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WO2003034419A1 - Substrate-holder - Google Patents

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Publication number
WO2003034419A1
WO2003034419A1 PCT/EP2002/010783 EP0210783W WO03034419A1 WO 2003034419 A1 WO2003034419 A1 WO 2003034419A1 EP 0210783 W EP0210783 W EP 0210783W WO 03034419 A1 WO03034419 A1 WO 03034419A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
substrate holder
receptacles
holding
gripping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2002/010783
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerd Kreuder
Hans Günther KAUSSEN
Frank Michels
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Steag Hamatech AG
Original Assignee
Steag Hamatech AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steag Hamatech AG filed Critical Steag Hamatech AG
Priority to EP02779423A priority Critical patent/EP1451817A1/en
Publication of WO2003034419A1 publication Critical patent/WO2003034419A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor

Definitions

  • the present invention relates to a substrate holder with at least two substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates between them, which are held together by at least one magnet. Furthermore, the present invention relates to a device for receiving substrates with first and second substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, which are held together by magnetic force, and a method and a device for separating the substrate receptacles.
  • a known substrate holder which is suitable for holding plastic disks, has two flat substrate receptacles for receiving the plastic disks in between.
  • recesses for receiving the plastic disks are provided in one of the substrate receptacles. After the plastic discs have been inserted into the recesses of the one substrate holder, the other substrate holder is placed on the one and held there by magnetic force.
  • the present invention is therefore based on the object of providing a substrate holder, a method and a device for receiving substrates with at least two substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates, in which the substrate receptacles can be easily also without Generation of abrasion must be separated.
  • this object is achieved by a substrate holder with at least two substantially identical circumferential substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles having a recess for receiving the substrates, at least one magnet on at least one of the substrate receptacles for holding the Substrate receptacles, at least one recess in a first substrate receptacle, which allows a second substrate receptacle to reach behind, and at least one opening in the second substrate receptacle for the passage of a holding element of a handling device.
  • the recess in the first substrate holder allows the second substrate holder to be reached behind a corresponding gripping device in order to be able to pull the substrate receptacles apart against the magnetic force. When reaching behind and pulling apart, there is no abrasion, so that contamination of the substrates or the substrate receptacles can be prevented.
  • a holding element of a handling device can be passed through the second substrate receptacle in order to press the first substrate receptacle against a support element and to prevent the first substrate receptacle from moving with the second substrate receptacle.
  • the first substrate holder can be held stationary, so that substrates lying thereon do not jump when the substrate holders are separated.
  • two diametrically opposite recesses are provided in the first substrate holder in order to enable the second substrate holder to grip uniformly. Furthermore, the diametrically opposite recesses result in a uniform application of force to the second substrate holder when it is moved away from the first.
  • four openings are provided for passing a holding element of a handling device in the second substrate holder in order to be able to apply an evenly distributed holding force to the first substrate holder.
  • the first and / or the second substrate receptacle has at least one positioning recess which engages with a corresponding positioning element when the substrate receptacles are separated.
  • At least one of the substrate receptacles preferably has at least one process opening which enables access to a substrate accommodated in the substrate holder.
  • the object on which the invention is based is also achieved by a device for receiving substrates with at least first and second substantially identical circumferential substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles having at least one magnet for holding the substrate receptacles together and a handling device for separating the substrate receptacles, which has at least one holding element for holding the first substrate receptacle stationary and at least one gripping element which can be relatively assigned to the holding element for gripping and moving the second substrate receptacle, the gripping element being in an open, the second substrate receptacle releasing and a closed, the second substrate receptacle engaging position is movable and is movable in a direction substantially perpendicular to a connecting plane of the substrate receptacles.
  • Providing a holding element for holding the first substrate receptacle stationary prevents the first substrate receptacle from moving with the second substrate receptacle when the two substrate receptacles are separated. This prevents a relative movement between substrates and the first substrate holder.
  • the gripping element which can be moved relative to the holding element and can grip behind the second substrate receptacle and is movable in a direction essentially perpendicular to a connecting plane of the substrate receptacles, enables the second substrate receptacle to be detached from the first by generating abrasion.
  • At least one opening is provided in the second substrate receptacle, through which the holding element of the handling device can be passed, as a result of which the holding element and the gripping element can act on the substrate receptacles from the same side.
  • the substrate receptacle preferably has a recess into which the force element can be moved at least partially for movement into the closed position, in order to ensure that the second substrate is gripped behind. would take to ensure substantially the same circumferential dimensions of the substrate receptacles.
  • the first substrate receptacle preferably has two diametrically opposed recesses in order to enable access from opposing gripping elements for uniform force distribution when the substrate receptacles are separated.
  • the second substrate receptacle preferably has at least one positioning recess which interacts with the gripping element.
  • the gripping element preferably has a positioning element on which, in the closed position, the gripping element engages with the positioning recess of the second substrate receptacle.
  • the gripping element is preferably movable essentially parallel to the connection plane of the substrate receptacles.
  • a stop is preferably provided on the gripping element, which at least partially overlaps the second substrate holder in the closed position of the gripping element.
  • the first substrate holder is preferably pressed against the gripping element by a biasing element, in particular a spring, in order to suppress jumping.
  • the holding element is movably received in a housing of a holding device and is biased to move out of the housing.
  • This arrangement of the holding element makes it possible to move the housing of the holding device together with the gripping element. Because the holding element is accommodated in the housing and biased therefrom, it can remain in contact with the first substrate receptacle over a certain size of the movement of the gripping element until the first and second substrate receptacles are separated from one another.
  • the holding element is preferably a piston with a head part, which prevents the piston from moving out of the housing of the holding device.
  • a spring is provided in the housing, which prestresses the holding element out of the housing. In order to keep the first substrate receptacle stationary when it is separated from the second substrate receptacle, the spring has a sufficient pretensioning force to overcome the magnetic force acting between the substrate receptacles.
  • the housing of the holding element and the gripping element are preferably arranged fixed to one another in the direction substantially perpendicular to the combustion plane of the substrate holder in order to enable their movement with a single drive element.
  • the gripping element and the holding device are preferably attached to a common carrier.
  • the holding device is preferably attached to the carrier by means of elongated holes.
  • Four holding elements are preferably provided in order to provide a uniformly distributed holding force for the first substrate holder.
  • At least one second device for receiving substrates is provided, the handling devices for separating the substrate receptacles being attached to a common carrier in order to be able to actuate the handling devices with a common drive element.
  • the carrier is preferably connected centrally to a shaft which can be displaced in the longitudinal direction, and the handling devices are attached to the free ends of the carrier.
  • the above object is also achieved by a method for separating first and second substrate receptacles of a substrate holder, which are held together by magnetic force, in which the first The substrate receptacle is contacted with at least one holding element in order to keep it stationary, the second substrate receptacle is gripped behind with at least one gripping element and a relative movement is generated between the holding element and the gripping element, the relative movement being directed essentially perpendicular to a connecting plane between the substrate receptacles.
  • the method according to the invention enables the frictionless separation of first and second substrate receptacles of a substrate holder in such a way that the one substrate receptacle is kept stationary during the separation process.
  • the holding element for contacting the first substrate receptacle is passed through an opening in the second substrate receptacle in order to allow access to the substrate receptacles of the substrate holder through the holding element and the gripping element from one side.
  • FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for loading and unloading substrate holders according to the present invention
  • Fig. 2 is an enlarged perspective view of part of Fig. 1
  • FIG. 3 shows a schematic sectional view of part of the device according to FIG. 1;
  • FIG. 4 shows a schematic top view of part of the device according to FIG. 1.
  • the device 1 shows a device 1 for loading and unloading substrate holders 2.
  • the device 1 has a transport device with a turntable 4 for the substrate holder 2 and a handling device 6 for opening and closing the substrate holder 2.
  • the substrate holders 2, which are also referred to as trays, are formed by first and second substrate receiving elements (substrate receptacles) 8, 9.
  • the substrate receiving element 8 is referred to as the upper part, while the substrate receiving element 9 is referred to as the lower part, although they could also be used vice versa.
  • the upper and lower parts 8, 9 of the substrate holder 2 have essentially the same circumferential dimensions and are formed by round plates made of magnetic material.
  • the upper part 8 has six process openings 11.
  • the process openings 11 are each centered into a magical circle which is concentric with respect to a central axis of the upper part 8.
  • the process openings 11 are evenly spaced apart on the imaginary circle.
  • Each of the process openings 11 of the upper part 8 has a bevel 12 on its side facing away from the lower part 9.
  • the underside of the upper part 8, not shown, is flat.
  • the upper part 8 also has four through openings 14 which, as will be described in more detail below, are used to pass holding elements of the handling device 6 through.
  • the through openings 14 are located in the edge region of the upper part 8 in order not to impair the stability of the upper part 8 in the region of the process openings 11. Furthermore, they are thus outside a working area of a processing device in which substrates received in the substrate holder are treated.
  • three centering openings 16 are formed which are spaced apart at irregular angles, the function of which will be explained in more detail below.
  • the uneven spacing allows the top to be put down in just one orientation.
  • two diametrically opposite position notches 18 are also provided, the functions of which will be described in more detail below.
  • the through openings 14 are arranged in pairs symmetrically to a line connecting the position notches 18.
  • the lower part 9, like the upper part 8, has six process openings 20.
  • the process openings 20 are in turn centered on a circle concentric with the central axis of the lower part 9.
  • the size, position and shape of the process openings 20 of the lower part 9 correspond to those of the process openings 11 in the upper part 8.
  • bevels are again formed, but these cannot be seen in the figures.
  • recesses (not shown in detail) for receiving substrate disks, in particular plastic disks for the production of optical data carriers, are formed in the surface of the lower part 9 facing the upper part 8.
  • the depth of the recesses corresponds to the height of the substrate wafers to be received, in order to enable the substrate wafers to be received without stress between the upper part 8 and the lower part 9 of the substrate holder 2.
  • the depth of the recess can also be only half the thickness of the substrate wafers to be accommodated if corresponding recesses are provided in the upper part 8.
  • the recesses receiving the substrate wafers are provided exclusively in the upper part 8.
  • the lower part 9 has three centering openings which correspond to the centering openings 16 in the upper part 8.
  • the centering openings in the upper and lower part work with frustoconical, centering projections 22 of a support in order to ensure correct alignment of the upper and lower part 8, 9.
  • internal centering elements (not shown) can be provided between the upper and lower parts 8, 9, which ensure proper alignment.
  • the lower part 9 has two diametrically opposite recesses 24.
  • the recesses 24 lie in a properly assembled state of the upper part 8 and the lower part 9 in the area of the positioning notches 18.
  • the recesses 24 are larger than the positioning notches 18 in the upper part 8 in order thereby to allow parts of the upper part 8 to reach behind, as described in more detail below becomes.
  • a corresponding centering notch 26 can be provided in the upper and lower parts 8, 9, as indicated schematically in FIG. 2.
  • the centering notch 26 has in particular the function of positioning the substrate holder 2 in a processing device.
  • a large number of magnets 28 are inserted in the surface of the lower part 9 facing the upper part 8, as can best be seen in the sectional view according to FIG. 3.
  • the magnets 28 hold the upper part 8 and the lower part 9 of the substrate holder 2 together in a closed state of the substrate holder 2.
  • the magnets 28 exert sufficient magnetic force to hold the upper and lower parts 8, 9 of the substrate holder securely together during treatment of the substrate wafers received between them.
  • the magnets 28 can also be provided in the upper part 8 or magnets can be provided in the upper and lower parts 8, 9. It is only essential that the upper and lower parts 8, 9 are held together by magnetic force, so that the need for external clamping elements and / or other devices for holding the upper and lower parts 8, 9 together is not necessary.
  • the transport device 4 has a round, plate-shaped turntable 30.
  • the transport device 4 has a suitable drive for the turntable 30, which rotates the turntable 30 by 90 ° during each movement step.
  • the turntable 30 has a central opening (not shown in more detail) for carrying out a non-rotatable but longitudinally displaceable shaft 32, the function of which will be described in more detail below.
  • the turntable 30 also has eight openings 34 which are centered on a circumferential circle which is concentric with the central opening and which are evenly spaced on the circumferential circle.
  • the support units 36 extend through the openings 34 in the turntable 30 and are fastened to the turntable in a suitable manner.
  • the support units 36 each have a support plate 40, the circumferential dimensions of which essentially correspond to the circumferential dimensions of the substrate holder 2.
  • the support plate 40 has the frustoconical centering projections 22 which cooperate with the centering openings in the upper and lower parts 8, 9.
  • centering and aligning devices can also be provided on the support plate 40, which cooperate with suitable centering and aligning devices on the upper and / or lower part 8, 9 of the substrate holder 2 in order to center them with respect to the support plate 40 and align.
  • Six centering pins 42 are provided on the support plate 40, which are each arranged centrally with respect to the process openings 20 of the lower part 9 when the lower part is placed on the support plate 40, in order to ensure that the substrate disks are centered when placed on the lower part 9.
  • the support plate 40 also has two diametrically opposite recesses 44 which are aligned with the recesses 24 in the lower part 9 of the substrate holder 2 and which have a corresponding shape and size.
  • the handling device 6 for opening and closing the substrate holder 2 is attached to the shaft 32.
  • the shaft 32 is stationary in the direction of rotation but can be displaced in the longitudinal direction of the shaft 32 by means of a suitable lifting mechanism.
  • the handling device 6 has a cross member 50 attached to the shaft 32, which is connected to the shaft 32 in a suitable manner in the region of a central opening.
  • a handling unit 52 of the handling device 6 is attached to the opposite ends of the carrier 50. Because of this special arrangement, the handling device 6 is also referred to as bridge handling.
  • the handling units 52 each have a further carrier 54 attached to the carrier 50.
  • Four hold-down devices 56 and two gripping devices 58 offset by 180 ° are attached to the carrier.
  • the hold-down devices 56 are attached to the carrier 54 via so-called elongated holes in order to enable the hold-down devices 56 to be attached in an adjustable manner in the direction of displacement of the shaft 32.
  • the structure of the hold-down device is best shown schematically in FIG. 3, the support 54 and the attachment of the hold-down device 56 to the support 54 not being shown in the illustration according to FIG. 3.
  • the hold-down device 56 has a housing 60 with a closed end wall 61, side walls 62, and a second end wall 63 opposite the end wall 61 and having a through opening.
  • a chamber 65 is formed in the interior of the housing 60, in which a spring 66 and the head end 67 of a piston 68 are arranged.
  • a shaft part 69 of the piston 68 which adjoins the head part 67, extends through the opening in the end wall 63 and is guided in a longitudinally displaceable manner therein.
  • the spring 66 biases the piston 68 outward from the housing 60.
  • the head portion 67 of the piston 68 is sized so that it does not fit through the opening in the end wall 63 of the housing 60, thereby limiting the movement of the piston 68 out of the housing 60.
  • the piston 68 is prestressed out of the housing 60 by a spring 66, this prestressing can also be done in another way can be achieved, such as by a fluid in chamber 65.
  • the preload of the piston 68 can be controlled by introducing and discharging a fluid into the chamber 65. This control of the pretension can take place in addition or as an alternative to the pretension by the spring 66.
  • the prestressing of the piston 68 generated by the spring 66 or a fluid is sufficient, as will be described in more detail below, to press the lower part 9 firmly against the support plate 40, while the upper part 8 from the lower part 9 counteracts the magnetic force acting therebetween is lifted off.
  • the pretensioning of the piston 68 over the entire stroke movement of the piston 68 is sufficient to prevent the lower part 9 from being lifted off the support plate 40 during the detachment of the upper part 8.
  • the gripping device 58 has two support arms 75 which are opposite each other by 180 ° and which extend essentially parallel to the support lath 40 or the substrate support 2.
  • the support arms 75 can be moved essentially parallel to the support plate 40 by means of a suitable actuating unit in order to bring about an opening and closing of the gripping device 58.
  • a fastening flange 77 which extends essentially perpendicular to the support arms 75.
  • a gripping flange 79 is attached to the free end of the carrier flange 77 spaced from the carrier arm 75 and extends essentially parallel to the carrier arm 75.
  • the width and height of the gripping flange 79 is dimensioned such that the gripping flange 79 fits into the recesses 24 and 44 of the lower part 9 or the support plate 40.
  • a positioning bolt 81 is also attached to the carrier flange 77 and, as can best be seen in FIG. 4, can be inserted into the positioning notch 18 in order to prevent the upper part 8 from rotating with respect to the lower part 9 during separation.
  • a stop element 82 is provided which prevents excessive jumping of the Upper part 8 prevented when detaching from the lower part 9.
  • a spring element can be provided on the stop element 82, which acts against the upper part 8 in order to prevent it from jumping and to press the upper part 8 against the gripping flange 79.
  • the carrier flange 77 with the gripping flange 79 and the positioning bolt 81 can be moved according to FIG. 3 both in the vertical direction and in the horizontal direction, as indicated by the double arrows.
  • the vertical movement takes place via a longitudinal movement of the shaft 32, while the horizontal movement takes place via the actuation units for the support arms 75, which are not shown in detail.
  • a suitable element such as, for example, a spring can also be provided between the housing 60 of the holding element 56 and the upper part 8 of the substrate holder 2, which element causes the upper part 8 to snap when the upper part 8 is separated from the lower part 9 prevented.
  • the device 1 is in the position shown in FIG. 1.
  • substrate disks such as plastic disks for the formation of optical data carriers, in particular data play disks, CDs, DVDs etc.
  • the handling device 6 is lowered in the vertical direction via the shaft 32 in order to place the upper part 8 of the substrate holder 2 on the lower part 9.
  • the pistons 68 of the holding elements 56 first come into contact with the lower part 9 and are moved upward against the prestressed spring 66 in the housing 60.
  • the upper and lower parts 8, 9 are centered on one another when they are placed one on top of the other, although centering of the two elements with respect to one another is generally not necessary since the upper and Bottoms 8, 9 are only moved in the vertical direction when separating and assembling.
  • the substrate holder 2 in position A is now closed and loaded. Then the turntable 30 is rotated counterclockwise by 90 °. The closed and loaded substrate holder 2 is now in position B. The substrate holder 2 can be removed from this position in order to coat the substrate wafers, for example in a sputtering device. After coating, the substrate holder 2 is again placed in position B. Then the turntable 30 is again rotated through 90 °, so that the substrate carrier 2 with the now coated substrates is in position C.
  • the substrate carrier 2 is first opened by the handling device 6.
  • the handling device 6 is lowered via the shaft 32.
  • the pistons 68 of the holding elements 56 extend through the corresponding through openings 14 in the upper part 8 and contact the lower part 9.
  • the pistons 68 are moved in the housing 60 against the bias of the spring 66.
  • the grippers 58 are moved radially inward so that the gripping flanges 79 extend into the recesses in the lower part 9 or the support plate 40 and a partial area reach behind the upper part 8.
  • the portion of the upper part 8 which is gripped behind is provided with the reference symbol 90 in FIGS. 3 and 4.
  • the entire handling device 6 is then raised via the shaft 32.
  • the gripping flange 79 comes into contact with the recessed portion 90 of the upper part 8.
  • the upper part 8 is now lifted off the lower part 9.
  • the pistons 68 press the lower part 9 against the support plate 40.
  • the stroke length of the piston 68 in the housing 60 is selected in such a way that it is long enough to exert a force on the lower part 9 until the upper part 8 and the lower part 9 are sufficiently spaced from one another that a magnetic attraction between the two elements is no longer sufficient to raise the lower part 9.
  • the force of the spring 66 is selected such that it provides sufficient force over the movement of the piston 68 to overcome the magnetic force acting between the upper and lower part.
  • the upper part 8 can jump onto the gripping flange 79. Excessive jumping of the upper part 8 is prevented by the stop 82 and / or another element which presses the upper part 8 against the gripping flange 79 and is arranged, for example, between the housing 60 of the holding element 56 and the upper part 8.
  • the positioning bolt 81 is also located in the positioning notch 18 of the upper part 8 in order to prevent rotation with respect to the lower part 9 when the upper part 8 is released.
  • the substrate holder 2 is open, the now coated plastic disks are unloaded by a handling device, not shown. Subsequently, the substrate holder 2 is closed in the reverse order to the opening process.
  • the turntable 30 is again rotated through 90 °, so that the unloaded substrate holder 2 is now in position D.
  • the substrate holder 2 can be removed and, for example, fed to a cleaning device.
  • the substrate holder 2 is again placed on the support plate 40, and the rotary table 30 is rotated through 90 °.
  • the empty, cleaned substrate holder 2 is now in position A, where it is opened by the handling device 6 in the manner described above. Now the substrate holder 2 is again in a loading position.
  • the opening and closing of the substrate holder 2 takes place simultaneously in positions A and C, which is possible in a simple manner by designing the handling device 6 as a bridge handling device.
  • the substrate holder 2 can have a different number of process openings than the illustrated.
  • the upper part or the lower part can have process openings.
  • a different number of grippers 58 can also be provided, but these should be distributed uniformly around the circumference of the substrate holder 2 in order to apply a force that is as uniform as possible.
  • a single holding element 56 could be provided which extends through a central opening in the Upper part 8 extends.
  • a single gripping element for gripping and lifting the upper part 8 is also conceivable.
  • the present invention is also not limited to substrate holders for holding thin plastic disks for coating them.

