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WO1998009252A1 - Verfahren zur herstellung von chipkarten - Google Patents

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WO1998009252A1
WO1998009252A1 PCT/EP1997/004645 EP9704645W WO9809252A1 WO 1998009252 A1 WO1998009252 A1 WO 1998009252A1 EP 9704645 W EP9704645 W EP 9704645W WO 9809252 A1 WO9809252 A1 WO 9809252A1
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WO
WIPO (PCT)
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adhesive
card body
cover
cover film
card
Prior art date
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Application number
PCT/EP1997/004645
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tomas Meinen
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Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from DE19645071A external-priority patent/DE19645071C2/de
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of WO1998009252A1 publication Critical patent/WO1998009252A1/de
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Definitions

  • the invention relates to a method for the production of chip cards and a device for carrying out the method, whereby "chip cards” mean such ID cards or similar identification or access authorization cards in which components such as integrated modules (IC's) contact tracks, antennas or the like are accommodated .
  • chip cards mean such ID cards or similar identification or access authorization cards in which components such as integrated modules (IC's) contact tracks, antennas or the like are accommodated .
  • the intended use also includes card-shaped anti-theft devices or the like, from which it can be seen that the field of application is primarily concerned with the fact that building blocks are to be accommodated in a flat structure.
  • an antenna can also be provided, which is designed as a winding body with a relatively large diameter.
  • the invention is based, task and method
  • This task is alternatively carried out by a method according to the
  • cover surfaces or overlay foils are, so to speak, "laid in a floating manner", that is to say they are placed on a bed of still elastic adhesive and are fixed in this way until the adhesive changes to its elastic (or essentially hardened) state that this flat surface is created.
  • flat surface does not exclude the fact that sections or depressions are present in sections, for example in the form of patterns, which are provided, for example, as further security or design features. It is possible to produce the entire “card body” from cast material (adhesive) or to fill a card body with adhesive where its recesses are provided with the electronic components contained therein.
  • the adhesive is applied or spread onto the card body by means of a squeegee, for which a stencil printing method is particularly suitable.
  • a screen printing process is also possible.
  • the cover film or cover films (if both sides are covered with one) or the overlays are preferably applied to the surface of the adhesive before being fixed on the molding surface. This can be done, for example, by rolling up, the film being removed from the card body. rolls or is placed in the adhesive bed so that no air pockets can occur. As soon as the film is fixed, it is brought into contact with the mold surface and fixed to it. In a preferred embodiment of the invention, this fixing takes place by creating a vacuum between the outer surface of the cover film or the card and the molding surface or (optionally also additionally) by generating electrostatic charges between the molding surface and the film. Alternatively, the film can first be fixed to the molding surface and then - so to speak with the molding surface as a handling tool - placed in the adhesive bed.
  • a cold-curing adhesive in particular an epoxy adhesive, is preferably used as the filling plastic.
  • the adhesive is preferably filled with a filling material such as glass, quartz or the like.
  • This filling material can also be used in whole or in part for identification purposes, for example also include magnetizable powders or other filling materials which can be identified or even "described" by electrical, magnetic or also mechanical interactions.
  • magnetizable powders or other filling materials which can be identified or even "described” by electrical, magnetic or also mechanical interactions.
  • the first embodiment of the method according to the invention for producing chip cards comprises the following steps:
  • the card body is provided with openings, depressions or the like cavities;
  • the electrical components to be arranged in the card body are inserted into the cavities;
  • the card body is coated with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms a substantially flat surface;
  • a cover film (overlay) is applied to the surface of the adhesive that has not yet set or hardened and is therefore still plastically deformable;
  • the cover film with its surface facing away from the card body, is held on a shaped surface for such a long time during the curing of the adhesive that the outer contour of the cover film and thus the outer contour of the finished chip card correspond to the contour of the shaped surface.
