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WO1991006690A1 - Gemisch zur reinigung von leiterplatten - Google Patents

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WO1991006690A1
WO1991006690A1 PCT/EP1990/001925 EP9001925W WO9106690A1 WO 1991006690 A1 WO1991006690 A1 WO 1991006690A1 EP 9001925 W EP9001925 W EP 9001925W WO 9106690 A1 WO9106690 A1 WO 9106690A1
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WO
WIPO (PCT)
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circuit boards
printed circuit
mixture
cleaning printed
cleaning
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PCT/EP1990/001925
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tooru Amada
Tadahiko Morihana
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
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Publication date
Application filed by Henkel AG and Co KGaA filed Critical Henkel AG and Co KGaA
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    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity

Definitions

  • the present invention relates to a mixture for cleaning printed circuit boards (printed circuit boards).
  • chlorofluorohydrocarbons have been used to remove remaining soldering fluxes which adhere to printed circuit boards after soldering.
  • chlorofluorohydrocarbons efforts have been made to develop alternative cleaners.
  • Examples of alternative solvents are those which use surfactants, those which use organic solvents, etc. are known.
  • Examples of cleaners of the organic solvent type are those which use chlorine-containing solvents, such as are described, for example, in Japan Tokkyo Kokai Koho Sho64-152200, and those which use terpene solvents, as are used, for example, in Japan Kokai Kokkyo Koho Sho64-501908, etc. are known.
  • the former are problematic with regard to contamination of the groundwater by chlorine-containing solvents, while in the latter there is a difficulty in maintaining the supply of a constant quality product since it is a natural product; there are also problems with the characteristic smell and the high price.
  • the present invention aims to provide a mixture for cleaning printed circuit boards (printed circuit boards) which is suitable for the removal of rosin type soldering fluxes without using halogen-containing solvents such as chlorofluorocarbon solvents or chlorine-containing solvents .
  • the present invention relates to a mixture for cleaning printed circuit boards (printed circuit boards) containing one or more aliphatic hydrocarbons with an average number of carbon atoms from 8 to 20 and one or more organic compounds with one or more polar groups.
  • the aliphatic hydrocarbons which can be used for the present invention can be either straight-chain or branched, either saturated or unsaturated and also those with one or more alicyclic hydrocarbon group (s), but those with one or more straight-chain or saturated hydrocarbon groups Group (s) preferred as the main component. They can natur ⁇ according to ⁇ part of less than 20 wt .-%, especially 10 wt .-%, containing aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and other alkyl benzenes, etc ..
  • an average carbon number of 8 to 20, in particular 8 to 15, is preferred; such a liquid is desired which is preferably low viscosity and less volatile at the cleaning temperature, while it can be easily removed at the drying temperature.
  • the average carbon number means the value of the sum of the products from the carbon number each (hydrocarbon) component and the corresponding weight proportion in the mixture. Generally a value in the range of 8 to 22 is recommended.
  • preferred aliphatic hydrocarbons are embodied by straight-chain hydrocarbons such as n-octane, n-nonane, n-decane, n-undecane, n-dodecane, n-tridecane, n-tetradecane, n-pentadecane etc. or their branched (isomers ) Forms of the type of iso-, sec-, tert- etc. hydrocarbons.
  • organic compounds with one or more polar groups either solid or liquid organic compounds with oxygen and / or nitrogen atom (s) within the molecule are preferred.
  • Liquids are preferred (over solid substances); suitable are those having a boiling point of about 100 ⁇ C to 300 ° C, more preferably from about 100 ° C to 250 ° C.
  • Particular examples of particularly preferred organic compounds with one or more polar groups are those with an alcohol group and with a boiling point below 300 ° C., ie straight-chain alcohols such as butanol, hexyl alcohol, decanol etc.
  • Organic compounds with one or more polar groups when combined with the aliphatic hydrocarbons mentioned above, show a synergistic effect in the removal of fluxes of the rosin type.
  • the mixing ratio of the organic compounds with polar groups to the aliphatic hydrocarbons is set so that the former make up less than 80% by weight, preferably less than 65% by weight, of both. If the percentage by weight of the organic compounds exceeds 80%, the resin film part of the printed circuit boards with the printed circuits may swell or flake off.