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Abstract

The invention aims at providing a substrate-holder wherein the substrates can be easily separated without friction. This is achieved by providing a substrate-holder comprising at least two substrate retaining elements (8, 9), having substantially the same circumference, for maintaining disc-shaped substrates placed between said two elements, at least one of the retaining elements (9) including a cavity (12) wherein the substrates are urged to be housed. At least one of the substrate retaining elements is provided with at least a magnet for maintaining together said retaining elements. Additionally, at least a recess (24) provided in the first of the substrate retaining elements enables a second retaining element to be gripped from the rear, while at least an opening (14) in said second retaining element enables the insertion of an element for retaining a handling device. The invention also concerns a method, as well as a device for maintaining substrates, said device comprising at least first and second substrate retaining elements, having substantially the same circumference, for maintaining disc-shaped substrates placed between said two elements, at least one of said substrate retaining elements being provided with at least a magnet for maintaining together said retaining elements. A handling device is used for separating the substrate retaining elements, said device comprising at least a retaining element for locking the first retaining element, as well as at least a gripping element, mobile relative to the retaining element, for gripping and moving the second retaining element. The grip element can be moved between an open position, releasing the second retaining element, and a closed position, wherein the second retaining element is gripped from the rear, said grip element being mobile in a direction substantially perpendicular to a junction plane of the substrate retaining elements.

Description

Substrathalter substrate holder

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Substrathalter mit wenig- stens zwei Substrataufnahmen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, die wenigstens mit einem Magneten zusammengehalten werden. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten mit ersten und zweiten Substrataufnahmen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, die mittels Ma- gnetkraft zusammengehalten werden sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen der Substrataufnahmen.The present invention relates to a substrate holder with at least two substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates between them, which are held together by at least one magnet. Furthermore, the present invention relates to a device for receiving substrates with first and second substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, which are held together by magnetic force, and a method and a device for separating the substrate receptacles.

In der Technik ist es bekannt, Substrate wie beispielsweise Plastikscheiben für eine anschließende Behandlung in einem Substrathalter aufzunehmen. Eine solche Behandlung der Plastikscheiben ist beispielsweise das Aufbringen einer dünnen Materialschicht, insbesondere einer Metallschicht in einer Sputtervorrichung. Ein bekannter Substrathalter, der für die Aufnahme von Plastikscheiben geeignet ist, weist zwei flache Substrataufnahmen zur Aufnahme der Plastikscheiben dazwischen auf. Für eine spannungsfreie Auf- nähme der Plastikscheiben sind in einer der Substrataufnahmen Vertiefungen zur Aufnahme der Plastikscheiben vorgesehen. Nach dem Einlegen der Plastikscheiben in die Vertiefungen der einen Substrataufnahme wird die andere Substrataufnahme auf der einen aufgelegt, und mit Magnetkraft daran gehalten.It is known in the art to receive substrates such as plastic discs for subsequent treatment in a substrate holder. Such treatment of the plastic discs is, for example, the application of a thin layer of material, in particular a metal layer in a sputtering device. A known substrate holder, which is suitable for holding plastic disks, has two flat substrate receptacles for receiving the plastic disks in between. For tension-free mounting of the plastic disks, recesses for receiving the plastic disks are provided in one of the substrate receptacles. After the plastic discs have been inserted into the recesses of the one substrate holder, the other substrate holder is placed on the one and held there by magnetic force.

