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TWI878652B - 聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜、及其形成方法 - Google Patents

聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜、及其形成方法 Download PDF

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TWI878652B
TWI878652B TW111107237A TW111107237A TWI878652B TW I878652 B TWI878652 B TW I878652B TW 111107237 A TW111107237 A TW 111107237A TW 111107237 A TW111107237 A TW 111107237A TW I878652 B TWI878652 B TW I878652B
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polysilicone
stretchable film
stretchable
maleimide
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TW111107237A
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Inventor
畠山潤
池田譲
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日商信越化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供作為具有優異之伸縮性及強度且膜表面之撥水性亦優異之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法。解決該課題之手段為一種聚矽氧聚胺甲酸酯，其特徵為至少在末端具有馬來醯亞胺基。

Description

聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜、及其形成方法
本發明關於聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及其形成方法。
近年，隨著IoT(物聯網；Internet of Things)之普及，穿戴式器件之開發已有進展。能連接到網際網路的鐘錶、眼鏡為其代表例。又，在醫療領域、運動領域方面也需要能隨時監測身體狀態的穿戴式器件，係為今後的成長領域。
就穿戴式器件而言，可例示貼附在身體而隨時監測身體狀態的形態。如此的穿戴式器件，通常由用以檢測來自身體之電訊號的生物體電極、用以將電訊號傳送至感測器的配線、作為感測器之半導體晶片及電池構成。又，通常也需要用以黏著於皮膚的黏著墊。針對生物體電極及其周圍的配線、黏著墊之結構，已詳細記載於專利文獻1。專利文獻1記載之穿戴式器件中，在生物體電極之周圍配置有聚矽氧系黏著膜，且生物體電極與感測器器件之間以被覆有伸縮性胺甲酸酯膜之蛇腹形狀之可伸縮的銀配線連接。
胺甲酸酯膜的伸縮性及強度高，作為伸縮配線之被覆膜具有優異的機械特性。然而，胺甲酸酯膜有水解性，所以有因水解導致伸縮性及強度降低的缺點。另一方面，聚矽氧膜無水解性，但有強度低的缺點。
於是，有人探討在聚合物主鏈中同時具有胺甲酸酯鍵及矽氧烷鍵兩者的聚矽氧胺甲酸酯聚合物。此聚合物之硬化物，比起聚矽氧單獨時有較高強度，比起聚胺甲酸酯單獨時有較低水解性。但是，此聚合物之硬化物，比起聚胺甲酸酯單獨時強度較低，比起聚矽氧單獨時撥水性較低，只能獲得介於聚矽氧與聚胺甲酸酯中間的強度及撥水性。
有人提出在側鏈具有聚矽氧且在主鏈具有胺甲酸酯的聚矽氧胺甲酸酯(專利文獻2、3)。此時，主鏈為高伸縮高強度的胺甲酸酯且在側鏈附有高撥水性的聚矽氧鏈，所以比起在主鏈附有聚矽氧鏈的聚矽氧胺甲酸酯有較高強度。但其側鏈之聚矽氧鏈為直鏈狀，從而聚矽氧之低強度之影響顯現而強度降低。於是，有人提出主鏈為胺甲酸酯且在側鏈附有分支型之短鏈之聚矽氧的聚矽氧胺甲酸酯(專利文獻4)。此材料無強度的降低，且能獲得因聚矽氧所致之高撥水性之特性。進一步，主鏈為胺甲酸酯且在側鏈附有2個分支型之短鏈之聚矽氧的聚矽氧胺甲酸酯(專利文獻5、6)，可維持高強度並使撥水性更好。但需要進一步提升強度。
已知雙馬來醯亞胺基彼此會因光而進行偶聯交聯(非專利文獻1)。馬來醯亞胺基為剛直的環結構，所以具有高強度且高耐熱的特性。有人提出利用馬來醯亞胺與甲基丙烯酸基之自由基交聯反應而得之高耐熱樹脂(專利文獻7)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-033468號公報 [專利文獻2]日本專利第2583412號公報 [專利文獻3]日本專利第2624060號公報 [專利文獻4]日本特開2018-123304號公報 [專利文獻5]日本特開2019-070109號公報 [專利文獻6]日本特開2019-073497號公報 [專利文獻7]日本特開平09-241453號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]東亞合成年報 TREND2002年 第5號 p11
[發明所欲解決之課題]
基於如此之背景，期望開發出作為具有高伸縮性及比聚胺甲酸酯更優異之強度且有比聚矽氧更優異之撥水性之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法。
於是，本發明鑑於上述事情，旨在提供作為具有優異之伸縮性及強度且膜表面之撥水性亦優異之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法。 [解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明提供一種聚矽氧聚胺甲酸酯，其至少在末端具有馬來醯亞胺基。
若為如此之聚矽氧聚胺甲酸酯，則成為作為具有優異之伸縮性及強度且膜表面之撥水性亦優異之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯。
又，本發明中，前述末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯宜在側鏈具有聚矽氧。
若為如此之聚矽氧聚胺甲酸酯，可成為更高強度的聚矽氧聚胺甲酸酯。