  • circuit board cleaners covered by the present invention preferred are those whose viscosity is as low as possible at the application temperature, which have a low surface tension and which are excellent in both penetration and wetting power. In this way, an effective removal of dirt on the individual parts of the plates with the printed circuits can be achieved.
  • the value of the viscosity is preferably below approx. 50 mPa.s (50 cP), and more advantageously below 30 mPa.s (30 cP) at 25 ° C.
  • Detergent mixtures of the present invention may further contain other additives.
  • surfactants can be added to lower the surface tension.
  • Surfactants which can be used for this purpose are, for example, hydrocarbon surfactants such as dioctylsulfosuccinate, surfactants of the silicone type such as modified polydimethylsiloxane, fluorine-containing surfactants such as perfluoroalkylcarbonic acid derivatives and others.
  • the content of these surfactants to be used for the stated purpose is 0.001 to 10% by weight, more preferably 0.005 to 5% by weight, of the total composition. Excessive use of surfactants is not recommended as these remain in the residues.
  • anti-corrosion agents can be used to inhibit corrosion on the metallic surface of the object to be cleaned, for example copper corrosion inhibitors such as benzotriazole; Tolyltriazole etc.
  • a suitable concentration range for these corrosion inhibitor additives comprises 0.01 to 5% by weight, more preferably 0.01 to 1% by weight.
  • the printed circuit boards are immersed in the cleaner mixture, which is between room temperature and about 100 ° C., preferably between 30 ° C. and 70 ° C. if desired, additional ultrasound, stirring, vibration, air blowing, liquid circulation can be carried out at the same time, or cleaning can be carried out by spraying, wiping, etc.
  • the circuit boards can either be removed (from the cleaner bath) and simply dried, or they can be cleaned again using the same cleaner (bath) or conventional halogen-containing solvents such as chlorofluorocarbons or chlorine-containing cleaners or cleaners alcohol-type.
  • a cleaner of the present invention containing no surfactant is preferable because otherwise undesirable substances may remain on the circuit boards.
  • the amount of halogen-containing solvents used for the second cleaning is extremely small compared to that in the conventional method; In addition, it is also possible to reuse the solvents recycled in the circuit.
  • Water can also be used for this rinsing.
  • the use of water is particularly advantageous if either a considerable amount of water-soluble substances remain on the printed circuit boards or if fine dust-like residues are present there in large quantities.
  • a cleaner mixture for printed circuit boards which is adapted to this procedure can itself contain surfactants for emulsification with water.
  • Surfactants that can be used for this purpose are, for example, surfactants of the non-ionic type with added ethylene oxide, non-ionic surfactants of the ester type with polyhydric alcohols / higher alcohols, non-ionic surfactants of the alkanolamide type, anionic surfactants such as alkylbenzenesulfonates, alkyl succinates, etc. (and where possible their mixtures).
  • the printed circuit boards after having been subjected to the above treatment, can be steam cleaned, if necessary, using a solvent that hardly azeotropically distils with the detergent mixture, for example ethanol, isopropanol, chlorofluorocarbons, chlorine-containing solvents, etc.
  • a solvent that hardly azeotropically distils with the detergent mixture for example ethanol, isopropanol, chlorofluorocarbons, chlorine-containing solvents, etc.
  • the amount of halogen-containing solvents used for this cleaning is extremely small compared to that in the conventional method in which the solvents are used from the beginning; Furthermore, it is also possible to reuse the solvents recycled in the circuit.
  • TABLE 1 shows the formulations of cleaner mixtures for printed circuit boards. The cleaning power of these cleaner mixtures was determined using the following cleaning test:
  • TABLE 2 shows the formulations of detergent mixtures for printed circuit boards.
  • the cleaning power of these cleaner mixtures was determined using the following cleaning test.
  • a commercially available gas oil as solvent which contained relatively large amounts of high-boiling hydrocarbons
  • a chlorofluorocarbon solvent were tested.
  • Colophonium-type soldering fluxes on printed circuit boards can be removed effectively by the cleaner mixtures of the present invention without the need for halogen-containing solvents.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten, das heißt von Platten mit gedruckten Schaltungen, enthaltend sowohl einen oder mehrere aliphatische Kohlenwasserstoffe mit einer mittleren Zahl der Kohlenstoff-Atome von 8 bis 20 als auch eine oder mehrere organische Verbindungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen.