  • Cover foils are fixed on two opposing mold surfaces;
  • the elastic members are arranged between the cover foils *;
  • the space between the cover foils corresponding to the thickness of the card body is filled with an adhesive
  • the cover foils are held in such a way and during the curing of the adhesive that the outer contours of the cover foils and thus the outer contours of the finished chip card correspond to the contours of the shaped surfaces.
  • the entire ensemble is preferably exposed to a vacuum in such a way that air pockets are avoided or eliminated.
  • the device suitable for carrying out the invention according to the first embodiment comprises a coating device, in particular a stencil printing device for coating a card body with an adhesive such that the cavities are filled and the adhesive forms an essentially flat surface.
  • a placement device is provided for placing a cover film on the surface of the still plastic adhesive.
  • a mold surface is equipped with devices for fixing the cover film in such a way that the outer contour of the cover film corresponds to the outer contour of the mold surface.
  • two mutually opposite shaped surfaces are provided which are designed such that cover foils can be fixed on them.
  • the shaped surfaces are designed such that electronic components can be arranged between them and the space between the cover foils can be filled with an adhesive.
  • FIG. 1 shows a schematic plan view of the detail of a card body
  • FIG. 2 shows a top view as in FIG. 1, but with inserted electronic components
  • FIG. 3 shows a section along the line III-III from FIG. 2,
  • Figure 4 is a view similar to that of Figure 3 but during the filling process
  • FIG. 5 shows a view similar to that of FIG. 3, but in the fully filled state
  • Figure 6 shows the view of Figure 5, however, during the
  • Figure 7 is a sectional view similar to that of Figure 6 with the cover film applied and fixed
  • Figure 8 is a schematic sectional view similar to that of Figures 3 to 7 through a second preferred embodiment of the invention.
  • a (or more) recess 12 is first removed from a sheet of material 10, which comprises a plurality of card areas 11, such that, as shown in FIG. 3, a central area 8 is removed in places and only a sub-area 9 is left.
  • the central region 8 and the lower region 9 can be formed in one piece as well as formed from individual surfaces (welded or glued), as is the case with the exemplary embodiment shown here.
  • Electronic components are now inserted into the recess 12 formed in this way, with an antenna 13 in FIG. 2-6 of the electronic components, which is connected to a chip 15 via lead wires 14.
  • This arrangement is known for contactless chip cards.
  • the electronic components can also be fixed in the recess 12 by means of small adhesive areas.
  • the arrangement is - as shown in FIG. 3 - transferred to a filling device which comprises a frame 16 with a template 17, the opening of which essentially corresponds to the (later) card area 11 or is slightly larger.
  • a cover film (overlay) 22 is placed on the surface 28 of the adhesive 19 from above such that there are no air bubbles in between. In a preferred embodiment of the invention, this is done in such a way that (as shown in FIG. 6) the cover film or overlay is rolled on the surface 28 of the adhesive 19.
  • the entire arrangement (consisting of a large number of surface sections provided with adhesive in this way) is then transferred to a curing device.
  • the curing device comprises a carrier 27, on which the arrangement shown in detail in FIG. 6 is fastened, and an upper mold surface 25, which is arranged at a defined distance from the carrier 27.
  • the molding surface 25 has devices (not shown), for example air suction devices and / or electrostatic charging devices, which are designed in such a way that the cover film 22 bears firmly against a flat (or provided with a predetermined relief) surface of the upper mold surface 25 or is held fixed to it, which lies opposite the carrier 27. In this fixed state, which determines the later contour of the chip card, the arrangement is held until the adhesive has substantially hardened and all shrinking processes etc. have been completed.
  • devices for example shaking devices or field generating devices
  • a magnetic or electrical field are additionally provided, which serve to bring the adhesive, in particular an epoxy resin adhesive, into a state of low viscosity in such a way that compensation and Flow processes are facilitated.
  • the cover film 22 is released from the (upper) molding surface 25.
  • the overall arrangement can then be transferred to a punch, so that the card areas 11 can be punched out.
  • This method ensures that the outer contours of the upper cover film 22 in the arrangement shown in FIG. 7 correspond exactly to the area which the
  • Form surface 25 specifies. It is also possible to form the lower surface by an appropriate arrangement.
