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TWM620201U - 電子裝置及電子系統 - Google Patents

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TWM620201U
TWM620201U TW110209602U TW110209602U TWM620201U TW M620201 U TWM620201 U TW M620201U TW 110209602 U TW110209602 U TW 110209602U TW 110209602 U TW110209602 U TW 110209602U TW M620201 U TWM620201 U TW M620201U
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TW
Taiwan
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circuit board
side edge
electronic device
transmission line
slot
Prior art date
Application number
TW110209602U
Other languages
English (en)
Inventor
周昭宇
柯廷政
Original Assignee
榮晶生物科技股份有限公司
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Publication date
Application filed by 榮晶生物科技股份有限公司 filed Critical 榮晶生物科技股份有限公司
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Priority to US17/520,613 priority patent/US11586030B1/en
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Abstract

一種電子裝置,包括一第一電路板、一感測元件、一第二電路板、一電子元件、一發光元件以及一鏡頭。第一電路板具有相對的一第一面、一第二面及位於第一面與第二面之間的一第一側緣。感測元件設置在第一電路板的第一面上並電性連接第一電路板。第二電路板位於第一電路板的第二面並電性連接第一電路板,第二電路板具有朝向第一電路板的一第三面及凹陷於第三面的一凹槽。電子元件設置於第一電路板的第二面且位於凹槽內。發光元件至少設置於第一電路板的第一側緣。鏡頭設置在感測元件上。另揭露一種電子系統,包括上述的電子裝置。

Description

電子裝置及電子系統
本新型創作是有關於一種電子裝置及電子系統,且特別是有關於一種微型電子裝置及電子系統。
內視鏡為一種能夠進入狹窄的管道而進行感測的電子裝置。為了使內視鏡能順利地進入狹窄的管道內,內視鏡的口徑必須小型化。此外,內視鏡中設置有鏡頭及電路組件等零件的區域不能彎折,為了使內視鏡能夠靈活地在狹窄的管道內活動,不能彎折的區域越短越好。
由於內視鏡中具有一定數量的電路組件等零件,需要一定面積的電路板來承載這些零件及相關的電路佈局。目前的內視鏡是將零件設置在軟性電路板上,透過軟性電路板可彎折的特性,軟性電路板可被彎折地塞入口徑很小的外殼中。
然而,軟性電路板彎折需要空間,且還需要再設置支撐構件來進行輔助,支撐構件也會額外佔據空間,而使得內視鏡不能被彎折區域難以被縮減。
本新型創作提供一種電子裝置,藉由其電路板與零件的特殊配置而具有較小的總體厚度。
本新型創作提供一種電子系統,其電子裝置藉由電路板與零件的特殊配置而具有較小的總體厚度。
本新型創作的電子裝置,包括一第一電路板、一感測元件、一第二電路板、一電子元件、一發光元件以及一鏡頭。第一電路板具有相對的一第一面、一第二面及位於第一面與第二面之間的一第一側緣。感測元件設置在第一電路板的第一面上並電性連接第一電路板。第二電路板位於第一電路板的第二面並電性連接第一電路板,第二電路板具有朝向第一電路板的一第三面及凹陷於第三面的一凹槽。電子元件設置於第一電路板的第二面且位於凹槽內。發光元件至少設置於第一電路板的第一側緣。鏡頭設置在感測元件上。
