TWI866857B - 電致變色元件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種電致變色元件的製造方法，包括：製作電致變色層基板、製作氧化鎳離子儲存層基板、組裝及封裝製程。製作電致變色層基板，包括：預處理ITO玻璃作為第一基板；電致變色層塗佈製程，以刮刀塗佈將三氧化鎢前驅液塗佈於第一基板表面上；第一光退火製程，將三氧化鎢以低強度近紅外線光源照射，形成三氧化鎢乾膜；第二光退火製程，將三氧化鎢乾膜以高強度近紅外線光源照射，完成製作電致變色層基板。製作氧化鎳離子儲存層基板，包括以真空濺鍍製程，於第二基板表面上形成氧化鎳膜層。將電致變色層基板與氧化鎳離子儲存層基板貼合、封裝後即可得電致變色元件。
Description
本揭露係有關於一種電致變色元件的製造方法，特別是一種包括以近紅外線光源進行快速、低溫且低耗能之退火製程的電致變色元件製造方法。
為了應對環境變遷，全球各國都致力於實現節能減碳的目標，並工業和民生領域採取措施降能耗和碳排放。我國的2050年淨零碳排規畫也明確規定，在2050年100%的新建築和80%的現有建築要達到近零碳排的標準，同時要推動低碳製程的普及。在建築和民生領域，減少由窗戶和汽車天窗穿透過的太陽光所造成的廢熱，可以作為建築物的玻璃幕牆，有效地控制室內因太陽光而產生的廢熱，可作為一種智慧型的節能建材。
根據Allied Market Research市場分析報告指出，相關可調光產品可應用於窗戶、鏡子與顯示技術上，預估在2032年市場預估將達到41億美元，年成長率達9.2%，具備龐大的市場發展潛力。電致變色產品係為一種具備低功耗、可調整採光量、清晰視野、阻擋紅外線等多功能之電化學調光產品，應用上可依實際情況之需求，藉由施加偏壓便可任意地改變光穿透度且具備良好的隔熱效果，普遍被市場看好。然而目前國內尚無相關產業發展，因此，研發相關製程技術將有助於我國在快速發展的電致變色產品市場搶佔先機。
國外相關電致變色玻璃主要採用玻璃基材及真空鍍膜製程技術，製程成本及產品售價高居不下，難以在現有一般建築市場大量應用。
溶液印刷製程技術被認為是低碳製程技術之一，且具有低成本之效益。然而，目前已知的相關製程技術通常都須包括高溫、長時間的熱退火方式來使電致變色層膜的特性最佳化。例如有文獻提出一種製程技術，其係以化學合成方式進行三氧化鎢合成，並將其塗佈於軟性基板上後，需再於真空下以60℃熱退火6小時才能優化電致變色層膜（Materials & Design, Volume 162, 15 January 2019, Pages 45-51）。除此之外，另有文獻提出，當以化學合成方式進行三氧化鎢合成後，於60℃熱退火10小時可獲得性能較高之電致變色層膜（J. Mater. Chem. C, 2016, 4 (46), 10887-10892）。然而，上述所提出之製程皆需經過長時間的熱退火製程，並不適用於實際之量產製程。
除此之外，也有文獻針對高溫退火與強力脈衝光退火二種方式，來探討其對電致變色膜層效能的影響。從結果來看，雖然強力脈衝光退火方式可獲得佳的變色性能，然而強力脈衝光設備昂貴，若用於量產製程，無異於提高製造成本（Current Applied Physics, Volume 20, Issue 6, June 2020, Pages 782-787）。雖然也曾有文獻針對各種不同光源的光退火製程來探討比較其對電致變色膜層的影響，然而，從結果來看，在考量電致變色層之性能及其壽命的因素下，仍然必須進行至少5分鐘之光退火製程，對於快速量產製程的適用性而言，仍具有改善空間（ACS Sustainable Chem. Eng. 2021, 9, 43, 14559–14568）。
目前習知常見以溶液印刷製程製作的電致變色膜層需要再經過快速高溫退火（大於300℃的環境下快速退火至少1小時）或慢速低溫退火（於60℃的環境下慢速退火至少6小時以上），才能具備良好的電致變色特性。然而長時間的退火製程並無法適用於實際量產製程。
