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WO2000018818A1 - Agents de durcissement pour resines epoxy - Google Patents

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Publication number
WO2000018818A1
WO2000018818A1 PCT/JP1999/005267 JP9905267W WO0018818A1 WO 2000018818 A1 WO2000018818 A1 WO 2000018818A1 JP 9905267 W JP9905267 W JP 9905267W WO 0018818 A1 WO0018818 A1 WO 0018818A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
epoxy resin
curing
type
curing agent
examples
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP1999/005267
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshihisa Tomotaki
Takashi Kitajima
Keiichiro Ishikawa
Akihiro Nabeshima
Tomohiro Furuichi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Otsuka Chemical Co Ltd
Original Assignee
Otsuka Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otsuka Chemical Co Ltd filed Critical Otsuka Chemical Co Ltd
Priority to US09/774,187 priority Critical patent/US6433042B1/en
Priority to DE69926793T priority patent/DE69926793D1/de
Priority to AT99943469T priority patent/ATE302227T1/de
Priority to EP99943469A priority patent/EP1138711B1/en
Publication of WO2000018818A1 publication Critical patent/WO2000018818A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/5046Amines heterocyclic

Definitions

  • the present invention relates to a curing agent for an epoxy resin.
  • Epoxy resins have excellent electrical insulation, moisture resistance, heat resistance, solder resistance, chemical resistance, durability, adhesion, mechanical strength, etc. It is widely used as sealing materials, paints, adhesives, etc. in various fields such as electronics, civil engineering and construction.
  • curing of an epoxy resin has been performed by adding a curing agent to the epoxy resin and heating.
  • typical curing agents include, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, isophoronediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, polyamides, dicyandiamide, hexahydrofluoric anhydride, methyl Examples include tetrahydrofluoric anhydride, methylnadic anhydride, novolak phenolic resin, amine complexes such as tertiary amines, imidazoles, and boron trifluoride.
  • those which cure the epoxy resin at room temperature include amine-based curing agents such as ethylenetriamine, triethylenetetramine, polyamides, and tertiary amines. It takes 4 to 7 days to cure.
  • Other curing agents are difficult to cure at room temperature, and generally require a curing temperature of 80 to 200 ° C and a curing time of 0.5 to 6 hours.
  • epoxy resin adhesives for outdoor construction are widely used, but as described above, conventional hardeners do not require epoxy resin adhesives to be heated without heating. It is very difficult to cure fats and even those that can be cured take a very long time of 4 to 7 days. In particular, in winter construction where the outdoor temperature often drops to 10 ° C or less, it is essential to start or accelerate the curing reaction by heating.
  • An object of the present invention is to provide a curing agent for an epoxy resin capable of rapidly curing an epoxy resin even at a room temperature of about 20 ° C or a low temperature of about 0 ° C.
  • Another object of the present invention is to provide a curing agent for an epoxy resin in which the curing performance is not hindered even in the presence of moisture and the curing speed is further improved. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a curing agent for an epoxy resin containing, as an active ingredient, at least one selected from a compound represented by the formula (1) and a salt thereof.
  • X represents — (CH 2 ) n — or one (CH 2 ) 1 — Y— (CH 2 ) m—.
  • Y represents one N (R 1 ) one, — ⁇ — or one S—.
  • R 1 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an amino group.
  • n represents the number of 2, 3, 5 to 11.
  • 1, m represents the number of 1 to 8, respectively.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention can cure an epoxy resin in a low temperature range of room temperature or lower, and in some cases, a considerably low temperature range of about 20 ° C. Therefore, for example, even when an epoxy resin adhesive for outdoor use is used in civil engineering and construction, the adhesive can be cured without heating by using the curing agent for epoxy resin of the present invention. This is a great advantage in the process.
  • the curing agent for epoxy resin of the present invention not only does not deteriorate its curing performance even in the presence of moisture, but also has the surprising property that the curing rate is improved by adding an appropriate amount of moisture. It can be suitably used outdoors or around water. Further, the curing agent for epoxy resin of the present invention can be provided as an aqueous solution or an aqueous composition.
  • the amount of water is usually 3 or less, preferably 0.8 to 2 in terms of molar ratio with the curing agent (hydration curing agent).
  • examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms include a methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, octyl group and the like.
  • examples of the amino group include NH 2 , and those in which one or two alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms are substituted in place of this hydrogen atom.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms are the same as those described above.
  • the compound represented by the formula (1) include 1-aminopiperidine, 1-aminoaminopiperidine (AHP), 1-aminopiperazine, 1-amino-N'-methylpiperazine (AMP I), N, ⁇ '-diaminobiperazine, ⁇ -aminomorpholine ( ⁇ ), ⁇ -aminoaziridine (AAD), N-aminoazacycloundecene (AACU), N-aminothiomorpholine (ATMP), 1-amino-4-o Butyl piperazine (AOP I) and the like.
  • AHP 1-aminopiperidine
  • AHP 1-aminopiperazine
  • AMP I 1-amino-N'-methylpiperazine
  • AMP I N, ⁇ '-diaminobiperazine, ⁇ -aminomorpholine ( ⁇ ), ⁇ -aminoaziridine (AAD), N-aminoazacycloundecene (AACU), N-amino
  • 1-aminohomopiperidine (AHP), 1-amino-N'-methylbiperazine (AMP I), N-aminomorpholine (AMP), and N-aminothiomorpholine (ATMP) are particularly preferable.
  • the salts of these compounds include hydrochloride, phosphate, sulfate and the like.
  • the compound represented by the above formula (1) used in the present invention can be used as it is as a curing agent for epoxy resin by adding it to the epoxy resin in a powder or liquid form as it is.
  • organic solvent examples include lower alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane; ethers; Halogenated hydrocarbons and the like can be mentioned.
  • a solution or dispersion of water and a suitable organic solvent may be used. Among these various forms, aqueous solutions are particularly preferred.
  • the usage ratio of the epoxy resin curing agent of the present invention to the epoxy resin is not particularly limited, and the type of epoxy resin, the type and blending amount of other additives, the use of the obtained epoxy resin cured product, and the curing conditions (design The curing time, the curing temperature, the curing location, etc.) can be selected as appropriate from a wide range according to various conditions, such as the equivalent ratio of the epoxy group of the epoxy resin to the amine group of the active ingredient compound (epoxy / Amine) is about 0.5 to 2 and preferably about 0.7 to 1.2.
  • the epoxy resin curing agent of the present invention may contain conventionally used curing agents and curing accelerators, if necessary, as long as the preferable properties are not impaired.
  • the curing agent include various curing agents listed in the prior art section, melamine, methylolmelamine, and resol-type compounds.
  • the curing accelerator include tertiary amines such as tri-n-butylamine, benzylmethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-methylimidazole, 2-methylimidazole, and the like. Examples thereof include imidazoles such as ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 2-phenylimidazole.
  • Each of these curing agents and curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin cured by the epoxy resin curing agent of the present invention is not particularly limited, and various epoxy resins can be used.
  • various epoxy resins can be used.
  • glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type Epoxy resins and the like can be exemplified.
  • Glycidyl ether type epoxy resins include bisphenol A type, bisphenol F type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol AF type, biphenyl type, and naphthyl.
  • Examples include a lene type, a fluorene type, a phenol nopolak type, a cresol novolak type, a DPP nopolak type, a three-function type, a tris-hydroxyphenylmethane type, and a tetraphenylene type.
  • Examples of the glycidyl ester type epoxy resin include a hexahydrofluoric acid ester type and a phthalic acid ester type.
  • glycidylamine type epoxy resins examples include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl isocyanurate, hydantoin type, 1,3-bis
  • fillers, reinforcing materials, and the like conventionally added to the epoxy resin can be added to the epoxy resin.
  • the filler include silicon, fused quartz, calcium carbonate, barium carbonate, barium sulfate, hydrated alumina, alumina, magnesia hydrate, zircon, cordierite, silicon nitride, boron nitride, and aluminum nitride.
  • the reinforcing material include talc, my strength, glass fiber, potassium titanate fiber, titanium dioxide fiber, wollastonite, zonotolite, zinc silicate fiber, aramide fiber, carbon fiber, and boron fiber. it can.
  • the type and amount of the filler and the reinforcing material can be appropriately adjusted so that the cured epoxy resin exhibits desired physical properties.
  • the filler and the reinforcing material are used for 100 parts by weight of the epoxy resin.
  • the filler and the reinforcing material may be used alone or in combination of two or more.
  • additives may be added to the epoxy resin composition as needed. Is also good.
