[go: up one dir, main page]

WO1999012257A1 - Appareil a ondes acoustiques de surface - Google Patents

Appareil a ondes acoustiques de surface Download PDF

Info

Publication number
WO1999012257A1
WO1999012257A1 PCT/JP1998/002767 JP9802767W WO9912257A1 WO 1999012257 A1 WO1999012257 A1 WO 1999012257A1 JP 9802767 W JP9802767 W JP 9802767W WO 9912257 A1 WO9912257 A1 WO 9912257A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
substrate
frequency
degrees
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP1998/002767
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kenji Inoue
Katsuo Sato
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to DE69832041T priority Critical patent/DE69832041T2/de
Priority to EP98928609A priority patent/EP0955726B1/en
Priority to JP50210599A priority patent/JP3188480B2/ja
Publication of WO1999012257A1 publication Critical patent/WO1999012257A1/ja
Priority to US09/303,537 priority patent/US6137207A/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/0259Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of langasite substrates

Definitions

  • the present invention relates to a surface acoustic wave device having interdigital electrodes on a single crystal substrate.
  • a surface acoustic wave device that is, a surface acoustic wave filter is frequently used.
  • the surface acoustic wave device is one in which interdigital electrodes for exciting, receiving, reflecting, and propagating surface acoustic waves are formed on the surface of a piezoelectric substrate.
  • Important characteristics of the piezoelectric substrate used in a surface acoustic wave device include the surface acoustic wave velocity (S AW velocity), the center frequency when a filter is formed, or the temperature coefficient of the resonance frequency when a resonator is formed. (Frequency temperature coefficient: TCF) and electromechanical coupling coefficient (k 2 ).
  • S AW velocity surface acoustic wave velocity
  • TCF temperature coefficient of the resonance frequency when a resonator is formed.
  • k 2 electromechanical coupling coefficient
  • Table 1 shows the characteristics of various known piezoelectric substrates for surface acoustic wave devices. Table 1 Symbol Composition Cut angle Propagation direction SAW speed k 2 (%) TCF (ppm / ° C)
  • 64LN and 36LT have S AW speeds of 400 Om / s or more, and are suitable for configuring filters in the high frequency section of terminals.
  • the reason for this is as follows.
  • Various systems for mobile communications, such as mobile phones, have been put into practical use in various countries around the world, and all systems use frequencies around 1 GHz. Therefore, the center frequency of the filter used in the high-frequency terminal is around 1 GHz.
  • its center frequency is approximately proportional to the SAW speed of the piezoelectric substrate used, and approximately inversely proportional to the width of the electrode fingers formed on the substrate.
  • a substrate with a high SAW speed for example, 64 LN, 36 LT is preferable for higher frequency.
  • the fill evening of the high frequency portion although that of the wideband passband width is 2 0 MHz or more is required, a large electromechanical coupling coefficient k 2 of the piezoelectric substrate in order to realize broadband It is indispensable, and for this, 64LN and 36 LT are often used.
  • 70-300MHz frequency band is used as the intermediate frequency of mobile terminals.
  • a filter having a center frequency in this frequency band is configured using a surface acoustic wave device, if the 64 LN and 36 LT are used as the piezoelectric substrate, the width of the electrode fingers formed on the substrate is It needs to be much larger than the filter used in the high frequency section.
  • the above will be described by estimating specific numerical values.
  • the electrode finger width d of the surface acoustic wave transducer that constitutes the surface acoustic wave filter, the center frequency f 0 of the surface acoustic wave filter, and the SAW speed V of the piezoelectric substrate used are approximately the same.
  • the electrode finger width is given by the above equation (1).
  • the required electrode finger width is 10 times larger than that of the high-frequency filter. Increasing the electrode finger width means that the surface acoustic wave device itself also increases in size. Therefore, in order to make the surface acoustic wave intermediate frequency filter small, it is necessary to use a piezoelectric substrate with a small SAW speed V, as is clear from equation (1).
  • BGO shown in Table 1 above is known as a piezoelectric substrate having a very low SAW speed.
  • the SAW speed of the BGO piezoelectric substrate is 168 lm / s.
  • TCF frequency temperature coefficient
  • the BG ⁇ piezoelectric substrate has a very large frequency temperature coefficient TCF of -122 ppm / ° C, it is not suitable for constructing an intermediate frequency filter that extracts only one channel signal. The reason is that a large TCF means that the center frequency of the SAW filter varies greatly with temperature, which may result in the extraction of signals from other channels adjacent to the desired channel. That's why.
  • the ST crystal shown in Table 1 above is known as a piezoelectric substrate having a relatively low SAW speed.
  • ST quartz has a frequency temperature coefficient TCF of almost zero (primary temperature coefficient a is zero), and is therefore suitable for constructing an intermediate frequency filter.
  • the surface acoustic wave filter for the intermediate frequency of the mobile communication terminal mostly used the ST crystal piezoelectric substrate.
  • the ST AW speed of the ST crystal substrate is 3158m / s, which is not sufficiently small, so there is a limit to miniaturization.
  • the electromechanical coupling coefficient k 2 of the ST quartz board is 14% 0., relatively small. The fact that k 2 is small means that only a filter having a narrow pass band can be constructed.
  • the pass band can be widened, but the S AW speed of the substrate is large.
  • the absolute value of the frequency temperature coefficient TCF is too large.
  • ST crystal substrates with a small temperature coefficient of frequency TCF do not have a sufficiently low SAW speed, so there is a limit to miniaturization, and since the electromechanical coupling coefficient is relatively small, it is difficult to increase the bandwidth. is there.
  • An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device having a small size, good selectivity, that is, good temperature characteristics, and a wide pass band.
  • Said substrate Formula L a represented by Ga 5 S i O l4, Ranga belonging to point group 32 Composed of site single crystals,
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a surface acoustic wave device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a graph showing the temperature dependence of the center frequency change rate when the normalized thickness of the interdigital electrode is different.
  • Fig. 3 is a graph showing the difference in the temperature dependence of the center frequency change rate when the surface acoustic wave propagation directions are different.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the surface acoustic wave propagation direction and the peak temperature at each normalized film thickness.
  • FIG. 5A is a graph showing the relationship between the normalized film thickness and the propagation direction in which the peak temperature is in the range of 10 to 40 when the propagation direction is equal to or less than 25.5 degrees.
  • FIG. 5B is a graph showing the relationship between the normalized film thickness and the propagation direction at which the peak temperature is in the range of 10 to 40 ° C. when the propagation direction exceeds 25.5 degrees.
  • the present inventors have found that in a langasite single crystal, the temperature dependence of the center frequency of the filter or the resonance frequency of the resonator can be approximated by a quadratic curve, and the S AW speed falls below 3 OOO m / s.
  • a specific combination of the cut angle and the propagation direction of the surface acoustic wave at which the electromechanical coupling coefficient exceeds 0.3% is obtained by experimental study. This particular combination is represented in Euler angle notation ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) by ⁇ , 0 and in the above range.
  • the present inventors have found that in this specific combination, the temperature corresponding to the peak of the quadratic curve, that is, the temperature at which the change in the center frequency or the resonance frequency is minimized, depends on the direction of propagation of the surface acoustic wave (Eulerian angle). In the display, it was found to correlate with the normalized thickness of the interdigital electrode.
  • h in ⁇ ⁇ is the thickness of the interdigital electrode
