WO2000077112A1

WO2000077112A1 - Pressure-sensitive adhesive tape for provisionally fixing green sheet for ceramic electronic part and process for producing ceramic electronic part

Info

Publication number: WO2000077112A1
Application number: PCT/JP2000/003795
Authority: WO
Inventors: Eiji Inoue; Toshiaki Kasazaki; Shinichiro Kawahara; Masayoshi Yamamoto; Kiyotaka Nagai
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 1999-06-10
Filing date: 2000-06-09
Publication date: 2000-12-21
Anticipated expiration: 2001-12-10
Also published as: US6663741B1; JP2000351951A; CN1355832A; MY126711A; JP3565411B2; CN1284839C; TW471135B; KR100446948B1; KR20020012259A; EP1201724A4; EP1201724A1

Description

明細書セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法技術分野

本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダク夕一、抵抗器、フェライト、センサ一素子、サーミス夕、ノリス夕、圧電セラミック等のセラミック電子部品の製造において、特にセラミックよりなる生（すなわち、未加工の）シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに関する。背景技術

例えば、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサは次のようにして製造されている。

セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミックの生シートを形成し、該生シ一卜の表面に複数の電極を印刷した後、複数のこれらの生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、該積層体を仮熱圧着した後、ダイサーもしくはギロチン刃等の切断具を用いて積層体を縦横に切断して複数のセラミック積層体のチップを形成する。そして、このチップ（ヮークともいう）を焼成し、得られたワークの端面に外部電極を形成する。このようにして積層セラミックコンデンサが得られる。

上記積層体を一体化する工程および積層体を裁断して生チップを形成する工程では、粘着テープを用いて生シートをシート固定用の台座上に仮固定し、切断した後、ワークを台座表面の粘着テープから剥離させている。

ところで、電子機器の軽薄短小化が進むと、電子部品である積層セラミックコンデンサも大容量化へと展開していき、そのため生シートの積層枚数の増加ゃセラミック材料の硬質化へと移行している。そうすると、従来の生シート切断では起こらなかった不具合が発生してきた。図 1には、基材フィルム 6の表面に粘着剤層 2が設けられた粘着テープ 1上に積層体 3を粘着して、積層体 3を切断刃で切断する状態を示している。粘着テープ 1は台座 7上に固定されている。また、積層体 3の中の、完成した各チップの幅方向の中央となるべき位置には電極 5が埋設されている。

例えば、一定の厚みを持った積層体 3を所定のサイズに切断する場合、図中の破断線 X (実線）に沿って積層体 3を切断すると、積層体 3が該切断刃によって押圧されて横方向へ移動するために移動線 Y側まで積層体 3の破断面が移動する。そして、切断後チップ 8の断面を観察すると、図 2に示すように、チップ幅方向内で、チップ 8内部に存在する電極 5の位置に偏りが発生したのである。このことが原因で下記の問題が発生した。

①チップ化後、電極位置の偏りは製品設計上必要なチップ外壁と電極間の距離にずれを発生させる。この外壁 8 aと電極 5間の距離（マージン） mは、コンデンサの耐絶縁破壊性能に大きく影響し、電極位置に偏りが生じた場合、マージンの小さい壁面側で層間破壊（チップクラックとよぶ）が発生する。そのため、セラミックコンデンサの故障の原因となる。

②上記と同様に、チップ内の電極位置の偏りが設計許容値を外れた場合は不良と見なされ、製品歩留まりが低下する。

上記現象は、生シートの材質が変わったことにより、切断刃挿入時に生じる変形応力が原因であると思われる。

さらに、チップを粘着剤テープ表面から剥離する際に、チップと粘着テープとの粘着力を低減させる必要があるが、粘着力を充分に低減できない場合には、次のような問題が生じる。

( 1 ) 積層体そのものは未焼成体であるため、積層間の接着が十分ではない。そのため、チップを粘着テープ表面から剥離する際に、粘着テープの粘着力が強すぎると積層体に層間剥離を引き起こす。

( 2 ) 層間剥離を引き起こさない場合でも、粘着剤層がチップ底面に汚染物として付着し、次の工程にチップを送った場合、ブロッキングを起こしたり、汚染物の残渣も焼成されることにより有機物の焼成によりボイドゃクラックの原因となる。以上のことにより、製品の信頼性や歩留まりに悪影響を及ぼす。