  • additives include inorganic pigments (particulate titanium dioxide, carbon black, red iron oxide, yellow iron oxide, etc.), organic pigments, viscosity modifiers, leveling agents, defoaming agents, coupling agents, plasticizers , Diluents, flame retardants (magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, antimony oxide, alkyl phosphates, phosphazenes), organic solvents and the like.
  • the above-mentioned epoxy resin composition includes, for example, metal, synthetic resin, cement, ceramics, knitted or woven fabric (glass cloth or the like) made of inorganic or organic fibers, paper, etc., adhesion, repair, and the like as a base material. It can be applied to the production of molded articles. Specifically, an article of various shapes is impregnated with the epoxy resin composition, or the above-mentioned epoxy resin composition is applied, coated, or injected onto the surface of the article, the inside of the article, or the gap between the articles, and then left as it is. And then cure. In general, heating is not particularly required for curing, but heating may be performed at about 40 ° C. to 120 ° C. depending on the composition.
  • the epoxy resin composition can be molded according to a usual molding method such as casting or injection molding to obtain a molded article having an arbitrary shape.
  • the curing agent for an epoxy resin capable of rapidly curing an epoxy resin even at a room temperature of about 20 ° C or a low temperature of about 0 ° C. Further, the curing agent for epoxy resin of the present invention has an excellent feature that the curing performance is not hindered even in the presence of moisture and the curing speed is further improved.

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Description

エポキシ樹脂用硬化剤 技術分野
本発明はエポキシ樹脂用硬化剤に関する。 背景技術 明 エポキシ樹脂は、 その硬化物が優れた田電気絶縁性、 耐湿性、 耐熱性、 耐ハンダ 性、 耐薬品性、 耐久性、 接着性、 機械的強度等を有することから、 例えば、 電気、 電子、 土木建築等の各種分野において、 封止材、 塗料、 接着剤等として広く用い られている。
従来、 エポキシ樹脂の硬化は、 エポキシ樹脂に硬化剤を添加して加熱すること により行われている。 ここで、 代表的な硬化剤としては、 例えばジエチレントリ ァミン、 トリエチレンテトラミン、 イソホロンジァミン、 ジアミノジフエ二ルメ タン、 ジアミノジフエニルスルホン、 ポリアミド類、 ジシアンジアミド、 へキサ ヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 無水メチルナジック酸、 ノボラック型フエノール樹脂、 三級アミン類、 イミダゾ一ル類、 三フッ化硼素等 のアミン錯体等を例示できる。
