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WO2003049123A1 - Film conducteur, procede de fabrication correspondant et substrat comprenant ce film - Google Patents

Film conducteur, procede de fabrication correspondant et substrat comprenant ce film Download PDF

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WO2003049123A1
WO2003049123A1 PCT/JP2002/012710 JP0212710W WO03049123A1 WO 2003049123 A1 WO2003049123 A1 WO 2003049123A1 JP 0212710 W JP0212710 W JP 0212710W WO 03049123 A1 WO03049123 A1 WO 03049123A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductive film
low
film
reflection
fine particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2002/012710
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hisao Inokuma
Keisuke Abe
Yasuhiro Sanada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
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Priority to JP2003550233A priority patent/JPWO2003049123A1/ja
Publication of WO2003049123A1 publication Critical patent/WO2003049123A1/ja
Priority to US10/825,126 priority patent/US20040197549A1/en
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Ceased legal-status Critical Current

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Definitions

  • the present invention relates to, for example, a conductive film having electromagnetic wave shielding performance formed on a glass substrate such as a cathode ray tube panel.
  • the cathode ray tube Since the cathode ray tube operates at a high voltage, static electricity is induced on the surface of the cathode ray tube when the cathode ray tube is started or shut down. Dust adheres to the surface due to the static electricity, causing a decrease in the contrast of a displayed image and often causing discomfort due to a light electric shock when directly touched with a finger.
  • electromagnetic interference to electronic devices due to electromagnetic noise has become a social problem, and standards have been created and regulated to prevent them.
  • electromagnetic noise there is a concern in the human body about skin cancer due to electrostatic charge on the surface of the cathode ray tube, the effect on the fetus due to the low frequency electric field (ELF), and the harm caused by X-rays and ultraviolet rays in various countries. .
  • ELF low frequency electric field
  • Such a problem can be solved by interposing a conductive film on the surface of a cathode ray tube, causing the conductive film to be irradiated with an electromagnetic wave, inducing an eddy current in the film, and reflecting the electromagnetic wave by this action.
  • the electromagnetic wave shielding performance that reflects this electromagnetic wave is represented by the surface resistance value of the conductive film. The lower the surface resistance value, the better the electromagnetic wave shielding performance.
  • the conductive film formed as described above is formed not only on optical devices but also on consumer devices, particularly TVs and cathode ray tube panels of computer terminals, etc., in terms of contrast of display images and panel surface. There are problems such as the reflection of external light, and many studies have been made to prevent such reflected light.
  • Conventional anti-reflection methods include, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-118331, Si having fine irregularities on the surface in order to impart an anti-glare effect to the surface of a cathode ray tube.
  • ⁇ Two methods have been adopted, such as attaching two films or etching the surface with hydrofluoric acid to make the surface uneven.
  • a conductive film is formed on the surface of a CRT panel, and a refractive index higher than that of the conductive film is formed thereon.
  • a low-reflection conductive film that prevents reflected light by using a light interference effect by forming a low-refractive-index film has been proposed.
  • a sputtering method and a CVD method have been proposed as methods for producing such a low-reflection conductive film.
  • the sputtering method has a problem that the equipment becomes large and costly.
  • the CVD method requires heating the surface of the cathode-ray tube to a high temperature of at least 350, which causes the phosphor in the cathode-ray tube to fall off. And problems such as reduced dimensional accuracy.
  • a method of forming a conductive film by applying a coating liquid in which conductive fine particles are dispersed in a solvent to a CRT panel surface and drying the coating solution is advantageous because the film can be formed at low cost and at low temperature.
  • the conductive fine particles used in the above coating method include metal fine particles such as Ag, Au, Pd, and Ru or fine particles thereof, ITO (tin-doped indium oxide), ATO (antimony-doped tin oxide), and the like. R U_ ⁇ 2 such metal oxide fine particles are used. And, with more cost-effective ITO and ATO, Such materials are required to exhibit sufficient electromagnetic wave shielding performance. However, in order to exhibit sufficient electromagnetic wave shielding performance using ATO or ITO, it is necessary to increase the film thickness, and when the film thickness is increased, it is difficult to maintain low reflectivity. Atsuta.
  • Japanese Patent Publication No. 60-19610 discloses a method for forming a transparent conductive film, which comprises irradiating a coating film made of an indium compound or the like with ultraviolet rays and firing at a high temperature. .
  • this method aims at obtaining a uniform and good dried coating film, and does not focus on lowering the surface resistance value of the conductive film.
  • Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 63-314147 discloses a method of irradiating a transparent conductive film with light for at least one minute or more by a lamp that generates ultraviolet light to reduce the resistance value.
  • a method for manufacturing a conductive film is disclosed.
  • the resistance value is reduced by the desorption of the adsorbed oxygen due to the ultraviolet irradiation, the ultraviolet irradiation directly acts on the conductive fine particles to lower the resistance value. Not a thing.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 11-620278 discloses a method for producing a transparent conductive film, which comprises irradiating a transparent conductive film with ultraviolet rays and then firing the same in a non-oxidizing atmosphere.
  • a non-oxidizing atmosphere the conductive fine particles can be prevented from being oxidized, and the conductivity can be increased.
  • this method requires a non-oxidizing atmosphere and is troublesome. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has a low-reflection conductive film having improved conductivity, having transparency, not deteriorating abrasion resistance, and having a low-reflection function, and coloring.
  • Low-reflection conductive film, manufacturing method thereof, the low-reflection conductive film and the dressing A display device provided with a low-reflection conductive film, and a coating liquid for forming a conductive film for forming the conductive film and a coating liquid for forming a low-refractive-index film for forming the low-reflection conductive film. I do.
  • the present invention is a low-reflection conductive film comprising at least two films, a conductive film containing conductive fine particles, and a low-refractive-index film having a lower refractive index than the conductive film formed on the conductive film. Accordingly, there is provided a low-reflection conductive film characterized in that the conductive film contains a substance having reduced resistance.
  • the present invention provides a coating solution for forming a conductive film, which contains a solvent, conductive fine particles, and a substance having reduced resistance in a coating solution for forming a conductive film, and a solvent, a silicon compound, And a coating liquid for forming a low-refractive-index film containing a low-resistance substance.
  • the present invention provides a method for forming a low-reflection conductive film by applying a coating solution for forming a conductive film containing conductive fine particles on a substrate, and then applying a coating solution for forming a low-refractive-index film containing a low-resistance substance.
  • a coating solution for forming a conductive film containing conductive fine particles on a substrate and then applying a coating solution for forming a low-refractive-index film containing a low-resistance substance.
  • the low-reflection conductive film (hereinafter, also referred to as an XY film) and the colored low-reflection conductive film (hereinafter, also referred to as an XYZ film), a method for producing the same, and a substrate provided with the same will be specifically described.
  • the XY film of the present invention is an XY film composed of at least two films: a conductive film containing conductive fine particles, and a low refractive index film having a lower refractive index than the conductive film formed on the conductive film.
  • the conductive film contains a reduced resistance material.
  • Another film other than the conductive film and the low refractive index film may be provided.
  • the XY film is formed by applying a coating liquid for forming a conductive film containing conductive fine particles (hereinafter, also referred to as an X coating liquid) on a substrate, and then coating a coating liquid for forming a low-refractive-index film containing a low-resistance substance (hereinafter referred to as X coating liquid). , Y coating liquid). Further, the XY film is also formed by applying an X coating solution containing conductive fine particles and a substance having reduced resistance on a substrate, and then applying a Y coating solution.
  • a coating liquid for forming a conductive film containing conductive fine particles hereinafter, also referred to as an X coating liquid
  • Y coating liquid a coating liquid for forming a low-refractive-index film containing a low-resistance substance
  • the conductive fine particles are preferably metal oxide fine particles or metal fine particles.
  • metal oxide fine particles include a group consisting of oxides of Sn, Sb, In, Zn, Ga, Ru, Al, Si, and Zr. It is preferably at least one kind selected from The metal fine particles are preferably at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ru, Pt :, Ir, Re, Rh, Cu, and Ni. Examples of two or more kinds of alloy metals include Au-Pd, Ru_Re, Au-Ag, and Ag-Pd.
  • composite metal oxide fine particles such as tin-doped indium oxide fine particles (hereinafter, referred to as ITO fine particles) or antimony-doped tin oxide fine particles can be suitably used.
  • the conductive fine particle dispersion used in the X coating solution of the present invention is prepared by the following method.
  • a dispersion containing composite metal oxide fine particles such as ITO fine particles
  • an In salt and an Sn salt are hydrolyzed with an alkali to co-precipitate a hydroxide of Sn and In
  • an ITO powder By firing this coprecipitate, an ITO powder can be obtained.
  • the ITO powder is mixed with a liquid medium and dispersed by a known dispersing means such as a sand mill, a ball mill, a homogenizer, and a paint shaker to obtain a dispersion.
  • a dispersion liquid can be obtained by mixing the metal oxide fine particle powder and a liquid medium and using the dispersing means.
  • a metal fine particle dispersion it can be prepared by adding a reducing agent such as ferrous sulfate, sodium borohydride, or formaldehyde to a metal salt solution, and reducing and depositing the metal fine particles.
  • a reducing agent such as ferrous sulfate, sodium borohydride, or formaldehyde
  • an inorganic ion called a protective colloid, an organic acid, a polymer, or a surfactant may be contained.
  • protective colloids include citric acid, formic acid, polyacrylic acid, polyvinyl alcohol, celluloses and the like.
  • the metal fine particles preferably have an average primary particle size of 5 to 10 O nm. If the average primary particle size of the metal fine particles exceeds 100 nm, scattering of visible light occurs in the formed film, and the haze value of the film increases and the visibility decreases. Also apply Dispersion uniformity and dispersion stability of the metal fine particles in the liquid are significantly impaired.
  • the average primary particle size of the metal fine particles is preferably 5 to 30 nm, particularly 5 to 20 nm, from the viewpoint of dispersion stability in the coating solution and the conductive properties of the film formed by applying the solution. It is preferably nm.
  • the average primary particle size of the metal oxide fine particles is preferably 5 to 100 nm, particularly preferably 10 to 50 nm for the same reason.
  • the concentration of the metal fine particles and the metal oxide fine particles in the coating solution is preferably 0.01 to 20% by mass, and particularly preferably 0.05 to 5% by mass, based on the total mass of the coating solution. Is preferred. When the concentration of the metal fine particles and the metal oxide fine particles exceeds 20% by mass, the appearance of the formed film deteriorates, and when the concentration is less than 0.01% by mass, the resistance of the formed film increases.
  • the conductive fine particle dispersion prepared by the above method may be applied as it is as a coating solution.However, in order to adjust the appearance of a film to be formed, the liquid is appropriately diluted with water and various known organic solvents to obtain a liquid. It is preferable to control the surface tension, viscosity, etc.
  • organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, ⁇ -propanol, isopropanol, ⁇ -butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, and polyhydric alcohols such as ethylene glycol.
  • Ethers such as ethyl cellulose solvent, methyl cellulose solvent, butyl alcohol solvent, propylene glycol methyl ether, etc., ketones such as 2,4-pentene dione, diacetone alcohol, etc., esters such as ethyl lactate, methyl lactate, N Amides such as methylpyrrolidone are preferably used.
  • Si X 2 in particular, a SiO 2 sol obtained by hydrolyzing ethyl chelate or the like may be added to the X coating solution.
  • the addition of the additive is preferable because the suitability for coating the coating solution is improved and the color tone of the formed film can be controlled.
  • These additives may be added in the form of fine particles or a hydrolyzate of metal alkoxide, or may be added as a liquid dispersed by a disperser such as an ultrasonic disperser or a sand mill.
  • various surfactants were added to the X coating solution. Is also good.
  • the surfactant examples include sodium linear alkylbenzene sulfonate and alkyl ether sulfate. Further, in order to adjust the color tone and transmittance of the obtained film, a coloring component such as titanium black / carbon black may be included.
  • the XY film of the present invention is formed by applying an X coating solution containing conductive fine particles on a substrate, and then applying a coating solution for forming a low refractive index.
  • the Y coating liquid contains a silicon compound in that a low refractive index film having a lower refractive index and a higher hardness than a conductive film formed by applying the X coating liquid can be formed.
  • silicon compound various compounds including a silicon alkoxide can be used. Suitable materials, S i (OR) y ⁇ R '4 _ y (the y:! ⁇ Is 4, R, R' is an alkyl group.) A silicon alkoxide or its partial hydrolyzate represented by Liquid.
  • the silicon compound for example, a monomer or polymer of silicon methoxide, silicon methoxide, silicon isopropoxide, silicon butoxide can be preferably used.
  • the Y coating solution is prepared by dissolving a silicon alkoxide, which is a silicon compound, in a solvent such as alcohol, ester, or ether. Further, it can also be prepared by adding a hydrochloric acid, a nitric acid, a sulfuric acid, an acetic acid, a formic acid, a maleic acid, a hydrofluoric acid, or an aqueous ammonia solution to a silicon alkoxide solution obtained by dissolving the silicon alkoxide in the solvent, and hydrolyzing the silicon alkoxide. . Further, it is preferable that the silicon alkoxide is contained in the Y coating solution in a concentration of 0.1 to 30% by mass as a solid content concentration of SiO 2 .
  • the storage stability of the liquid is undesirably deteriorated.
  • the Y coating solution may be added to M g F 2 sol for the purpose of lowering the refractive index.
  • Z r, S n, and alkoxides such as A 1, with the addition of these partial hydrolysates, Z R_ ⁇ 2, S n 0 2 and A 1 2 0 3 of one or more composites M g F 2 and S i 0 2 simultaneously may be deposited.
  • a surfactant may be contained in the coating liquid in order to improve the wettability of the Y coating liquid to the substrate.