Description

Gemisch zur Reinigung; von Leiterplatten
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gemisch zur Reinigung von Platten mit gedruckten Schaltungen (Leiterplatten) .
Bisher werden Chlorofluorokohlenwasserstoffe zur Entfernung verblei¬ bender Lötflußmittel verwendet, die an Platten mit gedruckten Schal¬ tungen nach dem Löten haften. Im Hinblick auf das Problem der Zer¬ störung der Ozon-Schichten durch die Chlorofluorokohlenwasserstoffe hat man sich jedoch um die Entwicklung alternativer Reiniger bemüht.
Als Beispiele für alternative Lösungsmittel sind solche, die Tenside verwenden, solche, die organische Lösungsmittel verwenden, etc. be¬ kannt. Als Beispiele für Reiniger vom Typ organischer Lösungsmittel sind solche, die chlorhaltige Lösungsmittel verwenden, wie sie bei¬ spielsweise in der Japan Tokkyo Kokai Koho Sho64-152200 beschrieben sind, solche, die Terpen-Lösungsmittel verwenden, wie sie beispiels¬ weise in der Japan Kokai Kokkyo Koho Sho64-501908 beschrieben sind, etc. bekannt. Die ersteren sind problematisch im Hinblick auf eine Verunreinigung des Grundwassers durch chlorhaltige Lösungsmittel, während bei den letzteren die Schwierigkeit besteht, die Versorgung mit einem Produkt konstant gleichbleibender Qualität aufrechtzu¬ erhalten, da es sich um eine Naturprodukt handelt; daneben bestehen auch Probleme hinsichtlich des charakteristischen Geruchs und des hohen Preises. Auf der anderen Seite zeigen im Handel erhältliche hochsiedende Lösungsmittel des Kohlenwasserstoff-Typs wie Gasöle, Schweröle etc. allein eine geringe Wirkung in bezug auf die Ent¬ fernung der Lötflußmittel vom Colophonium-Typ, wie sie allgemein verwendet werden. Die vorliegende Erfindung ist darauf gerichtet, ein Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten (Platten mit gedruckten Schaltungen) anzubieten, das zur Entfernung von Lötflußmitteln vom Colophonium- Typ geeignet ist, ohne daß halogenhaltige Lösungsmittel wie Chloro- fluorokohlenwasserstoff-Lösungsmittel oder chlorhaltige Lösungs¬ mittel verwendet werden.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten (Platten mit gedruckten Schaltungen) , enthaltend einen oder mehrere aliphatische Kohlenwasserstoffe mit einer mitt¬ leren Zahl der Kohlenstoff-Atome von 8 bis 20 und eine oder mehrere organische Verbindungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen.
Die für die vorliegende Erfindung einsetzbaren aliphatischen Kohlen¬ wasserstoffe können entweder geradkettig oder verzweigt, entweder gesättigt oder ungesättigt und auch solche mit einer oder mehreren alicylischen Kohlenwasserstoff-Gruppe(n) sein, jedoch werden solche mit einer oder mehreren geradkettigen oder gesättigten Kohlenwasser¬ stoff-Gruppe(n) als Haupt-Komponente bevorzugt. Sie können natur¬ gemäß zum ~ Teil weniger als 20 Gew.-%, insbesondere 10 Gew.-%, aromatischer Kohlenwasserstoffe enthalten, z.B. Toluol, Xylol und andere Alkylbenzole etc..
Was die Kohlenstoff-Zahl der aliphatischen Kohlenwasserstoffe be¬ trifft, so ist eine mittlere Kohlenstoff-Zahl von 8 bis 20, insbesondere von 8 bis 15 zu bevorzugen; eine solche Flüssigkeit ist erwünscht, die vorzugsweise bei der Reinigungstemperatur niedrig¬ viskos und weniger flüchtig ist, während sie bei der Temperatur des Trocknens leicht entfernt werden kann.
