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TWI886809B - 用於表面保護的黏合劑膜、黏合劑片以及光學構件 - Google Patents

用於表面保護的黏合劑膜、黏合劑片以及光學構件 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種黏合劑膜、一種光學片以及一種光學構件。用於表面保護的黏合劑膜包括用於黏合劑膜的組成物的固化產物，組成物包括包含氨基甲酸酯類黏結劑的可固化組分、固化劑以及增塑劑，且用於表面保護的黏合劑膜具有小於5%的蠕變凹痕（creep indentation，CI）值。

Description

用於表面保護的黏合劑膜、黏合劑片以及光學構件
[ 相關申請的交叉引用 ]
本申請案要求2023年4月7日在韓國智慧財產權局申請的韓國專利申請案第10-2023-0046277號的優先權和權益，所述申請案的全部公開內容以引用的方式併入本文中。
本發明有關於一種用於表面保護的黏合劑膜、一種黏合劑片以及一種光學構件。
用於表面保護的膜黏合到電子構件或光學構件（例如液晶顯示器（liquid crystal display，LCD）、有機EL顯示器、使用其的觸摸面板、相機鏡頭單元、電子裝置等）的暴露表面，以防止在處理、組裝、檢查、運輸等過程中產生缺陷。在不再需要表面保護時，從光學構件或電子構件去除用於表面保護的膜。從製造光學構件或電子構件的過程到通過組裝過程、檢查過程、運輸過程等進行的最終運送，越來越多地使用相同的用於表面保護的膜。
作為用於表面保護的膜，本領域中已知在黏合層中使用丙烯酸類樹脂的丙烯醯類表面保護膜。然而，由於丙烯醯類表面保護膜具有低潤濕性，因此可在被黏物與表面保護膜之間捕獲氣泡。另外，由於丙烯醯類表面保護膜有可能在剝離後產生黏合劑殘餘物，因此丙烯醯類表面保護膜並不適合作為保護構件（例如光學構件或電子構件）的表面的表面保護膜，其可能容易受異物影響。
近年來，本領域報導了在黏合層中使用氨基甲酸酯類黏合樹脂的用於表面保護的膜。
韓國專利特許公開公佈第2012-0050136號等公開了本發明的背景技術。
本發明的一個目的是提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其保護被黏物且在黏合到被黏物之後可以在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除。
本發明的另一目的是提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其在黏合到被黏物之後在雷射切割時在其邊緣處不會因黏合劑膜的分層而產生氣泡。
本發明的再一目的是提供一種具有良好抗凹坑性（dent resistance）的用於表面保護的黏合劑膜。
本發明的又一目的是提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其即使在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間之後仍具有良好外觀。
本發明的又一目的是提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其具有良好的潤濕性和對於被黏物的隨時間推移的剝離強度。
本發明的一個方面有關於一種用於表面保護的黏合劑膜。
用於表面保護的黏合劑膜包含用於黏合劑膜的組成物的固化產物，所述組成物包含包括氨基甲酸酯類黏結劑的可固化組分、固化劑以及增塑劑，且黏合劑膜具有小於5%的蠕變凹痕（creep indentation，CI）值。
根據本發明的黏合劑片包含根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜。
根據本發明的光學構件包含光學膜和形成在光學膜的至少一個表面上的根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜。
本發明提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其保護被黏物且在黏合到被黏物之後可以在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除。
本發明提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其在黏合到被黏物之後在雷射切割時在其邊緣處不會因黏合劑膜的分層而產生氣泡。
本發明提供一種具有良好抗凹坑性的用於表面保護的黏合劑膜。
本發明提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其即使在高溫度/濕度條件下靜置較長時間之後仍具有良好外觀。
本發明提供一種用於表面保護的黏合劑膜，其具有良好的潤濕性和對於被黏物的隨時間推移的剝離強度。
在下文中，將詳細描述本發明的實施例。然而，應瞭解，本發明不限於以下實施例且可能以不同方式實施。提供以下實施例以向本領域的技術人員提供對本發明的透徹理解。
本文中所使用的術語是出於描述示範性實施例的目的，且並不意圖限制本發明的範圍。本文中，除非上下文另外明確指示，否則單數形式“一（a）”、“一（an）”以及“所述（the）”意圖還包含複數形式。
本文中，“被黏物（adherend）”可包含玻璃板、塑膠膜或顯示裝置的面板，但不限於此。
本文中，“剝離強度（peel strength）”為根據JIS Z0237在23℃和50%相對濕度（relative humidity，RH）下在2,400毫米/分鐘（mm/min）的剝離速率和180°的剝離角度的條件下在黏合劑膜與作為被黏物提供的無鹼玻璃板分離時測量到的值。
本文中，“CI值（CI value）”為通過圖2中繪示的方法測量到的值。參考圖2，通過依序堆疊黑色丙烯醯基板1、用於表面保護的黏合劑膜2以及基底膜3來製備樣本。接著，在奈米壓痕儀的球頭4放置在樣本的基底膜3的中心處的情況下（其中球頭的接觸基底膜的部分具有直徑為0.4毫米（mm）的球形形狀），用球頭逐漸按壓樣本20秒（sec）直到球頭的按壓載荷到達600毫牛（mN），且在此載荷下維持5秒，隨後釋放力，以利用奈米壓痕儀通過自動計算獲得CI值。
