TWM458658U - 檢測探針 - Google Patents
檢測探針 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM458658U TWM458658U TW102202386U TW102202386U TWM458658U TW M458658 U TWM458658 U TW M458658U TW 102202386 U TW102202386 U TW 102202386U TW 102202386 U TW102202386 U TW 102202386U TW M458658 U TWM458658 U TW M458658U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe
- rod body
- detecting
- circuit board
- conductive rod
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 64
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
本創作有關於測試探針,特別是一種用於電路檢測的半導體測試探針。
探針卡為半導體製程中常使用於電路檢測的元件,其內排列設置有複數個探針,探針的排列位置與此探針卡欲檢測的待測電路板上的電路配置相對應。探針卡通常設置在一檢測機台之上,待測電路板上以一治具夾持並且壓制於探針上。因此使得各探針導通待測電路板上的電路,藉由探針檢測待測電路板上的電路迴路是否正常運作。
習知的探針結構一般包含有一個套筒,套筒內設有二個電極以及連接在二電極之間的一彈簧。其中一個電極固定於檢測機台並且電性連接檢測機台,另一個電極則可活動地位於套筒內用以導接待測電路板。當晶圓觸壓探針時,彈簧被壓縮而施力於活動的電極,藉此使此電極與待測電路板加壓接觸而確實導通。或者是只設置一個活動的電極,而藉由彈簧直接導接電極與檢測機台。探針為微小的元件,而且其結構複雜,因此零件製作及組裝皆不易。
有鑑於此,本創作人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本創作人改良之目標。
本創作之目的,在於提供一種結構簡單的檢測探針。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種檢測探針,係設置於一測試裝置中用以導接測試裝置及一待測電路板,其中測試裝置包含一檢測電路板。本創作之檢測探針包含一導電桿體及一彈性導電柱。導電桿體之二端分別為一連結端以及用以接觸待測電路板的一檢測端。彈性導電柱軸向連接導電桿體,彈性導電柱的二端分別為連接連結端的一自由端以及用於抵接檢測電路板的一固定端。
較佳地,前述之檢測探針,其彈性導電柱為內部包埋有複數金屬顆粒的軟質柱體。
較佳地,前述之檢測探針,其彈性導電柱為內部包埋有一金屬導線的軟質柱體。
較佳地,前述之檢測探針,其彈性導電柱包覆於導電桿體。
較佳地,前述之檢測探針,其導電桿體包含至少一止滑部,止滑部自導電桿體的側面延伸,彈性導電柱的自由端包覆止滑部。
較佳地,前述之檢測探針,其導電桿體包含一限位部,限位
部自導電桿體的側面延伸。
較佳地,前述之檢測探針更包含一柱狀彈簧,柱狀彈簧套設於彈性導電柱之外。
較佳地,前述之檢測探針,其柱狀彈簧抵接限位部。
本創作之檢測探針其藉由彈性導電柱取代習知技術所採用的彈簧與套筒而簡化其結構,因此有效改善了習知技術結構過於複雜而不易製作及組裝之缺點。
10‧‧‧測試裝置
20‧‧‧檢測電路板
21‧‧‧檢測電路
30‧‧‧探針座
31‧‧‧探針孔
32‧‧‧凸緣
40‧‧‧待測電路板
41‧‧‧焊點
100‧‧‧導電桿體
110‧‧‧連結端
120‧‧‧檢測端
121‧‧‧導接部
130‧‧‧止滑部
140‧‧‧限位部
200‧‧‧彈性導電柱
210‧‧‧自由端
220‧‧‧固定端
211‧‧‧套接孔
300‧‧‧柱狀彈簧
第一圖係本創作第一實施例之檢測探針之立體分解示意圖。
第二圖係第一圖中本創作第一實施例之檢測探針之軸向剖視圖。
第三圖係本創作第一實施例之檢測探針之設置狀態示意圖。
第四圖係本創作第一實施例之檢測探針之使用狀態示意圖。
第五圖係本創作第二實施例之檢測探針之設置狀態示意圖。
第六圖係本創作第二實施例之檢測探針之使用狀態示意圖。
第七圖係本創作第三實施例之檢測探針之立體分解示意圖。
第八圖係本創作第三實施例之檢測探針之設置狀態示意圖。
第九圖係本創作第三實施例之檢測探針之使用狀態示意圖。
參閱第一圖及第二圖,本創作之較佳實施例提供一種檢測探針,其包含一導電桿體100及一彈性導電柱200。
導電桿體100較佳地為金屬製成,導電桿體100的二端分別為
一連結端110以及一檢測端120,而且導電桿體100還包含有一止滑部130以及一限位部140。連結端110用以連接彈性導電柱200,檢測端120的末端具有一個導接部121,導接部121可以呈缺槽狀或者是凸出弧面狀,本創作不限定於此。止滑部130介於連結端110以與檢測端120之間,其自導電桿體100的中段之側壁向外延伸,而且其較佳地呈環肋狀延伸。限位部140自導電桿體100的側面延伸而出,限位部140較佳地呈圓柱狀,於本實施例中,止滑部130較靠近連結端110,限位部140較靠近檢測端120,但本創作不限定於此。
