[go: up one dir, main page]

TWI819091B - 中間區域獨立控制陶瓷加熱器 - Google Patents

中間區域獨立控制陶瓷加熱器 Download PDF

Info

Publication number
TWI819091B
TWI819091B TW108132867A TW108132867A TWI819091B TW I819091 B TWI819091 B TW I819091B TW 108132867 A TW108132867 A TW 108132867A TW 108132867 A TW108132867 A TW 108132867A TW I819091 B TWI819091 B TW I819091B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heating element
edge
ceramic heater
center
heating
Prior art date
Application number
TW108132867A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202017127A (zh
Inventor
鄭哲鎬
Original Assignee
南韓商美科陶瓷科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商美科陶瓷科技有限公司 filed Critical 南韓商美科陶瓷科技有限公司
Publication of TW202017127A publication Critical patent/TW202017127A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI819091B publication Critical patent/TWI819091B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/42—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible
    • H05B3/48—Heating elements having the shape of rods or tubes non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00—Details of electric heating devices
    • H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/03—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/18—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being embedded in an insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/005—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple resistive elements or resistive zones isolated from each other

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

本發明涉及一種中間區域獨立控制陶瓷加熱器，更詳細而言，涉及一種包括在與陶瓷加熱器加熱面的中央區域和邊緣區域對應的位置提供的中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體及在與被陶瓷加熱器加熱面的中央區域和邊緣區域包圍的中間區域對應的位置提供的中間(MIDDLE)發熱體的陶瓷加熱器，具有可以利用2個電源裝置控制3個分割的區域的溫度的效果。

