[go: up one dir, main page]

TWI813797B - 噴嘴 - Google Patents

噴嘴 Download PDF

Info

Publication number
TWI813797B
TWI813797B TW108137399A TW108137399A TWI813797B TW I813797 B TWI813797 B TW I813797B TW 108137399 A TW108137399 A TW 108137399A TW 108137399 A TW108137399 A TW 108137399A TW I813797 B TWI813797 B TW I813797B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
fluid
channel
piston
inlet
Prior art date
Application number
TW108137399A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202021672A (zh
Inventor
劉國華
Original Assignee
美商伊利諾工具工程公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商伊利諾工具工程公司 filed Critical 美商伊利諾工具工程公司
Publication of TW202021672A publication Critical patent/TW202021672A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI813797B publication Critical patent/TWI813797B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
    • B05B7/08—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point
    • B05B7/0807—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets
    • B05B7/0815—Spray pistols; Apparatus for discharge with separate outlet orifices, e.g. to form parallel jets, i.e. the axis of the jets being parallel, to form intersecting jets, i.e. the axis of the jets converging but not necessarily intersecting at a point to form intersecting jets with at least one gas jet intersecting a jet constituted by a liquid or a mixture containing a liquid for controlling the shape of the latter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F11/00—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it
    • G01F11/02—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it with measuring chambers which expand or contract during measurement
    • G01F11/021—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it with measuring chambers which expand or contract during measurement of the piston type
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F11/00—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it
    • G01F11/28—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it with stationary measuring chambers having constant volume during measurement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/08—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape of pulsating nature, e.g. delivering liquid in successive separate quantities
    • B05B1/083—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape of pulsating nature, e.g. delivering liquid in successive separate quantities the pulsating mechanism comprising movable parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

本案提供了一種噴嘴，包括：噴嘴通道和流體通道，其中噴嘴通道具有氣流入口以及出口；所述流體通道具有流體通道入口以及流體通道出口，其中流體通道入口與流體來源連通，使流體能夠進入流體通道，流體通道出口與噴嘴通道連通，使得流體能夠進入所述噴嘴通道中；通過從氣流入口施加的氣流能夠將所述噴嘴通道中的流體從所述出口壓出。本案提供的噴嘴能夠分配較小體積的粘稠流體，並且不易發生堵塞。