於本實施例中,彈性導電柱200為一軟質柱體,其較佳地可以為矽膠或是橡膠製成,而且彈性導電柱200的內部包埋有複數金屬顆粒(例如將液態矽膠或是橡液態膠混合金屬粉末,再經固化後而製成),但本創作不限定於此。彈性導電柱200軸向連接導電桿體100,彈性導電柱200的二端分別為一自由端210以及一固定端220,自由端210固定連接導電桿體100的連結端110;固定端220則向檢測電路板20延伸。彈性導電柱200的自由端210包覆連結導電桿體100的連結端110,並且較佳地包覆止滑部130,藉此防此彈性導電柱200自電桿體100上脫落。彈性導電柱200可以在其自由端210沿其軸向開設一套接孔211以套接導電桿體100的連結端110,或者彈性導電柱200也可以包覆射出成形的方式成形包覆於電桿體的連結端110,但本創作不限定於此。
參閱第三圖,本創作之檢測探針係用於設置在一測試裝置10
中用以檢測一待測電路板40,待測電路板40上具有焊點41。前述之測試裝置10內包含有一檢測電路板20以及連結於檢測電路板20的一探針座30。檢測電路板20上設有一檢測電路(圖中未示);探針座30上貫則穿開設有複數個矩陣排列的探針孔31。而且各探針孔31的其中一端開口依附於檢測電路板20並且對應檢測電路配置。本創作之半導體測試探針係容設於其中一個探針孔31內。導電桿體100的檢測端120凸出探針孔31配置,檢測端120上的導接部121用以接觸待測電路板40。較佳地前述的探針孔31內側具有一個凸緣32,凸緣32搭配導電桿體100的限位部140而配置。限位部140止擋於凸緣32,藉此以限定導電桿體100的軸向作動行程。彈性導電柱200的固定端220則抵接檢測電路板20。
參閱第四圖,當以測試裝置10檢測待測電路板40時,待測電路板40移向測試裝置10使得待測電路板40上的焊點41接觸導電桿體100的檢測端120,焊點41較佳地置入檢測端120的導接部121內而使檢測端120與焊點41確實接觸導接。待測電路板40更進一步推近使得檢測端120抵壓待測電路板40,因此導電桿體100受壓使其檢測端120向探針孔31內退縮,而且彈性導電柱200受到止滑部130的擠壓而沿其軸向壓縮。藉此可使待測電路板40電性連接檢測電路板20上的檢測電路。
參閱第五圖及第六圖,本創作之第二實施例提供一種檢測探針,其結構大致如同前述第一實施例。本實施例與第一實施例不同之處在於,彈性導電柱200的內部包埋有一金屬導線
201,藉由金屬導線201導通彈性導電柱200的二端。當以測試裝置10檢測待測電路板40時,金屬導線201的二端分別導通導電桿體100的連結端110以及檢測電路板20上的檢測電路,藉以使待測電路板40電性連接檢測電路板20上的檢測電路。
參閱第七圖,本創作之第二實施例提供一種檢測探針,其結構大致如同前述第一實施例。本實施例與第一實施例不同之處在於,本創作之檢測探針更包含一柱狀彈簧300,柱狀簧套設於彈性導電柱200之外。
參閱第八圖,限位部140與柱狀彈簧300皆容置於凸緣32內,而且限位部140抵接於上擋牆33,柱狀彈簧300則抵接於下擋牆34與限位部140之間,藉此以限定導電桿體100的軸向作動行程,並且可以在探針孔31內固定導電桿體100的位置。
參閱第九圖,於本實施例中,當以測試裝置10檢測待測電路板40時,待測電路板40移向測試裝置10使得待測電路板40上的焊點41接觸導電桿體100的檢測端120,焊點41較佳地置入檢測端120的導接部121內而使檢測端120與焊點41確實接觸導接。待測電路板40更進一步推近使得檢測端120抵壓待測電路板40,因此導電桿體100受壓使其檢測端120向探針孔31內退縮,而且彈性導電柱200受到止滑部130的擠壓而沿其軸向壓縮,同時柱狀彈簧300也受到限位部140的擠壓而沿其軸向壓縮。藉此可使待測電路板40電性連接檢測電路板20上的檢測電路。於本實施例中,藉由增加柱狀彈簧300輔助彈性
導電柱200以增進導電桿體100作動的穩定性。
本創作之檢測探針其藉由彈性導電柱200取代習知技術的彈簧與套筒結構。因此本創作之檢測探針結構簡單,其製造及組裝皆較習知技術容易,故有效改善習知技術之缺點。
以上所述僅為本創作之較佳實施例,非用以限定本創作之專利範圍,其他運用本創作之專利精神之等效變化,均應俱屬本創作之專利範圍。
100‧‧‧導電桿體
110‧‧‧連結端
120‧‧‧檢測端
121‧‧‧導接部
130‧‧‧止滑部
140‧‧‧限位部
200‧‧‧彈性導電柱
210‧‧‧自由端
220‧‧‧固定端
211‧‧‧套接孔
Claims (9)
- 一種檢測探針,係設置於一測試裝置中用以導接所述測試裝置及一待測電路板,其中所述測試裝置包含一檢測電路板,該檢測探針包含:一導電桿體,其二端分別為一連結端以及用以接觸所述待測電路板的一檢測端;及一彈性導電柱,軸向連接該導電桿體,該彈性導電柱的二端分別為連接該連結端的一自由端以及用於抵接所述檢測電路板的一固定端。
- 如請求項1所述之檢測探針,其中該彈性導電柱為內部包埋有複數金屬顆粒的軟質柱體。
- 如請求項1所述之檢測探針,其中該彈性導電柱為內部包埋有一金屬導線的軟質柱體。
- 如請求項1所述之檢測探針,其中該彈性導電柱包覆於該導電桿體。
- 如請求項1所述之檢測探針,其中該導電桿體包含至少一止滑部,該止滑部自該導電桿體的側面延伸,該彈性導電柱的該自由端包覆該止滑部。
- 如請求項1所述之檢測探針,其中該導電桿體包含一限位部,該限位部自該導電桿體的側面延伸。
