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TWM509438U - 發光二極體支架 - Google Patents

發光二極體支架 Download PDF

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TWM509438U
TWM509438U TW104206273U TW104206273U TWM509438U TW M509438 U TWM509438 U TW M509438U TW 104206273 U TW104206273 U TW 104206273U TW 104206273 U TW104206273 U TW 104206273U TW M509438 U TWM509438 U TW M509438U
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TW
Taiwan
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metal
light
piece
emitting diode
load
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Application number
TW104206273U
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English (en)
Inventor
Ching-Huei Wu
Chih-Chao Chang
Ying-Ju Chen
Ping-Chen Wu
Original Assignee
Unity Opto Technology Co Ltd
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Publication date
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Priority to CN201520264669.1U priority patent/CN204596834U/zh
Priority to JP2015002588U priority patent/JP3199100U/ja
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Priority to KR2020150003620U priority patent/KR20160003807U/ko
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/8506Containers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
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    • H10H20/857Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Description

發光二極體支架
本創作係關於發光二極體支架領域,尤其是一種金屬料片與殼體間具有高附著強度,及可維持發光二極體發光效率之發光二極體支架。
發光二極體(LED)係具有單色性佳、使用壽命長、節能、環保以及體積小等優點,因此其係逐漸取代傳統光源而運用於各種領域,如一般室內或戶外之照明燈具、各類顯示面板如手機、螢幕中之背光源及各種電子產品。
LED晶片於製作完畢後,為了使其可因應各種運用領域及所需達成效益等使用,係接續進行封裝製程。LED之封裝製程,簡言之即為將LED晶片黏固於一具有至少二金屬基板之一支架,並透過打線製程焊接金屬導線至該二金屬基板形成電性導通,最後進行封膠填充製程以保護LED晶片,如此即可將LED晶片分別組成可單獨使用之發光源,即使因應後續使用而於封裝過程中具有相異之處理方式,但仍不脫上述步驟。
以用以承載LED晶片之支架為例,其大致可區分為聚光型及大角度散光型二種支架,並又可分為側向式或直射式之支架。支架除了供以容置固定LED晶片外,其設計亦須考量LED晶片固定於支架後的發光效果如角度、亮度,以及電性連接之優良與否等因素。習用之LED支架透過射出成型方式形成包覆於該二金屬基板外側之一殼體,該二金屬基板並 分別自該殼體延伸出一接腳,該二接腳並對應該殼體而為彎折態樣。惟,該種支架由於需使該二接腳形成彎折,因此會壓縮該殼體之厚度,而直接影響封裝後形成之發光窗大小,導致LED晶片發光效能下降,再者,為了提升該二金屬基板與該殼體之固合強度,必須使該殼體完全地包覆於該二金屬基板,如此即增加製程成本與開模難度。
故本創作人係構思一種發光二極體支架,希冀可解決習知LED支架之各項缺失。
本創作之一目的,旨在提供一種發光二極體支架,係可提升金屬料片與其外包覆殼體之結合強度,並可避免金屬料片形成之彎折接腳影響殼體之厚度與發光窗大小,提升發光二極體之運作效率。