為解決上述問題，本揭露之發明人提出一種快速光退火之製造方法技術，利用近紅外線光源進行光退火，可在不超過3分鐘內便可快速完成電致變色膜層的退火，且具備良好的變色特性與壽命，可解決傳統高溫或長時間退火之缺點，應用於溶液塗佈製程的快速量產製程，顯著提高生產效率並降低製程成本，相當具備相關市場發展之潛力。
三氧化鎢係常見應用於溶液塗佈製程之電致變色膜層材料，而其中的四價鵭（W
4+）無法參與變色過程中的反應，且其存在之比例若過高將不利於電致變色膜層的變色性能。因此，本揭露之發明人開發出利用近紅外線光源來進行光退火的技術，可在不超過3分鐘內完全消除不利於變色性能的四價鵭（W
4+），並將其轉化成有利於變色性能的六價鵭（W
6+）。藉由此光退火技術所進行的電致變色膜層改質後，除可獲得較佳的電致變色膜層特性外，亦可改善電致變色膜層乾燥時的均勻度。除此之外，在經過3000次上、退色之循環測試後，電致變色膜層仍能保持約90%的初始光穿透度變化率，有效改善電致變色膜層之品質。
本揭露提出一種電致變色元件的製造方法，包括以下步驟：製作電致變色層基板、製作氧化鎳離子儲存層基板、實施組裝製程、以及實施封裝製程。製作電致變色層基板，包括：提供一ITO玻璃作為第一基板，並將該第一基板表面進行預處理；接著，實施電致變色層塗佈製程，包括：以刮刀塗佈製程將三氧化鎢前驅液塗佈於該第一基板之一表面上，以形成一三氧化鎢濕膜；接著，實施第一光退火製程，包括：將該三氧化鎢濕膜以低強度（~1000 mW/cm
2）之近紅外線光源（波長範圍：500 ~ 2500 nm）照射一第一照射時間，以形成三氧化鎢乾膜；接著，實施第二光退火製程，包括：將該三氧化鎢乾膜以高強度（~2500 mW/cm
2）之近紅外線光源（波長範圍：500 ~ 2500 nm）照射一第二照射時間，以形成三氧化鎢膜層，即完成製作電致變色層基板。製作一氧化鎳離子儲存層基板，包括：提供一ITO玻璃作為第二基板，並將該第二基板表面進行預處理；接著，實施真空濺鍍製程，以於第二基板之一表面上形成氧化鎳膜層，即完成製作氧化鎳離子儲存層基板。實施組裝製程，包括：將電致變色層基板之三氧化鎢膜層朝上，並於電致變色層基板邊緣貼上熱壓膠，接著在三氧化鎢膜層上滴上膠固態電解液後，將電致變色層基板放置於加熱板上加熱使熱壓膠軟化，並迅速將氧化鎳離子儲存層基板之該氧化鎳膜層覆蓋於膠固態電解液上，因熱壓膠受熱軟化，使電致變色層基板與氧化鎳離子儲存層基板黏合，即可獲得電致變色元件半成品。實施封裝製程，包括：將電致變色元件半成品之邊緣四周塗抹紫外線固化膠，接著以紫光線照射將紫外線固化膠固化後，即可獲得電致變色元件。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之第一照射時間約為30秒至90秒。較佳地，所述之第一照射時間約為40秒、50秒、60秒、70秒、80秒。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之第二照射時間約為30秒至90秒。較佳地，所述之第二照射時間約為40秒、50秒、60秒、70秒、80秒。
在本揭露之一另實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之第一照射時間約為60秒，第二照射時間約為60秒，且該電致變色層基板之中六價鵭（W
6+）含量不小於70%。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之三氧化鎢前驅液係依以下步驟製備，包括：將金屬鵭粉末與約30 wt%之雙氧水以重量比約1：10（W:H
2O