- 如請求項6所述之檢測探針,更包含一柱狀彈簧,該柱狀彈簧套設於該彈性導電柱之外。
- 如請求項7所述之檢測探針,其中該柱狀彈簧抵接該限位部。
- 如請求項1所述之檢測探針,更包含一柱狀彈簧,該柱狀彈簧套設於該彈性導電柱之外。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102202386U TWM458658U (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 檢測探針 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102202386U TWM458658U (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 檢測探針 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM458658U true TWM458658U (zh) | 2013-08-01 |
Family
ID=49480261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102202386U TWM458658U (zh) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | 檢測探針 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM458658U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111149003A (zh) * | 2017-09-29 | 2020-05-12 | 新韩精密电子有限公司 | 导电接触件以及具有其的各向异性导电片 |
-
2013
- 2013-02-04 TW TW102202386U patent/TWM458658U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111149003A (zh) * | 2017-09-29 | 2020-05-12 | 新韩精密电子有限公司 | 导电接触件以及具有其的各向异性导电片 |
| CN111149003B (zh) * | 2017-09-29 | 2022-06-03 | 新韩精密电子有限公司 | 导电接触件以及具有其的各向异性导电片 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101149758B1 (ko) | 프로브 | |
| TWI555987B (zh) | Spring sleeve type probe and its manufacturing method | |
| TWI548879B (zh) | Spring sleeve probe | |
| TWI417552B (zh) | 測試探針 | |
| KR101696240B1 (ko) | 프로브 | |
| KR101641923B1 (ko) | 콘택트 프로브 | |
| US10254310B2 (en) | Electrical probe with a probe head and contacting pins | |
| US20140266278A1 (en) | Probe needle | |
| TW201533449A (zh) | 具有彈簧套筒式探針之探針裝置 | |
| JP6328925B2 (ja) | コンタクトプローブ及び電気部品用ソケット | |
| JP2018194411A (ja) | コンタクトプローブ及び検査用治具 | |
| TWM458658U (zh) | 檢測探針 | |
| KR20170000572A (ko) | 전자 디바이스 테스트용 탐침 장치 | |
| CN203178323U (zh) | 检测探针 | |
| US20140266277A1 (en) | Semiconductor testing probe needle | |
| KR101500609B1 (ko) | 검사장치 | |
| KR101843474B1 (ko) | 스프링 프로브핀 | |
| US9915681B2 (en) | Semiconductor test apparatus having pogo pins coated with conduction films | |
| KR101544499B1 (ko) | 검사장치 | |
| JP2014127407A (ja) | 電気接触子及び電気部品用ソケット | |
| JP4667253B2 (ja) | 四探針測定用同軸プローブ及びこれを備えたプローブ治具 | |
| JP3183536U (ja) | 検出プローブ | |
| US20190353683A1 (en) | Resistive Test-Probe Tips | |
| TWM455982U (zh) | 半導體測試探針 | |
| CN106093752B (zh) | 一种应用于集成电路的测试探针卡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |