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WO2002015659A1 - Method and device for the fixing of electronic circuits - Google Patents

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WO2002015659A1
WO2002015659A1 PCT/AT2001/000268 AT0100268W WO0215659A1 WO 2002015659 A1 WO2002015659 A1 WO 2002015659A1 AT 0100268 W AT0100268 W AT 0100268W WO 0215659 A1 WO0215659 A1 WO 0215659A1
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WO
WIPO (PCT)
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adhesive
chip
suction needle
stamp
dispenser
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/AT2001/000268
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German (de)
French (fr)
Inventor
Hugo Pristauz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Datacon Semiconductor Equipment GmbH
Original Assignee
Datacon Semiconductor Equipment GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Datacon Semiconductor Equipment GmbH filed Critical Datacon Semiconductor Equipment GmbH
Priority to AU2001281570A priority Critical patent/AU2001281570A1/en
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Definitions

  • the invention relates to a method for fastening electronic
  • Circuits for example chips, on a printed circuit board, ceramic substrate or the like with an adhesive.
  • the invention also relates to a device for carrying out the method.
  • an adhesive is used to fasten electronic circuits, for example chips, on a printed circuit board.
  • the adhesive is applied to the circuit board or the ceramic substrate and then the chip is positioned accordingly. It is thus applied with a unit which preferably has three freedom of movement and which has a stamp, the adhesive from the storage container on the circuit board.
  • the chip is delivered to the gluing point on the circuit board with a suction needle provided in a suction needle holder, which preferably also has three freedom of movement, and is fastened accordingly.
  • a disadvantage of this method is that two units or head machines, each with preferably three
  • the object of the invention is to provide a method of the type mentioned, which on the one hand avoids the above disadvantages and on the other hand ensures a more rational production.
  • the method according to the invention is characterized in that the adhesive is applied to the chip, the adhesive being distributed on the surface of the chip to be wetted in a defined manner with regard to thickness and application form.
  • the method according to the invention is characterized in that the adhesive stored in a tub and necessary for at least one bond is received by an immersing stamp, that this stamp is pivoted through 180 ° and that the chip which can be transported with a suction needle is used for Adhesive transfer is positioned over the upward stamp and that the chip is then transported with the suction needle for gluing to the appropriate position on the circuit board.
  • the intermediate step of the known method namely the transport of the adhesive with a complex unit, is omitted. This advantageously reduces working hours.
  • this is characterized in that the adhesive required for at least one bond, preferably with pressure, is provided from an adhesive dispenser (dispenser) provided with the opening facing upwards and that the chip which can be transported with a suction needle is positioned for glue transfer and that the chip is then transported to the corresponding position on the circuit board with the suction needle for gluing.
  • an adhesive dispenser dispenser
  • This variant of the method also makes it possible to shorten the working time per bond. Here too, labor-intensive and time-consuming intermediate steps are eliminated due to the direct application of the adhesive to the surface of the chip to be wetted.
  • the opening of the adhesive dispenser can be provided in a needle which is arranged on the adhesive dispenser. However, an opening of a spray mechanism for the adhesive can also be directed upwards.
  • the chip is moved in a freely defined pattern relative to the opening of the adhesive dispenser in order to distribute the adhesive when the adhesive is taken over, with the volume flow simultaneously a certain, but freely definable, time course is impressed on the adhesive from the opening.
  • the quantity of adhesive can be applied in a defined manner to the surface of the chip to be wetted.
  • Such patterns can be designed, for example, according to a star, a snowflake, a fish bone or the like.
  • the opening of the adhesive dispenser in order to distribute the adhesive when the adhesive is taken over, is moved in a freely defined pattern relative to the chip, while at the same time the volume flow of the adhesive from the opening has a certain, but freely definable, course of time is imprinted.
  • the adhesive can also be applied in a defined manner in this variant.
  • the chip with its surface to be wetted with adhesive is immersed directly in the adhesive stored in a tub and necessary for at least one bonding.
  • This process sequence is also possible taking certain boundary conditions into account. Due to the omission of various previously shown process steps, this variant is definitely the one in time
  • the quantity of the adhesive decreases from the region of the center of the surface of the chip to be wetted with adhesive to the outer edges. It is known per se that the gluing points of the chip on the circuit board must be carried out exactly. In this way it must be ensured that no air pockets, no matter how small, occur in the glue point. Such small air bubbles can virtually explode in the drying process and greatly reduce the quality of the product. With this advantageous embodiment of the invention, an exact gluing point can be achieved. 1 It is also a further object of the invention to provide a device for carrying out the method according to the invention which is simple in construction and with which rational production can be carried out.
  • the device according to the invention for carrying out the method is characterized in that a trough containing the adhesive is provided, that a stamp which dips into the trough and receives adhesive is provided, that this stamp is arranged in an arm which can be pivoted through 180 °, and in that an the suction needle transporting the chip is provided, wherein the transfer of the adhesive from the stamp to the chip takes place after the stamp has been pivoted through 180 °.
  • the flip mechanism that is to say the stamp unit which can be swiveled through 180 °, is uncomplicated in construction, so that its functionality can be reliably guaranteed.
  • an adhesive dispenser that delivers the adhesive upward is provided and a suction needle that transports the chip is provided, the suction needle positioning the chip over the opening of the adhesive dispenser for wetting the chip.