又，本發明中，前述末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯宜具有下列通式(1)表示之結構。 [化1] 式中，R 1、R 2、R 3為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基。R 4為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、或-(OSiR 1R 2) s-OSiR 1R 2R 3基。s為0～100之範圍之整數。R 5為氫原子、或碳數1～4之直鏈狀、或分支狀之烷基，R 6為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R 7為氫原子或甲基。R 8、R 9為氫原子、碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、碳數2～10之烯基、碳數2～10之炔基、或碳數6～10之芳基，R 8與R 9也可鍵結並形成環。X為碳數3～7之直鏈狀、或分支狀之伸烷基，也可含有醚基，Y為碳數1～40之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基，也可具有醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵，也可具有伸苯基。q、r為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，為0≦a1≦1.0、0≦a2≦1.0、0＜a1+a2≦1.0之範圍。n為1～4之整數。
若為如此之聚矽氧聚胺甲酸酯，可更提升本發明之效果。
又，本發明中，前述末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯宜具有選自聚醚、聚酯、聚碳酸酯之軟鏈段。
使用聚醚作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯成為更高伸縮、更高強度、更高撥水。使用聚碳酸酯作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之高撥水性不變，且比起聚醚的情況，伸縮性降低但強度提高。又，若為聚酯軟鏈段時，則為高撥水性，且機械特性為介於聚醚與聚碳酸酯中間的特性。
又，本發明中，前述選自聚醚、聚酯、聚碳酸酯之軟鏈段宜以下列通式(2)表示。 [化2] 式中，R 10～R 21為相同或不相同之碳數2～12之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基。m為相同或不相同且為1～200。b1、b2、b3、b4、b5、b6為重複單元之比例，為0≦b1＜1.0、0≦b2＜1.0、0≦b3＜1.0、0≦b4＜1.0、0≦b5＜1.0、0≦b6＜1.0、0＜b1+b2+b3+b4+b5+b6＜1.0之範圍。
若為如此之聚矽氧聚胺甲酸酯，可更進一步提升本發明之效果。
又，本發明提供一種伸縮性膜，係使含有前述聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料硬化而形成。
若為如此之伸縮性膜，則為具有高伸縮性及比起聚胺甲酸酯單獨時更優異的強度且有比起聚矽氧單獨時更優異之撥水性的伸縮性膜。
又，本發明中，前述伸縮性膜在JIS K 6251規定之拉伸試驗中之伸縮率宜為20～1000%之範圍。
本發明之伸縮膜宜具有如此之特性。
又，本發明提供一種伸縮性膜之形成方法，包括下列步驟： 將含有前述聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料進行塗佈，及 藉由加熱及/或照光而使前述伸縮性膜材料硬化。
若為如此之伸縮性膜之形成方法，則可輕易且有效率地形成具有高伸縮性及比聚胺甲酸酯更優異之強度且有比聚矽氧更優異之撥水性的伸縮性膜。 [發明之效果]
如上所述，若為使用本發明之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯並使其硬化而形成的伸縮性膜，則為具有高伸縮性及比起聚胺甲酸酯單獨時更高之強度且有比起聚矽氧單獨時更高之撥水的伸縮性膜，而且為膜彼此不黏連的自支撐性的伸縮性膜。是以，若為使用本發明之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯並使其硬化而形成的伸縮性膜，不僅可在穿戴式器件中作為將連接生物體電極與感測器之配線部、感測器予以覆蓋的膜，而且可特別理想地作為能承載生物體電極、感測器全體的伸縮性膜。又，若為使用本發明之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯並使其硬化而形成的伸縮性膜之形成方法，可輕易地形成如上述伸縮性膜。
如上述，需要開發出作為有伸縮性、具有優異之強度、且撥水性亦優異之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法。
聚胺甲酸酯具有充分的伸縮性及強度，但有撥水性低、因水解而導致強度及伸縮性降低的缺點；聚矽氧的撥水性高，但有強度低的缺點。又，若為主鏈中同時具有胺甲酸酯鍵及矽氧烷鍵兩者的聚矽氧聚胺甲酸酯之硬化物時，其撥水性優異，但有相較於胺甲酸酯強度較低的缺點。以在側鏈懸吊有短鏈之分支狀之聚矽氧的聚胺甲酸酯作為基礎之膜，其伸縮性、撥水性優異，且有優於習知型之聚矽氧胺甲酸酯的高強度，但需要進一步的高強度特性。基於如此之背景，需要開發出作為具有伸縮性、具有比起聚胺甲酸酯單獨時更高之強度、且具有和聚矽氧單獨時相比為同程度或比其更優異之撥水性之伸縮性膜之材料的聚矽氧聚胺甲酸酯、伸縮性膜及伸縮性膜之形成方法。
於是，發現藉由製作使用末端導入有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯並使其硬化而得之膜片，會成為具有伸縮性且具有優異之強度及撥水性的伸縮性膜，且該伸縮性膜作為在穿戴式器件中之用以形成伸縮配線的伸縮性基板膜、用以保護器件之膜特別理想，乃完成本發明。
亦即，本發明為一種聚矽氧聚胺甲酸酯，其至少在末端具有馬來醯亞胺基。
以下，針對本發明詳細地說明，但本發明不限於此等。
＜伸縮性膜＞ 本發明之伸縮性膜，係由含有至少在末端導入有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料之硬化物構成之伸縮性膜。