これらの硬化剤のうち、 室温でエポキシ樹脂を硬化させるものとしては、 ジェ チレントリアミン、 トリエチレンテトラミン、 ポリアミド類、 三級アミン類等の アミン系硬化剤が知られているが、 これらの硬化剤も硬化に 4〜 7日という長時 間を要している。 その他の硬化剤は室温での硬化は困難であり、 一般に 8 0〜2 0 0 °Cの硬化温度と 0. 5〜6時間の硬化時間が必要とされる。
ところで、 土木建築分野において、 屋外施工用のエポキシ樹脂系接着剤が汎用 されているが、 上述したように、 従来の硬化剤では加熱することなくエポキシ樹 脂を硬化させるのは非常に困難であり、 硬化させ得るものでも 4〜7日という非 常に長い時間がかかる。 特に、 屋外の温度が 10°C又はそれ以下となることが多 い冬期施工にあっては、 加熱により硬化反応を開始ないし促進させることが必須 になっている。
このようなエポキシ樹脂系接着剤の特性は、 土木建築の施工期間を長引かせ、 且つ省力化を妨げる原因の一つになっている。
また、 従来知られているエポキシ硬化剤の多くは、 水の存在により硬化性能が 低下し、 硬化に長時間を要したり、 硬化物の物性を大きく低下させたり、 更には 硬化しなかったりするという問題点を有していた。 そのため、 雨天時の屋外にお ける使用や護岸工事等における使用は大きく制約されているのが現状である。 本発明の目的は 20°C程度の常温若しくは 0°C程度の低温であってもエポキシ 樹脂を速やかに硬化させ得るエポキシ樹脂用硬化剤を提供することにある。
また本発明の他の目的は、 水分の存在下でも硬化性能が妨げられることがなく、 むしろ更に硬化速度が向上するエポキシ樹脂用硬化剤を提供することにある。 発明の開示
本発明は、 式 (1) で表わされる化合物及びその塩から選ばれる少なくとも 1 種を有効成分とするエポキシ樹脂用硬化剤に係る。
Figure imgf000004_0001
2
[式中、 Xは— (CH2) n—又は一 (CH2) 1— Y— (CH2) m—を示す。 Yは、 一 N (R1) 一、 —〇—又は一 S—を示す。 R1は炭素数 1〜8のアルキ ル基又はアミノ基を示す。 nは 2、 3、 5〜 1 1の数を示す。 1、 mはそれぞれ 1〜8の数を示す。] 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 室温又はそれ以下の低温域、 更に場合によ つては一 20 °C付近のかなりの低温域でもエポキシ樹脂を硬化させることができ る。 従って、 例えば土木建築において屋外用のエポキシ樹脂系接着剤を用いても、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を使用することにより、 加熱を実施することなく 該接着剤を硬化させることができ、 作業工程上の大きなメリッ卜となる。
また、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 水分の存在下においてもその硬化性 能が劣化しないばかりか、 かえって適量の水分の添加により硬化速度が向上する という驚くべき性質を有しているので、 屋外や水回りにおける使用に好適に用い ることができる。 また、 本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 水溶液乃至水系の組 成物として提供することができる。 水の量は、 硬化剤とのモル比 (水ノ硬化剤) で通常 3以下、 好ましくは 0. 8〜 2とするのがよい。
本発明の式 (1) の R1において、 炭素数 1〜8のアルキル基としては、 例え ばメチル、 ェチル、 プロピル、 プチル、 へキシル、 ォクチル基等を例示できる。 アミノ基としては、 例えば NH2、 この水素原子の代わりに 1又は 2個の炭素数 1〜4のアルキル基等が置換したものを例示できる。 炭素数 1〜4のアルキル基 としては上記と同様のものを例示できる。
式 (1) で表わされる化合物の具体例としては、 1—アミノピペリジン、 1 _ ァミノホモピペリジン (AHP)、 1一アミノピペラジン、 1—アミノー N'—メ チルピペラジン (AMP I )、 N, Ν'—ジアミノビペラジン、 Ν—ァミノモルホ リン (ΑΜΡ)、 Ν—アミノアジリジン (AAD)、 N—アミノアザシクロウンデ セン (AACU)、 N—アミノチオモルホリン (ATMP)、 1—アミノー 4—ォ クチルピペラジン (AOP I) 等を挙げることができる。