  • the electronic components 15 are placed directly on a lower film 23 or fixed on it and surrounded by a frame piece 24. Then the electronic components 15 fill the space within the frame piece 24 with adhesive 19 and cover 22 is placed on. The lower cover sheet 23 and the upper cover sheet 22 are now held in place by means of an upper molding surface 25 and a lower molding surface 26 (as described above) until the adhesive has hardened and the final shape of the overall card body is fixed. References

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Beim Herstellen von Chipkarten wird vorgeschlagen, in die Ausnehmungen eines Kartenkörpers elektronische Bauteile einzulegen, den Kartenkörper mit einem Kleber (19) derart zu beschichten, dass die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche (28) bildet, eine Deckfolie (22) auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers (19) aufzubringen und, um absolut plane Oberflächen zu erzielen, die Deckfolie (22) mit ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert zu halten, dass die Aussenkontur der Deckfolie und damit die Aussenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht.

Description

Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
B e s c h r e i b u n g
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verf hrens, wobei unter "Chipkarten" solche Ausweiskarten oder dergleichen Identifizierungs- oder Zugangsberechtigungsausweise gemeint sind, in welchen Bauteile wie integrierte Bausteine (IC's) Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen aufgenommen sind. Der Verwendungszweck umfaßt auch kartenförmige Dieb- stahlsicherungen oder dergleichen, woraus ersichtlich wird, daß es sich beim Anwendungsfeld in erster Linie darum handelt, daß in einem flächigen Gebilde Bausteine aufzunehmen sind.
Bei ID-Karten, in denen Chips montiert sind, müssen diese vollständig und sicher eingebaut werden. Insbesondere kommt es darauf an, daß die eingebauten Chips mit einer Masse vergossen werden, welche den Hohlraum in der Karte vollständig ausfüllt. Die Bauteile selbst und damit auch die für die Bauteile vorgesehenen Hohlräume können sehr verschiedene Größen aufweisen. Es kann beispielsweise neben einem sehr kleinflächigen Chip auch eine Antenne vorgesehen sein, die als Wickelkörper mit relativ hohem Durchmesser ausgebildet ist.
Zum Fertigstellen der Karte werden Deckflächen aufgesiegelt oder aufgeklebt, wobei die Gesamtanordnung dann derart sein soll, daß man der ID-Karte nicht mehr ansieht, wo welches Bauteil eingebaut ist. Dies hat nicht nur optische Gründe, es ist vielmehr so, daß auch ein fehlerfreies Bedrucken solcher Karten nur dann möglich ist, wenn die Höhenunterschiede sehr gering sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Verfahren und
Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten aufzuzeigen, mit Hilfe derer in einfacher und kostengünstiger Weise Chipkarten mit hochplanen Deckflächen herstellbar sind.
Diese Aufgabe wird alternativ durch ein Verfahren nach den
Ansprüchen 1 oder 2 bzw. durch ein Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13 gelöst.
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die Deckflächen oder Overlay-Folien sozusagen "schwimmend verlegt" werden, also auf ein Bett noch elastischen Klebers gelegt werden und bis zum Übergang des Klebers in seinen elastischen (bzw. im wesentlichen ausgehärteten) Zustand so fixiert werden, daß eben diese plane Oberfläche erzeugt wird. Der Begriff "plane Oberfläche" schließt in diesem Zusammenhang auch nicht aus, daß abschnittsweise, zum Beispiel in Form von Mustern Einsenkungen oder Aufwölbungen vorliegen, die beispielsweise als weitere Sicherheits- oder Gestaltungsmerkmale vorgesehen sind. Es ist hierbei sowohl möglich, den gesamten "Karten- körper" aus Gußmaterial (Kleber) herzustellen oder aber einen Kartenkörper mit Kleber dort zu füllen, wo seine Ausnehmungen mit darin enthaltenen elektronischen Bauteilen vorgesehen sind.