Description

噴嘴
本案涉及一種噴嘴，尤其是在電子加工領域中使用的噴嘴。
隨著電子產品不斷的輕薄微小化，對電路板印刷製程的要求也越來越高。因此需要更精密的分配加工材料的裝置，用於分配非常小體積的電路板加工材料。有些加工材料為粘稠的流體，例如焊膏，樹脂等。一種分配這種粘稠的流體的方案是設置一個空腔，空腔和噴嘴連通，空腔中含有流體，通過活塞往復移動，擠壓空腔中的流體，使流體從噴嘴的出口擠出。由於粘稠的流體流動性差，使得這種分配流體的方案具有一定的缺陷，例如分配效率低，不易控制，容易造成堵塞等。
為改善了以上問題，本案提供了本案提供一種噴嘴和噴嘴元件。
根據本案的第一方面，提供一種噴嘴，所述噴嘴包括： 噴嘴通道，所述噴嘴通道具有氣流入口以及出口； 流體通道，所述流體通道具有流體通道入口以及流體通道出口，其中流體通道入口與流體來源連通，使流體能夠進入流體通道，流體通道出口與噴嘴通道連通，使得流體能夠進入所述噴嘴通道中； 其中通過從氣流入口施加的氣流能夠將所述噴嘴通道中的流體從所述出口壓出。
如前述的噴嘴，所述噴嘴通道還具有流體入口； 所述流體通道出口與噴嘴通道的流體入口連接，使得流體能夠進入所述噴嘴通道中。
如前述的噴嘴，所述流體為粘稠的流體，所述流體的黏度範圍為1000-150,000 cps。
如前述的噴嘴還包括：活塞容腔，所述活塞容腔用於容納活塞，所述活塞容腔與所述噴嘴通道的氣流入口連通。
如前述的噴嘴，所述活塞容腔與所述流體通道分離設置。
如前述的噴嘴，所述活塞容腔的底部呈圓滑過渡的曲面。
如前述的噴嘴，所述氣流入口位於所述活塞容腔的下方。
如前述的噴嘴，所述流體通道入口設置在所述噴嘴的側壁上。
如前述的噴嘴，所述流體通道自所述流體通道入口朝向流體通道出口向下傾斜延伸。
如前述的噴嘴，所述噴嘴通道具有噴嘴通道上段以及噴嘴通道下段，所述噴嘴通道下段比所述噴嘴通道上段更細，其中所述噴嘴通道上段與所述氣流入口連通。
根據本案的第二方面，提供一種噴嘴元件，所述噴嘴元件包括： 殼體，所述殼體中設有容腔； 套筒，所述套筒設置在所述殼體的容腔中，所述套筒的內壁限定出活塞通道，在所述所述套筒的外壁與所述殼體的內壁之間設有流體容腔； 噴嘴，所述噴嘴設置在所述殼體的容腔中，並設置在所述套筒的下方，所述噴嘴包括： 噴嘴通道，所述噴嘴通道具有氣流入口以及出口； 流體通道，所述流體通道具有流體通道入口以及流體通道出口，其中流體通道入口與所述流體容腔連通，使流體容腔中的流體能夠進入流體通道，流體通道出口與噴嘴通道連通，使得流體能夠進入所述噴嘴通道中； 活塞容腔，所述活塞容腔與所述噴嘴通道的氣流入口連通，並且與所述活塞通道連通， 活塞，所述活塞能夠在所述活塞通道和所述活塞容腔中上下移動，能夠通過所述噴嘴通道吸氣和排氣，以將所述噴嘴通道中的流體從所述噴嘴通道的出口壓出。
如前述的噴嘴元件，其中所述活塞具有頭部，所述頭部的形狀被設置為與所述噴嘴的活塞容腔的形狀匹配，使得活塞相對於所述噴嘴往復移動時，能夠通過所述噴嘴通道吸氣和排氣。
如前述的噴嘴元件，所述殼體具有入口，所述入口與所述流體容腔連通。
如前述的噴嘴元件，所述套筒與所述噴嘴密封連接，所述套筒與所述殼體密封連接。
如前述的噴嘴元件，所述噴嘴與所述殼體密封連接。
本案提供的噴嘴能夠分配較小體積的粘稠流體，並且不易發生堵塞。
下面將參考構成本說明書一部分的附圖對本發明的各種具體實施方式進行描述。應該理解的是，雖然在本案中使用表示方向的術語，諸如 「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「頂」、「底」等描述本案的各種示例結構部分和元件，但是在此使用這些術語只是為了方便說明的目的，基於附圖中顯示的示例方位而決定的。由於本案所揭示的實施例可以按照不同的方向設置，所以這些表示方向的術語只是作為說明而不應視作為限制。