＜末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯＞ 就本發明之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯(樹脂)而言不特別限定，例如宜在側鏈具有聚矽氧；又，為具有下列通式(1)表示之結構的聚矽氧懸吊型聚胺甲酸酯樹脂更佳。 [化3] 式中，R 1、R 2、R 3為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基。R 4為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、或-(OSiR 1R 2) s-OSiR 1R 2R 3基。s為0～100之範圍之整數。R 5為氫原子、或碳數1～4之直鏈狀、或分支狀之烷基，R 6為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R 7為氫原子或甲基。R 8、R 9為氫原子、碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、碳數2～10之烯基、碳數2～10之炔基、或碳數6～10之芳基，R 8與R 9也可鍵結並形成環。X為碳數3～7之直鏈狀、或分支狀之伸烷基，也可含有醚基，Y為碳數1～40之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基，也可具有醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵，也可具有伸苯基。q、r為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，為0≦a1≦1.0、0≦a2≦1.0、0＜a1+a2≦1.0之範圍。n為1～4之整數。
如此之懸吊有聚矽氧之聚胺甲酸酯的主鏈全體均為聚胺甲酸酯，所以為高強度、高伸縮。藉由適量，例如少量的懸吊聚矽氧鏈而成為高撥水性的特性，可獲得高強度、高伸縮、高撥水性的特性，所以作為本發明中使用之聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂係較佳。
此外，藉由聚合物末端之馬來醯亞胺基於硬化時進行鍵結、交聯，而形成比起胺甲酸酯單獨時更高強度的膜。
此時，前述末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯宜具有選自聚醚、聚酯、聚碳酸酯之軟鏈段，具有下列通式(2)表示之選自聚醚、聚酯、聚碳酸酯之軟鏈段更佳。 [化4] 式中，R 10～R 21為相同或不相同之碳數2～12之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基。m為相同或不相同且為1～200。b1、b2、b3、b4、b5、b6為重複單元之比例，為0≦b1＜1.0、0≦b2＜1.0、0≦b3＜1.0、0≦b4＜1.0、0≦b5＜1.0、0≦b6＜1.0、0＜b1+b2+b3+b4+b5+b6＜1.0之範圍。
R 10～R 21為相同或不相同之碳數2～12之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基。具體而言，為伸乙基、伸正丙基、伸正丁基、伸正戊基、伸正己基、伸環己基、伸環己基二甲基、伸金剛烷基、伸金剛烷基二甲基、伸異丁基、或二甲基伸戊基。
m為相同或不相同且為1～200。
聚矽氧聚胺甲酸酯為前述聚矽氧懸吊型聚胺甲酸酯樹脂尤佳。亦即，宜為下列通式(3)表示之聚矽氧聚胺甲酸酯。 [化5] 式中，R 1～R 21、X、Y、m、n、q、r、a1、a2、b1、b2、b3、b4、b5、b6同前述。
可在本發明使用之聚矽氧聚胺甲酸酯中導入軟鏈段。使用聚醚作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂成為更高伸縮、更高強度、更高撥水。使用如上述聚碳酸酯作為軟鏈段時，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂的高撥水性不變，且比起聚醚的情況，伸縮性降低但強度提高。又，為聚酯軟鏈段時，則為高撥水性，且機械特性為介於聚醚與聚碳酸酯中間的特性。軟鏈段之結構如前述通式(2)、(3)所示。
作為用以形成上述通式(1)或(3)中之a1表示之結構(重複單元)的二醇化合物，例如可列舉下列通式(a)-1’表示之化合物。 [化6]
R 1、R 2、R 3為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基。具體而言，為相同或不相同之甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、環戊基、正己基、環己基、苯基、或3,3,3-三氟丙基。
R 4為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、或-(OSiR 1R 2) s-OSiR 1R 2R 3基。s為0～100之範圍之整數。具體而言，為甲基、乙基、或三甲基矽氧基。
R 5為氫原子、或碳數1～4之直鏈狀、或分支狀之烷基。具體而言，為甲基、乙基、正丙基、或正丁基。
R 6為單鍵、亞甲基、或伸乙基。宜為亞甲基、或伸乙基。
R 7為氫原子或甲基。宜為甲基。
X為碳數3～7之直鏈狀、或分支狀之伸烷基，也可含有醚基。具體而言，為伸丙基、伸丁基、或丙基醚乙基。
q、r為0～20之範圍之整數。宜為1～4。
通式(a)-1’表示之懸吊有短鏈聚矽氧之二醇化合物，例如可藉由使甘油單烯丙醚與具有SiH基之短鏈矽氧烷化合物在鉑觸媒存在下進行反應而得到。具體而言可例示如下，但不限於此等。
[化7]
[化8]
作為用以形成上述通式(1)或(3)中之a2表示之結構(重複單元)的二醇化合物，可列舉下列通式(a)-2’表示之化合物。 [化9] 式中，R 1～R 4、X、q、r同前述。
通式(a)-2’表示之懸吊有短鏈聚矽氧之二醇化合物，例如可藉由使二羥基二烯基化合物與具有SiH基之短鏈矽氧烷化合物在鉑觸媒存在下進行反應而得到。具體而言可例示如下，但不限於此等。
[化10]
[化11] 式中之重複數表示平均值。
[化12]
[化13]
[化14]
[化15] 式中之重複數表示平均值。
[化16]
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b1之聚醚之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之聚醚化合物作為原料。
[化17] 此處，括弧之重複數為1～200。
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b2之聚碳酸酯之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之聚碳酸酯化合物作為原料。
[化18] 此處，括弧之重複數為1～200。
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b3之聚酯之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之聚酯化合物作為原料。
[化19] 此處，括弧之重複數為1～200。