奈米壓痕儀可為Fischerscope HM2000LT（HELMUT-FISCHER公司），但不限於此。基底膜可具有38微米至100微米的厚度，且可為聚合物膜，例如聚酯類膜，優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。樣本可具有100毫米×50毫米（長度×寬度，矩形形式）的尺寸。黑色丙烯醯基板可為具有1,000微米至2,000微米的厚度的丙烯醯基板，例如CL-885（NITTO JUSHI KOGY）。可在23℃和50%相對濕度（RH）下測量CI值。
本文中，“(甲基)丙烯醯基（(meth)acryl）”是指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。
在本文中用於表示特定數值範圍時，“X至Y（X to Y）”意指X以上且Y以下的值（X≤且≤Y）。
用於表面保護的黏合劑膜為黏合到被黏物以供暫時保護被黏物且在不再需要保護時從被黏物去除的處理膜。需要用於表面保護的黏合劑膜以在黏合到被黏物時保護被黏物，且將在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除。為此目的，需要黏合劑膜具有預定水平的剝離強度，但不限於此。
在一個實施例中，用於表面保護的黏合劑膜可具有2克力/英寸（gf/inch）或小於2克力/英寸的剝離強度。在這一範圍內，黏合劑膜具有低剝離強度，以在黏合到被黏物之後在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下容易地從被黏物剝離。
具體來說，黏合劑膜可具有0.8克力/英寸至2克力/英寸，更具體來說1克力/英寸至1.8克力/英寸的剝離強度。在這一範圍內，黏合劑膜可保護被黏物，可以在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除，且可通過防止在雷射切割被黏物與黏合劑膜的層壓物時在其邊緣處由於分層而產生氣泡，展現良好的可靠性。
當在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間時，常規的用於表面保護的黏合劑膜可能被污染或由於來源於黏合劑膜的組分（例如，增塑劑）的洗脫而展現不良外觀。當黏合劑膜在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間時，此類污染和外觀缺陷可引起黏合劑膜的剝離強度變化增加，由此使得黏合劑膜難以保護被黏物。另外，在黏合到被黏物之後，用於表面保護的黏合劑膜經歷典型光學顯示器的組裝過程、檢查過程以及運輸過程。在如此多的過程中，可將黏合劑膜與被黏物的層壓物切割成預定尺寸。此時，污染和外觀缺陷引起切割過程中的缺陷。
根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜不遭受來源於黏合劑膜的組分（確切地說，增塑劑）的洗脫，由此防止黏合劑膜的表面污染，同時即使在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間之後仍確保良好外觀。因此，根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜即使在高溫度/濕度條件下靜置較長時間之後仍可提供保護被黏物的效果，而不會在切割過程中產生缺陷。
根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜具有小於5%的CI值。在5%或大於5%的CI值下，用於表面保護的黏合劑膜具有針對在黏合劑膜附著到被黏物之後在維護和運輸中產生的凹坑的低抵抗力，由此引起對被黏物的損壞。具體來說，黏合劑膜可具有1%或大於1%至小於5%，更具體來說2%至4.8%的CI值。
根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜可具有良好的隨時間推移的剝離強度。具體來說，黏合劑膜可具有-50%至20%的剝離強度變化率，如根據等式1所計算。在這一範圍內，即使當在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間之後再次黏合到被黏物時，黏合劑膜仍可提供保護被黏物的效果，且可在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除。具體來說，黏合劑膜可具有-30%至20%的剝離強度變化率，如根據等式1所計算： 剝離強度變化率= [(P2 - P1)/P1] × 100，      ---（1） 其中P1指示黏合劑膜對於無鹼玻璃板的初始剝離強度（單位：克力/英寸），且 P2指示在黏合劑膜在85℃和85% RH下靜置10天之後黏合劑膜對於無鹼玻璃板的剝離強度（單位：克力/英寸）。
在一個實施例中，在等式1中，黏合劑膜的P1可為2克力/英寸或小於2克力/英寸、0.8克力/英寸至2克力/英寸，更具體來說1克力/英寸至1.8克力/英寸。
在一個實施例中，在等式1中，黏合劑膜的P2可為0.8克力/英寸至2克力/英寸，更具體來說1克力/英寸至1.8克力/英寸。
在25℃下，黏合劑膜可具有0.05兆帕（MPa）至0.8兆帕的模量。在這一範圍內，黏合劑膜可對被黏物（例如面板）具有良好潤濕性，以在不產生氣泡及/或分層的情況下黏合到被黏物，且可具有良好防散射特性以確保良好的可切割性和可加工性。具體來說，黏合劑膜在25℃下可具有0.1兆帕至0.8兆帕，更具體來說0.5兆帕至0.8兆帕的模量。此處，“模量（modulus）”是指儲能模量，且可通過本領域的技術人員已知的典型方法測量。
在可見光譜中，例如在550奈米（nm）的波長下，黏合劑膜可具有5%或小於5%，具體來說0%至3%的霧度。在這一範圍內，黏合劑膜在黏合到被黏物之後在切割時可展現良好的可切割性和可加工性。
黏合劑膜可具有100微米或小於100微米，例如大於0微米至75微米的厚度。在這一範圍內，黏合劑膜可在附著到被黏物時保護被黏物，且可容易地從被黏物去除。
黏合劑膜可包含用於黏合劑膜的組成物的固化產物。接下來，將描述根據本發明的一個實施例的用於黏合劑膜的組成物。
用於黏合劑膜的組成物包含：可固化組分，包括氨基甲酸酯類黏結劑；固化劑；以及增塑劑，其中增塑劑包含下文所描述的增塑劑。
可固化組分
