WO1993015519A1

WO1993015519A1 - Writing pad and production thereof

Info

Publication number: WO1993015519A1
Application number: PCT/JP1992/001726
Authority: WO
Inventors: Masayuki Matsuda; Michio Komatsu; Mitsuru Ohkuma
Original assignee: Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd.
Priority date: 1992-01-30
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1993-08-05
Also published as: DE69229741D1; EP0625789B1; TW229346B; ATE183017T1; JP3388582B2; DE69229741T2; SG52250A1; EP0625789A1; US5541370A; EP0625789A4

Description

明糸田描画パッドおよびその製造方法技術分野

本発明は、手書き画像入力用として好適な描画パッドに関し、さらに詳しくは、描画パッドの入力側基板に入力用ペンで文字や図形を入力する際、誤って指などが入力側基板に触れても、誤動作が生ぜず、しかも多数回の摺動入力に対し、耐久性のある描画パッドおよびその製造方法に関する。

背景技術

従来より、複数の絶縁性ドットスぺーサを介して一定間隔に配置された上下一対の電極付基板を備え、かつ上部基板が可撓性である描画パッドと、上部基板を入力用ペンで押圧した際に、この押圧部の位置座標（x， y ) を電気的に検出する位置検出回路とを備えた接触識別センサー (discriminating contact sensor ) が知られてレヽる（米国特許第 3 , 9 1 1 , 2 1 5号公報）。

このようなセンサーでは、描画パッドの入力側電極付基板（上部電極付基板）を入力用ペンで押圧すると、筆荷重によって入力側基板が押圧されて橈み、この押圧部で描画パッドの上下両電極が接触して導通し、これにより入力用ペンの先端部で押圧された画面上の位置座標（x， y ) が位置検出回路により検出される。

このようなセンサーの位置検出回路を、適当な記憶容量を有する記憶装置に接続することによつて手書き画像入力装置が得られる。この' ような手書き画像入力装置では、入力された画像を構成する複数の点の位置座標を、記憶装置の所定のァドレスに記憶させている。

さらに、この記憶装置を表示装置に接続することにより、前記位置検出回路により検出され、記憶装置に記憶された複数の位置座標が表示装置に入力され、描画パッドに入力した手書き画像が、表示装置の表示面面に再現される。

このような従来の描画パッドでは、入力用ペンで基板を押圧して基板を撓ませて上下電極を接触させるため、ドットスぺーサ間の距離は

、たとえば上記米国特許のように、 0 . 6 3 5 mmないし 1 . 9 mm の範囲にあるか、またはそれ以上であることが多い。

本発明者らの検討によると、このようなドットスぺーサ間の距離が長く、撓み方式で入力する従来の描画パッドでは、手や指などが入力時に入力側基板に触れたときに上下電極が接触する時の荷重（お手付き入力荷重）と、入力用ペンによって文字などを入力するために必要な荷重との差が小さい。このため、しばしば入力時にお手付き入力が発生し、このお手付き入力が誤動作の原因となっていた。

上記米国特許では、このお手付き入力を防止するために、ドットスぺーサ間の距離とドットスぺーサの高さが一定の関係を満足する描面パッドを教示しているが、このような関係を満足してもお手付き入力を完全に防止することは困難である。

また、入力側基板では、入力のたびに上記のような撓みが繰り返され、これにより入力側基板上に形成された電極が断線したり、あるいはこの電極が塑性変形を起こして上下両電極が接触したままの状態になり、このため入力にノィズが生じるという問題点があつた。さらに従来の描画パッドでは、描画パッドに画像を入力する過程で、入力ペンの動きに応じて可撓性を有する基板上に形成された電極面が若干擦り動き、一対の基板上に形成された電極同士が接触する際にこの接触部でこれらの電極間に摩擦が生じるため、このような摩擦の繰り返しによって、入力ペンで入力を多数回繰り返すと、少なくとも一方の基板上に形成された電極が損傷してしまうという問題点があつた。

本発明は、上記従来技術の問題点を克服するためになされたもので、描画パッドの入力側基板に入力用ペンで文字または図形を入力する際、誤って指などが入力側基板に触れても、お手付き入力が生ぜず、しかも入力ペンで入力を多数回繰り返しても誤動作が生じないような描画パッドぉよびその製造方法を提供することを目的としている。本発明は、さらに入力ペンで摺動入力を多数回繰り返しても電極が損傷し難いような描画パッドぉよびその製造方法を提供することをも目的としている。

発明の開示

本発明に係る描画パッドは、電極が片面に形成された 2枚の基板を、それぞれの電極が対向するように複数の絶縁性ドットスべ—サを介して一定間隔に配置し、かつドットスべ一サが両電極面の少なくとも一方に固定されてなる描画パッドにおいて、

前記ドットスぺーサの高さを Gとし、ドットスべ一ザが固定されている電極面での該ドットスべ一サの径を dとした場合、

d > G であり、かつ Gは 1 5 z m以下であり

しかも隣接するドットスぺーサの平均中心間距離が 3 d<L< 1 00 d であって、かつ 1 00〃 m以下であることを特徴としている。

また、上記ドットスぺーサは、互いに異なる平均高さ G, および G 2 (Gi >G₂ ) を有する 2種類のドットスぺーザの混合物からなることが好ましい。

さらに本発明に係る描画パッドでは、ドットスぺーサの平均中心間距離 Lを、描画パッドの入力側基板を押圧する際に用いる入力用ペンの先端部の曲率半径（ m) に応じて変えることが望ましく、入力用ペンの先端部の曲率半径を Rとした場合、ドットスぺーサの平均中心間距離が、

L≤R/n

(式中、 nは 4以上の正数である。）

の範囲を満足するように、ドットスぺーサの平均中心間距離 Lおよび Zまたは入力用ペン先端部の曲率半径 Rをコントロールすることが好ましい。

上記のような描画パッドは、予め加熱された電極面上に、非導電性樹脂が有機溶媒中に溶解または分散されてなるスぺーサ形成用液を液滴状に形成した後、該液滴から有機溶媒を蒸発させて、高さ Gが 1 5 m以下であり、かつ電極面での径 dよりも小さく（Gく d) 、しかも隣接する中心間距離の平均値 Lが 3 d<L< 1 00 d であって、かつ 1 00 / m以下である絶縁性ドットスべ一サを電極面に形成する工程を含んで製造される。

さらに本発明に係る描画パッドは、前記一対の電極面の少なくとも一方が、電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理されていることが好ましい。

このような描画パッドは、前記一対の電極面の少なくとも一方に、電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物が有機溶媒中に溶解または分散されてなる塗布液を塗布し、次いで、この塗布液が塗布された電極を有する基板を加熱乾燥することにより、絶縁性鎖状有機高分子化合物で該電極面を処理する工程を含んで製造される。

また、前記一対の電極面の少なくとも一方に、同一分子内に無機化合物と反応性の基（無機反応性基）と有機反応性基とを有する化合物を含む塗布液を塗布し、次いで、前記有機反応性基と反応性の官能基を有する鎖状有機高分子化合物を含む塗布液を該電極面上に塗布した後、この塗布液が塗布された電極付基板を加熱乾燥することによって絶縁性鎖状有機高分子化合物で該電極面を処理する工程を含んで製造することができる。