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b4之聚酯之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之聚酯化合物作為原料。
[化20] 此處，括弧之重複數為1～200。
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b5之聚酯之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之聚酯化合物作為原料。
[化21] 此處，括弧之重複數為1～200。
為了獲得通式(2)或(3)中之重複單元b6之組合了聚醚與聚酯而得之軟鏈段，可將下列例示之末端為二醇之組合了聚醚與聚酯而得之化合物作為原料。
[化22] 此處，括弧之重複數為1～200。
本發明之伸縮性膜中使用的具有通式(1)或(3)中之a1、a2所示之結構之聚矽氧懸吊聚胺甲酸酯樹脂，可藉由將通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽基之二醇化合物作為原料，並使它們與異氰酸酯化合物反應而形成。進而，可除此以外更添加末端為羥基之聚碳酸酯化合物、聚醚化合物、及聚酯化合物中之任一者、或它們的組合作為鏈長延長劑，並藉由與異氰酸酯化合物之反應而形成。
作為上述與具有含矽基之二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物反應的異氰酸酯化合物，具體而言可例示如下，但不限於此等。
[化23]
[化24] 式中，t為1以上之整數。
本發明之聚矽氧聚胺甲酸酯，可藉由使如上述二醇化合物與異氰酸酯化合物，進一步和與羥基、羧基、胺基、異氰酸酯基鍵結之馬來醯亞胺化合物反應，而使聚矽氧胺甲酸酯之末端成為馬來醯亞胺基。作為與羥基、羧基、胺基、異氰酸酯基鍵結之馬來醯亞胺化合物，具體而言可例示如下，但不限於此等。可藉由使用如此之馬來醯亞胺化合物以導入通式(1)、(3)中之馬來醯亞胺結構。
[化25]
[化26]
[化27]
[化28]
[化29]
[化30]
也可在胺甲酸酯聚合物的聚合時使用二胺化合物而使聚合物末端成為胺基，並使此胺基與馬來酸酐反應而使末端成為馬來醯亞胺。
可藉由使上述馬來醯亞胺化合物中，尤其具有馬來醯亞胺基與異氰酸酯基之化合物和通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽基之二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物反應，來形成胺甲酸酯鍵並得到通式(1)或(3)表示之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯。此外，尚可藉由使具有羥基之馬來醯亞胺化合物、具有胺基之馬來醯亞胺化合物和異氰酸酯化合物反應，來分別形成胺甲酸酯鍵與脲鍵並得到通式(1)或(3)表示之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯。尚可藉由具有羧基之馬來醯亞胺化合物和通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽基之二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物進行酯化反應，來得到末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯。此時，若為具有羧基之馬來醯亞胺化合物與異氰酸酯反應的情況，可邊伴隨脫碳酸邊形成醯胺鍵而得到末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯。
上述異氰酸酯化合物和通式(a)-1’、(a)-2’所示之具有含矽基之二醇化合物、末端為羥基之聚醚化合物、聚碳酸酯化合物、聚酯化合物、具有羥基、胺基之馬來醯亞胺化合物的反應性高，所以有時會難以控制。又，異氰酸酯化合物有時會有在保存時與大氣中之水分反應而造成異氰酸酯基失活的情形，所以保存時需要非常注意充分地防止濕度等。是以，為了防止該等情事，有時會使用具有將異氰酸酯基以取代基保護後而得之封端異氰酸酯基的化合物。
封端異氰酸酯基係會因為加熱致使封端基脫保護而形成異氰酸酯基者，具體而言，可列舉經醇、苯酚、硫醇、亞胺、酮亞胺(ketimine)、胺、內醯胺、吡唑、肟、β-二酮等取代之異氰酸酯基。
為了使封端異氰酸酯基之脫保護溫度低溫化，也可添加觸媒。此觸媒已知有二月桂酸二丁基錫等有機錫、鉍鹽、2-乙基己酸鋅、乙酸鋅等羧酸鋅。
尤其日本特開2012-152725號公報揭示：就羧酸而言包含α,β-不飽和羧酸鋅作為封端異氰酸酯解離觸媒，藉此可使脫保護反應低溫化。
又，也可添加具有胺基之化合物。異氰酸酯基與胺基反應的話，會形成脲鍵。胺甲酸酯鍵與脲鍵的部分稱為硬鏈段，此等的氫鍵會使強度提高。是以，不僅有胺甲酸酯鍵而且還加入脲鍵的話，能夠提高強度。
就本發明之伸縮性膜之形成時使用的聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂而言，其重量平均分子量宜為500以上。又，聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂之重量平均分子量之上限值宜為500,000以下。如此的話，可適用於本發明之伸縮性膜。此外，重量平均分子量(Mw)表示利用GPC獲得之聚苯乙烯換算值。
就形成本發明之伸縮性膜的伸縮性膜材料而言，係以含有末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯為特徵，但也可混合末端具有(甲基)丙烯酸酯基之聚胺甲酸酯、聚矽氧聚胺甲酸酯、不具有聚矽氧之末端具有馬來醯亞胺基之聚胺甲酸酯。關於此時的混合比例，按重量比計末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯的比例至少為10%以上，為20%以上較佳，為30%以上更佳。如前述非專利文獻1記載，因照光而從馬來醯亞胺基產生自由基，且(甲基)丙烯酸酯基之交聯與聚合進行。藉由將具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯與具有(甲基)丙烯酸酯基之聚矽氧聚胺甲酸酯、不具有聚矽氧之末端具有馬來醯亞胺基之聚胺甲酸酯混合，可取得伸縮性與強度的均衡性。
作為此時所混合之聚矽氧聚胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，可列舉在主鏈或側鏈導入有聚矽氧的聚胺甲酸酯。考量高強度、高伸縮的觀點，較佳可使用前述專利文獻4、專利文獻5、專利文獻6記載之側鏈聚矽氧型。