可固化組分通過固化劑固化以形成黏合劑膜的基質。
可固化組分包含氨基甲酸酯類黏結劑。
氨基甲酸酯類黏結劑可包含至少一個氨基甲酸酯鍵和至少一個羥基（-OH）。由於氨基甲酸酯類黏結劑包含至少一個羥基，因此可通過固化劑固化氨基甲酸酯類黏結劑以形成黏合劑膜的基質，同時提供剝離強度。
在可固化組分中，氨基甲酸酯類黏結劑可能以如下的量存在：60重量%（wt%）至100重量%，具體來說95重量%至100重量%，更具體來說100重量%。在這一範圍內，氨基甲酸酯類黏結劑可賦予黏合劑膜剝離強度。
氨基甲酸酯類黏結劑可具有大於60,000克/莫耳（g/mol）至小於150,000克/莫耳的重均分子量（Mw）。在這一範圍內，即使在高溫度和高濕度條件下靜置較長時間之後，黏合劑膜也不遭受增塑劑的洗脫，且可展現良好抗凹坑性。優選地，氨基甲酸酯類黏結劑具有80,000克/莫耳至100,000克/莫耳的重均分子量。此處，可通過凝膠滲透層析法根據聚苯乙烯標準測量“重均分子量”。
在一個實施例中，氨基甲酸酯類黏結劑可為不含(甲基)丙烯醯基的非(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯類黏結劑。利用此組分，黏合劑膜可容易地實現本發明的效果。
可通過至少一種類型的多元醇與至少一種類型的聚異氰酸酯化合物的反應來製備氨基甲酸酯類黏結劑。氨基甲酸酯類黏結劑可為具有衍生自多元醇的單元的無規共聚物。
多元醇可包含由聚醚類多元醇、聚酯類多元醇、聚丙烯酸類多元醇、聚己內酯類多元醇以及聚碳酸酯類多元醇當中選出的至少一個。多元醇可包含至少一種聚醚類多元醇，且可更包含至少一種聚酯類多元醇。
氨基甲酸酯類黏結劑可包含衍生自聚醚類多元醇的單元。氨基甲酸酯類黏結劑可更包含衍生自聚酯類多元醇的單元。在此情況下，可容易地實現本發明的效果。
聚醚類多元醇可為具有環氧烷基團和兩個或大於兩個羥基的聚醚類多元醇，例如三官能聚醚類多元醇（聚醚類三醇）或雙官能聚醚類多元醇（聚醚類二醇）（例如聚乙二醇、聚丙二醇以及聚丁二醇（polytetramethylene glycol））、甘油環氧烷加合物的三官能聚醚多元醇（聚醚類三醇）等。因此，氨基甲酸酯類黏結劑變成超支化黏結劑，且因此可具有紋理化結構而非線形形狀，由此使得更容易實現本發明的效果。超支化黏結劑是指具有許多末端官能團和支化樹枝狀結構的聚合物。
在製備氨基甲酸酯類黏結劑時，可單獨地使用聚醚類多元醇或使用多種聚醚類多元醇。
聚醚類多元醇可具有400至10,000，更確切地說1,000至7,000的數均分子量。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的剝離強度和模量，同時展現良好潤濕性。
在製備氨基甲酸酯類黏結劑時，聚醚類多元醇可能以所有多元醇的50重量%至100重量%，更確切地說50重量%至99重量%的量存在。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
優選地，聚醚數均分子量多元醇可包含聚醚數均分子量二醇與聚醚數均分子量三醇的混合物，由此使得更容易實現本發明的效果。
舉例來說，在製備氨基甲酸酯類黏結劑時，聚醚類三醇可能以所有多元醇的50重量%至95重量%、例如50重量%至90重量%的量存在，且聚醚類二醇以所有多元醇的5重量%至50重量%、例如5重量%至40重量%、10重量%至50重量%的量存在。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
在一個實施例中，聚醚類二醇可具有400至10,000，具體來說1,000至6,000的數均分子量。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的剝離強度，同時展現良好潤濕性。
在一個實施例中，聚醚類三醇可具有400至10,000，具體來說2,000至8,000的數均分子量。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的剝離強度，同時展現良好潤濕性。
在一個實施例中，氨基甲酸酯類黏結劑可由包含50重量%至95重量%的聚醚類三醇和5重量%至50重量%的聚醚類二醇的多元醇和至少一種聚異氰酸酯化合物形成。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
聚酯類多元醇可包含通過至少一種多元醇與至少一種酸組分之間的酯化而獲得的多元醇。
本文中所使用的多元醇可包含由以下各項當中選出的至少一個：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇以及己三醇，但不限於此。本文中所使用的酸組分可包含丁二酸、甲基丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷酸、1,14-十四烷酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二甲酸、2-乙基-1,4-環己烷二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二甲酸以及其酸酐，但不限於此。
在製備氨基甲酸酯類黏結劑時，可單獨地使用聚酯類多元醇或使用多種聚酯類多元醇。
聚酯類多元醇（例如，聚酯類二醇）可具有1,000至5,000，具體來說2,000至3,000的數均分子量。在這一範圍內，達成本發明的剝離強度和模量可為有利的。
在製備氨基甲酸酯類黏結劑時，聚酯類多元醇可能以如下的量存在：總多元醇的0重量%至50重量%，具體來說1重量%至50重量%，更具體來說5重量%至40重量%。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
聚酯類多元醇可包含具有兩個或大於兩個羥基的聚酯類多元醇，例如雙官能聚酯類多元醇（聚酯類二醇）及/或三官能聚酯類多元醇（聚酯類三醇）。因此，氨基甲酸酯類黏結劑變成超支化黏結劑，由此有助於實現本發明的效果。優選地，使用聚酯類二醇作為聚酯類多元醇。
