TWM648015U - 具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板 - Google Patents

Abstract

本創作係一種具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板，其中，該電路板設置於該線端連接器中，其包含一第一導電片組、一第二導電片組與一第三導電片組，該第一導電片組與第二導電片組兩者處於同一橫軸位置，且相隔一分隔距離，該第三導電片組分別與第一導電片組、第二導電片組處於不同橫軸位置，且分別相隔另一分隔距離，該第三導電片組能分別電氣連接至該第一導電片組與第二導電片組，其還能電氣連接至傳輸線，如此，該電路板的第一導電片組與第二導電片組兩者的排列方式，能夠根據所欲連接之其它連接器的規格而設計，該第三導電片組只需依照所欲連接之傳輸線的規格而設計，大幅提高電路佈局規劃上的靈活性。

Description

具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板

本創作係關於連接器，尤指一種在電路板上具有特定導電片組排列的線端連接器。

按，隨著通訊科技及電子技術的進步，具備各種功能的電子裝置，如：能隨身攜帶以供手機持續供電的行動電源裝置、能讓人在世界兩端通訊的手機、能滿足人們隨時隨地聆聽音樂的隨身聽及能協助人們處理各項事物的個人電腦(Personal Computer)…等，均已成為現代人們生活及工作中不可或缺的工具。

另，各式電子裝置(如：智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、數位相機…等)為了能接收外界傳來的電子訊號及電源，通常必須在各該電子裝置的機身上配置一訊號連接器，一般言，訊號連接器(Connector)泛指所有應用在電子訊號及電源上的連接元件及其附屬配件，是所有訊號的橋樑，其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響，且亦與電子裝置之運作息息相關，又，藉由訊號連接器之作用，能夠使複數電子裝置連接成一完整的系統，據以相互傳送電子訊號或電源，故可知，訊號連接器實乃各該電子裝置為實現預定功能所不可或缺的元件。

隨著用途與安裝位置的改變，連接器亦有多種不同結構的類型，以能適應與滿足使用上的需求，其中，因應電子設備輕薄化的設計理念，勢必會減少連接器的數量，此時，整合不同傳輸目的(如：傳輸信號或電力)的需求，且保持良好的設計靈活性，將成為業者所需面對的重要課題。

為能在競爭激烈的市場中，脫穎而出，創作人憑藉著多年來專業從事各式電源或訊號連接器設計、加工及製造之豐富實務經驗，且秉持著精益求精的研究精神，在經過長久的努力研究與實驗後，終於研發出本創作之一種具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板，期藉由本創作之問世，能獲得使用者的青睞。

本創作之一目的，係提供一種具有特定導電片組排列之電路板，其應用至一線端連接器，包括一基板、至少一第一導電片組、至少一第二導電片組與至少一第三導電片組，其中，該第一導電片組能設置於該基板上；該第二導電片組能設置於該基板上，其與該第一導電片組處於同一橫軸位置，且彼此相隔一第一分隔距離；該第三導電片組能設置於該基板上，其與該第一導電片組處於不同橫軸位置，且彼此相隔一第二分隔距離，其與該第二導電片組處於不同橫軸位置，且彼此相隔一第三分隔距離，該第三導電片組分別電氣連接至該第一導電片組與該第二導電片組，如此，該電路板的第一導電片組與第二導電片組兩者的排列方式，能夠根據所欲連接之其它連接器的規格而設計，該第三導電片組只需依照所欲連接之傳輸線的規格而設計，大幅提高電路佈局規劃上的靈活性。

可選地，該第一導電片組包含複數支第一導電片，該等第一導電片沿橫軸方向佈設排列；該第二導電片組包含複數支第二導電片，該等第二導電片沿橫軸方向佈設排列；該第三導電片組包含複數支第三導電片，該等第三導電片沿橫軸方向佈設排列。