Description

中間區域獨立控制陶瓷加熱器
本發明涉及中間區域獨立控制陶瓷加熱器，涉及一種為了多樣地體現陶瓷加熱器加熱面的溫度分布而體現得能夠獨立地控制除陶瓷加熱器加熱面的中心區域及邊緣區域之外的中間區域的陶瓷加熱器。
陶瓷加熱器為了將半導體晶片、玻璃基板、柔性基板等多樣目的的熱處理對象體在預定加熱溫度下進行熱處理而使用。一般而言，陶瓷加熱器包括從外部的電極接受電力供應並發熱的陶瓷板，陶瓷板包括埋設於陶瓷板內部的具有預定阻抗的發熱體。陶瓷加熱器加熱面的溫度分布能夠藉由埋設的發熱體的配置及設計而調節，可以變化發熱體的間隔、發熱體的形狀、發熱體的材料及發熱體的粗細等，使陶瓷加熱器加熱面的溫度多樣地變化。
在陶瓷加熱器加熱面形成的溫度分布，根據加熱對象體的性質而要求多種多樣。此時，如果只利用一個發熱體來設計陶瓷加熱器，則可以藉由變化在陶瓷加熱器中埋設的發熱體的埋設間隔、埋設形狀、材料及粗細等的方法來體現。但是，陶瓷加熱器的陶瓷板由於具有高導熱性的性質，因而存在利用藉助於相同電力而控制的發熱體，難以每個區域均一地體現該要求的多樣溫度分布的問題。
因此，可以使用在陶瓷加熱器中埋設2以上獨立的發熱體的方法，在陶瓷加熱器中埋設大量獨立的發熱體的情況下，用於向發熱體供應電力的電極的個數也成比例增加，用於向各發熱體供應電力的控制裝備也與發熱體個數成比例增加，因而存在費用大幅增加的問題，為了在限定的空間，向大量的發熱體供應電力，如果配置大量的電極，則存在在陶瓷加熱器內部的各電極間或陶瓷加熱器內部的各電力供應線間發生短路的可能性升高的問題。
本發明目的在於提供一種用於多樣地體現陶瓷加熱器加熱面的溫度變化的中間區域獨立控制陶瓷加熱器。
本發明又一目的在於提供一種藉助於2個電源裝置來控制陶瓷加熱器加熱面的3個區域的溫度的中間區域獨立控制陶瓷加熱器。
為了達成該又一目的，根據本發明的一個方面，提供一種中間區域獨立控制陶瓷加熱器100，其特徵在於，在陶瓷加熱器中，包括：中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200，其在與陶瓷加熱器加熱面的中央區域和邊緣區域對應的位置提供；及中間(MIDDLE)發熱體300，其在與被陶瓷加熱器加熱面的中央區域與邊緣區域包圍的中間區域對應的位置提供。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以電氣分離並相互獨立地驅動。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以埋設於該陶瓷加熱器內部提供。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以在同一平面上提供。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以在相異的平面上提供。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200中包括的中心發熱體210及邊緣發熱體220可以在相異的平面上提供。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以為電阻發熱體。
另外，根據本發明的一個方面，該電阻發熱體的材料可以為鉬(Mo)。
另外，根據本發明的一個方面，該中心-邊緣發熱體200的電極端子及該中間發熱體300的電極端子可以在提供各發熱體的平面上形成，且在該陶瓷加熱器加熱面的相反面中與柱桿(SHAFT)120所在區域對應的區域內部形成。
根據本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器，具有可以利用2個電源裝置控制3個分割的區域的溫度的效果。
而且，根據本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器，具有可以利用2個電源裝置多樣地設計3個分割的區域的溫度分布特性的效果。
另外，根據本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器，可以減少陶瓷板包括的發熱體電極端子的個數及柱桿包括的發熱體桿的個數，具有能夠顯著減少在電力供應過程中發生短路的危險的效果。
100:中間區域獨立控制陶瓷加熱器
110:陶瓷板(CERAMIC PLATE)
120:柱桿(SHAFT)
200:中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體
210:中心(CENTER)發熱體
220:邊緣(EDGE)發熱體
300:中間(MIDDLE)發熱體
第1圖是圖示本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的一個示例的圖。
第2圖是圖示本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器包括的發熱體的組合及配置的圖。
第3圖至第7圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的剖面的剖面圖。
第8圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的加熱面溫度類型的圖。
第9圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體及發熱體電極端子結構的一個示例的圖。
第10圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體電極端子的形成位置的圖。
第11圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體及發熱體電極端子結構中應用共同端子的結構的一個示例的圖。
下面參照圖式，對本發明進行詳細說明。此時，在各個圖中，相同的構成要素儘可能用相同的標記代表。另外，省略對已經習知的功能及/或構成的詳細說明。以下公開的內容，重點說明理解多樣實施例的動作所需的部分，省略對可能混淆本說明要旨的要素的說明。另外，圖式的一部分構成要素可以誇張或省略或概略地圖示。各構成要素的大小並非全部反映實際大小，因此，在此記載的內容不由各個圖中繪製的構成要素的相對大小或間隔所限制。
第1圖是圖示本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100的一個示例的圖。