在一個實施例中，氨基甲酸酯類黏結劑可由包含以下的混合物形成：多元醇，包含50重量%至90重量%（例如50重量%、51重量%、52重量%、53重量%、54重量%、55重量%、56重量%、57重量%、58重量%、59重量%、60重量%、61重量%、62重量%、63重量%、64重量%、65重量%、66重量%、67重量%、68重量%、69重量%、70重量%、71重量%、72重量%、73重量%、74重量%、75重量%、76重量%、77重量%、78重量%、79重量%、80重量%、81重量%、82重量%、83重量%、84重量%、85重量%、86重量%、87重量%、88重量%、89重量%、90重量%）的聚醚類三醇、5重量%至40重量%（例如5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、24重量%、25重量%、26重量%、27重量%、28重量%、29重量%、30重量%、31重量%、32重量%、33重量%、34重量%、35重量%、36重量%、37重量%、38重量%、39重量%、40重量%）的聚醚類二醇以及5重量%至40重量%（例如5重量%、6重量%、7重量%、8重量%、9重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、14重量%、15重量%、16重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、24重量%、25重量%、26重量%、27重量%、28重量%、29重量%、30重量%、31重量%、32重量%、33重量%、34重量%、35重量%、36重量%、37重量%、38重量%、39重量%、40重量%）的聚酯類二醇；以及至少一種聚異氰酸酯化合物。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
聚異氰酸酯化合物可包含具有多個異氰酸酯基（-NCO）的聚異氰酸酯類化合物。聚異氰酸酯類化合物可由本領域的技術人員已知的任何聚異氰酸酯化合物中選出，且可包含由脂肪族類聚異氰酸酯、脂環族類聚異氰酸酯、芳香族類聚異氰酸酯以及芳香族-脂肪族類聚異氰酸酯當中選出的至少一個。優選地，聚異氰酸酯化合物為脂肪族類聚異氰酸酯。
脂肪族類聚異氰酸酯可包含由以下各項當中選出的至少一個：六亞甲基二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯以及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯，但不限於此。
相對於100重量份的所有多元醇，聚異氰酸酯化合物可能以如下的量存在：1重量份至10重量份，例如1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份，具體來說1重量份至6重量份，更具體來說1重量份至5.5重量份。在這一範圍內，可容易地製備根據本發明的氨基甲酸酯類黏結劑。
反應可通過將催化劑添加到至少一種多元醇與至少一種聚異氰酸酯化合物的混合物中，隨後使混合物在預定溫度下反應來進行。
催化劑可為錫類化合物，且可包含二月桂酸二丁基錫（dibutyl tin dilaurate，DBTDL）、2-乙基己酸錫等，但不限於此。
可通過以下操作來製備氨基甲酸酯類黏結劑：將多元醇混合物放置在反應器中並在氮氣吹掃條件下在80℃至100℃下加熱混合物10分鐘（min）至30分鐘以完全去除殘餘濕氣，將反應器的內部溫度降低到65℃至70℃，將聚異氰酸酯化合物和催化劑添加到所得產物中，且使所得產物在65℃至75℃下經歷初次聚合持續3小時至4小時，隨後使所得產物在75℃至85℃下經歷二次聚合持續60分鐘至120分鐘。
可固化組分可更包含多元醇。
多元醇可具有至少一個羥基以達成剝離強度變化率的進一步減小。
多元醇可包含由聚醚類多元醇、聚酯類多元醇、聚己內酯類多元醇以及聚碳酸酯類多元醇當中選出的至少一個。優選地，多元醇為聚醚類多元醇。
聚醚類多元醇可為具有環氧烷基團和兩個或大於兩個羥基的聚醚多元醇，例如三官能聚醚類多元醇（聚醚類三醇）或雙官能聚醚類多元醇（聚醚類二醇）（例如聚乙二醇、聚丙二醇以及聚丁二醇）、甘油環氧烷加合物的三官能聚醚多元醇（聚醚類三醇）等。
聚酯類多元醇可包含通過至少一種多元醇與至少一種酸組分之間的酯化而獲得的多元醇。本文中所使用的多元醇和酸組分與上文所描述的那些相同。
多元醇可具有400至10,000，具體來說1,000至7,000的數均分子量。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的剝離強度和模量，同時展現良好潤濕性。
在可固化組分中，多元醇可能以如下的量存在：0重量%至40重量%，例如大於0重量%至小於40重量%，或0重量%。在這一範圍內，可通過添加多元醇實現所述效果。
相對於100重量份的氨基甲酸酯類黏結劑，多元醇可能以0重量份至70重量份，具體來說0重量份的量存在。在這一範圍內，可通過添加多元醇實現所述效果。
固化劑
固化劑可通過固化可固化組分而提供剝離強度。
固化劑可具有至少一個異氰酸酯基（-NCO），其與氨基甲酸酯類黏結劑及/或多元醇的羥基反應以形成黏合劑膜的基質且提供黏合劑膜的剝離強度。
異氰酸酯類固化劑可為具有多個異氰酸酯基的多官能異氰酸酯類固化劑，且可包含本領域的技術人員已知的任何典型異氰酸酯類固化劑。
在一個實施例中，異氰酸酯類固化劑可包含由以下各項當中選出的至少一個：脂肪族類異氰酸酯、脂環族類異氰酸酯、芳香族類異氰酸酯、芳香族-脂肪族類異氰酸酯、其多元醇加合物、其縮二脲或其異氰脲酸酯。舉例來說，脂肪族類異氰酸酯可包含由以下各項當中選出的至少一個：六亞甲基二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯以及2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯，但不限於此。舉例來說，芳香族類異氰酸酯可包含由以下各項當中選出的至少一個：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯以及伸苯基二異氰酸酯，但不限於此。
優選地，異氰酸酯類固化劑包含上文所描述的異氰脲酸酯類型的異氰酸酯類固化劑。異氰脲酸酯類型固化劑可在與本發明的包含氨基甲酸酯類黏結劑和增塑劑的組成物組合時容易地實現本發明的效果。
相對於100重量份的可固化組分（具體來說氨基甲酸酯類黏結劑），例如100重量份的氨基甲酸酯類黏結劑，固化劑可能以如下的量存在：1重量份至10重量份，例如1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份、8重量份、9重量份、10重量份，具體來說2重量份至6重量份。在這一範圍內，固化劑可說明形成根據本發明的黏合劑膜。