ワークの剥離時の粘着力を低下させるために、例えば特公平 6— 7 9 8 1 2号公報では、熱発泡タイプの粘着剤層を有する粘着テープが開示されている。この粘着テープの粘着剤層には発泡剤が混入されており、積層体を切断した後加熱することによって、該発泡剤の作用でワークとの接触面積を小さくし、ワークが粘着テープ表面から容易に離型できるようにしている。

しかし、この粘着テープは発泡温度が高いため、粘着テープを加熱する際に積層体中のバインダーが蒸発してワークを汚染したり、仮焼成前にバインダーが蒸発するので積層体が所定硬度にならないという欠点があり、また発泡むらのため粘着力が充分に低下しない場合があり、ワークを粘着テープから剥離できないという不具合があった。

生シート貼り付け時の切断温度は、約 6 0 °C〜約 1 0 0 °C程度が一般的であるが、熱発泡タイプの粘着シートは、その比較的高温域（9 0 °C以上）で、若干の発泡が始まり、場合によっては粘着力を消失してしまうケースも発生する。そのため、切断工程中で生シートを固定できないトラブルも生ずる。

しかも、上記した生シート切断時に生シー卜内部に存在する電極の位置に偏りが生じるという問題が解決されていない。発明の開示

本発明のセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープは、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、該粘着剤層が、炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び Z又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる第 1次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が 5 X 1 0 ⁴ P a〜 l x i 0 ⁸ P aである。

一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能ポリマーが、アルキル基の炭素数が 1〜6のァクリル酸アルキルエステル及び Z又はメタクリル酸アルキルエステル 4 0〜7 0重量％と、カルボキシル基含有エチレン不飽和単量体 2〜 1 0重量％と、アルキル基の炭素数が 1 6 ~ 2 2のアクリル酸アルキルエステル及び又はメタクリル酸アルキルエステル 2 0〜6 0重量％と、を含有するモノマー混合物から得られる。

本発明のセラミック電子部品の製造方法は、台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で該切断されたチップを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、セラミック電子部品の製造方法であって、該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる第 1次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が 5 X 1 0 ⁴ P a〜： 1 X 1 0 ⁸ P aである。

一つの実施態様では、前記セラミック電子部品がセラミックコンデンサである。電極印刷後のセラミック生シートを積層して得られる積層体を加熱した後、台座上に粘着テープを介して固定し、そして積層体を裁断する。ここで、粘着テープは優れた粘着性を有していることにより、積層体は剥離することがない。積層体を切断した後ワークを粘着テープから取り外す際には、粘着テープを所定温度以下にまで自然放冷もしくは強制冷却することにより、ワークを粘着テープから容易に剥離することができる。

また、上記粘着剤層の弾性率が約 5 X 1 0 ⁴ P a〜約 l x i 0 ⁸ P aであることにより、生シートを切断する際に、切断刃の挿入時に発生する物理的な刃厚による横方向への変形応力を、該粘着剤層の弾性特性で緩和して低減できて電極位置のずれの発生を抑制することができる。

なお、本願でいうセラミック電子部品用生シートとは、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクター、抵抗器、フェライト、センサ一素子、サーミス夕、パリス夕、圧電セラミック等のセラミック電子部品を製造する工程において使用する、セラミックより実質的になる生シートおよび生シートの積層体を包含するものとする。本発明によれば、仮止め粘着テープの温度を変えるだけでセラミックからなる生シートの積層体に対する粘着性を調整することができるので、積層体の仮止め時では接着力を大きくし、ワークの取り出し時においては冷却するだけで容易に剥離することができ、またワークの汚染がないので積層コンデンサ等のセラミツク電子部品の信頼性を高めることができる。

また、チップの切断精度（マージンの等分化）を確保することが可能となり、製品の信頼性及び歩留まりを向上することができる。図面の簡単な説明

図 1は、基材フィルムの表面に粘着剤層が設けられた粘着テープ上に積層体を粘着して、積層体を切断刃で切断する状態を示す説明図である。

図 2は、チップ内部に存在する電極の位置を示す概略図である。発明を実施するための最良の形態

(基材フィルム）

本発明の仮止め粘着テープに使用される基材フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ボリイミド、ポリカーボネー卜、ェチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンェチルァクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体からなる厚さが約 5〜約 5 0 0 mのシートなどがあげられる。