  • is the wavelength of the surface acoustic wave at the center frequency or the resonance frequency.
  • h and ⁇ are set to have the above-mentioned specific relationship.
  • FIG. 1 shows a configuration example of a surface acoustic wave device according to the present invention.
  • This surface acoustic wave device has a pair of interdigital electrodes 3, 3 for exciting, receiving, reflecting, and propagating a surface acoustic wave on the surface of the substrate 2.
  • a langasite single crystal is used for the substrate 2.
  • Langasite single crystal is a crystal type belonging to the point group 32.
  • the X, y, and ⁇ axes in the figure are orthogonal to each other.
  • the X axis and the y axis are in the in-plane direction of the substrate 2, and the X axis defines the propagation direction of the surface acoustic wave.
  • the z-axis perpendicular to the substrate surface is the cutout angle of the single crystal substrate
  • the temperature dependence of the frequency is a quadratic curve, but if this is approximated to a first-order straight line by the least squares method, the frequency temperature coefficient TCF of the substrate will be within ⁇ lppmZ ° C within this region.
  • ⁇ , ⁇ which makes the coupling coefficient k 2 of the substrate significantly larger than 0.3%.
  • the langasite single crystal is trigonal, there are mutually equivalent combinations of Euler angles due to the symmetry of the crystal.
  • the same effects can be obtained for angles other than the angles shown in the following embodiments and crystallographically equivalent thereto.
  • a langasite single crystal is produced by growing a crystal by the CZ method, and this is cut out.
  • a substrate was obtained.
  • a surface acoustic wave converter consisting of a pair of interdigital electrodes was formed on the surface of this substrate, and a surface acoustic wave device was obtained.
  • the electrode thickness (normalized film thickness) was 0.3% (0.12 m), 0.5% (0.20 m), or 0.75% (0.30 m).
  • the cut-out angle of the substrate was (0 °, 140 °,) in Euler angles.
  • This cutting angle is a so-called single rotation in which the rotation of the crystal for the cut only needs to be performed once, and is a preferable cutting angle.
  • specific data on the (0 °, 140 °,) substrate will be shown, and the usefulness of the present invention will be described.
  • Figure 2 shows the temperature dependence of the center frequency of the surface acoustic wave device (surface acoustic wave filter) manufactured by the above method.
  • the propagation direction is set to 22 ° in the Eulerian-angle view
  • the normalized film thickness ⁇ is set to 0.5% or 0.75%.
  • FIG. 3 shows an example in which the normalized thickness hZA is fixed at 0.75% and is set to 22 ° or 30 °. From these facts, the inventors of the present invention select the surface acoustic wave propagation direction according to the normalized film thickness of the electrode, and set the peak temperature near room temperature, thereby improving the temperature stability of the surface acoustic wave device. We came to the idea that it could be improved.
  • the rate of change of the center frequency in Figs. 2 and 3 is the maximum value of the center frequency (center frequency at the peak temperature) as f. , Where f is the center frequency at any temperature
  • Figs. 2 and 3 the temperature dependence of the center frequency change rate is approximated by a quadratic curve. Then, the peak temperature (turnover temperature) of the quadratic curve was obtained, and the relationship between the peak temperature, the propagation direction, and the normalized film thickness ⁇ was investigated.
  • Fig. 4 shows the results. Fig. 4 shows the relationship between the propagation direction and the peak temperature when the normalized film thickness is 0.3%, 0.5%, or 0.75%. From the figure, it can be seen that the vertex temperature decreases with increasing in the region where the propagation direction is between 25 degrees and 26 degrees (25.5 degrees), and increases in the region where the propagation angle is large. It turns out that it becomes high.
  • the peak temperature is near room temperature (usually about 25 ° C.), that is, in the range of 10 to 40. Therefore, based on Fig. 4, the relationship between the normalized film thickness ⁇ at which the peak temperature is 10 ° C and the propagation direction, and the normalized film thickness h / ⁇ at which the peak temperature is 40 ° C and the propagation direction.
  • the result shown in Figure 5A is obtained, and when the direction of propagation exceeds 25.5 degrees, the result shown in Figure 5B is obtained. can get. That is, a relational expression between hZA and Y, which is limited in the present invention, is obtained.
  • the frequency temperature is set to around room temperature, so that an apparatus with excellent temperature stability can be obtained.
  • the wavelength ⁇ of the surface acoustic wave at the center frequency or the resonance frequency is determined by the frequency to which the surface acoustic wave device is applied and the sound speed of the substrate. In a preferred frequency band to which the present invention is applied, generally, 8 to It is about 60 m.
  • the thickness h of the interdigital electrode is too small, the electric resistance increases, and when the thickness is too large, electrode formation becomes difficult, and peeling is likely to occur, so that the thickness h is generally about 0.1 to 2 im. I do. Therefore, the normalized film thickness hZA of the interdigital electrode is generally about 0.17 to 25%.
  • h ⁇ . 3.38%, the upper and lower straight lines intersect, so these are the upper limit of h / ⁇ You.
  • the langasite single crystal used in the present invention is generally represented by the chemical formula & 3 . And represented by the 551_Rei 14.
  • a langasite single crystal is known, for example, from Proc. IEEE International Frequency Control Sympo. Vol. 1994 pp48-57 (1994), and the like.
  • the cutting direction of the crystal is selected as described above, and further, the propagation direction of the surface acoustic wave is selected as described above according to the normalized film thickness of the interdigital electrode. This is different from the conventional usage in that the surface acoustic wave device of the present invention is realized.
  • the langasite single crystal used in the present invention only needs to be one in which only a langasite phase is observed by X-ray diffraction. That is, not only those represented by the above chemical formulas, but also, for example, at least a part of each of La, Ga, and Si sites may be replaced by another element, and the number of oxygen is determined from the above stoichiometric composition. It may be off. In addition, unavoidable impurities such as A, Zr, Fe, Ce, Nd, Pt, and Ca may be contained.
  • the method for producing the langasite single crystal is not particularly limited, and may be produced by a normal single crystal growth method, for example, a CZ method.
  • the dimensions of the substrate are not particularly limited, but in general, the surface wave propagation direction is about 4-1 Oim, the direction orthogonal thereto is about 2-4 bandages, and the thickness is about 0.2-0.4 mi.
  • the cutting direction of the substrate can be confirmed by X-ray diffraction.
  • the interdigital electrodes 3 formed on the substrate 2 are formed in a periodic stripe shape. The interdigital electrodes are patterned so that the surface acoustic wave propagation direction is the above-mentioned predetermined direction according to the film thickness.
  • the interdigital electrodes may be formed by vapor deposition, sputtering, or the like using A1 or A1 alloy.
  • the electrode finger width of the interdigital electrode may be appropriately determined according to the frequency to which the surface acoustic wave device is applied and the sound velocity of the substrate. In a preferable frequency band to which the present invention is applied, generally, about 2 to 1 is used. is there.
  • the surface acoustic wave device of the present invention generally has a frequency of 10 to 500 MHz, particularly a frequency of 10 to 500 MHz. It is suitable for a filter in the band of 300 MHz. Further, in the present invention, since a substrate having a low S AW speed is used, it is also useful for downsizing the surface acoustic wave delay element. effect
  • a surface acoustic wave device having a substrate with a large electromechanical coupling coefficient k 2 and a small S AW speed can be realized by optimizing the cutout angle in a langasite single crystal substrate, Further, by appropriately selecting the propagation direction of the surface acoustic wave on the substrate according to the normalized film thickness of the interdigital electrode formed on the substrate surface, a device having extremely excellent temperature stability can be realized.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