  • the XY film of the present invention is formed by applying the X coating solution and the ⁇ coating solution on the substrate, and as a result of earnest studies, the present inventors have formed the XY film by the above manufacturing method. It has been found that the incorporation of a resistance-reducing substance in the conductive film further improves the conductivity of the conductive film and suppresses the decrease in conductivity over time. In addition, as a method of including a reduced resistance substance in the conductive film, a method of applying the reduced resistance substance to the conductive film as described below is described. The inventor has found that the reduced resistance material penetrates into the film, and as a result, the reduced resistance material can be contained in the conductive film.
  • Examples of the resistance lowering material include a sulfur compound and titanium oxide. By applying a coating solution containing titanium oxide, a film containing titanium oxide can be formed.
  • the mechanism of improving conductivity by including a sulfur compound in the conductive film is that the sulfur compound is adsorbed on the surface of the conductive fine particles, thereby oxidizing the surface of the fine particles during heat treatment and aging when stored in the air. It is considered that this is because the oxidation of the surface of the fine particles is suppressed.
  • oxygen deficiency on the surface of the fine particles is a source of carrier electrons, and it is known that the conductivity is greatly deteriorated when the oxygen deficiency is reduced by oxidation.
  • the adsorption of the sulfur compound effectively suppresses the decrease in oxygen deficiency, and as a result, can significantly improve the conductivity of the film, and can reduce the deterioration of conductivity with time. It is thought that it can be suppressed.
  • the sulfur compound used in the present invention is not particularly limited as long as the sulfur compound remains in the conductive film by drying or heating after applying the coating solution.
  • sulfide salts such as sodium sulfide, potassium sulfide, and ammonium sulfide
  • thiosulfates such as sodium thiosulfate, potassium thiosulfate, and ammonium thiosulfate
  • thioacetates such as thioacetic acid and potassium thioacetate
  • sodium sulfate Sulfates such as potassium sulfate, ammonium sulfate, etc., lipoic acid, ⁇ -lipoamide, thiodipropionic acid, thioglycolic acid, ethyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, sodium thioglycolate, thioglycolic acid Potassium, chi urine Element and the like
  • a method of including the sulfur compound in the conductive film a method of directly containing a sulfur compound in the X coating solution and applying the sulfur compound to the substrate, or a method of including the sulfur compound in the Y coating solution and forming the conductive film, A method of applying a Y coating solution, and the like can be given. Also, a method of applying the sulfur compound as it is or by dissolving it in an appropriate solvent to form a coating solution, and applying the sulfur compound coating solution ZX coating solution / Y coating solution in order from the substrate side, X coating solution Z sulfur compound coating solution Either a method of applying a ZY coating liquid in order or a method of applying an X coating liquid or a ZY coating liquid of a sulfur compound-free coating liquid can be used.
  • a preferable embodiment is a method in which a sulfur compound is contained in the Y coating liquid, and after forming a conductive film, the Y coating liquid is applied. According to this method, the sulfur compound penetrates from the formed low refractive index film to the conductive film, and as a result, the sulfur compound can be contained in the conductive film.
  • the content of the sulfur compound in the Y coating solution is preferably 0.01 to 1.5% by mass based on the total mass of the Y coating solution. If the content is less than 0.01% by mass, the effect of improving the conductivity by the addition of a sulfur compound is reduced. If the content is more than 1.5% by mass, the reflectance of the film is increased, and the polymerization of silicon alkoxide is hindered. This is not preferred because the strength of the steel decreases. Among them, more preferably 0.01 to 1.0% by mass, particularly preferably 0.01 to 0.5% by mass, and even more preferably 0.01 to 0.2% by mass.
  • the sulfur compound may be added as needed during the preparation of the Y coating solution.
  • the content of the sulfur compound in the formed conductive film is determined based on the amount of the ITO fine particles in the conductive film. It is preferably from 0.1 to 10% by mass, particularly from 0.1 to 7% by mass, and more preferably from 0.1 to 5% by mass in terms of mass in terms of sulfur. If the content is less than 0.1% by mass, the effect of improving the conductivity by adding a sulfur compound is reduced. If the content is more than 10% by mass, the reflectance of the film is increased, and the polymerization of silicon alkoxide is hindered. It is not preferable because the strength is reduced.
  • the present inventors have conducted intensive studies and have found that the conductive fine particles forming the conductive film are By irradiating the XY film with light having an energy larger than the band gap, it has been found that the surface resistance of the XY film can be reduced and the electromagnetic wave shielding performance can be improved.
  • the mechanism of improving the conductivity by irradiating the XY film with light is to reduce contact resistance due to desorption of oxygen adsorbed on the conductive fine particles by light irradiation, and to improve carrier electron density by photoexcitation of the conductive fine particles. Can be explained.
  • the band gap of ITO (the band gap of ITO depends on the carrier concentration, but is about 280 to 330 nm light). It is necessary that the light source be capable of irradiating light with higher energy than that of the equivalent. Therefore, low-pressure mercury lamps (center wavelength: 254 nm) and sunlight are exemplified. Further, the light irradiation is preferably performed at an intensity of 0.01 / WZ cm 2 or more. When the light intensity is less than 0.01 ⁇ WZ cm 2 , the effect of lowering the resistance by light excitation is not sufficient. Although the effect of lowering the resistance is exhibited from the moment of light irradiation, irradiation for 1 minute or more is preferable to obtain a sufficient effect.
  • the present inventors have proposed an XY film comprising at least two films: a conductive film containing conductive fine particles, and a low refractive index film having a lower refractive index than the conductive film formed on the conductive film.
  • the titanium oxide is contained in the conductive film, and the XY film is irradiated with light having energy larger than the band gap of the titanium oxide, whereby the XY film is compared with the case where no light irradiation is performed. It has been found that the surface resistance value of the aluminum alloy can be reduced and the electromagnetic wave shielding performance can be further improved.
  • the mechanism of improving conductivity by including titanium oxide in the conductive film can be explained as follows. Irradiation of light to the conductive film containing titanium oxide causes desorption of adsorbed oxygen, and the transfer of electrons generated by photoexcitation of titanium oxide to the conductive fine particles increases the carrier electron density of the conductive fine particles. . Therefore, as a light source for optically exciting titanium oxide, a light source capable of irradiating light having an energy larger than the band gap of titanium oxide (about 400 nm) is required. For example, a low-pressure mercury lamp ( Examples include a center wavelength of 254 nm), a high-pressure mercury lamp (center wavelength of 3655 ⁇ m), sunlight, and room light (fluorescent lamps and light bulbs).
  • the light irradiation 0.01 WZ cm 2 or more.
  • the surface resistance value is not sufficiently reduced by the light excitation.
  • the surface resistance value starts to decrease at the moment of light irradiation, irradiation for 1 minute or more is preferable to obtain a sufficient effect.
  • a method of including titanium oxide in the conductive film a method of including a titanium oxide source in the X coating solution and coating the substrate on the substrate, or a method of including the titanium oxide source in the Y coating solution and forming the conductive film
  • a method of applying a Y coating liquid is exemplified.
  • the titanium oxide source is contained in the Y coating solution, and after forming the conductive film, the Y coating solution is applied, whereby the titanium oxide source permeates from the formed low refractive index film to the conductive film. Titanium oxide can be contained in the film.
  • a titanium oxide source used for incorporating titanium oxide in the conductive film a titanium oxide source is preferably used as long as the titanium oxide is formed by applying a coating solution containing the titanium oxide source onto a substrate and then drying or heating.
  • a coating solution containing the titanium oxide source onto a substrate and then drying or heating.
  • titanium oxide which has been crystallized beforehand, but also peroxotitanic acid, titanium alkoxide and the like are exemplified.
  • the low-temperature heating which varies depending on the solvent, refers to heating at room temperature to about 20 Ot :.
  • the titanium oxide source is present as titanium oxide fine particles in the coating liquid, and the average primary particle diameter of the indigo titanium oxide fine particles is preferably 5 to 100 nm.
  • the average primary particle size exceeds 100 nm, visible light is scattered in the formed film, the haze value of the film is increased, the visibility is reduced, and the dispersion uniformity of the titanium oxide fine particles and Dispersion stability is significantly impaired.
  • the content of the titanium oxide source is preferably 0.1 to 20% by mass in terms of titanium oxide with respect to the conductive fine particles. If the addition amount is less than 0.1% by mass, sufficient electromagnetic wave shielding performance will not be exhibited, and if it exceeds 20% by mass, the stability of the coating solution will be deteriorated, and the titanium oxide which is present in excess of the required amount will adversely affect the conductivity. It is possible and not preferable. More preferably, the content is 0.1 to 10% by mass, particularly 0.1 to 7% by mass, and further preferably 0.1 to 5% by mass. Also The titanium oxide source may be appropriately added during the preparation of the X coating solution.
  • the amount of the titanium oxide source is 0.01 to 1.0% by mass in terms of titanium oxide based on the total mass of the Y coating solution. Is preferred. If the amount is less than 0.01% by mass, sufficient electromagnetic wave shielding performance will not be exhibited. If the amount exceeds 1.0% by mass, the reflectance of the film will increase, and the polymerization of silicon alkoxide, which is a silicon compound, will be hindered. This is not preferable because the strength of the coating film decreases. More preferably, it is 0.01 to 0.5% by mass, and particularly preferably 0.01 to 0.3% by mass. In addition, the titanium oxide source may be appropriately added during the preparation of the Y coating solution.
  • the content of titanium oxide in the formed conductive film is preferably from 0.1 to 20% by mass based on the conductive fine particles. If the addition amount is less than 0.1% by mass, sufficient electromagnetic wave shielding performance will not be exhibited, and if it exceeds 20% by mass, the stability of the coating solution will be deteriorated, and the titanium oxide present in a necessary amount or more will adversely affect conduction. It is possible and not preferable. It is more preferably 0.1 to 10% by mass, particularly 0.1 to 7% by mass, and even more preferably 0.1 to 10% by mass.
  • is the wavelength of the light to be prevented from being reflected.
  • a high refractive index film and a low refractive index film are optically thickened.
  • the X coating liquid of the present invention can be used for forming a medium to high refractive index film of the multilayer constituent film, and the coating liquid can be used for forming a low refractive index film of the multilayer constituent film.
  • a colored film containing a coloring component such as carbon black or titanium black may be used to adjust the color of the formed film.
  • the SiO 2 penetrates into the conductive film from the formed low refractive index film, and as a result, the conductive film formed by the conductive path due to film shrinkage during firing. It is preferable because improvement of the property can be expected. Further, by causing the conductive film to contain titanium oxide, and irradiating the XYZ film with light having an energy larger than the band gap of the titanium oxide, the XYZ film is compared with the case where no light irradiation is performed. The surface resistance of the film can be reduced, and the electromagnetic wave shielding performance can be further improved.
  • a coating liquid for forming a colored film containing a coloring component (hereinafter, also referred to as a Z coating liquid) is applied on a substrate, and then an X coating liquid containing conductive fine particles is applied, and then a sulfur compound is applied. It is formed by applying a Y coating solution containing
  • the colored film has a neutral color tone (that is, does not have specific absorption in the wavelength region of visible light) in order to improve contrast. From this point, as the coloring component contained in the coloring film, carbon black, titanium black or the like is preferable.
  • the Z coating liquid is obtained by mixing the coloring component and a liquid medium, appropriately adjusting the acidity in order to improve dispersibility, obtaining a dispersion by a known dispersing means such as a sand mill, and appropriately diluting with a solvent. can get.
  • the concentration of the coloring component is preferably 0.5 to 2.0% by mass.
  • the thickness of the colored film was adjusted to reduce the difference in transmittance in the panel plane due to the glass thickness, reduce the overall transmittance in the panel plane, and improve the contrast during image display.
  • the thickness of the colored film in the portion where the thickness of the substrate is large can be reduced, and the thickness of the colored film in the portion where the thickness of the substrate is small can be reduced.
  • the color tone of the colored film in the thick part of the substrate can be made lighter, and the color tone of the colored film in the thin part of the substrate can be made darker.
  • the X coating liquid, the Y coating liquid, and the Z coating liquid on a substrate methods such as spin coating, dip coating, and spray coating can be preferably used. You.
  • the surface may be formed to have an antiglare effect by using a spray coating method, and a hard coat film such as a silica film may be provided thereon.
  • the conductive film of the present invention may be formed by a spin coating method or a spray coating method, and a solution containing silicon alkoxide may be spray-coated thereon to provide a non-glare coating film of a silica coating having irregularities on the surface. .
  • the X coating liquid, the Y coating liquid, and the Z coating liquid After applying the X coating liquid, the Y coating liquid, and the Z coating liquid to a substrate, it is preferable to perform a heat treatment to form an XY film or an XYZ film.
  • a medium to high boiling point solvent having a boiling point of 100 to 250 is used as a solvent for the coating solution
  • the temperature of the heat treatment is set at 100 to prevent the solvent from remaining in the film. It is preferable that the above is satisfied.
  • the film can be formed by drying at room temperature or by heat treatment.
  • the temperature of the heat treatment is determined by the softening point of glass, plastic, or the like used as the substrate, and the preferable temperature of the heat treatment is 100 to 500.
  • the coating amount (film thickness) of the X coating liquid, the Y coating liquid and the Z coating liquid of the present invention on the substrate varies depending on the type of the substrate to be coated, the purpose of use of the substrate to be coated, and the like.
  • the thickness of the cured film of the conductive film (the film when completely cured) is preferably in the range of about 5 to 200 nm. When the thickness is less than 5 nm, the conductivity of the film is reduced, and the low reflectivity at the time of forming a two-layer film or a multi-layer film is unfavorably reduced.
  • the coating amount of the Y coating liquid is preferably in the range of about 5 to 150 nm as the thickness of the cured film of the low refractive index film.
  • the coating amount of the Z coating liquid is preferably in the range of about 5 to 200 nm as the thickness of the cured film of the colored film, and particularly preferably in the range of 10 to 60 nm.