2）之比例充分混和，並於80℃下攪拌進行反應約0.5 ~ 1小時；接著過濾去除上清液後，再加入約與上清液相同體積之無水酒精，再於80℃進行攪拌反應約2 ~ 3小時；最後加入適量體積之異丙醇稀釋，以獲得濃度約為70 mg/ml ~ 80 mg/ml之三氧化鎢前驅液。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之膠固態電解液係依以下步驟製備，包括：將鋰盬溶解於碳酸丙烯酯（PC）內，以配製成濃度為0.5 M之液態電解液；接著再將該液態電解液以重量比為7：1.5之比例，與聚甲基丙烯酸甲酯（poly (methyl methacrylate)， PMMA）進行混合（液態電解液：PMMA = 7：1.5），並於110℃下攪拌均勻後，即可獲得膠固態電解液。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之氧化鎳膜層具有一厚度約為300 nm ~ 400 nm。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之真空濺鍍製程進一步包括：於氧氣與氬氣流量比為氧氣/氬氣約為1 ~ 3的環境下，以鍍率約為2 ~ 3 nm/min進行鍍膜。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之電致變色層塗佈製程進一步包括：將刮刀與第一基板表面之間距固定為50 μm ~ 60 μm，並以每秒約8公分之速度進行塗佈。
在本揭露之一實施例中，上述電致變色元件的製造方法中，所述之ITO玻璃係為電阻約為5歐姆之透明ITO玻璃。
以下將參照相關圖式，說明本揭露之一種電致變色元件的製造方法之實施例，為了清楚與方便圖式說明之故，圖式中的各部件在尺寸與比例上可能會被誇大或縮小地呈現。在以下描述及/或申請專利範圍中，當提及元件「連接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接或耦合至該另一元件或可存在介入元件；而當提及元件「直接連接」或「直接耦合」至另一元件時，不存在介入元件，用於描述元件或層之間之關係之其他字詞應以相同方式解釋。為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。
請參閱第1圖，其係為本揭露之一實施例之電致變色元件10之結構圖。本揭露所述之電致變色元件10之結構包括：第一基板100、電致變色層200、膠固態電解液層300、氧化鎳離子儲存層400、以及第二基板500。第一基板100及第二基板500係為ITO玻璃，更進一步說明，其係為電阻約為5歐姆的透明ITO玻璃。電致變色層200，其係為三氧化鎢以溶液塗佈製程方式製作而成。氧化鎳離子儲存層400，其係採用真空濺鍍製程方式製作。
實施例一：原料製備
1.1 三氧化鎢前驅液（WO
3Precursor）之製備
將金屬鵭粉末與約30 wt%之雙氧水以重量比約為1：10（W：H
2O
2）之比例充分混和，並於80℃下進行攪拌反應約0.5 ~ 1小時；接著過濾去除上清液後，再加入約與上清液相同體積之無水酒精，再於80℃進行攪拌反應約2 ~ 3小時，以去除多餘之雙氧水；最後加入適量體積之異丙醇稀釋，以獲得濃度約為70 mg/ml ~ 80 mg/ml之三氧化鎢前驅液。
1.2 膠固態電解液之製備
將鋰盬溶解於碳酸丙烯酯（PC）內，以配製成濃度約為0.5 M之液態電解液；接著再將該液態電解液以重量比為7：1.5之比例，與聚甲基丙烯酸甲酯（poly (methyl methacrylate)， PMMA）進行混合（液態電解液：PMMA = 7：1.5），並於110℃下攪拌均勻後，即可獲得膠固態電解液。
實施例二：電致變色元件之製作
2.1 基板表面處理
以電阻約為5歐姆之透明導電ITO玻璃作為本揭露之電致變色元件10的製造方法中所使用之第一基板100及第二基板500。接著，將第一基板100及第二基板500切割成寬約為5 cm ~ 6 cm、長約為6 cm ~ 7 cm之形狀。接著以丙酮擦拭，以清除表面髒污及灰塵。接著再利用紫外光/臭氧清洗機以去除第一基板100及第二基板500表面之有機污染物以及進行表面改質，藉以增進後續三氧化鎢前驅液塗附於其表面之附著性。
2.2 製作電致變色層基板