＜伸縮性膜之特徵＞ 伸縮性膜之表面可為平坦，也可有凹凸，也可有開孔，也可為纖維狀。為了貼附於皮膚並確保充分的皮膚呼吸，宜有開孔穴、或為纖維狀較佳。如日本特開2020-105485號公報記載般附有凹凸的話，亦能展現如蓮葉般的超撥水特性。
此外，本發明之伸縮性膜在JIS K 6251規定之拉伸試驗中之伸縮率宜為20～1000%。若為如此之伸縮率，可特別理想地作為伸縮配線用之基板膜。
又，本發明之伸縮性膜宜作為與具有伸縮性之導電性配線接觸之膜、用以保護器件之膜使用。本發明之伸縮性膜可特別適合如此的用途。
若為如以上說明的本發明之伸縮性膜，則為具有伸縮性，具有比聚胺甲酸酯更優異的強度、滯後性，且膜表面具有和聚矽氧同程度之優異撥水性的伸縮性膜。
＜伸縮性膜之形成方法＞ 又，本發明提供一種伸縮性膜之形成方法，係形成伸縮性膜的方法，包括下列步驟： 將含有至少在末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料進行塗佈，及 藉由加熱及/或照光而使前述伸縮性膜材料硬化。
此處，含有前述聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料，宜為含有具下列通式(1)表示之結構之馬來醯亞胺基末端之聚矽氧聚胺甲酸酯樹脂的伸縮性膜材料。 [化31] 式中，R 1、R 2、R 3為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、或3,3,3-三氟丙基。R 4為相同或不相同之碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、苯基、3,3,3-三氟丙基、或-(OSiR 1R 2) s-OSiR 1R 2R 3基。s為0～100之範圍之整數。R 5為氫原子、或碳數1～4之直鏈狀、或分支狀之烷基，R 6為單鍵、亞甲基、或伸乙基，R 7為氫原子或甲基。R 8、R 9為氫原子、碳數1～6之直鏈狀、分支狀、或環狀之烷基、碳數2～10之烯基、碳數2～10之炔基、或碳數6～10之芳基，R 8與R 9也可鍵結並形成環。X為碳數3～7之直鏈狀、或分支狀之伸烷基，也可含有醚基，Y為碳數1～40之直鏈狀、分支狀、或環狀之伸烷基，也可具有醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、胺甲酸酯鍵、脲鍵，也可具有伸苯基。q、r為0～20之範圍之整數。a1、a2為重複單元之比例，為0≦a1≦1.0、0≦a2≦1.0、0＜a1+a2≦1.0之範圍。n為1～4之整數。
此外，伸縮性膜材料(混合溶液)之黏度可適當調整。欲調整為低黏度時，例如混合有機溶劑，欲調整為高黏度時，例如混合二氧化矽等填充劑。
有機溶劑宜為在大氣壓下的沸點為115～200℃之範圍的有機溶劑。具體而言，宜使用選自2-辛酮、2-壬酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、2-己酮、3-己酮、二異丁基酮、甲基環己酮、苯乙酮、甲基苯乙酮、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸戊酯、乙酸丁烯酯、乙酸異戊酯、乙酸苯酯、甲酸丙酯、甲酸丁酯、甲酸異丁酯、甲酸戊酯、甲酸異戊酯、戊酸甲酯、戊烯酸甲酯、巴豆酸甲酯、巴豆酸乙酯、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯中之1種以上。
就伸縮性膜材料(混合物)中之羥基與異氰酸酯基之莫耳數之比例而言，羥基與異氰酸酯基為同莫耳數較佳，但羥基或異氰酸酯基稍多亦無妨。異氰酸酯基較多的話，聚合物末端成為反應性高的異氰酸酯基，所以會與水、醇反應。羥基較多的話，聚合物末端成為羥基。
將伸縮性膜材料之硬化物以如上述羥基之莫耳數多於異氰酸酯基的狀態形成的話，於聚合物末端，有時會有通式(a’)-1、(a’)-2所示之僅在二醇化合物之單側形成胺甲酸酯鍵的情形。
[化32] 式中，R 1～R 7、X、q、r同前述。
又，除上述方法以外，也可藉由將含有羥基之化合物與異氰酸酯化合物混合而形成高分子體(預聚物)，之後追加混合含有羥基之化合物或含有異氰酸酯基之化合物並進行加熱硬化的預聚物法來形成膜。形成預聚物時，使含有羥基之化合物或異氰酸酯化合物中任一者過量而提高分子量。比起將含有羥基之化合物或異氰酸酯化合物混合而一次形成膜的單擊法(one-shot method)，能夠減少未反應之殘留異氰酸酯量。
本發明的特徵為進行利用馬來醯亞胺基之交聯反應所為之硬化，但也可併用利用胺甲酸酯鍵所為之交聯。為了進行胺甲酸酯鍵之交聯與硬化，會添加1分子內有3個以上之羥基、異氰酸酯基之化合物來形成聚矽氧聚胺甲酸酯。
進行硬化時的加熱溫度宜使用室溫至200℃之範圍。更佳為40～160℃之範圍，時間宜為5秒至60分鐘之範圍。
具體而言，若為含聚醚之聚矽氧懸吊聚胺甲酸酯馬來醯亞胺時，例如於用以獲得上述通式(2)中之b1單元之聚醚二醇化合物、用以獲得a1、a2單元之聚矽氧懸吊二醇化合物混合經保護或未經保護之異氰酸酯化合物、具有羥基、胺基、異氰酸酯基之馬來醯亞胺化合物並進行聚合，來合成聚合物末端為馬來醯亞胺基的含聚醚之聚矽氧懸吊聚胺甲酸酯馬來醯亞胺。
含聚醚之聚矽氧懸吊聚胺甲酸酯馬來醯亞胺可藉由照光、自由基而進行交聯反應。有利用光使馬來醯亞胺彼此進行偶聯的情況、進行自由基交聯的情況，也可另外添加自由基產生劑。自由基產生劑有會因為熱分解而產生自由基的熱自由基產生劑、會因為照光而產生自由基的光自由基產生劑。
就熱自由基產生劑而言，例如可列舉偶氮系自由基產生劑、過氧化物系自由基產生劑，作為偶氮系自由基產生劑，可列舉2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)等。作為過氧化物系自由基產生劑，可列舉過氧化苯甲醯、過氧化癸醯、過氧化月桂醯、過氧化琥珀酸、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯等。
就光自由基產生劑而言，例如可列舉苯乙酮、4,4’-二甲氧基二苯乙二酮、二苯乙二酮、苯偶因、二苯基酮、2-苯甲醯基苯甲酸、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯基酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因丁醚、苯偶因異丁醚、4-苯甲醯基苯甲酸、2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、2-(1,3-苯并二氧雜環戊烯-5-基)-4,6-雙(三氯甲基)-1,3,5-三𠯤、2-苄基-2-(二甲基胺基)-4’-𠰌啉代苯丁酮、4,4’-二氯二苯基酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,4-二乙基噻噸-9-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、1,4-二苯甲醯基苯、2-乙基蒽醌、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’-(2-羥基乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-異亞硝基苯丙酮、2-苯基-2-(對甲苯磺醯氧基)苯乙酮(BAPO)、樟腦醌。