明 細 書
弾性表面波装置 技術分野
本発明は、 単結晶基板上に交差指状電極を有する弾性表面波装置に関する。 背景技術
近年、 携帯電話機を始めとした移動体通信端末機が急速に普及してきている。 この端末機は、 持ち運びの利便さから、 特に小型軽量であることが望まれている。 端末機の小型軽量化を達成するには、 そこに使われる電子部品も小型軽量である ことが必須であり、 このため、 端末機の高周波部や中間周波部には、 小型軽量化 に有利な弾性表面波装置、 すなわち弾性表面波フィル夕が多用されている。 弾性 表面波装置は、 圧電基板表面に、 弾性表面波を励振、 受信、 反射、 伝搬するため の交差指状電極を形成したものである。
弾性表面波装置に使われる圧電基板に重要な特性として、 弾性表面波の表面波 速度 (S AW速度) 、 フィル夕を構成した場合の中心周波数または共振子を構成 した場合の共振周波数の温度係数 (周波数温度係数: T C F ) 、 電気機械結合係 数 (k 2) があげられる。 これまでに知られている各種弾性表面波装置用圧電基板 の特性を表 1に示す。 表 1 記号 組成 カット角 伝搬方向 SAW速度 k2(%) TCF (ppm/°C)
(m/s)
128LN Li b03 128度回転 Y X 3992 5.5 -74
64LN LiNb03 64度回転 Υ X 4742 11.3 -79
LT112 LiTa03 X 112度回転 Υ 3288 0.64 -18
36LT LiTaO., 36度回転 Υ X 4212 4.7 -45
ST水晶 水晶 ST X 3158 0.14 0
(1次の係数)
BGO Bi12GeO20 (100) (011) 1681 1.2 -122
この表 1からわかるように、 64LN、 3 6 LTは 400 Om/s以上の S AW速 度を有しており、 端末機の高周波部のフィルタを構成するのに適している。 この 理由を説明すると、 以下の通りである。 携帯電話に代表される移動体通信は、 世 界各国で各種のシステムが実用化されているが、 いずれのシステムでも 1 GHz前後 の周波数が使用されている。 したがって、 端末機高周波部で使用されるフィル夕 は、 中心周波数が 1 GHz前後となる。 弾性表面波フィルタの場合、 その中心周波数 は、 使用する圧電基板の SAW速度にほぼ比例し、 基板上に形成する電極指の幅 にほぼ反比例する。 そこで、 高周波化のためには、 SAW速度の大きな基板、 例 えば 64 LN、 3 6 LTが好ましい。 また、 この高周波部のフィル夕には、 通過 帯域幅が 2 0 MHz以上である広帯域のものが要求されるが、 広帯域化を実現するた めには圧電基板の電気機械結合係数 k 2が大きいことが必須であり、 このためにも、 64LN, 36 LTが多用されている。
一方、 移動体端末機の中間周波数としては、 70〜300MHzの周波数帯が使用 されている。 この周波数帯に中心周波数が存在するフィルタを、 弾性表面波装置 を用いて構成する場合に、 圧電基板として前記 64 LN、 3 6 LTを使用すると、 基板上に形成する電極指の幅を、 前記高周波部に使用されるフィル夕に比べて非 常に大きくする必要がある。
具体的な数値を概算して上記したことを説明する。 弾性表面波フィル夕を構成 する弾性表面波変換器の電極指幅 dと、 弹性表面波フィル夕の中心周波数 f 0と、 使用する圧電基板の SAW速度 Vとの間には、 おおむね
f o=V/ (4 d) · · · (1)
が成立する。 SAW速度を 40 0 Om/sとして、 中心周波数 1 GHzの弾性表面波フ ィル夕を構成する場合、 その電極指幅は上記 (1) 式より、
d = 4000 (m/s) / (4X 1000 (MHz) ) = 1 ( m)
となる。 一方、 この SAW速度 400 Om/sの圧電基板を用いて、 中心周波数 1 0 0 MHzの中間周波フィル夕を構成する場合、 これに必要な電極指幅は、
d = 4000 (m/s) / (4X 100 (MHz) ) =10 (/zm)
となり、 高周波部のフィル夕に比べて、 必要な電極指幅が 10倍も大きくなつて しまう。 電極指幅が大きくなるということは、 弾性表面波装置そのものも大きく なってしまうことを意味する。 そこで、 弾性表面波中間周波フィル夕を小型なも のとするには、 上記 (1) 式から明らかなように SAW速度 Vの小さな圧電基板 を使う必要がある。
SAW速度が非常に小さい圧電基板として、 上記表 1に示した B GOが知られ ている。 B GO圧電基板の SAW速度は 168 lm/sである。 しかしながら、 BG 〇圧電基板は、 周波数温度係数 TCFが— 122ppm/°Cと非常に大きいので、 一 つのチャンネルの信号だけを取り出す中間周波フィルタを構成するには適してい ない。 なぜなら、 TCFが大きいということは、 弾性表面波フィル夕の中心周波 数が温度により大きく変化することを意味し、 それにより、 希望するチャンネル に隣接する他のチヤンネルの信号を取り出してしまうことがあるためである。 また、 SAW速度が比較的小さい圧電基板として、 上記表 1に示す ST水晶が 知られている。 