如果參考第1圖，中間區域獨立控制陶瓷加熱器100包括埋設有發熱體的圓板形狀的陶瓷板110(CERAMIC PLATE)及在該陶瓷板110的加熱面的相反面形成的柱狀的柱桿(SHAFT)120。陶瓷板110可以包括埋設於陶瓷板110的發熱體，柱桿120可以包括電氣連接電力供應裝置與發熱體的發熱體桿ROD，以便能夠向該發熱體供應電力。而且，埋設於陶瓷板110的發熱體可以包括與該發熱體桿電氣連接的發熱體電極端子。
陶瓷加熱器內部的發熱體可以藉由柱桿120中包括的發熱體桿及發熱體電極，接受從電力供應裝置供應的電力。而且，接受電力供應的發熱體產生熱，發熱體產生的熱能傳遞到陶瓷板110的加熱面，熱能可以傳遞給放在陶瓷板110的加熱面上的加熱對象物體。
第2圖是圖示本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100包括的發熱體的組合及配置的圖。
如果參照第2(A)圖，本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以包括中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200及中間(MIDDLE)發熱體300。
如果更詳細說明，中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體可以在與中間區域獨立控制陶瓷加熱器100加熱面的中央區域和陶瓷加熱器加熱面的邊緣區域對應的位置提供。
如果參照第2(B)圖，在中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200中，中心(CENTER)發熱體210可以在與包括陶瓷加熱器加熱面中心的既定區域(即，中央區域)對應的位置形成。形成有中心發熱體210的既定區域可以為圓形的區域。
如果參照第2(C)圖，在中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200中，邊緣(EDGE)發熱體220可以在與沿陶瓷加熱器加熱面邊緣形成的既定區域(即，邊緣區域)對應的位置形成。形成有邊緣發熱體220的既定區域可以為環形狀。
中心發熱體210及邊緣發熱體220可以電氣連接並驅動。換言之，中心發熱體210及邊緣發熱體220可以藉助於一個電源而驅動。
中間(MIDDLE)發熱體300可以在與被中間區域獨立控制陶瓷加熱器100加熱面的中央區域和邊緣區域包圍的中間區域對應的位置提供。提供中間發熱體300的中間區域可以是與陶瓷加熱器加熱面中的提供中心發熱體210的中心區域的外側區域、提供邊緣發熱體220的邊緣區域的內側區域相應的環狀區域。
該中心-邊緣發熱體200及該中間發熱體300可以電氣分離並獨立驅動。向中心-邊緣發熱體200供應的電力端子及向中間發熱體300供應的電力端子可以獨立地存在。因此，向中心-邊緣發熱體200供應的電力和向中間發熱體300供應的電力可以獨立地控制。中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300可以藉助於獨立的電力控制器而控制，因而向中心-邊緣發熱體200供應的電力，根據控制方式，既可以與向中間發熱體300供應的電力相同，也可以不同。
第3圖至第6圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100的剖面的剖面圖。
如果參照第3圖，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以埋設並提供中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300，而中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300可以在同一平面上提供。
如果參照第4圖，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以埋設並提供中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300，而中心-邊緣發熱體200和中間發熱體300可以在相異的平面上提供。因此，中心-邊緣發熱體200可以在相同的平面上提供，中間發熱體300可以在與中心-邊緣發熱體200相異的平面上提供。
如果參照第5圖至第7圖，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以埋設並提供中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300，在中心- 邊緣發熱體200中，中心發熱體210和邊緣發熱體220可以在相異的平面上提供。因此，如第5圖所示，邊緣發熱體220和中間發熱體300可以在相同的平面上提供，中心發熱體210可以在與邊緣發熱體220相異的平面上提供，如第6圖所示，中心發熱體210和中間發熱體300可以在相同的平面上提供，邊緣發熱體220可以在與中心發熱體210相異的平面上提供。或者，如第7圖所示，中心發熱體210、邊緣發熱體220及中間發熱體300分別可以全部在相異的平面上提供。
而且，在第5圖至第7圖的情況下，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100，圖示了中心發熱體210比邊緣發熱體220更深地埋設並提供的示例，但邊緣發熱體220也可以比中心發熱體210更深地埋設並提供。
如第4圖至第5圖及第7圖所示，在中間發熱體300在與中心發熱體210相異的平面上提供的情況下，在陶瓷加熱器發熱面中，被中間發熱體300加熱的區域與被中心發熱體210加熱的區域可以設計得重疊。換言之，在中心發熱體210為圓形形狀、中間發熱體300為環形狀的情況下，中心發熱體210的半徑可以設計得大於中間發熱體300的內側圓周的半徑。
同樣地，如第4圖及第6圖至第7圖所示，在中間發熱體300在與邊緣發熱體220相異的平面上提供的情況下，在陶瓷加熱器發熱面中，被中間發熱體300加熱的區域與被邊緣發熱體220加熱的區域可以設計得重疊。換言之，在中間發熱體300及邊緣發熱體220為環形狀的情況下，中間發熱體300的外側圓周的半徑可以設計得大於邊緣發熱體220的內側圓周的半徑。
第8圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100的加熱面溫度類型的圖。
如果參照第8圖，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100的加熱面溫度類型如類型1至類型9所示，設計者可以按照希望的方式，自由地體現中心區域、中間區域、邊緣區域的溫度梯度。