本新型創作的電子裝置,包括一電子裝置及一處理器。電子裝置包括一第一電路板、一感測元件、一第二電路板、一電子元件、一發光元件以及一鏡頭。第一電路板具有相對的一第一面、一第二面及位於第一面與第二面之間的一第一側緣。感測元件設置在第一電路板的第一面上並電性連接第一電路板。第二電路板位於第一電路板的第二面並電性連接第一電路板,第二電路板具有朝向第一電路板的一第三面及凹陷於第三面的一凹槽。電子元件設置於第一電路板的第二面且位於凹槽內。發光元件至少設置於第一電路板的第一側緣。鏡頭設置在感測元件上。處理器電性連接電子裝置。感測元件接收鏡頭所傳輸的影像,並且處理器處理感測元件所接收的影像。
在本新型創作的一實施例中,上述的第一電路板具有一第一長邊,電子元件具有一第二長邊,第一長邊平行於第二長邊,凹槽沿第一長邊的延伸方向延伸。
在本新型創作的一實施例中,上述的第一電路板具有一第一長邊,電子元件具有一第二長邊,第一長邊垂直於第二長邊,凹槽沿第二長邊的延伸方向延伸。
在本新型創作的一實施例中,上述的各發光元件具有兩接墊,兩接墊連接於第一電路板的第一側緣。
在本新型創作的一實施例中,上述的各發光元件具有兩接墊,兩接墊中的一個連接於第一電路板的第一側緣,另一個連接第二電路板的一第二側緣。
在本新型創作的一實施例中,上述的電子裝置還包括複數個傳輸線,第二電路板具有相對於第三面的一第四面及凹陷於第四面的複數個盲孔,這些傳輸線分別插入這些盲孔而電性連接第二電路板。
在本新型創作的一實施例中,上述的電子裝置還包括一同軸傳輸線,第一電路板具有相鄰於第一側緣的一第三側緣及凹陷於第三側緣的一第一槽孔,第二電路板具有相鄰於第二側緣的一第四側緣及凹陷於第四側緣的的一第二槽孔,第二槽孔對應於第一槽孔,同軸傳輸線位於第一槽孔及第二槽孔,同軸傳輸線的外層線路連接第二電路板,同軸傳輸線的內層線路連接第一電路板。
在本新型創作的一實施例中,上述的第二電路板具有相對於第三面的一第四面及凹陷於第四面的一盲孔,電子裝置還包括一傳輸線插入盲孔而電性連接第二電路板。
在本新型創作的一實施例中,上述的電子裝置還包括一同軸傳輸線,第二電路板具有相鄰於第二側緣的一第四側緣及凹陷於第四側緣的的一第二槽孔,同軸傳輸線位於第二槽孔,同軸傳輸線的外層線路連接第二電路板,同軸傳輸線的內層線路連接於第一電路板的第二面。
在本新型創作的一實施例中,上述的第二電路板具有相對於第三面的一第四面及凹陷於第四面的一盲孔,電子裝置還包括一傳輸線插入盲孔而電性連接第二電路板。
在本新型創作的一實施例中,上述的電子系統還包括一顯示器,顯示器電性連接處理器,並顯示處理器所處理的影像。
基於上述,在本新型創作的電子裝置中,感測元件設置在第一電路板的第一面,第二電路板位於第一電路板的第二面。藉由電路板的疊層結構,電路板不需彎折。因此,在本新型創作的電子裝置能夠避免習知採用軟性電路板時,軟性電路板彎折及需設置支撐架支撐,而佔據較大的空間的狀況。因此,在本新型創作的電子裝置的電路組件可佔有較小的空間。並且,電子元件設置於第一電路板的第二面且位於第二電路板的凹槽內。第二電路板能夠藉由凹槽來避開電子元件而連接第一電路板,因此兩電路板的疊層結構的厚度能夠有效地減少。此外,發光元件至少設置於第一電路板的第一側緣。藉此,電路板側緣的空間能夠有效地被利用,以避免發光元件額外地佔據電路板上下方的空間,而可縮小電路板的面積,進而縮小電子裝置的尺寸。
圖1是本新型創作一實施例的電子系統的示意圖。圖2是圖1的電子裝置的部分透視立體圖。請參考圖1及圖2,本實施例的電子系統10包括一電子裝置100a、一處理器20及一顯示器30。電子系統10例如是內視鏡系統,電子裝置100a例如是內視鏡,可以應用於醫學上或工業上。
內視鏡能夠經由各種狹窄的管道而進入欲探測的人體或機構內。感測元件120能夠接收鏡頭160所傳輸的影像,並且藉由傳輸線172將訊號傳輸到處理器20,處理器20處理感測元件120所接收的影像,顯示器30顯示處理器20所處理的影像。從而,使用者能夠藉由顯示器30看到欲探測的人體或機構內的影像。當然,本實施例的電子系統10的種類不以此為限制。