圖1是本案中噴嘴元件一個實施例的側面視圖，如圖1所示，噴嘴組件100包括主體101、活塞103以及流體輸送管105，主體101的下方設有主體流體出口111。流體從流體輸送管105進入主體101中，通過活塞相對於主體101的上下移動，能夠將主體101中的流體從主體流體出口111壓出。本案中的噴嘴元件100適用於分配粘稠的流體，例如，黏度範圍在1000-150,000 cps的流體。所述粘稠的流體在電子加工領域可以是焊膏、導電材料等。
圖2是圖1中的噴嘴元件100的分解示意圖。如圖2所示，主體101包括殼體203、套筒組件205和噴嘴201。套筒組件205和噴嘴201位於殼體203中，活塞103能夠插入套筒組件205和噴嘴201中。流體輸送管105的一端能伸入殼體203中。活塞103具有圓柱狀的桿部134以及圓滑的頭部135，頭部135能夠插入噴嘴201中。噴嘴201和殼體203之間還設有噴嘴密封裝置250。
圖3A是圖1中的噴嘴元件100的殼體203的一個方向的立體視圖，圖3B是圖3A中的殼體203沿著圖3A中穿過入口303的方向剖切的軸向剖面示意圖，用於示出殼體的結構。如圖3A和圖3B所示，殼體203大致呈圓筒狀。殼體203具有外壁341以及內壁342，內壁342限定出殼體203的容腔305。容腔305具有上開口316以及下開口318。容腔305大體為圓柱形。
殼體203包括殼體上部331以及殼體下部332，殼體上部331的側壁上設有與容腔305連通的入口303。流體輸送管105的一端能夠插入入口303中，使得流體輸送管105能夠與容腔305連通。其中殼體上部331的側壁的厚度可以設置得較厚，以便於安裝流體輸送管105。在本案的一個實施例中，殼體上部331的外徑大於殼體下部332的外徑，以形成較厚的殼體上部331的側壁。
容腔305包括上段381、中段382和下段383。上段381與上開口316連通，下段383與下開口318連通。中段382的直徑小於上段381的直徑，從而在中段382與上段381之間形成噴嘴限位臺階355。下段383的直徑小於中段382的直徑，從而在下段383與中段382之間形成密封件限位臺階365。噴嘴限位臺階355用於限制裝入殼體203的容腔305中的噴嘴201從殼體203的下開口318脫出。密封件限位臺階365用於限制噴嘴201和殼體203之間的噴嘴密封裝置250從殼體203的下開口318脫出。
圖4A和圖4B分別是套筒元件205的立體圖和分解圖，圖4C是圖4A中的套筒組件的軸向剖面示意圖，用於展示套筒元件205的結構。如圖4A和圖4B所示，套筒組件205包括套筒401以及若干密封件。套筒401大至呈圓柱狀，套筒401內具有沿套筒401的軸向方向延伸並貫穿套筒401的容腔406，容腔406形成活塞通道407，用於容納活塞103。在本案的一個實施例中，套筒401具有套筒上部411以及套筒下部412。套筒上部411中具有上部容腔451，套筒下部412具有下部容腔452，上部容腔451與下部容腔452連通並共同限定活塞通道407。套筒上部411包括頭部421，以及尾部422，其中尾部422自頭部421的下方向下延伸形成。頭部421的外徑與殼體容腔305的上段381的直徑大體相同，尾部422的外徑小於頭部421的外徑。套筒下部412的外徑也小於套筒上部411的頭部421的外徑。