  • the XY film or XYZ film in the present invention contains a low-resistance substance, Low sheet resistance and excellent electromagnetic wave shielding.
  • the surface resistance value of the XY film or XYZ film 3. The following are preferred 0 X 1 0 3 ⁇ b, it is preferable especially 2. a 5 ⁇ 10 3 ⁇ b hereinafter.
  • Various types of glass such as a CRT panel, a glass plate for a copying machine, a panel for a computer, a glass for a clean room, a front panel of a display device such as an LCD and a PDP, and the like, as a base film for forming a base film or a base film in the present invention, Plastic substrate (including a filter formed on the substrate).
  • the display device according to the present invention include a cathode ray tube, a copying machine, a computer, an LCD, a PDP, and the like.
  • Examples 1 to 9, 13 to 26, 28 to 31 Comparative Examples (Examples 10 to 12, 27). It is not limited to the example.
  • the average primary particle size of the particles in the obtained sol was measured by TEM (transmission electron microscope, H9000 manufactured by Hitachi, Ltd.).
  • the evaluation method of the obtained film is as follows.
  • Oxidation resistance The substrate on which the film was formed was stored in high-temperature air at 80 (humidity of high-temperature air is the same as the indoor humidity) for 200 hours, then removed, and the surface resistance was measured as in 1). .
  • Film transmittance The transmittance of the substrate on which the film was formed was measured at 550 nm using a self-recording spectrophotometer U-3500 (manufactured by Hitachi, Ltd.). The transmittance of the membrane alone was measured.
  • the mixture was diluted with the mixed solvent of (2) so that the solid content was 3.5% by mass, to obtain an X coating solution (C2 solution).
  • the solution C and solution C2 thus obtained were stable without aggregation or sedimentation of fine particles for two months or more.
  • solution E1 0.05 g of ⁇ -lipoic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added to 99.95 g of the above solution E to obtain a Y coating solution (solution E1).
  • solution E1 to E7 described below were stable without aggregation or sedimentation of fine particles for 6 months or more.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the E1 solution was used instead of the E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the E3 solution was used instead of the E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Example 5 An XY film was obtained in the same manner as in Example 1, except that E4 solution was used instead of E1 solution in Example 1. (Example 5)
  • Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that E5 solution was used instead of E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that E6 solution was used instead of E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that E7 solution was used instead of E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that Liquid C2 was used instead of Liquid C in Example 1, to obtain an XYZ film.
  • a colored film was formed by applying 25 g of the solution G to the surface of the 14-inch cathode ray tube panel heated at a panel surface temperature of 45 t: by spin coating at 150 rpm for 90 seconds. Hesitant, apply 20 g of Solution C to the colored film by spin coating at 150 rpm for 90 seconds, and apply 20 g of E1 solution at 120 rpm for 90 seconds by spin coating.
  • XYZ film was obtained by heating at 210 for 30 minutes.
  • the thickness of the cured film of the colored film forming the XYZ film was 40 nm, the thickness of the cured film of the conductive film was 100 nm, and the thickness of the cured film of the low reflection film was 100 nm.
  • Example 10 The thickness of the cured film of the colored film forming the XYZ film was 40 nm, the thickness of the cured film of the conductive film was 100 nm, and the thickness of the cured film of the low reflection film was 100 nm.
  • Example 2 The same treatment as in Example 1 was carried out except that E8 solution was used instead of E1 solution in Example 1, to obtain an XY film.
  • Table 1 shows the results of measuring the sulfur content, surface resistance, reflectance, scratch resistance, oxidation resistance, and transmittance of the XY and XYZ films obtained in Examples 1 to 12.
  • 3. 0 E 3 in Table 1 means 3. 0 X 10 3, other versa.
  • the above-mentioned indium nitrate aqueous solution and the above-mentioned potassium stannate aqueous solution are added to 1,000 g of water heated to 50 while stirring, and while maintaining the pH of the mixed solution at 11, the indium nitrate and tin in the aqueous solution are added. Hydrolysis with potassium acid.
  • the resulting IT ⁇ microparticles were filtered, washed, dried and then calcined at 300 in nitrogen for 3 hours in a nitrogen Furthermore atmosphere, 500 ° C for 6 hours fired to I TO fine powder (the S n0 2 Mass ratio Rate was 17.5% by mass).
  • ITO fine powder 100 g was dispersed in 40 g of acetylacetylacetone, and then 360 g of ethanol was added to prepare a dispersion for forming a conductive film.
  • This dispersion for forming a conductive film was accommodated in a sand mill and pulverized with a sand mill for 5 hours to obtain a J solution having a solid concentration of ITO of 20% by mass.
  • the average particle size of the IT ⁇ fine particles in the J solution was 40 nm. Solution J was stable without aggregation or sedimentation of fine particles for more than 6 months.
  • Liquid J and titanium oxide fine particle dispersion (crystallized titanium oxide powder (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd .: ST-K01) diluted with methanol to a solid content of 2% by mass) were used. Then, the mixture was mixed so as to have a concentration of 2.8% by mass, and diluted with the second solution so as to have a solid concentration of 3.6% by mass to obtain an X coating solution (L1 solution).
  • Liquid J and carbon black dispersion (solid content 10% by mass) are mixed so that the solid content ratio becomes 2: 100, and diluted with Liquid K so that the solid content becomes 3.5% by mass.
  • An X coating solution (L2 solution) was obtained.
  • the L, Ll, and L2 liquids thus obtained were stable without aggregation or sedimentation of fine particles for 6 months or more.
  • Gay acid Echiru 50 g was dissolved in methanol 200 g, was added dropwise a mixed solution of concentrated nitric acid 1. 5 g of pure water 33 g under stirring, stirred for 2 hours at room temperature, S i 0 2 concentration 4. 9% by mass of the liquid was obtained (M liquid).
  • Solution M was diluted with a mixed solvent of isopropyl alcohol and ethylene glycol monoisopropylate (sodium alcohol ratio) such that the solid content concentration of SiO 2 was 1.3% by mass (solution N).
  • the N solution thus obtained was stable without aggregation or sedimentation of fine particles for more than 6 months.
  • the amount of titanium oxide added to 92.3 g of N solution is 0.1% by mass with respect to N solution.
  • a titanium oxide fine particle dispersion (crystallized titanium oxide powder (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd .: ST-K01) diluted with methanol to a solid content of 1.3% by mass) was added, and the mixture was stirred to obtain a solid content of 1%.
  • 3% by mass of a coating solution (N1 solution) was obtained.
  • the N1 solution thus obtained was stable without aggregation or sedimentation of fine particles for more than 6 months.
  • titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation: model number 13 M
  • an aqueous nitric acid solution adjusted to pH 3 with nitric acid, and crushed with a sand mill for 2 hours to give a solid concentration of 9 mass% of titanium black.
  • a dispersion (P liquid) for forming a colored film The average particle size of the fine particles in the P solution was 80 nm. The P solution thus obtained was stable without aggregation or sedimentation of fine particles for more than 2 months.
  • the panel surface was polished and washed with fine particles of CeO 2 .
  • one solution 208 was applied on the surface of the 14-inch CRT panel heated to a panel surface temperature of 45 by spin coating at 150 rpm for 90 seconds. Thereafter, 20 g of N solution was applied by spin coating at 120 rpm for 90 seconds, and the panel was heated at 210 for 30 minutes to obtain an XY film.
  • the thickness of the conductive film forming the XY film was 200 nm, and the thickness of the low refractive index film was 100 nm.
  • the XY film was irradiated with a low-pressure mercury lamp (main wavelength 254 nm) at an intensity of 0.1 SmWZcm 2 for 10 minutes to obtain an XY film.
  • Example 15 instead of using a low pressure mercury lamp, except irradiated 10 minutes high pressure mercury lamp (main wavelength 365 nm) at an intensity of 0. 2 mW / cm 2, thereby obtaining the XY film in the same manner as in Example 13 (Example 15) Instead of using a low-pressure mercury lamp, an XY film was obtained in the same manner as in Example 13 except that a table lamp (fluorescent lamp, white light) was irradiated for 60 minutes at an intensity of 5 ⁇ W / cm 2 .
  • a table lamp fluorescent lamp, white light
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 13 except that room light (fluorescent light, white light) was irradiated for 300 minutes at an intensity of 0.5 nW / cm 2 instead of using a low-pressure mercury lamp.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 13 except that the low-pressure mercury lamp was not used (light irradiation was not performed).
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 13 except that the L solution was used instead of the L solution and the N 1 solution was used instead of the N solution.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 18 except that a high-pressure mercury lamp (main wavelength: 365 nm) was irradiated for 10 minutes at an intensity of 0.2 mW / cm 2 instead of using a low-pressure mercury lamp.
  • a high-pressure mercury lamp main wavelength: 365 nm
  • an XY film was obtained in the same manner as in Example 18 except that a table light (fluorescent lamp, white light) was irradiated for 60 minutes at an intensity of 5 / W // cm 2 .
  • a table light fluorescent lamp, white light
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 18 except that room light (fluorescent lamp, white light) was irradiated for 300 minutes at an intensity of 0.5 / ⁇ WZcm 2 instead of using a low-pressure mercury lamp.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 18 except that a low-pressure mercury lamp was not used (light irradiation was not performed).
  • a high-pressure mercury lamp (main wavelength: 365 nm) is set to 0.2 mW
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 23 except that irradiation was performed at an intensity of / cm 2 for 10 minutes.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 23, except that a table lamp (fluorescent lamp, white light) was irradiated for 60 minutes at an intensity of 5 zWZcm 2 instead of using a low-pressure mercury lamp.
  • a table lamp fluorescent lamp, white light
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 23, except that room light (fluorescent lamp, white light) was irradiated for 300 minutes at an intensity of 0.5 WZcm 2 instead of using a low-pressure mercury lamp.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 23, except that a low-pressure mercury lamp was not used (light irradiation was not performed).
  • the panel surface was polished and washed with fine particles of CeO 2 . Then, the teeth 2 liquid 20 ⁇ , was applied under the conditions of 0.99 r pm, 90 seconds scan Pinkoto method warmed the 14 inches CRT panel surface temperature of the panel surface 45. Thereafter, 20 g of the N1 solution was applied by spin coating at 120 rpm for 90 seconds, and the panel was heated at 210 for 30 minutes to obtain an XY film.
  • the thickness of the conductive film forming the XY film was 200 nm, and the thickness of the low refractive index film was 100 nm.
  • the XY film was irradiated with table light (white light) at an intensity of 5 WZcm 2 for 60 minutes to obtain an XY film.
  • An XY film was obtained in the same manner as in Example 28 except that the N1 solution was changed to the N solution (that is, a Y coating solution containing no titanium oxide was used).
  • a colored film was formed by applying 25 g of Solution Q to the surface of the 14-inch cathode ray tube panel heated to a panel surface temperature of 45 by spin coating at 150 rpm for 90 seconds. Thereafter, 20 g of the L solution was spin-coated on the colored film at 150 rpm for 90 seconds. Then, 20 g of the N1 solution was applied by spin coating at 120 rpm for 90 seconds, and heated at 21 O: for 30 minutes to obtain an XYZ film.
  • the cured film thickness of the colored film forming the XYZ film was 40 nm, the cured film thickness of the conductive film was 200 nm, and the cured film thickness of the low reflection film was 100 nm.
  • the XY film was irradiated with table light (white light) at an intensity of 5 WZcm 2 for 60 minutes to obtain the XY film.
  • An XYZ film was obtained in the same manner as in Example 30, except that the N1 solution was changed to the N solution (that is, a Y coating solution containing no titanium oxide was used).
  • Tables 2 and 3 show the results of measuring the surface resistance, luminous reflectance, scratch resistance, and transmittance of the XY and XYZ films obtained in Examples 13 to 31, respectively.
  • 3.0 E 3 means 3.0 X 10 3 , and so on.
  • Example 1 3 0.1 2.8 Low pressure water 10 minutes 1.0 1.8 ⁇ 100 Silver lamp ⁇ 3
  • Example 14 0.1.2.8 High pressure water 10 minutes 1.3 1.8 ⁇ 100 Silver lamp ⁇ 3
  • Example 1 5 0. 1 2.8 Tabletop 60 min 2. 1 1.8 ⁇ 100 ⁇ 3
  • Example 1 6 0. 1 2.8 Indoor light 300 minutes 2. 4 1.8 ⁇ 100
  • Example 1 7 0. 1 2.8 None ⁇ 3.5 1.5 ⁇ 100
  • Example 1 8 0.1 0.3 Low pressure water 10 minutes 7.5 1.5 ⁇ 100 Silver lamp ⁇ 2
  • Example 19 0.1.3.3 High pressure water 10 minutes 1.2 1.5 1.5 100 Silver lamp ⁇ 3
  • Example 20 0.1.3 Tabletop 60 minutes 1.4 1.5 ⁇ 100 ⁇ ⁇ 3
  • Example 2 1 0.1.3 Indoor light 300 minutes 1.9 1.5 ⁇ 100
  • the surface resistance of the XY film is irradiated by irradiating the titanium oxide-containing conductive film with light having a high energy, which is higher than the band gap of the titanium oxide. Can be greatly reduced. Also, even if the light to be irradiated is weak light such as room light, the surface resistance can be reduced by photoexcitation of titanium oxide. Even if titanium oxide is contained in the conductive film, characteristics such as scratch resistance and transparency do not deteriorate.
  • the low refractive index applied on the conductive film When a titanium oxide source is contained in the forming coating solution, the titanium oxide penetrates into the conductive film, and the titanium oxide can be contained in the conductive film. Further, even if the light to be irradiated is weak light such as room light, the surface resistance can be reduced by photoexcitation of titanium oxide. Further, even if titanium oxide is contained in the conductive film, characteristics such as scratch resistance and transparency do not deteriorate.
  • the conductivity is improved by including a resistance lowering substance in the conductive film, and the deterioration of the conductivity over time is suppressed. It is possible to form a conductive film which is not deteriorated in abrasion resistance, is transparent and has a low reflection function.