圖3是圖1的分解立體圖。圖4是圖1的部分透視側面圖。請參考圖2至圖4,在本實施例中,電子裝置100a包括一第一電路板110a、感測元件120、一第二電路板130a、一電子元件140、一發光元件150、鏡頭160及一外殼180。外殼180為硬質,且包圍第一電路板110a、感測元件120、第二電路板130a、電子元件140、發光元件150以及鏡頭160,而定義出電子裝置100a的不可彎折區域。
在本實施例中,第一電路板110a與第二電路板130a為硬板。因此,第一電路板110a與第二電路板130a不需要額外的支撐構件輔助,即可穩固地設置在外殼180內,而避免支撐構件佔據外殼180內的空間。
具體地說,第一電路板110a具有相對的一第一面111、一第二面112(圖4)及位於第一面111與第二面112之間的一第一側緣113。感測元件120設置在第一電路板110a的第一面111上並電性連接第一電路板110a。鏡頭160設置在感測元件120上。第二電路板130a位於第一電路板110a的第二面112並電性連接第一電路板110a。
相較於習知使用軟性電路板來配置元件,由於元件眾多,外殼的口徑又小,軟性電路板需要彎折地被塞入外殼,還需要支撐架來支撐軟性電路板,而佔用了外殼內較多的空間。本實施例的電子裝置100a藉由硬質的第一電路板110a與第二電路板130a來配置所需的元件,能夠避免習知彎折電路板及支撐架所佔用的空間。
如圖2至圖4所示,第二電路板130a具有朝向第一電路板110a的一第三面131及凹陷於第三面131的一凹槽132。電子元件140例如是電容,但電子元件140的種類不以此為限制。電子元件140設置於第一電路板110a的第二面112且位於凹槽132內。藉此,第二電路板130a能夠藉由凹槽132避開電子元件140,而與第一電路板110a良好地接合在一起進行電性連接,並且第一電路板110a與第二電路板130a的疊層結構的厚度能夠有效地降低。
如圖4所示,第二電路板130a在凹槽132的部分由於凹陷於第三面131而無法與第一電路板110a連接。因此,第一電路板110a與凹槽132重疊的區域越小,第一電路板110a與第二電路板130a之間能夠進行電性連接的區域也就越大。
圖5A是圖4沿A-A線的部分透視剖面示意圖。圖5B是圖5A的另一實施例的示意圖。要說明的是,在圖5A與圖5B中,第一電路板110a的邊界以虛線表示,且第一電路板110a與第二電路板130a之間能夠進行電性連接的區域為圖中打點的部分。
如圖5A所示,在本實施例中,第一電路板110a具有一第一長邊114,電子元件140具有一第二長邊142。在圖5A中,電子元件140橫擺在第一電路板110a的中央上。具體地說,第一電路板110a的第一長邊114朝著上下方向延伸,電子元件140的第二長邊142朝向左右方向延伸,而使第一長邊114垂直於第二長邊142。此外,第一電路板110a的第一長邊114垂直於第二電路板130a的凹槽132的延伸方向。
在本實施例中,電子元件140伸入第二電路板130a的凹槽132,且凹槽132沿電子元件140的第二長邊142的延伸方向延伸。為了增加第二電路板130a的面積,凹槽132的寬度要越小越好,最好僅略大於電子元件140的寬度。
如圖5A所示,在凹槽132的延伸方向垂直於第一電路板110a的第一長邊114的情況下,凹槽132橫跨過第一電路板110a的區域較小。因此,第一電路板110a與凹槽132重疊的區域較小,第一電路板110a與第二電路板130a連接區域A較大。從而,第一電路板110a與第二電路板130a之間具有較大的空間來設置較多的接點進行電性連接。
但本新型創作不限於上述。如圖5B所示,在其他實施例中,第一長邊114也可以平行於第二長邊142,凹槽132沿第一長邊114的延伸方向延伸。此外,在其他實施例中,第一長邊114與第二長邊142之間的夾角可以為任意角度,不以上述角度為限制。同樣地,第一電路板110a與第二電路板130a之間也可以有良好的接合。