Im Falle eines Lösungsmittel-Gemischs bedeutet die mittlere Kohlen¬ stoff-Zahl den Wert der Summe der Produkte aus der Kohlenstoff-Zahl jeder (Kohlenwasserstoff-)Komponente und dem entsprechenden Ge¬ wichts-Anteil in der Mischung. Im allgemeinen wird ein Wert im Bereich von 8 bis 22 empfohlen.
Die übermäßige Anwesenheit von Kohlenwasserstoffen mit einer kleine¬ ren Kohlenstoff-Zahl als 8 würde eine Zunahme der Verdampfung während der Reinigung bewirken; umgekehrt würde die übermäßige An¬ wesenheit von Kohlenwasserstoffen mit einer größeren Kohlenstoff- Zahl als 23 nicht nur zu einer Notwendigkeit der Erhöhung der Tem¬ peratur der Trocknung führen, sondern auch sowohl zu einer Abnahme der Reinigungskraft des. Reinigers für Flußmittel vom Colophonium-Typ als auch zu einer Minderung des Reinigungseffekts auf Einzelheiten der Platten mit den gedruckten Schaltungen aufgrund der Erhöhung der Viskosität.
Aliphatische Kohlenwasserstoffe mit einem Siedepunkt von 100 °C bis 300 "C, vorzugsweise von 100 °C bis 250 °C, sind geeignet.
Konkrete Beispiele zu bevorzugender aliphatischer Kohlenwasserstoffe werden verkörpert durch geradkettige Kohlenwasserstoffe wie n-Octan, n-Nonan, n-Decan, n-Undecan, n-Dodecan, n-Tridecan, n-Tetradecan, n-Pentadecan etc. oder deren verzweigte (isomere) Formen vom Typ der iso-, sec- , tert- etc. Kohlenwasserstoffe.
Als organische Verbindungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen werden entweder feste oder flüssige organische Verbindungen mit Sauerstoff- und/oder Stickstoff-Atom(en) innerhalb des Moleküls bevorzugt. Flüssigkeiten werden (gegenüber festen Stoffen) bevor¬ zugt; geeignet sind solche mit einem Siedepunkt von etwa 100 βC bis 300 °C, mehr bevorzugt von etwa 100 °C bis 250 °C. Konkrete Beispiele für besonders zu bevorzugende organische Verbin¬ dungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen sind solche mit einer Alkohol-Gruppe und mit einem Siedepunkt unterhalb von 300 °C, d.h.- geradkettige Alkohole wie Butanol, Hexylalkohol, Decanol etc. und deren verzweigte Isomere, solche mit einer alicyclischen Alkohol- Gruppe, beispielhaft verkörpert durch Cyclohexanol, solche mit mehreren Alkohol-Gruppen, beispielhaft verkörpert durch Hexylen- glycol, solche mit einer Ether-Gruppe, beispielhaft verkörpert durch Ethylenglycolmonobutylether, Ethylenglycoldibutylether etc., und solche mit einer Ester-Gruppe, beispielhaft verkörpert durch Ethyl- acetat etc..
Organische Verbindungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen zeigen, wenn sie mit den oben erwähnten aliphatischen Kohlenwasser¬ stoffen kombiniert werden, einen synergistischen Effekt bei der Entfernung von Flußmitteln vom Colophonium-Typ.
Das Mischungsverhältnis der organischen Verbindungen mit polaren Gruppen zu den aliphatischen Kohlenwasserstoffen wird so einge¬ stellt, daß erstere weniger als 80 Gew.-%, vorzugsweise weniger als 65 Gew.-%, beider ausmachen. Wenn der Gewichts-Prozentsatz der organischen Verbindungen 80 % überschreitet, erleidet der Harz- Film-Teil der Leiterplatten mit den gedruckten Schaltungen mög¬ licherweise Quellung oder blättert ab.
Unter den durch die vorliegende Erfindung abgedeckten Reinigern für Leiterplatten werden solche bevorzugt, deren Wert der Viskosität bei der Anwendungstemperatur so niedrig wie möglich ist, die eine niedrige Oberflächenspannung haben und die sowohl in Bezug auf ihre Eindringkraft als auch ihr Benetzungsvermögen ausgezeichnet sind. Hierdurch kann eine wirksame Entfernung von Schmutz auf den Einzel¬ heiten der Platten mit den gedruckten Schaltungen erreicht werden. Vorzugsweise liegt der Wert der Viskosität unter ca. 50 mPa.s (50 cP) , und günstiger unter 30 mPa.s (30 cP) bei 25 °C.