ST水晶は、 周波数温度係数 TCFがほぼゼロ (一次温度係数 a がゼロ) であるため、 中間周波フィルタを構成するうえで好適である。 このため、 従来、 移動体通信用端末機の中間周波用弾性表面波フィルタは、 殆ど ST水晶圧 電基板が利用されていた。 しかし、 ST水晶基板の S AW速度は 3158m/sであ り、 十分に小さいとはいえないため、 小型化には限界がある。 また、 ST水晶基 板の電気機械結合係数 k 2は 0. 14%であり、 比較的小さい。 k2が小さいとい うことは、 通過帯域の狭いフィルタしか構成できないということを意味する。 こ れまでの移動体通信、 すなわち携帯電話のシステムとしては、 アナログ方式が主 として採用されており、 そのチャンネル幅は国内の NTT仕様では 12. 5kHz, 米国の AMP S仕様では 30kHz、 欧州の TACS仕様では 25kHzと非常に狭帯 域であつたので、 前記 S T水晶基板の電気機械結合係数 k 2が小さいということは 問題とならなかった。 しかしながら、 近年、 周波数資源の有効利用、 デジタルデ 一夕通信との適合性等の点から、 デジタル移動体通信システムが開発、 実用化さ れ急速に普及してきている。 このデジタルシステムのチャンネル幅は、 例えば欧 州の携帯電話 GSM方式では 20 OkHz、 コードレス電話 D E C T方式では 1. 7 MHzと、 非常に広帯域となっている。 このような広帯域の中間周波フィル夕を弾性 表面波フィル夕で構成する場合、 ST水晶基板では、 その実現が困難となってい る。 発明の開示
以上説明したように、 従来、 弾性表面波装置において、 電気機械結合係数が大 きい上記 64LN、 36 LT等の圧電基板を用いた場合、 通過帯域を広くできる が、 基板の S AW速度が大きいために素子寸法が大きくなるという問題があり、 —方、 素子の小型化をはかるために S A W速度の小さな上記 B G O基板を用いた 場合は、 周波数温度係数 TC Fの絶対値が大きすぎるために良好な選択度が得ら れないという問題があり、 いずれにしても中間周波用の弾性表面波フィル夕とし て十分な特性が得られなかった。
また、 周波数温度係数 TCFが小さい ST水晶基板は、 SAW速度が十分に小 さくはないので、 小型化には限界があり、 また、 電気機械結合係数が比較的小さ レ ^ので広帯域化が困難である。
本発明の目的は、 小型で、 選択度、 すなわち温度特性が良好で、 通過帯域の広 い弾性表面波装置を提供することである。
上記の目的は、 下記 (1) の構成により達成される。
( 1 ) 基板表面に交差指状電極を有し、
前記基板が、 化学式 L a:,Ga5S i Ol4で表わされ、 点群 32に属するランガ サイト単結晶から構成され、
前記基板のランガサイト単結晶からの切り出し角および弾性表面波伝搬方向を オイラー角表示で (Φ, Θ, ) と表わしたとき、 φ、 0および 力 φ =— 5 ~5° 、 0 = 136〜 146° 、 ゆ =21〜 30° で表される領域に存在し、 前記交差指状電極の厚さ hを弾性表面波の波長 λで規格化した規格化膜厚 hZ λ (単位:%) と、 弾性表面波伝搬方向を示す前記 (単位:度) との関係が、 ≤25. 5° のとき
-3.79 (h/λ) +23.86 ≤ ≤-5.08 (h/λ) +26.96
であり、
ip>25. 5° のとき
4.39 (h/λ) +24.30≤ ≤ 3.54 (h/λ) +27.17
である弾性表面波装置。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の弾性表面波装置の構成例を示す斜視図である。
図 2は、 交差指状電極の規格化膜厚が異なる場合の中心周波数変化率の温度依 存性の違いを示すグラフである。
図 3は、 弾性表面波伝搬方向が異なる場合の中心周波数変化率の温度依存性の 違いを示すグラフである。
図 4は、 各規格化膜厚における弾性表面波伝搬方向と頂点温度との関係を示す グラフである。
図 5Aは、 伝搬方向ゆが 2 5. 5度以下である場合に、 頂点温度が 1 0〜4 0での範囲となる規格化膜厚と伝搬方向との関係を示すグラフである。 図 5 Bは、 伝搬方向 が 25. 5度を超える場合に、 頂点温度が 10〜40°Cの範囲となる 規格化膜厚と伝搬方向との関係を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
本願発明者らは、 ランガサイト単結晶において、 フィル夕の中心周波数または 共振子の共振周波数の温度依存性が二次曲線で近似でき、 かつ、 S AW速度が 3 O O O m/sを下回り、 力つ、 電気機械結合係数が 0 . 3 %を超える特性が得られる カツト角および弾性表面波伝搬方向の特定の組み合わせを、 実験検討により見い だした。 この特定の組み合わせは、 オイラー角表示 ( φ, Θ , ゆ) において上記 範囲内の Φ、 0および で表される。 また、 本発明者らは、 この特定の組み合わ せにおいて、 前記二次曲線の頂点に相当する温度、 すなわち、 中心周波数または 共振周波数の変化が最も小さくなる温度が、 弹性表面波伝搬方向 (オイラー角表 示におけるゆ) および交差指状電極の規格化膜厚 と相関することを見 いだした。 なお、 Ιι Ζ λにおける hは交差指状電極の厚さであり、 λは中心周波 数または共振周波数における弾性表面波の波長である。 そして、 前記頂点に相当 する温度を室温近傍、 具体的には 1 0でから 4 0 °Cの範囲内に存在させるために、 本発明では と hノ λとを上記した特定の関係となるように設定し、 これにより、 常用使用環境温度内で温度安定性に優れた、 小型で広帯域の弾性表面波装置を実 現した。