頭部421上設有在頭部421的圓周方向延伸的環形槽429，環形槽429自頭部421的外側的表面向內凹陷而形成。環形槽429用於安裝頭部密封件441，頭部密封件441用於套筒上部411與殼體203之間的密封。在套筒下部412的上端和下端，下部容腔452的直徑擴大，形成密封件容納部461和462，分別用於容納套筒下部第一密封件442和套筒下部第二密封件443。套筒下部第一密封件442用於套筒上部411和套筒下部412之間的密封，套筒下部第二密封件443用於套筒下部412與噴嘴201之間的密封。在本實施例中，頭部密封件441、套筒下部第一密封件442和套筒下部第二密封件443均為由彈性材料製成的環形密封圈，例如由橡膠製成的密封圈。
在本案中的另一個實施例中，套筒401為一體式的構造，則套筒上部和套筒下部之間不需要設置密封件。
圖5A和圖5B分別是噴嘴201兩個方向的立體圖，圖5C是噴嘴201的沿流體通道入口518的方向剖切的軸向剖面示意圖，用於示出噴嘴的具體結構。如圖5A，5B和5C所示，噴嘴201大致呈圓柱狀，具有噴嘴上段501噴嘴中段503、噴嘴下段502。其中噴嘴下段502的外徑小於噴嘴中段503的外徑，從而使得噴嘴中段503相對於噴嘴下段502形成凸緣538。當噴嘴下段502能夠自上而下插入殼體的下開口318中時，凸緣538被殼體203的噴嘴限位臺階355阻擋，從而噴嘴201不能從殼體203的下開口318中脫出。並且噴嘴中段503的直徑大於噴嘴上段501的直徑，使 得當噴嘴201裝入殼體203之中時，噴嘴上段501和殼體203的容腔305的上段381的內側壁之間具有一定的間距。
噴嘴201具有活塞容腔530，噴嘴通道512以及流體通道511，其中噴嘴通道512與活塞容腔530連通，流體通道511與噴嘴通道512連通。活塞容腔530自噴嘴201的上表面581向內部凹陷形成，用於接收活塞103。活塞容腔530的形狀與活塞103的形狀匹配，使活塞103能夠緊貼活塞容腔530的內壁。活塞容腔530的上部531的，內壁為圓柱形，下部532的內壁為自上部531的內壁向下延伸的圓滑過渡的球狀曲面，下部532上設有開口537。噴嘴通道512位於活塞容腔530的下方，並具有氣流入口515、出口516以及流體入口517。其中流體入口517設置在氣流入口515的下方，並且出口516設置在流體入口517的下方。氣流入口515與活塞容腔530的開口537連通或對準，使得活塞容腔530與噴嘴通道512連通。流體通道511具有流體通道入口518以及流體通道出口514，流體通道入口518與流體的來源連通，用於將流體引入流體通道511，流體通道出口514與噴嘴通道512的流體入口517連通或對準，使流體能夠從流體通道511進入噴嘴通道512。噴嘴通道512具有噴嘴通道上段541以及噴嘴通道下段542，噴嘴通道下段542比噴嘴通道上段541更細。氣流入口515設置在噴嘴通道上段541的頂端，出口516設置在噴嘴通道下段542的底端。流體入口517與噴嘴通道上段541連通，並且流體入口517設置在噴嘴通道上段541的側壁的靠近噴嘴通道上段541與噴嘴通道下段542的連接處的位置處。氣體自較粗的噴嘴通道上段541流入較細的噴嘴通道下段542後能夠被加速，利於將進入噴嘴通道512的流體壓出。
噴嘴201還包括自噴嘴201的底部表面582向內凹陷形成的槽560，自槽560的底部567朝向噴嘴201的底部表面582延伸形成凸出部561，噴嘴通道512穿過凸出部561，從而噴嘴通道512的出口516位於凸出部561的下端。出口516位於槽560內部，也就是說，出口516的位置在如圖5C所示的水平方向上高於噴嘴201的底部表面582的高度。
在本案的一個實施例中，流體通道511為一個，在其它實施例中，流體通道511也可以為多個。