図面の簡単な説明

図 1は本発明に係る描画パッドの 1例を示す断面図、図 2は図 1の 1部拡大断面図、図 3は本発明に係る描画パッドの他の 1例を示す断面図である。

1 A、 1 B …描画パッド

2 …入力用ペン

1 1 …上部電極

1 2 …下部電極

1 3 …絶縁性ドッドスぺーサ

1 4 …上部基板 1 5 …下部基板

1 6 …絶縁性鎖状有機高分子層

G …ドットスぺーサ一の高さ

d …ドットスぺ一サ一の径

L …ドットスぺーサ一の中心間距離

発明を実施するための最良の形態

以下本発明に係る描画パッドについて図面を用いて具体的に説明する o

図 1に本発明に係る描画パッドの 1例を示す。

この描画パッド 1 Aは、電極 1 1が形成された上部基板 1 4 (入力側）と電極 1 2が形成された下部基板 1 5とが、複数の絶縁性ドットスぺーサ 1 3を介して、電極 1 1、 1 2が互いに対向し、電極 1 1、 1 2間距離が一定になるように配置されている。

図 1に示された上部基板 1 4は、ある程度柔軟性をもった材料、たとえばポリエチレンテレフタレ一トフイルム（以下、 P E Tフィルムという。）のようなプラスチックフィルムからなり、上部基板 1 4の表面には、入力用ペンで文字、図形などの画像が入力されるようになつており、上部基板 1 4の裏面には、たとえば I T 0薄膜などの導電性薄膜からなる電極 1 1が形成されている。

この電極 1 1が形成された上部基板 1 4は、入力用ペン 2で描画する際に入力用ペン 2の先端で押圧された位置の上下両電極が互いに接触する程度に歪むものであれば特に限定されない。このような条件を満足する上部基板 1 4の厚さは電極 1 1の厚さを含めて、好ましくは 5 0 i m〜 1 mmである。また下部基板 1 5は、ガラス基板などからなり、この基板 1 5の表面には、たとえば I T O薄膜などの導電性薄膜からなる電極 1 2が形成されている。

この下部基板 1 5は、可撓性であっても剛直であってもよく、特に制限されないが、ガラスのような透明基板であることが好ましい。図 1に示す描画パッド 1 Aでは、下部基板 1 5上に設けられた電極 1 2上に複数の絶縁性ドットスぺーサ 1 3が点在した状態で固定されているが、これらのドットスぺーサ 1 3は、上部基板 1 4上に設けられた電極 1 1上に固定されていてもよく、また、電極 1 1および電極 1 2の両方に固定されていてもよい。

本発明では、ドットスべ一サは電極面に接着剤などで強固に接着されている必要はなく、ドットスべ一ザが電極上を自由に動きまわらない程度に適当な方法で電極面に固定されていればよい。このような方法としては、たとえば後述するようにドットスぺーサを合成樹脂で形成し、この樹脂を電極面に融着するなどの方法が挙げられる。

また図 1に示す描画パッド 1 Aでは、ドットスぺーサ 1 3は、その頂部が電極 1 1 と接触している。このため、ドットスべ一サは、半球状または頂部が丸められた山形の形状を有することが好ましい。ドットスべ一ザの頂部が尖っていると、ドットスぺーサの頂部によって電極に傷が付く場合がある。

このように本発明に係る描画パッドに用いられるドットスぺーサは、入力用ペンの先端で押圧された部位でもその形状が変わらない程度に剛直であってもよいが、若干歪んで変形する程度に柔軟であることが好ましい。また、このドットスぺーサは、上下両電極間がドットスぺーサによって導通しない程度に絶縁性である。さらに、ドットスぺ一サは、上下両電極とともに透明であることが好ましい。

さらに図 2に示すように、本発明に係る描画パッドに用いられるドットスぺーサ 1 3は、その高さを Gとした場合、 Gは 1 5 m以下、好ましくは 1ないし 1 0 imであり、さらにこのドットスべ一サの固定部位、すなわち電極 1 2面に接するドットスべ一サ 1 3の径を dとした場合、 d >Gであり、好ましくは d≥ 2Gであることが望ましい。ドットスべ一サ 1 3がこのような関係を満足する場合、入力用ペン 2で押圧して上部基板 1 4が歪んだ時、スムーズに上下両電極 1 1および 1 2が互いに接触する。

また隣接するドットスぺーサ 1 3の平均中心間距離 Lは 1 0 0 zm 以下であって、かつ 3 d <L< 1 0 0 dの範囲にあり、 4 dく Lく 2 0 d の範囲にあることが好ましい。

上記ドットスべ一サ 1 3の高さ Gは、上下両電極 1 1、 1 2間の距離が電極面のどの位置でも等しくなるようにほぼ一定の値を有していることが望ましく、このため高さがほぼ等しいドットスぺ一ザが用いられている。

本発明では、平均高さが異なる 2種類以上のドットスぺーサの混合物を用いることができる。この場合、高い方のドットスぺーザの高さを G, とし、低い方のドットスぺ一ザの高さを G₂ とした場合に、 G 2 は 1Z2 G! より大きいことが好ましい。またこれらの高さの異なるドットスぺーサは、高い方のドットスぺーサと低い方のドットスべ一ザとの重量比が 7Z3〜3Z7であるような範囲で用いられることが好ましく、このようなドットスぺーサを用いた描画パッドに文字や図形を入力する際に、描画パッドの上部基板 1 4に入力用ペン 2よりも大きな荷重で手や指が触れても、画像入力装置（不図示）に誤動作が生じることはなく、画像入力装置へのお手付き入力がより一層確実に防止される。

この場合でもドットスぺ一サの高さ G, および G₂ は、いずれも 1 5〃m以下である。また、高さ G, および G₂ を有するドットスべ一ザの電極面における径をそれぞれ d , および d₂ とした場合、 d , > G, および d₂ >G₂ である。さらに隣接スぺ一サ間の距離を Lとした場合、ドットスぺーザの種類に関係なく、すなわち dがまたは d₂ のどちらの場合であっても 3 d <Lく 1 0 0 dおよび L≤ 1 0 0 mを満足する必要がある。

また、本発明に係る描画パッド 1 Aでは、前記ドットスぺーサ 1 3 の平均中心間距離 Lは、描画パッド 1の上部基板 1 4を押圧する際に用いられる入力用ペン 2の先端部の曲率半径 R (^m) に応じて変えることが望ましく、ドットスぺーサ 1 3の平均中心間距離 Lは、

L≤R/n

(式中、 nは 4以上の正数である。）

の範囲を満足することが好ましい。

入力用ペンとしては、公知の手書き画像入力装置の画像入力用に用いられている入力用ペンが通常用いられる。この入力用ペン先端部の曲率半径 Rが小さすぎると描画パッドの上部基板上に入力用ペンで筆記し難くなり、 Rが大きすぎると入力する際に必要とされる押圧力（筆圧荷重）が大きくなるなど、スムーズな入力が困難になる。このため、入力用ペン先端部の曲率半径 Rは、約 0. 1 mmから約 2. 5 m mの範囲にあることが好ましい

絶縁性ドットスぺーサは、絶縁性材料から構成されている限りどのような材料から構成されていてもよいが、たとえばァクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの非導電性樹脂の 1種または 2種以上から構成されていることが好ましい。上記のような本発明に係る描画パッドは、予め加熱された電極面上に、非導電性樹脂が有機溶媒中に溶解または分散されてなるスぺーサ形成用液を液滴状に形成した後、該液滴から有機溶媒を蒸発させて、高さ Gが 1 5 / m以下であり、かつ電極面での径 dよりも小さく（G く d ) 、しかも隣接する中心間距離の平均値 Lが 3 d < L < 1 0 0 d であって、かつ 1 0 0 m以下である絶縁性ドットスぺ―サを電極面に形成する工程を含んで製造される。