本発明の弾性表面波装置の構成例を第 1図に示す。 この弾性表面波装置は、 基 板 2表面に、 弹性表面波を励振、 受信、 反射、 伝搬するための一組の交差指状電 極 3、 3を有する。 基板 2には、 ランガサイト単結晶を用いる。 ランガサイト単 結晶は、 点群 3 2に属する結晶型である。 図中の X軸、 y軸および ζ軸は互いに 直交している。 X軸および y軸は基板 2の面内方向にあり、 X軸は弾性表面波の 伝搬方向を規定する。 また、 基板面に垂直な z軸は、 単結晶基板の切り出し角
(カット面) を規定する。 これら X軸、 y軸および z軸とランガサイト単結晶の X軸、 Y軸および Z軸との関係は、 オイラー角表示 (φ, Θ , ) で表わすこと ができる。 本発明の弾性表面波装置における切り出し角および伝搬方向をォイラ 一角表示 (Φ, θ, φ) で表わしたとき、 φ、 Θおよび は、
=— 5 ~ 0 、
0= 136〜 146° 、
■φ = 2 1〜30°
で表される領域に存在する。
この領域では、 周波数の温度依存性が二次曲線的となるが、これを最小二乗法に より一次の直線に近似すると、 この領域内には、 基板の周波数温度係数 TCFが ± lppmZ°C以内と非常に小さくなり、 力つ、 基板の結合係数 k 2が 0. 3%以上 と十分に大きくなる Φ、 Θ、 の組み合わせが存在する。
なお、 ランガサイト単結晶は三方晶であるため、 結晶の対称性から、 互いに等 価なオイラー角の組み合わせが存在する。 三方晶基板では、 Φ = 1 20〜24 0° および φ = 240~360° (— 120〜0° ) は Φ = 0〜120° と等価 であり、 また、 0 = 360〜 180° (0〜一 180° ) は 0 = 0~180° と 等価であり、 また、 =90〜 270° は =一 90〜 90° と等価である。 本 発明は、 以下の実施例に示す角度以外に、 これと結晶学的に等価な角度に対して も同様の効果が得られる。
等価な組み合わせの具体例としては、 例えば、 以下のものが挙げられる。 (0° , 140° , 2 5° ) と等価なものは、 (60° , 40° , 25° ) 、 (60° , 40° , — 2 5° ) 、 ( 1 20° , 140° , — 2 5° ) 、 (1 2 0° , 140° , 25° ) であり、 φ=120° と φ = 0° とは等価であるから、 (0° , 140° , — 25° ) も等価である。
次に、 弾性表面波伝搬方向を規定するゆと、 交差指状電極の規格化膜厚 h/λ とを、 上記関係とする理由について説明する。
まず、 CZ法により結晶育成してランガサイト単結晶を作製し、 これを切り出 して基板を得た。 この基板の表面に一組の交差指状電極からなる弾性表面波変換 器を形成し、 弾性表面波装置とした。 交差指状電極は、 入力側、 出力側共に A 1 の蒸着により形成し、 電極指幅 dは Ι Ο Π 電極指ピッチ (4 d = A) は 40 m、 電極指対数は 20とした。 電極厚さ (規格化膜厚) は、 0. 3 % (0. 1 2 m) 、 0. 5 % (0. 20 m) または 0. 7 5 % (0. 30 m) とした。 基板の 切り出し角は、 オイラー角表示で (0° , 140° , ) とした。 この切り出し 角は、 カツ卜のための結晶の回転が一度ですむいわゆるシングルローテーション であり、 好ましい切り出し角である。 以下、 この (0° , 140° , ) 基板に つき、 具体的データを示し、 本発明の有用性を説明する。
図 2に、 上記方法により作製した弾性表面波装置 (弾性表面波フィルタ) の中 心周波数の温度依存性を示す。 図 2に示す弾性表面波装置は、 伝搬方向をォイラ —角表示で =22° とし、 規格化膜厚 ίιΖλを 0. 5 %または 0. 7 5 %とし たものである。 図 2から、 中心周波数の温度依存性が二次曲線でよく近似でき、 かつ、 この二次曲線の頂点温度が規格化膜厚 hZAに依存して変化することがわ かる。 一方、 規格化膜厚 を固定し、 弾性表面波伝搬方向 を変えた場合も、 この二次曲線の頂点温度は移動する。 この例を示したのが図 3である。 図 3には、 規格化膜厚 hZAを 0. 7 5 %に固定し、 =2 2° または = 3 0° とした例 を示してある。 これらのことから、 本願発明者らは、 電極の規格化膜厚に応じて 弾性表面波伝搬方向 を選定して、 頂点温度を室温近傍に設定することにより、 弾性表面波装置の温度安定性を向上させ得るという考えに至った。 なお、 図 2お よび図 3における中心周波数の変化率は、 中心周波数の最大値 (頂点温度におけ る中心周波数) を f 。、 任意の温度における中心周波数を f として、