需要說明的是，儘管在本案的上述實施例中，套筒401與噴嘴201設置為分開的部件，根據本案，在其他的實施例中，套筒401與噴嘴201也可以設置為一體製成的部件。
圖6是圖1中的噴嘴組件100沿A-A線所示的方向剖開的剖面示意圖，圖示噴嘴元件的各個部件的配合關係。如圖6所示，套筒401和噴嘴201安裝在殼體203的容腔305中，套筒401承載在噴嘴201上，使得活塞通道407與活塞容腔530連通。活塞103能夠插入活塞通道407以及活塞容腔530中，並能在活塞通道407以及活塞容腔530中往復移動。活塞頭部135與活塞容腔530的形狀匹配，從而兩者之間的表面能夠貼合，使得活塞103相對於噴嘴201往復移動時，能夠通過噴嘴通道512吸氣和排氣。
由於套筒上部411的頭部421的外徑與殼體容腔305的上段381的直徑大體相同，套筒上部411的頭部421的外側與殼體203的內壁接觸。噴嘴下段502穿過殼體203的下開口318，噴嘴中段503承載在殼體203中的噴嘴限位臺階355上。從而噴嘴201的外側、套筒401的外側和殼體203的內側之間形成流體容腔640，流體容腔640用於容納從殼體203的外部引入的流體。殼體203的入口303處裝有流體輸送管105，流體輸送管105一端與流體的來源連通，另一通與流體容腔640連通，用於將流體引入流體容腔640。流體通道511的流體入口517與流體容腔640連通，從而流體能夠自流體容腔640進入流體通道511。
套筒401與殼體203的連接處設有頭部密封件441，頭部密封件441能夠受到殼體203的內壁342與套筒401的外側之間的壓力而發生形變，從而在殼體203與套筒401之間形成密封，防止流體容腔640中的流體從連接處洩露到殼體203的外部。噴嘴201與殼體203的連接處設有噴嘴密封件250，當噴嘴201和噴嘴密封件250裝入殼體203中後，噴嘴密封件250被限制在噴嘴中段503的凸緣538與密封件限位臺階365之間，能夠受到噴嘴中段503的下部與密封件限位臺階365之間的擠壓而發生形變，從而使殼體203與噴嘴201之間形成密封，防止流體容腔640中的流體從連接處洩露到殼體203的外部。套筒下部412與噴嘴 201的連接處設有第二密封件443，第二密封件443能夠受到套筒下部412與噴嘴201上表面581之間的壓力發生形變而形成密封，用於防止流體進入活塞通道407以及活塞容腔530。從而流體僅能從入口303進入流體容腔640，並從噴嘴201的流體通道511流出，而不能洩露到殼體203的外部，也不能進入活塞通道407以及活塞容腔530。
在本案的一個實施例中，密封件250套設在噴嘴201的噴嘴下段502上，並靠近噴嘴中段503，從而密封件250的凸緣538抵靠密封件限位臺階365從而形成密封。在又一個實施例中，密封件250設置在噴嘴中段503的凸緣538的下方，並與噴嘴限位臺階355接觸從而形成密封。在又一個實施例中，密封件250可以設置在噴嘴中段503的外側，從而密封件250徑向方向上的外側抵靠殼體的內壁342從而形成密封。
使用本案的噴嘴元件分配流體分為以下幾個步驟：
(1)流體進入噴嘴通道
在分配流體之前，活塞103相於對噴嘴201處於較高位置，即活塞103的初始位置。此時活塞103的頭部還沒有占滿活塞容腔530，活塞容腔530中具有空氣。通常由於流體的粘性較大，流體通常不能自發地從流體容腔640進入噴嘴通道512流出，與流體輸送管105連接的流體來源處可施加適當的壓力，將適量流體壓入噴嘴通道512。所施加的壓力根據流體的性質不同而不相同。並且，在某些特殊情況下，流體由於自身的重力而能夠進入噴嘴通道512，此時流體來源處可以不需要施加壓力。
（2）分配流體