  • an adhesive dispenser which dispenses the adhesive upward and a suction needle which transports the chip are provided, the opening of the adhesive dispenser being positioned under the chip in order to wet the chip.
  • the dispenser that is to say the adhesive dispenser, is moved.
  • the suction needle holder can be arranged on a device which, for example, carries out a circular movement. The defined one The adhesive cartridge executes movement for the targeted delivery of the adhesive onto the surface of the chip to be wetted.
  • a suction needle that transports the chip is provided, which dips the chip into a stored adhesive and then transports it to the corresponding position on the printed circuit board for gluing.
  • the suction needle is mounted in a suction needle holder, which grants the suction needle at least two freedom of movement.
  • the freedom of movement of the suction needle ensures that the chip is positioned on the circuit board.
  • the suction needle is mounted in a suction needle holder, which grants the suction needle at least three freedom of movement, namely in the x, y and z direction.
  • FIG. 1 shows a device with a pivotable stamp
  • FIG. 2 shows the adhesive transfer from the stamp
  • FIG. 3 the gluing of the chip on a circuit board, 4 a provision of the adhesive with an adhesive dispenser and FIG. 5 a direct wetting of the chip with adhesive.
  • the adhesive 3 is stored in a tub 4.
  • the tub 4 can be designed as a turntable.
  • the stored adhesive 3 is continuously and uniformly distributed in the tub 4 by means of a squeegee 11, so that a defined amount is available for each adhesive transfer.
  • a stamp 5 is provided on an arm 6, which can be pivoted through an axis 7 by 180 ° and which dips into the tub 4 and receives the amount of adhesive necessary or defined for bonding. After the adhesive 3 has been picked up, the stamp 5 is pivoted about the axis 7 by 180 °, so that the receiving surface of the stamp 5 points upward.
  • the chip 1 provided for gluing is removed from the film with a suction needle 8, which is arranged in a suction needle holder 9 its glue transported on the circuit board 2.
  • the chip 1 detached from the film is positioned with the suction needle 8 over the receiving surface of the stamp 5 provided with adhesive 3 and brought into contact with the adhesive 3 for the adhesive transfer.
  • the chip 1 provided with adhesive 3 is transported further with the suction needle 8 to the bond point on the printed circuit board 2.
  • the bonding of the chip 1 on the printed circuit board 2 is shown in accordance with FIG. 3.
  • the chip 1 is positioned over the defined bond point of the printed circuit board 2 and is preferably brought to be bonded to the printed circuit board 2 by lowering the chip 1 with the suction needle 8.
  • the advantage of this method and the device for carrying out the method lies primarily in the fact that only one suction needle holder 9 is used in the system.
  • the adhesive 3 is provided via a stamp 5 which can only be pivoted about an axis 7. So only one squeegee holder 9 is moved in the transport plane, so that there are no coordination or coordination problems.
  • the swiveling device, ie the arm 6 for the stamp 5, is also very simple in construction and is also easy to coordinate with the transport path of the chip 1.
  • the suction needle 8 is mounted in the suction needle holder 9 in such a way that it has at least two freedom of movement.
  • a suction needle holder 9 is used which grants the suction needle 8 three freedom of movement, namely in the x, y and z direction.
  • suction needle holders 9 are used, which give the suction needle 8 four freedom of movement, namely the aforementioned and turning. With such a tool, of course, high qualities and quantities can be achieved in production.
  • a further step to increase the quality of the bond point can be achieved in that the adhesive 3 on the surface of the chip 1 to be wetted is distributed in a defined manner in terms of thickness and form of application.
  • the definition of the adhesive distribution can be achieved with a pattern, for example corresponding to a star, a snowflake or a fish bone, of the stamp 5.
  • the adhesive distribution over the chip area to be wetted can be varied by special measures, which naturally go in the direction of process optimization. For example, the quantity of the adhesive 3 can decrease from the area of the center of the surface of the chip 1 to be wetted with adhesive to the outer edges.
  • the adhesive 3 required for at least one bond is provided from an adhesive dispenser 10, a so-called dispenser, with the opening facing upwards.
  • the opening is provided in a needle of the dispenser.
  • a spray mechanism for the adhesive 3 could also be used.
  • the provision can be made with pressure.
  • the chip 1, which can be transported with the suction needle 8, is positioned above the opening of the dispenser 10 for the adhesive transfer and preferably lowered for the adhesive transfer.
  • the chip 1 is then transported with the suction needle 8, which is arranged in the suction needle holder 9, for gluing to the corresponding position on the printed circuit board 2. The gluing takes place in the sense of the explanations for FIG. 3.
  • both the chip 1 and / or the dispenser 10 can be moved according to a pattern.
  • the volume flow of the adhesive 3 from the opening of the dispenser 10 can be stamped with a specific, but freely selectable or definable, time profile.
  • the opening of the dispenser 10 is directed downwards, the suction needle 8 transporting the chip 1 with the suction needle tip pointing upwards.
  • FIG. 5 the chip 1 with its surface to be wetted with adhesive 3 is immersed directly in the adhesive 3 provided in the trough 4.
  • the suction needle 8 transporting the chip 1 lowers the chip 1 directly into the adhesive 3 stored in the tub and then transports the chip 1 for gluing to the corresponding position on the printed circuit board 2. The gluing takes place in the sense of the explanations for FIG. 3.
  • Embodiment individual parts are disproportionately enlarged or shown schematically to improve understanding of the solution according to the invention. Furthermore, individual parts of the combination of features of the exemplary embodiment described above can also form independent solutions according to the invention in conjunction with other individual features.
  • FIGS. 1 to 5 can form the subject of independent solutions according to the invention.
  • the tasks and solutions according to the invention in this regard can be found in the detailed descriptions of these figures.