此外,發光元件150例如是發光二極管(LED),發光元件150能夠提供照明,使得電子裝置100a在進入到無照明的黑暗處時,也能夠良好地進行感測。如圖3所示,在本實施例中,發光元件150的數量為兩個,分別設置於第一電路板110a的相對兩側。
在本實施例中,各發光元件150具有兩接墊152,兩接墊152連接於第一電路板110a的第一側緣113。藉此,發光元件150可以在製造時即與第一電路板110a組合。因此,在組裝時可以不需要再進行接墊152的對位,進而能夠提高組裝的方便性。
但本新型創作不限於上述,在其他實施例中,兩接墊152中的一個連接於第一電路板110a的第一側緣113,另一個連接第二電路板130a的一第二側緣133(圖7C至圖7E)。由於第一電路板110a不需要為了同時連接兩接墊152而配合發光元件150的厚度,因此,第一電路板110a可以具有較小的厚度,從而電子裝置100a的整體厚度可以縮小。
如圖4所示,在本實施例中,電子裝置100a還包括複數個傳輸線172,第二電路板130a具有相對於第三面131的一第四面134及凹陷於第四面134的複數個盲孔135。這些盲孔135凹陷於第二電路板130a的第四面134但不貫通第二電路板130a,且這些盲孔135連接到第二電路板130a內部的電路層。這些傳輸線172分別插入這些盲孔135後,能夠與第二電路板130a內部的電路層電性連接。
圖6A至圖6D是圖1的組裝流程示意圖。請參考圖6A至圖6D,在本實施例中,電子裝置100a的組裝方法如下。首先,如圖6A所示,兩發光元件150分別設置在第一電路板110a的對應兩側,並且,將感測元件120及電子元件140分別設置在第一電路板110a的第一面111及第二面112上。
如圖6B所示,將第二電路板130a設置在第一電路板110a的第二面112上,並使電子元件140位於凹槽132內。如圖6C所示,將鏡頭160設置在感測元件120上。最後,如圖6D所示,將這些傳輸線172插入第二電路板130a的這些盲孔135以與第二電路板130a電性連接。
圖7A至圖7E是本新型創作另一實施例的組裝流程示意圖。請同時參考圖6A至圖6D及圖7A至圖7E,本實施例的組裝方法與圖6A至圖6D的組裝方法的差異在於發光元件150的安裝順序不同。請參考圖7A至圖7E,在本實施例中,電子裝置100’的組裝方法如下。首先,如圖7A所示,將感測元件120及電子元件140分別設置在第一電路板110a的第一面111及第二面112上。
如圖7B所示,將第二電路板130a設置在第一電路板110a的第二面112上,並使電子元件140位於凹槽132內。如圖7C所示,將兩接墊152中的一個連接於第一電路板110a的第一側緣113,另一個連接第二電路板130a的一第二側緣133,而使發光元件150跨設在第一電路板110a與第二電路板130a之間。如圖7D所示,將鏡頭160設置在感測元件120上。最後,如圖7E所示,將這些傳輸線172插入第二電路板130a的這些盲孔135以與第二電路板130a電性連接。
在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
圖8是本新型創作另一實施例的電子裝置的部分透視立體圖。圖9是圖8的分解立體圖。請同時參考圖2、圖3、圖8及圖9,本實施例的電子裝置100b與圖2及圖3的電子裝置100a相似,兩者的差異在於:在本實施例中,電子裝置100b還包括一同軸傳輸線174。同軸傳輸線174具有一外層線路1742及一內層線路1744,外層線路1742與內層線路1744之間以絕緣層1743分隔,外層線路1742外再包覆一層絕緣層1741作為外皮。
第一電路板110b具有相鄰於第一側緣113的一第三側緣115及凹陷於第三側緣115的一第一槽孔116,第二電路板130b具有相鄰於第二側緣133的一第四側緣136及凹陷於第四側緣136的一第二槽孔137,第二槽孔137對應於第一槽孔116。同軸傳輸線174位於第一槽孔116及第二槽孔137,同軸傳輸線174的外層線路1742連接第二電路板130b,同軸傳輸線174的內層線路1744連接第一電路板110b。
在本實施例中,第一槽孔116及第二槽孔137分別鋪設有線路,而電性連接第一電路板110b及第二電路板130b的電路層。同軸傳輸線174的外層線路1742能夠透過第二槽孔137將訊號傳輸到第二電路板130b,再透過第一電路板110b與第二電路板130b之間接點傳輸到第一電路板110b。