可選地，該第一分隔距離、該第二分隔距離與該第三分隔距離，分別至少大於任二相鄰之各該第一導電片、任二相鄰之各該第二導電片與任二相鄰之各該第三導電片間的間距。

可選地，該第二分隔距離實質上相同於該第三分隔距離。

可選地，該第一導電片組、該第一分隔距離與該第二導電片組共同佔有之橫向長度，會大於該第三導電片組的橫向長度。

可選地，該基板對應該第二分隔距離與該第三分隔距離的區域，不會外露出用以電氣連接該第一導電片組、該第二導電片組與該第三導電片組的導電線路。

可選地，該第一導電片組包含37支第一導電片，該第二導電片組包含1至3支第二導電片，該第三導電片組包含38至40支第三導電片。

可選地，該電路板包含二組第一導電片組、二組第二導電片組及二組第三導電片組，其中，該二組第一導電片組分別設置於該基板的相對兩側，該二組第二導電片組分別設置於該基板的相對兩側，該二組第三導電片組分別設置於該基板的相對兩側。

本創作之另一目的，係提供一種具有特定導電片組排列之線端連接器，包括如前述目的之電路板、一絕緣本體與一傳輸線，其中，該絕緣本體的一端設有一對接空間，其內設有該電路板，且該電路板之至少該第一導電片組與該第二導電片組會外露出該對接空間；該傳輸線的一端能電氣連接至該第三導電片組，如此，如此，業者能根據該線端連接器與另一連接器、傳輸線的連接需求，個別調整第一導電片組、第二導電片組與第三導電片組的佈局架構，以提供更佳的設計靈活性。

為便 貴審查委員能對本創作目的、技術特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

為使本創作之目的、技術內容與優點更加清楚明白，以下結合具體實施方式，並參照附圖，對本創作所公開的實施方式進一步詳細說明。本領域之技藝人士可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果，且本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外事先聲明，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸進行描繪。此外，除非上下文有明確指出或定義，否則本創作之“一”、“該”之含義包括複數。又，以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應理解，本文所使用的術語通常具有本領域的普通含義，在有衝突的情況下，以本文所給出的任何定義為準。由於同一件事可以用多種方式表達，替代詞語與同義詞可用於本文所討論或敘述的任何術語，且在本文是否闡述或討論術語方面沒有特殊限定，一個或多個同義詞的使用並不能排除其他同義詞。在本創作之說明書中任何地方所使用的實施例，包括任何術語的使用，都僅是說明性，絕不限制本創作或任何術語的範圍與含義。同樣地，本創作並不侷限於說明書所揭露的各種實施例。雖然本文中可能使用術語第一、第二或第三等來描述各種元件，但各該元件不應受前述術語的限制，前述術語主要是用以區分一元件與另一元件，而不應對任何元件施加任何實質性限制，且不應限制各個元件在實際應用上的組裝或設置順序。另外實施例中提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本創作的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

再者，本文中所使用的"實質上(substantially)"或"近似(approximately) "等用語，可以指一可為本領域之技藝人士所承認或決定的對於某特定值的偏差範圍中的數值或複數數值的平均值，包括考慮到受到測量系統或設備之限制，而對該特定值進行測量時之可能產生的一定特定之誤差，例如，實質上(substantially)所述及的數值，能夠包括該特定值的±5%、±3%、±1%、±0.5%、±0.1%與一個或多個標準差範圍。

本創作係一種具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板，在一實施例中，該線端連接器C能應用至一主動式線纜(Active Cable)上，但不以此為限。請參閱圖1A至圖2所示，該線端連接器C包括一電路板1、一絕緣本體2、一殼體3與一傳輸線4，為方便說明，本創作之元件的空間型態是根據相互正交的三個軸來定義，分別為橫軸(X軸)、縱軸(Y軸)與垂直軸(Z軸)，如圖1A所示之三軸方向，且以橫軸方向作為元件的左右方向，以縱軸方向作為元件的前後方向，以垂直軸方向作為元件的上(頂)下(底)方向，更進一步而言，係以圖1A之左上方作為元件左側方向，以圖1A之右上方作為元件後側方向，以圖1A之上方作為元件上(頂)側方向，以圖1A之下方作為元件下(底)側方向。