  • the surface resistance of the conductive film can be significantly reduced. Further, even if the light to be irradiated is weak light such as room light, the surface resistance can be reduced by photoexcitation of titanium oxide. Further, even if titanium oxide is contained in the conductive film, characteristics such as scratch resistance and transparency do not deteriorate.

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Description

明 細 導電膜、 およびその製造方法、 ならびにそれを備えた基材 技術分野
本発明は、 例えば、 ブラウン管パネルなどのガラス基体上に形成された電磁波 シールド性能を有する導電膜に関する。 背景技術
ブラウン管は高電圧で作動するために、 起動時または終了時にブラウン管表面 に静電気が誘発される。 この静電気により該表面に埃が付着し、 表示画像のコン トラスト低下を引き起こしたり、 直接手指が触れた際に軽い電気ショックによる 不快感を生じることが多い。
また、 近年、 電磁波ノイズによる電子機器への電波障害が社会問題となり、 そ れらを防止するために規格の作成や規制が行われている。 電磁波ノイズについて は、 人体に関してブラウン管表面上の静電気チャージによる皮膚癌の恐れ、 低周 波電界 (E L F ) による胎児への影響、 その他、 X線、 紫外線などによる害が各 国で問題視されている。 このような問題は、 導電膜をブラウン管表面に介在させ ることにより、 該導電膜に電磁波が当たり、 膜内において渦電流を誘導して、 こ の作用で電磁波を反射することにより解決される。 この電磁波を反射する電磁波 シールド性能は、 導電膜の表面抵抗値によって表され、 該表面抵抗値が低くなれ ばなるほど電磁波シールド性能は向上する。
また、 上記のように形成される導電膜は、 光学機器においてはいうまでもなく 、 民生用機器、 特に T V、 コンピュータ端末の陰極線管パネルなどに形成される が、 表示画像のコントラストやパネル面での外光の反射などの問題があり、 これ らの反射光の防止に関して数多くの検討がなされてきた。
従来の反射防止方法は、 例えば、 特開昭 6 1 - 1 1 8 9 3 1号公報記載のよう に、 ブラウン管表面に防眩効果を持たせるために表面に微細な凹凸を有する S i 〇2 膜を付着させたり、 フッ酸により表面をエッチングして表面に凹凸を設ける などの方法が採られてきた。
しかし、 これらの方法は、 外部光を散乱させるノングレア処理と呼ばれ、 本質 的に低反射膜を設ける方法ではないため、 反射率の低減には限界があり、 また、 ブラウン管などにおいては、 解像度を低下させる原因ともなつていた。
これらの問題を解決するために、 例えば特開平 5— 1 5 1 8 3 9号公報に開示 されているとおり、 ブラウン管パネル表面に導電膜を形成し、 その上に該導電膜 よりも屈折率の低い低屈折率膜を形成する事により、 光の干渉作用を利用して反 射光を防止する低反射導電膜が提案されている。
このような低反射導電膜の作成方法として、 従来よりスパッ夕法や C V D法が 提案されている。 しかし、 スパッ夕法は設備が大掛かりになりコストがかかる問 題があり、 C V D法はブラウン管表面を少なくとも 3 5 0で以上の高温に加熱す る必要があり、 ブラウン管内の蛍光体の脱落を生じたり、 寸法精度が低下するな どの問題がある。
これらの方法に対し、 導電性微粒子を溶媒中に分散させた塗布液をブラウン管 パネル表面に塗布し、 乾燥させることにより導電膜を形成する方法は低コス卜、 低温で成膜できることから有利である。
更に、 近年のブラウン管パネルの表面平坦化技術の進展に伴い、 パネル表面の 平坦性が増してきているものの、 パネル周辺部とパネル中心部の硝子厚さが大き く異なる結果となった。 このため、 硝子の透過率を上げて、 硝子厚さによるパネ ル面内の透過率の差異を緩和する手法が採用されている。 しかしながら、 この場 合、 硝子の透過率が全体に上がってしまうため、 画像表示時のコントラストが低 下する弊害が発生する。 これらの弊害に対しては、 着色性のあるコート膜を硝子 表面に形成することにより対応可能である。
上記塗布法に用いられる導電性微粒子として、 A g、 A u、 P d、 R uといつ た金属微粒子またはそれらの合金微粒子、 あるいは I T O (スズドープ酸化イン ジゥム) 、 A T O (アンチモンドープ酸化スズ) や R u〇2 といった金属酸化物 微粒子が用いられている。 そして、 さらに、 よりコストの安い I T Oや A T Oと いった材料で、 かつ十分な電磁波シールド性能を発揮することが求められている 。 しかし、 A T Oや I T Oを用いて充分な電磁波シールド性能を発揮させるため には膜厚を厚くする必要があり、 膜厚を厚くした場合、 低反射性を維持すること が困難となるという問題点があつた。
そのため、 さらに導電膜の表面抵抗値を下げ、 充分な電磁波シールド性能を生 じさせる方法として、 形成した導電膜に紫外線等の光を照射させる方法が考え出 され、 例えば、 特公昭 6 0 - 1 9 6 1 0号公報、 特開昭 6 3 - 3 1 4 7 1 4号公 報、 特開平 1 1一 6 0 2 7 8号公報に上記方法が開示されている。
特公昭 6 0 - 1 9 6 1 0号公報には、 インジウム化合物等からなる塗膜に紫外 線を照射した後、 高温で焼成することを特徴とする透明導電膜の形成方法が開示 されている。 しかし、 この方法は、 均一良好な乾燥塗膜を得ることを目的として おり、 導電膜の表面抵抗値を下げることを主眼としたものではない。
特開昭 6 3 - 3 1 4 7 1 4号公報には、 紫外線を発生させるランプで少なくと も 1分間以上光を透明導電膜に照射して、 抵抗値を低下させることを特徴とする 透明導電膜の製造方法が開示されている。 しかし、 この方法では、 紫外線照射に より、 吸着された酸素が脱着することにより、 抵抗値が低下する旨の記載はある が、 紫外線照射が導電性微粒子に対して直接作用し、 抵抗値を下げるものではな い。
特開平 1 1—6 0 2 7 8号公報には、 透明導電膜に紫外線を照射し、 次いで非 酸化性雰囲気で焼成することを特徴とする透明導電膜の製造方法が開示されてい る。 非酸化性雰囲気では、 導電性微粒子の酸化を防ぐことができ、 導電性を上げ ることができるが、 この方法では、 非酸化性雰囲気が必要であり、 手間がかかる という問題がある。 発明の開示
本発明は、 上記の課題を解決するためになされたものであり、 導電性を向上さ せ、 透明性を有し、 耐擦傷性が悪化しない、 低反射機能を兼ね備えた低反射導電 膜および着色低反射導電膜、 それらの製造方法、 前記低反射導電膜および前記着 色低反射導電膜を備えた表示装置、 前記導電膜を形成する導電膜形成用塗布液な らびに前記低反射導電膜を形成する低屈折率膜形成用塗布液を提供することを目 的とする。
本発明は、 導電性微粒子を含む導電膜と、 前記導電膜の上に形成された前記導 電膜よりも屈性率の低い低屈折率膜との少なくとも 2膜からなる低反射導電膜で あって、 前記導電膜中に抵抗低下物を含むことを特徴とする低反射導電膜を提供 する。
本発明は、 導電膜形成用塗布液中に、 溶媒、 導電性微粒子、 および抵抗低下物 を含む導電膜形成用塗布液、 および低屈折率膜形成用塗布液中に、 溶媒、 ケィ素 化合物、 および抵抗低下物を含む低屈折率膜形成用塗布液を提供する。
また、 本発明は、 基体上に導電性微粒子を含む導電膜形成用塗布液を塗布し、 その後抵抗低下物を含む低屈折率膜形成用塗布液を塗布することにより低反射導 電膜を形成する低反射導電膜の製造方法を提供する。 発明の実施の形態
以下、 低反射導電膜 (以下、 X Y膜ともいう) および着色低反射導電膜 (以下 、 X Y Z膜ともいう) 、 その製造方法、 およびそれを備えた基材について具体的 に説明する。
本発明の X Y膜は、 導電性微粒子を含む導電膜と、 該導電膜の上に形成された 前記導電膜よりも屈性率の低い低屈折率膜との少なくとも 2膜からなる X Y膜で あって、 前記導電膜中に抵抗低下物を含むことを特徴としている。 前記導電膜と 前記低屈折率膜以外に別の膜を設けてもよい。
前記 X Y膜は、 基体上に導電性微粒子を含む導電膜形成用塗布液 (以下、 X塗 布液ともいう) を塗布し、 その後抵抗低下物を含む低屈折率膜形成用塗布液 (以 下、 Y塗布液ともいう) を塗布することにより形成される。 また、 前記 X Y膜は 、 基体上に導電性微粒子および抵抗低下物を含む X塗布液を塗布し、 その後 Y塗 布液を塗布することによつても形成される。
前記導電性微粒子は、 金属酸化物微粒子または金属微粒子が好ましく用いられ る。 導電性、 化学的実用性、 耐久性等の点から金属酸化物微粒子としては、 S n 、 S b、 I n、 Zn、 Ga、 Ru、 A l、 S i、 Z rの酸化物からなる群から選 ばれる 1種以上であることが好ましい。 金属微粒子としては、 Ag、 Au、 P d 、 Ru、 P t:、 I r、 R e、 Rh、 Cu、 および N iからなる群から選ばれる 1 種以上であることが好ましい。 2種以上、 すなわち、 合金金属の例としては、 A u— Pd、 Ru_R e、 Au— Ag、 A g— P d等が挙げられる。 また、 特に前 記金属酸化物微粒子としては、 スズドープ酸化インジウム微粒子 (以下、 I TO 微粒子という。 ) またはアンチモンドープ酸化スズ微粒子等の複合金属酸化物微 粒子が好適に使用できる。
本発明の X塗布液に用いられる導電性微粒子分散液は以下の方法で調製される 。 例えば、 I TO微粒子のような複合金属酸化物微粒子を含む分散液であれば、 I n塩と S n塩とをアルカリで加水分解して S nノ I nの水酸化物を共沈させ、 この共沈物を焼成することにより I TO粉末とすることができる。 この I TO粉 末を液媒と混合し、 サンドミル、 ボールミル、 ホモジナイザー、 ペイントシエ一 カー等の公知の分散手段で分散することにより分散液を得ることができる。 また 、 金属酸化物微粒子であれば、 金属酸化物微粒子粉末と液媒とを混合し、 前記分 散手段により分散液を得ることができる。
また金属微粒子分散液であれば、 金属塩溶液に硫酸第一鉄、 水素化ホウ素ナト リウム、 ホルムアルデヒド等の還元剤を添加し、 金属微粒子を還元析出すること により調製することができる。 その際に、 分散性を向上させるために保護コロイ ドと呼ばれる無機イオン、 有機酸、 高分子や界面活性剤を含有させてもよい。 こ れらの保護コロイドとしては、 クェン酸、 ギ酸、 ポリアクリル酸、 ポリビニルァ ルコール、 セルロース類等が挙げられる。 また、 調製後、 限外濾過、 イオン交換 等で不要なイオンを除去することにより分散液の安定性を向上させることができ る。
前記分散液中において、 金属微粒子は平均一次粒径が 5〜 10 O nmであるこ とが好ましい。 金属微粒子の平均一次粒径が 1 00 nm超では、 形成される膜に おいて可視光の散乱が生じて、 膜の曇価が上昇し視認性が低下する。 また、 塗布 液中での金属微粒子の分散均一性および分散安定性が著しく損なわれる。 金属微 粒子の平均一次粒径は、 塗布液中での分散安定性や、 液を塗布して形成した膜の 導電特性などから、 5〜3 0 n mであることが好ましく、 特に 5〜2 0 n mであ ることが好ましい。
また、 金属酸化物微粒子の平均一次粒径についても、 同様の理由で 5〜 1 0 0 n mであることが好ましく、 特に 1 0〜5 0 n mが好ましい。
X塗布液中の金属微粒子および金属酸化物微粒子の濃度については、 塗布液全 質量に対して 0 . 0 1〜2 0質量%とするのが好ましく、 特に 0 . 0 5〜5質量 %とするのが好ましい。 金属微粒子および金属酸化物微粒子の濃度が 2 0質量% 超では、 形成される膜の外観が悪化し、 0 . 0 1質量%未満では、 形成される膜 の抵抗が上昇する。
上記方法にて調製した導電性微粒子分散液は塗布液としてそのまま塗布しても よいが、 成膜する膜の外観を整えるために、 水および種々の公知の有機溶媒によ り適宜希釈して液の表面張力や粘性率等を制御することが好ましい。
例えば、 有機溶媒としては、 メタノール、 エタノール、 η —プロパノール、 ィ ソプロパノール、 η—ブ夕ノール、 イソブタノール、 s e c—ブタノール、 t e r t —ブ夕ノール等のアルコール類、 エチレングリコール等の多価アルコール類 、 ェチルセ口ソルブ、 メチルセ口ソルブ、 ブチルセ口ソルブ、 プロピレングリコ ールメチルエーテル等のエーテル類、 2 , 4 _ペン夕ンジオン、 ジアセトンアル コール等のケトン類、 乳酸ェチル、 乳酸メチル等のエステル類、 N—メチルピロ リドン等のアミド類等が好ましく用いられる。
また、 前記 X塗布液に、 塗布液の塗布適性を向上させるため、 添加剤として S i〇2 、 特にケィ酸ェチル等を加水分解して得られる S i 0 2 ゾル、 を加えても よい。 前記添加剤を加えることにより、 塗布液の塗布適性が向上し、 形成される 膜の色調を制御できるために好ましい。 これらの添加剤は、 微粒子の形態、 また は金属アルコキシドの加水分解物等の形態で添加してもよく、 超音波分散機ゃサ ンドミル等の分散機により分散した液として添加してもよい。 さらに塗布液の基 体への濡れ性を向上させるために、 前記 X塗布液に種々の界面活性剤を添加して もよい。 前記界面活性剤としては、 直鎖アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム やアルキルエーテル硫酸エステル等が挙げられる。 また、 得られる膜の色調や透 過率を調整するため、 チタンブラックゃカーボンブラック等の着色性成分を含ん でいてもよい。
本発明の X Y膜は、 基体上に導電性微粒子を含む X塗布液を塗布し、 その後低 屈折率形成用塗布液を塗布することにより形成される。 前記 Y塗布液は、 前記 X 塗布液を塗布して形成される導電膜よりも低屈折率で、 かつ硬度が高い低屈折率 膜を形成できる点からケィ素化合物を含む。