Vorzugsweise wird dann, wenn ein Kartenkörper mit darin vor- gesehenen Ausnehmungen mit Kleber gefüllt wird, der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen, wozu sich insbesondere auch ein Schablonendruckverfahren eignet. Auch ein Siebdruckverfahren ist möglich.
Die Deckfolie bzw. die Deckfolien (wenn beide Seiten mit einer solchen bedeckt werden) bzw. die Overlays werden vor dem Fixieren auf der Formfläche vorzugsweise auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch ein Aufrollen geschehen, wobei die Folie auf dem Kartenkörper abge- rollt bzw. in das Kleberbett gelegt wird, so daß keine Luft- einschlüsse auftreten können. Sobald dann die Folie fest liegt, wird sie mit der Formfläche in Kontakt gebracht und an dieser fixiert. Dieses Fixieren geschieht bei einer bevorzugten Aus- führungsform der Erfindung durch die Erzeugung eines Vakuums zwischen der Außenfläche der Deckfolie bzw. der Karte und der Formfläche oder aber (gegebenenfalls auch zusätzlich) durch Erzeugung elektrostatischer Aufladungen zwischen Formfläche und Folie. Alternativ kann die Folie auch zuerst an der Formfläche fixiert und dann - sozusagen mit der Formfläche als Handhabungswerkzeug - in das Kleberbett gelegt werden.
Es ist möglich, die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläch mindestens zeitweise zu erhöhen, so daß eine optimale Massenverteilung (des Klebstoffs) innerhalb des Kartenkörpers bzw. innerhalb der aufgefüllten Hohlräume und darüberhinaus stattfindet. Es wird dadurch auch ein spannungsfreier Zustand erreicht. Diese Erhöhung der Plastizität kann - je nach verwendetem Kleber bzw. Füll-Kunststoff mittels mechanischer Schwinkungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-) Felder durchgeführt werden.
Als Füll-Kunststoff wird vorzugsweise ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere ein Epoxidkleber verwendet. Um die
Schrumpfung des Klebers zu verringern, wird vorzugsweise der Kleber mit einem Füllmaterial wie Glas, Quarz oder dergleichen gefüllt. Dieses Füllmaterial wiederum kann ganz oder teilweise auch zu Identifizierungszwecken dienen, also beispielsweise auch magnetisierbare Pulver oder sonstige Füllmaterialien mitumfassen, welche durch elektrische, magnetische oder auch mechanische Wechselwirkungen identifizierbar oder gar "beschreibbar" sind. Hierzu ist es beispielsweise möglich, bei einem metallgefüllten Kleber durch Magnetisierungsvorgänge während der Aushärtung solche Konzentrationsänderungen
(hinsichtlich der Metallfüllung) zu erreichen, daß das Endprodukt lesbare Informationen z. B. ähnlich einem Wasserzeichen aufweist. Wesentlich ist in jedem Fall, daß die Fixierung der Deckfolien an den Formflächen so lange durchgeführt wird, bis alle SchrumpfVorgänge oder sonstigen Formveränderungsvorgänge innerhalb des Klebers bzw. Füllkunststoffes abgeschlossen sind.
Die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfaßt folgende Schritte:
- Der Kartenkörper wird mit Öffnungen, Einsenkungen oder dergleichen Hohlräumen versehen;
In die Hohlräume werden die im Kartenkörper anzuordnenden elektrischen Bauteile eingesetzt;
Der Kartenkörper wird mit einem Kleber derart beschichtet, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet;
- Eine Deckfolie (Overlay) wird auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers aufgebracht;
Die Deckfolie wird mit ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht .
Vorzugsweise werden hier nicht einzelne Chipkarten hergestellt, sondern Gruppen (Lose) von Chipkarten.
Alternativ wird somit die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zur Herstellung von Chipkarten gelöst, das folgende Schritte umfaßt:
An zwei einander gegenüberliegenden Formflächen werden Deckfolien fixiert; Zwischen den Deckfolien werden* die elastischen Bauteile angeordnet;
Der der Dicke des Kartenkörpers entsprechende Raum zwischen den Deckfolien wird mit einem Kleber gefüllt;
Die Deckfolien werden derart und während des Aushärtens des Klebers so lange fixiert gehalten, daß die Außenkonturen der Deckfolien und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkarte den Konturen der Formflächen entsprechen.