請參閱圖1A至圖3所示，該電路板1包括一基板10、一第一導電片組11、一第二導電片組12與一第三導電片組13，其中，該基板10上能設有導電線路100，根據產品需求，該基板10能夠為單層態樣、雙層態樣或多層態樣。在此特別說明，當該基板10為單層態樣時，該電路板1即為單層電路板(Single-Layer PCB)；當該基板10為雙層態樣時，該電路板1即為雙層電路板(Double-Layer PCB)；當該基板10為多層態樣時，該電路板1即為多層電路板(Multilayer PCB)；又，依照生產技術與產品需求，該基板10所具有的導電線路100能夠不外露出來(但不以此為限)。

復請參閱圖1A至圖3所示，該基板10的相對兩側(如：頂側與底側)能夠分別設有該第一導電片組11、第二導電片組12與第三導電片組13，但不以此為限，在本創作之其它實施例中，該電路板1能只具有單一組第一導電片組11、單一組第二導電片組12與單一組第三導電片組13。又，後續說明僅就該基板10之一側的元件配置進行說明，但該基板10之相對兩側的元件配置能夠彼此相同。復請參閱圖3所示，該第一導電片組11、第二導電片組12兩者能處於同一橫軸位置，且彼此相隔一第一分隔距離H1，該第三導電片組13與第一導電片組11處於不同橫軸位置，且彼此分別相隔一第二分隔距離H2，該第三導電片組13與第二導電片組12處於不同橫軸位置，且彼此分別相隔一第三分隔距離H3，換言之，該第一導電片組11與第二導電片組12兩者是沿橫軸方向(X軸方向)排列，該第一導電片組11與第三導電片組13兩者是沿縱軸方向(Y軸方向)排列，該第二導電片組12與第三導電片組13兩者亦是沿縱軸方向(Y軸方向)排列。又，該第三導電片組13分別透過對應的導電線路100電氣連接至該第一導電片組11與第二導電片組12，使得第一導電片組11、第二導電片組12能夠分別與該第三導電片組13相互傳輸電力與訊號。

復請參閱圖1A至圖3所示，該第一導電片組11包含複數支第一導電片111(但不以此為限)，該等第一導電片111沿橫軸方向佈設排列，且彼此相隔一間距G1，在部分實施例中，該第一導電片組11能包含37支第一導電片111，且基板10兩側面所共同包含的兩組第一導電片組11，其所有第一導電片111的總數量(如：74支)與排列方式能夠符合一第一介面標準(Interface Standard，或稱接口標準)的規格；該第二導電片組12包含複數支第二導電片121(但不以此為限)，該等第二導電片121沿橫軸方向佈設排列，且彼此相隔一間距G2，在部分實施例中，該第二導電片組12能包含1至3支第二導電片121，且基板10兩側面所共同包含的兩組第二導電片組12，其所有第二導電片121的總數量(如：2~6支)與排列方式能夠符合一第二介面標準的規格，該第二介面標準能不同於第一介面標準，但不以此為限，在本創作之其它實施例中，該第一導電片組11與第二導電片組12兩者能夠不涉及介面標準，或者，兩者能夠統合為單一個介面標準，或者，只有其中一組導電片組符合對應的介面標準等，只要其各自包含的第一導電片111與第二導電片121的數量符合前述數值即可。

承上，復請參閱圖1A至圖3所示，該第三導電片組13包含複數支第三導電片131(但不以此為限)，該等第三導電片131沿橫軸方向佈設排列，且彼此相隔一間距G3，在部分實施例中，該第三導電片組13能包含38至40支第三導電片131，意即，該等第三導電片131的數量相同於該等第一導電片111加上該等第二導電片121的數量，但不以此為限。茲就該第一導電片組11、第二導電片組12與第三導電片組13所佔有的區域進行說明，在該等第一導電片111中，以橫軸方向來看，處於最外兩側的第一導電片111之間的最大區域，即為第一導電片組11的橫向長度範圍，以縱軸方向來看，最靠近基板10前側之第一導電片111前端的位置，直至最靠近基板10後側之第一導電片111後端的位置，即為第一導電片組11的縱向長度範圍，前述橫向長度範圍與縱向長度範圍即構成該第一導電片組11所佔有的區域(如圖3之第一導電片組11所圍繞的假想線框，為清楚呈現假想線框，係使假想線框與第一導電片111的邊緣存有空隙)；同理，第二導電片組12與第三導電片組13所佔有的區域亦如前述劃分方式。