當將噴嘴組件移動到達待加工位置時，將活塞103向下移動，擠壓活塞容腔530中的空氣，被擠壓的空氣帶動流體從噴嘴通道512中流出，落在待加工位置，完成一次流體分配。
（3）活塞復位
流體分配完成後，緊接著將活塞103向上移動，回復到初始位置，準備下一次流體分配。由於流體粘度較大，在噴嘴通道512中的流體剛剛被活塞103移動所擠壓的氣體壓出的情況下，流體在這個較短時間不能自發地流入噴嘴通道512。此時活塞103立即向上移動，能夠通過噴嘴通道512將外界的空氣吸入噴嘴容腔530，完成活塞103吸氣程序。活塞103恢復初始位置，準備下一次流體分配。
在整個流體分配程序中，由於活塞103與流體不發生接觸，流體不易粘結在活塞103上，從而不會影響活塞103往復運動的靈活性。活塞103與流體不發生接觸也減少了噴嘴201被粘稠流體堵塞的可能性。並且採用本案中噴嘴元件的配置，可以通過設計噴嘴通道512與流體通道511的粗細以及長度來控制分配的流體的量，從而本案的噴嘴組件適用於較小量的流體分配，可應用於晶片級別的電子加工領域。
儘管本文中僅對本發明的一些特徵進行了圖示和描述，但是對本領域技藝人士來說可以進行多種改進和變化。因此應該理解，所附的請求項旨在覆蓋所有落入本發明實質精神範圍內的上述改進和變化。
100:噴嘴組件 101:主體 103:活塞 105:流體輸送管 111:主體流體出口 134:桿部 135:頭部 201:噴嘴 203:殼體 205:套筒組件 250:噴嘴密封裝置 303:入口 305:容腔 316:上開口 318:下開口 331:殼體上部 332:殼體下部 341:外壁 342:內壁 355:噴嘴限位臺階 365:密封件限位臺階 381:上段 382:中段 383:下段 401:套筒 406:容腔 407:活塞通道 411:套筒上部 412:套筒下部 421:頭部 422:尾部 429:環形槽 441:頭部密封件 442:套筒下部第一密封件 443:套筒下部第二密封件 451:上部容腔 452:下部容腔 461:密封件容納部 462:密封件容納部 501:噴嘴上段 502:噴嘴下段 503:噴嘴中段 511:流體通道 512:噴嘴通道 514:流體通道出口 515:氣流入口 516:出口 517:流體入口 518:流體通道入口 530:活塞容腔 531:上部 532:下部 537:開口 538:凸緣 541:噴嘴通道上段 542:噴嘴通道下段 560:槽 561:凸出部 567:底部 581:上表面 582:底部表面 640:流體容腔
圖1是本案中噴嘴元件一個實施例的側面視圖；
圖2是圖1中的噴嘴元件的分解示意圖；
圖3A是圖1中的噴嘴組件的殼體的立體視圖；
圖3B是圖3A中的噴嘴組件的殼體的軸向剖面示意圖；
圖4A是圖1中噴嘴元件中的套筒元件的立體圖；
圖4B是圖4A中套筒元件的分解示意圖；
圖4C是圖4A中套筒組件的軸向剖面示意圖；
圖5A是圖1中的噴嘴元件的噴嘴的一個方向的立體視圖；
圖5B是圖5A中的噴嘴組件的噴嘴的另一個方向的立體視圖；
圖5C是圖5A中噴嘴的軸向剖面示意圖；
圖6是圖1中的噴嘴組件沿A-A線所示的方向剖開的剖面示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
201:噴嘴
501:噴嘴上段
502:噴嘴下段
503:噴嘴中段
511:流體通道
512:噴嘴通道
514:流體通道出口
515:氣流入口
516:出口
517:流體入口
518:流體通道入口
530:活塞容腔
531:上部
532:下部
537:開口
538:凸緣
541:噴嘴通道上段
542:噴嘴通道下段
560:槽
561:凸出部
567:底部
581:上表面
582:底部表面