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Abstract

The invention relates to a method for the fixing of electronic circuits, for example chips, to a circuit board, ceramic substrate or similar, by means of an adhesive and device for carrying out said method. The adhesive (3) is placed on the chip (1), whereby the adhesive (3) is precisely distributed on the surface of the chip (1) with regard to thickness and applied shape. The chip (1) is dipped with the surface thereof to be coated directly into adhesive (3) which is retained in a pan (4) and is sufficient for at least one fixing.

Description

Verfahren und Einrichtung zum Befestigen von elektronischen Schaltungen Method and device for fastening electronic circuits

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen von elektronischenThe invention relates to a method for fastening electronic

Schaltungen, beispielsweise Chips, auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat od. dgl. mit einem Kleber. Ferner betrifft die Erfindung auch eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens.Circuits, for example chips, on a printed circuit board, ceramic substrate or the like with an adhesive. The invention also relates to a device for carrying out the method.

Es ist bekannt, daß zum Befestigen von elektronischen Schaltungen, also von beispielsweise Chips, auf einer Leiterplatte ein Kleber verwendet wird. Bei diesem bekannten Verfahren wird der Kleber auf die Leiterplatte oder das Keramiksubstrat aufgebracht und dann der Chip entsprechend positioniert. Es wird also mit einer Einheit, die vorzugsweise drei Bewegungsfreiheiten besitzt und die einen Stempel aufweist, der Kleber aus dem Vorratsbehälter auf die Leiterplatte aufgebracht. Der Chip wird mit einer in einer Saugnadelhalterung vorgesehenen Saugnadel, die vorzugsweise ebenfalls drei Bewegungsfreiheiten hat, zu der Klebestelle auf der Leiterplatte angeliefert und entsprechend befestigt. Nachteilig bei diesem Verfahren ist es, daß zwei Einheiten oder Kopf maschinen mit jeweils vorzugsweise dreiIt is known that an adhesive is used to fasten electronic circuits, for example chips, on a printed circuit board. In this known method, the adhesive is applied to the circuit board or the ceramic substrate and then the chip is positioned accordingly. It is thus applied with a unit which preferably has three freedom of movement and which has a stamp, the adhesive from the storage container on the circuit board. The chip is delivered to the gluing point on the circuit board with a suction needle provided in a suction needle holder, which preferably also has three freedom of movement, and is fastened accordingly. A disadvantage of this method is that two units or head machines, each with preferably three

Bewegungseinheiten, die praktisch in einer Ebene ihre Arbeitsbewegungen ausführen, vorgesehen werden müssen.Movement units that carry out their work movements practically on one level must be provided.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das einerseits die obigen Nachteile vermeidet und das anderseits eine rationellere Fertigung gewährleistet.The object of the invention is to provide a method of the type mentioned, which on the one hand avoids the above disadvantages and on the other hand ensures a more rational production.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber auf den Chip aufgebracht wird, wobei der Kleber auf der zu benetzenden Fläche des Chips hinsichtlich Dicke und Auftragsform definiert verteilt wird. Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, die Bestückungsgeschwindigkeit weit zu erhöhen. Vor allem ist dies darauf zurückzuführen, daß der Kleber nach der Bereitstellung aus dem Vorratsbehälter, direkt auf einen zur Befestigung vorgesehenen Teil, nämlich auf den Chip, aufgebracht wird.The method according to the invention is characterized in that the adhesive is applied to the chip, the adhesive being distributed on the surface of the chip to be wetted in a defined manner with regard to thickness and application form. With this invention it is possible for the first time to increase the assembly speed considerably. This is mainly due to the fact that the adhesive after the Provision from the storage container, is applied directly to a part intended for attachment, namely on the chip.

Gemäß einem besonderen Merkmal der Erfindung ist das erfindungsgemäße Verfahren dadurch gekennzeichnet, daß der in einer Wanne bevorratete und für mindestens eine Verklebung notwendige Kleber von einem eintauchenden Stempel aufgenommen wird, daß dieser Stempel um 180° verschwenkt wird und daß der mit einer Saugnadel transportierbare Chip zur Kleberübernahme über den nach oben gerichteten Stempel positioniert wird und daß anschließend der Chip mit der Saugnadel zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte transportiert wird. Mit diesem Verfahren gemäß der Erfindung entfällt der Zwischenschritt des bekannten Verfahrens, nämlich der Transport des Klebers mit einer aufwendigen Einheit. Vorteilhaft ist dadurch eine Verkürzung der Arbeitszeit möglich.According to a special feature of the invention, the method according to the invention is characterized in that the adhesive stored in a tub and necessary for at least one bond is received by an immersing stamp, that this stamp is pivoted through 180 ° and that the chip which can be transported with a suction needle is used for Adhesive transfer is positioned over the upward stamp and that the chip is then transported with the suction needle for gluing to the appropriate position on the circuit board. With this method according to the invention, the intermediate step of the known method, namely the transport of the adhesive with a complex unit, is omitted. This advantageously reduces working hours.

Nach einem weiteren besonderen Merkmal der Erfindung, ist diese dadurch gekennzeichnet, daß der für mindestens eine Verklebung notwendige Kleber, vorzugsweise mit Druck, aus einem mit nach oben gerichteter Öffnung vorgesehenen Klebstoff-Spender (Dispenser) bereitgestellt wird und daß der mit einer Saugnadel transportierbare Chip zur Kleberübernahme positioniert wird und daß anschließend der Chip mit der Saugnadel zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte transportiert wird. Auch mit dieser Verfahrensvariante ist eine Verkürzung der Arbeitszeit pro Verklebung möglich. Auch hier entfallen auf Grund der direkten Aufbringung des Klebers auf die zu benetzende Fläche des Chips arbeits- und zeitintensive Zwischenschritte. Die Öffnung des Klebstoff-Spenders kann in einer Nadel, die am Klebstoff-Spender angeordnet ist, vorgesehen werden. Ebenso kann aber auch eine Öffnung eines Srühmechanismus für den Klebstoff nach oben gerichtet sein.According to a further special feature of the invention, this is characterized in that the adhesive required for at least one bond, preferably with pressure, is provided from an adhesive dispenser (dispenser) provided with the opening facing upwards and that the chip which can be transported with a suction needle is positioned for glue transfer and that the chip is then transported to the corresponding position on the circuit board with the suction needle for gluing. This variant of the method also makes it possible to shorten the working time per bond. Here too, labor-intensive and time-consuming intermediate steps are eliminated due to the direct application of the adhesive to the surface of the chip to be wetted. The opening of the adhesive dispenser can be provided in a needle which is arranged on the adhesive dispenser. However, an opening of a spray mechanism for the adhesive can also be directed upwards.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung wird zur Verteilung des Klebers bei der Übernahme des Klebers der Chip relativ zur Öffnung des Klebstoff-Spenders in einem frei definierten Muster verfahren, wobei gleichzeitig dem Volumsstrom des Klebers aus der Öffnung ein bestimmter, jedoch frei definierbarer, Zeitverlauf aufgeprägt wird. Durch diese Weiterbildung kann die Quantität des Klebers definiert auf der zu benetzenden Fläche des Chips einfach aufgebracht werden. Derartige Muster können beispielsweise entsprechend eines Sterns, einer Schneeflocke, einer Fischgräte oder dergleichen ausgebildet sein.According to a further development of the invention, the chip is moved in a freely defined pattern relative to the opening of the adhesive dispenser in order to distribute the adhesive when the adhesive is taken over, with the volume flow simultaneously a certain, but freely definable, time course is impressed on the adhesive from the opening. Through this development, the quantity of adhesive can be applied in a defined manner to the surface of the chip to be wetted. Such patterns can be designed, for example, according to a star, a snowflake, a fish bone or the like.