又，復請參閱圖3所示，該第一導電片組11與第二導電片組12各自所佔有的區域，彼此之間的分隔範圍即為該第一分隔距離H1，該第一導電片組11與第三導電片組13各自所佔有的區域，彼此之間的分隔範圍即為該第二分隔距離H2，該第二導電片組12與第三導電片組13各自所佔有的區域，彼此之間的分隔範圍即為該第三分隔距離H3。在該實施例中，該第二分隔距離H2實質上相同於第三分隔距離H3，且第一導電片組11、第一分隔距離H1與第二導電片組12三者共同佔有之橫向長度，會大於該第三導電片組13的橫向長度，但不以此為限。

在該實施例中，復請參閱圖3所示，該第一分隔距離H1、第二分隔距離H2與第三分隔距離H3，能至少大於任二相鄰的第一導電片111、任二相鄰的第二導電片121與任二相鄰的第三導電片131間的間距G1、G2、G3。在此特別一提者，該第一分隔距離H1、第二分隔距離H2與第三分隔距離H3的範圍中不會設置任何導電片(或稱金手指(Gold Finger))，且該電路板1(或基板10)對應該第一分隔距離H1的區域，實質上為實心態樣而非為凹槽態樣。此外，在該實施例中，該電路板1(或基板10)對應該第二分隔距離H2、第三分隔距離H3的區域，沒有外露出的導電線路100用以電氣連接該第一導電片組11、第二導電片組12與第三導電片組13，意即，使用者以肉眼觀察該基板10的表面時，僅能夠看到導電片(如：第一導電片111、第二導電片121與第三導電片131)，而無法看到用來連接二個導電片之間的導電線路100。

另外，復請參閱圖1A至圖3所示，該絕緣本體2的一端(如：前端)設有一對接空間20，其內設有該電路板1，且該電路板1的第一導電片組11與第二導電片組12會外露出該對接空間20(但不以此為限)，以能與另一連接器的金屬端子相電氣連接。又，該傳輸線4之一端能電氣連接至該第三導電片組13，在部分實施例中，該電路板1與傳輸線4能以絕緣材料封裝技術固定至該絕緣本體2內，但不以此為限，在本創作之其它實施例中，該電路板1能以嵌卡或其它方式安裝至該絕緣本體2中。再者，該殼體3能組裝至該絕緣本體2的外側，以藉由該殼體3之作用，達到防電磁干擾(EMI)、作為接地途徑與保護該絕緣本體2等效果，同時還能提高該線端連接器C的整體強度與耐用性。惟，根據產品的實際需求，在本創作之其它實施例中，該線端連接器C能夠不設有該殼體3。

綜上所述，復請參閱圖1A至圖3所示，該電路板1能作為另一連接器與傳輸線4兩者之間傳遞電力或訊號的橋樑，而藉由第一導電片組11、第二導電片組12與第三導電片組13的佈局安排，能夠便於電路調整和優化元件佈局，以提供更佳的設計靈活性，舉例而言，該電路板1的前半部(即靠近前側的區域)設有多個導電片組(即，第一導電片組11與第二導電片組12)，因此，該線端連接器C能夠與各種不同的硬體和設備相連接，以提高其兼容性；該電路板1的後半部(即靠近後側的區域)設有第三導電片組13，該第三導電片組13是與傳輸線4的芯線相電氣連接，故，該等芯線無須遷就不同的硬體和設備之介面標準，使得該等第三導電片131能以等間距的方式排列，進而提高焊接上的便利性。