基材フィルムの表面に粘着剤層に対する密着性を向上させるため、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等を施してもよい。

この基材フィルムの少なくとも片面に、以下に説明する接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。

(側鎖結晶化可能ポリマー）

接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる融点（第 1次溶融転移ともいう）を持つものが使用される。好ましくは約 2 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる融点を持つものである。この接着剤組成物には、側鎖結晶化可能ポリマーが、該接着剤組成物より構成される粘着剤層を設定温度以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にする特性を示すのに十分な量だけ存在するものである。

しかし、この所定の温度はセラミックよりなる生シートの積層体の切断時の温度等によって変更することができる。例えば、 2 0 C以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、 3 0 °C以下の温度ではほぼ非粘着性にまたそれより上の温度では粘着性になるように、あるいは 4 0 °C以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性になるようにしてもよい。これらの所定の温度の変更は、以下に示すようにポリマー構造、接着剤組成物の処方等を変えることによって任意に行うことができる。

本明細書で使用される「融点」または「第 1次溶融転移」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていたボリマーの特定の部分が無秩序状態となる温度を意味する。「凍結点」という用語は、ある平衡プロセスにより、最初は無秩序状態であったポリマーの該特定部分が秩序ある配列に整合される温度を意味する。

一つの実施態様では、好ましくは、ポリマーの第 1次転移温度または融点は約 0 °Cから約 7 0 °Cの範囲、さらに好ましくは約 1 5 °Cから約 5 5 °Cの範囲である。溶融は急速に、すなわち約 3 5 °Cより小さい、好ましくは約 2 5 °Cより小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適である。

接着剤組成物は単純な冷却法、例えば氷、氷袋、冷風やその他冷媒などを用いる事により、粘着性が失われるポリマーを含んでいる。

他の実施態様においては、ポリマーは、約— 2 0 °C〜約 5 0 °Cの範囲、さらに好ましくは約— 5 °C〜約 4 0 °Cの範囲の凍結（すなわち「結晶化」 ) 点をもっている。ポリマーが急速に結晶化することもまた好適である。この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒を、急速結晶化動力学を提供するポリマーに混入し得る。この実施態様においては、セラミック電子部品から粘着剤層を剥離することが非常に容易となる。使用後は使用温度よりほんの僅か低い温度に単純に冷却することによりセラミック電子部品表面に不当な傷を付けることなく容易に剥離され得る。ポリマーは、好ましくは、重量平均分子量が約 20, 000から約 2, 300, 000ダルトン、代表的には約 100, 000から約 1 , 300. 000ダルトン、最も代表的には約 250, 000 から約 1， 000, 000ダルトンの範囲である結晶化可能ポリマーである。

接着剤組成物に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及び又はメ夕クリル酸アルキルエステルを構成成分とする。

好ましくは、側鎖結晶化可能ポリマーは、アルキル基の炭素数が 1〜6のァクリル酸アルキルエステル及び Z又はメ夕クリル酸アルキルエステル約 4 0〜約 6 0重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体約 2〜約 1 0重量％と、アルキル基の炭素数が 1 6〜2 2のアクリル酸アルキルエステル及び Z又はメタクリル酸アルキルエステル約 2 0〜約 6 0重量％と、を含有するモノマー混合物から得られる。

上記炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸アルキルエステル及びノ又はメ夕クリル酸アルキルエステル（以下、（メタ）ァクリレートともいう）としては、へキサデシル（メタ）ァクリレー卜、ステアリル（メタ）ァクリレー卜、ドコシル（メタ）ァクリレート等の炭素数 1 6〜 2 2の直鎖アルキル基を有する（メタ）ァクリレートが好ましく用いられる。

さらに、トリアコン夕（メタ）ァクリレート等の炭素数 1 6〜3 0の直鎖アルキル基を有する（メタ）ァクリレートも用いることができる。

また、上記炭素数 1〜6の直鎖アルキル基を有する（メタ）ァクリレー卜としては、メチル（メタ）ァクリレート、ェチル（メタ）ァクリレート、ブチル（メ夕）ァクリレー卜、イソブチル（メタ）ァクリレート、夕ーシャルーブチル（メ夕）ァクリレート、へキシル（メタ）ァクリレート、シクロへキシル（メタ）ァクリレート、イソアミル（メタ）ァクリレート等があげられる。

カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体としては、例えば；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ィタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いられるが、このうち特に好適なものはアクリル酸である。

本発明に使用する接着剤組成物には、可塑剤、夕ツキフアイヤー、フイラ一等のような任意の成分を添加することができる。夕ツキフアイヤーとしては、特殊ロジンエステル系、テルペンフエノール系、石油樹脂系、高水酸基価ロジンエステル系、水素添加口ジンエステル系等があげられる。

温度活性接着剤組成物を基材フィルムに設けるには、一般的にはナイフコー夕 ―、ロールコ一夕一、カレンダーコ一夕一、コンマコ一ターなどが多く用いられる。また、塗工厚みや材料の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコ一夕一により行うことができる。また、粘着剤組成物は、転写印刷の場合と同様の方法でリリースシートからの転写により塗布され得る。組成物はそのままで、または適切な溶剤により、またはェマルジヨンもしくはラテックスとして塗布され得る。

本発明で使用される粘着剤層の弾性率は、約 5 X 1 0 ⁴ P a〜約 1 X 1 0 ⁸ P aであり、特に約 1 X 1 0 ⁵ P a〜約 1 X 1 0 ⁷ P aが好ましい。

粘着剤層の弾性率が約 5 X 1 0 ⁴ P a未満の場合には、生シー卜を切断刃で切断する際に生シート中に埋設された電極位置が偏ることを抑制する効果が小さく、約 1 X 1 0 ⁸ P aを越える場合には、粘着剤層の粘着性が低下する傾向にある。このような特性を有するポリマーを得るには、例えば、以下の成分を含むモノマ一混合物を重合して得ることができる。

カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体約 2〜約 1 0重量％ (特に約 3〜約 6重量％) と、炭素数 1〜6の直鎖アルキル基を有する（メタ）ァクリレート約 4 0〜約 7 0重量％と、炭素数 1 6〜2 2の直鎖アルキル基を有する（メタ）ァクリレート約 2 0〜約 6 0重量％であるモノマー混合物。

接着剤組成物に含まれる結晶化可能ポリマーの好ましい例を示すと次の通りである。

( 1 ) へキサデシルァクリレート 2 0〜5 0重量部とメチルァクリレート 4 0 〜7 0重量部とアクリル酸 2〜 1 0重量部との共重合体

( 2 ) ステアリルァクリレー卜 2 0〜 5 0重量部とメチルァクリレート 4 0〜 7 0重量部とアクリル酸 2〜 1 0重量部との共重合体

( 3 ) ドコシルァクリレー卜 2 0〜 5 0重量部と、メチルァクリレート 4 0〜 7 0重量部とアクリル酸 2〜 1 0重量部との共重合体

粘着剤層は、保管時や流通時等における汚染防止等の観点から生シートの積層体表面に接着するまでの間、セパレー夕により接着保護することが好ましい。セパレー夕としては、紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で形成され、必要に応じ剥離剤で表面処理して易剥離性が付与される。

次に、セラミック電子部品としてセラミック積層コンデンサの製造方法を説明する。

まず、セラミック粉末のスラリーをドクターブレードで薄く延ばしてセラミツクの生シートを形成し、該生シートの表面に電極を印刷する。次に、複数のこれらの生シートを積層一体化して生シートの積層体を形成する。次に、積層体を加熱して本発明の粘着テープを介して台座上に固定する。この際の温度は、比較的高い温度（例えば、約 3 0 °C〜約 1 0 0 °C) であるので、積層体は粘着テープの粘着剤層に良好に粘着する。なお、本発明の粘着テープは約 1 5 0 °C以下で使用可能であり、約 8 0 °C〜約 1 2 0 °Cの高温領域で使用する場合でも支障はない。次に、積層体を熱圧着及び切断する。切断の際に、生シートが切断刃に押されて横方向へ移動することを、粘着テープの粘着剤層によって抑えることができる。このようにして複数のセラミック積層体のチップを形成した後、得られたワークを粘着テープから取り出し、その後、仮焼成工程、本焼成工程へ送る。

ワークを粘着テープから剥離する際には、粘着テープは所定温度以下に冷却することにより容易に粘着テープ上よりワークを剥離することができる。

粘着テープを冷却する際には、台座を通して冷却（すなわち、台座内に冷水など温度調節された媒体を通す構造や、ペルチェ素子構造など）してもよく、あるいは冷蔵庫、冷凍庫等に積層体を配置してもよく、そのほか冷風を吹き付けるなどの方法がある。