Gemäß einer weiteren Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zur Verteilung des Klebers bei der Übernahme des Klebers die Öffnung des Klebstoff-Spenders in einem frei definierten Muster relativ zum Chip verfahren, wobei gleichzeitig dem Volumsstrom des Klebers aus der Öffnung ein bestimmter, jedoch frei definierbarer, Zeitverlauf aufgeprägt wird. Entsprechend den obigen Ausführungen kann auch bei dieser Variante der Kleber definiert aufgebracht werden.According to a further embodiment of the method according to the invention, in order to distribute the adhesive when the adhesive is taken over, the opening of the adhesive dispenser is moved in a freely defined pattern relative to the chip, while at the same time the volume flow of the adhesive from the opening has a certain, but freely definable, course of time is imprinted. In accordance with the above statements, the adhesive can also be applied in a defined manner in this variant.

Nach einer weiteren besonderen Ausführungsvariante der Erfindung wird der Chip mit seiner mit Kleber zu benetzenden Fläche direkt in den in einer Wanne bevorrateten und für mindestens eine Verklebung notwendigen Kleber getaucht. Unter Berücksichtigung bestimmter Randbedingungen ist auch dieser Verfahrensablauf möglich. Durch den Entfall verschiedenster vorher aufgezeigter Verfahrensschritte ist diese Variante sicher zeitmäßig dieAccording to a further special embodiment variant of the invention, the chip with its surface to be wetted with adhesive is immersed directly in the adhesive stored in a tub and necessary for at least one bonding. This process sequence is also possible taking certain boundary conditions into account. Due to the omission of various previously shown process steps, this variant is definitely the one in time

Optimalste. Gerade in dem Bereich, in dem die Erfindung ihren Einsatz findet, ist die benötigte Zeit ein entscheidendes Kriterium.Optimal. In the area in which the invention is used, the time required is a decisive criterion.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung nimmt die Quantität des Klebers vom Bereich des Mittelpunktes der mit Kleber zu benetzenden Fläche des Chips zu den Außenrändern ab. Es ist an sich bekannt, daß die Klebestellen des Chips auf der Leiterplatte exakt ausgeführt werden müssen. So muß gewährleistet sein, daß keine, auch noch so kleine, Lufteinschlüsse in der Klebestelle auftreten. Derartig kleine Luftblasen können im Trocknungsprozeß quasi explodieren und die Qualität des Produktes stark reduzieren. Mit dieser vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist eine exakte Klebestelle zu erreichen. 1 Es ist auch weiters Aufgabe der Erfindung eine Einrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu schaffen, die einfach im Aufbau ist und mit der eine rationelle Fertigung durchgeführt werden kann.According to one embodiment of the invention, the quantity of the adhesive decreases from the region of the center of the surface of the chip to be wetted with adhesive to the outer edges. It is known per se that the gluing points of the chip on the circuit board must be carried out exactly. In this way it must be ensured that no air pockets, no matter how small, occur in the glue point. Such small air bubbles can virtually explode in the drying process and greatly reduce the quality of the product. With this advantageous embodiment of the invention, an exact gluing point can be achieved. 1 It is also a further object of the invention to provide a device for carrying out the method according to the invention which is simple in construction and with which rational production can be carried out.

Die erfindungsgemäße Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß eine, einen den Kleber beinhaltende Wanne vorgesehen ist, daß ein in die Wanne eintauchender und Kleber aufnehmender Stempel vorgesehen ist, daß dieser Stempel in einem um 180° schwenkbaren Arm angeordnet ist und daß eine den Chip transportierende Saugnadel vorgesehen ist, wobei die Übergabe des Klebers vom Stempel auf den Chip nach der 180°-Verschwenkung des Stempels erfolgt. Mit der Erfindung ist es erstmals möglich, eine Einrichtung zu schaffen, die nur eine Einheit oder Kopfmaschine mit einer Bewegungsfreiheit von vorzugsweise drei Achsen aufweist. Damit ist ein kompliziertes Abstimmen der Transportwerkzeuge nicht mehr erforderlich. Ferner ist auch die Flip-Mechanik, also die um 180° verschwenkbare Stempel-Einheit, unkompliziert in der Konstruktion, so daß deren Funktionalität sicher gewährleistet werden kann.The device according to the invention for carrying out the method is characterized in that a trough containing the adhesive is provided, that a stamp which dips into the trough and receives adhesive is provided, that this stamp is arranged in an arm which can be pivoted through 180 °, and in that an the suction needle transporting the chip is provided, wherein the transfer of the adhesive from the stamp to the chip takes place after the stamp has been pivoted through 180 °. With the invention it is possible for the first time to create a device which has only one unit or head machine with a freedom of movement of preferably three axes. This means that complicated coordination of the transport tools is no longer necessary. Furthermore, the flip mechanism, that is to say the stamp unit which can be swiveled through 180 °, is uncomplicated in construction, so that its functionality can be reliably guaranteed.

Nach einer weiteren Ausführungsvariante der Erfindung ist ein den Kleber nach oben abgebender Klebstoff-Spender vorgesehen und eine den Chip transportierende Saugnadel vorgesehen, wobei zur Benetzung des Chips die Saugnadel den Chip über der Öffnung des Klebstoff-Spenders positioniert. Auch bei dieser Konstruktion der Maschine ist vorteilhafterweise nur eine Einheit, nämlich die zum Transport des Chip, notwendig.According to a further embodiment variant of the invention, an adhesive dispenser that delivers the adhesive upward is provided and a suction needle that transports the chip is provided, the suction needle positioning the chip over the opening of the adhesive dispenser for wetting the chip. With this construction of the machine too, advantageously only one unit, namely that for transporting the chip, is necessary.

Entsprechend einer Weiterbildung dieses grundlegenden Erfindungsgedanken ist ein den Kleber nach oben abgebender Klebstoff-Spender vorgesehen und eine den Chip transportierende Saugnadel, wobei zur Benetzung des Chips eine Positionierung der Öffnung des Klebstoff-Spenders unter dem Chip erfolgt. Bei dieser Ausführungsvariante wird der Dispenser, also der Klebstoff-Spender verfahren. Dabei kann die Saugnadelhalterung an einer Einrichtung, die beispielsweise eine Kreisbewegung durchführt, angeordnet sein. Die definierte Bewegung zur gezielten Abgabe des Klebstoffes auf die zu benetzende Fläche des Chip führt die Klebstoff-Patrone aus.In accordance with a further development of this basic inventive concept, an adhesive dispenser which dispenses the adhesive upward and a suction needle which transports the chip are provided, the opening of the adhesive dispenser being positioned under the chip in order to wet the chip. In this embodiment variant, the dispenser, that is to say the adhesive dispenser, is moved. In this case, the suction needle holder can be arranged on a device which, for example, carries out a circular movement. The defined one The adhesive cartridge executes movement for the targeted delivery of the adhesive onto the surface of the chip to be wetted.