Reiniger-Gemische der vorliegenden Erfindung können weiterhin andere Additive enthalten. Beispielsweise können Tenside zugesetzt werden, um die Oberflächenspannung zu erniedrigen. Für diesen Zweck ein¬ setzbare Tenside sind beispielsweise Kohlenwasserstoff-Tenside wie Dioctylsulfosuccinat, Tenside des Silicon-Typs wie modifiziertes Polydimethylsiloxan, fluorhaltige Tenside wie Perfluoroalkylcarbon- säure-Derivate und andere. Der Gehalt dieser für den genannten Zweck zu verwendenden Tenside beträgt 0,001 bis 10 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,005 bis 5 Gew.-%, der gesamten Zusammensetzung. Die übermäßige Verwendung von Tensiden wird nicht empfohlen, da diese in den Rück¬ ständen verbleiben.
Als anderer Typ von Additiven können Korrosionsschutzmittel zur Hemmung der Korrosion auf der metallischen Oberfläche des zu reinigenden Gegenstandes eingesetzt werden, beispielsweise Kupfer- Korrosionsinhibitoren wie Benzotriazol; Tolyltriazol etc.. Ein ge¬ eigneter Konzentrations-Bereich für diese Korrosionsinhibitor-Addi¬ tive umfaßt 0,01 bis 5 Gew.-%, mehr bevorzugt 0,01 bis 1 Gew.-%.
In der Praxis der Reinigung von Platten mit den gedruckten Schaltun¬ gen unter Einsatz eines Reinigers der vorliegenden Erfindung werden die Leiterplatten in das Reiniger-Gemisch eingetaucht, das zwischen Raumtemperatur und ca. 100 °C, vorzugsweise zwischen 30 "C und 70 °C, gehalten wird; gewünschtenfalls können gleichzeitig zusätz¬ lich Ultrabeschallung, Rühren, Vibration, Luft-Durchblasen, Flüssig- keits-Umwälzung durchgeführt werden; oder eine Reinigung kann mittels Spritzen, Abwischen etc. vorgenommen werden. Nach dem Reinigen wie im Vorstehenden können die Leiterplatten entweder (aus dem Reiniger-Bad) herausgenommen und einfach getrock¬ net werden, oder sie können nochmals mit dem gleichen Reiniger(-Bad) oder herkömmlichen halogenhaltigen Lösungsmitteln wie Chlorofluoro- kohlenstoffen oder chlorhaltigen Reinigern oder Reinigern des Alkohol-Typs gereinigt werden. In diesem Fall ist ein Reiniger der vorliegenden Erfindung, der kein Tensid enthält, zu bevorzugen, da andernfalls unerwünschte Stoffe auf den Leiterplatten zurückbleiben können. Außerdem ist die Menge der für die zweite Reinigung einge¬ setzten halogenhaltigen Lösungsmittel außerordentlich gering im Vergleich zu derjenigen bei der herkömmlichen Methode; überdies ist auch eine Wiederverwendung der im Kreislauf zurückgeführten Lösungs¬ mittel tunlich.