如果更詳細說明，在本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100的加熱面中，可以設計得按多樣組合體現中心區域及邊緣區域的溫度。換言之，由於中心-邊緣發熱體200的設計多樣化，在陶瓷加熱器發熱面中，可以體現得使中心區域的溫度與邊緣區域的溫度相同，或體現得相異。中心發熱體210和邊緣發熱體220可以藉助於相同的電源裝置而接受電力供應，可以使中心發熱體210與邊緣發熱體220的發熱線配置密度不同，或使發熱線的粗細不同，或者如所述與第4圖至第7圖一同所作的說明，以變化發熱體埋設平面的方法等，在陶瓷加熱器發熱面中設計得相同或相異地表現中心區域和邊緣區域的溫度。而且，在陶瓷加熱器加熱面中，由於中間發熱體300可以以獨立的電源驅動，因而中間區域的溫度可以體現得獨立於中心區域及邊緣區域地調節溫度。
中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300可以為電阻發熱體，作為電阻發熱體，可以為金屬。更具體而言，中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300可以為鉬(Molybdenum)。
第9圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體及發熱體電極端子結構的一個示例的圖。
如果參照第9(A)圖，本發明的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以包括中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200及中間(MIDDLE)發熱體300。
如果參照第9(B)圖，在中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200中，中心(CENTER)發熱體210可以在與包括陶瓷加熱器加熱面中心在內的既定區域對應的位置形成。
如果參照第9(C)圖，在中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體200中，邊緣(EDGE)發熱體220可以在與沿陶瓷加熱器加熱面邊緣形成的既定區域對應的位置形成。
第10圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體電極端子的形成位置的圖。
第10圖(A)是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體的發熱面的相反面與柱桿120的結合面的圖。
第10圖(B)是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體的發熱體形狀及與柱桿120所在區域對應的區域的內部1000的圖。
如果參照第9圖及第10圖，中心-邊緣發熱體200的電極端子910、920及中間發熱體300的電極端子930、940，可以在該陶瓷加熱器加熱面的相反面中與柱桿120所在區域對應的區域的內部1000形成。如果更詳細說明，陶瓷加熱器中包括的中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300分別可以藉由柱桿120包括的中心邊緣發熱體220桿及中間發熱體300桿，接受從獨立的電力供應裝置供應的電力，而作為該中心-邊緣發熱體200及中間發熱體300與中心-邊緣發熱體200桿及中間發熱體300桿進行電氣連接的接合點，中心-邊緣發熱體200的電極端子910、920及中間發熱體300的電極端子930、940可以在各發熱體埋設的平面上，在與該柱桿120中包括的各發熱體桿位置對應的位置形成。
換言之，中心-邊緣發熱體200的電極端子910、920可以在中心-邊緣發熱體200埋設的平面上，在與柱桿120包括的中心-邊緣發熱體200桿的位置對應的位置形成。同樣地，中間發熱體300的電極端子930、940可以在中間發熱體300埋設的平面上，在與柱桿120包括的中間發熱體300桿的位置對應的位置形成。
中心-邊緣發熱體200的電極端子910、920及中間發熱體300的電極端子930、940可以分別為2個。因此，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以包括共4個電極端子。
第11圖是圖示本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器的發熱體及發熱體電極端子結構中應用共同端子的結構的一個示例的圖。
如果參照第11圖，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以將構成中心-邊緣發熱體200電極端子的2個端子中的任意一個端子及構成中間發熱體300電極端子的2個端中的任意一個端子設計為共同端子1130，在這種情況下，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100可以包括共3個電極端子1110、1120、1130。
因此，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100向由3個或4個端子構成的2個發熱體供應電力，具有可以獨立地控制陶瓷加熱器發熱面中3個區域的效果。換言之，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100具有可以利用2個電源裝置，多樣地設計3個分割的區域的溫度分布特性的效果。
結果，本發明一個實施例的中間區域獨立控制陶瓷加熱器100在獲得可以控制3個分割的區域的溫度的效果的同時，可以減少陶瓷板110包括的發熱體電極端子的個數及柱桿120包括的發熱體桿的個數，還可以獲得能夠顯著減小在電力供應過程中發生短路危險的效果。
如上所述，在本發明中，根據諸如具體構成要素等的特定事項和限定的實施例及圖式進行了說明，但這僅僅是為了幫助更全面理解本發明而提供的，並非本發明限定於上述實施例，只要是本發明所屬技術領域具有通常知識者，便可以在不超出本發明本質性特性的範圍內，進行多樣修訂及變形。因此，本發明的思想不得局限於說明的實施例而確定，後述發明申請專利範圍以及具有與該發明申請專利範圍等同或等價變形的所有技術思想，均應解釋為包含於本發明的權利範圍。
100:中間區域獨立控制陶瓷加熱器
110:陶瓷板(CERAMIC PLATE)
120:柱桿(SHAFT)
200:中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體
210:中心(CENTER)發熱體
220:邊緣(EDGE)發熱體
300:中間(MIDDLE)發熱體