前記ケィ素化合物としては、 シリコンアルコキシドを含む種々のものが使用で きる。 好適な材料として、 S i ( O R ) y · R ' 4 _ y ( yは:!〜 4であり、 R 、 R ' はアルキル基を示す。 ) で示されるシリコンアルコキシドまたはその部分 加水分解物を含む液が挙げられる。 前記ケィ素化合物としては、 例えば、 シリコ ンェ卜キシド、 シリコンメトキシド、 シリコンイソプロポキシド、 シリコンブト キシドのモノマーまたは重合体が好ましく使用できる。
前記 Y塗布液は、 ケィ素化合物であるシリコンアルコキシドをアルコール、 ェ ステル、 エーテル等の溶媒に溶解して作成される。 また、 前記溶媒にシリコンァ ルコキシドを溶解したケシリコンアルコキシド溶液に、 塩酸、 硝酸、 硫酸、 酢酸 、 ギ酸、 マレイン酸、 フッ酸、 またはアンモニア水溶液を添加して、 シリコンァ ルコキシドを加水分解しても作成できる。 また、 前記シリコンアルコキシドは Y 塗布液に対して、 S i 02 の固形分濃度として 0 . 1〜3 0質量%含まれている ことが好ましい。 3 0質量%超では液の保存安定性が悪化し好ましくない。 また、 前記 Y塗布液には、 屈折率を低下させる目的で M g F 2 ゾルを添加して もよい。 さらに形成される膜の強度向上のためにバインダとして、 Z r、 S n、 A 1等のアルコキシドや、 これらの部分加水分解物を添加して、 Z r〇2 、 S n 0 2 および A 1 2 0 3 の 1種以上の複合物を M g F 2 や S i 0 2 と同時に析出さ せてもよい。 さらに Y塗布液の基体に対する濡れ性を向上させるために塗布液に 界面活性剤を含有させてもよい。 界面活性剤としては、 直鎖アルキルベンゼンス ルホン酸ナトリゥムゃアルキルエーテル硫酸エステル等が挙げられる。 本発明の X Y膜は、 前述したとおり、 X塗布液および Υ塗布液を基体上に塗布 することにより形成されるが、 本発明者らは鋭意研究の結果、 上記製造方法によ つて形成された導電膜中に抵抗低下物を含有させることによって導電膜の導電性 が更に向上し、 経時的な導電性の低下を抑制できることを見出した。 また、 導電 膜中に抵抗低下物を含有させる方法として、 後述するように導電膜の上に塗布す る Υ塗布液中に抵抗低下物を含有させることにより、 形成された低屈折率膜から 導電膜へと前記抵抗低下物が浸透し、 その結果導電膜中に抵抗低下物を含有させ ることができることを見出した。
前記抵抗低下物としては、 例えば、 硫黄化合物または酸化チタンが挙げられる 。 酸化チタンを含む塗布液を塗布することにより、 酸化チタンを含む膜を形成で さる。
導電膜中に硫黄化合物を含有させることによる導電性向上のメカニズムは、 導 電性微粒子表面に硫黄化合物が吸着することによって、 加熱処理時の微粒子表面 の酸化、 及び大気中で保管したときの経時的な微粒子表面の酸化を抑制している ためである、 と考えられる。 特に I T O微粒子等の金属酸化物微粒子においては 、 微粒子表面の酸素欠損がキャリア電子発生源となっており、 酸化によりその酸 素欠損が減少すると導電性が大きく悪化することが知られている。 本発明におい ては上記硫黄化合物の吸着によって、 酸素欠損の減少を効果的に抑制し、 結果と して膜の導電性を大幅に向上させることができるとともに、 経時的な導電性の悪 化を抑制することができると考えられる。
本発明に用いられる硫黄化合物としては、 塗布液を塗布した後の乾燥または加 熱により、 前記導電膜中に硫黄化合物が残存するものであれば特に限定されない 。 具体的には、 硫化ナトリウム、 硫化カリウム、 硫化アンモニゥム等の硫化塩、 チォ硫酸ナトリウム、 チォ硫酸カリウム、 チォ硫酸アンモニゥム等のチォ硫酸塩 、 チォ酢酸、 チォ酢酸カリウム等のチォ酢酸塩、 硫酸ナトリウム、 硫酸カリウム 、 硫酸アンモニゥム等の硫酸塩、 ひーリポ酸、 α—リポアミド、 チォジプロピオ ン酸、 チォグリコール酸、 チォグリコール酸ェチル、 チォグリコール酸 2—ェチ ルへキシル、 チォグリコール酸ナトリウム、 チォグリコール酸カリウム、 チォ尿 素等が挙げられる。 これらのうち 1種類を用いても、 2種類以上を用いてもよい
前記硫黄化合物を導電膜中に含有させる方法としては、 X塗布液に直接硫黄化 合物を含有させ基体へ塗布する方法、 または、 Y塗布液に硫黄化合物を含有させ 、 導電膜を形成後、 Y塗布液を塗布する方法などが挙げられる。 また、 硫黄化合 物をそのまま、 または適当な溶媒に溶解して塗布液とし、 基体側から、 硫黄化合 物塗布液 ZX塗布液/ Y塗布液の順に塗布する方法、 X塗布液 Z硫黄化合物塗布 液 ZY塗布液の順に塗布する方法、 または、 X塗布液 ZY塗布液ノ硫黄化合物塗 布液の順に塗布する方法などがいずれも使用できる。 なかでも、 導電性微粒子の 安定性やコストを考慮すると、 好ましい形態は、 Y塗布液に硫黄化合物を含有さ せ、 導電膜を形成後、 Y塗布液を塗布する方法である。 この方法により、 形成さ れた低屈折率膜から導電膜へと硫黄化合物が浸透し、 その結果導電膜中に硫黄化 合物を含有させることができる。
前記 Y塗布液中の前記硫黄化合物の含有量は、 前記 Y塗布液全質量に対して 0 . 0 1〜 1 . 5質量%であることが好ましい。 含有量が 0 . 0 1質量%未満では 、 硫黄化合物添加による導電性向上効果が低下し、 1 . 5質量%超では膜の反射 率が上昇し、 またシリコンアルコキシドの重合が妨げられることにより膜の強度 が低下するため好ましくない。 なかでも、 より好ましくは 0 . 0 1〜 1 . 0質量 %、 特には 0 . 0 1〜0 . 5質量%、 さらには 0 . 0 1〜0 . 2質量%が好まし い。 また、 前記硫黄化合物は、 前記 Y塗布液の調製の途中で適宜添加すればよい 形成された導電膜中の前記硫黄化合物の含有量は、 導電膜中の I T O微粒子に 対して、 導電膜中の硫黄に換算した質量で 0 . 1〜 1 0質量%であることが好ま しく、 特には 0 . 1〜7質量%、 さらには 0 . 1〜 5質量%であることが好まし い。 含有量が 0 . 1質量%未満では、 硫黄化合物添加による導電性向上効果が低 下し、 1 0質量%超では膜の反射率が上昇し、 またシリコンアルコキシドの重合 が妨げられることにより膜の強度が低下するため好ましくない。
さらに、 本発明者らは鋭意研究の結果、 前記導電膜を形成する導電性微粒子の バンドギャップよりも大きいエネルギを有する光を前記 X Y膜に照射することに より、 前記 X Y膜の表面抵抗値を低減し、 電磁波シールド性能を改善できること を見出した。
前記 X Y膜への光照射により導電性が向上するメカニズムは、 光照射により導 電性微粒子に吸着した酸素の脱離による接触抵抗の低減や、 導電性微粒子の光励 起によるキャリア電子密度の向上等によって説明できる。
前記光照射に用いられる光源としては、 例えば、 導電性微粒子が I T Oであれ ば、 I T Oのバンドギャップ (IT0のバンドギャップはキャリア濃度に依存する が、 約 2 8 0〜3 3 0 n mの光に相当) よりも大きいエネルギを有する光を照射 可能な光源であることが必要であるので、 低圧水銀灯 (中心波長 2 5 4 n m) や 太陽光などが例示される。 また、 前記光照射は、 0 . 0 1 / WZ c m 2以上の強 度で行うことが好ましい。 光強度が 0 . 0 1 ^ WZ c m 2に満たない場合、 光励 起による低抵抗化効果が十分でない。 また、 光を照射した瞬間から低抵抗化効果 が発現するが、 十分な効果を得るためには 1分以上の照射が好ましい。
本発明者らは、 導電性微粒子を含む導電膜と、 前記導電膜の上に形成された前 記導電膜よりも屈性率の低い低屈折率膜との少なくとも 2膜からなる X Y膜であ つて、 前記導電膜中に酸化チタンを含有させ、 酸化チタンのバンドギャップより も大きいエネルギを有する光を前記 X Y膜に照射することにより、 光の照射を行 わない場合と比較して前記 X Y膜の表面抵抗値を下げ、 電磁波シールド性能をさ らに向上させることができることを見出した。
導電膜中に酸化チタンを含有させることによる導電性向上のメカニズムは、 以 下のとおり説明できる。 酸化チタンを含有する導電膜への光照射により、 吸着酸 素が脱着することの他、 酸化チタンの光励起により生じた電子の導電性微粒子へ の移動により、 導電性微粒子のキャリア電子密度が向上する。 よって、 酸化チタ ンを光励起させる光源としては、 酸化チタンのバンドギャップ (約 4 0 0 n m) よりも大きいエネルギを有する光を照射可能な光源であることが必要であるので 、 例えば、 低圧水銀灯 (中心波長 2 5 4 n m) 、 高圧水銀灯 (中心波長 3 6 5 η m) 、 太陽光、 室内光 (蛍光灯、 電球) などが例示される。 また、 前記光照射は 、 0 . 0 1 WZ c m 2 以上の強度で行うことが好ましい。 光強度が 0 . 0 1 W/ c m 2 未満の場合、 光励起による表面抵抗値の低減が十分でない。 光を照射 した瞬間から表面抵抗値の低減が始まるが、 十分な効果を得るためには 1分以上 の照射が好ましい。
酸化チタンを導電膜中に含有させる方法としては、 酸化チタン源を X塗布液に 含有させ基体上へ塗布する方法、 または Y塗布液に酸化チタン源を含有させ、 導 電膜を形成後、 前記 Y塗布液を塗布する方法が例示される。 Y塗布液に酸化チタ ン源を含有させ、 導電膜を形成後、 前記 Y塗布液を塗布することより、 形成され た低屈折率膜から導電膜へと酸化チタン源が浸透し、 その結果導電膜中に酸化チ タンを含有させることができる。
酸化チタンを導電膜中に含有させるために用いられる酸化チタン源としては、 酸化チタン源を含む塗布液を基体上に塗布した後、 乾燥または加熱により酸化チ タンが形成されるものであれば特に限定されず、 あらかじめ結晶化してある酸化 チタンのみならず、 ペルォキソチタン酸、 チタンアルコキシドなどが例示される 。 中でも、 低温加熱により十分な結晶性が得られるため、 あらかじめ結晶化して ある酸化チタンを用いることが好ましい。 前記低温加熱は、 溶媒によっても異な るが、 常温〜 2 0 O t:程度の加熱を言う。
前記酸化チタン源は、 塗布液中で酸化チタン微粒子となって存在し、 藍酸化チ タン微粒子の平均一次粒径は 5〜 1 0 0 n mであることが好ましい。 前記平均一 次粒径が 1 0 0 n m超では、 形成される膜において可視光の散乱が生じて、 膜の 曇価が上昇し視認性が低下し、 また、 酸化チタン微粒子の分散均一性および分散 安定性が著しく損なわれる。
前記 X塗布液に酸化チタン源を含有させる場合、 酸化チタン源の含有量は導電 性微粒子に対して、 酸化チタンに換算して 0 . 1〜2 0質量%であることが好ま しい。 該添加量が 0 . 1質量%未満では充分な電磁波シールド性能が現われず、 2 0質量%超では塗布液の安定性が悪化し、 必要量以上に存在する酸化チタンが 逆に導電阻害になる可能性があり好ましくない。 より好ましくは、 0 . 1〜 1 0 質量%、 特には 0 . 1〜7質量%、 さらには 0 . 1〜5質量%が好ましぃ。 また 、 酸化チタン源は、 前記 X塗布液の作成の途中で、 適宜添加すればよい。
また、 前記 Y塗布液に酸化チタン源を含有させる場合、 酸化チタン源の添加量 は前記 Y塗布液全質量に対して、 酸化チタンに換算して 0. 0 1〜1. 0質量% であることが好ましい。 前記添加量が 0. 0 1質量%未満では充分な電磁波シー ルド性能が現われず、 1. 0質量%超では膜の反射率が上昇し、 ケィ素化合物で あるシリコンアルコキシドの重合が妨げられることにより塗膜の強度が低下する ため好ましくない。 より好ましくは、 0. 0 1〜0. 5質量%、 特に好ましくは 0. 0 1〜0. 3質量%である。 また、 酸化チタン源は、 前記 Y塗布液の作成の 途中で、 適宜添加すればよい。
形成された導電膜中の酸化チタンの含有量は、 導電性微粒子に対して 0. 1〜 20質量%であることが好ましい。 前記添加量が 0. 1質量%未満では充分な電 磁波シールド性能が現われず、 20質量%超では塗布液の安定性が悪化し、 必要 量以上に存在する酸化チタンが逆に導電阻害になる可能性があり好ましくない。 より好ましくは 0. 1〜 1 0質量%、 特には 0. 1〜7質量%、 さらには 0. 1
〜5質量%が好ましい。
なお、 前記基体と前記導電膜の間、 前記導電膜と前記低屈折率膜の間、 または 前記低屈折率膜の上 (基体の反対側) には、 他の膜を設けて多層構造の XY膜と することもできる。 反射防止性能を有する多層の低屈折率膜の構成としては、 反 射防止をしたい光の波長を λとして、 例えば、 基体側より、 高屈折率膜一低屈折 率膜を光学厚みえ / 2— λΖ 4、 又は λ/4— λ/4で形成した 2層の低屈折率 膜、 基体側より中屈折率膜一高屈折率膜一低屈折率膜を光学厚みえ 4一 λ/2 一 λ/4で形成した 3層の低屈折率膜、 基体側より低屈折率膜一中屈折率膜一高 屈折率膜一低屈折率膜を光学厚み λΖ2— λΖ2— λΖ2— λΖ4で形成した 4 層の低屈折率膜等が典型的な例として知られている。
本発明の X塗布液は前記多層構成膜の中〜高屈折率膜の形成に使用でき、 Υ塗 布液は前記多層構成膜の低屈折率膜の形成に使用できる。 また、 中〜高屈折率膜 として、 形成された膜の色の調整を行うためカーボンブラックやチタンブラック 等の着色性成分を含む着色膜を使用してもよい。 前記多層構成膜の例示の中で、 着色性成分を含む着色膜と、 前記着色膜の上に形成された導電性微粒子を含む導 電膜と、 前記導電膜の上に形成された前記導電膜よりも屈性率の低い低屈折率膜 の少なくとも 3膜からなる X Y Z膜とすることが、 形成された低屈折率膜から導 電膜へと S i 02が浸透し、 その結果焼成時に膜収縮による導電パスの形成によ る導電性の向上が期待できるので好ましい。 さらに、 前記導電膜中に酸化チタン を含有させ、 酸化チタンのバンドギヤップよりも大きいエネルギを有する光を前 記 X Y Z膜に照射することにより、 光照射を行わなかった場合と比較して、 前記 X Y Z膜の表面抵抗値を下げ、 電磁波シールド性能をさらに向上させることでき る。