為達上述目的,本創作之發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係包覆該第一金屬料片及該第二金屬料片並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係呈相對並自該殼體向外延伸設置且為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別位於該容置槽內,並設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,以增強該第一金屬料片及該第二金屬料片與該殼體之固接強度。
其中,該第一支撐部及該第二支撐部係分別位於該第一承載端及該第二承載端之底側,並呈向內凹設態樣,且較佳者,該第一承載端 及該第二承載端係呈對稱位於該容置槽內,且使至少一發光二極體晶片設置於該第一承載端或該第二承載端或跨接於第一承載端及該第二承載端,藉此係可大幅提升該第一金屬料片及該第二金屬料片與該殼體之附著強度。
於另一實施例中,本創作係提供一種發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係透過射出成型方式與該第一金屬料片及該第二金屬料片連接並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係呈相對並自該殼體向外延伸設置且為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別延伸設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,且該第一支撐部及該第二支撐部為柱體且為四邊形柱體,並連接該殼體側壁且凸出於該殼體。
此外,為了提升整體結構強度與符合設計要求,係使該第一金屬料片設有至少一第一輔助結合部,該第二金屬料片設有至少一第二輔助接合部,該第一輔助結合部及該第二輔助結合部係為一柱體且其截面為矩形。
於再一實施例中,本創作係提供一種發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係透過射出成型方式與該第一金屬料片及該第二金屬料片連接並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一 第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係分別自該殼體向外延伸設置並為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,且該第一支撐部及該第二支撐部係為矩形柱體,並延伸連接至該殼體側壁且凸出於該殼體。
同樣地,為了提升整體結構強度與符合設計要求,該第一金屬料片設有至少一第一輔助結合部,該第二金屬料片設有至少一第二輔助接合部,該第一輔助結合部及該第二輔助結合部係為一柱體且其截面為梯形。
綜上所述,本創作之發光二極體支架,係透過該第一支撐部及該第二支撐部,使得該第一金屬料片及該第二金屬料片呈現不規則態樣,有效地提升該第一金屬料片及該第二金屬料片與該殼體之附著強度。且本創作之該第一接腳端及該第二接腳端,係於該殼體射出成型後不再對其進行彎折加工製程,如此係可使該殼體不須預留該第一接腳端及該第二接腳端之彎折所需空間,而可依據需求自行調整該殼體之厚度,且若殼體厚度屬較薄態樣時,更可維持接合強度與剛性同時避免影響該容置槽之開口大小,使發光二極體可達到更佳之發光效率。
1‧‧‧發光二極體支架
10‧‧‧第一金屬料片
101‧‧‧第一接腳端
1011‧‧‧導電層
102‧‧‧第一承載端
1021‧‧‧第一支撐部
103‧‧‧第一輔助接合部
104‧‧‧第一間隙
11‧‧‧第二金屬料片
111‧‧‧第二接腳端
1111‧‧‧導電層
112‧‧‧第二承載端
1121‧‧‧第二支撐部
113‧‧‧第二輔助接合部
114‧‧‧第二間隙
12‧‧‧殼體
121‧‧‧容置槽
1211‧‧‧傾斜側面
2‧‧‧發光二極體晶片
θ‧‧‧角度
第1圖,為本創作第一實施例之立體示意圖。
第2圖,為本創作第一實施例之剖面示意圖。
第3圖,為本創作第二實施例之剖面示意圖。
第4圖,為本創作第二實施例之立體側視圖。
第5圖,為本創作第三實施例之剖面示意圖。
第6圖,為本創作第三實施例另一實施態樣之剖面示意圖。
為使 貴審查委員能清楚了解本創作之內容,謹以下列說明搭配圖式,敬請參閱。
請參閱第1及2圖,其係為本創作第一實施例之立體示意圖及剖面示意圖。本創作之一種發光二極體支架1,其可作為側向式或直射式支架,於本實施例中係使該發光二極體支架1為側向式之支架為例說明。該發光二極體支架1係具有一第一金屬料片10、一第二金屬料片11及一殼體12,該殼體12透過射出成型方式包覆該第一金屬料片10及該第二金屬料片11並具有一容置槽121。該容置槽121具有至少一對傾斜側面1211,該對傾斜側面1211係由該容置槽121之開口處向底部呈傾斜態樣,且該對傾斜側面1211為相對設置並使該容置槽121之開口夾設有一角度θ,該角度θ介於110度~150度,較佳者係為120度。
該發光二極體支架1之特徵在於,該殼體12係部分包覆該第一金屬料片10及該第二金屬料片11,該第一金屬料片10係具有一第一接腳端101及一第一承載端102,該第二金屬料片11係具有一第二接腳端111及一第二承載端112。該第一接腳端101及該第二接腳端111係呈相對並自該殼體12向外延伸設置,且為非彎折態樣,其中,並可於該第一接腳端101及該第二接腳端111鍍設有一導電層1011、1111,較佳者,該導電層1011、1111之材料為銀(Ag)。