此外，熱或光自由基產生劑之添加量相對於伸縮性膜材料中含有之樹脂100質量份，宜為0.1～50質量份之範圍。
又，也可添加具有多數之(甲基)丙烯酸酯、硫醇、馬來醯亞胺的交聯劑。藉此，可提升交聯效率。
伸縮性膜材料中也可添加具有烷基、芳基的單體、具有經含矽基、氟取代之烷基、芳基的單體。藉此，可使溶液的黏度降低並形成更薄膜之伸縮性膜。若該等單體具有聚合性雙鍵，會於膜硬化時固定於膜中。
具有烷基、芳基之單體例如可列舉丙烯酸異莰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十四烷酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異硬脂酯、丙烯酸二十二烷酯、丙烯酸金剛烷酯、苯氧基乙二醇丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、2～6官能之丙烯酸酯。2官能之丙烯酸酯可列舉1,6-己烷二醇二丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二丙烯酸酯、異壬烷二醇二丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、2-羥基-3-甲基丙烯酸基丙基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯、聚乙烯聚丙二醇二丙烯酸酯、二㗁烷二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二丙烯酸酯，3官能之丙烯酸酯可列舉三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、參(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、己內酯改性參(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯，4官能之丙烯酸酯可列舉新戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化新戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、乙氧基化二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙氧基化二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯，5-6官能之丙烯酸酯可列舉二新戊四醇多丙烯酸酯、乙氧基化二新戊四醇多丙烯酸酯、丙氧基化二新戊四醇多丙烯酸酯。又，也可使用將前述丙烯酸酯變更為甲基丙烯酸酯而得之單體。
當使用末端具有馬來醯亞胺基之化合物形成伸縮性膜時，也可組合熱硬化與光硬化來使其硬化。例如，也可先將作為基礎之伸縮性膜以熱硬化形成，再將其上之附有凹凸圖案之伸縮性膜以光硬化形成。光硬化的好處是不一定需要加熱及能夠於短時間硬化。缺點是光照不到的部分無法硬化。藉由組合熱硬化與光硬化，可選擇活用了各自之長處的硬化方法。
當藉由加熱使末端具有馬來醯亞胺基之化合物硬化時，加熱硬化例如可利用加熱板、於烘箱中或遠紅外線之照射來進行。加熱條件宜為30～150℃、10秒～60分鐘，為50～120℃、30秒～20分鐘更佳。烘烤環境為大氣中、鈍性氣體中、真空中皆無妨。
當藉由照光使末端具有馬來醯亞胺基之化合物硬化時，藉由照光所為之硬化宜以波長200～500nm之光進行。光源例如可使用鹵素燈、氙燈、準分子雷射、金屬鹵化物燈、LED等。又，也可為電子束之照射。照射量宜設為1mJ/cm 2～100J/cm 2之範圍。
本發明之伸縮性膜不僅可作為單獨之自支撐膜使用，也可形成於纖維上、膜上。
＜本發明之伸縮性膜之使用例＞ 此處，圖1顯示本發明之伸縮性膜之使用例。圖1係從生物體電極側觀看形成於本發明之伸縮性膜6上之心電計1而得之概略圖。如圖1所示，心電計1中，3個生物體電極2藉由導通電訊號之配線3連接，並接於中心器件4，生物體電極2的周圍具備黏著部5；心電計1為專利文獻1所記載者。中心器件4中搭載有處理生物體訊號的器件、用以與周邊之智慧型手機等進行資料通訊的天線、電池等。
配線3的材料一般而言使用金、銀、鉑、鈦、不銹鋼等金屬、碳材等導電性材料。此外，為了展現伸縮性，可如專利文獻1記載製成蛇腹形狀的配線，也可在伸縮性薄膜上貼附前述導電性材料的粉末、線化之導電性材料、或印刷含有前述導電性材料的導電印墨、或使用導電性材料與纖維複合而成的導電性布來形成配線3。
心電計1須貼附於皮膚，所以在生物體電極2的周圍配置有黏著部5。此外，當生物體電極2具有黏著性時，不一定要有周邊的黏著部5。
如圖1所示，在本發明之伸縮性膜即伸縮性膜6上製作該心電計1。當於伸縮性膜6上以網版印刷等進行印刷時，藉由馬來醯亞胺交聯而獲得之本發明之伸縮性膜的脫版性良好。脫版性不良的話，有時會有脫版時發生印墨剝離，印墨未轉印到伸縮膜上的情形，較不理想。
也可進一步以本發明之伸縮性膜覆蓋伸縮之配線3、中心器件4。此時，在伸縮性膜6上裝設配線3、中心器件4，然後以本發明之伸縮性膜覆蓋，並使其硬化。為了覆蓋有高度的中心器件、配線，宜藉由噴墨、旋塗來被覆本發明之伸縮性材料。
在中心器件4為可拆卸的情況下，則無須使其與伸縮性基板連接後以伸縮性膜覆蓋中心器件。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明不限於此等。此外，重量平均分子量(Mw)及分散度(Mw/Mn)表示利用GPC獲得之聚苯乙烯換算值。
(合成實施例1) 在氮氣流下，於行星式混合機之反應容器中將100g之丙二醇單乙醚乙酸酯(PGMEA)、0.2莫耳之Mw1000之聚四亞甲醚二醇、0.1莫耳之聚矽氧二醇1、0.4莫耳之異佛爾酮二異氰酸酯、0.001莫耳之二月桂酸二丁基錫予以混合並攪拌30分鐘，然後升溫至90℃並繼續攪拌6小時，冷卻後滴加混合0.2莫耳之N-(2-羥基乙基)馬來醯亞胺，再度升溫至90℃並攪拌1小時，在真空下使PGMEA蒸發，而得到下列重量平均分子量與分散度之聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1。
[化33]
聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1： Mw=5,400，Mw/Mn=1.65 [化34]
(合成實施例2～20、比較合成例1～2) 以與合成實施例1同樣的方法，合成聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺2～20、將末端予以丙烯酸酯化而得之聚矽氧聚胺甲酸酯丙烯酸酯1、未添加聚矽氧二醇之比較聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1。
[化35]
[化36]
[化37]
[化38]
[化39]
[化40]
[化41]
[化42]
[化43]
[化44]
作為添加劑摻合於伸縮性膜材料6～13、22、23、比較伸縮性膜材料1中的光自由基產生劑1如下所示。 光自由基產生劑1：二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦
摻合於伸縮性膜材料6～13中的具有烷基之單體如下所示。 具有烷基之單體：丙烯酸異莰酯
[實施例、比較例] 按表1記載之組成，混合末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯、與視情況添加的光自由基產生劑，製備成伸縮性膜材料1～23、比較伸縮性膜材料1、2(伸縮性膜形成用組成物)。
[表1]
伸縮性膜材料 聚胺甲酸酯 (質量份) 添加劑 (質量份)
伸縮性膜材料1 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(100) -
伸縮性膜材料2 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺2(100) -
伸縮性膜材料3 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺3(100) -
伸縮性膜材料4 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(70) 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺4(30) -
伸縮性膜材料5 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(70) 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺5(30) -
伸縮性膜材料6 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料7 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺2(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料8 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺6(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料9 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺7(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料10 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺8(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料11 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺9(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料12 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺10(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料13 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺11(80) 丙烯酸異莰酯(20) 光自由基產生劑1(1)
伸縮性膜材料14 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺12(50) 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(50) -
伸縮性膜材料15 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺13(100) -
伸縮性膜材料16 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺14(100) -
伸縮性膜材料17 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺15(100) -
伸縮性膜材料18 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺16(50) 聚矽氧聚胺甲酸酯丙烯酸酯1(50) -
伸縮性膜材料19 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺16(70) 比較聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(30) -
伸縮性膜材料20 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺17(100) -
伸縮性膜材料21 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺18(100) -
伸縮性膜材料22 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺19(100) 光自由基產生劑1(0.5)
伸縮性膜材料23 聚矽氧聚胺甲酸酯馬來醯亞胺20(100) 光自由基產生劑1(0.5)
比較伸縮性膜材料1 聚矽氧聚胺甲酸酯丙烯酸酯1(100) 光自由基產生劑1(1)
比較伸縮性膜材料2 比較聚胺甲酸酯馬來醯亞胺1(100) -
(伸縮性膜之製作) 以狹縫塗佈機將已加熱至40℃之表2所示之伸縮性膜材料塗佈於鐵氟龍(註冊商標)薄膜上，在氮氣環境下以1,000W之氙燈照射500mJ/cm 2之光而使其硬化，製成伸縮性膜。