增塑劑
利用增塑劑，黏合劑膜可具有小於5%的CI值。根據本發明，下文所描述的特定增塑劑用於根據本發明的包含可固化組分和固化劑的組成物中，其中黏合劑膜可具有小於5%的CI值。
可由任何酯類增塑劑中選出增塑劑。
在一個實施例中，酯類增塑劑可具有27毫牛/米（mN/m）或小於27毫牛/米，例如20毫牛/米至27毫牛/米的表面張力。在這一範圍內，可易於改進黏合劑膜的抗凹坑性。可通過參考對應產品的目錄或通過本領域的技術人員已知的典型方法使用張力計（KRUSS，型號K11-MK1）來測量增塑劑的表面張力。可在25℃下測量增塑劑的表面張力。
在一個實施例中，酯類增塑劑可為非脂肪族、非雜脂環族和非芳香族酯類增塑劑，其不含有脂肪族基團、雜脂環族基團以及芳香族基團。酯類增塑劑可在酯位點處具有較大的碳總數。此結構可通過提供柔性鏈結構來減小增塑劑的表面張力同時改進氨基甲酸酯類黏結劑的彈性特性，由此通過減小CI值來改進黏合劑膜的抗凹坑性。
在一個實施例中，增塑劑可由式1表示： X 2-C(=O)-O-X 1-CH 2-CH(CH 3) 2， 其中X 1為直鏈C 8至C 20伸烷基，且 X 2為直鏈或支鏈經取代或未經取代的C 3至C 10烷基。
在式1中，“經取代（substituted）”在表述“經取代或未經取代（substituted or unsubstituted）”中意指對應官能團中的至少一個氫原子經直鏈或支鏈C 1至C 10烷基取代。
舉例來說，X 1為直鏈C 8、C 9、C 10、C 11、C 12、C 13、C 14、C 15、C 16、C 17、C 18、C 19、C 20伸烷基。舉例來說，X 2為直鏈或支鏈經取代或未經取代的C 3、C 4、C 5、C 6、C 7、C 8、C 9、C 10烷基。
舉例來說，增塑劑可包含由異壬酸異十三烷基酯（isotridecyl isononanoate，ITDN）和異壬酸十三烷基酯當中選出的至少一個，但不限於此。
舉例來說，增塑劑可包含由式1-1化合物和式1-2化合物當中選出的至少一個。 [式1-1] (CH 3) 2CH-(CH 2) 5-C(=O)-O-(CH 2) 9-(CH 2)-CH(CH 3) 2[式1-2] (CH 3) 3C-(CH 2)-CH(CH 3)-(CH 2)-C(=O)-O-(CH 2) 9-(CH 2)-CH(CH 3) 2
相對於根據本發明的黏合劑膜中的100重量份的所有增塑劑，式1的增塑劑可能以如下的量存在：90重量份或大於90重量份，具體來說99重量份至100重量份，更具體來說100重量份。在這一範圍內，可容易地實現本發明的效果。
黏合劑膜可為至少一種類型的增塑劑，例如兩種或大於兩種類型的增塑劑。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），增塑劑可能以如下的量存在：16重量份至25重量份，例如16重量份、17重量份、18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份、23重量份、24重量份、25重量份。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的CI值。優選地，相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），增塑劑以16重量份至20重量份的量存在。在這一範圍內，黏合劑膜可容易地達成本發明的CI值和2克力/英寸或小於2克力/英寸的剝離強度。
用於黏合劑膜的組成物可更包含由交聯催化劑、流平劑、抗靜電劑、抗氧化劑以及延遲劑當中選出的至少一個。
交聯催化劑可催化可固化組分與固化劑之間的反應。
交聯催化劑可包含至少一種金屬催化劑。金屬催化劑可包含錫類催化劑及/或非錫類催化劑。錫類催化劑和非錫類催化劑中的每一個可由本領域的技術人員已知的典型類型中選出。舉例來說，錫類催化劑可包含二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、硫化二丁基錫、二乙酸二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫等，但不限於此。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），交聯催化劑可能以0.005重量份至0.5重量份，具體來說0.005重量份至0.1重量份的量存在。在這一範圍內，交聯催化劑可確保符合要求的適用期和黏合劑膜的快速固化。
流平劑可改進黏合劑膜的流平特性。流平劑可包含丙烯酸流平劑、氟化流平劑、矽酮流平劑、矽酮-丙烯酸酯流平劑等。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），流平劑可能以0.1重量份至5重量份，具體來說0.1重量份至1重量份的量存在。在這一範圍內，流平劑可確保黏合劑膜的低初始剝離強度。
抗靜電劑可通過在將黏合劑膜附著到被黏物之後在從被黏物剝離黏合劑膜的過程中抑制靜電的產生來防止損壞被黏物。抗靜電劑可包含本領域的技術人員已知的典型抗靜電劑。舉例來說，抗靜電劑可包含離子液體。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），抗靜電劑可能以0.01重量份至5重量份，具體來說0.01重量份至1重量份的量存在。在這一範圍內，抗靜電劑可在不影響黏合劑膜的特性的情況下提供抗靜電性能。
抗氧化劑可阻止黏合劑膜對外部環境的影響，由此抑制黏合劑膜的脫離以確保其剝離強度。抗氧化劑可包含本領域的技術人員已知的典型抗氧化劑。舉例來說，抗氧化劑可包含肉桂酸酯類抗氧化劑、酚類抗氧化劑、硫類抗氧化劑、磷類抗氧化劑、HALS類抗氧化劑等。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），抗氧化劑可能以0.01重量份至5重量份，具體來說0.01重量份至1重量份的量存在。在這一範圍內，抗氧化劑可在不影響黏合劑膜的特性的情況下提供抗氧化性能。
延遲劑可包含本領域的技術人員已知的任何典型延遲劑。舉例來說，延遲劑可包含乙醯丙酮或其配合物。