また、場合によっては、自然放冷でもサイクルタイムが許容すればワーク剥離可能なケースもある。

その後、ワークを焼成し、ワークの端面に外部電極を形成してチップ形セラミック電子部品が得られる。

なお、上記では基材フィルムの片面に粘着剤層を設けて粘着テープを構成したが、基材フィルムの他方の面にも粘着剤層を設けて両面テープとして使用してもよい。この場合、基材フィルムの他方の面に積層される第 2の粘着剤層としては、 ( 1 ) 市販の感圧接着剤、（2 ) 市販の感圧接着剤と本発明で使用する接着剤組成物（冷却により接着性が低下するタイプ）との混合物からなる粘着剤、あるいは（3 ) 本発明で使用する接着剤組成物からなる粘着剤を使用することができる。上記感圧接着剤としては、例えば、天然ゴム接着剤；合成ゴム接着剤；スチレン/ブタジエンラテックスベース接着剤；ブロック共重合体型の熱可塑性ゴム；ブチルゴム；ポリイソプチレン；アクリル接着剤；ビニルエーテルの共重合体があげられる。

なお、上記ではセラミック電子部品として積層セラミックコンデンサについて説明したがこれに限定されるものではなく、本発明は、例えば、 I C基板、フエライト、センサー素子、パリス夕等のファインセラミック部品の製造において、セラミック電子部品用生シートを複数のチップに切断する工程で使用される仮止め粘着テープに適用できる。 (実施例）

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下で「部」は重量部を意味する。

A . ポリマーの調製

(合成例 1 )

ドコシルァクリレー卜 6 5部、メチルァクリレー卜 3 0部、アクリル酸 5部及びトリゴノックス 2 3—C 7 0 (化薬ァクゾ社製） 0 . 3部を酢酸ェチルヘプタン（7対 3 ) 2 3 0部の中へ混合し、 5 5 °Cで 5時間撹拌してこれらのモノマ一を重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は約 6 0万、融点は 6 0 °C であった。

(合成例 2 )

ドコシルァクリレー卜 5 5部、メチルァクリレート 4 0部、アクリル酸 5部及びトリゴノックス 2 3— C 7 0 (化薬ァクゾ社製） 0 . 3部を混合し、 5 5 で 5時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は約 6 0万、融点は 5 6 °Cであった。 (合成例 3 )

ドコシルァクリレー卜 45部、メチルァクリレート 50部、アクリル酸 5部及びトリゴノックス 23—C 70 (化薬ァクゾ社製） 0. 3部を混合し、 55°Cで 5時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は約 66万、融点は 54°Cであった。

(合成例 4)

ドコシルァクリレー卜 35部、メチルァクリレート 60部、アクリル酸 5部及びトリゴノックス 23—C 70 (化薬ァクゾ社製） 0. 3部を混合し、 55°Cで 5時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は約 60万、融点は 46°Cであった。

(合成例 5 )

ステアリルァクリレート 92部、へキサデシルァクリレート 5部、アクリル酸 3部及びカャエステル HP— 70 (化薬ァクゾ社製） 1部を混合し、 55°Cで 5 時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は約 63万、融点は 50 °Cであった。

B. セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープの作製

(実施例 1 )

上記合成例 2で得られたポリマーから、溶剤（酢酸ェチル）を用いて固形分％が 30 %になるようにポリマー溶液を調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイト PZ— 33 (日本触媒製）をポリマー 100部に対して 0. 2部添加し、約 100 mの P ETフィルムのコロナ処理した面にロールコ一夕にて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み 50 Π1) を有する離型シート付き仮止め粘着テープを得た。

得られた粘着テープの接着力を J I S C2107に準じ対 SUSで測定した。また、粘着テープを S US表面から所定温度で剥離後、 S US表面の汚染性を TDS (Thermal Desorption Spectroscopy) 法に従って測定した。それらの結果を表 1に示す。

弾性率測定方法は以下の通りとした。

測定装置： TA I NSTRUMENTS社製、 Ca r r i _Me d CSL 一 1 0型ストレス制御式レオメーター

測定条件：

ジオメトリー：直径 2 0 mm フラットプレート（S U S製）

測定法：オシレーシヨン測定法

角変位： 5ミリラジアン

周波数： 1 H z

測定温度他：

5 0 °C、 1 0 0 °C、 5 0 °Cの昇降温（温度変化率 2でノ分）ステップの降温時に測定した貯蔵弾性率（G ' ) を「弾性率」として扱い、本発明ではその 8 0 °C のときの G ' を採用した。