これらの化合物の中でも、 1—ァミノホモピペリジン (AHP)、 1ーァミノ —N'—メチルビペラジン (AMP I)、 N—ァミノモルホリン (AMP)、 N— アミノチオモルホリン (ATMP) が特に好ましい。 また、 これらの化合物の塩 類としては、 塩酸塩、 リン酸塩、 硫酸塩等が挙げられる。 本発明で用いられる上記式 (1 ) で表わされる化合物は、 そのまま粉末若しく は液状の形態でエポキシ樹脂に添加してエポキシ樹脂硬化剤として用いることが できるが、 水溶液又は有機溶媒溶液若しくは分散液の形態で使用することもでき る。 ここで、 有機溶媒としては、 例えば、 メタノール、 エタノール、 イソプロパ ノール等の低級アルコール類、 トルエン、 キシレン等の芳香族炭化水素類、 へキ サン等の脂肪族炭化水素類、 エーテル類、 極性溶媒、 ハロゲン化炭化水素類等を 挙げることができる。 また、 水と適当な有機溶媒との溶液又は分散液でもよい。 これら種々の形態の中でも水溶液が特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂硬化剤のエポキシ樹脂に対する使用割合としては、 特に 制限されず、 エポキシ樹脂の種類、 その他の添加剤の種類や配合量、 得られるェ ポキシ樹脂硬化物の用途、 硬化条件 (設計された硬化時間や硬化温度、 硬化場所 等) 等の各種条件に応じて広い範囲から適宜選択すればよいが、 通常、 エポキシ 樹脂のエポキシ基と有効成分化合物のァミン基との当量比 (エポキシ/アミン) で 0. 5〜2程度、 好ましくは 0. 7〜1 . 2程度とするのがよい。
本発明のエポキシ樹脂硬化剤には、 その好ましい特性を損なわない範囲で、 必 要に応じて従来から用いられている硬化剤や硬化促進剤を配合することができる。 硬化剤としては従来技術欄に挙げた各種の硬化剤及びメラミン、 メチロールメラ ミン、 レゾ一ル型化合物等を例示できる。 また、 硬化促進剤としては、 例えば、 トリ— n—プチルァミン、 ベンジルメチルァミン、 2, 4, 6 —卜リス (ジメチル アミノメチル) フエノール等の第三級ァミン類、 2—メチルイミダゾール、 2— ェチルイミダゾール、 2—ェチルー 4ーメチルイミダゾール、 2 —フエニルイミ ダゾ一ル等のィミダゾ一ル類等を挙げることができる。 これらの硬化剤及び硬化 促進剤は、 それぞれ 1種を単独で又は 2種以上を併用できる。
本発明のエポキシ樹脂用硬化剤により硬化させるエポキシ樹脂としては特に制 限はなく、 各種のエポキシ樹脂を用いることができる。 例えば、 グリシジルエー テル型エポキシ樹脂、 グリシジルエステル型エポキシ樹脂、 グリシジルァミン型 エポキシ樹脂等を例示できる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、 ビスフエノール A型、 ビスフエ ノール F型、 臭素化ビスフエノール A型、 水添ビスフエノール A型、 ビスフエノ ール S型、 ビスフエノール A F型、 ビフエ二ル型、 ナフ夕レン型、 フルオレン型、 フエノールノポラック型、 クレゾ一ルノボラック型、 D P Pノポラック型、 3官 能型、 トリス · ヒドロキシフエニルメタン型、 テトラフエ二ロールェ夕ン型等を 例示できる。
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、 へキサヒドロフ夕ル酸エステル 型、 フタル酸エステル型等を例示できる。
グリシジルァミン型エポキシ樹脂としては、 テトラグリシジルジアミノジフエ ニルメタン、 卜リグリシジルイソシァヌレート、 ヒダン卜イン型、 1 , 3—ビス
(N, N—ジグリシジルアミノメチル) シクロへキサン、 ァミノフエノール型、 ァニリン型、 卜ルイジン型等を挙げることができる。
上記のエポキシ樹脂には、 必要に応じて、 従来からエポキシ樹脂に添加されて いる充填剤や補強材等を添加することもできる。 充填材としては、 例えば、 シリ 力、 溶融石英、 炭酸カルシウム、 炭酸バリウム、 硫酸バリウム、 水和アルミナ、 アルミナ、 水和マグネシア、 ジルコン、 コ一ジライト、 窒化珪素、 窒化硼素、 窒 化アルミニウム等が挙げられる。 補強材としては、 例えば、 タルク、 マイ力、 ガ ラス繊維、 チタン酸カリウム繊維、 二酸化チタン繊維、 ワラストナイト、 ゾノト ライト、 珪酸亜鉛繊維、 ァラミド繊維、 カーボン繊維、 ボロン繊維等を挙げるこ とができる。 エポキシ樹脂硬化物が所望の物性を発現するように充填材及び補強 材の種類、 添加量等を適宜調整することができるが、 通常、 エポキシ樹脂 1 0 0 重量部に対して充填材及び補強材を 2 0〜 1 6 0重量部程度、 好ましくは 5 0〜 1 2 0重量部程度添加するのがよい。 充填材及び補強材は、 それぞれ 1種を単独 で、 あるいは 2種以上を併用できる。
更に、 上記のエポキシ樹脂組成物には、 必要に応じて各種の添加剤を添加して もよい。 かかる添加剤としては、 例えば無機顔料 (粒子状二酸化チタン、 カーボ ンブラック、 弁柄、 黄色酸化鉄等)、 有機顔料、 粘度調整剤、 レべリング剤、 消 泡剤、 カップリング剤、 可塑剤、 希釈剤、 難燃剤 (水酸化マグネシウム、 水酸化 アルミニウム、 酸化アンチモン、 アルキルホスフェート類、 ホスファゼン類)、 有機溶媒等が挙げられる。