相對於100重量份的可固化組分（例如氨基甲酸酯類黏結劑），延遲劑可能以0.01重量份至5重量份，具體來說0.01重量份至3重量份的量存在。在這一範圍內，延遲劑可在不影響黏合劑膜的特性的情況下提供延遲性能。
用於黏合劑膜的組成物可更包含添加劑。添加劑可包含UV吸收劑、UV穩定劑、熱穩定劑、表面活性劑、填充劑、顏料等，但不限於此。
可通過以下操作來製備黏合劑膜：將用於黏合劑膜的組成物沉積到基底膜上至預定厚度以形成塗層，並在110℃至140℃下乾燥塗層，隨後在30℃至70℃下老化1天至3天，但不限於此。在乾燥塗層後，離型膜可堆疊在塗層上，隨後老化。
根據本發明的一個實施例的黏合劑片包含根據本發明的實施例的用於表面保護的黏合劑膜。在一個實施例中，黏合劑片可包含用於表面保護的黏合劑膜、堆疊在用於表面保護的黏合劑膜的一個表面上的基底膜以及堆疊在用於表面保護的黏合劑膜的另一表面上的離型膜。
參考圖1，黏合劑片包含用於表面保護的黏合劑膜10、堆疊在黏合劑膜10的一個表面上的基底膜20以及堆疊在黏合劑膜10的另一表面上的離型膜30。
基底膜20可充當基板，在使用用於黏合劑膜的組成物形成黏合劑膜時，所述組成物塗覆到所述基板。基底膜可為本領域的技術人員已知的任何典型聚合物膜。舉例來說，基底膜可包含由以下各項當中選出的至少一個：聚酯樹脂，包含聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等；丙烯醯基樹脂；環烯烴聚合物（cyclic olefin polymer，COP）樹脂；纖維素酯樹脂，包含三乙醯基纖維素（triacetylcellulose，TAC）等；聚乙酸乙烯酯樹脂；聚氯乙烯（polyvinyl chloride，PVC）樹脂；聚降冰片烯樹脂；聚碳酸酯（polycarbonate，PC）樹脂；聚醯胺樹脂；聚縮醛樹脂；聚苯醚（polyphenylene ether）樹脂；聚苯硫醚（polyphenylene sulfide）樹脂；聚碸樹脂；聚醚碸樹脂；聚芳酯樹脂；以及聚醯亞胺樹脂。基底膜可具有10微米至200微米，例如50微米至100微米的厚度。
離型膜30用以防止由用於黏合劑膜的組成物形成的塗層在使用用於黏合劑膜的組成物形成黏合劑膜時被異物等污染。離型膜可為本領域的技術人員已知的典型聚合物膜。舉例來說，離型膜可包含由以下各項當中選出的至少一個：聚酯樹脂，包含聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等；丙烯醯基樹脂；環烯烴聚合物（COP）樹脂；纖維素酯樹脂，包含三乙醯基纖維素（TAC）等；聚乙酸乙烯酯樹脂；聚氯乙烯（PVC）樹脂；聚降冰片烯樹脂；聚碳酸酯（PC）樹脂；聚醯胺樹脂；聚縮醛樹脂；聚苯醚樹脂；聚苯硫醚樹脂；聚碸樹脂；聚醚碸樹脂；聚芳酯樹脂；以及聚醯亞胺樹脂。離型膜可具有10微米至200微米，例如50微米至100微米的厚度。離型膜30可具有至少一個用矽酮或氟進行離型處理以促進從黏合劑膜剝離的表面。
接下來，將描述使用黏合劑片的方法。
在從黏合劑片去除離型膜的情況下，黏合劑片的黏合劑膜黏合到被黏物。接著，在不再需要保護被黏物時，將用於表面保護的黏合劑膜和基底膜全部從被黏物去除。
根據本發明的一個實施例的光學構件包含光學膜和形成在光學膜的至少一側上的用於表面保護的黏合劑膜，其中用於表面保護的黏合劑膜包含根據本發明的實施例的用於表面保護的黏合劑膜。
光學膜可包含聚醯亞胺膜作為顯示面板。在一個實施例中，光學膜可包含發光元件層和形成在發光元件層的至少一個表面上的聚醯亞胺膜。有機絕緣膜或無機絕緣膜可進一步插入在光學膜與矽酮類黏合劑保護膜之間。
光學構件可更包含在用於表面保護的黏合劑膜的另一表面上的基底膜。基底膜可防止黏合劑保護膜被外部異物等污染。基底膜可為由與上文所描述的光學膜相同種類的材料或與所述光學膜不同種類的材料形成的光學膜。舉例來說，基底膜可為由從以下各項當中選出的至少一個形成的膜：聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯樹脂、環烯烴聚合物樹脂以及丙烯酸樹脂。基底膜可具有10微米至200微米，例如50微米至100微米的厚度。在這一範圍內，基底膜可支撐黏合劑保護膜。
接下來，將參考實例更詳細地描述本發明。然而，應理解，這些實例僅僅是出於說明而提供，且不應以任何方式解釋為限制本發明。
製備實例 1
在1,000毫升夾套反應器中，將70重量份的聚醚類多元醇（PPG-3020）、15重量份的聚醚類多元醇（PPG-6000）以及15重量份的聚酯類多元醇（P-2010）在氮氣吹掃條件下放置且混合。接著，將甲苯添加到混合物中，隨後攪拌混合物10分鐘，隨後在氮氣吹掃條件下將混合物加熱到85℃持續30分鐘，以去除殘餘濕氣。將反應器的內部溫度降低到60℃且向其中添加4.5重量份的六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）。在60℃下進一步攪拌反應器10分鐘之後，將0.3重量份的聚合催化劑（二月桂酸二丁基錫（DBTDL））添加到混合物中。在1小時之後，將反應器的內部溫度升高到70℃，且接著在另一小時之後再次升高到80℃，隨後在80℃下進行聚合2小時。最後，通過用甲苯稀釋所得黏結劑溶液來獲得以固體含量計含有65重量%的氨基甲酸酯類黏結劑的溶液。
製備實例 2 至製備實例 3
除了製備實例1的每一組分如表1中所列進行變更之外，以與製備實例1中相同的方式製備氨基甲酸酯類黏結劑。
表1
PPG-3020 PPG-6000 P-2010 HDI DBTDL Mw（克/莫耳）
製備實例1 70 15 15 4.5 0.3 80,000
製備實例2 70 15 15 5.1 0.3 100,000
製備實例3 70 15 15 5.9 0.3 150,000
實例 1
通過以下操作來製備包括表2的組分（以固體含量計）的用於黏合劑膜的組成物：將100重量份的在製備實例1中製備的氨基甲酸酯類黏結劑、4.6重量份的異氰酸酯類固化劑（Coronate HX）、0.23重量份的流平劑（BYK-3700）、16.9重量份的增塑劑（異壬酸異十三烷基酯（ITDN））、0.25重量份的抗氧化劑（豔佳諾克司1010（Irganox 1010））、0.01重量份的交聯催化劑（催化劑S，二月桂酸二丁基錫（DBTDL））以及7.7重量份的延遲劑（乙醯丙酮）混合，隨後將甲苯作為溶劑添加到混合物中。使用塗覆器將所製備組成物沉積到基底膜（PET膜，厚度：75微米，TU67A，SKC）的上部表面上至75微米的厚度，且在130℃下乾燥4分鐘。此後，將離型膜（PET膜，厚度：50微米，產品名：L3T，栗村株式會社（Youlchon Co., Ltd.））附著到塗層且在50℃下靜置2天，由此製備黏合劑膜，在所述黏合劑膜中，基底膜、用於表面保護的黏合劑膜（厚度：75微米）以及離型膜以所陳述次序依序堆疊。