その結果を表 2に示す。なお、表 2中〇は適合品、 △は許容品、 Xは不良品であることを示す。

(実施例 2 )

上記合成例 3で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例 1と同様に評価した。それらの結果を表 1および表 2に示す。

(実施例 3 )

上記合成例 4で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例 1と同様に評価した。それらの結果を表 1および表 2に示す。

(比較例 1 )

上記合成例 1で得られたポリマーを用いたこと以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例 1と同様に評価した。それらの結果を表 1および表 2に示す。

(比較例 2 )

上記合成例 5で得られたポリマ一を用いたこと以外は、実施例 1と同様にして粘着テープを得た。得られた粘着テープの接着力と汚染性を実施例 1と同様に評価した。それらの結果を表 1および表 2に示す。

(比較例 3 ) 熱発泡型の粘着シート（日東電工社製、発泡剥離シート（3 1 9 4 M S ) ) を用いて、その接着力と汚染性を実施例 1と同様に評価した。それらの結果を表 1 および表 2に示す。表 1

' -

表 2 朮リマー配合粘着開始温度弾性率電極位置判定実施例 1 C22A/C1A/M 55/40/5 57で厶実施例 2 " 5/50/5 54Π lxl0⁵(Pa) 0

実施例; 5 " 35/60/5 46Ό lXl0⁶(Pa) 0 比較例 1 C22A/C1A/M 65/30/5 60Ό X 比較例 2 C18A/C16A/M 92/5/3 50 ; lXl0³(Pa) X 比較例 3 他社品 5x10⁴(Pa) 厶末弾性串は、 80'C時の数値 χ · =不良品 Δ=· 容 0-適合品表 2中、 C 2 2 Aはドコシルァクリレート、 C 1 Aはメチルァクリレート、 A Aはアクリル酸、 C 1 8はステアリルァクリレート、 C 1 6はへキサデシルァクリレートを意味する。産業上の利用可能性

生シートの切断工程までは十分な粘着力を有し、その後ワークを剥離するときは、層間破壊を引き起こすことがなく、且つ残渣として残らない程度の粘着力低減が可能な、セラミツク電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミツク電子部品の製造方法を提供することができる。

切断刃挿入時に発生する応力（刃の挿入により生シートが横方向へ逃げようとする現象）を低減し、切断後チップの内部電極位置のずれを改善し得る粘着剤層を有するセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープとセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられたセラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープにおいて、

該粘着剤層が、炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸ァルキルエステル及び/又はメ夕クリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる第 1次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が約 5 X 1 0 ⁴ P a〜約 1 X 1 0 ⁸ P aである仮止め粘着テープ。

2 . 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、アルキル基の炭素数が 1〜6のアクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸アルキルエステル約 4 0重量％〜約 7 0重量％と、カルボキシ基含有エチレン性不飽和単量体約 2重量％〜約 1 0重量％と、アルキル基の炭素数が 1 6〜2 2のアクリル酸アルキルエステル及び Z 又はメタクリル酸アルキルエステル約 2 0重量％〜約 6 0重量％と、を含有するモノマー混合物から得られる請求項 1記載の仮止め粘着テープ。

3 . 台座上に粘着テープを介してセラミックよりなる生シートの積層体を粘着させた後、該積層体を切断してチップを形成する工程と、該粘着テープを冷却した状態で該チップを台座表面から剥離させる工程と、を包含する、セラミック電子部品の製造方法であって、

該粘着テープが、基材フィルムの片面もしくは両面に粘着剤層が設けられて構成され、該粘着剤層が、炭素数 1 6以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするァクリル酸アルキルエステル及び又はメタクリル酸アルキルエステルを構成成分とし、かつ約 3 5 °Cより狭い温度範囲にわたって起こる第 1次溶融転移を持つ側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物からなり、該粘着剤層の弾性率が約 5 X

1 0 ⁴ P a〜約 1 X 1 0 ⁸ P aであることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。

4. 前記セラミック電子部品がセラミックコンデンザである請求項 3に記載のセラミツク電子部品の製造方法。