JP2001295091A (ja) * 2000-04-07 2001-10-26 Tdk Corp 表面処理方法および磁石の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521152A1 (de) * 1965-07-16 1969-04-24 Basf Ag Metallisierung von Kunststoffoberflaechen
US3522094A (en) * 1965-09-30 1970-07-28 Leesona Corp Electrode including hydrophobic polymer,method of preparation and fuel cell therewith
JPS4427478Y1 (ja) 1966-07-08 1969-11-17
US3775176A (en) * 1971-02-23 1973-11-27 Amicon Corp Method of forming an electroplatable microporous film with exposed metal particles within the pores
DE3040784C2 (de) * 1980-10-29 1982-11-18 Schildkröt Spielwaren GmbH, 8057 Eching Verfahren zum Aufbringen eines metallischen Überzuges und hierfür geeigneter Leitlack
WO1983002538A1 (en) * 1982-01-04 1983-07-21 Gen Electric Electroplated augmentative replacement processed conductors and manufacture thereof
US4470883A (en) * 1983-05-02 1984-09-11 General Electric Company Additive printed circuit process
GB8501086D0 (en) * 1985-01-16 1985-02-20 Canning W Materials Ltd Metal coating
AU6772187A (en) * 1985-12-30 1987-07-28 General Electric Company Fabrication of electrical conductor by augmentation replacement process
EP0502475B1 (en) * 1991-03-04 1997-06-25 Toda Kogyo Corporation Method of plating a bonded magnet and a bonded magnet carrying a metal coating
JP3236815B2 (ja) 1998-02-12 2001-12-10 住友特殊金属株式会社 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石とその製造方法
JPH11260614A (ja) 1998-03-12 1999-09-24 Sumitomo Special Metals Co Ltd 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石とその製造方法
EP1031388B1 (en) * 1999-02-26 2012-12-19 Hitachi Metals, Ltd. Surface-treatment of hollow work, and ring-shaped bonded magnet produced by the process

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61130453A (ja) * 1984-11-28 1986-06-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd 耐食性のすぐれた永久磁石の製造方法
JPH04276095A (ja) * 1991-03-04 1992-10-01 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンド磁石のめっき法
JPH0582320A (ja) * 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Metals Ltd 耐食性及び膜厚均一性を改善したr−tm−b系永久磁石
JPH07161516A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンド磁石およびその製造方法
JPH07176443A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Daido Steel Co Ltd 異方性希土類磁石の製造方法
JPH08186016A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd めっき被膜を有するボンド磁石とその製造方法
JPH09205013A (ja) * 1996-01-25 1997-08-05 Daidoo Denshi:Kk 防錆被覆層を有するボンド磁石とその防錆被覆処理方法
WO1999023675A1 (fr) * 1997-10-30 1999-05-14 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. AIMANT LIE A BASE DE R-Fe-B EXTREMEMENT RESISTANT A LA CORROSION ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT AIMANT
JP2000091112A (ja) * 1998-09-07 2000-03-31 Daidoo Denshi:Kk 希土類ボンド磁石およびその製造方法
JP2000133541A (ja) * 1998-10-23 2000-05-12 Sumitomo Special Metals Co Ltd 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石の製造方法
JP2001006909A (ja) * 1999-01-27 2001-01-12 Sumitomo Special Metals Co Ltd 希土類系永久磁石およびその製造方法
JP2001189205A (ja) * 1999-12-27 2001-07-10 Sumitomo Special Metals Co Ltd ポリイミド樹脂被膜を有する希土類系永久磁石の製造方法
JP2001295091A (ja) * 2000-04-07 2001-10-26 Tdk Corp 表面処理方法および磁石の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1441047A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2866164A1 (fr) * 2004-01-19 2005-08-12 Mitsubishi Electric Corp Machine tournante electrique

Also Published As

Publication number Publication date
EP1441047A4 (en) 2007-05-02
KR20040051577A (ko) 2004-06-18
EP1441047A1 (en) 2004-07-28
KR100921874B1 (ko) 2009-10-13
CN1265028C (zh) 2006-07-19
US7449100B2 (en) 2008-11-11
CN1500157A (zh) 2004-05-26
US20040069650A1 (en) 2004-04-15
EP1441047B1 (en) 2016-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003038157A1 (fr) Procede de formation d&#39;un revetement depose par electrolyse sur la surface d&#39;un article
KR100877875B1 (ko) 내식성 희토류 자석 및 그 제조 방법
KR100487081B1 (ko) 고내식성희토류계영구자석
US20080124567A1 (en) Corrosion-resistant rare earth metal-based permanent magnet
JP4241906B1 (ja) 希土類系永久磁石
CN108976890B (zh) 一种多乙烯多胺-石墨烯杂化固化剂及其制备方法和应用方法
KR100374398B1 (ko) 고내식성을 갖는 R-Fe-B계 본드 자석과 그 제조 방법
JP4363480B2 (ja) 希土類系永久磁石
CN100361239C (zh) 抗腐蚀稀土金属基永磁体的制造方法、抗腐蚀稀土金属基永磁体
EP1453069B1 (en) Rare-earth permanent magnet having corrosion-resistant coating and process for producing the same
JP4131385B2 (ja) 希土類系永久磁石の製造方法
CN117512745A (zh) 一种适用于海洋强腐蚀环境下的金属表面镀层结构的制备方法
JP4131386B2 (ja) 物品表面への電気めっき被膜の形成方法
JP2719658B2 (ja) ボンド磁石のめっき法
JP2004200387A (ja) 耐食性永久磁石およびその製造方法
JP2004063806A (ja) リング状ボンド磁石への液体燃料に対する耐久性付与方法
JP3236815B2 (ja) 高耐食性R−Fe−B系ボンド磁石とその製造方法
JP4265168B2 (ja) 永久磁石の製造方法
JPH03280402A (ja) 耐蝕性に優れた永久磁石
JP5708123B2 (ja) 磁石部材
JPH11204320A (ja) ボンド磁石およびその製造方法
JPH0311712A (ja) プラスチック磁石の製造方法
CN113403620A (zh) 具有防腐镀层的稀土永磁体及其制备方法与应用
CN119875495A (zh) 一种超高防腐蚀性能的复合涂层金属板材及其制备方法
CN118496703A (zh) TiO2包覆羰基铁改性防腐吸波复合材料的制备方法及其在防腐吸波涂层中的应用

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10467349

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002777953

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1-2003-500889

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020037012195

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 028073932

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002777953

Country of ref document: EP