Um die beiden Substrataufnahmen zum Beladen bzw. zum Entladen der Scheiben zu trennen wurde in der Vergangenheit ein Keil zwischen die Substrataufnahmen eingefahren, um sie gegen die Magnetkraft auseinander zu drücken. Dabei ergab sich das Problem, dass durch das Einfahren des Keils eine Reibung zwischen der Substrataufnahme und dem Keil entstand, die zu unerwünschtem Abrieb führte. Darüber hinaus wurde beim Einfahren des Keils die untere Substrataufnahme in der Regel leicht angehoben, da beim Einfahren des Keils aufgrund der notwendigen Toleranzen immer ein kleiner Spalt zur unteren Substrataufnahme vorhanden war. Durch das Einfahren des Keils wurde die untere Substrataufnahme gegen ein Unterseite des Keils gezogen und daher leicht von einer entsprechenden Auflage abgehoben. Nach der Trennung der beiden Substratauflagen und nach Überwindung der Ma- gnetkraft fiel nun die untere Substrataufnahme auf ihre Auflage zurück. Je nach Größe des anfänglichen Spalts und somit der Falltiefe der Substrataufnahme ergaben sich hierbei unterschiedliche Probleme. Einerseits wurden durch das Herunterfallen der Substrataufnahme Verunreinigungen, wie beispielsweise auch der oben genannte Abrieb in der Anlage verteilt. Anderer- seits konnten die in den Vertiefungen aufgenommenen Plastikscheiben aus den Vertiefungen herausspringen, wodurch diese, insbesondere eine darauf aufgebrachte Sputterschicht beschädigt werden konnte. Darüber hinaus ist eine automatische Entnahme der Plastikscheiben nicht mehr möglich, wenn sie aus den Vertiefungen herausspringen.In order to separate the two substrate receptacles for loading and unloading the disks, a wedge was inserted between the substrate receptacles in the past in order to press them apart against the magnetic force. The problem arose that when the wedge was retracted, there was friction between the substrate holder and the wedge, which led to undesirable abrasion. In addition, when the wedge was retracted, the lower substrate holder was generally raised slightly, because when the wedge was retracted, the tolerance was always smaller There was a gap to the lower substrate holder. By retracting the wedge, the lower substrate holder was pulled against an underside of the wedge and therefore slightly lifted off a corresponding support. After the separation of the two substrate supports and after overcoming the magnetic force, the lower substrate holder fell back to its support. Depending on the size of the initial gap and thus the depth of the substrate pick-up, different problems arose. On the one hand, contamination, such as, for example, the abrasion mentioned above, was distributed in the system by the dropping of the substrate holder. On the other hand, the plastic disks accommodated in the depressions could jump out of the depressions, as a result of which this, in particular a sputter layer applied thereon, could be damaged. In addition, automatic removal of the plastic discs is no longer possible if they jump out of the recesses.

Ausgehend von dem oben genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, einen Substrathalter, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten mit wenigstens zwei Substrataufnahmen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwi- sehen vorzusehen, bei dem die Substrataufnahmen leicht auch ohne Erzeugung eines Abrieb voneinander zu trennen sind.Proceeding from the above-mentioned prior art, the present invention is therefore based on the object of providing a substrate holder, a method and a device for receiving substrates with at least two substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates, in which the substrate receptacles can be easily also without Generation of abrasion must be separated.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch einen Substrathalter mit wenigstens zwei im wesentlichen gleiche Umfangsabmessungen aufweisen- den Substrataufnahmen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, wobei wenigstens eine der Substrataufnahmen eine Vertiefung zur Aufnahme der Substrate aufweist, wenigstens einen Magneten an wenigstens einer der Substrataufnahmen zum Zusammenhalten der Substrataufnahmen, wenigstens eine Ausnehmung in einer ersten Substrataufnahme, die ein Hin- tergreifen einer zweiten Substrataufnahme ermöglicht, und wenigstens eine Öffnung in der zweiten Substrataufnahme zum Hindurchführen eines Halteel- ments einer Handhabungsvorrichtung. Die Ausnehmung in der ersten Substrataufnahme ermöglicht ein Hintergreifen der zweiten Substrataufnahme mit einer entsprechenden Greifvorrichtung, um die Substrataufnahmen gegen die Magnetkraft auseinanderziehen zu können. Beim Hintergreifen und Auseinanderziehen entsteht kein Abrieb, so dass eine Verunreinigung der Substrate bzw. der Substrataufnahmen verhindert werden kann. Durch die wenigstens eine Öffnung in der zweiten Substrataufnahme kann ein Halteelement einer Handhabungsvorrichtung durch die zweite Substrataufnahme hindurchgeführt werden, um die erste Substrataufnahme gegen ein Auflageelement zu drük- ken und zu verhindern, dass sich die erste Substrataufnahme mit der zweiten Substrataufnahme bewegt. Hierdurch kann die erste Substrataufnahme sta- tionär gehalten werden, so dass darauf aufliegende Substrate beim Trennen der Substrataufnahmen nicht springen.According to the invention, this object is achieved by a substrate holder with at least two substantially identical circumferential substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles having a recess for receiving the substrates, at least one magnet on at least one of the substrate receptacles for holding the Substrate receptacles, at least one recess in a first substrate receptacle, which allows a second substrate receptacle to reach behind, and at least one opening in the second substrate receptacle for the passage of a holding element of a handling device. The recess in the first substrate holder allows the second substrate holder to be reached behind a corresponding gripping device in order to be able to pull the substrate receptacles apart against the magnetic force. When reaching behind and pulling apart, there is no abrasion, so that contamination of the substrates or the substrate receptacles can be prevented. Through the at least one opening in the second substrate receptacle, a holding element of a handling device can be passed through the second substrate receptacle in order to press the first substrate receptacle against a support element and to prevent the first substrate receptacle from moving with the second substrate receptacle. As a result, the first substrate holder can be held stationary, so that substrates lying thereon do not jump when the substrate holders are separated.

Vorzugsweise sind in der ersten Substrataufnahme zwei diametral gegenüberliegende Ausnehmungen vorgesehen, um ein gleichmäßiges Greifen der zweiten Substrataufnahme zu ermöglichen. Ferner ergibt sich durch die diametral gegenüberliegenden Ausnehmungen eine gleichmäßige Kraftausübung auf die zweite Substrataufnahme, wenn diese von der ersten wegbewegt wird.Preferably, two diametrically opposite recesses are provided in the first substrate holder in order to enable the second substrate holder to grip uniformly. Furthermore, the diametrically opposite recesses result in a uniform application of force to the second substrate holder when it is moved away from the first.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind vier Öffnungen zum Hindurchführen eines Halteelements einer Handhabungsvorrichtung in der zweiten Substrataufnahme vorgesehen, um eine gleichmäßig verteilte Haltekraft an die erste Substrataufnahme anlegen zu können.In a preferred embodiment of the invention, four openings are provided for passing a holding element of a handling device in the second substrate holder in order to be able to apply an evenly distributed holding force to the first substrate holder.

Um ein Verdrehen der beiden Substrataufnahmen zueinander zu verhindern weist die erste und/oder die zweite Substrataufnahme wenigstens eine Posi- tionierausnehmung auf, die beim Trennen der Substrataufnahmen mit einem entsprechenden Positionierelement in Eingriff steht.In order to prevent the two substrate receptacles from rotating relative to one another, the first and / or the second substrate receptacle has at least one positioning recess which engages with a corresponding positioning element when the substrate receptacles are separated.

Vorzugsweise weist wenigstens eine der Substrataufnahmen wenigstens eine Prozeßöffnung auf, die den Zugriff auf ein im Substrathalter aufgenommenes Substrat ermöglicht. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch gelöst durch eine Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten mit wenigstens ersten und zweiten im wesentlichen gleiche Umfangsabmessungen aufweisenden Substrataufnahmen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, wobei wenigstens eine der Substrataufnahmen wenigstens einen Magneten zum Zusammenhalten der Substrataufnahmen aufweist und eine Handhabungsvorrichtung zum Trennen der Substrataufnahmen, die wenigstens ein Halteelement zum stationären Halten der ersten Substrataufnahme sowie wenigsten ein zum Halteelement relativ belegbares Greifelement zum Greifen und Bewegen der zweiten Substrataufnahme aufweist, wobei das Greifelement in eine geöffnete, die zweite Substrataufnahme freigebende und eine geschlossene, die zweite Substrataufnahme hintergreifende Stellung bewegbar ist und in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu einer Verbindungsebene der Substrataufnahmen beweglich ist. Durch Vorsehen eines Halteelements zum stationären Halten der ersten Substrataufnahme wird verhindert, dass sich die erste Substrataufnahme beim Trennen der beiden Substrataufnahmen mit der zweiten Substrataufnahme bewegt. Hierdurch wird eine Relativbewegung zwischen Substraten und erster Substrataufnahme verhindert. Durch das relativ zum Halteelement bewegbare Greifelement, das die zweite Substrataufnahme hintergreifen kann und in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu einer Verbindungsebene der Substrataufnahmen beweglich ist wird ermöglicht, die zweite Substrataufnahme durch Erzeugung von Abrieb von der ersten zu lösen.At least one of the substrate receptacles preferably has at least one process opening which enables access to a substrate accommodated in the substrate holder. The object on which the invention is based is also achieved by a device for receiving substrates with at least first and second substantially identical circumferential substrate receptacles for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles having at least one magnet for holding the substrate receptacles together and a handling device for separating the substrate receptacles, which has at least one holding element for holding the first substrate receptacle stationary and at least one gripping element which can be relatively assigned to the holding element for gripping and moving the second substrate receptacle, the gripping element being in an open, the second substrate receptacle releasing and a closed, the second substrate receptacle engaging position is movable and is movable in a direction substantially perpendicular to a connecting plane of the substrate receptacles. Providing a holding element for holding the first substrate receptacle stationary prevents the first substrate receptacle from moving with the second substrate receptacle when the two substrate receptacles are separated. This prevents a relative movement between substrates and the first substrate holder. The gripping element, which can be moved relative to the holding element and can grip behind the second substrate receptacle and is movable in a direction essentially perpendicular to a connecting plane of the substrate receptacles, enables the second substrate receptacle to be detached from the first by generating abrasion.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist wenigstens eine Öffnung in der zweiten Substrataufnahme vorgesehen, durch die das Halteelement der Handhabungsvorrichtung hindurchführbar ist, wodurch das Halteelement und das Greifelement von derselben Seite her auf die Substrataufnahmen wirken können.In a preferred embodiment of the invention, at least one opening is provided in the second substrate receptacle, through which the holding element of the handling device can be passed, as a result of which the holding element and the gripping element can act on the substrate receptacles from the same side.

Vorzugsweise weist die Substrataufnahme eine Ausnehmung auf, in die das Kraftelement wenigstens teilweise zur Bewegung in die geschlossen Stellung hinein bewegbar ist, um ein sicheres Hintergreifen der zweiten Substratauf- nähme bei im wesentlichen gleichen Umfangsabmessungen der Substrataufnahmen zu gewährleisten. Dabei weist die erste Substrataufnahme vorzugsweise zwei diametral gegenüber liegende Ausnehmungen auf, um für eine gleichmäßige Kraftverteilung beim Trennen der Substrataufnahmen den Zu- griff von gegenüber liegenden Greifelementen zu ermöglichen.The substrate receptacle preferably has a recess into which the force element can be moved at least partially for movement into the closed position, in order to ensure that the second substrate is gripped behind. would take to ensure substantially the same circumferential dimensions of the substrate receptacles. The first substrate receptacle preferably has two diametrically opposed recesses in order to enable access from opposing gripping elements for uniform force distribution when the substrate receptacles are separated.