實例 2 至實例 5
除了實例1中的每一組分的類型及/或含量如表2中所列進行變更之外，以與實例1中相同的方式製備黏合劑片。在表2中，“-”意指並不存在對應組分且每一組分以重量份表示。
比較實例 1 至比較實例 6
除了實例1中的每一組分的類型及/或含量如表2中所列進行變更之外，以與實例1中相同的方式製備黏合劑片。在表2中，“-”意指並不存在對應組分且每一組分用重量份表示。
表2
實例 比較實例
1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 6
氨基甲酸酯類黏結劑 製備實例1 100 100 100 - 100 100 100 100 - - 100
製備實例2 - - - 100 - - - - - - -
製備實例3 - - - - - - - - 100 100 -
固化劑 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6 4.6
流平劑 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23 0.23
增塑劑 ITDN 16.9 18.5 20 18.5 21.5 15.4 - - - - -
IPM - - - - - - 18.5 - 18.5 - -
DINCH - - - - - - - 18.5 - 18.5 -
DINPH - - - - - - - - - - 18.5
抗凹坑性 ○ ◎ ◎ ◎ ◎ △ X X X X X
CI值 4.7 4.1 3.2 2.3 2.9 5.9 8.7 10.2 7.5 9.1 11.9
剝離強度 1.42 1.35 1.24 0.95 0.75 1.69 1.2 1.37 1.09 1.2 1.05
在高溫度/濕度下測試之後的外觀 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好
氣泡產生 ○ ○ ○ ○ △ X X X X X X
表3展示實例和比較實例中使用的組分。
表3
製造商 固體含量 數均分子量
PPG-3020（聚醚三醇） 錦湖石化 100% 3,000
PPG-6000（聚醚二醇） 錦湖石化 100% 6,000
P-2010（聚酯二醇） 可樂麗 100% 3,000
六亞甲基二異氰酸酯 東京化成工業 100% -
Coronate HX（異氰脲酸酯類型） TOSOH 100% -
BYK-SILCLEAN 3700 BYK 25% -
ITDN（異壬酸異十三烷基酯）（表面張力：26.2毫牛/米） 高級醇工業 100% -
IPM（十四烷酸異丙酯）（表面張力：28.5毫牛/米） BASF 100% -
DINCH（1,2-環己烷二甲酸二異壬基酯）（表面張力：31.1毫牛/米） BASF 100% -
DINPH（鄰苯二甲酸二異壬酯）（表面張力：35毫牛/米） 默克 100% -
豔佳諾克司1010 BASF 100% -
催化劑S 綜研 100% -
乙醯丙酮 大井化學工業 100% -
通過以下方法評估實例和比較實例中製備的用於表面保護的黏合劑膜的組成物及/或用於表面保護的黏合劑膜的特性。
（1）抗凹坑性（無單位）：將實例和比較實例中製備的黏合劑片中的每一個切割成100毫米×50毫米（長度×寬度）的尺寸，隨後從黏合劑片剝離離型膜，在所述黏合劑片中，基底膜、用於表面保護的黏合劑膜（厚度：75微米）以及離型膜依序堆疊。接著，黏合劑片的黏合劑膜黏合到黑色丙烯醯基板（CL-885，厚度：1,000微米至2,000微米，日東樹脂工業（Nitto Jushi Kogyo）），由此製備具有如圖2中所示的橫截面的樣本。參考圖2，評估樣本的抗凹坑性，所述樣本包含依序堆疊在其中的黑色丙烯醯基板1、用於表面保護的黏合劑膜2以及基底膜3。在23℃和50% RH的條件下，在奈米壓痕儀的球頭4放置在樣本的基底膜3的中心處的情況下（其中球頭的接觸基底膜的部分具有直徑為0.4毫米的球形形狀），用球頭逐漸按壓樣本20秒直到球頭的按壓載荷達到600毫牛，且在此載荷下維持5秒，隨後釋放力。接著，通過視覺上觀測鄰接黏合劑膜的黑色丙烯醯基板的表面上的按壓形狀來評估凹坑的存在。圖3繪示不具有凹坑或具有難以觀測到的凹坑的樣本，且圖4繪示具有清晰可見的凹坑的樣本。參考圖3，樣本的中心處不存在凹坑，然而，參考圖4，樣本的中心處存在波狀的凹坑。 ◎：無凹坑 ○：由於凹坑形狀極小，不易看到凹坑，因此可使用。 △：由於存在許多凹坑，因此不可使用。 X：由於凹坑清晰可見，因此不可使用。
（2）CI值（單位：%）：以與（1）中相同的方式製備樣本。在奈米壓痕儀的球頭4放置在樣本的基底膜3的中心處的情況下（其中球頭的接觸基底膜的部分具有直徑為0.4毫米的球形形狀），用球頭逐漸按壓樣本20秒直到球頭的按壓載荷到達600毫牛，且在此載荷下維持5秒，隨後釋放力，以利用奈米壓痕儀通過自動計算獲得CI值。
（3）剝離強度（單位：克力/英寸）：將實例和比較實例中製備的黏合劑片中的每一個切割成200毫米×25毫米（長度×寬度）的尺寸，且從黏合劑片去除離型膜以暴露黏合劑片的黏合劑膜，在所述黏合劑片中，基底膜、用於表面保護的黏合劑膜（厚度：75微米）以及離型膜依序堆疊。此後，作為被黏物，無鹼玻璃板黏合到黏合劑膜的暴露表面且通過在其上使2千克的輥往復運動三次來按壓，由此製備包含以所陳述次序依序堆疊的無鹼玻璃板、黏合劑膜以及基底膜的樣本。
在從無鹼玻璃板剝離黏合劑膜時，使用張力試驗機（質構分析儀，TA工業（TA Industry））在25℃和50% RH下在2,400毫米/分鐘的剝離速度和180°的剝離角度的條件下測量樣本的剝離強度。測量剝離強度三次且接著求平均。