Nach einem weiteren besonderen Merkmal der Erfindung ist eine den Chip transportierende Saugnadel vorgesehen ist, die den Chip in einen bevorrateten Kleber taucht und anschließend zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte transportiert. Mit dieser einfachsten Konstruktionsvariante wird vorteilhafterweise die geringste Arbeitszeit erreicht, da praktisch alle Zwischenschritte wegfallen.According to a further special feature of the invention, a suction needle that transports the chip is provided, which dips the chip into a stored adhesive and then transports it to the corresponding position on the printed circuit board for gluing. With this simplest construction variant, the shortest working time is advantageously achieved, since practically all intermediate steps are eliminated.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Saugnadel in einer Saugnadelhalterung gelagert, die der Saugnadel mindestens zwei Bewegungsfreiheiten gewährt. Durch die Bewegungsfreiheit der Saugnadel ist eine Positionierung des Chips auf der Leiterplatte gewährleistet.According to one embodiment of the invention, the suction needle is mounted in a suction needle holder, which grants the suction needle at least two freedom of movement. The freedom of movement of the suction needle ensures that the chip is positioned on the circuit board.

Nach einer besonderen Weiterbildung der Erfindung ist die Saugnadel in einer Saugnadelhalterung gelagert, die der Saugnadel mindestens drei Bewegungsfreiheiten, nämlich in x, y und z-Richtung, gewährt. Je mehr Bewegungsfreiheiten die Saugnadel aufweist, desto qualitativ hochstehender erfolgt die Positionierung des Chip. Es liegt durchaus im Bereich dieser Technik auch Saugnadelhalterungen mit vier Bewegungsfreiheiten, nämlich x, y, z- Richtung und Drehen einzusetzen.According to a special development of the invention, the suction needle is mounted in a suction needle holder, which grants the suction needle at least three freedom of movement, namely in the x, y and z direction. The more freedom of movement the suction needle has, the higher the positioning of the chip will be. It is quite within the scope of this technology to use suction needle holders with four freedom of movement, namely x, y, z direction and turning.

Die Erfindung wird an Hand von Ausführungsbeispielen, die in der Zeichnung dargestellt sind, näher erläutert.The invention is explained in more detail with reference to exemplary embodiments which are shown in the drawing.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Einrichtung mit einem verschwenkbaren Stempel, Fig. 2 die Kleberübernahme vom Stempel,1 shows a device with a pivotable stamp, FIG. 2 shows the adhesive transfer from the stamp,

Fig. 3 die Verklebung des Chips auf einer Leiterplatte, Fig. 4 eine Bereitstellung des Klebers mit einem Klebstoff-Spender und Fig. 5 eine direkte Benetzung des Chips mit Kleber.3 the gluing of the chip on a circuit board, 4 a provision of the adhesive with an adhesive dispenser and FIG. 5 a direct wetting of the chip with adhesive.

Einführend sei festgehalten, daß in dem beschriebenen Ausführungsbeispiel gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen sind, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebenen so wie dargestellten Figuren bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale aus dem gezeigten Ausführungsbeispiel für sich eigenständige, erfindungsgemäße Lösungen darstellen.In the introduction it should be noted that in the described embodiment, the same parts are provided with the same reference numerals or the same component designations, the disclosures contained in the entire description being applicable to the same parts with the same reference numerals or the same component designations. The location information selected in the description, e.g. above, below, laterally etc. refer to the immediately described and illustrated figures and are to be transferred to the new position in the event of a change of position. Furthermore, individual features from the exemplary embodiment shown can also represent independent solutions according to the invention.

Gemäß der Fig. 1 bis 3 ist eine Einrichtung zum Befestigen von elektronischen Schaltungen, also insbesondere von sogenannten Chips 1 , auf einer Leiterplatte 2 oder einem Substrat, vorzugsweise Keramiksubstrat, mit einem Kleber 3 in den einzelnen Schritten aufgezeigt.1 to 3, a device for attaching electronic circuits, in particular so-called chips 1, to a circuit board 2 or a substrate, preferably a ceramic substrate, is shown with an adhesive 3 in the individual steps.

Entsprechend der Fig. 1 ist in einer Wanne 4 der Kleber 3 bevorratet. Die Wanne 4 kann als Drehteller ausgebildet sein. Der bevorratete Kleber 3 wird mittels einer Rakel 1 1 in der Wanne 4 kontinuierlich gleichmäßig verteilt, so daß für jede Kleberübernahme eine definierte Menge zur Verfügung steht. Für die Kleberübernahme ist ein Stempel 5 auf einem Arm 6 vorgesehen, der um eine Achse 7 um 180° verschwenkbar ist und der in die Wanne 4 eintaucht und die für eine Verklebung notwendige bzw. definierte Klebermenge aufnimmt. Nach dem Aufnehmen des Klebers 3 wird der Stempel 5 um die Achse 7 um 180° verschwenkt, so daß die Aufnahmefläche des Stempels 5 nach oben weist.1, the adhesive 3 is stored in a tub 4. The tub 4 can be designed as a turntable. The stored adhesive 3 is continuously and uniformly distributed in the tub 4 by means of a squeegee 11, so that a defined amount is available for each adhesive transfer. For the adhesive transfer, a stamp 5 is provided on an arm 6, which can be pivoted through an axis 7 by 180 ° and which dips into the tub 4 and receives the amount of adhesive necessary or defined for bonding. After the adhesive 3 has been picked up, the stamp 5 is pivoted about the axis 7 by 180 °, so that the receiving surface of the stamp 5 points upward.