本揭露係採用溶液塗佈製程，利用刮刀塗佈方式將三氧化鎢前驅塗佈於第一基板100之一表面上。首先，先固定刮刀與第一基板100之一表面之間的間距約為50 μm ~ 60 μm。接著將三氧化鎢前驅液適量地滴在第一基板100之一表面與刮刀之間，接著將刮刀以每秒約8公分之塗佈速度進行塗佈，將三氧化鎢前驅液塗佈在第一基板100之一表面上以形成一層三氧化鎢濕膜。接著實施第一光退火製程，將三氧化鎢濕膜以低強度（~1000 mW/cm
2）之近紅外線光源（波長範圍：500 ~ 2500 nm）照射一第一照射時間（約為30秒至90秒），即可獲得三氧化鎢乾膜。接著實施第二光退火製程，將三氧化鎢乾膜以高強度（~2500 mW/cm
2）之近紅外線光源（波長範圍：500 ~ 2500 nm）照射一第二照射時間（約為30秒至90秒），以形成三氧化鎢膜層（亦即電致變色層200），即完成製作電致變色層基板。此時的三氧化鎢膜層在分別經過低強度及高強度之近紅外線光源照射後，其特性已完成優化。應了解，上述優化特性意指將三氧化鎢中無法參與變色過程中的反應的四價鵭（W
4+）利用近紅外線光源來進行光退火的技術，將其轉化成有利於變色性能的六價鵭（W
6+），以提高電致變色膜層的變色性能。
2.3 製作氧化鎳離子儲存層基板
本揭露之氧化鎳離子儲存層基板係採用真空濺鍍製程，在第二基板500之一表面上製作一層氧化鎳離子儲存層400。首先，先將真空濺鍍腔體抽真空至10
-5torr ~ 10
-6torr，接著通入氧氣與氬氣，氧氣與氬氣流量比為氧氣/氬氣約為1 ~ 3。待氣體穩定後，以鍍率約為2 ~ 3 nm/min進行鍍膜，所得之氧化鎳膜層厚度約為300 nm ~ 400 nm。此即完成製作氧化鎳離子儲存層基板。
2.4 電致變色元件之組裝及封裝
本揭露所述之電致變色元件10，如第1圖所示，是透過將三氧化鎢膜層（亦即電致變色層200）與氧化鎳離子儲存層400組合在一起，並將二者之間的間隙處以膠固態電解液填充，該膠固態電解液便會在二者之間形成一膠固態電解液層300。組裝製程包括：首先，將電致變色層基板之三氧化鎢膜層（亦即電致變色層200）朝上，並於電致變色層基板邊緣貼上熱壓膠，接著在三氧化鎢膜層上滴上膠固態電解液後，將電致變色層基板放置於加熱板上加熱至約100℃使熱壓膠軟化，並迅速將氧化鎳離子儲存層基板之該氧化鎳膜層（亦即氧化鎳離子儲存層400）覆蓋於膠固態電解液上，因熱壓膠受熱軟化，使電致變色層基板與氧化鎳離子儲存層基板黏合，並形成一厚度約為50μm之膠固態電解液層300，即完成電致變色元件半成品。接著實施封裝製程，包括：將電致變色元件半成品之邊緣四周塗抹紫外線固化膠，接著以紫光線照射將紫外線固化膠固化後，即可獲得如第1圖所示之電致變色元件10。
實施例三：結果分析及比較
3.1 光退火製程結果分析及比較
在本揭露中所採用之三氧化鎢為常見之電致變色膜層材料，利用刮刀塗佈製程將三氧化鎢前驅液塗佈於第一基板100之一表面上。由於三氧化鎢其中的四價鵭（W
4+）無法參與變色過程中的反應，且其存在之比例若過高將不利於電致變色膜層的變色性能。因此，必須再經過退火來消除不利於變色性能的四價鵭（W
4+），並將其轉化成有利於變色性能的六價鵭（W
6+）。在此以X射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy, XPS)分析技術，來比較以本揭露之近紅外線光源光退火方式（第一照射時間60秒及第二照射時間60秒）所獲得的電致變色膜層與傳統熱退火方式（120℃的環境下退火10分鐘）所獲得的電致變色膜層二種樣品的成分，結果分別如第2A圖及第2B圖所示。將上述結果數據整理後如表（一）所示：
表（一）：
| 鵭元素價數 | 百分比 | |
| 熱退火120℃/10分鐘 | W 6+ | 54.10% |
| W 5+ | 13.37% | |
| W 4+ | 32.53% | |
| 近紅外線光退火 2分鐘 | W 6+ | 71.17% |
| W 5+ | 28.83% |
從表（一）結果可清楚看出：僅在經過短短2分鐘的光退火製程便已完全消除不利於變色性能的四價鵭（W