また、 X Y Z膜は、 基体上に着色性成分を含む着色膜形成用塗布液 (以下、 Z 塗布液ともいう) を塗布し、 その後導電性微粒子を含む X塗布液を塗布し、 その 後硫黄化合物を含む Y塗布液を塗布することにより形成される。 ブラウン管パネ ル上に Z塗布液を塗布する場合、 コントラストの向上を図るために、 着色膜は中 性の色調であること (つまり、 可視光の波長領域において特異な吸収を持たない こと) が好ましく、 この点から前記着色膜に含まれる着色性成分としては、 カー ボンブラックやチタンブラック等が好ましい。
前記 Z塗布液は、 前記着色性成分と液媒とを混合し、 分散性を良好とするため に適宜酸性とし、 サンドミル等の公知の分散手段により分散液を得、 適宜溶媒で 希釈することにより得られる。 前記着色性成分の濃度としては、 0 . 5〜2 . 0 質量%であることが好ましい。
また、 硝子厚さによるパネル面内の透過率の差異を緩和し、 パネル面内の透過 率を全体的に下げ、 画像表示時のコントラストの向上を図る目的で、 着色膜の膜 厚を調整し、 基体の厚さの厚い部分の着色膜の膜厚を薄く、 逆に基体の厚さの薄 い部分の着色膜の膜厚を薄くすることもできる。 また、 基体の厚さの厚い部分の 着色膜の色調を淡く、 逆に基体の厚さの薄い部分の着色膜の色調を濃くすること もできる。
前記 X塗布液、 前記 Y塗布液および前記 Z塗布液の基体上への塗布方法として は、 スピンコート、 ディップコート、 スプレーコ一ト等の方法が好適に使用でき る。 また、 スプレーコート法を用いて表面に凹凸を形成し、 形成される膜に防眩 効果を付与してもよく、 また、 その上にシリカ被膜等のハードコート膜を設けて もよい。
さらに、 本発明の導電膜をスピンコート法またはスプレーコー卜法で形成し、 その上にシリコンアルコキシドを含む溶液をスプレーコートして、 表面に凹凸を 有するシリカ被膜のノングレアコート膜を設けてもよい。
前記 X塗布液、 前記 Y塗布液および前記 Z塗布液を基体に塗布した後、 X Y膜 または X Y Z膜を形成するため、 加熱処理をすることが好ましい。 加熱処理の温 度は、 塗布液の溶媒として沸点が 1 0 0〜2 5 0 にある中〜高沸点溶媒を用い る場合には、 上記溶媒が膜中に残留することを防ぐために 1 0 0で以上であるこ とが好ましい。 一方、 塗布液の溶媒として沸点が 1 0 0 以下にある低沸点溶媒 を用いる場合には、 室温下での乾燥や加熱処理によっても膜を形成できる。 加熱 処理の温度は、 基板として用いられるガラス、 プラスチック等の軟化点によって 決定され、 好ましい加熱処理の温度は 1 0 0〜5 0 0 である。
本発明の X塗布液、 Y塗布液および Z塗布液の基体に対する塗布量 (膜厚) は 、 被塗布基体の種類、 被塗布基体の使用目的等によって変動するが、 X塗布液の 塗布量は、 導電膜の硬化膜 (完全に硬化した場合における膜) の厚みとして約 5 〜2 0 0 n mとなる範囲であることが好ましい。 5 n m未満では膜の導電性が低 下し、 かつ 2膜膜または多膜膜形成時の低反射性が低下するため好ましくなく、 2 0 0 n m超でも低反射性が低下するため好ましくない。 Y塗布液の塗布量は、 低屈折率膜の硬化膜の厚みとして約 5〜 1 5 0 n mとなる範囲が好ましい。 5 n m未満では膜強度が低下するため好ましくなく、 1 5 0 n m超では形成時の低反 射性が低下するため好ましくない。 Z塗布液の塗布量は、 着色膜の硬化膜の厚み として約 5〜2 0 0 n mとなる範囲が好ましく、 1 0〜6 0 n mとなる範囲が特 に好
ましい。 5 n m未満では着色が不十分となり、 2 0 0 n m未満では透過率が下が りすぎるため好ましくない。
本発明における X Y膜または X Y Z膜は、 抵抗低下物を含有しているため、 表 面抵抗値が低く、 電磁波シールド性に優れる。 前記 XY膜または XYZ膜の表面 抵抗値は、 3. 0 X 1 03Ω ロ以下が好ましく、 特には 2. 5 Χ 103Ω ロ以 下であることが好ましい。
本発明における ΧΥ膜または ΧΥΖ膜を形成する基体としては、 ブラウン管パ ネル、 複写機用ガラス板、 計算機用パネル、 クリーンルーム用ガラス、 LCD用 、 PDP用等の表示装置の前面板等の各種ガラス、 プラスチック基板 (基板上に 形成されたフィルターも含む) 等が挙げられる。 また、 本発明における表示装置 としては、 ブラウン管、 複写機、 計算機、 LCD、 PDP等が挙げられる。
実施例
次に実施例 (例 1〜9、 13〜26、 28〜31) および比較例 (例 10〜 1 2、 27) を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施 例に限定されない。 以下の実施例および比較例において、 得られたゾル中の粒子 の平均一次粒径は TEM (透過型電子顕微鏡、 日立製作所製 H 9000) によつ て測定した。 また、 得られた膜の評価方法は次の通りである。
1) 表面抵抗値: ローレス夕抵抗測定器 (三菱油化社製) により基体上に形成 された膜の表面抵抗値を測定した。
2) 反射率: 自記分光光度計 U— 3500 (日立製作所製) により基体上に形 成された膜の 400〜700 nmでの視感反射率を測定した。
3) 耐擦傷性: 1 k g荷重下で消しゴム (ライオン社製 50— 50) で膜表面 を 50回往復後、 その表面の傷の付き具合を目視で判断した。 評価基準は、 〇: 傷が全く付かない、 △ :傷が多少つく、 X :—部に膜剥離が生じる、 とした。
4) 耐酸化性:膜を形成した基体を 80での高温空気中 (高温空気の湿度は室 内湿度と同等) に 200時間保管した後取り出し、 1) と同様に表面抵抗値を測 定した。
5) 膜厚:膜を形成した基体の断面を SEM (走査型電子顕微鏡、 日本電子社 製 J SM6340 F) により観察し、 測定した。
6) 膜透過率: 自記分光光度計 U— 3500 (日立製作所製) により膜を形成 した基体の 550 nmでの透過率を測定し、 後に測定した基体のみの透過率を差 し引き、 膜のみの透過率を測定した。
7) 硫黄含有量:マーカス型高周波グロ一放電発光表面分析装置 J Y— 500 RF (堀場製作所製) により、 S、 I n、 S n、 0、 S iの各元素の強度を導電 膜の深さ方向で測定し、 膜の深さで積分することにより、 各元素のモル比に換算 した値を求めた。 各元素のモル比より硫黄含有量を、 硫黄含有量 =導電膜中の硫 黄の質量/導電膜中の I TO (S n 02 の質量の比率は 17. 5質量%。 ) の質 量の式から、 計算により求めた。
8) 酸化チタン含有量:マーカス型高周波グロ一放電発光表面分析装置 J Y— 500 RF (堀場製作所製) により、 T i、 I n、 S n、 〇、 S iの各元素の強 度を導電膜の深さ方向で測定し、 膜の深さで積分することにより、 各元素のモル 比に換算した値を求めた。 各元素のモル比より酸化チタン含有量を、 酸化チタン 含有量 =導電膜中の酸化チタンの質量/導電膜中の I TO (S n02 の質量の比 率は 1 7. 5質量%。 ) の質量の式から、 計算により求めた。
(1) 抵抗低下物が硫黄化合物の場合
( I T〇微粒子分散液の調製)
硝酸インジウム 79. 9 gを水 686 gに溶解した硝酸インジウム水溶液と、 スズ酸力リウム 12. 7 gを 10 %水酸化力リゥム水溶液 400 gに溶解したス ズ酸カリゥム水溶液とを調製した。
5 Ot:に加熱された 1000 gの水に攪拌しながら前記硝酸インジウム水溶液 と前記スズ酸カリウム水溶液とを添加し、 混合溶液中の pHを 1 1に保持しなが ら水溶液中の硝酸ィンジゥムとスズ酸カリウムとを加水分解した。 このようにし て生成した微粒子をろ別し、 洗浄し、 乾燥した後、 窒素中 300でで 3時間焼成 し、 さらに窒素雰囲気中、 50 Ot:で 6時間焼成して I TO (S n〇2 の質量の 比率は 1 7. 5質量%) の微粉末 (A) を得た。
この微粉末 (A) 100 gをァセチルアセトン 40 gに分散させてからェタノ ール 360 gを加えた後、 この分散液をサンドミルに収容し、 この分散液中の微 粉末 (A) をサンドミルで 5時間粉砕して I TOの固形分濃度が 20質量%の八 液を得た。 この A液中の微粒子の平均粒径は 40 nmであった。 このようにして得られた A液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
(X塗布液の調製)
上記 A液をメタノール エチレングリコールモノイソプロピルエーテル ジァ セトンアルコール = 100/25/5 (質量比) の混合溶媒 (B液) で I TO固 形分濃度が 3. 5質量%になるように希釈し、 X塗布液 (C液) を得た。
また、 B液とカーボンブラック分散液 (固形分 10質量%) を固形分比が 2 : 100になるように混合し、 メタノール エチレングリコールモノイソプロピル エーテル Zジアセトンアルコール = 100/25/5 (質量比) の混合溶媒で固 形分質量が 3. 5質量%となるように希釈し、 X塗布液 (C 2液) を得た。 この ようにして得られた C液、 C 2液は、 2ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降 もなく、 安定であった。
(Y塗布液の調製)
ケィ酸ェチル 50 gをメタノール 200 gに溶解し、 撹拌下で濃硝酸 1. 5 g と純水 33 gとの混合溶液を滴下し、 室温で 2時間撹拌し、 S i〇2 濃度 4. 9 質量%の液を得た (D液) 。
D液を、 イソプロピルアルコール Zエチレングリコールモノイソプロピルエー テル Zァセチルアセトン Zジメチルホルムアミド = 100ノ 24Z8Z8 (質量 比) の混合溶媒で、 S i 02 の固形分濃度が 1. 3質量%となるように希釈した (E液) 。 このようにして得られた E液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集 や沈降もなく、 安定であった。
上記 E液 99. 95 gに α—リポ酸 (和光純薬社製) を 0. 05 g添加し、 Y 塗布液 (E 1液) を得た。 このようにして得られた E液、 および後述する E l〜 E 7液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
(Z塗布液の調製)
チタンブラック (型番 13M:三菱マテリアル社製) 5 gと硝酸により pH3 に調整した硝酸酸性水溶液 50 gを混合し、 サンドミルで 2時間粉砕してチタン ブラックの固形分濃度が 9質量%の F液を得た。 この G液中の微粒子の平均粒径 は 80 nmであった。 このようにして得られた F液は、 2ヶ月以上にわたって微 粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
上記 F液をメタノール エチレングリコールモノイソプロピルエーテル ジァ セトンアルコール = 100/25 5 (質量比) の混合溶媒でチタンブラック固 形分濃度が 0. 9質量%になるように希釈し、 Z塗布液 (G液) を得た。
(例 1)
14インチブラウン管パネル表面をエタノールおよび水で洗浄した後、 C eO 2 の微粒子を用いて前記パネル表面を研磨し、 洗浄した。 次いで、 C液 20 gを 、 パネル表面温度 45でに加温した前記 14インチブラウン管パネル表面にスピ ンコート法で 150 r pm、 90秒間の条件で塗布した。 その後、 E 1液 20 g をスピンコート法で 120 r pm、 90秒間の条件で塗布し、 2 10でで 30分 間加熱することにより XY膜を得た。 前記 XY膜を形成する導電膜の硬化膜の膜 厚は 1 00 nmであり、 低反射膜の硬化膜の膜厚は 100 nmであった。
(例 2)
上記 D液 99. 95 gにひ—リポアミド (東京化成社製) を 0. 05 g添加し 、 Y塗布液 (E 2液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 2液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 3)
上記 D液 99. 95 gにチォジプロピオン酸 (純正化学社製) を 0. 05 g添 加し、 Y塗布液 (E 3液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 3液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 4)
上記 D液 99. 95 gにチォ硫酸ナトリウム (純正化学社製) を 0. 05 g添 加し、 Y塗布液 (E4液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 4液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。 (例 5)
上記 D液 99. 95 gにチォ尿素 (純正化学社製) を 0. 05 g添加し、 Y塗 布液 (E 5液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 5液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 6 )
上記 D液 99. 95 gにチォグリコール酸ナトリウム (純正化学社製) を 0. 05 g添加し、 Y塗布液 (E 6液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 6液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 7)
上記 D液 99. 9 gにひ—リポ酸 (和光純薬社製) を 0. l g添加し、 Y塗布 液 (E 7液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 7液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 8)
例 1における C液のかわりに C 2液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 XY Z膜を得た。
(例 9)