Der nächste Schritt wird entsprechend der Fig. 2 aufgezeigt. Der zur Verklebung vorgesehene Chip 1 wird mit einer Saugnadel 8, die in einer Saugnadelhalterung 9 angeordnet ist, von der Ablösung von der Folie bis zu seiner Verklebung auf der Leiterplatte 2 transportiert. Der von der Folie abgelöste Chip 1 wird über der mit Kleber 3 versehenen Aufnahmefläche des Stempels 5 mit der Saugnadel 8 positioniert und zur Kleberübernahme mit dem Kleber 3 in Kontakt gebracht. Der mit Kleber 3 versehene Chip 1 wird mit der Saugnadel 8 zur Verklebungsstelle auf der Leiterplatte 2 weitertransportiert.The next step is shown in accordance with FIG. 2. The chip 1 provided for gluing is removed from the film with a suction needle 8, which is arranged in a suction needle holder 9 its glue transported on the circuit board 2. The chip 1 detached from the film is positioned with the suction needle 8 over the receiving surface of the stamp 5 provided with adhesive 3 and brought into contact with the adhesive 3 for the adhesive transfer. The chip 1 provided with adhesive 3 is transported further with the suction needle 8 to the bond point on the printed circuit board 2.

Die Verklebung des Chips 1 auf der Leiterplatte 2 ist entsprechend der Fig. 3 dargestellt. Dabei wird der Chip 1 über der definierten Verklebungsstelle der Leiterplatte 2 positioniert und vorzugsweise durch Absenken des Chips 1 mit der Saugnadel 8, zur Verklebung mit der Leiterplatte 2 gebracht.The bonding of the chip 1 on the printed circuit board 2 is shown in accordance with FIG. 3. In this case, the chip 1 is positioned over the defined bond point of the printed circuit board 2 and is preferably brought to be bonded to the printed circuit board 2 by lowering the chip 1 with the suction needle 8.

Wie bereits in der Beschreibungseinleitung kurz aufgezeigt, liegt der Vorteil dieses Verfahrens und der Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens vor allem darin, daß nur eine Saugnadelhalterung 9 in der Anlage Verwendung findet. Die Bereitstellung des Klebers 3 erfolgt über einen Stempel 5 der nur um eine Achse 7 schwenkbar ist. Es wird also in der Transportebene nur eine Saugnadelhalterung 9 bewegt, so daß keine Abstimmungs- oder Koordinationsprobleme gegeben sind. Auch die Schwenkeinrichtung, also der Arm 6 für den Stempel 5 ist sehr einfach im Aufbau und ist auch einfach mit dem Transportweg des Chips 1 zu koordinieren.As already briefly pointed out in the introduction to the description, the advantage of this method and the device for carrying out the method lies primarily in the fact that only one suction needle holder 9 is used in the system. The adhesive 3 is provided via a stamp 5 which can only be pivoted about an axis 7. So only one squeegee holder 9 is moved in the transport plane, so that there are no coordination or coordination problems. The swiveling device, ie the arm 6 for the stamp 5, is also very simple in construction and is also easy to coordinate with the transport path of the chip 1.

Die Saugnadel 8 ist in der Saugnadelhalterung 9 derart gelagert, daß sie mindestens zwei Bewegungsfreiheiten aufweist. Vorzugsweise findet aber eine Saugnadelhalterung 9 Verwendung die der Saugnadel 8 drei Bewegungsfreiheiten, nämlich in x, y und z-Richtung gewährt. Bei speziellen Anlagen sind jedoch Saugnadelhalterungen 9 im Einsatz, die der Saugnadel 8 vier Bewegungsfreiheiten, nämlich die vorher genannten und Drehen, gewährt. Mit einem derartigen Werkzeug sind natürlich hohe Qualitäten und auch Quantitäten in der Fertigung zu erzielen.The suction needle 8 is mounted in the suction needle holder 9 in such a way that it has at least two freedom of movement. Preferably, however, a suction needle holder 9 is used which grants the suction needle 8 three freedom of movement, namely in the x, y and z direction. In special systems, however, suction needle holders 9 are used, which give the suction needle 8 four freedom of movement, namely the aforementioned and turning. With such a tool, of course, high qualities and quantities can be achieved in production.

Ein weiterer Schritt zur Erhöhung der Qualität der Verklebungsstelle ist dadurch zu erreichen, daß der Kleber 3 auf der zu benetzenden Fläche des Chips 1 hinsichtlich Dicke und Auftragsform definiert verteilt wird. Die Definierung der Kleberverteilung kann mit einem Muster, beispielsweise entsprechend einem Stern, einer Schneeflocke oder einer Fischgräte, des Stempels 5 erreicht werden. Die Kleberverteilung über die zu benetzende Chipfläche kann durch besondere Maßnahmen, die natürlich in Richtung Prozeßoptimierung gehen, variiert werden. So kann beispielsweise die Quantität des Klebers 3 vom Bereich des Mittelpunktes der mit Kleber zu benetzenden Fläche des Chips 1 zu den Außenrändern abnehmen.A further step to increase the quality of the bond point can be achieved in that the adhesive 3 on the surface of the chip 1 to be wetted is distributed in a defined manner in terms of thickness and form of application. The definition of the adhesive distribution can be achieved with a pattern, for example corresponding to a star, a snowflake or a fish bone, of the stamp 5. The adhesive distribution over the chip area to be wetted can be varied by special measures, which naturally go in the direction of process optimization. For example, the quantity of the adhesive 3 can decrease from the area of the center of the surface of the chip 1 to be wetted with adhesive to the outer edges.

Eine weitere Ausführungsvariante des Verfahren und auch der Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens bei dem der Kleber 3 auf den Chip 1 aufgebracht wird, wird gemäß der Fig. 4 näher erläutert. Dabei wird der für mindestens eine Verklebung notwendige Kleber 3 aus einem mit nach oben gerichteter Öffnung vorgesehenen Klebstoff-Spender 10, einem sogenannten Dispenser, bereitgestellt. In dieser dargestellten Ausführungsvariante ist die Öffnung in einer Nadel des Dispensers vorgesehen. Natürlich könnte auch ein Sprühmechanismus für den Kleber 3 Verwendung finden. Die Bereitstellung kann mit Druck erfolgen. Der mit der Saugnadel 8 transportierbare Chip 1 wird zur Kleberübernahme über der Öffnung des Dispensers 10 positioniert und vorzugsweise zur Kleberübernahme abgesenkt. Anschließend wird der Chip 1 mit der Saugnadel 8, die in der Saugnadelhalterung 9 angeordnet ist, zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte 2 transportiert. Die Verklebung erfolgt im Sinne der Ausführungen zur Fig. 3.A further embodiment variant of the method and also of the device for carrying out the method in which the adhesive 3 is applied to the chip 1 is explained in more detail in accordance with FIG. 4. In this case, the adhesive 3 required for at least one bond is provided from an adhesive dispenser 10, a so-called dispenser, with the opening facing upwards. In this embodiment variant shown, the opening is provided in a needle of the dispenser. Of course, a spray mechanism for the adhesive 3 could also be used. The provision can be made with pressure. The chip 1, which can be transported with the suction needle 8, is positioned above the opening of the dispenser 10 for the adhesive transfer and preferably lowered for the adhesive transfer. The chip 1 is then transported with the suction needle 8, which is arranged in the suction needle holder 9, for gluing to the corresponding position on the printed circuit board 2. The gluing takes place in the sense of the explanations for FIG. 3.