Vorzugsweise wird vor und/oder während des Auflegens der Deckfolien und Aushärtens des Klebers das ganze Ensemble einem Vakuum derart ausgesetzt, daß Lufteinschlüsse vermieden bzw. beseitigt werden.
Die zur Durchführung der Erfindung gemäß der ersten Aus- führungsform geeignete Vorrichtung umfaßt eine Beschichtungs- vorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung zum Beschichten eines Kartenkörpers mit einem Kleber derart, daß die Hohlräume gefüllt sind und der Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet. Es ist eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie auf die Oberfläche des noch plastischen Klebers vorgesehen. Eine Formfläche ist mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie derart ausgestattet, daß die Außenkontur der Deckfolie der Außenkontur der Formfläche entspricht.
Bei der zweiten Alternative des erfindungsgemäßen Verfahrens sind zwei einander gegenüberliegende Formflächen vorgesehen, die derart ausgebildet sind, daß an Ihnen Deckfolien fixierbar sind. Die Formflächen sind derart ausgebildet, daß zwischen ihnen elektronische Bauteile angeordnet werden können und der Raum zwischen den Deckfolien mit einem Kleber befüllbar ist.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Abbildungen erläutert. Hierbei zeigen Figur 1 eine schematisierte Draufsicht auf den Ausschnitt eines Kartenkörpers,
Figur 2 eine Draufsicht wie nach Figur 1 jedoch mit eingelegten elektronischen Bauteilen,
Figur 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III aus Figur 2,
Figur 4 eine Ansicht ähnlich der nach Figur 3 jedoch während des VerfüllVorgangs
Figur 5 eine Ansicht ähnlich der nach Figur 3 jedoch im fertig verfüllten Zustand,
Figur 6 die Ansicht nach Figur 5 jedoch während des
Auflegens einer Deckfolie,
Figur 7 eine Schnittdarstellung ähnlich der nach Figur 6 mit aufgebrachter und fixierter Deckfolie und
Figur 8 eine schematisierte Schnittdarstellung ähnlich der nach den Figuren 3 bis 7 durch eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Erfindung.
In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche und gleich wirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.
Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst aus einem Materialbogen 10, der eine Vielzahl von Kartenbereichen 11 umfaßt, eine (oder mehrere) Ausnehmung 12 so herausgeholt, daß, wie in Figur 3 gezeigt, ein Mittelbereich 8 stellenweise entfernt und nur noch ein Unterbereich 9 übriggelassen wird. Der Mittelbereich 8 und der Unterbereich 9 können sowohl einstückig ausgebildet als auch aus miteinander (verschweißten oder verklebten) Einzelflächen gebildet sein, wie dies beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall ist.
In die so ausgebildete Ausnehmung 12 werden nun elektronische Bauteile eingelegt, wobei in Figur 2-6 eine Antenne 13 eines der elektronischen Bauteile bildet, die über Zuleitungsdrähte 14 mit einem Chip 15 verbunden ist . Diese Anordnung ist für kontaktlose Chipkarten bekannt . Die elektronischen Bauteile können in diesem Stadium auch mittels kleiner Klebebereiche in der Ausnehmung 12 fixiert werden.
Die Anordnung wird nun - wie in Figur 3 gezeigt - in eine Befülleinrichtung überführt, welche einen Rahmen 16 mit einer Schablone 17 umfaßt, deren Öffnung im wesentlichen dem (späteren) Kartenbereich 11 entspricht oder geringfügig größer ist .