14インチブラウン管パネル表面をエタノールおよび水で洗浄した後、 C e〇 2の微粒子を用いて前記パネル表面を研磨し、 洗浄した。 次いで、 G液 25 gを 、 パネル表面温度 45 t:に加温した前記 14インチブラウン管パネル表面にスピ ンコート法で 1 50 r pm、 90秒間の条件で塗布した着色膜を形成した。 その 逡、 C液 20 gを前記着色膜の上にスピンコート法で 1 50 r pm、 90秒間の 条件で塗布し、 更に E 1液 20 gをスピンコート法で 120 r pm、 90秒間の 条件で塗布し、 2 10でで 30分間加熱することにより XYZ膜を得た。 前記 X YZ膜を形成する着色膜の硬化膜の膜厚は 40 nmであり、 導電膜の硬化膜の膜 厚は 1 00 nmであり、 低反射膜の硬化膜の膜厚は 100 nmであった。 (例 10 )
例 1における E 1液のかわりに E液を用いる (つまり、 硫黄化合物が含まれて いない) 以外は例 1と同様に処理し、 XY膜を得た。
(例 1 1 )
上記 E液 98. 0 gに α—リポ酸 (和光純薬社製) を 2. O g添加し、 Y塗布 液 (E 8液) を得た。
例 1における E 1液のかわりに E 8液を用いる以外は例 1と同様に処理し、 X Y膜を得た。
(例 12 )
例 8における E 1液のかわりに E液を用いる (つまり、 硫黄化合物が含まれて いない) 以外は例 9と同様に処理し、 XYZ膜を得た。
(評価結果)
例 1〜1 2で得られた XY膜および XYZ膜の硫黄含有量、 表面抵抗値、 反射 率、 耐擦傷性、 耐酸化性、 および透過率を測定した結果を表 1に示す。 なお、 表 1において 3. 0 E 3は 3. 0 X 103 を意味し、 他も同様である。
表 1
Figure imgf000023_0001
(2) 抵抗低下物が酸化チタンの場合
(X塗布液の調製)
硝酸インジウム 7 9. 9 gを水 686 gに溶解した硝酸インジウム水溶液と、 スズ酸カリウム 1 2. 7 gを 1 0質量%水酸化カリウム水溶液 400 gに溶解し たスズ酸力リゥム水溶液とを調製した。
50 に加熱された 1 000 gの水に撹拌しながら前記硝酸インジウム水溶液 と前記スズ酸カリウム水溶液とを添加し、 混合溶液中の pHを 1 1に保持しなが ら水溶液中の硝酸インジウムとスズ酸カリウムとを加水分解した。 生成した I T 〇微粒子をろ別し、 洗浄し、 乾燥した後、 窒素中 300 で 3時間焼成し、 さら に窒素雰囲気中、 500°Cで 6時間焼成して I TO微粉末 (S n02 の質量の比 率は 1 7. 5質量%) を得た。
I TO微粉末 100 gをァセチルアセトン 40 gに分散させてからエタノール 360 gを加え導電膜形成用分散液を調整した。 この導電膜形成用分散液をサン ドミルに収容し、 サンドミルで 5時間粉砕して I TOの固形分濃度が 20質量% の J液を得た。
この J液中の I T〇微粒子の平均粒径は 40 nmであった。 J液は、 6ヶ月以 上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
J液をメタノール Zエチレングリコールモノイソプロピルエーテル ジァセト ンアルコール = 100 : 25 : 5 (質量比) の混合溶媒 (K液) で I TO固形分 濃度が 3. 5質量%になるように希釈し、 X塗布液 (L液) を得た。
また、 J液と酸化チタン微粒子分散液 (結晶化した酸化チタン粉 (石原産業社 製: ST— K01) をメタノールで固形分 2質量%に希釈したもの) を、 酸化チ タンが I T〇微粒子に対して 2. 8質量%となるように混合し、 Κ液で固形分濃 度が 3. 6質量%となるように希釈し、 X塗布液 (L 1液) を得た。
また、 J液とカーボンブラック分散液 (固形分 10質量%) を固形分比が 2 : 100になるように混合し、 K液で固形分質量が 3. 5質量%となるように希釈 し、 X塗布液 (L 2液) を得た。 このようにして得られた L、 L l、 L 2液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
(Y塗布液の調製)
ゲイ酸ェチル 50 gをメタノール 200 gに溶解し、 撹拌下で濃硝酸 1. 5 g と純水 33 gとの混合溶液を滴下し、 室温で 2時間撹拌し、 S i 02 濃度が 4. 9質量%の液を得た (M液) 。
M液を、 イソプロピルアルコール エチレングリコールモノイソプロピルエー 比) の混合溶媒で、 S i 02 の固形分濃度が 1. 3質量%となるように希釈した (N液) 。 このようにして得られた N液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集 や沈降もなく、 安定であった。
N液 92. 3 gに、 酸化チタンの添加量が N液に対して 0. 1質量%となるよ うに、 酸化チタン微粒子分散液 (結晶化した酸化チタン粉 (石原産業社製: ST -K01) をメタノールで固形分 1. 3質量%に希釈したもの) を加え、 撹拌し 、 固形分質量が 1. 3質量%の丫塗布液 (N1液) を得た。 このようにして得ら れた N 1液は、 6ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった
(Z塗布液の調製)
チタンブラック (三菱マテリアル社製:型番 1 3 M) 5 gと硝酸により pH3 に調整した硝酸酸性水溶液 50 gとを混合し、 サンドミルで 2時間粉砕してチタ ンブラックの固形分濃度が 9質量%の着色膜形成用分散液 (P液) を得た。 P液 中の微粒子の平均粒径は 80 nmであった。 このようにして得られた P液は、 2 ヶ月以上にわたって微粒子の凝集や沈降もなく、 安定であった。
P液をメタノール エチレンダリコールモノイソプロピルエーテル ジァセト ンアルコール = 100/25Z5 (質量比) の混合溶媒でチタンブラック固形分 濃度が 0. 9質量%になるように希釈し、 Z塗布液 (Q液) を得た。
(例 1 3 )
14インチブラウン管パネル表面をエタノールおよび水で洗浄した後、 C eO 2 の微粒子を用いて前記パネル表面を研磨し、 洗浄した。 次いで、 1液208 を、 パネル表面温度 45 に加温した前記 14インチブラウン管パネル表面にス ピンコート法で 1 50 r pm、 90秒間の条件で塗布した。 その後、 N液 20 g をスピンコート法で 120 r pm、 90秒間の条件で塗布し、 2 10でで 30分 間パネルを加熱し、 XY膜を得た。 XY膜を形成する導電膜の膜厚は 200 nm であり、 低屈折率膜の膜厚は 100 nmであった。 前記 XY膜に低圧水銀灯 (主 波長 254 nm) を 0. SmWZcm2 の強度で 10分間照射し、 XY膜を得た
(例 14)
低圧水銀灯を用いるかわりに、 高圧水銀灯 (主波長 365 nm) を 0. 2 mW /cm2 の強度で 10分間照射した以外は、 例 13と同様にして XY膜を得た (例 15 ) 低圧水銀灯を用いる替わりに、 卓上ライト (蛍光灯、 白色光) を 5 ^W/cm 2 の強度で 60分間照射した以外は、 例 1 3と同様にして XY膜を得た。
(例 1 6 )
低圧水銀灯を用いるかわりに、 室内光 (蛍光灯、 白色光) を 0. 5 nW/ cm 2 の強度で 300分間照射した以外は、 例 1 3と同様にして XY膜を得た。
(例 1 7 )
低圧水銀灯を用いなかった (光照射を行わなかった) 以外は、 例 1 3と同様に して XY膜を得た。
(例 18 )
L 1液のかわりに L液を、 N液のかわりに N 1液を用いる以外は例 1 3と同様 に処理して、 XY膜を得た。
(例 1 9 )
低圧水銀灯を用いるかわりに、 高圧水銀灯 (主波長 36 5 nm) を 0. 2 mW /cm2 の強度で 1 0分間照射した以外は、 例 1 8と同様にして XY膜を得た。
(例 20 )
低圧水銀灯を用いる替わりに、 卓上ライト (蛍光灯、 白色光) を 5 /W//cm 2 の強度で 60分間照射した以外は、 例 1 8と同様にして XY膜を得た。
(例 2 1 )
低圧水銀灯を用いるかわりに、 室内光 (蛍光灯、 白色光) を 0. 5 /^WZcm 2 の強度で 300分間照射した以外は、 例 1 8と同様にして XY膜を得た。
(例 22 )
低圧水銀灯を用いなかった (光照射を行わなかった) 以外は、 例 1 8と同様に して XY膜を得た。
(例 23 )
N 1液のかわりに、 N液を用いる以外は例 1 8と同様に処理して、 XY膜を得 た。
(例 24 )
低圧水銀灯を用いるかわりに、 高圧水銀灯 (主波長 36 5 nm) を 0. 2 mW /cm2 の強度で 10分間照射した以外は、 例 23と同様にして XY膜を得た。 (例 25 )
低圧水銀灯を用いるかわりに、 卓上ライト (蛍光灯、 白色光) を 5 zWZcm 2 の強度で 60分間照射した以外は、 例 23と同様にして XY膜を得た。
(例 26 )
低圧水銀灯を用いる替わりに、 室内光 (蛍光灯、 白色光) を 0. 5 WZcm 2 の強度で 300分間照射した以外は、 例 23と同様にして XY膜を得た。
(例 27) (比較例)
低圧水銀灯を用いなかった (光照射を行わなかった) 以外は、 例 23と同様に して XY膜を得た。
(例 28 )
14インチブラウン管パネル表面をエタノールおよび水で洗浄した後、 CeO 2の微粒子を用いて前記パネル表面を研磨し、 洗浄した。 次いで、 し 2液20 § を、 パネル表面温度 45 に加温した前記 14インチブラウン管パネル表面にス ピンコート法で 150 r pm、 90秒間の条件で塗布した。 その後、 N 1液 20 gをスピンコート法で 120 r pm、 90秒間の条件で塗布し、 210でで 30 分間パネルを加熱し、 XY膜を得た。 XY膜を形成する導電膜の膜厚は 200 n mであり、 低屈折率膜の膜厚は 100 nmであった。 前記 XY膜に卓上ライト ( 白色光) を 5 WZcm2の強度で 60分間照射し、 XY膜を得た。
(例 29 )
N 1液を N液に変更した (すなわち、 酸化チタンが入っていない Y塗布液を用 いた) 以外は例 28と同様にして XY膜を得た。
(例 30 )
14インチブラウン管パネル表面をエタノールおよび水で洗浄した後、 C eO 2 の微粒子を用いて前記パネル表面を研磨し、 洗浄した。 次いで、 Q液 25 gを 、 パネル表面温度 45 に加温した前記 14インチブラウン管パネル表面にスピ ンコート法で 1 50 r pm、 90秒間の条件で塗布した着色膜を形成した。 その 後、 L液 20 gを前記着色膜の上にスピンコート法で 1 50 r pm、 90秒間の 条件で塗布し、 更に N 1液 20 gをスピンコート法で 120 r pm、 90秒間の 条件で塗布し、 2 1 O :で 30分間加熱することにより XYZ膜を得た。 前記 X YZ膜を形成する着色膜の硬化膜厚は 40 nmであり、 導電膜の硬化膜の膜厚は 200 nmであり、 低反射膜の硬化膜の膜厚は 100 n mであった。 前記 XY膜 に卓上ライト (白色光) を 5 WZcm2の強度で 60分間照射し XY膜を得た
(例 3 1 )
N 1液を N液に変更した (すなわち、 酸化チタンが入っていない Y塗布液を用 いた) 以外は例 30と同様にして XYZ膜を得た。
(評価結果)
例 13〜31で得られた XY膜ならびに XYZ膜の表面抵抗値、 視感反射率、 耐擦傷性、 および透過率を測定した結果を表 2、 表 3に示す。 なお、 表 2、 表 3 において 3. 0 E 3は 3. 0 X 103 を意味し、 他も同様である。
表 2
酸化チタン源添加量 酸化チ 照射 照射 表面抵 反射 耐擦 透過 タン含 光源 条件 抗値 率 傷性 率 導電膜形 低屈折率 (Ω/ρ) (¾) (¾) 成液塗布 膜形成用 (%)
液中 塗布液中
例 1 3 0. 1 2. 8 低圧水 10分 1. 0 1.8 〇 100 銀灯 Ε 3
例 14 0. 1 2. 8 高圧水 10分 1. 3 1.8 Ο 100 銀灯 Ε 3
例 1 5 0. 1 2. 8 卓上ラ 60分 2. 1 1.8 〇 100 ィ卜 Ε 3
例 1 6 0. 1 2. 8 室内光 300分 2. 4 1.8 〇 100
Ε 3
例 1 7 0. 1 2. 8 なし ― 3. 5 1.5 〇 100
Ε 3
例 1 8 0. 1 3. 3 低圧水 10分 7. 5 1.5 〇 100 銀灯 Ε 2
例 19 0. 1 3. 3 高圧水 10分 1. 2 1.5 〇 100 銀灯 Ε 3
例 20 0. 1 3. 3 卓上ラ 60分 1. 4 1.5 〇 100 ィ卜 Ε 3
例 2 1 0. 1 3. 3 室内光 300分 1. 9 1.5 〇 100
Ε 3
例 22 0. 1 3. 3 なし 2. 5 2.0 〇 100
Ε 3 表 3
Figure imgf000030_0001
表 2の例 1 3〜 1 7から明らかなように、 酸化チタンを含有させた導電膜に、 酸化チタンのバンドギヤップょりも高いエネルギを持つ光を照射することにより 、 X Y膜の表面抵抗値を大幅に低減させることができる。 また、 照射する光が室 内光のような微弱な光であっても、 酸化チタンの光励起による表面抵抗値の低減 が可能である。 また、 酸化チタンを導電膜に含有させても、 耐擦傷性や透明性な どの特性が悪化しない。
また、 表 2の例 1 8〜2 2から明らかなように、 導電膜上に塗布する低屈折率 形成用塗布液に酸化チタン源を含有させることにより、 導電膜に酸化チタンが浸 透し、 酸化チタンを導電膜に含有させることができる。 また、 照射する光が室内 光のような微弱な光であっても、 酸化チタンの光励起による表面抵抗値の低減が 可能である。 また、 酸化チタンを導電膜に含有させても、 耐擦傷性や透明性など の特性が悪化しない。
表 3の例 2 3〜2 7から明らかなように、 導電性微粒子のバンドギャップより も大きいエネルギを有する光を X Y膜に照射することにより、 X Y膜の表面抵抗 値を大幅に低減させることができる。
表 3の例 2 8〜3 1から明らかなように、 X Y Z膜においても同様に、 酸化チ タンを含有させた導電膜に、 酸化チタンのバンドギヤップよりも高いエネルギを 持つ光を照射することにより、 X Y Z膜の表面抵抗値を大幅に低減させることが できる。 産業上の利用可能性
本発明により形成される低反射導電膜または着色低反射導電膜では、 導電膜に 抵抗低下物を含有させることにより、 導電性を向上させ、 経時的な導電性の悪化 を抑制し、 反射率ゃ耐擦傷性が悪化せず、 かつ透明で低反射機能を兼ね備えた導 電膜を形成することができる。