另外,同軸傳輸線174的內層線路1744能夠由第一槽孔116直接將訊號傳輸到第一電路板110b。因此,第一電路板110b與第二電路板130b之間傳輸訊號的需求降低,進而第一電路板110b與第二電路板130b之間接點數量降低、對位精準度要求降低。
此外,在本實施例中,第二電路板130b的第四面134也可以設置盲孔135,電子裝置100b還包括傳輸線172,傳輸線172插入盲孔135而電性連接第二電路板130b。在本實施例中,由於部分訊號可以經由同軸傳輸線174的內層線路1744及外層線路1742進行傳輸,一條同軸傳輸線174的訊號傳遞功效可等同於兩條傳輸線172的訊號傳遞功效。因此,相較於電子裝置100a,本實施例的電子裝置100b可以減少傳輸線172的設置數量。
圖10是本新型創作另一實施例的電子裝置的部分透視立體圖。請同時參考圖8及圖10,本實施例的電子裝置100c與圖8的電子裝置100b相似,兩者的差異在於:電子裝置100c不具有第一槽孔116。同軸傳輸線174位於第二槽孔137,同軸傳輸線174的外層線路1742連接第二電路板130c,同軸傳輸線174的內層線路1744的頂端連接於第一電路板110c的第二面112。
在本實施例中,同軸傳輸線174的內層線路1744同樣能直接將訊號傳輸到第一電路板110c。因此,第一電路板110c與第二電路板130c之間接點數量降低、對位精準度要求降低。並且,相較於電子裝置100b,由於本實施例的第一電路板110c不具有第一槽孔116,因此第一電路板110c具有較大的面積。此外,由於不需進行第一槽孔116及第二槽孔137的對位,因此製程較容易。
綜上所述,在本新型創作的電子裝置中,感測元件設置在第一電路板的第一面,第二電路板位於第一電路板的第二面。藉由電路板的疊層結構,電路板不需彎折。因此,在本新型創作的電子裝置能夠避免習知採用軟性電路板時,軟性電路板彎折及需設置支撐架支撐,而佔據較大的空間的狀況。因此,在本新型創作的電子裝置的電路組件可佔有較小的空間。並且,電子元件設置於第一電路板的第二面且位於第二電路板的凹槽內。第二電路板能夠藉由凹槽來避開電子元件而連接第一電路板,因此兩電路板的疊層結構的厚度能夠有效地減少。此外,發光元件至少設置於第一電路板的第一側緣。藉此,電路板側緣的空間能夠有效地被利用,以避免發光元件額外地佔據電路板上下方的空間,而可縮小電路板的面積,進而縮小電子裝置的尺寸。
A:連接區域 10:電子系統 20:處理器 30:顯示器 100a、100b、100c、100’:電子裝置 110a、110b、110c:第一電路板 111:第一面 112:第二面 113:第一側緣 114:第一長邊 115:第三側緣 116:第一槽孔 120:感測元件 130a、130b、130c:第二電路板 131:第三面 132:凹槽 133:第二側緣 134:第四面 135:盲孔 136:第四側緣 137:第二槽孔 140:電子元件 142:第二長邊 150:發光元件 152:接墊 160:鏡頭 172:傳輸線 174:同軸傳輸線 1741:絕緣層 1742:外層線路 1743:絕緣層 1744:內層線路 180:外殼
圖1是本新型創作一實施例的電子系統的示意圖。 圖2是圖1的電子裝置的部分透視立體圖。 圖3是圖1的分解立體圖。 圖4是圖1的部分透視側面圖。 圖5A是圖4沿A-A線的部分透視剖面示意圖。 圖5B是圖5A的另一實施例的示意圖。 圖6A至圖6D是圖1的組裝流程示意圖。 圖7A至圖7E是本新型創作另一實施例的組裝流程示意圖。 圖8是本新型創作另一實施例的電子裝置的部分透視立體圖。 圖9是圖8的分解立體圖。 圖10是本新型創作另一實施例的電子裝置的部分透視立體圖。
100a:電子裝置
110a:第一電路板
111:第一面
113:第一側緣
120:感測元件
130a:第二電路板
131:第三面
132:凹槽
133:第二側緣
140:電子元件
150:發光元件
160:鏡頭
172:傳輸線
180:外殼

Claims (21)