Für dieses Spülen kann auch Wasser verwendet werden. Der Einsatz von Wasser ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn entweder eine be¬ trächtliche Menge wasserlöslicher Substanzen auf den Leiterplatten zurückbleiben oder wenn feine staubartige Rückstände dort in größe¬ ren Mengen vorhanden sind. Ein Reiniger-Gemisch für Leiterplatten, das dieser Arbeitsweise angepaßt ist, kann selbst Tenside zur Emul¬ gierung mit Wasser enthalten. Für diesen Zweck einsetzbare Tenside sind z.B. Tenside vom nicht-ionischen Typ mit addiertem Ethylenoxid, nicht-ionische Tenside vom Typ der Ester mit mehrwertigen Alkoho¬ len/höheren Alkoholen, nicht-ionische Tenside vom Alkanolamid-Typ, anionische Tenside wie Alkylbenzolsulfonate, Alkylsuccinate etc. (und soweit möglich deren Mischungen) . Der Gehalt an einem derarti¬ gen Tensid von z.B. 0,1 bis 50 Gew.-%, mehr bevorzugt von 3 bis 20 Gew.-%, liefert ein gutes Ergebnis und entspricht tatsächlich der Menge, die das Reiniger-Gemisch zur selbsttätigen Emulgierung in Wasser befähigt. Weiterhin können die Platten mit den gedruckten Schaltungen, nachdem sie der obigen Behandlung unterzogen wurden, nötigenfalls mit Hilfe eines Lösungsmittels dampfgereinigt werden, das mit dem Reiniger- Gemisch kaum azeotrop destilliert, z.B. Ethanol, Isopropanol, Chlorofluorokohlenwasserstoffe, chlorhaltige Lösungsmittel etc.. In diesem Fall ist die Menge der für diese Reinigung eingesetzten halogenhaltigen Lösungsmittel außerordentlich gering im Vergleich zu derjenigen bei der herkömmlichen Methode, bei der die Lösungsmittel von Anfang an eingesetzt werden; überdies ist auch eine Wieder¬ verwendung der im Kreislauf zurückgeführten Lösungsmittel tunlich.
Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand praktischer Bei¬ spiele erläutert.
PRAKTISCHE BEISPIELE 1 bis 6:
TABELLE 1 zeigt die Rezepturen von Reiniger-Gemischen für Platten mit gedruckten Schaltungen. Bei diesen Reiniger-Gemischen wurde ihre Reinigungskraft mit Hilfe des folgenden Reinigungs-Tests ermittelt:
Reinigungs-Test:
Als Probekörper wurden Platten verwendet, die aus einem mit Epoxy- Harz getränkten Glasgewebe und gestreckter Kupfer-Folie laminiert waren und die zwei kammförmige Elektroden aufwiesen und gleichmäßig mit Lötflußmittel bestrichen und gelötet (240 CC; 5 s) waren. Der Reinigungs-Test erfolgte entweder durch Eintauchen oder durch Ultra¬ schall-Behandlung bei einer Bad-Temperatur von 40 βC während einer Dauer von 5 min. Danach wurden die Probekörper in eine Klimakammer gebracht, die auf einer Temperatur von 40 + 2 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90 bis 95 % gehalten wurde. Nach 96 h wurde der Wert des Isolierwiderstands 1 min nach dem Anlegen einer Gleich- spannungs-Belastung von 100 V gemessen. Daneben wurden ionische Rückstände gemessen, und eine mögliche Ver¬ färbung und Korrosion der Platten wurden durch Betrachtung mit dem bloßen Auge geprüft.
PRAKTISCHES BEISPIEL 7, VERGLEICHSBEISPIELE 1 und 2:
TABELLE 2 zeigt die Rezepturen von Reiniger-Gemischen für Platten mit gedruckten Schaltungen. Bei diesen Reiniger-Gemischen wurde ihre Reinigungskraft mit Hilfe des folgenden Reinigungs-Tests ermittelt. In gleicher Weise wurden gemäß VERGLEICHSBEISPIEL 1 ein im Handel erhältliches Gasöl als Lösungsmittel, das in relativ reichlicher Menge hochsiedende Kohlenwasserstoffe enthielt, und gemäß VER¬ GLEICHSBEISPIEL 2 ein Chlorofluorokohlenwasserstoff-Lösungsmittel geprüft.
Reinigungs-Test:
Dieser wurde nach der gleichen Methode wie in den Praktischen Bei¬ spielen 1 bis 6 durchgeführt.
Effekt der vorliegenden Erfindung
Lötflußmittel vom Colophonium-Typ auf Leiterplatten können in wirk¬ samer Weise durch Reiniger-Gemische der vorliegenden Erfindung ent¬ fernt werden, ohne daß halogenhaltige Lösungsmittel benötigt werden.