該第一承載端102及該第二承載端112分別對應位於該容置 槽121內,並設有至少一第一支撐部1021及至少一第二支撐部1121,以增強該第一金屬料片10與該第二金屬料片11之固接強度。較佳者,該第一承載端1021及該第二承載端1121係呈對稱位於該容置槽121內,且使至少一發光二極體晶片2設置於該第一承載端102或該第二承載端112,或可跨街於該第一承載端102及該第二承載端112。於本實施例中,該第一支撐部1021及該第二支撐部1121係分別位於該第一承載端102及該第二承載端112之底側面,並呈向內凹設之態樣。較佳者,該第一支撐部1021及該第二支撐部1121係為V型之長條狀凹槽,使該殼體12於射出成型時可使塑料與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11緊密接合。藉由該第一支撐部1021及該第二支撐部1121之設置,使該第一金屬料片10與該第二金屬料片11為不規則狀,以增加該第一金屬料片10及該第二金屬料片11與該殼體12之附著性,提升該發光二極體支架1之整體結構強度與完整度。此外,本創作除藉由該第一支撐部1021及該第二支撐部1121增進該發光二極體支架1之強度外,亦可藉此於結構設計時提升該容置槽121開口之該角度θ大小,獲得更廣之照明範圍。
請再參閱第3及4圖,其係為本創作第二實施例之剖面示意圖及立體側視圖。於本實施例中,該發光二極體支架1同於第一實施例,亦具有一第一金屬料片10、一第二金屬料片11及一殼體12,該殼體12透過射出成型方式與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11並具有一容置槽121。與第一實施例相異部分係為,該第一承載端102及該第二承載端112係分別向外延伸設有至少一第一支撐部1021及至少一第二支撐部1121,該第一支撐部1021及該第二支撐部1121為四邊形柱體,並連接於該殼體12 側壁且略凸出於該殼體12外側,以使該第一金屬料片10及該第二金屬料片11與該殼體12之附著性提升,該第一支撐部1021及該第二支撐部1121並分別與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11一體成型,且其高度係與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11之厚度相等。於本實施例中,該第一支撐部1021及該第二支撐部1121係為複數設置,且該第一金屬料片10設有至少一第一輔助結合部103,該第二金屬料片11設有至少一第二輔助結合部113,較佳者該第一輔助結合部103及該第二輔助結合部113為複數設置並為一柱體,且其截面係呈矩形,該第一輔助結合部103與該第二輔助結合部113亦分別與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11一體成型。如圖3所示,該等第一支撐部1021與該等第一輔助結合部103之間係形成有複數個第一間隙104,該等第二支撐部1121與該等第二輔助結合部113之間形成有複數個第二間隙114。藉此,該殼體12於射出成型時,塑料係會流入該等第一間隙104與該等第二間隙114內成型,以進一步提升該殼體12與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11間之結合強度,並增強該發光二極體支架1之結構強度。
請繼續參閱第5及6圖,其係為本創作第三實施例之剖面示意圖及另一實施態樣之剖面示意圖。於本實施例中,同於第一實施例及第二實施例之部分即不再加以贅述。與第一實施例及第二實施例相異部分為,設於該第一金屬料片10之該第一支撐部1021與設於該第二金屬料片11之該第二支撐部1121,係分別為柱體且其截面為矩形,並延伸連接至該殼體12側壁且略凸出於該殼體12,以藉此提升該第一金屬料片10與該第二金屬料片11與該殼體12之結合強度。較佳者,該第一支撐部1021與該 第二支撐部1121係可呈複數且相對設置,而如圖5所示。
又如圖6所示,於本實施態樣中,該第一金屬料片10設有至少一第一輔助結合部103,該第二金屬料片11設有至少一第二輔助接合部113,該第一輔助結合部103及該第二輔助結合部113係為一柱體且其截面為梯形。較佳者,該第一輔助接合部103及該第二輔助接合部113係分別位於該第一承載端102及該第二承載端112被該殼體12包覆之側,同時亦與該殼體12相接,藉此亦可進一步提升該殼體12與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11之附著強度。
藉此,本創作之該發光二極體支架1係藉由該第一金屬料片10與該第二金屬料片11之各類不規則型態,增強該殼體12與該第一金屬料片10及該第二金屬料片11之接合強度,提升該發光二極體支架1之結構剛性。此外,該第一接腳端101及該第二接腳端111係為非彎折態樣,使該殼體12不需受限於於該第一接腳端101與該第二接腳端111所需之彎折空間,而可依需求隨意調整及設計其厚度,且該容置槽121之大小以及其開口之該角度θ亦可隨意調整。