Zur Erzielung des definierten Kleberauftrages auf der zu benetzenden Chipfläche kann sowohl der Chip 1 und/oder auch der Dispenser 10 entsprechend einem Muster verfahren werden. Dem Volumsstrom des Klebers 3 aus der Öffnung des Dispensers 10 kann ein bestimmter, jedoch ein frei wähl- oder definierbarer, Zeitverlauf aufgeprägt sein. Natürlich ist es auch denkbar, daß die Öffnung des Dispensers 10 nach unten gerichtet ist, wobei die Saugnadel 8 den Chip 1 mit nach oben gerichteter Saugnadelspitze transportiert.To achieve the defined adhesive application on the chip surface to be wetted, both the chip 1 and / or the dispenser 10 can be moved according to a pattern. The volume flow of the adhesive 3 from the opening of the dispenser 10 can be stamped with a specific, but freely selectable or definable, time profile. Of course, it is also conceivable that the opening of the dispenser 10 is directed downwards, the suction needle 8 transporting the chip 1 with the suction needle tip pointing upwards.

Weiters ist natürlich auch die einfachste Art des Verfahrens und der entsprechenden Ausführungsform der Einrichtung möglich. Diese ist in Fig. 5 aufgezeigt und wird an Hand dieser Fig. 5 näher erläutert. Dabei wird der Chip 1 mit seiner mit Kleber 3 zu benetzenden Fläche direkt in den in der Wanne 4 vorgesehenen Kleber 3 getaucht. Die den Chip 1 transportierende Saugnadel 8 senkt den Chip 1 direkt in den in der Wanne bevorrateten Kleber 3 und transportiert anschließend den Chip 1 zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte 2. Die Verklebung erfolgt im Sinne der Ausführungen zur Fig. 3.Furthermore, the simplest type of method and the corresponding embodiment of the device are of course also possible. This is shown in FIG. 5 and is explained in more detail with reference to FIG. 5. The chip 1 with its surface to be wetted with adhesive 3 is immersed directly in the adhesive 3 provided in the trough 4. The suction needle 8 transporting the chip 1 lowers the chip 1 directly into the adhesive 3 stored in the tub and then transports the chip 1 for gluing to the corresponding position on the printed circuit board 2. The gluing takes place in the sense of the explanations for FIG. 3.

Abschließend sei darauf hingewiesen, daß in den zuvor beschriebenenIn conclusion, it should be noted that in the previously described

Ausführungsbeispiel einzelne Teile unproportional vergrößert bzw. schematisch dargestellt sind, um das Verständnis der erfindungsgemäßen Lösung zu verbessern. Des weiteren können auch einzelne Teile der zuvor beschriebenen Merkmalskombination des Ausführungsbeispiels in Verbindung mit anderen Einzelmerkmalen eigenständige, erfindungsgemäße' Lösungen bilden.Embodiment individual parts are disproportionately enlarged or shown schematically to improve understanding of the solution according to the invention. Furthermore, individual parts of the combination of features of the exemplary embodiment described above can also form independent solutions according to the invention in conjunction with other individual features.

Vor allem können die einzelnen, in den Fig. 1 bis 5 gezeigten Ausführungen den Gegenstand von eigenständigen, erfindungsgemäßen Lösungen bilden. Die diesbezüglichen erfindungsgemäßen Aufgaben und Lösungen sind den Detailbeschreibungen dieser Figuren zu entnehmen. Above all, the individual designs shown in FIGS. 1 to 5 can form the subject of independent solutions according to the invention. The tasks and solutions according to the invention in this regard can be found in the detailed descriptions of these figures.