Claims (9)

  1. 一種中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，在陶瓷加熱器中，包括：一中心-邊緣(CENTER-EDGE)發熱體(200)，其在與陶瓷加熱器加熱面的一中央區域和一邊緣區域對應的位置提供；以及一中間(MIDDLE)發熱體(300)，其在與被陶瓷加熱器加熱面的該中央區域與該邊緣區域包圍的中間區域對應的位置提供；該中心-邊緣發熱體(200)包括配置於與該中央區域對應的位置的一中心發熱體(210)和配置於與該邊緣區域對應的位置的一邊緣發熱體(220)，該中心發熱體(210)和該邊緣發熱體(220)電連接而由一個電源驅動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)及該中間發熱體(300)電氣分離並相互獨立地驅動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)及該中間發熱體(300)埋設於該陶瓷加熱器內部提供。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)及該中間發熱體(300)在同一平面上提供。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)及該中間發熱體(300)在相異的平面上提供。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)中包括的該中心發熱體(210)及該邊緣發熱體(220)在相異的平面上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)及該中間發熱體(300)為電阻發熱體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該電阻發熱體的材料為鉬(Mo)。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的中間區域獨立控制陶瓷加熱器(100)，其中，該中心-邊緣發熱體(200)的電極端子(910、920)及該中間發熱體(300)的電極端子(930、940)在提供各發熱體的平面上形成，且在該陶瓷加熱器加熱面的相反面中與柱桿(SHAFT)(120)所在區域對應的區域內部(1000)形成。
TW108132867A 2018-10-16 2019-09-11 中間區域獨立控制陶瓷加熱器 TWI819091B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0123228 2018-10-16
KR1020180123228A KR102608397B1 (ko) 2018-10-16 2018-10-16 미들 영역 독립 제어 세라믹 히터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202017127A TW202017127A (zh) 2020-05-01
TWI819091B true TWI819091B (zh) 2023-10-21

Family

ID=70282965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108132867A TWI819091B (zh) 2018-10-16 2019-09-11 中間區域獨立控制陶瓷加熱器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220039212A1 (zh)
KR (1) KR102608397B1 (zh)
CN (1) CN112740830B (zh)
TW (1) TWI819091B (zh)
WO (1) WO2020080677A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7321990B2 (ja) 2020-11-30 2023-08-07 日本碍子株式会社 セラミックヒータ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1767149A (zh) * 2004-10-28 2006-05-03 京瓷株式会社 加热器和晶片加热装置以及该加热器的制造方法
CN101933121A (zh) * 2008-02-04 2010-12-29 株式会社Eugene科技 基板支撑单元、基板处理装置及制造基板支撑单元的方法
CN102668060A (zh) * 2009-12-28 2012-09-12 东京毅力科创株式会社 载置台构造和处理装置
CN105518825A (zh) * 2013-03-15 2016-04-20 部件再设计股份有限公司 多区加热器
TW201737408A (zh) * 2016-03-22 2017-10-16 Tokyo Electron Ltd 被加工物之處理裝置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW444922U (en) * 1994-09-29 2001-07-01 Tokyo Electron Ltd Heating device and the processing device using the same
JP2001102157A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Ngk Insulators Ltd セラミックスヒータ
JP4573980B2 (ja) * 2000-09-28 2010-11-04 京セラ株式会社 加熱装置およびウエハ処理装置
JP4328003B2 (ja) * 2000-10-19 2009-09-09 日本碍子株式会社 セラミックヒーター
JP3925702B2 (ja) * 2002-03-18 2007-06-06 日本碍子株式会社 セラミックヒーター
JP4794140B2 (ja) * 2004-05-26 2011-10-19 京セラ株式会社 ヒータとウェハ加熱装置及びその製造方法
US20060000822A1 (en) * 2004-02-23 2006-01-05 Kyocera Corporation Ceramic heater, wafer heating device using thereof and method for manufacturing a semiconductor substrate
JP4761723B2 (ja) * 2004-04-12 2011-08-31 日本碍子株式会社 基板加熱装置
KR100837890B1 (ko) * 2004-07-05 2008-06-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 장치 및 히터 유닛
TWI281833B (en) * 2004-10-28 2007-05-21 Kyocera Corp Heater, wafer heating apparatus and method for manufacturing heater
JP2007234425A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Ngk Insulators Ltd 加熱装置
US7723648B2 (en) * 2006-09-25 2010-05-25 Tokyo Electron Limited Temperature controlled substrate holder with non-uniform insulation layer for a substrate processing system
JP2011017031A (ja) * 2007-10-12 2011-01-27 Eagle Industry Co Ltd 加熱装置
JP5358543B2 (ja) * 2009-09-17 2013-12-04 日本碍子株式会社 セラミックスヒーター及びその製造方法
US9984866B2 (en) * 2012-06-12 2018-05-29 Component Re-Engineering Company, Inc. Multiple zone heater
JP5996519B2 (ja) * 2013-03-13 2016-09-21 信越化学工業株式会社 セラミックヒーター
US10236194B2 (en) * 2013-04-30 2019-03-19 Semes Co., Ltd. Supporting unit and substrate treatment apparatus
DE102013216290B4 (de) * 2013-08-16 2015-09-03 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Heizeinrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Heizeinrichtung
CN104582019B (zh) * 2013-10-15 2019-01-04 住友电气工业株式会社 用于半导体制造装置的陶瓷加热器
KR102348108B1 (ko) * 2015-10-05 2022-01-10 주식회사 미코세라믹스 온도 편차 특성이 개선된 기판 가열 장치
WO2017115758A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 日本碍子株式会社 円板状ヒータ及びヒータ冷却板アセンブリ
CN108028220B (zh) * 2016-08-10 2022-02-25 日本碍子株式会社 陶瓷加热器
JP6767833B2 (ja) * 2016-09-29 2020-10-14 日本特殊陶業株式会社 加熱装置
TWI625066B (zh) * 2017-01-06 2018-05-21 Coorstek Kk Surface heater
JP7025278B2 (ja) * 2018-05-01 2022-02-24 日本特殊陶業株式会社 セラミックスヒータ
KR102110410B1 (ko) * 2018-08-21 2020-05-14 엘지전자 주식회사 전기 히터