このような絶縁性ドットスぺーサを電極面に形成し固定する方法を具体的に説明すると、たとえば上記のような非導電性樹脂が有機溶媒中に溶解または分散されてなるスプレー液をスプレーして均一な液滴を発生させ、この液滴を予め加熱された電極上に衝突させた後、液滴中の有機溶媒を蒸発させる方法が挙げられる。この方法によれば、半球状のドットスぺーサが電極上に形成される。

上記のようなスプレー液には、上記のような非導電性樹脂を溶解し得るような有機溶媒が好ましく用いられ、たとえばエタノール、イソプロパノール、ブ夕ノール、アセトン、メチルェチルケトン、酢酸ェチルなどの比較的沸点の低い溶媒が特に好ましい。これらの有機溶剤は、単独で、あるいは 2種以上を混合して用いられる。

スプレ一液中の樹脂成分濃度は、樹脂成分の種類によつて異なる。たとえば樹脂成分がポリエステル樹脂である場合、スプレー液中の樹脂成分濃度は 1 ~ 1 0重量％であることが好ましく、樹脂成分がァクリル樹脂である場合、スプレー液中の樹脂成分濃度は 1〜2 0重量％であることが好ましい。

またこのスプレー液中には、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニァなどの無機化合物粒子が分散されていてもよい。スプレー液中に無機化合物粒子を分散して含む場合、樹脂成分 1 0 0重量部に対して無機化合物粒子は 1〜3 0重量部の範囲にあることが好ましい。無機化合物粒子がこのような範囲にあれば無機化合物粒子の粒径を最終的に形成されるスぺ一サの高さよりも小さくすることができ、無機化合物粒子が上記のような非導電性樹脂によって被覆されたドットスべ一ザが得られる。

このようなスプレー液を所定の電極面上にスプレーする際、電極面は予め一定温度に保持されていることが好ましい。この際の電極面上の温度は、約 1 0 0 °C以下であることが好ましい。電極面上に形成されるドットスぺーサの高さ、径およびドットスぺ一サ間の距離は、スプレー液中に含まれる固形分濃度、スプレー液の噴霧流量、噴霧圧力、噴霧時間などによって制御することができる。

また絶縁性ドットスぺーサは、上記のような樹脂成分を含むインキを適当な穴径を有するスクリーン印刷板を通して電極面上に印刷するスクリーン印刷法などの方法によっても得ることができる。

図 3に本発明に係る描画パッドの他の 1例を示す。

この描画パッド 1 Bは、上部基板 1 4上に設けられた電極 1 1面に電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子層 1 6が形成されている以外は、図 1に示された描面パッド 1 Aと同様であるこの絶縁性鎖状有機高分子層 1 6を形成しているそれぞれの絶縁性鎖状有機高分子化合物は、電極 1 1を構成する電極材料と化学的に結合し、これにより電極 1 1の表面は、微細なヒゲ状または網状の絶縁性鎖状有機高分子化合物で見かけ上被覆されている。

さらに、この絶縁性鎖状有機高分子層 1 6は、下部基板 1 5上に設けられた電極 1 2の表面に形成されていてもよい。このように電極 1 1および 1 2の少なくとも一方の表面に絶縁性鎖状有機高分子層 1 6 を形成するという表面処理を行なうと、この絶縁性鎖状有機高分子化合物によって電極 1 1と 1 2との間に生じる摩擦が低下し耐久性が向上する。

このような電極 1 1および Zまたは 1 2の表面処理を行なう際に用いられる鎖状有機高分子化合物は、分子末端および/または分子鎖中に電極材料と結合可能な官能基を 1分子当り 1つ以上有している。電極材料と結合可能な官能基を有する鎖状有機高分子化合物の主鎖を形成している鎖状有機高分子化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルァセ夕一ル、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸メチル等のポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリアクリルアミド、ポリテトラフルォロエチレン、ボリフッ化ビニリデン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、プロピレン ·エチレン共重合体、ェチレン ·酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフ夕レート、芳香族ポリエステル、ポリエチレンォキシドなどが挙げられる。

また、描画パッドとして透明な描画パッドが広く用いられ、この透明な描画パッドの上下基板には無機化合物からなる電極が形成されており、これらの無機化合物からなる電極に対しては、電極材料と結合可能な官能基として無機化合物と反応性を示す基（以下、無機反応性基という）、例えば水酸基やアルコキシ基を有する鎖状有機高分子化合物が用いられる。

このような無機反応性基としては、たとえば、次式〔I〕：

I

— S i— (OR₃)c … 〔 I〕

I

(R₂)_b

(式中、 R, 、 R₂ および R₃ は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数 1〜4のアルキル基であり、 a、 bはそれぞれ 0〜2の整数であり、 cは 1〜3の整数であり、 a + b + c = 3である。）で表わされる官能基が挙げられ、一上記式〔I〕の一 0R₃基（水酸基またはアルコキシ基）部位で電極を形成している無機化合物と結合する。さらに、 S iの代わりに T i又は Z rから構成された官能基も用いられ得る。

また、電極材料と結合可能な官能基を有する鎖状有機高分子化合物の数平均分子量は、 1, 000〜 200, 000、特に 1 0, 000 〜1 00, 000であることが好ましい。数平均分子量が 1 , 000 未満である前記鎖状有機高分子化合物で電極を処理した描画パッドでは、入力ペンで描画パッドに画像を入力する際に描画パッドの電極間に生じる摩擦を充分に小さくすることができない。このため、このような鎖状有機高分子化合物で電極を処理した描画パッドでは、入力べンで摺動入力を多数回橾り返した際に両電極に生じる損傷を充分に低減させることができない。逆に数平均分子量が 2 0 0 , 0 0 0を越える鎖状有機高分子化合物で電極を処理した描画パッドでは、描画パッドにぺン入力を行なう際の入力荷重が大きくなり過ぎたり、ペン入力ができなくなる場合がある。

電極材料と結合可能な官能基を有する鎖状有機高分子化合物のうち、無機化合物で形成された電極の表面処理に用いられる鎖状有機高分子化合物は、シランカツプリング剤やチタンカツプリング剤のように同一分子内に無機反応性基と有機反応性基とを有する化合物と、この有機反応性基と反応性を示す官能基を有する鎖状有機化合物とから合成される。

ここでは、シランカップリング剤を例に説明する。

a ) まず、鎖状有機高分子化合物の分子末端およびまたは分子鎮中に、シランカップリング剤のアミノ基、ビニル基、エポキシ基などのような基と反応性の官能基を導入する。たとえば、アミノ基を有するシランカツプリング剤に対しては、このアミノ基と反応性のカルボキシル基を上記のような鎖状有機高分子化合物の分子末端およびまたは分子鎖中に導入する。

b ) 次いでこのような官能基の導入された鎖状有機高分子化合物とシランカツプリング剤とを反応させる。

このような方法で得られた電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で電極面を処理する際には、電極材料と結合可能な官能基を有する鎖状有機高分子化合物が有機溶媒中に溶解または分散されてなる塗布液を、バーコ一夕一、スピンナー、ロールコ一夕一またはディッビング等の塗布手段により電極面上に塗布し、次いで、この塗布液が塗布された電極付基板を加熱乾燥する。

上記のような塗布液には、たとえばエタノール、イソプロパノール、ブタノール、アセトン、メチルェチルケトン、酢酸ェチルなどの比較的沸点の低い有機溶媒が好ましく用いられる。これらの有機溶剤は