4+），並將其轉化成有利於變色性能的六價鵭（W
6+），且六價鵭（W
6+）含量甚至可達到大於70%以上。反觀熱退火之樣品，即使在經過10分鐘的熱退火之後，三氧化鎢中的四價鵭（W
4+）比例甚至仍高達32.53%。本揭露之製造方法所提出之光退火技術在將電致變色膜層特性優化上顯著優於熱退火方式。
3.2 電致變色膜層均勻度比較
由於傳統熱退火製程會在電致變色膜層乾燥的過程中，因局部受熱不均勻而導致塗佈在基板上的三氧化鎢前驅液液體發生收縮現象，使乾燥後的電致變色膜層不均勻，如第3A圖所示。利用本揭露所提出之光退火技術，在電致變色膜層乾燥的過程中，因受熱均勻度較佳，因此可獲得均勻度較佳之電致變色膜層，如第3B圖所示。第3A圖的電致變色元件照片中，可清楚看到有相當大面積呈現深淺不一的藍色分佈；而在第3B圖中，與第3A圖比較，藍色分佈並未有顯著之深淺不一的情況，且顏色分佈均勻。由此結果可知，本揭露所提出之光退火技術可顯著改善傳統熱退火製程所導致電致變色膜層均勻度不佳的問題。
3.3 電致變色元件特性及壽命
以本揭露所提出之一種電致變色元件的製造方法所製得之電致變色元件10，經測試後，其結果顯示出其具備良好的變色特性與壽命。請參閱第4圖。在變色特性方面，如第4圖所示，依照本揭露所示之製造方法所製得之電致變色元件，其上色態與退色態於可見光波長之穿透度變化率可達50%。
除此之外，在壽命測試方面，透過循環伏安法，將上述電致變色元件10在偏壓-2伏特 ~ 2伏特之間進行上色及退色。在經過3000次的上色及退色循環測試後，電致變色元件10仍能維持約90%初始之可見光的穿透度變化率，如第4圖所示。
當然，說明書中之實施例僅用於舉例說明而非限制本揭露的範圍，根據本實施例的一種電致變色元件的製造方法而進行的等效修改或變更仍應包含在本揭露所請求保護的範圍內。
綜上所述，本揭露之發明人提出一種快速光退火之製造方法技術具有以下優勢：
一、利用近紅外線光源進行光退火，可在不超過3分鐘，甚至2分鐘內便可快速完成三氧化鎢電致變色膜層的退火，相較於傳統熱退火方式需要數小時退火製程時間，具有相當快速之生產效率及成本，也相當具有市場競爭力。
二、利用近紅外線光源進行光退火可顯著改善傳統熱退火製程所產生的電致變色膜層分佈不均勻的問題，可獲得特性較佳之電致變色元件。
三、利用近紅外線光源進行光退火所獲得之電致變色元件，在特性上及產品壽命上都具有相當的優勢，僅需經過約2分鐘的快速光退火，電致變色膜層中無法參與變色過程反應的四價鵭（W
4+）便已全部被消除，且轉化成有利於變色性能的六價鵭（W
6+）的含量可高達70%以上。產品在經過3000次的循環測試後，仍可保有約90%初始之可見光穿透度變化度。
可見本揭露在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請 貴局核准本件發明專利申請案，以勵創作，實感德便。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。其它任何未脫離本揭露之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應該包含於後附之申請專利範圍中。
10:電致變色元件
100:第一基板
200:電致變色層
300:膠固態電解液層
400:氧化鎳離子儲存層
500: 第二基板
第1圖為本揭露之一實施例之電致變色元件之結構圖。
第2A圖為以習知熱退火製程方式製作之電致變色膜層之XPS成分分析圖譜。
第2B圖為以本揭露之製造方法所述之光退火製程製作之電致變色膜層之XPS成分分析圖譜。
第3A圖為以習知熱退火製程方式製作之電致變色元件之照片。
第3B圖為以本揭露之製造方法製作之電致變色元件之照片。
第4圖為以本揭露之製造方法製作之電致變色元件之初始與經過3000次循環測試後，上色態與退色態之光譜圖。
10:電致變色元件
100:第一基板
200:電致變色層
300:膠固態電解液層
400:氧化鎳離子儲存層
500:第二基板