Nun wird - wie in Figur 4 gezeigt - mittels einer Rakel 18 Kleber 19 unter Zuhilfenahme der Schablone 17 so in die Aus- nehmung 12 und den gesamten Kartenbereich 11 (bzw. einen etwas größeren Bereich) überdeckend aufgebracht, daß Füllbereiche 21, gebildet aus mit Kleber 19 gefüllten Ausnehmungen 12 und Auf- lagebereiche 20 entstehen, in welchen eine relativ dünne Kleberschicht auf (massiven) Mittelbereichen 8 aufgetragen ist.
Solange der Kleber 19 noch weich ist, wird - wie in Figur 6 gezeigt - eine Deckfolie (Overlay) 22 von oben auf die Oberfläche 28 des Klebers 19 so aufgelegt, daß keine Luftblasen dazwischen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung geschieht dies derart, daß (wie in Figur 6 gezeigt) die Deckfolie oder Overlay auf der Oberfläche 28 des Klebers 19 abgerollt wird.
Dann wird die Gesamtanordnung (bestehend aus einer Vielzahl derart mit Kleber versehener Flächenabschnitte) in eine Aus- härtevorrichtung überführt.
Die Aushärtevorrichtung umfaßt - wie in Figur 7 gezeigt - einen Träger 27, auf welchem die in Figur 6 ausschnittsweise gezeigte Anordnung befestigt wird, sowie eine obere Formfläche 25, die in einem definierten Abstand zum Träger 27 angeordnet ist. Die Formfläche 25 weist (nicht gezeigte) Einrichtungen, zum Beispiel Luftabsaugeinrichtungen und/oder elektrostatische Aufladungseinrichturigen auf, die derart ausgebildet sind, daß die Deckfolie 22 fest an einer planen (oder mit vorbestimmtem Relief versehenen) Fläche der oberen Formfläche 25 anliegt bzw. an ihr fixiert gehalten wird, welche dem Träger 27 gegenüberliegt. In diesem fixierten Zustand, der die spätere Kontur der Chipkarte bestimmt, wird die .Anordnung so lange gehalten, bis der Kleber im wesentlichen ausgehärtet ist und alle Schrumpfungsvorgänge usw. abgeschlossen sind. Bei einer bevorzugten Ausführungsform sind zusätzlich Einrichtungen (zum Beispiel Schütteleinrichtungen oder Feld-Erzeugungsein- richtungen) für ein magnetisches oder elektrisches Feld vorgesehen, die dazu dienen, den Kleber, insbesondere einen Epoxidharzkleber, in einen Zustand niedriger Viskosität derart zu versetzen, daß Ausgleichs- und Fließvorgänge erleichtert werden. Sobald der Kleber ausgehärtet ist, wird die Deckfolie 22 von der (oberen) Formfläche 25 losgelassen. Die Gesamt - anordnung kann dann in eine Stanze überführt werden, so daß die Kartenbereiche 11 ausgestanzt werden können. Durch dieses Verfahren (bzw. diese Anordnung) ist gewährleistet, daß die Außenkonturen der oberen Deckfolie 22 bei der in Figur 7 gezeigten Anordnung exakt der Fläche entsprechen, welche die
Formfläche 25 vorgibt. Es ist hierbei auch möglich, die untere Fläche durch eine entsprechende Anordnung zu bilden.