Um nach dem Lösen der zweiten Substrataufnahme eine Verdrehung bezüglich der ersten Substrataufnahme zu verhindern weist die zweite Substrataufnahme vorzugsweise wenigstens eine Positionierausnehmung auf, die mit dem Greifelement zusammenwirkt. Hierzu weist das Greifelement vorzugsweise eine Positionierelement auf das in der geschlossenen Stellung das Greifelement mit der Positionierausnehmung der zweiten Substrataufnahme in Eingriff steht.In order to prevent rotation with respect to the first substrate receptacle after the second substrate receptacle has been released, the second substrate receptacle preferably has at least one positioning recess which interacts with the gripping element. For this purpose, the gripping element preferably has a positioning element on which, in the closed position, the gripping element engages with the positioning recess of the second substrate receptacle.

Für eine reibungsfreien Eingriff ist das Greifelement vorzugsweise im wesentlichen parallel zur Verbindungsebene der Substrataufnahmen beweglich. Um ein Springen der zweiten Substrataufnahme nach dem Lösen von der ersten Substrataufnahme zu verhindern ist vorzugsweise am Greifelement ein Anschlag vorgesehen, der in der geschlossenen Stellung des Greifelements die zweite Substrataufnahme wenigstens teilweise überlappt. Vorzugsweise wird die erste Substrataufnahme durch ein Vorspannelement, insbesondere eine Feder gegen das Greifelement gedrückt, um ein Springen zu unterdrücken.For a frictionless engagement, the gripping element is preferably movable essentially parallel to the connection plane of the substrate receptacles. In order to prevent the second substrate holder from jumping after being released from the first substrate holder, a stop is preferably provided on the gripping element, which at least partially overlaps the second substrate holder in the closed position of the gripping element. The first substrate holder is preferably pressed against the gripping element by a biasing element, in particular a spring, in order to suppress jumping.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Hal- teelement bewegbar in einem Gehäuse einer Halteeinrichtung aufgenommen und zur Bewegung aus dem Gehäuse heraus vorgespannt. Durch diese Anordnung des Halteelements ist es möglich, das Gehäuse der Halteeinrichtung gemeinsam mit dem Greifelement zu bewegen. Dadurch dass das Halteelement in dem Gehäuse aufgenommen und hieraus vorgespannt ist, kann es über eine bestimmte Größe der Bewegung des Greifelements weiterhin mit der ersten Substrataufnahme in Kontakt bleiben, bis die erste und zweite Substrataufnahme voneinander getrennt sind. Vorzugsweise ist das Halteelement ein Kolben mit einem Kopfteil, der eine Herausbewegung des Kolbens aus dem Gehäuse der Halteeinrichtung verhindert. Für einen besonders einfachen Aufbau der Halteeinrichtung ist eine Feder im Gehäuse vorgesehen, die das Halteelement aus dem Gehäuse her- aus vorspannt. Um die erste Substrataufnahme beim Trennen von der zweiten Substrataufnahme stationär zu halten, besitzt die Feder eine ausreichende Vorspannkraft, um die zwischen den Substrataufnahmen wirkende Magnetkraft zu überwinden.In a particularly preferred embodiment of the invention, the holding element is movably received in a housing of a holding device and is biased to move out of the housing. This arrangement of the holding element makes it possible to move the housing of the holding device together with the gripping element. Because the holding element is accommodated in the housing and biased therefrom, it can remain in contact with the first substrate receptacle over a certain size of the movement of the gripping element until the first and second substrate receptacles are separated from one another. The holding element is preferably a piston with a head part, which prevents the piston from moving out of the housing of the holding device. For a particularly simple construction of the holding device, a spring is provided in the housing, which prestresses the holding element out of the housing. In order to keep the first substrate receptacle stationary when it is separated from the second substrate receptacle, the spring has a sufficient pretensioning force to overcome the magnetic force acting between the substrate receptacles.

Vorzugsweise sind das Gehäuse des Halteelements und das Greifelement in Richtung im wesentlichen senkrecht zur Verbrennungsebene der Substrataufnahme fest zueinander angeordnet, um deren Bewegung mit einem einzelnen Antriebselement zu ermöglichen. Hierzu sind das Greifelement und die Halteeinrichtung vorzugsweise an einem gemeinsamen Träger angebracht. Um ei- ne Einstellung der Halteeinrichtung in Richtung im wesentlichen senkrecht zur Verbindungsebene der Substrataufnahmen zu ermöglichen, ist die Halteeinrichtung vorzugsweise mittels Langlöchern am Träger angebracht.The housing of the holding element and the gripping element are preferably arranged fixed to one another in the direction substantially perpendicular to the combustion plane of the substrate holder in order to enable their movement with a single drive element. For this purpose, the gripping element and the holding device are preferably attached to a common carrier. In order to enable an adjustment of the holding device in the direction essentially perpendicular to the connection plane of the substrate receptacles, the holding device is preferably attached to the carrier by means of elongated holes.

Vorzugsweise sind vier Halteelemente vorgesehen, um eine gleichmäßig ver- teilte Haltekraft für die erste Substrataufnahme vorzusehen.Four holding elements are preferably provided in order to provide a uniformly distributed holding force for the first substrate holder.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist wenigstens eine zweite Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten vorgesehen, wobei die Handhabungsvorrichtungen zum Trennen der Substrataufnahmen an einem gemein- samen Träger angebracht sind, um die Handhabungsvorrichtungen mit einem gemeinsamen Antriebselement betätigen zu können. Für eine Bewegung der Handhabungsvorrichtungen ist der Träger vorzugsweise mittig mit einer in Längsrichtung verschiebbaren Welle verbunden und die Handhabungsvorrichtungen sind an den freien Enden des Träger angebracht.In a further embodiment of the invention, at least one second device for receiving substrates is provided, the handling devices for separating the substrate receptacles being attached to a common carrier in order to be able to actuate the handling devices with a common drive element. For a movement of the handling devices, the carrier is preferably connected centrally to a shaft which can be displaced in the longitudinal direction, and the handling devices are attached to the free ends of the carrier.

Erfindungsgemäß wird die obige Aufgabe auch durch ein Verfahren zum Trennen von ersten und zweiten Substrataufnahmen eines Substrathalters, die mittels Magnetkraft zusammengehalten werden, gelöst, bei dem die erste Substrataufnahme mit wenigstens einem Halteelement kontaktiert wird, um sie stationär zu halten, die zweite Substrataufnahme mit wenigstens einem Greifelement hintergriffen wird und eine Relativbewegung zwischen Halteelement und Greifelement erzeugt wird, wobei die Relativbewegung im wesentlichen senkrecht zu einer Verbindungsebene zwischen den Substrataufnahmen gerichtet ist. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht das reibungsfreie Trennen erster und zweiter Substrataufnahmen eines Substrathalters derart, dass die eine Substrataufnahme während des Trennvorgangs stationär gehalten wird.According to the invention, the above object is also achieved by a method for separating first and second substrate receptacles of a substrate holder, which are held together by magnetic force, in which the first The substrate receptacle is contacted with at least one holding element in order to keep it stationary, the second substrate receptacle is gripped behind with at least one gripping element and a relative movement is generated between the holding element and the gripping element, the relative movement being directed essentially perpendicular to a connecting plane between the substrate receptacles. The method according to the invention enables the frictionless separation of first and second substrate receptacles of a substrate holder in such a way that the one substrate receptacle is kept stationary during the separation process.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird das Halteelement zum Kontaktieren der ersten Substrataufnahme durch eine Öffnung in der zweiten Substrataufnahme hindurchgeführt, um einen Zugriff auf die Substrataufnahmen des Substrathalters durch das Halteelement und das Greife- lement von einer Seite her zu ermöglichen.In a preferred embodiment of the invention, the holding element for contacting the first substrate receptacle is passed through an opening in the second substrate receptacle in order to allow access to the substrate receptacles of the substrate holder through the holding element and the gripping element from one side.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:The invention is explained in more detail below on the basis of a preferred exemplary embodiment of the invention with reference to the drawings. In the drawings:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Be- und Entladen- von Substrathaltern gemäß der vorliegenden Erfindung; Fig. 2 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Teils der Fig. 1 ; Fig. 3 eine schematische Schnittansicht eines Teils der Vorrichtung gemäß Fig. 1 ;1 is a perspective view of an apparatus for loading and unloading substrate holders according to the present invention; Fig. 2 is an enlarged perspective view of part of Fig. 1; FIG. 3 shows a schematic sectional view of part of the device according to FIG. 1;

Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf einen Teil der Vorrichtung gemäß Fig. 1.4 shows a schematic top view of part of the device according to FIG. 1.

Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung 1 zum Be- und Entladen von Substrathaltern 2. Die Vorrichtung 1 weist eine Transportvorrichtung mit einem Drehteller 4 für die Substrathalter 2 sowie eine Handhabungsvorrichtung 6 zum Öffnen und Schließen der Substrathalter 2 auf. Die Substrathalter 2, die auch als Tray bezeichnet werden, werden durch erste und zweite Substrat-Aufnahmeelemente (Substrataufnahmen) 8, 9 gebildet. In der nachfolgenden Beschreibung wird das Substrat-Aufnahmeelement 8 als Oberteil bezeichnet, während das Substrat-Aufnahmeelement 9 als Un- terteil bezeichnet wird, obwohl sie auch umgekehrt eingesetzt werden könnten.1 shows a device 1 for loading and unloading substrate holders 2. The device 1 has a transport device with a turntable 4 for the substrate holder 2 and a handling device 6 for opening and closing the substrate holder 2. The substrate holders 2, which are also referred to as trays, are formed by first and second substrate receiving elements (substrate receptacles) 8, 9. In the following description, the substrate receiving element 8 is referred to as the upper part, while the substrate receiving element 9 is referred to as the lower part, although they could also be used vice versa.

Die Ober- und Unterteile 8, 9 des Substrathalters 2 weisen im wesentlichen dieselben Umfangsabmessungen auf und werden durch runde Platten aus magnetischem Material gebildet.The upper and lower parts 8, 9 of the substrate holder 2 have essentially the same circumferential dimensions and are formed by round plates made of magnetic material.

Das Oberteil 8 weist sechs Prozeßöffnungen 11 auf. Die Prozeßöffnungen 11 sind jeweils zu einem maginären Kreis zentriert, der bezüglich einer Mittelachse des Oberteils 8 konzentrisch ist.The upper part 8 has six process openings 11. The process openings 11 are each centered into a magical circle which is concentric with respect to a central axis of the upper part 8.

Die Prozeßöffnungen 11 sind auf dem imaginären Kreis gleichmäßig zueinander beabstandet. Jede der Prozeßöffnungen 11 des Oberteils 8 besitzt auf ihrer vom Unterteil 9 wegweisenden Seite eine Schräge 12. Die nicht dargestellte Unterseite des Oberteils 8 ist eben ausgebildet.The process openings 11 are evenly spaced apart on the imaginary circle. Each of the process openings 11 of the upper part 8 has a bevel 12 on its side facing away from the lower part 9. The underside of the upper part 8, not shown, is flat.

Das Oberteil 8 weist ferner vier Durchgangsöffnungen 14 auf, die wie nachfolgend noch näher beschrieben wird, zum Hindurchführen von Halteelementen der Handhabungsvorrichtung 6 dient. Die Durchgangsöffnungen 14 befinden sich im Randbereich des Oberteils 8, um die Stabilität des Oberteils 8 im Be- reich der Prozeßöffnungen 11 nicht zu beeinträchtigen. Ferner liegen sie dadurch außerhalb eines Arbeitsbereichs einer Bearbeitungsvorrichtung, in der in dem Substrathalter aufgenommene Substrate behandelt werden.The upper part 8 also has four through openings 14 which, as will be described in more detail below, are used to pass holding elements of the handling device 6 through. The through openings 14 are located in the edge region of the upper part 8 in order not to impair the stability of the upper part 8 in the region of the process openings 11. Furthermore, they are thus outside a working area of a processing device in which substrates received in the substrate holder are treated.

Im Randbereich des Oberteils 8 sind drei winkelmäßig ungleichmäßig beab- standete Zentrieröffnungen 16 ausgebildet, deren Funktion nachfolgend noch näher erläutert wird. Die ungleichmäßige Beabstandung erlaubt das Ablegen des Oberteils in nur einer Ausrichtung. Am Außenumfang des Oberteils 8 sind ferner zwei diametral gegenüberliegende Positionskerben 18 vorgesehen, deren Funktionen nachfolgend noch näher beschrieben wird. Die Durchgangsöffnungen 14 sind paarweise symmetrisch zu einer die Positionskerben 18 verbindenden Linie angeordnet.In the edge region of the upper part 8, three centering openings 16 are formed which are spaced apart at irregular angles, the function of which will be explained in more detail below. The uneven spacing allows the top to be put down in just one orientation. On the outer circumference of the upper part 8, two diametrically opposite position notches 18 are also provided, the functions of which will be described in more detail below. The through openings 14 are arranged in pairs symmetrically to a line connecting the position notches 18.

Das Unterteil 9 weist ebenso wie das Oberteil 8 sechs Prozeßöffnungen 20 auf. Die Prozeßöffnungen 20 sind wiederum auf einem zur Mittelachse des Unterteils 9 konzentrischen Kreis zentriert. Die Größe, Lage und Form der Prozeßöffnungen 20 des Unterteils 9 entspricht denen der Prozeßöffnungen 11 im Oberteil 8. Auf der vom Oberteil 8 abgewandten Seite der Prozeßöffnungen 20 sind wiederum Schrägen ausgebildet, die in den Figuren jedoch nicht zu erkennen sind. Im Bereich der Prozeßöffnungen 20 sind in der zum Oberteil 8 weisenden Oberfläche des Unterteils 9 nicht näher dargestellte Vertiefungen zur Aufnahme von Substratscheiben, insbesondere Plastikschei- ben für die Herstellung optischer Datenträger ausgebildet. Die Tiefe der Ausnehmungen entspricht der Höhe der aufzunehmenden Substratscheiben, um eine belastungsfreie Aufnahme der Substratscheiben zwischen dem Oberteil 8 und dem Unterteil 9 des Substrathalters 2 zu ermöglichen. Alternativ kann die Tiefe der Ausnehmung auch nur die Hälfte der Dicke der aufzunehmenden Substratscheiben aufweisen, wenn im Oberteil 8 entsprechende Ausnehmungen vorgesehen sind. Natürlich ist es auch möglich, dass die die Substratscheiben aufnehmenden Ausnehmungen ausschließlich im Oberteil 8 vorgesehen sind.The lower part 9, like the upper part 8, has six process openings 20. The process openings 20 are in turn centered on a circle concentric with the central axis of the lower part 9. The size, position and shape of the process openings 20 of the lower part 9 correspond to those of the process openings 11 in the upper part 8. On the side of the process openings 20 facing away from the upper part 8, bevels are again formed, but these cannot be seen in the figures. In the area of the process openings 20, recesses (not shown in detail) for receiving substrate disks, in particular plastic disks for the production of optical data carriers, are formed in the surface of the lower part 9 facing the upper part 8. The depth of the recesses corresponds to the height of the substrate wafers to be received, in order to enable the substrate wafers to be received without stress between the upper part 8 and the lower part 9 of the substrate holder 2. Alternatively, the depth of the recess can also be only half the thickness of the substrate wafers to be accommodated if corresponding recesses are provided in the upper part 8. Of course, it is also possible that the recesses receiving the substrate wafers are provided exclusively in the upper part 8.

Das Unterteil 9 weist drei Zentrieröffnungen auf, die den Zentrieröffnungen 16 im Oberteil 8 entsprechen. Die Zentrieröffnungen im Ober- und Unterteil arbeiten mit kegelstumpfförmigen, Zentriervorsprüngen 22 einer Auflage zusammen, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung von Ober- und Unterteil 8, 9 sicherzustellen. Ferner können zwischen Ober- und Unterteil 8, 9 nicht darge- stellte, innenliegende Zentrierelemente vorgesehen sein, die eine ordnungsgemäße Ausrichtung sicherstellen. Das Unterteil 9 weist zwei diametral gegenüberliegende Ausnehmungen 24 auf. Die Ausnehmungen 24 liegen in einem ordnungsgemäß zusammengefügten Zustand von Oberteil 8 und Unterteil 9 im Bereich der Positionierkerben 18. Die Ausnehmungen 24 sind größer als die Positionierkerben 18 im Oberteil 8 um dadurch ein Hintergreifen von Teilen des Oberteils 8 zu ermöglichen, wie nachfolgend noch näher beschrieben wird.The lower part 9 has three centering openings which correspond to the centering openings 16 in the upper part 8. The centering openings in the upper and lower part work with frustoconical, centering projections 22 of a support in order to ensure correct alignment of the upper and lower part 8, 9. Furthermore, internal centering elements (not shown) can be provided between the upper and lower parts 8, 9, which ensure proper alignment. The lower part 9 has two diametrically opposite recesses 24. The recesses 24 lie in a properly assembled state of the upper part 8 and the lower part 9 in the area of the positioning notches 18. The recesses 24 are larger than the positioning notches 18 in the upper part 8 in order thereby to allow parts of the upper part 8 to reach behind, as described in more detail below becomes.

Zusätzlich zu den Zentriervorsprüngen 22 einer Auflage und den Zentrieröffnungen im Ober- und Unterteil 18 kann im Ober- und Unterteil 8, 9 jeweils ei- ne entsprechende Zentrierkerbe 26 vorgesehen sein, wie schematisch in Fig. 2 angedeutet ist. Die Zentrierkerbe 26 besitzt insbesondere die Funktion den Substrathalter 2 in einer Bearbeitungsvorrichtung zu positionieren.In addition to the centering projections 22 of a support and the centering openings in the upper and lower parts 18, a corresponding centering notch 26 can be provided in the upper and lower parts 8, 9, as indicated schematically in FIG. 2. The centering notch 26 has in particular the function of positioning the substrate holder 2 in a processing device.

In der zum Oberteil 8 weisenden Oberfläche des Unterteils 9 sind eine Viel- zahl von Magneten 28 eingesetzt, wie am besten in der Schnittansicht gemäß Fig. 3 zu erkennen ist. Die Magneten 28 halten das Oberteil 8 und das Unterteil 9 des Substrathalters 2 in einem geschlossenen Zustand des Substrathalters 2 zusammen. Die Magneten 28 üben eine ausreichende Magnetkraft aus, um Ober- und Unterteil 8,9 des Substrathalters bei einer Behandlung von dazwischen aufgenommenen Substratscheiben sicher zusammen zuhalten. Natürlich können die Magneten 28 auch im Oberteil 8 vorgesehen sein oder es können Magneten im Ober- und Unterteil 8,9 vorgesehen sein. Wesentlich ist lediglich, dass Ober- und Unterteil 8,9 mit Magnetkraft zusammengehalten werden, so dass die Notwendigkeit für externe Klemmelemente und/oder an- dere Vorrichtungen zum Zusammenhalten von Ober- und Unterteil 8,9 nicht notwendig sind.A large number of magnets 28 are inserted in the surface of the lower part 9 facing the upper part 8, as can best be seen in the sectional view according to FIG. 3. The magnets 28 hold the upper part 8 and the lower part 9 of the substrate holder 2 together in a closed state of the substrate holder 2. The magnets 28 exert sufficient magnetic force to hold the upper and lower parts 8, 9 of the substrate holder securely together during treatment of the substrate wafers received between them. Of course, the magnets 28 can also be provided in the upper part 8 or magnets can be provided in the upper and lower parts 8, 9. It is only essential that the upper and lower parts 8, 9 are held together by magnetic force, so that the need for external clamping elements and / or other devices for holding the upper and lower parts 8, 9 together is not necessary.

Die Transportvorrichtung 4 weist einen runden, plattenförmigen Drehteller 30 auf. Die Transportvorrichtung 4 weist einen geeigneten Antrieb für den Dreh- teller 30 auf, der den Drehteller 30 während jedes Bewegungsschrittes um 90° dreht. Der Drehteller 30 weist eine nicht näher dargestellte Mittelöffnung zur Durchführung einer nicht drehbaren aber längsverschiebbaren Welle 32 auf, deren Funktion nachfolgend noch näher beschrieben wird.The transport device 4 has a round, plate-shaped turntable 30. The transport device 4 has a suitable drive for the turntable 30, which rotates the turntable 30 by 90 ° during each movement step. The turntable 30 has a central opening (not shown in more detail) for carrying out a non-rotatable but longitudinally displaceable shaft 32, the function of which will be described in more detail below.

Der Drehteller 30 weist ferner acht Öffnungen 34 auf, die auf einem Umfangskreis, der zur Mittelöffnung konzentrisch ist, zentriert sind, und die auf dem Umfangskreis gleichmäßig beabstandet sind.The turntable 30 also has eight openings 34 which are centered on a circumferential circle which is concentric with the central opening and which are evenly spaced on the circumferential circle.

Vier der acht Öffnungen 34, die umfangsmäßig jeweils um 90° beabstandet sind, sind ungenutzte Öffnungen zur Gewichtsersparnis des Drehtellers 30. Die anderen vier Öffnungen 34, die ebenfalls jeweils um 90° zueinander beabstandet sind dienen zur Aufnahme von Auflageeinheiten 36 für die Substrathalter 2. Die Auflageeinheiten 36 erstrecken sich durch die Öffnungen 34 in dem Drehteller 30 und sind in geeigneter Weise an diesem befestigt. Die Auflageeinheiten 36 weisen jeweils eine Auflageplatte 40 auf, deren Um- fangsabmessungen im wesentlichen den Umfangsabmessungen des Substrathalters 2 entsprechen. Die Auflageplatte 40 weist die kegelstumpfförmi- gen Zentriervorsprünge 22 auf, die mit den Zentrieröffnungen in Ober- und Unterteil 8, 9 zusammenarbeiten. Zusätzlich oder auch alternativ können auch andere geeignete Zentrier- und Ausrichteinrichtungen an der Auflageplatte 40 vorgesehen sein, die mit geeigneten Zentrier- und Ausrichteinrichtungen an dem Ober- und/oder Unterteil 8, 9 des Substrathalters 2 zusammenarbeiten, um sie bezüglich der Auflageplatte 40 zu zentrieren und auszurichten. Auf der Auflageplatte 40 sind sechs Zentrierstifte 42 vorgesehen, die bei auf der Auf- lageplatte 40 aufgelegtem Unterteil jeweils mittig bezüglich der Prozeßöffnungen 20 des Unterteils 9 angeordnet sind, um eine Zentrierung der Substratscheiben beim Auflegen auf das Unterteil 9 sicherzustellen.Four of the eight openings 34, which are each circumferentially spaced by 90 °, are unused openings to save weight on the turntable 30. The other four openings 34, which are also each spaced 90 ° apart, serve to accommodate support units 36 for the substrate holder 2. The support units 36 extend through the openings 34 in the turntable 30 and are fastened to the turntable in a suitable manner. The support units 36 each have a support plate 40, the circumferential dimensions of which essentially correspond to the circumferential dimensions of the substrate holder 2. The support plate 40 has the frustoconical centering projections 22 which cooperate with the centering openings in the upper and lower parts 8, 9. Additionally or alternatively, other suitable centering and aligning devices can also be provided on the support plate 40, which cooperate with suitable centering and aligning devices on the upper and / or lower part 8, 9 of the substrate holder 2 in order to center them with respect to the support plate 40 and align. Six centering pins 42 are provided on the support plate 40, which are each arranged centrally with respect to the process openings 20 of the lower part 9 when the lower part is placed on the support plate 40, in order to ensure that the substrate disks are centered when placed on the lower part 9.

Die Auflageplatte 40 weist ferner zwei diametral gegenüberliegende Ausneh- mungen 44 auf, die mit den Ausnehmungen 24 im Unterteil 9 des Substrathalters 2 ausgerichtet sind und die eine entsprechende Form und Größe aufweisen. Die Handhabungsvorrichtung 6 zum Öffnen und Schließen der Substrathalter 2 ist an der Welle 32 befestigt. Die Welle 32 ist in Drehrichtung stationär jedoch über einen geeigneten Hubmechanismus in Längsrichtung der Welle 32 verschiebbar. Die Handhabungsvorrichtung 6 weist einen an der Welle 32 angebrachten Querträger 50 auf, der im Bereich einer Mittelöffnung in geeigneter Weise mit der Welle 32 verbunden ist. An den gegenüberliegenden Enden des Trägers 50 ist jeweils eine Handhabungseinheit 52 der Handhabungsvorrichtung 6 angebracht. Aufgrund dieser speziellen Anordnung wird die Handhabungsvorrichtung 6 auch als Brückenhandling bezeichnet.The support plate 40 also has two diametrically opposite recesses 44 which are aligned with the recesses 24 in the lower part 9 of the substrate holder 2 and which have a corresponding shape and size. The handling device 6 for opening and closing the substrate holder 2 is attached to the shaft 32. The shaft 32 is stationary in the direction of rotation but can be displaced in the longitudinal direction of the shaft 32 by means of a suitable lifting mechanism. The handling device 6 has a cross member 50 attached to the shaft 32, which is connected to the shaft 32 in a suitable manner in the region of a central opening. A handling unit 52 of the handling device 6 is attached to the opposite ends of the carrier 50. Because of this special arrangement, the handling device 6 is also referred to as bridge handling.

Die Handhabungseinheiten 52 weisen jeweils einen am Träger 50 angebrachten weiteren Träger 54 auf. Am Träger sind vier Niederhalter 56 sowie zwei um 180° versetzte Greifeinrichtungen 58 angebracht.The handling units 52 each have a further carrier 54 attached to the carrier 50. Four hold-down devices 56 and two gripping devices 58 offset by 180 ° are attached to the carrier.

Die Niederhalter 56 sind über sogenannte Langlöcher an dem Träger 54 angebracht, um eine in Verschiebungsrichtung der Welle 32 einstellbare Anbringung der Niederhalter 56 zu ermöglichen. Der Aufbau der Niederhalter ist am besten schematisch in Fig. 3 dargestellt, wobei in der Darstellung gemäß Fig. 3 der Träger 54 und die Anbringung des Niederhalters 56 an dem Träger 54 nicht dargestellt ist. Der Niederhalter 56 weist ein Gehäuse 60 mit einer geschlossenen Endwand 61 , Seitenwänden 62, sowie einer der Endwand 61 gegenüberliegenden, eine Durchgangsöffnung aufweisenden zweiten Endwand 63 auf. Im Inneren des Gehäuses 60 wird eine Kammer 65 gebildet, in der eine Feder 66 sowie das Kopfende 67 eines Kolbens 68 angeordnet ist. Ein Schaftteil 69 des Kolbens 68, der sich an den Kopfteil 67 anschließt erstreckt sich durch die Öffnung in der Endwand 63 und ist in dieser längsverschiebbar geführt. Die Feder 66 spannt den Kolben 68 nach außen aus dem Gehäuse 60 heraus vor. Der Kopfteil 67 des Kolben 68 ist derart bemessen, dass er nicht durch die Öffnung in der Endwand 63 des Gehäuses 60 paßt, wodurch die Bewegung des Kolbens 68 aus dem Gehäuse 60 heraus begrenzt wird.The hold-down devices 56 are attached to the carrier 54 via so-called elongated holes in order to enable the hold-down devices 56 to be attached in an adjustable manner in the direction of displacement of the shaft 32. The structure of the hold-down device is best shown schematically in FIG. 3, the support 54 and the attachment of the hold-down device 56 to the support 54 not being shown in the illustration according to FIG. 3. The hold-down device 56 has a housing 60 with a closed end wall 61, side walls 62, and a second end wall 63 opposite the end wall 61 and having a through opening. A chamber 65 is formed in the interior of the housing 60, in which a spring 66 and the head end 67 of a piston 68 are arranged. A shaft part 69 of the piston 68, which adjoins the head part 67, extends through the opening in the end wall 63 and is guided in a longitudinally displaceable manner therein. The spring 66 biases the piston 68 outward from the housing 60. The head portion 67 of the piston 68 is sized so that it does not fit through the opening in the end wall 63 of the housing 60, thereby limiting the movement of the piston 68 out of the housing 60.

Obwohl gemäß Fig. 3 der Kolben 68 durch eine Feder 66 aus dem Gehäuse 60 heraus vorgespannt ist, kann diese Vorspannung auch auf andere Weise erreicht werden, wie beispielsweise durch ein in der Kammer 65 befindliches Fluid. Natürlich ist es auch denkbar, dass die Vorspannung des Kolbens 68 durch Ein- und Ausleiten eines Fluids in die Kammer 65 steuerbar ist. Diese Steuerung der Vorspannung kann zusätzlich oder alternativ zu der Vorspan- nung durch die Feder 66 erfolgen.3, the piston 68 is prestressed out of the housing 60 by a spring 66, this prestressing can also be done in another way can be achieved, such as by a fluid in chamber 65. Of course, it is also conceivable that the preload of the piston 68 can be controlled by introducing and discharging a fluid into the chamber 65. This control of the pretension can take place in addition or as an alternative to the pretension by the spring 66.

Die durch die Feder 66 oder ein Fluid erzeugte Vorspannung des Kolbens 68 reicht aus, um, wie nachfolgend noch näher beschrieben wird, das Unterteil 9 fest gegen die Auflageplatte 40 zu drücken, während das Oberteil 8 vom Un- terteil 9 entgegne der dazwischen wirkenden Magnetkraft abgehoben wird. Dabei ist die Vorspannung des Kolbens 68 über die gesamte Hubbewegung des Kolbens 68 ausreichend, um ein Abheben des Unterteils 9 von der Auflageplatte 40 während des Lösens des Oberteils 8 zu verhindern.The prestressing of the piston 68 generated by the spring 66 or a fluid is sufficient, as will be described in more detail below, to press the lower part 9 firmly against the support plate 40, while the upper part 8 from the lower part 9 counteracts the magnetic force acting therebetween is lifted off. The pretensioning of the piston 68 over the entire stroke movement of the piston 68 is sufficient to prevent the lower part 9 from being lifted off the support plate 40 during the detachment of the upper part 8.

Die Greifeinrichtung 58 weist zwei um 180° gegenüberliegende Trägerarme 75 auf, die sich im wesentlichen parallel zu der Auflagelatte 40 bzw. dem Substratträger 2 erstrecken. Die Trägerarme 75 sind über eine geeignete Betätigungseinheit im wesentlichen parallel zu der Auflageplatte 40 bewegbar, um ein Öffnen und Schließen der Greifeinrichtung 58 zu bewirken.The gripping device 58 has two support arms 75 which are opposite each other by 180 ° and which extend essentially parallel to the support lath 40 or the substrate support 2. The support arms 75 can be moved essentially parallel to the support plate 40 by means of a suitable actuating unit in order to bring about an opening and closing of the gripping device 58.

An den äußeren, freien Enden der Trägerarme 75 ist jeweils ein sich im wesentlichen senkrecht zu den Trägerarmen 75 erstreckender Befestigungsflansch 77 angebracht. Am vom Trägerarm 75 beabstandeten freien Ende des Trägerflansches 77 ist ein Greifflansch 79 angebracht, der sich im wesentli- chen parallel zu dem Trägerarm 75 erstreckt. Die Breite und Höhe des Greifflansches 79 ist so bemessen, dass der Greifflansch 79 in die Ausnehmungen 24 und 44 des Unterteils 9 bzw. der Auflageplatte 40 paßt.On the outer, free ends of the support arms 75 there is in each case a fastening flange 77 which extends essentially perpendicular to the support arms 75. A gripping flange 79 is attached to the free end of the carrier flange 77 spaced from the carrier arm 75 and extends essentially parallel to the carrier arm 75. The width and height of the gripping flange 79 is dimensioned such that the gripping flange 79 fits into the recesses 24 and 44 of the lower part 9 or the support plate 40.

An dem Trägerflansch 77 ist ferner ein Positionierbolzen 81 angebracht, der wie am besten in Fig. 4 zu erkennen ist, in die Positionierkerbe 18 einführbar ist, um ein Verdrehen des Oberteils 8 bezüglich des Unterteils 9 beim Trennen zu verhindern. An einem gemäß Fig. 3 oberen Ende des Positionierbolzens 81 ist ein Anschlagelement 82 vorgesehen, das ein übermäßiges Springen des Oberteils 8 beim Lösen vom Unterteil 9 verhindert. Obwohl dies nicht dargestellt ist, kann an dem Anschlagelement 82 ein Federelement vorgesehen sein, das gegen das Oberteil 8 wirkt, um ein Springen desselben zu verhindern und um das Oberteil 8 gegen den Greifflansch 79 zu drücken.A positioning bolt 81 is also attached to the carrier flange 77 and, as can best be seen in FIG. 4, can be inserted into the positioning notch 18 in order to prevent the upper part 8 from rotating with respect to the lower part 9 during separation. At an upper end of FIG. 3 of the positioning bolt 81, a stop element 82 is provided which prevents excessive jumping of the Upper part 8 prevented when detaching from the lower part 9. Although this is not shown, a spring element can be provided on the stop element 82, which acts against the upper part 8 in order to prevent it from jumping and to press the upper part 8 against the gripping flange 79.

Der Trägerflansch 77 mit dem Greifflansch 79 und dem Positionierbolzen 81 ist gemäß Fig. 3 sowohl in Vertikalrichtung als auch Horizontalrichtung bewegbar, wie durch die Doppelpfeile angezeigt ist. Die Vertikalbewegung erfolgt über eine Längsbewegung der Welle 32, während die Horizontalbewe- gung über die nicht näher dargestellten Betätigungsseinheiten für die Trägerarme 75 erfolgt.The carrier flange 77 with the gripping flange 79 and the positioning bolt 81 can be moved according to FIG. 3 both in the vertical direction and in the horizontal direction, as indicated by the double arrows. The vertical movement takes place via a longitudinal movement of the shaft 32, while the horizontal movement takes place via the actuation units for the support arms 75, which are not shown in detail.

Statt oder in Kombination mit dem Anschlagelement 82 kann auch zwischen dem Gehäuse 60 des Halteelements 56 und dem Oberteil 8 des Substrathal- ters 2 ein geeignetes Element wie beispielsweise eine Feder vorgesehen sein, die beim Trennen des Oberteils 8 vom Unterteil 9 ein Springen des Oberteils 8 verhindert.Instead of or in combination with the stop element 82, a suitable element such as, for example, a spring can also be provided between the housing 60 of the holding element 56 and the upper part 8 of the substrate holder 2, which element causes the upper part 8 to snap when the upper part 8 is separated from the lower part 9 prevented.

Der Betrieb der Vorrichtung 1 wird nachfolgend anhand der Figuren 1 , 3 und 4 näher erläutert.The operation of the device 1 is explained in more detail below with reference to FIGS. 1, 3 and 4.

Für die Beschreibung der Funktionsweise der Vorrichtung 1 gehen wir zunächst davon aus, dass sich die Vorrichtung 1 in der in Fig. 1 gezeigten Stellung befindet. Auf dem Drehteller 30 der Vorrichtung 1 befinden sich insge- samt vier Substrathalter 2, von denen zwei durch die Handhabungsvorrichtung 6 geöffnet sind (siehe Positionen A und C) und von denen zwei geschlossen sind (siehe Positionen B und D).For the description of the functioning of the device 1, we first assume that the device 1 is in the position shown in FIG. 1. There are a total of four substrate holders 2 on the turntable 30 of the device 1, two of which are opened by the handling device 6 (see positions A and C) and two of which are closed (see positions B and D).

An der Position A werden Substratscheiben, wie beispielsweise Plastikschei- ben für die Bildung optischer Datenträger, insbesondere Data Play Disks, CDs, DVDs etc. in die Vertiefungen der unteren Substrataufnahmen 9 eingelegt, um nachfolgend bearbeitet zu werden. Nach dem Einlegen der Substratscheiben wird die Handhabungsvorrichtung 6 über die Welle 32 in Vertikalrichtung abgesenkt, um das Oberteil 8 des Substrathalters 2 auf das Unterteil 9 abzulegen. Beim Absenken kommen zunächst die Kolben 68 der Halteelemente 56 mit dem Unterteil 9 in Kontakt und werden gegen die vorgespannte Feder 66 in dem Gehäuse 60 nach oben bewegt. Durch die jeweiligen Zentriereinrichtungen, wie beispielsweise die ke- gelstumpfförmigen Vorsprünge 22 an der Auflageplatte 40 werden die Ober- und Unterteile 8, 9 beim Aufeinanderlegen zueinander zentriert, obwohl eine Zentrierung der beiden Elemente zueinander in der Regel nicht notwendig ist, da die Ober- und Unterteile 8, 9 beim Trennen und Zusammenfügen lediglich in Vertikalrichtung bewegt werden.At position A, substrate disks, such as plastic disks for the formation of optical data carriers, in particular data play disks, CDs, DVDs etc., are inserted into the depressions of the lower substrate receptacles 9 in order to be subsequently processed. After the substrate wafers have been inserted, the handling device 6 is lowered in the vertical direction via the shaft 32 in order to place the upper part 8 of the substrate holder 2 on the lower part 9. When lowering, the pistons 68 of the holding elements 56 first come into contact with the lower part 9 and are moved upward against the prestressed spring 66 in the housing 60. By means of the respective centering devices, such as, for example, the truncated cone-shaped projections 22 on the support plate 40, the upper and lower parts 8, 9 are centered on one another when they are placed one on top of the other, although centering of the two elements with respect to one another is generally not necessary since the upper and Bottoms 8, 9 are only moved in the vertical direction when separating and assembling.

Wenn das Oberteil 8 auf dem Unterteil 9 aufliegt werden die Greifer 58 radial nach außen bewegt, um das Oberteil 8 freizugeben. Anschließend wird die Handhabungsvorrichtung wiederum über die Welle 32 angehoben.When the upper part 8 rests on the lower part 9, the grippers 58 are moved radially outward in order to release the upper part 8. The handling device is then raised again via the shaft 32.

Der Substrathalter 2 in der Position A ist nunmehr geschlossen und beladen. Anschließend wird der Drehtisch 30 entgegen dem Uhrzeigersinn um 90° gedreht. Der geschlossene und beladene Substrathalter 2 befindet sich nun in der Position B. Aus dieser Position kann der Substrathalter 2 entnommen werden, um die Substratscheiben beispielsweise in einer Sputtervorrichtung zu beschichten. Nach dem Beschichten wird der Substrathalter 2 wieder in der Position B abgelegt. Anschließend wird der Drehtisch 30 wiederum um 90° weitergedreht, so dass sich der Substratträger 2 mit den nunmehr beschich- teten Substraten in der Position C befindet.The substrate holder 2 in position A is now closed and loaded. Then the turntable 30 is rotated counterclockwise by 90 °. The closed and loaded substrate holder 2 is now in position B. The substrate holder 2 can be removed from this position in order to coat the substrate wafers, for example in a sputtering device. After coating, the substrate holder 2 is again placed in position B. Then the turntable 30 is again rotated through 90 °, so that the substrate carrier 2 with the now coated substrates is in position C.

In der Position C wird der Substratträger 2 zunächst durch die Handhabungsvorrichtung 6 geöffnet. Hierzu wird die Handhabungsvorrichtung 6 über die Welle 32 abgesenkt. Beim Absenken erstrecken sich die Kolben 68 der Hal- teelemente 56 durch die entsprechenden Durchgangsöffnungen 14 in dem Oberteil 8 und kontaktieren das Unterteil 9. Beim weiteren Absenken der Handhabungsvorrichtung 6 werden die Kolben 68 gegen die Vorspannung der Feder 66 in dem Gehäuse 60 bewegt. Wenn die Handhabungsvorrichtung 6 ausreichend abgesenkt wurde, dass die Greifflansche 79 höhenmässig unterhalb des Oberteils 8 liegen, werden die Greifer 58 radial nach innen bewegt, so dass sich die Greifflansche 79 in die Ausnehmungen in dem Unterteil 9 bzw. der Auflageplatte 40 erstrecken und einen Teilbereich des Oberteils 8 hintergreifen. Der Teilbereich des Oberteils 8 der hintergriffen wird ist in den Figuren 3 und 4 mit dem Bezugszeichen 90 versehen.In position C, the substrate carrier 2 is first opened by the handling device 6. For this purpose, the handling device 6 is lowered via the shaft 32. When lowering, the pistons 68 of the holding elements 56 extend through the corresponding through openings 14 in the upper part 8 and contact the lower part 9. When the handling device 6 is lowered further, the pistons 68 are moved in the housing 60 against the bias of the spring 66. When the handling device 6 has been lowered sufficiently that the gripping flanges 79 are located below the upper part 8 in terms of height, the grippers 58 are moved radially inward so that the gripping flanges 79 extend into the recesses in the lower part 9 or the support plate 40 and a partial area reach behind the upper part 8. The portion of the upper part 8 which is gripped behind is provided with the reference symbol 90 in FIGS. 3 and 4.

Anschließend wird die gesamte Handhabungsvorrichtung 6 über die Welle 32 angehoben. Beim Anheben kommt der Greifflansch 79 mit dem hintergriffenen Teilbereich 90 des Oberteils 8 in Kontakt. Beim weiteren Anheben der Handhabungsvorrichtung 6 wird nun das Oberteil 8 vom Unterteil 9 abgehoben. Um zu verhindern, dass das Unterteil 9, das auf der Auflageplatte 40 lose aufliegt, mit dem Oberteil 8 angehoben wird, drücken die Kolben 68 das Unterteil 9 gegen die Auflageplatte 40. Dabei ist die Hublänge des Kolbens 68 im Gehäuse 60 derart gewählt, dass sie lang genug ist, um eine Kraft auf das Unterteil 9 auszuüben, bis das Oberteil 8 und das Unterteil 9 ausreichend voneinander beabstandet sind, dass eine magnetische Anziehung zwischen den beiden Elementen nicht mehr ausreicht um das Unterteil 9 anzuheben. Darüber hinaus ist die Kraft der Feder 66 derart gewählt, dass sie über die Bewegung des Kolbens 68 hinweg eine ausreichende Kraft vorsieht, um die zwischen Ober- und Unterteil wirkende Magnetkraft zu überwinden.The entire handling device 6 is then raised via the shaft 32. When lifting, the gripping flange 79 comes into contact with the recessed portion 90 of the upper part 8. When the handling device 6 is raised further, the upper part 8 is now lifted off the lower part 9. In order to prevent the lower part 9, which lies loosely on the support plate 40, from being lifted with the upper part 8, the pistons 68 press the lower part 9 against the support plate 40. The stroke length of the piston 68 in the housing 60 is selected in such a way that it is long enough to exert a force on the lower part 9 until the upper part 8 and the lower part 9 are sufficiently spaced from one another that a magnetic attraction between the two elements is no longer sufficient to raise the lower part 9. In addition, the force of the spring 66 is selected such that it provides sufficient force over the movement of the piston 68 to overcome the magnetic force acting between the upper and lower part.

Beim vollständigen Überwinden der Magnetkraft zwischen Ober- und Unterteil 8, 9 kann das Oberteil 8 auf den Greifflansch 79 springen. Ein übermäßiges Springen des Oberteils 8 wird jedoch durch den Anschlag 82 und/oder ein weiteres Element, das das Oberteil 8 gegen den Greifflansch 79 drückt und beispielsweise zwischen dem Gehäuse 60 des Halteelements 56 und dem Oberteil 8 angeordnet ist, verhindert. Wenn die Greifer 58 in ihrer geschlossenen Position sind, befindet sich der Positionierbolzen 81 ferner in der Positionierkerbe 18 des Oberteils 8, um beim Lösen des Oberteils 8 eine Verdrehung bezüglich des Unterteils 9 zu vermeiden. Wenn der Substrathalter 2 geöffnet ist, werden die nunmehr beschichteten Plastikscheiben durch eine nicht dargestellte Handhabungsvorrichtung entladen. Anschließend wird der Substrathalter 2 in umgekehrter Reihenfolge zum Öffnungsvorgang geschlossen.When the magnetic force between the upper and lower part 8, 9 is completely overcome, the upper part 8 can jump onto the gripping flange 79. Excessive jumping of the upper part 8 is prevented by the stop 82 and / or another element which presses the upper part 8 against the gripping flange 79 and is arranged, for example, between the housing 60 of the holding element 56 and the upper part 8. When the grippers 58 are in their closed position, the positioning bolt 81 is also located in the positioning notch 18 of the upper part 8 in order to prevent rotation with respect to the lower part 9 when the upper part 8 is released. When the substrate holder 2 is open, the now coated plastic disks are unloaded by a handling device, not shown. Subsequently, the substrate holder 2 is closed in the reverse order to the opening process.

Der Drehtisch 30 wird wiederum um 90° weitergedreht, so dass der entladene Substrathalter 2 nunmehr in der Position D ist. In der Position D kann der Substrathalter 2 entnommen und beispielsweise einer Reinigungsvorrichtung zugeführt werden. Nach der Reinigung wird der Substrathalter 2 wieder auf der Auflageplatte 40 abgelegt, und der Rundtisch 30 wird um 90° weitergedreht.The turntable 30 is again rotated through 90 °, so that the unloaded substrate holder 2 is now in position D. In position D, the substrate holder 2 can be removed and, for example, fed to a cleaning device. After cleaning, the substrate holder 2 is again placed on the support plate 40, and the rotary table 30 is rotated through 90 °.

Der leere, gereinigte Substrathalter 2 befindet sich nun in der Position A, wo er in der zuvor beschriebenen Art und Weise durch die Handhabungsvorrichtung 6 geöffnet wird. Nun ist der Substrathalter 2 wieder in einer Beladeposition.The empty, cleaned substrate holder 2 is now in position A, where it is opened by the handling device 6 in the manner described above. Now the substrate holder 2 is again in a loading position.

Das Öffnen und Schließen der Substrathalter 2 erfolgt in den Positionen A und C simultan, was durch den Aufbau der Handhabungsvorrichtung 6 als Brük- kenhandling auf einfache Weise möglich ist.The opening and closing of the substrate holder 2 takes place simultaneously in positions A and C, which is possible in a simple manner by designing the handling device 6 as a bridge handling device.

Die Erfindung wurde zuvor anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung beschrieben, ohne jedoch auf das konkret dargestellte Ausfüh- rungsbeispiel beschränkt zu sein. Beispielsweise können die Substrathalter 2 eine unterschiedliche als die dargestellte Anzahl von Prozeßöffnungen aufweisen. Auch ist es für eine einseitige Bearbeitung der aufgenommenen Substrate möglich, dass nur das Oberteil oder das Unterteil Prozeßöffnungen aufweist. Auch kann eine unterschiedliche Zahl Greifer 58 vorgesehen sein, wobei diese jedoch gleichmäßig um den Umfang der Substrathalter 2 verteilt sein sollten, um eine möglichst gleichmäßige Kraft anzulegen. Dasselbe gilt für die Anzahl der Halteelemente 56. Beispielsweise könnte ein einzelnes Halteelement 56 vorgesehen sein, das sich durch eine Mittelöffnung im Oberteil 8 erstreckt. Auch ist ein einzelnes Greifelement zum Greifen und Anheben des Oberteils 8 denkbar. Dies könnte sich beispielsweise durch eine Mittelöffnung im Oberteil 8 erstrecken und dann aufweiten um das Oberteil 8 zu hintergreifen. In diesem Fall müßte natürlich eine entsprechende Mittel- ausnehmung im Unterteil 9 vorgesehen sein. Darüber hinaus ist die vorliegende Erfindung auch nicht auf Substrathalter für die Aufnahme dünner Plastikscheiben für eine Beschichtung derselben beschränkt. The invention was previously described with reference to a preferred embodiment of the invention, but without being limited to the specific embodiment shown. For example, the substrate holder 2 can have a different number of process openings than the illustrated. For one-sided processing of the picked-up substrates, it is also possible for only the upper part or the lower part to have process openings. A different number of grippers 58 can also be provided, but these should be distributed uniformly around the circumference of the substrate holder 2 in order to apply a force that is as uniform as possible. The same applies to the number of holding elements 56. For example, a single holding element 56 could be provided which extends through a central opening in the Upper part 8 extends. A single gripping element for gripping and lifting the upper part 8 is also conceivable. This could, for example, extend through a central opening in the upper part 8 and then widen to reach behind the upper part 8. In this case, of course, a corresponding central recess would have to be provided in the lower part 9. Furthermore, the present invention is also not limited to substrate holders for holding thin plastic disks for coating them.

Claims

Patentansprüche claims 1. Substrathalter mit wenigstens zwei Substrataufnahmen (8, 9) mit im Wesentlichen glei- chen Umfangsabmessungen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, wobei wenigstens eine der Substrataufnahmen (9) eine Vertiefung zur Aufnahme der Substrate aufweist, wenigstens einen Magneten (28) an wenigstens einer der Substrataufnahmen (9) zum Zusammenzuhalten der Substrataufnahmen (8, 9), wenigstens eine Ausnehmung (24) in einer ersten der Substrataufnahmen (9), die ein1. substrate holder with at least two substrate receptacles (8, 9) with essentially the same circumferential dimensions for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles (9) having a recess for receiving the substrates, at least one magnet (28) on at least one one of the substrate receptacles (9) for holding the substrate receptacles (8, 9) together, at least one recess (24) in a first of the substrate receptacles (9), the one Hintergreifen einer zweiten der Substrataufnahmen (8) ermöglicht, und wenigstens eine Öffnung (14) in der zweiten Substrataufnahme (8), zum Hindurchführen eines Halteelements (68) einer Handhabungsvorrichtung (6).Reaching behind a second one of the substrate receptacles (8) and at least one opening (14) in the second substrate receptacle (8) for passing a holding element (68) through a handling device (6). 2. Substrathalter (2) nach Anspruch 1 , gekennzeichnet durch zwei diametral gegenüberliegende Ausnehmungen (24) in der ersten Substrataufnahme (9).2. substrate holder (2) according to claim 1, characterized by two diametrically opposite recesses (24) in the first substrate receptacle (9). 3. Substrathalter (2) nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch vier Öffnungen (14 )in der zweiten Substrataufnahme (8).3. substrate holder (2) according to claim 1 or 2, characterized by four openings (14) in the second substrate holder (8). 4. Substrathalter (2) nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (14) paarweise symmetrisch zu einer Verbindungs- linie der Ausnehmungen sind.4. substrate holder (2) according to claim 2 and 3, characterized in that the openings (14) in pairs are symmetrical to a connecting line of the recesses. 5. Substrathalter (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Substrataufnahme (8, 9) wenigstens eine Positionierausnehmung (18; 26) aufweist.5. substrate holder (2) according to any one of the preceding claims, characterized in that the first and / or second substrate holder (8, 9) has at least one positioning recess (18; 26). 6. Substrathalter (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Substrataufnahmen (8, 9) wenigstens eine Prozessöffnung (11 , 20) aufweist, die den Zugriff auf ein im Substrathalter (2) aufgenommenes Substrat ermöglicht.6. substrate holder (2) according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one of the substrate receptacles (8, 9) has at least one process opening (11, 20) which enables access to a substrate accommodated in the substrate holder (2). 7. Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten mit wenigstens ersten und zweiten Substrataufnahmen (8, 9) mit im Wesentlichen gleichen Um- fangsabmessungen zur Aufnahme von scheibenförmigen Substraten dazwischen, wobei wenigstens eine der Substrataufnahmen wenigstens einen Magneten (28) zum Zusammenzuhalten der Substrataufnahmen (8, 9) aufweist, und einer Handhabungsvorrichtung (6) zum Trennen der Substrataufnahmen (8, 9), die wenigstens ein Halteelement (68) zum stationären Halten der ersten Substrataufnahme (9) sowie wenigstens ein zum Halteelement (68) relativ bewegbares Greifelement (58) zum Greifen und Bewegen der zweiten Substrataufnahme (8) aufweist, wobei das Greifelement (58) in eine geöffnete, die zweite Substrataufnah- me (8) freigebende und eine geschlossene, die zweite Substrataufnahme (8) hintergeifende Stellung bewegbar ist, und in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zu eine Verbindungsebene der Substrataufnahmen (8, 9) beweglich ist.7. Device for receiving substrates with at least first and second substrate receptacles (8, 9) with essentially the same circumferential dimensions for receiving disk-shaped substrates therebetween, at least one of the substrate receptacles having at least one magnet (28) for holding the substrate receptacles (8, 9), and a handling device (6) for separating the substrate receptacles (8, 9), the at least one holding element (68) for stationary holding of the first substrate receptacle (9) and at least one gripping element (58) which can be moved relatively to the holding element (68) for gripping and moving the second substrate receptacle (8), the gripping element (58) being movable in an open position that releases the second substrate receptacle (8) and a closed position that grips behind the second substrate receptacle (8), and in one direction is movable essentially perpendicular to a connection plane of the substrate receptacles (8, 9). 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch wenigstens eine Öffnung in der zweiten Substrataufnahme (8), durch die das Halteelement (68) der Handhabungsvorrichtung hindürchführbar ist.8. The device according to claim 7, characterized by at least one opening in the second substrate receptacle (8) through which the holding element (68) of the handling device can be carried out. 9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Substrataufnahme (9) eine Ausnehmung (24) aufweist, in die das9. The device according to claim 7 or 8, characterized in that the first substrate holder (9) has a recess (24) into which the Greifelement (58) wenigstens teilweise zur Bewegung in die geschlossene Stellung hineinbewegbar ist.Gripping element (58) can be moved at least partially into the closed position for movement. 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeich- net, dass die erste Substrataufnahme (9) zwei diametral gegenüberliegende Ausnehmungen (24) aufweist. 10. Device according to one of claims 7 to 9, characterized in that the first substrate holder (9) has two diametrically opposite recesses (24). 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Substrataufnahme (8) wenigstens eine Positionierausnehmung (18) zum Zusammenwirken mit dem Greifelement (58) aufweist.11. Device according to one of claims 7 to 10, characterized in that the second substrate holder (8) has at least one positioning recess (18) for cooperation with the gripping element (58). 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass das Greifelement (58) ein Positionierelement (81) aufweist, das in der geschlossenen Stellung des Greifelements (58) mit der Positionierausnehmung (18) der zweiten Substrataufnahme (8) in Eingriff steht12. Device according to one of claims 7 to 11, characterized in that the gripping element (58) has a positioning element (81) which in the closed position of the gripping element (58) with the positioning recess (18) of the second substrate holder (8) Intervention stands 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Greifelemente (58) im Wesentlichen parallel zur Verbindungsebene der Substrataufnahmen (8, 9) beweglich ist.13. Device according to one of claims 7 to 12, characterized in that the gripping elements (58) is movable substantially parallel to the connecting plane of the substrate receptacles (8, 9). 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass am Greifelement (58) ein Anschlag (82) vorgesehen ist, der in der geschlossenen Stellung des Greifelements (58) die zweite Substrataufnahme (8) wenigstens teilweise überlappt.14. Device according to one of claims 7 to 13, characterized in that a stop (82) is provided on the gripping element (58) which at least partially overlaps the second substrate holder (8) in the closed position of the gripping element (58). 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 14, gekennzeichnet durch ein Vorspannelement, insbesondere einer Feder, die die zweite Substrataufnahme (8) gegen das Greifelement (58) vorspannt.15. The device according to one of claims 7 to 14, characterized by a biasing element, in particular a spring, which biases the second substrate receptacle (8) against the gripping element (58). 16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (68) bewegbar in einem Gehäuse (60) einer Halteeinrichtung (56) aufgenommen und zur Bewegung aus dem Gehäuse (60) heraus vorgespannt ist.16. Device according to one of claims 7 to 15, characterized in that the holding element (68) is movably received in a housing (60) of a holding device (56) and is biased for movement out of the housing (60). 17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (68) ein Kolben (69) mit einem Kopfteil (67) ist, der eine Herausbewegung des Kolbens (69) aus dem Gehäuse (60) verhindert. 17. The apparatus according to claim 16, characterized in that the holding element (68) is a piston (69) with a head part (67) which prevents the piston (69) from moving out of the housing (60). 18. Vorrichtung nach Anspruch 16 oder 17, gekennzeichnet durch eine Feder (66) im Gehäuse (60), die das Halteelement (68) aus dem Gehäuse (60) heraus vorspannt.18. The apparatus of claim 16 or 17, characterized by a spring (66) in the housing (60) which biases the holding element (68) out of the housing (60). 19. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Feder (66) eine ausreichende Vorspannkraft vorsieht, um die zwischen den Substrataufnahmen (8, 9) wirkende Magnetkraft zu überwinden.19. The apparatus according to claim 18, characterized in that the spring (66) provides a sufficient biasing force to overcome the magnetic force acting between the substrate receptacles (8, 9). 20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ge- häuse (60) des Halteelements (68) und das Greifelement (58) in der20. The apparatus according to claim 19, characterized in that a housing (60) of the holding element (68) and the gripping element (58) in the Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Verbindungsebene der Substrataufnahmen fest zueinander angeordnet sind.Direction substantially perpendicular to the connection plane of the substrate receptacles are fixed to each other. 21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 20, dadurch gekennzeich- net, dass das Greifelement (58) und die Halteeinrichtungen (56) an einem gemeinsamen Träger (54) angebracht sind.21. Device according to one of claims 7 to 20, characterized in that the gripping element (58) and the holding devices (56) are attached to a common carrier (54). 22. Vorrichtung nach Anspruch 21 , dadurch gekennzeichnet, dass die Halteeinrichtungen (56) mittels Langlöchern an dem Träger (54) ange- bracht sind.22. The apparatus according to claim 21, characterized in that the holding devices (56) are attached to the carrier (54) by means of elongated holes. 23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass vier Halteelemente (68) vorgesehen sind.23. Device according to one of claims 7 to 22, characterized in that four holding elements (68) are provided. 24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 23, gekennzeichnet durch eine zweite Vorrichtung zum Aufnehmen von Substraten, wobei die Handhabungsvorrichtungen zum Trennen der Substrataufnahmen an einem gemeinsamen Träger (50) angebracht sind.24. Device according to one of claims 7 to 23, characterized by a second device for receiving substrates, wherein the handling devices for separating the substrate receptacles are attached to a common carrier (50). 25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (50) mittig mit einer in Längsrichtung verschiebbaren Welle (32) verbunden ist, und die Handhabungsvorrichtungen (6) an den freien Enden des Trägers (50) angebracht sind. 25. The device according to claim 24, characterized in that the carrier (50) is centrally connected to a longitudinally displaceable shaft (32), and the handling devices (6) are attached to the free ends of the carrier (50). 26. Verfahren zum Trennen von ersten und zweiten Substrataufnahmen eines Substrathalters, die mittels Magnetkraft zusammengehalten werden, mit folgenden Verfahrensschritten:26. Method for separating first and second substrate receptacles of a substrate holder, which are held together by magnetic force, with the following method steps: 5 - Kontaktieren der ersten Substrataufnahme mit wenigstens einem5 - contacting the first substrate holder with at least one Halteelement, um sie stationär zuhalten;Holding element to keep them stationary; - Hintergreifen der zweiten Substrataufnahme mit wenigstens einem Greifelement;- Reaching behind the second substrate holder with at least one gripping element; - Erzeugen einer Relativbewegung zwischen Halteelement und Greife- L0 lement, wobei die Relativbewegung im Wesentlichen senkrecht zu einer- Generating a relative movement between the holding element and the gripping element, the relative movement being substantially perpendicular to one Verbindungsebene zwischen den Substrataufnahmen gerichtet ist.Connection level between the substrate receptacles is directed. 27. Verfahren nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement zum Kontaktieren der ersten Substrataufnahme durch eine27. The method according to claim 26, characterized in that the holding element for contacting the first substrate holder by a 15 Öffnung in der zweiten Substrataufnahme hindurchgeführt wird.15 opening in the second substrate holder is passed. 28. Verfahren nach Anspruch 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, dass sich das wenigstens eine Greifelement beim Hintergreifen der zweiten Substrataufnahme in einer Ausnehmung der ersten Substrataufnahme28. The method according to claim 26 or 27, characterized in that the at least one gripping element when reaching behind the second substrate holder in a recess of the first substrate holder 20 hinein bewegt.20 moved into it. 29. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Substrataufnahme gegen das Greifelement vorgespannt wird.29. The method according to any one of claims 26 to 28, characterized in that the second substrate holder is biased against the gripping element. 25 25
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