、単独で、あるいは 2種以上を混合して用いられる。

塗布液中に含まれている前記鎖状有機高分子化合物の濃度は、 0 . 1〜1 0重量％であることが好ましい。

この鎖状有機高分子化合物の濃度によつて描画パッドの両電極の耐久性および描画パッドに画像入力する際に必要な最低入力荷重が調整される。

たとえば、前記鎖状有機高分子化合物の濃度が 0 . 1重量％未満の場合には、電極面と結合している絶縁性有機高分子化合物の量が不充分で、この結果、描画パッドの両電極に満足し得る耐久性を付与できないことがある。逆に前記鎖状有機高分子化合物の濃度が 1 0重量％を越える場合には、電極面と結合している絶縁性有機高分子化合物の量が多くなり、描画パッドに画像入力する際に大きな入力荷重が必要になり、この絶縁性有機高分子化合物の量が多過ぎると、どんなに入力荷重を大きくしても入力ペンで描画パッドに入力できなくなる。このような塗布液が塗布された電極付基板を加熱乾燥する際、電極面上の温度は、 1 0 0〜1 5 0 °Cであることが好ましい。また、電極表面の鎖状高分子化合物による処理の方法として、次のような方法も可能である。

まず、シランカツプリング剤などのように同一分子内に無機化合物反応性基と有機反応性基とを有する化合物を含む塗布液を電極面に塗布してこの化合物の無機反応性基と電極材料とを反応させる。次いで、この化合物が塗布された電極面に前述のような方法で分子末端又は分子鎖中に前記化合物の有機反応性基と反応性の官能基を導入した鎖状高分子化合物を含む塗布液を塗布し、この鎖状高分子化合物の前記官能基と、シランカツプリング剤などのような化合物に含まれている有機反応性基とを反応させることによって、絶縁性鎖状高分子化合物で処理された電極が得られる。

本発明に係る描画パッドでは、この描面パッドを構成する一対の電極面の一方が上記のような絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理され、かつ他方の電極面に絶縁性ドットスぺーサが形成されていてもよい。さらに、本発明に係る描画パッドは、絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理されている電極面に上記のような絶縁性ドットスぺーザが形成された電極付基板を備えていてもよく、逆に絶縁性ドットスぺーサ付電極面が上記のような絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理されている電極付基板を備えていてもよい。

発明の効果

本発明に係る描画パッドの製造方法によれば、電極が片面に形成された 2枚の基板を、それぞれの電極が平行に対向するように高さ、径および中心間距離が特定された複数の絶縁性ドットスぺーサを介して —定間隔に配置し、かっこのドットスぺーサが両電極面の少なくとも一方に固定された描画パッドが得られる。

本発明に係る描画パッドによれば、上部基板にはほとんど撓みが生じないように絶縁性ドットスぺーサの高さ、径および中心間距離が特定されているので、入力用ペンで文字または図形を入力する際、描画パッドの上部基板（入力側基板）に誤って指などが画面に触れても、この描画パッドへのお手付き入力が防止される。

すなわち、描画パッドの上部基板を入力用ペンで押圧すると、ドットスぺーサ間の距離が従来の描画パッドに比べて小さいため、入力用ペンの先端が入力側基板を介してドットスぺーサによって支持されるので、上部基板にはほとんど撓みが生じないが、入力用ペンで押圧されている部分で電極を含めた局部的な歪みによる変形が生じる。この上部基板に局部的に生じた歪み変形と、ドットスべ一サの歪み変形により描画パッド中の上下両電極が接触する。

本発明に係る描画パッドでは、歪み変形で上下電極が接触できる程度にドットスぺーサの高さが低いが、ドットスぺーサ間の距離が小さいので、ドットスぺーサの高さを低くしても上下電極が上部基板の自重により接触するようなことはない。

ところで描画パッドの上部基板を手あるいは指などで押圧した場合、手あるいは指などが上部基板に接触している面積は、画像入力の際に入力用ペンが上部基板に接触している面積よりも大きく、入力用べンにかけた荷重と、手および指などにかけた荷重（お手付き荷重）とが同一である場合、手および指などによって上部基板に加えられた圧力は、入力用ペンによって上部基板に加えられた圧力よりも小さい。このため、入力用ペンよりも曲率半径が大きい措などで入力するためには入力用ペンよりもはるかに大きい荷重を必要とする。

したがって本発明に係る描面パッドでは、入力時に誤って指などが触れた程度では入力されず、お手付き入力による誤入力が防止できるまた本発明に係る描画パッドによれば、入力を多数回繰り返しても基板の撓みがないので耐久性があり、誤動作が生じることがない。

このような優れた特性を有する本発明に係る描画パッドは、手書き文字認識用光学的文字読み取り装置、 C A Dなどのような描画装置の画像入力装置として好適である。

また、描画パッドの画面が透明である場合、すなわち、描画パッドを構成している上下両電極がそれぞれの支持体を含めて透明であり、かつ上下両電極間に介在している絶縁性ドットスべ一サ一が透明である場合、表示装置の表示画面上に描画パッドを取り付けることにより、描画パッドの画面に形成した手書き画像を、通常のハードコピーを手書きで作成する場合と同様に、描画パッドを通して表示装置の表示画面で手書きされた通りに目視により確認できるようにすることができる。

さらに描面パッドの両電極面の少なくとも一方を、電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理することにより、摺動入力（ペン入力）に基づく両電極間の摩擦を小さくし、両電極の耐久性を向上させることができる。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例 1

5重量％の酸化錫を含む酸化インジウム成型物を、 2 kWの電子銃を用いて、酸素分圧 3 x 1 0"⁴t o r r、蒸着速度 3オングストローム /s e cで、 1 00°Cに予熱された厚さ 1 25〃mのポリエチレンテレフタレ一ト（PET) フイルム上に蒸着して透明な電極が形成された P E Tフィルム F。を得た。

次いで PETフィルムに代えて厚さ 1. 1 mmのガラス基板を用い、ガラス基板を 400 °Cに予熱した以外は上記と同様にして透明な電極が形成されたガラス基板 G。を得た。

この電極付ガラス基板 G 0を加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 60°Cに保持しながら、電極面上に、ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン） 40重量部をメチルェチルケトン 9 60重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 30 m 1 /m i n. 圧力 2 k gZcm² で 1分間、電極面と 1 mの間隔をあけて噴霧した後、 1 20^eCで乾燥させ、半球状の絶縁性ドットスべーサ一が形成された電極付ガラス基板を得た。

このドットスぺーサ一の電極面におけるドットスぺーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lは、ドットスぺーサ一が形成された電極面の電子顕微鏡写真を撮像し、 1 0個のドットスぺーサ一の測定値を平均して得た。また、ドットスぺーサ一の高さ Gは触針式表面粗さ計で測定して求めた。

結果を表 1に示す。

次いでこの電極付ガラス基板 G,のドットスべ一サ一が形成された電極面上に、上記電極付 PETフィルム F。を、電極付 PETフィルム F。の電極面がドットスぺーサ一に接触するように載置し、電極付 PETフィルム FQの電極が上部電極（入力側）であり、電極付ガラス基板の電極が下部電極である描画パッドを得た。

得られた描画パッドにっき、下記のような特性を評価した。

( 1 )必要入力荷重

上部電極が支持されている P E Tフィルムを、先端の曲率半径が lmmおよび 2mmのポリアセタール樹脂押圧子で、それぞれ PET フィルムに垂直な荷重を加えて押圧し、徐々に荷重を増加させながら、上下両電極間の抵抗を測定し、この抵抗が 2 以下になった時の荷重値を求め、この荷重値を描面パッドの画面に入力用ペンで入力するのに必要な荷重値として評価した。