Bei der in Figur 8 gezeigten Alternative der Erfindung wird keine gesonderte Materialbahn 10 vorgesehen. Bei dieser
Ausführungsform werden die elektronischen Bauteile 15 direkt auf eine untere Folie 23 gelegt bzw. auf ihr fixiert und mit einem Rahmenstück 24 umgeben. Dann werden die elektronischen Bauteile 15 den Raum innerhalb des Rahmenstücks 24 ausfüllend mit Kleber 19 umhüllt und die Deckfolie 22 aufgelegt. Die untere Deckfolie 23 sowie die obere Deckfolie 22 werden nun mittels einer oberen Formfläche 25 und einer unteren Formfläche 26 (so wie oben beschrieben) so lange fixiert gehalten, bis der Kleber ausgehärtet ist und die endgültige Form des Gesamt- Kartenkörpers festliegt. B e z u g s z -e i c h e n
8 Mittelbereich
9 Unterbereich 5 10 Materialbogen
11 Kartenbereich
12 Ausnehmung
13 Antenne
14 Zuleitung 10 15 Chip
16 Rahmen
17 Schablone
18 Rake
19 Kleber
15 20 Auflagebereich
21 Füllbereich
22 Deckfolie oben
23 Deckfolie unten
24 Rahmenstück
20 25 obere Formfläche
26 untere Formfläche
27 Träger
28 Oberfläche

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e :
1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte : - der Kartenkörper wird mit Öffnungen, Einsenkungen oder dergleichen Hohlräumen versehen; in die Hohlräume werden die im Kartenkörper anzuordnenden elektrischen Bauteile eingesetzt; der Kartenkörper wird mit einem Kleber derart beschichtet, daß die Hohlräume gefüllt sind und der
Kleber eine im wesentlichen plane Oberfläche bildet; eine Deckfolie (Overlay) wird auf die Oberfläche des noch nicht abgebundenen bzw. ausgehärteten und somit noch plastisch verformbaren Klebers aufgebracht; - die Deckfolie wird mit ihrer dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Chipkarte der Kontur der Formfläche entspricht.
2. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, umfassend die Schritte an zwei einander gegenüberliegenden Formflächen werden Deckfolien fixiert; zwischen den Deckfolien werden die elektronischen Bauteile angeordnet ,- der der Dicke des Kartenkörpers bzw. dem Kartenkörper entsprechende Raum zwischen den Deckfolien wird mit einem Kleber gefüllt; die Deckflächen werden derart und während des Aushärtens des Klebers so lange fixiert gehalten, daß die Außenkonturen der Deckflächen und damit die Außenkonturen der fertigen Chipkarte den Konturen der Formflächen entsprechen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber mittels eines Schablonendruckverfahrens aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine Deckfolie (Overlay) vor dem Fixieren auf der Formfläche auf die Oberfläche des Klebers aufgebracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Plastizität des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche und mindestens zeitweise erhöht wird bzw. seine Viskosität erniedrigt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Plastizitätserhöhung bzw. die Viskositätserniedrigung mittels mechanischer Schwinkungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-) feider durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontur der Deckschicht durch eine entsprechende Kontur der Formfläche zur Bildung eines Identifizierungs- oder Sicherheitsmerkmals reliefartig strukturiert wird.
9. Verfahren nach .Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Verfahren auf beiden Flächen des Kartenkörpers zum Aufbringen von Deckfolien durchgeführt wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Deckfolie auf der Formfläche durch ein Vakuum und/oder elektrostatische Kräfte fixiert wird.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Kleber ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere Epoxi-Kleber, vorzugsweise mit einem Füllmaterial, insbesondere Glas, Quarz, oder dergleichen zur Verminderung von Schrumpferscheinungen ist .
12. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einen Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen,
Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, umfassend eine Beschichtungsvorrichtung, insbesondere eine Schablonendruckeinrichtung (16-18) zum Beschichten eines Kartenkörpers (8, 9) mit einem Kleber (19) derart, daß die Ausnehmungen (12) gefüllt sind und der Kleber (19) eine im wesentlichen plane Oberfläche (28) bildet; - eine Auflegevorrichtung zum Auflegen einer Deckfolie
(22) auf die Oberfläche (28) des noch plastischen Klebers (19) ; eine Formfläche (25) mit Einrichtungen zum Fixieren der Deckfolie (22) derart, daß die Außenkontur der Deckfolie (22) der Außenkontur der Formfläche (25) entspricht .
13. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, bei welchem in einem Kartenkörper Bauteile wie IC's, Kontaktbahnen, Antennen oder dergleichen elektrische und/oder elektronische Bauteile angeordnet sind, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 2, umfassend zwei einander gegenüberliegende Formflächen (25, 26) zum Fixieren von Deckfolien (22, 23) und
eine Befüllvorrichtung zum Befüllen des Raums zwischen den fixierten Deckfolien mit Kleber.
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