Claims (13)

  1. 一種噴嘴，其中所述噴嘴包括：噴嘴通道(512)，所述噴嘴通道(512)具有氣流入口(515)以及出口(516)；流體通道(511)，所述流體通道(511)具有流體通道入口(518)以及流體通道出口(514)，其中所述流體通道入口(518)與流體來源連通，使流體能夠進入所述流體通道(511)，所述流體通道出口(514)與所述噴嘴通道(512)連通，使得流體能夠進入所述噴嘴通道(512)中；活塞容腔(530)，所述活塞容腔(530)用於容納活塞，所述活塞容腔(530)與所述噴嘴通道(512)的所述氣流入口(515)連通，其中，所述活塞容腔(530)與所述流體通道(511)分離設置；其中通過從所述氣流入口(515)施加的氣流能夠將所述噴嘴通道(512)中的流體從所述出口(516)壓出。
  2. 如請求項1之噴嘴，其中：所述噴嘴通道(512)還具有流體入口(517)；所述流體通道出口(514)與所述噴嘴通道的流體入口(517)連接，使得流體能夠進入所述噴嘴通道(512)中。
  3. 如請求項1之噴嘴，其中：所述流體為粘稠的流體，所述流體的黏度範圍為 1000-150,000cps。
  4. 如請求項1之噴嘴，其中所述活塞容腔(530)的底部呈圓滑過渡的曲面。
  5. 如請求項1之噴嘴，其中所述氣流入口(515)位於所述活塞容腔(530)的下方。
  6. 如請求項3之噴嘴，其中所述流體通道入口(518)設置在所述噴嘴(201)的側壁上。
  7. 如請求項3之噴嘴，其中所述流體通道(511)自所述流體通道入口(518)朝向所述流體通道出口(514)向下傾斜延伸。
  8. 如請求項3之噴嘴，其中所述噴嘴通道(512)具有噴嘴通道上段(541)以及噴嘴通道下段(542)，所述噴嘴通道下段(542)比所述噴嘴通道上段(541)更細，其中所述噴嘴通道上段(541)與所述氣流入口(515)連通。
  9. 一種噴嘴元件，其中所述噴嘴元件包括：殼體(203)，所述殼體(203)中設有容腔(305)；套筒(401)，所述套筒(401)設置在所述殼體(203)的所述容腔(305)中，所述套筒(401)的內壁限定出活塞通道(407)，在所述套筒(401)的外壁與所述殼體(203)的內壁之間設有流體容腔(640)；噴嘴(201)，所述噴嘴(201)設置在所述殼體(203) 的容腔(305)中，並設置在所述套筒(401)的下方，所述噴嘴(201)包括：噴嘴通道(512)，所述噴嘴通道(512)具有氣流入口(515)以及出口(516)；流體通道(511)，所述流體通道(511)具有流體通道入口(518)以及流體通道出口(514)，其中流體通道入口(518)與所述流體容腔(640)連通，使流體容腔(640)中的流體能夠進入流體通道(511)，流體通道出口(514)與噴嘴通道(512)連通，使得流體能夠進入所述噴嘴通道(512)中；活塞容腔(530)，所述活塞容腔(530)與所述噴嘴通道(512)的氣流入口(515)連通，並且與所述活塞通道(407)連通，活塞(103)，所述活塞(103)能夠在所述活塞通道(407)和所述活塞容腔(530)中上下移動，能夠通過所述噴嘴通道(512)吸氣和排氣，以將所述噴嘴通道(512)中的流體從所述噴嘴通道(512)的出口(516)壓出。
  10. 如請求項9之噴嘴元件，其中所述活塞(103)具有頭部(135)，所述頭部(135)的形狀被設置為與所述噴嘴(201)的所述活塞容腔(530)的形狀匹配，從而使得所述活塞(103)相對於所述噴嘴(201)往復移動時，能夠通過所述噴嘴通道(512)吸氣和排氣。
  11. 如請求項9之噴嘴元件，其中：所述殼體(203)具有入口(303)，所述入口(303)與所述流體容腔(640)連通。
  12. 如請求項9之噴嘴元件，其中：所述套筒(401)與所述噴嘴(201)密封連接，所述套筒(401)與所述殼體(203)密封連接。
  13. 如請求項9之噴嘴元件，其中：所述噴嘴(201)與所述殼體(203)密封連接。
TW108137399A 2018-11-22 2019-10-17 噴嘴 TWI813797B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811397781.7 2018-11-22
CN201811397781.7A CN111203363B (zh) 2018-11-22 2018-11-22 喷嘴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202021672A TW202021672A (zh) 2020-06-16
TWI813797B true TWI813797B (zh) 2023-09-01