（4）在高溫度/濕度條件下測試之後的外觀（增塑劑的洗脫）（無單位）：將實例和比較實例中的每一個中製備的離型膜/用於表面保護的黏合劑膜/基底膜的層壓物在85℃和85% RH下靜置250小時。檢查黏合劑膜的表面上的增塑劑的洗脫。用肉眼檢查增塑劑的洗脫。將由於無增塑劑的洗脫而具有黏合劑膜的乾淨表面的樣本評定為“良好”，且將由於增塑劑的洗脫而具有黏合劑膜的不乾淨表面的樣本評定為“不良”。
（5）氣泡產生（無單位）：從實例和比較實例中的每一個中製備的離型膜/用於表面保護的黏合劑膜/基底膜的層壓物中去除離型膜，以暴露黏合劑膜，所述黏合劑膜隨後黏合到作為被黏物的聚醯亞胺膜。在用雷射光束切割樣本時觀測樣本中的每一個的邊緣。將邊緣處無分層和無氣泡產生的樣本評定為○，將邊緣處出現輕微分層和氣泡產生的樣本評定為△，且將邊緣處出現嚴重分層和氣泡產生的樣本評定為X。
如表2所示，根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜展現良好抗凹坑性，具有剝離強度以保護被黏物，可在黏合到被黏物之後在從被黏物去除時在不使被黏物變形及/或損壞被黏物的情況下從被黏物去除，在切割黏合劑膜與被黏物的層壓物時不會因其邊緣處的分層而產生氣泡，且即使在高溫度/濕度條件下靜置較長時間之後仍展現良好外觀。
另一方面，比較實例中製備的黏合劑膜未能提供本發明的所用效果。
應理解，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神和範圍的情況下可以作出各種修改、變更、更改以及等效實施例。
1:黑色丙烯醯基板 2、10:用於表面保護的黏合劑膜 3、20:基底膜 4:球頭 30:離型膜
圖1為包含根據本發明的用於表面保護的黏合劑膜的黏合劑片的截面圖。 圖2為用於測量抗凹坑性和CI值的樣本的截面圖。 圖3為繪示在評估抗凹坑性時不具有凹坑或具有難以觀測到的凹坑的樣本的圖片。 圖4為繪示在評估抗凹坑性時具有清晰可見的凹坑的樣本的圖片。

Claims (17)

  1. 一種用於表面保護的黏合劑膜，包括用於黏合劑膜的組成物的固化產物，所述組成物包括：可固化組分，包括氨基甲酸酯類黏結劑；固化劑；以及增塑劑， 其中所述用於表面保護的黏合劑膜具有小於5%的蠕變凹痕值， 其中所述增塑劑由式1表示： X 2-C(=O)-O-X 1-CH 2-CH(CH 3) 2， 其中X 1為直鏈C 8至C 20伸烷基，且 X 2為直鏈或支鏈經取代或未經取代的C 3至C 10烷基， 其中相對於100重量份的所述可固化組分，所述增塑劑以16重量份至25重量份的量存在。
  2. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述用於表面保護的黏合劑膜具有2克力/英寸或小於2克力/英寸的剝離強度。
  3. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述增塑劑具有27毫牛/米或小於27毫牛/米的表面張力。
  4. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述增塑劑為非脂環族、非雜脂環族以及非芳香族類增塑劑。
  5. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中相對於所述用於表面保護的黏合劑膜中的100重量份的所有增塑劑，式1的所述增塑劑以90重量份或大於90重量份的量存在。
  6. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述增塑劑包括由異壬酸異十三烷基酯和異壬酸十三烷基酯當中選出的至少一個。
  7. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述增塑劑包括由式1-1化合物和式1-2化合物當中選出的至少一個， [式1-1] (CH 3) 2CH-(CH 2) 5-C(=O)-O-(CH 2) 9-(CH 2)-CH(CH 3) 2[式1-2] (CH 3) 3C-(CH 2)-CH(CH 3)-(CH 2)-C(=O)-O-(CH 2) 9-(CH 2)-CH(CH 3) 2。
  8. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述氨基甲酸酯類黏結劑具有大於60,000克/莫耳至小於150,000克/莫耳的重均分子量（Mw）。
  9. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述氨基甲酸酯類黏結劑包括衍生自聚醚類多元醇的單元。
  10. 如請求項9所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述聚醚類多元醇包括由具有環氧烷基團的雙官能聚醚類多元醇、具有環氧烷基團的三官能聚醚類多元醇以及甘油環氧烷加合物的三官能聚醚類多元醇當中選出的至少一個。
  11. 如請求項9所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述氨基甲酸酯類黏結劑更包括衍生自聚酯類多元醇的單元。
  12. 如請求項11所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述聚酯類多元醇包括由雙官能聚酯類多元醇和三官能聚酯類多元醇當中選出的至少一個。
  13. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述固化劑包括異氰酸酯類固化劑的異氰脲酸酯。
  14. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中以固體含量計，所述組成物包括100重量份的所述可固化組分、1重量份至10重量份的所述固化劑以及16重量份至25重量份的所述增塑劑。
  15. 如請求項1所述的用於表面保護的黏合劑膜，其中所述組成物更包括由交聯催化劑、流平劑、抗靜電劑、抗氧化劑以及延遲劑當中選出的至少一個。
  16. 一種黏合劑片，包括如請求項1至15中任一項所述的用於表面保護的黏合劑膜。
  17. 一種光學構件，包括： 光學膜；以及 如請求項1至15中任一項所述的用於表面保護的黏合劑膜，形成在所述光學膜的至少一個表面上。
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