Claims (10)
- 一種電致變色元件的製造方法，包括以下步驟：製作一電致變色層基板，包括：提供一ITO玻璃作為一第一基板，並將該第一基板表面進行預處理；實施一電致變色層塗佈製程，包括：以刮刀塗佈製程將一三氧化鎢前驅液塗佈於該第一基板之一表面上，以形成一三氧化鎢濕膜；實施一第一光退火製程，包括：將該三氧化鎢濕膜以低強度之近紅外線光源照射一第一照射時間，以形成一三氧化鎢乾膜；實施一第二光退火製程，包括：將該三氧化鎢乾膜以高強度之近紅外線光源照射一第二照射時間，以形成一三氧化鎢膜層，即完成製作該電致變色層基板；製作一氧化鎳離子儲存層基板，包括：提供另一ITO玻璃作為一第二基板，並將該第二基板表面進行預處理；實施一真空濺鍍製程，以於該第二基板之一表面上形成一氧化鎳膜層，即完成製作該氧化鎳離子儲存層基板；實施一組裝製程，包括：將該電致變色層基板之該三氧化鎢膜層朝上，並於該電致變色層基板邊緣貼上熱壓膠，接著在該三氧化鎢膜層上滴上一膠固態電解液後，將該電致 變色層基板放置於加熱板上加熱使熱壓膠軟化，並迅速將該氧化鎳離子儲存層基板之該氧化鎳膜層覆蓋於膠固態電解液上，因熱壓膠受熱軟化，使該電致變色層基板與該氧化鎳離子儲存層基板黏合，即可獲得一電致變色元件半成品；以及實施一封裝製程，包括：將該電致變色元件半成品之邊緣四周塗抹紫外線固化膠，接著以紫光線照射將紫外線固化膠固化後，即可獲得該電致變色元件。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該第一照射時間約為30秒至90秒。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該第二照射時間約為30秒至90秒。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該第一照射時間約為60秒，該第二照射時間約為60秒，且該電致變色層基板之中六價鎢含量不小於70%。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該三氧化鎢前驅液係依以下步驟製備，包括：將金屬鎢粉末與約30wt%之雙氧水以重量比約為1：10之比例充分混和，並於80℃下進行攪拌反應約0.5~1小時；接著過濾去除上清液後，再加入約與上清液相同體積之無水酒精，再於80℃進行攪拌反應約2 ~3小時；最後加入適量體積之異丙醇稀釋，以獲得濃度約為70mg/ml~80mg/ml之該三氧化鎢前驅液。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該膠固態電解液係依以下步驟製備，包括：將鋰監溶解於碳酸丙烯酯(PC)內，以配製成濃度為0.5M之一液態電解液；接著再將該液態電解液以重量比為7：1.5之比例，與聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)，PMMA)進行混合(液態電解液：PMMA=7：1.5)，並於110℃下攪拌均勻後，即可獲得該膠固態電解液。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該氧化鎳膜層具有一厚度約為300nm~400nm。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該真空濺鍍製程進一步包括：於氧氣與氬氣流量比為氧氣/氬氣約為1~3的環境下，以鍍率約為2~3nm/min進行鍍膜。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該電致變色層塗佈製程進一步包括：將刮刀與該第一基板表面之間距固定為50μm~60μm，並以每秒約8公分之速度進行塗佈。
- 如請求項1所述之製造方法，其中，該ITO玻璃及該另一ITO玻璃係為電阻約為5歐姆之透明ITO玻璃。
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