( f - f „) / f 0
により算出した値である。
図 2および図 3に示すように中心周波数変化率の温度依存性を二次曲線で近似 し、 その二次曲線の頂点温度 (ターン ·オーバー温度) を求め、 この頂点温度と、 伝搬方向ゆおよび規格化膜厚 ΙιΖλとの関係を調べた。 結果を図 4に示す。 図 4 には、 規格化膜厚が 0. 3%、 0. 5%または 0. 75 %である場合のそれぞれ について、 伝搬方向 と頂点温度との関係を示してある。 同図から、 伝搬方向 が、 25度と 26度との間 (25. 5度) を境に、 の小さな領域では の増大 とともに頂点温度が低くなり、 ゆの大きな領域では の増大とともに頂点温度が 高くなることがわかる。
装置の温度安定性という点から、 前記頂点温度は室温 (通常 25°C程度) 近傍、 すなわち 10〜40 の範囲にあることが望ましい。 そこで、 図 4をもとに、 頂 点温度が 10°Cとなる規格化膜厚 ΙιΖλと伝搬方向 との関係、 および頂点温度 が 40°Cとなる規格化膜厚 h/λと伝搬方向ゆとの関係を求めると、 伝搬方向ゆ が 25. 5度以下の場合には図 5 Aに示す結果が得られ、 伝搬方向ゆが 25. 5 度を超える場合には図 5 Bに示す結果が得られる。 すなわち、 本発明において限 定する hZAとゆとの関係式が得られる。 交差指状電極の規格化膜厚 hZAに応 じて、 伝搬方向 を図 5 Aおよび図 5 B中の上側の直線と下側の直線とに挟まれ る範囲内に設定することにより、 周波数温度特性の頂点温度が室温付近に設定さ れ、 よって温度安定性に優れた装置が得られる。
なお、 中心周波数または共振周波数における弾性表面波の波長 λは、 弾性表面 波装置が適用される周波数と基板の音速とによって決定されるが、 本発明が適用 される好ましい周波数帯域では、 一般に 8〜60 m程度である。 また、 交差指状 電極の厚さ hは、 薄すぎると電気抵抗が増大し、 厚すぎると電極形成が困難とな り、 また、 剥離が生じやすくなるので、 一般に 0. 1〜2 im程度とする。 したが つて、 交差指状電極の規格化膜厚 hZAは、 一般に 0. 17〜25%程度となる 、 図 5Aでは ぇ=2. 40 %のときに上下の直線が交わり、 図 5Bでは h Ζλ = 3. 38 %のときに上下の直線が交わるため、 これらが h/λの上限とな る。
本発明で用いるランガサイト単結晶は、 ー般に化学式し &3。&551〇14で表さ れる。 ランガサイト単結晶は、 例えば、 Proc. IEEE International Frequency Con trol Sympo. vol.1994 pp48 - 57(1994)などにより知られているが、 本発明は、 ラン ガサイト単結晶を弹性表面波装置の基板に適用するに際し、 結晶のカツト方向を 前述したように選択し、 さらに、 交差指状電極の規格化膜厚に応じて弾性表面波 の伝搬方向を前述したように選択することにより、 上記した高特性の弾性表面波 装置を実現する点で、 従来の使用方法とは異なる。
本発明で用いるランガサイト単結晶は、 X線回折でランガサイト相だけが観察 されるものであればよい。 すなわち、 上記化学式で表わされるものに限らず、 例 えば、 L a、 Ga、 S iの各サイトの少なくとも一部を他の元素で置換してもよ く、 酸素数が上記化学量論組成から外れていてもよい。 また、 不可避的不純物、 例えば Aし Z r、 Fe、 Ce、 Nd、 P t、 C a等が含まれていてもよい。 ラ ンガサイト単結晶の製造方法は特に限定されず、 通常の単結晶育成法、 例えば C Z法などにより製造すればよい。
基板の寸法は特に限定されないが、 一般に、 表面波伝搬方向は 4〜1 Oim程度、 これと直交する方向は 2〜4匪程度、 厚さは 0. 2〜0. 4mi程度である。 なお、 基板のカット方向は、 X線回折により確認することができる。 基板 2上に形成さ れる交差指状電極 3は、 周期的なストライプ状に形成される。 交差指状電極は、 その膜厚に応じて弾性表面波伝搬方向が上記した所定の方向となるようにパター ニングがなされる。 交差指状電極は、 A 1や A 1合金などを用いて蒸着やスパッ 夕などにより形成すればよい。 交差指状電極の電極指幅は、 弾性表面波装置が適 用される周波数および基板の音速に応じて適宜決定すればよく、 本発明が適用さ れる好ましい周波数帯域では、 一般に 2〜1 程度である。
本発明の弾性表面波装置は、 一般に周波数 10〜500MHz、 特に周波数 10〜 3 0 0 MHzの帯域におけるフィルタに好適である。 また、 本発明では、 S AW速度 が小さい基板を用いることから、 弾性表面波遅延素子の小型化にも有用である。 効果
本発明によれば、 ランガサイト単結晶基板において切り出し角を最適なものと することにより、 電気機械結合係数 k 2が大きく、 S AW速度が小さい基板を有す る弾性表面波装置を実現でき、 さらに、 その基板における弾性表面波の伝搬方向 を、 基板表面上に形成する交差指状電極の規格化膜厚に応じて適宜選定すること により、 きわめて温度安定性に優れた装置が実現できる。