按，以上所述，僅係本創作之較佳實施例，惟，本創作所主張之權利範圍，並不侷限於此，按凡熟悉該項技藝人士，依據本創作所揭露之技術內容，可輕易思及之等效變化，均應屬不脫離本創作之保護範疇。

[習知] 無 [本創作] 1:電路板 10:基板 100:導電線路 11:第一導電片組 111:第一導電片 12:第二導電片組 121:第二導電片 13:第三導電片組 131:第三導電片 2:絕緣本體 20:對接空間 3:殼體 4:傳輸線 C:線端連接器 H1:第一分隔距離 H2:第二分隔距離 H3:第三分隔距離 G1, G2, G3:間距

[圖1A]係本創作之線端連接器的俯視立體爆炸圖； [圖1B]係本創作之線端連接器的仰視立體爆炸圖； [圖2]係本創作之線端連接器的俯視立體圖；及 [圖3]係本創作之電路板的示意圖。

1:電路板

10:基板

11:第一導電片組

12:第二導電片組

13:第三導電片組

2:絕緣本體

20:對接空間

3:殼體

4:傳輸線

C:線端連接器

Claims (10)

1. 一種具有特定導電片組排列之電路板，係應用至一線端連接器，包括： 一基板； 至少一第一導電片組，係設置於該基板； 至少一第二導電片組，係設置於該基板，其與該第一導電片組處於同一橫軸位置，且彼此相隔一第一分隔距離；及 至少一第三導電片組，係設置於該基板，該第三導電片組與該第一導電片組處於不同橫軸位置，且彼此相隔一第二分隔距離，第三導電片組與該第二導電片組處於不同橫軸位置，且彼此相隔一第三分隔距離，該第三導電片組分別電氣連接至該第一導電片組與該第二導電片組。
2. 如請求項1所述之電路板，其中，該第一導電片組包含複數支第一導電片，該等第一導電片沿橫軸方向佈設排列；該第二導電片組包含複數支第二導電片，該等第二導電片沿橫軸方向佈設排列；該第三導電片組包含複數支第三導電片，該等第三導電片沿橫軸方向佈設排列。
3. 如請求項2所述之電路板，其中，該第一分隔距離、該第二分隔距離與該第三分隔距離，分別至少大於任二相鄰之各該第一導電片、任二相鄰之各該第二導電片與任二相鄰之各該第三導電片間的間距。
4. 如請求項2所述之電路板，其中，該第二分隔距離實質上相同於該第三分隔距離。
5. 如請求項1至4任一項所述之電路板，其中，該第一導電片組、該第一分隔距離與該第二導電片組共同佔有之橫向長度，會大於該第三導電片組的橫向長度。
6. 如請求項1至4任一項所述之電路板，其中，該基板對應該第二分隔距離與該第三分隔距離的區域，不會外露出用以電氣連接該第一導電片組、該第二導電片組與該第三導電片組的導電線路。
7. 如請求項1至4任一項所述之電路板，其中，該第一導電片組包含37支第一導電片，該第二導電片組包含1至3支第二導電片，該第三導電片組包含38至40支第三導電片。
8. 如請求項1至4任一項所述之電路板，該電路板包含二組第一導電片組、二組第二導電片組及二組第三導電片組，其中，該二組第一導電片組分別設置於該基板的相對兩側，該二組第二導電片組分別設置於該基板的相對兩側，該二組第三導電片組分別設置於該基板的相對兩側。
9. 如請求項8所述之電路板，其中，各該第一導電片組分別包含37支第一導電片，各該第二導電片組分別包含1至3支第二導電片，各該第三導電片組分別包含38至40支第三導電片。
10. 一種具有特定導電片組排列之線端連接器，包括： 如請求項1至9任一項所述之電路板； 一絕緣本體，其一端設有一對接空間，其內設有該電路板，且該電路板之至少該第一導電片組與該第二導電片組會外露出該對接空間；及 一傳輸線，其一端係電氣連接至該第三導電片組。

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