上記のエポキシ樹脂組成物は、 例えば、 金属、 合成樹脂、 セメント、 セラミツ クス、 無機又は有機繊維による編物若しくは織物 (ガラスクロス等)、 紙等の被 覆、 接着、 補修及びこれらを基材とした成形体の製造等に適用できる。 具体的に は、 各種形状の物品をエポキシ樹脂組成物に含浸させるか又は該物品表面や物品 内若しくは物品間の隙間等に上記のエポキシ樹脂組成物を塗布、 被覆又は注入し た後、 そのまま放置し、 硬化させればよい。 硬化に際しては通常、 特に加熱を必 要としないが、 組成によっては 4 0 °C〜 1 2 0 °C程度で加熱してもよい。
また、 上記のエポキシ樹脂組成物は、 注型成形や射出成形等の通常の成形方法 に従って成形し任意の形状の成形物とすることもできる。 発明を実施するための最良の形態
以下に実施例を挙げ、 本発明を更に詳細に説明するが、 これに限定されるもの ではない。
実施例 1
表 1に示す化合物とエポキシ樹脂 (商品名 「ェピコート 8 2 8」、 エポキシ当 量 1 9 0 ) を当量混合したサンプルをアルミカップに約 3 gとり、 室温にて放置 して、 所定時間毎に硬化状況を観察した。 結果を表 1に示す。
実施例 2
表 1に示す化合物に等モルの水を添加したものとエポキシ樹脂 (商品名 「ェピ コート 8 2 8」、 エポキシ当量 1 9 0 ) を当量混合したサンプルをアルミカップ に約 3 gとり、 室温にて放置して、 所定時間毎に硬化状況を観察した。 結果を表 1に示す。
実施例 3
表 2に示す化合物とエポキシ樹脂 (商品名 「ェピコート 828」、 エポキシ当 量 1 90) を当量混合したサンプルをアルミカップに約 3gとり、 0でにて放置 して、 所定時間毎に硬化状況を観察した。 結果を表 2に示す。
実施例 4
表 2に示す化合物に等モルの水を添加したものとエポキシ樹脂 (商品名 「ェピ コート 828」、 エポキシ当量 1 90) を当量混合したサンプルをアルミカップ に約 3gとり、 0 にて放置して、 所定時間毎に硬化状況を観察した。 結果を表 2に示す。
【表 1】
Figure imgf000009_0001
△ サンプルがゲル化した。
〇 サンプルが硬化した。
Figure imgf000010_0001
NH2 NH2
AHP AMPI AMP
【表 2】
Figure imgf000010_0002
実施例 5〜 8
下記に示す化合物とエポキシ樹脂 (「ェピコート 828」、 エポキシ当量 19 0) を当量混合したサンプルをアルミカップに約 3 gとり、 室温にて放置して硬 化状況を観察した。 結果を表 3に示す。 またそれぞれの化合物に等モル量の水を 混合し、 以下同様にエポキシ樹脂を室温硬化させた結果についても併記する。
N—ァミノアジリジン (AAD)
N—アミノアザシクロウンデセン (AACU)
N_アミノチオモルホリン (ATMP)
1—アミノー 4—ォクチルビペラジン (AOP I)
Figure imgf000011_0001
AAD
【表 3】
Figure imgf000011_0002
産業上の利用可能性
本発明によれば、 2 0 °C程度の常温若しくは 0 °C程度の低温であってもェポキ シ樹脂を速やかに硬化させ得るエポキシ樹脂用硬化剤を提供することができる。 また本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、 水分の存在下でも硬化性能が妨げられる ことがなく、 むしろ更に硬化速度が向上するという優れた特徴を有する。

Claims

請求の範囲
1. 式 (1) で表わされる化合物及びその塩から選ばれる少なくとも 1 種を有効成分とするエポキシ樹脂用硬化剤。
Figure imgf000012_0001
2
[式中、 Xは— (CH2) n—又は一 (CH2) 1 -Y- (CH2) m—を示す。 Yは、 — N (R1) 一、 _0—又は— S—を示す。 R1は炭素数 1〜8のアルキ ル基又はアミノ基を示す。 nは 2、 3、 5~ 1 1の数を示す。 し mはそれぞれ 1〜8の数を示す。]
2. 式 (1) で表わされる化合物が 1—ァミノホモピぺリジン、 1—ァ ミノー N'—メチルビペラジン、 N—ァミノモルホリン又は N—アミノチオモル ホリンである請求の範囲第 1項に記載の硬化剤。
3. 水の存在下に使用される、 式 (1) で表わされる化合物及びその塩 力 ら選ばれる少なくとも 1種を有効成分とするエポキシ樹脂用硬化剤。
4. 請求の範囲第 1項の硬化剤を水の存在下に使用してエポキシ樹脂を 硬化させることを特徴とするエポキシ樹脂の硬化方法。
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