(2) お手付き入力荷重

上部電極が支持されている P E Tフィルムを、先端の曲率半径が 10mmである硬度 60のシリコン樹脂押圧子で、 PETフィルムに垂直な荷重を加えて押圧し、徐々に荷重を増加させながら、上下両電極間の抵抗を測定し、この抵抗が 2 以下になった時の荷重値を求め、この荷重値を、描画パッドの画面に手を付きながら入力用ペンで入力した際にお手付きによつて入力にノィズが発生する荷重値として評価した。

(3)耐久性

上部電極が支持されている PETフィルムを、 300 gの荷重で市販のボールペンで押圧しながら、このボールペンを前記 PETフィルム上で往復摺動させ、この PETフィルムのリニアリティが不良になるまでの往復回数を耐久性として評価した。結果を表 1に併記する。

実施例 2

ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン） 1 0 0重量部をメチルェチルケトン 9 6 0重量部中に含むスプレー液を用い、噴霧時間を 5 0秒間とした以外は実施例 1 と同様にして電極面上にドットスべ —サ一が形成された電極付ガラス基板 G ₂を製造した。得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスべ一サ一の径 dおよび隣接するドットスべ一サ一の中心間距離 Lを実施例 1 と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₂を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 3

実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G。を加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 8 (TCに保持しながら、電極面上に、アクリル樹脂（大日本インキ（株）製ァクリディック A— 4 3 3 ) 3 0重量部およびメラミン樹脂（大日本ィンキ（株）製スーパーペッカミン L— 1 0 5 ) 2 0重量部をメチルェチルケトン 9 6 0重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 2 0 m 1 /m i n、圧力 2 k c m ² で 1 . 5分間、電極面と 1 mの間隔をあけて噴霧した後、 1 5 (TCで乾燥させ、半球状の絶縁性ドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₃を製造した。得られたドットスぺーサ —の高さ G、電極面におけるドットスぺーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1と同様にして測定した。結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺ一サ一が形成された電極付ガラス基板 G ₃を用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 4

噴霧圧力を 3 k gZ c m² とした以外は実施例 3と同様にして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₄を製造し、得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスぺーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₄を用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 5

噴霧流量を 3 0 m 1 Zm i nとした以外は実施例 3と同様にして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₅を製造し、得られたドットスぺ一サ一の高さ G、電極面におけるドットスべーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1 と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₅を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 6

噴霧時間を 1分間とした以外は実施例 3と同様にして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₆を製造し、得られたドットスぺ一サ一の高さ G、電極面におけるドットスぺーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1 と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₆を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 7

電極付ガラス基板 G Qを加熱してガラス基板上に形成された電極面の温度を 8 0 °Cに保持しながらスプレ一液をスプレ一した以外は実施例 2と同様にして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₇を製造し、得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスぺ一サ一の径 dおよび隣接するドットスべ一サ一の中心間距離 Lを実施例 1 と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₇を用いた以外は実施例 1と同様にして描面パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 8

実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G oを加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 6 (TCに保持しながら、電極面上に、球状シリカ粒子（触媒化成工業（株）製真絲球ー SW、平均粒径 2 m) 3重量部およびポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン） 4 0重量部をメチルェチルケトン 9 6 0重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 3 O m l /m i n、圧力 2 k gZ c m 2 で 1分間、電極面と 1 mの間隔をあけて噴射した後、 1 2 0でで乾燥させ、シリ力粒子がポリエステル樹脂で被覆された半球状の絶縁性ドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₈を得た。得られたドットスぺ一サ一の高さ G、電極面におけるドットスぺーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1 と同様にして測定した。結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスべ一サ一が形成された電極付ガラス基板 G ₈を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 9

実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G oを加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 8 0でに保持しながら、電極面上に、ジビニルベンゼン系球状樹脂粒子（積水化学工業（株）製ミクロパ一ル S P、平均粒径 4 . 2 5 a 3重量部、アクリル樹脂（大日本ィンキ（株）製ァクリディック A— 4 0 5 ) 3 0重量部およびメラミン樹脂（大日本インキ（株）製スーパーべッカミン L一 1 0 5 ) 2 0重量部をメチルェチルケトン 9 6 0重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 3 0 m 1 Zm i n、圧力 3 k g / c m ² で 1 分間、電極面と l mの間隔をあけて噴霧した後、 1 5 0 °Cで乾燥させ、樹脂粒子がァクリル · メラミン樹脂で被覆された半球状の絶縁性ドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G ₉を得た。得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスぺ一サ一の径 d および隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G _sを用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 1 0

実施例 1で得られた電極付ガラス基板 Goを加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 60°Cに保持しながら、電極面上に、平均粒径が 1 mおよび 5 mである 2種類の球状シリカ粒子（触媒化成工業（株）製真絲球ー SW) をそれぞれ 1および 5重量部ずつ、およびポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン） 50重量部をメチルェチルケトン 960重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 30m 1/m i n、圧力 2 kgZcm² で 1分間、平面電極と lmの間隔をあけて噴霧した後、 1 20°Cで乾燥させ、それぞれのシリカ粒子がポリエステル樹脂で被覆され、高さの異なる 2 種類の半球状絶縁性ドットスぺーサ一が電極面上に形成された電極付ガラス基板 G₁₀を得た。

得られた 2種類のドットスぺーサ一の高さ、 G₂ 、電極面におけるドットスぺ一サ一の径 , 、 d₂ および隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺーサ一が形成された電極付ガラス基板 G₁₍₎を用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

実施例 1 1 実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G。を加熱して、ガラス基板上に形成された電極面の温度を 8 0°Cに保持しながら、電極面上に、アクリル樹脂（大日本インキ（株）製ァクリディック A— 4 3 3 ) 3 0重量部およびメラミン樹脂（大日本インキ（株）製スーパ一ペッカミン L一 1 0 5 ) 20重量部をメチルェチルケトン 9 6 0重量部中に含むスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 1 Om l Zm i n、圧力 3 k g/cm² で 1分間、平面電極と 1 mの間隔をあけて噴霧し、次いでさらに同様のスプレー液を、スプレー法により、噴霧流量 2 5m l /m i n、圧力 2 k g/cm² で 3 0秒間、電極面と 1 mの間隔をあけて噴霧した後、 1 5 0°Cで乾燥させ、互いに高さの異なる 2 種類の半球状絶縁性ドットスぺーサ一が電極上に形成された電極付ガラス基板 Gnを得た。

得られた 2種類のドットスぺーサ一の高さ G, 、 G₂ 、電極面におけるドットスぺーサ一の径 d , 、 d₂ 、および隣接するドットスべ一サ一の中心間距離 Lを測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺ一サ一が形成された電極付ガラス基板 GMを用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1 と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

比較例 1

実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G。を加熱してガラス基板上に形成された電極面の温度を 1 2 0°Cに保持しながらスプレー液を 8 秒間スプレーした以外は実施例 2と同様にして電極面上にドットスべーサ一が形成された電極付ガラス基板 G _aを製造し、得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスぺ一サ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺ一サ一が形成された電極付ガラス基板 G _aを用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。

結果を表 1に併記する。

比較例 2

絶縁ペースト（十条化工（製） 1 0 0 0メジゥム）を、実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G。上に、穴径 1 5 0 mm ø、ピッチ 5 m mのスクリーン印刷板を用いて印刷した後、 1 2 0 °Cで乾燥させて電極面上にドットスべ一サ一が形成された電極付ガラス基板 G _bを製造し、得られたドットスぺーサ一の高さ G、電極面におけるドットスべーサ一の径 dおよび隣接するドットスぺーサ一の中心間距離 Lを実施例 1と同様にして測定した。