Family

ID=69159949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108137399A TWI813797B (zh) 2018-11-22 2019-10-17 噴嘴

Country Status (7)

Country Link
US (1) US12179229B2 (zh)
EP (1) EP3883698B1 (zh)
JP (1) JP7441219B2 (zh)
KR (1) KR102682170B1 (zh)
CN (1) CN111203363B (zh)
TW (1) TWI813797B (zh)
WO (1) WO2020106441A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114602743A (zh) * 2022-04-02 2022-06-10 台州联豪自动化设备有限公司 一种多轴全自动多用点胶机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5360516A (en) * 1992-11-12 1994-11-01 Philip Morris Incorporated Application of fluidized material to a substrate using intermittent charges of compressed air
US20060027683A1 (en) * 2004-08-04 2006-02-09 Marcel Puffe Application head
TWM296741U (en) * 2006-03-14 2006-09-01 Inst Of Occupational Safety & Health Council Of Labor Affairs Nozzle allowing lower noise

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819831A (en) * 1984-04-05 1989-04-11 Mobil Oil Corporation Droplet generating apparatus
US4629478A (en) * 1984-06-22 1986-12-16 Georgia Tech Research Corporation Monodisperse aerosol generator
JPS62197181A (ja) * 1986-01-28 1987-08-31 Toshin Kogyo Kk 定量供給バルブ
US4941428A (en) * 1987-07-20 1990-07-17 Engel Harold J Computer controlled viscous material deposition apparatus
JP3303217B2 (ja) * 1993-01-28 2002-07-15 ノードソン株式会社 二流体による二段式液滴吐出又はそれによる造粒、塗布の各方法及びそれらのノズル組立体
US6253957B1 (en) * 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
DE19854634C1 (de) 1998-11-26 2000-02-24 Wolfgang Puffe Auftragskopf mit Rotationssieb
US6270019B1 (en) * 1999-10-29 2001-08-07 Nordson Corporation Apparatus and method for dispensing liquid material
JP2004237150A (ja) 2003-02-03 2004-08-26 Murata Mfg Co Ltd 定量吐出装置
DK1871237T3 (da) * 2005-01-12 2013-02-04 Baxter Int Håndaktiverret vævsforseglingssprayapparatur og -system
US7621465B2 (en) * 2005-11-10 2009-11-24 Nordson Corporation Air annulus cut off nozzle to reduce stringing and method
KR101592443B1 (ko) * 2007-05-18 2016-02-18 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 액체 재료 토출 방법 및 장치
WO2012142028A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-18 Nordson Corporation System, nozzle, and method for coating elastic strands
US20130052359A1 (en) * 2011-08-26 2013-02-28 Nordson Corporation Pneumatically-driven jetting valves with variable drive pin velocity, improved jetting systems and improved jetting methods
JP2013094758A (ja) 2011-11-04 2013-05-20 Kurimoto Ltd 塗装装置および塗装方法
JP5956738B2 (ja) * 2011-11-04 2016-07-27 武蔵エンジニアリング株式会社 点字形成方法および点字塗布装置
US9393586B2 (en) * 2012-11-21 2016-07-19 Nordson Corporation Dispenser and method of dispensing and controlling with a flow meter
US9095872B2 (en) * 2013-07-26 2015-08-04 The Boeing Company Feedback control system for performing fluid dispensing operations
DE102014007425B4 (de) * 2014-05-22 2019-05-23 Illinois Tool Works Inc. Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Heissschmelzklebstoffes auf ein Substrat
CN109644560A (zh) * 2016-05-26 2019-04-16 迈康尼股份公司 用于通过位移测量来控制喷射分配的方法和设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5360516A (en) * 1992-11-12 1994-11-01 Philip Morris Incorporated Application of fluidized material to a substrate using intermittent charges of compressed air
US20060027683A1 (en) * 2004-08-04 2006-02-09 Marcel Puffe Application head
TWM296741U (en) * 2006-03-14 2006-09-01 Inst Of Occupational Safety & Health Council Of Labor Affairs Nozzle allowing lower noise

Also Published As

Publication number Publication date
CN111203363A (zh) 2020-05-29
US12179229B2 (en) 2024-12-31
JP2022507936A (ja) 2022-01-18
JP7441219B2 (ja) 2024-02-29
WO2020106441A1 (en) 2020-05-28
EP3883698A1 (en) 2021-09-29
CN111203363B (zh) 2023-02-21
EP3883698B1 (en) 2025-07-02
KR20210092811A (ko) 2021-07-26
KR102682170B1 (ko) 2024-07-04
TW202021672A (zh) 2020-06-16
US20220016663A1 (en) 2022-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108323822B (zh) 雾化装置及电子烟
CN209204344U (zh) 高压液体传输装置
CN105517914B (zh) 用于排出内容物的泵
US20230131714A1 (en) Atomization assembly and electronic atomizer
US5894963A (en) Pump mechanism for ejecting liquid
TWI813797B (zh) 噴嘴
CN110710718A (zh) 一种电子烟
CN101443128A (zh) 流体产品分配泵
CN105173427B (zh) 单头式单一动作自动气雾罐
CN116940809A (zh) 泵式分配器
JP2008535651A (ja) 流体を容器から計量配分するための投与ヘッド
CN108472670B (zh) 用于分配流体或混合物的装置
CN1964795A (zh) 简易液态产品无空气分配泵
CN114555485A (zh) 泵式吐出装置
CN110547518A (zh) 一种电子烟
US10906727B2 (en) Squeeze container
KR101707120B1 (ko) 사이드버튼이 구비된 펌핑식 화장품 용기
CN115777994B (zh) 雾化器及电子雾化装置
ITBS20110167A1 (it) Dispositivo di erogazione a grilletto
CN216961495U (zh) 电子雾化装置
CN116548662A (zh) 用于电子烟的雾化装置和具有其的电子烟
CN219781578U (zh) 一种雾化器及电子雾化装置
CN221845714U (zh) 一种医用雾化器的药液输送装置
CN111225746B (zh) 用于吸入装置的密封件
CN117602234A (zh) 一种料体分配装置