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1767149A (zh) * 2004-10-28 2006-05-03 京瓷株式会社 加热器和晶片加热装置以及该加热器的制造方法
CN101933121A (zh) * 2008-02-04 2010-12-29 株式会社Eugene科技 基板支撑单元、基板处理装置及制造基板支撑单元的方法
CN102668060A (zh) * 2009-12-28 2012-09-12 东京毅力科创株式会社 载置台构造和处理装置
CN105518825A (zh) * 2013-03-15 2016-04-20 部件再设计股份有限公司 多区加热器
TW201737408A (zh) * 2016-03-22 2017-10-16 Tokyo Electron Ltd 被加工物之處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202017127A (zh) 2020-05-01
KR20200042719A (ko) 2020-04-24
CN112740830B (zh) 2024-06-11
CN112740830A (zh) 2021-04-30
US20220039212A1 (en) 2022-02-03
KR102608397B1 (ko) 2023-12-01
WO2020080677A1 (ko) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110235237B (zh) 晶圆支撑台
US10373853B2 (en) Electrostatic chuck and wafer processing apparatus
US10699883B2 (en) Plasma processing apparatus, method of operating plasma processing apparatus, and power supply device
JP2022043074A (ja) ピクセル型温度制御式基板支持アセンブリ
TWI697064B (zh) 圓板狀加熱器及加熱器冷卻板總成
JP2020141133A (ja) 可変型温度制御式基板支持アセンブリ
CN108028199B (zh) 改善温度偏差特性的基板加热装置
CN111480221B (zh) 静电吸盘加热器及其制造方法
US11406222B2 (en) Electric heater and cooking appliance having same
TW201703581A (zh) 陶瓷加熱器及靜電夾頭
KR20170015882A (ko) 재치대 및 플라즈마 처리 장치
CN110226222B (zh) 具有射频隔离式加热器的静电吸盘
US20200060468A1 (en) Electric heater and cooking appliance having same
US11668470B2 (en) Electric heater and cooking appliance having same
JP2015018704A (ja) セラミックヒータ
TWI819091B (zh) 中間區域獨立控制陶瓷加熱器
KR20220113258A (ko) 웨이퍼 지지대
CN105470087A (zh) 一种电感耦合等离子体处理装置
JP7016347B2 (ja) ウエハ加熱装置
TWI578368B (zh) The heating element in the inductively coupled plasma etch element and the heating assembly set law
US11562913B2 (en) Multi-zone azimuthal heater
TWI652442B (zh) 輻射加熱器裝置
KR101540654B1 (ko) 스테인리스 후막형 히터의 패턴구조
CN104827608B (zh) 具加热装置的模具
KR102716890B1 (ko) 정전 척