特に、 酸化チタンを含有させた導電膜に、 酸化チタンのバンドギャップよりも 高いエネルギを持つ光を照射することにより、 導電膜の表面抵抗値を大幅に低減 させることができる。 また、 照射する光が室内光のような微弱な光であっても、 酸化チタンの光励起による表面抵抗値の低減が可能である。 また、 酸化チタンを 導電膜に含有させても、 耐擦傷性や透明性などの特性が悪化しない。

Claims

請求の範囲
1 . 導電性微粒子を含む導電膜と、 前記導電膜の上に形成された前記導電膜より も屈性率の低い低屈折率膜との少なくとも 2膜からなる低反射導電膜であって、 前記導電膜中に抵抗低下物を含むことを特徴とする低反射導電膜。
2 . 前記導電性微粒子がスズドープ酸化インジウム微粒子またはアンチモンド一 プ酸化スズ微粒子である請求項 1に記載の低反射導電膜。
3 . 前記抵抗低下物が、 硫黄化合物および または酸化チタンである請求項 1ま たは 2に記載の低反射導電膜。
4 . 前記抵抗低下物が硫黄化合物であり、 かつ前記硫黄化合物が α —リポ酸、 α —リポアミド、 チォジプロピオン酸、 チォ硫酸ナトリウム、 チォ尿素、 およびチ オダリコール酸ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも 1種である請求項 1、 2または 3に記載の低反射導電膜。
5 . 前記抵抗低下物が硫黄化合物であり、 かつ導電膜中の前記硫黄化合物の含有 量が、 導電膜中の導電性微粒子に対して、 導電膜中の硫黄に換算した質量で 0 .
1〜 1 0質量%である請求項 1〜 4いずれか 1項に記載の低反射導電膜。
6 . 前記抵抗低下物が酸化チタンであり、 かつ導電膜中の前記酸化チタンの含有 量が、 導電膜中の導電性微粒子に対して 0 . 1〜2 0質量%である請求項 1〜5 いずれか 1項に記載の低反射導電膜。
7 . 前記導電膜の膜厚が 5〜2 0 0 n mであり、 かつ前記低屈折率膜の膜厚が 5 〜1 5 0 n mである請求項 1〜6いずれか 1項に記載の低反射導電膜。
8 . 前記導電膜の低屈折率膜と反対側に、 着色性成分を含む着色膜を形成されて なる請求項 1〜 7いずれか 1項に記載の着色低反射導電膜。
9 . 前記着色性成分が、 カーボンブラックまたはチタンブラックである請求項 8 に記載の着色低反射導電膜。
1 0 . 前記着色膜の膜厚が 5〜2 0 0 n mである請求項 8または 9に記載の着色 低反射導電膜。
1 1 . 基体上に、 請求項 1〜7いずれか 1項に記載の低反射導電膜、 あるいは請 求項 8、 9または 10に記載の着色低反射導電膜を形成した被覆物品。
1 2. 請求項 1 1に記載の被覆物品が前記低反射導電膜または前記着色低反射導 電膜を外面にして組み込まれている表示装置。
1 3. X塗布液中に、 溶媒、 導電性微粒子、 および抵抗低下物を含む X塗布液。
14. 前記導電性微粒子の濃度は、 前記塗布液全質量に対して 0. 01〜20質 量%であり、 前記抵抗低下物が酸化チタン源であり、 前記酸化チタン源の含有量 は導電性微粒子に対して酸化チタンに換算して 0. 1〜 20質量%である請求項 1 3の導電膜形成用塗布液。
1 5. 低屈折率膜形成用塗布液中に、 溶媒、 ケィ素化合物、 および抵抗低下物を 含む低屈折率膜形成用塗布液。
1 6. 前記ケィ素化合物がシリコンアルコキシドであり、 前記シリコンアルコキ シドの含有量は前記低屈折率膜形成用塗布液全質量に対し S i 02 の固形分濃度 として 0. 1〜30質量%でぁり、 前記抵抗低下物が硫黄化合物であり、 かつ前 記硫黄化合物の含有量は前記低屈折率膜形成用塗布液全質量に対し 0. 0 1〜1
. 5質量%である請求項 1 5に記載の低屈折率膜形成用塗布液。
17. 前記ケィ素化合物がシリコンアルコキシドであり、 前記シリコンアルコキ シドの含有量は前記低屈折率膜形成用塗布液全質量に対し S i 02 の固形分濃度 として 0. 1〜30質量%であり、 前記抵抗低下物が酸化チタン源であり、 かつ 前記酸化チタン源の含有量は前記低屈折率膜形成用塗布液全質量に対し、 酸化チ タンの換算して、 0. 0 1〜1. 0質量%である請求項 15に記載の低屈折率膜 形成用塗布液。
18. 基体上に導電性微粒子を含む導電膜形成用塗布液を塗布し、 その後抵抗低 下物を含む低屈折率膜形成用塗布液を塗布することにより低反射導電膜を形成す る低反射導電膜の製造方法。
19. 前記導電膜形成用塗布液を塗布する前に、 基体上に着色性成分を含む着色 膜形成用塗布液を塗布することにより着色低反射導電膜を形成する請求項 1 8に 記載の着色低反射導電膜の製造方法。
20. 基体上に導電性微粒子を含む導電膜形成用塗布液を塗布し、 その後低屈折 率膜形成用塗布液を塗布することにより低反射導電膜を形成し、 その後前記導電 性微粒子のバンドギヤップょりも大きいエネルギを有する光を前記低反射導電膜 に照射し、 前記光を照射しない場合と比較して前記低反射導電膜の表面抵抗値を 低減することを特徴とする低反射導電膜の製造方法。
2 1 . 基体上に導電性微粒子を含む導電膜形成用塗布液を塗布し、 その後低屈折 率膜形成用塗布液を塗布することにより低反射導電膜を形成する低反射導電膜の 製造方法であって、
前記導電膜形成用塗布液および または前記低屈折率膜形成用塗布液に酸化チ タン源が含有されており、 かつ酸化チタンのバンドギヤップよりも大きいエネル ギを有する光を前記低反射導電膜に照射し、 前記光を照射しない場合と比較して 前記低反射導電膜の表面抵抗値を低減することを特徴とする低反射導電膜の製造 方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005305392A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Jsr Corp アンチモン含有酸化スズ粒子分散液の製造方法及び透明性導電膜
KR100625231B1 (ko) 2004-12-24 2006-09-18 주식회사 선경홀로그램 도전성이 우수한 열가소성 수지 필름 및 그 제조방법
WO2007126012A1 (ja) * 2006-04-28 2007-11-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 導電性被膜の製造方法
WO2023074664A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1826788A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-29 Sony Deutschland Gmbh A method of optimizing the band edge positions of the conduction band and the valence band of a semiconductor material for use in photoactive devices
US8277693B2 (en) * 2006-07-28 2012-10-02 Furukawa Electric Co., Ltd. Method for producing fine particle dispersion and fine particle dispersion
US20090151998A1 (en) * 2007-11-06 2009-06-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding wiring circuit forming method and electromagnetic wave shielding sheet
JP5077950B2 (ja) * 2008-03-19 2012-11-21 大日本塗料株式会社 分散液、透明導電膜形成用組成物、透明導電膜及びディスプレイ
US20110120763A1 (en) * 2009-11-21 2011-05-26 Paragon Technologies Co., Ltd. Structure and method of forming a film that both prevents electromagnetic interference and transmits and receives signals
WO2012036527A2 (ko) * 2010-09-17 2012-03-22 (주)엘지하우시스 시인성이 우수한 투명 전도성 필름 및 그 제조 방법
CN107110998A (zh) * 2015-01-30 2017-08-29 株式会社Lg化学 防炫光膜以及包括该防炫光膜的偏光板和显示装置
KR20230032830A (ko) * 2021-08-30 2023-03-07 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 정극 활물질, 고온 동작형 리튬 이온 폴리머 이차 전지, 고온 동작형 리튬 이온 무기 전고체 이차 전지
CN117363061B (zh) * 2023-09-28 2024-07-16 哈尔滨工业大学 一种用于防月尘黏附的超疏水导电复合涂层及其制备方法
CN119639415B (zh) * 2024-12-12 2025-10-10 吉林大学 一种具有近红外光焊接特性的导电热熔胶及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04155732A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Toshiba Corp 反射防止膜および陰極線管
JPH0737494A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電界シールド用透明導電膜の形成方法
JPH08165147A (ja) * 1994-12-13 1996-06-25 Mitsubishi Materials Corp 低反射性・電磁シールド性透明導電膜とその形成用塗料
JPH0986967A (ja) * 1995-09-29 1997-03-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜およびその製造方法
JPH10182190A (ja) * 1996-12-18 1998-07-07 Mitsubishi Materials Corp 透明黒色性導電膜
JP2001064540A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材および表示装置
JP2002167576A (ja) * 2000-12-04 2002-06-11 Nof Corp 高屈折率導電性材料用組成物、透明導電性材料ならびに減反射材

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW505685B (en) * 1997-09-05 2002-10-11 Mitsubishi Materials Corp Transparent conductive film and composition for forming same
JP2002231161A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Hitachi Ltd 陰極線管とその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04155732A (ja) * 1990-10-19 1992-05-28 Toshiba Corp 反射防止膜および陰極線管
JPH0737494A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電界シールド用透明導電膜の形成方法
JPH08165147A (ja) * 1994-12-13 1996-06-25 Mitsubishi Materials Corp 低反射性・電磁シールド性透明導電膜とその形成用塗料
JPH0986967A (ja) * 1995-09-29 1997-03-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電膜およびその製造方法
JPH10182190A (ja) * 1996-12-18 1998-07-07 Mitsubishi Materials Corp 透明黒色性導電膜
JP2001064540A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材および表示装置
JP2002167576A (ja) * 2000-12-04 2002-06-11 Nof Corp 高屈折率導電性材料用組成物、透明導電性材料ならびに減反射材

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005305392A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Jsr Corp アンチモン含有酸化スズ粒子分散液の製造方法及び透明性導電膜
KR100625231B1 (ko) 2004-12-24 2006-09-18 주식회사 선경홀로그램 도전성이 우수한 열가소성 수지 필름 및 그 제조방법
WO2007126012A1 (ja) * 2006-04-28 2007-11-08 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. 導電性被膜の製造方法
JP2007317632A (ja) * 2006-04-28 2007-12-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性被膜の製造方法
KR101404305B1 (ko) * 2006-04-28 2014-06-09 토요잉크Sc홀딩스주식회사 도전성 피막의 제조 방법
WO2023074664A1 (ja) * 2021-10-29 2023-05-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP2023066744A (ja) * 2021-10-29 2023-05-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム

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