TABELLE 1
P R A K T I S C H E B E I S P I E L E 1 2 3 4 5 6
C8 bis Cu *1 100 90 87 80 10
C bis C *2 50 40 8 15
Cyclohexanol 10 10 15 50 Ethylcarbitol 50
P0E(7)-Nonylphenol P0E(7) -Kokosölalkohol
Prüfergebnis:
Oberflächen-Isolier¬
13 13 13 13 13 13 widerstand [ O] >10 >10i >101J >10 >10 >10
Ionische Rückstände [ /«/cm ] 0,4 <0,4 <0,4 <0,4 <0,4 <0,4
Verfärbung (Kupfer) keine keine keine keine keine keine
Korrosion keine keine keine keine keine keine
*1 Aliphatische Kohlenwasserstoffe mit n-Alkanen mit der Kohlen¬ stoffzahl 8 bis 11 als Haupt-Komponente
*2 Aliphatische Kohlenwasserstoffe mit n-Alkanen mit der Kohlen¬ stoffzahl 8 bis 15 als Haupt-Komponente
POE: Der Wert in ( ) ist die Stoffmenge (Mol-Zahl) der addierten Polyoxyethylen-Reste TABELLE 2
PRAKTISCHES VERGLEICHS- BEISPIEL BEISPIELE 7 1 2
Chlorofluorokohlenwasserstoff 1 1 3 90
C bis C , *1 89,9 8 11
Gasöl Nr. 2 *3 100
Isopropylalkohol Methylacetat
Octylamin 5
Octylcarbonsäure 5
Benzotriazol 0,1
Prüfergebnis: Oberflächen-Isolier-
13 widerstand [ Ωj >10 Ionische Rückstände
Figure imgf000012_0001
Verfärbung (Kupfer) keine keine keine Korrosion keine keine keine
*1 Aliphatische Kohlenwasserstoffe mit n-Alkanen mit der Kohlen¬ stoffzahl 8 bis 11 als Haupt-Komponente *3 Gasöl Nr. 2 gemäß Japanischer Industrie-Norm JIS K 2204

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten (Platten mit gedruckten Schaltungen) , enthaltend sowohl einen oder mehrere aliphatische Kohlenwasserstoffe mit einer mittleren Zahl der Kohlenstoff-Atome von 8 bis 20 als auch eine oder mehrere organische Verbindungen mit einer oder mehreren polaren Gruppen.
2. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin der/die Kohlenwasserstoff(e) 8 bis 15 Kohlenstoff-Atome aufweist/ aufweisen.
3. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin der/die Kohlenwasserstoff(e) eine Siedetemperatur von 100 °C bis 300 βC hat/haben.
4. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin der/die Kohlenwasserstoff(e) ein bzw. mehrere geradkettige Kohlen¬ wasserstoffe ist/sind.
5. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin die organische(n) Verbindung(en) mit einer oder mehreren polaren Gruppen entweder ein oder mehrere Sauerstoff-Atome oder ein oder mehrere Stickstoff-Atome enthält/enthalten.
6. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin die organische(n) Verbindun (en) mit einer oder mehreren polaren Gruppen aus Alkoholen, mehrwertigen Alkoholen, Ethern, Estern, Carbonsäuren oder Ketonen mit Siedetemperaturen von 100 "C bei 1,0135 bar (760 mm Hg) bis 200 °C bei 13,3 mbar (10 mm Hg) ausgewählt ist/sind.
7. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin die organische(n) Verbindung(en) mit einer oder mehreren polaren Gruppen aus aliphatischen oder alicyclischen Alkoholen/mehrwertigen Alkoho¬ len mit einer Kohlenstoff-Zahl von 4 bis 20, aliphatischen oder ali¬ cyclischen Ethern mit einer Kohlenstoff-Zahl von 4 bis 20, aliphati¬ schen oder alicyclischen Estern mit einer Kohlenstoff-Zahl von 4 bis 20 oder aliphatischen oder alicyclischen Ketonen mit einer Kohlen¬ stoff-Zahl von 4 bis 20 ausgewählt ist/sind.
8. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin die polare(n) Gruppe(n) der organischen Verbindung(en) mit einem/mehre¬ ren anorganischen Kohlenwasserstoff(en) verknüpft sind und der Gehalt der organischen Verbindung(en) 0 bis 80 % beträgt.
9. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin die Viskosität des Gemischs kleiner als 200 mPa.s (200 cP) bei 25 °C ist.
10. Gemisch zum Reinigen von Leiterplatten nach Anspruch 1, worin zusätzlich ein oder mehrere Tenside enthalten sind.
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