結果を表 1に示す。

次いでこのようにして電極面上にドットスぺ一サ一が形成された電極付ガラス基板 G_bを用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドにっき実施例 1と同様の特性を評価した。結果を表 1に併記する。

表 1

絶縁性ドットスぺーサ描画バッド

G d L 顿入カ荷重 (g) おき入力荷重 (g) 耐久性

( m) ( im) R= 1 mm R= 2mm0 R= 1 Omm0 (回）錢例 1 3 1 0 60 60 1 70 2, 000 30, 000以上魏例 2 5 20 90 80 240 3, 000 30, 000以上例 3 2 1 0 50 60 1 70 2, 000 30, 000以上 miA 1. 5 8 45 50 1 50 2, 000 30， 000以上雄例 5 2. 5 1 2 70 50 1 60 2, 500 30, 000以上麵例 6 2 1 0 1 00 35 70 1, 00 30, 000以上鵷例 7 9. 5 1 8 90 90 290 4, 500 30, 000以上難例 8 3 9 60 50 1 40 1, 500 30, 000以上繊例 9 6 1 5 70 60 1 90 2, 500 30, 000以上錢例 10 G, = 1. 5 d, = 5 50 80 270 5, 000 30, 000以上

G₂ =6 d₂ = 1 5

mmmn d =0. 7 d, = 5 50 60 200 3, 500 30, 000以上

G₂ =2. 5 d₂ = 1 2

赚例 1 1 6 1 6 500 30 40 80 500 比較例 2 20 1 50 5, 000 30 30 40 1 00

表 1から明らかなように、実施例 1〜 1 1の描画パッドのお手付き入力荷重値は、いずれも 1 k g以上と高く評価される。これに対し、比較例 1および 2の描画パッドのお手付き入力荷重値は、いずれも 1 0 0 g以下である。したがって、本発明に係る描画パッドを画像入力装置に用いた場合、画像入力装置にお手付き入力による誤動作がほとんど生じることはない。

また、実施例 1〜 1 1の描画パッドの耐久入力繰り返し数は、いずれも 3 0 , 0 0 0回以上と高く評価される。これに対し、比較例 1および 2の描画パッドぺーサ一の耐久入力繰り返し数は、いずれも 5 0 0回以下である。したがって、本発明に係る描画パッドは、入力繰り返し耐久性に優れている。

実施例 1 2

鎖状高分子化合物 Aの合成

四つ口フラスコに数平均分子量 5 . 0 X 1 0 ³のポリオキシェチレンメチルエーテル（P O E ) 2 0 と無水コハク酸 8 とを加えた。次いで、この四つ口フラスコ内部を脱気した後、この四つ口フラスコ内部に窒素ガスを入れ、これにより四つ口フラスコ内部の雰囲気を窒素ガス雰囲気とした。しかる後、この四つ口フラスコ内部に、溶媒として 1 , 2—ジクロロェタン 1 2 0 gと、触媒としてピリジン 1 gとを加えた。これらの混合物を 8 0 °Cで 7 2時間攪拌し、得られた反応混合物を吸引ろ過し、ろ液を採取した。このろ液からエバポレー夕一で 1 , 2—ジクロロェタンとピリジンとを除去することにより白色粉末状の反応生成物を得た。この白色粉末を水 4 0 gに溶解し、得られた水溶液にジェチルエーテルを加えた後、この液を水相と有機相とに分離した。得られた水相にクロ口ホルムを加えた後、水相とクロロホルム相とに分離し、水相中に含まれている反応生成物をクロ口ホルムで抽出した。このクロ口ホルム栢からクロ口ホルムを蒸発 ·除去して得られた反応生成物をベンゼンに溶解し、次いでこの反応生成物のベンゼン溶液にジェチルエーテルを加え、得られた液を氷冷することにより精製反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を吸引ろ過し、次いで減圧乾燥することによりカルボキシル基を有する精製されたポリォキシェチレンメチルスクシネートを得た。

このようにして得られたポリオキシエチレンメチルスクシネ一ト 1 0 g、溶媒としてクロ口ホルム 4 0 0 gおよび触媒としてジシクロへキシルカルボジィミド 1 . 0 6 gの混合物を含むナス型フラスコを氷冷しながら、これらの混合物を 2時間攪拌した。攪拌後、混合物にァミノプロピルトリエトキシシラン 1 . 3 6 gを加え、 5 で2 4時間静置状態で反応させた。次いで得られた反応混合物からクロ口ホルムを蒸発 '除去した後、この反応混合物にベンゼンを加えて反応生成物のベンゼン溶液を得、このベンゼン溶液にジェチルエーテルを加え、得られた液を氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を酢酸ェチルで溶解し、この酢酸ェチル溶液中の未溶解沈澱物を吸引ろ過で除去した。このろ液中の酢酸ェチルをエバボレーターで蒸発 '除去し、得られた固体を減圧乾燥することによって、 P 〇 Eを主鎖とする鎖状高分子化合物 Aを得た。

描画パッドの製造および評価

上記鎖状高分子化合物 A 5 0 gを、室温で攪拌しながらテトラヒド口フラン 9 5 0 g中に除々に添加し、鎖状高分子化合物 Aの分散液を得た。

この分散液中に実施例 1で得られた電極付 PETフイルム F。を浸漬した後、電極付 PETフィルムを、この分散液から 2 mmZ秒の速度で引き上げ、次いで 1 20°Cで 30分間加熱，乾燥させることにより、電極面が鎖状高分子化合物 Aで処理された電極付 PETフィルム F,を得た。

この電極付 P E Tフィルム F ,の電極面に直径 1 0 mmの金属ボールを乗せ、これにそれぞれ 20 g、 40 g、 60 gおよび 80 gの垂直荷重を加えた時の摩擦係数および耐擦傷性を表面性試験機（新東化学社製 HA I DON - 1 4) で測定した。耐擦傷性は上記荷重を加えながら電極面上に金属ボールを 1回摺動させた後、この電極面に傷が付いているか否かを顕微鏡で観察し、電極面に傷が付いていない場合に耐擦傷性が良好であると評価した。

結果を表 2に示す。

次いで実施例 1で得られた電極付ガラス基板の絶縁性ドットスぺ一サ一が形成された電極面上に、電極付 PETフイルム F,を、電極付 P E Tフィルム F ,の電極面上の鎖状高分子化合物 Aと上記電極付ガラス基板 G,の電極面上に形成された絶縁性ドットスべ一サ一とが互いに接触するように載置し、電極付 PETフィルムの電極が上部電極（入力側）であり、電極付ガラス基板 G】の電極が下部電極である描画パッドを得た。

得られた描画パッドにっき、必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1と同様にして評価した。

結果を表 3に示す。実施例 1 3

鎖状高分子化合物 Bの合成

三つ口フラスコ內部を脱気した後、この三つ口フラスコ内部に窒素ガスを入れ、これにより三つ口フラスコ内部の雰囲気を窒素ガス雰囲気とした。しかる後、この三つ口フラスコ内部に、減圧蒸留法で精製したスチレン 20 g、 3—メルカプトプロピオン酸 0. 4 g、 2, 2 ' —ァゾビスイソプチロニトリル 0. 8 2 gおよび溶媒として乾燥テトラヒドロフラン 4 0 gを加えた。次いで、これらの混合物を 70°C で 6時間攪拌して反応させた後、得られた反応混合物から溶媒を蒸発 •除去して白色粉末状の反応生成物を得た。この白色粉末をベンゼンに溶解し、得られたベンゼン溶液にメタノールを加えて氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を吸 3 ίろ過し、次いで減圧乾燥することにより分子末端に力ルボキシル基を有するポリスチレン（PS t) 精製物 1 6. 3 gを得た。得られた PS tの数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（GPC) 法により 1 . 2 X 1 0⁴と測定された。