  1. 一種電子裝置,包括:一第一電路板,具有相對的一第一面、一第二面及位於該第一面與該第二面之間的一第一側緣;一感測元件,設置在該第一電路板的該第一面上並電性連接該第一電路板;一第二電路板,位於該第一電路板的該第二面並電性連接該第一電路板,該第二電路板具有朝向該第一電路板的一第三面及凹陷於該第三面的一凹槽;一電子元件,設置於該第一電路板的該第二面且位於該凹槽內;一發光元件,至少設置於該第一電路板的該第一側緣;以及一鏡頭,設置在該感測元件上。
  2. 如請求項1所述的電子裝置,其中該第一電路板具有一第一長邊,該電子元件具有一第二長邊,該第一長邊平行於該第二長邊,該凹槽沿該第一長邊的延伸方向延伸。
  3. 如請求項1所述的電子裝置,其中該第一電路板具有一第一長邊,該電子元件具有一第二長邊,該第一長邊垂直於該第二長邊,該凹槽沿該第二長邊的延伸方向延伸。
  4. 如請求項1所述的電子裝置,其中各該發光元件具有兩接墊,該兩接墊連接於該第一電路板的該第一側緣。
  5. 如請求項1所述的電子裝置,其中各該發光元件具有兩接墊,該兩接墊中的一個連接於該第一電路板的該第一側緣,另一個連接該第二電路板的一第二側緣。
  6. 如請求項1所述的電子裝置,其中該電子裝置還包括複數個傳輸線,該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的複數個盲孔,該些傳輸線分別插入該些盲孔而電性連接該第二電路板。
  7. 如請求項1所述的電子裝置,其中該電子裝置還包括一同軸傳輸線,該第一電路板具有相鄰於該第一側緣的一第三側緣及凹陷於該第三側緣的一第一槽孔,該第二電路板具有一第二側緣、相鄰於該第二側緣的一第四側緣及凹陷於該第四側緣的的一第二槽孔,該第二槽孔對應於該第一槽孔,該同軸傳輸線位於該第一槽孔及該第二槽孔,該同軸傳輸線的外層線路連接該第二電路板,該同軸傳輸線的內層線路連接該第一電路板。
  8. 如請求項7所述的電子裝置,其中該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的一盲孔,該電子裝置還包括一傳輸線插入該盲孔而電性連接該第二電路板。
  9. 如請求項1所述的電子裝置,其中該電子裝置還包括一同軸傳輸線,該第二電路板具有一第二側緣、相鄰於該第二側緣的一第四側緣及凹陷於該第四側緣的的一第二槽孔,該同軸傳輸線位於該第二槽孔,該同軸傳輸線的外層線路連接該第二電路板,該同軸傳輸線的內層線路連接於該第一電路板的該第二面。
  10. 如請求項9所述的電子裝置,其中該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的一盲孔,該電子裝置還包括一傳輸線插入該盲孔而電性連接該第二電路板。
  11. 一種電子系統,包括:一電子裝置,包括:一第一電路板,具有相對的一第一面、一第二面及位於該第一面與該第二面之間的一第一側緣;一感測元件,設置在該第一電路板的該第一面上並電性連接該第一電路板;一第二電路板,位於該第一電路板的該第二面並電性連接該第一電路板,該第二電路板具有朝向該第一電路板的一第三面及凹陷於該第三面的一凹槽;一電子元件,設置於該第一電路板的該第二面且位於該凹槽內;一發光元件,至少設置於該第一電路板的該第一側緣;以及一鏡頭,設置在該感測元件上;以及一處理器,電性連接該電子裝置,其中該感測元件接收該鏡頭所傳輸的影像,並且該處理器處理該感測元件所接收的影像。
  12. 如請求項11所述的電子系統,其中該第一電路板具有一第一長邊,該電子元件具有一第二長邊,該第一長邊平行於該第二長邊,該凹槽沿該第一長邊的延伸方向延伸。
  13. 如請求項11所述的電子系統,其中該第一電路板具有一第一長邊,該電子元件具有一第二長邊,該第一長邊垂直於該第二長邊,該凹槽沿該第二長邊的延伸方向延伸。
  14. 如請求項11所述的電子系統,其中各該發光元件具有兩接墊,該兩接墊連接於該第一電路板的該第一側緣。
  15. 如請求項11所述的電子系統,其中各該發光元件具有兩接墊,該兩接墊中的一個連接於該第一電路板的該第一側緣,另一個連接該第二電路板的一第二側緣。