Claims

PATENTANSPRÜCHE 1. Verfahren zum Befestigen von elektronischen Schaltungen, beispielsweise Chips, auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat od. dgl. mit einem Kleber, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber (3) auf den Chip (1 ) aufgebracht wird, wobei der Kleber (3) auf der zu benetzenden Fläche des Chips (1) hinsichtlich Dicke und Auftragsform definiert verteilt wird.1. A method for attaching electronic circuits, such as chips, on a circuit board, ceramic substrate or the like. With an adhesive, characterized in that the adhesive (3) is applied to the chip (1), the adhesive (3) the surface of the chip (1) to be wetted is distributed in a defined manner with regard to thickness and application shape. 2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der in einer Wanne (4) bevorratete und für mindestens eine Verklebung notwendige Kleber (3) von einem eintauchenden Stempel (5) aufgenommen wird, daß dieser Stempel (5) um 180° verschwenkt wird und daß der mit einer Saugnadel (8) transportierbare Chip (1) zur Kleberübernahme über den nach oben gerichteten Stempel (5) positioniert wird und daß anschließend der2. The method according to claim 1, characterized in that the stored in a tub (4) and necessary for at least one adhesive (3) is received by a plunging stamp (5) that this stamp (5) is pivoted through 180 ° and that the chip (1), which can be transported with a suction needle (8), is positioned for the adhesive transfer via the upward-pointing stamp (5) and that the Chip (1) mit der Saugnadel (8) zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte (2) transportiert wird.Chip (1) with the suction needle (8) for gluing to the corresponding position on the circuit board (2) is transported. 3. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der für mindestens eine Verklebung notwendige Kleber (3), vorzugsweise mit Druck, aus einem mit nach oben gerichteter Öffnung vorgesehenen Klebstoff- Spender (Dispenser) 10 bereitgestellt wird und daß der mit einer Saugnadel (8) transportierbare Chip (1 ) zur Kleberübernahme positioniert wird und daß anschließend der Chip (1) mit der Saugnadel (8) zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der Leiterplatte (2) transportiert wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the necessary for at least one adhesive (3), preferably with pressure, is provided from an adhesive dispenser (dispenser) 10 provided with an upward opening and that with a suction needle ( 8) transportable chip (1) is positioned for glue transfer and that the chip (1) is then transported with the suction needle (8) for gluing to the corresponding position on the printed circuit board (2). 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verteilung des Klebers (3) bei der Übernahme des Klebers (3) der Chip (1 ) relativ zur Öffnung des Klebstoff-Spenders (10) in einem frei definierten Muster verfahren wird, wobei gleichzeitig dem Volumsstrom des Klebers (3) aus der4. The method according to claim 3, characterized in that the distribution of the adhesive (3) when taking over the adhesive (3) of the chip (1) relative to the opening of the adhesive dispenser (10) is moved in a freely defined pattern, wherein at the same time the volume flow of the adhesive (3) from the Öffnung ein bestimmter, jedoch frei definierbarer, Zeitverlauf aufgeprägt wird. Opening is stamped on a certain, but freely definable, course of time. 5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verteilung des Klebers (3) bei der Übernahme des Klebers (3) die Öffnung des Klebstoff-Spenders (10) in einem frei definierten Muster relativ zum Chip (1 ) verfahren wird, wobei gleichzeitig dem Volumsstrom des Klebers (3) aus der Öffnung ein bestimmter, jedoch frei definierbarer, Zeitverlauf aufgeprägt wird.5. The method according to claim 3, characterized in that the distribution of the adhesive (3) when taking over the adhesive (3), the opening of the adhesive dispenser (10) in a freely defined pattern relative to the chip (1) is moved, wherein at the same time a certain, but freely definable, time profile is impressed on the volume flow of the adhesive (3) from the opening. 6. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Chip (1 ) mit seiner mit Kleber (3) zu benetzenden Fläche direkt in den in einer Wanne (4) bevorrateten und für mindestens eine Verklebung notwendigen Kleber (3) getaucht wird.6. The method according to claim 1, characterized in that the chip (1) with its surface to be wetted with adhesive (3) is immersed directly in the storage in a tub (4) and necessary for at least one adhesive (3). 7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Quantität des Klebers (3) vom Bereich des Mittelpunktes der mit Kleber (3) zu benetzenden Fläche des Chips (1) zu den7. The method according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that the quantity of the adhesive (3) from the region of the center of the surface of the chip (1) to be wetted with adhesive (3) Außenrändern abnimmt.Outside edges decreases. 8. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 , 2 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine, einen den Kleber (3) beinhaltende Wanne (4) vorgesehen ist, daß ein in die Wanne (4) eintauchender und8. Device for carrying out the method according to claim 1, 2 or 7, characterized in that a, one of the glue (3) including tub (4) is provided that a in the tub (4) and immersed Kleber (3) aufnehmender Stempel (5) vorgesehen ist, daß dieser Stempel (5) in einem um 180° schwenkbaren Arm (6) angeordnet ist und daß eine den Chip (1) transportierende Saugnadel (8) vorgesehen ist, wobei die Übergabe des Klebers (3) vom Stempel (5) auf den Chip (1) nach der 180°- Verschwenkung des Stempels (5) erfolgt.Adhesive (3) receiving stamp (5) is provided that this stamp (5) is arranged in an arm (6) which can be swiveled through 180 ° and that a suction needle (8) transporting the chip (1) is provided, the transfer of the Adhesive (3) from the stamp (5) to the chip (1) after the 180 ° pivoting of the stamp (5). 9. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 , 3, 4 öder 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein den Kleber (3) nach oben abgebender Klebstoff-Spender (10) vorgesehen ist und daß eine den Chip (1) transportierende Saugnadel (8) vorgesehen ist, wobei zur Benetzung des9. A device for carrying out the method according to claim 1, 3, 4 or 7, characterized in that an adhesive dispenser (10) providing the adhesive (3) is provided and that a chip (1) transporting suction needle (8 ) is provided, whereby for wetting the Chips (1 ) die Saugnadel (8) den Chip über der Öffnung des Klebstoff- Spenders (10) positioniert. Chips (1) the suction needle (8) positioned the chip over the opening of the adhesive dispenser (10). 10.Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 , 3, 4 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein den Kleber (3) nach oben abgebender Klebstoff-Spender (10) und eine den Chip (1 ) transportierende Saugnadel (8) vorgesehen ist, wobei zur Benetzung des Chips (1 ) eine Positionierung der Öffnung des Klebstoff-Spenders (10) unter dem Chip (1) erfolgt.10. Device for carrying out the method according to claim 1, 3, 4 or 7, characterized in that a glue dispenser (10) dispensing the adhesive (3) upwards and a suction needle (8) transporting the chip (1) is provided The opening of the adhesive dispenser (10) is positioned below the chip (1) for wetting the chip (1). 1 1.Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine den Chip (1) transportierende Saugnadel (8) vorgesehen ist, die den Chip (1) in einen bevorrateten Kleber (3) taucht und anschließend zur Verklebung auf die entsprechende Position auf der1 1.Device for performing the method according to claim 6, characterized in that a chip (1) transporting suction needle (8) is provided, which dips the chip (1) in a stored adhesive (3) and then for gluing to the corresponding position on the Leiterplatte (2) transportiert.Printed circuit board (2) transported. 12. Einrichtung nach einem der Ansprüche c8 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Saugnadel (8) in einer Saugnadelhalterung (9) gelagert ist, die der Saugnadel (8) mindestens zwei Bewegungsfreiheiten gewährt.12. Device according to one of claims c 8 to 1 1, characterized in that the suction needle (8) is mounted in a suction needle holder (9) which allows the suction needle (8) at least two freedom of movement. 13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Saugnadel (8) in einer Saugnadelhalterung (9) gelagert ist, die der Saugnadel (8) mindestens drei Bewegungsfreiheiten, nämlich in x, y und z- Richtung, gewährt. 13. Device according to one of claims 8 to 12, characterized in that the suction needle (8) is mounted in a suction needle holder (9) which grants the suction needle (8) at least three freedom of movement, namely in the x, y and z direction ,
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