惟,以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已,並非用以限定本創作實施之範圍;故在不脫離本創作之精神與範圍下所作之均等變化與修飾,皆應涵蓋於本創作之專利範圍內。
101‧‧‧第一接腳端
102‧‧‧第一承載端
1021‧‧‧第一支撐部
111‧‧‧第二接腳端
112‧‧‧第二承載端
1121‧‧‧第二支撐部
12‧‧‧殼體
2‧‧‧發光二極體晶片
θ‧‧‧角度

Claims (12)

  1. 一種發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係包覆該第一金屬料片及該第二金屬料片並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係為部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係呈相對並自該殼體向外延伸設置且為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別位於該容置槽內,並設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,以增強該第一金屬料片及該第二金屬料片與該殼體之固接強度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體支架,其中,該第一承載端及該第二承載端係呈對稱位於該容置槽內。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之發光二極體支架,其中,至少一發光二極體晶片設置於該第一承載端或該第二承載端或跨接於第一承載端及該第二承載端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光二極體支架,其中,該第一支撐部及該第二支撐部係分別位於該第一承載端及該第二承載端之底側,並呈向內凹設態樣。
  5. 一種發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係透過射出成型方式與該第一金屬料片及該第二金屬料片連接並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金 屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係呈相對並自該殼體向外延伸設置且為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別延伸設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,且該第一支撐部及該第二支撐部為四邊形柱體,並連接該殼體側壁且凸出於該殼體。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體支架,其中,該第一承載端及該第二承載端係呈對稱設於該容置槽內。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之發光二極體支架,其中,至少一發光二極體晶片設置於該第一承載端或該第二承載端或跨接於第一承載端及該第二承載端。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光二極體支架,其中,該第一金屬料片設有至少一第一輔助結合部,該第二金屬料片設有至少一第二輔助接合部,該第一輔助結合部及該第二輔助結合部係為一柱體且其截面為矩形。
  9. 一種發光二極體支架,具有一第一金屬料片、一第二金屬料片及一殼體,該殼體係透過射出成型方式與該第一金屬料片及該第二金屬料片連接並具有一容置槽,其特徵在於:該殼體係部分包覆該第一金屬料片與該第二金屬料片,該第一金屬料片具有一第一接腳端及一第一承載端,該第二金屬料片具有一第二接腳端及一第二承載端,該第一接腳端及該第二接腳端係分別自該殼體向外延伸設置並為非彎折態樣;該第一承載端及該第二承載端分別設有至少一第一支撐部及至少一第二支撐部,且該第一支撐部及該第二支撐 部係為柱體且為矩形柱體,並延伸連接至該殼體側壁且凸出於該殼體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之發光二極體支架,其中,該第一承載端及該第二承載端係呈對稱設於該容置槽內。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所述之發光二極體支架,其中,至少一發光二極體晶片設置於該第一承載端或該第二承載端或跨接於第一承載端及該第二承載端。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之發光二極體支架,其中,該第一金屬料片設有至少一第一輔助結合部,該第二金屬料片設有至少一第二輔助接合部,該第一輔助結合部及該第二輔助結合部係為一柱體且其截面為梯形。
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