Claims

請求の範囲
1. 基板表面に交差指状電極を有し、
前記基板が、 化学式 L a3Ga5S i〇14で表わされ、 点群 32に属するランガ サイト単結晶から構成され、
前記基板のランガサイト単結晶からの切り出し角および弾性表面波伝搬方向を オイラー角表示で (φ, θ, ) と表わしたとき、 Φ、 Θおよび が、 Φ =— 5 〜5° 、 0 = 1 36〜 146° 、 =2 1〜 30° で表される領域に存在し、 刖 交差指状電極の厚さ hを弾性表面波の波長 λで規格化した規格化膜厚 h / λ (単位: %) と、 弾性表面波伝搬方向を示す前記 (単位:度) との関係が、 ≤2 5. 5° のとき
-3.79 (h/λ) +23.86 ≤^≤-5.08 (h/λ) +26.96
であり、
>2 5. 5° のとき
4.39 (h/λ) +24.30 ≤φ≤ 3.54 (h/λ) +27.17
である弾性表面波装置。
PCT/JP1998/002767 1997-09-02 1998-06-22 Appareil a ondes acoustiques de surface Ceased WO1999012257A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE69832041T DE69832041T2 (de) 1997-09-02 1998-06-22 Akustische oberflächenwellenvorrichtung
EP98928609A EP0955726B1 (en) 1997-09-02 1998-06-22 Surface acoustic wave apparatus
JP50210599A JP3188480B2 (ja) 1997-09-02 1998-06-22 弾性表面波装置
US09/303,537 US6137207A (en) 1997-09-02 1999-05-03 Surface acoustic wave device containing an interdigital electrode on a single crystal substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9/237118 1997-09-02
JP23711897 1997-09-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09/303,537 Continuation US6137207A (en) 1997-09-02 1999-05-03 Surface acoustic wave device containing an interdigital electrode on a single crystal substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999012257A1 true WO1999012257A1 (fr) 1999-03-11

Family

ID=17010686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1998/002767 Ceased WO1999012257A1 (fr) 1997-09-02 1998-06-22 Appareil a ondes acoustiques de surface