このようにして得られた PS t 5. 75 g、溶媒としてクロ口ホルム 1 0 0 gおよび触媒としてジシクロへキシルカルポジイミド 0. 1 gの混合物を含むナス型フラスコを氷冷しながら、これらの混合物を 2時間攪拌した。攪拌後、混合物にァミノプロピルトリエトキシシラン 0. 1 3 gを加え、 5 °Cで 24時間静置状態で反応させた。次いで得られた反応混合物からクロ口ホルムを蒸発 ·除去した後、この反応混合物にベンゼンを加えて反応生成物のベンゼン溶液を得、このベンゼン溶液にメタノールを加え、得られた液を氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を酢酸ェチルで溶解し、この酢酸ェチル溶液中の未溶解沈澱物を吸引ろ過で除去した。このろ液中の酢酸ェチルをエバポレーターで蒸発■除去し、得られた固体を減圧乾燥することによって、 P S tを主鎖とする鎖状高分子化合物 B を得た。

描画パッドの製造および評価

上記鎖状高分子化合物 B 5 gを、室温で攪拌しながらテトラヒドロフラン 9 9 5 g中に除々に添加し、鎖状高分子化合物 Bの分散液を得た。

この分散液中に実施例 1で得られた電極付 P E Tフィルム F。を浸潰した後、電極付 P E Tフィルムを、この分散液から 1 mm,秒の速度で引き上げ、次いで 1 2 (TCで 3 0分間加熱 '乾燥させることにより、電極面が鎖状高分子化合物 Bで処理された電極付 P E Tフィルム F ₂を得た。

この電極付 P E Tフィルム F ₂の電極面の摩擦係数の測定および耐擦傷性評価を実施例 1 2と同様に行なった。

結果を表 2に併記する。

上記電極付 P E Tフィルム F ₂と実施例 3で得られた電極付ガラス基板 G ₃を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドの必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1 と同様にして測定，評価した。

結果を表 3に併記する。

実施例 1 4

鎖状高分子化合物 Cの合成三つ口フラスコ内部を脱気した後、この三つ口フラスコ内部に窒素ガスを入れ、これにより三つ口フラスコ内部の雰囲気を窒素ガス雰囲気とした。しかる後、この三つ口フラスコ内部に、減圧蒸留法で精製したメチルメタクリレート 5 g、 3—メルカプトプロピオン酸 0. 1 4 g、 2, 2' —ァゾビスイソプチロニトリル 0. 0 7 gおよび溶媒として乾燥テトラヒドロフラン 1 0 gを加えた。次いで、これらの混合物を 6 0°Cで 3時間攪拌して反応させた後、得られた反応混合物から溶媒を蒸発 ·除去して白色粉末状の反応生成物を得た。この白色粉末をべンゼンに溶解し、得られたべンゼン溶液にへキサンを加えて永冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を吸引ろ過し、次いで減圧乾燥することにより分子末端にカルボキシル基を有するポリメチルメタクリレート（PMMA) 精製物 3. 3 gを得た。得られた P MM Aの数平均分子量は、 GPC法により 8. 5 x 1 0³と測定された。

このようにして得られた PMMA2 g、溶媒としてクロ口ホルム 1 0 0 gおよび触媒としてジシクロへキシルカルポジイミド 0. 04 9 gの混合物を含むナス型フラスコを氷冷しながら、これらの混合物を 2時間攪拌した。攪拌後、混合物にァミノプロピルトリエトキシシラン 0. 1 3 gを加え、 5 °Cで 24時間静置状態で反応させた。次いで得られた反応混合物からクロ αホルムを蒸発-除去した後、この反応混合物にべンゼンを加えて反応生成物のべンゼン溶液を得、このベンゼン溶液にへキサンを加え、得られた液を氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を酢酸ェチルで溶解し、この酢酸ェチル溶液中の未溶解沈澱物を吸引ろ過で除去した。このろ液中の酢酸ェチルをエバポレーターで蒸発 ·除去し、得られた固体を減圧乾燥することによって、 P MMAを主鎖とする鎖状高分子化合物 C を得た。

描画パッドの製造および評価

上記鎖状高分子化合物 C 2 0 gを、室温で攪拌しながらテトラヒド口フラン 9 8 0 g中に除々に添加し、鎖状高分子化合物 Cの分散液を得た。

この分散液中に実施例 1で得られた電極付 ΡΈ Τフィルム F。を浸潰した後、電極付 P E Tフィルムを、この分散液から 2 mmZ秒の速度で引き上げ、次いで 1 2 0 °Cで 3 0分間加熱 '乾燥させることにより、電極面が鎖状高分子化合物 Cで処理された電極付 P E Tフィルム F ₃を得た。

この電極付 P E Tフィルム F ₃の電極面の摩擦係数の測定および耐擦傷性評価を実施例 1 2と同様に行なった。

結果を表 2に併記する。

上記電極付 P E Tフィルム F ₃と実施例 8で得られた電極付ガラス基板 G ₈を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドの必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1 と同様にして測定 ·評価した。

結果を表 3に併記する。

実施例 1 5

鎖状高分子化合物 Dの合成

三つ口フラスコ内部を脱気した後、この三つ口フラスコ内部に窒素ガスを入れ、これにより三つ口フラスコ内部の雰囲気を窒素ガス雰囲気とした。しかる後、この三つ口フラスコ内部に、減圧蒸留法で精製した酢酸ビニル 1 5 g、 4， 4' ーァゾビス（4 -シァノイソ吉草酸 ) 0. 1 5 gおよび溶媒としてメタノール 5 gを加えた。次いで、これらの混合物を 6 0°Cで 4時間攪拌して反応させた後、得られた反応混合物から溶媒を蒸発 ·除去して白色粉末状の反応生成物を得た。この白色粉末をジォキサンに溶解し、得られたジォキサン溶液にジェチルエーテルを加えて氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を吸引ろ過し、次いで減圧乾燥することにより分子末端にカルボキシル基を有するポリ酢酸ビニル（PVAc) 精製物 1 2. 1 gを得た。得られた PVAcの数平均分子量は、 GPC法により 1. 3 X 1 0⁵と測定された。

このようにして得られた PVAc 6 gおよび溶媒としてクロ口ホルム 1 0 0 gの混合物を含むナス型フラスコを氷冷しながら、これらの混合物を 2時間攪拌した。攪拌後、混合物にァミノプロピルトリエトキシシラン 0. 026 gを加え、 5 °Cで 24時間静置状態で反応させた。次いで得られた反応混合物からクロ口ホルム.を蒸発 '除去した後、この反応混合物にジォキサンを加えて反応生成物のジォキサン溶液を得、このジォキサン溶液にジェチルエーテルを加え、得られた液を氷冷することにより反応生成物の白色沈澱が得られた。この白色沈澱を酢酸ェチルで溶解し、この酢酸ェチル溶液中の未溶解沈澱物を吸引ろ過で除去した。このろ液中の酢酸ェチルをエバポレー夕一で蒸発 - 除去し、得られた固体を減圧乾燥することによって、 PVAcを主鎖とする鎖状高分子化合物 Dを得た。

描画パッドの製造および評価上記鎖状高分子化合物 D 3 gを、室温で攪拌しながらテトラヒドロフラン 9 9 7 g中に除々に添加し、鎖状高分子化合物 Dの分散液を得た。