(膜厚、接觸角、伸縮率、強度之測定) 測定硬化後之伸縮性膜(實施例1～23)、比較例之伸縮性膜(比較例1、2)之膜厚、及表面之水之接觸角，並以依循JIS K 6251之方法測定伸縮率(伸長度)及強度。結果示於表2。
[表2]
   伸縮性膜材料 伸縮性膜厚度(μm) 接觸角(度) 伸長度(%) 強度(MPa)
實施例1 伸縮性膜材料1 250 95 270 28.1
實施例2 伸縮性膜材料2 280 96 210 30.1
實施例3 伸縮性膜材料3 220 97 200 32.8
實施例4 伸縮性膜材料4 225 95 200 28.5
實施例5 伸縮性膜材料5 230 101 250 25.8
實施例6 伸縮性膜材料6 213 96 270 24.3
實施例7 伸縮性膜材料7 210 95 270 25.5
實施例8 伸縮性膜材料8 220 95 220 28.7
實施例9 伸縮性膜材料9 225 95 210 29.8
實施例10 伸縮性膜材料10 205 95 230 27.5
實施例11 伸縮性膜材料11 207 95 200 32.7
實施例12 伸縮性膜材料12 230 96 204 29.4
實施例13 伸縮性膜材料13 240 95 220 28.7
實施例14 伸縮性膜材料14 220 95 280 25.0
實施例15 伸縮性膜材料15 230 95 210 28.9
實施例16 伸縮性膜材料16 220 96 260 25.3
實施例17 伸縮性膜材料17 205 106 260 24.8
實施例18 伸縮性膜材料18 204 103 250 24.1
實施例19 伸縮性膜材料19 220 102 220 26.6
實施例20 伸縮性膜材料20 235 96 200 29.9
實施例21 伸縮性膜材料21 200 95 290 25.1
實施例22 伸縮性膜材料22 270 95 210 28.1
實施例23 伸縮性膜材料23 220 95 215 26.5
比較例1 比較伸縮性膜材料1 240 95 260 21.1
比較例2 比較伸縮性膜材料2 260 70 180 27.0
如表2所示，使含有本發明之至少在末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯的伸縮性膜材料硬化而形成之伸縮性膜，係撥水性、強度、伸縮性高的伸縮性膜。
另一方面，如比較例1使無馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯硬化而成的膜，其強度不足，如比較例2使無聚矽氧之具有末端馬來醯亞胺之聚胺甲酸酯硬化而成的膜，其撥水性及伸縮性皆低。
由以上可知，若為使含有本發明之至少在末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯的伸縮性膜材料硬化而形成之伸縮性膜，則具有優異之伸縮性及強度，且膜表面之撥水性優異，作為穿戴式器件等中使用之可印刷伸縮性配線的膜具有優異的特性。 又，若為本發明之聚矽氧聚胺甲酸酯，可單獨成膜，不一定要有反應起始劑、溶劑，所以有對環境較好等優點。
此外，本發明不限於上述實施形態。上述實施形態係為例示，和本發明之申請專利範圍記載之技術思想有實質上相同構成且發揮同樣作用效果者皆包括在本發明之技術範圍內。
1:心電計 2:生物體電極 3:配線 4:中心器件 5:黏著部 6:伸縮性膜
[圖1]係顯示使用了以本發明之末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯硬化形成之伸縮性膜之一例的概略圖。
1:心電計
2:生物體電極
3:配線
4:中心器件
5:黏著部
6:伸縮性膜

Claims (4)

  1. 一種聚矽氧聚胺甲酸酯，其特徵為至少在末端具有馬來醯亞胺基，該末端具有馬來醯亞胺基之聚矽氧聚胺甲酸酯係在側鏈具有聚矽氧，該聚矽氧聚胺甲酸酯係二醇化合物、軟鏈段、異氰酸酯化合物、與馬來醯亞胺化合物之反應產物，該二醇化合物有選自下式(A1)至(A9)中之短鏈聚矽氧懸吊，該軟鏈段係選自下式(B1)至(B6)，式中之括弧之重複單元之數目為1~200，該異氰酸酯化合物係選自下式(C1)至(C2)，式中，t為1以上之整數，該馬來醯亞胺化合物係選自下式(D1)至(D6)，
    Figure 111107237-A0305-13-0001-1
    Figure 111107237-A0305-13-0002-2
    Figure 111107237-A0305-13-0003-3
    Figure 111107237-A0305-13-0003-4
    Figure 111107237-A0305-13-0004-5
    Figure 111107237-A0305-13-0005-6
    Figure 111107237-A0305-13-0006-7
    Figure 111107237-A0305-13-0006-8
    Figure 111107237-A0305-13-0007-9
    Figure 111107237-A0305-13-0007-10
    Figure 111107237-A0305-13-0008-11
    Figure 111107237-A0305-13-0009-12
    Figure 111107237-A0305-13-0010-13
    Figure 111107237-A0305-13-0011-14
    Figure 111107237-A0305-13-0011-15
    Figure 111107237-A0305-13-0011-16
    Figure 111107237-A0305-13-0012-18
    Figure 111107237-A0305-13-0013-19
    Figure 111107237-A0305-13-0013-20
    Figure 111107237-A0305-13-0014-21
    Figure 111107237-A0305-13-0015-22
    Figure 111107237-A0305-13-0015-23
    Figure 111107237-A0305-13-0016-24
  2. 一種伸縮性膜，係使含有如請求項1之聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料硬化而形成。
  3. 如請求項2之伸縮性膜，其中，該伸縮性膜在JIS K 6251規定之拉伸試驗中之伸縮率為20~1000%之範圍。
  4. 一種伸縮性膜之形成方法，其特徵為包括下列步驟：將含有如請求項1之聚矽氧聚胺甲酸酯之伸縮性膜材料進行塗佈，及藉由加熱及/或照光而使該伸縮性膜材料硬化。
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