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6137207A (ja)
EP (1) EP0955726B1 (ja)
JP (1) JP3188480B2 (ja)
CN (1) CN1138342C (ja)
DE (1) DE69832041T2 (ja)
WO (1) WO1999012257A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6072264A (en) * 1996-01-10 2000-06-06 Sawtek Inc. Optimal cut for surface wave propagation on langasite substrate
US6429570B1 (en) 1999-08-20 2002-08-06 Tdk Corporation Surface acoustic wave device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU6418598A (en) 1997-03-18 1998-10-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical display
JP2000068778A (ja) * 1998-08-21 2000-03-03 Murata Mfg Co Ltd 表面波共振子、表面波フィルタ、共用器、通信機装置及び表面波デバイス、ならびに表面波共振子の製造方法
DE60016964T2 (de) * 1999-11-11 2005-05-19 Mitsubishi Materials Corp. Akustische oberflächenwellenanordnung
US20070158660A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-12 Acol Technologies S.A. Optically active compositions and combinations of same with InGaN semiconductors
AU2013201383B2 (en) * 2013-03-01 2015-07-02 Royal Melbourne Institute Of Technology Atomisation apparatus using surface acoustic wave generaton
CN111879853A (zh) * 2020-07-16 2020-11-03 中国科学院声学研究所 一种剪切波模式的声表面波谐振式检测器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594310A (ja) * 1982-06-30 1984-01-11 Toshiba Corp 弾性表面波装置
JPH04253412A (ja) * 1991-01-30 1992-09-09 Nikko Kyodo Co Ltd 弾性表面波装置
JPH10190407A (ja) * 1996-10-23 1998-07-21 Mitsubishi Materials Corp 表面弾性波素子

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3575248D1 (de) * 1984-06-05 1990-02-08 Toshiba Kawasaki Kk Akustische oberflaechen-wellen-anordnung.
AT389170B (de) * 1987-11-19 1989-10-25 Avl Verbrennungskraft Messtech Piezoelektrisches messelement
US5917265A (en) * 1996-01-10 1999-06-29 Sawtek Inc. Optimal cut for saw devices on langasite
RU2099857C1 (ru) 1996-01-10 1997-12-20 Наталья Федоровна Науменко Высокочастотное устройство на поверхностных акустических волнах
EP0810725A3 (en) * 1996-05-29 1999-10-27 Santech Company, Limited Wafer and surface acoustic wave device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS594310A (ja) * 1982-06-30 1984-01-11 Toshiba Corp 弾性表面波装置
JPH04253412A (ja) * 1991-01-30 1992-09-09 Nikko Kyodo Co Ltd 弾性表面波装置
JPH10190407A (ja) * 1996-10-23 1998-07-21 Mitsubishi Materials Corp 表面弾性波素子

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
A.B. ILYAEV, B.S. UMAROV, L.A. SHABANOVA and M.F. DUBOVIK, "Temperature Dependence of Electromechanical Properties of LGS Crystals", SHYS. STAT. SOL., (a)98, K109, (1986), K109-114. *
HIROAKI SATOH and ATSUSHI MORI, "Surface Acoustics Wave Propagation Characteristics on a Langasite Crystal Plate", JPN. J. APPL. PHYS., Vol. 36, Part 1, No. 5B, May 1997, pp. 3071-3073. *
I.B. YAKOVKIN, R.M. TAZIEV, A.S. KOZLOV, "Numerical and Experimental Investigation Saw in Langasite", 1995 IEEE ULTRASONICS SYMPOSIUM, pp. 389-392. *
S.A. SSAKHAROV, I.M. LARIONOV, A.V. MEDVEDEV, "Application of Langasite Crystals in Monolithic Filters Oprating in Shear Modes", 1992 IEEE FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM, pp. 713-723. *
See also references of EP0955726A4 *
TAKASHI SATO, ATSUHIRO NISHIKATA and YASUTAKA SHIMIZU, "Characteristics of Surface Acoustic Waves Propagating on a La3Ga5Sio14 Substrate", JPN. J. APPL. PHYS., Vol. 36, Part 1, No. 5B, May 1997, pp. 3058-3070. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6072264A (en) * 1996-01-10 2000-06-06 Sawtek Inc. Optimal cut for surface wave propagation on langasite substrate
US6429570B1 (en) 1999-08-20 2002-08-06 Tdk Corporation Surface acoustic wave device

Also Published As

Publication number Publication date
DE69832041D1 (de) 2005-12-01
CN1138342C (zh) 2004-02-11
US6137207A (en) 2000-10-24
EP0955726B1 (en) 2005-10-26
DE69832041T2 (de) 2006-07-13
EP0955726A4 (en) 2004-12-15
EP0955726A1 (en) 1999-11-10
JP3188480B2 (ja) 2001-07-16
CN1237288A (zh) 1999-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6833774B2 (en) Surface acoustic wave filter
EP0874455B1 (en) Surface acoustic wave device
JPWO1997049182A1 (ja) 弾性表面波装置
JP4158650B2 (ja) 弾性表面波デバイス及びその製造方法
US7701114B2 (en) Surface acoustic wave device
EP0869609B1 (en) Surface acoustic wave device
WO1999012257A1 (fr) Appareil a ondes acoustiques de surface
JPWO1998018204A1 (ja) 弾性表面波装置
US6097131A (en) Optimal cut for SAW devices on langatate
JP3201972B2 (ja) 弾性表面波装置
JPWO1999012257A1 (ja) 弾性表面波装置
US6452306B1 (en) Surface acoustic wave device and piezoelectric substrate used therefor
JP2004222267A (ja) 電子部品およびこの電子部品を用いた電子機器
JP2001257554A (ja) 弾性表面波装置
JP3387028B2 (ja) 弾性表面波装置
US20030164657A1 (en) Surface acoustic wave device and piezoelectric substrate used therefor
JP3201971B2 (ja) 弾性表面波装置
JP4130107B2 (ja) 圧電基板および弾性表面波装置
JP4197620B2 (ja) 弾性表面波装置
JPH09260999A (ja) 弾性表面波装置
JP2004222266A (ja) 電子部品およびこの電子部品を用いた電子機器
JPH11127056A (ja) 弾性表面波素子

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 98801265.0

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09303537

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998928609

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998928609

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1998928609

Country of ref document: EP