この分散液中に実施例 1で得られた電極付 P E Tフィルム F。を浸潰した後、電極付 P E Tフイルムを、この分散液から 2 mm/秒の速度で引き上げ、次いで 1 2 (TCで 3 0分間加熱 ·乾燥させることにより、電極面が鎖状高分子化合物 Dで処理された電極付 P E Tフィルム F ₄を得た。

この電極付 P E Tフィルム F ₄の電極面の摩擦係数の測定および耐擦傷性評価を実施例 1 2と同様に行なった。

結果を表 2に併記する。

上記電極付 P E Tフィルム F ₄と実施例 9で得られた電極付ガラス基板 G ₉を用いた以外は実施例 1 と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドの必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1 と同様にして測定 ·評価した。

結果を表 3に併記する。

実施例 1 6

電極付 P E Tフィルム F。に代えて実施例 3で得られた電極付ガラス基板 G ₃を用いた以外は実施例 1 2と同様にして、電極面上に絶縁性ドットスぺーサが形成され、かっこの絶縁性ドットスぺーサ付電極面が鎖状高分子化合物 Aで処理された電極付ガラス基板 G , ₂を得た。この電極付ガラス基板 G , ₂の電極面の摩擦係数の測定および耐久性評価を実施例 1 2と同様に行なった。結果を表 2に併記する。

上記電極付ガラス基板 G , ₂と実施例 1で得られた電極付 P E Tフィルム F。を用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描面パッドの必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1と同様にして測定 ·評価した。

結果を表 3に併記する。

実施例 1 7

実施例 1 3で得られた電極付 P E Tフィルム F ₂の鎖状高分子化合物 Bで処理された電極面上に、実施例 8と同様にして絶縁性ドットスぺーサを形成して電極付 P E Tフィルム F ₅を得た。

この電極付 P E Tフィルム F ₅の電極面の摩擦係数の測定および耐擦傷性評価を実施例 1 2と同様に行なった。

結果を表 2に併記する。

上記電極付 P E Tフィルム F ₅と実施例 1で得られた電極付ガラス基板 G。を用いた以外は実施例 1と同様にして描画パッドを製造し、得られた描画パッドの必要入力荷重、お手付入力荷重および耐久性を実施例 1と同様にして測定 ·評価した。

結果を表 3に併記する。

比較例 3

実施例 1で得られた電極付 P E Tフィルム F ₀の電極面の摩擦係数の測定および耐擦傷性評価を実施例 1 2と同様に行なった。

結果を表 2に併記する。

表 2 荷重： 20 g 荷重： 40 g 荷重： 60 g 荷重： 80 g 寸基材鎖状高好の繊

mmm而讓性 mmm耐擦傷性摩擦係数而醫性摩聽数耐擦傷性難例 12 F, POE系鎖状高 OTA 0. 20 良 0. 25 良 0. 30 良 0. 29 良魏例 13 F₂ PS t系鎖状高 B 0. 20 良 0. 27 良 0. 30 良 0. 35 良難例 14 F₃ PMMA系鎖状高好 C 0. 20 良 0. 25 良 0. 30 良 0. 34 良錢例 F₄ 0. 25 良 0. 28 良 0. 3 1 良 0. 30 良錢例 16 し 12 POE系鎖状高 A 0. 20 良 0. 26 良 0. 28 良 0. 30 良 m m Fs PS t系鎖状高 B 0. 22 良 0. 28 良 0. 28 良 0. 30 良赚例 3 Fo 0. 50 亜 0. 75 亜 0. 87 亜 0. 96 亜

表 3 画寸基材の組合せ

入力荷重 (g) お入力荷重 (g) 耐久性上部

付謝付謝 R= 1 mm0 R= 2mm0 R= 1 Omm0 (回）難例 12 F, G, 60 1 70 2, 000 600, 000以上難例 13 F₂ G₃ 60 1 70 2, 000 600, 000以上難例 14 F₃ G₈ 50 140 1, 500 600， 000以上錢例 15 F₄ Gg 60 1 90 2, 500 600, 000以上難例 16 Fo Gl2 60 1 80 2, 400 600, 000以上 mm F₅ Go 60 180 2, 400 600, 000以上

Claims

請求の範囲

1. 電極が片面に形成された 2枚の基板を、それぞれの電極が平行に対向するように複数の絶縁性ドットスぺーサを介して一定間隔に配置し、かっこのドットスべ一サが両電極面の少なくとも一方に固定されてなる描画パッドにおいて、

前記ドットスぺーサの高さを Gとし、ドットスぺーサが固定されている電極面での該ドットスべ一サの径を dとした場合、

d > G であり、かつ Gは 1 5 m以下であり

しかも隣接するドットスべ一ザの平均中心間距離が

3 d <L < l 0 0 d であって、かつ 1 0 0〃 m以下であることを特徵とする描画パッド。

2. 前記絶縁性ドットスぺーザが、互いに異なる高さ G, および G₂ (G, >G₂ ) を有する 2種類の絶縁性ドットスぺーサの混合物からなる請求項 1記載の描画パッド。

3. 前記基板のいずれか一方を押圧する入力用ペン先端部が曲率半径 R (fim) を有する場合、前記ドットスべ—ザの平均中心間距離しが

L≤R/n

(式中、 nは 4以上の正数である。）

で表わされる請求項 1または 2記載の描画パッド。

4. 前記一対の電極面の少なくとも一方が、電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鎖状有機高分子化合物で処理されている請求項 1 記載の描画パッド。

5. 前記電極材料と結合可能な官能基が、次式〔 I〕： ( O R ₃) c … 〔I〕

(式中、 R , 、 R ₂ および R ₃ は、それぞれ独立して水素原子または炭素原子数 1〜4のアルキル基であり、 a、 bはそれぞれ 0〜2の整数であり、 cは 1〜3の整数であり、 a + b + c = 3である。）で表わされ、前記有機高分子化合物の数平均分子量が 1 , 0 0 0〜2

0 0， 0 0 0である請求項 4記載の描画パッド。

6 . 電極が片面に形成された 2枚の基板のうち、少なくとも一方の電極面に複数の絶縁性ドットスぺーサを固定し、それぞれの電極が平行に対向するように該ドットスぺーサを介して 2枚の前記電極付基板を一定間隔に配置して描画パッドを製造するに際し、

予め加熱された電極面上に、非導電性樹脂が有機溶媒中に溶解または分散されてなるスぺーサ形成用液を液滴状に形成した後、該液滴から有機溶媒を蒸発させて、高さ Gが 1 5 m以下であり、かつ電極面での径 dよりも小さく（G < d：) 、しかも隣接する中心間距離の平均値 Lが 3 d < L < 1 0 0 d であって、かつ 1 0 0 m以下である絶緣性ドットスぺーサを電極面に形成する工程を含むことを特徵とする描画パッドの製造方法。

7 . 前記一対の電極面の少なくとも一方に、電極材料と結合可能な官能基を有する絶縁性鏆状有機高分子化合物が有機溶媒中に溶解または分散されてなる塗布液を塗布し、次いで、塗布された電極面を乾燥し、これにより絶縁性鎖状有機高分子化合物で該電極面を処理する工程を含む請求項 6記載の描画パッドの製造方法。

8 . 前記一対の電極面の少なくとも一方に、同一分子内に無機反応性基と有機反応性とを有する化合物を含む塗布液を塗布し、次いで前記有機反応性と反応性の官能基を有する鎖状有機高分子化合物を含む塗布液を該電極面上に塗布した後、塗布された電極面を乾燥し、これにより絶縁性鎖状有機高分子化合物で該電極面を処理する工程を含む請求項 6記載の描画パッドの製造方法。