  16. 如請求項11所述的電子系統,其中該電子裝置還包括複數個傳輸線,該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的複數個盲孔,該些傳輸線分別插入該些盲孔而電性連接該第二電路板。
  17. 如請求項11所述的電子系統,其中該電子裝置還包括一同軸傳輸線,該第一電路板具有相鄰於該第一側緣的一第三側緣及凹陷於該第三側緣的一第一槽孔,該第二電路板具有一第二側緣、相鄰於該第二側緣的一第四側緣及凹陷於該第四側緣的的一第二槽孔,該第二槽孔對應於該第一槽孔,該同軸傳輸線位於該第一槽孔及該第二槽孔,該同軸傳輸線的外層線路連接該第二電路板,該同軸傳輸線的內層線路連接該第一電路板。
  18. 如請求項17所述的電子系統,其中該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的一盲孔,該電子裝置還包括一傳輸線插入該盲孔而電性連接該第二電路板。
  19. 如請求項11所述的電子系統,其中該電子裝置還包括一同軸傳輸線,該第二電路板具有一第二側緣、相鄰於該第二側緣的一第四側緣及凹陷於該第四側緣的的一第二槽孔,該同軸傳輸線位於該第二槽孔,該同軸傳輸線的外層線路連接該第二電路板,該同軸傳輸線的內層線路連接於該第一電路板的該第二面。
  20. 如請求項19所述的電子系統,其中該第二電路板具有相對於該第三面的一第四面及凹陷於該第四面的一盲孔,該電子裝置還包括一傳輸線插入該盲孔而電性連接該第二電路板。
  21. 如請求項11所述的電子系統,其中該電子系統還包括一顯示器,該顯示器電性連接該處理器,並顯示該處理器所處理的影像。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6494739B1 (en) * 2001-02-07 2002-12-17 Welch Allyn, Inc. Miniature connector with improved strain relief for an imager assembly
JP2006068057A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Pentax Corp 電子内視鏡の先端部
DE102007034704A1 (de) * 2007-07-18 2009-01-22 Karl Storz Gmbh & Co. Kg Bildaufnehmermodul
US20150208900A1 (en) * 2010-09-20 2015-07-30 Endochoice, Inc. Interface Unit In A Multiple Viewing Elements Endoscope System
EP3231350A4 (en) * 2014-12-08 2018-08-01 Olympus Corporation Imaging unit, imaging module, and endoscope system
US10615320B2 (en) * 2016-01-12 2020-04-07 Maven Optronics Co., Ltd. Recessed chip scale packaging light emitting device and manufacturing method of the same
JP6293391B1 (ja) * 2016-05-19 2018-03-14 オリンパス株式会社 撮像ユニットおよび内視鏡
TWM576855U (zh) * 2018-12-12 2019-04-21 榮晶生物科技股份有限公司 Endoscope device and its cable assembly
TWI733074B (zh) * 2019-01-09 2021-07-11 榮晶生物科技股份有限公司 微型電子裝置及其電路基板
US20210298953A1 (en) * 2020-03-30 2021-09-30 Scoutcam Ltd. Miniature precision medical device

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